KR100988931B1 - 미세 유체 칩 및 이를 제조하기 위한 사출 성형 몰드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미세 유체(microfluidic)용 마이크로 채널이 형성된 미세 유체 칩에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 이런 미세 유체 칩을 제조하기 위한 초소형 사출성형 몰드에 관한 것이다. 본 발명의 미세 유체 칩은 유체의 이동 및 혼합을 유도하도록 유로가 형성되고, 유체 입출구와 튜브 연결부를 구비한 특징이 있다. 유체입출구는 유로의 일부이면서 외부와 소통되게 형성되어, 유체가 유입 또는 배출된다. 튜브 연결부는 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서 외측 방향으로 돌출되어 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합된다. 이와 같은 구성으로 인해 본 발명의 미세 유체 칩은 별도의 연결 구성요소를 필요로 하지 않고도 튜브와 견고하게 연결되어, 종래에 비해 미세 유체 공정이 간소화될 뿐만 아니라, 비용도 절감되는 장점이 있다.
미세 유체, 칩(chip), 튜브(tube), 사출 성형, 몰드(mold), 코어

Description

미세 유체 칩 및 이를 제조하기 위한 사출 성형 몰드{Microfluidic Chip and Microinjection Mold for Fabricating Thereof}
본 발명은 미세 유체(microfluidic)용 마이크로 채널이 형성된 미세 유체 칩에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 이런 미세 유체 칩을 제조하기 위한 초소형 사출성형 몰드에 관한 것이다.
미세 유체 칩(microfluidic chip)은 그 표면 또는 내부에 미세 채널이 형성되어, 유체의 이동 및 혼합을 조작한 구조물이다. 이런 미세 유체 칩(microfluidic chip)은 최근 마이크로 및 나노 구조물의 제작기술이 발달함에 따라 다양한 분야에 적용되도록 제작되고 있다. 특히, 미세 유체 칩은 시료 분석(sample analysis), 초소형 반응기(micro reactor), 입자 분리(particle separation), 및 조직 공학(tissue engineering) 분야에 적용되면, 종래에 비해 정확하고 빠른 유체의 분석 또는 그 합성이 가능해지는 장점이 있다.
미세 유체 칩은 다양한 분야에 적합한 형태로 제작되기 위해서, 미세 유체 칩의 제작 기술도 함께 활발하게 이루어지고 있다. 이런 미세 유체 칩의 제작 기술로는 일반적으로 반도체 공정 기술을 응용한 제작 기술이 있다. 반도체 공정 기 술을 응용한 제작 기술은 유리(glass) 또는 석영(quartz) 기판을 식각(etching)하는 방법으로 제작한다. 이런 반도체 공정 기술을 응용한 제작 기술은 유리 또는 석영 기판에 대한 소재 특성상 높은 투명도 및 뛰어난 열적, 화학적 안정성이 있다. 그리고, PDMS(Polydimethylsiloxane)를 이용한 제작 기술은 미세 유체 칩의 시작품(prototype) 제작에 주로 이용되는데, 제작 공정이 간단하고 접합 성능이 우수하여, 단가도 낮은 장점이 있다. 그리고, 고온 엠보싱(hot embossing) 공정을 이용한 미세 가공 기술은 다양한 플라스틱 소재를 이용할 수 있으며, 사용성(disposability)과 생산성이 높은 장점이 있다.
이와 같이 제작되는 미세 유체 칩은 실제 실험 또는 작동되기 위해서 외부 여러 요소들이 필요하다. 즉, 미세 유체 칩은 작동을 위해 유체를 공급하기 위한 주사펌프(syringe pump), 및 유체의 통로 역할을 하여 미세 유체 칩의 유로 내부로 유입시키는 여러 종류의 튜브(tube)가 필요하다. 그리고, 미세 유체 칩은 미세 유체 실험 및 적용 단계에서 튜브와 연결되기 위해서 추가적으로 연결 구성요소를 필요로 한다.
이와 같이 추가적인 연결 구성요소는 미세 유체 실험 및 적용 단계에서 추가적인 공정이 도입되어야 하기 때문에, 미세 유체 칩의 제조 공정이 어려워지고 그 제조비용도 상승하는 원인이 되고 있다. 더욱이 미세 유체 작동 시스템은 추가적인 연결 구성요소를 더 구비함으로써, 전체 구성요소가 복잡해지는 한 원인이 되고 있다.
본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 종래와 달리 추가적인 연결 구성요소를 필요로 하지 않고도 튜브와 손쉽게 연결될 수 있는 구조로 형성되는 미세 유체 칩을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 초소형 사출성형을 이용하여 튜브와 손쉽게 연결될 수 있는 구조의 미세 유체 칩을 제작하도록 개선된 사출 성형 몰드를 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 미세 유체 칩은 유체의 이동 및 혼합을 유도하도록 유로가 형성된 미세 유로 칩으로서, 상기 유로의 일부이면서 외부와 소통되게 형성되어 상기 유체가 유입 또는 배출되는 유체 입출구, 및 상기 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서 외측 방향으로 돌출되어 상기 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합되는 튜브 연결부를 포함한다.
상기 튜브 연결부의 내부 유로는 상기 유체 입출구에 연속되게 이어지도록 형성되고, 상기 튜브 연결부는 상기 튜브의 내부에 삽입되어 끼워맞춤 결합된다.
상기 튜브 연결부의 내경은 상기 유체 입출구의 내경에 비해 크게 형성되어, 상기 튜브는 상기 튜브 연결부의 내부 유로에 삽입되어 끼워맞춤 결합된다.
본 발명의 실시예에 따른 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드는 상기 미세 유체 칩의 외면 형상에 대응하는 성형 공간이 마련되어 상기 성형 공간 에 사출 성형용 수지가 채워지는 몰드 부재, 및 상기 튜브 연결부의 내부 유로와 상기 유체 입출구에 대응하는 형상으로 제작되어 상기 몰드 부재의 성형 공간 내에 위치하는 유체 입출구용 코어를 포함한다.
상기 몰드 부재는 상기 미세 유체 칩의 하부 외면 형상에 대응하는 제1 몰드 부재, 및 상기 제1 몰드 부재에 조립되면서 상기 미세 유체 칩의 상부 외면 형상에 대응하는 제2 몰드 부재를 포함한다.
상기 제1 몰드 부재는 상기 유체 입출구용 코어와 형상적으로 조립되고, 상기 제2 몰드 부재는 상기 튜브 연결부의 외측 형상에 대응한다.
상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 어느 하나에는 기 설정된 크기로 정렬용 돌출부가 돌출되게 형성되고, 상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 다른 하나에는 상기 정렬용 돌출부가 끼워져 조립되는 요홈부가 형성된다.
본 발명의 실시예에 따른 미세 유체 칩은 별도의 연결 구성요소를 필요로 하지 않고도 튜브와 견고하게 연결되는 구조이다. 이로 인해 본 발명의 실시예에 따른 미세 유체 칩은 별도의 연결 구성요소를 필요로 하는 종래에 비해 미세 유체 공정이 간소화될 뿐만 아니라, 비용도 절감되는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드는 종래와 다르게 초소형 사출 성형 공정을 적용하여, 별도의 연결 구성요소를 필요로 하지 않는 미세 유체 칩을 용이하게 제조할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 실시예들에 따른 미세 유체 칩(chip)은 내부 또는 외부 표면에 유로가 형성되는데, 이런 유로의 설계에 따라 유체의 이동 및 혼합을 유도할 수 있다. 이때, 미세 유체 칩은 유체를 유로에 유입시키거나 유체를 유로로부터 배출시키기 위해 튜브(tube)가 연결된다. 미세 유체 칩은 이와 같은 튜브와 연결되기 위해서 다음과 같이 형성된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 튜브와 연결된 구조의 미세 유체 칩을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 유체 칩(100)은 외측 방향으로 돌출되는 튜브 연결부(101)가 형성되어, 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브(200)와 끼워맞춤 결합된다. 그리고, 미세 유세 칩(100)에는 유로의 일부인 유체 입출구(102)가 외부와 소통되게 형성된다. 이런 유체 입출구(102)는 튜브 연결부(101)의 내부 통로와 함께 하나의 통로를 형성하도록 연통되어, 튜브(200)를 통해 유체가 공급될 수 있다.
미세 유체 칩(100)과 튜브(200) 사이의 연결 구조를 살펴보면, 튜브 연결부(101)는 튜브(200)의 내부에 삽입되어 끼워맞춤 결합된다. 유체 입출구(102)의 내경(inner diameter ; 103)은 튜브 연결부(101)의 내부 유로에 대한 내경과 동일하여, 유체 입출구(102)는 튜브 연결부(101)까지 연속되게 이어지도록 형성된다. 그리고, 튜브(200)는 일반적으로 탄성 복원력을 갖는 소재로 제작되며, 튜브 연결부(101)의 외경(outer diameter)은 튜브(200)의 내경(203)에 비해 약간 크게 형성된다. 이로 인해 튜브(200)는 끼워맞춤 결합에 의해 미세 유체 칩(100)과 견고하게 결합될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 미세 유체 칩을 제조하기 위한 초소형 사출 성형 몰드의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 미세 유체 칩(100)을 제작하기 위한 초소형 사출 성형 몰드(mold)는 다음과 같이 구성된다. 즉, 몰드 부재는 미세 유체 칩(100)의 외면 형상에 대응하는 성형 공간이 마련되어, 이런 성형 공간에 사출 성형용 고분자 수지가 채워짐으로써 미세 유체 칩(100)이 제작될 수 있다. 그리고, 미세 유체 칩(100)에서 유체 입출구(102)는 몰드 부재의 성형 공간 내에 유체 입출구용 코어(300)를 위치시킴으로써, 고분자 수지가 채워지지 않도록 하는 방식에 의해 제작될 수 있다. 더욱이 유체 입출구용 코어(300)는 튜브 연결부(101)의 내부 유로 영역까지 코어부(302)가 연장되게 위치함으로써, 튜브 연결부(101)도 사출 성형 과정에서 손쉽게 형성될 수 있다.
몰드 부재는 여러 개의 구성요소들로 다시 구분된다. 즉, 몰드 부재는 고정판 역할을 하는 제1 몰드 부재(301)와, 이동판 역할을 하는 제2 몰드 부재(401)를 구비한다. 제1 몰드 부재(301)는 미세 유체 칩(100)의 하부 외면 형상에 대응하면 서, 유체 입출구용 코어(300)와 형상적으로 조립된다. 제2 몰드 부재(401)는 제1 몰드 부재(301)에 밀착되게 조립되면서 미세 유체 칩(100)의 상부 외면 형상에 대응한다. 다만, 제2 몰드 부재(401)는 튜브 연결부(101)의 외측 형상에 대응하거나, 추가적으로 튜브용 코어(400)를 더 구비하여 튜브 연결부(101)를 형성할 수도 있다.
제2 몰드 부재(401)에는 기 설정된 크기로 정렬용 돌출부(403)가 돌출되게 형성되고, 제1 몰드 부재(301)에는 정렬용 돌출부(403)가 끼워져 조립되는 요홈부가 형성된다. 그러면, 제1 몰드 부재(301)와 제2 몰드 부재(401)는 하나로 조립되는 과정에서 설정된 위치에 조립될 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예와 다르게 제1 몰드 부재(301)에는 정렬용 돌출부가 형성되고, 제2 몰드 부재(401)에는 요홈부가 형성되어도 무방하다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 튜브와 연결된 구조의 미세 유체 칩을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 유체 칩(110)은 제1 실시예와 동일하게 외측 방향으로 돌출되는 튜브 연결부(111)가 형성되고, 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브(210)와 끼워맞춤 결합된다. 하지만, 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 유체 칩(110)은 튜브 연결부(111)의 내부 유로에 튜브(210)가 삽입되는 형태로 이루어지는 구조적인 특징이 있다.
즉, 튜브 연결부(111)의 내경(114)은 유체 입출구(112)의 내경(113)에 비해 크게 형성된다. 뿐만 아니라, 튜브 연결부(111)의 내경(114)은 튜브(210)의 내 경(213)에 비해 크고, 튜브(210)의 외경에 비해 작게 형성된다. 이로 인해, 튜브(210)는 튜브 연결부(111)의 내부 유로에 삽입된 상태에서 끼워맞춤에 의해 미세 유체 칩(110)와 견고하게 결합될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 미세 유체 칩을 제조하기 위한 초소형 사출 성형 몰드의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 미세 유체 칩(110)을 제작하기 위한 초소형 사출 성형 몰드(mold)는 다음과 같이 구성된다. 특히, 초소형 사출 성형 몰드는 도 2에 도시된 초소형 사출 성형 몰드와 다르게 튜브용 코어(410)가 개선된 특징이 있다.
즉, 몰드 부재는 미세 유체 칩(110)의 외면 형상에 대응하는 성형 공간이 마련되어, 이런 성형 공간에 사출 성형용 고분자 수지가 채워짐으로써 미세 유체 칩(110)이 제작될 수 있다. 그리고, 미세 유체 칩(110)에서 유체 입출구(112)는 몰드 부재의 성형 공간 내에 유체 입출구용 코어(310)를 위치시킴으로써, 고분자 수지가 채워지지 않도록 하는 방식에 의해 제작될 수 있다. 하지만, 유체 입출구용 코어(310)는 유체 입출구용 코어(310)의 영역에 코어부(312)가 위치하고, 튜브용 코어(410)는 튜브 연결부(111)의 내부 유로 영역에 위치한다.
그 외에 제1 몰드 부재(311)는 미세 유체 칩(110)의 하부 외면 형상에 대응하면서, 유체 입출구용 코어(310)와 형상적으로 조립된다. 제2 몰드 부재(411)는 제1 몰드 부재(311)에 밀착되게 조립되면서 미세 유체 칩(110)의 상부 외면 형상에 대응한다. 제2 몰드 부재(411)에는 기 설정된 크기로 정렬용 돌출부(413)가 돌출 되게 형성되고, 제1 몰드 부재(311)에는 정렬용 돌출부(413)가 끼워져 조립되는 요홈부가 형성된다. 그러면, 제1 몰드 부재(311)와 제2 몰드 부재(411)는 하나로 조립되는 과정에서 설정된 위치에 조립될 수 있다.
아래에서는 상기와 같은 미세 유체 칩을 초소형 사출 성형으로 제작하고서, 미세 유체 칩과 튜브 사이를 상호 연결하여 성능을 실험하였다.
도 5는 도 2 및 도 4에 도시된 미세 유체 칩을 시제품으로 제작하기 위한 초소형 사출 성형 몰드의 사진이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 초소형 사출 성형 몰드는 미세 유체 칩의 시제품을 성형하기 위해 예시적으로 다음과 같이 제작된다. 초소형 사출 성형 몰드는 고정된 베이스 역할을 하는 제1 몰드 부재(321)와, 제1 몰드 부재(321)에 조립되는 제2 몰드 부재(421)로 이루어진다. 다만, 실제 성형할 미세 유체 칩은 상판과 하판으로 각각 성형된 후에, 상판과 하판을 접합하는 과정에 통해 최종 완성된다. 이를 위해 제2 몰드 부재(421)에는 하판에 대응하는 제1 성형 공간(425)와, 상판에 대응하는 제2 성형 공간(426)을 각각 형성된다. 그리고, 제2 몰드 부재(421)에는 제1 성형 공간(425)와 제2 성형 공간(426)에 사출 성형용 고분자 수지를 각각 주입할 통로(427)가 형성될 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 초소형 사출 성형 몰드에 의해 제작된 미세 유체 칩의 시제품 사진이며, 미세 유체 칩은 상기 언급한 바와 같이 상판과 하판을 상호 접합하여 최종 완성된다.
도 7은 도 2에 도시된 미세 유체 칩에 튜브를 연결하고서, 유체의 유동성을 실험한 사진들이다. 미세 유체 칩(120)은 도 2에 도시된 튜브 연결부의 외측에 튜브(200)를 끼워맞춤 결합시키고서, 유체를 기 설정된 시간동안 실제로 유동시켰다. 도 8은 도 4에 도시된 미세 유체 칩에 튜브를 연결하고서, 유체의 유동성을 실험한 사진들이다. 미세 유체 칩(120)은 도 4에 도시된 튜브 연결부의 내부에 튜브(210)를 삽입하는 방식으로 결합시키고서, 유체를 기 설정된 시간동안 실제로 유동시켰다.
본 발명의 실시예에 따른 미세 유체 칩(120)은 튜브(200, 210)가 분리되지 않을 뿐만 아니라, 유체의 유동성에도 문제점가 없음을 확인할 수 있었다. 더욱이 본 발명의 실시예에 따른 미세 유체 칩(120)은 튜브(200, 210)와의 연결성을 향상시키기 위한 튜브 연결부도 초소형 사출 성형 몰드에 의해 용이하게 제작할 수 있었다.
즉, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것이 당연하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 튜브와 연결된 구조의 미세 유체 칩을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 미세 유체 칩을 제조하기 위한 초소형 사출 성형 몰드의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 튜브와 연결된 구조의 미세 유체 칩을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 미세 유체 칩을 제조하기 위한 초소형 사출 성형 몰드의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 2 및 도 4에 도시된 미세 유체 칩을 시제품으로 제작하기 위한 초소형 사출 성형 몰드의 사진이다.
도 6은 도 5에 도시된 초소형 사출 성형 몰드에 의해 제작된 미세 유체 칩의 시제품 사진이다.
도 7은 도 2에 도시된 미세 유체 칩에 튜브를 연결하고서, 유체의 유동성을 실험한 사진들이다.
도 8은 도 4에 도시된 미세 유체 칩에 튜브를 연결하고서, 유체의 유동성을 실험한 사진들이다.
도 9는 도 8에 도시된 튜브를 분리 제거한 후에 미세 유체 칩을 살펴본 사진이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100, 110 : 미세 유체 칩 101, 111 : 튜브 연결부
102, 112 : 유체 입출구 200, 210 : 튜브
300, 310 : 유로 입출구용 코어 301, 311 : 제1 몰드 부재
400, 410 : 튜브용 코어 401, 411 : 제2 몰드 부재
403, 413 : 정렬용 돌출부

Claims (11)

  1. 유체의 이동 및 혼합을 유도하도록 유로가 형성된 미세 유로 칩으로서,
    상기 유로의 일부이면서 외부와 소통되게 형성되어 상기 유체가 유입 또는 배출되는 유체 입출구; 및
    상기 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서, 외측 방향으로 돌출되어, 상기 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합되는 튜브 연결부;를 포함하고,
    상기 튜브 연결부의 내부 유로는 상기 유체 입출구에 연속되게 이어지도록 형성되고, 상기 튜브 연결부는 상기 튜브의 내부에 삽입되어 끼워맞춤 결합되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 튜브 연결부의 내경은 상기 유체 입출구의 내경에 비해 크게 형성되어, 상기 튜브는 상기 튜브 연결부의 내부 유로에 삽입되어 끼워맞춤 결합되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩.
  4. 유체의 이동 및 혼합을 유도하는 유로의 일부이면서, 외부와 소통되게 형성되어 상기 유체가 유입 또는 배출되는 유체 입출구; 및 상기 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서 외측 방향으로 돌출되어, 상기 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합되는 튜브 연결부;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드로서,
    상기 미세 유체 칩의 외면 형상에 대응하는 성형 공간이 마련되어, 상기 성형 공간에 사출 성형용 수지가 채워지는 몰드 부재; 및
    상기 튜브 연결부의 내부 유로와 상기 유체 입출구에 대응하는 형상으로 제작되어, 상기 몰드 부재의 성형 공간 내에 위치하는 유체 입출구용 코어;를 포함하고,
    상기 몰드 부재는 상기 미세 유체 칩의 하부 외면 형상에 대응하는 제1 몰드 부재; 및 상기 제1 몰드 부재에 조립되면서 상기 미세 유체 칩의 상부 외면 형상에 대응하는 제2 몰드 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 몰드 부재는 상기 유체 입출구용 코어와 형상적으로 조립되고, 상기 제2 몰드 부재는 상기 튜브 연결부의 외측 형상에 대응하는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 어느 하나에는 기 설정된 크기로 정렬용 돌출부가 돌출되게 형성되고, 상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 다른 하나에는 상기 정렬용 돌출부가 끼워져 조립되는 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드.
  8. 유체의 이동 및 혼합을 유도하는 유로의 일부이면서, 외부와 소통되게 형성되어 상기 유체가 유입 또는 배출되는 유체 입출구; 및 상기 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서 외측 방향으로 돌출되어, 상기 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합되는 튜브 연결부;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드로서,
    상기 미세 유체 칩의 외면 형상에 대응하는 성형 공간이 마련되어, 상기 성형 공간에 사출 성형용 수지가 채워지는 몰드 부재;
    상기 유체 입출구에 대응하는 형상으로 제작되어, 상기 몰드 부재의 성형 공간 내에 위치하는 유체 입출구용 코어; 및
    상기 튜브 연결부의 내부 유로에 대응하는 형상으로 제작되어, 상기 몰드 부재의 성형 공간 내에 위치하는 튜브용 코어;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 몰드 부재는 상기 미세 유체 칩의 하부 외면 형상에 대응하는 제1 몰드 부재; 및 상기 제1 몰드 부재에 밀착 조립되면서 상기 미세 유체 칩의 상부 외면 형상에 대응하는 제2 몰드 부재;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 몰드 부재는 상기 유체 입출구용 코어와 형상적으로 조립되고, 상기 제2 몰드 부재는 상기 튜브용 코어와 형상적으로 조립되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 어느 하나에는 기 설정된 크기로 정렬용 돌출부가 돌출되게 형성되고, 상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 다른 하나에는 상기 정렬용 돌출부가 끼워져 조립되는 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드.
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