KR20180065726A - 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법 - Google Patents

슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법 Download PDF

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KR20180065726A
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Abstract

본 발명은 다수의 엘이디를 연이어지게 연결하여 사용하는 상태에서 고장이 발생된 엘이디만 교체할 수 있는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 특징은, 빛을 발산하는 광원(100)을 준비하는 광원준비단계(S100)와, 광원(100)에 전기적으로 연결되는 커넥터부재(200)를 제조하는 커넥터제조단계(S200)와, 커넥터부재(200)가 삽입되어서 접속되면 외부로부터 공급되는 전원 및 데이터를 커넥터부재(200)에 인가하는 소켓부재(300)를 제조하는 소켓부재제조단계(S300)와, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 접속된 상태가 유지되도록, 광원(100) 및 소켓부재(300)를 고정시키는 고정커버(400)를 제조하는 고정커버제조단계(S400)와, 광원(100)에 커넥터부재(200)를 연결하고, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)를 연결하며, 고정커버(400)로 커넥터부재(200) 및 소켓부재(300)를 커버하는 커버단계(S500)를 포함한다.

Description

슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법{LED ILLUMINATION MANUFACTURING METHODE HAVING SLOT TYPE CONNECTOR}
본 발명은 다수의 엘이디를 연이어지게 연결하여 사용하는 상태에서 고장이 발생된 엘이디만 교체할 수 있는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디는 전류 인가에 의해 p형 반도체층과 n형 반도체층 사이에서 전자와 전공이 만나서 빛을 발하는 대표적인 반도체 발광소자이다. 엘이디는 수명이 길고, 구동 전압이 낮고, 소비전력이 작고, 친환경적이며, 응답속도 및 내충격성이 우수한 것 등 다른 광원에 비해 많은 장점이 있다.
엘이디는 화합물 반도체로 구성된 엘이디 칩을 포함한다. 통상적으로 엘이디 칩은 리드단자를 구비한 패키지 몸체에 실장되어 엘이디 패키지를 구성한다. 이러한 엘이디의 리드단자가 커넥터에 전기적으로 연결되어 전원이 입력될 수 있어서, 입력되는 전원에 의해 엘이디가 점등될 수 있다.
그리고, 다수의 엘이디를 일렬로 연결하여 사용하는 중에 어느 하나의 엘이디에서 고장이 발생되는 경우, 고장이 발생된 엘이디를 교체하기 어려운 문제점이 있다.
따라서, 고장이 발생된 엘이디의 교체가 용이하게 이루어질 수 있는 엘이디 조명의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 특허청에 공개특허공보 10-2010-0066392호(2010.06.17.)가 개시되어 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 다수의 엘이디를 연이어지게 연결하여 사용하는 상태에서 고장이 발생된 엘이디만 교체할 수 있는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법은, 빛을 발산하는 광원(100)을 준비하는 광원준비단계(S100)와, 광원(100)에 전기적으로 연결되는 커넥터부재(200)를 제조하는 커넥터제조단계(S200)와, 커넥터부재(200)가 삽입되어서 접속되면 외부로부터 공급되는 전원 및 데이터를 커넥터부재(200)에 인가하는 소켓부재(300)를 제조하는 소켓부재제조단계(S300)와, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 접속된 상태가 유지되도록, 광원(100) 및 소켓부재(300)를 고정시키는 고정커버(400)를 제조하는 고정커버제조단계(S400)와, 광원(100)에 커넥터부재(200)를 연결하고, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)를 연결하며, 고정커버(400)로 커넥터부재(200) 및 소켓부재(300)를 커버하는 커버단계(S500)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 커넥터제조단계(S200)는 회로기판(220)을 준비하는 회로기판준비단계(S210)와, 회로기판(220)의 양측에 단자부(210)를 형성하는 단자부형성단계(S220)와, 회로기판(220)에 광원(100)을 연결하는 광원연결단계(S230)와, 회로기판(220)에 광원(100) 및 단자부(210)를 전기적으로 연결하는 회로선들을 형성하는 회로선형성단계(S240)를 포함하며, 단자부(210)는 회로기판(220)의 약측면에 각각 형성되어 광원(100)으로 데이터의 입력을 안내하고 광원(100)에 입력된 데이터의 유출을 안내하는 데이터단자(211)(212)들과, 회로기판(220)의 양측면에 각각 형성되어 광원(100)에 +측 전원이 인가되고 광원(100)에 인가된 +측 전원이 다른 광원(100)에 인가되기 위해 서로 전기적으로 연결된 +측 단자(213)(214)들과, 회로기판(220)의 양측면에 형성되어 광원(100)에 -측 전원이 인가되고 광원(100)에 인가된 -측 전원이 다른 광원(100)에 인가되기 위해 서로 전기적으로 연결된 -측 단자(215)(216)들을 포함하고, 회로선은 광원(100)의 데이터유입단(110) 및 데이터유출단(140)에 각각의 일단이 연결되고, 단자부(210)의 데이터단자(211)(212)들에 각각의 타단이 연결되는 데이터회로선(221)(222)과, 광원(100)의 +단(120)에 일단이 연결되고, 단자부(210)의 +측 단자(213)에 타단이 연결되는 +측 회로선(223)과, 광원(100)의 -단(130)에 일단이 연결되고, 단자부(210)의 -측 단자(215)에 타단이 연결되는 -측 회로선(225)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 소켓부재제조단계(S300)는 양측에 분산되게 구비되어, 단자부(210)의 데이터단자(211)(212)들에 각각 접속되고, 단자부(210)의 +측 단자(213)(214)들에 각각 접속되며, 단자부(210)의 -측 단자(215)(216)들에 각각 접속되는 소켓단자(310)들을 제조하는 소켓단자제조단계(S310)와, 소켓단자(320)들에 데이터 및 전원이 각각 전송하는 케이블(320)들을 연결하는 케이블연결단계(S320)와, 소켓단자(320)들이 일측으로 노출되도록 소켓몸체(330)에 내장시키면서 케이블(320)들이 소켓몸체(330)의 타측으로 돌출되게 장착시키는 소켓단자장착단계(S330)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 소켓단자제조단계(S310)는 철판을 준비하는 철판준비단계(S311)와, 준비된 철판을 가공하여 케이블(320)이 결속되는 케이블결속부(311) 및 케이블결속부(311)에서 연장되는 연장부(312)를 형성하는 철판가공단계(S312)와, 가공된 케이블결속부(311)에 케이블(320)을 위치시킨 상태로 케이블결속부(311)를 가압하여 케이블(320)이 연결시키는 케이블연결단계(S313)와, 연장부(312)를 원호형태로 휘어지게 절곡하여 접촉부(313)를 형성하는 접촉부형성단계(S313)와, 접촉부(313)를 원호형태로 휘어지게 절곡하여 외압에 의해 연장부(312)를 따라 슬라이딩 되는 탄성부(314)를 형성하는 탄성부형성단계(S314)를 포함하는것을 특징으로 한다.
바람직하게, 고정커버제조단계(S400)는 광원(100) 및 소켓부재(300)의 일측이 수용되는 일측커버(410)와, 광원(100) 및 소켓부재(300)의 타측이 수용되고, 일측커버(410)에 마주되는 타측커버(420)와, 일측커버(410) 및 타측커버(420)를 서로 결속시키는 결속부(430)를 사출로 성형하고, 결속부(430)는 일측커버(410) 및 타측커버(420)에 서로 대응되게 형성되어, 서로 분리가능하게 결합되는 결속돌기(431) 및 결속걸이(432)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 다수의 엘이디를 연이어지게 연결하여 사용하는 상태에서 고장이 발생된 엘이디만 교체할 수 있어서, 유지보수가 신속하고 편리하게 이루어질 수 있다.
또한, 광원인 엘이디가 연결된 커넥터부재를 소켓부재에 삽입시키는 동작으로, 엘이디에 전원 및 엘이디를 제어하기 위한 데이터가 인가될 수 있다.
또한, 커버부재에 의해 커넥터부재가 소켓부재에 전기적으로 연결된 상태가 견고하게 유지되면서 외부로부터 보호될 수 있다.
또한, 커넥터부재의 회로기판 양측에 커넥터부재의 단자부가 형성되고, 소켓부재의 소켓단자들이 소켓부재의 소켓몸체에서 양측에 내장되므로, 커넥터부재의 회로기판이 소켓부재의 소켓몸체에 삽입되는 과정에서 단자부가 소켓단자들에 접촉될 수 있다.
또한, 회로기판의 외주면에 장착홈이 형성되고, 소켓몸체의 내주면에 장착돌기가 형성되어, 회로기판이 소켓몸체에 삽입되면 장착홈에 장착돌기가 걸리게 되므로, 회로기판이 소켓몸체에 삽입된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.
또한, 하나의 금속판으로 제조되는 소켓단자의 일단에 케이블이 결속되고, 소켓단자의 타단이 절곡되어서 단자부에 접촉되는 접촉부가 형성되며, 접촉부의 접촉됨에 따라 탄력적으로 수축되어서 접촉부의 접촉된 상태를 유지시키는 탄성부가 형성되므로, 단자부가 접촉부에 접촉된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.
또한, 고정커버가 반원통형태의 일측커버 및 타측커버로 구성되어, 일측커버 및 타측커버의 결합에 의해 고정커버에 광원인 엘이디가 소켓부재에 결합된 상태로 내장되어서 보호될 수 있다.
또한, 광원에 광원결합턱이 형성되고, 소켓몸체에 소켓돌기가 돌출되며, 일측케이스 및 타측케이스의 내주면에 광원홈 및 소켓홈이 형성되므로, 광원 및 소켓몸체가 일측케이스 및 타측케이스의 내주면에 삽입되어서 고정될 수 있다.
또한, 일측케이스 및 타측케이스의 양단에 결합돌기 및 결합홈이 형성되어 일측케이스 및 타측케이스가 서로 마주되어서 각각의 양단이 서로 밀착되면, 결합돌기 및 결합홈이 서로 결합되어 수분의 유입이 방지될 수 있다.
또한, 일측케이스 및 타측케이스에 결속돌기 및 결속걸이가 서로 대응되게 형성되므로, 일측케이스 및 타측케이스가 강제로 결합 및 분리될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 장치의 제조방법을 보인 블록도.
도 2는 본 발명에 적용되는 커넥터제조단계를 보인 블록도.
도 3은 본 발명에 적용되는 소켓부재제조단계를 보인 블록도.
도 4는 본 발명에 적용되는 소켓단자제조단계를 보인 블록도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법 보인 분해 사시도.
도 6(a)(b)는 본 발명의 요부를 보인 도면.
도 7은 본 발명에 적용되는 소켓단자의 제조과정을 보인 도면.
도 8은 본 발명에 적용되는 고정커버를 보인 사시도.
도 9는 본 발명의 다른 요부를 보인 사시도.
도 10은 본 발명의 조립이 완성된 상태를 보인 사시도.
도 11은 본 발명의 사용상태를 보인 사시도.
도 12는 본 발명의 케이블 배선상태를 보인 개념도.
도 13은 본 발명이 장착부재에 장착된 상태를 보인 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법을 자세히 설명한다.
도 1 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명은 빛을 발산하는 광원(100)을 준비하는 광원준비단계(S100)와, 광원(100)에 전기적으로 연결되는 커넥터부재(200)를 제조하는 커넥터제조단계(S200)와, 커넥터부재(200)가 삽입되어서 접속되면 외부로부터 공급되는 전원 및 데이터를 커넥터부재(200)에 인가하는 소켓부재(300)를 제조하는 소켓부재제조단계(S300)와, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 접속된 상태가 유지되도록, 광원(100) 및 소켓부재(300)를 고정시키는 고정커버(400)를 제조하는 고정커버제조단계(S400)와, 광원(100)에 커넥터부재(200)를 연결하고, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)를 연결하며, 고정커버(400)로 커넥터부재(200) 및 소켓부재(300)를 커버하는 커버단계(S500)를 포함한다.
따라서, 본 발명에 의해 커넥터부재(200)가 빛을 발산하는 광원(100)과, 광원(100)이 전기적으로 연결되는 커넥터부재(200)와, 커넥터부재(200)가 삽입되어서 접속되면 외부로부터 공급되는 전원 및 데이터를 커넥터부재(200)에 인가하는 소켓부재(300)와, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 접속된 상태가 유지되도록, 광원(100) 및 소켓부재(300)를 고정시키는 고정커버(400)를 포함하는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명이 제조될 수 있다.
광원준비단계(S100)는 광원(100)인 엘이디를 준비한다. 그리고, 광원(100)은 광원결합턱(150)이 외측에 형성된다. 이때, 광원결합턱(150)은 광원(100)의 양측으로 돌출되도록 복수로 구성되거나 광원(100)의 둘레를 따라 원판형태로 형성될 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.
그리고, 광원(100)에는 외부로부터 공급되는 데이터가 유입되는 데이터유입단(110)과, 외부의 +측 전원이 인가되는 +단(120)과, 외부의 -측 전원이 인가되는 -단(130)과, 입력된 데이터가 외부로 유출되는 데이터유출단(140)이 형성된다.
여기서, 데이터는 광원(100)을 점등시키거나 점멸시키기 위한 전기신호이다.
커넥터제조단계(S200)는 회로기판(220)을 준비하는 회로기판준비단계(S210)와, 회로기판(220)의 양측에 단자부(210)를 형성하는 단자부형성단계(S220)와, 회로기판(220)에 광원(100)을 연결하는 광원연결단계(S230)와, 회로기판(220)에 광원(100) 및 단자부(210)를 전기적으로 연결하는 회로선들을 형성하는 회로선형성단계(S240)를 포함한다.
따라서, 커넥터제조단계(S200)에 의해 커넥터부재(200)가 제조될 수 있다.
커넥터부재(200)는 외부로부터 공급되는 전원 및 데이터를 광원(100)으로 인가하고, 광원(100)으로 인가되는 전원 및 데이터를 다른 광원(100)에 인가하기 위한 단자부(210)와, 단자부(210) 및 광원(100)이 전기적으로 연결된 상태로 소켓부재(300)에 삽입되는 회로기판(220)을 포함한다.
여기서, 단자부(210)는 회로기판(220)의 약측면에 각각 형성되어 광원(100)으로 데이터의 입력을 안내하고 광원(100)에 입력된 데이터의 유출을 안내하는 데이터단자(211)(212)들과, 회로기판(220)의 양측면에 각각 형성되어 광원(100)에 +측 전원이 인가되고 광원(100)에 인가된 +측 전원이 다른 광원(100)에 인가되기 위해 서로 전기적으로 연결된 +측 단자(213)(214)들과, 회로기판(220)의 양측면에 형성되어 광원(100)에 -측 전원이 인가되고 광원(100)에 인가된 -측 전원이 다른 광원(100)에 인가되기 위해 서로 전기적으로 연결된 -측 단자(215)(216)들을 포함한다.
여기서, 데이터단자(211)(212)들은 회로기판(220)의 양측에 대칭되게 형성되고, +측 단자(213)(214)들도 회로기판(220)의 양측에 대칭되게 형성되며, -측 단자(215)(216)들도 회로기판(220)의 양측에 대칭되게 형성된다. 이때, +측 단자(213)(214)들은 연결핀(217)에 의해 서로 전기적으로 연결되고, -측 단자(215)(216)들도 연결핀(217)에 의해 서로 전기적으로 연결된다.
여기서, 데이터단자(211)를 통해 데이터가 유입(Di)되고, 데이터단자(212)를 통해 데이터가 유출(Do)될 수 있다.
따라서, 회로기판(220)이 소켓부재(300)에 삽입되면 단자부(210)가 후술되는 소켓부재(300)의 소켓단자(310)에 접촉된다.
회로기판(220)은 외부로부터 입력되는 전원에 의해 작동되어 외부로부터 입력되는 데이터를 처리하도록 프로그래밍 되는 IC칩 및 전자부품들이 탑재될 수 있다. 즉, IC칩으로 입력되는 데이터에 의해 광원(100)이 점등되거나 소등될 수 있고 점멸될 수도 있다.
회로선은 광원(100)의 데이터유입단(110) 및 데이터유출단(140)에 각각의 일단이 연결되고, 단자부(210)의 데이터단자(211)(212)들에 각각의 타단이 연결되는 데이터회로선(221)(222)과, 광원(100)의 +단(120)에 일단이 연결되고, 단자부(210)의 +측 단자(213)에 타단이 연결되는 +측 회로선(223)과, 광원(100)의 -단(130)에 일단이 연결되고, 단자부(210)의 -측 단자(215)에 타단이 연결되는 -측 회로선(225)을 포함한다. 여기서, 회로선들은 회로기판(220)에 형성되는 회로패턴으로 구성되거나 배선되는 전선으로 구성될 수 있다.
따라서, 데이터단자(211)(212)들을 회로기판(220)의 양측에 대칭되게 형성하고, +측 단자(213)(214)들도 회로기판(220)의 양측에 대칭되게 형성하며, -측 단자(215)(216)들도 회로기판(220)의 양측에 대칭되게 형성한다. 여기서, 단자부(210)는 납땜에 의해 회로기판(220)에 형성될 수 있다.
광원연결단계(S230)는 회로기판(220)에 광원(100)의 리드선을 납땜으로 연결할 수 있다.
그리고, 회로선형성단계(S240)는 회로기판(220)에 형성되는 회로패턴이나 회로기판(220)에 배선되는 전선으로 구성되는, 데이터회로선(221)(222)과, +측 회로선(223)(224)들과, -측 회로선(225)(226)들을 회로기판(220)에 형성한다.
따라서, 데이터회로선(221)(222)을 통해 단자부(210)의 데이터단자(211)를 통해 유입되는 데이터가 데이터유입단(110)을 통해 광원(100)으로 공급될 수 있고, +측 회로선(223)(224)들에는 +측 전원이 인가되고, -측 회로선(225)(226)들에는 -측 전원이 인가된다.
여기서, +측 회로선(223)(224)에는 저항(resistance)이 연결되고, -측 회로선(225)(226)에는 캐패시터(capacitor)가 연결될 수 있다. 여기서, 저항은 외부로부터 입력되는 전원이나 데이터에 포함된 노이즈의 유입을 방지할 수 있다.
또한 회로기판(220)은 외주면에 장착홈(227)가 형성된다.
소켓부재제조단계(S300)는 양측에 분산되게 구비되어, 단자부(210)의 데이터단자(211)(212)들에 각각 접속되고, 단자부(210)의 +측 단자(213)(214)들에 각각 접속되며, 단자부(210)의 -측 단자(215)(216)들에 각각 접속되는 소켓단자(310)들을 제조하는 소켓단자제조단계(S310)와, 소켓단자(320)들에 데이터 및 전원이 각각 전송하는 케이블(320)들을 연결하는 케이블연결단계(S320)와, 소켓단자(320)들이 일측으로 노출되도록 소켓몸체(330)에 내장시키면서 케이블(320)들이 소켓몸체(330)의 타측으로 돌출되게 장착시키는 소켓단자장착단계(S330)를 포함한다.
따라서, 소켓부재제조단계(S300)에 의해 소켓부재(300)가 제조될 수 있다.
소켓부재(300)는 양측에 분산되게 구비되어, 단자부(210)의 데이터단자(211)(212)들에 각각 접속되고, 단자부(210)의 +측 단자(213)(214)들에 각각 접속되며, 단자부(210)의 -측 단자(215)(216)들에 각각 접속되는 소켓단자(310)들과, 소켓단자(320)들에 각각 연결되어 데이터 및 전원이 각각 전송되는 케이블(320)들과, 소켓단자(320)들이 내장되어 일측으로 노출되고 케이블(320)들이 타측으로 돌출되는 소켓몸체(330)를 포함한다.
소켓단자제조단계(S310)는 철판을 준비하는 철판준비단계(S311)와, 준비된 철판을 가공하여 케이블(320)이 결속되는 케이블결속부(311) 및 케이블결속부(311)에서 연장되는 연장부(312)를 형성하는 철판가공단계(S312)와, 연장부(312)를 원호형태로 휘어지게 절곡하여 접촉부(313)를 형성하는 접촉부형성단계(S313)와, 접촉부(313)를 원호형태로 휘어지게 절곡하여 외압에 의해 연장부(312)를 따라 슬라이딩 되는 탄성부(314)를 형성하는 탄성부형성단계(S314)를 포함한다.
철판준비단계(S311)는 장방형의 철판을 준비한다.
철판가공단계(S312)는 철판을 프레스로 가압하여서 가공하여 케이블결속부(311) 및 연장부(312)를 형성한다. 케이블결속부(311)는 직선형태의 연장부(312)의 일단에서 양측으로 돌출된다.
접촉부형성단계(S313)는 연장부(312)의 타단을 프로스로 가압하여 원호형태로 휘어지게 절곡하여 접촉부(313)를 형성한다.
탄성부형성단계(S314)는 접촉부(313)를 프로스로 가압하여 원호형태로 휘어지게 절곡하여 탄성부(314)를 형성한다.
따라서, 하나의 철판을 순차적으로 프레스하여 케이블결속부(311), 연장부(312), 접촉부(313), 탄성부(314)를 형성할 수 있다.
케이블연결단계(S320)는 연장부(312)의 일단에서 양측으로 돌출된 케이블결속부(311)에 케이블(320)의 심선을 위치시킨 상태에서, 프레스로 케이블결속부(311)를 가압하여 케이블결속부(311)들이 서로 가까워지는 상태로 오므려지면서 케이블(320)의 심선을 파지하게 한다.
소켓단자장착단계(S330)는 소켓단자(320)들을 소켓몸체(330)의 양측에 배치되게 장착하고 케이블(320)들이 소켓몸체(330)의 외측으로 돌출되게 한다.
소켓단자(310)들은 서로 동일한 형상으로 형성되면서 서로 대칭되는 상태로 소켓몸체(330)에 내장된다.
그리고, 소켓단자(310)는 케이블(320)이 결속되는 케이블결속부(311)와, 케이블결속부(311)에서 연장되는 연장부(312)와, 연장부(312)에서 원호형태로 휘어지게 형성되어 단자부(210)에 접촉되는 접촉부(313)와, 접촉부(313)에서 원호형태로 휘어지게 형성되면서 끝단이 연장부(312)에 접촉되어, 외압이 가해지면 끝단이 연장부(312)를 따라 슬라이딩 되어서 탄력적으로 수축되는 탄성부(314)를 포함한다.
케이블결속부(311)는 좌우로 펼쳐진 상태에서 케이블의 심선을 감싸는 상태로 압착하는 금속편으로 구성된다.
연장부(312)는 탄성부(314)가 슬라이딩 되도록 막대형태로 형성된다.
접촉부(313)는 연장부(312)에서 원호형태로 휘어지면서 절곡되므로 커넥터부재(200)의 단자부(210)에 최소한으로 접촉될 수 있다.
탄성부(314)는 접촉부(313)에서 원호형태로 휘어지면서 절곡되므로 외압이 가해지는 경우 탄력적으로 휘어질 수 있다. 즉, 커넥터부재(200)의 단자부(210)가 접촉부(313)에 접촉되면서 탄성부(314)를 가압하게 되면, 탄성부(314)의 끝단이 연장부(312)에서 슬라이딩 되므로 탄성부(314)가 압축된다. 이때, 탄력적으로 압축되는 탄성부(314)의 탄성력에 의해 접촉부(313)가 커넥터부재(200)의 단자부(210)에 강하게 접촉될 수 있다.
따라서, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 삽입되면 단자부(210)의 양측이 접촉부(313)들에 접촉되면서 접촉부(313)들을 양쪽으로 가압하므로, 탄성부(314)들이 각각의 연장부(312)를 따라 슬라이딩 되면서 수축된다. 즉, 단자부(210)의 양측이 접촉부(313)들에 접촉된다. 이때, 탄성부(314)들이 수축된 상태이므로 접촉부(313)들에 단자부(210)의 접촉된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.
케이블(320)들은 소켓몸체(330)의 외측으로 돌출되어 양측으로 분산된다. 이때, 일측의 케이블(320)들에 의해 외부로부터 전원 및 데이터가 입력될 수 있고, 타측의 케이블(320)들에 의해 광원(100)으로 입력된 전원 및 데이터를 외부의 다른 광원(100)으로 전달할 수 있다.
소켓몸체(330)는 양측으로 소켓돌기(331)가 돌출된다. 이에 대해서는 후술한다.
그리고, 소켓몸체(330)는 소켓단자(320)들이 내장되도록 내부공간이 일측으로 개방되고, 소켓단자(320)들에 연결된 케이블(320)들이 타측으로 관통되어서 돌출된다.
따라서, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 강제로 삽입되어 전기적으로 연결되면 외부의 전원 및 데이터가 광원(100)으로 입력될 수 있다. 물론, 소켓부재(300)에서 커넥터부재(200)를 강제로 분리시키면 광원(100)로 전원 및 데이터의 입력이 중지될 수 있다.
또한, 소켓몸체(330)는 내부공간의 내주면에 회로기판(220)의 장착홈(227)에 걸리는 장착돌기(332)가 돌출된다. 따라서, 소켓몸체(330)에 회로기판(220)이 강제로 삽입되어서 장착홈(227)에 장착돌기(332)가 걸리게 되면, 소켓몸체(330)에 회로기판(220)의 삽입된 상태가 견고하게 유지될 수 있다. 즉, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 전기적으로 연결된 상태가 유지될 수 있다.
고정커버제조단계(S400)는 광원(100) 및 소켓부재(300)의 일측이 수용되는 일측커버(410)와, 광원(100) 및 소켓부재(300)의 타측이 수용되고, 일측커버(410)에 마주되는 타측커버(420)와, 일측커버(410) 및 타측커버(420)를 서로 결속시키는 결속부(430)를 사출로 성형한다. 이때, 사출로 성형되는 일측커버(410) 및 타측커버(420)의 사이에 힌지(401)가 형성되게 하므로, 일측커버(410) 및 타측커버(420)가 힌지(401)를 중심으로 각각 회전되어서 서로 마주될 수 있다.
따라서, 고정커버제조단계(S400)에 의해 고정커버(400)가 제조될 수 있다.
고정커버(400)는 광원(100) 및 소켓부재(300)의 일측이 수용되는 일측커버(410)와, 광원(100) 및 소켓부재(300)의 타측이 수용되고, 일측커버(410)에 마주되는 타측커버(420)와, 일측커버(410) 및 타측커버(420)를 서로 결속시키는 결속부(430)를 포함한다.
일측커버(410) 및 타측커버(420)는 각각의 내측에 광원(100) 및 소켓부재(300)가 수용되는 수용공간이 형성되는 반원통의 형태로 형성된다. 따라서, 일측커버(410) 및 타측커버(420)는 서로 마주되면 원통형태를 이루게 되므로, 소켓부재(300)가 수용된 상태로 내장되고, 내장되는 광원(100)이 상부로 돌출된다.
여기서, 일측커버(410) 및 타측커버(420)는 각각의 일측을 회전가능하게 연결하는 힌지(401)를 중심으로 각각 회전되어서 마주될 수 있다.
그리고, 일측커버(410) 및 타측커버(420)는 각각의 내주면에 광원(100)이 삽입되어서 고정되는 광원홈(411)(421)이 형성되고, 각각의 내주면에 소켓부재(300)가 삽입되어서 고정되는 소켓홈(412)(422)이 형성된다.
따라서, 광원(100)의 양측으로 돌출되는 광원결합턱(150)이 고정커버(400)의 광원홈(411)(421)에 삽입되어서 고정됨에 따라, 광원(100)이 고정커버(400)에서 이탈되지 않으면서 고정된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.
더욱이, 소켓부재(300)의 소켓몸체(330)에서 양측으로 돌출된 소켓돌기(331)가 고정커버(400)의 소켓홈(412)(422)에 삽입되어서 고정됨에 따라, 소켓부재(300)가 고정커버(400)에서 이탈되지 않으면서 고정된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.
또한, 일측커버(410) 및 타측커버(420)는 각각의 양단에 결합돌기(414) 및 결합홈(424)이 형성된다. 따라서, 일측커버(410) 및 타측커버(420)가 서로 마주되어서 각각의 양단이 서로 밀착되면 각각의 결합돌기(414) 및 결합홈(424)이 서로 결합된다.
이에 의해, 일측커버(410) 및 타측커버(420)의 접촉된 상태가 견고하게 유지될 수 있어서 외압에 의해 서로 어긋나지 않을 뿐만 아니라, 서로 결합된 결합돌기(414) 및 결합홈(424)의 틈을 통해 습기의 유입이 차단될 수 있다.
그리고, 결속부(430)는 일측커버(410) 및 타측커버(420)에 서로 대응되게 형성되어, 서로 분리가능하게 결합되는 결속돌기(431) 및 결속걸이(432)로 구성된다.
이러한, 결속돌기(431)는 후크형태로 형성되고 결속걸이(432)는 링형태로 형성된다. 따라서, 일측커버(410) 및 타측커버(420)가 서로 마주되면 결속돌기(431)가 결속걸이(432)에 걸리게 되므로, 일측커버(410) 및 타측커버(420)의 결합된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.
한편, 고정커버(400)는 외주면에 장착부재(10)에 장착되기 위한 장착부(450)가 형성된다. 장착부(450)는 고정커버(400)에 형성되는 홈으로 구성된다. 여기서, 장착부재(10)는 장착홀(11)들이 분산되게 형성되는 판재로 구성되거나, 장착부(450)의 양측이 지지되는 집게형태의 브래킷으로 구성될 수 있다.
따라서, 장착부재(10)에 형성되는 장착홀(11)에 고정커버(400)가 삽입되면 고정커버(400)에 형성된 장착부(450)가 장착홀(11)에 걸리게 된다. 즉, 장착부재(10)에 고정커버(400)가 장착되어서 고정된다. 여기서, 장착부재(10)에 장착홀(11)이 문자형태나 도형형태로 형성되면, 장착홀(11)들에 장착되는 고정커버(400)들의 광원(100)에서 문자형태나 도형형태로 빛이 발광될 수 있다.
커버단계(S500)는 일측커버(410) 및 타측커버(420)의 사이에 광원(100)이 연결된 커넥터부재(200)가 접속된 소켓부재(300)를 위치시켜서, 일측커버(410) 및 타측커버(420)를 서로 마주되게 하면서 결속부(430)를 결속시켜서 일측커버(410) 및 타측커버(420)가 마주된 상태를 견고하게 유지시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 광원(100)이 연결된 커넥터부재(200)가 소켓부재(300)에 접속되면 소켓부재(300)에 연결된 케이블(320)들을 통해 인가되는 전원 및 데이터에 의해 점등되거나 점멸될 수 있다. 그리고, 케이블(320)들에 연결된 다른 소켓부재(300)에 다른 커넥터부재(200)가 삽입되어서 접속되면 다른 광원(100)도 점등 및 점멸될 수 있다. 더욱이, 커넥터부재(200)가 소켓부재(300)에 접속된 상태로 고정커버(400)에 의해 감싸진 상태로 고정될 수 있어서, 외부의 충격으로부터 보호될 수 있을 뿐만 아니라, 커넥터부재(200)가 소켓부재(300)에 접속된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.
더욱이, 다수의 광원(100)들이 일렬로 연결된 상태로 동시에 점등 및 점멸되는 상태에서, 특정 광원(100)의 고장발생시 해당 광원(100)만 교체할 수 있으므로, 편리하고 신속한 유지보수가 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 의하면 엘이디가 연결된 회로기판을 슬라이딩 시켜서 소켓에 결합시킨 상태로 고정커버로 고정시킬 수 있을 뿐만 아니라, 엘이디의 고장발생시 소켓에서 회로기판을 분리시킬 수 있어서, 엘이디의 교체가 용이하여 사용상의 편리함이 있으므로 엘이디 조명 제조방법에 적용되어서 널리 사용될 수 있는 매우 유익한 발명이라 할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의의 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
S100 : 광원준비단계 S200 : 커넥터제조단계
S210 : 회로기판준비단계 S220 : 단자부형성단계
S230 : 광원연결단계 S240 : 회로선형성단계
S300 : 소켓부재제조단계 S310 : 소켓단자제조단계
S311 : 철판준비단계 S312 : 철판가공단계
S313 : 접촉부형성단계 S314 : 탄성부형성단계
S320 : 케이블연결단계 S330 : 소켓단자장착단계
S400 : 고정커버제조단계 S500 : 커버단계
100 : 광원 110 : 데이터유입단
120 : +단 130 : -단
140 : 데이터유출단 150 : 광원결합턱
200 : 커넥터부재 210 : 단자부
211, 212 : 데이터단자 213, 214 : +측 단자
215, 216 : -측 단자 220 : 회로기판
221, 222 : 데이터회로선 223, 224 : +측 회로선
225, 226 : -측 회로선 227 : 장착홈
300 : 소켓부재 310 : 소켓단자
311 : 케이블결속부 312 : 연장부
313 : 접촉부 314 : 탄성부
320 : 케이블 330 : 소켓몸체
331 : 소켓돌기 332 : 장착돌기
400 : 고정커버 410 : 일측커버
420 : 타측커버 411, 421 : 광원홈
412, 422 : 소켓홈 414 : 결합돌기
424 : 결합홈 430 : 결속부
431 : 결속돌기 432 : 결속걸이
450 : 장착부

Claims (5)

  1. 빛을 발산하는 광원(100)을 준비하는 광원준비단계(S100)와,
    광원(100)에 전기적으로 연결되는 커넥터부재(200)를 제조하는 커넥터제조단계(S200)와,
    커넥터부재(200)가 삽입되어서 접속되면 외부로부터 공급되는 전원 및 데이터를 커넥터부재(200)에 인가하는 소켓부재(300)를 제조하는 소켓부재제조단계(S300)와,
    소켓부재(300)에 커넥터부재(200)가 접속된 상태가 유지되도록, 광원(100) 및 소켓부재(300)를 고정시키는 고정커버(400)를 제조하는 고정커버제조단계(S400)와,
    광원(100)에 커넥터부재(200)를 연결하고, 소켓부재(300)에 커넥터부재(200)를 연결하며, 고정커버(400)로 커넥터부재(200) 및 소켓부재(300)를 커버하는 커버단계(S500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 커넥터제조단계(S200)는
    회로기판(220)을 준비하는 회로기판준비단계(S210)와,
    회로기판(220)의 양측에 단자부(210)를 형성하는 단자부형성단계(S220)와,
    회로기판(220)에 광원(100)을 연결하는 광원연결단계(S230)와,
    회로기판(220)에 광원(100) 및 단자부(210)를 전기적으로 연결하는 회로선들을 형성하는 회로선형성단계(S240)를 포함하며,
    단자부(210)는
    회로기판(220)의 약측면에 각각 형성되어 광원(100)으로 데이터의 입력을 안내하고 광원(100)에 입력된 데이터의 유출을 안내하는 데이터단자(211)(212)들과, 회로기판(220)의 양측면에 각각 형성되어 광원(100)에 +측 전원이 인가되고 광원(100)에 인가된 +측 전원이 다른 광원(100)에 인가되기 위해 서로 전기적으로 연결된 +측 단자(213)(214)들과, 회로기판(220)의 양측면에 형성되어 광원(100)에 -측 전원이 인가되고 광원(100)에 인가된 -측 전원이 다른 광원(100)에 인가되기 위해 서로 전기적으로 연결된 -측 단자(215)(216)들을 포함하고,
    회로선은
    광원(100)의 데이터유입단(110) 및 데이터유출단(140)에 각각의 일단이 연결되고, 단자부(210)의 데이터단자(211)(212)들에 각각의 타단이 연결되는 데이터회로선(221)(222)과,
    광원(100)의 +단(120)에 일단이 연결되고, 단자부(210)의 +측 단자(213)에 타단이 연결되는 +측 회로선(223)과,
    광원(100)의 -단(130)에 일단이 연결되고, 단자부(210)의 -측 단자(215)에 타단이 연결되는 -측 회로선(225)을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 소켓부재제조단계(S300)는
    양측에 분산되게 구비되어, 단자부(210)의 데이터단자(211)(212)들에 각각 접속되고, 단자부(210)의 +측 단자(213)(214)들에 각각 접속되며, 단자부(210)의 -측 단자(215)(216)들에 각각 접속되는 소켓단자(310)들을 제조하는 소켓단자제조단계(S310)와,
    소켓단자(320)들에 데이터 및 전원이 각각 전송하는 케이블(320)들을 연결하는 케이블연결단계(S320)와,
    소켓단자(320)들이 일측으로 노출되도록 소켓몸체(330)에 내장시키면서 케이블(320)들이 소켓몸체(330)의 타측으로 돌출되게 장착시키는 소켓단자장착단계(S330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 소켓단자제조단계(S310)는
    철판을 준비하는 철판준비단계(S311)와,
    준비된 철판을 가공하여 케이블(320)이 결속되는 케이블결속부(311) 및 케이블결속부(311)에서 연장되는 연장부(312)를 형성하는 철판가공단계(S312)와,
    가공된 케이블결속부(311)에 케이블(320)을 위치시킨 상태로 케이블결속부(311)를 가압하여 케이블(320)이 연결시키는 케이블연결단계(S313)와,
    연장부(312)를 원호형태로 휘어지게 절곡하여 접촉부(313)를 형성하는 접촉부형성단계(S313)와,
    접촉부(313)를 원호형태로 휘어지게 절곡하여 외압에 의해 연장부(312)를 따라 슬라이딩 되는 탄성부(314)를 형성하는 탄성부형성단계(S314)를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 고정커버제조단계(S400)는
    광원(100) 및 소켓부재(300)의 일측이 수용되는 일측커버(410)와, 광원(100) 및 소켓부재(300)의 타측이 수용되고, 일측커버(410)에 마주되는 타측커버(420)와, 일측커버(410) 및 타측커버(420)를 서로 결속시키는 결속부(430)를 사출로 성형하고,
    결속부(430)는 일측커버(410) 및 타측커버(420)에 서로 대응되게 형성되어, 서로 분리가능하게 결합되는 결속돌기(431) 및 결속걸이(432)로 구성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 장치의 제조방법.
KR1020160166946A 2016-12-08 2016-12-08 슬롯 타입 커넥터를 갖는 엘이디 조명 제조방법 KR20180065726A (ko)

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