KR20180065205A - Apparatus for mounting top flange on wafer cassette - Google Patents

Apparatus for mounting top flange on wafer cassette Download PDF

Info

Publication number
KR20180065205A
KR20180065205A KR1020160165733A KR20160165733A KR20180065205A KR 20180065205 A KR20180065205 A KR 20180065205A KR 1020160165733 A KR1020160165733 A KR 1020160165733A KR 20160165733 A KR20160165733 A KR 20160165733A KR 20180065205 A KR20180065205 A KR 20180065205A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
top flange
unit
wafer cassette
moving
loading area
Prior art date
Application number
KR1020160165733A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이호근
권용환
최성구
Original Assignee
크린팩토메이션 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 크린팩토메이션 주식회사 filed Critical 크린팩토메이션 주식회사
Priority to KR1020160165733A priority Critical patent/KR20180065205A/en
Publication of KR20180065205A publication Critical patent/KR20180065205A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Abstract

According to the present invention, provided is an apparatus for mounting a top flange on a wafer cassette, which can comprise: a frame; a loading module installed in the frame and allowing the top flange capable of being mounted on the wafer cassette to be loaded on a loading area; and a mounting module installed in the frame and allowing the top flange loaded on the loading area to be mounted on the wafer cassette at the mounting area. Accordingly, a worker can be released from a top flange mounting and removal work with respect to a wafer cassette.

Description

웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치{APPARATUS FOR MOUNTING TOP FLANGE ON WAFER CASSETTE}[0001] APPARATUS FOR MOUNTING TOP FLANGE ON WAFER CASSETTE [0002]

본 발명은 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for mounting a top flange on a wafer cassette.

일반적으로, 반도체 소자는 다양한 종류의 공정을 반복 수행하여 웨이퍼 표면상에 미세한 패턴을 형성함으로써 제작되고 있다. 이러한 반도체 공정을 수행하기 위하여 다양한 종류의 주설비 및 보조설비가 사용된다. Generally, semiconductor devices are fabricated by repeatedly performing various kinds of processes to form fine patterns on a wafer surface. Various types of main equipment and auxiliary equipment are used to perform such a semiconductor process.

또한, 상기 설비와 설비 간의 웨이퍼의 이송을 위하여, 복수 개의 웨이퍼를 수납하는 다양한 형태의 용기들이 사용되고 있다. 이러한 용기들 중에는, 내부에 슬롯이 형성되어 그 슬롯에 끼워지는 웨이퍼가 층층이 적재되는 웨이퍼 카세트가 있다. In addition, various types of containers for storing a plurality of wafers are used for transferring wafers between the facility and the facility. Among such containers is a wafer cassette in which a slot is formed therein and in which a wafer to be inserted into the slot is stacked.

이러한 웨이퍼 카세트에는 그의 외면에 탑 플랜지가 장착될 수 있다. 구체적으로, 웨이퍼 카세트들을 적층하여 수동 캐리어로 이동시키는 경우에는 탑 플랜지가 적층에 방해가 되므로, 탑 플랜지는 웨이퍼 카세트에서 분리되는 것이 유리하다. 이와 달리, 웨이퍼 카세트를 천정에 설치된 반송 로봇에 의해 클램핑하는 경우에는, 상기 로봇이 잡을 수 있는 대상물로서 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착해주어야 한다.Such a wafer cassette may be equipped with a top flange on its outer surface. Specifically, when the wafer cassettes are stacked and moved to the passive carrier, it is advantageous that the top flange is separated from the wafer cassette because the top flange interferes with the stacking. Alternatively, when the wafer cassette is clamped by a carrier robot mounted on the ceiling, the top flange must be mounted on the wafer cassette as an object that the robot can hold.

이러한 과정에서, 웨이퍼 카세트에 대한 탑 플랜지의 장착이나 제거는 온전히 작업자가 수동으로 행하는 방식으로 이루어진다. 그 결과, 작업자는 웨이퍼 카세트의 핸들링에 있어서, 탑 플랜지의 장착/제거에 의해 어려움과 번거로움에 직면해 있는 실정이다.In this process, mounting or removal of the top flange to the wafer cassette is done entirely in a manner that is done manually by the operator. As a result, in the handling of the wafer cassette, the operator is faced with difficulties and troubles due to the mounting / removing of the top flange.

본 발명의 목적은, 웨이퍼 카세트에 대한 탑 플랜지의 장착/제거 작업에서 작업자가 해방될 수 있게 하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for mounting a top flange on a wafer cassette that allows an operator to be released in a mounting / removing operation of a top flange for a wafer cassette.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면과 관련된 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치는, 프레임; 상기 프레임에 설치되며, 웨이퍼 카세트에 장착 가능한 탑 플랜지를 적재 영역에 적재하도록 구성되는 적재 모듈; 및 상기 프레임에 설치되며, 상기 적재 영역에 적재된 상기 탑 플랜지를 장착 영역에서 상기 웨이퍼 카세트에 장착하도록 구성되는 장착 모듈을 포함할 수 있다.An apparatus for mounting a top flange on a wafer cassette according to an aspect of the present invention for realizing the above-mentioned problems includes a frame; A loading module installed in the frame and configured to load a top flange mountable on the wafer cassette in the loading area; And a mounting module mounted on the frame and configured to mount the top flange loaded in the loading area to the wafer cassette in a mounting area.

여기서, 상기 장착 모듈은, 상기 적재 영역에서 상기 탑 플랜지를 파지하도록 구성되는 척킹 유닛; 및 상기 척킹 유닛을 상기 적재 영역에서 상기 장착 영역으로 1차 이동시킨 후, 상기 장착 영역에서 2차 이동시켜 상기 탑 플랜지가 상기 웨이퍼 카세트에 장착되게 하도록 구성되는 이동 유닛을 포함할 수 있다.Wherein the mounting module comprises: a chucking unit configured to grip the top flange in the loading area; And a mobile unit configured to primarily move the chucking unit from the loading area to the loading area, and then move the chucking unit in the loading area so that the top flange is mounted on the wafer cassette.

여기서, 상기 척킹 유닛은, 상기 이동 유닛에 서로를 향해 이동되게 설치되어 상기 탑 플랜지를 클램핑하는 한 쌍의 클램핑 암; 및 상기 탑 플랜지의 정렬홈에 상기 한 쌍의 클램핑 암의 이동 방향과 다른 방향을 따라 삽입되는 정렬 부재를 포함할 수 있다.Here, the chucking unit may include a pair of clamping arms that are installed on the moving unit so as to move toward each other and clamp the top flange; And an alignment member inserted into the alignment groove of the top flange along a direction different from the moving direction of the pair of clamping arms.

여기서, 상기 클램핑 암은, 상기 탑 플랜지의 측면의 기준홈에 삽입되는 기준 돌기를 구비하는 가이드 부재를 포함할 수 있다.Here, the clamping arm may include a guide member having a reference projection inserted into a reference groove on a side surface of the top flange.

여기서, 상기 클램핑 암은, 상기 클램핑 암이 상기 탑 플랜지를 클램핑하기 위해 이동하는 과정에서, 상기 탑 플랜지의 후크를 상기 탑 플랜지의 내측으로 밀도록 배치되는 푸셔를 포함할 수 있다.Here, the clamping arm may include a pusher arranged to push the hook of the top flange inwardly of the top flange in the process of moving the clamping arm to clamp the top flange.

여기서, 상기 척킹 유닛이 설치되며, 상기 척킹 유닛을 제1 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 이동부; 상기 제1 이동부가 설치되며, 상기 제1 이동부를 제2 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 이동부; 및 상기 제2 이동부가 설치되고 상기 프레임에 결합되며, 상기 제2 이동부를 제3 방향으로 이동시키도록 구성되는 제3 이동부를 포함할 수 있다.Here, the chucking unit may include a first moving unit configured to move the chucking unit in a first direction; A second moving part provided with the first moving part and configured to move the first moving part in a second direction; And a third moving part provided with the second moving part and coupled to the frame, and configured to move the second moving part in a third direction.

여기서, 상기 적재 모듈은, 상기 프레임에 설치되며, 상기 탑 플랜지를 지지하는 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트에 지지된 상기 탑 플랜지를 상기 지지 플레이트의 상방으로 밀어 올리도록 구성되는 리프팅 유닛을 포함할 수 있다.Here, the loading module includes: a support plate installed in the frame and supporting the top flange; And a lifting unit configured to push up the top flange supported on the support plate upwardly of the support plate.

여기서, 상기 리프팅 유닛은, 상기 탑 플랜지와 접촉되는 접촉 암; 및 상기 프레임에 설치되며, 상기 접촉 암이 슬라이딩 가능하게 연결되는 베이스를 포함할 수 있다.Here, the lifting unit includes: a contact arm in contact with the top flange; And a base installed in the frame, the base to which the contact arm is slidably connected.

여기서, 상기 지지 플레이트는, 관통구를 포함하고, 상기 접촉 암은, 상기 관통구에 삽입되어 상기 탑 플랜지와 접촉하도록 배치되는 접촉단을 포함할 수 있다.Here, the support plate may include a through-hole, and the contact arm may include a contact end inserted into the through-hole and arranged to contact the top flange.

여기서, 상기 적재 모듈은, 상기 지지 플레이트에 설치되어, 상기 탑 플랜지의 상승 시 상기 탑 플랜지를 가이드하는 가이드 포스트를 더 포함할 수 있다.Here, the loading module may further include a guide post installed on the support plate and guiding the top flange when the top flange rises.

여기서, 상기 적재 모듈은, 상기 적재 영역 내의 상기 탑 플랜지를 감지하도록 구성되는 센서 유닛; 및 상기 센서 유닛의 감지 결과에 근거하여, 알람을 발생시키도록 구성되는 알람 유닛을 더 포함하고, 상기 센서 유닛은, 상기 지지 플레이트에 대한 상기 탑 플랜지의 적재 여부를 감지하도록 구성되는 제품 센서; 및 상기 리프팅 유닛에 의해 상승되어 상기 척킹 유닛이 파지 가능한 높이에 위치하는 상기 탑 플랜지를 감지하도록 구성되는 정위치 센서를 포함할 수 있다.Wherein the loading module comprises: a sensor unit configured to sense the top flange in the loading area; And an alarm unit configured to generate an alarm based on the detection result of the sensor unit, wherein the sensor unit comprises: a product sensor configured to detect whether the top flange is loaded on the support plate; And an exact position sensor configured to sense the top flange raised by the lifting unit to position the chucking unit at a gripable height.

여기서, 상기 웨이퍼 카세트를 상기 장착 영역에서 정 위치로 유지하도록 구성되는 홀딩 모듈이 더 구비될 수 있다.Here, a holding module configured to hold the wafer cassette in a correct position in the mounting area may be further provided.

여기서, 상기 홀딩 모듈은, 상기 웨이퍼 카세트를 지지하는 지지 하우징; 및 상기 지지 하우징의 양 측방에서 서로를 향해 이동되게 구성되어, 상기 지지 하우징에 지지된 상기 웨이퍼 카세트를 양 측방에서 홀딩하는 한 쌍의 홀딩 암을 포함할 수 있다.Here, the holding module includes: a support housing for supporting the wafer cassette; And a pair of holding arms which are configured to be moved toward each other on both sides of the support housing and hold the wafer cassettes supported by the support housing on both sides.

여기서, 상기 홀딩 모듈은, 상기 한 쌍의 홀딩 암을 구동하는 구동 유닛을 더 포함하고, 상기 구동 유닛은, 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 홀딩 암에 연결되고, 볼 부시를 구비하는 이동 부재; 상기 볼 부시에 나사 결합되는 스크류; 및 상기 스크류에 연동되어, 상기 스크류를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다.Here, the holding module may further include a driving unit for driving the pair of holding arms, wherein the driving unit includes: a moving member disposed in the housing, the moving member being connected to the holding arm and having a ball bush; A screw threadably engaged with the ball bush; And a motor interlocked with the screw to rotate the screw.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치에 의하면, 웨이퍼 카세트에 대한 탑 플랜지의 장착/제거 작업에서 작업자가 해방될 수 있게 된다.According to the apparatus for mounting the top flange on the wafer cassette according to the present invention configured as described above, the operator can be released in the mounting / removing operation of the top flange for the wafer cassette.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)에서 프레임(110)을 제거한 상태의 사시도이다.
도 3은 도 2의 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)를 뒤에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 2의 장착 모듈(150) 중 척킹 유닛(151)을 보인 사시도이다.
도 5는 도 4의 척킹 유닛(151)을 밑에서 바라본 사시도이다.
도 6은 도 2의 홀딩 모듈(170)의 일부를 분해한 사시도이다.1 is a perspective view of an apparatus 100 for mounting a top flange to a wafer cassette according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the apparatus 100 for mounting a top flange on the wafer cassette of FIG. 1, with the frame 110 removed.
FIG. 3 is a perspective view of the apparatus 100 for mounting a top flange on the wafer cassette of FIG. 2, as viewed from behind.
4 is a perspective view showing a chucking unit 151 of the mounting module 150 of FIG.
Fig. 5 is a perspective view of the chucking unit 151 of Fig. 4 as viewed from below.
6 is a perspective view illustrating a part of the holding module 170 of FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, an apparatus for mounting a top flange on a wafer cassette according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1의 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)에서 프레임(110)을 제거한 상태의 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of an apparatus 100 for mounting a top flange to a wafer cassette according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a device 100 for mounting a top flange on the wafer cassette of FIG. (110) is removed.

본 도면들을 참조하면, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)는, 프레임(110), 적재 모듈(130), 장착 모듈(150), 및 홀딩 모듈(170)을 포함할 수 있다. Referring to these drawings, an apparatus 100 for mounting a top flange to a wafer cassette can include a frame 110, a loading module 130, a mounting module 150, and a holding module 170.

프레임(110)은 장착 장치(100)의 기본 뼈대를 이루는 구성이다. 이러한 프레임(110)은, 본 실시예에서와 같이, 여러 개의 바(bar)가 조립된 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 프레임(110)은, 가로 바(111), 세로 바(113), 및 높이 바(115)를 가질 수 있다. 가로 바(111)와 세로 바(113)는 하나의 평면에서 서로 다른 방향을 따라 배치되며 서로 결합된다. 또한 높이 바(115)는 이러한 가로 바(111) 및 세로 바(113)가 만나는 지점에 주로 결합될 수 있다. 그에 의해, 이들은 프레임(110)이 전체적으로 육면체를 형성하게 할 수 있다. The frame 110 is a basic structure of the mounting apparatus 100. [ Such a frame 110 may have a plurality of bars assembled as in the present embodiment. Specifically, the frame 110 may have a horizontal bar 111, a vertical bar 113, and a height bar 115. The horizontal bar 111 and the vertical bar 113 are arranged along different directions in one plane and joined to each other. The height bar 115 may be mainly coupled to a position where the horizontal bar 111 and the vertical bar 113 meet. Thereby, they can cause the frame 110 to form a hexahedral as a whole.

적재 모듈(130)은 웨이퍼 카세트(C)에 장착될 탑 플랜지(F)를 적재하는 구성이다. 이를 위해, 적재 모듈(130)은 프레임(110)에 설치되며, 탑 플랜지(F)가 높이 바(115)가 배열된 방향과 동일한 방향을 따라 적층되게 할 수 있다. 여기서, 탑 플랜지(F)는 적재 모듈(130)에 적재된 상태일 때, 적재 영역에 위치한다고 규정될 수 있다.The loading module 130 is configured to load a top flange F to be mounted on the wafer cassette C. For this purpose, the stacking module 130 is installed in the frame 110, and the top flange F may be stacked along the same direction as the height bars 115 are arranged. Here, the top flange F may be defined to be located in the loading area when it is loaded in the loading module 130. [

적재 모듈(130)은, 지지 플레이트(131), 리프팅 유닛(136), 및 가이드 포스트(141)를 가질 수 있다. The loading module 130 may have a support plate 131, a lifting unit 136, and a guide post 141.

지지 플레이트(131)는 탑 플랜지(F)를 지지하는 바닥면의 역할을 하게 된다. 이러한 지지 플레이트(131)는 프레임(110)에 고정 설치될 수 있다.The support plate 131 serves as a bottom surface for supporting the top flange F. The support plate 131 may be fixed to the frame 110.

리프팅 유닛(136)은 지지 플레이트(131)에 지지된 탑 플랜지(F)를 지지 플레이트(131)의 상방으로 밀어올리도록 구성된다. 구체적으로, 리프팅 유닛(136)은 탑 플랜지(F)를 Z축 방향으로 밀어올려서, 맨 위에 위치한 탑 플랜지(F)가 척킹 유닛(151)이 파지하기에 적합한 정 위치로 상승되게 한다. The lifting unit 136 is configured to push up the top flange F supported on the support plate 131 to the upper side of the support plate 131. Specifically, the lifting unit 136 pushes the top flange F in the Z-axis direction, causing the top flange F located at the top to rise to a proper position for the chucking unit 151 to grasp.

리프팅 유닛(136)은 베이스(137)와, 접촉 암(138)을 포함할 수 있다. 베이스(137)는 프레임(110)에 설치되며, Z축 방향을 따라 배열된다. 접촉 암(138)은 베이스(137)를 통해 Z축 방향으로 슬라이딩 이동되며, 맨 밑의 탑 플랜지(F)에 접촉하여 그를 Z축으로 밀어올리게 된다.The lifting unit 136 may include a base 137 and a contact arm 138. The base 137 is installed in the frame 110, and is arranged along the Z-axis direction. The contact arm 138 is slid in the Z-axis direction through the base 137, and is brought into contact with the bottom top flange F and pushes it upward in the Z-axis.

가이드 포스트(141)는 지지 플레이트(131)에 Z축 방향으로 연장되도록 설치될 수 있다. 그에 의해, 가이드 포스트(141)는 탑 플랜지(F)의 상승 시 탑 플랜지(F)를 상승 경로 내에서 상기 정 위치로 안내하게 된다.The guide post 141 may be installed on the support plate 131 so as to extend in the Z-axis direction. Thereby, the guide post 141 guides the top flange F to the above-mentioned correct position in the ascending path when the top flange F is lifted.

장착 모듈(150)은 상기 적재 영역에 적재된 탑 플랜지(F)를 장착 영역에서 웨이퍼 카세트(C)에 장착하도록 구성된다. 여기서, 상기 장착 영역은, 홀딩 모듈(170)에 위치하는 웨이퍼 카세트(C)에 대응하는 영역을 정의하는 것으로 본다.The mounting module 150 is configured to mount the top flange F loaded in the loading area to the wafer cassette C in the loading area. Here, the mounting region is regarded as defining a region corresponding to the wafer cassette C located in the holding module 170.

장착 모듈(150)은 척킹 유닛(151)과, 이동 유닛(161)을 포함할 수 있다. The mounting module 150 may include a chucking unit 151 and a mobile unit 161.

척킹 유닛(151)은 상기 적재 영역에서 탑 플랜지(F)를 파지하도록 구성된다. 이를 위해, 척킹 유닛(151)은 후술할 제1 이동부(162)에 설치된다. 이러한 척킹 유닛(151)은 도 3 및 도 4를 참조하여 후술한다.The chucking unit 151 is configured to grip the top flange F in the loading area. To this end, the chucking unit 151 is installed in the first moving part 162 to be described later. Such a chucking unit 151 will be described later with reference to Figs. 3 and 4. Fig.

이동 유닛(161)은 척킹 유닛(151)을 상기 적재 영역에서 상기 장착 영역으로 1차로 큰 범위로 이동시킨 후에, 상기 장착 영역에서 2차로 작은 범위에서 이동시켜 탑 플랜지(F)가 웨이퍼 카세트(C)에 장착되게 하는 구성이다. The moving unit 161 moves the chucking unit 151 from the loading area to the loading area to a first large extent and then to the second area in the loading area so that the top flange F moves to the wafer cassette C As shown in Fig.

이러한 이동 유닛(161)은 제1 이동부(162)와, 제2 이동부(163)와, 제3 이동부(164)를 가질 수 있다. The moving unit 161 may have a first moving unit 162, a second moving unit 163, and a third moving unit 164.

제1 이동부(162)는 Z 방향으로 배열될 수 있다. 이러한 제1 이동부(162)에는 척킹 유닛(151)이 설치된다. 척킹 유닛(151)은 제1 이동부(162)에 의해 Z 방향(제1 방향)으로 이동될 수 있다. The first moving part 162 may be arranged in the Z direction. The first moving part 162 is provided with a chucking unit 151. The chucking unit 151 can be moved in the Z direction (first direction) by the first moving unit 162. [

제2 이동부(163)는 Y 방향으로 배열될 수 있다. 이러한 제2 이동부(163)에는 제1 이동부(162)가 설치된다. 그에 따라, 제1 이동부(162) 및 척킹 유닛(151)은 제2 이동부(163)에 의해 Y 방향(제2 방향)으로 이동될 수 있다.The second moving part 163 may be arranged in the Y direction. The second moving part 163 is provided with a first moving part 162. [ Accordingly, the first moving part 162 and the chucking unit 151 can be moved in the Y direction (second direction) by the second moving part 163.

제3 이동부(164)는 X 방향으로 배열될 수 있다. 이러한 제3 이동부(164)에는 제2 이동부(163)가 설치된다. 그에 따라, 제1 이동부(162), 제2 이동부(163) 및 척킹 유닛(151)은 제3 이동부(164)에 의해 X 방향(제3 방향)으로 이동될 수 있다. The third moving part 164 may be arranged in the X direction. The third moving part 164 is provided with a second moving part 163. The first moving part 162, the second moving part 163 and the chucking unit 151 can be moved in the X direction (third direction) by the third moving part 164.

홀딩 모듈(170)은 웨이퍼 카세트(C)를 상기 장착 영역에 고정하는 구성이다. 이를 위해, 홀딩 모듈(170)은 지지 하우징(171)과, 홀딩 암(173)을 가질 수 있다. The holding module 170 is a structure for fixing the wafer cassette C to the mounting area. To this end, the holding module 170 may have a support housing 171 and a holding arm 173.

지지 하우징(171)은 웨이퍼 카세트(C)를 지지하는 받침대의 역할을 하는 구성이다. 지지 하우징(171)은 웨이퍼 카세트(C)의 형태에 대응하여, 대체로 직육면체의 형태를 가질 수 있다. The support housing 171 is a structure serving as a pedestal for supporting the wafer cassette (C). The support housing 171 may have a substantially rectangular parallelepiped shape corresponding to the shape of the wafer cassette C.

홀딩 암(173)은 하나의 지지 하우징(171)에 대해 한 쌍으로 구비될 수 있다. 이러한 홀딩 암(173)은 지지 하우징(171)의 양 측방에서 서로를 향해 이동되게 구성되는 것일 수 있다. 그에 의해, 한 쌍의 홀딩 암(173)은 웨이퍼 카세트(C)를 고정하게 된다. The holding arms 173 may be provided in pairs with respect to one support housing 171. These holding arms 173 may be configured to be moved toward each other on both sides of the support housing 171. Thereby, the pair of holding arms 173 fix the wafer cassette C.

이러한 구성에 있어서, 홀딩 모듈(170)의 지지 하우징(171)에는 탑 플랜지(F)가 장착되지 않은 웨이퍼 카세트(C)가 얹혀질 수 있다. 이러한 웨이퍼 카세트(C)는 홀딩 모듈(170)에 의해 정 위치에 고정적으로 유지된다. In this configuration, the wafer cassette C on which the top flange F is not mounted can be mounted on the support housing 171 of the holding module 170. [ This wafer cassette C is held stationary by the holding module 170 in place.

이러한 웨이퍼 카세트(C)에 탑 플랜지(F)를 장착하기 위해서, 척킹 유닛(151)은 적재 모듈(130)로 이동하게 된다. 이때, 제3 이동부(164)의 작동에 따라, 척킹 유닛(151)은 상기 장착 영역에서 상기 적재 영역으로 X 방향을 따라 이동될 수 있다. 또한, 제2 이동부(163) 및 제1 이동부(162)의 작동에 의해, 척킹 유닛(151)은 Y 방향 및 Z 방향으로 이동하여 적재 모듈(130)에 적재된 탑 플랜지(F) 중 맨 위의 것에 접근하여, 척킹 유닛(151)은 탑 플랜지(F)를 파지하게 된다. In order to mount the top flange F to such a wafer cassette C, the chucking unit 151 is moved to the loading module 130. At this time, in accordance with the operation of the third moving part 164, the chucking unit 151 can be moved along the X direction from the loading area to the loading area. The chucking unit 151 moves in the Y direction and the Z direction by the operation of the second moving unit 163 and the first moving unit 162 to move the top flange F Approaching the top, the chucking unit 151 grips the top flange F.

척킹 유닛(151)은 탑 플랜지(F)를 파지한 채로, 제1 이동부(162), 제2 이동부(163), 및 제3 이동부(164)의 작동에 의해 상기 적재 영역에서 상기 장착 영역으로 이동하게 된다. 또한, 상기 장착 영역 내에서, 척킹 유닛(151) 및 이동 유닛(161)은 탑 플랜지(F)가 웨이퍼 카세트(C)의 설치부(i)에 장착되게 한다. The chucking unit 151 holds the top flange F and moves the mounting portion 151 in the loading area by the operation of the first moving portion 162, the second moving portion 163, and the third moving portion 164, Area. The chucking unit 151 and the moving unit 161 allow the top flange F to be attached to the mounting portion i of the wafer cassette C.

웨이퍼 카세트(C)에서 탑 플랜지(F)를 제거하는 과정은, 위의 장착 과정의 반대의 과정을 거치면 된다.The process of removing the top flange F from the wafer cassette C may be performed in the opposite manner to the above mounting process.

이하에서는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)의 세부 구성에 대해 각 도면들을 참조하여 살펴 본다.Hereinafter, the detailed configuration of the apparatus 100 for mounting the top flange on the wafer cassette will be described with reference to the drawings.

먼저, 도 3은 도 2의 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치(100)를 뒤에서 바라본 사시도이다.3 is a perspective view of an apparatus 100 for mounting a top flange on the wafer cassette of FIG. 2, as viewed from behind.

본 도면을 참조하면, 적재 모듈(130)을 이루는 지지 플레이트(131)와, 리프팅 유닛(136)에 대한 보다 구체적 구조를 확인할 수 있다.Referring to this figure, a more specific structure of the lifting unit 136 and the supporting plate 131 constituting the loading module 130 can be confirmed.

구체적으로, 지지 플레이트(131)는 관통구(132)를 가질 수 있다. 관통구(132)는 지지 플레이트(131)를 관통하여, 접촉 암(138)이 삽입될 수 있는 형태를 가진다. Specifically, the support plate 131 may have a through-hole 132. The through hole 132 passes through the support plate 131 and has a shape in which the contact arm 138 can be inserted.

접촉 암(138)은 관통구(132)로 삽입되어 탑 플랜지(F)의 맨 밑의 것과 접촉되는 접촉단(138a)을 갖게 된다. The contact arm 138 is inserted into the through hole 132 to have a contact end 138a which is in contact with the bottom of the top flange F. [

적재 모듈(130)은 센서 유닛과, 알람 유닛을 더 가질 수 있다. The loading module 130 may further have a sensor unit and an alarm unit.

상기 센서 유닛은 지지 플레이트(131)에 적재되는 탑 플랜지(F)의 개수 및 위치를 파악하기 위한 것이다. 구체적으로, 상기 센서 유닛은 제품 센서(143a)와 정 위치 센서(143b)를 가질 수 있다. The sensor unit is for grasping the number and position of the top flange F mounted on the support plate 131. Specifically, the sensor unit may have a product sensor 143a and a position sensor 143b.

제품 센서(143a)는 접촉 암(138)의 접촉 단(138a)에 설치되어, 지지 플레이트(131)에 적재되는 탑 플랜지(F)를 감지하도록 구성될 수 있다. 제품 센서(143a)가 탑 플랜지(F)를 감지하지 못하면, 지지 플레이트(131)에 탑 플랜지(F)가 하나도 없다는 것으로 판단될 수 있다. 이때, 상기 알람 유닛은 알람을 울려서 이를 관리자에게 알릴 수 있다.The product sensor 143a may be configured to sense the top flange F mounted on the contact end 138a of the contact arm 138 and loaded on the support plate 131. [ If the product sensor 143a does not sense the top flange F, it can be determined that there is no top flange F on the support plate 131. [ At this time, the alarm unit sounds an alarm and can notify the manager thereof.

정 위치 센서(143b)는 가이드 포스트(141)의 상단 측에 설치될 수 있다. 그에 의해, 정 위치 센서(143b)는 맨 위의 탑 플랜지(F)가 척킹 유닛(151)이 파지하기에 알맞은 정 위치에 제대로 위치하지를 파악하게 된다. 제품 센서(143a)에 의해 탑 플랜지(F)가 감지되면서도 정 위치 센서(143b)에 의해 탑 플랜지(F)가 감지되지 않는다면, 리프팅 유닛(136)은 접촉 암(138)을 상승시켜 탑 플랜지(F)가 상기 정 위치에서 정 위치 센서(143b)에 의해 감지되도록 작동될 수 있다. The positive position sensor 143b may be installed on the upper side of the guide post 141. [ Thereby, the correct position sensor 143b recognizes that the top flange F at the top is properly positioned in a proper position to be held by the chucking unit 151. [ If the top flange F is not sensed by the position sensor 143b while the top flange F is detected by the product sensor 143a, the lifting unit 136 lifts the contact arm 138 to the top flange F F may be actuated to be sensed by the correct position sensor 143b in the correct position.

다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하여 척킹 유닛(151)에 대해 설명한다.Next, the chucking unit 151 will be described with reference to Figs. 4 and 5. Fig.

먼저, 도 4는 도 2의 장착 모듈(150) 중 척킹 유닛(151)을 보인 사시도이다.4 is a perspective view showing a chucking unit 151 of the mounting module 150 of FIG.

본 도면을 참조하면, 척킹 유닛(151)은, 베이스(152)와, 클램핑 암(153)과, 정렬 부재(155)를 포함할 수 있다.Referring to this figure, the chucking unit 151 may include a base 152, a clamping arm 153, and an alignment member 155.

베이스(152)는 제1 이동부(162)에 설치되며, X축 방향으로 배열될 수 있다. The base 152 is installed in the first moving part 162 and can be arranged in the X-axis direction.

클램핑 암(153)은 베이스(152)에 대해 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이러한 클램핑 암(153)은 한 쌍으로 구비되어, 탑 플랜지(F)의 양 측방에서 서로를 향해, 또는 서로에게서 멀어지게 이동될 수 있다. The clamping arm 153 can be installed movably in the X-axis direction with respect to the base 152. These clamping arms 153 can be provided in pairs and can be moved toward each other on both sides of the top flange F or away from each other.

클램핑 암(153)은 탑 플랜지(F)의 양 측면에 대응하는 한 쌍의 가이드 부재(154)를 가질 수 있다. 가이드 부재(154)는 탑 플랜지(F)의 측면에 형성된 기준홈에 삽입되는 기준 돌기(154a)를 가질 수 있다. 가이드 부재(154)는 클램핑 암(153)의 다른 부분이 금속 재질인 것과 달리 수지 재질로 형성되어 탑 플랜지(F)에 대한 손상을 줄일 수 있다. The clamping arm 153 may have a pair of guide members 154 corresponding to both sides of the top flange F. [ The guide member 154 may have a reference projection 154a inserted in a reference groove formed in a side surface of the top flange F. [ The guide member 154 can be formed of a resin material to reduce damage to the top flange F, unlike the other parts of the clamping arm 153 being made of metal.

정렬 부재(155)는 베이스(152)에 설치되어, 탑 플랜지(F)의 상면의 정렬 홈에 삽입되는 것일 수 있다. 이러한 정렬 부재(155)는 클램핑 암(153)의 이동 방향(X 방향)과 다른 방향(Z 방향)을 따라 상기 정렬 홈에 삽입된다. The alignment member 155 may be installed on the base 152 and inserted into the alignment groove on the top surface of the top flange F. [ The alignment member 155 is inserted into the alignment groove along a direction (Z direction) different from the moving direction (X direction) of the clamping arm 153.

도 5는 도 4의 척킹 유닛(151)을 밑에서 바라본 사시도이다. Fig. 5 is a perspective view of the chucking unit 151 of Fig. 4 as viewed from below.

본 도면을 참조하면, 클램핑 암(153)은 푸셔(156)를 더 가질 수 있다. 이러한 푸셔(156)는 한 쌍의 클램핑 암(153) 각각에 설치되는 한 쌍으로 구비된다. 한 쌍의 푸셔는 서로를 향해 마주보도록 배치된다.Referring to this figure, the clamping arm 153 may further have a pusher 156. [ These pushers 156 are provided in pairs in each of the pair of clamping arms 153. The pair of pushers are arranged to face each other.

이러한 푸셔(156)는 탑 플랜지(F)의 후크(h)에 대응하여 배치된다. 후크(h)는 탑 플랜지(F)의 저면에서 탑 플랜지(F)가 웨이퍼 카세트(C)에 삽입되는 방향으로 돌출된 것이다. This pusher 156 is disposed corresponding to the hook h of the top flange F. [ The hook h protrudes from the bottom surface of the top flange F in the direction in which the top flange F is inserted into the wafer cassette C.

이러한 구성에 의하면, 한 쌍의 클램핑 암(153)이 탑 플랜지(F)의 양 측방에서 탑 플랜지(F)를 클램핑하는 중에, 한 쌍의 푸셔(156)는 한 쌍의 후크(h)를 가압하게 된다. With this arrangement, while the pair of clamping arms 153 clamp the top flange F on both sides of the top flange F, the pair of pushers 156 press the pair of hooks h .

그에 의해, 한 쌍의 후크(h)는 서로를 향해 가까워지는 방향으로 휘어지게 된다. 이에 따라, 한 쌍의 후크(h)는 웨이퍼 카세트(C)의 설치부(i)에 슬라이딩 결합될 때 상기 설치부의 상대물에 제약 없이 쉽게 슬라이딩 수 있다. Thereby, the pair of hooks (h) are bent in a direction toward each other. Accordingly, when the pair of hooks h are slidably engaged with the mounting portion i of the wafer cassette C, the hooks h can easily slide without any restriction on the mating member of the mounting portion.

또한, 웨이퍼 카세트(C)에서 탑 플랜지(F)를 분리하는 과정에서도, 푸셔(156)가 웨이퍼 카세트(C)의 후크(h)를 변형시켜서 후크(h)가 상기 상대물에 대한 걸림에서 해제되게 할 수 있다. In the process of separating the top flange F from the wafer cassette C as well, the pusher 156 deforms the hook h of the wafer cassette C so that the hook h is released from the hook .

도 6은 도 2의 홀딩 모듈(170)의 일부를 분해한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a part of the holding module 170 of FIG.

본 도면을 참조하면, 홀딩 모듈(170)은 웨이퍼 카세트(C)에 탑 플랜지(F)가 끼워질 때, 웨이퍼 카세트(C)가 제 위치에 고정적으로 유지되게 하는 구성이다.Referring to this figure, the holding module 170 is a structure for holding the wafer cassette C fixedly in place when the top flange F is fitted in the wafer cassette C.

이를 위해, 홀딩 모듈(170)은, 앞서 설명한 지지 하우징(171)과 한 쌍의 홀딩 암(173)을 가진다. 여기서, 지지 하우징(171)은 상부 하우징(171a)과 하부 하우징(171b)으로 구성될 수 있다. 상부 하우징(171a)과 하부 하우징(171b)은 내부 공간을 형성하도록 서로 결합된다. To this end, the holding module 170 has the support housing 171 and the pair of holding arms 173 described above. Here, the support housing 171 may include an upper housing 171a and a lower housing 171b. The upper housing 171a and the lower housing 171b are coupled to each other to form an inner space.

지지 하우징(171)에 더하여, 홀딩 모듈(170)은 구동 유닛(175)을 더 가질 수 있다. 구동 유닛(175)은 한 쌍의 홀딩 모듈(170)이 서로에 대해 가까워지게 이동되어 웨이퍼 카세트(C)를 홀딩하거나, 또는 그 상태에서 반대로 이동되어 웨이퍼 카세트(C)에 대한 홀딩을 해제하게 하는 구성이다.In addition to the support housing 171, the holding module 170 may further have a drive unit 175. The drive unit 175 is configured to cause the pair of holding modules 170 to move closer to each other to hold the wafer cassette C or to move in reverse in that state to release holding for the wafer cassette C .

구동 유닛(175)은, 이동 부재(176), 스크류(178), 및 모터(181)를 가질 수 있다. The drive unit 175 may have a moving member 176, a screw 178, and a motor 181.

이동 부재(176)는 상기 내부 공간에 위치하도록 하부 하우징(171b)에 설치될 수 있다. 이동 부재(176)는 대체로 사각 블럭의 형태를 가질 수 있다. 이동 부재(176)에는 관통홀이 형성되고, 그 관통홀에는 볼 부시(176a)가 설치된다. 볼 부시(176a)의 내주면에는 암 나사산이 형성된다. 이러한 이동 부재(176)는 또한 연결 로드(174)를 통해 홀딩 암(173)에 연결될 수 있다. 이때, 연결 로드(174)는 지지 하우징(171)을 관통하여 지지 하우징(171)의 내부에서 외부로 연장될 수 있다. 나아가, 연결 로드(174)는 하부 하우징(171b)에 고정된 지지 부재(177)에 슬라이딩 가능하게 지지될 수 있다. The moving member 176 may be installed in the lower housing 171b to be located in the inner space. The shifting member 176 may have the form of a generally square block. A through hole is formed in the moving member 176, and a ball bush 176a is provided in the through hole. A female thread is formed on the inner peripheral surface of the ball bush 176a. This shifting member 176 may also be connected to the holding arm 173 via a connecting rod 174. At this time, the connection rod 174 may extend through the support housing 171 from the inside of the support housing 171 to the outside. Furthermore, the connecting rod 174 can be slidably supported by the supporting member 177 fixed to the lower housing 171b.

스크류(178)는 볼 부시(176a)를 관통하여 볼 부시(176a)와 나사 결합하도록 배치될 수 있다. 이를 위해, 스크류(178)는 그의 외면에 수 나사산이 형성된 것이다.Screw 178 may be disposed to thread through ball bush 176a and ball bush 176a. For this purpose, the screw 178 is formed with male threads on its outer surface.

모터(181)는 스크류(178)에 연동되어 스크류(178)를 회전시키는 구성이다. 이러한 연동을 위해, 모터(181)의 출력축은 벨트(182)를 통해 스크류(178)의 풀리에 연결된다. The motor 181 is configured to rotate the screw 178 in conjunction with the screw 178. For this interlock, the output shaft of the motor 181 is connected to the pulley of the screw 178 via a belt 182.

이러한 구성에 의하면, 모터(181)를 정방향 또는 역방향으로 회전시킴에 의해, 스크류(178)는 정 회전 또는 역 회전을 하게 된다. 그 결과, 스크류(178)에 볼 부시(176a)가 연동되어 이동 부재(176)는 한 쌍의 홀딩 암(173)이 서로 가까워지거나, 또는 서로에게서 멀어지는 방향으로 이동하게 된다.According to this configuration, by rotating the motor 181 in the forward or reverse direction, the screw 178 is rotated forward or reverse. As a result, the ball bush 176a is engaged with the screw 178, so that the moving member 176 moves in a direction in which the pair of holding arms 173 are brought close to each other or away from each other.

한 쌍의 홀딩 암(173)이 서로 가까워지게 이동되면, 한 쌍의 홀딩 모듈(170)은 지지 하우징(171)에 놓인 웨이퍼 카세트(C)를 클램핑하여 웨이퍼 카세트(C)가 제 위치로 유지되게 한다. The pair of holding modules 170 clamp the wafer cassette C placed on the support housing 171 so that the wafer cassette C is held in place do.

상기와 같은 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The apparatus for mounting the top flange to the wafer cassette as described above is not limited to the configuration and the operation manner of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100: 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치
110: 프레임 130: 적재 모듈
131: 지지 플레이트 136: 리프팅 유닛
141: 가이드 포스트 150: 이동 모듈
151: 척킹 유닛 153: 클램핑 암
155: 정렬 부재 161: 이동 유닛
162: 제1 이동부 163: 제2 이동부
164: 제3 이동부 170: 홀딩 모듈
171: 지지 하우징 173: 홀딩 암
175: 구동 유닛 176: 이동 부재
178: 스크류 181: 모터100: Device for mounting a top flange on a wafer cassette
110: frame 130: stacking module
131: support plate 136: lifting unit
141: Guide post 150: Moving module
151: chucking unit 153: clamping arm
155: alignment member 161: mobile unit
162: first moving part 163: second moving part
164: third moving part 170: holding module
171: Supporting housing 173: Holding arm
175: driving unit 176: moving member
178: screw 181: motor

Claims (14)

프레임;
상기 프레임에 설치되며, 웨이퍼 카세트에 장착 가능한 탑 플랜지를 적재 영역에 적재하도록 구성되는 적재 모듈; 및
상기 프레임에 설치되며, 상기 적재 영역에 적재된 상기 탑 플랜지를 장착 영역에서 상기 웨이퍼 카세트에 장착하도록 구성되는 장착 모듈을 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
frame;
A loading module installed in the frame and configured to load a top flange mountable on the wafer cassette in the loading area; And
And a mounting module mounted to the frame and configured to mount the top flange loaded in the loading area to the wafer cassette in a mounting area.
제1항에 있어서,
상기 장착 모듈은,
상기 적재 영역에서 상기 탑 플랜지를 파지하도록 구성되는 척킹 유닛; 및
상기 척킹 유닛을 상기 적재 영역에서 상기 장착 영역으로 1차 이동시킨 후, 상기 장착 영역에서 2차 이동시켜 상기 탑 플랜지가 상기 웨이퍼 카세트에 장착되게 하도록 구성되는 이동 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
The method according to claim 1,
The mounting module includes:
A chucking unit configured to grip the top flange in the loading area; And
And a moving unit configured to move the chucking unit from the loading area to the loading area first and then to move secondarily in the loading area so that the top flange is mounted on the wafer cassette, .
제2항에 있어서,
상기 척킹 유닛은,
상기 이동 유닛에 서로를 향해 이동되게 설치되어 상기 탑 플랜지를 클램핑하는 한 쌍의 클램핑 암; 및
상기 탑 플랜지의 정렬홈에 상기 한 쌍의 클램핑 암의 이동 방향과 다른 방향을 따라 삽입되는 정렬 부재를 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
3. The method of claim 2,
The chucking unit includes:
A pair of clamping arms movably mounted on the moving unit to clamp the top flange; And
And an alignment member inserted into the alignment groove of the top flange along a direction different from the direction of movement of the pair of clamping arms.
제3항에 있어서,
상기 클램핑 암은,
상기 탑 플랜지의 측면의 기준홈에 삽입되는 기준 돌기를 구비하는 가이드 부재를 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
The method of claim 3,
The clamping arm
And a guide member having a reference projection inserted into a reference groove on a side surface of the top flange.
제3항에 있어서,
상기 클램핑 암은,
상기 클램핑 암이 상기 탑 플랜지를 클램핑하기 위해 이동하는 과정에서, 상기 탑 플랜지의 후크를 상기 탑 플랜지의 내측으로 밀도록 배치되는 푸셔를 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
The method of claim 3,
The clamping arm
And a pusher arranged to push the hook of the top flange inwardly of the top flange in the process of moving the clamping arm to clamp the top flange.
제2항에 있어서,
상기 이동 유닛은,
상기 척킹 유닛이 설치되며, 상기 척킹 유닛을 제1 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 이동부;
상기 제1 이동부가 설치되며, 상기 제1 이동부를 제2 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 이동부; 및
상기 제2 이동부가 설치되고 상기 프레임에 결합되며, 상기 제2 이동부를 제3 방향으로 이동시키도록 구성되는 제3 이동부를 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
3. The method of claim 2,
The mobile unit includes:
A first moving part provided with the chucking unit and configured to move the chucking unit in a first direction;
A second moving part provided with the first moving part and configured to move the first moving part in a second direction; And
And a third moving portion, the second moving portion being mounted and coupled to the frame, the third moving portion configured to move the second moving portion in a third direction.
제1항에 있어서,
상기 적재 모듈은,
상기 프레임에 설치되며, 상기 탑 플랜지를 지지하는 지지 플레이트; 및
상기 지지 플레이트에 지지된 상기 탑 플랜지를 상기 지지 플레이트의 상방으로 밀어 올리도록 구성되는 리프팅 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the loading module comprises:
A support plate installed in the frame and supporting the top flange; And
And a lifting unit configured to push up said top flange supported by said support plate above said support plate.
제7항에 있어서,
상기 리프팅 유닛은,
상기 탑 플랜지와 접촉되는 접촉 암; 및
상기 프레임에 설치되며, 상기 접촉 암이 슬라이딩 가능하게 연결되는 베이스를 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
8. The method of claim 7,
The lifting unit comprises:
A contact arm in contact with said top flange; And
And a base mounted on the frame, the base on which the contact arm is slidably connected.
제8항에 있어서,
상기 지지 플레이트는, 관통구를 포함하고,
상기 접촉 암은, 상기 관통구에 삽입되어 상기 탑 플랜지와 접촉하도록 배치되는 접촉단을 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the support plate includes a through-hole,
Wherein the contact arm includes a contact end inserted into the through hole and arranged to contact the top flange.
제7항에 있어서,
상기 적재 모듈은,
상기 지지 플레이트에 설치되어, 상기 탑 플랜지의 상승 시 상기 탑 플랜지를 가이드하는 가이드 포스트를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the loading module comprises:
Further comprising a guide post mounted on said support plate for guiding said top flange upon rising of said top flange.
제7항에 있어서,
상기 적재 모듈은,
상기 적재 영역 내의 상기 탑 플랜지를 감지하도록 구성되는 센서 유닛; 및
상기 센서 유닛의 감지 결과에 근거하여, 알람을 발생시키도록 구성되는 알람 유닛을 더 포함하고,
상기 센서 유닛은,
상기 지지 플레이트에 대한 상기 탑 플랜지의 적재 여부를 감지하도록 구성되는 제품 센서; 및
상기 리프팅 유닛에 의해 상승되어 상기 척킹 유닛이 파지 가능한 높이에 위치하는 상기 탑 플랜지를 감지하도록 구성되는 정위치 센서를 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the loading module comprises:
A sensor unit configured to sense the top flange in the loading area; And
Further comprising an alarm unit configured to generate an alarm based on the detection result of the sensor unit,
The sensor unit includes:
A product sensor configured to sense whether the top flange is loaded on the support plate; And
And a positive position sensor configured to be raised by the lifting unit to sense the top flange with the chucking unit positioned at a gripable height.
제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 카세트를 상기 장착 영역에서 정 위치로 유지하도록 구성되는 홀딩 모듈을 더 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a holding module configured to hold the wafer cassette in place in the loading area. ≪ RTI ID = 0.0 >< / RTI >
제12항에 있어서,
상기 홀딩 모듈은,
상기 웨이퍼 카세트를 지지하는 지지 하우징; 및
상기 지지 하우징의 양 측방에서 서로를 향해 이동되게 구성되어, 상기 지지 하우징에 지지된 상기 웨이퍼 카세트를 양 측방에서 홀딩하는 한 쌍의 홀딩 암을 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.
13. The method of claim 12,
The holding module includes:
A support housing for supporting the wafer cassette; And
And a pair of holding arms configured to be moved toward each other on both sides of the support housing to hold the wafer cassette supported on the support housing on both sides.
제13항에 있어서,
상기 홀딩 모듈은,
상기 한 쌍의 홀딩 암을 구동하는 구동 유닛을 더 포함하고,
상기 구동 유닛은,
상기 하우징 내에 배치되며, 상기 홀딩 암에 연결되고, 볼 부시를 구비하는 이동 부재;
상기 볼 부시에 나사 결합되는 스크류; 및
상기 스크류에 연동되어, 상기 스크류를 회전시키는 모터를 포함하는, 웨이퍼 카세트에 탑 플랜지를 장착하기 위한 장치.14. The method of claim 13,
The holding module includes:
And a driving unit for driving the pair of holding arms,
The driving unit includes:
A moving member disposed in the housing and connected to the holding arm, the moving member having a ball bush;
A screw threadably engaged with the ball bush; And
And a motor coupled to the screw to rotate the screw. ≪ Desc / Clms Page number 13 >
KR1020160165733A 2016-12-07 2016-12-07 Apparatus for mounting top flange on wafer cassette KR20180065205A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160165733A KR20180065205A (en) 2016-12-07 2016-12-07 Apparatus for mounting top flange on wafer cassette

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160165733A KR20180065205A (en) 2016-12-07 2016-12-07 Apparatus for mounting top flange on wafer cassette

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180065205A true KR20180065205A (en) 2018-06-18

Family

ID=62765532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160165733A KR20180065205A (en) 2016-12-07 2016-12-07 Apparatus for mounting top flange on wafer cassette

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180065205A (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090029585A (en) * 2007-09-18 2009-03-23 세메스 주식회사 Apparatus for chucking substrate
KR101327346B1 (en) * 2011-08-16 2013-11-11 (주)비테크 Wafer cassette position locking apparatus
JP2013546176A (en) * 2010-10-19 2013-12-26 インテグリス・インコーポレーテッド Front opening wafer container with robot flange
KR20160018399A (en) * 2014-08-08 2016-02-17 닛토덴코 가부시키가이샤 Protective tape joining method and protective tape joining apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090029585A (en) * 2007-09-18 2009-03-23 세메스 주식회사 Apparatus for chucking substrate
JP2013546176A (en) * 2010-10-19 2013-12-26 インテグリス・インコーポレーテッド Front opening wafer container with robot flange
KR101327346B1 (en) * 2011-08-16 2013-11-11 (주)비테크 Wafer cassette position locking apparatus
KR20160018399A (en) * 2014-08-08 2016-02-17 닛토덴코 가부시키가이샤 Protective tape joining method and protective tape joining apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN216120258U (en) Clamping mechanism, temporary storage device with clamping mechanism and wafer box opening system
CN109712924B (en) Automatic test equipment for infrared focal plane array chip
KR101940564B1 (en) An automatic carrier transfer for transferring a substrate carrier in a semiconductor manufacturing post-process and method of transferring the substrate carrier using the same
CN112857233B (en) Size detection system
JP2004186249A (en) Substrate transfer apparatus, substrate takeout method, and substrate accommodation method
US11685055B2 (en) Robot gripper for moving wafer carriers and packing materials and method of operating the same
US20110248738A1 (en) Testing apparatus for electronic devices
KR101898633B1 (en) Gripper of transfer apparatus for semiconductor wafer
CN111470308A (en) Clamping manipulator and automatic carrying device
KR20140066877A (en) Die pickup unit and die bonder including the same
CN115527908A (en) Packaging auxiliary device
JP2013058510A (en) Nozzle exchanging jig and nozzle exchanging method
JP2008221438A (en) Robot hand and robot
JP2008120523A (en) Tray cut out device
US20230278231A1 (en) Robot gripper for moving wafer carriers and packing materials and method of operating the same
KR20180065205A (en) Apparatus for mounting top flange on wafer cassette
US6190111B1 (en) Tray inverting apparatus and methods
KR100295786B1 (en) Ic package transfer and relocation mechanism
KR101860501B1 (en) Method for controlling top flange mounting apparatus on wafer cassette
KR100795964B1 (en) Boat collecting apparatus for unloading handler for semiconductor package
KR101869460B1 (en) Method for controlling top flange mounting apparatus on wafer cassette
CN212245198U (en) Wafer box positioning tool and wafer box fixing bearing platform
JP2015070258A (en) Tray holder assembly capable of adjusting width
KR20180112527A (en) Die bonding apparatus
CN114260589A (en) Laser marking detection process and device for IC chip strip

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment