KR20180064003A - Apparatus for intense pulsed light sintering with water colorable - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 수냉각이 가능한 광 소결 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a water sintering apparatus capable of water cooling.
최근 전자기술과 정보통신기술이 발전함에 따라 스마트기기, OLED, 태양전지 등 다양한 전자기기들이 개발되고 있다. 이러한 전자기기들에 사용되는 전자소자를 제조하기 위해서는 인쇄전자기술이 활용된다. 인쇄전자기술은 전도성, 절연성, 반도체성 등을 지닌 기능성 잉크를 산업용 프린팅 공정기법을 통하여 플라스틱, 필름, 종이, 유리, 기판에 인쇄하여 원하는 기능의 전자소자를 제조하는 기술이다.Recently, various electronic devices such as smart devices, OLEDs, and solar cells are being developed as electronic and information communication technologies are developed. Printing electronic technology is utilized to produce electronic devices for use in such electronic devices. Printed electronics technology is a technology to produce functional electronic devices with desired functions by printing functional ink with conductivity, insulation and semiconductivity on plastic, film, paper, glass and substrate through industrial printing process technique.
이러한 인쇄전자기술은 다양한 소재에 프린팅하는 방식으로 응용이 가능하고, 기존 전자산업과 다른 제조공정을 통한 대량 생산, 대면적화 및 공정단순화를 가능케 한다.Such printing electronic technology can be applied to various materials by printing, and it enables mass production, large area and simplification of processes through the manufacturing process different from the existing electronic industry.
인쇄전자기술의 공정은 인쇄, 건조, 소결 등의 세가지 단계로 이루어진다. 이때, 제품의 성능에 크게 영향을 미치는 단계가 소결 공정이다. 소결은 나노입자를 용화시켜 고체 형태의 기능성 박막을 만드는 것으로, 차세대 기술 분야에서 상당한 가치를 가지는 공정이다. 일반적인 소결 공정은 열 소결법, 마이크로웨이브 소결법, 레이저 소결법 등을 통해 이루어진다. 기존 열 소결법은 고온의 진공챔버 환경에서 소결 공정이 진행되므로, 열에 취약한 유연기판에 적용이 곤란하고, 다른 소결 방법들은 공정 시간이 길고, 복잡한 단계를 거쳐야 하므로 생산성이 저하되고 제조원가가 상승하는 문제가 있다.The printing electronics process consists of three steps: printing, drying and sintering. At this time, the sintering process has a great influence on the performance of the product. Sintering is a process that has significant value in the next generation of technology by making nanoparticles dissolve to form functional thin films in solid form. The general sintering process is performed by thermal sintering, microwave sintering, laser sintering, and so on. The conventional heat sintering method is difficult to apply to a flexible substrate susceptible to heat because the sintering process proceeds in a high-temperature vacuum chamber environment and other sintering methods require a long process time and complicated steps, have.
이러한 문제를 해결하기 위해, 하기의 선행기술문헌의 특허문헌에 개시된 바와 같이, 광소결 기술이 개발되었다. 광소결 기술은 제논램프에서 발생한 백색광을 전파하여 나노입자를 융화시킴으로써, 기존의 열 등을 사용하는 방법에 비해 기능성 박막을 훨씬 빠르고 대량으로 생산할 수 있다. 다만, 종래 광소결 장비는 국부적 소결만이 가능하며, 소결의 균일성이 떨어지고, 대면적 기판에 적용이 곤란한 문제가 있다.In order to solve such a problem, a light sintering technique has been developed as disclosed in the patent documents of the following prior art documents. The optical sintering technique can dissolve the nanoparticles by propagating the white light generated from the xenon lamp, so that the functional thin film can be produced much faster and in a larger quantity than the conventional method using heat. However, the conventional photo-sintering equipment is only capable of local sintering, has a low uniformity of sintering, and is difficult to apply to a large-area substrate.
또한, 일반적인 광소결은 기판 등의 금속잉크를 인쇄하고 이를 건조시킨 후에 이루어지므로, 광소결 장비 이외에도 별도의 건조 장비를 사용해야 하는 문제점이 있다. In addition, general light sintering is performed after printing a metal ink such as a substrate and drying it, so that there is a problem that a separate drying equipment other than the optical sintering equipment must be used.
따라서, 현재 종래의 광소결 장비의 문제점을 해결하기 위한 방안이 절실히 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is an urgent need for a solution for solving the problems of the conventional optical sintering equipment.
본 발명은 건조 및 소결을 함께 수행할 수 있는 광 소결 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a light sintering apparatus capable of performing drying and sintering together.
또한, 본 발명은 대면적에도 광 소결 효율이 향상된 광 소결 장치를 제공하기 위한 것이다.Further, the present invention is to provide a light sintering apparatus having an improved light sintering efficiency even in a large area.
또한, 본 발명은 광 균일도가 향상된 광 소결 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention also provides a light sintering apparatus with improved light uniformity.
또한, 본 발명은 수냉각이 가능한 광 소결 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a light sintering apparatus capable of water cooling.
본 발명의 일 측면에 따르면, 수냉각이 가능한 광 소결 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a light sintering apparatus capable of water cooling.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 광을 발산하는 발광부; 및 상기 발광부가 위치되는 내부 홀을 가지며 상기 내부 홀을 통한 물의 순환을 통해 상기 발광부를 냉각시키는 냉각부를 포함하는 광 소결 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a light emitting portion that emits light; And a cooling part having an inner hole in which the light emitting part is located and cooling the light emitting part through circulation of water through the inner hole.
상기 냉각부로 물을 주입하기 위한 주입구; 및 상기 냉각부에 위치되는 물을 배출하기 위한 배출구를 더 포함할 수 있다.An inlet for injecting water into the cooling unit; And a discharge port for discharging water located in the cooling section.
상기 냉각부는, 상기 주입구 및 상기 배출구 중 적어도 하나와 상기 내부 홀의 일부와 연통되는 연결부재를 더 포함할 수 있다.The cooling unit may further include a connection member communicating with at least one of the injection port and the discharge port and a part of the inner hole.
상기 주입구 및 상기 배출구 중 적어도 하나는 상기 광 소결 장치의 하우징 일면에 돌출되거나 함몰되도록 형성된다. At least one of the injection port and the discharge port is formed to be protruded or depressed on one surface of the housing of the light sintering apparatus.
상기 광 소결 장치의 하우징 일면에는 상기 발광부로의 전원 공급을 위한 전선이 삽입되기 위한 관통 홀이 더 형성된다.The light sintering apparatus further includes a through hole for inserting a wire for power supply to the light emitting unit.
상기 전선은 상기 내부 홀의 일면을 통해 상기 발광부와 접하되, 상기 전선과 상기 내부 홀이 접하는 부분에는 상기 물이 상기 내부 홀 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 링이 위치될 수 있다.The electric wire is in contact with the light emitting portion through one surface of the inner hole and a ring for preventing the water from being discharged to the outside of the inner hole may be positioned at a portion where the electric wire and the inner hole are in contact with each other.
상기 냉각부는 상기 내부 홀에 위치된 상기 발광부에서 발산된 광이 투과될 수 있는 투명한 재질로 형성될 수 있다.The cooling unit may be formed of a transparent material through which the light emitted from the light emitting unit located in the inner hole can be transmitted.
상기 배출구는 상기 내부 홀의 일단과 연결된 전선을 감싸도록 형성되어 상기 관통 홀과 연통되도록 형성될 수 있다. The outlet may be formed so as to surround an electric wire connected to one end of the inner hole and communicate with the through hole.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반사갓; 상기 반사갓 하부에 위치되어 광을 발산하는 발광부; 및 상기 발광부의 외형을 감싸도록 형성되며, 상기 발광부를 냉각시키는 냉각부를 포함하는 광 소결 장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, A light emitting unit located below the reflector and emitting light; And a cooling unit formed to surround the outer shape of the light emitting unit and cooling the light emitting unit.
상기 냉각부는, 상기 발광부가 포함되는 몸체; 물이 일시적으로 저장되는 저장소; 및 상기 몸체와 상기 저장소를 연결하는 연결 부재를 포함한다.The cooling unit may include: a body including the light emitting portion; Storage where water is temporarily stored; And a connecting member connecting the body and the reservoir.
상기 저장소로 물을 주입하는 주입구; 및 상기 몸체 또는 상기 저장소의 물을 배출하는 배출구를 더 포함한다.An inlet for injecting water into the reservoir; And an outlet for discharging water from the body or the reservoir.
상기 저장소는 상기 반사갓의 상부의 빈 공간에 위치될 수 있다.The reservoir may be located in an empty space above the reflector.
본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치를 제공함으로써, 건조 및 소결을 함께 수행할 수 있다. By providing the light sintering apparatus according to one embodiment of the present invention, drying and sintering can be performed together.
또한, 본 발명은 대면적에도 광 소결 효율이 향상되고, 광 균일도가 향상되는 이점이 있다.Further, the present invention has an advantage that light sintering efficiency is improved and light uniformity is improved even in a large area.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 발광부의 광 균일도를 설명하기 위해 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 발광부의 광 균일도를 설명하기 위해 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 소결 장치를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치를 이용한 도전막 형성 방법을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치의 후면을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 소결 장치를 도시한 도면.
도 9은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 소결 장치의 후면을 도시한 도면.1 is a view showing a light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining light uniformity of a first light emitting unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining light uniformity of a second light emitting unit according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing a light sintering apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a method of forming a conductive film using a light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a rear view of a light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a light sintering apparatus according to another embodiment of the present invention.
9 is a rear view of a light sintering apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprising ", or" comprising "and the like should not be construed as necessarily including the various elements or steps described in the specification, Or may be further comprised of additional components or steps. Also, the terms "part," " module, "and the like described in the specification mean units for processing at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software .
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 발광부의 광 균일도를 설명하기 위해 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 발광부의 광 균일도를 설명하기 위해 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치의 후면을 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 소결 장치를 도시한 도면이다. 2 is a cross-sectional view of a light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a view for explaining light uniformity of a second light emitting unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view for explaining light uniformity of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a view showing a light sintering apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG.
광 소결 장치(100)는 피처리물을 건조하고 소결하는 장치이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 하우징(70), 하우징(70)의 내측에 위치되는 반사갓(30) 및 반사벽(40)을 포함하고, 반사갓(30)의 하측에는 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)가 위치된다.The light sintering apparatus 100 is an apparatus for drying and sintering a material to be processed. Referring to FIG. 1, a light sintering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a
여기서, 반사갓(30) 및 반사벽(40)은 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20) 중 적어도 하나에 의해 출사된 광을 피처리물 상면 방향으로 반사시킬 수 있다.Here, the
여기서, 피처리물은 플라스틱, 종이, 필름, 유리, 기판(S) 등에 패터닝된 미세금속입자 및 전구체 등으로서, 광소결되는 대상 물질을 의미한다. 이때, 피처리물은 구리, 철, 몰리브데넘, 니켈, 알루미늄, 금, 백금 등의 금속뿐만 아니라, 티타늄옥사이드, 리튬코발트산화물, 실리콘산화물 등이 세라믹을 포함할 수 있다. 또한 피처리물은 나노 또는 마이크로 크기일 수 있는데, 이 경우에 입자의 표면적 비가 커지게 되어 광흡수도가 증가한다. 예를 들어, 피처리물은 기판(S) 상에 인쇄된 금속 나노잉크로서, 건조 및 소결 단계를 거쳐서 태양전지 등과 같은 전자기기의 전극을 형성될 수 있다. 다만, 피처리물이 반드시 전극을 형성하는 금속 나노잉크에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 기판(S) 등에 패터닝된 피처리물은 광에 의해 건조되고, 소결되는데 이때 광은 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20) 중 적어도 하나에서 발생된다.Here, the material to be treated refers to a target material to be photo-sintered, such as fine metal particles and precursors patterned on plastic, paper, film, glass, substrate (S) At this time, the object to be processed may include ceramics such as titanium oxide, lithium cobalt oxide, silicon oxide, and the like as well as metals such as copper, iron, molybdenum, nickel, aluminum, gold and platinum. The material to be treated may also be nano- or micro-sized, in which case the surface area ratio of the particles becomes large and the light absorption increases. For example, an object to be processed is a metal nano ink printed on a substrate S, and an electrode of an electronic device such as a solar cell can be formed through a drying and sintering step. However, the object to be processed is not limited to the metal nano ink forming the electrode. The workpiece patterned on the substrate S or the like is dried by light and sintered. At this time, light is generated in at least one of the first
제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)는 각각 광을 발산하는 광원이다. 여기서, 제2 발광부(20)는 각각 한 쌍으로 구성될 수 있으며, 제1 발광부(10)를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다. The first
또한, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)는 도면에는 도시되어 있지 않으나 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The first
예를 들어, 제2 발광부(20)는 제1 발광부(10)가 배치된 평면보다 아래에 배치될 수 있다. For example, the second
또한, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)는 소정의 길이를 갖는 원통형 형태로 형성될 수 있다. 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)는 길이 방향에 수직한 방향으로 절단된 횡단면(원판형 단면)의 지름은 100mm 이하일 수 있다.The first
다만, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)의 형태 및 지름이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 형태로 형성되거나 횡단면의 지름이 다를 수 있음은 자명하다.However, the shapes and diameters of the first
또한, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)는 각각 피처리물 건조 단계와 소결단계에서 선택적으로 온/오프될 수 있다. 즉, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20) 중 적어도 하나 이상의 광이 피처리물에 조사될 수 있다.In addition, the first
제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)는 각각 제논램프(xenon lamp), 적외선 램프, 자외선 램프 중 어느 하나일 수 있다. 물론, 램프는 상술한 램프로 한정되는 것은 아니며 다른 램프가 이용될 수도 있음은 당연하다.The first
제논 램프는 제논가스 속에서 일어나는 방전에 의해 발광하는 램프로서, 60nm 내지 2.5 nm 사이의 넓은 파장대역의 광스펙트럼을 갖는 극단파 백색광을 발생시킨다. 이러한 백색광이 피처리물에 조사되어 광소결할 수 있다.A xenon lamp is a lamp that emits light by discharge occurring in xenon gas and generates extreme ultraviolet light having a broad spectrum of light between 60 nm and 2.5 nm. This white light can be irradiated to the object to be photo-sintered.
적외선 램프는 적외선광을 발생시키는 광원으로, 건조 단계에서 피처리물을 건조하는 용도로 사용된다. An infrared lamp is a light source that generates infrared light and is used to dry the object to be treated in the drying step.
자외선 램프는 자외선 광을 발생시키는 광원으로 소결 단계에서 제논램프와 함께 사용될 수 있다. 제논램프의 백상관에 의한 소결과정에서 자외선광을 조사하면 백색광 에너지가 작더라도 소결이 가능하다. 그 이유는 피처리물이 금속 나노잉크인 경우, 자외선 광이 잉크내 함유된 고분자를 연결하는 연결고리를 끊는 역할을 하기 때문이다. 또한, 제논 램프, 자외선 램프, 적외선 램프에 의한 복합 광조사를 통해 높은 소결균일성을 유지하고 소결효율을 상승시킬 수 있다.The ultraviolet lamp is a light source that generates ultraviolet light and can be used together with a xenon lamp in the sintering step. When the ultraviolet light is irradiated during the sintering process by the white correlation of the xenon lamp, sintering is possible even if the energy of the white light is small. The reason for this is that when the object to be treated is a metal nano ink, ultraviolet light serves to break the linkage linking the polymer contained in the ink. In addition, it is possible to maintain high sintering uniformity and increase sintering efficiency through irradiation of a composite light by a xenon lamp, an ultraviolet lamp, and an infrared lamp.
따라서, 적외선 램프를 제2 발광부(20)로 하여 피처리물을 건조한 후, 제논램프를 제1 발광부(10)로 하거나 제2 발광부(20)를 제논램프로 교체하여 소결할 수 있다. 즉, 소결과정에서 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20) 중 어느 하나는 제논 램프일 수 있다. 이때, 제논램프가 아닌 다른 발광부는 오프되거나 또는 자외선팸프로서 복합 광조사할 수도 있다.Therefore, the infrared lamp can be used as the second
이러한, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)에서 발산된 광은 상하좌우 방향으로 발산되어 하부에 배치된 피처리물에 조사된다. 이때, 상향으로 발산된 광은 반사갓(30)에 의해 반사되어 피처리물에 조사될 수 있다.The light emitted from the first
이러한, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)는 각각 냉각부(80) 내부에 위치될 수 있다. The first
도 2를 참조하면, 냉각부(80)는 내부에 빈 공간(홀)을 가지며, 빈 공간(81)에는 각 발광부(10, 20)가 각각 위치되며, 물이 순환됨에 따라 발광부(10, 20)를 수냉시키는 역할을 한다. 여기서, 냉각부(80)는 복수의 빈 공간(홀)을 가질 수 있다. 각각의 빈 공간(홀)은 각각의 발광부(10, 20)가 개별적으로 위치될 수 있다. Referring to FIG. 2, the cooling
본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 냉각부(80) 내부의 빈 공간(81)에 물을 주입하기 위해 물이 입력되는 주입구(82) 및 물 배출을 위한 배출구(83) 중 적어도 하나를 포함한다.The light sintering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes an
냉각부(80)는 내부 빈 공간(81)로 물을 원활하게 주입하거나 배출하기 위한 연결 부재(84)를 더 포함할 수 있다.The cooling
여기서, 연결 부재(84)는 냉각부(80) 내부의 빈 공간(81)과 주입구(82) 및 배출구(83) 중 적어도 하나를 연결하여 물을 해당 냉각부(80) 내부 빈 공간(81)로 주입하거나 배출하도록 할 수 있다. The
연결 부재(84)는 냉각부(80) 내부의 빈 공간(81)과 주입구(82) 및 배출구(83) 중 적어도 하나를 직접적으로 연결할 수 있다. The connecting
또한, 연결 부재(84)는 냉각부(80)에 포함되는 복수의 빈 공간(81)의 각 일단을 상호간 연결할 수도 있다. 예를 들어, 냉각부(80)에 포함되는 제1 빈 공간이 제1 발광부(10)를 감싸고 있고, 제2 빈 공간 및 제3 빈 공간이 한 쌍의 제2 발광부(20)를 각각 감싸고 있다고 가정하자. 예를 들어, 제1 빈공간의 일단과 제2 빈공간의 일단은 연결 부재에 의해 상호간 연결되고, 제1 빈공간의 타단과 제2 빈공간의 타단은 연결 부재에 의해 상호간 연결될 수 있다(도 9 참조). 또한, 제1 빈공간 또는 제2 빈공간의 일부는 주입구(82) 또는 배출구(83) 중 적어도 하나와 각각 연결될 수 있다. 이로 인해, 주입구(82)를 통해 유입되는 물은 제1 빈공간과 제2 빈공간을 통해 흐른 후 배출구(83)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 이때, 제3 빈공간의 일단은 주입구(82)와 직접 연결될 수 있으며, 제3 빈공간의 타단은 배출구(83)와 직접 연통 될 수 있다. 이로 인해, 주입구(82)를 통해 유입된 물은 제3 빈공간을 통해 흐른 뒤 배출구(83)를 통해 외부로 배출될 수 있다.The connecting
다른 예를 들어, 제1 빈공간의 일단과 제2 빈공간의 일단은 연결 부재에 의해 상호간 연통되고, 제2 빈공간의 타단과 제3 빈공간의 타단이 연결 부재에 의해 상호간 연통될 수 있다.For example, one end of the first empty space and one end of the second empty space may be communicated with each other by a connecting member, and the other end of the second empty space and the other end of the third empty space may be communicated with each other by the connecting member .
이때, 제1 빈공간의 타단은 주입구(82)와 연통될 수 있고, 제3 빈공간의 일단은 배출구(83)와 연통될 수 있다.At this time, the other end of the first empty space may communicate with the
이로 인해, 주입구(82)를 통해 유입된 물은 제1 빈공간, 제2 빈공간 및 제3 빈공간을 통해 흐른뒤 제3 빈공간의 일단과 연결된 배출구(83)를 통해 외부로 배출될 수도 있다. Accordingly, the water introduced through the
상기의 주입구(82) 및 배출구(83) 중 적어도 하나는 하우징(70)의 일면을 관통하여 돌출되도록 형성될 수 있다. At least one of the
예를 들어, 주입구(82) 및 배출구(83) 중 적어도 하나는 물이 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)를 감싸고 있는 냉각부(80)의 내부 빈 공간(81)로의 물을 원활하게 주입하거나 배출하도록 하기 위해, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)를 감싸고 있는 냉각부(80)의 내부 빈 공간(81)이 위치한 상부 방향에 배면하는 하우징(70)의 일면에 돌출되도록 형성될 수 있다. For example, at least one of the
다만, 물의 원활한 순환을 위해, 주입구(82)는 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)를 감싸고 있는 냉각부(80)의 내부 빈 공간(81)이 위치한 상부 방향에 배면하는 하우징(70)의 일면에 돌출되도록 형성되고, 배출구(83)는 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)의 하부에 위치되도록 형성될 수 있다. 즉, 배출구(83)은 반사벽에 배면되는 하우징(70)의 일면에 돌출되도록 형성될 수 있다.In order to allow the water to circulate smoothly, the
이를 통해, 물이 반사갓(30)의 위에서 주입되어 연결 부재(84)를 통해 냉각부(80)의 내부 빈 공간(81)로 주입되며, 냉각부(80)의 내부 빈 공간(81)을 통해 배출구(83)로 배출될 수 있다.Water is injected from the upper part of the
냉각부(80)를 구성하는 구성 중 발광부(10, 20)가 위치되는 내부 빈 공간(81)은 발광부(10, 20)에서 발산된 광을 투과시켜야 하므로 투명 재질로 형성될 수 있다. 물론, 투명 재질이 아니더라도 내부 빈 공간(홀)에 위치한 발광부(10, 20)에 의해 발산된 광을 투과시킬 수 있는 재질인 경우 모두 동일하게 적용될 수 있다.The inner
예를 들어, 냉각부(80)는 석영으로 형성될 수 있다.For example, the
본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(80)의 하우징(70) 일면에는 발광부(10, 20)로의 전원 공급을 위한 전선이 삽입되는 관통 홀(710)이 형성될 수 있다. The
해당 전선은 관통 홀(710)를 통과하여 냉각부(80)의 일단을 관통하여 발광부(10. 20)의 일단으로 연결될 수 있다. 이때, 전선이 통과되는 냉각부(80)의 일단에는 전선으로 인해 냉각부(80) 내부 빈공간(81)에 수용된 물이 접합 부위를 통해 방출되는 것을 방지하기 위한 링이 체결될 수 있다(도면 미도시). The electric wire may pass through one end of the cooling
본 명세서에는 내부 공간과 전선의 연결 부위가 링 결합을 통해 밀폐되는 것을 가정하여 이를 중심으로 설명하고 있으나, 링 이외에도 전선이 연결되는 내부 공간의 일면을 밀폐시킬 수 있는 구성인 경우 모두 동일하게 적용될 수 있음은 당연하다. In this specification, it is assumed that the inner space and the connection portion of the electric wire are sealed through the ring connection. However, the same can be applied to the case where the inner space to which the electric wire is connected besides the ring can be sealed. Of course.
도 7에서는 주입구(82)와 배출구(83)이 동일면에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 구현 방법에 따라, 상술한 배출구(83)는 냉각부(80)의 일단에 연결된 전선을 감싸는 형태로 형성되어 관통 홀(710)을 통해 돌출되도록 형성될 수도 있다.7, the
이 경우, 배출구(83)는 내부 빈 공간에 전선이 위치될 수 있으며, 배출구(83)의 일단은 냉각부(80)의 내부 빈 공간(81)의 일단에 연결되며, 배출구(83)의 타단은 관통홀(710)과 연통되도록 형성될 수 있다. 이를 통해, One end of the
이를 통해, 물이 광 소결 장치(100)의 상부에 주입되어 배출구(83)를 통해 광 소결 장치(100)의 후면을 통해 배출되도록 형성됨으로써, 냉각부(80) 내부 빈 공간(81)에 물이 원활하게 순환될 수 있는 이점이 있다.The water is injected into the upper portion of the light sintering apparatus 100 and discharged through the rear surface of the light sintering apparatus 100 through the
도 8에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각부의 구조가 도시되어 있다. 8 shows a structure of a cooling unit according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각부(800)는 몸체(810), 저장소(820), 연결 부재(830), 주입구(840) 및 배출구(850)를 포함하여 구성된다. 8, a cooling unit 800 according to another embodiment of the present invention includes a
몸체(810) 내부에는 발광부(10, 20)가 위치된다. 따라서, 몸체(810)는 발광부(10, 20)는 발광부(10, 20)에서 발산된 광을 투과시키도록 투명한 재질로 형성된다. The
이러한 몸체(810)는 각 발광부를 독립적으로 감싸도록 형성될 수 있다. The
저장소(820)는 물을 저장하기 위한 수단이다.The
저장소(820)는 반사갓(30)의 상부에 위치되며, 주입구(840)와 직접 연통될 수 있다. 이를 통해, 저장소(820)는 주입구(840)를 통해 주입되는 물을 일시적으로 저장한 후 이를 연결 부재(830)를 통해 몸체(810)로 제공할 수 있다.The
연결 부재(830)는 저장소(820)에 저장된 물을 몸체(810)로 주입하도록 저장소(820)와 몸체(810)를 연결하는 기능을 한다. The connecting
이로 인해, 연결 부재(830)의 일단은 저장소(820)의 일부와 연통되고, 연결 부재(830)의 타단은 몸체(810)의 일부와 연통되어 형성된다. One end of the connecting
주입구(840)는 저장소(820)와 연통되며, 물이 주입되기 위한 수단이다.The
물은 주입구(840)를 통해 유입되며, 발광부(10, 20)가 위치된 몸체(810)로 직접 주입되기 전에, 저장소(820)에 일시적으로 저장되며, 저장소(820)를 통해 안정적으로 몸체(810)로 유입되도록 할 수 있다. Water is introduced through the
주입구(840)는 도 1에서 이미 전술한 바와 같이, 하우징(70)의 상면을 통해 돌출되도록 형성될 수 있다.The
도1, 도 2, 도 7 및 도 8에서는 주입구가 하우징(70)의 상면을 통해 돌출되도록 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 주입구는 돌출되지 않고, 하우징(70)의 상면을 관통한 홀의 형태로 형성될 수도 있다.1, 2, 7, and 8, the injection port is formed to protrude through the upper surface of the
주입구(840)는 외부로부터 물을 주입할 수 있는 구조인 경우 돌출되는 형상이거나 함몰되는 형상에 무관하게 모두 적용될 수 있음은 당연하다. It is a matter of course that the
배출구(850)는 몸체(810) 또는 저장소(820)의 물을 배출하기 위한 수단이다.The outlet 850 is a means for discharging water from the
다만, 배출구(850)는 몸체(810) 내부에서 발광부(10, 20)에 의해 데워진 물을 원활하게 배출하기 위해, 몸체(810)와 연결 부재(830)가 연결된 일단과는 어느 정도 거리가 있는 몸체(810)의 타단에 연결될 수 있다. 도 8에는 배출구(850)이 정확하게 도시되어 있지 않으나, 배출구(850)는 주입구(840)과 동일 평면에 주입구(840)과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 배출구(850)는 도 7에서 설명한 바와 같이, 주입구(840)과는 다른 면에 형성될 수 있으며, 이 경우, 하우징(70)의 후면에 전선이 관통되는 관통 홀과 연통되어 몸체(810)의 일단에 연결되도록 형성될 수도 있다.도 1에는 광 소결 장치(100)의 중심 만곡부(31) 하부에 제1 발광부(10)가 위치되며, 보조 만곡부(33)의 하부에 한 쌍의 제2 발광부(20)가 위치되는 것으로 도시되어 있다.The outlet 850 is spaced a certain distance from one end of the
다른 예를 들어, 광 소결 장치(100)는 도면에는 도시되어 있지 않으나, 중심 만곡부(31)의 하부에 제1 발광부(10)가 위치되며, 주만곡부(32)의 하부에 한 쌍의 제2 발광부가 위치되고, 보조 만곡부(33)의 하부에 한 쌍의 제3 발광부가 위치될 수도 있다.The light sintering apparatus 100 is not shown in the figure but the first
반사갓(30)은 소정의 길이를 갖는 소정의 형상으로 형성된다. 반사갓(30)의 하부면은 제1 발광부(10) 및 제3 발광부(20) 위에 배치되어, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)에서 발산된 광 중 상향으로 발산된 광을 반사하는 기능을 한다. The
반사갓(30) 하부면의 중심부(L) 아래에 제1 발광부(10)가 배치될 수 있다. 또한, 반사갓(30) 하부면은 길이 방향을 따라 중심부(L)를 통과하는 중심선을 기준으로 좌우 대칭이 되도록 형성될 수 있다. The first
이를 보다 상세하게 설명하면, 반사갓(30)의 하부면은 도 2에 도시된 바와 같이, 중심 만곡부(31), 주만곡부(32) 및 보조 만곡부(33)를 포함하도록 형성된다.To explain this in more detail, the lower surface of the
이때, 반사갓(30)의 하부면의 중심선을 기준으로 중심 만곡부(31)가 형성되며, 중심 만곡부(31)의 양단부에 각각 주만곡부(32)가 접하도록 형성되고, 주만곡부(32)의 양단에 보조 만곡부(33)가 접하도록 형성된다. At this time, a center
도 2를 참조하면, 반사갓(30)의 중심 만곡부(31)를 기준으로 한 쌍의 주만곡부(32)와 한쌍의 보조 만곡부(33)가 좌우 대칭구조로 형성됨을 알 수 있다. Referring to FIG. 2, it can be seen that a pair of main
중심 만곡부(31)는 제1 발광부(10) 위에 형성된다. 이때, 중심 만곡부(31)는 반사갓(30)의 하부면에서부터 상향으로 오목하게 함몰되는 만곡된 형상으로 형성된다. 중심 만곡부(31)의 상향으로 가장 오목하게 함몰되는 중심이 반사갓(30)의 중심부(L)의 중심선의 위치에 대응되도록 형성되며, 중심선을 기준으로 좌우 대칭이 되도록 만곡된 형태로 형성될 수 있다. The central
중심 만곡부(31)는 제1 발광부(10)에서 발산된 광 중 상향으로 발산된 광을 반사하는 기능을 한다.The central
주만곡부(32)는 중심 만곡부(31)의 양단에 각각 일대일 대응으로 서로 접하여 형성되며, 중심 만곡부(31)를 기준으로 좌우 대칭을 이루도록 형성될 수 있다.The
주만곡부(32)는 중심 만곡부(31)와 마찬가지로, 반사갓(30)의 하부면에서부터 상향으로 오목하게 함몰되어 만곡된 형태로 형성된다. Like the central
따라서, 중심 만곡부(31)의 좌측단에는 제1 주만곡부가 접하여 형성되며, 중심 만곡부(31)의 우측단에는 제2 주만곡부가 접하여 형성된다. Accordingly, the first main bend portion is formed in contact with the left end of the
보조 만곡부(33)는 반사갓(30)의 하부면에서부터 상향으로 오목하게 함몰되어 만곡된 형태로 형성된다. The auxiliary
이러한, 보조 만곡부(33)의 각각의 일단은 한 쌍의 주만곡부(32)의 각각의 타단에 일대일 대응되도록 서로 접하여 형성된다. 즉, 한 쌍의 주만곡부(32)를 중심으로 양측에 보조 만곡부(33)가 좌우 대칭을 형성하도록 하나씩 형성된다. One end of each of the auxiliary
보다 상세히 설명하면, 주만곡부(32)의 좌측단에는 제1 보조 만곡부가 접하여 형성되고, 주만곡부(32)의 우측단에는 제2 보조 만곡부가 접하여 형성된다. More specifically, the first auxiliary bending portion is formed in contact with the left end of the
또한, 한 쌍의 보조 만곡부(33)의 아래에는 각각 한 쌍의 제2 발광부(20)가 각각 하나씩 배치된다. 이로 인해, 제2 발광부(20)에 의해 발산된 광 중 상향으로 발산된 광은 보조 만곡부(33)에 의해 반사되어 피처리물로 조사될 수 있다.Below the pair of auxiliary
이러한, 반사갓(30)은 금, 은, 알루미늄, 철 등 다양한 금속, 및 세라믹, 알루미나 등 비금속 재료 중 어느 하나 또는 2가지 이상이 혼합되어 제조될 수 있다. 그러나, 반사갓(30)이 반드시 상술한 재료로 제조되어야 하는 것은 아니며, 이러한 재료 중 어느 하나 또는 2가지 이상을 혼합한 혼합물이 반사갓(30)의 하부면에 코팅되어 제조될 수도 있다.The
다시 정리하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 반사갓(30)의 하부면이 중심부(L)를 기준으로 좌우 대칭되도록, 중심 만곡부(31)가 상향으로 만곡되어 형성되고, 중심 만곡부(31)의 각각의 측단에서 한 쌍의 주만곡부(32)가 연장되어 상향으로 만곡되어 형성되며, 주만곡부(32)의 각각의 측단에서 한 쌍의 보조 만곡부(33)가 연장되어 상향으로 만곡되어 형성된다. In other words, the light sintering apparatus 100 according to the embodiment of the present invention is formed such that the central
또한, 반사갓(30)의 중심부를 기준으로 중심 만곡부(31) 아래에는 제1 발광부(10)가 배치되고, 제2 발광부(20)는 한 쌍의 주만곡부(32) 각각의 아래에 배치되며, 제1 발광부(10) 내지 제2 발광부(20)에서부터 각각 발산된 광 중 상향으로 발산된 광이 중심 만곡부(31), 한 쌍의 주만곡부(32) 및 한 쌍의 보조 만곡부(33)에 의해 반사되어 피처리물에 조사된다.The first
다른 예를 들어, 제1 발광부(10)는 중심 만곡부(31)가 한 쌍의 주만곡부(32) 아래에 배치되고, 한 쌍의 보조 만곡부(33) 아래에 제2 발광부(20)가 배치될 수도 있다. The first
이때, 적외선 램프를 제2 발광부(20) 로 하여 인쇄된 피처리물을 건조하고, 제논램프를 제1 발광부(10)로 하거나 또는 제2 발광부(20)를 제논램프로 교체하여 소결하되, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20) 중 제논램프가 아닌 발광부를 자외선램프로 하여 복합 광조사할 수도 있다.At this time, the object to be printed is dried using the infrared lamp as the second
따라서, 높은 소결 균일성 및 전기전도도를 얻을 수 있고, 대면적 소결이 가능하며, 건조와 소결을 연속적으로 수행할 수 있는 이점이 있다. 이를 통해, 대량생산 및 고속생산을 통한 생산성 향상과 제조원가 하락에 기여하는 효과가 있다. Therefore, it is possible to obtain a high sintering uniformity and electric conductivity, enable large-scale sintering, and perform drying and sintering continuously. This has the effect of contributing to productivity improvement and manufacturing cost reduction through mass production and high-speed production.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 한 쌍의 반사벽(40)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 반사벽(40)은 한 쌍으로서, 반사갓(30)의 양단으로부터 각각 하향으로 연장되어 형성된다. 이러한 반사벽(40)은 반사갓(30)을 지지하는 역할 이외에도, 내면에서 피처리물에서 빗겨 나가는 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)에 의해 발산된 광을 반사시켜 피처리물로 조사하는 역할을 수행할 수 있다. In addition, the light sintering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may further include a pair of
이러한 반사벽(40)은 반사갓(30)과 마찬가지로 금, 은, 알루미늄, 철 등 다양한 금속, 및 세라믹, 알루미나 등 비금속 재료 중 어느 하나 또는 2가지 이상이 혼합되어 제조될 수 있다.The reflecting
그러나, 반사벽(40)은 반사갓(30)과 마찬가지로 반드시 상술한 재료로 제조되어야 하는 것은 아니며, 이러한 재료 중 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합한 혼합물이 반사벽(40)의 내면에 코팅되어 제조될 수도 있다.However, the
여기서, 반사벽(40)의 내면은 한 쌍의 반사벽(40)이 서로 마주보는 면으로서, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)에 의해 발산된 광 중 일부를 반사할 수 있다.The inner surface of the reflecting
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 반사갓(30) 및 반사벽(40)을 커버하는 하우징(70)을 더 포함할 수 있다. 하우징(70)은 반사갓(30)의 상부면 및 반사벽(40)의 외면을 둘러싸서, 반사갓(30)과 반사벽(40)을 고정하고, 외부의 충격으로부터 반사갓(30)과 반사벽(40)을 보호하는 역할을 수행한다.The optical sintering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may further include a
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 피처리물을 고정하는 고정부(50)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 고정부(50)는 한 쌍의 반사벽(40) 사이에 피처리물을 고정 배치시키되, 반사벽(40)의 말단, 즉 반사벽(40)의 최하단으로부터 소정의 간격만큼 하향으로 이격 배치된다.In addition, the light sintering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may further include a fixing
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 광 필터(60)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 광 필터(60)는 광 중에서 특정 파장의 대역을 갖는 성분을 선택적으로 투과시키거나 차단하는 광학소자이다. 이러한 광 필터(60)는 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)보다 아래에 배치되어 피처리물 또는 피처리물이 인쇄된 기판 등에 따라서 백색광, 적외선광, 자외선광의 파장 대역을 제어하는 역할을 한다.In addition, the optical sintering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may further include an optical filter 60. Here, the optical filter 60 is an optical element that selectively transmits or blocks a component having a specific wavelength band in the light. The optical filter 60 is disposed below the first
이때, 광 필터(60)는 반사벽(40)에 의해 고정될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 반사벽(40) 각각의 내면에는 광 필터(60)가 슬라이딩되도록 슬라이딩홈이 형성되어 탈착가능하게 부착될 수 있다. 다만, 광 필터(60)가 반드시 반사벽(40)에 고정되거나 슬라이딩되어 탈부착되어야 하는 것은 아니다.At this time, the optical filter 60 can be fixed by the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치의 광 소결 효율은 반사갓(30)의 중심 만곡부(31), 주만곡부(32) 및 보조 만곡부(33)의 형성, 제1 발광부(10) 및 발광부(20)의 위치, 반사벽(40)의 높이 및 배치 등 다양한 변수 및 각 변수와의 관계에 의해 결정된다. The light sintering efficiency of the light sintering apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention can be improved by forming the central
따라서, 최적의 광소결 효율을 갖는 조건이 도출될 필요가 있다. 이하에서는 도 2를 기초로 구체적으로 설명하기로 한다.Therefore, it is necessary to derive conditions with optimum light sintering efficiency. Hereinafter, a detailed description will be given based on Fig.
향상된 광소결 효율을 갖는 반사갓(30)의 형상, 곡률 등은 MATLAB 프로그램을 통해 최적화하여 설계하였다. 또한, 반사갓(30)의 형상, 곡률에 대응하여 제1 발광부(10) 및 제3 발광부(20)의 위치, 반사벽(40)의 높이 및 배치 등을 설정하였다. 그 결과 최적화된 변수 및 서로 다른 변수와의 관계는 아래와 같다.The shape and curvature of the
반사갓(30)의 중심부(L)에서부터 제1 발광부(10) 중심까지의 수직 거리는 100mm 이하이고, 제1 발광부(10)의 중심에서부터 고정부(50)까지의 수직 거리는 60 ~ 150mm 일 수 있다. 이때, 반사갓(30)의 중심부에서 제2 발광부(20) 중심까지의 수직 거리는 50mm이하 일 수 있다.The vertical distance from the central portion L of the
또한, 중심 만곡부(31)는 원호 반지름이 1 ~ 100mm인 원호 형상으로 형성될 수 있다. In addition, the center curved
주만곡부(32)는 원호 반지름이 10 ~ 100mm인 원호 형상으로 형성될 수 있으며, 주만곡부(32) 양단을 연결하는 현의 길이는 10 ~ 200mm 이하일 수 있다. 이때, 반사갓(30)의 중심부에서부터 제2 발광부(20) 중심까지의 수직 거리는 주만곡부(32)를 형성하는 현의 길이보다 짧을 수 있다.The
제1 발광부(10)를 통과하는 수평선과 제1 발광부(10)에서부터 제2 발광부(20) 방향으로 연장되는 가상선은 소정의 각도를 이룰 수 있다.The horizontal line passing through the first
보조 만곡부(33)는 원호 반지름이 1 ~ 100mm인 원호 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 제2 발광부(20)는 외면이 보조 만곡부(33)의 원호 중심에 접하며 하향으로 배치될 수 있다. 이때, 보조 만곡부(33)의 원호 중심에서부터 제2 발광부(20)의 중심까지의 거리는 보조 만곡부(33)의 원호 반지름보다 짧을 수 있다.The auxiliary
반사벽(40)은 반사갓(30)에 대해 수직방향으로 배치되고, 반사갓(30)의 중심부(L)에서부터 반사벽(40)의 말단, 즉 최하단까지의 수직 거리는 300mm 이하일 수 있다. 여기서, 반사갓(30)의 중심부에서부터 반사벽(40)의 내면까지의 수평 거리는 주만곡부(32)의 양단을 연결하는 현의 길이보다 길 수 있다. 이때, 반사갓(30)의 중심부(L)에서부터 반사벽(40)의 말단까지의 수직 거리는 반사갓(30)의 중심부에서부터 제1 발광부(10) 중심까지의 수직 거리보다 길게 형성될 수 있다. The
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 피처리물에 도달한 제1 발광부의 광원의 세기가 균일하게 분포됨을 알 수 있다. 도 3의 (a)는 제1 발광부의 광원의 세기를 3차원 그래프로 나타낸 것이고, 도 3의 (b)는 z축 방향으로 바라본 2차원 데이터로서, 전 면적에 걸친 광원의 세기가 균일한 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 3, it can be seen that the intensity of the light source of the first light emitting portion reaching the article to be processed according to an embodiment of the present invention is uniformly distributed. 3 (a) shows the intensity of the light source of the first light emitting portion in a three-dimensional graph, and FIG. 3 (b) shows two-dimensional data viewed in the z-axis direction in which the intensity of the light source over the entire area is uniform Able to know.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치는 피처리물에 도달한 제2 발광부의 광원의 세기가 균일하게 분포됨을 알 수 있다. 도 4의 (a)는 제2 발광부의 광원의 세기를 3차원 그래프로 나타낸 것이고, 도 4의 (b)는 z축 방향으로 바라본 2차원 데이터이다.As shown in FIG. 4, the light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention can uniformly distribute the intensity of the light source of the second light emitting portion reaching the object to be processed. 4 (a) shows the intensity of the light source of the second light emitting portion in a three-dimensional graph, and FIG. 4 (b) shows two-dimensional data viewed in the z-axis direction.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 소결 장치를 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 소결 장치(500)는 반사갓(530)의 구조가 도 1의 반사갓(40)과는 다르며, 나머지 구조는 모두 동일하다. 5 is a view showing a light sintering apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the structure of the reflector 530 differs from that of the
따라서, 이하에서는 상이한 반사갓(530)의 구조에 대해서만 설명하기로 하며 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Therefore, only the structure of the different reflector 530 will be described below, and a duplicate description will be omitted.
도 5에 도시된 바와 같이, 광 소결 장치(500)의 반사갓(530)은 하부면의 중심부(L)를 기준으로 좌우 대칭되도록 형성된다.As shown in FIG. 5, the reflector 530 of the
도 1과는 달리, 반사갓(530)의 하부면의 중심부(L)에는 이격 홈(535)이 형성된다.1, a
이격 홈(535)은 반사갓(530)의 하부면 중심부(L)로부터 일정 간격을 가지도록 형성되며, 반사갓(530)의 하부면 중심부(L)로부터 수직 방향으로 일정 깊이를 가지며 형성된다. The spacing
이격 홈(535)의 형상은 사각형, 원형, 다각형 등의 다양한 형상일 수 있으며, 제1 중심 만곡부(431a)와 제2 중심 만곡부(431b)를 일정 간격 이격시킬 수 있는 형상인 경우 제한 없이 적용될 수 있다.The shape of the
이격 홈(535)을 기준으로 좌우 대칭이 되도록 제1 중심 만곡부(531a), 제2 중심 만곡부(531b)가 이격 홈(535)의 각각의 양단에 접하도록 형성된다. The first central
제1 중심 만곡부(531a) 및 제2 중심 만곡부(531b)는 이격 홈(535)와 접하는 부분을 기준으로 하향 만곡된 형상으로 형성된다. 즉, 제1 중심 만곡부(531a) 및 제2 중심 만곡부(531b)의 원호는 부채꼴 형상의 호(弧)와 같은 형상으로 형성될 수 있다. 제1 중심 만곡부(531a) 및 제2 중심 만곡부(531b)는 이격 홈(535)에 접하는 부분이 가장 상향되되, 이격 홈(535)에 접하는 부분을 기준으로 하향 만곡되어 원호 형상을 가지도록 형성될 수 있다.The first central
이격 홈(535)의 내부 측면은 반사갓(530)의 하부에 배치되는 제1 발광부(510) 및 제2 발광부(520)에 의해 발산되는 광 중 상향으로 발산된 광을 피처리물로 반사시킬 수 있는 재료로 구성되거나 해당 재료 조성물이 도포될 수 있다.The inner side surfaces of the
다른 예를 들어, 이격 홈(535)의 내부 측면은 반사갓(530)의 하부에 배치되는 제1 발광부(510) 및 제2 발광부(520)에 의해 발산되는 광 중 상향으로 발산된 광을 반사시키지 않는 재료로 구성되거나 해당 재료 조성물이 도포될 수도 있다.The inner side surface of the
또한, 이격 홈(535)의 내부 상부면은 반사갓(530)의 하부에 배치되는 제1 발광부(510) 및 제2 발광부(520)에 의해 발산되는 광 중 상향으로 발산된 광을 반사시키지 않는 재료로 구성되거나 해당 재료 조성물이 도포될 수 있다.The inner upper surface of the
다시 정리하면, 이격 홈(535)의 내부면 중 일부는 반사갓(530)의 하부에 배치되는 제1 발광부(510) 및 제2 발광부(520)에 의해 발산되는 광 중 상향으로 발산된 광을 반사시키지 않는 재료로 구성되거나 해당 재료 조성물이 도포되어 형성될 수 있다.A part of the inner surfaces of the
또한, 이격 홈(535)는 반사갓(530)의 하부면에서 일정 깊이를 가지도록 형성될 수도 있으며, 구현 방법에 따라 반사갓(530)의 외부면에 형성되는 하우징(570)와 접하도록 형성될 수도 있다. The
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치를 이용한 도전막 형성 방법을 나타낸 도면이다.6 is a view illustrating a method of forming a conductive film using a light sintering apparatus according to an embodiment of the present invention.
단계 610에서 제1 공정으로 금속 나노 잉크를 인쇄한다. 금속 나노 잉크는 기판에 인쇄되어 패터닝될 수 있다. 예를 들어, 기판은 플라스틱, 필름, 종이, 유리 등이 될 수 있다. In
단계 620에서 제2 공정으로 금속 나노 잉크를 건조한다. In
이 경우, 적외선을 발산하여 기판(S) 상의 피처리물을 가열함으로써, 피처리물을 건조시킬 수 있다.In this case, the object to be treated on the substrate S is heated by radiating infrared rays, whereby the object to be processed can be dried.
단계 630에서 제3 공정으로 금속 나노 잉크를 소결한다.In step 630, the metal nano ink is sintered to the third step.
금속 나노 잉크의 소결 공정은 금속 나노 잉크를 건조하는 공정과 동시에 수행될 수도 있으며, 금속 나노 잉크의 건조 공정이 완료된 이후 수행될 수도 있다.The sintering process of the metal nano ink may be performed simultaneously with the process of drying the metal nano ink, or may be performed after the drying process of the metal nano ink is completed.
광 소결 장치(100)는 제1 발광부(10) 내지 제2 발광부(20) 중 적어도 하나를 통해 제논램프 광을 피처리물이 형성된 기판에 조사하여 피처리물을 소결시킬 수 있다. 이하에서는, 이해와 설명의 편의를 도모하기 위해, 제1 발광부(10)가 제논램프인 것을 가정하여 설명하며, 제2 발광부(20)가 적외선 램프인 것을 가정하여 설명하기로 한다.The light sintering apparatus 100 may irradiate the substrate on which the object to be processed is formed with the xenon lamp light through at least one of the first
이러한, 소결 공정에서 적외선 램프인 제2 발광부(20)은 오프되며, 제1 발광부(10)만 온(On)될 수 있다. 제논 램프에서 발산된 백색광의 조사를 통한 소결 공정은 펄스 하나를 조사하는 단펄스 소결, 백색광의 에너지를 여러 펄스로 나누어 조사하는 다중펄스 소결 또는 다중 펄스를 통해 예열한 후 단펄스를 통해 소결하는 2 스텝 소결로 이루어질 수 있다. In this sintering process, the second
다만, 소결 공정에서 적외선 램프인 제2 발광부(20)가 반드시 오프되어야 하는 것은 아니다. 건조 공정 이후에 제2 발광부(20)를 적외선 램프에서 자외선 램프로 교체할 수도 있다.However, the second
이와 같은 경우, 소결 공정에서 자외선광을 백색광과 함께 복합적으로 조사할 수 있다. 이때, 2스텝 소결의 경우, 예열 또는 소결 과정 중 어느 하나의 단계에서 자외선램프를 오프할 수도 있다.In such a case, ultraviolet light can be irradiated together with white light in a sintering process. At this time, in the case of two-step sintering, the ultraviolet lamp may be turned off at any one of the preheating step and the sintering step.
다른 예를 들어, 광 소결 장치(100)는 제1 발광부(10)를 자외선램프로 하며, 제2 발광부(20)를 적외선 램프로 구성할 수 있다.For example, the light sintering apparatus 100 may include a first
이와 같은 경우, 광 소결 장치(100)는 금속 나노 잉크를 건조하는 공정에서, 제2 발광부(20)를 통해 적외선을 조사하여 인쇄된 금속 나노잉크를 건조시킬 수 있다. 금속 나노잉크를 건조한 후, 제2 발광부(20)를 적외선 램프에서 제논램프로 교체할 수 있다.In this case, in the step of drying the metal nano ink, the light sintering apparatus 100 can dry the printed metal nano ink by irradiating infrared rays through the second
따라서, 소결 공정은 제2 발광부(20)를 적외선 램프에서 제논램프로 교체한 후 백색광을 조사하여 건조된 금속 나노잉크를 소결할 수 있다. 이때, 제1 발광부(10)가 자외선 램프로, 자외선광을 백색광과 함께 복합적으로 조사할 수도 있다. Therefore, in the sintering process, after the second
여기서, 소결 공정은 이미 전술한 바와 같이, 단펄스 소결, 다중펄스 소결 또는 다중펄스를 통해 예열 후에 단펄스를 통해 소결하는 2스텝(2step) 소결을 진행할 수 있다. 이와 같은 2스텝 소결 공정의 경우, 예열 또는 소결 과정 중 어느 하나의 과정에서 자외선램프를 오프할 수도 있다. Here, as described above, the sintering process can proceed with two step sintering in which sintering is performed through a short pulse after preheating through short pulse sintering, multiple pulse sintering, or multiple pulses. In the case of such a two-step sintering process, the ultraviolet lamp may be turned off during the preheating or sintering process.
다른 실시예로, 광 소결 장치(100)의 제1 발광부(10)는 제논램프일 수 있다. 따라서, 제2 발광부(20)를 적외선 램프로 하여, 적외선을 조사하여 금속 나노잉크를 건조한 후, 제2 발광부(20)를 제논램프로 교체한 후 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)를 통해 백색광을 조사하여 건조된 금속 나노잉크를 소결할 수 있다.In another embodiment, the first
이때, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)에서 조사되는 백색광의 주파수 파장은 서로 상이할 수 있다.At this time, the wavelengths of the white light emitted from the first
즉, 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)를 통해 서로 다른 주파수 파장을 갖는 백색광을 동시에 조사하는 경우, 일정 시간이 경과하면 2개의 백색광이 서로 중첩하여 오버랩 펄스(overlapped pulse)를 형성한다. 오버랩 펄스는 제1 발광부(10) 및 제2 발광부(20)에서 조사된 백색광 각각의 에너지보다 더 큰 에너지를 가지고, 그 파형은 계단 형태에 가까워진다.That is, when white light having different wavelengths are simultaneously irradiated through the first
일반적으로, 계단 형태의 펄스를 만들기 위해서는 메인 파워제너레이터의 전기적인 신호를 제어해야 하나, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 소결 장치(100)는 파워를 제어할 필요 없이 반사갓에 의해 계단 형태의 펄스를 형성할 수 있다.Generally, in order to make a step-like pulse, the electric signal of the main power generator must be controlled. However, the optical sintering apparatus 100 according to the embodiment of the present invention requires a step- Can be formed.
이렇게 형성된 계단 형태의 펄스 파형을 소결에 사용함으로써, 금속 나노잉크의 전기전도성 및 인쇄된 필름의 우그러짐을 방지할 수 있다. By using the thus formed stepwise pulse waveform for sintering, the electrical conductivity of the metal nano ink and the wrinkling of the printed film can be prevented.
본 발명의 실시예에 따른 광 소결 장치를 이용한 도전막 형성 방법은 롤투롤 공정에도 적용될 수 있다. 즉, 피처리물이 인쇄된 기판이 좌측 반사벽에서 우측 반사벽으로 이동하는 경우에도 적외선 램프를 통해 피처리물을 건조시키고 제논램프를 통해 피처리물을 소결시킬 수 있다.The conductive film forming method using the light sintering apparatus according to the embodiment of the present invention can also be applied to a roll-to-roll process. That is, even when the substrate on which the object is printed moves from the left reflective wall to the right reflective wall, the object to be processed can be dried through the infrared lamp and sintered through the xenon lamp.
상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Should be regarded as belonging to the following claims.
100: 광 소결 장치
10: 제1 발광부
20: 제2 발광부
30: 반사갓
31: 중심 만곡부
32: 주만곡부
33: 보조만곡부
40: 반사벽
50: 고정부
60: 광 필터
70: 하우징
80: 냉각부
81: 내부 빈 공간
82: 주입구
83: 배출구
84: 연결 부재100: light sintering apparatus
10: first light emitting portion 20: second light emitting portion
30: reflector 31: center curvature
32: main bend 33: secondary bend
40: reflective wall 50:
60: optical filter 70: housing
80:
81: Inner empty space 82: Inlet port
83: outlet 84: connecting member
Claims (12)
상기 발광부가 위치되는 내부 홀을 가지며 상기 내부 홀을 통한 물의 순환을 통해 상기 발광부를 냉각시키는 냉각부를 포함하는 광 소결 장치.
A light emitting portion for emitting light; And
And a cooling part having an inner hole in which the light emitting part is located and cooling the light emitting part through circulation of water through the inner hole.
상기 냉각부로 물을 주입하기 위한 주입구; 및
상기 냉각부에 위치되는 물을 배출하기 위한 배출구를 더 포함하는 광 소결 장치.
The method according to claim 1,
An inlet for injecting water into the cooling unit; And
And a discharge port for discharging water located in the cooling section.
상기 냉각부는,
상기 주입구 및 상기 배출구 중 적어도 하나와 상기 내부 홀의 일부와 연통되는 연결부재를 더 포함하는 광 소결 장치.
3. The method of claim 2,
The cooling unit includes:
And a connection member communicating with at least one of the injection port and the discharge port and a part of the inner hole.
상기 주입구 및 상기 배출구 중 적어도 하나는 상기 광 소결 장치의 하우징 일면에 돌출되거나 함몰되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 광 소결 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein at least one of the injection port and the discharge port is formed to be protruded or recessed on one surface of the housing of the optical sintering apparatus.
상기 광 소결 장치의 하우징 일면에는 상기 발광부로의 전원 공급을 위한 전선이 삽입되기 위한 관통 홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 광 소결 장치.
The method of claim 3,
Wherein the light sintering apparatus further comprises a through hole for inserting a wire for power supply to the light emitting unit.
상기 전선은 상기 내부 홀의 일면을 통해 상기 발광부와 접하되,
상기 전선과 상기 내부 홀이 접하는 부분에는 상기 물이 상기 내부 홀 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 링이 위치되는 것을 특징으로 하는 광 소결 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the electric wire is in contact with the light emitting portion through one surface of the inner hole,
And a ring for preventing the water from being discharged to the outside of the inner hole is positioned in a portion where the electric wire and the inner hole are in contact with each other.
상기 냉각부는 상기 내부 홀에 위치된 상기 발광부에서 발산된 광이 투과될 수 있는 투명한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 소결 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cooling portion is formed of a transparent material through which the light emitted from the light emitting portion located in the inner hole can be transmitted.
상기 배출구는
상기 내부 홀의 일단과 연결된 전선을 감싸도록 형성되어 상기 관통 홀과 연통되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 광 소결 장치.
6. The method of claim 5,
The outlet
And is formed to surround an electric wire connected to one end of the inner hole, and is formed to communicate with the through hole.
상기 반사갓 하부에 위치되어 광을 발산하는 발광부; 및
상기 발광부의 외형을 감싸도록 형성되며, 상기 발광부를 냉각시키는 냉각부를 포함하는 광 소결 장치.
Reflector;
A light emitting unit located below the reflector and emitting light; And
And a cooling part formed to surround the outer shape of the light emitting part and cooling the light emitting part.
상기 냉각부는,
상기 발광부가 포함되는 몸체;
물이 일시적으로 저장되는 저장소; 및
상기 몸체와 상기 저장소를 연결하는 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 소결 장치.
10. The method of claim 9,
The cooling unit includes:
A body including the light emitting portion;
Storage where water is temporarily stored; And
And a connecting member for connecting the body and the reservoir.
상기 저장소로 물을 주입하는 주입구; 및
상기 몸체 또는 상기 저장소의 물을 배출하는 배출구를 더 포함하는 광 소결 장치.
11. The method of claim 10,
An inlet for injecting water into the reservoir; And
And a discharge port for discharging water from the body or the reservoir.
상기 저장소는 상기 반사갓의 상부의 빈 공간에 위치되는 것을 특징으로 하는 광 소결 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the reservoir is located in an empty space above the reflector.
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