KR20180060965A - 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법 - Google Patents

기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180060965A
KR20180060965A KR1020170140385A KR20170140385A KR20180060965A KR 20180060965 A KR20180060965 A KR 20180060965A KR 1020170140385 A KR1020170140385 A KR 1020170140385A KR 20170140385 A KR20170140385 A KR 20170140385A KR 20180060965 A KR20180060965 A KR 20180060965A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
data
module
operation data
sampling period
file
Prior art date
Application number
KR1020170140385A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102298688B1 (ko
Inventor
타쿠 오모리
Original Assignee
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. filed Critical 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
Publication of KR20180060965A publication Critical patent/KR20180060965A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102298688B1 publication Critical patent/KR102298688B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/05Programmable logic controllers, e.g. simulating logic interconnections of signals according to ladder diagrams or function charts
    • G05B19/054Input/output
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/05Programmable logic controllers, e.g. simulating logic interconnections of signals according to ladder diagrams or function charts
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B21/00Systems involving sampling of the variable controlled
    • G05B21/02Systems involving sampling of the variable controlled electric
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F16/00Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
    • G06F16/10File systems; File servers
    • G06F16/16File or folder operations, e.g. details of user interfaces specifically adapted to file systems
    • G06F16/164File meta data generation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917Plasma diagnostics
    • H01J37/32926Software, data control or modelling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0426Programming the control sequence
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/10Plc systems
    • G05B2219/11Plc I-O input output
    • G05B2219/1103Special, intelligent I-O processor, also plc can only access via processor
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/35Nc in input of data, input till input file format
    • G05B2219/35291Record history, log, journal, audit of machine operation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)

Abstract

기판 가공 시스템은 작동 데이터의 샘플링 타이밍에 대응하는 데이터 카운트가 소정의 샘플링 주기로 샘플링된 모듈의 상기 작동 데이터에 부가된 로그 파일을 생성하는 모듈 제어기, 상기 모듈 제어기에 연결되며, 상기 모듈 제어기로부터 상기 로그 파일 및 상기 로그 파일에 포함된 상기 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보를 수신하며, 상기 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 상기 타임 스탬프 및 상기 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하는 주 제어 장치, 및 상기 주 제어 장치로부터 제공된 상기 데이터 파일을 수신하는 호스트 컴퓨터를 포함한다.

Description

기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법{Substrate processing system, storage medium and data processing method}
본 발명은 기판을 가공하는데 사용되는 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법에 관한 것이다.
특허 문헌 1: US 2009/055013 A는 주 제어 장치(고유 플랫폼 제어기(unique platform controller, UPC)) 및 모듈 제어기를 구비한 기판 가공 시스템을 개시한다. 상기 주 제어 장치 및 상기 모듈 제어기는 복수의 모듈들을 제어한다.
모듈의 작동 데이터가 호스트 컴퓨터에 전송되고 사용자는 상기 호스트 컴퓨터를 사용하여 상기 작동 데이터를 분석할 수 있는 경우들이 있다. 상기 사용자는 파형 데이터를 분석한다는 점을 고려할 때, 매 10 msec(밀리초) 마다 샘플링된 작동 데이터가 예를 들어, 매 100 msec 마다 샘플링된 작동 데이터보다 바람직할 수 있다. 즉, 작동 데이터를 보다 짧은 주기로 샘플링하는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 기판 가공 시스템을 구성하는 장비에 따라 데이터가 짧은 주기로, 예를 들어 10 msec로 전송될 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며 짧은 주기로 샘플링된 작동 데이터를 호스트 컴퓨터에 제공할 수 있는 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.
본 발명의 특징들 및 장점들은 다음과 같이 요약될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 가공 시스템은 작동 데이터의 샘플링 타이밍에 대응하는 데이터 카운트가 소정의 샘플링 주기로 샘플링된 모듈의 상기 작동 데이터에 부가된 로그 파일을 생성하는 모듈 제어기, 상기 모듈 제어기에 연결되며, 상기 모듈 제어기로부터 상기 로그 파일 및 상기 로그 파일에 포함된 상기 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보를 수신하며, 상기 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 상기 타임 스탬프 및 상기 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하는 주 제어 장치, 및 상기 주 제어 장치로부터 제공된 상기 데이터 파일을 수신하는 호스트 컴퓨터를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는 프로그램을 기록한다. 상기 프로그램은 컴퓨터로 하여금 작동 데이터의 샘플링 타이밍에 대응하는 데이터 카운트가 소정의 샘플링 주기로 샘플링된 모듈의 상기 작동 데이터에 부가되는 로그 파일을 생성하는 로그 파일 생성 단계, 상기 로그 파일에 포함된 상기 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 상기 타임 스탬프 및 상기 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하는 데이터 파일 생성 단계, 및 상기 데이터 파일을 호스트 컴퓨터로 전송하는 전송 단계를 실행하도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 데이터 가공 방법은 소정의 샘플링 주기로 모듈의 작동 데이터를 획득하는 단계, 상기 작동 데이터의 샘플링 타이밍에 대응하는 데이터 카운트가 상기 작동 데이터에 부가된 로그 파일을 생성하는 단계, 상기 로그 파일에 포함된 상기 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 상기 타임 스탬프 및 상기 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하는 단계, 및 상기 데이터 파일을 호스트 컴퓨터로 전송하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 및 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
도 1은 제1 실시예에 따른 기판 가공 시스템의 블록도이다.
도 2는 로그 파일의 내용을 도시하는 도면이다.
도 3은 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하는 방법을 도시하는 도면이다.
도 4는 데이터 파일을 도시하는 도면이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 기판 가공 시스템의 블록도이다.
도 6은 레시피 데이터의 일 예를 도시하는 표이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법이 첨부된 도면들을 참조로하여 설명될 것이다. 동일하거나 상응하는 구성 요소들은 동일한 참조 번호들이 부여되며 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
제1 실시예
도 1은 제1 실시예에 따른 기판 가공 시스템의 블록도이다. 상기 기판 가공 시스템은 주 제어 장치(10)를 구비한다. 상기 주 제어 장치(10)는 예를 들어, UPC로 구성된다. 모듈 제어기(12) 및 호스트 컴퓨터(14)는 상기 주 제어 장치(10)에 연결된다. 상기 모듈 제어기(12)는 전송 시스템 모듈을 제어하는 전송 모듈 제어기(transfer module controller)일 수 있으나, 여기서 상기 모듈 제어기(12)는 프로세스 모듈 제어기(process module controller, PMC)인 것으로 가정된다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 상기 기판 가공 시스템은 복수의 모듈들을 포함한다. 모듈(20)은 반응 챔버의 압력을 측정하는 압력 게이지이다. 모듈(22)은 플라즈마의 에너지를 검출하는 플라즈마 포토센서이다. 모듈(24)은 RF 전압의 진행파(순방향 전력)를 관찰하는 측정 장비이다. 모듈(26)은 반사파를 관찰하는 측정 장비이다. 모듈(28) 및 모듈(30)은 RF-관련 데이터를 측정하는 측정 장비들이다.
모듈(20), 모듈(24), 모듈(26), 모듈(28) 및 모듈(30)은 상기 모듈 제어기(12)에 연결된다. 상기 모듈 제어기(12)와 상기 모듈(24), 모듈(26), 모듈(28) 및 모듈(30)은 ADS 보드를 통해 연결되는 반면, 상기 모듈 제어기(12)와 상기 모듈(20)은 예를 들어, 오므론(OMRON)사에서 제조된 디바이스넷(devicenet)을 통하여 연결된다. 레시피와의 정확한 동기화(synchronization)가 필요한 모듈들은 일반적으로 상기 ADS 보드에 연결되며 레시피와의 정확한 동기화가 필요하지 않은 모듈들은 상기 디바이스넷에 연결된다.
프로그램 가능 논리 제어기(programmable logic controller, 이하 PLC)(40)는 연결 라인(32)을 통해 상기 모듈(20), 모듈(22), 모듈(24), 모듈(26), 모듈(28) 및 모듈(30)에 연결된다. 상기 PLC(40)는 상기 모듈들에 의해 측정된 데이터인 작동 데이터를 샘플링하고 저장하는 로거(logger)로서 기능한다. 상기 모듈들(20 내지 30)에 의해 샘플링된 작동 데이터는 상기 반응 챔버의 RF 데이터이다. 따라서, 예를 들어, 플라즈마 광 방출 세기, 순방향 전력 등이 작동 데이터가 될 수 있다. 상기 PLC(40)는 임의의 주어진 샘플링 주기, 예컨대 100 msec, 10 msec 또는 1 msec로 상기 모듈들(20 내지 30)의 작동 데이터를 샘플링할 수 있다. 그러나, 상기 PLC(40)는 예를 들어, 10 msec와 같이 짧은 샘플링 주기로 샘플링된 작동 데이터를 실시간으로 상기 모듈 제어기(12)로 전송할 수 없다.
상기 모듈 제어기(12)는 상기 PLC(40)에 연결된다. 상기 모듈 제어기(12)는 상기 모듈(20), 모듈(24), 모듈(26), 모듈(28) 및 모듈(30)을 제어하며 동시에 상기 모듈(20), 모듈(24), 모듈(26), 모듈(28) 및 모듈(30)으로부터 작동 데이터를 샘플링한다. 보다 구체적으로, 상기 모듈 제어기(12)는 상기 ADS 보드 또는 상기 디바이스넷을 통하여 상기 모듈(20), 모듈(24), 모듈(26), 모듈(28) 및 모듈(30)로부터 작동 데이터를 예를 들어, 100 msec의 주기로 샘플링한다. 상기 UPC(10)는 상기 샘플링된 작동 데이터의 파형을 실시간으로 모니터링한다. 100 msec 오더 정도의 데이터 샘플링 주기는 실시간 모니터링을 위하여 충분하다. 상기 모듈 제어기(12)와 상기 ADS 보드 사이 데이터 교환 주기는 최소 50 msec이므로, 보다 짧은 주기로 데이터를 상기 모듈 제어기(12)로 제공하는 것은 불가능하다.
상기 사용자가 그러한 실시간 모니터링에 더하여 상기 호스트 컴퓨터(14)를 이용하여 상기 작동 데이터를 상세히 분석할 수 있도록 본 발명의 제1 실시예에 따른 상기 기판 가공 시스템은 짧은 주기로 샘플링된 작동 데이터를 상기 호스트 컴퓨터(14)에 제공한다. 본 발명의 제1 실시예에서, 짧은 주기로, 예를 들어 10 msec로 샘플링된 작동 데이터는 "데이터 파일"인 것으로 가정되며 상기 데이터 파일이 상기 호스트 컴퓨터(14)로 제공된다. 이하에서, 상기 데이터 파일을 생성하는 과정이 설명될 것이다.
(데이터 파일 생성 과정)
먼저, 상기 PLC(40)는 소정의 샘플링 주기로 상기 모듈들(20 내지 30)의 작동 데이터를 샘플링한다. 제1 실시예에서, 상기 PLC(40)는 10 msec의 샘플링 주기로 상기 모듈들(20 내지 30)의 작동 데이터를 샘플링한다. 상기 PLC(40)가 특정 개수의 작동 데이터를 샘플링할 때마다, 상기 PLC(40)는 상기 작동 데이터를 상기 모듈 제어기(12)로 제공한다. 상기 PLC(40)는 예를 들어, 매 100 msec마다 상기 모듈 제어기(12)로 상기 작동 데이터를 일괄하여 제공한다.
다음으로, 상기 모듈 제어기(12)는 상기 모듈들(20 내지 30)의 작동 데이터에 작동 데이터 샘플링 타이밍에 따라 데이터 카운트를 부가하고, 이로써 로그 파일을 생성한다. 도 2는 상기 로그 파일의 내용을 도시하는 도면이다. "DI 데이터"는 작동 데이터가 샘플링될 때 상기 RF가 켜짐 상태인지 꺼짐 상태인지를 나타내는 데이터이다. "RF 데이터"는 RF-관련 데이터이다. "추가적인 AI 데이터"는 예를 들어, 상기 모듈(20)에 의해 측정된 반응 챔버의 압력이다. 작동 데이터는 DI 데이터, RF 데이터, 및 추가적인 AI 데이터를 포함한다. 첫번째 작동 데이터에 데이터 카운트 "0"이 부가된다. 두번째 샘플링된 작동 데이터에는 데이터 카운트 "1"이 부가된다. 세번째 샘플링된 작동 데이터에는 데이터 카운트 "2"가 부가된다. 따라서, 작동 데이터 샘플링 타이밍에 따라 데이터 카운트가 부가된다. 이러한 방법으로, 작동 데이터와 데이터 카운트들이 서로 결합된 로그 파일이 생성된다.
도 2는 또한 "RF 켜짐 시간"을 도시한다. "RF 켜짐 시간"은 상기 로그 파일에 포함된 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보이다. 작동 데이터의 수집이 시작되는 타이밍은 레시피에 따른 작동에 의해 상기 RF가 처음으로 켜진 타이밍일 수 있다. 도 2의 경우, 상기 데이터 카운트 0이 부여된 상기 작동 데이터는 15:45:36.78에 상기 PLC(40)에 의해 샘플링 되었음이 보여질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 PLC(40)는 작동 데이터 획득의 시작시 상기 모듈 제어기(12)로 신호를 전송할 수 있다. 그 다음, 상기 모듈 제어기(12)는 상기 신호가 상기 모듈 제어기(12)에 의해 수신된 시간에 대응하는 상기 시작 시간 정보를 생성한다.
다음으로, 상기 모듈 제어기(12)는 상기 로그 파일 및 상기 시작 시간 정보를 상기 주 제어 장치(10)로 전송한다. 또는, 상기 모듈 제어기(12)는 상기 주 제어 장치(10) 내에 로그 파일 및 시작 시간 정보를 생성한다. 그 다음, 상기 주 제어 장치(10)는 상기 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 타임 스탬프와 작동 데이터를 갖는 데이터 파일을 생성한다.
도 3은 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하는 방법을 도시하는 도면이다. 상기 데이터 카운트가 "0"인 시점은 상기 시작 시간 정보인 15:45:36.78과 일치하게 된다. 그 후, 상기 데이터 카운트가 1씩 증가될 때마다 10 msec씩 더해짐으로써 도3의 우측 끝 필드에 도시된 타임 스탬프를 얻을 수 있다.
상기 주 제어 장치(10)는 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 대체하고 이로써 데이터 파일을 생성한다. 도 4는 상기 데이터 파일을 도시하는 도면이다. 상기 데이터 파일은 타임 스탬프들 및 작동 데이터를 포함한다. 타임 스탬프들은 모든 작동 데이터에 부가된다. 도 4에 보여지는 바와 같이, 각각의 타임 스탬프는 바람직하게 일자와 시간 둘 다를 포함한다. 이러한 일자 정보는 상기 일자의 데이터를 도 2의 시작 시간 정보에 부가하고 단순히 상기 일자의 데이터를 각각의 데이터 파일에 통합함으로써 각각의 데이터 파일에 추가될 수 있다.
다음으로, 상기 주 제어 장치(10)는 상기 호스트 컴퓨터(14)로 상기 데이터 파일을 전송한다. 상기 주 제어 장치(10)가 상기 호스트 컴퓨터(14)로 상기 데이터 파일을 전송하는 타이밍은 바람직하게 레시피에 따른 작동이 종료되는 타이밍과 일치한다. 즉, 상기 데이터 파일은 하나의 공정이 종료되는 타이밍에 상기 호스트 컴퓨터(14)로 전송된다.
이러한 일련의 과정들은 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 기록된 프로그램에 기초하여 실행될 수 있다. 이러한 프로그램은 예를 들어, 상기 모듈 제어기(12)의 기록 매체(12a) 및 상기 주 제어 장치(10)의 기록 매체(10a)에 기록된다. 상기 기록 매체(12a) 및 상기 기록 매체(10a)에 기록된 상기 프로그램은 CPU로 구성된 컴퓨터(12b) 및 CPU로 구성된 컴퓨터(10b)로 하여금 다음의 단계들을 실행하도록한다.
(1) 상기 모듈 제어기(12)로 하여금 모듈의 작동 데이터에 데이터 카운트가 부가된 로그 파일을 생성하도록 하는 로그 파일 생성 단계
(2) 상기 주 제어 장치(10)로 하여금 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트들을 타임 스탬프들로 변환하고 타임 스탬프들 및 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하도록 하는 데이터 파일 생성 단계
(3) 상기 주 제어 장치(10)로 하여금 상기 데이터 파일을 상기 호스트 컴퓨터(14)로 전송하도록 하는 전송 단계
상기 기록 매체(12a)에 기록된 상기 프로그램은 컴퓨터(12b)로 하여금 상기 로그 파일 생성 단계를 실행하도록 한다. 상기 기록 매체(10a)에 기록된 상기 프로그램은 컴퓨터(10b)로 하여금 상기 데이터 파일 생성 단계 및 상기 전송 단계를 실행하도록 한다.
상기 프로그램에 기초한 이러한 과정들은 예를 들어, 레시피에 기초한 공정이 시작되는 타이밍에 시작된다. 상기 기록 매체(12a) 및 상기 컴퓨터(12b)는 상기 모듈 제어기(12) 이외의 부분에 구비될 수 있으며, 상기 기록 매체(10a) 및 상기 컴퓨터(10b)는 상기 주 제어 장치(10) 외의 부분에 구비될 수 있다는 것에 주의해야 한다.
(데이터 파일의 특징들)
본 발명의 제1 실시예에 따른 상기 기판 가공 시스템에서, 상기 모듈 제어기(12)는 로그 파일을 상기 주 제어 장치(10)로 전송하며 상기 주 제어 장치(10)는 작동 데이터에 타임 스탬프들을 부가하여 데이터 파일을 생성한다. 상기 호스트 컴퓨터(14)는 그대로 상기 데이터 카운트를 분석할 수 없으나, 타임 스탬프들의 부가는 상기 호스트 컴퓨터(14)로 하여금 작동 데이터를 분석할 수 있게 한다.
상술한 바와 같이, 상기 PLC(40)는 짧은 샘플링 주기, 예컨대 10 msec로 샘플링된 작동 데이터를 실시간으로 상기 모듈 제어기(12)로 전송하지 못한다. 그러나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 상기 기판 가공 시스템에서, 상기 PLC(40)는 상기 작동 데이터를 일괄하여 상기 모듈 제어기(12)로 전송한다. 상기 PLC(40)는 짧은 샘플링 주기, 예컨대, 10 msec로 샘플링된 10개의 작동 데이터를 100 msec의 주기로 상기 모듈 제어기(12)로 제공할 수 있다. 이는 상기 호스트 컴퓨터(14)로 하여금 분석 대상으로서 짧은 주기로 샘플링된 작동 데이터를 취급할 수 있도록 한다.
더욱이, 도 3에 보여지는 바와 같이, 계산식을 사용하여 데이터 카운트들을 타임 스탬프들로 일괄적으로 변환하는 것이 가능하며, 따라서 데이터 파일을 효율적으로 생성할 수 있다. 상기 계산식의 증가분인 10 msec를 변경함으로써, 작동 데이터의 상기 샘플링 주기의 변화에 맞춰 쉽게 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 계산식의 상기 증가분이 1 msec로 설정된다면, 보다 짧은 주기로 샘플링된 작동 데이터를 상기 호스트 컴퓨터(14)로 제공할 수 있다. 상기 증가분이 1 msec로 설정된 상기 계산식은 다음과 같다.
타임 스탬프 = 시작 시간 + 1 msec × 데이터 카운트
(변형들)
본 발명의 제1 실시예에서, 상기 반응 챔버의 RF 데이터가 작동 데이터인 것으로 가정되었다. 그러나, 다른 데이터 또한 작동 데이터로 가정될 수 있다. 즉, 상기 사용자가 상세히 분석하고자하는 데이터는 작동 데이터로 가정될 수 있다. 예를 들어, PT-BT(압력 변환기 보틀)의 데이터 또한 작동 데이터로 가정될 수 있다. PT-BT의 데이터는 가스로 채워진 보틀과 상기 반응 챔버 사이 파이프 내의 압력 데이터이다. 상기 보틀의 2차 측으로부터 상기 반응 챔버 내의 압력을 모니터링하는 압력 센서의 측정값을 작동 데이터로 가정함으로써, 상기 반응 챔버와 상기 보틀 사이 상기 파이프를 모니터링하여 과압이 되지 않도록 할 수 있다.
비록, 상기 모듈들의 작동 데이터는 상기 PLC(40)에 의해 샘플링되나, 작동 데이터를 샘플링하는 구성은 상기 PLC(40)에 제한되지 않는다. 즉, 작동 데이터는 상기 PLC(40)와는 다른 컴퓨터에 의해 샘플링될 수 있다. 상기 PLC(40)가 작동 데이터를 샘플링하는 상기 샘플링 주기는 10 msec으로 설정되었으나, 임의의 주어진 주기가 상기 샘플링 주기로 설정될 수 있다. 예를 들어, 1 msec의 샘플링 주기가 설정될 수 있다.
이러한 변형들은 다음의 실시예에 따른 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법에 적합하게 적용될 수 있다. 다음의 실시예에 따른 상기 기판 가공 시스템, 상기 저장 매체 및 상기 데이터 가공 방법은 제1 실시예와 다수의 공통점들을 가지며, 따라서 다음의 설명은 주로 제1 실시예와의 차이점들을 중심으로 기술될 것이다.
제2 실시예
도 5는 제2 실시예에 따른 기판 가공 시스템의 블록도이다. 이 기판 가공 시스템은 연결 라인(32)을 통하여 모듈들(20 내지 30)에 연결된 로깅 유닛(50)을 구비한다. 상기 로깅 유닛(50)은 소정의 샘플링 주기로 상기 모듈들(20 내지 30)으로부터 작동 데이터를 샘플링한다. 제1 실시예의 상기 PLC(40)의 기능과 동일한 기능에 더하여, 상기 로깅 유닛(50)은 상기 모듈 제어기(12)로부터 제공되는 레시피 데이터를 수신하고, 상기 레시피 데이터에 따라 상기 샘플링 주기를 변화시킬 수 있다.
도 6은 상기 모듈 제어기(12)로부터 상기 로깅 유닛(50)으로 제공된 상기 레시피 데이터의 일 예를 도시하는 표이다. 단계 000 내지 단계 007은 도 6의 위쪽 줄에 도시되었으며 단계 006은 도 6의 아래쪽 줄에 도시된 단계 013 내지 단계 016을 포함한다. 로그 파일이 단계 005, 단계 006 및 단계 007에 형성된다. 단계 005 및 단계 007은 상기 반응 챔버 내의 가스를 안정화시키는 단계들이며, 상기 호스트 컴퓨터(14)에 의해 상세히 분석될 필요가 없으므로, 작동 데이터가 짧은 주기로 샘플링될 필요가 없다. 따라서, 단계 005 및 단계 007에서, 작동 데이터의 상기 샘플링 주기는 비교적 큰 값, 예컨대 100 msec로 설정된다.
단계 013은 RF 인가를 위한 준비 단계이다. 단계 014는 "소스 투입(feed)"이라 불리는 가스 물질을 공급하는 단계이다. 단계 015는 "소스 퍼지"라 불리는 클리닝 단계이다. 단계 016은 RF 플레이트에 RF를 인가하는 RF 단계이다. 단계 013 내지 단계 015에서, 작동 데이터의 상기 샘플링 주기는 비교적 작은 값, 예컨대 50 msec로 설정된다. 단계 016에서, 작동 데이터의 상기 샘플링 주기는 작은 값, 예컨대 10 msec로 설정된다.
따라서, 상기 로깅 유닛(50)은 상기 수신된 레시피 데이터에 따라 작동 데이터의 상기 샘플링 주기를 변화시킨다. 보다 구체적으로, 상세한 작동 데이터가 필요한 단계들에서는 상기 샘플링 주기가 짧아지고 상세한 작동 데이터가 필요하지 않은 단계들에서 상기 샘플링 주기는 증가되거나 작동 데이터의 샘플링 자체가 실행되지 않는다. 전술한 작동은 예를 들어, 기록 매체(12a)에 기록된 프로그램으로 하여금 상기 레시피에 따라 상기 샘플링 주기를 변화시키도록 함으로써 가능하다.
도 6에 도시된 레시피에서, 로깅 시작 플래그가 단계 005에 삽입되며 로깅 종료 플래그가 단계 007에 삽입된다. 상기 로깅 시작 플래그가 삽입된 단계는 "제1 단계"라 불리며 상기 로깅 종료 플래그가 삽입된 단계는 "제2 단계"라 불린다. 상기 로깅 유닛(50)은 상기 제1 단계부터 상기 제2 단계까지 작동 데이터를 기록하며 다른 단계들에서는 작동 데이터를 기록하지 않는다.
이러한 방법으로, 상기 모듈 제어기(12)는 상기 레시피 데이터를 상기 로깅 유닛(50)으로 전송하며 상기 로깅 유닛(50)은 상기 레시피 데이터의 내용에 따라 작동 데이터의 상기 샘플링 주기를 변화시킨다. 즉, 상기 작동 데이터의 상기 샘플링 주기에 대한 정보가 상기 레시피의 각 단계에 추가되고 상기 로깅 유닛(50)은 각 단계마다 상기 작동 데이터의 상기 샘플링 주기를 읽고 상기 샘플링 주기로 상기 작동 데이터를 샘플링한다. 따라서 플라즈마가 생성될 때와 같이 상세한 분석이 필요한 단계들에서는 짧은 주기로 작동 데이터를 샘플링하고, 다른 단계들에서는 작동 데이터의 상기 샘플링 주기를 증가시킬 수 있다.
자명하게 본 발명의 다양한 수정들 및 변형들이 상술한 교시에 비추어 가능하다. 따라서 첨부된 청구 범위 내에서 본 발명은 구체적으로 기술된 바와 다르게 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 작동 데이터의 샘플링 타이밍에 대응하는 데이터 카운트가 소정의 샘플링 주기로 샘플링된 모듈의 상기 작동 데이터에 부가된 로그 파일을 생성하는 모듈 제어기;
    상기 모듈 제어기에 연결되며, 상기 모듈 제어기로부터 상기 로그 파일 및 상기 로그 파일에 포함된 상기 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보를 수신하며, 상기 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 상기 타임 스탬프 및 상기 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하는 주 제어 장치; 및
    상기 주 제어 장치로부터 제공된 상기 데이터 파일을 수신하는 호스트 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 샘플링 주기는 10 msec(밀리초) 이하인 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 작동 데이터는 반응 챔버의 RF 데이터인 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 작동 데이터는 가스로 채워진 보틀과 반응 챔버 사이의 파이프 내 압력인 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 샘플링 주기로 상기 작동 데이터를 샘플링하는 프로그램 가능 논리 제어기(programmable logic controller);
    상기 프로그램 가능 논리 제어기를 상기 모듈과 연결하는 연결 라인; 및
    상기 모듈 제어기를 상기 모듈과 연결하는 ADS 보드를 더 포함하고,
    상기 프로그램 가능 논리 제어기는 상기 작동 데이터를 일괄적으로 상기 모듈 제어기로 전송하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.
  6. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 샘플링 주기로 상기 작동 데이터를 샘플링하는 로깅 유닛; 및
    상기 로깅 유닛을 상기 모듈과 연결하는 연결 라인;을 더 포함하고,
    상기 모듈 제어기는 레시피 데이터를 상기 로깅 유닛으로 전송하고,
    상기 로깅 유닛은 상기 레시피 데이터에 따라 상기 샘플링 주기를 변화시키는 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 레시피 데이터는 로깅 시작 플래그가 삽입된 제1 단계 및 로깅 종료 플래그가 삽입된 제2 단계를 포함하고,
    상기 로깅 유닛은 상기 제1 단계부터 상기 제2 단계까지 상기 작동 데이터를 기록하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.
  8. 프로그램을 기록하는 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체로서,
    상기 프로그램은 컴퓨터로 하여금
    작동 데이터의 샘플링 타이밍에 대응하는 데이터 카운트가 소정의 샘플링 주기로 샘플링된 모듈의 상기 작동 데이터에 부가되는 로그 파일을 생성하는 로그 파일 생성 단계;
    상기 로그 파일에 포함된 상기 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 상기 타임 스탬프 및 상기 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하는 데이터 파일 생성 단계; 및
    상기 데이터 파일을 호스트 컴퓨터로 전송하는 전송 단계를 실행하도록 하는 것을 특징으로 하는 저장 매체.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 프로그램은 레시피에 따라 상기 샘플링 주기를 변화시키는 것을 특징으로 하는 저장 매체.
  10. 소정의 샘플링 주기로 모듈의 작동 데이터를 획득하는 단계;
    상기 작동 데이터의 샘플링 타이밍에 대응하는 데이터 카운트가 상기 작동 데이터에 부가된 로그 파일을 생성하는 단계;
    상기 로그 파일에 포함된 상기 작동 데이터의 수집이 시작된 시간을 나타내는 시작 시간 정보로부터 상기 데이터 카운트를 타임 스탬프로 변환하고 상기 타임 스탬프 및 상기 작동 데이터를 포함하는 데이터 파일을 생성하는 단계; 및
    상기 데이터 파일을 호스트 컴퓨터로 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 가공 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 샘플링 주기는 레시피에 따라 변화되는 것을 특징으로 하는 데이터 가공 방법.
KR1020170140385A 2016-11-28 2017-10-26 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법 KR102298688B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/362,363 2016-11-28
US15/362,363 US10331115B2 (en) 2016-11-28 2016-11-28 Substrate processing system, storage medium and data processing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180060965A true KR20180060965A (ko) 2018-06-07
KR102298688B1 KR102298688B1 (ko) 2021-09-07

Family

ID=62190140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170140385A KR102298688B1 (ko) 2016-11-28 2017-10-26 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10331115B2 (ko)
KR (1) KR102298688B1 (ko)
CN (1) CN108121282B (ko)
TW (1) TWI760366B (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007213205A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Fujitsu Ltd システム分析プログラム、システム分析装置、およびシステム分析方法
JP2008257314A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Ulvac Japan Ltd プロセス管理システム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100498797C (zh) * 2002-12-23 2009-06-10 西门子能量及自动化公司 利用plc的存储设备的方法
US7831315B2 (en) * 2007-08-21 2010-11-09 Asm Japan K.K. Method for controlling semiconductor-processing apparatus
EP2187182B1 (en) * 2008-11-12 2015-08-05 Sensirion AG Method for operating a flow sensor being repetitively subjected to a thermal and/or chemical cleaning treatment, and flow measuring device
CN101706748B (zh) * 2009-11-26 2011-07-27 成都市华为赛门铁克科技有限公司 日志记录方法、系统和单板管理控制器
US8615683B2 (en) * 2011-06-24 2013-12-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Capturing data during operation of an industrial controller for the debugging of control programs
WO2013061388A1 (ja) * 2011-10-28 2013-05-02 株式会社日立製作所 情報処理システム、及び、それを用いたファイル復元方法
JP2015035158A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 データ処理システム
CN103712966B (zh) * 2013-12-27 2016-04-06 中国科学院国家授时中心 原子束荧光实时自动减偏探测器
TWI514131B (zh) * 2014-10-20 2015-12-21 Inventec Corp 計算機系統的啟動方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007213205A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Fujitsu Ltd システム分析プログラム、システム分析装置、およびシステム分析方法
JP2008257314A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Ulvac Japan Ltd プロセス管理システム

Also Published As

Publication number Publication date
TW201820158A (zh) 2018-06-01
KR102298688B1 (ko) 2021-09-07
US20180150069A1 (en) 2018-05-31
CN108121282A (zh) 2018-06-05
TWI760366B (zh) 2022-04-11
CN108121282B (zh) 2022-05-24
US10331115B2 (en) 2019-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3382481B1 (en) Controller, control program, and control system field
CN104160789A (zh) 在等离子体处理系统中同步rf脉冲的方法和装置
EP1832879A3 (en) Centralized monitoring system, analyzing system and centralized monitoring method
EP2228698A1 (en) Programmable controller system
MXPA04002685A (es) Sistemas y aparatos de empacado y metodo para los mismos.
BR102013011576A2 (pt) Aparelho de teste, sistema de teste e processo para testar um objeto de teste de técnica energética
RU2005121914A (ru) Полевой передатчик с диагностическим режимом самотестирования
KR20030019635A (ko) 어드밴스드 프로세스 제어(apc) 프레임워크를 사용하여프로세싱 툴의 결함 검출 및 그 제어를 위한 방법 및 장치
JP2007082202A (ja) 光ファイバーを監視するための光送受信器モジュール、および光ファイバーの監視から測定データを利用可能にする方法
CN114338752B (zh) 一种第三方物联网平台设备智能化对接系统及方法
CN106100764A (zh) 超短波电台的通用自动测试系统
KR102298688B1 (ko) 기판 가공 시스템, 저장 매체 및 데이터 가공 방법
CN107688864B (zh) 调试和配置与资产相关联的控制电子器件
CN111063178A (zh) 数据采集和处理系统
US10132659B2 (en) System for processing measurement data and/or measurement parameter data
KR20170069706A (ko) 미소지진 계측 시스템 및 이의 시간 동기화 방법
JP2021180482A5 (ko)
US20200186385A1 (en) Control device, control system, control method, and non-transitory storage medium storing control program
KR101768392B1 (ko) 시간 동기화의 정확도가 향상된 미소지진 계측 시스템 및 방법
KR101729094B1 (ko) 자기 공명 장치
CN212722768U (zh) 一种传感器标定装置
CN208971523U (zh) 光通信器件自动调测装置及设备
KR20040054216A (ko) 계측데이터 수집 시스템 및 그 방법
TWI381183B (zh) 判斷交流/直流交叉校正係數之系統和方法
CN218037709U (zh) 一种用于超声主机功率输出的计时装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant