KR20180053996A - Display device - Google Patents

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KR20180053996A
KR20180053996A KR1020160151250A KR20160151250A KR20180053996A KR 20180053996 A KR20180053996 A KR 20180053996A KR 1020160151250 A KR1020160151250 A KR 1020160151250A KR 20160151250 A KR20160151250 A KR 20160151250A KR 20180053996 A KR20180053996 A KR 20180053996A
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윤석하
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

Provided is a display device having a display region and a non-display region. The display device comprises: a substrate having a display unit arranged therein; an integrated circuit (IC) chip arranged in the non-display region, and mounted on the upper surface of the substrate; a flexible circuit film electrically connected to the IC chip, and having one side attached to the lower surface of the substrate; and a plurality of wires electrically connecting the display unit and the IC chip. According to an embodiment of the present invention, the display device can realize a narrow bezel.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 베젤 영역을 축소할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of reducing a bezel area.

본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라, 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시 장치 분야가 급속도로 발전하고 있다. 이에, 여러 가지 다양한 표시 장치에 대해 박형화, 경량화 및 저 소비 전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다. 이 같은 표시 장치의 대표적인 예로는 플라즈마 표시 장치(plasma display panel device: PDP), 전계방출 표시 장치(field emission display device: FED), 액정 표시 장치(organic light emitting display device: OLED) 및 액정 표시 장치(liquid crystal display device: LCD) 등이 있다.As the era of informationization becomes full-scale, the field of display devices for visually displaying electrical information signals is rapidly developing. Accordingly, studies are being continued to develop performance such as thinning, light weight, and low power consumption for various display devices. Typical examples of such a display device include a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an organic light emitting display (OLED), and a liquid crystal display liquid crystal display device (LCD).

특히, 최근에는 표시 장치가 노트북, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 다양한 휴대용 단말기에 적용됨에 따라 표시 장치의 기술적인 면에서의 개발뿐만 아니라, 사용자들에게 보다 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서의 개발도 활발하게 진행 중이다. Particularly, recently, as the display device is applied to various portable terminals such as a notebook, a smart phone, and a tablet PC, not only the technical development of the display device but also the design of the product that can appeal to users Development is also underway.

일반적으로, 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 영역과 표시 영역 둘레를 따라 정의되는 비표시 영역을 갖는 표시 패널, 상기 비표시 영역에 배치된 복수의 구동 회로 및 상기 복수의 구동 회로에 제어 신호들을 공급하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)을 포함한다.In general, a display device includes a display panel having a display area for displaying an image and a non-display area defined around the display area, a plurality of drive circuits arranged in the non-display area, And a printed circuit board (PCB).

그러나, 종래의 표시 장치에서는 칩 온 글라스(Chip On Glass: COG) 방식으로 비표시 영역에 구동 회로 칩이 실장되어야 하며, 인쇄 회로 기판과 연결되는 패드부 또한 비표시 영역에 배치되어야 하기 때문에, 베젤(Bezel) 영역을 줄이는데 한계가 있었다. However, in the conventional display device, the driving circuit chip must be mounted on the non-display area by the chip on glass (COG) method, and the pad portion connected to the printed circuit board must also be disposed in the non- There was a limit in reducing the bezel area.

[관련기술문헌] [Related Technical Literature]

1. 액정 표시 장치모듈(특허출원번호 제 10-2013-0169348호)1. Liquid crystal display module (Patent Application No. 10-2013-0169348)

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 집적 회로 칩(IC chip)과 플렉서블 회포 필름이 배치되는 기판의 비표시 영역의 크기를 줄임으로써, 내로우 베젤을 구현할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a display device capable of realizing a narrow bezel by reducing the size of a non-display region of an integrated circuit chip (IC chip) and a substrate on which a flexible thin film is disposed.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 표시 장치에 사용되는 기판의 크기를 최적화함으로써, 원장 기판에서 생산할 수 있는 표시 장치의 수를 증가시키고 생산성을 개선하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to optimize the size of a substrate used in a display device, thereby increasing the number of display devices that can be produced in a general-purpose substrate and improving productivity.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함한다. 표시 장치는 표시부가 배치된 기판, 비표시 영역에 배치되고 기판의 상면에 실장된 집적 회로 칩, 일측이 기판의 하면에 부착되며, 집적 회로 칩과 전기적으로 연결된 플렉서블 회로 필름 및 표시부와 집적 회로 칩을 전기적으로 연결하는 복수의 배선을 포함함으로써, 좁은 베젤을 갖는 표시 장치를 구현할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a display device includes a display region and a non-display region. The display device includes a substrate on which a display portion is disposed, an integrated circuit chip disposed on a non-display region and mounted on a top surface of the substrate, a flexible circuit film and a display portion, one surface of which is attached to a lower surface of the substrate, The display device having a narrow bezel can be realized.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 집적 회로 칩을 기판의 상면에 배치시키고, 플렉서블 회로 필름 또는 패드부를 기판의 하면에 배치시킴으로써, 기판의 비표시 영역의 크기를 감소시켜 베젤을 최소화할 수 있다.The present invention can minimize the size of the bezel by reducing the size of the non-display region of the substrate by disposing the integrated circuit chip on the upper surface of the substrate and disposing the flexible circuit film or pad portion on the lower surface of the substrate.

또한, 본 발명은 원장 기판에서의 면취수를 개선함으로써 표시 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다. Further, the present invention can improve the productivity of the display device by improving the number of chamfered portions on the main substrate.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 1b는 도 1의 개략적인 단면도이다.
도 1c는 도 1의 개략적인 일측면도이다.
도 2는 비교예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 일측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 1A is a schematic perspective view for explaining a display device according to an embodiment of the present invention.
1B is a schematic cross-sectional view of Fig.
1C is a schematic side view of Fig.
2 is a schematic side view for explaining a display device according to a comparative example.
3 is a schematic perspective view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 표시 장치를 설명하기 위한 도면들이다. 구체적으로, 도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 개략적인 단면도이다. 도 1c는 도 1a의 개략적인 일측면도이다. 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 표시 장치(100)는 기판(110), 표시부(120), 집적 회로 칩(130)(IC chip), 플렉서블 회로 필름(140), 복수의 배선(150), 인쇄 회로 기판(160) 및 패드부(PAD)를 포함한다.1A to 1C are views for explaining a display device according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 1A is a schematic perspective view for explaining a display device according to an embodiment of the present invention. Figure 1B is a schematic cross-sectional view of Figure 1A. FIG. 1C is a schematic side view of FIG. 1A. 1A to 1C, a display device 100 includes a substrate 110, a display unit 120, an integrated circuit (IC) chip 130, a flexible circuit film 140, a plurality of wirings 150, And includes a printed circuit board 160 and a pad portion PAD.

기판(110)은 표시 장치(100)의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 베이스 기판(110)으로, 유리 또는 플라스틱으로 구성될 수 있다. 또한, 기판(110)은 필요에 따라 벤딩이 가능하도록 플렉서빌리티를 갖는 재료로 형성될 수도 있다. The substrate 110 is a base substrate 110 for supporting various components of the display device 100, and may be made of glass or plastic. In addition, the substrate 110 may be formed of a material having flexibility so as to be bent as required.

도 1b를 참조하면, 기판(110)은 영상이 표시되는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸며 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NDA)으로 이루어진다. 여기서, 비표시 영역(NDA)은 복수의 집적 회로 칩(130) 및 패드부(PAD)가 배치되는 영역이다. 표시 영역(DA)은 표시부(120)에 대응할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. Referring to FIG. 1B, the substrate 110 includes a display area DA for displaying an image and a non-display area NDA for surrounding the display area DA without displaying an image. Here, the non-display area NDA is a region in which the plurality of integrated circuit chips 130 and the pad portion PAD are arranged. The display area DA may correspond to the display unit 120, but is not limited thereto.

표시부(120)는 영상을 표시한다. 도 1a 내지 도 1c에는 도시되지 않았으나, 표시부(120)에는 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 회로부를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 유기 발광 표시 장치 또는 액정 표시 장치일 수 있다. The display unit 120 displays an image. Although not shown in FIGS. 1A to 1C, the display unit 120 includes a display unit and a circuit unit for driving the display unit. The display device 100 according to an embodiment of the present invention may be an organic light emitting display device or a liquid crystal display device.

예를 들어, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 표시부(120)는 표시 소자로서 유기 발광 소자 및 회로부를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 유기 발광 소자는 전자와 정공이 결합하여 광을 발광하도록 애노드(anode), 복수의 유기층 및 캐소드(cathode)를 포함하며, 복수의 유기층은 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공 수송층(Hole Transport Layer; HTL), 유기 발광층(Emitting Layer; EML), 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL), 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 회로부는 유기 발광 소자를 구동하도록 복수의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT), 캐패시터(capacitor) 및 복수의 배선 등을 포함할 수 있다.For example, when the display apparatus 100 is an organic light emitting display, the display unit 120 may include an organic light emitting element and a circuit unit as display elements. More specifically, the organic light emitting device includes an anode, a plurality of organic layers, and a cathode so that electrons and holes combine to emit light. The organic layers include a hole injection layer (HIL), a hole injection layer But are not limited to, a hole transport layer (HTL), an organic emission layer (EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL). Also, the circuit unit may include a plurality of thin film transistors (TFTs), capacitors, and a plurality of wirings to drive the organic light emitting elements.

또한, 표시 장치(100)가 액정 표시 장치인 경우, 표시부(120)는 빛의 투과율을 제어할 수 있도록, 전기장에 기초하여 액정의 배열이 변경되는 액정층을 포함할 수 있다. 또한, 회로부는 트랜지스터, 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 화소 전극 및 화소 전극과 전기장을 형성할 수 있는 공통 전극을 포함하고, 캐패시터 및 복수의 배선 등을 포함할 수 있다.When the display apparatus 100 is a liquid crystal display apparatus, the display unit 120 may include a liquid crystal layer in which the arrangement of liquid crystals is changed based on the electric field so as to control the transmittance of light. The circuit portion includes a transistor, a pixel electrode electrically connected to the thin film transistor, and a common electrode capable of forming an electric field with the pixel electrode, and may include a capacitor, a plurality of wirings, and the like.

집적 회로 칩(130)은 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 상면에 배치된다. 집적 회로 칩(130)은 표시부(120)에 신호를 전달한다. 기판(110) 상에 배치된 복수의 배선(150)에 의해 집적 회로 칩(130)과 표시부(120)의 구성 요소들이 전기적으로 연결되며, 집적 회로 칩(130)은 각각의 배선을 통해 전기적인 신호를 전달하거나 수신할 수 있다. 구체적으로, 집적 회로 칩(130)은 인쇄 회로 기판(160)으로부터 패드부(PAD)를 경유하여 전달되는 구동 전원과 각종 신호들에 대응하여 데이터 신호 또는 게이트 신호를 생성하고, 이를 표시부(120)에 공급한다. 이를 위해 집적 회로 칩(130)은 데이터 신호를 생성하기 위한 데이터 구동부 및 스캔 신호를 생성하기 위한 게이트 구동부를 모두 포함하는 형태일 수 있고, 데이터 구동부와 게이트 구동부가 각각 분리된 형태일 수도 있다.The integrated circuit chip 130 is disposed on the upper surface of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA. The integrated circuit chip 130 transmits a signal to the display unit 120. The components of the integrated circuit chip 130 and the display unit 120 are electrically connected by a plurality of wirings 150 disposed on the substrate 110. The integrated circuit chip 130 is electrically connected It can transmit or receive signals. Specifically, the integrated circuit chip 130 generates a data signal or a gate signal corresponding to the driving power and various signals transmitted from the printed circuit board 160 via the pad unit PAD, and outputs the data signal or the gate signal to the display unit 120. [ . For this, the integrated circuit chip 130 may include a data driver for generating a data signal and a gate driver for generating a scan signal, and the data driver and the gate driver may be separated from each other.

집적 회로 칩(130)은 기판(110)이 유리인 경우, 칩 온 글라스(COG) 방식으로 기판(110)에 배치될 수 있다. 그러나, 집적 회로 칩(130)은 기판(110)이 플라스틱인 경우라도 칩 온 글라스와 유사한 방식으로 플라스틱 기판에 직접 실장하는 방식으로 배치될 수도 있다. 즉, 집적 회로 칩(130)은 기판(110)에 직접 실장시키는 방식으로 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 상면에 본딩된다.The integrated circuit chip 130 may be disposed on the substrate 110 in a chip on glass (COG) manner when the substrate 110 is glass. However, the integrated circuit chip 130 may be arranged in such a manner that it is mounted directly on the plastic substrate in a manner similar to chip on glass even when the substrate 110 is plastic. That is, the integrated circuit chip 130 is bonded to the upper surface of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA in such a manner that the integrated circuit chip 130 is directly mounted on the substrate 110.

플렉서블 회로 필름(140)은 기판(110)의 하면에 배치된다. 플렉서블 회로 필름(140)은 인쇄 회로 기판(160)으로부터의 다양한 신호들을 집적 회로 칩(130)으로 전달한다. 인쇄 회로 기판(160)과 집적 회로 칩(130)을 전기적으로 연결하도록 플렉서블 회로 필름(140) 상 또는 플렉서블 회로 필름(140) 내부에는 복수의 배선들이 배치될 수 있다. 플렉서블 회로 필름(140)의 일측은 기판(110)의 하면에 연결되고, 플렉서블 회로 필름(140)의 타측은 인쇄 회로 기판(160)과 연결된다. The flexible circuit film 140 is disposed on the lower surface of the substrate 110. The flexible circuit film 140 transfers various signals from the printed circuit board 160 to the integrated circuit chip 130. A plurality of wirings may be disposed on the flexible circuit film 140 or inside the flexible circuit film 140 to electrically connect the printed circuit board 160 and the integrated circuit chip 130. [ One side of the flexible circuit film 140 is connected to the lower surface of the substrate 110 and the other side of the flexible circuit film 140 is connected to the printed circuit board 160.

플렉서블 회로 필름(140)의 일측은 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 하면에 부착된다. 보다 구체적으로, 플렉서블 회로 필름(140)은 집적 회로 칩(130)이 배치된 영역에 대응하여 집적 회로 칩(130)이 실장된 상면의 반대면, 즉, 하면에 배치된다. 플렉서블 회로 필름(140)과 집적 회로 칩(130)이 서로 반대면에 배치됨으로써, 플렉서블 회로 필름(140)과 집적 회로 칩(130)이 동일면에 배치된 경우에 비하여 비표시 영역(NDA)을 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 베젤을 줄일 수 있다.One side of the flexible circuit film 140 is attached to the lower surface of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA. More specifically, the flexible circuit film 140 is disposed on the opposite surface, that is, the lower surface of the upper surface on which the integrated circuit chip 130 is mounted, corresponding to the area where the integrated circuit chip 130 is disposed. The flexible circuit film 140 and the integrated circuit chip 130 are disposed on the opposite sides so that the non-display area NDA is reduced compared with the case where the flexible circuit film 140 and the integrated circuit chip 130 are disposed on the same plane. , Which can reduce the bezel.

플렉서블 회로 필름(140)은 유연한 절연 필름으로, 연성 재료인 PET(Polyester) 또는 PI(Polyimide)와 같은 내열성 플라스틱 필름이 사용될 수 있다. 플렉서블 회로 필름(140)은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 단, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서, 플렉서블 회로 필름(140)은 직육면체 형상에 제한되지 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. The flexible circuit film 140 is a flexible insulating film, and a heat-resistant plastic film such as PET (Polyester) or PI (Polyimide), which is a soft material, may be used. The flexible circuit film 140 may have a rectangular parallelepiped shape. However, in the display device 100 according to an embodiment of the present invention, the flexible circuit film 140 is not limited to a rectangular parallelepiped shape and can be variously modified.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서 플렉서블 회로 필름(140)은 집적 회로 칩(130)과 인쇄 회로 기판(160)을 전기적으로 연결하는 기능을 하나, 별도의 인쇄 회로 기판(160)이 부착되지 않고 플렉서블 회로 필름(140) 자체가 인쇄 회로 기판(160)의 기능을 수행할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수도 있다.The flexible circuit film 140 in the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention has a function of electrically connecting the integrated circuit chip 130 and the printed circuit board 160, Or a flexible printed circuit board (FPCB) in which the flexible circuit film 140 itself can perform the function of the printed circuit board 160 without attaching the flexible circuit film 160 to the flexible circuit film 140.

인쇄 회로 기판(160)은 기판(110)에 형성된 복수의 배선(150)에 다양한 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(160)에는 타이밍 제어부(Timing Controller) 등이 배치될 수 있다. 타이밍 제어부는 다양한 신호를 집적 회로 칩(130)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 타이밍 제어부는 데이터 구동부 제어 신호(Data Driver Control signal; DDC), 게이트 구동부 제어 신호(Gate Driver Control signal; GDC) 등을 생성하여 집적 회로 칩(130)에 공급할 수 있다. The printed circuit board 160 may transmit various signals to a plurality of wirings 150 formed on the substrate 110. For example, a timing controller or the like may be disposed on the printed circuit board 160. The timing control section can supply various signals to the integrated circuit chip 130. [ For example, the timing controller can generate a data driver control signal (DDC), a gate driver control signal (GDC), and the like, and supply the data to the integrated circuit chip 130.

상술한 바와 같이, 인쇄 회로 기판(160)은 플렉서블 회로 필름(140)에 부착된다. 보다 구체적으로, 인쇄 회로 기판(160)은 플렉서블 회로 필름(140)과 기판(110)이 연결되는 플렉서블 회로 필름(140)의 일측을 기준으로 플렉서블 회로 필름(140)의 타측에 부착된다. As described above, the printed circuit board 160 is attached to the flexible circuit film 140. More specifically, the printed circuit board 160 is attached to the other side of the flexible circuit film 140 based on one side of the flexible circuit film 140 to which the flexible circuit film 140 and the substrate 110 are connected.

한편, 인쇄 회로 기판(160)이 부착된 플렉서블 회로 필름(140)은 기판(110)에 부착되는 일측으로부터 기판(110)의 외측을 향해 연장된다. 구체적으로, 도 1b를 참조하면, 플렉서블 회로 필름(140)의 일측은 기판(110)의 하면과 부착되고 플렉서블 회로 필름(140)의 타측은 기판(110)의 외부에 놓일 수 있다. 또한, 플렉서블 회로 필름(140)은 타측 또한 표시 장치(100)의 표시 영역(DA) 또는 비표시 영역(NDA)에 대응하여 배치될 수 있도록, 기판(110)의 외측을 향하여 절곡된 형상을 가질 수 있다. 이때, 플렉서블 회로 필름(140)의 타측에 배치된 인쇄 회로 기판(160)은 기판(110) 하부의 부품에 부착될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 내용은 도 4에서 후술한다.On the other hand, the flexible circuit film 140 to which the printed circuit board 160 is attached extends from one side of the substrate 110 to the outside of the substrate 110. 1B, one side of the flexible circuit film 140 may be attached to the lower surface of the substrate 110, and the other side of the flexible circuit film 140 may be placed outside the substrate 110. [ The flexible circuit film 140 has a shape bent toward the outside of the substrate 110 so that the other side can be arranged corresponding to the display area DA or the non-display area NDA of the display device 100 . At this time, the printed circuit board 160 disposed on the other side of the flexible circuit film 140 may be attached to the lower part of the substrate 110. Specific details related thereto will be described later with reference to FIG.

패드부(PAD)는 플렉서블 회로 필름(140)과 집적 회로 칩(130)이 전기적으로 연결되도록 플렉서블 회로 필름(140)이 부착되는 영역이다. 패드부(PAD)는 복수의 패드 전극으로 구성된다. 도 1b를 참조하면, 패드부(PAD)는 복수의 배선(150)으로부터 연장된 금속층일 수 있다. The pad portion PAD is a region to which the flexible circuit film 140 is attached so that the flexible circuit film 140 and the integrated circuit chip 130 are electrically connected. The pad portion PAD is composed of a plurality of pad electrodes. Referring to FIG. 1B, the pad portion PAD may be a metal layer extending from the plurality of wirings 150.

패드부(PAD)는 플렉서블 회로 필름(140)과 기판(110)이 부착되는 영역에 배치된다. 즉, 패드부(PAD)는 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 하면에 배치된다. 패드부(PAD)는 집적 회로 칩(130)이 배치된 영역에 대응하여 집적 회로 칩(130)이 실장된 상면의 반대면에 배치될 수 있다. 공정 마진을 고려할 때, 패드부(PAD)가 집적 집적 회로 칩(130)이 실장된 상면의 반대면에 배치됨으로써, 베젤 영역을 최소화할 수 있다. The pad portion PAD is disposed in a region where the flexible circuit film 140 and the substrate 110 are attached. That is, the pad portion PAD is disposed on the lower surface of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA. The pad portion PAD may be disposed on the opposite surface of the upper surface on which the integrated circuit chip 130 is mounted, corresponding to an area where the integrated circuit chip 130 is disposed. Considering the process margin, the bead region can be minimized by arranging the pad portion PAD on the opposite surface of the upper surface on which the integrated integrated circuit chip 130 is mounted.

한편, 패드부(PAD)는 도전성 접착제를 사용하여 플렉서블 회로 필름(140)과 접착될 수 있다. 예를 들어, 패드부(PAD)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)를 매개체로 하여 플렉서블 회로 필름(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이방성 도전 필름은 경화되는 접착제 및 미세한 도전성 입자를 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름은 볼 형태로 이루어진 도전성 입자가 패드부(PAD)와 플렉서블 회로 필름(140)을 전기적으로 연결하여, 접착제에 의해 접착성이 제공될 수 있다.On the other hand, the pad portion PAD can be bonded to the flexible circuit film 140 using a conductive adhesive. For example, the pad portion PAD may be electrically connected to the flexible circuit film 140 via an anisotropic conductive film (ACF). The anisotropic conductive film may comprise an adhesive to be cured and fine conductive particles. In the anisotropic conductive film, conductive particles in a ball shape electrically connect the pad portion (PAD) and the flexible circuit film 140, and adhesiveness can be provided by an adhesive.

복수의 배선(150)은 표시부(120)의 구성 요소와 집적 회로 칩(130)을 전기적으로 연결하며, 집적 회로 칩(130)과 표시부(120) 사이에 신호를 전달한다. 또한, 복수의 배선(150)은 집적 회로 칩(130)과 플렉서블 회로 필름(140)이 전기적으로 연결되도록 집적 회로 칩(130)으로부터 플렉서블 회로 필름(140)으로 연장되도록 배치된다. 이로 인해, 복수의 배선(150)은 인쇄 회로 기판(160)으로부터 전달된 각종 신호들을 집적 회로 칩(130)으로 전달할 수 있다.The plurality of wirings 150 electrically connect the components of the display unit 120 and the integrated circuit chip 130 and transmit signals between the integrated circuit chip 130 and the display unit 120. The plurality of wirings 150 are arranged to extend from the integrated circuit chip 130 to the flexible circuit film 140 so that the integrated circuit chip 130 and the flexible circuit film 140 are electrically connected to each other. Accordingly, the plurality of wirings 150 can transmit various signals transmitted from the printed circuit board 160 to the integrated circuit chip 130.

복수의 배선(150)은 표시부(120)로부터 집적 회로 칩(130)을 경유하여 패드부(PAD)까지 연속하여 배치되므로, 복수의 배선(150)은 기판(110)의 상면, 일측면 및 하면에 연속하여 배치된다. 본 명세서에서 배선이 '연속'된다는 의미는 절단되는 부분없이 단일의 배선으로 연장된 것을 의미할 수도 있고, 복수의 패턴 또는 절단된 배선을 다시 접촉시킴으로써 물리적으로는 불연속적이어도 서로 연결되어 전기적 신호가 연속적으로 전달될 수 있도록 연결된 것을 의미할 수도 있다. 복수의 배선(150)이 배치된 구조는 도 1b에 표시된 확대 영역을 통해 보다 구체적으로 살펴볼 수 있다.The plurality of wirings 150 are continuously arranged from the display portion 120 to the pad portion PAD via the integrated circuit chip 130. Thus, the plurality of wirings 150 are disposed on the upper surface, Respectively. In this specification, the term " continuous " means that the wiring is extended to a single wiring without a cut portion, and the plurality of patterns or the cut wiring are physically discrete by being brought into contact again, It may mean connected so that it can be delivered continuously. The structure in which the plurality of wirings 150 are disposed can be more specifically seen through the enlarged area shown in FIG. 1B.

도 1b의 확대 영역은 기판(110)에 배치된 복수의 배선(150)을 설명하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에 있어서 기판(110)의 일측단을 확대한 단면도이다. 확대 영역을 참조하면, 복수의 배선(150)은 기판(110)의 상면에 배치된 제1 부분(151), 기판(110)의 하면에 배치된 제2 부분(152) 및 기판(110)의 일측면에 배치된 제3 부분(153)을 포함한다. 제3 부분(153)은 제1 부분(151)과 제2 부분(152)과 부분적으로 접촉하여 전기적으로 연결되도록 기판(110)의 일측면에 배치된다. 1B is an enlarged cross-sectional view of one side of the substrate 110 in the display device 100 according to the embodiment of the present invention, in order to explain a plurality of wirings 150 arranged on the substrate 110 to be. Referring to the enlarged area, the plurality of wirings 150 includes a first portion 151 disposed on the upper surface of the substrate 110, a second portion 152 disposed on the lower surface of the substrate 110, And a third portion 153 disposed on one side. The third portion 153 is disposed on one side of the substrate 110 so as to be in partial contact with and electrically connected to the first portion 151 and the second portion 152.

상술한 바와 같이, 복수의 배선(150)의 각각은 상면, 일측면 및 하면을 따라 전기적으로 연결되도록 배치되나, 상면, 일측면 및 하면에 단일의 연속된 배선으로 형성된 것이 아닐 수 있다. 달리 말하면, 상면에 배치된 제1 부분(151), 하면에 배치된 제2 부분(152) 및 일측면에 배치된 제3 부분(153)은 각각 독립적으로 형성될 수 있으므로 각 부분 사이는 절단된 형태를 가질 수 있다. 그러나, 제1 부분(151)의 일측과 제2 부분(152)의 일측은 서로 접촉하고, 제2 부분(152)의 타측과 제3 부분(153)의 일측은 서로 접촉하므로, 복수의 배선(150)은 전기적으로 연결된다.As described above, each of the plurality of wirings 150 is arranged to be electrically connected along the top surface, one side surface, and the bottom surface, but may not be formed as a single continuous wiring on the top surface, one side surface, and the bottom surface. In other words, since the first portion 151 disposed on the upper surface, the second portion 152 disposed on the lower surface, and the third portion 153 disposed on one side can be formed independently of each other, And the like. One side of the first part 151 and one side of the second part 152 are in contact with each other and the other side of the second part 152 and one side of the third part 153 are in contact with each other, 150 are electrically connected.

상면에 배치된 제1 부분(151) 및 하면에 배치된 제2 부분(152)은 기판(110) 상에 금속을 증착시키는 증착 기법 또는 기판을 에칭하여 금속 배선을 실장시키는 에칭 기법을 통해 형성된다. 이와 달리, 제3 부분(153)은 스크린 프린팅(screen printing) 기법을 통해 형성된다. The first portion 151 disposed on the upper surface and the second portion 152 disposed on the lower surface are formed through an evaporation technique for depositing metal on the substrate 110 or an etching technique for etching the substrate to mount the metal wiring . Alternatively, the third portion 153 is formed through a screen printing technique.

한편, 복수의 배선(150)의 제3 부분(153)을 형성하기 전에 복수의 배선(150)이 배치될 기판(110)의 일측면 및 일측면과 접하는 기판(110)의 모서리를 연마하는 공정을 더 수행할 수 있다. 원장 기판을 절단하여 기판(110)을 제조하는 과정에서 형성된 기판(110)의 측면에는 버(burr)가 형성될 수 있다. 버가 형성된 기판(110)의 측면에 스크린 프린팅을 통해 배선의 제3 부분(153)을 형성하는 경우, 배선이 단선되는 등 불량이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위한 배선의 제3 부분(153)을 형성하기 전에 기판(110)의 일측면 및 일측면과 접하는 모서리를 연마할 수 있다.A step of polishing the edge of the substrate 110 which is in contact with one side surface and one side surface of the substrate 110 on which a plurality of wirings 150 are to be disposed before forming the third portion 153 of the plurality of wirings 150 . ≪ / RTI > A burr may be formed on a side surface of the substrate 110 formed in the process of manufacturing the substrate 110 by cutting the raw substrate. When the third portion 153 of the wiring is formed by screen printing on the side surface of the buried substrate 110, defects such as disconnection of the wiring occur. It is possible to polish the edges of one side of the substrate 110 and one side of the substrate 110 before forming the third portion 153 of the wiring for preventing this.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 집적 회로 칩(130)은 기판(110)의 상면에 배치되고, 집적 회로 칩(130)과 연결되는 플렉서블 회로 필름(140)은 기판(110)의 하면에 배치됨으로써, 비표시 영역(NDA)을 감소시킬 수 있다. 결국 비표시 영역(NDA)으로 사용되는 기판(110)의 크기를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상술한 구성에 의하여, 표시 장치(100)의 베젤 영역을 줄일 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 기판(110)의 비표시 영역(NDA)을 감소시킬 수 있으므로 원장 기판에서 생산할 수 있는 표시 장치의 기판의 수가 증가될 수 있다. 즉, 원장 기판에서의 면취수가 개선될 수 있다.1A to 1C, an integrated circuit chip 130 is disposed on an upper surface of a substrate 110, and a flexible circuit film 140 connected to the integrated circuit chip 130 is disposed on a lower surface of the substrate 110 The non-display area NDA can be reduced. As a result, the size of the substrate 110 used as the non-display area NDA can be reduced. Therefore, the bezel area of the display device 100 can be reduced by the above-described configuration. In addition, since the non-display area NDA of the substrate 110 can be reduced as described above, the number of the substrates of the display device that can be produced on the main substrate can be increased. That is, the number of chamfering in the main substrate can be improved.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 효과를 보다 자세하게 설명하기 위하여, 도 1b 및 도 2를 참조한다. To better explain the effect of the display device according to an embodiment of the present invention, reference is made to Figs. 1B and 2.

도 2는 비교예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 도 2를 참조하면, 비교예에 따른 표시 장치(200)는 기판(110), 표시부(120), 집적 회로 칩(130), 플렉서블 회로 필름(240), 복수의 배선(150), 인쇄 회로 기판(160) 및 패드부(PAD)를 포함한다. 도 2에 도시된 표시 장치(200)는 도 1b에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여, 플렉서블 회로 필름(240) 및 패드부(PAD)의 위치가 상이하고 복수의 배선(150) 및 기판(110)의 구조가 상이한 것을 제외하고 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.2 is a schematic side view for explaining a display device according to a comparative example. Referring to FIG. 2, a display device 200 according to a comparative example includes a substrate 110, a display unit 120, an integrated circuit chip 130, a flexible circuit film 240, a plurality of wirings 150, (160) and a pad portion (PAD). The display device 200 shown in Fig. 2 is different from the display device 100 shown in Fig. 1B in that the positions of the flexible circuit film 240 and the pad portion PAD are different from each other, The other elements are substantially the same except for the structure of the first electrode 110, so redundant description is omitted.

도 2를 참조하면, 도 2에 도시된 표시 장치(200)는 플렉서블 회로 필름(240) 및 패드부(PAD)가 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 상면에 배치된다. 구체적으로, 플렉서블 회로 필름(240)은 실장된 집적 회로 칩(130)과 기판(110)의 측단 사이의 기판(110)의 상면에 부착된다. 도 1b에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여, 도 2에 도시된 표시 장치(200)는 집적 회로 칩(130)으로부터 외측으로 기판(110)의 상면에 플랙서블 회로 필름(240)이 부착될 공간을 더 필요로 하므로, 비표시 영역(NDA)의 크기가 더 크다. Referring to FIG. 2, the display device 200 shown in FIG. 2 is disposed on the upper surface of the substrate 110 where the flexible circuit film 240 and the pad portion PAD correspond to the non-display region NDA. Specifically, the flexible circuit film 240 is attached to the upper surface of the substrate 110 between the mounted integrated circuit chip 130 and the side end of the substrate 110. The display device 200 shown in FIG. 2 is different from the display device 100 shown in FIG. 1B in that the flexible circuit film 240 is attached to the upper surface of the substrate 110 from the integrated circuit chip 130 And the size of the non-display area NDA is larger.

이와 관련하여, 도 1b 및 도 2에는 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이(db 및 db)를 표시하였다. 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이는 표시부(120) 일측단으로부터 기판(110)의 일측단까지의 길이로 한다. 도 2를 참조하면, 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이(db)는 표시부(120)의 일측단로부터 집적 회로 칩(130)의 일측단까지의 거리(d1'), 집적 회로 칩(130)의 길이(d2'), 집적 회로 칩(130)의 타측단으로부터 패드부(PAD)의 일측단까지의 거리(d3'), 패드부(PAD)의 길이(d4') 및 패드부(PAD)의 타측단으로부터 기판(110)의 일측단까지의 거리(d5')를 모두 합한 길이이다. 표시부(120)의 일측단으로부터 집적 회로 칩(130)의 일측단까지의 거리(d1')는 집적 회로 칩(130)을 기판(110)의 상면에 배치시키는 경우 공정 마진 및 표시부(120)와 집적 회로 칩(130)을 연결하는 복수의 배선(150)의 배치를 위해 필요로 하는 길이이며, 이로써 제한되는 것은 아니나, 예를 들어, 0.5mm 이상일 수 있다. 집적 회로 칩(130)의 길이(d2')는 이로써 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 1.5mm 이상일 수 있다. 집적 회로 칩(130)의 타측단으로부터 패드부(PAD)의 일측단까지의 거리(d3')는 공정 마진을 위해 필요로 하는 길이이며, 이로써 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 0.5mm 이상일 수 있다. 패드부(PAD)의 길이(d4')는 이로써 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 0.6mm 이상일 수 있다. 패드부(PAD)의 타측단으로부터 기판(110)의 일측단까지의 거리(d5')는 공정 마진을 위해 필요로 하는 길이이며, 이로써 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 0.7mm 이상일 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 표시 장치(200)의 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이(db)는 최소 3.8mm이다. In this regard, FIGS. 1B and 2 show the lengths d b and d b of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA. The length of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA is a length from one end of the display unit 120 to one end of the substrate 110. [ 2, the length d b of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA corresponds to the distance d 1 'from one end of the display unit 120 to one end of the integrated circuit chip 130, The length d 2 'of the integrated circuit chip 130, the distance d 3 ' from the other end of the integrated circuit chip 130 to one end of the pad portion PAD, the length of the pad portion PAD (d 4 ') is the sum of the (length and distance d 5) to one end of the substrate 110 from the other side end portion of the pad (pAD)'. The distance d 1 'from one end of the display unit 120 to one end of the integrated circuit chip 130 may be smaller than the process margin and the display unit 120 when the integrated circuit chip 130 is disposed on the upper surface of the substrate 110. [ For example, 0.5 mm or more, which is a length required for disposing a plurality of wirings 150 connecting the integrated circuit chip 130 and the integrated circuit chip 130. The length d 2 'of the integrated circuit chip 130 is not limited thereby, but may be, for example, 1.5 mm or more. The distance d 3 'from the other end of the integrated circuit chip 130 to one end of the pad portion PAD is a length required for the process margin and is not limited thereto. For example, the distance d 3 ' have. The length (d 4 ') of the pads (PAD) include, but are not limited to this, for example, may be greater than or equal to 0.6mm. The length needed for the distance (d 5 ') is a process margin to the one end of the substrate 110 from the other side end portion of the pad (PAD), whereby but are not limited, for example, it may be greater than or equal to 0.7mm. Therefore, the length d b of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA of the display device 200 shown in Fig. 2 is at least 3.8 mm.

이와 달리 도 1b를 참조하면, 도 1b에 도시된 표시 장치(100)는 플렉서블 회로 필름(140) 및 패드부(PAD)가 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 하면에 배치된다. 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이(da)는 표시부(120)의 일측단으로부터 집적 회로 칩(130)의 일측단까지의 거리(d1), 집적 회로 칩(130)의 길이(d2), 집적 회로 칩(130)의 타측단으로부터 기판(110)의 일측단까지의 거리(d3)를 모두 합한 길이이다. 도 2에 도시된 표시 장치(200)와 비교하여 도 1b에 도시된 표시 장치(100)는 플렉서블 회로 필름(140) 및 패드부(PAD)가 기판(110)의 하면에 배치됨으로써, 패드부(PAD)의 길이 및 패드부(PAD)를 배치함으로써 발생하는 공정 마진을 위해 필요한 길이가 생략될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 표시 장치(200)와 대응하여, 도 1b에 도시된 표시 장치(100)의 표시부(120)의 일측단으로부터 집적 회로 칩(130)의 일측단까지의 거리(d1)는 예를 들어, 0.5mm 이상일 수 있고, 집적 회로 칩(130)의 길이(d2)는 예를 들어 1.5mm 이상일 수 있고, 집적 회로 칩(130)의 타측단으로부터 기판(110)의 일측단까지의 거리(d3)는 예를 들어 0.5mm 이상일 수 있다. 따라서, 도 1b에 도시된 표시 장치(100)의 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이(da)는 최소 2.5mm이다. 따라서, 도 1b에 도시된 표시 장치(100)의 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이는 도 2에 도시된 표시 장치(200)의 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 길이 보다 크게 감소할 수 있다. 즉, 3.8mm에서 2.2mm로 감소하는 효과를 가져올 수 있다.1B, the display device 100 shown in FIG. 1B is disposed on the lower surface of the substrate 110, which corresponds to the non-display area NDA, with the flexible circuit film 140 and the pad part PAD . The length d a of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA is a distance d 1 from one end of the display unit 120 to one end of the integrated circuit chip 130, The length d 2 of the integrated circuit chip 130 and the distance d 3 from the other end of the integrated circuit chip 130 to one end of the substrate 110. Compared with the display device 200 shown in FIG. 2, the display device 100 shown in FIG. 1B has the flexible circuit film 140 and the pad portion PAD disposed on the lower surface of the substrate 110, The length required for the process margin generated by disposing the pad portion PAD may be omitted. For example, corresponding to the display device 200 shown in FIG. 2, the distance from one end of the display portion 120 of the display device 100 shown in FIG. 1B to one end of the integrated circuit chip 130 d 1 may be 0.5 mm or more and the length d 2 of the integrated circuit chip 130 may be 1.5 mm or more, for example, and the length of the substrate 110 from the other end of the integrated circuit chip 130 may be, distance to the one end of the (d 3) may be 0.5mm or more, for example. Therefore, the length d a of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA of the display device 100 shown in Fig. 1B is at least 2.5 mm. Therefore, the length of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA of the display device 100 shown in FIG. 1B is shorter than the length of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA of the display device 200 shown in FIG. Can be reduced to a greater extent than the length of the first electrode 110. That is, the effect can be reduced from 3.8 mm to 2.2 mm.

다시 표현하면, 도 2에 도시된 표시 장치(200)에서 집적 회로 칩(130)의 일측단으로부터 기판(110)의 일측단까지의 길이(d3', d4' 및 d5'의 합)는 최소 1.8mm이나, 도 1b에 도시된 표시 장치(100)에서 집적 회로 칩(130)의 일측단으로부터 기판(110)의 일측단까지의 길이(d3)는 최소 0.7mm이다. 이로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 집적 회로 칩(130)의 외측 가장자리로부터 기판(110)의 외측 가장자리까지의 거리가 1.0mm 이하가 되도록 구현할 수 있다.The sum of the lengths (d 3 ', d 4 ', and d 5 ') from one end of the integrated circuit chip 130 to one end of the substrate 110 in the display device 200 shown in FIG. The length d 3 from one end of the integrated circuit chip 130 to one end of the substrate 110 in the display device 100 shown in Fig. 1B is at least 0.7 mm. Thus, the display device 100 according to an embodiment of the present invention can be implemented such that the distance from the outer edge of the integrated circuit chip 130 to the outer edge of the substrate 110 is 1.0 mm or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 집적 회로 칩(130)은 기판(110)의 상면에 배치되고, 집적 회로 칩(130)과 연결되는 플렉서블 회로 필름(140) 및 패드부(PAD)는 기판(110)의 하면에 배치됨으로써, 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 크기를 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 좁은 베젤을 구현함으로써 표시 장치의 디자인을 개선할 수 있으며, 원장 기판에서 생산할 수 있는 표시 장치의 수가 증가되어 생산성 또한 개선할 수 있다.A display device 100 according to an embodiment of the present invention includes an integrated circuit chip 130 disposed on an upper surface of a substrate 110 and having a flexible circuit film 140 connected to the integrated circuit chip 130, PAD are disposed on the lower surface of the substrate 110, thereby reducing the size of the non-display area NDA of the substrate 110. [ Thus, the present invention can improve the design of a display device by implementing a narrow bezel, and the number of display devices that can be produced on a ledge substrate can be increased, thereby improving productivity.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3에 도시된 표시 장치(300)는 기판(110), 표시부(120), 집적 회로 칩(130), 플렉서블 회로 필름(340), 복수의 배선(150), 인쇄 회로 기판(160) 및 패드부(PAD)를 포함한다. 도 3에 도시된 표시 장치(300)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 플렉서블 회로 필름(340)의 배치 구조가 상이한 것을 제외하고 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.3 is a schematic cross-sectional view illustrating a display device according to another embodiment of the present invention. 3 includes a substrate 110, a display unit 120, an integrated circuit chip 130, a flexible circuit film 340, a plurality of wirings 150, a printed circuit board 160, (PAD). The display device 300 shown in Fig. 3 is substantially the same as the other components except that the arrangement structure of the flexible circuit film 340 is different as compared with the display device 100 shown in Figs. 1A to 1C, Duplicate descriptions are omitted.

도 3에 도시된 표시 장치(300)는 플렉서블 회로 필름(340)의 일측이 기판(110)의 하면에 부착되고, 플렉서블 회로 필름(340)의 타측은 표시부(120)와 중첩되도록 기판(110)의 내측으로 연장된다. 즉, 플렉서블 회로 필름(340)의 일측은 기판(110)과 부착되고, 기판(110)과 부착되지 않은 플렉서블 회로 필름(340)의 나머지 부분은 기판(110)의 내측을 향하여 위치하도록 배치된다. 도 1b과 비교하면, 도 3에 도시된 표시 장치(300)는 플렉서블 회로 필름(140)의 타측이 기판(110)의 외측을 향하여 연장된 구조를 갖는 도 1b에 도시된 표시 장치(100)와 차이점이 있다.The display device 300 shown in FIG. 3 has a structure in which one side of the flexible circuit film 340 is attached to the lower surface of the substrate 110 and the other side of the flexible circuit film 340 is bonded to the substrate 110, As shown in Fig. That is, one side of the flexible circuit film 340 is attached to the substrate 110, and the remaining portion of the flexible circuit film 340 not attached to the substrate 110 is disposed to be positioned toward the inside of the substrate 110. 3, the display device 300 shown in FIG. 3 includes the display device 100 shown in FIG. 1B having a structure in which the other side of the flexible circuit film 140 extends toward the outside of the substrate 110 There is a difference.

도 3에 도시된 표시 장치(300)와 같이 플렉서블 회로 필름(340)의 타측이 표시부(120)와 중첩되도록 기판(110)의 내측으로 연장되는 경우, 플렉서블 회로 필름(340)의 타측에 부착된 인쇄 회로 기판(160)을 표시 장치의 본체에 부착시키기 용이하다. 도 1b에 도시된 표시 장치(100)에서 플렉서블 회로 필름(140)의 타측이 표시부(120)와 중첩되도록 플렉서블 회로 필름(140)이 기판(110)의 외측을 향하여 절곡된 형상을 갖는 것과 달리, 도 3에 도시된 표시 장치(300)에서는 플렉서블 회로 필름(340)이 기판(110)의 외측으로 절곡되지 않고 곧바로 표시부(120)와 중첩될 수 있도록 배치시킬 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 표시 장치(300)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 플렉서블 회로 필름(340)의 일측은 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 하면에 부착되고, 인쇄 회로 기판(160)이 연결된 타측은 기판(110) 하부에 곧바로 부착될 수도 있다.When the other side of the flexible circuit film 340 extends to the inside of the substrate 110 so as to overlap with the display portion 120 like the display device 300 shown in Fig. 3, the flexible circuit film 340 is attached to the other side of the flexible circuit film 340 It is easy to attach the printed circuit board 160 to the main body of the display device. The flexible circuit film 140 has a shape bent toward the outside of the substrate 110 so that the other side of the flexible circuit film 140 in the display device 100 shown in FIG. 1B overlaps with the display portion 120, In the display device 300 shown in FIG. 3, the flexible circuit film 340 may be arranged so as to be superimposed on the display unit 120 without being bent outwardly of the substrate 110. For example, when the display device 300 shown in FIG. 3 is an organic light emitting display, one side of the flexible circuit film 340 is attached to the lower surface of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA, The other side to which the printed circuit board 160 is connected may be directly attached to the lower portion of the substrate 110.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 4를 통해 플렉서블 회로 필름(440)의 타측에 부착된 인쇄 회로 기판(160)이 바텀 플레이트(490)에 부착된 후의 형상을 설명한다. 도 4를 참조하면, 기판(110), 표시부(120), 컬러 필터 기판(470), 집적 회로 칩(IC chip)(130), 플렉서블 회로 필름(440), 복수의 배선(150), 인쇄 회로 기판(160), 패드부(PAD), 백라이트 유닛(480) 및 바텀 플레이트(490)를 포함한다. 도 4에 도시된 액정 표시 장치(400)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 컬러 필터 기판(470), 백라이트 유닛(480) 및 바텀 플레이트(490)를 더 포함하는 것을 제외하고는 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention. The shape after the printed circuit board 160 attached to the other side of the flexible circuit film 440 is attached to the bottom plate 490 will be described with reference to FIG. 4, a substrate 110, a display unit 120, a color filter substrate 470, an integrated circuit (IC) chip 130, a flexible circuit film 440, a plurality of wirings 150, And includes a substrate 160, a pad portion PAD, a backlight unit 480, and a bottom plate 490. The liquid crystal display 400 shown in Fig. 4 further includes a color filter substrate 470, a backlight unit 480 and a bottom plate 490 in comparison with the display device 100 shown in Figs. 1A to 1C The other components are substantially the same, so redundant explanations are omitted.

도 4에 도시된 액정 표시 장치(400)는 표시부(120)에 박막 트랜지스터 및 액정층을 포함한다. 액정층은 일정한 방향으로 배열되어 있으며, 액정의 배열은 화소 전극 및 공통 전극 사이의 전기장에 기초하여 변경될 수 있다. 액정의 배열이 변경됨에 따라 백라이트 유닛(480)에서 방출된 빛의 투과율이 제어될 수 있으며, 액정을 투과한 빛은 표시 영역(DA)에 대응하여 방출된다.The liquid crystal display 400 shown in FIG. 4 includes a thin film transistor and a liquid crystal layer in the display portion 120. The liquid crystal layers are arranged in a constant direction, and the arrangement of the liquid crystal can be changed based on the electric field between the pixel electrode and the common electrode. As the arrangement of the liquid crystal is changed, the transmittance of the light emitted from the backlight unit 480 can be controlled, and the light transmitted through the liquid crystal is emitted corresponding to the display area DA.

컬러 필터 기판(470)은 컬러 필터층을 지지하기 위한 기판(110)으로써, 상부 기판(110)으로 지칭될 수 있다. 컬러 필터층은 특정 파장의 빛을 선택적으로 투과시킨다. 컬러 필터 기판(470)은 기판(110)에 대향하여 표시부(120) 상부에 배치된다. The color filter substrate 470 may be referred to as an upper substrate 110, as a substrate 110 for supporting a color filter layer. The color filter layer selectively transmits light of a specific wavelength. The color filter substrate 470 is disposed on the display portion 120 so as to face the substrate 110. [

백라이트 유닛(480)은 표시부(120)의 액정층에 광을 제공하여 표시부(120)를 통해 화상이 표시되도록 한다. 백라이트 유닛(480)은 광원부, 도광판, 반사판 및 광학시트를 포함한다. The backlight unit 480 provides light to the liquid crystal layer of the display unit 120 so that an image is displayed through the display unit 120. The backlight unit 480 includes a light source portion, a light guide plate, a reflection plate, and an optical sheet.

광원부는 광을 발생시키고 발생된 광을 도광판에 조사한다. 도광판은 광원부로부터 조사된 광을 가이드하여 표시부(120)에 전달한다. 반사판은 광원부에서 방출되어 도광판의 하측으로 진행하는 광의 경로를 변경시킨다. 반사판은 일반적으로 도광판의 하측에 배치된다. 광학 시트는 도광판 상에 배치된다. 광학 시트는 광원부로부터 발생된 광의 특성을 향상시킨다. 광학 시트는 복수의 광학 시트로 구성될 수 있으며, 예를 들어 확산 시트, 프리즘 시트 및 보호 시트 등을 포함할 수 있다.The light source unit generates light and irradiates the generated light to the light guide plate. The light guide plate guides the light emitted from the light source unit and transmits the guided light to the display unit 120. The reflection plate changes the path of the light emitted from the light source portion and traveling to the lower side of the light guide plate. The reflection plate is generally disposed on the lower side of the light guide plate. The optical sheet is disposed on the light guide plate. The optical sheet improves the characteristics of light generated from the light source portion. The optical sheet may be composed of a plurality of optical sheets, and may include, for example, a diffusion sheet, a prism sheet, and a protective sheet.

바텀 플레이트(490)는 백라이트 유닛(480)을 수납하고 액정 표시 장치(400)의 외관을 형성한다. 바텀 플레이트(490)는 금속성 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어 바텀 플레이트(490)는 알루미늄(Al), 철(Fe), 스테인리스 스틸(SUS) 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The bottom plate 490 accommodates the backlight unit 480 and forms an appearance of the liquid crystal display device 400. [ The bottom plate 490 may be composed of a metallic material. For example, the bottom plate 490 may be made of aluminum (Al), iron (Fe), stainless steel (SUS), or an alloy thereof, but is not limited thereto.

도 4를 참조하면, 플렉서블 회로 필름(440)의 일측은 비표시 영역(NDA)에 대응하는 기판(110)의 하면에 부착되고 플렉서블 회로 필름(440)의 타측은 바텀 플레이트(490)에 배치되도록, 플렉서블 회로 필름(440)은 기판(110)의 외측을 향하여 절곡하여 벤딩된다. 따라서, 기판(110)의 하면에 부착되는 플렉서블 회로 필름(440) 일측의 표면과 바텀 플레이트(490)에 배치되는 플렉서블 회로 필름(440)의 타측의 표면은 서로 반대면이다. 4, one side of the flexible circuit film 440 is attached to the lower surface of the substrate 110 corresponding to the non-display area NDA and the other side of the flexible circuit film 440 is disposed on the bottom plate 490 , The flexible circuit film 440 is bent toward the outside of the substrate 110 and bent. The surface of one side of the flexible circuit film 440 attached to the lower surface of the substrate 110 and the surface of the other side of the flexible circuit film 440 disposed on the bottom plate 490 are opposite to each other.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 5에 도시된 액정 표시 장치(500)는 기판(110), 표시부(120), 컬러 필터 기판(470), 집적 회로 칩(130), 플렉서블 회로 필름(540), 복수의 배선(150), 인쇄 회로 기판(160), 패드부(PAD), 백라이트 유닛(480) 및 바텀 플레이트(490)를 포함한다. 도 5에 도시된 액정 표시 장치(500)는 도 4에 도시된 액정 표시 장치(400)와 비교하여 플렉서블 회로 필름(540)의 배치 구조가 상이한 것을 제외하고 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention. 5 includes a substrate 110, a display portion 120, a color filter substrate 470, an integrated circuit chip 130, a flexible circuit film 540, a plurality of wirings 150, And includes a printed circuit board 160, a pad portion (PAD), a backlight unit 480, and a bottom plate 490. Since the liquid crystal display device 500 shown in Fig. 5 is substantially the same as the other components except that the arrangement structure of the flexible circuit film 540 is different from the liquid crystal display device 400 shown in Fig. 4, The description is omitted.

도 5에 도시된 액정 표시 장치(500)는 도 3에 도시된 표시 장치(300)의 플렉서블 회로 필름(340)과 동일한 형태를 갖는다. 즉, 플렉서블 회로 필름(540)의 일측이 기판(110)의 하면에 부착되고, 플렉서블 회로 필름(540)의 타측은 표시부(120)와 중첩하도록 기판(110)의 내측으로 연장된다. 즉, 플렉서블 회로 필름(540)의 일측은 기판(110)과 부착되고, 기판(110)과 부착되지 않은 플렉서블 회로 필름(540)의 나머지 부분은 기판(110)의 내측을 향하여 위치하도록 배치된다. The liquid crystal display device 500 shown in Fig. 5 has the same shape as the flexible circuit film 340 of the display device 300 shown in Fig. That is, one side of the flexible circuit film 540 is attached to the lower surface of the substrate 110, and the other side of the flexible circuit film 540 extends to the inside of the substrate 110 so as to overlap with the display portion 120. That is, one side of the flexible circuit film 540 is attached to the substrate 110, and the remaining portion of the flexible circuit film 540 not attached to the substrate 110 is disposed to be positioned toward the inside of the substrate 110.

도 5에 도시된 액정 표시 장치(500)는 기판(110)의 내측으로 연장되도록 구성된 플렉서블 회로 필름(540)의 타측이 바텀 플레이트(490) 상에 배치된다. 이때, 플렉서블 회로 필름(540)은 'S자' 형상으로 벤딩된다. 따라서, 기판(110)의 하면에 부착되는 플렉서블 회로 필름(540) 일측의 표면과 바텀 플레이트(490)에 배치되는 플렉서블 회로 필름(540)의 타측의 표면의 서로 동일면이 된다.5, the other side of the flexible circuit film 540, which is configured to extend to the inside of the substrate 110, is disposed on the bottom plate 490. In the liquid crystal display 500 shown in Fig. At this time, the flexible circuit film 540 is bent in an 'S' shape. The surface of one side of the flexible circuit film 540 attached to the lower surface of the substrate 110 and the surface of the other side of the flexible circuit film 540 disposed on the bottom plate 490 are the same.

도 5에 도시된 액정 표시 장치(500)와 같이 플렉서블 회로 필름(540)의 타측이 표시부(120)와 중첩하도록 기판(110)의 내측으로 연장되는 경우, 플렉서블 회로 필름(540)의 타측에 부착된 인쇄 회로 기판(160)을 바텀 플레이트(490)에 부착시키기 용이하다. 도 4에 도시된 액정 표시 장치(400)에서 플렉서블 회로 필름(440)의 타측에 부착된 인쇄 회로 기판(160)을 바텀 플레이트(490)에 부착시키기 위해 플렉서블 회로 필름(540)이 기판(110)의 외측으로 절곡된 형상을 갖는 것과 달리, 도 5에 도시된 액정 표시 장치(500)에서는 플렉서블 회로 필름(540)의 타측이 바텀 플레이트(490) 상에 들어 얹는 형태로 인쇄 회로 기판(160)을 바텀 플레이트(490)에 부착시킬 수 있다.When the other side of the flexible circuit film 540 extends to the inside of the substrate 110 so as to overlap with the display portion 120 like the liquid crystal display 500 shown in Fig. 5, the flexible circuit film 540 is attached to the other side of the flexible circuit film 540 It is easy to attach the printed circuit board 160 to the bottom plate 490. The flexible circuit film 540 is attached to the substrate 110 to attach the printed circuit board 160 attached to the other side of the flexible circuit film 440 to the bottom plate 490 in the liquid crystal display 400 shown in FIG. 5, the other side of the flexible circuit film 540 is mounted on the bottom plate 490 in such a manner that the printed circuit board 160 is mounted on the bottom plate 490. In the liquid crystal display device 500, And can be attached to the bottom plate 490. [

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다. The display device according to the embodiments of the present invention can be described as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역이 정의되고 표시부가 배치된 기판, 비표시 영역에 배치되고, 기판의 상면에 실장된 집적 회로 칩, 일측이 기판의 하면에 부착되며, 집적 회로 칩과 전기적으로 연결된 플렉서블 회로 필름 및 표시부와 집적 회로 칩을 전기적으로 연결하는 복수의 배선을 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a substrate on which a display region and a non-display region are defined and on which a display portion is disposed, an integrated circuit chip disposed on a non-display region and mounted on an upper surface of the substrate, A flexible circuit film electrically connected to the integrated circuit chip, and a plurality of wirings electrically connecting the display unit and the integrated circuit chip.

플렉서블 회로 필름의 타측에 부착된 인쇄 회로 기판(PCB)을 더 포함할 수 있다.And a printed circuit board (PCB) attached to the other side of the flexible circuit film.

플렉서블 회로 필름은 일측으로부터 기판의 외측을 향해 연장될 수 있다.The flexible circuit film can extend from one side toward the outside of the substrate.

플렉서블 회로 필름의 타측은 상기 표시부와 중첩하도록 기판의 내측을 향해 연장될 수 있다.And the other side of the flexible circuit film may extend toward the inside of the substrate so as to overlap with the display portion.

플렉서블 회로 필름과 접하고, 기판의 하면에 배치된 복수의 패드 전극을 구비하는 패드부를 더 포함할 수 있다.And a pad portion contacting the flexible circuit film and having a plurality of pad electrodes disposed on the lower surface of the substrate.

집적 회로 칩의 외측 가장자리로부터 기판의 외측 가장자리까지의 거리가 1.0mm 이하일 수 있다.The distance from the outer edge of the integrated circuit chip to the outer edge of the substrate may be 1.0 mm or less.

복수의 배선은 집적 회로 칩과 플렉서블 회로 필름이 전기적으로 연결되도록 집적 회로 칩으로부터 플렉서블 회로 필름으로 연장될 수 있다.The plurality of wirings can be extended from the integrated circuit chip to the flexible circuit film so that the integrated circuit chip and the flexible circuit film are electrically connected.

복수의 배선은 기판의 상면, 일측면 및 하면에 연속하여 배치될 수 있다.The plurality of wirings may be disposed continuously on the upper surface, one side surface, and the lower surface of the substrate.

복수의 배선 각각은 기판의 상면에 배치된 제1 부분, 기판의 하면에 배치된 제2 부분 및 기판의 일측면에 배치되어 제1 부분 및 제2 부분에 접하여 전기적으로 연결하도록 배치된 제3 부분을 포함할 수 있다.Each of the plurality of wirings includes a first portion disposed on an upper surface of the substrate, a second portion disposed on a lower surface of the substrate, and a third portion disposed on one side of the substrate and arranged to be electrically connected to the first portion and the second portion, . ≪ / RTI >

표시부 상에 배치되고 컬러 필터가 배치된 컬러 필터 기판 및 기판 하부에 배치된 백라이트 유닛 및 바텀 플레이트를 더 포함하고, 표시부는 액정층을 포함하는 액정 표시부이고, 인쇄 회로 기판은 바텀 플레이트에 접할 수 있다.A color filter substrate disposed on the display portion and having a color filter disposed thereon, and a backlight unit and a bottom plate disposed under the substrate, wherein the display portion is a liquid crystal display portion including a liquid crystal layer, and the printed circuit board can be in contact with the bottom plate .

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100, 300: 표시 장치
110: 기판
120: 표시부
130: 집적 회로 칩
140, 340, 440, 540: 플렉서블 회로 필름
150: 복수의 배선
151: 제1 부분
152: 제2 부분
153: 제3 부분
PAD: 패드부
160: 인쇄 회로 기판
400, 500: 액정 표시 장치
470: 컬러 필터 기판
480: 백라이트 유닛
490: 바텀 플레이트100, 300: display device
110: substrate
120:
130: Integrated circuit chip
140, 340, 440, 540: Flexible circuit film
150: Multiple wiring
151: first part
152: second part
153: the third part
PAD: Pad part
160: printed circuit board
400, 500: liquid crystal display
470: Color filter substrate
480: Backlight Unit
490: bottom plate

Claims (10)

표시 영역 및 비표시 영역이 정의되고, 표시부가 배치된 기판;
상기 비표시 영역에 배치되고, 상기 기판의 상면에 실장된 집적 회로 칩(IC chip);
일측이 상기 기판의 하면에 부착되며, 상기 집적 회로 칩과 전기적으로 연결된 플렉서블 회로 필름; 및
상기 표시부와 상기 집적 회로 칩을 전기적으로 연결하는 복수의 배선을 포함하는, 표시 장치.A substrate on which a display region and a non-display region are defined and on which a display portion is disposed;
An integrated circuit chip (IC chip) disposed on the non-display area and mounted on the substrate;
A flexible circuit film having one side attached to a lower surface of the substrate and electrically connected to the integrated circuit chip; And
And a plurality of wirings electrically connecting the display portion and the integrated circuit chip. 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 필름의 타측에 부착된 인쇄 회로 기판(PCB)을 더 포함하는, 표시 장치.The method according to claim 1,
And a printed circuit board (PCB) attached to the other side of the flexible circuit film. 제2항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 필름은 상기 일측으로부터 상기 기판의 외측을 향해 연장된, 표시 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the flexible circuit film extends from the one side toward the outside of the substrate. 제2항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 필름의 타측은 상기 표시부와 중첩하도록 상기 기판의 내측을 향해 연장된, 표시 장치.3. The method of claim 2,
And the other side of the flexible circuit film extends toward the inside of the substrate so as to overlap with the display portion. 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 필름과 접하고, 상기 기판의 하면에 배치된 복수의 패드 전극을 구비하는 패드부를 더 포함하는, 표시 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a pad portion contacting the flexible circuit film and having a plurality of pad electrodes disposed on a lower surface of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 집적 회로 칩의 외측 가장자리로부터 상기 기판의 외측 가장자리까지의 거리가 1.0mm 이하인, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein a distance from an outer edge of the integrated circuit chip to an outer edge of the substrate is 1.0 mm or less. 제1항에 있어서,
상기 복수의 배선은 상기 집적 회로 칩과 상기 플렉서블 회로 필름이 전기적으로 연결되도록 상기 집적 회로 칩으로부터 상기 플렉서블 회로 필름으로 연장된, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of wires extend from the integrated circuit chip to the flexible circuit film so that the integrated circuit chip and the flexible circuit film are electrically connected to each other. 제7항에 있어서,
상기 복수의 배선은 상기 기판의 상면, 일측면 및 하면에 연속하여 배치된, 표시 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of wirings are continuously arranged on an upper surface, a side surface, and a lower surface of the substrate. 제8항에 있어서,
상기 복수의 배선 각각은 상기 기판의 상면에 배치된 제1 부분, 상기 기판의 하면에 배치된 제2 부분 및 상기 기판의 일측면에 배치되어 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 접하여 전기적으로 연결하도록 배치된 제3 부분을 포함하는, 표시 장치.9. The method of claim 8,
Wherein each of the plurality of wirings includes a first portion disposed on an upper surface of the substrate, a second portion disposed on a lower surface of the substrate, and a second portion disposed on one side of the substrate and electrically connected to the first portion and the second portion And a third portion arranged to be arranged in the second direction. 제2항에 있어서,
상기 표시부 상에 배치되고 컬러 필터가 배치된 컬러 필터 기판; 및
상기 기판 하부에 배치된 백라이트 유닛 및 바텀 플레이트를 더 포함하고,
상기 표시부는 액정층을 포함하는 액정 표시부이고,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 바텀 플레이트에 접하는, 표시 장치.3. The method of claim 2,
A color filter substrate disposed on the display unit and having color filters arranged therein; And
Further comprising a backlight unit and a bottom plate disposed below the substrate,
The display unit is a liquid crystal display unit including a liquid crystal layer,
And the printed circuit board is in contact with the bottom plate.
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