KR20170125187A - Display device - Google Patents

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KR20170125187A
KR20170125187A KR1020160054916A KR20160054916A KR20170125187A KR 20170125187 A KR20170125187 A KR 20170125187A KR 1020160054916 A KR1020160054916 A KR 1020160054916A KR 20160054916 A KR20160054916 A KR 20160054916A KR 20170125187 A KR20170125187 A KR 20170125187A
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KR
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circuit board
display panel
flexible circuit
connection
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KR1020160054916A
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Korean (ko)
Inventor
윤정배
양윤성
유충호
송현진
이상민
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a display device which comprises: a display panel; a plurality of pad electrodes arranged along a side surface perpendicular to an upper surface of a first substrate; and a printed circuit board bonded to the pad electrodes of the first substrate. The printed circuit board includes: a first connection area having first connection electrodes; and a second connection area having second connection electrodes. The first connection electrodes and the plurality of pad electrodes arranged on the side surface of the first substrate are electrically connected by a bonding unit. According to an embodiment of the present invention, the width of a bezel is reduced by bonding the printed circuit board to a side surface of the display panel.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 실시예는 표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 표시패널의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 표시장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a display device, and more specifically, to a display device in which a flexible circuit board is bonded to a side surface of a display panel to reduce the width of the bezel.

최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.Recently, as interest in information display has increased and demands for use of portable information media have increased, research and commercialization of a lightweight thin type flat panel display replacing a conventional CRT (Cathode Ray Tube) .

이러한 평판표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device, LCD), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 유기발광 표시장치(Organic light emitting display device, OLED), 양자점 표시장치(Quantum Display Device), 전기 영동 표시장치(Electrophoresis Display Device) 등이 있다.Such flat panel display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display device (OLED), a quantum display device ), An electrophoresis display device (Electrophoresis Display Device), and the like.

일반적으로 표시패널의 후 공정 설비인 모듈 조립장비에서는 표시패널과 구동 인쇄회로기판을 결합하는 공정을 수행하게 되는 데, 이러한 결합 공정에는 구동 인쇄회로기판의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 대별된다.Generally, in the module assembly equipment which is the post-process equipment of the display panel, a process of combining the display panel and the driving printed circuit board is performed. In such a combining process, a COG (Chip On Glass) Method and TAB (Tape Automated Bonding) mounting method.

COG 실장방식은 표시패널의 게이트 패드영역 및 데이터 패드영역에 직접 구동 드라이브 IC를 실장하여 표시패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동 드라이브 IC를 표시패널에 본딩한다.In the COG mounting method, a driving drive IC is directly mounted on a gate pad area and a data pad area of a display panel and an electrical signal is transmitted to the display panel. The driving drive IC is usually formed by using an anisotropic conductive film (ACF) To the display panel.

TAB 실장방식은 구동 드라이브 IC가 실장된 연성회로기판을 이용하여 표시패널과 구동 드라이브 IC 간에 전기적 신호를 전달하는 방식인데, 이 방식 역시 연성회로기판의 일단을 표시패널에 본딩하고, 타단을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 본딩하게 된다.In the TAB mounting method, an electrical signal is transmitted between a display panel and a driving drive IC using a flexible circuit board on which a driving drive IC is mounted. In this method, one end of a flexible circuit board is bonded to a display panel, And bonded to a printed circuit board.

하지만, TAB 실장방식의 경우 표시패널과 연성회로기판이 본딩되는 영역은 표시패널의 비표시 영역인데, TAB 실장을 위한 본딩 영역이 표시패널의 비표시 영역에 확보되어야 하기 때문에 베젤 폭을 줄이는데 한계가 있다.However, in the TAB mounting method, the area where the display panel and the flexible circuit board are bonded is the non-display area of the display panel. Since the bonding area for TAB mounting must be secured in the non-display area of the display panel, have.

이와 같이, 베젤 폭을 줄이지 않으면, 표시패널의 액티브 영역이 좁아져, 화면 품위가 저하된다.Thus, if the width of the bezel is not reduced, the active area of the display panel is narrowed, and the quality of the screen is degraded.

본 실시예들은, 표시패널의 제1 기판의 측면에 패드전극들을 배치하고, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a display device in which pad electrodes are disposed on a side surface of a first substrate of a display panel, and a flexible circuit board is bonded to a side surface of the display panel, thereby reducing the width of the bezel.

또한, 본 실시예들은, 표시패널의 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 향상시킨 표시장치를 제공함에 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a display device in which a flexible circuit board is bonded to a side surface of a first substrate of a display panel and a side surface of a second substrate to improve the bonding strength while reducing the bezel width.

또한, 본 실시예들은, 표시패널의 제1 기판 네 측면 또는 표시패널의 네 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 표시패널의 네 측면 영역에서의 베젤 폭을 줄일 수 있는 표시장치를 제공함에 다른 목적이 있다.The present embodiments provide a display device capable of reducing the width of a bezel in four side regions of a display panel by bonding a flexible circuit board to four sides of the first substrate of the display panel or four sides of the display panel, .

본 실시예들은, 복수의 화소를 포함하는 제1 기판과, 제1 기판과 합착되는 제2 기판을 포함하는 표시패널과, 제1 기판의 상면과 수직한 측면을 따라 배치된 복수의 패드전극들과, 제1 기판의 패드전극들과 본딩되는 연성회로기판을 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.The present embodiments disclose a display device including a display panel including a first substrate including a plurality of pixels and a second substrate bonded to the first substrate, a plurality of pad electrodes arranged along a side surface perpendicular to the upper surface of the first substrate, And a flexible circuit board bonded to the pad electrodes of the first substrate.

본 실시예들은, 연성회로기판은 제1 연결전극들을 구비한 제1 연결영역과 제2 연결전극들을 구비한 제2 연결영역을 포함하고, 제1 연결전극들과 제1 기판의 측면에 배치된 복수의 패드전극들은 본딩부에 의해 전기적으로 연결되는 표시장치를 제공할 수 있다.In the embodiments, the flexible circuit board includes a first connection region having first connection electrodes and a second connection region having second connection electrodes, and the first connection electrodes and the first connection electrodes, The plurality of pad electrodes may be electrically connected by a bonding portion.

본 실시예들은, 연성회로기판은 제1 및 제2 연결영역 사이의 중간영역을 포함하고, 중간영역에는 구동 드라이버 IC가 배치된 표시장치를 제공할 수 있다.These embodiments can provide a display device in which the flexible circuit board includes an intermediate region between the first and second connection regions, and a driving driver IC is disposed in the intermediate region.

본 실시예들은, 제1 기판의 적어도 하나 이상의 측면과 제2 기판의 상면과 수직한 적어도 하나 이상의 측면은 서로 동일평면을 이루는 표시장치를 제공할 수 있다. The present embodiments can provide a display device in which at least one side surface of the first substrate and at least one side surface perpendicular to the top surface of the second substrate are flush with each other.

본 실시예들은, 제1 기판의 네 측면과 상기 제2 기판의 상면과 수직한 네 측면은 모두 동일평면을 이루는 표시장치를 제공할 수 있다.The present embodiments can provide a display device in which four sides of the first substrate and four sides perpendicular to the upper surface of the second substrate all coplanar.

본 실시예들은, 본딩부는 연성회로기판의 제1 연결영역과 대응되고, 본딩부는 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 각각 위치하는 제1 및 제2 본딩부들로 구성된 표시장치를 제공할 수 있다.The present embodiments provide a display device comprising a first bonding portion and a second bonding portion located on a side of a first substrate and a side of a second substrate, respectively, wherein the bonding portion corresponds to the first connection region of the flexible circuit board .

본 실시예들은, 동일평면을 이루는 제1 기판 및 제2 기판의 네 측면 중 적어도 하나 이상의 측면과 대응되는 영역에 베젤 및 상부 케이스가 제거된 표시장치를 제공할 수 있다.The present embodiments can provide a display device in which a bezel and an upper case are removed in a region corresponding to at least one side of four sides of a first substrate and a second substrate which are coplanar.

본 실시예들은, 연성회로기판의 제2 연결영역과 전기적으로 본딩된 인쇄회로기판을 더 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.These embodiments may provide a display device further comprising a printed circuit board electrically bonded to the second connection area of the flexible circuit board.

본 실시예들은, 인쇄회로기판은 연성회로기판이 절곡되어 제1 기판의 하면 또는 제2 기판의 상면에 위치하는 표시장치를 제공할 수 있다.The embodiments can provide a display device in which a flexible printed circuit board is folded and positioned on the lower surface of the first substrate or the upper surface of the second substrate.

본 실시예들은, 제1 기판은 복수의 화소 영역에 배치된 박막 트랜지스터 및 화소전극을 더 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.In the present embodiments, the first substrate may further include a thin film transistor and a pixel electrode arranged in a plurality of pixel regions.

본 실시예들은, 제2 기판은 컬러필터 기판인 표시장치를 제공할 수 있다.These embodiments can provide a display device in which the second substrate is a color filter substrate.

본 실시예들은, 제1 기판의 측면에 배치된 패드전극들의 간격은 패드전극의 폭보다 큰 표시장치를 제공할 수 있다.The present embodiments can provide a display device in which the interval of the pad electrodes disposed on the side surface of the first substrate is larger than the width of the pad electrode.

본 실시예들은, 연성회로기판의 제1 연결전극들은 패드전극들과 각각 대응되는 표시장치를 제공할 수 있다.The present embodiments can provide a display device in which the first connection electrodes of the flexible circuit board correspond to the pad electrodes, respectively.

본 실시예들은, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 효과가 있다.The present embodiments have the effect of reducing the bezel width by bonding the flexible circuit board to the side surface of the display panel.

본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면에 패드전극들을 배치하고, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 효과가 있다.The display device according to the present embodiment has the effect of reducing the width of the bezel by disposing the pad electrodes on the side surface of the first substrate of the display panel and bonding the flexible circuit substrate to the side surface of the display panel.

또한, 본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 향상시킨 효과가 있다.Further, the display device according to the present embodiment has the effect of improving the bonding strength while reducing the width of the bezel by bonding the flexible circuit substrate to the side surface of the first substrate and the side surface of the second substrate of the display panel.

도 1은 실시예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 종래 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 실시예에 따라 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 8b는 실시예에 따라 표시패널과 연성회로기판의 본딩 영역을 증가시키는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 실시예에 따른 표시패널의 측면들에 연성회로기판이 본딩되는 모습을 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12는 다른 실시예들에 따라 표시패널에 연성회로기판이 본딩된 모습을 도시한 도면이다.1 is a plan view of a display device according to an embodiment.
2 is a view showing a display panel and a printed circuit board of a display device according to an embodiment.
3 is a view showing a state where a display panel of a conventional display device and a printed circuit board are bonded by a flexible circuit board.
4 is a view showing a state in which the display panel and the printed circuit board are bonded to each other by the flexible circuit board according to the embodiment.
5 to 8B are views for explaining the principle of increasing the bonding area of the display panel and the flexible circuit board according to the embodiment.
9A and 9B are views showing a state where a flexible circuit board is bonded to the side surfaces of the display panel according to the embodiment.
10 to 12 are views showing a flexible circuit board bonded to a display panel according to other embodiments.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.In the case where the word 'includes', 'having', 'done', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal posterior relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., 'May not be contiguous unless it is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 실시예에 따른 표시장치의 평면도이고, 도 2는 실시예에 따른 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a plan view of a display device according to an embodiment, and FIG. 2 is a view showing a display panel and a printed circuit board of the display device according to the embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(150), 표시패널(150)의 가장자리 둘레를 따라 체결된 케이스(180), 표시패널(150)에 다양한 제어신호를 공급하는 인쇄회로기판(160)을 포함한다.1 and 2, a display device 100 according to the present embodiment includes a display panel 150, a case 180 fastened around the periphery of the display panel 150, And a printed circuit board 160 for supplying a control signal.

케이스(180)는 표시패널(150)의 표시영역(A/A: Active Area, 110a)과 대응되는 영역이 오픈되고, 표시영역(A/A)의 둘레의 비표시영역(NA: Non Active Area)과 대응되는 바디부를 구비한 사각테 구조를 갖는다.The case 180 has a region corresponding to the display area A / A (Active Area) 110a of the display panel 150 and a non-display area NA (Non Active Area) around the display area A / And a body portion corresponding to the body portion.

인쇄회로기판(160)은 표시패널(150)에 공급하는 제어신호를 생성하기 위한 타이밍 컨트롤러, 시프트 레지스터를 포함하는 게이트 드라이버, 데이터 신호를 공급하는 데이터 드라이버 및 전원 공급부를 포함할 수 있다.The printed circuit board 160 may include a timing controller for generating a control signal to be supplied to the display panel 150, a gate driver including a shift register, a data driver for supplying a data signal, and a power supply unit.

도 2에 도시된 바와 같이, 표시패널(150)과 인쇄회로기판(160)은 복수의 연성회로기판(140)들에 의해 서로 연결된다.As shown in FIG. 2, the display panel 150 and the printed circuit board 160 are connected to each other by a plurality of flexible circuit boards 140.

연성회로기판(140)은 FPC(Flexible Printed Circuit) 필름 상에 구동 드라이버 IC가 실장된 구조로 형성되고, TAB 실장 공정에 의해 표시패널(150)과 인쇄회로기판(160)은 서로 결합된다.The flexible circuit board 140 is formed in a structure in which a driving driver IC is mounted on an FPC (Flexible Printed Circuit) film, and the display panel 150 and the printed circuit board 160 are coupled to each other by a TAB mounting process.

또한, 본 실시예들에서는 표시패널(150)이 액정 표시장치의 표시패널인 것을 중심으로 설명하지만, 표시패널의 종류는 유기발광 표시장치 등 다양한 표시장치의 표시패널일 수 있다.Although the display panel 150 is mainly a display panel of a liquid crystal display device in the present embodiments, the display panel may be a display panel of various display devices such as an organic light emitting display device.

도 3은 종래 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.3 is a view showing a state where a display panel of a conventional display device and a printed circuit board are bonded by a flexible circuit board.

도 3을 참조하면, 표시패널(150)은 서로 대향하여 합착된 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 포함한다. 표시패널(150)이 액정 표시패널일 경우, 제1 기판은 복수의 화소를 포함하고, 각 화소 영역에는 화소전극과 박막 트랜지스터가 배치된다.Referring to FIG. 3, the display panel 150 includes a first substrate 110 and a second substrate 120 which are bonded to each other. When the display panel 150 is a liquid crystal display panel, the first substrate includes a plurality of pixels, and pixel electrodes and thin film transistors are disposed in each pixel region.

액정 표시패널이 IPS(In-Plane Switching) 모드 또는 FFS(Fringe Field Switching) 모드인 경우에는 제1 기판(110)에 화소전극과 대응하여 전계를 발생하는 공통전극이 더 포함될 수 있다.When the liquid crystal display panel is in an IPS (In-Plane Switching) mode or an FFS (Fringe Field Switching) mode, a common electrode may be formed on the first substrate 110 to generate an electric field corresponding to the pixel electrode.

또한, 제2 기판(120)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 컬러필터층 또는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 컬러필터층들을 구비한 컬러필터기판일 수 있다. 또한, 제2 기판(120)은 제1 기판(110)의 화소전극과 대응되도록 공통전극을 더 포함할 수 있다.Further, the second substrate 120 may include red (R), green (G), and blue (B) color filter layers or red (R), green (G), blue (B), and white Color filter substrate. The second substrate 120 may further include a common electrode to correspond to the pixel electrode of the first substrate 110.

제1 기판(110)은 인쇄회로기판(160)으로부터 공급되는 신호들(게이트 구동 신호, 데이터 신호, 공통전압 신호 등)을 인가 받는 패드부를 포함한다. 패드부에는 복수의 패드전극들이 배치되어 있고, 이들은 제1 기판(110) 상에 형성된 복수의 게이트 라인, 데이터 라인 또는 공통전압 라인과 연결되어 있다(미도시).The first substrate 110 includes a pad portion to which signals (a gate driving signal, a data signal, a common voltage signal, etc.) supplied from the printed circuit board 160 are applied. A plurality of pad electrodes are disposed on the pad portion, which are connected to a plurality of gate lines, a data line, or a common voltage line formed on the first substrate 110 (not shown).

도 3에 도시된 바와 같이, 표시패널(150)과 인쇄회로기판(160)은 각각 TAB 공정에 의해 연성회로기판(140)과 연결된다. 도면에서는 도시하였지만, 설명하지 않은 IC는 구동 드라이버 IC이다.As shown in FIG. 3, the display panel 150 and the printed circuit board 160 are connected to the flexible circuit board 140 by a TAB process, respectively. Although not shown in the drawing, an IC not described is a driver IC.

종래 표시장치에서는 연성회로기판(140)과 표시패널(150)의 TAB 공정을 위해 제1 기판(110)이 제2 기판(120) 보다 크게 형성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110)의 가장자리가 제2 기판(120)의 가장자리 보다 확장 형성되어 있다.In the conventional display device, the first substrate 110 is formed to be larger than the second substrate 120 for the TAB process of the flexible circuit substrate 140 and the display panel 150. As shown in FIG. 3, the edge of the first substrate 110 extends beyond the edge of the second substrate 120.

특히, 연성회로기판(140)에 배치된 연결전극들(미도시)은 제1 기판(110)의 패드부에 배치된 패드전극들(미도시)과 상하 중첩되도록 본딩되기 때문에 본딩부(BP)를 확보하기 위해 제1 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 소정의 면적을 구비해야 한다.Particularly, since the connection electrodes (not shown) disposed on the flexible circuit board 140 are bonded to the pad electrodes (not shown) disposed on the pad portion of the first substrate 110 so as to overlap with each other, The non-display area NA of the first substrate 110 must have a predetermined area.

제1 기판(110)의 가장자리와 제2 기판(120)의 가장자리 사이의 거리는 L1이고, L1의 거리는 밴딩부(BP) 면적보다 커야 하기 때문에 L1의 거리를 줄이는데 한계가 있었다.The distance between the edge of the first substrate 110 and the edge of the second substrate 120 is L1 and the distance of L1 is larger than the area of the bending portion BP.

이와 같이, 종래 표시장치에서는 연성회로기판(140)과 표시패널(150)이 본딩되는 본딩부(BP) 영역을 확보해야 하기 때문에 네로우(Narrow) 베젤 구현이 어려웠다.As described above, in the conventional display device, it is difficult to implement a narrow bezel because a bonding region (BP) region in which the flexible circuit substrate 140 and the display panel 150 are bonded must be secured.

본 실시예에서는 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 연성회로기판(140)을 표시패널의 측면, 즉 제1 기판(110)의 상면과 수직한 측면에 본딩 시킴으로써, 베젤 폭을 줄일 수 있는 효과가 있다.In this embodiment, in order to solve the problems of the related art, there is an effect that the width of the bezel can be reduced by bonding the flexible circuit board 140 to the side of the display panel, that is, the side perpendicular to the upper surface of the first substrate 110 .

또한, 본 실시예에서는 표시패널의 제1 기판(110)의 측면과 연성회로기판(140)이 본딩되는 본딩 영역을 확대하여, 연성회로기판(140)을 제1 기판(100)의 측면에 본딩함에 따라 본딩 강도가 줄어드는 것을 방지한 효과가 있다.In the present embodiment, the bonding area where the side surface of the first substrate 110 of the display panel and the flexible circuit board 140 are bonded is enlarged, and the flexible circuit board 140 is bonded to the side surface of the first substrate 100 It is possible to prevent the bonding strength from being reduced.

또한, 본 실시예에서는 표시패널의 제1 기판(110)의 측면과 제2 기판(120)의 측면에 본딩부를 형성하여, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 강화시킨 효과가 있다.In addition, in this embodiment, a bonding portion is formed on the side surface of the first substrate 110 and the side surface of the second substrate 120 of the display panel, thereby enhancing the bonding strength while reducing the width of the bezel.

도 4는 실시예에 따라 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.4 is a view showing a state in which the display panel and the printed circuit board are bonded to each other by the flexible circuit board according to the embodiment.

도 4를 참조하면, 본 실시예의 표시장치는 표시패널(150)과 연성회로기판(140)이 표시패널(150)의 측면으로 본딩되도록 하여 네로우 베젤 표시장치를 구현할 수 있도록 하였다.Referring to FIG. 4, the display device of the present embodiment allows the display panel 150 and the flexible circuit board 140 to be bonded to the side surface of the display panel 150, thereby realizing a narrow-bezel display device.

표시패널(150)의 제1 기판(110)의 측면, 즉 제2 기판(120)의 하면과 마주하는 상면에 수직한 측면에 패드부의 패드전극들을 형성하고, 연성회로기판(140)의 연결전극들(미도시)과 제1 기판(110)의 측면 사이에 본딩부(BP)를 형성한다.The pad electrodes of the pad portion are formed on the side surface of the first substrate 110 of the display panel 150, that is, the side surface perpendicular to the upper surface facing the lower surface of the second substrate 120, (Not shown) and the side surface of the first substrate 110 are formed.

따라서, 본 실시예에서는 도 3에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(110)의 비표시 영역에 본딩부를 확보하기 위한 공간을 확보할 필요가 없기 때문에 제1 기판(110)의 가장자리와 제2 기판(120)의 가장자리 거리를 L1(도 3 참조)에서 L2로 줄일 수 있다.3, it is not necessary to secure a space for securing the bonding portion in the non-display area of the first substrate 110, so that the edge of the first substrate 110 and the edge of the second substrate 110 120 can be reduced from L1 (see FIG. 3) to L2.

이로 인하여, 표시장치의 베젤 폭은 W1(도 3 참조)에서 W2로 줄어든다.As a result, the bezel width of the display device is reduced from W1 (see Fig. 3) to W2.

또한, 본 실시예에서는 종래 표시장치와 달리 연성회로기판(140)과 제1 기판(110)이 비표시 영역에서 서로 상하 중첩될 필요가 없기 때문에 제1 기판(110)의 가장자리와 제2 기판(120)의 가장자리를 서로 같게, 즉, L2가 0이 되도록 베젤 폭을 더 줄일 수 있다.In this embodiment, unlike the conventional display device, since the flexible circuit board 140 and the first substrate 110 do not need to be vertically overlapped with each other in the non-display area, the edges of the first substrate 110 and the second substrate 120 are equal to each other, that is, the bezel width can be further reduced so that L2 is zero.

또한, 도 10 내지 도 12에서는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 동일한 크기로 형성하여, 제1 기판(110)의 상면에 수직한 측면과 제2 기판(120)의 상면 또는 하면에 수직한 측면이 동일 평면을 이루도록 하였다.10 to 12, the first substrate 110 and the second substrate 120 are formed to have the same size, and a side surface perpendicular to the upper surface of the first substrate 110 and an upper surface of the second substrate 120 And the side surfaces perpendicular to the lower surface are formed to be coplanar.

본 실시예와 같이, 연성회로기판(140)을 제1 기판(110)의 측면에 본딩할 경우, 제1 기판(110)의 상면에 본딩할 때보다 본딩 면적이 줄어들거나 본딩 강도가 줄어들 수 있다.When the flexible circuit board 140 is bonded to the side surface of the first substrate 110 as in the present embodiment, the bonding area may be reduced or the bonding strength may be reduced compared to bonding to the upper surface of the first substrate 110 .

이러한 문제를 해결하기 위해 본 실시예에서는 제1 기판(110)의 측면에 형성되는 패드전극들의 폭과 패드전극들 간의 거리를 크게 형성하여, 연성회로기판(140)과 제1 기판(110)의 본딩 면적을 증가시킬 수 있다. 이에 대해서는 도 5 내지 도 8b에서 보다 상세히 설명한다.In order to solve such a problem, in this embodiment, the width of the pad electrodes formed on the side surface of the first substrate 110 and the distance between the pad electrodes are made large, and the distance between the flexible circuit substrate 140 and the first substrate 110 The bonding area can be increased. This will be described in more detail in Figs. 5 to 8B.

도 5 내지 도 8b는 실시예에 따라 표시패널과 연성회로기판의 본딩 영역을 증가시키는 원리를 설명하기 위한 도면이다.5 to 8B are views for explaining the principle of increasing the bonding area of the display panel and the flexible circuit board according to the embodiment.

도 5를 참조하면, 종래 표시장치에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 표시패널의 제1 기판(110)의 패드부(PDP)가 제1 기판(110)의 상면에 형성된다.Referring to FIG. 5, in a conventional display device, a pad portion (PDP) of a first substrate 110 of a display panel is formed on an upper surface of a first substrate 110, as shown in FIG.

제1 기판(110)의 패드부(PDP)에 배치되는 패드전극들(PD)과 연성회로기판(140)의 연결전극들(CE)은 서로 대응되기 때문에 연성회로기판(140)에 형성된 연결전극들(CE) 간의 간격(t2)은 패드전극들(PD)의 간격(t1)에 의존한다.Since the pad electrodes PD disposed on the pad portion PDP of the first substrate 110 and the connection electrodes CE of the flexible circuit board 140 correspond to each other, The interval t2 between the electrodes CE depends on the interval t1 of the pad electrodes PD.

하지만, 연성회로기판(140)의 연결전극(CE)의 폭이 제1 기판(110)의 패드전극(PD) 폭보다 작게 형성되기 때문에 도 5에 도시된 바와 같이, t2가 t1보다 약간 크다. 도면에 도시하였지만, 설명하지 않은 IC는 구동 드라이브 IC이고, SL은 구동 드라이브 IC와 연결전극들(CE)을 전기적으로 연결하는 신호라인(SL)이다.However, since the width of the connection electrode CE of the flexible circuit board 140 is smaller than the width of the pad electrode PD of the first substrate 110, t2 is slightly larger than t1 as shown in FIG. Although not shown in the figure, the IC (not shown) is a driving drive IC, and SL is a signal line SL electrically connecting the driving drive IC and the connection electrodes CE.

위에서 설명한 바와 같이, 종래 표시장치에서는 제1 기판(110)의 패드전극(PD)들 상에 연성회로기판(140)의 연결전극들(CE)이 중첩되는 구조로 본딩되기 때문에 본딩부의 면적을 크게 하지 않아도 충분한 본딩 강도를 가질 수 있었다.As described above, in the conventional display device, since the connection electrodes CE of the flexible circuit board 140 are bonded on the pad electrodes PD of the first substrate 110, the area of the bonding portion is increased It was possible to obtain a sufficient bonding strength even without using the adhesive.

하지만, 도 4와 같이, 연성회로기판(140)이 제1 기판(110)의 측면에 본딩될 경우, 본딩 강도는 종래 표시장치에서보다 작아지기 때문에 측면에서의 본딩 면적을 넓혀 본딩 강도를 강화할 필요가 있다.However, as shown in FIG. 4, when the flexible circuit board 140 is bonded to the side surface of the first substrate 110, since the bonding strength is smaller than that of the conventional display device, it is necessary to increase the bonding area on the side, .

도 6 내지 도 8b를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치에서는 제1 기판(110)의 상면(US: Upper Surface)과 수직한 측면(SS: Side Surface)에 패드부(PDP)의 패드전극들(PD)을 형성한다. 패드전극(PD)의 폭(t3)과 패드전극들(PD) 간의 거리(t4)를 도 5의 종래 표시장치에서보다 크게 형성할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서는 패드전극(PD)들 간의 거리(t4)를 적어도 하나 이상의 패드전극 폭(t3)을 갖도록 하거나 패드전극(PD) 폭과 패드전극(PD)들 간의 거리를 동일하게 할 수 있다.6 to 8B, in the display device according to the present embodiment, a pad electrode (not shown) of a pad portion (PDP) is formed on a side surface (SS) perpendicular to the upper surface (US: Upper Surface) (PD). The distance t4 between the width t3 of the pad electrode PD and the pad electrodes PD can be larger than in the conventional display device of Fig. For example, in the present embodiment, the distance t4 between the pad electrodes PD is made to have at least one pad electrode width t3 or the distance between the pad electrode PD and the pad electrodes PD is the same can do.

본 실시예에 따른 연성회로기판(140)은 표시패널과 연결되는 제1 연결영역(C1)과 인쇄회로기판과 연결되는 제2 연결영역(C2) 및 제1 및 제2 연결영역들(C1, C2) 사이의 중간영역(MA)을 포함한다. 중간영역(MA)에는 구동 드라이버 IC(IC)와 신호라인들(SL)이 배치되고, 제1 연결영역(C1)에는 제1 기판(110)이 패드전극(PD)들과 대응되는 제1 연결전극(CE1)들이 배치된다.The flexible circuit board 140 according to the present embodiment includes a first connection region C1 connected to the display panel, a second connection region C2 connected to the printed circuit board, and first and second connection regions C1, RTI ID = 0.0 > (MA). ≪ / RTI > A driving driver IC IC and signal lines SL are disposed in the middle area MA and a first connection 110 corresponding to the pad electrodes PD is formed in the first connection area C1. The electrodes CE1 are arranged.

또한, 제2 연결영역(C2)에는 인쇄회로기판의 단자들과 연결하기 위한 제2 연결전극들(CE2)이 배치된다.In addition, second connection electrodes CE2 for connecting the terminals of the printed circuit board are disposed in the second connection area C2.

본 실시예에서는 제1 기판(110)의 측면에 형성된 패드전극(PD)의 폭(t3)과 패드전극(PD)들 간의 거리(t4)를 종래 기술에서보다 크게 형성하였기 때문에 이와 대응되는 연성회로기판(140)의 제1 연결전극(CE1)의 폭(t5)과 제1 연결전극(CE1)들 간의 거리(t6)도 증가된다.Since the width t3 of the pad electrode PD formed on the side surface of the first substrate 110 and the distance t4 between the pad electrodes PD are formed larger than in the prior art, The width t5 of the first connection electrode CE1 of the substrate 140 and the distance t6 between the first connection electrodes CE1 are also increased.

예를 들어, 종래 연성회로기판(140)의 연결전극(CE1)들 간의 거리가 연결전극 폭보다 같거나 작았다면, 본 실시예에서의 연성회로기판(140)의 연결전극(CE1)들 간의 거리는 적어도 하나 이상의 연결전극 폭 이상으로 형성할 수 있다.For example, if the distance between the connection electrodes CE1 of the conventional flexible circuit board 140 is equal to or smaller than the connection electrode width, the distance between the connection electrodes CE1 of the flexible circuit board 140 in this embodiment is And may be formed to have a width equal to or larger than at least one connecting electrode width.

따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 종래 연성회로기판의 제1 연결영역의 피치(P1)보다 본 실시예에 따른 연성회로기판(140)의 제1 연결영역(C1)의 피치(P2)를 더 크게 확장할 수 있다. 7, the pitch P2 of the first connection area C1 of the flexible circuit board 140 according to the present embodiment is smaller than the pitch P1 of the first connection area of the conventional flexible circuit board, It can be expanded more greatly.

이로 인하여, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 종래 표시장치에서의 본딩부(BP)의 면적(S1)(a) 보다 실시예에 따른 본딩부 면적(S2)(b)을 크게 형성할 수 있다.8A and 8B, the bonding area S2 (b) according to the embodiment is formed larger than the area S1 (a) of the bonding portion BP in the conventional display device .

이와 같이, 본 실시예에서는 연성회로기판(140)의 제1 연결전극들(CE1)과 제1 기판(110)의 측면 패드전극들(PD)의 본딩부(BP) 면적을 확장 형성할 수 있어, 본딩 강도를 증가시킬 수 있다.As described above, in this embodiment, the bonding areas BP of the first connection electrodes CE1 of the flexible circuit board 140 and the side pad electrodes PD of the first substrate 110 can be extended , The bonding strength can be increased.

따라서, 본 실시예에서와 같이, 연성회로기판(140)을 제1 기판(110)의 측면(SS) 또는 표시패널의 측면에 형성함으로써, 본딩부의 본딩 강도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, by forming the flexible circuit board 140 on the side surface SS of the first substrate 110 or the side surface of the display panel as in the present embodiment, the bonding strength of the bonding portion can be prevented from being lowered.

도 9a 및 도 9b는 실시예에 따른 표시패널의 측면들에 연성회로기판이 본딩되는 모습을 도시한 도면이다.9A and 9B are views showing a state where a flexible circuit board is bonded to the side surfaces of the display panel according to the embodiment.

도 9a을 참조하면, 비표시 영역(NA)는 제1 기판(110) 일측 가장자리 또는 두 측 가장자리에 형성될 수 있고, 비표시 영역(NA)에서는 표시패널(150)의 제1 기판(110)이 제2 기판(120) 보다 크게 형성된다. 하지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(140)을 측면 본딩하므로 비표시 영역(NA)의 폭은 줄어든다.9A, the non-display area NA can be formed on one side edge or two side edges of the first substrate 110, and in the non-display area NA, the first substrate 110 of the display panel 150, Is formed larger than the second substrate (120). However, as shown in FIG. 4, since the flexible circuit board 140 is side-bonded, the width of the non-display area NA is reduced.

도 4 내지 도 8b에서 설명한 바와 같이, 패드전극들(PD)은 제1 기판(110)의 일측면 또는 두 측면에 형성되고, 연성회로기판(140)은 제1 기판(110)의 일측면 또는 두 측면에 본딩될 수 있다.4 to 8B, the pad electrodes PD are formed on one side or both sides of the first substrate 110, and the flexible circuit board 140 is formed on one side or the other side of the first substrate 110 It can be bonded to both sides.

따라서, 표시패널(150)의 비표시 영역(NA)과 대응되는 일측 가장자리 또는 두 측 가장자리 영역에서 도 4에서 설명한 바와 같이, 연성회로기판(140)을 측면 본딩할 수 있다. 즉, 본딩영역(X1)이 표시패널(150)의 일측면 또는 두 측면에 형성될 수 있고, 본딩 영역(X1)과 대응되는 부분은 도 4에서 설명한 원리에 따라, 베젤 폭이 줄어든다. 도면에서는 도시하지 않았지만, 비표시 영역(NA)이 제1 기판(110)의 세 측면 가장자리에 형성될 경우, 표시패널(150)의 세 측면에 대해 본 실시예와 동일한 방식으로 연성회로기판(140)을 측면 본딩시킬 수 있으며, 이와 대응되는 영역의 베젤 폭을 줄일 수 있다.Therefore, the flexible circuit board 140 can be laterally bonded to one side edge or two side edge areas corresponding to the non-display area NA of the display panel 150, as described with reference to FIG. That is, the bonding region X1 may be formed on one side or both sides of the display panel 150, and the portion corresponding to the bonding region X1 may have a reduced bezel width according to the principle described in FIG. Although not shown in the drawing, when the non-display area NA is formed on three side edges of the first substrate 110, the flexible circuit substrate 140 (not shown) is formed on three sides of the display panel 150 in the same manner as in the present embodiment Can be side-bonded, and the width of the corresponding bezel can be reduced.

또한, 도 9b를 참조하면, 표시패널(150)의 네 측 가장자리에 비표시 영역(NA)이 형성된 경우, 도 4에서 설명한 원리에 따라, 표시패널(150)의 네 측면 중 적어도 하나 이상의 측면에 본딩영역(X2)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시패널(150)의 네 측면과 대응되는 제1 기판의 네 측면 모두에 패드전극들이 형성될 경우, 제1 기판의 네 측면 모두에 도 4에서 설명한 방식에 따라 연성회로기판(140)이 측면 본딩될 수 있다. 측면 본딩과 대응되는 영역의 베젤 폭은 도 4에서 설명한 방식에 따라, 줄어든다.9B, in the case where the non-display area NA is formed on the four side edges of the display panel 150, in accordance with the principle described in FIG. 4, at least one side surface of the four sides of the display panel 150 The bonding region X2 may be formed. For example, when pad electrodes are formed on all four sides of the first substrate corresponding to the four sides of the display panel 150, the flexible circuit board 140 (not shown) is formed on all four sides of the first substrate, ) Can be laterally bonded. The width of the bezel of the area corresponding to the side bonding is reduced in accordance with the method described in Fig.

도 10 내지 도 12는 다른 실시예들에 따라 표시패널에 연성회로기판이 본딩된 모습을 도시한 도면이다.10 to 12 are views showing a flexible circuit board bonded to a display panel according to other embodiments.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예들에서는 표시패널(150)을 구성하는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 네 측면 가장자리를 서로 동일하게 합착하였다.10 to 12, the four side edges of the first substrate 110 and the second substrate 120 constituting the display panel 150 are bonded together in the same manner.

따라서, 제1 기판(110)의 패드영역과 대응되는 가장자리 측면과 이와 대응되는 제2 기판(120)의 가장자리 측면이 동일 평면을 이루도록 하거나, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 크기를 동일하게 하여 제1 기판(110)의 4 측면과 제2 기판(120)의 4 측면이 동일 평면을 이루도록 하는 것을 포함한다. 여기서, 측면은 위에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)의 하면 또는 상면에 수직한 측면을 의미한다.The edges of the first substrate 110 and the second substrate 120 may be flush with each other so that the edges of the first substrate 110 and the second substrate 120 are flush with each other. So that the four sides of the first substrate 110 and the four sides of the second substrate 120 are flush with each other. Here, the side surface means a side surface perpendicular to the lower surface or the upper surface of the first substrate 110 or the second substrate 120, as described above.

도 10 및 도 12를 참조하면, 연성회로기판(140)과 표시패널(150)의 측면 사이에는 본딩부(BP)가 형성되어 있고, 본딩부(BP)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 측면들에 위치한다.10 and 12, a bonding portion BP is formed between the flexible circuit board 140 and the side surface of the display panel 150. The bonding portion BP is formed between the first substrate 110 and the second Lt; RTI ID = 0.0 > 120 < / RTI >

보다 구체적으로 본딩부(BP)는 제1 본딩부(BP1)와 제2 본딩부(BP2)로 구분될 수 있는데, 제1 본딩부(BP1)는 제1 기판(110)의 측면과 대응되고, 제2 본딩부(BP2)는 제2 기판(120)의 측면과 대응된다.More specifically, the bonding portion BP may be divided into a first bonding portion BP1 and a second bonding portion BP2. The first bonding portion BP1 corresponds to a side surface of the first substrate 110, And the second bonding portion BP2 corresponds to the side surface of the second substrate 120. [

또한, 제1 본딩부(BP1)는 연성회로기판(140)의 연결전극들과 제1 기판(110)의 측면에 배치된 패드전극들과 전기적 결합을 위해 도전성 본딩부이고, 제2 본딩부(BP2)는 본딩부(BP) 면적 확보를 위한 접착부일 수 있다. 하지만, 공정의 편의를 위하여 제1 본딩부(BP1)와 제2 본딩부(BP2) 모두 도전성 본딩부일 수 있다.The first bonding part BP1 is a conductive bonding part for electrical connection with the connection electrodes of the flexible circuit board 140 and the pad electrodes disposed on the side surface of the first substrate 110, BP2 may be an adhesive portion for securing the area of the bonding portion BP. However, for convenience of the process, both of the first bonding portion BP1 and the second bonding portion BP2 may be a conductive bonding portion.

본 실시예에서는 제1 기판(110)의 측면과 제2 기판(120)의 측면이 동일평면을 이루기 때문에 표시장치의 베젤 폭(W3)을 줄일 수 있다.In this embodiment, since the side surfaces of the first substrate 110 and the second substrate 120 are flush with each other, the bezel width W3 of the display device can be reduced.

도 10의 실시예에서는 연성회로기판(140)의 제1 연결영역(도 7 참조)이 표시패널(150)의 측면에 본딩되고, 제2 연결영역(도 7 참조)이 인쇄회로기판(160)과 본딩된 후, 연성회로기판(140)이 절곡되어 인쇄회로기판(160)이 제1 기판(110)의 배면(하면) 방향에 위치하는 것이다.7) is bonded to the side surface of the display panel 150 and the second connection area (see FIG. 7) is bonded to the printed circuit board 160, The flexible printed circuit board 140 is folded and the printed circuit board 160 is positioned in the direction of the back surface (lower surface) of the first substrate 110. As shown in FIG.

이와 반대로, 도 12의 실시예에서는 연성회로기판(140)에 본딩된 인쇄회로기판(160)이 제2 기판(120)의 상면에 위치하는 것이다.In contrast, in the embodiment of FIG. 12, the printed circuit board 160 bonded to the flexible circuit board 140 is positioned on the upper surface of the second substrate 120.

또한, 본 실시예들은 도 11과 같이, 표시장치의 네 측면에 베젤과 같은 기구물을 제거한 보더리스(boarderless) 모델에도 도 10 또는 도 12와 같이 연성회로기판(140)의 본딩 구조를 동일하게 적용할 수 있다.11, the bonding structure of the flexible circuit board 140 is equally applied to a boarderless model in which a device such as a bezel is removed from four sides of a display device as shown in FIG. 11 or FIG. can do.

보더리스 모델의 표시장치는 표시패널(150)의 제1 기판과 제2 기판을 동일한 크기로 형성하여, 제1 기판의 네 측면과 제2 기판의 네 측면이 동일평면을 이룬다. 또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 기판에 형성되는 패드전극들은 제1 기판의 측면에 모두 형성되기 때문에 보더리스 모델의 표시장치에서는 베젤과 같은 기구물(및 상부 케이스 제거)이 배치되지 않는다.In the display device of the borderless model, the first substrate and the second substrate of the display panel 150 have the same size, and four sides of the first substrate and four sides of the second substrate are flush with each other. Further, as shown in Fig. 6, the pad electrodes formed on the first substrate are all formed on the side surfaces of the first substrate, so that a device such as a bezel (and an upper case removed) is not disposed in the display device of the borderless model .

따라서, 도 11에 도시된 바와 같이, 보더리스 모델 표시장치는 표시패널(150)의 제1 기판의 네 측면들 중 적어도 하나 이상의 측면에 패드전극들이 형성되기 때문에 연성회로기판의 본딩영역(Y)은 표시패널(150)의 네 측면 중 적어도 하나 이상일 수 있다.11, since the pad electrodes are formed on at least one side surface of the four sides of the first substrate of the display panel 150, the borderless model display device can prevent the bonding area Y of the flexible circuit board, May be at least one of four sides of the display panel 150.

즉, 네 측면의 모두가 보더리스(Boarderless)이고, 제1 기판의 네 측면에 패드전극들이 형성된 경우에는 표시패널(150)의 네 측면에 대해 도 10과 도 12에서 설명한 바와 같이, 제1 기판과 제2 기판의 동일평면을 이루는 측면들에 연성회로기판을 본딩할 수 있다.In other words, when all four sides are boarderless, and pad electrodes are formed on four sides of the first substrate, as described with reference to FIGS. 10 and 12 on four sides of the display panel 150, And the second substrate may be bonded to the side surfaces of the first substrate and the second substrate.

이와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면에 패드전극들을 배치하고, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 효과가 있다.Thus, the display device according to the present embodiment has the effect of reducing the bezel width by disposing the pad electrodes on the side surface of the first substrate of the display panel and bonding the flexible circuit substrate to the side surface of the display panel.

또한, 본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 향상시킨 효과가 있다.Further, the display device according to the present embodiment has the effect of improving the bonding strength while reducing the width of the bezel by bonding the flexible circuit substrate to the side surface of the first substrate and the side surface of the second substrate of the display panel.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 표시장치
150: 표시패널
110: 제1 기판
120: 제2 기판
140: 연성회로기판
160: 인쇄회로기판
BP: 본딩부
C1: 제1 연결영역
C2: 제2 연결영역
CE1: 제1 연결전극
CE2: 제2 연결전극100: display device
150: Display panel
110: first substrate
120: second substrate
140: Flexible circuit board
160: printed circuit board
BP: bonding part
C1: first connection area
C2: second connection area
CE1: first connecting electrode
CE2: second connecting electrode

Claims (11)

복수의 화소를 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 합착되는 제2 기판을 포함하는 표시패널;
상기 제1 기판의 상면과 수직한 측면을 따라 배치된 복수의 패드전극들; 및
상기 제1 기판의 패드전극들과 본딩되는 연성회로기판을 포함하고,
상기 연성회로기판은 제1 연결전극들을 구비한 제1 연결영역과 제2 연결전극들을 구비한 제2 연결영역을 포함하고, 상기 제1 연결전극들과 상기 복수의 패드전극들은 본딩부에 의해 전기적으로 연결되는 표시장치.A display panel including a first substrate including a plurality of pixels, and a second substrate bonded to the first substrate;
A plurality of pad electrodes disposed along a side surface perpendicular to an upper surface of the first substrate; And
And a flexible circuit board bonded to the pad electrodes of the first substrate,
Wherein the flexible printed circuit board includes a first connection area including first connection electrodes and a second connection area including second connection electrodes, wherein the first connection electrodes and the plurality of pad electrodes are electrically connected . 제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은 상기 제1 및 제2 연결영역 사이의 중간영역을 포함하고, 상기 중간영역에는 구동 드라이버 IC가 배치된 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the flexible circuit board includes an intermediate region between the first and second connection regions, and a driving driver IC is disposed in the intermediate region. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판의 적어도 하나 이상의 측면과 상기 제2 기판의 상면과 수직한 적어도 하나 이상의 측면은 서로 동일평면을 이루는 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one side surface of the first substrate and at least one side surface perpendicular to the top surface of the second substrate are flush with each other. 제3항에 있어서,
상기 제1 기판의 네 측면과 상기 제2 기판의 상면과 수직한 네 측면은 모두 동일평면을 이루는 표시장치.The method of claim 3,
Wherein four sides of the first substrate and four sides of the second substrate perpendicular to the top surface of the first substrate are flush with each other. 제3항에 있어서,
상기 본딩부는 상기 연성회로기판의 제1 연결영역과 대응되고, 상기 본딩부는 상기 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 각각 위치하는 제1 및 제2 본딩부들로 구성된 표시장치.The method of claim 3,
Wherein the bonding portion corresponds to a first connection region of the flexible circuit board, and the bonding portion includes first and second bonding portions positioned on a side surface of the first substrate and a side surface of the second substrate, respectively. 제1항에 있어서,
상기 연성회로기판의 제2 연결영역과 전기적으로 본딩된 인쇄회로기판을 더 포함하는 표시장치.The method according to claim 1,
And a printed circuit board electrically bonded to the second connection area of the flexible circuit board. 제6항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 연성회로기판이 절곡되어 상기 제1 기판의 하면 또는 상기 제2 기판의 상면에 위치하는 표시장치.The method according to claim 6,
Wherein the flexible printed circuit board is folded and positioned on the lower surface of the first substrate or the upper surface of the second substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 복수의 화소 영역에 배치된 박막 트랜지스터 및 화소전극을 더 포함하는 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the first substrate further comprises a thin film transistor and a pixel electrode arranged in a plurality of pixel regions. 제8항에 있어서,
상기 제2 기판은 컬러필터 기판인 표시장치.9. The method of claim 8,
And the second substrate is a color filter substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판의 측면에 배치된 패드전극들의 간격은 패드전극의 폭보다 큰 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the interval between the pad electrodes disposed on the side surface of the first substrate is greater than the width of the pad electrode. 제10항에 있어서,
상기 연성회로기판의 제1 연결전극들은 상기 패드전극들과 각각 대응되는 표시장치.11. The method of claim 10,
And the first connection electrodes of the flexible circuit board correspond to the pad electrodes, respectively.
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