KR20180045367A - Apparatus and method for injection molding using light exposure tenizue - Google Patents
Apparatus and method for injection molding using light exposure tenizue Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180045367A KR20180045367A KR1020160139381A KR20160139381A KR20180045367A KR 20180045367 A KR20180045367 A KR 20180045367A KR 1020160139381 A KR1020160139381 A KR 1020160139381A KR 20160139381 A KR20160139381 A KR 20160139381A KR 20180045367 A KR20180045367 A KR 20180045367A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mold
- resin
- exposure
- light beam
- cavity
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7306—Control circuits therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
- B29C2045/0036—Submerged or recessed burrs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 노광 기법을 이용한 사출 성형 방법 및 장치에 관한 것이다. 특히, 노광 기법을 통해 사출 성형시 발생되는 버(burr)를 감소시키고자 한다.The present invention relates to an injection molding method and apparatus using an exposure technique. Particularly, it is aimed to reduce the burr generated during the injection molding through the exposure technique.
플라스틱은 저비용으로 대량생산에 유리하고, 가벼우며, 다양한 물성을 구현할 수 있기 때문에 국내외 산업을 주도하고 있는 대부분의 제품에서 핵심소재로 활용되고 있다. 그 중에서 가장 많은 성형품이 사출성형법에 의하여 생산되고 있다. 특히, 플라스틱 제품의 고급화와 다기능화 추세에 따라 자동차, 휴대폰, 가전 뿐만 아니라 선박, 항공 및 건축 내외장재에 이르기까지 다양한 사출 성형품이 제조되고 있다.Since plastics are advantageous in mass production at low cost, light in weight, and can realize various physical properties, they are used as core materials in most products leading to domestic and overseas industries. Among them, the largest number of molded articles are produced by the injection molding method. In particular, injection molding products ranging from automobiles, mobile phones, household appliances, to vessels, aviation and architectural interior and exterior materials are being manufactured in accordance with the trend of high-grade and multifunctional plastic products.
노광 기법 사출 성형은 사출 성형 기법 중 하나로서, 광 반응 소재를 이용한 사출 성형 기법이다. 캐비티에 소재를 충진하고, 충진된 소재를 가압하면서 광을 조사하는 경우, 충진된 소재는 경화되어, 제품이 생성된다.Exposure Technique Injection molding is one of the injection molding techniques, and is an injection molding technique using photoreactive materials. When filling the material in the cavity and irradiating light while pressurizing the filled material, the filled material is hardened and a product is produced.
이 경우, 소재가 충진되는 캐비티에 미세한 갭(gap)이 존재하는 경우, 미세한 갭으로 인해 버(burr)가 발생할 수 있다. 충진된 수지가 가압됨으로써, 수지의 적어도 일부가 미세한 갭으로 흘러 들어가게 되고, 흘러 들어간 채 소재가 경화되어 버가 발생하는 것이다.In this case, if there is a minute gap in the cavity in which the material is filled, a burr may be generated due to a minute gap. As the filled resin is pressurized, at least a part of the resin flows into the fine gap, and the material is hardened while flowing and burrs are generated.
버는 생산된 제품의 미관을 손상시키고, 의도하지 않았던 제품을 생성시키는 등, 많은 문제점을 야기한다.Burrs cause many problems, such as impairing the aesthetics of the product produced and creating unintended products.
따라서, 노광 기법을 이용한 사출 성형시 버의 생성을 억제하는 방법 및 장치에 대해 많은 연구가 진행되고 있다.Therefore, much research has been conducted on a method and apparatus for suppressing burr formation during injection molding using an exposure technique.
본 발명은 전술한 배경기술에 대응하여 안출된 것으로, 본 발명은 노광 기법을 이용한 사출 성형시, 버의 생성을 억제하고자 한다.The present invention has been devised in response to the background art described above, and the present invention aims to suppress the generation of burrs during injection molding using an exposure technique.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예들 중 제 1 측면은, 순차 노광 기법을 사용하는 성형 장치를 제공한다. 상기 성형 장치는, 제 1 몰드; 및 제 2 몰드를 포함하며, 상기 제 1 몰드는: 상기 제 1 몰드에 형성된 면들 중에서 상기 제 2 몰드를 향하도록 형성된 제 1 면에 수지가 수용될 수 있는 캐비티를 구비하고, 그리고 상기 제 1 면에 대향되는, 상기 제 1 몰드의 제 2 면을 향하도록 배치되고 그리고 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 노광 모듈을 구비하며, 상기 제 2 몰드는, 상기 캐비티와 대응되는 위치에 형성되는 코어를 구비하고, 상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드의 상대 이동에 따라서 상기 수용된 수지에 압력이 제공되며, 그리고 상기 노광 모듈은, 상기 제 1 몰드의 상기 제 2 면의 일부분을 향하여 상기 광선을 먼저 조사함으로써 상기 제 1 면의 일부분 상에 수용되는 수지의 중합을 먼저 발생시킨다.In order to solve the above-described problems, a first aspect of the present invention provides a molding apparatus using a sequential exposure technique. The molding apparatus comprises: a first mold; And a second mold, wherein the first mold includes: a cavity in which a resin can be received in a first surface formed to face the second mold among the surfaces formed in the first mold, and the first surface And an exposure module facing the second surface of the first mold and capable of irradiating a light beam toward the second surface, the second mold being formed at a position corresponding to the cavity Wherein a pressure is applied to the received resin in accordance with the relative movement of the first mold and the second mold, and the exposure module is arranged to apply a pressure to the second surface of the first mold, The polymerization of the resin contained on a portion of the first side is firstly initiated.
제 2 측면은, 노광 기법을 사용하는 사출 성형 방법을 제공하며, 상기 방법은, 제 1 몰드에 구비된 캐비티에 수지를 충진하는 수지 충진 단계-상기 제 1 몰드는 제 2 몰드를 향하도록 형성되고 상기 캐비티를 구비하는 제 1 면, 상기 제 1 면에 대향되는 제 2 면, 및 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 노광 모듈을 포함함-; 상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 광선을 조사하는 제 1 조사 단계; 상기 제 1 조사 단계가 시작한 이후에 제 2 몰드를 이용하여 상기 충진된 수지를 가압하는 가압 단계; 및 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사하는 제 2 조사 단계; 를 포함할 수 있다.The second aspect provides an injection molding method using an exposure technique, the method comprising: a resin filling step of filling the cavity of the first mold with resin, the first mold being formed to face the second mold A first surface having the cavity, a second surface opposing the first surface, and an exposure module capable of irradiating light toward the second surface; A first irradiation step of irradiating a light beam toward an edge portion of the second surface; A pressing step of pressing the filled resin with a second mold after the first irradiation step is started; And a second irradiation step of irradiating a light beam toward the second surface; . ≪ / RTI >
제 3 측면은, 노광 기법을 사용한 사출 성형 방법에 의해 생성된 경화 수지를 제공하며, 상기 경화 수지는: 제 1 몰드에 구비된 캐비티에 수지를 충진하는 수지 충진 단계-상기 제 1 몰드는 제 2 몰드를 향하도록 형성되고 상기 캐비티를 구비하는 제 1 면, 상기 제 1 면에 대향되는 제 2 면, 및 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 노광 모듈을 포함함-; 상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 광선을 조사하는 제 1 조사 단계; 상기 제 1 조사 단계가 시작된 이후 제 2 몰드를 이용하여 상기 충진된 수지를 가압하는 가압 단계; 및 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사하는 제 2 조사 단계; 를 포함하는 방법에 의해 생성될 수 있다.The third aspect provides a cured resin produced by an injection molding method using an exposure technique, the cured resin comprising: a resin filling step of filling a cavity provided in the first mold with a resin, An exposure module formed to face the mold and having a first surface with the cavity, a second surface opposite the first surface, and an exposure module capable of irradiating light toward the second surface; A first irradiation step of irradiating a light beam toward an edge portion of the second surface; A pressing step of pressing the filled resin by using a second mold after the first irradiation step is started; And a second irradiation step of irradiating a light beam toward the second surface; ≪ / RTI >
본 개시내용의 제 4 측면은, 순차 노광 기법을 사용하는 성형 장치를 제공하며, 상기 성형 장치는, 제 1 몰드; 및 제 2 몰드를 포함하며, 상기 제 1 몰드는: 상기 제 1 몰드에 형성된 면들 중에서 상기 제 2 몰드를 향하도록 형성된 제 1 면에 수지가 수용될 수 있는 캐비티를 구비하고, 그리고 상기 제 1 면에 대향되는, 상기 제 1 몰드의 제 2 면을 향하도록 배치되고 그리고 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 제 1 노광 모듈을 구비하며, 상기 제 2 몰드는, 상기 캐비티와 대응되는 위치에 형성되는 코어를 구비하고, 상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드의 상대 이동에 따라서 상기 수용된 수지에 압력이 제공되며, 상기 제 1 몰드의 하나 이상의 측부들 및 상기 제 2 몰드의 하나 이상의 측부들 중 적어도 하나는, 상기 상기 수지가 수용된 상기 제 1 면의 엣지부를 향하여 광선을 상기 제 1 노광 모듈보다 먼저 조사하는 제 2 노광 모듈을 구비할 수 있다.A fourth aspect of the present disclosure provides a molding apparatus that uses a sequential exposure technique, the molding apparatus comprising: a first mold; And a second mold, wherein the first mold includes: a cavity in which a resin can be received in a first surface formed to face the second mold among the surfaces formed in the first mold, and the first surface And a first exposure module disposed facing the second face of the first mold and capable of irradiating a light beam toward the second face, the second mold having a position corresponding to the cavity Wherein pressure is applied to the received resin in accordance with the relative movement of the first mold and the second mold, and wherein one or more sides of the first mold and one or more sides of the second mold At least one of the first exposure module and the second exposure module may include a second exposure module for irradiating a light beam toward an edge portion of the first surface in which the resin is accommodated before the first exposure module.
본 발명에 의하는 경우, 노광 기법을 이용한 사출 성형시, 버의 생성을 억제할 수 있다.According to the present invention, burr formation can be suppressed during injection molding using an exposure technique.
다양한 양상들이 이제 도면들을 참조로 기재되며, 여기서 유사한 참조 번호들은 총괄적으로 유사한 구성요소들을 지칭하는데 이용된다. 이하의 실시예에서, 설명 목적을 위해, 다수의 특정 세부사항들이 하나 이상의 양상들의 총체적 이해를 제공하기 위해 제시된다. 그러나, 그러한 양상(들)이 이러한 구체적인 세부사항들 없이 실시될 수 있음은 명백할 것이다. 다른 예시들에서, 공지의 구조들 및 장치들이 하나 이상의 양상들의 기재를 용이하게 하기 위해 블록도 형태로 도시된다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치의 동작 과정을 설명하는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 순차적 노광 기법을 설명하는 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 방법을 설명하는 도면이다.Various aspects are now described with reference to the drawings, wherein like reference numerals are used to refer to like elements throughout. In the following examples, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of one or more aspects. However, it will be apparent that such aspect (s) may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are shown in block diagram form in order to facilitate describing one or more aspects.
1 is a schematic view for explaining an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining an operational process of an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a sequential exposure technique in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining an injection molding method according to one embodiment of the present invention.
다양한 실시예들이 이제 도면을 참조하여 설명되며, 전체 도면에서 걸쳐 유사한 도면번호는 유사한 구성요소를 나타내기 위해서 사용된다. 본 명세서에서, 다양한 설명들이 본 발명의 이해를 제공하기 위해서 제시된다. 그러나 이러한 실시예들은 이러한 구체적인 설명 없이도 실행될 수 있음이 명백하다. 다른 예들에서, 공지된 구조 및 장치들은 실시예들의 설명을 용이하게 하기 위해서 블록 다이어그램 형태로 제공된다.Various embodiments are now described with reference to the drawings, wherein like reference numerals are used throughout the drawings to refer to like elements. In this specification, various explanations are given in order to provide an understanding of the present invention. It will be apparent, however, that such embodiments may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are provided in block diagram form in order to facilitate describing the embodiments.
본 명세서에서 사용되는 용어 "컴포넌트", "모듈", "시스템" 등은 컴퓨터-관련 엔티티, 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 소프트웨어 및 하드웨어의 조합, 또는 소프트웨어의 실행을 지칭한다. 예를 들어, 컴포넌트는 프로세서상에서 실행되는 처리과정, 프로세서, 객체, 실행 스레드, 프로그램, 및/또는 컴퓨터일 수 있지만, 이들로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치에서 실행되는 애플리케이션 및 컴퓨팅 장치 모두 컴포넌트일 수 있다. 하나 이상의 컴포넌트는 프로세서 및/또는 실행 스레드 내에 상주할 수 있고, 일 컴포넌트는 하나의 컴퓨터 내에 로컬화될 수 있고, 또는 2개 이상의 컴퓨터들 사이에 분배될 수 있다. 또한, 이러한 컴포넌트들은 그 내부에 저장된 다양한 데이터 구조들을 갖는 다양한 컴퓨터 판독가능한 매체로부터 실행할 수 있다. 컴포넌트들은 예를 들어 하나 이상의 데이터 패킷들을 갖는 신호(예를 들면, 로컬 시스템, 분산 시스템에서 다른 컴포넌트와 상호작용하는 하나의 컴포넌트로부터 데이터 및/또는 신호를 통해 다른 시스템과 인터넷과 같은 네트워크를 통한 데이터)에 따라 로컬 및/또는 원격 처리들을 통해 통신할 수 있다. The terms "component," "module," system, "and the like, as used herein, refer to a computer-related entity, hardware, firmware, software, combination of software and hardware, or execution of software. For example, a component may be, but is not limited to, a process executing on a processor, a processor, an object, an executing thread, a program, and / or a computer. For example, both an application running on a computing device and a computing device may be a component. One or more components may reside within a processor and / or thread of execution, one component may be localized within one computer, or it may be distributed between two or more computers. Further, such components may execute from various computer readable media having various data structures stored therein. The components may be, for example, a signal (e.g., a local system, data from one component interacting with another component in a distributed system, and / or data over a network, such as the Internet, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI >
제시된 실시예들에 대한 설명은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다. The description of the disclosed embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the invention. Various modifications to these embodiments will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other embodiments without departing from the scope of the invention. Thus, the present invention is not intended to be limited to the embodiments shown herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features presented herein.
본 명세서에서의 제 1 몰드 및 제 2 몰드는 각각, 가동측 몰드 및 고정측 몰드 중 하나와 대응될 수 있다. 즉, 제 1 몰드 및 제 2 몰드는 서로 교환가능하게 사용될 수 있다. 즉, 본 명세서에서의 제 1 몰드는 설명의 편의를 위하여 고정측 몰드에 대한 예시로서 표현되나, 이는 가동측 몰드(즉, 제 1 몰드가 이동되고 제 2 몰드가 고정됨)로서 사용될 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 더불어, 본 명세서에서의 제 2 몰드는 설명의 편의를 위하여 가동측 몰드에 대한 예시로서 표현되나, 이는 고정측 몰드(즉, 제 1 몰드가 이동되고 제 2 몰드가 고정됨)로서 사용될 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 더불어, 본 명세서에서의 엣지부는 ““특정 면에서의 끝부분””, ““특정 부분들 간의 결합면””, ““파팅면””, ““이젝터를 포함한 슬라이딩 코어부”” 및 ““코어들이 결합된 부분들”” 등과 같이 버가 발생될 수 있는 임의의 부분을 지칭하는 것으로 사용될 수 있다.The first mold and the second mold in this specification may correspond to one of the movable mold and the stationary mold, respectively. That is, the first mold and the second mold may be used interchangeably. That is, although the first mold in this specification is represented as an example of a fixed side mold for the convenience of explanation, it is noted that it may be used as a movable mold (i.e., the first mold is moved and the second mold is fixed) . In addition, although the second mold in this specification is represented as an example of a movable mold for convenience of explanation, it is noted that it may be used as a stationary mold (i.e., the first mold is moved and the second mold is fixed) . In addition, the edge portions in the present specification may be referred to as " ", " ", " May be used to refer to any portion where cores may be generated, such as portions " "
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view for explaining an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 (a)를 참조할 때, 성형 장치(1000)는 제 1 몰드(200)와 제 2 몰드(100)를 포함할 수 있다. 제 1 몰드(200)는 소재가 충진될 수 있는 캐비티(250)를 구비할 수 있고, 캐비티(250)에 광선을 조사하는 노광 모듈(240)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 하나의 노광 모듈(240)만을 설명 및 도시하고 있으나, 복수개의 노광 모듈들이 존재할 수도 있으며, 예를 들어, 제 1 노광 모듈은 제 1 몰드의 하부에서 수지를 향하여 광선을 조사하고, 제 2 노광 모듈은 제 1 몰드 또는 제 2 몰드의 측부에서 수지가 수용된 엣지부만을 향하여 광선을 조사할 수도 있다.Referring to FIG. 1 (a), the
도 1 (a)를 참조할 때, 성형 장치(1000)의 캐비티(250)에는 소재가 충진될 수 있다. 이 경우, 소재는 광 경화성 수지일 수 있다. 본 명세서에서의 광 경화성 수지는 광에 의한 영향으로 경화될 수 있는 임의의 수지를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 (a), the
도 2 (b)를 참조할 때, 성형 장치(1000)의 캐비티(250)에 충진된 수지는 제 2 몰드(100)의 이동으로 인해 가압될 수 있고, 가압을 시작한 이후에 조사된 광선에 의해 경화될 수 있다.2B, the resin filled in the
그 결과, 성형 장치(1000)는 특정 형태를 갖는 제품을 생성할 수 있다.As a result, the
이 경우, 캐비티(250)가 형성된 제 1 몰드(200)에 갭(gap)이 존재한다면, 캐비티에 충진된 수지가 가압에 의해 갭에 유입됨으로써, 버(burr)가 발생할 수 있다.In this case, if there is a gap in the
본 발명의 일 실시예에서, 버의 발생률을 감소시키기 위해, 충진된 소재를 가압하기 이전에, 갭 및/또는 갭의 주변부에 광선을 먼저 조사할 수 있으며, 그 결과 갭 및/또는 갭의 주변부에 위치한 소재의 점성이 증가하여, 버의 발생률이 감소될 수 있다.In one embodiment of the invention, to reduce the incidence of burrs, the light can first be irradiated to the periphery of the gap and / or the gap before the filled material is pressed, and as a result the periphery of the gap and / The viscosity of the material located at the bottom of the mold can be increased, and the incidence of burrs can be reduced.
도 2 는 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치의 동작 과정을 설명하는 도면이다.FIG. 2 is a view for explaining an operational process of an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 장치(1000)는, 제 1 몰드(200)와 제 2 몰드(100)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
제 1 몰드(200)는 제 1 몰드(200)에 형성된 면들 중에서 제 2 몰드(100)를 향하도록 형성된 제 1 면(212)에 수지가 수용될 수 있는 캐비티(250)를 구비할 수 있다. 또한, 제 1 면(212)에 대향되는 방향에 제 2 면(214)이 구비될 수 있다.The
제 1 몰드(200)는 노광 모듈(240)을 포함할 수 있으며, 노광 모듈(240)는 제 2 면(214)을 향해 광선을 조사할 수 있다. 또한, 노광 모듈(240)은 제 1 면(212)을 향해 광선을 조사할 수 있으며, 캐비티(250)에 광선을 조사할 수 있다. 예를 들어, 상기 노광 모듈은(240), 상기 캐비티 내의 압력이 증가되기 이전에, 상기 제 1 몰드의 상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 상기 광선을 1차로 조사할 수 있다.The
제 2 몰드(100)는 캐비티(250)와 대응되는 위치에 코어(120)를 구비할 수 있다. 제 2 몰드(100)는 제 1 몰드(200)로 이동할 수 있고, 제 2 몰드(100)가 캐비티(250)방향으로 이동하는 경우, 코어(120)는 캐비티(250)를 가압할 수 있다. 이 경우, 캐비티(250)에 소재가 충진되어 있는 경우, 코어(120)는 충진된 소재를 가압할 수 있다.The
캐비티(250)에 충진되는 소재는 다양할 수 있다. 예를 들어, 캐비티(250)에는 열가소성 수지가 충진될 수 있고, 광반응 수지가 충진될 수 있다. 캐비티(250)에 광반응 수지가 충진된 경우, 충진된 광반응 수지는 노광 모듈(240)에 의해 조사된 광에 의해 경화될 수 있다. 이 경우, 광반응 수지는 자외선 경화 수지를 포함할 수 있고, 노광 모듈(240)은 자외선을 조사할 수 있다. 상기 수지는 자외선 경화 수지를 포함하고, 상기 광선은 자외선을 포함하며, 상기 제 2 몰드의 코어 또는 상기 제 1 몰드의 캐비티 중 적어도 하나에는 성형된 수지가 부착되며, 그리고 상기 코어에 의한 압력과 상기 조사되는 광선에 의해 상기 수지가 성형될 수 있다. 예를 들어, 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드의 상대 이동에 따라서 상기 수용된 수지에 압력이 제공될 수 있다. 본 명세서에서의 상대 이동은, 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 적어도 하나의 이동/움직임을 의미한다.The material to be filled in the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광 모듈(240)은 제 1 몰드의 제 2 면과 이격된 하부에 위치하여 제 2 면과 마주보며, 제 3 면의 일부분을 각각 점유하도록 배치되는 복수의 노광 유닛들을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the
복수의 노광 유닛들 각각은 제 2 면(214)의 대응되는 부분들 각각과 맵핑되어, 점등되는 경우, 제 2 면의 대응되는 부분들을 향해 광선을 조사할 수 있다.Each of the plurality of exposure units may be mapped with each of the corresponding portions of the
이 경우, 복수의 노광 유닛들은 복수개의 그룹으로 구분 될 수 있다. 예를 들어, 복수의 노광 유닛들은 제 2 면(214)의 엣지부를 향하도록 배치된 제 1 노광 유닛 그룹과 제 2 면의 엣지부를 제외한 부분을 향하도록 배치된 제 2 노광 유닛 그룹으로 구분될 수 있다.In this case, the plurality of exposure units may be divided into a plurality of groups. For example, the plurality of exposure units may be divided into a first exposure unit group arranged to face an edge portion of the
이 경우, 제 2 면(214)의 엣지부는 제 1 면(212)에 형성된 갭과 대응되는 제 2 면(214)의 일부분을 의미한다. 예를 들어, 제 1 면(212)에 형성된 취출부에 의해 제 1 면(212)에 미세한 갭이 존재하는 경우, 상기 미세한 갭과 대응되는 제 2 면(214)의 부분이 엣지부일 수 있다. 그 결과, 노광 모듈(240)이 제 2 면(214)의 엣지부를 향하여 광선을 조사하는 경우, 조사된 광선은 제 1 면(212)에 형성된 미세한 갭 및/또는 그 주변에 닿을 수 있다. In this case, the edge portion of the
노광 모듈(240)은 제 1 몰드의 제 2 면의 일부분을 향하여 광선을 먼저 조사할 수 있고, 이로 인해 제 1 면의 일부분 상에 수용되는 수지의 중합을 먼저 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 성형 장치(1000)는 제 2 면의 엣지부를 향하도록 배치된 제 1 노광 유닛 그룹에 포함된 노광 유닛들을 다른 노광 유닛 그룹에 포함된 노광 유닛들 보다 먼저 점등 할 수 있다. 그 결과, 성형 장치(1000)는 제 1 면(212)의 갭 및/또는 갭의 주변부에 위치하는 수지의 중합을 먼저 발생시킬 수 있다.The
그 후, 성형 장치(1000)는 다른 그룹들에 포함된 노광 유닛들을 점등 시킴으로써, 캐비티에 충진된 소재를 경화 시킬 수 있다. Thereafter, the
이 경우, 성형 장치(1000)는 노광 모듈을 다양한 패턴으로 점등시킬 수 있다. 즉, 노광 모듈은 사전결정된 순서에 따라 점등될 수 있다. 예를 들어, 상기 노광 모듈은, 제 1 몰드의 상기 제 2 면의 엣지부로부터 사전결정된 순서에 따라 상기 광선을 순차 조사할 수 있다. 또한, 성형 장치(1000)는 제 2 면(214)의 엣지부로부터 제 2 면의 중심부를 향하는 순서로 광선을 순차 조사하도록 노광 유닛을 점등시킬 수 있다. 또한, 성형 장치(1000)는 제 2 면(214)의 엣지부를 향하지 않는 노광 유닛들을 동시에 점등할 수 있다.In this case, the
이 경우, 성형 장치(1000)는 제 2 면의 엣지부를 향하는 노광 유닛들의 점등을 유지한채 제 2 면의 엣지부를 향하지 않는 노광 유닛들을 점등할 수 있다.In this case, the
또한, 성형 장치(1000)는 제 2 면의 엣지부를 향하는 노광 유닛들의 점등을 소등하며, 제 2 면의 엣지부를 향하지 않는 노광 유닛들을 점등할 수 있다.Further, the
또한, 성형 장치(1000)는 노광 모듈에 포함될 노광 유닛들이 제 2 면의 엣지부를 향하여 광선을 1차로 조사한 이후에 제 2 면의 엣지부를 제외한 나머지 부분들을 향하여 광선을 2차로 조사하도록 허용할 수 있다.The
또한, 성형 장치(1000)는 노광 모듈이 제 1 몰드의 제 2 면의 엣지부로부터 제 2 면의 중심부를 향하는 순서로 광선을 순차 조사할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.Further, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 몰드(200)는 제 1 면(212) 및 제 2 면(214)으로 구성된 상부 지지부(210)를 포함할 수 있다. 또한, 상부 지지부의 하면과 이격되어 위치하고, 제 2 면(214)과 마주보는 제 3면(260)을 구비하고, 그리고 제 3 면(260)상에 노광 모듈(240)을 구비하는 하부 지지부(230)를 추가로 구비할 수 있다According to one embodiment of the present invention, the
또한, 제 1 몰드(200)는 상부 지지부(210) 및 하부 지지부(230)의 엣지부들과 각각 접촉되고, 그리고 제 1 몰드(200)의 경계를 형성하는 주변 기둥부(220)를 포함할 수 있다.The
주변 기둥부(220)는 상부 지지부(210)의 제 1 면(212)으로부터 제 2 몰드(100)를 향하여 연장되는 돌출부를 구비할 수 있고, 돌출부는 캐피티에 충진된 수지가 제 1 면(212)의 엣지부로부터 제 1 몰드(200)의 외부로 흘러나가는 것을 방지할 수 있다.The
이 경우, 상부 지지부(210)는 자외선을 투과시키는 투명한 매체로 구성될 수 있다. 상기 투명한 매체는 자외선만을 투과시키는 매체 및/또는 자외선뿐만 아니라 다른 광선들도 투과시킬 수 있는 매체를 포함할 수도 있다.In this case, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광 모듈(240)이 조사하는 광선의 강도를 다양한 요소에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 노광 모듈(240)은 캐비티에 충진된 수지의 표면장력, 갭의 폭, 및 수지와 제 1 면(212)간의 접촉각 중 적어도 하나에 기초하여 광선의 조사 강도를 결정할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the intensity of the light rays that the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광 모듈(240)에 의해 경화된 수지는 제 2 몰드(100)에 부착될 수 있다. 경화된 수지가 제 2 몰드(100)에 부착됨으로써, 사용자는 손쉽게 성형된 수지를 획득할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the resin cured by the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 성형 장치(1000)는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 제어부(미도시)는 적어도 하나의 프로세서로 구현될 수 있으며, 전술한 성형 장치(1000)의 동작들을 제어할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
도 3 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 순차적 노광 기법을 설명하는 도면이다.3 is a diagram illustrating a sequential exposure technique in accordance with an embodiment of the present invention.
도 2 (a)를 참조할 때, 상부 지지부(210)와 주변 기둥부(220) 사이에는 갭(244)이 형성될 수 있다. 갭이 형성된 경우, 이와 대응되는 제 2 면(214)의 일부분이 제 2 면(214)의 엣지부일 수 있다.Referring to FIG. 2 (a), a
성형 장치(1000)는 코어(120)에 의해 캐비티에 충진된 소재(300)가 가압되기 이전에, 제 2 면(214)의 엣지부를 향하여 광선을 조사할 수 있다.The
이 경우, 제 3 면(260)에 구비된 노광 모듈(240)은 복수의 노광 유닛들을 포함할 수 있고, 노광 유닛들은 적어도 두개의 노광 그룹으로 구분될 수 있다.In this case, the
노광 그룹들 중, 제 2 면(214)의 엣지부를 향하여 배치된 제 1 노광 그룹(242)은 캐비티(250)에 충진된 소재(300)가 가압되기 이전에, 먼저 점등될 수 있고, 그 결과 제 1 면(212)에 형성된 갭 및/또는 그 주변에 위치한 소재는 먼저 경화될 수 있다.The
도 2 (b)를 참조할 때, 노광 모듈(240)은 캐비티(250)에 충진된 소재가 가압된 이후에 제 2 면(214)의 일부 또는 전체를 향해 광선을 조사할 수 있고, 그 결과 캐비티(250)에 충진된 소재(300)는 경화될 수 있다.Referring to FIG. 2 (b), the
이 경우, 노광 모듈(240)은 다양한 패턴으로 노광 유닛들을 점등함으로써, 광선을 조사할 수 있다.In this case, the
예를 들어, 노광 모듈(240)은 먼저 점등된 제 1 노광 그룹(242)에 포함된 노광 유닛들의 점등을 유지한채, 점등되지 않은 제 2 노광 그룹에 포함된 노광 유닛들을 점등할 수 있다.For example, the
또한, 노광 모듈(240)은 먼저 점등된 제 1 노광 그룹(24)에 포함된 노광 유닛들을 소등하며, 점등되지 않은 제 2 노광 그룹에 포함된 노광 유닛들을 점등할 수 있다.In addition, the
노광 모듈(240)은 점등되지 않은 제 2 노광 그룹에 포함된 노광 유닛들을 점등하는 경우, 미리 결정된 패턴으로 노광 유닛들을 점등할 수 있다.The
예를 들어, 노광 모듈(240)은 제 3 면(260)의 가장 자리부에 위치한 노광 유닛들에서부터 중심부에 위치한 노광 유닛들까지 순차로 노광 유닛들을 점등시킬 수 있다.For example, the
또한, 노광 모듈(240)은 제 2 노광 그룹에 포함된 노광 유닛들을 동시에 점등할 수 있다.In addition, the
또한, 노광 모듈(240)은 제 2 노광 그룹에 포함된 노광 유닛들을 복수개의 노광 그룹으로 다시 구분하고, 구분된 복수개의 노광 그룹을 순차적으로 점등할 수 있다.In addition, the
본 발명의 일 실시예에 따라, 성형 장치(1000)는 버가 발생할 수 있는 부분에 먼저 광을 조사함으로써, 캐비티에 충진된 소재의 일부를 먼저 경화시켜, 버의 발생을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
도 4 는 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 방법을 설명하는 도면이다.4 is a view for explaining an injection molding method according to one embodiment of the present invention.
단계 S310 에서, 제 1 몰드(200)에 구비된 캐비티에 수지를 충진할 수 있다.In step S310, the cavity provided in the
제 1 몰드(200)는 제 2 몰드(100)를 향하도록 형성되고 캐비티(250)를 구비하는 제 1 면(212)과 제 1 면(212)에 대향되는 제 2 면(214), 및 제 2 면(214)을 향하여 광선을 조사할 수 있는 노광 모듈(240)을 포함할 수 있다.The
단계 S320에서, 성형 장치(1000)는 제 2 면(214)의 엣지부를 향하여 광선을 먼저 조사할 수 있다. In step S320, the
이 경우, 성형 장치(1000)는 노광 모듈(240)을 통해 광선을 조사할 수 있다.In this case, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광 모듈(240)에 포함된 모든 노광 유닛들이 제 2 면(214)의 엣지부를 향하여 광선을 먼저 조사할 수 있다. 또한, 노광 모듈(240)은 복수개의 노광 유닛 그룹들로 구분될 수 있고, 복수 개의 노광 그룹들 중 적어도 하나의 노광 그룹이 먼저 제 2 면(214)의 엣지부를 향하여 광선을 조사할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, all of the exposure units included in the
이 경우, 노광 모듈(240)에 의해 조사된 광선은 캐비티에 충진된 수지의 점성을 증가시킬 수 있으며, 미경화된 수지를 경화 시킬 수 있다.In this case, the light beam irradiated by the
이 경우, 제 2 면(214)의 엣지부는 제 1 면(212)에 형성된 갭과 대응되는 제 2 면(214)의 일부분을 의미한다. 예를 들어, 제 1 면(212)에 형성된 취출부에 의해 제 1 면(212)에 미세한 갭이 존재하는 경우, 상기 미세한 갭과 대응되는 제 2 면(214)의 부분이 엣지부일 수 있다. 그 결과, 노광 모듈(240)이 제 2 면(214)의 엣지부를 향하여 광선을 조사하는 경우, 조사된 광선은 제 1 면(212)에 형성된 미세한 갭 및/또는 그 주변에 닿을 수 있다. In this case, the edge portion of the
단계 S330에서, 성형 장치(1000)는 제 2 몰드(100)를 이용하여 충진된 수지를 가압할 수 있다.In step S330, the
성형 장치(1000)는 제 2 몰드(100)의 코어(120)를 이용하여 캐비티(250)를 가압할 수 있다. 제 2 몰드(100)는 제 1 몰드(200)를 향해 이동할 수 있고, 제 2 몰드(100)의 이동으로 인해 제 2 몰드(100)의 코어는 캐비티(250)를 가압할 수 있다.The
캐비티(250)에 수지가 충진되어 있는경우, 제 2 몰드(100)의 코어(120)는 캐비티(250)에 충진된 수지를 가압할 수 있다. 수지는 광반응 수지를 포함할 수 있고, 광반은 수지는 자외선 경화 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.When the
이 경우, 단계 S320단계에서 경화된 수지에 의해, 갭에는 수지가 유입되지 않을 수 있다. In this case, the resin may not flow into the gap due to the resin cured in step S320.
단계 S340에서, 성형 장치(1000)는 제 2 면(214)의 적어도 일부분을 향하여 광선을 조사할 수 있다.In step S340, the
성형 장치(1000)는 노광 모듈(240)을 이용하여 캐비티에 충진된 수지가 가압된 이후, 제 2 면(214)의 적어도 일부분을 향하여 광선을 조사할 수 있고, 그 결과 캐비티에 충진된 수지를 경화시킬 수 있다.The
이 경우, 성형 장치(1000)는 다양한 방식으로 노광 모듈(240)이 제 2 면의 적어도 일부분을 향하여 광선을 조사하도록 허용할 수 있다.In this case, the
예를 들어, 노광 모듈(240)에 포함된 모든 노광 유닛은 제 2 면(214)을 향하여 광선을 조사할 수 있다.For example, all of the exposure units included in the
또한, 노광 모듈(240)은 엣지부로부터 제 2 면의 중심부를 향하는 순서로 광선을 순차 조사하도록 노광 유닛을 점등시킬 수 있다. Further, the
또한, 노광 모듈(240)은 제 2 면의 엣지부를 향하는 노광 유닛들의 점등을 유지한채 제 2 면의 엣지부를 향하지 않는 노광 유닛들을 점등할 수 있다.In addition, the
또한, 노광 모듈(240)은 제 2 면의 엣지부를 향하는 노광 유닛들의 점등을 소등하며, 제 2 면의 엣지부를 향하지 않는 노광 유닛들을 점등할 수 있다.In addition, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 장치(1000)는 캐비티에 충진된 수지가 가압되기 이전에, 1차로 제 1 몰드(200)의 엣지부를 향하여 광선을 먼저 조사함으로써, 캐비티에 충진된 수지가 갭으로 흘러들어가는 것을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 갭에 의해 발생되는 버는 감소될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전술한 방법을 이용해 경화된 수지를 생성할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a cured resin can be produced using the method described above.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
Claims (18)
제 1 몰드; 및
제 2 몰드를 포함하며,
상기 제 1 몰드는:
상기 제 1 몰드에 형성된 면들 중에서 상기 제 2 몰드를 향하도록 형성된 제 1 면에 수지가 수용될 수 있는 캐비티를 구비하고, 그리고
상기 제 1 면에 대향되는, 상기 제 1 몰드의 제 2 면을 향하도록 배치되고 그리고 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 노광 모듈을 구비하며,
상기 제 2 몰드는, 상기 캐비티와 대응되는 위치에 형성되는 코어를 구비하고,
상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드의 상대 이동에 따라서 상기 수용된 수지에 압력이 제공되며, 그리고
상기 노광 모듈은, 상기 제 1 몰드의 상기 제 2 면의 일부분을 향하여 상기 광선을 먼저 조사함으로써 상기 제 1 면의 일부분 상에 수용되는 수지의 중합을 먼저 발생시키는,
성형 장치.In a molding apparatus using a sequential exposure technique,
A first mold; And
And a second mold,
The first mold comprises:
And a cavity in which a resin can be received in a first surface formed to face the second mold among the surfaces formed in the first mold,
And an exposure module disposed opposite the first surface and facing the second surface of the first mold and capable of irradiating light toward the second surface,
The second mold includes a core formed at a position corresponding to the cavity,
A pressure is applied to the received resin in accordance with the relative movement of the first mold and the second mold, and
Wherein the exposure module is configured to first effect polymerization of the resin contained on a portion of the first surface by first irradiating the light beam toward a portion of the second surface of the first mold,
Molding device.
상기 수지는 자외선 경화 수지를 포함하고, 상기 광선은 자외선을 포함하며, 상기 제 2 몰드의 코어 또는 상기 제 1 몰드의 캐비티 중 적어도 하나에는 성형된 수지가 부착되며, 그리고 상기 코어에 의한 압력과 상기 조사되는 광선에 의해 상기 수지가 성형되는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein the resin comprises an ultraviolet curable resin, the light beam comprises ultraviolet light, at least one of the core of the second mold and the cavity of the first mold is affixed with a molded resin, Wherein the resin is molded by a light beam to be irradiated,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 제 1 몰드의 상기 제 2 면과 이격된 하부에 위치하여 상기 제 2 면과 마주보고, 상기 제 1 몰드의 제 3 면의 일부분을 각각 점유하도록 배치되는 복수의 노광 유닛들을 포함하며, 그리고
상기 복수의 노광 유닛들 각각은, 상기 제 2 면의 대응되는 부분들 각각과 맵핑되어, 점등되는 경우, 상기 제 2 면의 대응되는 부분들을 향해 광선을 조사하는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein the exposure module includes a plurality of exposure units located at a lower portion spaced apart from the second surface of the first mold and facing the second surface and each of which is arranged to occupy a portion of a third surface of the first mold, And
Wherein each of the plurality of exposure units is mapped with each of corresponding portions of the second surface to illuminate a light beam toward corresponding portions of the second surface when illuminated,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 복수의 노광 유닛들 중 상기 제 2 면의 엣지부를 향하도록 각각 배치된 노광 유닛 그룹을 상기 제 2 면의 엣지부를 제외한 부분을 향하도록 배치된 다른 노광 유닛들 보다 먼저 점등시키는,
성형 장치.The method of claim 3,
Wherein the exposure module is configured to cause the exposure unit group, which is respectively disposed to face the edge portion of the second surface among the plurality of exposure units, to be turned on earlier than the other exposure units disposed to face the portion except the edge portion of the second surface ,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 캐비티 내의 압력이 증가되기 이전에, 상기 제 1 몰드의 상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 상기 광선을 1차로 조사하는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein the exposure module primarily irradiates the light beam toward an edge portion of the second surface of the first mold before the pressure in the cavity is increased,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 상기 광선을 1차로 조사한 이후에 상기 제 2 면 전체를 향하여 상기 광선을 2차로 조사하는,
성형 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the exposure module irradiates the light beam to the edge portion of the second surface firstly and then to the entire second surface secondarily,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 상기 광선을 1차로 조사한 다음, 상기 제 2 몰드가 상기 수용된 수지에 대한 가압을 시작한 이후에 상기 제 2 면 전체를 향하여 상기 광선을 2차로 조사하는,
성형 장치.6. The method of claim 5,
The exposure module first irradiates the light beam toward the edge portion of the second surface and then irradiates the light ray toward the entire second surface after the second mold starts pressing against the accommodated resin ,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 상기 광선을 1차로 조사한 이후에 상기 제 2 면의 엣지부를 제외한 나머지 부분들을 향하여 상기 광선을 2차로 조사하는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein the exposure module irradiates the light beam to the edge portion of the second surface firstly and then to the remaining portions except for the edge portion of the second surface,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 제 1 몰드의 상기 제 2 면의 엣지부로부터 사전결정된 순서에 따라 상기 광선을 순차 조사하는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein the exposure module sequentially irradiates the light beams from an edge portion of the second surface of the first mold in a predetermined order,
Molding device.
상기 제 1 몰드는:
상기 수지가 수용되는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면으로 구성된 상부 지지부;
상기 상부 지지부의 하면과 이격되어 위치하고, 상기 제 2 면과 마주보는 상기 제 3 면을 구비하고, 그리고 상기 제 3 면 상에 상기 노광 모듈을 구비하는 하부 지지부;
를 추가로 구비하는,
성형 장치.The method according to claim 1,
The first mold comprises:
An upper support portion composed of the first surface and the second surface in which the resin is accommodated;
A lower support part having the third surface facing the second surface, the lower support part being provided on the third surface, the exposure module being spaced apart from a lower surface of the upper support part;
Further comprising:
Molding device.
상기 제 1 몰드는:
상기 수지가 수용되는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면으로 구성된 상부 지지부;
상기 상부 지지부의 하부로부터 이격되어 위치하고, 상기 제 2 면과 마주보는 상기 제 3 면을 구비하고, 그리고 상기 제 3 면 상에 상기 노광 모듈이 배치되는 하부 지지부; 및
상기 상부 지지부 및 상기 하부 지지부의 엣지부들과 각각 접촉되고 그리고 상기 제 1 몰드의 경계를 형성하는 주변 기둥부;
를 추가로 구비하는,
성형 장치.The method according to claim 1,
The first mold comprises:
An upper support portion composed of the first surface and the second surface in which the resin is accommodated;
A lower support spaced apart from a lower portion of the upper support portion and having a third surface facing the second surface and on which the exposure module is disposed; And
A peripheral pillar portion which contacts each of the edge portions of the upper support portion and the lower support portion and forms a boundary of the first mold;
Further comprising:
Molding device.
상기 주변 기둥부는, 상기 상부 지지부의 제 1 면으로부터 상기 제 2 몰드를 향하여 연장되는 돌출부를 구비하며, 그리고
상기 돌출부는 상기 수지가 상기 제 1 면의 엣지부로부터 상기 제 1 몰드 외부로 흘러나가는 것을 방지하는,
성형 장치.12. The method of claim 11,
The peripheral post has a protrusion extending from the first surface of the upper support toward the second mold,
The protrusion prevents the resin from flowing out from the edge portion of the first surface to the outside of the first mold,
Molding device.
상기 상부 지지부는 자외선을 투과시키는 투명한 매체로 구성되는,
성형 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the upper support comprises a transparent medium that transmits ultraviolet light,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 제 1 몰드의 상기 제 2 면의 엣지부들을 향하여 상기 광선을 먼저 조사함으로써, 상기 주변 기둥부와 상기 상부 지지부의 엣지부들이 접하는 부분에 형성된 갭(gap)으로 상기 수지가 유입되지 않도록 상기 수지의 점도를 상승시키는,
성형 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the exposure module irradiates the light beam toward the edge portions of the second surface of the first mold so that the gap between the peripheral pillar portion and the edge portions of the upper support portion becomes smaller, The viscosity of the resin is increased so as not to be introduced,
Molding device.
상기 노광 모듈은, 상기 제 1 면의 표면장력, 상기 갭의 폭 및 상기 수지와 상기 제 1 면 간의 접촉각(contact angle) 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 광선의 조사 강도를 결정하는,
성형 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the exposure module determines an irradiation intensity of the light beam based on at least one of a surface tension of the first surface, a width of the gap, and a contact angle between the resin and the first surface,
Molding device.
제 1 몰드에 구비된 캐비티에 수지를 충진하는 수지 충진 단계-상기 제 1 몰드는 제 2 몰드를 향하도록 형성되고 상기 캐비티를 구비하는 제 1 면, 상기 제 1 면에 대향되는 제 2 면, 및 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 노광 모듈을 포함함-;
상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 광선을 조사하는 제 1 조사 단계;
상기 제 1 조사 단계가 시작한 이후에 제 2 몰드를 이용하여 상기 충진된 수지를 가압하는 가압 단계; 및
상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사하는 제 2 조사 단계;
를 포함하는,
사출 성형 방법.In an injection molding method using an exposure technique,
A resin filling step of filling a cavity of the first mold with a resin, the first mold being formed to face the second mold and having a first surface having the cavity, a second surface facing the first surface, And an exposure module capable of irradiating a light beam toward the second surface;
A first irradiation step of irradiating a light beam toward an edge portion of the second surface;
A pressing step of pressing the filled resin with a second mold after the first irradiation step is started; And
A second irradiation step of irradiating a light beam toward the second surface;
/ RTI >
Injection molding method.
상기 경화 수지는:
제 1 몰드에 구비된 캐비티에 수지를 충진하는 수지 충진 단계-상기 제 1 몰드는 제 2 몰드를 향하도록 형성되고 상기 캐비티를 구비하는 제 1 면, 상기 제 1 면에 대향되는 제 2 면, 및 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 노광 모듈을 포함함-;
상기 제 2 면의 엣지부를 향하여 광선을 조사하는 제 1 조사 단계;
상기 제 1 조사 단계가 시작된 이후 제 2 몰드를 이용하여 상기 충진된 수지를 가압하는 가압 단계; 및
상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사하는 제 2 조사 단계;
를 포함하는 방법에 의해 생성된,
경화 수지.In the cured resin produced by the injection molding method using the exposure technique,
The curable resin comprises:
A resin filling step of filling a cavity of the first mold with a resin, the first mold being formed to face the second mold and having a first surface having the cavity, a second surface facing the first surface, And an exposure module capable of irradiating a light beam toward the second surface;
A first irradiation step of irradiating a light beam toward an edge portion of the second surface;
A pressing step of pressing the filled resin by using a second mold after the first irradiation step is started; And
A second irradiation step of irradiating a light beam toward the second surface;
≪ / RTI >
Cured resin.
제 1 몰드;
제 2 몰드를 포함하며,
상기 제 1 몰드는:
상기 제 1 몰드에 형성된 면들 중에서 상기 제 2 몰드를 향하도록 형성된 제 1 면에 수지가 수용될 수 있는 캐비티를 구비하고, 그리고
상기 제 1 면에 대향되는, 상기 제 1 몰드의 제 2 면을 향하도록 배치되고 그리고 상기 제 2 면을 향하여 광선을 조사할 수 있는 제 1 노광 모듈을 구비하며,
상기 제 2 몰드는, 상기 캐비티와 대응되는 위치에 형성되는 코어를 구비하고,
상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드의 상대 이동에 따라서 상기 수용된 수지에 압력이 제공되며,
상기 제 1 몰드의 하나 이상의 측부들 및 상기 제 2 몰드의 하나 이상의 측부들 중 적어도 하나는, 상기 상기 수지가 수용된 상기 제 1 면의 엣지부를 향하여 광선을 상기 제 1 노광 모듈보다 먼저 조사하는 제 2 노광 모듈을 구비하는,
성형 장치.In a molding apparatus using a sequential exposure technique,
A first mold;
And a second mold,
The first mold comprises:
And a cavity in which a resin can be received in a first surface formed to face the second mold among the surfaces formed in the first mold,
And a first exposure module facing the first surface and facing the second surface of the first mold and capable of irradiating light toward the second surface,
The second mold includes a core formed at a position corresponding to the cavity,
A pressure is applied to the received resin in accordance with the relative movement of the first mold and the second mold,
Wherein at least one of the one or more sides of the first mold and at least one of the one or more sides of the second mold has a second side that irradiates a ray of light toward the edge of the first side of the first side, Comprising an exposure module,
Molding device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160139381A KR20180045367A (en) | 2016-10-25 | 2016-10-25 | Apparatus and method for injection molding using light exposure tenizue |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160139381A KR20180045367A (en) | 2016-10-25 | 2016-10-25 | Apparatus and method for injection molding using light exposure tenizue |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180045367A true KR20180045367A (en) | 2018-05-04 |
Family
ID=62199467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160139381A KR20180045367A (en) | 2016-10-25 | 2016-10-25 | Apparatus and method for injection molding using light exposure tenizue |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20180045367A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019083114A1 (en) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | 주식회사 지앤아이솔루션 | Photoreactive formation mold system and process which use sequential exposure technique |
-
2016
- 2016-10-25 KR KR1020160139381A patent/KR20180045367A/en active Search and Examination
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019083114A1 (en) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | 주식회사 지앤아이솔루션 | Photoreactive formation mold system and process which use sequential exposure technique |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111225780B (en) | Method and apparatus for casting polymer products | |
CN103722745A (en) | Quick resin forming method based on LCD (liquid crystal display) selective regional light transmission principle | |
WO2016169170A1 (en) | 3d printing apparatus and method | |
CN105711088B (en) | Photocuring 3D printer | |
JP6058819B2 (en) | 3D object production | |
JP2018051951A5 (en) | Stereolithography apparatus, stereolithography method, and stereolithography program | |
US20170210071A1 (en) | Three-dimensional printing device and three-dimensional printing method | |
KR101800860B1 (en) | 3d printer and printing system | |
JP2010001419A (en) | Uv nanoimprint molding and its manufacturing method | |
CN104890246B (en) | Printing method adopting photo-curing 3D printer and 3D printing system | |
KR20180045367A (en) | Apparatus and method for injection molding using light exposure tenizue | |
RU2012106613A (en) | Injection molding of a part having an inhomogeneous thickness | |
JP7368188B2 (en) | Stereolithography device and method | |
KR101982583B1 (en) | Photoreaction molding system and process for injection molding using sequential light exposure technique | |
KR101927806B1 (en) | Apparatus and method for injection molding and coating | |
JP7033133B2 (en) | Container for optical 3D modeling equipment | |
JP6845570B2 (en) | Manufacturing method of nano wrinkle sheet material | |
KR20180109819A (en) | Apparatus and method for injection molding and coating | |
JP3201651U (en) | Photopolymerizable resin molding equipment | |
KR20170116841A (en) | System for photo fabrication using metal-patterned polarizer comprising liquid crystal display | |
CN106671414B (en) | A method of utilizing the photocureable rapid shaping of lantern slide playing function | |
TW201600317A (en) | System for manufacturing three dimensional object and manufacturing method thereof | |
WO2024042793A1 (en) | Image generation control device and optical shaping device | |
KR102416785B1 (en) | Three dimensional printer and driving method thereof | |
JP2011178162A (en) | Production method of mold for lens molding, production method of lens, lens, production method of precursor for lens molding, and precursor for lens molding |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment |