KR20180040425A - 노즐 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 노즐에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 솔더볼이 유입 및 이동될 수 있도록 중공부를 포함하는 본체를 포함하고, 상기 본체는, 상기 본체의 단부에 마련되고, 유입된 상기 솔더볼보다 작은 크기를 갖는 분사홀; 상기 본체의 내면으로부터 상기 분사홀까지 마련되는 단턱부; 및 상기 단턱부의 내측에는 용융된 상기 솔더볼의 잔여물이 쌓일 수 있는 침착부;를 포함하는, 노즐을 제공한다.

Description

노즐{NOZZLE}
본 발명의 일 실시예는 노즐에 관한 것이다.
일반적인 솔더링 장치는, 전기적으로 연결되는 부품을 전도성 물질을 사용하여 연결시키는 장치로서, 다양한 전자제품의 제작에 사용된다. 예를 들어 집적회로의 제조시 반도체 칩과 기판의 접속이 필요한데, 접속방식에 있어 종래에는 Au와이어를 이용한 와이어 본딩 방식을 이용하여 왔다. 그런데, 이러한 와이어 본딩방식은 와이어 본딩부가 기계적 충격이나 열충격에 따른 접착면의 열팽창 차이에 의해 본딩면이 떨어지거나 단선되는 문제점이 있었다.
상기 BGA(Ball Grid Array) 패키지는 상기와 같은 기존의 본딩 방식의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로 패키지의 외부 연결단자로 솔더볼을 구비한다. 상기 볼 그리드 어레이 방식은 리이드가 없는 전자소자부품을 회로기판에 부착하기 위해 납합금 (또는 무연)으로 이루어진 솔더볼을 회로기판과 전자소자부품 사이에 개재한 다음 이 솔더볼에 열을 가하여 녹임으로서 상기 회로기판과 전자소자부품을 솔더볼에 의해 접착하는 일종의 납땜방식을 사용한다.
이러한 반도체 패키지의 배면에 안착되는 솔더볼은 요구되는 지점에 정확하게 안착되어야 하는데, 종래에는 반도체 패키지의 배면에 솔더볼을 안착시킬 때 솔더볼을 일일이 손으로 안착시키거나, 티져(Tweezer)나 핀셋 등으로 안착시켰다. 이에 따라, 다수의 솔더볼을 안착시키는 데는 작업시간이 많이 소용되어 생산성이 저하되고, 솔더볼을 패키지에 정확히 안착시키지 못하여 많은 불량을 초래하게 되는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-0332378호 (2002. 03. 30.)
본 발명의 실시예들은, 노즐에 솔더볼의 잔여물이 침착될 수 있는 침착부를 포함하여, 잔여물의 침착에 의해 분사홀 방향으로의 경사가 형성될 수 있는 노즐을 제공하기 위한 것이다.
또한, 침착 유도부를 배치하여, 잔여물이 경사를 가지며 침착될 수 있도록 유도하기 위한 노즐을 제공하기 위한 것이다.
또한, 잔여물의 침착에 의해 솔더볼을 분사홀 상부에 안착시켜서, 솔더볼을 기판상에 보다 정확한 위치에 융착시키기 위한 노즐을 제공하기 위한 것이다.
또한, 솔더볼에 수직한 방향으로 레이저 빔을 조사하고 압축 가스를 통해 유출시킬 수 있는 노즐을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 솔더볼이 유입 및 이동될 수 있도록 중공부를 포함하는 본체를 포함하고, 상기 본체는, 상기 본체의 단부에 마련되고, 유입된 상기 솔더볼보다 작은 크기를 갖는 분사홀; 상기 본체의 내면으로부터 상기 분사홀까지 마련되는 단턱부; 및 상기 단턱부의 내측에는 용융된 상기 솔더볼의 잔여물이 쌓일 수 있는 침착부;를 포함하는, 노즐을 제공한다.
상기 침착부에는 상기 솔더볼의 잔여물의 침착을 유도하기 위한 침착 유도부가 배치될 수 있다.
상기 침착 유도부는 상기 본체의 내면 둘레를 따라 환 형상으로 배치될 수 있다.
상기 침착 유도부는 상기 단부에서 상기 본체의 둘레의 중심부에 가까워질수록 면적이 좁아질 수 있다.
상기 침착 유도부는 상기 본체의 내면 양측에 서로 대향하며 각각 배치될 수 있다.
상기 본체의 상기 솔더볼이 유입되는 측에서 상기 분사홀 측으로의 길이 방향 단면은 단턱 단면을 포함할 수 있다.
상기 본체는, 상기 솔더볼이 유입되는 상부; 및 상기 분사홀 및 상기 단턱부를 포함하는 하부;를 포함하고, 상기 상부와 상기 하부는 착탈 가능하여, 상기 상부 또는 상기 하부를 교체 가능할 수 있다.
상기 단턱부의 각도는 90도를 포함할 수 있다.
상기 본체의 일측면에는 상기 솔더볼을 공급시키기 위한 제1 관로가 연통될 수 있다.
상기 본체의 타측면에는 상기 중공부로 가스를 유입시키기 위한 제2 관로가 연통될 수 있다.
상기 노즐은 세라믹 분말과 금속 분말이 혼합된 혼합 분말로 형성될 수 있다.
상기 노즐은 세라믹 분말 또는 금속 분말로 형성될 수 있다.
상기 노즐은 세라믹 분말, 금속 분말 중 적어도 하나를 금형에 넣어 압축 성형 공정 및 소결 공정 중 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다.
상기 노즐은 초경질 분말로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 노즐에 솔더볼의 잔여물이 침착될 수 있는 침착부를 포함하여, 잔여물의 침착에 의해 분사홀 방향으로의 경사가 형성될 수 있는 노즐을 제공할 수 있다.
또한, 침착 유도부를 배치하여, 잔여물이 경사를 가지며 침착될 수 있도록 유도하기 위한 노즐을 제공할 수 있다.
또한, 잔여물의 침착에 의해 솔더볼을 분사홀 상부에 안착시켜서, 솔더볼을 기판상에 보다 정확한 위치에 융착시키기 위한 노즐을 제공할 수 있다.
또한, 솔더볼에 수직한 방향으로 레이저 빔을 조사하고 압축 가스를 통해 유출시킬 수 있는 노즐을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면을 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면을 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 침착부를 포함하는 노즐의 단면을 나타낸 도면
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 요철이 형성된 침착부를 포함하는 노즐의 단면을 나타낸 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면 형상을 나타낸 도면
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐에 관로가 연결된 것을 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐이 상부와 하부로 분리된 것을 단면으로 나타낸 도면
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1 내지 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면을 나타낸 도면이다.
도 1은 솔더볼(1)이 본체(10)에 유입된 상태를 나타낸 도면이고, 도 2는 솔더볼(1)이 용융되어 기판(2)상에 융착된 것을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 2를 참조하면, 본 발명에 따른 노즐은 본체(10)를 포함하고, 본체(10)는 중공부(11), 분사홀(12) 및 단턱부(13)를 포함할 수 있다. 본체(10)의 내부에는 솔더볼(10)이 유입 및 이동될 수 있는 중공부(11)가 형성되고, 본체(10)의 단부에는 솔더볼(1)이 용융되어 분사될 수 있는 분사홀(12)이 형성될 수 있다. 본체(10) 내부로 솔더볼(1)이 유입되면, 본체(10) 내부로 레이저 빔과 압축가스를 조사하여 기판(2)상에 솔더볼(1)을 융착 시킬 수 있다.
중공부(11)는 솔더볼(1)이 유입 및 이동될 수 있는 폭을 가지고 형성될 수 있다. 예를 들어, 중공부(11)의 지름 방향 단면이 구형으로 형성될 경우, 중공부(11)의 지름 방향 단면이 솔더볼(1)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 솔더볼(1)이 중공부(11)에서 자유롭게 이동이 가능할 수 있다. 솔더볼(1)이 중공부(11)로 유입되어 분사홀(12)에 위치하기 위해서는, 솔더볼(1)이 본체(10)의 길이 방향(중공부(11)의 상단(즉, 레이저 장치(20)와 근접한 측)부터 하단(즉, 기판(2)과 근접한 측) 이하에서는, 레이저 장치(20)와 근접한 측을 본체(10)의 상단 이라 하고, 기판(2)과 근접한 측을 본체(10)의 하단이라 한다)을 이동이 가능해야 한다. 따라서, 중공부(11)는 솔더볼(1)의 직경보다 큰 폭을 가질 수 있다. 중공부(11)는 원형 등의 형상으로 형성될 수 있으며, 솔더볼(1)의 형상에 따라 솔더볼(1)이 분사홀(12)로 이동 가능한 형상으로 형성될 수 있다.
분사홀(12)은 본체(10)의 단부에 마련되고, 유입된 솔더볼(1)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 작은 크기는 예를 들어, 분사홀(12)의 지름 방향 단면(즉, 상기 길이 방향과 수직인 방향)이 원형으로 형성될 경우, 분사홀(12)의 지름 방향 단면은 솔더볼(1)의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 솔더볼(1)이 분사홀(12)에 걸려서, 레이저 빔이 솔더볼(1)에 조사될 수 있다. 다만, 분사홀(12)의 지름 방향 단면이 원형에 한정되지 않으며, 사각 단면, 오각 단면등 다각형 형상을 포함할 수 있다.
분사홀(12)은 중공부(11)로부터 본체(10) 단부의 중심 방향으로 연장되어, 노즐의 단부에 형성될 수 있다. 분사홀(12)은 레이저 빔에 의해 용융된 솔더볼(1)을 유출시킬 수 있다. 분사홀(12)에 의해 유출된 솔더볼(1)은 기판(2) 상에 융착될 수 있다. 다시 말해, 솔더볼(1)이 분사홀(12)에서 걸려있는 상태에서, 레이저 빔을 솔더볼(1)에 조사하여 용융시키고, 용융된 솔더볼(1)을 압축가스로 유출시켜서 기판(2)상에 융착시킬 수 있다.
단턱부(13)는 본체(10)의 내면으로부터 분사홀(12)까지 마련될 수 있다. 단턱부(13)는 본체(10)의 내면에서 분사홀(12)로 이어지는 부분에 단턱이 형성되어 형성될 수 있다. 본체(10)의 상단에서 하단으로의 길이 방향의 단면은 단턱부(13)에 의해 단턱 단면을 포함할 수 있다. 단턱부(13)는 분사홀(12)이 형성된 본체(10)의 단부 부근에 형성될 수 있다. 단턱부(13)는 중공부(11)의 폭과 분사홀(12)의 크기차에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로, 중공부(11)의 폭은 솔더볼(1)이 유입 및 이동될 수 있는 폭이며, 분사홀(12)의 폭은 솔더볼(1)이 걸릴 수 있도록 솔더볼(1)의 직경보다 작은 폭일 수 있다. 중공부(11)의 폭과 분사홀(12)의 폭은 솔더볼(1)의 직경에 비례하여 형성될 수 있다. 따라서, 중공부(11)의 폭과 분사홀(12)의 폭 차에 의해 단턱이 형성될 수 있다. 단턱부(13)는 본체(10)의 내면으로부터 수직으로 형성될 수 있다. 뿐만 아니라, 소정의 각도를 가지고 형성될 수 있다. 다만, 각도에 한정되지 않으며, 단턱부(13)는 곡면을 가지고 형성될 수도 있다. 단턱부(13)는 90도 이하 0도 초과일 수 있다. 바람직하게는, 본체(10)의 내면으로부터 분사홀(12)로 이어지는 단턱부(13)의 각도는 90도일 수 있다.
또한, 솔더볼(1)이 단턱부(13)에 위치했을 때, 단턱부(13) 및 분사홀(12)은 레이저 빔이 분사홀(12)을 통해 본체(10)를 빠져나갈 수 있는 틈이 생기지 않도록 형성될 수 있다. 따라서, 본체(10) 내부의 중공부(11)로 유입된 솔더볼(1)은 단턱부(13)에 걸쳐진 상태로 레이저 빔 및 압축 가스를 받을 수 있다. 단턱부(13)에 걸쳐진 상태의 솔더볼(1)은 레이저 빔에 의해 용융될 수 있다. 용융된 솔더볼(1)은 압축가스에 의해 분사홀(13)로 유출되어 기판(2)상에 융착될 수 있다.
단턱부(13) 내측에는 용융된 솔더볼(1)의 잔여물(3)이 쌓일 수 있는 침착부(14)를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 침착부를 포함하는 노즐의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3a는 단턱부(13)의 내측에 침착부(14)가 형성된 것을 나타낸 도면이고, 도 3b는 침착부(14)에 침착 유도부(15)가 형성된 것을 나타낸 도면이고, 도 3c는 침착 유도부(15)에 솔더볼(1)의 잔여물(3)이 침착 되는 것을 나타낸 도면이다.
도 3a를 참조하면, 단턱부(13) 내측에는 용융된 솔더볼(1)의 잔여물(3)이 침착될 수 있는 침착부(14)가 형성될 수 있다. 단턱부(13) 내측에 형성된 침착부(14)는 잔여물(3)이 쌓일 수 있는 공간일 수 있다. 솔더볼(1)이 용융되면서 단턱부(13) 내측에 잔여물(3)이 남을 수 있다. 따라서, 반복해서 솔더볼(1)을 용융하게 되면, 용융된 솔더볼(1)의 잔여물(3)이 단턱부(13)에 쌓일 수 있다. 침착부(14)에 용융된 솔더볼(1)의 잔여물(3)이 침착되어, 단턱부(13)를 자연적으로 경사지게 할 수 있다. 침착은 하단에서부터 상단으로 점차 침착되기 때문에, 하단에 더 많은 잔여물(3)이 침착되고, 점차 상단으로 침착될 수 있다. 따라서, 잔여물(3)의 침착에 의해 형성될 수 있는 경사는, 본체(10)의 하단에서 상단으로 갈수록 경사의 폭이 좁아질 수 있다.
침착에 의해 침착부(14)에 경사가 형성되어, 단턱부(13)가 경사지게 되면 솔더볼(1)을 분사홀(12)로 유인할 수 있다. 분사홀(12) 방향으로 형성되는 경사에 의해서 솔더볼(1)이 보다 안정적으로 분사홀(12)에 안착될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 침착부(14)에는 침착 유도부(15)가 배치될 수 있다. 침착 유도부(15)는 용융된 솔더볼(1)의 잔여물(3)의 침착을 유도하기 위한 것이다. 솔더볼(1)의 잔여물(3)이 침착 될 때, 침착 유도부(15)를 통해 보다 원하는 경사의 형태로 침착 시킬 수 있다. 침착 유도부(15)는 본체(10)의 내면 둘레를 따라 환 형상으로 배치될 수 있다. 또는, 침착 유도부(15)는 본체(10)의 길이 방향(본체(10)의 상단에서 하단 방향)을 따라 본체(10)의 내면 양측에 서로 대향하며 각각 배치될 수도 있다.
솔더볼(1)의 잔여물(3)이 침착 유도부(15)의 경사를 따라서 침착될 수 있다. 본체(10)의 상단에서 하단 방향으로의 내리막 경사를 가지고 잔여물(3)이 침착되도록 하기 위해, 침착 유도부(15)가 배치될 수 있다. 침착 유도부(15)의 내측 공간의 직경이 본체(10)의 단부에 가까워질수록 좁아지는 형상으로 형성될 수 있다. 침착 유도부(15)의 내측 공간의 직경은 본체(10)의 단부에 가까워질수록 좁아지고, 본체(10)의 단부에서 멀어질수록 넓어질 수 있다. 분사홀(12)측으로 가까워 질수록, 중공부(11)의 직경이 좁아짐으로 인해, 솔더볼(1)을 분사홀(12)의 상단에 안착시킬 수 있다.
본체(10)의 단부에 가까워질수록 좁아지는 형상의 침착 유도부(15)에 의해 본체(10)를 길이 방향으로 자른 단면에, 본체(10)의 단부에는 테이퍼 진 단면을 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 침착 유도부(15)에는 잔여물(3)이 침착될 수 있다. 침착 유도부(15)를 따라 잔여물(3)이 침착되어, 본체(10)의 상단에서 하단방향으로 분사홀(12) 측으로 내리막을 가지는 경사가 형성될 수 있다. 따라서, 본체(10)의 내부에는 잔여물(3)의 침착에 의해 테이퍼 형상의 단면이 형성될 수 있다.
침착 유도부(15)에 잔여물(3)이 침착되어 형성된 경사는, 본체(10)의 단부 측은 솔더볼(1)의 직경보다 좁게 형성되고, 본체(10)의 상단 측으로 갈수록 솔더볼(1)의 직경보다 넓어지며 형성될 수 있다. 경사는 솔더볼(1)을 분사홀(12) 상단에 안착되도록 유도할 수 있다. 따라서, 레이저(2)로 솔더볼(1)을 용융시켜 기판(3)상의 보다 정확한 위치에 융착시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 요철이 형성된 침착부를 포함하는 노즐의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 침착 유도부(15)에는 요철(16)이 형성될 수 있다. 침착 유도부(15)의 내측(즉, 중공부(11)측) 면에 요철(16)이 형성될 수 있다. 요철(16)은 잔여물(3)의 침착을 유도할 수 있다. 요철(16)에 의해, 잔여물(3)이 보다 단단하게 침착 유도부(15)이 침착될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 단면을 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도c는 분사홀(11)의 형상이 다르게 형성된 본체(10)을 나타낸 도면이다.
도 5a를 참조하면, 중공부(11)의 폭이 상단(즉, 레이저 장치(20)와 근접한 측)부터 하단(즉, 기판(2)과 근접한 측)까지 동일하게 형성될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 중공부(11)의 폭이 상단에서 하단으로 갈수록 너비가 증가하는 형태로 형성될 수도 있다. 도 5c를 참조하면, 중공부(11)의 폭이 상단에서 하단으로 갈수록 폭이 감소하는 형태로 형성될 수도 있다. 노즐의 길이 방향(상단에서 하단 방향)의 형상은 제한되지 않는다. 노즐의 형상에 관계 없이 침착부(14)가 형성될 수 있으며, 침착부(14)에는 침착 유지부(15)가 배치될 수 있다. 침착부(14)에 배치된 침착 유지부(15)는 노즐 형상에 관계없이 상단에서 하단 방향으로 경사가 형성될 수 있다. 따라서, 노즐 형상에 관계없이 솔더볼(1)을 분사홀(12) 상부에 안착시킬 수 있다. 따라서, 레이저(2)에 의해 용융된 솔더볼(1)이 분사홀(12)을 통해 안정적으로 기판(3) 상에 융착될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐에 관로가 연결된 것을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본체(10)는 제1 관로(30) 및 제2 관로(40)와 연통될 수 있다. 본체(10)의 상단의 일측면에는 본체(10) 내부로 솔더볼(1)을 유입 및 공급시키는 제1 관로(30)와 연통될 수 있다. 본체(10)의 상단의 타측면에는 본체(10) 내부로 압축가스를 유입시키기 위한 제2 관로(40)가 연통될 수 있다.
솔더볼(1)이 제1 관로(30)에 의해 중공부(11) 내부로 유입되어 분사홀(13)에 걸쳐진 상태로 고정될 수 있다. 이 상태에서 레이저 장치(20)를 이용하여 본체(10) 내부로 레이저 빔을 조사하게 되면 솔더볼(1)이 용융되고, 제2 관로(40)의 밸브(41)를 오픈하여 압축가스를 분사시킬 수 있다. 압축가스를 분사시켜 용융된 솔더볼(1)을 분사홀(13)외부로 유출시켜 기판(2)상에 융착시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐이 상부와 하부로 분리된 것을 단면으로 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본체(10)은 솔더볼(1)이 유입되는 상부(10b) 및 분사홀(12) 및 단턱부(13)을 포함하는 하부(10a)로 나뉠 수 있다. 상부(10b)와 하부(10a)는 착탈 가능하여, 상부(10b) 또는 하부(10a)를 교체할 수 있다. 예를 들어, 솔더볼(1)이 용융되어 배출되는 분사홀(12)에 솔더볼(1)의 잔여물이 쌓이게 되어, 잔여물에 의해 노즐이 제대로 된 기능을 수행하지 못할 때, 노즐의 하부(10a)만을 교체할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 노즐은 금속 분말 또는 세라믹 분말을 이용하여 압축 성형 및 소결 공정을 통해 제작될 수 있다. 또는 금속 분말과 세라믹 분말을 혼합한 혼합 분말을 압축 성형 및 소결 공정을 통해 노즐을 제작할 수 있다. 압축 성형 공정 및/또는 소결 공정에 의해 제작된 합금은 초합금 또는 초경도 합금일 수 있다. 예를 들어, 노즐은 분말을 압축하여 제작하는 소결 공정을 통해 제작될 수 있다. 또한, 노즐은 지르코늄 분말을 포함하는 세라믹 분말을 이용하여 금형에 넣어 압축 성형 할 수 있다.
압축 성형 및 소결 공정을 이용하여 단턱 단면을 형성할 수 있다. 금형을 제작 할 때, 단턱부(13)를 원하는 각도(예를 들어, 90도)로 제작하고, 금형에 금속 분말, 세라믹 분말, 혼합 분말 중 적어도 하나의 분말을 금형 압축 공정 및 소결 공정을 통해 단턱 단면을 포함하는 노즐을 제작할 수 있다. 따라서, 수십 마이크로에서 수백 마이크로미터의 크기를 가지는 솔더볼(1)을 기판상에 융착시킬 수 있는 노즐을 제작할 수 있다. 예를 들어, 수십 마이크로에서 수백 마이크로미터의 크기를 가지는 솔더볼(1)이 유입 및 이동될 수 있는 폭을 가지는 중공부(11) 및 수십 마이크로에서 수백 마이크로미터의 크기를 가지는 솔더볼(1)이 걸릴 수 있도록, 솔더볼(1)보다 작은 폭을 갖는 분사홀(12)을 포함하는 노즐을 제작할 수 있다.
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10 : 본체
10a : 하부
10b : 상부
11 : 중공부
12 : 분사홀
13 : 단턱부
14 : 침착부
15 : 침착 유도부
16 : 요철
20 : 레이저 장치
30 : 제1 관로
40 : 제2 관로
41 : 밸브
1 : 솔더볼
2 : 기판
3 : 잔여물

Claims (14)

  1. 솔더볼이 유입 및 이동될 수 있도록 중공부를 포함하는 본체를 포함하고,
    상기 본체는,
    상기 본체의 단부에 마련되고, 유입된 상기 솔더볼보다 작은 크기를 갖는 분사홀;
    상기 본체의 내면으로부터 상기 분사홀까지 마련되는 단턱부; 및
    상기 단턱부의 내측에는 용융된 상기 솔더볼의 잔여물이 쌓일 수 있는 침착부;를 포함하는, 노즐.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 침착부에는 상기 솔더볼의 잔여물의 침착을 유도하기 위한 침착 유도부가 배치되는, 노즐.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 침착 유도부는 상기 본체의 내면 둘레를 따라 환 형상으로 배치되는, 노즐.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 침착 유도부의 내측 공간의 직경은 상기 본체의 단부에 가까워질수록 좁아지는, 노즐.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 침착 유도부는 상기 본체의 내면 양측에 서로 대향하며 각각 배치되는, 노즐.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체의 상기 솔더볼이 유입되는 측에서 상기 분사홀 측으로의 길이 방향 단면은 단턱 단면을 포함하는, 노즐.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체는,
    상기 솔더볼이 유입되는 상부; 및 상기 분사홀 및 상기 단턱부를 포함하는 하부;를 포함하고,
    상기 상부와 상기 하부는 착탈 가능하여, 상기 상부 또는 상기 하부를 교체 가능한 노즐.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 단턱부의 각도는 90도를 포함하는 노즐,
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체의 일측면에는 상기 솔더볼을 공급시키기 위한 제1 관로가 연통되는 노즐.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체의 타측면에는 상기 중공부로 가스를 유입시키기 위한 제2 관로가 연통되는 노즐.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 노즐은 세라믹 분말과 금속 분말이 혼합된 혼합 분말로 형성되는, 노즐.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 노즐은 세라믹 분말 또는 금속 분말로 형성되는, 노즐.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 노즐은 세라믹 분말, 금속 분말 중 적어도 하나를 금형에 넣어 압축 성형 공정 및 소결 공정 중 적어도 하나에 의해 형성되는, 노즐.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 노즐은 초경질 분말로 형성되는, 노즐.
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