KR20180035688A - Pressure-sensitive adhesive layer for organic conductive layer, pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer attached polarizing film, and image display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합하여 사용하는 점착제층으로서, 상기 상기 점착제층은, 두께 20 ㎛ 일 때의 상기 유기 도전층에 대한 접착력이 15 N/25 ㎜ 이하이다. 본 발명의 점착제층은, 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재에 첩합된 경우라도 리워크성이 우수하다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive layer for use in a transparent conductive base material having an organic conductive layer including a conductive polymer on a transparent substrate in a state of being adhered to the organic conductive layer, wherein the pressure- The adhesion to the layer is 15 N / 25 mm or less. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is excellent in reworkability even when it is adhered to a transparent conductive base material having an organic conductive layer on a transparent base material.

Description

유기 도전층용 점착제층, 점착제 조성물, 점착제층이 형성된 편광 필름 및 화상 표시 장치{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER FOR ORGANIC CONDUCTIVE LAYER, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER ATTACHED POLARIZING FILM, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive layer for an organic conductive layer, a pressure-sensitive adhesive composition, a polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer is formed,

본 발명은, 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합 (貼合) 하여 사용하는 점착제층, 및 당해 유기 도전층용 점착제층의 형성에 사용하는 점착제 조성물에 관한 것이다. 또, 본 발명은 상기 점착제층을 갖는 점착제층이 형성된 편광 필름에 관한 것이다. 또, 본 발명은 상기 점착제층이 형성된 편광 필름이 적용된 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널에 관한 것이다. 나아가서는, 본 발명은 상기 화상 표시 패널을 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive layer to be used by bonding a transparent conductive base material having an organic conductive layer on a transparent substrate to the organic conductive layer, and a pressure-sensitive adhesive composition for use in forming the pressure-sensitive adhesive layer for the organic conductive layer . The present invention also relates to a polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-sensitive adhesive layer is formed. The present invention also relates to an image display panel comprising a transparent conductive base material having an organic conductive layer to which a polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed is applied. Further, the present invention relates to an image display apparatus including the image display panel.

화상 표시 패널, 예를 들어, 액정 표시 장치 등에 사용되는 액정 패널은, 통상적으로 1 쌍의 투명 기판 사이에 배치된 액정층으로 형성되는 액정 셀의 양측에 점착제층을 개재하여 편광 필름이 적층되어 있다. 이와 같은 점착제층에는 높은 내구성이 요구되고, 예를 들어, 환경 촉진 시험으로서 통상 실시되는 가열 및 가습 등에 의한 내구 시험에 있어서, 점착제층에서 기인하는 박리나 들뜸 등의 문제가 발생하지 않는 것이 요구된다.In a liquid crystal panel used in an image display panel, for example, a liquid crystal display device or the like, a polarizing film is laminated on both sides of a liquid crystal cell formed of a liquid crystal layer disposed between a pair of transparent substrates with an adhesive layer interposed therebetween . Such a pressure-sensitive adhesive layer is required to have high durability. For example, in the durability test such as heating and humidification, which is normally conducted as an environmental promotion test, it is required that no problems such as peeling or lifting due to the pressure- .

이와 같은 광학 용도의 점착제 조성물은 여러 가지 검토되고 있고, 예를 들어, 광학 필름을 첩착 (貼着) 한 후, 고습열 조건하에 놓인 경우라도 박리나 발포를 발생시키지 않는 점착제 조성물이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).Such a pressure-sensitive adhesive composition for optical use has been studied variously, and for example, there has been proposed a pressure-sensitive adhesive composition that does not cause peeling or foaming even when the optical film is adhered (adhered) under high humidity and heat conditions See, for example, Patent Document 1).

일본 공개특허공보 2009-242767호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2009-242767

액정 패널을 구성하는 액정 셀의 일방의 투명 기판 (예를 들어, 유리판) 상에는, 산화인듐주석 (ITO) 박막 등의 투명 도전막이 형성되어 있는 것이 있다. 또, 상기 ITO 박막의 대체로서, 도전성 폴리머를 사용한 유기 도전막을 투명 도전 박막으로서 사용하는 것도 있다. 그러나, 상기 유기 도전막은 유리판이나 ITO 막 등의 무기 재료에 비하여, 점착제층과의 접착력이 높아지는 경향이 있다. 특허문헌 1 의 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은, 유기 도전층에 대한 접착력은 높은 것이었다.A transparent conductive film such as an indium tin oxide (ITO) thin film is formed on one transparent substrate (for example, a glass plate) of a liquid crystal cell constituting a liquid crystal panel. As an alternative to the ITO thin film, an organic conductive film using a conductive polymer may be used as a transparent conductive thin film. However, the organic conductive film tends to have higher adhesive force with the pressure-sensitive adhesive layer as compared with an inorganic material such as a glass plate or an ITO film. The pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition of Patent Document 1 has high adhesion to the organic conductive layer.

한편, 액정 패널에 대한 점착제층으로는, 액정 셀에 첩부한 후에도, 점착 잔여물이나 편광 필름을 파단하지 않고 박리할 수 있는 리워크성이 요구된다. 상기 점착제층에는, 이와 같은 문제가 없는 리워크성이 요구되고 있다. 그러나, 상기 점착제층에서는, 유기 도전층에 대한 접착력이 높아, 리워크시에 점착 잔여물이나 편광판의 파단 등의 문제를 발생시키는 경우가 있는 것을 알 수 있다.On the other hand, as a pressure-sensitive adhesive layer for a liquid crystal panel, it is required that the pressure-sensitive adhesive layer be peeled off without peeling off the adhesive residue or the polarizing film even after it is attached to the liquid crystal cell. The above pressure-sensitive adhesive layer is required to have a leeck property free from such problems. However, in the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive strength to the organic conductive layer is high, which may cause problems such as adhesion residue and breakage of the polarizing plate during reworking.

따라서, 본 발명은 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재에 첩합된 경우라도, 리워크성이 우수한 점착제층을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은, 상기 유기 도전층용 점착제층의 형성에 사용하는 점착제 조성물을 제공하는 것, 나아가서는 상기 점착제층을 갖는 점착제층이 형성된 편광 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive layer having excellent reworkability even when it is adhered to a transparent conductive base material having an organic conductive layer on a transparent base material. It is another object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive composition for use in forming the pressure-sensitive adhesive layer for an organic conductive layer, and to provide a polarizing film having a pressure-sensitive adhesive layer having the pressure-sensitive adhesive layer.

또 본 발명은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름이 적용된 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다. 나아가서는, 본 발명은 상기 화상 표시 패널을 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것도 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an image display panel comprising a transparent conductive base material having an organic conductive layer to which a polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed is applied. Further, it is another object of the present invention to provide an image display apparatus including the image display panel.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 거듭한 결과, 하기 점착제층 등을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive investigations to solve the above-described problems, the present inventors have found out the following pressure-sensitive adhesive layer and have accomplished the present invention.

즉, 본 발명은 투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합하여 사용하는 유기 도전층 점착제층으로서,That is, the present invention relates to a transparent conductive base material having an organic conductive layer containing a conductive polymer on a transparent base material,

상기 점착제층은, 두께 20 ㎛ 일 때의 상기 유기 도전층에 대한 접착력이 15 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제층에 관한 것이다.Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive strength of 15 N / 25 mm or less to the organic conductive layer when the thickness is 20 占 퐉.

상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은, 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a polyether compound having a reactive silyl group.

상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은, 실란 커플링제를 함유할 수 있다. 상기 실란 커플링제로는, 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제가 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer may contain a silane coupling agent. As the silane coupling agent, an oligomer-type thiol group-containing silane coupling agent is preferred.

또, 본 발명은 상기 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물로서,The present invention also provides a pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer,

상기 점착제 조성물은, 당해 점착제 조성물을 두께 20 ㎛ 로 형성한 점착제층에 있어서의, 상기 유기 도전층에 대한 접착력이 15 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물에 관한 것이다.Wherein the pressure-sensitive adhesive composition has an adhesive strength to the organic conductive layer of 15 N / 25 mm or less in a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition in a thickness of 20 占 퐉.

또, 본 발명은 투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합하여 사용하는 점착제층이 형성된 편광 필름으로서,The present invention also provides a polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer to be used by being attached to the organic conductive layer of a transparent conductive base having an organic conductive layer containing a conductive polymer on a transparent base is formed,

편광 필름 및 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름에 관한 것이다.A polarizing film, and a pressure-sensitive adhesive layer.

또한 본 발명은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름 및 투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널로서,The present invention also provides an image display panel comprising a transparent conductive base material having a polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed and an organic conductive layer containing a conductive polymer on the transparent base,

상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층이, 상기 화상 표시 패널의 상기 유기 도전층에 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 패널에 관한 것이다.Wherein the pressure sensitive adhesive layer of the polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed is bonded to the organic conductive layer of the image display panel.

또한 본 발명은, 상기 화상 표시 패널을 갖는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention also relates to an image display device having the image display panel.

본 발명의 점착제층은, 유기 도전층에 대한 접착력이 15 N/25 ㎜ 이하가 되도록 설계되어 있다. 상기 점착제층의 접착력을 상기 범위로 제어함으로써, 유기 도전층에 대한 리워크시에 있어서의 점착 잔여물이나 편광 필름의 파단을 억제할 수 있어, 리워크 불량을 발생시키지 않는 것을 알 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is designed so that the adhesive force to the organic conductive layer is 15 N / 25 mm or less. By controlling the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer in the above-described range, it is possible to suppress the breakage of the adhesive residue and the polarizing film at the time of reworking the organic conductive layer.

도 1 은 본 발명에서 사용할 수 있는 화상 표시 패널의 하나인 액정 패널의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of a liquid crystal panel which is one of image display panels usable in the present invention.

본 발명의 점착제층은, 두께 20 ㎛ 로 형성했을 때의 유기 도전층에 대한 접착력이 15 N/25 ㎜ 이하를 만족하도록 설계된 것이다. 상기 접착력은, 유기 도전층에 대한 리워크성의 관점에서, 10 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 상기 접착력은, 유기 도전층에 대한 밀착성의 관점에서, 1 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 3 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is designed so that the adhesive force to the organic conductive layer when formed to a thickness of 20 占 퐉 satisfies 15 N / 25 mm or less. The adhesive force is preferably 10 N / 25 mm or less from the viewpoint of reworkability with respect to the organic conductive layer. On the other hand, the adhesive force is preferably 1 N / 25 mm or more, more preferably 3 N / 25 mm or more from the viewpoint of adhesion to the organic conductive layer.

상기 점착제층의 접착력의 제어는, 상기 점착제층을 형성하는 하기에 나타내는 점착제 조성물 등을 조정함으로써 실시할 수 있다.The control of the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be carried out by adjusting the pressure-sensitive adhesive composition or the like for forming the pressure-sensitive adhesive layer described below.

(1) 점착제 조성물에는, 접착력을 향상시키기 위해서 실란 커플링제가 배합되는데, 실란 커플링제의 종류에 따라서는, 유기 도전층에 대한 접착력이 지나치게 커지는 경우가 있다. 이상으로부터, 점착제 조성물에 배합하는 실란 커플링제를 선택함으로써 상기 접착력의 제어를 실시할 수 있다.(1) In the pressure-sensitive adhesive composition, a silane coupling agent is blended to improve the adhesive strength. Depending on the type of the silane coupling agent, the adhesive strength to the organic conductive layer may become excessively large. From the above, it is possible to control the adhesive force by selecting a silane coupling agent to be blended with the pressure-sensitive adhesive composition.

예를 들어, 올리고머형의 에폭시기 함유 실란 커플링제를 배합한 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 접착력은, 피착체가 유리판이나 산화인듐주석 (ITO) 박막 등의 투명 도전막인 경우보다, 유기 도전층인 경우에 높아져, 리워크 불량을 발생시키기 쉬운 것을 알 수 있다. 한편, 올리고머형의 에폭시기를 함유하지 않는 실란 커플링제, 예를 들어, 티올기 함유 실란 커플링제를 배합한 점착제 조성물로 형성한 점착제층에서는 유기 도전층에 대한 접착력의 상승이 작기 때문에, 상기 접착력을 상기 범위로 제어하여, 리워크성을 만족할 수 있다.For example, the adhesive strength of a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing an oligomer-type epoxy group-containing silane coupling agent is lower than that of a transparent conductive film such as a glass plate or indium tin oxide (ITO) , It is easy to cause failure of reheating. On the other hand, in the pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition comprising a silane coupling agent containing no oligomer-type epoxy group, for example, a thiol group-containing silane coupling agent, the increase in adhesion to the organic conductive layer is small, By controlling to the above range, the reworkability can be satisfied.

(2) 또, 점착제 조성물에, 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물을 배합함으로써, 당해 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 유기 도전층에 대한 접착력을 상기 범위로 제어하여, 리워크성을 만족할 수 있다. 점착제층 중에 함유되어 있는 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물은, 피착체인 유기 도전층측으로 이행하여, 유기 도전층과의 접착력을 저하시키고 있는 것으로 생각된다.(2) Further, by incorporating a polyether compound having a reactive silyl group into the pressure-sensitive adhesive composition, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition to the organic conductive layer can be controlled within the above range to satisfy the reworkability. It is considered that the polyether compound having a reactive silyl group contained in the pressure-sensitive adhesive layer shifts to the side of the organic conductive layer which is the adherend, thereby lowering the adhesive force with the organic conductive layer.

또한, 점착제 조성물에, 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물을 배합하는 경우에는, 상기 (1) 에서 기재한 실란 커플링제로서, 에폭시기 함유 실란 커플링제를 배합할 수도 있다.When a polyether compound having a reactive silyl group is added to the pressure-sensitive adhesive composition, an epoxy group-containing silane coupling agent may be blended as the silane coupling agent described in the above (1).

(3) 또, 점착제 조성물의 조제시에, 얻어지는 점착제층의 저장 탄성률을 크게 하여 점착제층을 단단하게 함으로써, 당해 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 유기 도전층에 대한 접착력을 상기 범위로 제어하여, 리워크성을 만족할 수 있다. 저장 탄성률의 제어는, 가교제량의 조정이나 고 Tg 모노머의 공중합 등에 의해 실시할 수 있다. 상기 점착제층의 저장 탄성률은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 0.01 ∼ 10 ㎫ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.05 ∼ 5 ㎫, 나아가서는 0.1 ∼ 1 ㎫ 인 것이 바람직하다.(3) Further, when the pressure-sensitive adhesive composition is prepared, the storage elastic modulus of the obtained pressure-sensitive adhesive layer is increased to make the pressure-sensitive adhesive layer harder. By controlling the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the pressure- The workability can be satisfied. The storage elastic modulus can be controlled by adjusting the amount of the crosslinking agent or by copolymerizing high Tg monomers. The storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.01 to 10 MPa, more preferably 0.05 to 5 MPa, more preferably 0.1 to 1 MPa at 23 캜.

<전단 저장 탄성률의 측정>≪ Measurement of shear storage elastic modulus &

23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 동적 점탄성 측정에 의해 구하였다. 상기 측정 샘플의 점착제층을, 동적 점탄성 측정 장치 (장치명「ARES」, (티·에이·인스트루먼트사 제조) 를 사용하여, 주파수 1 ㎐ 의 조건에서, -20 ∼ 100 ℃ 의 온도 범위, 승온 속도 5 ℃/분으로 측정하여, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률을 산출하였다.The shear storage modulus at 23 占 폚 was determined by dynamic viscoelasticity measurement. The pressure-sensitive adhesive layer of the measurement sample was measured at a temperature of -20 to 100 占 폚 at a temperature of 1 Hz using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus ("ARES", manufactured by T.A. ° C / minute to calculate the shear storage modulus at 23 ° C.

(4) 또, 점착제 조성물의 조제시에, 얻어지는 점착제층의 겔분율을 크게 하여 점착제층을 단단하게 함으로써, 당해 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 유기 도전층에 대한 접착력을 상기 범위로 제어하여, 리워크성을 만족할 수 있다.(4) Further, when the pressure-sensitive adhesive composition is prepared, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition to the organic conductive layer is controlled within the above range by increasing the gel fraction of the pressure- The workability can be satisfied.

겔분율의 제어는, 가교제량의 조정 등에 의해 실시할 수 있다. 상기 점착제층의 겔분율은, 60 ∼ 98 중량% 인 것 바람직하고, 나아가서는 65 ∼ 95 중량%, 나아가서는 70 ∼ 90 중량% 인 것이 바람직하다.The gel fraction can be controlled by adjusting the amount of the crosslinking agent. The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 60 to 98% by weight, more preferably 65 to 95% by weight, further preferably 70 to 90% by weight.

<겔분율의 측정>≪ Measurement of gel fraction &

상기 측정 샘플의 점착제층으로부터 소정량 (최초의 중량 W1) 을 취출하고, 아세트산에틸 용액에 침지시키고, 실온에서 1 주간 방치한 후, 불용분을 취출하고, 건조시킨 중량 (W2) 을 측정하여, 하기와 같이 구하였다.A predetermined amount (initial weight W1) of the measurement sample was taken out from the pressure-sensitive adhesive layer, immersed in an ethyl acetate solution, allowed to stand at room temperature for 1 week and then insoluble matter was taken out and dried weight (W2) Was obtained as follows.

겔분율 = (W2/W1) × 100.Gel fraction = (W2 / W1) x100.

(5) 한편, 상기 범위로 접착력이 제어된 점착제층은, 점착제층이 형성된 편광 필름으로서, 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널 (화상 표시 장치를 포함한다) 에 적용된다. 즉, 상기 점착제층은, 편광 필름/점착제층/유기 도전층/투명 기재의 구성을 갖는 화상 표시 패널에 적용되기 때문에, 당해 화상 표시 패널의 구성의 관점으로부터는, 상기 점착제층과 그 피착체인 유기 도전층의 관계를 고려하여, 상기 점착제층의 접착력을 저하시킬 수 있다.(5) On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer whose adhesive force is controlled in the above-mentioned range is applied to an image display panel (including an image display device) having a transparent conductive base material having an organic conductive layer as a polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer is formed. That is, since the pressure-sensitive adhesive layer is applied to an image display panel having a polarizing film / pressure-sensitive adhesive layer / organic conductive layer / transparent substrate structure, from the viewpoint of the constitution of the image display panel, The adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be lowered in consideration of the relationship of the conductive layer.

예를 들어, 유기 도전층에 사용되는 도전성 폴리머로는, 폴리티오펜을 사용할 수 있다. 상기 폴리티오펜은, 통상적으로 도펀트로서 폴리스티렌술폰산 성분을 포함한다. 그 때문에, 유기 도전층 중에도 폴리스티렌술폰산 성분이 포함된다. 당해 폴리스티렌술폰산 성분이 점착제층과의 밀착성을 상승시키고 있다고 생각된다. 특히, 점착제층 중에 에폭시기 함유 실란 커플링제를 포함하는 경우에는, 유기 도전층 중 포함되는 폴리스티렌술폰산 성분과 반응 (술폰산기와 에폭시기의 반응) 에 의해 밀착성 상승이 현저하다.For example, polythiophene may be used as the conductive polymer used for the organic conductive layer. The polythiophene typically comprises a polystyrenesulfonic acid component as a dopant. Therefore, a polystyrene sulfonic acid component is also contained in the organic conductive layer. It is considered that the polystyrene sulfonic acid component increases the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer. Particularly, when an epoxy group-containing silane coupling agent is contained in the pressure-sensitive adhesive layer, the adhesiveness remarkably increases due to the reaction (reaction of the sulfonic acid group and the epoxy group) with the polystyrenesulfonic acid component contained in the organic conductive layer.

이상과 같이, 유기 도전층에 사용되는 도전성 폴리머로는, 폴리티오펜을 사용하고, 또한, 그 도펀트로서 폴리스티렌술폴산 성분을 포함하는 경우에는, 점착제층 (점착제 조성물) 에는, 에폭시기 함유 실란 커플링제를 포함하지 않도록 점착제 조성물의 조제를 실시하는 것이 바람직하다. 한편, 점착제층 (점착제 조성물) 이 에폭시기 함유 실란 커플링제를 포함하고, 유기 도전층에 사용되는 도전성 폴리머로는, 폴리티오펜을 사용하는 경우라도, 또한, 그 도펀트로서 술폰산 함유 성분 이외의 성분 (예를 들어, 요오드, 브롬, 염소, 염화금 등) 을 사용함으로써, 상기 점착제층에서는 유기 도전층에 대한 접착력의 상승이 작기 때문에, 상기 접착력을 상기 범위로 제어하여, 리워크성을 만족할 수 있다.As described above, when a polythiophene is used as the conductive polymer used for the organic conductive layer, and a polystyrene sulfo acid component is contained as the dopant, the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive composition) It is preferable to prepare the pressure-sensitive adhesive composition. On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive composition) contains an epoxy group-containing silane coupling agent and the conductive polymer used for the organic conductive layer is a polythiophene, the components other than the sulfonic acid- The adhesiveness of the pressure sensitive adhesive layer to the organic conductive layer is less increased by using, for example, iodine, bromine, chlorine, chlorine, etc., so that the adhesive force can be controlled within the above range to satisfy the reworkability.

1. 점착제 조성물1. Adhesive composition

본 발명의 점착제 조성물은, 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합하여 사용하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물이다. 이하, 본 발명의 점착제 조성물의 조성에 대해 설명한다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is a pressure-sensitive adhesive composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer to be used by being attached to the organic conductive layer of a transparent conductive base having an organic conductive layer on a transparent base. Hereinafter, the composition of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention will be described.

점착제층의 형성에는, 그 종류에 대해 특별히 제한은 없다. 점착제로는, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 점착제에 따라 각종 베이스 폴리머를 사용할 수 있다. 점착제층은, 베이스 폴리머를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 것이다.There is no particular limitation on the type of the pressure-sensitive adhesive layer to be formed. Examples of the pressure sensitive adhesive include a rubber pressure sensitive adhesive, an acrylic pressure sensitive adhesive, a silicone pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive, a vinyl alkyl ether pressure sensitive adhesive, a polyvinyl alcohol pressure sensitive adhesive, a polyvinyl pyrrolidone pressure sensitive adhesive, a polyacrylamide pressure sensitive adhesive and a cellulose pressure sensitive adhesive. Various base polymers may be used depending on the pressure-sensitive adhesive. The pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a base polymer.

이들 점착제 중에서도, 광학적 투명성이 우수하고, 적절한 젖음성과 응집성과 접착성의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등이 우수한 것이 바람직하게 사용된다. 이와 같은 특징을 나타내는 것으로서, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. 아크릴계 점착제의 베이스 폴리머로는, (메트)아크릴계 폴리머가 사용된다.Among these pressure-sensitive adhesives, those having excellent optical transparency, exhibiting appropriate wettability, cohesiveness and adhesive property, and excellent weather resistance and heat resistance are preferably used. An acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used as this feature. As the base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive, a (meth) acryl-based polymer is used.

(1) (메트)아크릴계 폴리머(1) (meth) acrylic polymer

본 발명의 점착제 조성물은, (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 것이며, (메트)아크릴계 폴리머를 주성분으로서 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 주성분이란, 점착제 조성물에 포함되는 전체 고형분 중 가장 함유 비율이 많은 성분을 나타내고, 예를 들어, 점착제 조성물에 포함되는 전체 고형분 중 50 중량% 보다 많이 차지하는 성분이며, 나아가서는 70 중량% 보다 많이 차지하는 성분을 나타낸다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises a (meth) acryl-based polymer and preferably contains a (meth) acryl-based polymer as a main component. Here, the main component means a component having the highest content ratio among all the solid components contained in the pressure-sensitive adhesive composition, and is, for example, more than 50% by weight of all the solid components contained in the pressure-sensitive adhesive composition, and more preferably more than 70% Represents the component occupying.

(메트)아크릴계 폴리머는, 통상적으로 모노머 단위로서 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로서 함유한다. 또한, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말하고, 본 발명의 (메트) 와는 동일한 의미이다.The (meth) acryl-based polymer usually contains alkyl (meth) acrylate as a main component as a monomer unit. Further, (meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate and has the same meaning as (meth) of the present invention.

(메트)아크릴계 폴리머의 주골격을 구성하는, 알킬(메트)아크릴레이트로는, 직사슬상 또는 분기 사슬상의 알킬기의 탄소수 1 ∼ 18 인 것을 예시할 수 있다. 예를 들어, 상기 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 노닐기, 데실기, 이소데실기, 도데실기, 이소미리스틸기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다. 이들 알킬기의 평균 탄소수로는 3 ∼ 9 인 것이 바람직하다.Examples of the alkyl (meth) acrylate constituting the main skeleton of the (meth) acrylic polymer include linear or branched alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, an amyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a heptyl group, a 2-ethylhexyl group, A heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, a heptyl group, These can be used alone or in combination. The average number of carbon atoms of these alkyl groups is preferably from 3 to 9.

(메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머로는, 상기 알킬(메트)아크릴레이트 이외에도, 카르복실기 함유 모노머, 하이드록실기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the monomer constituting the (meth) acryl-based polymer include a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, an amide group-containing monomer and an aromatic ring-containing (meth) acrylate besides the alkyl (meth) acrylate.

카르복실기 함유 모노머는, 그 구조 중에 카르복실기를 함유하고, 또한 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 중합성 불포화 이중 결합을 포함하는 화합물이다. 카르복실기 함유 모노머의 구체예로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 상기 카르복실기 함유 모노머 중에서도 공중합성, 가격 및 점착 특성의 관점에서 아크릴산이 바람직하다.The carboxyl group-containing monomer is a compound containing a carboxyl group in its structure and containing a polymerizable unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group. Specific examples of the carboxyl group-containing monomers include (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and crotonic acid . Among the above-mentioned carboxyl group-containing monomers, acrylic acid is preferable from the viewpoint of copolymerization, price and adhesive property.

하이드록실기 함유 모노머는, 그 구조 중에 하이드록실기를 함유하고, 또한 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 중합성 불포화 이중 결합을 포함하는 화합물이다. 하이드록실기 함유 모노머의 구체예로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등의, 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트나 (4-하이드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 하이드록실기 함유 모노머 중에서도, 내구성의 점에서, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 특히 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트가 바람직하다.The hydroxyl group-containing monomer is a compound containing a hydroxyl group in its structure and containing a polymerizable unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group. Specific examples of the hydroxyl group-containing monomer include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) (Meth) acrylate such as hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate and 12- ) Acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methylacrylate. Among the hydroxyl group-containing monomers, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate are preferable from the standpoint of durability, and 4-hydroxybutyl (meth) desirable.

아미드기 함유 모노머는, 그 구조 중에 아미드기를 함유하고, 또한 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 중합성 불포화 이중 결합을 포함하는 화합물이다. 아미드기 함유 모노머의 구체예로는, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-헥실(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올-N-프로판(메트)아크릴아미드, 아미노메틸(메트)아크릴아미드, 아미노에틸(메트)아크릴아미드, 메르캅토메틸(메트)아크릴아미드, 메르캅토에틸(메트)아크릴아미드 등의 아크릴아미드계 모노머;N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘 등의 N-아크릴로일 복소 고리 모노머;N-비닐피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐 등의 N-비닐기 함유 락탐계 모노머 등을 들 수 있다. 아미드기 함유 모노머는, 내구성을 만족시키는 데에 있어서 바람직하고, 아미드기 함유 모노머 중에서도, 특히, N-비닐기 함유 락탐계 모노머는, 유기 도전층에 대한 내구성을 만족시키는 데에 있어서 바람직하다.The amide group-containing monomer is a compound containing an amide group in its structure and containing a polymerizable unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group. Specific examples of the amide group-containing monomer include (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N-isopropylacrylamide, N-propyl (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-methyl Acrylamide monomers such as N- (meth) acrylamide, aminoethyl (meth) acrylamide, mercaptomethyl (meth) acrylamide and mercaptoethyl Acryloyl heterocyclic monomers such as (meth) acryloylpiperidine and N- (meth) acryloylpyrrolidine, N-vinylpyrrolidone such as N-vinylpyrrolidone and N-vinyl-epsilon -caprolactam Containing lactam-based monomer, and the like. The amide group-containing monomer is preferred for satisfying the durability, and among the amide group-containing monomers, the N-vinyl group-containing lactam monomer is particularly preferable for satisfying the durability against the organic conductive layer.

상기 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트는, 그 구조 중에 방향 고리 구조를 포함하고, 또한 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물이다. 방향 고리로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 또는 비페닐 고리를 들 수 있다. 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트는, 내구성 (특히, 유기 도전층에 대한 내구성) 을 만족할 수 있다.The aromatic ring-containing (meth) acrylate is a compound containing an aromatic ring structure in its structure and further containing a (meth) acryloyl group. Examples of the aromatic ring include a benzene ring, a naphthalene ring, and a biphenyl ring. The aromatic ring-containing (meth) acrylate can satisfy the durability (especially, the durability against the organic conductive layer).

방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트의 구체예로는, 예를 들어, 벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, o-페닐페놀(메트)아크릴레이트, 페녹시(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 노닐페놀(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 크레졸(메트)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 메톡시벤질(메트)아크릴레이트, 클로로벤질(메트)아크릴레이트, 크레질(메트)아크릴레이트, 폴리스티릴(메트)아크릴레이트 등의 벤젠 고리를 갖는 것;하이드록시에틸화β-나프톨아크릴레이트, 2-나프토에틸(메트)아크릴레이트, 2-나프톡시에틸아크릴레이트, 2-(4-메톡시-1-나프톡시)에틸(메트)아크릴레이트 등의 나프탈렌 고리를 갖는 것;비페닐(메트)아크릴레이트 등의 비페닐 고리를 갖는 것을 들 수 있다.Specific examples of the aromatic ring-containing (meth) acrylate include benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, o-phenylphenol (meth) acrylate, phenoxy (Meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethylene oxide modified nonylphenol (Meth) acrylates such as ethylene oxide modified (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, methoxybenzyl (meth) acrylate, chlorobenzyl (Meth) acrylate, 2-naphthoyl (meth) acrylate, 2-naphthoxyethyl acrylate, 2- (4-methylphenyl) Lt; / RTI > Naphthoxy) ethyl (meth) acrylate; and those having a biphenyl ring such as biphenyl (meth) acrylate.

상기 카르복실기 함유 모노머, 하이드록실기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트는, 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에, 가교제와의 반응점이 된다. 특히, 카르복실기 함유 모노머, 하이드록실기 함유 모노머는 분자간 가교제와의 반응성이 풍부하기 때문에, 얻어지는 점착제층의 응집성이나 내열성의 향상을 위해서 바람직하게 사용된다.The carboxyl group-containing monomer, the hydroxyl group-containing monomer, the amide group-containing monomer and the aromatic ring-containing (meth) acrylate are reaction points with the crosslinking agent when the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent. In particular, carboxyl group-containing monomers and hydroxyl group-containing monomers are preferably used because they are rich in reactivity with an intermolecular crosslinking agent, and therefore, improve the cohesiveness and heat resistance of the resulting pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명에서 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머는, 모노머 단위로서 상기 각 모노머를 전체 구성 모노머 (100 중량%) 의 중량 비율에 있어서 이하의 양으로 함유하는 것이 바람직하다.The (meth) acryl-based polymer used in the present invention preferably contains the above monomers as monomer units in the following amounts by weight of the total constituent monomers (100% by weight).

상기 알킬(메트)아크릴레이트의 중량 비율은, 알킬(메트)아크릴레이트 이외의 모노머의 잔부로서 설정할 수 있고, 구체적으로는 70 중량% 이상인 것이 바람직하다. 알킬(메트)아크릴레이트의 중량 비율을 상기 범위로 설정하는 것은, 접착성을 확보하는 데에 있어서 바람직하다.The weight ratio of the alkyl (meth) acrylate may be set as the remainder of the monomer other than the alkyl (meth) acrylate, and it is preferably 70 wt% or more. Setting the weight ratio of the alkyl (meth) acrylate to the above range is preferable in securing adhesiveness.

상기 카르복실기 함유 모노머의 중량 비율은, 10 중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 10 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 5 중량% 가 더욱 바람직하고, 0.05 ∼ 3 중량% 가 더욱 바람직하고, 0.05 ∼ 1 중량% 가 특히 바람직하다. 카르복실기 함유 모노머의 중량 비율이 0.01 중량% 미만에서는, 내구성을 만족할 수 없는 경향이 있다. 한편, 10 중량% 를 초과하는 경우에는, 리워크성을 만족할 수 없게 되는 경향이 있어, 바람직하지 않다.The weight ratio of the carboxyl group-containing monomer is preferably 10% by weight or less, more preferably 0.01 to 10% by weight, still more preferably 0.05 to 5% by weight, still more preferably 0.05 to 3% 1% by weight is particularly preferable. When the weight ratio of the carboxyl group-containing monomer is less than 0.01% by weight, the durability tends not to be satisfied. On the other hand, if it exceeds 10% by weight, the reworkability tends to be unsatisfactory, which is not preferable.

하이드록실기 함유 모노머의 중량 비율은, 3 중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 3 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ∼ 2 중량% 가 더욱 바람직하고, 0.2 ∼ 2 중량% 가 특히 바람직하다. 하이드록실기 함유 모노머의 중량 비율이 0.01 중량% 미만에서는, 점착제층이 가교 부족이 되어, 내구성이나 점착 특성을 만족할 수 없는 경향이 있다. 한편, 3 중량% 를 초과하는 경우에는, 내구성을 만족할 수 없는 경향이 있다.The weight ratio of the hydroxyl group-containing monomer is preferably 3% by weight or less, more preferably 0.01 to 3% by weight, further preferably 0.1 to 2% by weight, particularly preferably 0.2 to 2% by weight. When the weight ratio of the hydroxyl group-containing monomer is less than 0.01% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer tends to undergo crosslinking and tends not to satisfy durability and adhesive properties. On the other hand, when it exceeds 3% by weight, durability tends not to be satisfied.

아미드기 함유 모노머의 중량 비율은, 10 중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 10 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 0.3 ∼ 8 중량% 가 더욱 바람직하고, 0.3 ∼ 5 중량% 가 더욱 바람직하고, 0.7 ∼ 4 중량% 가 특히 바람직하다. 아미드기 함유 모노머의 중량 비율이 0.1 중량% 미만에서는, 특히 유기 도전층에 대한 내구성을 만족할 수 없는 경향이 있다. 한편, 10 중량% 를 초과하면, 내구성이나 점착 특성이 저하되는 경향이 있어, 바람직하지 않다.The proportion by weight of the amide group-containing monomer is preferably 10% by weight or less, more preferably 0.1 to 10% by weight, further preferably 0.3 to 8% by weight, further preferably 0.3 to 5% by weight, 4% by weight is particularly preferable. When the weight ratio of the amide group-containing monomer is less than 0.1% by weight, the durability to the organic conductive layer tends to be unsatisfactory. On the other hand, if it exceeds 10% by weight, durability and adhesion tend to be deteriorated, which is not preferable.

방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트의 중량 비율은, 25 중량% 이하인 것이 바람직하고, 0 ∼ 22 중량% 가 보다 바람직하고, 0 ∼ 18 중량% 가 더욱 바람직하다. 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트의 중량 비율이 25 중량% 를 초과하면, 내구성이 저하되는 경향이 있다.The weight ratio of the aromatic ring-containing (meth) acrylate is preferably 25% by weight or less, more preferably 0 to 22% by weight, and still more preferably 0 to 18% by weight. When the weight ratio of the aromatic ring-containing (meth) acrylate exceeds 25% by weight, the durability tends to be lowered.

상기 (메트)아크릴계 폴리머 중에는, 상기 모노머 유닛 외에, 특히, 다른 모노머 유닛을 함유하는 것은 필요하게 되지 않지만, 접착성이나 내열성의 개선을 목적으로, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖는, 1 종류 이상의 공중합 모노머를 공중합에 의해 도입할 수 있다.In the (meth) acryl-based polymer, it is not necessary to contain other monomer units in addition to the monomer unit. For the purpose of improving the adhesiveness and heat resistance, it is preferable to use an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group, One or more kinds of copolymerizable monomers having a polymerizable functional group having a bond can be introduced by copolymerization.

(메트)아크릴계 폴리머에 있어서의 상기 공중합 모노머의 비율은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 모노머 (100 중량%) 의 중량 비율에 있어서, 0 ∼ 10 중량% 정도인 것이 바람직하고, 0 ∼ 7 중량% 정도인 것이 보다 바람직하고, 0 ∼ 5 중량% 정도인 것이 더욱 바람직하다.The proportion of the copolymerizable monomer in the (meth) acrylic polymer is preferably 0 to 10% by weight, more preferably 0 to 7% by weight in the weight ratio of the total constituent monomer (100% by weight) By weight, more preferably about 0 to 5% by weight.

본 발명의 (메트)아크릴계 폴리머는, 통상적으로 중량 평균 분자량이 100 만 ∼ 250 만인 것이 사용된다. 내구성, 특히 내열성을 고려하면, 중량 평균 분자량은 120 만 ∼ 200 만인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 100 만보다 작으면 내열성의 점에서 바람직하지 않다. 또, 중량 평균 분자량이 250 만보다 커지면 점착제가 단단해지기 쉬운 경향이 있어, 박리가 발생하기 쉬워진다. 또, 분자량 분포를 나타내는, 중량 평균 분자량 (Mw)/수평균 분자량 (Mn) 은, 1.8 이상 10 이하인 것이 바람직하고, 1.8 ∼ 7 인 것이 보다 바람직하고, 1.8 ∼ 5 인 것이 더욱 바람직하다. 분자량 분포 (Mw/Mn) 가 10 을 초과하는 경우에는 내구성의 점에서 바람직하지 않다. 또한, 중량 평균 분자량, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값으로부터 구해진다.The (meth) acrylic polymer of the present invention is usually one having a weight average molecular weight of 1,000,000 to 2,500,000. In consideration of durability, particularly heat resistance, the weight average molecular weight is preferably 1.2 to 2 million. If the weight average molecular weight is less than 1,000,000, it is not preferable from the viewpoint of heat resistance. On the other hand, if the weight average molecular weight is larger than 2.5 million, the pressure-sensitive adhesive tends to be hardened, and peeling easily occurs. The weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) representing the molecular weight distribution is preferably from 1.8 to 10, more preferably from 1.8 to 7, and even more preferably from 1.8 to 5. When the molecular weight distribution (Mw / Mn) exceeds 10, it is not preferable from the viewpoint of durability. The weight average molecular weight and the molecular weight distribution (Mw / Mn) are determined from the value measured by GPC (gel permeation chromatography) and calculated by polystyrene conversion.

이와 같은 (메트)아크릴계 폴리머의 제조는, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합, 각종 라디칼 중합 등의 공지된 제조 방법을 적절히 선택할 수 있다. 또, 얻어지는 (메트)아크릴계 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 중 어느 것이어도 된다.Such (meth) acryl-based polymers can be suitably selected from known production methods such as solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization, and various radical polymerization. The (meth) acryl-based polymer to be obtained may be any of a random copolymer, a block copolymer, a graft copolymer and the like.

또한, 용액 중합에 있어서는, 중합 용매로서, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 구체적인 용액 중합예로는, 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서, 중합 개시제를 첨가하고, 통상적으로 50 ∼ 70 ℃ 정도에서, 5 ∼ 30 시간 정도의 반응 조건으로 행해진다.In the solution polymerization, for example, ethyl acetate, toluene and the like are used as the polymerization solvent. As a specific example of the solution polymerization, the reaction is carried out under the reaction conditions of about 50 to 70 ° C and for about 5 to 30 hours by adding a polymerization initiator under an inert gas stream such as nitrogen.

라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어 가능하고, 이들 종류에 따라 적절히 그 사용량이 조정된다.The polymerization initiator, chain transfer agent and emulsifier used in the radical polymerization are not particularly limited and can be appropriately selected and used. The weight average molecular weight of the (meth) acryl-based polymer can be controlled by the amount of the polymerization initiator, the amount of the chain transfer agent used, and the reaction conditions.

중합 개시제로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 (상품명:VA-057, 코와 순약 공업 (주) 제조) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제, 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제 등을 들 수 있는데, 이들에 한정되는 것은 아니다.Examples of the polymerization initiator include azo compounds such as 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- Azobis (N, N ', N'-tetramethyluronium tetrafluoroborate), 2,2'-azobis Azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate (trade name: VA-057, manufactured by Kowa Pure Chemical Industries, Ltd.) (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydi Carbonate, t-butyl peroxyneodecanoate, t-hexyl peroxy pivalate, t-butyl peroxy pivalate, dilauryl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3 - tetramethylbutyl peroxy-2-ethyl hexanoate, Peroxide such as di (4-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide, t-butyl peroxyisobutyrate, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, A system initiator, a combination of persulfate and sodium hydrogen sulfite, a redox initiator combined with a peroxide such as a combination of peroxide and sodium ascorbate, and a reducing agent, but the present invention is not limited thereto.

상기 중합 개시제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되는데, 전체로서의 함유량은, 모노머 성분의 전체량 100 중량부에 대하여 0.005 ∼ 1 중량부 정도인 것이 바람직하고, 0.02 ∼ 0.5 중량부 정도인 것이 보다 바람직하다.The content of the whole is preferably about 0.005 to 1 part by weight, more preferably about 0.02 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the monomer components, More preferably about 0.5 part by weight.

또한, 중합 개시제로서 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴을 사용하고, 상기 중량 평균 분자량의 (메트)아크릴계 폴리머를 제조하기 위해서는, 중합 개시제의 사용량은, 모노머 성분의 전체량 100 중량부에 대하여 0.06 ∼ 0.2 중량부 정도로 하는 것이 바람직하고, 0.08 ∼ 0.175 중량부 정도로 하는 것이 보다 바람직하다.In addition, in the case of using, for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile as the polymerization initiator and preparing the (meth) acrylic polymer having the weight average molecular weight, the amount of the polymerization initiator to be used is preferably such that the total amount of the monomer components Is preferably about 0.06 to about 0.2 part by weight, more preferably about 0.08 to about 0.175 part by weight, based on 100 parts by weight.

또, 연쇄 이동제, 유화제 등은, 종래 공지된 것을 적절히 사용할 수 있다. 그들의 첨가량에 대해서도, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적절히 결정할 수 있다.As the chain transfer agent, emulsifier and the like, conventionally known ones can be suitably used. The addition amount thereof can also be appropriately determined within a range that does not impair the effect of the present invention.

(2) 실란 커플링제(2) Silane coupling agent

본 발명의 점착제 조성물에는, 실란 커플링제를 함유할 수 있다. 실란 커플링제를 사용함으로써, 내구성을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제로는, 임의의 적절한 관능기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 관능기로는, 예를 들어, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, (메트)아크릴옥시기, 아세트아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술파이드기 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제;γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제;γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제;γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란 커플링제;p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴기 함유 실란 커플링제;γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제;3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제;비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드 등의 폴리술파이드기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain a silane coupling agent. By using a silane coupling agent, durability can be improved. As the silane coupling agent, those having any appropriate functional group can be used. Examples of the functional group include a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a mercapto group, a (meth) acryloxy group, an acetacetyl group, an isocyanate group, a styryl group and a polysulfide group. Specific examples thereof include vinyl group-containing silane coupling agents such as vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, vinyltriisopropoxysilane and vinyltributoxysilane; gamma -glycidoxypropyltrimethoxy Epoxy group-containing silane coupling agents such as silane,? -Glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; Aminopropyltrimethoxysilane, N- (aminoethyl) -? - aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane,? -Triethoxysilyl-N Amino group-containing silane coupling agents such as - (1,3-dimethylbutylidene) propylamine and N-phenyl- -aminopropyltrimethoxysilane; mercapto group-containing silanes such as? -Mercaptopropylmethyldimethoxysilane Coupling agent, styryl group-containing silane coupling agent such as p-styryltrimethoxysilane (Meth) acryl group-containing silane coupling agents such as? -Acryloxypropyltrimethoxysilane and? -Methacryloxypropyltriethoxysilane; isocyanate group-containing silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltriethoxysilane; And polysulfide group-containing silane coupling agents such as bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide.

또, 실란 커플링제로서, 분자 내 복수의 알콕시실릴기를 갖는 것을 사용할 수도 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 신에츠 화학사 제조 X-41-1053, X-41-1059A, X-41-1056, X-41-1805, X-41-1818, X-41-1810, X-40-2651 등을 들 수 있다. 이들 커플링제는, 휘발되기 어렵고, 알콕시실릴기를 복수 갖는 점에서 내구성 향상에 효과적이며 바람직하다.As the silane coupling agent, those having a plurality of alkoxysilyl groups in the molecule may also be used. Concretely, for example, X-41-1053, X-41-1059A, X-41-1056, X-41-1805, X-41-1818, X-41-1810, X- -2651. These coupling agents are difficult to be volatilized and are preferable for enhancing the durability in view of having a plurality of alkoxysilyl groups.

상기 실란 커플링제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되는데, 전체로서의 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 실란 커플링제 0.001 ∼ 5 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.01 ∼ 1 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.02 ∼ 1 중량부가 보다 바람직하고, 나아가서는 0.05 ∼ 0.6 중량부가 바람직하다. 내구성을 향상시키고, 유기 도전층에 대한 접착력을 적절히 유지하는 양이다.The silane coupling agent may be used alone or in admixture of two or more. The content of the silane coupling agent as a whole is preferably from 0.001 to 5 parts by weight of the silane coupling agent per 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer More preferably 0.01 to 1 part by weight, further more preferably 0.02 to 1 part by weight, still more preferably 0.05 to 0.6 part by weight. The durability is improved, and the adhesion to the organic conductive layer is appropriately maintained.

(2-1) 티올기 함유 실란 커플링제(2-1) Thiol group-containing silane coupling agent

본 발명에 있어서는, 점착제 조성물에 티올기 함유 실란 커플링제를 포함하는 것이 바람직하다. 점착제 조성물에 티올기 함유 실란 커플링제를 포함함으로써, 당해 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 내구성을 향상시킬 수 있고, 또한 리워크성을 향상시킬 수 있다. 또, 티올기 함유 실란 커플링제 중에서도, 특히 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제가 내구성 및 리워크성의 향상에 효과적이며 바람직하다. 여기서, 올리고머형이란, 모노머의 2 량체 이상 100 량체 미만 정도의 중합체를 나타내는 것으로, 올리고머형 실란 커플링제의 중량 평균 분자량으로는, 300 ∼ 30000 정도가 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains a thiol group-containing silane coupling agent. By including a thiol group-containing silane coupling agent in the pressure-sensitive adhesive composition, it is possible to improve the durability of the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition and also to improve the workability. Among the thiol group-containing silane coupling agents, oligomer-type thiol group-containing silane coupling agents are particularly effective for improving durability and reworkability. Here, the oligomer type refers to a polymer of about 2 or more but less than 100 moles of the monomer. The weight average molecular weight of the oligomer type silane coupling agent is preferably about 300 to 30,000.

올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제로는, 분자 내에 2 개 이상의 알콕시실릴기를 갖는 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어, 신에츠 화학 공업 (주) 제조의 X-41-1805, X-41-1810, X-41-1818 등을 들 수 있다. 이들 커플링제는, 휘발되기 어렵고, 알콕시실릴기를 복수 갖는 점에서 내구성 및 리워크성의 향상에 효과적이며 바람직하다.As the oligomer-type thiol group-containing silane coupling agent, an oligomer type thiol group-containing silane coupling agent having at least two alkoxysilyl groups in the molecule is preferred. Specific examples thereof include X-41-1805, X-41-1810, and X-41-1818 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., These coupling agents are difficult to volatilize and are preferable because they have a plurality of alkoxysilyl groups and are effective for improving durability and reworkability.

올리고머형 이외의 티올기 함유 실란 커플링제로는, 예를 들어, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 신에츠 화학 공업 (주) 제조의 KBM-803 등을 들 수 있다.Examples of the thiol group-containing silane coupling agent other than the oligomer type include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and? -Mercaptopropylmethyldimethoxysilane. Concretely, for example, KBM-803 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. and the like can be mentioned.

상기 티올기 함유 실란 커플링제의 알콕시실릴기의 수는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 분자 내에 2 개 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 티올기 함유 실란 커플링제의 알콕시기의 양은, 실란 커플링제 중, 10 ∼ 60 중량% 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 50 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 40 중량% 인 것이 더욱 바람직하다.The number of alkoxysilyl groups of the thiol group-containing silane coupling agent is not particularly limited, but is preferably two or more in the molecule. The amount of the alkoxy group of the thiol group-containing silane coupling agent is preferably 10 to 60% by weight, more preferably 20 to 50% by weight, and even more preferably 20 to 40% by weight in the silane coupling agent Do.

알콕시기의 종류는 한정되지 않지만, 예를 들어, 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 부톡시, 펜틸옥시, 헥실옥시 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기를 들 수 있다. 이들 중에서도, 메톡시, 에톡시가 바람직하고, 메톡시가 보다 바람직하다. 또, 1 분자 중, 메톡시와 에톡시의 양방을 포함하는 경우도 바람직하다.Examples of the alkoxy group include, but are not limited to, alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms such as methoxy, ethoxy, propoxy, butoxy, pentyloxy, and hexyloxy. Among them, methoxy and ethoxy are preferable, and methoxy is more preferable. It is also preferable that both of methoxy and ethoxy are contained in one molecule.

상기 티올기 함유 실란 커플링제의 티올 당량 (메르캅토 당량) 은, 1000 g/㏖ 이하인 것이 바람직하고, 800 g/㏖ 이하인 것이 보다 바람직하고, 700 g/㏖ 이하인 것이 보다 바람직하고, 500 g/㏖ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 티올 당량의 하한값은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 티올기 함유 실란 커플링제가 올리고머형인 경우에는, 예를 들어, 200 g/㏖ 이상인 것이 바람직하다.The thiol equivalent (mercapto equivalent) of the thiol group-containing silane coupling agent is preferably 1000 g / mol or less, more preferably 800 g / mol or less, even more preferably 700 g / mol or less, more preferably 500 g / mol Or less. The lower limit of the thiol equivalent is not particularly limited. However, when the thiol group-containing silane coupling agent is an oligomer type, it is preferably 200 g / mol or more, for example.

상기 티올기 함유 실란 커플링제 (특히, 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제) 는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되는데, 전체로서의 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 6 중량부가 바람직하고, 0.01 ∼ 3 중량부가 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 1 중량부가 더욱 바람직하다. 상기 범위에서 티올기 함유 실란 커플링제를 함유함으로써, 점착제층의 내구성을 향상시킬 수 있고, 특히 가습 환경하에서의 내구성이 우수하고, 또한 리워크성을 향상시킬 수 있다.The thiol group-containing silane coupling agent (particularly, oligomer-type thiol group-containing silane coupling agent) may be used singly or in combination of two or more kinds. The total content of the thiol group- Is preferably 0.01 to 6 parts by weight, more preferably 0.01 to 3 parts by weight, still more preferably 0.05 to 1 part by weight, based on the weight of the composition. By containing the thiol group-containing silane coupling agent in the above range, durability of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, durability particularly in a humidifying environment is excellent, and the workability can be improved.

(3) 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물(3) Polyether compound having reactive silyl group

본 발명의 점착제 조성물에는, 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물을 배합할 수 있다. 상기 폴리에테르 화합물은 리워크성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다. 폴리에테르 화합물은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2010-275522호에 개시되어 있는 것을 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain a polyether compound having a reactive silyl group. The polyether compound is preferable in that it can improve the workability. As the polyether compound, for example, those disclosed in JP-A-2010-275522 can be used.

반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물은, 폴리에테르 골격을 갖고, 또한 적어도 1 개의 말단에, 하기 일반식 (1):-SiRaM3-a The polyether compound having a reactive silyl group is a polyether compound having a polyether skeleton and at least one terminal of which is represented by the following general formula (1): - SiR a M 3-a

(식 중, R 은, 치환기를 갖고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 20 의 1 가의 유기기이고, M 은 수산기 또는 가수분해성기이고, a 는 0 ∼ 2 의 정수이다. 단, R 이 복수 존재할 때 복수의 R 은 서로 동일해도 되고 상이해도 되고, M 이 복수 존재할 때 복수의 M 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다) 로 나타내는 반응성 실릴기를 갖는다.(Wherein R is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, M is a hydroxyl group or a hydrolysable group, and a is an integer of 0 to 2. When plural R exist, May be the same or different, and when there are a plurality of M, a plurality of M's may be the same or different and have a reactive silyl group.

상기 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물로는,As the polyether compound having a reactive silyl group,

일반식 (2):RaM3-aSi-X-Y-(AO)n-Z???????? R a M 3-a Si-XY- (AO) n -Z ????? (2)

(식 중, R 은, 치환기를 갖고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 20 의 1 가의 유기기이고, M 은 수산기 또는 가수분해성기이고, a 는 0 ∼ 2 의 정수이다. 단, R 이 복수 존재할 때 복수의 R 은 서로 동일해도 되고 상이해도 되고, M 이 복수 존재할 때 복수의 M 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. AO 는, 직사슬 또는 분기 사슬의 탄소수 1 ∼ 10 의 옥시알킬렌기를 나타내고, n 은 1 ∼ 1700 이며, 옥시알킬렌기의 평균 부가 몰수를 나타낸다. X 는, 탄소수 1 ∼ 20 의 직사슬 또는 분기 사슬의 알킬렌기를 나타낸다. Y 는, 에테르 결합, 에스테르 결합, 우레탄 결합, 또는 카보네이트 결합을 나타낸다.(Wherein R is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, M is a hydroxyl group or a hydrolysable group, and a is an integer of 0 to 2. When plural R exist, A may be an oxyalkylene group having 1 to 10 carbon atoms in the linear or branched chain and n may be an integer of 1 to 10, and R < 2 > may be the same or different from each other, X represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms in the form of a linear or branched chain, Y represents an ether bond, an ester bond, a urethane bond, or a carbonate bond. .

Z 는, 수소 원자, 1 가의 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소기,Z represents a hydrogen atom, a monovalent hydrocarbon group of 1 to 10 carbon atoms,

일반식 (2A):-Y1-X-SiRaM3-a ???????? Y 1 -X-SiR a M 3-a ????? (2)

(식 중, R, M, X 는, 상기와 동일하다. Y1 은 단결합, -CO- 결합, -CONH- 결합, 또는 -COO- 결합을 나타낸다), 또는,Y 1 represents a single bond, a -CO- bond, a -CONH- bond, or a -COO- bond), or a group represented by the formula:

일반식 (2B):-Q{-(OA)n-Y-X-SiRaM3-a}m (2B): ???????? - Q {- (OA) n -YX-SiR a M 3-a } m

(식 중, R, M, X, Y 는, 상기와 동일하다. OA 는 상기의 AO 에 동일하고, n 은 상기와 동일하다. Q 는, 2 가 이상의 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소기이고, m 은 당해 탄화수소기의 가수와 동일하다.) 로 나타내는 기이다) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.Q is a hydrocarbon group of 1 to 10 carbon atoms having a valence of at least 2, m is an integer of 1 to 10, m is an integer of 1 to 10, m is an integer of 1 to 10, Is the same as the number of hydrocarbons in the hydrocarbon group).

반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로는, 예를 들어, 가네카사 제조의 MS 폴리머 S203, S303, S810;SILYL EST250, EST280;SAT10, SAT200, SAT220, SAT350, SAT400, 아사히 유리사 제조의 EXCESTAR S2410, S2420 또는 S3430 등을 들 수 있다.Examples of the polyether compound having a reactive silyl group include MS Polymer S203, S303, S810; SILYL EST250, EST280; SAT10, SAT200, SAT220, SAT350, SAT400 manufactured by Ganeca, EXCESTAR S2410, S2420, or S3430.

본 발명의 점착제 조성물에 있어서의 폴리에테르 화합물의 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대해 0.001 ∼ 10 중량부가 바람직하다. 상기 폴리에테르 화합물이 0.001 중량부 미만에서는, 리워크성의 향상 효과가 충분하지 않은 경우가 있다. 상기 폴리에테르 화합물은, 0.01 중량부 이상이 바람직하고, 나아가서는 0.1 중량부 이상인 것이 바람직하다. 한편, 상기 폴리에테르 화합물은 10 중량부보다 많으면 내구성의 점에서 바람직하지 않다. 상기 폴리에테르 화합물은, 5 중량부 이하가 바람직하고, 나아가서는 2 중량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 폴리에테르 화합물의 비율은, 상기 상한값 또는 하한값을 채용하여 바람직한 범위를 설정할 수 있다.The proportion of the polyether compound in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is preferably 0.001 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acryl-based polymer. If the amount of the polyether compound is less than 0.001 part by weight, the effect of improving the workability may not be sufficient. The polyether compound is preferably at least 0.01 part by weight, more preferably at least 0.1 part by weight. On the other hand, if the polyether compound is more than 10 parts by weight, it is not preferable from the viewpoint of durability. The amount of the polyether compound is preferably 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less. The above-mentioned upper limit value or lower limit value can be adopted as the ratio of the polyether compound to set a preferable range.

(4) 가교제(4) Crosslinking agent

본 발명에서 사용하는 점착제 조성물은, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제로는, 유기계 가교제나 다관능성 금속 킬레이트를 사용할 수 있다. 유기계 가교제로는, 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제, 에폭시계 가교제, 이민계 가교제 등을 들 수 있다. 다관능성 금속 킬레이트는, 다가 금속이 유기 화합물과 공유 결합 또는 배위 결합하고 있는 것이다. 다가 금속 원자로는 Al, Cr, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn, Ti 등을 들 수 있다. 공유 결합 또는 배위 결합하는 유기 화합물 중의 원자로는 산소 원자 등을 들 수 있고, 유기 화합물로는 알킬에스테르, 알코올 화합물, 카르복실산 화합물, 에테르 화합물, 케톤 화합물 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention preferably contains a crosslinking agent. As the crosslinking agent, an organic crosslinking agent or a polyfunctional metal chelate can be used. Examples of the organic crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, and an imine crosslinking agent. In the polyfunctional metal chelate, the polyvalent metal is covalently bonded or coordinated with the organic compound. Examples of the multivalent metal atom include Al, Cr, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn and Ti . Examples of the reactive group in the covalent bond or the coordination bond include an oxygen atom and the like. Examples of the organic compound include an alkyl ester, an alcohol compound, a carboxylic acid compound, an ether compound and a ketone compound.

가교제로는, 이소시아네이트계 가교제 및/또는 과산화물계 가교제가 바람직하고, 이소시아네이트계 가교제와 과산화물계 가교제를 병용하는 것이 보다 바람직하다.The crosslinking agent is preferably an isocyanate crosslinking agent and / or a peroxide crosslinking agent, and more preferably an isocyanate crosslinking agent and a peroxide crosslinking agent are used in combination.

이소시아네이트계 가교제로는, 이소시아네이트기를 적어도 2 개 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 우레탄화 반응에 사용되는 공지된 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트, 방향족 폴리이소시아네이트 등이 사용된다.As the isocyanate crosslinking agent, a compound having at least two isocyanate groups can be used. For example, known aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, aromatic polyisocyanates and the like which are generally used for the urethanization reaction are used.

지방족 폴리이소시아네이트로는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic polyisocyanate include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, Isocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like.

지환족 이소시아네이트로는, 예를 들어, 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic isocyanate include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, Hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated tetramethyl xylylene diisocyanate, and the like.

방향족 디이소시아네이트로는, 예를 들어, 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic diisocyanate include aromatic diisocyanates such as phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'- Isocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate and the like.

또, 이소시아네이트계 가교제로는, 상기 디이소시아네이트의 다량체 (2 량체, 3 량체, 5 량체 등), 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올과 반응시킨 우레탄 변성체, 우레아 변성체, 뷰렛 변성체, 알파네이트 변성체, 이소시아누레이트 변성체, 카르보디이미드 변성체 등을 들 수 있다.Examples of the isocyanate crosslinking agent include urethane modified products obtained by reacting the above diisocyanates with polyhydric alcohols such as dimers (dimers, trimesters, pentamers), trimethylolpropane, urea modified products, urea modified products, A modified product thereof, an isocyanurate-modified product, and a carbodiimide-modified product.

이소시아네이트계 가교제의 시판품으로는, 예를 들어, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조의, 상품명 「밀리오네이트 MT」, 「밀리오네이트 MTL」, 「밀리오네이트 MR-200」, 「밀리오네이트 MR-400」, 「콜로네이트 L」, 「콜로네이트 HL」, 「콜로네이트 HX」, 미츠이 화학 (주) 제조의, 상품명 「타케네이트 D-110N」, 「타케네이트 D-120N」, 「타케네이트 D-140N」, 「타케네이트 D-160N」, 「타케네이트 D-165N」, 「타케네이트 D-170HN」, 「타케네이트 D-178N」, 「타케네이트 500」, 「타케네이트 600」 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Examples of commercial products of isocyanate-based crosslinking agents include trade name "Millionate MT", "Millionate MTL", "Millionate MR-200", "Millionate (trade name)" manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Takenate D-120N "," Takenate D-120N "," Takenate D-120N "and" Takenate D-120N "manufactured by Mitsui Chemicals, Takenate D-160N "," Takenate D-160N "," Takenate D-165N "," Takenate D-170HN "," Takenate D-178N "," Takenate 500 "," Takenate 600 " . These compounds may be used alone or in combination of two or more.

이소시아네이트계 가교제로는, 지방족 폴리이소시아네이트 및 그 변성체인 지방족 폴리이소시아네이트계 화합물이 바람직하다. 지방족 폴리이소시아네이트계 화합물은, 다른 이소시아네이트계 가교제에 비하여, 가교 구조가 유연성이 풍부하고, 광학 필름의 팽창/수축에 수반하는 응력을 완화시키기 쉽고, 내구성 시험에서 박리가 잘 발생하지 않는다. 지방족 폴리이소시아네이트계 화합물로는 특히, 헥사메틸렌디이소시아네이트 및 그 변성체가 바람직하다.As the isocyanate crosslinking agent, an aliphatic polyisocyanate and an aliphatic polyisocyanate compound as a modifier thereof are preferable. Compared with other isocyanate-based crosslinking agents, the aliphatic polyisocyanate-based compounds are more flexible in their crosslinked structure, easily relax stress accompanying expansion / shrinkage of the optical film, and do not easily peel off in the durability test. As the aliphatic polyisocyanate compound, hexamethylene diisocyanate and its modified product are particularly preferable.

과산화물로는, 가열 또는 광 조사에 의해 라디칼 활성종을 발생시켜 점착제 조성물의 베이스 폴리머 ((메트)아크릴계 폴리머) 의 가교를 진행시키는 것이면 적절히 사용 가능하지만, 작업성이나 안정성을 감안하여, 1 분간 반감기 온도가 80 ℃ ∼ 160 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 90 ℃ ∼ 140 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 보다 바람직하다.The peroxide is not particularly limited as far as it is capable of generating radical active species by heating or light irradiation to promote crosslinking of the base polymer ((meth) acrylic polymer) of the pressure-sensitive adhesive composition. However, in consideration of workability and stability, It is preferable to use a peroxide having a temperature of 80 ° C to 160 ° C, and more preferably a peroxide having a temperature of 90 ° C to 140 ° C.

사용할 수 있는 과산화물로는, 예를 들어, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도:90.6 ℃), 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도:92.1 ℃), 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도:92.4 ℃), t-부틸퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도:103.5 ℃), t-헥실퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도:109.1 ℃), t-부틸퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도:110.3 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도:116.4 ℃), 디-n-옥타노일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도:117.4 ℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 (1 분간 반감기 온도:124.3 ℃), 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도:128.2 ℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도:130.0 ℃), t-부틸퍼옥시이소부틸레이트 (1 분간 반감기 온도:136.1 ℃), 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산 (1 분간 반감기 온도:149.2 ℃) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 가교 반응 효율이 우수한 점에서, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도:92.1 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도:116.4 ℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도:130.0 ℃) 등이 바람직하게 사용된다.Examples of peroxides that can be used include di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate (1 minute half life temperature: 90.6 占 폚), di (4-t- butylcyclohexyl) peroxydicarbonate Butyl peroxyneodecanoate (1 minute half-life temperature: 103.5 占 폚), t-hexyl peroxy pivalate (1 minute), di-sec-butyl peroxydicarbonate (1 minute half-life temperature: 109.1 占 폚), t-butyl peroxypivalate (1 minute half life temperature: 110.3 占 폚), dilauroyl peroxide (1 minute half life temperature: 116.4 占 폚), di-n-octanoyl peroxide (Half-life temperature: 117.4 占 폚), 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate (1 minute half life temperature: 124.3 占 폚), di (4-methylbenzoyl) peroxide Half-life temperature: 128.2 占 폚), dibenzoyl peroxide (one-minute half life temperature: 130.0 占 폚), t-butyl peroxyisobutyrate Between the half-life temperature: 136.1 ℃), 1,1- di (t--hexylperoxy) cyclohexane (one minute half life temperature: 149.2 ℃, and the like). Among them, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate (1 minute half-life temperature: 92.1 占 폚), di rauroyl peroxide (1 minute half life temperature: 116.4 占 폚) Benzoyl peroxide (1 minute half-life temperature: 130.0 占 폚) and the like are preferably used.

또한, 과산화물의 반감기란, 과산화물의 분해 속도를 나타내는 지표로, 과산화물의 잔존량이 절반이 될 때까지의 시간을 말한다. 임의의 시간에서 반감기를 얻기 위한 분해 온도나, 임의의 온도에서의 반감기 시간에 관해서는, 메이커 카탈로그 등에 기재되어 있고, 예를 들어, 닛폰 유지 (주) 의 「유기 과산화물 카탈로그 제9판 (2003년 5월)」 등에 기재되어 있다.The half life of the peroxide is an index indicating the rate of decomposition of the peroxide, and refers to the time until the residual amount of the peroxide becomes half. The decomposition temperature for obtaining a half life at an arbitrary time and the half life time at an arbitrary temperature are described in a manufacturer's catalog or the like. For example, the " Organic Peroxide Catalog Ninth Edition " May) ".

가교제의 사용량은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 3 중량부가 바람직하고, 0.02 ∼ 2 중량부가 보다 바람직하고, 0.03 ∼ 1 중량부가 더욱 바람직하다. 또한, 가교제가 0.01 중량부 미만에서는, 점착제층이 가교 부족이 되어, 내구성이나 점착 특성을 만족할 수 없을 우려가 있고, 한편, 3 중량부보다 많으면 점착제층이 지나치게 단단해져 내구성이 저하되는 경향을 볼 수 있다.The amount of the crosslinking agent to be used is preferably 0.01 to 3 parts by weight, more preferably 0.02 to 2 parts by weight, and still more preferably 0.03 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acryl-based polymer. If the amount of the crosslinking agent is less than 0.01 part by weight, the pressure-sensitive adhesive layer may become insufficient in cross-linking, and durability and adhesion properties may not be satisfied. On the other hand, if the amount is more than 3 parts by weight, have.

상기 이소시아네이트계 가교제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되는데, 전체로서의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 2 중량부인 것이 바람직하고, 0.02 ∼ 2 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 1.5 중량부인 것이 더욱 바람직하다. 응집력, 내구성 시험에서의 박리의 저지 등을 고려하여 적절히 함유시키는 것이 가능하다.The isocyanate-based crosslinking agent may be used alone or in admixture of two or more. The content of the isocyanate-based crosslinking agent is preferably 0.01 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acryl-based polymer, More preferably 0.02 to 2 parts by weight, still more preferably 0.05 to 1.5 parts by weight. Cohesive force, prevention of peeling in the durability test, and the like.

상기 과산화물은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되는데, 전체로서의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 2 중량부인 것이 바람직하고, 0.04 ∼ 1.5 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 1 중량부인 것이 더욱 바람직하다. 가공성, 가교 안정성 등의 조정을 위해서, 이 범위 내에서 적절히 선택된다.The peroxide may be used alone or in admixture of two or more. The content of the peroxide is preferably 0.01 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acryl-based polymer, More preferably 1.5 to 1 part by weight, still more preferably 0.05 to 1 part by weight. And is appropriately selected within this range for adjustment of workability, crosslinking stability and the like.

(5) 이온성 화합물(5) Ionic compounds

본 발명의 점착제 조성물은, 추가로 이온성 화합물을 함유할 수 있다. 이온성 화합물로는 특별히 한정되는 것은 아니고, 본 분야에 있어서 사용되는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2015-4861호에 기재되어 있는 것을 들 수 있고, 그들 중에서도 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드리튬염이 바람직하고, 비스(트리플루오로메탄술포닐이미드)리튬이 보다 바람직하다. 또, 상기 이온성 화합물의 비율은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위로 할 수 있는데, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하가 바람직하고, 5 중량부 이하가 보다 바람직하고, 3 중량부 이하가 더욱 바람직하고, 1 중량부 이하가 특히 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further contain an ionic compound. The ionic compound is not particularly limited and those used in this field can be preferably used. (Perfluoroalkylsulfonyl) imide lithium salt is preferable, and bis (trifluoromethanesulfonylimide) is preferable. [0050] Lithium is more preferable. The ratio of the ionic compound is not particularly limited and may be within a range that does not impair the effects of the present invention. For example, the amount of the ionic compound is preferably 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) More preferably 5 parts by weight or less, further preferably 3 parts by weight or less, and particularly preferably 1 part by weight or less.

(6) 기타(6) Other

또한, 본 발명에서 사용하는 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜의 폴리에테르 화합물, 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 (箔狀物) 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다. 또, 제어할 수 있는 범위 내에서, 환원제를 첨가한 레독스계를 채용해도 된다. 이들 첨가제는, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대해 5 중량부 이하, 나아가서는 3 중량부 이하, 나아가서는 1 중량부 이하의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention may contain other known additives. Examples thereof include polyether compounds of polyalkylene glycols such as polypropylene glycol, powders such as colorants and pigments, dyes, An antioxidant, an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, an inorganic or organic filler, a metal powder, a granular material, a foil-like material, And the like can be appropriately added depending on the use. Also, a redox system to which a reducing agent is added may be employed within a controllable range. These additives are preferably used in an amount of 5 parts by weight or less, more preferably 3 parts by weight or less, and further 1 part by weight or less, based on 100 parts by weight of the (meth) acryl-based polymer.

2. 유기 도전층용 점착제층2. Pressure sensitive adhesive layer for organic conductive layer

본 발명의 유기 도전층용 점착제층은, 상기 점착제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 한다. 점착제층의 형성시에는, 가교제 전체의 첨가량을 조정함과 함께, 가교 처리 온도나 가교 처리 시간의 영향을 충분히 고려하는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer for an organic conductive layer of the present invention is characterized by being formed of the above pressure-sensitive adhesive composition. When the pressure-sensitive adhesive layer is formed, it is preferable to adjust the addition amount of the entire crosslinking agent and fully take into account the effect of the crosslinking treatment temperature and the crosslinking treatment time.

사용하는 가교제에 따라 가교 처리 온도나 가교 처리 시간은 조정이 가능하다. 가교 처리 온도는 170 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 또, 이러한 가교 처리는, 점착제층의 건조 공정시의 온도에서 실시해도 되고, 건조 공정 후에 별도 가교 처리 공정을 형성하여 실시해도 된다. 또, 가교 처리 시간에 관해서는, 생산성이나 작업성을 고려하여 설정할 수 있는데, 통상적으로 0.2 ∼ 20 분간 정도이며, 0.5 ∼ 10 분간 정도인 것이 바람직하다.Depending on the crosslinking agent to be used, the crosslinking temperature and the crosslinking time can be adjusted. The crosslinking treatment temperature is preferably 170 占 폚 or less. The crosslinking treatment may be carried out at a temperature in the drying step of the pressure-sensitive adhesive layer, or may be carried out by forming a separate crosslinking step after the drying step. The crosslinking treatment time can be set in consideration of productivity and workability, and is usually about 0.2 to 20 minutes, preferably about 0.5 to 10 minutes.

상기 점착제층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 각종 기재 상에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 열오븐 등의 건조기에 의해 건조시켜 용제 등을 휘산시키고, 또, 필요에 따라 상기 가교 처리를 실시하여 점착제층을 형성하고, 후술하는 편광 필름이나 투명 도전성 기재 상에, 당해 점착제층을 전사하는 방법이어도 되고, 상기 편광 필름이나 투명 도전성 기재 상에 직접 상기 점착제 조성물을 도포하여, 점착제층을 형성해도 된다. 본 발명에 있어서는, 편광 필름 상에 점착제층을 형성한, 점착제층이 형성된 편광 필름을 미리 제작하고, 당해 점착제층이 형성된 편광 필름을 액정 셀에 첩부하는 방법이 바람직하다.The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the pressure-sensitive adhesive composition may be applied to various substrates, and the pressure-sensitive adhesive composition may be dried by a dryer such as a heat oven to volatilize the solvent or the like, Or a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer onto a polarizing film or a transparent conductive substrate to be described later. Alternatively, the pressure-sensitive adhesive composition may be directly applied on the polarizing film or the transparent conductive substrate to form a pressure-sensitive adhesive layer. In the present invention, a method of previously preparing a polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a polarizing film, and then attaching the polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed is affixed to the liquid crystal cell.

상기 기재로는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 이형 필름, 투명 수지 필름 기재, 후술하는 편광 필름 등의 각종 기재를 들 수 있다.The substrate is not particularly limited, and examples thereof include various substrates such as a release film, a transparent resin film base, and a polarizing film described later.

상기 기재나 편광 필름으로의 점착제 조성물의 도포 방법으로는 각종 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 파운틴 코터, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.As a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to the substrate or the polarizing film, various methods are used. Specifically, there may be mentioned, for example, fountain coaters, roll coats, kiss roll coats, gravure coats, reverse coats, roll brushes, spray coats, dip roll coats, bar coats, knife coats, air knife coats, curtain coats, An extrusion coating method using a die coater or the like.

건조 조건 (온도, 시간) 은 특별히 한정되는 것은 아니고, 점착제 조성물의 조성, 농도 등에 의해 적절히 설정할 수 있는데, 예를 들어, 80 ∼ 200 ℃ 정도, 바람직하게는 90 ∼ 170 ℃ 에서, 1 ∼ 60 분간, 바람직하게는 2 ∼ 30 분간이다.The drying conditions (temperature and time) are not particularly limited and can be appropriately set depending on the composition, concentration and the like of the pressure-sensitive adhesive composition. For example, the drying conditions (temperature and time) may be 80 to 200 ° C, preferably 90 to 170 ° C, , Preferably 2 to 30 minutes.

또, 건조 후, 필요에 따라 가교 처리를 실시할 수 있는데, 그 조건은 전술한 바와 같다. After drying, crosslinking treatment may be carried out if necessary, and the conditions are as described above.

점착제층의 두께 (건조 후) 는, 예를 들어, 5 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 7 ∼ 70 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 50 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 점착제층의 두께가 5 ㎛ 미만에서는, 피착체에 대한 밀착성이 부족해져, 가열이나 가습 조건하에서의 내구성이 충분하지 않은 경향이 있다. 한편, 점착제층의 두께가 100 ㎛ 를 초과하는 경우에는, 점착제층을 형성할 때의 점착제 조성물의 도포, 건조시에 충분히 전부 건조시킬 수 없고, 기포가 잔존하거나 점착제층의 면에 두께 불균일이 발생하거나 하여, 외관상의 문제가 현재화하기 쉬워지는 경향이 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (after drying) is preferably, for example, 5 to 100 占 퐉, more preferably 7 to 70 占 퐉, and further preferably 10 to 50 占 퐉. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 5 占 퐉, the adhesion to the adherend becomes insufficient and the durability under heating or humidifying conditions tends to be insufficient. On the other hand, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is more than 100 占 퐉, the pressure-sensitive adhesive layer can not be completely dried at the time of application and drying of the pressure-sensitive adhesive composition at the time of forming the pressure-sensitive adhesive layer, and bubbles remain or thickness irregularities Or the like, and the appearance problem tends to become easier to present.

상기 이형 필름의 구성 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 수지 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박 및 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 수지 필름이 바람직하게 사용된다.Examples of the constituent material of the release film include resin films such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate and polyester films, porous materials such as paper, cloth and nonwoven fabric, nets, foamed sheets, metal foils and laminates thereof And the like, but a resin film is preferably used because of its excellent surface smoothness.

수지 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.Examples of the resin film include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate Film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, and the like.

상기 이형 필름의 두께는, 통상 5 ∼ 200 ㎛ 이며, 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 이형 필름에는, 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다. 특히, 상기 이형 필름의 표면에 실리콘 처리, 장사슬 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 실시함으로써, 상기 점착제층으로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.The thickness of the release film is usually 5 to 200 占 퐉, preferably 5 to 100 占 퐉. The releasing film may be subjected to antistatic treatment such as releasing treatment with a silicone, fluorine, long chain alkyl or fatty acid amide releasing agent, silica powder or the like, a coating type, a kneading type, a deposition type or the like . Particularly, the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer can be further improved by suitably carrying out the surface treatment of the release film, such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment or fluorine treatment.

상기 투명 수지 필름 기재로는 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 수지 필름이 사용된다. 당해 수지 필름은 1 층의 필름에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지다.The transparent resin film substrate is not particularly limited, but various resin films having transparency are used. The resin film is formed of a single-layer film. For example, as the material thereof, a polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, an acetate resin, a polyether sulfone resin, a polycarbonate resin, a polyamide resin, a polyimide resin, a polyolefin resin, (Meth) acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, and polyphenylene sulfide resins. Of these, particularly preferred are polyester resins, polyimide resins and polyether sulfone resins.

상기 필름 기재의 두께는, 10 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다.The thickness of the film base material is preferably 10 to 200 mu m.

3. 점착제층이 형성된 편광 필름3. Polarizing film formed with a pressure-sensitive adhesive layer

본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 편광 필름 중 적어도 일방의 면에 상기 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 당해 편광 필름의 점착제층이, 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 접촉하도록 첩합하여 사용하는 것이다.The polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed is characterized in that the pressure-sensitive adhesive layer is provided on at least one surface of the polarizing film. The polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed is used in such a manner that the pressure-sensitive adhesive layer of the polarizing film is in contact with the organic electroconductive layer of the transparent electroconductive substrate having the organic electroconductive layer on the transparent substrate.

점착제층의 형성 방법은, 전술한 바와 같다.The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer is as described above.

편광 필름으로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 편광자의 편면, 또는 양면에 투명 보호 필름을 갖는 것이 일반적으로 사용된다.The polarizing film is not particularly limited, but it is generally used that a transparent protective film is provided on one side or both sides of the polarizer.

편광자는, 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 편광자로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 이색성 염료의 이색성 물질을 흡착시키고 1 축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 이색성 물질로 이루어지는 편광자가 바람직하고, 요오드 및/또는 요오드 이온을 함유하는 요오드계 편광자가 보다 바람직하다. 또, 이들 편광자의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로 5 ∼ 80 ㎛ 정도이다.The polarizer is not particularly limited, and various kinds of polarizers can be used. Examples of the polarizer include a hydrophilic polymer film such as a polyvinyl alcohol film, a partially porous polyvinyl alcohol film, and a partially saponified ethylene / vinyl acetate copolymer film, Polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, and the like. Among them, a polyvinyl alcohol film and a polarizer made of a dichroic substance such as iodine are preferable, and an iodine polarizer containing iodine and / or iodine ion is more preferable. The thickness of these polarizers is not particularly limited, but is generally about 5 to 80 탆.

폴리비닐알코올계 필름을 요오드로 염색하고 1 축 연신한 편광자는, 예를 들어, 폴리비닐알코올을 요오드의 수용액에 침지시킴으로써 염색하고, 원길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제작할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화아연 등을 함유하고 있어도 되는 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지시킬 수도 있다. 또한 필요에 따라 염색 전에 폴리비닐알코올계 필름을 물에 침지시켜 수세해도 된다. 폴리비닐알코올계 필름을 수세함으로써 폴리비닐알코올계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있는 것 이외에, 폴리비닐알코올계 필름을 팽윤시킴으로써 염색의 얼룩 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 또 연신하고 나서 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에도 연신할 수 있다.The polarizer obtained by dying a polyvinyl alcohol film with iodine and uniaxially stretching can be produced by, for example, dying polyvinyl alcohol in an aqueous solution of iodine and stretching it to 3 to 7 times the original length. If necessary, may be immersed in an aqueous solution such as potassium iodide, which may contain boric acid, zinc sulfate, zinc chloride or the like. If necessary, the polyvinyl alcohol film may be dipped in water and washed with water before dyeing. The polyvinyl alcohol film can be cleaned by rinsing the surface of the polyvinyl alcohol film with water and swelling the polyvinyl alcohol film to prevent unevenness such as uneven dyeing. The stretching may be carried out after dyeing with iodine, followed by stretching while dyeing, or after stretching, followed by dyeing with iodine. It can be stretched in an aqueous solution such as boric acid or potassium iodide or in a water bath.

또, 본 발명에 있어서는, 두께가 10 ㎛ 이하의 박형 편광자도 사용할 수 있다. 박형화의 관점에서 말하면, 당해 두께는 1 ∼ 7 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 박형의 편광자는, 두께 불균일이 적고, 시인성이 우수하고, 또 치수 변화가 적기 때문에 내구성이 우수하고, 나아가서는 편광 필름으로서의 두께도 박형화가 도모되는 점이 바람직하다.In the present invention, a thin polarizer having a thickness of 10 mu m or less can also be used. From the viewpoint of thinning, the thickness is preferably 1 to 7 mu m. Such a thin polarizer is preferable because it is excellent in durability because thickness irregularity is small, visibility is excellent, and dimensional change is small, and further thickness and thickness of a polarizing film are achieved.

박형의 편광자로는, 대표적으로는 일본 공개특허공보 소51-069644호나 일본 공개특허공보 2000-338329호나, 국제 공개 제2010/100917호 팸플릿, 또는 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재되어 있는 박형 편광막을 들 수 있다. 이들 박형 편광막은, 폴리비닐알코올계 수지 (이하, PVA 계 수지라고도 한다) 층과 연신용 수지 기재를 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻을 수 있다. 이 제법이면, PVA 계 수지층이 얇아도, 연신용 수지 기재에 지지되어 있음으로써 연신에 의한 파단 등의 문제 없이 연신하는 것이 가능해진다.Examples of the thin polarizer include those described in Japanese Laid-Open Patent Publication Nos. 51-069644 and 2000-338329, International Publication No. 2010/100917, Japanese Patent No. 4751481, and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-073563 And a thin polarizing film described in JP-A No. H07-336999. These thin polarizing films can be obtained by a manufacturing method including a step of stretching a layer of a polyvinyl alcohol-based resin (hereinafter also referred to as a PVA-based resin) and a lead resin base material in a laminate state, and a step of dyeing. With this method, even if the PVA resin layer is thin, it can be stretched without any problem such as breakage due to stretching because it is supported on the resin base material for drawing.

상기 박형 편광막으로는, 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법 중에서도, 고배율로 연신할 수 있고 편광 성능을 향상시킬 수 있는 점에서, 국제 공개 제2010/100917호 팸플릿, 또는 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재가 있는 붕산 수용액 중에서 연신하는 공정을 포함하는 제법으로 얻어지는 것이 바람직하고, 특히 일본 특허 4751481호 명세서나 일본 공개특허공보 2012-073563호에 기재가 있는 붕산 수용액 중에서 연신하기 전에 보조적으로 공중 연신하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻어지는 것이 바람직하다.As the thin polarizing film, a pamphlet of International Publication No. 2010/100917, in view of being capable of stretching at a high magnification and improving polarization performance, including a step of stretching in a laminate state and a step of dyeing, or In the aqueous boric acid solution described in the specification of Japanese Patent No. 4751481 or the Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2012-073563, and in particular, it is preferable to use a method which is disclosed in Japanese Patent No. 4751481 or Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2012-073563 In a boric acid aqueous solution having a base material, and a step of auxiliary drawing publicly before stretching in an aqueous boric acid solution having a base.

상기 편광자의 편면, 또는 양면에 형성되는 투명 보호 필름을 형성하는 재료로는, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 열 가소성 수지가 사용된다. 이와 같은 열 가소성 수지의 구체예로는, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리술폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리올레핀 수지, (메트)아크릴 수지, 고리형 폴리올레핀 수지 (노르보르넨계 수지), 폴리아릴레이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐알코올 수지 및 이들 혼합물을 들 수 있다. 또한, 편광자의 편측에는, 투명 보호 필름이 접착제층에 의해 첩합되지만, 다른 편측에는, 투명 보호 필름으로서, (메트)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열 경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지를 사용할 수 있다. 투명 보호 필름 중에는 임의의 적절한 첨가제가 1 종류 이상 함유되어 있어도 된다. 첨가제로는, 예를 들어, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 활제, 가소제, 이형제, 착색 방지제, 난연제, 핵제, 대전 방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다. 투명 보호 필름 중의 상기 열 가소성 수지의 함유량은, 바람직하게는 50 ∼ 100 중량%, 보다 바람직하게는 50 ∼ 99 중량%, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 98 중량%, 특히 바람직하게는 70 ∼ 97 중량% 이다. 투명 보호 필름 중의 상기 열 가소성 수지의 함유량이 50 중량% 이하인 경우, 열 가소성 수지가 본래 갖는 고투명성 등을 충분히 발현할 수 없을 우려가 있다.As a material for forming the transparent protective film formed on one side or both sides of the polarizer, for example, a thermoplastic resin excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy and the like is used. Specific examples of such thermoplastic resins include cellulose resins such as triacetylcellulose, polyester resins, polyether sulfone resins, polysulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, (meth) Acrylic resin, cyclic polyolefin resin (norbornene resin), polyarylate resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, and mixtures thereof. The transparent protective film is adhered to the one side of the polarizer by an adhesive layer while the other side of the polarizing film is provided with a thermosetting resin such as a (meth) acrylic, urethane, acrylic urethane, epoxy or silicone resin or a UV- Can be used. The transparent protective film may contain one or more optional additives. Examples of the additive include ultraviolet absorbers, antioxidants, lubricants, plasticizers, mold release agents, coloring inhibitors, flame retardants, nucleating agents, antistatic agents, pigments, colorants and the like. The content of the thermoplastic resin in the transparent protective film is preferably 50 to 100% by weight, more preferably 50 to 99% by weight, still more preferably 60 to 98% by weight, particularly preferably 70 to 97% by weight, to be. When the content of the thermoplastic resin in the transparent protective film is 50% by weight or less, there is a possibility that the high transparency and the like inherently possessed by the thermoplastic resin can not be sufficiently exhibited.

보호 필름의 두께는, 적절히 결정할 수 있는데, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박막성 등의 점에서 1 ∼ 500 ㎛ 정도이다.The thickness of the protective film can be appropriately determined. Generally, the thickness of the protective film is about 1 to 500 mu m in terms of workability such as strength and handling properties, and thin film properties.

상기 편광자와 보호 필름은 통상적으로 수계 접착제 등을 개재하여 밀착되어 있다. 수계 접착제로는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리우레탄, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 상기 이외에, 편광자와 투명 보호 필름의 접착제로는, 자외 경화형 접착제, 전자선 경화형 접착제 등을 들 수 있다. 전자선 경화형 편광 필름용 접착제는, 상기 각종의 투명 보호 필름에 대하여, 바람직한 접착성을 나타낸다. 또 본 발명에서 사용하는 접착제에는 금속 화합물 필러를 함유시킬 수 있다.The polarizer and the protective film are usually in close contact with each other via an aqueous adhesive or the like. Examples of the water-based adhesive include an isocyanate-based adhesive, a polyvinyl alcohol-based adhesive, a gelatin-based adhesive, a vinyl-based latex-based, a water-based polyurethane, and a water-based polyester. In addition to the above, examples of the adhesive for the polarizer and the transparent protective film include an ultraviolet curable adhesive, an electron beam curable adhesive, and the like. The adhesive for an electron beam curing type polarizing film exhibits favorable adhesiveness to the above various transparent protective films. The adhesive used in the present invention may contain a metal compound filler.

또, 본 발명에 있어서는, 편광 필름의 투명 보호 필름 대신에 위상차 필름 등을 편광자 상에 형성할 수도 있다. 또, 투명 보호 필름 상에, 추가로 다른 투명 보호 필름을 형성하는 것이나, 위상차 필름 등을 형성할 수도 있다.In the present invention, a retardation film or the like may be formed on the polarizer instead of the transparent protective film of the polarizing film. It is also possible to form another transparent protective film or a retardation film on the transparent protective film.

상기 투명 보호 필름의 편광자를 접착시키지 않는 면에, 하드 코트층이나 반사 방지 처리, 스티킹 방지나, 확산 내지 안티글레어를 목적으로 한 처리를 실시할 수도 있다.The surface of the transparent protective film on which the polarizer is not adhered may be subjected to treatment for the purpose of hard coat layer, anti-reflection treatment, anti-sticking, diffusion or anti-glare.

또, 편광 필름과 점착제층 사이에는, 앵커층을 갖고 있어도 된다. 앵커층을 형성하는 재료는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 각종 폴리머류, 금속 산화물의 졸, 실리카졸 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 폴리머류가 바람직하게 사용된다. 상기 폴리머류의 사용 형태는 용제 가용형, 수분산형, 수용해형 중 어느 것이어도 된다.Further, an anchor layer may be provided between the polarizing film and the pressure-sensitive adhesive layer. The material for forming the anchor layer is not particularly limited, and examples thereof include various polymers, sols of metal oxides, silica sol, and the like. Of these, polymers are particularly preferably used. The polymer may be used in any of solvent-soluble type, water-dispersible type and water-soluble type.

상기 폴리머류로는, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리비닐피롤리돈, 폴리스티렌계 수지 등을 들 수 있다. 또 상기 폴리머류에는, 후술하는 유기 도전층의 형성 재료로서 사용할 수 있는, 폴리티오펜 등의 도전성 폴리머를 사용할 수 있다.Examples of the polymers include polyurethane resins, polyester resins, acrylic resins, polyether resins, cellulose resins, polyvinyl alcohol resins, polyvinyl pyrrolidone, and polystyrene resins have. As the polymers, a conductive polymer such as polythiophene, which can be used as a material for forming an organic conductive layer to be described later, can be used.

또, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층이 노출되는 경우에는, 실용에 제공될 때까지 이형 필름 (세퍼레이터) 으로 점착제층을 보호해도 된다. 이형 필름으로는 전술한 것을 들 수 있다. 상기의 점착제층을 제작하는 데에 있어서, 기재로서 이형 필름을 사용한 경우에는, 이형 필름 상의 점착제층과 편광 필름을 첩합함으로써, 당해 이형 필름은 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층의 이형 필름으로서 사용할 수 있고, 공정면에 있어서의 간략화를 할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer of the polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed is exposed, the pressure-sensitive adhesive layer may be protected with a release film (separator) until it is provided for practical use. Examples of the release film include those described above. When the releasing film is used as the substrate in the production of the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer on the releasing film is stuck to the polarizing film so that the releasing film can be used as a releasing film of the pressure-sensitive adhesive layer of the polarizing film on which the pressure- And it is possible to simplify the process.

본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합하여 사용되는 것이다.The polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed is used by being attached to the organic conductive layer of the transparent conductive base material having the organic conductive layer containing the conductive polymer on the transparent base material.

투명 도전성 기재의 유기 도전층의 형성 재료로는, 도전성 폴리머가 광학 특성, 외관, 대전 방지 효과 및 대전 방지 효과의 열시, 가습시에서의 안정성이라는 관점에서 바람직하게 사용된다. 도전성 폴리머의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 그 중에서도 특히, 폴리아닐린, 폴리티오펜 등의 도전성 폴리머가 바람직하게 사용된다. 이들 도전성 폴리머로 분류되는 대전 방지제를 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 또, 도전성 폴리머는 수용성, 수분산성, 유기 용제 가용성, 유기 용제 분산성 중 어느 것을 사용해도 되는데, 수용성 도전성 폴리머나 수분산성 도전성 폴리머는 대전 방지층을 형성할 때의 도포액을 수용액 또는 수분산액으로서 조제할 수 있고, 당해 도포액은 비수계의 유기 용제를 사용할 필요가 없고, 당해 유기 용제에 의한 투명 기재의 변질을 억제할 수 있기 때문이다. 또한, 수용액 또는 수분산액은, 물 이외에 수계의 용매를 함유할 수 있다. 예를 들어, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, sec-부탄올, tert-부탄올, n-아밀알코올, 이소아밀알코올, sec-아밀알코올, tert-아밀알코올, 1-에틸-1-프로판올, 2-메틸-1-부탄올, n-헥산올, 시클로헥산올 등의 알코올류를 들 수 있다.As a material for forming the organic conductive layer of the transparent conductive base material, the conductive polymer is preferably used from the viewpoint of stability in humidification when the optical characteristics, external appearance, antistatic effect and antistatic effect are observed. The kind of the conductive polymer is not particularly limited, and among them, a conductive polymer such as polyaniline, polythiophene and the like is preferably used. These antistatic agents classified as conductive polymers may be used alone or in combination of two or more. The conductive polymer may be any of water-soluble, water-dispersible, organic solvent-soluble, and organic solvent-dispersible. The water-soluble conductive polymer and the water-dispersible conductive polymer may be prepared in the form of an aqueous solution or an aqueous dispersion This is because it is not necessary to use a non-aqueous organic solvent and the deterioration of the transparent substrate by the organic solvent can be suppressed. Further, the aqueous solution or aqueous dispersion may contain an aqueous solvent other than water. Butanol, tert-butanol, n-amyl alcohol, isoamyl alcohol, sec-amyl alcohol, tert-amyl alcohol, l-butyl alcohol, isopropyl alcohol, isopropanol, isopropanol, n- Ethyl-1-propanol, 2-methyl-1-butanol, n-hexanol, cyclohexanol and the like.

또, 상기 폴리아닐린, 폴리티오펜 등의 수용성 도전성 폴리머 또는 수분산성 도전성 폴리머는, 분자 중에 친수성 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 친수성 관능기로는, 예를 들어, 술폰기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 4 급 암모늄염기, 하이드록실기, 메르캅토기, 하이드라지노기, 카르복실기, 황산에스테르기, 인산에스테르기, 또는 그들의 염 등을 들 수 있다. 분자 내에 친수성 관능기를 가짐으로써 물에 녹기 쉬워지거나 물에 미립자상으로 분산되기 쉬워져, 상기 수용성 도전성 폴리머 또는 수분산성 도전성 폴리머를 용이하게 조제할 수 있다.The water-soluble electroconductive polymer such as polyaniline or polythiophene or the water-dispersible electroconductive polymer preferably has a hydrophilic functional group in the molecule. Examples of the hydrophilic functional group include a sulfone group, an amino group, an amide group, an imino group, a quaternary ammonium salt group, a hydroxyl group, a mercapto group, a hydrazino group, a carboxyl group, a sulfuric acid ester group, And the like. By having a hydrophilic functional group in the molecule, it is easy to dissolve in water or disperse in fine particles in water, so that the water-soluble electroconductive polymer or water-dispersible electroconductive polymer can be easily prepared.

도전성 폴리머에는, 필요에 따라 도펀트를 첨가할 수 있다. 예를 들어, 도펀트로는, 폴리스티렌술폴산 성분을 사용할 수 있는 것 이외에, 술폰산 함유 성분 이외의 성분 (예를 들어, 요오드, 브롬, 염소, 염화금 등) 을 사용할 수 있다. 상기 서술한 바와 같이, 점착제층 (점착제 조성물) 이 에폭시기 함유 실란 커플링제를 포함하고, 유기 도전층에 사용되는 도전성 폴리머 (예를 들어, 폴리티오펜) 를 사용하는 경우에는, 그 도펀트로서 술폰산 함유 성분 이외의 성분을 사용하는 것이 바람직하다.To the conductive polymer, a dopant may be added as required. As the dopant, for example, a component other than the sulfonic acid-containing component (for example, iodine, bromine, chlorine, chlorine, etc.) may be used in addition to the polystyrene sulfonic acid component. As described above, when a pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive composition) contains an epoxy group-containing silane coupling agent and a conductive polymer (for example, polythiophene) used in the organic conductive layer is used, It is preferable to use a component other than the component.

수용성 도전 폴리머의 시판품의 예로는, 폴리아닐린술폰산 (미츠비시 레이온사 제조, 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량 150000) 등을 들 수 있다. 수분산성 도전 폴리머의 시판품의 예로는, 폴리티오펜계 도전성 폴리머 (나가세 켐텍스사 제조, 상품명, 데나트론 시리즈) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available water-soluble conductive polymers include polyaniline sulfonic acid (weight average molecular weight of 150000 in terms of polystyrene manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.). Examples of commercially available water-dispersible conductive polymers include polythiophene-based conductive polymers (trade name, Denatron series, manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd.).

또 유기 도전층은, 도전성 폴리머 이외의 대전 방지제를 추가로 포함할 수 있다. 대전 방지제로는, 예를 들어, 이온성 화합물, 도전성 미립자, 유기 규소 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들 중으로부터, 적당한 대전 방지제를 각각 단독으로, 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The organic conductive layer may further include an antistatic agent other than the conductive polymer. As the antistatic agent, for example, ionic compounds, conductive fine particles, organic silicon compounds and the like can be used. From these, suitable antistatic agents may be used alone or in combination of two or more.

또 상기 도전성 폴리머는, 도전성 폴리머의 피막 형성성, 투명 기재에 대한 밀착성의 향상 등을 목적으로, 바인더 성분을 첨가할 수도 있다. 도전성 폴리머가 수용성 도전성 폴리머 또는 수분산성 도전성 폴리머의 수계 재료인 경우에는, 수용성 혹은 수분산성의 바인더 성분을 사용한다. 바인더의 예로는, 옥사졸린기 함유 폴리머, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 에폭시 수지, 폴리비닐피롤리돈, 폴리스티렌계 수지, 폴리에틸렌글리콜, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 특히 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지가 바람직하다. 이들 바인더는 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 그 용도에 맞춰 사용할 수 있다.The above-mentioned conductive polymer may also contain a binder component for the purpose of improving the film-forming property of the conductive polymer and the adhesion to the transparent substrate. When the conductive polymer is a water-soluble conductive polymer or a water-dispersible conductive polymer, a water-soluble or water-dispersible binder component is used. Examples of the binder include an oxazoline group-containing polymer, a polyurethane resin, a polyester resin, an acrylic resin, a polyether resin, a cellulose resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, a polyvinylpyrrolidone, , Polyethylene glycol, pentaerythritol, and the like. Particularly, a polyurethane resin, a polyester resin and an acrylic resin are preferable. These binders can be suitably used in accordance with their use.

도전성 폴리머, 바인더의 사용량은, 그들의 종류에 따라 다르기도 하지만, 얻어지는 투명 도전막의 표면 저항값이 1 × 108 ∼ 1 × 1012 Ω/□ 가 되도록 제어하는 것이 바람직하다.The amount of the conductive polymer and the binder used may vary depending on the kind thereof, but it is preferable to control the surface resistance value of the obtained transparent conductive film to be 1 x 10 8 to 1 x 10 12 ? / ?.

또한, 본 발명에서 사용하는 유기 도전층에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.The organic conductive layer used in the present invention may contain other known additives such as a colorant, a powder such as a pigment, a dye, a surfactant, a plasticizer, a surface lubricant, a leveling agent, a softening agent, It may be suitably added in accordance with the use of an antioxidant, an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, an inorganic or organic filler, a metal powder, a particulate or a foil.

그 밖에 유기 도전막은, 투명 기재 상에서, 도전성 폴리머를 형성하는 모노머의 전해 중합에 의해 형성할 수도 있다.The organic conductive film may be formed on the transparent substrate by electrolytic polymerization of the monomer forming the conductive polymer.

상기 유기 도전층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 10 ㎚ 이상 1000 ㎚ 이하로 하는 것이 바람직하고, 20 ∼ 400 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 30 ∼ 300 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the organic conductive layer is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more and 1000 nm or less, more preferably 20 nm to 400 nm, further preferably 30 nm to 300 nm.

상기 유기 도전층의 형성 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 투명 기재로의 도전 폴리머를 함유하는 도포액을 코팅법, 딥핑법, 스프레이법 등의 도공법을 사용하여 도포하고, 건조시키는 방법 등을 들 수 있다. 도포액 중의 도전 폴리머의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 0.2 ∼ 30 중량% 정도인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 5 중량% 정도이다. 또, 필요로 하는 막두께에 따라 적절히 방법을 채용할 수도 있다.The method of forming the organic conductive layer is not particularly limited, and conventionally known methods can be employed. Specifically, there can be mentioned a coating method in which a coating liquid containing a conductive polymer as a transparent base material is coated by using a coating method such as a coating method, a dipping method and a spraying method, followed by drying. The content of the conductive polymer in the coating liquid is not particularly limited, but is preferably about 0.2 to 30% by weight, and more preferably about 0.2 to 5% by weight. It is also possible to employ an appropriate method depending on the required film thickness.

투명 기재로는 투명한 기판이면 되고, 그 소재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 유리, 투명 수지 필름 기재를 들 수 있다. 투명 수지 필름 기재로는 전술한 것을 들 수 있다.The transparent substrate may be a transparent substrate, and the material thereof is not particularly limited, and examples thereof include glass and transparent resin film substrates. Examples of the transparent resin film substrate include those described above.

또, 유기 도전층과 투명 기판 사이나 유기 도전층과 점착제층 사이에, 필요에 따라 언더 코트층, 오버 코트층, 올리고머 방지층 등을 형성할 수 있다.If necessary, an undercoat layer, an overcoat layer, an oligomer-preventing layer, or the like can be formed between the organic conductive layer and the transparent substrate, or between the organic conductive layer and the pressure-sensitive adhesive layer.

4. 화상 표시 패널, 화상 표시 장치4. Image display panel, image display device

본 발명의 화상 표시 패널은, 상기 점착제층이 형성된 편광 필름 및 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널로서,The image display panel of the present invention is an image display panel comprising a polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed and a transparent conductive base material having an organic conductive layer on the transparent base,

상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층이, 상기 화상 표시 패널의 상기 유기 도전층에 첩합되어 있는 것을 특징으로 한다.And the pressure sensitive adhesive layer of the polarizing film on which the pressure sensitive adhesive layer is formed is bonded to the organic conductive layer of the image display panel.

또, 본 발명의 화상 표시 장치는, 상기 화상 표시 패널을 갖는 것을 특징으로 한다.The image display device of the present invention is characterized by having the image display panel.

점착제층이 형성된 편광 필름, 투명 도전성 기재에 대해서는, 전술한 바와 같다. 화상 표시 패널은, 상기 투명 도전성 기재를 갖고, 상기 점착제가 형성된 편광 필름과 함께, 화상 표시 장치의 일부를 형성하는 것이다.The polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed and the transparent conductive base material are as described above. The image display panel forms a part of the image display device together with the polarizing film having the transparent conductive base material and the pressure-sensitive adhesive.

본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름을 적용한 화상 표시 패널의 대표적인 실시형태인 액정 패널에 대해 설명한다. 액정 패널에 사용되는 액정 셀은, 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 것인데, 당해 투명 도전성 기재는, 통상 액정 셀의 시인측의 표면에 구비된다. 본 발명에서 사용할 수 있는 액정 셀을 포함하는 액정 패널에 대해 도 1 을 사용하여 설명한다. 단, 본 발명은 도 1 에 제한되는 것은 아니다.A liquid crystal panel which is a representative embodiment of an image display panel to which a polarizing film having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is applied will be described. The liquid crystal cell used in the liquid crystal panel is provided with a transparent conductive base material having an organic conductive layer on a transparent base material. The transparent conductive base material is usually provided on the surface of the liquid crystal cell on the viewer's side. A liquid crystal panel including a liquid crystal cell usable in the present invention will be described with reference to Fig. However, the present invention is not limited to Fig.

본 발명의 화상 표시 패널에 포함될 수 있는 액정 패널 (1) 의 일 실시형태로는, 시인측으로부터, 시인측 투명 보호 필름 (2)/편광자 (3)/액정 셀측 투명 보호 필름 (4)/점착제층 (5)/유기 도전층 (6)/투명 기재 (7)/액정층 (8)/투명 기재 (9)/점착제층 (10)/액정 셀측 투명 보호 필름 (11)/편광자 (12)/광원측 투명 보호 필름 (13) 으로 이루어지는 구성을 들 수 있다. 도 1 에 있어서, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름은, 시인측 투명 보호 필름 (2)/편광자 (3)/액정 셀측 투명 보호 필름 (4)/점착제층 (5) 에 해당하는 것이다. 또, 도 1 에 있어서, 본 발명에서 사용하는 투명 도전성 기재는, 유기 도전층 (6)/투명 기재 (7) 로 구성되는 것이다. 또 도 1 에 있어서, 본 발명에서 사용하는 투명 도전성 기재를 구비하는 액정 셀은, 유기 도전층 (6)/투명 기재 (7)/액정층 (8)/투명 기재 (9) 로 구성되는 것이다.In one embodiment of the liquid crystal panel 1 that can be included in the image display panel of the present invention, the visibility side transparent protective film 2 / polarizer 3 / liquid crystal cell side transparent protective film 4 / The transparent protective film 11 and the polarizer 12 are laminated on the transparent substrate 9 and the transparent substrate 9 to form the liquid crystal cell side transparent protective film 11 and the liquid crystal cell side transparent protective film 11, And a transparent protective film 13 on the light source side. 1, the polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed corresponds to the visibility side transparent protective film 2 / polarizer 3 / liquid crystal cell side transparent protective film 4 / pressure-sensitive adhesive layer 5. In Fig. 1, the transparent conductive base material used in the present invention is composed of the organic conductive layer 6 / the transparent base material 7. 1, the liquid crystal cell having the transparent conductive base material used in the present invention is composed of the organic conductive layer 6 / the transparent base material 7 / the liquid crystal layer 8 / the transparent base material 9.

또한, 상기 구성 이외에도, 액정 패널 (1) 에는, 위상차 필름, 시각 보상 필름, 휘도 향상 필름 등의 광학 필름을 적절히 형성할 수 있다.In addition to the above configuration, an optical film such as a retardation film, a time compensation film, and a brightness enhancement film can be appropriately formed on the liquid crystal panel 1. [

액정층 (8) 으로는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, TN 형이나 STN 형, π 형, VA 형, IPS 형 등의 임의인 타입인 것을 사용할 수 있다. 투명 기재 (9) (광원측) 는 투명한 기판이면 되고, 그 소재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 유리, 투명 수지 필름 기재를 들 수 있다. 투명 수지 필름 기재로는 전술한 것을 들 수 있다.The liquid crystal layer 8 is not particularly limited, and for example, an arbitrary type such as a TN type, an STN type, a pi type, a VA type, and an IPS type can be used. The transparent substrate 9 (on the light source side) may be a transparent substrate, and the material thereof is not particularly limited, and examples thereof include glass and transparent resin film substrates. Examples of the transparent resin film substrate include those described above.

또, 광원측의 점착제층 (10), 액정 셀측 투명 보호 필름 (11), 편광자 (12), 광원측 투명 보호 필름 (13) 에 대해서는, 본 분야에 있어서 종래 사용되고 있는 것을 사용할 수 있고, 또, 본 명세서에 기재된 것도 바람직하게 사용할 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive layer 10 on the light source side, the liquid crystal cell side transparent protective film 11, the polarizer 12 and the light source side transparent protective film 13, those conventionally used in this field can be used, And those described in this specification can be preferably used.

상기 액정 패널 (1) 은, 액정 셀의 시인측의 최외층에 형성된 유기 도전층 (6) 상에 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름을, 액정 셀의 유기 도전층 (6) 과 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층 (5) 이 접촉하도록 적층하는 것을 특징으로 하는 것이다.The liquid crystal panel 1 has a structure in which a polarizing film in which the pressure sensitive adhesive layer of the present invention is formed on the organic conductive layer 6 formed on the outermost layer of the liquid crystal cell on the viewer side is laminated with the organic conductive layer 6 of the liquid crystal cell and the pressure sensitive adhesive layer And the pressure-sensitive adhesive layer (5) of the formed polarizing film is brought into contact with each other.

본 발명의 화상 표시 장치는, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름 및 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널을 포함하는 것이면 되고, 상기 액정 패널을 포함하는 것이 바람직하다. 이하, 일례로서 액정 표시 장치에 대해 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.The image display apparatus of the present invention may be any liquid crystal panel as long as it includes an image display panel including a polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed and a transparent conductive base material having an organic conductive layer on the transparent base material Do. Hereinafter, a liquid crystal display device will be described as an example, but the present invention is not limited thereto.

상기 화상 표시 패널이 적용 가능한 화상 표시 장치의 구체예로는, 액정 표시 장치, 일렉트로 루미네선스 (EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 (PD), 전계 방출 디스플레이 (FED:Field Emission Display) 등을 들 수 있다.Specific examples of the image display device to which the image display panel can be applied include a liquid crystal display device, an electroluminescence (EL) display, a plasma display (PD), a field emission display (FED) .

본 발명의 화상 표시 장치는, 본 발명의 점착제층이 형성된 편광 필름 및 투명 기재 상에 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널을 포함하는 것이면 되고, 그 밖의 구성은 종래의 화상 표시 장치와 동일하다.The image display device of the present invention may be any image display panel including a polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed and a transparent conductive base material having an organic conductive layer on the transparent base material. Device.

실시예Example

이하에, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 특히 규정이 없는 실온 방치 조건은, 모두 23 ℃, 65 %R.H. 이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the room temperature and no-specified conditions, which were not specifically defined, were 23 ° C and 65% RH. to be.

<(메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량의 측정> <Measurement of weight average molecular weight of (meth) acryl-based polymer>

(메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의해 측정하였다. Mw/Mn 에 대해서도 동일하게 측정하였다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acryl-based polymer was measured by GPC (gel permeation chromatography). Mw / Mn was measured in the same manner.

· 분석 장치:HLC-8120GPC, 토소 (주) 제조 · Analytical Apparatus: HLC-8120GPC manufactured by Tosoh Corporation

· 칼럼:G7000HXL + GMHXL + GMHXL, 토소 (주) 제조 · Column: G7000HXL + GMHXL + GMHXL, manufactured by Tosoh Corporation

· 칼럼 사이즈:각 7.8 ㎜φ × 30 cm 합계 90 cm· Column size: Each 7.8 mmφ × 30 cm Total 90 cm

· 칼럼 온도:40 ℃ Column temperature: 40 ° C

· 유량:0.8 ㎖/min Flow rate: 0.8 ml / min

· 주입량:100 ㎕ · Injection volume: 100 μl

· 용리액:테트라하이드로푸란 Eluent: tetrahydrofuran

· 검출기:시차 굴절계 (RI) Detector: Differential refractometer (RI)

· 표준 시료:폴리스티렌· Standard sample: Polystyrene

제조예 1 (편광 필름의 제작) Production Example 1 (Production of polarizing film)

두께 80 ㎛ 의 폴리비닐알코올 필름을, 속도비가 상이한 롤 사이에 있어서, 30 ℃, 0.3 중량% 농도의 요오드 용액 중에서 1 분간 염색하면서, 3 배까지 연신하였다. 그 후, 60 ℃, 4 중량% 농도의 붕산, 10 중량% 농도의 요오드화칼륨을 함유하는 수용액 중에 0.5 분간 침지시키면서 종합 연신 배율이 6 배까지 연신하였다. 이어서, 30 ℃, 1.5 중량% 농도의 요오드화칼륨을 함유하는 수용액 중에 10 초간 침지시킴으로써 세정한 후, 50 ℃ 에서 4 분간 건조를 실시하여, 두께 30 ㎛ 의 편광자를 얻었다. 당해 편광자의 양면에, 비누화 처리한 두께 80 ㎛ 의 트리아세틸셀룰로오스 필름을 폴리비닐알코올계 접착제에 의해 첩합하여 편광 필름을 제작하였다.A polyvinyl alcohol film having a thickness of 80 탆 was stretched to 3 times while dyeing in an iodine solution at a concentration of 0.3 wt% at 30 캜 for 1 minute between rolls having different speed ratios. Thereafter, the substrate was immersed in an aqueous solution containing boric acid at a concentration of 4 wt% at a concentration of 4 wt% and potassium iodide at a concentration of 10 wt% for 0.5 min. Subsequently, the substrate was washed by immersing it in an aqueous solution containing potassium iodide at a concentration of 1.5% by weight at 30 DEG C for 10 seconds, and then dried at 50 DEG C for 4 minutes to obtain a polarizer having a thickness of 30 mu m. A saponified triacetylcellulose film having a thickness of 80 mu m was laminated on both surfaces of the polarizer using a polyvinyl alcohol adhesive to prepare a polarizing film.

제조예 2 (아크릴계 폴리머 (a-1) 의 용액의 조제) Preparation Example 2 (Preparation of solution of acrylic polymer (a-1)) [

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 99 중량부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 중량부를 함유하는 모노머 혼합물을 주입하였다. 또한, 상기 모노머 혼합물 (고형분) 100 중량부에 대하여 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸 100 중량부와 함께 주입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 55 ℃ 부근에 유지하고 8 시간 중합 반응을 실시하여, 중량 평균 분자량 (Mw) 156 만, Mw/Mn 3.2 의 아크릴계 폴리머 (a-1) 의 용액을 조제하였다.A monomer mixture containing 99 parts by weight of butyl acrylate and 1 part by weight of 4-hydroxybutyl acrylate was injected into a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen gas introducing tube and a condenser. Further, 0.1 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added together with 100 parts by weight of ethyl acetate per 100 parts by weight of the monomer mixture (solid content), and nitrogen gas was introduced with gentle stirring to obtain nitrogen After the replacement, the solution temperature in the flask was maintained at about 55 ° C and polymerization reaction was carried out for 8 hours to prepare a solution of the acrylic polymer (a-1) having a weight average molecular weight (Mw) of 156,000 and an Mw / Mn of 3.2.

제조예 3Production Example 3

제조예 2 에 있어서, 표 1 에 나타내는 바와 같이, 아크릴계 폴리머의 조제에 사용한 모노머의 종류, 그 사용 비율을 변경한 것 이외에는, 제조예 2 와 동일한 방법에 의해 아크릴계 폴리머 (a-2) 의 용액을 조제하였다.As shown in Table 1, a solution of the acrylic polymer (a-2) was prepared in the same manner as in Production Example 2, except that the kinds of the monomers used in the preparation of the acrylic polymer and the use ratio thereof were changed, Lt; / RTI &gt;

Figure pat00001
Figure pat00001

표 1 중의 약기는, 각각 이하와 같다.The abbreviations in Table 1 are as follows.

BA:부틸아크릴레이트BA: butyl acrylate

NVP:N-비닐-2-피롤리돈 NVP: N-vinyl-2-pyrrolidone

AA:아크릴산 AA: Acrylic acid

HBA:4-하이드록시부틸아크릴레이트HBA: 4-hydroxybutyl acrylate

실시예 1 Example 1

(아크릴계 점착제 조성물의 조제) (Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive composition)

제조예 2 에서 얻어진 아크릴계 폴리머 (a-1) 의 용액의 고형분 100 중량부에 대하여 이소시아네이트 가교제 (상품명:타케네이트 D160N, 트리메틸올프로판헥사메틸렌디이소시아네이트, 미츠이 화학 (주) 제조) 0.1 부, 벤조일퍼옥사이드 (나이파 BMT 40SV, 닛폰 유지 (주) 제조) 0.3 부 및 아세트아세틸기 함유 실란 커플링제 (상품명:A-100, 소켄 화학 (주) 제조) 0.3 부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.0.1 part of an isocyanate crosslinking agent (trade name: Takenate D160N, trimethylolpropane hexamethylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was added to 100 parts by weight of solids of the solution of the acrylic polymer (a-1) obtained in Production Example 2, 0.3 part of an acrylic acid-based pressure-sensitive adhesive composition (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 0.3 part of an acetacetyl group-containing silane coupling agent (trade name: A-100, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) Respectively.

(점착제층이 형성된 편광 필름의 제작)(Production of a polarizing film having a pressure-sensitive adhesive layer)

아크릴계 점착제 조성물의 용액을, 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (세퍼레이터 필름, 상품명:MRF38, 미츠비시 화학 폴리에스테르 필름 (주) 제조) 의 편면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 23 ㎛ 가 되도록 도포하고, 155 ℃ 에서 1 분간 건조를 실시하여, 세퍼레이터 필름의 표면에 점착제층을 형성하였다. 이어서, 제조예 1 에서 제작한 편광 필름에, 세퍼레이터 필름 상에 형성한 점착제층을 전사하여, 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.The solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition was coated on one side of a polyethylene terephthalate film (separator film, trade name: MRF38, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) treated with a silicone-based releasing agent so that the thickness of the pressure- And dried at 155 占 폚 for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the separator film. Subsequently, the pressure-sensitive adhesive layer formed on the separator film was transferred to the polarizing film produced in Production Example 1 to prepare a polarizing film having a pressure-sensitive adhesive layer.

실시예 2 ∼ 7, 비교예 1 ∼ 2Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 2

실시예 1 에 있어서, 표 2 에 나타내는 바와 같이, 아크릴계 폴리머의 종류, 실란 커플링제의 종류, 그 첨가량을 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다. 또한, 실시예 2, 4, 7 에서는 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물을 표 2 에 나타내는 비율로 배합하고, 실시예 6, 7, 비교예 2 에서는, 이온성 화합물을 표 2 에 나타내는 비율로 배합하였다. 얻어진 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 사용하여, 실시예 1 과 동일한 방법으로 점착제층이 형성된 편광 필름을 제작하였다.A solution of an acrylic pressure sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the kind of the acrylic polymer, the kind of the silane coupling agent, and the amount thereof were changed as shown in Table 2 in Example 1. In Examples 2, 4 and 7, polyether compounds having reactive silyl groups were compounded in the ratios shown in Table 2, and in Examples 6 and 7 and Comparative Example 2, ionic compounds were compounded in ratios shown in Table 2 . Using the obtained solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition, a polarizing film having a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon was prepared in the same manner as in Example 1.

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진, 점착제층이 형성된 편광 필름에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.The following evaluations were performed on the polarizing films on which the pressure-sensitive adhesive layer was formed, obtained in the above-mentioned Examples and Comparative Examples. The evaluation results are shown in Table 2.

≪접착력≫«Adhesion»

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층이 형성된 편광 필름을, 폭 25 ㎜ 로 재단한 것을 평가 샘플로 하였다. 상기 샘플은, 유기 도전층이 형성된 유리의 투명 유기 도전막에, 라미네이터를 사용하여 첩착하였다. 이어서, 50 ℃, 0.5 ㎫ 에서 15 분간 오토클레이브 처리하여, 상기 샘플을 완전히 투명 유기 도전막이 형성된 유리에 밀착시켰다 (초기). 이러한 샘플의 접착력을 측정하였다. 접착력은, 이러한 샘플을, 인장 시험기 (오토 그래프 SHIMAZU AG-1 1OKN) 에서, 박리 각도 90°, 박리 속도 300 ㎜/min 으로 당겨 박리할 때의 접착력 (N/25 ㎜) 을 측정함으로써 구하였다. 측정은, 1 회/0.5 s 의 간격으로 샘플링하고, 그 평균값을 측정값으로 하였다.The polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer obtained in Examples and Comparative Examples was formed was cut into a 25-mm-wide sample for evaluation. The sample was adhered to a glass transparent organic conductive film on which an organic conductive layer was formed, using a laminator. Subsequently, the sample was autoclaved at 50 DEG C and 0.5 MPa for 15 minutes, and the sample was adhered to the glass on which the transparent organic conductive film was formed (initial). The adhesion of these samples was measured. The adhesive strength was obtained by measuring the adhesive force (N / 25 mm) when the sample was pulled off by a tensile tester (Autograph SHIMAZU AG-1 10KN) at a peeling angle of 90 ° and a peeling speed of 300 mm / min. The measurement was performed at intervals of once / 0.5 s, and the average value was used as a measurement value.

<리워크성> <Workability>

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층이 형성된 편광 필름을 세로 350 ㎜ × 가로 250 ㎜ 로 절단한 것을 샘플로 하였다. 당해 샘플을, 유기 도전층이 형성된 유리에 첩합하였다. 유기 도전층이 형성된 유리로는, 두께 0.7 ㎜ 의 무알칼리 유리 (상품명:EG-XG, 코닝사 제조) 에 유기 도전막을 갖는 유기 도전막이 형성된 유리를 사용하였다. 유기 도전막은, 폴리에틸렌디옥시티오펜·폴리스티렌술폰산염 함유 도공액을 사용하고, 스핀 코트법에 의해 형성하였다.A polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer obtained in Examples and Comparative Examples was formed was cut into a sample of 350 mm in length and 250 mm in width as samples. This sample was bonded to a glass on which an organic conductive layer was formed. As the glass having the organic conductive layer formed thereon, a glass in which an organic conductive film having an organic conductive film was formed on a non-alkali glass (trade name: EG-XG, Corning) having a thickness of 0.7 mm was used. The organic conductive film was formed by spin coating using a coating solution containing a polyethylene dioxythiophene polystyrenesulfonate salt.

또, 상기 샘플에 대하여, 사람의 손에 의해 유기 도전층이 형성된 유리로부터 샘플을 박리하여, 하기 기준으로 리워크성을 평가하였다. 리워크성의 평가는 상기 순서로 3 장 제작하고, 3 회 반복 실시하였다.The sample was peeled off from the glass on which the organic conductive layer was formed by human hands, and the reworkability was evaluated based on the following criteria. The evaluation of the reworkability was carried out by repeating three times and three times in the above order.

◎:3 장 모두 점착 잔여물이나 필름의 파단이 없어 양호하게 박리 가능.◎: All 3 sheets can be peeled off without peeling of adhesive residue or film.

○:3 장 중 일부는 필름이 파단되었지만, 재박리에 의해 박리할 수 있었다.&Amp; cir &amp;: Part of the three films were peeled off by re-peeling, though the film was broken.

△:3 장 모두 필름 파단되었지만, 재박리에 의해 박리할 수 있었다.?: The film was broken in all three sheets, but peeling was possible by re-peeling.

×:3 장 모두 점착 잔여물이 발생하거나, 또는 몇번 박리하여도 필름이 파단되어 박리할 수 없었다.X: All of the three sheets were peeled off due to peeling of the film even if adhesive residue was generated or peeled several times.

참고예 1 ∼ 3Reference Examples 1 to 3

실시예 1 에 있어서, 표 2 에 나타내는 바와 같이, 아크릴계 폴리머의 종류, 실란 커플링제의 종류, 그 첨가량을 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다. 또한, 참고예 3 은 실시예 6 과 동일하다.A solution of an acrylic pressure sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the kind of the acrylic polymer, the kind of the silane coupling agent, and the amount thereof were changed as shown in Table 2 in Example 1. Reference Example 3 is the same as Example 6.

참고예에서 얻어진, 점착제층이 형성된 편광 필름에 대해 상기와 동일한 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 2 에 나타낸다. 또한, 참고예 1 에서는, 피착체로서 유기 도전층이 형성된 유리 대신에 유기 도전층을 갖지 않는 무알칼리 유리를 사용하였다. 참고예 2, 3 에서는, 피착체로서 상기의 무알칼리 유리에 비정성 ITO 층을 갖는 ITO 층이 형성된 유리를 사용하였다. 또한, ITO 층은 스퍼터링으로 형성하였다. ITO 의 조성은 Sn 비율 3 중량% 이며, 샘플의 첩합 전에 140 ℃ × 60 분의 가열 공정을 실시하였다. 또한, ITO 의 Sn 비율은, Sn 원자의 중량/(Sn 원자의 중량 + In 원자의 중량) 으로부터 산출하였다.The polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer was formed, obtained in Reference Example, was evaluated in the same manner as described above. The evaluation results are shown in Table 2. In Reference Example 1, an alkali-free glass having no organic conductive layer was used in place of glass having an organic conductive layer formed thereon as an adherend. In Reference Examples 2 and 3, a glass on which an ITO layer having an amorphous ITO layer was formed on the alkali-free glass as the adherend was used. The ITO layer was formed by sputtering. The composition of ITO was 3 wt% of Sn, and the sample was subjected to a heating process at 140 DEG C for 60 minutes before bonding. The Sn ratio of ITO was calculated from the weight of Sn atom / (weight of Sn atom + weight of In atom).

Figure pat00002
Figure pat00002

표 2 중의 약기는, 각각 이하와 같다.The abbreviations in Table 2 are as follows.

이소시아네이트계:상품명:타케네이트 D160N, 트리메틸올프로판헥사메틸렌디이소시아네이트, 미츠이 화학 (주) 제조;Isocyanate type: trade name: Takenate D160N, trimethylolpropane hexamethylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc .;

과산화물계:상품명:나이파 BMT 40SV, 벤조일퍼옥사이드, 닛폰 유지 (주) 제조;Peroxide system: Product name: Nippa BMT 40SV, benzoyl peroxide, manufactured by Nippon Oil and Fats Co., Ltd.

A-100:상품명 A-100:아세트아세틸기 함유 실란 커플링제, 소켄 화학 (주) 제조;A-100: Trade name A-100: Acetacetyl group-containing silane coupling agent, manufactured by Soken Chemical & Engineering Co., Ltd.;

X-41-1810:올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제, 알콕시기량:30 중량%, 티올 당량:450 g/㏖, 신에츠 화학 공업 (주) 제조;X-41-1810: Oligomer-type thiol group-containing silane coupling agent, amount of alkoxy group: 30% by weight, thiol equivalent: 450 g / mol, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co.,

X-41-1056:올리고머형의 에폭시기 함유 실란 커플링제, 알콕시기량:17 중량%, 에폭시 당량:280 g/㏖, 신에츠 화학 공업 (주) 제조;X-41-1056: oligomer type epoxy group-containing silane coupling agent, amount of alkoxy group: 17% by weight, epoxy equivalent: 280 g / mol, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co.,

SAT10:상품명 사이릴 SAT10:반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물 (주) 가네카 제조;SAT10: Product name CYLYL SAT10: Polyether compound having reactive silyl group (manufactured by KANEKA CO., LTD.);

이온성 화합물:비스(트리플루오로메탄술포닐이미드)리튬, 미츠비시 머티리얼 (주) 제조.Ionic compound: bis (trifluoromethanesulfonylimide) lithium, manufactured by Mitsubishi Materials Corporation.

1 : 액정 패널
2 : 시인측 투명 보호 필름
3 : 편광자
4 : 액정 셀측 투명 보호 필름
5 : 점착제층
6 : 유기 도전층
7 : 투명 기재
8 : 액정층
9 : 투명 기재
10 : 점착제층
11 : 액정 셀측 투명 보호 필름
12 : 편광자
13 : 광원측 투명 보호 필름
1: liquid crystal panel
2: transparent protective film on the poet side
3: Polarizer
4: Transparent protective film of liquid crystal cell side
5: Pressure-sensitive adhesive layer
6: organic conductive layer
7: transparent substrate
8: liquid crystal layer
9: transparent substrate
10: pressure-sensitive adhesive layer
11: Transparent protective film on the liquid crystal cell side
12: Polarizer
13: transparent protective film on the light source side

Claims (7)

투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합하여 사용하는 유기 도전층 점착제층으로서,
상기 점착제층은, 두께 20 ㎛ 일 때의 상기 유기 도전층에 대한 접착력이 15 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제층.
A transparent conductive base material having an organic conductive layer containing a conductive polymer on a transparent base material, the organic conductive layer pressure-
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive force of 15 N / 25 mm or less to the organic conductive layer when the thickness is 20 占 퐉.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은, 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제층.
The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer contains a polyether compound having a reactive silyl group.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은, 실란 커플링제를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제층.
The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer contains a silane coupling agent.
제 1 항에 기재된 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물로서,
상기 점착제 조성물은, 당해 점착제 조성물을 두께 20 ㎛ 로 형성한 점착제층에 있어서의, 상기 유기 도전층에 대한 접착력이 15 N/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
A pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition has an adhesive force to the organic conductive layer of 15 N / 25 mm or less in a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition having a thickness of 20 占 퐉.
투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재의 상기 유기 도전층에 첩합하여 사용하는 점착제층이 형성된 편광 필름으로서,
편광 필름 및 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 편광 필름.
A polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer to be used by being attached to the organic conductive layer of a transparent conductive base having an organic conductive layer containing a conductive polymer on a transparent base is formed,
A polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer having a polarizing film and the pressure-sensitive adhesive layer according to any one of claims 1 to 3 is formed.
제 5 항에 기재된 점착제층이 형성된 편광 필름 및 투명 기재 상에 도전성 폴리머를 포함하는 유기 도전층을 갖는 투명 도전성 기재를 구비하는 화상 표시 패널로서,
상기 점착제층이 형성된 편광 필름의 점착제층이, 상기 화상 표시 패널의 상기 유기 도전층에 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 패널.
An image display panel comprising a polarizing film on which a pressure-sensitive adhesive layer according to claim 5 is formed, and a transparent conductive base material having an organic conductive layer on the transparent base material,
Wherein the pressure sensitive adhesive layer of the polarizing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed is bonded to the organic conductive layer of the image display panel.
제 6 항에 기재된 화상 표시 패널을 갖는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.An image display apparatus having the image display panel according to claim 6.
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