KR20180035226A - 석고 보드 생산 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

컨베이어 벨트 및 컨베이어 벨트 회전 수단을 포함하는 컨베이어; 석고 제품 성형 수단; 및 적어도 하나의 레이저 스캐너를 포함하고 상기 스캐너는 적어도 부분적으로 고화되는 석고 제품의 적어도 하나의 에지를 스캔할 수 있는 지점에서 컨베이어 벨트 위에 위치하고 프로세서와 통신할 수 있는 석고 제품 생산 장치가 제공된다. 장치로 석고 제품을 형성하는 방법이 또한 제공된다.

Description

석고 보드 생산 장치 및 방법
본 발명은 표준화 에지 각 및 폭을 가지는 석고 보드 생산을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 장치는 제조 과정 중 석고 보드의 에지 각 및 폭을 실시간으로 감시하기 위한 적어도 하나의 레이저 스캐너 및 프로세서가 구비된 석고 보드 생산 라인을 포함한다. 방법은 제조 과정 중 석고 보드의 에지 각 및 폭을 실시간으로 측정하는 단계를 포함한다.
석고 제품들 예컨대 보드, 칸막이, 타일, 천장 패널 및 기타 등은 건축 구조물에 널리 사용된다. 이러한 제품들은 소석고 (황산칼슘 반수화물)가 물과 기타 성분들과 함께 혼합된 슬러리로부터 제조된다. 보드는 석고 제품으로 건축 구조물에서 널리 사용되고 전형적으로 석고 슬러리를 제제하고 보드 생산 라인에서 2장의 종이 사이에 개재되어 제작된다.
교반된 석고 슬러리를 보드 생산 라인으로 공급하기 위하여 전형적으로 슬러리 혼합기가 사용된다. 여러 유형의 석고 보드 제조 방식들이 함께 양도된 미국특허번호 6,494,609 및 6,986,812에 기재되며; 이들은 참고문헌으로 본원에 통합된다.
혼합기는 소석고를 물에 균일하게 분산시켜 슬러리를 형성하고 슬러리를 기타 성분들 예를들면 폼과 혼합한 후, 슬러리는 원하는 형상의 몰드 또는 종이 표면 또는 어떠한 매트로 공급되어 소석고와 물과의 화학 반응으로 슬러리는 고화되어 경화 석고로 형성된다. 수성 폼을 슬러리에 균일하게 혼합시켜 공기 방울들을 발생시킴으로써 경량 석고 제품을 만든다. 이로써 석고가 경화되기 전에 방울들이 슬러리에 포획될 때 고화 석고 제품에서 균일한 공극 분포가 가능하다.
보드 생산 라인에서 생산 과정 중, 혼합기로부터 석고 슬러리는 롤로부터 컨베이어 벨트에 공급되는 전면지 (facer)라고 불리는 제1 종이 상에 분배된다. 슬러리는 전면지 위에 펼쳐지고, 후면지 (backer)라고 불리는 제2 종이가 롤로부터 석고 슬러리 상에 공급되며, 개재된 석고 제품은 계속하여 컨베이어 벨트 상에서 이동된다. 개재된 석고 제품은 패널로 성형되고 패널이 건조 오븐으로 이동되기에 충분하게 석고가 고화될 때까지 계속하여 컨베이어 벨트 상에서 이동된다. 이어 패널은 크기에 맞게 보드로 절단된다. 슬러리가 전면지 상에 놓일 때, 전면지 중심부 및 이의 에지들 간에 슬러리는 가능하면 고르게 분포되어야 한다. 석고 패널의 폭 또한 일정하거나 또는 설정 값으로부터 무시할 정도로 작은 편차만을 가져야 한다. 예컨대 생산 라인 작업 온도, 석고 슬러리 조성, 슬러리의 물 및 기타 성분들의 공급원, 전면지로 사용되는 종이, 후면지로 사용되는 종이, 및 습도를 포함한 많은 인자들이 석고 슬러리 분포 품질에 영향을 미친다. 일부 생산 방법에서, 석고 패널의 각각의 측면을 다듬어 완전히 일직선의 에지들을 가지는 보드를 생산한다. 그러나, 이러한 방법은 매우 고가이고 상당히 많은 폐기물을 양산한다.
PCT 공개 WO 2000/012963은 석고 보드의 에지 각을 검지하는 방법 및 장치를 설명한다. 시스템은 광원 및 카메라를 포함하고 석고 보드에서 슬러리 분포에 대한 정보를 획득하기 위한 사진 촬영을 필요하다. 그러나, 이러한 방법에서는 여러 단계들이 수행될 필요가 있다. 예를들면, 에지 각이 분석되기 전에 사진이 촬영되어야 한다. 따라서, 생산 과정에서 석고 패널의 에지들 및 폭을 일정하게 측정하고 감시할 필요가 있다.
본 발명은 생산 과정에서 석고 패널의 에지들 및 폭을 감시하는 석고 제품 생산 장치를 제공한다. 장치는 컨베이어 벨트 및 컨베이어 벨트 회전 수단을 포함하는 컨베이어, 석고 제품 성형 (forming) 수단; 및 적어도 하나의 레이저 스캐너를 포함하고 상기 스캐너는 적어도 부분적으로 고화되는 석고 제품의 적어도 하나의 에지를 스캔할 수 있는 지점에서 컨베이어 벨트 위에 위치하고 프로세서와 통신할 수 있다. 일부 실시태양들에서, 레이저 스캐너는 3 차원 레이저 스캐너이다. 적어도 일부 실시태양들에서, 프로세서는 석고 제품의 에지 각 및 에지 각에 대한 예정 값으로부터 에지 각의 값에 대한 편차를 계산하는 소프트웨어가 구비된다. 일부 실시태양들에서, 소프트웨어는 편차가 2% 를 초과할 때 적어도 하나의 신호를 발생하도록 설계된다.
일부 실시태양들에서, 장치는 2개의 레이저 스캐너들을 포함하되; 제1 레이저 스캐너는 석고 제품이 통과할 때 석고 제품의 좌측 에지를 스캔할 수 있도록 위치하고 제2 스캐너는 석고 제품이 통과할 때 석고 제품의 우측 에지를 스캔할 수 있도록 위치한다. 적어도 일부 실시태양들은 레이저 스캐너가 프로세서와 무선으로 통신하는 장치를 포함한다.
추가 실시태양들은 석고 제품 생산 방법을 제공한다. 방법은 다음 단계들을 포함한다: 제1 종이를 컨베이어 벨트 상에 공급하는 단계; 석고 슬러리를 제1 종이 상에 적재하는 단계; 제2 종이로 석고 슬러리를 덮는 단계; 석고 패널을 성형하는 단계; 석고 패널이 컨베이어 벨트를 이동하는 동안 적어도 부분적으로 석고 패널을 고화시키는 단계; 및 석고 패널이 컨베이어 벨트 상에서 이동하고 레이저 스캐너가 배치되는 지점을 통과할 때 레이저 스캐너로 석고 패널의 적어도 하나의 에지를 스캔하는 단계. 일부 실시태양들에서, 레이저 스캐너는 스캔 (scans)을 프로세서로 전송하고, 프로세서에는 석고 제품의 에지 각 및 에지 각에 대한 예정 값으로부터 에지 각의 값에 대한 편차를 계산하는 소프트웨어가 구비된다. 편차가 예정된 값보다 클 때 소프트웨어는 신호를 발생시킨다. 추가 방법은 소프트웨어에 의해 발생되는 신호에 응답하여 석고 슬러리가 재조성되는 단계들을 포함할 수 있다.
도 1은 레이저 스캐너 위치를 보이는 석고 보드 생산 라인 일부의 측면도이다;
도 2는 레이저 스캐너 위치를 보이는 석고 보드 생산 라인 일부의 평면도이다;
도 3은 3D 레이저 스캐너의 개략도이다;
도 4는 2개의 레이저 스캐너들 위치를 보이는 보드 생산 라인 일부의 단면도이다;
도 5A-5C는 석고 보드의 단면도를 도시한 것이다. 도 5A는 표준 석고 보드이다. 도 5B 및 5C는 비-표준 보드를 도시한 것이다.
본 발명은 제조 과정 중 실시간으로 보드의 에지 각 및 폭을 감시하는 장치 및 방법을 제공한다. 장치는 비-표준 보드의 발생을 크게 줄이고 추가로 다듬질 및 새로운 조성의 보드 제조를 위한 생산 라인 설치 과정에서 발생할 수 있는 재료 손실량을 감소시킨다. 시스템은 또한 생산되는 보드의 품질을 개선시킨다.
건축 과정에서, 여러 보드들은 함께 조립되어 건축물의 내장 벽을 형성한다. 2개의 보드들이 함께 결합되어 접합부를 형성하므로, 2개의 보드들이 서로 정렬될 수 있는 표준 에지들을 가지는 것이 중요하다. 또한 2개의 보드들이 서로 적절하게 정렬될 수 없으므로 보드 폭이 변동되지 않는 것이 중요하다.
도 1을 참조하면, 다수의 수단 (14)에 의해 방향 A에서 B로 이동되는 컨베이어 벨트 (12)를 포함하는 포괄적으로 도면부호 10의 보드 생산 라인의 측면도가 도시된다. 컨베이어 벨트 개시점 (12A)에서 컨베이어 벨트 종점 (12B)까지의 컨베이어 벨트 (12)의 길이 (13)는 다양하다. 적어도 일부 실시태양들에서, 석고 제품이 컨베이어 벨트 (12)에서 이동될 때 석고가 적어도 부분적으로 고화되기에 충분히 긴 길이 (13)로 계산된다.
제1 종이, 전면지 (16)는 컨베이어 벨트 (12A) 개시점 또는 컨베이어 벨트 개시점 (12A) 근처에서 수단 (18)에 의해 컨베이어 벨트 (12) 상에 공급된다. 석고 슬러리 (20)는 컨베이어 벨트 (12) 상에서 방향 A에서 B로 이동될 때 혼합기 (22)로부터 전면지 (16) 위에 적재된다. 석고 슬러리 (20)는 전면지 (16) 상에 펼쳐지고 및 제2 종이, 후면지 (24)가 수단 (26)에 의해 슬러리 (20) 상에 배치된다. 개재된 석고 제품 (28)은 수단 (30)에 의해 압축되고 성형되어 석고 패널 (32)로 고화될 때까지 컨베이어 벨트 (12) 위에서 계속 이동된다. 석고 패널 (32)이 계속하여 컨베이어 벨트 (12) 위에서 이동되면서 완전히 고화되고 컨베이어 벨트 종점(12B)에서 컨베이어 벨트를 떠난다.
적어도 하나의 레이저 스캐너 (34)가 컨베이어 벨트 (12)의 적어도 하나의 측면 및/또는 상에 위치한다. 레이저 스캐너 (34)는 컨베이어 벨트 (12)의 길이 (13)를 따라 임의의 지점에 위치할 수 있다. 일부 바람직한 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 성형 수단 (30) 바로 뒤에 위치할 수 있다. 더욱 바람직한 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 석고 패널 (32)이 적어도 부분적으로 고화되는 컨베이어 벨트 (12) 상의 어떠한 지점에서도 위치할 수 있다. 가장 바람직한 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 컨베이어 벨트 (12) 상에 석고 패널이 실질적으로 고화되는 임의의 지점에서 위치할 수 있다. 일부 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 거의 컨베이어 벨트 종점 (12B)에 위치할 수 있다. 추가 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 석고 제품이 적어도 부분적으로 고화되는 지점 및 컨베이어 벨트 종점 (12B) 사이 임의의 지점에 위치할 수 있다. 일부 실시태양들에서 단 1개의 레이저 스캐너 (34)가 사용되지만, 기타 실시태양들에서 2개의 레이저 스캐너들 (34)이 사용된다. 기타 실시태양들에서 여러 레이저 스캐너들 (34)이 사용된다.
도 2는, 포괄적으로 도면부호 20으로 부여되는 석고 보드 생산 라인의 부분 평면도이고, 레이저 스캐너 (34)의 위치를 보인다. 컨베이어 벨트 (12)는 수단 (14)에 의해 방향 A에서 B를 향하여 이동된다. 컨베이어 벨트 개시점 (12A)에서 컨베이어 벨트 종점(12B)에 이르는 컨베이어 벨트 (12)의 길이 (13)는 달라질 수 있다. 적어도 일부 실시태양들에서, 길이 (13)는 석고가 컨베이어 벨트 (12)를 이동하는 동안 적어도 부분적으로 고화되기에 충분한 길이를 가지도록 계산된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 종이, 전면지 (16)는 컨베이어 벨트 개시점 (12A) 또는 컨베이어 벨트 개시점 (12A) 근처에서 컨베이어 벨트 (12) 상에 공급된다. 석고 슬러리 (20)는 컨베이어 벨트 (12) 상에서 방향 A에서 B로 이동될 때 혼합기 (22)로부터 전면지 (16) 위에 적재된다. 석고 슬러리 (20)는 전면지 (16) 상에 펼쳐지고 및 제2 종이, 후면지 (24)가 수단 (26)에 의해 슬러리 (20) 상에 배치된다. 개재된 석고 제품 (28)은 수단 (30)에 의해 압축되고 성형되어 석고 패널 (32)로 고화될 때까지 컨베이어 벨트 (12) 위에서 계속 이동된다.
석고 패널 (32)이 계속하여 컨베이어 벨트 (12) 위에서 이동되면서 완전히 고화되고 컨베이어 벨트 종점(12B)에서 컨베이어 벨트를 떠난다. 도 2는 레이저 스캐너 (34)가 컨베이어 벨트 (12) 위에 그리고 컨베이어 벨트 종점 (12B) 근처에 위치한 실시태양을 제공한다. 기타 실시태양들에서, 석고 패널의 각각의 에지에 하나씩 2개의 레이저 스캐너들이 컨베이어 벨트 위에 위치할 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 추가 실시태양들에서, 적어도 하나의 레이저 스캐너는 컨베이어 벨트의 각각의 측면에 위치할 수 있다. 레이저 스캐너의 지점 또한 달라질 수 있다. 일부 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 성형 수단 (30)에 매우 가까이 위치할 수 있다. 기타 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 성형 수단 (30)에서 더 멀리 그리고 종점 (12B)에 더 가까이 위치할 수 있다. 추가 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 석고 패널의 적어도 하나의 에지를 스캔할 수 있는 임의의 지점에 위치할 수 있다. 추가 실시태양들에서, 레이저 스캐너 (34)는 석고가 적어도 부분적으로 고화되는 석고 패널의 적어도 하나의 에지를 레이저 스캐너 (34)가 스캔할 수 있는 컨베이어 벨트 상의 임의의 지점에 위치할 수 있다.
레이저 스캐너 (34)는 임의의 레이저 스캐너일 수 있다. 일부 실시태양들에서, 레이저 스캐너는, 포괄적으로 도면부호 30의 3 차원 (3D) 레이저 스캐너이고, 도 3에 도시된 바와 같이 레이저 소스 (34) 및 데이터 프로세서 (38)와 통신되는 센서 (36)를 포함한다. 레이저 소스 (34)는 레이저를 방출하고 석고 제품이 컨베이어 벨트 상에서 이동되어 레이저 스캐너가 위치한 지점을 통과할 때 석고 제품을 주사 (scan)한다. 센서 (36)는 스캔들을 획득하고 이러한 데이터를 데이터 프로세서 (38)로 전송하고 여기에서 데이터는 주사된 물체의 디지털 3 차원 모델로 전환된다.
도 4는 컨베이어 벨트 (42) 상에 있는 좌측 에지 (40L) 및 우측 에지 (40R)를 가지는 석고 패널 (40)의 단면도를 도시한 것이다. 2개의 3D 레이저 스캐너들 (44) 또한 도시된다. 제1의 3D 레이저 스캐너 (44)는 패널이 컨베이어 벨트 (42) 상에서 이동되고 제1의 3D 레이저 스캐너 (44)가 위치한 지점을 통과할 때 석고 패널 (40)의 좌측 에지 (40L)를 계속하여 스캔하도록 위치한다. 도 4에서 이해되듯이 제1 3D 레이저 스캐너 (44)는 좌측 에지 (40L)에 관한 데이터를 수집하여 프로세서 (46)로 전송하며 여기에는 석고 슬러리 상부의 후면지 및 석고 슬러리 간의 각인 각 α를 스캔하고 계산할 수 있는 소프트웨어가 구비된다. 또한 도 4의 단면도에서 알 수 있는 바와 같이, 각각의 석고 패널은 2개의 에지들, 즉 석고 패널 좌측 측면에 관한 에지 및 석고의 우측 측면에 관한 다른 에지를 가진다. 이들 2개의 에지들은 좌측 에지 및 우측 에지라고 칭할 수 있다.
제2의 3D 레이저 스캐너 (44)는 패널이 컨베이어 벨트 (42) 상에서 이동될 때 계속하여 석고 패널 (40)의 우측 에지 (40R)를 스캔하도록 위치할 수 있다. 제2의 3D 레이저 스캐너 (44)는 우측 에지 (40R)에 관한 데이터를 수집하여 프로세서 (46)로 전송하며 여기에는 각 α를 스캔하고 계산할 수 있는 소프트웨어가 구비된다. 일부 실시태양들에서 스캐너들 (44)은 무선으로 데이터를 프로세서 (46)로 전송한다. 일부 실시태양들에서, 스캐너들 (44)은 프로세서 (46)에 유선 연결된다. 추가 실시태양들에서, 프로세서 (46)는 일부 원격 지점에 놓일 수 있다. 예를들면, 프로세서 (46)는 보드 생산을 원격적으로 감시할 수 있는 휴대용 모바일 장치일 수 있다. 추가 실시태양들에서, 프로세서는 3D 레이저 스캐너 (44)에 조립되어 레이저 스캐너 (44)의 일부를 구성할 수 있다. 소프트웨어는 각 α를 실시간으로 계산하고 각 α에 대한 예정된 표준 값에 부합되는지를 결정한다. 스캐너 (44)는 또한 석고 제품의 폭 (W), 석고 제품의 두께 (D) 및 비-표준 보드 제조를 피하기 위하여 보드 생산에서 감시될 필요가 있는 임의의 기타 기하학적 파라미터에 대한 데이터를 스캔, 수집 및 전송할 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 적어도 여러 파라미터 예를들면, 석고 패널의 에지 각 및 폭은 레이저 스캐너로 동시에 감시될 수 있다.
도 5A에 도시된 바와 같이, 적어도 일부 실시태양들에서 생산 보드 (50)는 소정의 에지 각 α를 가져야 한다. 도 5A에서 보이듯, 보드 (50)의 좌측 에지 만이 도시된다. 완벽한 보드는 후면지 및 후면지 아래 석고에 의해 만들어지는 우측 에지 및 좌측 에지를 가진다는 것을 당업자는 이해할 것이다. 좌측 및 우측 에지들 모두는 동일한 특정 값에 부합되어야 한다.
예를들면, 도 5A에서 특정 각 α는 900 각이다. 그러나, 보드 (50) 생산 과정에서, 전면지 및 후면지 사이의 석고 슬러리 분포에 영향을 미치는 다양한 파라미터로 인하여 실제 값 α은 도 5B 및 5C에 도시된 바와 같이 900 에서 벗어날 수 있다.
도 4와 연관되어 설명되는 하나의 실시태양의 방법에서, 3D 스캐너는 석고 보드 에지를 주사하고 스캔들을 프로세서로 전송하되, 프로세서에는 석고 패널 에지를 분석하고 α에 대한 예정된 값으로부터의 편차 값을 계산하는 소프트웨어가 구비된다. 예를들면, 생산 보드가 특정 900 각을 가져야 한다면, 프로세서는 900 각으로부터의 편차를 계산한다. 프로세서에는 추가로 α에 대한 예정된 값으로부터의 편차가 소정의 임계값을 초과하면 신호를 발생시키는 소프트웨어가 구비될 수 있다.
하나의 실시태양에서, α에 대한 예정된 값에서 1%를 초과하는 편차는 신호를 촉발시킬 수 있다. 다른 실시태양에서, α에 대한 예정된 값에서 2%를 초과하는 편차는 신호를 촉발시킬 수 있다. 추가 실시태양에서, α에 대한 예정된 값에서 3%를 초과하는 편차는 신호를 촉발시킬 수 있다. 추가 실시태양에서, α에 대한 예정된 값에서 4%를 초과하는 편차는 신호를 촉발시킬 수 있다. 추가 실시태양에서, α에 대한 예정된 값에서 5%를 초과하는 편차는 신호를 촉발시킬 수 있다.
다양한 임계값 신호들이 발생될 수 있고, 제한되지는 않지만, 적어도 하나의 모니터 상에서 음성 신호 및/또는 시각 신호를 포함한다. 적어도 일부 실시태양들에서, 프로세서는 생산 라인의 제어기와 직접 통신할 수 있고 α에 대한 예정된 값으로부터의 편차가 표준 석고 제품 생산이 가능한 값을 초과하면 생산 라인을 중단하도록 촉발될 수 있다.
도 5는 특정 각 α가 900 각인 실시태양을 도시하지만, 레이저 스캐너를 가지는 시스템은, 예컨대 이중 에지들을 가지는 보드 및 α의 특정 값이 900.가 아닌 보드를 포함한 임의 보드의 에지들을 감시하도록 설정될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
당업자는 레이저 소스 및 프로세서와 통신하는 레이저 센서를 포함하는 레이저 스캐너가 구비된 보드 생산 라인을 이용하는 본 방법에 의해 상당한 시간 및 재료가 절약될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 방법에 대한 이점 중 하나는 석고 제품이 컨베이어 벨트에서 이동되고 레이저 스캐너가 배치되는 지점을 통과할 때 적어도 부분적으로 고화되는 석고 제품의 에지를 레이저 스캐너가 스캔할 수 있는 지점에서의 레이저 스캐너의 위치화이다. 다른 이점은 3 차원 제품 예컨대 보드에 대하여 획득되는 정확한 실시간 측정을 포함한다.
본 방법은 생산 문제를 확인하고 사양에 맞지 않아 재생되어야 하는 비-표준 제품들의 누적을 피할 수 있다. 따라서, 재료 및 에너지에 대한 상당한 절약이 달성될 수 있다. 또한 방법으로 인하여 실시간 측정이 가능하고, 시간 절약 또한 달성될 수 있다.
추가 실시태양들은 석고 슬러리의 분포를 감시하는 장치 및 방법을 제공한다. 본 방법에서, 레이저 스캐너로 석고 제품의 좌측 에지, 우측 에지 및 폭이 스캔되고 에지 각에 대하여 예정된 값에 부합되는지를 분석한다. 편차가 검출되면, 생산이 중단되고 석고 제품이 성형될 때 더욱 균일한 분포 및/또는 더욱 짧거나 또는 긴 고화 시간이 가능하도록 석고 슬러리는 재 조성된다.

Claims (10)

  1. 석고 제품 생산 장치로서, 상기 장치는,
    컨베이어 벨트 및 상기 컨베이어 벨트 회전 수단을 포함하는 컨베이어;
    석고 제품 성형 수단; 및
    적어도 하나의 3 차원 레이저 스캐너를 포함하고, 상기 레이저 스캐너는 상기 컨베이어 벨트 위에서 상기 스캐너가 적어도 부분적으로 고화된 상기 석고 제품의 적어도 하나의 에지를 스캔하는 지점에 위치하고;
    상기 레이저 스캐너는 상기 석고 제품의 에지 각 및 상기 에지 각에 대한 예정된 값으로부터 상기 에지 각 값의 편차를 계산하는 소프트웨어가 구비되는 프로세서와 통신하는, 석고 제품 생산 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소프트웨어는 2%를 초과하는 편차에 의해 촉발되는 적어도 하나의 신호를 발생하는, 석고 제품 생산 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 석고 제품 성형 수단은 상기 컨베이어 벨트 상에 제1 종이를 공급하는 수단, 혼합기 및 상기 컨베이어 벨트 상에 제2 종이를 공급하는 수단을 포함하는, 석고 제품 생산 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 장치는 2개의 레이저 스캐너들을 포함하고; 제1 레이저 스캐너는 상기 석고 제품이 상기 제1 스캐너를 통과할 때 상기 제1 스캐너가 상기 석고 제품의 상기 좌측 에지를 스캔하도록 위치하고 제2 스캐너는 상기 석고 제품이 상기 제2 스캐너를 통과할 때 상기 제2 스캐너가 상기 석고 제품의 상기 우측 에지를 스캔하도록 위치하는, 석고 제품 생산 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는 원격 지점에 위치하는, 석고 제품 생산 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 레이저 스캐너는 상기 석고 제품의 상기 좌측 에지 및 상기 우측 에지 및 폭을 스캔하도록 설정되는, 석고 제품 생산 장치.
  7. 석고 제품 생산 방법으로서, 상기 방법은,
    컨베이어 벨트 상에 제1 종이를 공급하는 단계;
    상기 제1 종이 상에 석고 슬러리를 적재하는 단계;
    상기 석고 슬러리를 제2 종이로 덮는 단계;
    석고 패널을 성형하는 단계 (forming);
    상기 석고 패널이 상기 컨베이어 벨트 상에서 이동되는 동안 상기 석고 패널을 적어도 부분적으로 고화시키는 단계;
    상기 석고 패널이 상기 컨베이어 벨트 상에서 이동되고 상기 레이저 스캐너가 배치되는 지점을 통과할 때 3 차원 레이저 스캐너로 상기 석고 패널의 적어도 하나의 에지를 스캔하는 단계; 및
    상기 레이저 스캐너로부터 스캔들 (scans)을 프로세서로 전송하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 스캐너는 스캔들을 프로세서로 전송하고, 상기 프로세서에는 상기 석고 제품의 상기 에지 각 및 상기 에지 각에 대하여 예정된 값으로부터 계산되는 상기 에지 각의 값에 대한 편차를 계산하는 소프트웨어가 구비되고, 상기 예정된 값은 900이고, 상기 편차가 상기 예정된 값보다 클 때 상기 소프트웨어는 신호를 발생시키는, 석고 제품 생산 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 레이저 스캐너는 상기 석고 패널의 상기 좌측 에지 및 상기 우측 에지에 대한 데이터를 전송하는, 석고 제품 생산 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 레이저 스캐너는 상기 석고 패널의 적어도 하나의 에지 및 상기 폭의 스캔들을 프로세서에 전송하는, 석고 제품 생산 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 스캔 단계 후, 상기 석고 슬러리는 상기 후면지 및 전면지 사이에서 이들 분포가 균일하게 재조성되는, 석고 제품 생산 방법.
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