KR20180032975A - 전자 부품 패키지 - Google Patents

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KR20180032975A
KR20180032975A KR1020160122356A KR20160122356A KR20180032975A KR 20180032975 A KR20180032975 A KR 20180032975A KR 1020160122356 A KR1020160122356 A KR 1020160122356A KR 20160122356 A KR20160122356 A KR 20160122356A KR 20180032975 A KR20180032975 A KR 20180032975A
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김지훈
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는, 커버; 상기 커버와 결합되며 상면 및 하면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상면과 상기 커버 사이에 배치되는 유체 수용부; 상기 유체 수용부에 배치되는 격벽; 상기 하우징의 하면에 배치되는 메인회로기판; 및 상기 하우징의 측면에 배치되며, 상기 유체 수용부와 연결되는 유입구와 토출구를 포함하며, 상기 유체 수용부는 상기 격벽에 의해 형성된 제1수용부 및 제2수용부를 포함하며, 상기 격벽은 상기 유입구에서 상기 토출구 방향으로 연장되어 형성되며, 상기 격벽은 상기 커버와 상기 하우징의 상면과 접촉하는 전자 부품 패키지를 개시한다.

Description

전자 부품 패키지{ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE}
실시 예는 전자 부품 패키지에 관한 것이다.
모터를 사용하는 하이브리드 자동차(예: 전기차)는 모터를 제어하는 모터 제어유닛과 DC/DC 컨버터를 포함한다.
DC/DC 컨버터는 직류 전압을 변압하는 장치로, 직류를 교류로 변환하여 변압한 후 다시 정류하여 직류를 얻을 수 있다.
DC/DC 컨버터는 작동하는 과정에서 열이 발생한다. 따라서, DC/DC 컨버터로부터 열을 제거하기 위하여 냉각시스템이 일반적으로 사용된다.
하이브리드 자동차에는 상대적으로 많은 컨버터가 필요하므로 패키지의 사이즈를 줄이는 것이 유리할 수 있다. 그러나, 패키지의 사이즈가 줄어드는 경우 상대적으로 냉각 영역이 줄어들기 때문에 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다.
실시 예는 사이즈를 줄일 수 있는 전자 부품 패키지를 제공한다.
또한, 사이즈가 줄어들어도 전자 부품을 충분히 냉각할 수 있는 전자 부품 패키지를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 패키지는, 커버; 상기 커버와 결합되며 상면 및 하면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상면과 상기 커버 사이에 배치되는 유체 수용부; 상기 유체 수용부에 배치되는 격벽; 상기 하우징의 하면에 배치되는 메인회로기판; 및 상기 하우징의 측면에 배치되며, 상기 유체 수용부와 연결되는 유입구와 토출구를 포함하며, 상기 유체 수용부는 상기 격벽에 의해 형성된 제1수용부 및 제2수용부를 포함하며, 상기 격벽은 상기 유입구에서 상기 토출구 방향으로 연장되어 형성되며, 상기 격벽은 상기 커버와 상기 하우징의 상면과 접촉한다.
상기 격벽과 상기 유입구 사이의 간격은 15mm 내지 40mm일 수 있다.
상기 유체 수용부는 내측벽과 외측벽을 포함하고, 상기 제1수용부는 상기 내측벽과 상기 격벽 사이에 배치되고, 상기 제2수용부는 상기 격벽과 상기 외측벽 사이에 배치될 수 있다.
상기 내측벽, 외측벽, 및 격벽은 상기 커버와 접촉할 수 있다.
상기 내측벽, 외측벽, 및 격벽과 상기 커버 사이에 배치되는 실링부재를 포함할 수 있다.
상기 유체 수용부에 배치되는 복수 개의 제1방열핀을 포함할 수 있다.
상기 유체 수용부와 상기 메인회로기판이 중첩되는 면적은 메인회로기판 전체 면적의 10% 내지 50%일 수 있다.
상기 하우징의 하면에 배치되는 복수 개의 전자 부품을 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 전자 부품 중에서 가장 발열이 높은 부품은 상기 유입구가 가장 인접하게 배치될 수 있다.
상기 커버는 상기 유입구와 연결되어 냉각수가 유입되는 서브 채널을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 부품 패키지는, 상면에 배치되는 유체 수용부를 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 하면에 배치되는 메인회로기판을 포함하고, 상기 메인회로기판이 상기 유체 수용부와 중첩되는 면적은 상기 메인회로기판의 전체 면적의 10% 내지 50%일 수 있다.
상기 하우징의 상면은 유체 수용부가 배치되는 제1영역, 및 상기 제1영역 이외의 영역인 제2영역을 포함하고, 상기 제1영역과 상기 제2영역의 비는 50:50 내지 90:10일 수 있다.
상기 하우징의 측면에 배치되어 상기 유체 수용부와 연결되는 유입구 및 토출구를 포함할 수 있다.
상기 유입구와 토출구는 상기 하우징의 제1측면에 배치될 수 있다.
상기 하우징 상면의 제2영역은 상기 유체 수용부와 상기 하우징의 제1측면에 의해 구획되는 제2-1영역을 포함할 수 있다.
상기 메인회로기판이 상기 제2-1영역과 중첩되는 면적은 상기 메인회로기판의 전체 면적의 50% 내지 90%일 수 있다.
상기 제2-1영역에 배치되는 제2방열핀을 포함할 수 있다.
상기 유체 수용부의 내부에 배치되고 상기 유입구에서 상기 토출구를 향해 연장되는 격벽을 포함할 수 있다.
실시 예에 따르면, 방열 성능이 향상되어 패키지의 사이즈를 줄일 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 패키지의 분해 사시도이고,
도 2는 하우징에 전자 부품이 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 3a는 하우징의 유체 수용부를 보여주는 사시도이고,
도 3b는 하우징의 유체 수용부의 평면도이고,
도 4는 유체 수용부와 커버가 접촉하는 구조를 보여주는 도면이고,
도 5는 실시 예에 따른 유체 수용부를 통과하는 냉각수의 온도를 보여주는 시뮬레이션 결과이고,
도 6은 종래 유체 수용부를 통과하는 냉각수의 온도를 보여주는 시뮬레이션 결과이고
도 7은 실시 예에 따른 유체 수용부에 의해 전자 부품이 냉각된 상태를 보여주는 시뮬레이션 결과이고,
도 8은 종래 유체 수용부에 의해 전자 부품이 냉각된 상태를 보여주는 시뮬레이션 결과이고,
도 9는 유체 수용부와 회로기판이 중첩되는 면적을 보여주는 도면이고,
도 10은 도 9의 제1변형예이고,
도 11은 도 9의 제2변형예이고,
도 12는 전자 부품의 상, 하부를 동시에 냉각하는 구조를 보여주는 도면이다.
본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 패키지의 분해 사시도이고, 도 2는 하우징에 전자 부품이 배치된 상태를 보여주는 도면이다.
하우징(100)은 복수 개의 전자 부품(11a)에서 발생한 열을 방출하기 위하여 일면(상면, 112)에는 냉각수가 유입되는 유체 수용부가 형성될 수 있다. 하우징(100)의 타면(하면, 111)에는 복수의 부품이 배치되는 공간부가 형성될 수 있다.
제1커버(210)는 하우징(100)의 타면(111)에 결합하여 복수 개의 전자 부품(11a)을 덮고, 제2커버(220)는 일면(112)에 결합하여 유체 수용부를 밀폐할 수 있다. 결합 방법은 나사 결합을 선택할 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.
전자 부품 패키지는 다양한 전자 부품(11a)이 실장되는 패키지일 수 있다. 예를 들면, 전자 부품 패키지는 DC/DC 컨버터, AC/DC 컨버터 등 다양한 전자 부품이 집약된 패키지일 수 있다. 그러나, 발열이 많은 부품을 냉각시켜야 하는 구조라면 제한 없이 적용될 수 있다.
전자 부품 패키지가 DC/DC 컨버터인 경우, 전자 부품(11a)은 복수 개의 MOSFET으로 구성된 스위칭부, 트랜스포머, 및 정류 다이오드 등을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품(11a)은 다른 부품에 비해 상대적으로 열이 많이 발생할 수 있다. 도 2를 참고하면, 도면을 기준으로 회로기판(13)을 둘러싸는 형상(U자 형태)으로 부품이 배치되어 고온 영역(111a)을 형성할 수 있다. 회로기판(13)은 크기가 가장 큰 메인기판으로 정의할 수 있다.
각각의 전자 부품(11a)은 동작 가능한 온도 범위가 있으므로 부품에서 발생한 열을 신속히 방출하는 것이 중요하다. 즉, 패키지의 온도 제어가 제품의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다.
특히, 전기차(Electric Car)의 경우 배터리 전압 레벨을 변환하여 다양한 전압 레벨에서 동작하는 부품을 구동시켜야 하므로 컨버터의 신뢰성이 매우 중요하다. 전기차에는 상대적으로 많은 컨버터가 필요하므로 패키지의 사이즈를 줄이는 것이 유리할 수 있다. 그러나, 패키지의 사이즈가 줄어드는 경우 상대적으로 냉각 영역이 줄어들기 때문에 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다.
도 3a는 유체 수용부를 보여주는 사시도이고, 도 3b는 유체 수용부의 평면도이고, 도 4는 유체 수용부와 커버가 접촉하는 구조를 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참고하면, 하우징(100)의 일면(112)에는 유체 수용부(120)가 형성될 수 있다. 유체 수용부(120)는 냉각수가 순환하는 유로일 수 있다. 유체 수용부(120)는 내측벽(121)과 외측벽(122) 사이 영역으로 정의될 수 있다.
유체 수용부(120)의 일측은 유입구(130)와 연결되어 냉각수가 유입되고, 타측은 토출구(140)와 연결되어 냉각수가 배출될 수 있다. 유입구(130)와 토출구(140)는 하우징(100)의 일측면(112a)에 나란히 배치될 수 있다. 따라서, 유체 수용부(120)는 전체적으로 U자 형상을 가질 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 유입구(130)와 토출구(140)는 하우징(100)의 다른 측면(112b, 112c, 112d)에 각각 배치될 수도 있다.
유체 수용부(120)는 도 2의 고온 영역(111a)과 매칭되는 영역에 마련될 수 있다. 동작 온도가 높은 부품이 배치된 영역에는 복수 개의 제1방열핀(124)이 배치될 수 있다. 제1방열핀(124)의 위치 및 개수는 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 상대적으로 발열이 심한 MOSFET이나 변압기가 위치한 영역에는 제1방열핀(124)의 개수가 증가할 수 있다. 제1방열핀(124) 중 일부는 부품의 온도를 낮추는 역할을 할 뿐 아니라 부품을 체결하기 위한 홈으로서도 기능할 수도 있다.
유체 수용부(120)의 일측은 유입구(130)와 멀어질수록 폭이 넓어질 수 있고, 타측은 토출구(140)와 멀어질수록 폭이 넓어질 수 있다. 이러한 구성에 의하면 유입된 냉각수의 유속 및 또는 유량을 제어할 수 있다.
유체 수용부(120)의 내부에는 격벽(123)이 배치될 수 있다. 격벽(123)은 유입구(130)에서 토출구(140) 방향으로 연장 형성될 수 있다. 격벽(123)은 제2커버(220)와 접촉할 수 있다. 따라서, 격벽(123)은 유체 수용부(120)를 제1수용부(125)와 제2수용부(126)로 구획할 수 있다.
격벽(123)과 상기 유입구(130) 사이의 간격(d1)은 15mm 내지 40mm일 수 있다. 간격(d1)이 15mm보다 작은 경우 유입구(130)와의 간격이 너무 좁아져 냉각수의 유입을 방해할 수 있으며, 간격(d1)이 40mm보다 큰 경우 유입구(130)와 너무 이격되어 제1수용부(125)와 제2수용부(126)로 유입되는 냉각수의 유량을 제어하기 어려울 수 있다.
제1수용부(125)는 내측벽(121)과 격벽(123) 사이의 영역으로 정의될 수 있고, 제2수용부(126)는 격벽(123)과 외측벽(122) 사이 영역으로 정의될 수 있다. 실시 예에서는 제1수용부(125)와 제2수용부(126)에 서로 독립적으로 냉각수가 유입되어 유속 및 유량을 제어할 수 있다. 따라서, 발열이 심한 영역에는 유속 및 유량이 높아지도록 조절할 수 있어 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.
예시적으로 제2수용부(126)에 발열이 심한 부품이 다수 배치된 경우 제2수용부(126)의 폭을 더 넓게 제어함으로써 제2수용부(126)에 유입되는 냉각수의 유속 및 유량을 증가시킬 수 있다. 반대로 제1수용부(125)측에 발열이 심한 경우 제1수용부(125)의 폭을 더 넓게 조절할 수도 있다.
하우징(100)의 일면(112)은 유체 수용부(120)가 배치되는 제1영역, 및 제1영역 이외의 영역인 제2영역(112-1, 112-2)을 포함할 수 있다. 제1영역의 면적은 유체 수용부(120)의 면적과 동일할 수 있다.
제1영역과 제2영역(112-1, 112-2)의 비는 50:50 내지 90:10, 또는 70:30 내지 90:10일 수 있다. 제1영역의 비율이 50:50보다 작아지는 경우(예: 40:60)에는 냉각 성능이 저하될 수 있으며, 제1영역의 비율이 90:10보다 커지는 경우에는 한정된 냉각수 압력에서 충분한 유속을 갖기 어려울 수 있다.
도 4를 참고하면, 격벽(123)의 높이는 유체 수용부(120)의 내측벽(121) 및 외측벽(122)과 동일할 수 있다. 즉, 격벽(123), 내측벽(121), 및 외측벽(122)은 모두 제2커버(220)와 접촉할 수 있다. 따라서, 제1수용부(125)와 제2수용부(126)는 실질적으로 독립된 채널로 기능할 수 있다. 또한, 제2-1영역(112-1)으로 냉각수가 유입되지 않으므로 제1수용부(125) 또는 제2수용부(126)로 유입되는 냉각수의 유속 또는 유량을 증가시킬 수 있다.
격벽(123), 내측벽(121), 및 외측벽(122)과 제2커버(220) 사이에는 실링부재(128)가 배치될 수 있다. 실링부재(128)의 재질은 특별히 한정하지 않는다. 실링부재(128)는 탄성이 있는 다양한 재질(예: 고무)이 선택될 수 있다.
도 5는 실시 예에 따른 유체 수용부를 통과하는 냉각수의 온도를 보여주는 시뮬레이션 결과이고, 도 6은 종래 유체 수용부를 통과하는 냉각수의 온도를 보여주는 시뮬레이션 결과이고, 도 7은 실시 예에 따른 유체 수용부에 의해 전자 부품이 냉각된 상태를 보여주는 시뮬레이션 결과이고, 도 8은 종래 유체 수용부에 의해 전자 부품이 냉각된 상태를 보여주는 시뮬레이션 결과이다.
도 5를 참고하면, 유입구(130)로 냉각수가 유입된 영역(P2)에서 냉각수의 온도가 상대적으로 낮음을 알 수 있다. 이는 제2-1영역(112-1)으로 냉각수가 유입되지 않아 상대적으로 유체 수용부(120)로 유입되는 냉각수의 유량 및 유속이 증가하였기 때문으로 판단할 수 있다. 또한, 제1수용부(125)와 제2수용부(126)의 유속 및 냉각수 온도가 서로 달라져 냉각 성능이 우수해질 수 있다.
냉각수의 온도는 유입구(130)측에서 가장 낮으므로 전자 부품 중에서 발열이 가장 심한 부품은 유입구(130)에 가장 가깝게 배치하는 것이 유리할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 발열이 심한 부품들이 상대적으로 유입구(130) 측에 오도록 회로를 설계할 수 있다.
도 6을 참고하면, 냉각수의 일부가 제2-1영역(112-1)으로 누수되어 상대적으로 유체 수용부(120)로 유입되는 냉각수의 유량 및 유속이 감소하였음을 알 수 있다. 또한, 유로에 순환되는 냉각수의 유속 및 유량이 전체적으로 동일함을 알 수 있다.
따라서, 유입 영역(P3)에서 체류 시간이 길어지므로 냉각수의 온도는 상대적으로 높아질 수 있다. 또한, 채널이 독립적이지 않으므로 발열이 심한 영역에서 유속을 빠르게 제어할 수도 없다.
도 7을 참고하면, 실시 예의 전자 부품(11a)은 전술한 유체 수용부(120)의 개선된 성능에 의해 효과적으로 냉각되었음을 알 수 있다. 그러나, 도 8과 같이 종래 구조의 경우 냉각수의 유속 및 유량이 줄어들어 부품의 냉각 성능이 떨어짐을 알 수 있다.
도 9는 유체 수용부와 회로기판이 중첩되는 면적을 보여주는 도면이다.
도 9를 참고하면, 하우징(100)의 일면은 유체 수용부(120)가 배치되는 제1영역, 및 제1영역 이외의 영역인 제2영역(112-1, 112-2)을 포함할 수 있다. 제1영역은 유체 수용부(120)와 동일한 면적일 수 있다.
제1영역과 제2영역(112-1, 112-2)의 비는 50:50 내지 90:10, 또는 70:30 내지 90:10일 수 있다. 제1영역이 50:50보다 작아지는 경우(예: 40:60)에는 냉각 성능이 저하될 수 있으며, 비가 90:10보다 커지는 경우에는 한정된 냉각수 압력에서 충분한 유속을 갖기 어려울 수 있다.
제2영역(112-1, 112-2)과 회로기판(13)이 중첩되는 면적은 회로기판(13)의 전체 면적의 50% 내지 90%, 또는 70% 내지 90%일 수 있다. 중첩 면적이 50%보다 작은 경우에는 충분한 냉각면적을 확보하기 어렵고, 중첩 면적이 90%보다 큰 경우에는 실질적으로 회로기판(13)의 크기가 너무 작아져 모든 부품과 전기적으로 연결할 공간이 부족하고, 쇼트가 발생할 가능성이 있다. 따라서, 회로기판(13)이 유체 수용부(120)와 중첩되는 면적은 10% 내지 50%, 또는 10% 내지 30%일 수 있다.
일반적으로 DC-DC 컨버터는 트랜스포머, 스위치와 같이 발열이 심한 제품은 하우징(100)에 직접 배치하고, 회로기판(13)과는 전기적으로 연결되도록 배치할 수 있다. 이러한 구조에 의하면 하우징(100)의 반대면에 냉각 채널이 배치되므로 냉각 효율이 향상될 수도 있다.
패키지가 소형화되는 경우 회로기판(13)을 제외한 대부분의 영역에는 발열이 심한 부품이 배치될 수 있다. 따라서, 냉각 영역 이외의 영역에 최대한 회로기판(13)을 배치하는 것이 중요할 수 있다. 중첩 면적이 50%보다 작은 경우 회로기판(13)이 냉각 영역을 너무 많이 차지하게 되어 전자 부품(11a)들을 효과적으로 냉각하기 어렵다. 따라서 패키지의 소형화가 어려워질 수 있다.
하우징(100)의 일면은 토출구(140) 및 유입구(130)가 배치되는 제1측면(112a), 및 외측벽(122)을 감싸는 제2 내지 제4측면(112b, 112c, 112d)을 포함할 수 있다. 이때, 제2영역(112-1, 112-2)은 내측벽(121)과 제1측면(112a) 사이의 영역인 제2-1영역(112-1), 및 외측벽(122)과 제2 내지 제4측면(112b, 112c, 112d) 사이의 영역인 제2-2영역(112-2)을 포함할 수 있다.
제2-1영역(112-1)과 회로기판(13)이 중첩되는 면적은 회로기판(13)의 전체 면적의 50% 내지 90%일 수 있다. 중첩 면적이 50%보다 작은 경우에는 충분한 냉각면적을 확보하기 어렵고, 중첩 면적이 90%보다 큰 경우에는 실질적으로 회로기판(13)의 크기가 너무 작아져 모든 부품과 전기적으로 연결할 공간이 부족하고, 쇼트가 발생할 가능성이 있다.
도 10은 도 9의 제1변형예이고, 도 11은 도 9의 제2변형예이다.
도 10을 참고하면, 제2-1영역(112-1)에는 복수 개의 제2방열핀(127)이 배치되어 냉각 성능을 향상시킬 수 있다. 즉, 냉각 영역이 아닌 영역에 최대한 회로기판(13)을 배치하고, 회로기판(13)이 배치된 영역은 제2방열핀(127)에 의해 냉각을 유도할 수 있다.
도 11을 참고하면, 유체 수용부(120)는 U자 형상 이외에도 다양한 형상을 가질 수 있다. 예시적으로 유체 수용부(120)는 W 형상, S 형상 등을 가질 수 있다. S자 형상인 경우 유입구(130)와 토출구(140)는 서로 다른 측면에 배치될 수 있다.
이 경우에도 회로기판(13)과 유체 수용부(120)가 접촉하는 면적은 회로기판(13) 전체 면적의 10% 내지 50%로 제어할 수 있다. 즉, 유체 수용부(120)가 배치되지 않은 영역에 배치되도록 회로기판(13)의 형상을 변경할 수 있다.
도 12는 전자 부품의 상, 하부를 동시에 냉각하는 구조를 보여주는 도면이다.
도 12를 참고하면, 제1커버(210)는 유입구(130)와 연결되어 냉각수가 유입되는 서브 채널(211)을 포함할 수 있다. 이러한 구조에 의하면 발열 부품(11a)의 상부와 하부가 동시에 냉각되므로 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
발열 부품(11a) 중에서 인덕터, 트랜스포너와 같은 자성소자들은 내부에 배치되는 절연체를 열전도성 필러가 함유된 폴리머를 사용할 수 있다. 이 경우 발열 효과를 높일 수 있다.
100: 하우징
120: 유체 수용부
121: 내측벽
122: 외측벽
123: 격벽

Claims (19)

  1. 커버;
    상기 커버와 결합되며 상면 및 하면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상면과 상기 커버 사이에 배치되는 유체 수용부;
    상기 유체 수용부에 배치되는 격벽;
    상기 하우징의 하면에 배치되는 메인회로기판; 및
    상기 하우징의 측면에 배치되며, 상기 유체 수용부와 연결되는 유입구와 토출구를 포함하며,
    상기 유체 수용부는 상기 격벽에 의해 형성된 제1수용부 및 제2수용부를 포함하며,
    상기 격벽은 상기 유입구에서 상기 토출구 방향으로 연장되어 형성되며,
    상기 격벽은 상기 커버와 상기 하우징의 상면과 접촉하는 전자 부품 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 격벽과 상기 유입구 사이의 간격은 15mm 내지 40mm인 전자 부품 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유체 수용부는 내측벽과 외측벽을 포함하고,
    상기 제1수용부는 상기 내측벽과 상기 격벽 사이에 배치되고,
    상기 제2수용부는 상기 격벽과 상기 외측벽 사이에 배치되는 전자 부품 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 내측벽, 외측벽, 및 격벽은 상기 커버와 접촉하는 전자 부품 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 내측벽, 외측벽, 및 격벽과 상기 커버 사이에 배치되는 실링부재를 포함하는 전자 부품 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유체 수용부에 배치되는 복수 개의 제1방열핀을 포함하는 전자 부품 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유체 수용부와 상기 메인회로기판이 중첩되는 면적은 메인회로기판 전체 면적의 10% 내지 50%인 전자 부품 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 하면에 배치되는 복수 개의 전자 부품을 포함하는 전자 부품 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수 개의 전자 부품 중에서 가장 발열이 높은 부품은 상기 유입구가 가장 인접하게 배치되는 전자 부품 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 커버는 상기 유입구와 연결되어 냉각수가 유입되는 서브 채널을 포함하는 전자 부품 패키지.
  11. 상면에 배치되는 유체 수용부를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징의 하면에 배치되는 메인회로기판을 포함하고,
    상기 메인회로기판이 상기 유체 수용부와 중첩되는 면적은 상기 메인회로기판의 전체 면적의 10% 내지 50%인 전자 부품 패키지.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하우징의 상면은 유체 수용부가 배치되는 제1영역, 및 상기 제1영역 이외의 영역인 제2영역을 포함하고,
    상기 제1영역과 상기 제2영역의 비는 50:50 내지 90:10인 전자 부품 패키지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 하우징의 측면에 배치되어 상기 유체 수용부와 연결되는 유입구 및 토출구를 포함하는 전자 부품 패키지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 유입구와 토출구는 상기 하우징의 제1측면에 배치되는 전자 부품 패키지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 하우징 상면의 제2영역은 상기 유체 수용부와 상기 하우징의 제1측면 사이에 배치되는 제2-1영역을 포함하는 전자 부품 패키지.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 메인회로기판이 상기 제2-1영역과 중첩되는 면적은 상기 메인회로기판의 전체 면적의 50% 내지 90%인 전자 부품 패키지.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제2-1영역에 배치되는 제2방열핀을 포함하는 전자 부품 패키지.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 유체 수용부의 내부에 배치되고 상기 유입구에서 상기 토출구를 향해 연장되는 격벽을 포함하는 전자 부품 패키지.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 전자 부품 패키지를 포함하는 자동차.
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