KR20180030524A - 폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 선별 플랜트용 스크린 플레이트 - Google Patents

폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 선별 플랜트용 스크린 플레이트 Download PDF

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KR20180030524A
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토마스 부쉬하르트
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실트로닉 아게
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Abstract

본 발명은, 폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 선별 플랜트용 스크린 플레이트(1)로서, 폴리실리콘용 공급 영역(2)과, 마루(32) 및 골(31)을 구비하는 윤곽 영역(3)과, 골(31)에 뒤이어 마련된 슬롯(41)을 구비하는 영역(4), 그리고 도약 영역(5)을 포함하고, 상기 슬롯(41)은 도약 영역(5)의 방향으로 그 크기가 증대되는 것인 스크린 플레이트에 관한 것이다.

Description

폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 선별 플랜트용 스크린 플레이트
본 발명은 폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 선별 플랜트용 스크린 플레이트를 제공한다.
다결정 실리콘(줄여서 폴리실리콘이라 함)은, 초크랄스키(CZ) 또는 대역 용융(FZ) 프로세스에 의해 반도체용 단결정 실리콘을 생산하기 위한 출발 물질, 또는 광발전 섹터용 태양 전지를 생산하도록 다양한 풀링(pulling) 및 캐스팅(casting) 프로세스에 의해 단결정 또는 다결정 실리콘을 생산하기 위한 출발 물질의 역할을 한다.
다결정 실리콘은 일반적으로 지멘스(Siemens) 프로세스를 통해 생산된다. 이 방법은, 종형 반응기("지멘스 반응기")에서 전류를 직접 지나가게 함으로써, 통상적으로 실리콘의 얇은 필라멘트 로드인 지지체를 가열하는 단계와, 수소 및 하나 이상의 실리콘 함유 성분을 포함하는 반응 가스를 도입하는 단계를 포함하고, 다결정 실리콘은 상기 지지체 상에 퇴적된다.
대부분의 용례에서, 이와 같이 생산된 다결정 실리콘 로드는 작은 덩어리로 파쇄되고, 그 후에 상기 작은 청크(chunk)는 크기에 따라 분류된다. 통상적으로, 선별기는 다결정 실리콘을 분쇄 후에 서로 다른 크기 클래스로 분급/분류하는 데 사용된다.
별법으로서, 입상 다결정 실리콘은 유동층 반응기에서 생산된다. 이는, 유동층에서 가스의 흐름을 사용하여 실리콘 입자를 유동시키고, 가열 장치를 이용하여 상기 유동층을 고온으로 가열시키는 것에 의해 달성된다. 실리콘 함유 반응 가스를 첨가함으로써, 고온의 입자 표면에서 열분해 반응이 일어난다. 이로써, 실리콘 입자 상에 원소 실리콘이 퇴적되고, 개별 입자는 그 직경이 증대된다.
일단 생성되면, 입상 폴리실리콘은 통상적으로 선별 플랜트(분류)를 통해 2 이상의 분체(紛體) 또는 클래스로 나뉜다. 그 후에, 가장 작은 스크린 부분(스크린을 통과한 부분)은 제분 플랜트에서 시드 입자로 처리되어 반응기에 첨가될 수 있다. 스크린 대상 분체는 통상적으로 포장되어 클라이언트에 이송된다. 클라이언트는, 초크랄스키 프로세스(CZ 프로세스)에 따라 단결정을 성장시키기 위해 특히 입상 폴리실리콘을 사용한다.
선별기는 일반적인 용어로는 선별하기 위한, 즉 고체 혼합물을 입자 크기에 따라 분리하기 위한 기계이다. 동작 특성의 면에서, 평면 진동 선별기와 셰이커 선별기가 구별된다. 선별기는 일반적으로 전자기 수단에 의해 또는 불균형 모터 혹은 드라이브에 의해 구동된다. 스크린 트레이의 동작을 통해, 장입된 물질은 스크린의 길이 방향으로 반송(搬送)되고, 미분(微粉)이 메쉬 구멍을 통과하는 것이 용이하게 된다. 평면 진동 선별기와는 달리, 셰이커 선별기는 수직 방향뿐만 아니라 수평 방향으로 스크린의 가속을 일으킨다.
어느 한 특정 타입은, 여러 입자 크기를 동시에 분별할 수 있는 멀티데크(multideck) 선별기이다. 이러한 타입은, 매체에 있어서의 예리한 분리를 초미세 입자 크기 범위까지 확장시키도록 구성되어 있다. 멀티데크 평면 진동 선별기의 구동 원리는, 선형 진동을 발생시키도록 서로 반대 방향으로 작동되는 2개의 불균형 모터에 기초하고 있다. 선별된 물질은 수평 분리면 위에서 직선으로 움직인다. 이 선별기는 진동 가속이 낮은 상태로 작동된다. 모듈형 시스템은 다양한 스크린 데크를 스크린 스택에 조립하는 데 사용될 수 있다. 이에 따라, 필요한 경우에는, 스크린 트레이를 바꿀 필요 없이도, 여러 입자 크기가 단일 선별기에서 얻어질 수 있다. 동일한 스크린 데크 시퀀스를 여러 번 반복하는 것을 통해, 선별되는 물질은 큰 스크린 구역을 이용 가능하게 될 수 있다.
US 8021483 B2호에는, 진동 모터 어셈블리와 이 진동 모터 어셈블리에 장착된 스텝 데크 분류기를 포함하는, 다결정 실리콘 조각 분급용 장치가 개시되어 있다. 상기 진동 모터 어셈블리는, 홈을 포함하는 제1 데크 위에서 실리콘 조각이 움직이는 것을 보장한다. 유동층 영역에서는, 공기 흐름을 통해 가루가 다공판을 통하여 제거된다. 제1 데크의 윤곽 영역에서는, 실리콘 조각이 홈의 구멍에 퇴적되거나, 또는 홈의 마루에 남는다. 제1 데크의 단부에서는, 제1 데크와 다음 데크 사이의 간극보다 작은 실리콘 조각들이 상기 데크를 통과해 컨베이어 상으로 떨어진다. 상기 간극보다 큰 실리콘 조각들은 상기 간극을 건너가고 상기 제2 데크 상으로 떨어진다.
US 2007/0235574 A1호에는, 다결정 실리콘을 분쇄하고 분급하기 위한 장치로서, 굵은 폴리실리콘 청크를 분쇄 플랜트에 공급하기 위한 공급 장치와, 분쇄 플랜트, 그리고 폴리실리콘 청크를 분류하기 위한 분급 플랜트를 포함하고, 상기 분쇄 플랜트에 있어서의 적어도 하나의 분쇄 파라미터 및/또는 상기 분급 플랜트에 있어서의 적어도 하나의 분급 파라미터를 가변적으로 조정할 수 있게 하는 컨트롤러가 마련되어 있는 것인 장치가 개시되어 있다. 상기 분급 플랜트는 다단 기계식 선별 플랜트와 다단 광전자식 분리 플랜트로 구성되는 것이 특히 바람직하다.
US 2009/0120848 A1호에는 또한, 분쇄된 다결정 실리콘을 융통성 있게 분류하는 것을 허용하는 장치로서, 상기 장치는 기계식 선별 플랜트와 광전자식 분급 플랜트를 포함하고, 폴리실리콘 청크는 먼저 기계식 선별 플랜트에 의해 실리콘 미분과 나머지 실리콘 분체로 분리되며, 상기 나머지 실리콘 분체는 광전자식 분급 플랜트를 통해 또 다른 분체들로 분리되는 것을 특징으로 하는 장치가 기술되어 있다.
상기 기계식 선별 플랜트는 불균형 모터에 의해 구동되는 진동 선별기인 것이 바람직하다. 바람직한 스크린 트레이는 메쉬 스크린과 다공 스크린이다.
US 2012/0198793 A1호에는, 폴리실리콘 청크를 계량하고 포장하는 방법으로서, 폴리실리콘 청크의 생성물 흐름이 반송(搬送) 채널을 통해 이송되고, 적어도 하나의 스크린에 의해 굵은 청크와 미세한 청크로 분리되며, 계량 저울에 의해 목표 중량으로 칭량 및 계량되고, 상기 적어도 하나의 스크린과 상기 계량 저울은 적어도 부분적으로 그 표면 상에 경질(硬質) 금속을 포함하는 것인 방법이 개시되어 있다.
다결정 실리콘 청크를 포장하는 방법의 맥락에서, US 2014/0130455 A1호에는, 계량 시스템에 있어서 미분, 즉 폴리실리콘의 가장 미세한 입자 및 조각이 스크린에 의해 제거되는 것이 개시되어 있다. 상기 스크린은 다공판, 바아 스크린, 또는 광학 공압식 분급기일 수 있다.
사용되는 스크린은, 적어도 부분적으로 그 표면에 저오염 물질, 예를 들어 경질 금속 또는 세라믹/탄화물 등을 포함한다. 상기 스크린에는, 질화티탄, 탄화티탄, 질화티탄 알루미늄, 또는 DLC(다이아몬드형 탄소)의 코팅이 부분적으로 또는 전체적으로 마련될 수 있다.
바아 스크린은 통상적으로 평행 바아를 포함하는데, 스크린의 언더플로우는 바아들 사이의 거리에 의해 결정되고, 스크린의 오버플로우는 바아의 자유 단부에서 나간다. 알려진 바아 스크린에서, 스크린 바아는 평면에 배치되어 있고, 선별된 물질은 스크린 바아의 하향 경사면으로 인하여 스크린 바아의 자유 단부를 향해 이송된다.
바아 스크린 등과 같은 종래 기술의 제거 장치는, 포장기에서 미분을 제거하는 동안에 막히기 쉬울 수 있다. 이는 또한, 데크 사이의 간극을 통해 분체를 제거하는 것을 추구하는, 알려진 스텝 데크 분류기에도 적용된다.
따라서, 이러한 제거 장치는 세정 사이클을 필요로 하며, 이에 따라 연속적이고 일관된 분리 정확도가 달성되지 않는다.
게다가, 이로써 세정을 위한 플랜트 정지 시간과 추가적인 비용 및 불편함이 수반된다.
다른 단점은, 정확한 분리가 달성되지 않는다는 것인데, 이는 특히 제거 대상 분체 이외에도 상당량의 과대 분체가 함께 제거되기 때문이다. 따라서, 이로써 대상 분체의 수율이 바람직하지 않게 감소된다.
본 발명에 의해 달성되어야 하는 과제는 전술한 문제점들로부터 비롯되었다.
본 발명의 과제는, 폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 선별 플랜트용 스크린 플레이트(1)로서, 폴리실리콘용 공급 영역(2)과, 마루(32) 및 골(31)을 구비하는 윤곽 영역(3)과, 골(31)에 뒤이어 마련된 슬롯(41)을 구비하는 영역(4), 그리고 도약 영역(5)을 포함하고, 상기 슬롯(41)은 도약 영역(5)의 방향으로 그 크기가 증대되는 것인 스크린 플레이트에 의해 달성된다.
상기 과제는 또한, 선별 플랜트로 폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 방법으로서, 폴리실리콘이 도약 영역(5)의 방향으로 움직이도록 진동하게 되는, 전술한 스크린 플레이트(1) 상에 폴리실리콘이 공급되고, 입자 크기가 작은 폴리실리콘은 스크린 플레이트(1)의 골(31)에서 수집되며, 스크린 플레이트(1)의 슬롯(41)을 통과하여 떨어지고, 이에 따라 폴리실리콘 공급물로부터 분리되는 것인 방법에 의해 달성된다.
폴리실리콘은 다결정 청크 또는 입상 폴리실리콘일 수 있다.
입자 크기가 작은 폴리실리콘은, 폴리실리콘 공급량 중에서 선별 플랜트에 의해 제거될 부분을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 입자 크기가 작은 폴리실리콘은 제거 대상 분체이다.
입자 크기가 작은 폴리실리콘은, 입상 폴리실리콘 또는 폴리실리콘 청크를 포함하는 대상 분체로부터 제거될 다결정 실리콘 입자일 수 있다.
다른 실시형태에서, 폴리실리콘 공급물은 미분을 포함하는 폴리실리콘 청크이다. 미분은 스크린 플레이트에 의해 제거되기로 되어 있다.
폴리실리콘 청크의 크기 클래스는, 실리콘 청크의 표면 상의 두 지점 사이의 가장 긴 거리(=최대 길이)로서 정해진다:
청크 크기(BG) 0 0.1 내지 5 ㎜
청크 크기 1 3 내지 5 ㎜
청크 크기 2 10 내지 40 ㎜
청크 크기 3 20 내지 60 ㎜
청크 크기 4 45 내지 120 ㎜
청크 크기 5 100 내지 250 ㎜
이하에서는, 상기한 청크 크기 3~5의 경우, 크기가 8 ㎜×8 ㎜인 정사각형 메쉬 구멍을 갖는 메쉬 스크린에 의해 제거될 수 있는 크기의 모든 실리콘 청크 또는 입자가, 미분이라고 지칭된다.
상기한 청크 크기 0~2의 경우, 동일한 정의가 적용되며, 여기서 메쉬 구멍의 폭은 1 ㎜×1 ㎜로 정해진다.
스크린 플레이트는, 폴리실리콘이 공급되는 공급 영역을 포함한다.
일 실시형태에서, 폴리실리콘은 선별 플랜트로 반송되고, 반송 채널에 의해 스크린 플레이트의 공급 영역으로 전달된다.
스크린 플레이트는 세로 홈 또는 홈 또는 일반적으로는 요입부 및 돌출부를 구비하는 윤곽 영역을 더 포함하며, 이에 따라 상기 윤곽 영역은 골과 마루를 구비한다.
상기 윤곽 영역 상에서 폴리실리콘이 움직이는 동안, 작은 청크 또는 (대상 분체에 비해 작은) 작은 실리콘 입자 또는 미분이 상기 윤곽 영역의 골에 수집된다.
일 실시형태에서, 폴리실리콘 공급물은 크기 클래스 3~5의 청크와 전술한 정의에 따른 미분을 포함한다. 상기 윤곽 영역 상에서 폴리실리콘이 움직이는 동안, 미분이 상기 윤곽 영역의 골에 수집된다.
일 실시형태에서, 폴리실리콘 공급물은 크기 클래스 0~2의 청크와 전술한 정의에 따른 미분을 포함한다. 상기 윤곽 영역 상에서 폴리실리콘이 움직이는 동안, 폴리실리콘에 있는 미분들이 상기 윤곽 영역의 골에 수집된다.
스크린 플레이트는, - 상기 윤곽 영역에 뒤이어 마련되는 - 슬롯을 구비한 영역을 포함한다. 상기 슬롯은 반송 방향에서 상기 윤곽 영역의 골의 바로 뒤에 배치된다. 그 결과, 상기 윤곽 영역의 골에 있는 폴리실리콘의 미분이, 상기 슬롯을 구비한 영역의 슬롯에 선별적으로 보내어진다.
일 실시형태에서, 상기 윤곽 영역의 마루는 또한 슬롯을 구비한 영역으로 이어져 있어, 전체 스크린 플레이트에 윤곽이 부여되어 있지만, 스크린 플레이트는 반송 방향에 있어서의 후방 단부에 골 대신에 슬롯을 구비한다.
따라서, 미분 또는 작은 청크/입자는 스크린 플레이트의 슬롯을 통해 제거된다.
일 실시형태에서, 이와 같이 제거된 미분 또는 작은 청크/입자는, 스크린 플레이트의 슬롯 아래에 배치된 수용 용기에 의해 수용된다.
큰 청크는 윤곽 영역의 마루를 건너 도약 영역으로 가게 된다.
일 실시형태에서, 도약 영역은 반송 채널에 연결되어 있고, 이 반송 채널을 통해 상기 큰 청크가 배출된다. 나중에 폴리실리콘으로부터 또 다른 분체를 제거하기 위해, 또 다른 스크린 플레이트가 뒤이어 마련되는 것도 마찬가지로 가능하다.
슬롯은 반송 방향으로 넓어진다. 놀랍게도, 이에 의해 개구/슬롯의 막힘을 효과적으로 방지하는 것이 가능해진다. 따라서, 종래 기술에서 관찰되었으며 높은 수준의 비용과 불편함을 수반하는 관련 문제점들이 발생하지 않는다.
분리 정확도가 바아 스크린의 경우보다 현저히 높아서, 제거되는 과대 분체의 양이 현저히 줄어들게 되고, 이에 따라 수율이 증대된다.
따라서, 본 발명은 모든 타입의 선별 플레이트에 채용될 수 있는 스크린 플레이트로서, 미분 또는 입자 크기가 작은 실리콘 물질이 스크린 플레이트의 선단 영역에 있는 골에서 수집되고, 스크린 플랜트의 후단 영역에 있는 넓은 스크린 슬롯을 통해 선별적으로 제거되는 것인 스크린 플레이트를 제공한다.
일 실시형태에서, 스크린 플레이트는 플라스틱, 세라믹, 유리, 다이아몬드, 비결정성 탄소, 실리콘, 또는 금속으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상의 재료로 제조된다.
일 실시형태에서, 스크린 플레이트는 플라스틱, 폴리우레탄, 세라믹, 유리, 다이아몬드, 비결정성 탄소 및 실리콘으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상의 재료로 라이닝되거나 코팅된다.
일 실시형태에서, 스크린 플레이트에 있어서 폴리실리콘과 접촉하게 되는 부분은 플라스틱, 폴리우레탄, 세라믹, 유리, 다이아몬드, 비결정성 탄소 및 실리콘으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상의 재료로 라이닝되거나 코팅된다.
일 실시형태에서, 스크린 플레이트는 경질 금속으로 제조되거나, 또는 경질 금속으로 코팅 혹은 라이닝된다.
일 실시형태에서, 스크린 플레이트는 금속 본체와, 플라스틱, 세라믹, 유리, 다이아몬드, 비결정성 탄소 및 실리콘으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상의 재료의 코팅 또는 라이닝을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 전술한 실시형태에 사용되는 플라스틱은, PVC(폴리염화 비닐), PP(폴리프로필렌), PE(폴리에틸렌), PU(폴리우레탄), PFA(퍼플루오로알콕시), PVDF(폴리불화 비닐리덴) 및 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)로 구성된 그룹에서 선택된다.
일 실시형태에서, 스크린 플레이트는 질화티탄, 탄화티탄, 질화티탄 알루미늄, 또는 DLC(다이아몬드형 탄소)의 코팅을 포함한다.
슬롯의 크기는 제거 대상 분체에 따라 다르며, 최대 200 ㎜일 수 있다.
일 실시형태에서는, 10 ㎜에서의 분리 단계(10 ㎜보다 작은 폴리실리콘을 선별)가 이루어지게 되는데, 슬롯은 그 단부(도약 영역의 시작부)에서의 폭이 10 ㎜이다.
스크린 플레이트의 윤곽 영역의 구현은 제거 대상 분체에 따라 다르다. 윤곽 영역의 골의 깊이 및 각도는, 제거 대상 분체, 즉 예를 들어 미분이 수집되도록 구성되어야 한다.
골의 각도는 끝이 매우 뾰족하게 평평할 수 있고, 1°보다 크고 180°보다 작을 수 있다.
골의 깊이는 1 ㎜ 내지 200 ㎜일 수 있다.
예를 들어, 10 ㎜ 분체를 제거하기에는, 45°의 각도와 20 ㎜의 깊이가 적합하다.
평면 진동 선별기 또는 셰이커 선별기를 통해, 스크린 플레이트를 자극할 수 있다. 진동 드라이브(예를 들어 자기 드라이브) 또는 불균형 드라이브도 마찬가지로 제공될 수 있다.
일 실시형태에서, 스크린 플레이트는 수평에 대해 경사를 갖는다. 0°~90°의 경사각이 가능하다.
5° 내지 20°의 경사각이 바람직한 데, 이는 이러한 경우에 중력이 스크린 플레이트 상에서의 반송을 돕기 때문이다.
본 발명에 따른 방법의 전술한 실시형태와 관련하여 열거된 특징들은, 본 발명에 따른 장치에 상응하게 적용될 수 있다. 역으로, 본 발명에 따른 장치의 전술한 실시형태와 관련하여 열거된 특징들은, 본 발명에 따른 방법에 상응하게 적용될 수 있다. 본 발명의 상기한 특징들 및 청구범위와 도면의 설명에도 열거된 특징들은, 개별적으로 또는 조합을 이루어 본 발명의 실시형태로서 구현될 수 있다. 상기한 특징들은 그 자체로 보호할 자격이 있는 유익한 구현예를 추가적으로 설명할 수 있다.
도 1은 스크린 플레이트의 구조에 대한 개략도이다.
스크린 플레이트(1)는, 폴리실리콘이 공급되는 공급 영역(2)을 포함한다. 예를 들어, 폴리실리콘은 선별 플랜트로 반송될 수 있고, 반송 채널에 의해 스크린 플레이트(1)의 공급 영역(2)으로 전달될 수 있다.
스크린 플레이트(1)는 윤곽 영역(3)을 더 포함한다. 이러한 윤곽 영역(3)에는 세로 홈 또는 홈 또는 다른 종류의 요입부가 마련되어 있어, 윤곽 영역(3)은 골(31)과 마루(32)를 구비한다.
윤곽 영역(3) 상에서 폴리실리콘이 움직이는 동안, 폴리실리콘에 있는 미분은 윤곽 영역(3)의 골(31)에 수집된다.
스크린 플레이트(1)는, - 윤곽 영역(3)에 뒤이어 마련되는 - 슬롯(41)을 구비한 영역(4)을 포함한다. 슬롯(41)은 (반송 방향에서) 윤곽 영역(3)의 골(31)의 바로 뒤에 배치된다. 그 결과, 윤곽 영역(3)의 골(31)에 있는 폴리실리콘의 미분은, 상기 영역(4)의 슬롯(41)에 선별적으로 보내어진다.
윤곽 영역(3)의 마루(32)는 또한 상기 영역(4)으로 이어져 있어, 전체 스크린 플레이트(1)에 윤곽이 부여되어 있지만, 상기 영역(4)에서 골(31) 대신에 슬롯(41)을 구비하는 것이 바람직하다.
따라서, 미분은 스크린 플레이트(1)의 슬롯(41)을 통해 제거된다. 이와 같이 제거된 미분은, 스크린 플레이트(1)의 슬롯(41) 아래에 배치된 수용 용기에 의해 수용될 수 있다.
큰 청크는 윤곽 영역의 마루(32)를 건너 도약 영역(5)으로 가게 된다.
슬롯(41)은 반송 방향으로 넓어진다. 이에 의해 개구/슬롯의 막힘을 효과적으로 방지하는 것이 가능해지는 것으로 확인되었다.
설명을 위한 실시형태들에 대한 위의 설명은 예시적인 것으로 이해되어야 한다. 이에 따라 본원에 개시된 내용은, 당업자가 본 발명과 이와 관련된 이점을 이해할 수 있게 하고, 또한 당업자에게 명백한 전술한 구조 및 방법에 대한 변경 및 수정을 망라한다. 따라서, 이러한 변경 및 수정 모두와 등가물은 청구범위의 보호 범위에 의해 커버되어야 한다.
1 : 스크린 플레이트 2 : 공급 영역
3 : 스크린 플레이트의 윤곽 영역 31 : 윤곽 영역의 골
32 : 윤곽 영역의 마루 4 : 슬롯을 구비한 영역
41 : 슬롯 5 : 도약 영역

Claims (10)

  1. 폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 선별 플랜트용 스크린 플레이트(1)로서, 폴리실리콘용 공급 영역(2)과, 마루(32) 및 골(31)을 구비하는 윤곽 영역(3)과, 골(31)에 뒤이어 마련된 슬롯(41)을 구비하는 영역(4), 그리고 도약 영역(5)을 포함하고, 상기 슬롯(41)은 도약 영역(5)의 방향으로 그 크기가 증대되는 것인 스크린 플레이트.
  2. 제1항에 있어서, 플라스틱, 세라믹, 유리, 다이아몬드, 비결정성 탄소, 실리콘 및 금속으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상의 재료로 제조되는 것인 스크린 플레이트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 금속 본체와, 플라스틱, 세라믹, 유리, 다이아몬드, 비결정성 탄소 및 실리콘으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상의 재료의 코팅 또는 라이닝을 포함하는 것인 스크린 플레이트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 질화티탄, 탄화티탄, 질화티탄 알루미늄, 또는 DLC(다이아몬드형 탄소)의 코팅을 포함하는 것인 스크린 플레이트.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경질(硬質) 금속으로 제조되어 있거나, 또는 경질 금속으로 라이닝 혹은 코팅되어 있는 것인 스크린 플레이트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯(41)의 크기는 200 ㎜ 이하인 것인 스크린 플레이트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 골(31)의 개방각은 1°보다 크고 180°보다 작은 것인 스크린 플레이트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 골(31)의 깊이는 1 ㎜ 내지 200 ㎜인 것인 스크린 플레이트.
  9. 선별 플랜트로 폴리실리콘을 기계적으로 분류하기 위한 방법으로서, 폴리실리콘이 도약 영역(5)의 방향으로 움직이도록 진동하게 되는, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 스크린 플레이트(1) 상에 폴리실리콘이 공급되고, 입자 크기가 작은 폴리실리콘은 스크린 플레이트(1)의 골(31)에서 수집되며, 스크린 플레이트(1)의 슬롯(41)을 통과하여 떨어지고, 이에 따라 폴리실리콘 공급물로부터 분리되는 것인 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 스크린 플레이트는 수평에 대해 5° 내지 20°의 경사각을 갖는 것인 방법.
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