KR20180025968A - 배킹 시트 및 장식용 종이로 이루어지는 적층체의 제조 방법 - Google Patents

배킹 시트 및 장식용 종이로 이루어지는 적층체의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 배킹 시트 및 이 배킹 시트 상에 배치되는 장식용 종이로 이루어지는 적층체를 제조하는 방법에 관한 것으로서, a) 배킹 시트를 제공하는 단계, b) 상기 배킹 시트의 하나 이상의 면 상에 하나 이상의 층의 하나 이상의 분말상 수지를 산포하는 단계 - 분말상 수지가 산포될 배킹 시트의 면의 표면은 평활화되지 않음, c) 분말상 수지가 제공되는 배킹 시트의 면 상에 하나 이상의 장식용 종이를 배치하는 단계, d) 배킹 시트, 분말상 수지 및 장식용 종이를 포함하는 층상 구조를 압착시키는 단계를 포함한다. 또한 본 발명은 이러한 방법에 의해 제조될 수 있는 적층체에 관한 것이다.

Description

배킹 시트 및 장식용 종이로 이루어지는 적층체의 제조 방법
본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 적층체를 제조하는 방법 및 이러한 방법에 의해 제조가능한 청구항 14에 따른 적층체에 관한 것이다.
재료 보드, 더 구체적으로는 적층형 재료 보드의 제조에서, 예를 들면, 장식용 종이, 오버레이 또는 배킹(backing) 종이와 같은 다양한 종이가 전형적으로 적절한 캐리어 보드에 적층된다.
상기 종이가, 예를 들면, 목재 섬유 캐리어 보드와 같은 캐리어 보드에 적층되기 전에, 캐리어 보드의 표면에 사용되는 종이의 충분한 접착을 보장하기 위해 먼저 캐리어 보드의 표면이 연마된다.
통상적으로 연마 작업은 캐리어 보드의 제조 직후에 프레스 유닛으로부터 벗어난 후에 캐리어의 짧은 냉각 단계 후에 수행된다. 연마 작업은 프레싱 후에 목재 섬유 보드의 상면 및 저면 상에 형성된 프레스 스킨(press skin)을 제거한다. 목재 복합재 보드의 제조에서, 프레스 스킨은 연속 프레스의 경우에 고온 프레싱 벨트와 수지화된 입자 및 섬유의 직접 접촉으로 인해 가열 프레스에서 발생된다. 이 접촉은 목재 섬유 및 수지의 균열을 동반한다. 프레스 스킨 또는 부식된 구역은 약 0.2 mm의 두께를 갖는다. 멜라민 수지로 함침된 종이로 코팅할 때, 이 프레스 스킨은 수지의 흐름에 의해 충분히 압밀화되지 않고, 외층에 취약 구역을 발생시킨다. 또한, 단주기(SC) 공정(T = 200℃, T = 10 초)에서 프레싱 조건의 결과로, 캐리어는 열분해 공정에 의해 외측에서 약화되고, 이는 취약 구역을 더욱 약화시킨다.
보드의 덴소그램에서, 이 취약 구역은 겉보기 밀도의 저하로서 식별될 수 있다. 겉보기 밀도의 저하는 전형적으로 코팅된 보드의 표면 아래 0.2-0.3 mm에 위치된다. 이것은, 예를 들면, 적층체 바닥재의 제조에서와 같이 밀링으로부터 심각한 기계적 응력이 발생되는 경우에 특히 문제가 된다.
이러한 겉보기 밀도의 저하를 방지하기 위해, 프레스 스킨을 갖는 캐리어 보드의 표면은 통상적으로 면 당 0.1-0.3 mm의 연마 마모로 연마된다. 이런 이유로, 보드는 대응하는 연마 추가분(addition) 만큼 더 두꺼운 두께를 가져야 하므로 제조 비용에 부정적인 영향을 준다. 예를 들면, 7 mm의 두께의 바닥용 적층체의 제조에서, 연마 전의 캐리어 보드의 두께는 7.2 mm 이상이어야 한다. 백분율 면에서, 연마 중의 재료의 손실은 얇은 보드의 경우에 특히 높으므로 적층체 바닥재의 경우에 비용의 측면에서 특히 심각하다. 이러한 상황에서, 취약 구역의 압밀화는 재료 및 작업 단계의 절감을 통한 상당한 비용 절감을 가능하게 한다.
또한, EP 2236313로부터, 프레스 스킨의 영역에서 고온 프레싱 중의 열의 도입이 매우 높으므로, 접착제가 지나치게 빨리 경화되고, 그 결과 수지 브릿지(bridge)의 파단이 유발되고, 이러한 현상으로 인해 캐리어 보드에 부착된 장식용 종이의 층간박리가 초래될 수 있으므로 프레스 스킨은 연마에 의해 제거되어야 한다는 것이 공지되어 있다.
따라서, 예를 들면, 장식용 종이와 같은 종이로의 코팅 전에 현재 이용되는 연마의 작업은 특히 추가의 작업 사이클 및 추가의 자본 투자로 인한 재료 손실 및 시간 손실의 단점을 갖는다.
종이 또는 예비함침된 시스템을 목재 복합재 보드 상에 접착제로 결합하기 위해, 부착될 종이의 표면에 액체 수지, 특히 포름알데히드 함유 액체 수지를 도포하는 것이 또한 공지된 관행이다. 접착은 중간 건조단계를 동반하거나 또는 동반하지 않고 실시될 수 있다(EP 2743094). 그러나, 이 경우, 캐리어 보드의 외층의 압밀화가 이루어지지 않고, 대신 장식용 종이가 목재 복합재 보드 상에 부착된다. 또한, 접착제 부착 시에, 플레이트의 취약 구역은, 예를 들면, 10 초와 같은 비교적 긴 기간 동안 고온(약 200℃)에 의해 과도한 응력을 받지 않는다. 이 경우, 종이의 적층은 관습적으로 약 160-180℃의 온도에서 약 1 초의 프레싱 캘린더 상의 접촉 시간으로 수행된다.
다른 한편, 목재 복합재 보드의 표면에 액체 수지를 도포하고, 이 액체 수지에 프라이밍 층 및 컬러 층의 형태의 추가의 액체층을 후속 단계에서 도포하고, 다음에 이 도포된 층을 건조시키는 것은 EP 2762328 A1로부터 공지된 관행이다. 그러나, 이 경우, 함침된 종이가 사용되지 않고, 대신에 장식은 액체 프라이밍 층 상에 액체 잉크 층의 형태로 직접 도포된다.
따라서 본 발명의 기초가 되는 기술적 문제는 목재 복합재 보드의 표면의 연마 단계를 피하는 것이다. 본 발명의 의도는 장식용 종이, 특히 함침된 장식용 종이로 코팅할 수 있을 정도까지 부식된 영역 또는 취약 구역을 압밀화하기 위한 기술적 조치를 사용하는 것이다. 동시에 추가의 공정에서 명백한 질적 결함이 없어야 한다.
이러한 문제는 청구항 1의 특징을 갖는 방법 및 이 방법에 의해 제조될 수 있는 청구항 15에 따른 적층체에 의해 해소된다.
따라서, 캐리어 보드 및 이 캐리어 보드 상에 배치되는 장식용 종이로 이루어지는 적층체를 제조하는 방법이 제공되며, 이 방법은 다음의 단계를 포함한다.
a) 상기 캐리어 보드를 제공하는 단계,
b) 상기 캐리어 보드의 하나 이상의 면, 더 구체적으로는 상면 상에 하나 이상의 층의 하나 이상의 분말상 수지를 산포시키는 단계 - 상기 분말상 수지가 산포될 상기 캐리어 보드의 면의 표면은 연마되지 않음 -;
c) 상기 분말상 수지를 포함하는 상기 캐리어 보드의 면 상에 하나 이상의 장식용 종이를 배치하는 단계, 및
d) 상기 캐리어 보드, 분말상 수지 및 장식용 종이로 구성된 층 시스템을 압착하는 단계.
따라서, 본 방법은 액체 형태에서 종종 결합제 및 함침제로서 기능하는, 예를 들면, 포름알데히드 수지와 같은 수지가 고체 형태로, 여기서는 특히 분말로 캐리어 보드 상에 산포되는 것을 특징으로 한다. 결과적으로, 수지 분말이 캐리어 보드의 상면 상에 산포된 후에 한 겹의 또는 하나의 층의 건조 분말상 수지가 형성된다. 분말 수지의 층은 바람직하게 고체 재료의 연속층이고, 그 두께는 사용되는 수지의 양에 의해 결정된다.
분말상 수지의 산포의 결과, 바람직하게는 목재 섬유로 이루어지는 캐리어 보드의 표면은 후속 압착 작업에서 강화된다. 고온 및 압력으로 인해, 수지(즉, 캐리어 보드 상의 분말상 수지 뿐만 아니라 장식용 종이의 함침용 수지)는 액화되어, 캐리어 보드의 외층의 영역을 적신다. 동시에, 사용된 수지는 화학적으로 가교결합된다.
본 방법에 따르면, 분말상 수지가 산포될 캐리어 보드의 면의 표면은 연마되지 않으며; 다시 말하면, 목재 복합재 보드의 형태로 현재 사용되는 캐리어 보드의 표면은 프레스 스킨 또는 부식층을 포함한다. 결과적으로, 목재 섬유와 결합제의 압착단계 후에 목재 섬유재 보드의 표면의 연마단계가 생략된다. 따라서 상기 목재 복합재 보드를 연마하는 단계는 작업 단계의 수를 감소시키므로 비용 및 재료를 절감시킨다.
하나의 실시형태에서, 캐리어 보드의 표면에 산포되는 분말상 수지의 양은 3-20 g/m2, 바람직하게는 5-15 g/m2, 특히 바람직하게는 610 g/m2, 예를 들면, 6, 10 또는 20 g/m2이다. 사용되는 수지의 양은 프레스 기계로부터 배출되는 캐리어 보드의 성질 및 두께의 함수이고, 또한 분말상 수지의 원하는 층 두께의 함수이고, 이것은 캐리어 보드에 적층될 장식용 종이의 달성가능한 리프팅 저항에 의해 제어된다. 여기서 규칙은 분말의 양이 증가함에 따라 원하는 효과가 증가하며, 3 g/m2의 적은 양의 분말에서 긍정적인 효과가 발생한다는 것이다.
사용되는 분말상 수지는 0.5 내지 1.5 kg/l, 바람직하게는 0.8 내지 1.0 kg/l의 산포 밀도 및 10 내지 50 mm, 바람직하게는 20 내지 30 mm, 특히 바람직하게는 25 mm의 평균 입자 크기를 갖는다.
현재 사용되는 분말상 수지는 단지 극미량의 수분을 갖는다. 따라서, 수분 함량은 0.5%를 초과하면 안되며, 그렇지 않으면 케이킹(caking)이 발생되고, 더 이상 산포를 실행할 수 없기 때문이다.
본 방법의 추가의 변형례에서, 분말상 수지가 산포될 캐리어 보드의 면 또는 표면은 캐리어 보드의 표면 상에 분말상 수지의 접착을 향상시키기 위해 분말상 수지의 산포 전에 전처리된다. 이 전처리는 상기 캐리어 보드의 면 또는 표면을 수분에 노출시키는 단계, 또는 상기 캐리어 보드의 면 또는 표면을 정전기적으로 대전시키는 단계를 포함할 수 있다.
보드를 액체 또는 수분에 노출시키는 경우, 예를 들면, 로터 스프레이 유닛과 같은 적절한 장치를 사용하여 m2당 0.55 g의 물, 바람직하게는 m2당 1 g 내지 2 g의 물을 가할 수 있다.
정전기적 대전의 경우, 보드 또는 물품의 웨브(web)의 표면은 하나 이상의 전극을 사용하여 대전(음으로 대전)된다. 후속하여, 예를 들면, 함침된 종이 또는 분말이 적용된다. 정전기적 대전은 2 개의 물체를 상호 접착시킨다. 정전기적 대전의 경우에 사용되는 디바이스는 컴팩트하며, 이것은 기존의 플랜트를 개조하는 경우에 공간의 면에서 유리하다.
사용되는 분말상 수지는 포름알데히드 수지, 바람직하게는 우레아 수지, 멜라민 수지 또는 페놀 수지, 특히 바람직하게는 멜라민-포름알데히드 수지, 멜라민-페놀-포름알데히드 수지 또는 멜라민-우레아-포름알데히드 수지이다. 그러나, 에폭시 수지와 같은 기타 수지도 산포될 수 있다.
본 방법의 다른 변형례에서, 캐리어 보드의 타면, 즉 분말상 수지가 산포될 캐리어 보드의 면의 반대측 면에 분말상 수지가 제공될 수 있다. 그 경우에 분말상 수지는 하나 이상의 배킹 종이의 하나 이상의 면 상에 산포되고, 이 수지 분말이 산포된 배킹 종이는 수지가 캐리어 보드의 면의 방향을 향하는 상태로 배치되거나, 또는 캐리어 보드는 분말상 수지가 산포된 배킹 종이 상에 배치된다.
이 경우에 사용되는 분말상 수지는 캐리어 보드 상에 산포되기 위한 수지와 동일한 특성 및 동일한 조성을 갖는다. 하나의 실시형태에서, 배킹 종이의 표면에 산포되는 분말상 수지의 양은 3-20 g/m2, 바람직하게는 5-15 g/m2, 특히 바람직하게는 610 g/m2이다.
마찬가지로, 배킹 종이가 코팅될 캐리어 보드의 면 및/또는 분말상 수지가 산포될 배킹 종이의 면은 분말상 수지의 접착을 향상시키기 위해 분말상 수지의 산포 전에 전처리되며, 이 전처리는 특히 수분에 노출시키는 단계 또는 정전기적으로 대전시키는 단계를 포함한다.
바람직하게는 분말상 수지는 산포 장치를 사용하여 산포된다. 산포는 바람직하게는 연속 스루-트래블(through-travel) 작업으로 달성된다. 하나의 적절한 산포 장치는 TPS의 "Oszillierendes Ausbuerstsystem" 정밀 스캐터이다.
분말상 수지의 층 상에 배치될 장식용 종이는 바람직하게는 적어도 부분적으로 함침된 장식용 종이이다. 따라서, 본 방법에서, 부분적으로 함침된 장식용 종이, 즉, 일면이 함침된 장식용 종이 뿐만 아니라 완전히 함침된 장식용 종이를 사용하는 것이 가능하다.
일면이 함침된 장식용 종이의 경우에, 장식용 종이의 인쇄되지 않은 저면의 전체 영역, 다시 말하면 장식용 종이의 표면의 반대측의 면에만 함침용 수지가 균일하게 제공된다. 이 경우에 도포되는 수지의 양은 장식용 종이의 종이 중량을 기준으로 30% 내지 70중량%, 바람직하게는 40% 내지 60중량%, 특히 바람직하게는 50중량%이다.
반대로, 완전히 함침된 장식용 종이의 경우에, 장식용 종이의 종이 중량을 기준으로 90110중량%의 수지의 양이 적용된다.
감소된 양의 가해진 함침용 수지를 고려하여, 일면 함침된 장식용 종이는 완전히 함침된 종이에 비해 치수 변화가 감소된다. 따라서, 일면 함침된 장식용 종이의 치수 변화는 길이가 0.2-0.4%이고, 폭은 0.5-0.9%이다. 이에 비해 완전히 함침된 종이의 경우는 길이가 0.4-0.9%이고, 폭은 1.2-1.8%이다.
적어도 부분적으로 함침된 장식용 종이를 분말상 수지의 층 상에 설치한 후, 캐리어 보드, 분말상 수지 및 장식용 종이로 구성되는 층 시스템은 특히 SC 프레스로 압착될 수 있다. 프레싱 시간은 5 내지 60 초, 바람직하게는 10 내지 30 초이다. 프레싱 온도는 150 내지 250℃, 바람직하게는 250℃이고, 프레스에 가해지는 압력은 10 내지 100 bar, 바람직하게는 20 내지 60 bar, 특히 30 내지 40 bar이다.
그러나, 캐리어 보드 상에 장식용 종이를 부착하는 단계 및 선택적인 중간 건조 단계 후에 표면에 추가의 미조정을 수행하는 것이 고려될 수 있고, 바람직할 수 있다.
따라서, 본 방법의 다른 실시형태에서, 장식의 반대측 면 상에 함침된 장식용 종이가 캐리어 보드 상에 배치된 후에, 그리고 선택적으로 추가의 단계 c1)에서의 중간 건조 단계 후에, 하나 이상의 추가의 층의 분말상 수지가 장식용 종이의 상면 또는 표면 상에 도포 또는 산포된다.
이 추가의 층은 단지 분말상 수지로 이루어질 수 있거나, 또는 수지, 천연 섬유 및/또는 합성 섬유, 마모 저감 입자, 및 선택적으로 추가의 첨가제를 포함하는 혼합물을 사용할 수 있다.
이 경우에 분말은 30% 내지 65중량%, 바람직하게는 40% 내지 60중량%의 섬유, 20% 내지 45중량%, 바람직하게는 30% 내지 40중량%의 결합제, 5% 내지 25중량%, 바람직하게는 10% 내지 20중량%의 내마모 입자, 및 0% 내지 8중량%, 바람직하게는 0.5% 내지 6중량%의 첨가제로 구성된다.
추가의 실시형태에 따르면, 캐리어 보드 상에 장식의 반대측의 면 상에 함침된 장식용 종이가 배치된 후에, 대안적인 추가의 단계 c2)에서 하나 이상의 오버레이, 더 구체적으로는 수지-함침된 오버레이가 부착될 수 있다.
천연 섬유 및/또는 합성 섬유는 표백된 셀룰로오스 섬유 또는 유기 폴리머 섬유의 그룹으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
내마모성 입자는 알루미늄 산화물, 커런덤, 보론 탄화물, 실리콘 이산화물, 실리콘 탄화물 및 유리 비드를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 것이 바람직하며, 커런덤 및 유리 비드가 특히 바람직하다.
또한 이 혼합물을 타이타늄 이산화물, 아연 산화물, 철 산화물 색소 또는 금속 효과 색소를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 색소와 혼합시키는 것도 가능하다. 이 경우에 가변성 및 설계 가능성에 대한 제한은 없다.
전술한 바와 같이, 혼합물에 추가의 첨가제를 첨가하는 것도 가능하다. 그 경우에 상기 하나 이상의 첨가제는 전도성 물질, 난연제, 발광 물질 및 금속을 포함하는 그룹으로부터 선택될 수 있다. 이 경우에 지적되는 전도성 물질은 탄소 섬유 및 나노입자, 특히 탄소 나노튜브이다. 전형적인 난연제는 포스페이트, 보레이트, 특히 암모늄 폴리포스페이트, 트리스(트리브로모네오펜틸)포스페이트, 아연 보레이트 또는 붕산과 다가 알코올의 착물을 포함하는 그룹으로부터 선택된다. 발광 물질 및 인고아 물질은, 특히 아연 설파이트 및 알칼리 토금속 알루미네이트를 포함한다.
추가의 실시형태에서, 캐리어 보드는 목재 복합재, 또는 목재 복합재/플라스틱 혼합물로 이루어지고, 특히 입자 보드, 중밀도 섬유(MDF) 보드, 고밀도 섬유(HDF) 보드, 배향성 스트랜드 보드(OSB) 또는 합판 보드, 또는 시멘트 섬유 보드 및/또는 석고 섬유 보드가 사용될 수 있다.
위에서 살펴본 바와 같이, 캐리어 보드, 분말상 수지, 장식용 종이, 및 선택적으로 추가의 수지층으로 구성되는 층 시스템은 압착된다. 층 시스템의 압착은 스루-트래블 프레스, 특히 단주기 프레스로 수행되는 것이 바람직하다. 층 시스템의 압착으로 인해, 장식 상에는 소위 "엠보스 인 리지스터(emboss in register)"의 형태로 이 장식과 일치되는 표면 구조가 형성된다.
본 방법의 추가의 변형례에서, 장식용 종이가 제공되지 않은 면인 캐리어 보드의 반대측 면에 하나 이상의 배킹이 부착되고, 이 배킹에는 분말상 수지가 산포될 수 있거나, 또는 산포되지 않을 수 있다.
또한 본 방법에 의해 코팅된 보드는 배킹 종이와 함께 단주기 프레스로 이송될 수 있고, 여기서 합성 수지는 고압 및 고온에서 경화되고, 이 경우에 전술한 바와 같이 하나의 변형례에서, 함침된 오버레이의 형태로 보호용 오버레이가 배치될 수 있다. 후자는 또한 내마모성을 강화시키기 위해 수행될 수 있다. 이것은 바닥 피복재가 고응력 특성으로 사용되는 경우에 특히 필요할 수 있다.
본 방법으로 제조되는 적층체는 캐리어 보드의 하나 이상의 연마되지 않은 면 상에 산포된 하나 이상의 층의 하나 이상의 분말상 수지 및 하나 이상의 장식용 종이를 포함한다.
따라서, 본 적층체는 캐리어 보드의 하나 이상의 연마되지 않은 면 상에 산포된 하나 이상의 층의 하나 이상의 분말상 수지 및 하나 이상의 장식용 종이 및/또는 배킹 종이를 포함하며, 분말상 수지는 압착 중에 용융되고, 캐리어 보드가 하나 이상의 장식용 종이 및/또는 배킹 종이 아래에서 분말상의 용융된 수지에 의해 강화되는 하나 이상의 면을 갖도록 캐리어 보드의 하나 이상의 연마되지 않은 면을 강화시킨다.
이하에서 이해를 돕기 위해 도면을 참조하여 다수의 실시례를 이용하여 본 발명을 설명한다.
도 1은 적층체의 대조 샘플의 덴소그램의 상세를 도시하고;
도 2는 본 발명의 적층체의 일 실시형태의 덴소그램의 상세를 도시한다.
실시례 1:
Ahlbrandt의 로터리스프레이 유닛을 사용하여 약 1 g의 물/m2을 SC 프레스의 전방에서 연속적 진행 상태에서 7 mm 두께의 연마되지 않은 HDF(겉보기 밀도가 증가된 섬유 보드)의 상면에 가하였다. 그후, 마찬가지로 연속적 진행 상태에서 산포 장치를 사용하여 3 g의 멜라민 수지 분말/m2을 산포하였다. 다음에 HDF의 상면을 멜라민-수지-함침된 장식용 종이 및 오버레이로 피복하였다. 저면 상에는 마찬가지로 멜라민 수지로 함침된 배킹 종이가 사용되었다. 이 보드를 200℃/40 bar에서 SC 프레스로 프레싱하였다. 프레싱 시간은 10 초였다. 이 보드를 냉각시켜 시험을 위해 제공하였다. 또한, 대조 샘플(상면에 수지가 산포되지 않은 것)을 함께 제조하였다.
실시례 2:
7 mm 두께의 연마되지 않은 HDF(겉보기 밀도가 증가된 섬유 보드)의 상면을 SC 프레스의 전방에서 연속적 진행 상태에서 정전기적 대전용 장치(제조사: Eltex)를 사용하여 대전시켰다. 그후, 마찬가지로 연속적 진행 상태에서 산포 장치를 사용하여 마찬가지로 6 g의 멜라민 수지 분말/m2을 산포하였다. 다음에 HDF의 상면을 멜라민-수지-함침된 장식용 종이 및 오버레이로 피복하였다. 저면 상에는 마찬가지로 멜라민 수지로 함침된 배킹 종이가 사용되었다. 이 보드를 200℃/40 bar에서 SC 프레스로 프레싱하였다. 프레싱 시간은 10 초였다. 이 보드를 냉각시켜 시험을 위해 제공하였다.
실시례 3:
Ahlbrandt의 로터리스프레이 유닛을 사용하여 약 1 g의 물/m2을 SC 프레스의 전방에서 연속적 진행 상태에서 함침된 배킹(100 g/m2 종이 중량, 수지 적용: 150%)의 상면에 가하였다. 그후, 마찬가지로 연속적 진행 상태에서 산포 장치를 사용하여 6 g의 멜라민 수지 분말/m2을 산포하였다. 이 배킹 상에 연마되지 않은 7 mm의 HDF를 배치하였다.
이 HDF 보드의 상면을 Ahlbrandt의 제 2 로터리스프레이 유닛을 사용하여 약 1 g의 물/m2로 적셨다. 그후, 마찬가지로 연속적 진행 상태에서, 6 g의 멜라민 수지 분말/m2을 산포 장치를 사용하여 HDF 보드의 상면에 산포하였다. 그 후 보드의 상면을 멜라민-수지-함침된 장식용 종이 및 오버레이로 피복하였다. 저면 상에는 마찬가지로 멜라민 수지로 함침된 배킹 종이가 사용되었다. 이 보드를 200℃/40 bar에서 SC 프레스로 프레싱하였다. 프레싱 시간은 10 초였다.
다음에, 실시례 1 및 실시례 2의 샘플, 실시례 1에서와 같이 연마되지 않은, 그러나 분말상 수지를 포함하지 않은 HDF를 사용하여 제조된 대조 샘플, 및 연마된 HDF 보드를 갖는 비교 샘플을 시험하였다.
이 시험에서, 조정된 크로스-컷(cross-cut) 시험을 커터 블레이드를 사용하여 수행하였다. 블레이드를 사용하여 코팅된 보드의 표면을 절단하여 다이아몬드 패턴을 형성하였다. 다음에 블레이드를 사용하여 다이아몬드 패턴을 표면으로부터 박리시켰다. 다음에 힘의 소비량을 비교 평가하였다. 또한, 박리에 의해 제거된 다이아몬드 패턴 상에서 코팅 및 접착 섬유로 구성된 층 두께를 평가하였다. 여기서 코팅(오버레이 및 장식)의 층 두께는 약 0.15 mm였다. 표 1은 이 결과를 요약한 것이다.
샘플 멜라민 수지의 산포량, g/m 2 크로스-컷(힘의 소비량) 층 두께, mm
대조 샘플 0 낮음 0.29*
샘플 1 3 중간 0.35**
샘플 2 6 높음 0.39**
비교 샘플, 연마됨 0 높음 0.42**
* 장식용 종이는 여전히 섬유를 통해 볼 수 있다.
** 다이아몬드 패턴의 후면은 완전히 섬유로 점유되어 있다.
표에서 알 수 있는 바와 같이, 다이아몬드 패턴을 박리시키기 위해 필요한 힘의 소비량은 멜라민 수지의 양이 많아짐에 따라 증가된다. 또한, 박리 시에 제거되는 섬유의 층 두께가 증가한다. 샘플 2의 경우에 이 두께는 연마된 보드의 두께와 거의 같다. 6 g의 멜라민 수지 분말/m2을 포함하는 변형례와 대조 샘플 사이의 차이는 해당 덴소그램(도 1 및 도 2 참조)의 비교로부터 알 수 있다.
따라서, 대조 샘플(도 1)의 경우, 코팅(0.15 mm) 및 이 코팅에 부착된 섬유의 직하에서 겉보기 밀도의 뚜렷한 저하(1700 내지 1000 kg/m3미만)를 볼 수 있다. 6 g의 멜라민 수지 분말을 포함하는 샘플(도 2)의 경우, 이러한 저하는 더 이상 나타나지 않거나, 또는 작은 범위로만 나타난다. 이 구역은 균열된 프레스 스킨이다. 이 덴소그램에서 더 이상 인지할 수 없으면 취약 구역은 저 이상 존재하지 않는다.
또한, 도 1의 대조 샘플에 대한 덴소그램은 결함을 암시하는 숄더(shoulder)를 갖는다. 이러한 결함은 층간박리를 초래할 수 있다. 다른 한편, 이 결함은 6 g/m2의 분말(도 2)에서는 더 이상 발생되지 않으므로 층간박리가 방지된다.
실시례 4:
일련의 추가의 실험에서, 연마되지 않은 HDF에 산포에 의해 도포된 다음에 실험실의 프레스로 프레싱된 다양한 양의 멜라민-포름알데히드 분말 수지를 비교하였다.
전면 상의 함침된 장식용 종이 및 오버레이에 대해, 그리고 후면 상의 함침된 배킹에 대해 프레싱이 수행되었다. 프레싱 시간은 10 초였고, 프레싱 압력은 400 N/cm2였고, 온도는 200℃였다.
시스템의 상면의 고착 또는 프레스 스킨의 압밀화를 평가하기 위해, 다시 크로스-컷 시험을 수행하였다. 이 시험에서 보드에 대한 코팅의 접착력은 접착제 스트립을 이용하여 시험되지 않고, 대신에 커터 블레이드를 사용하여 절개된 표면을 박리시킴으로써 시험되었다. 결과는 표 2에 요약되어 있다.
MF 분말 수지의 산포량(g/m2) 크로스-컷 결과(DIN EN ISO 2409)*)
0 5
10 2
20 1
*) 평가:
레벨 0 = 상당한 힘의 소비에 의해 작은 영역에서만 제거가능한 코팅
레벨 5 = 작은 힘의 소비에 의해 넓은 영역에서 제거가능한 코팅; 표면이 절개된 경우에도 코팅은 부분적으로 박리됨
이 크로스-컷 시험은 결과는 MF 수지의 산포량이 많아짐에 따라 필요한 힘의 소비량이 증가함을 보여준다.

Claims (14)

  1. 캐리어 보드 및 상기 캐리어 보드 상에 배치되는 장식용 종이로 이루어지는 적층체를 제조하는 방법으로서,
    a) 상기 캐리어 보드를 제공하는 단계,
    b) 상기 캐리어 보드의 하나 이상의 면 상에 하나 이상의 층의 하나 이상의 분말상 수지를 산포시키는 단계 ― 상기 분말상 수지가 산포될 상기 캐리어 보드의 면의 표면은 연마되지 않음 ―;
    c) 상기 분말상 수지를 포함하는 상기 캐리어 보드의 면 상에 하나 이상의 장식용 종이를 배치하는 단계, 및
    d) 상기 캐리어 보드, 분말상 수지 및 장식용 종이로 구성된 층 시스템을 압착하는 단계를 포함하는,
    적층체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분말상 수지가 산포될 캐리어 보드의 면의 표면은 프레스 스킨(press skin) 또는 부식층을 포함하는,
    적층체의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 분말상 수지는 상기 캐리어 보드에 3 내지 20 g/m2, 바람직하게는 5 내지 15 g/m2, 특히 바람직하게는 6 내지 10 g/m2의 양으로 도포되는,
    적층체의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분말상 수지가 산포될 캐리어 보드의 면은 상기 분말상 수지의 접착을 향상시키기 위해 상기 분말상 수지의 산포 전에 전처리되는,
    적층체의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 산포가 실행될 면의 전처리는 상기 캐리어 보드를 수분에 노출시키는 단계를 포함하거나, 또는 상기 캐리어 보드를 정전기적으로 대전시키는 단계를 포함하는,
    적층체의 제조 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 산포가 실행될 면의 전처리는 상기 캐리어 보드를 0.5 5 g/m2의 물, 바람직하게는 1 내지 2 g/m2의 물에 노출시키는 단계를 포함하는,
    적층체의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분말상 수지는 포름알데히드 수지, 바람직하게는 우레아 수지, 멜라민 수지 또는 페놀 수지, 특히 바람직하게는 멜라민-포름알데히드 수지인,
    적층체의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분말상 수지는 0.5 내지 1.5 kg/l, 바람직하게는 0.8 내지 1.0 kg/l의 산포 밀도 및 10 내지 50 μm, 바람직하게는 20 내지 30 μm, 특히 바람직하게는 25 μm의 평균 입자 크기를 갖는,
    적층체의 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분말상 수지는 하나 이상의 배킹(backing) 종이의 하나 이상의 면 상에 산포되고, 상기 수지 분말이 산포된 배킹 종이는 상기 수지가 상기 캐리어 보드의 면의 방향을 향하는 상태로 배치되는,
    적층체의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 배킹 종이로 코팅될 캐리어 보드의 면, 및/또는 상기 분말상 수지가 산포될 배킹 종이의 면은, 특히 수분에 노출시키거나 또는 정전기적으로 대전시킴으로써, 상기 분말상 수지의 접착을 향상시키도록 상기 분말상 수지의 산포 전에 전처리되는,
    적층체의 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분말상 수지는 산포 장치를 사용하여 산포되는,
    적층체의 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 장식용 종이 및/또는 하나 이상의 배킹 종이는 적어도 부분적으로 함침된 장식용 종이 및/또는 배킹 종이인,
    적층체의 제조 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 보드는 목재 기반의 재료 또는 목재 기반의 재료/폴리머 혼합물로 이루어지고, 특히 상기 캐리어 보드는 입자 보드, 중밀도 섬유(MDF) 보드, 고밀도 섬유(HDF) 보드 또는 배향성 스트랜드 보드(OSB) 또는 합판 보드, 시멘트 섬유 보드 및/또는 석고 섬유 보드인,
    적층체의 제조 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조가능한 적층체로서,
    캐리어 보드의 하나 이상의 연마되지 않은 면 상에 산포된 하나 이상의 층의 하나 이상의 분말상 수지 및 하나 이상의 장식용 종이 및/또는 배킹 종이를 포함하고, 상기 캐리어 보드가 상기 하나 이상의 장식용 종이 및/또는 배킹 종이의 아래에 분말상의 용융된 수지에 의해 강화된 하나 이상의 면을 갖도록 상기 분말상 수지는 상기 압착 단계 중에 용융되어 상기 캐리어 보드의 하나 이상의 연마되지 않은 면을 강화시키는,
    적층체.
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