KR20180025010A

KR20180025010A - A combination cooker including induction heater

Info

Publication number: KR20180025010A
Application number: KR1020160112170A
Authority: KR
Inventors: 하연식
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2016-08-31
Filing date: 2016-08-31
Publication date: 2018-03-08
Also published as: KR101931412B1

Abstract

The present invention relates to a complex type cooker, wherein an induction heating part and other heating methods are complexly provided, which smoothly cools electronic parts for driving working coils installed in a narrow space, has a simple installation structure, is easy to assemble, and minimizes EMI between the parts. The cooker comprises: a case (50) which has an open upper part and a predetermined space therein; an upper plate unit (2) which is coupled to the upper part of the case (50) to seal the open upper part of the space, and has a surface where a food is placed; a working coil (82) which is installed in the case and causes induction heating of an upper part of the upper plate unit; PCBs (87, 88) which mount a chip (872) for controlling the working coil (82) and a noise filter (881) for removing noises of power supplied to the working coil (82) thereon; and a fan (85) which is installed in the case and introduces air from the outside of the case into the case. The chip and the noise filter are cooled by air discharged from the fan, and the chip among the chip and the noise filter is placed closer to a discharging port of the fan.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-

본 발명은 조리기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유도가열부와 다른 가열방식이 복합적으로 구비된 조리기기에서, 좁은 공간에 설치되는 워킹코일과 이를 구동하기 위한 관련 전장품들의 냉각을 원활하게 하면서도 설치 구조가 간단하고 조립이 용이하며 이들 부품들 간의 EMI를 최소화할 수 있는 복합식 조리기기에 관한 것이다.The present invention relates to a cooking appliance, and more particularly, to a cooking appliance having a combination of a heating part and a heating part different from the induction heating part, a cooling coil installed in a narrow space and related electric parts for driving the same, To a complex type cooking apparatus which is simple in structure, easy to assemble, and can minimize EMI between these components.

일반적으로 조리기기는 가스 또는 전기를 이용하여 열을 발생시켜 조리물을 조리하는 기기이다.Generally, a cooking appliance is a device that cooks food by generating heat using gas or electricity.

전기를 이용하는 대표적인 조리기기로는 유도가열 조리기기가 있다. 일반적으로, 유도 가열 조리기는 워킹 코일(working coil) 또는 가열 코일에 고주파의 전류를 흐르게 하고, 이로 인해 발생하는 강력한 자력선이 조리용기를 통과할 때 와류전류(Eddy current)가 흘러 용기 자체가 가열되는 방식으로 조리 기능을 수행하는 전기 조리 장치이다.A typical cooking machine using electricity is an induction heating cooker. Generally, an induction heating cooker causes a high frequency current to flow through a working coil or a heating coil, and when a strong magnetic force line generated by the induction heating cooker passes through the cooking vessel, eddy current flows and the container itself is heated And performs the cooking function in the method of the present invention.

이러한 유도 가열 조리기기의 기본적인 가열원리를 살펴보면, 가열 코일에 전류가 인가됨에 따라 자성체인 조리 용기 자체 유도(induction) 가열에 의해 발열됨으로써 용기에 담긴 음식에 대한 조리가 이루어지도록 하는 것이다. 따라서 유도 가열 조리기기는 가스의 연소가 필요 없어 연소 배기가스가 발생하지 않고, 용기 자체에 즉각적으로 열이 발생함으로 열의 복사나 전도를 통한 전달 과정이 최소화되어 빠른 속도로 조리물을 가열할 수 있는 장점이 있다.The basic heating principle of the induction heating cooker will be described as follows. When a current is applied to the heating coil, the cooking vessel itself is heated by induction heating, thereby cooking the food contained in the container. Therefore, the induction heating cooker does not need to burn the gas because it does not generate the combustion exhaust gas, and the heat is instantly generated in the container itself, thereby minimizing the transfer process through heat radiation and conduction, There are advantages.

그러나 이러한 유도 가열 조리기기는, 다수의 가열 코일을 동시에 구동할 때 전력이 다량으로 소모됨에 따르는 연료 비용 증가 문제와, 가열 코일을 제어하는 회로의 발열 문제 등으로 인해 화력에 제한이 발생할 수 있다는 문제가 있다.However, such an induction heating cooking apparatus has a problem that the thermal power may be limited due to a problem of an increase in fuel cost due to a large amount of electric power consumed when driving a plurality of heating coils at the same time, a heating problem of a circuit for controlling the heating coil, .

한편 가스를 이용하는 대표적인 조리기기로는 가스 레인지가 있다. 일반적으로 가스 레인지는 버너가 제품의 외부로 노출되어 화염이 직접 조리물 또는 조리물이 담겨진 용기를 가열하는 오픈 플레임 타입과, 버너가 제품의 내부에 구비되며, 연소열을 이용하여 복사체를 가열하고 가열된 복사체에서 외부로 방출되는 복사파를 이용하여 조리물 도는 조리물이 담겨진 용기를 가열하는 라디언트 타입으로 나뉘어진다.On the other hand, a typical cooking machine using gas is a gas range. In general, a gas range is an open flame type in which a burner is exposed to the outside of a product and a flame directly heats a container containing cooked food or cooked food, a burner is provided inside the product, And a radiant type that uses a radiation wave radiated to the outside from the radiator to heat the container containing the food or the food.

대한민국 공개특허공보 제10-2008-0069449호에는 케이스의 상면을 세라믹 플레이트가 차폐하는 구조로 되어 있고, 세라믹 플레이트 하방의 케이스 내부 공간에는 가스의 공급에 의해 점화되는 버너 시스템이 구비되어 있으며, 조작스위치의 조작을 통해 가스 밸브를 개폐하여 화력을 조절할 수 있는 가열 조리기기가 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2008-0069449 discloses a structure in which a ceramic plate shields the upper surface of a case, and a space inside the case below the ceramic plate is provided with a burner system which is ignited by the supply of gas. Which can open and close a gas valve through manipulation of the gas valve to adjust the thermal power.

라디언트 타입과 같이 가스를 사용하는 기술은, 연료의 연소반응에 의해 발생하는 열을 조리에 사용하므로, 열에너지를 매우 효율적으로 사용할 수 있고, 전기보다 저가인 가스를 사용함으로써 연료 비용이 절감될 수 있다는 이점이 있다.The technology using gas such as the radiant type uses the heat generated by the combustion reaction of the fuel for the cooking, so that the heat energy can be used very efficiently and the fuel cost can be reduced by using the gas which is lower than electricity .

다만 이러한 방식은 열의 전달 경로가 유도가열 방식보다 길기 때문에, 유도 가열 조리기기와 대비하였을 때 조리물을 빠르게 가열하지 못한다는 불편함이 있었다. 또한 이러한 방식은 가스와 같은 연료를 연소하기 때문에 반드시 연소 배기 가스가 발생한다는 번거로운 문제가 발생한다.However, this method has a disadvantage that the heat transfer path is longer than that of the induction heating method, and thus the cooking can not be heated quickly when compared with the induction heating cooking device. In addition, since this method burns a fuel such as a gas, a troublesome problem that burning exhaust gas occurs necessarily occurs.

유도 가열 방식과 연료 연소 방식의 조리기기는 어느 한 방식의 장점이 다른 방식의 단점을 보완해준다는 면에서 함께 사용할 수 있는 경우 사용자에게 다양한 편리함을 제공할 수 있을 것이다.Induction heating and fuel combustion cooking appliances can provide users with a variety of conveniences if they can be used together in the sense that the merits of one approach complement the other.

하지만 서로 다른 가열 방식, 그리고 서로 다른 냉각 방식을 가지는 두 조리기기를 복합적으로 구비하는 조리기기를 제작하려다 보면, 기존에는 겪지 못했던 다양한 문제점을 접하게 된다.However, when we try to produce a cooking device that has a combination of two cooking devices having different heating methods and different cooling methods, various problems that have not been encountered before are encountered.

가령, 서로 다른 가열 방식마다 그 가열 방식을 구현하기 위해 필요한 기본적인 부품이나 구조물들이 다른데, 하나의 케이스에 2 이상의 서로 다른 가열 방식을 가지는 가열부를 설치하게 되면, 그만큼 많은 관련 부품을 한정된 케이스 내에 설치해야 한다. 따라서 이들을 좁은 공간 내에 효율적으로 배치하는 설계가 요구된다. 아울러 조립공정과 애프터서비스 등의 작업을 고려할 때 조립 분해 과정이 복잡해서는 아니 되므로, 각 구성 부품들 간의 연결 구조도 간결해야 한다.For example, if different heating systems have different basic components and structures to implement the heating system, if two or more heating units with different heating methods are installed in one case, it is necessary to install as many related parts as possible in a limited case do. Therefore, a design for efficiently arranging them in a narrow space is required. Also, considering the assembly process and after-sales service, the assembly disassembly process is not complicated, so the connection structure between the components must be concise.

또한 발열이 있는 공간을 냉각하기 위해 공기 유동을 사용하고자 할 경우, 공기 유동에 필요한 어느 정도의 공간을 확보해야 하고, 냉각이 더 많이 필요한 부품이 위치하는 곳에서 공기 유동도 더 원활하게 이루어지도록 해야 한다.Also, if you want to use the air flow to cool the heat-generating space, you should make sure that you have some space for the air flow and that the air flow is more smooth where the parts that require more cooling are located. do.

한편 유도가열부와 같이 전자부품이 사용되는 가열방식의 경우, 비좁은 공간 내에 밀집되어 배치된 각 전자부품들이 상호 전자파 간섭을 일으킬 우려가 높다. 따라서 EMI가 발생하지 않는 부품 배치가 요구된다.On the other hand, in the case of a heating method in which electronic parts are used as in the case of the induction heating part, there is a high possibility that the respective electronic parts arranged in a tight space are mutually interfered with each other. Therefore, it is required to arrange the components that do not generate EMI.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 서로 다른 가열 방식을 가지는 복합식 조리기기에 유도가열부를 구성함에 있어서, 좁은 공간에 배치해도 각 부품의 냉각이 원활히 이루어질 수 있는 구조를 가지는 복합식 조리기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a structure in which cooling of each component can be smoothly performed even in a narrow space when constituting the induction heating unit in a multi- The present invention provides a multi-type cooking device.

또한 본 발명은 좁은 공간에 유도가열부를 구성하는 각 부품을 배치하고 연결함에 있어서 조립 공정과 애프터서비스 등의 작업을 최대한 단순화할 수 있는 복합식 조리기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a combined cooking device which can simplify operations such as an assembling process and an after-sales service when arranging and connecting the components constituting the induction heating unit in a narrow space.

또한 본 발명은 좁은 공간에 각종 전장품을 설치함에 있어서, 전장품 간 EMI의 영향을 최소화할 수 있는 구조를 가지는 복합식 조리기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a combined cooking device having a structure capable of minimizing the influence of EMI between electrical components in the installation of various electric components in a narrow space.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스(50); 상기 케이스(50) 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판부(2); 상기 케이스에 설치되어 상기 상판부 상부를 유도 가열하는 워킹코일(82); 상기 워킹코일(82)을 제어하는 칩(872)과, 상기 워킹코일(82)에 공급되는 전원의 노이즈를 제거하는 노이즈필터(881)가 실장된 PCB(87, 88); 및 상기 케이스에 설치되어 상기 케이스 외부의 공기를 케이스 내부로 유입시키는 팬(85);을 포함하는 조리기기로서, 상기 칩과 노이즈필터는 상기 팬에서 토출되는 공기에 의해 냉각되고, 상기 칩과 노이즈필터 중 상기 칩이 상기 팬의 토출구에 더 가까이 배치되는 조리기기를 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a display device comprising: a case (50) having an open top and a predetermined space; An upper plate 2 coupled to an upper portion of the case 50 to cover an opened upper portion of the space and having a surface on which the food is placed; A working coil 82 installed in the case for induction heating the upper portion of the upper plate; A chip 872 for controlling the working coil 82; PCBs 87 and 88 on which a noise filter 881 for removing noise from a power source supplied to the working coil 82 is mounted; And a fan (85) installed in the case and allowing air outside the case to flow into the case, wherein the chip and the noise filter are cooled by air discharged from the fan, and the chip and the noise Wherein the chip of the filter is disposed closer to the discharge port of the fan.

이러한 구조를 가지는 조리기기는 유도가열부에서 냉각이 더 절실히 요구되는 워킹코일 제어칩(IGBT)을 효과적으로 냉각함으로써, 상기 칩이 과열되어 워킹코일 제어 기능이 저하되는 현상을 방지할 수 있다. The cooker having such a structure can effectively cool the working coil control chip (IGBT), which is more desperately required to be cooled in the induction heating portion, thereby preventing the chip from overheating and deteriorating the working coil control function.

상기 칩과 노이즈필터 중 상기 노이즈필터가 상기 워킹코일에서 더 멀리 배치된다. 이는 고주파가 발생하는 두 전자부품인 노이즈필터와 워킹코일을 서로 더 멀리 배치하여 EMI 장해를 최소화하기 위한 것이다.The noise filter of the chip and the noise filter is disposed farther from the working coil. This is to minimize the EMI disturbance by locating the noise filter and the working coil, which are two high frequency electronic components, farther from each other.

상기 워킹코일은 중간판(81) 상에 설치되고, 상기 중간판은 워킹코일이 설치된 공간과 그 하부 공간을 분리하며, 상기 칩은 상기 중간판의 하부 공간에 설치되고, 상기 노이즈필터는 상기 중간판의 하부 공간을 벗어난 위치에 설치된다. 이는 코일 제어칩과 워킹코일을 가까이 배치하여 이들 사이의 배선을 간결하게 구성할 수 있다.The working coil is installed on the intermediate plate 81, and the intermediate plate separates the space in which the working coil is installed and the lower space. The chip is installed in the lower space of the intermediate plate, And is installed at a position outside the lower space of the plate. This makes it possible to arrange the coil control chip and the working coil close to each other so that the wiring between them is simplified.

케이스 내부로 전원선(882)이 유입되는 위치는 상기 칩과 노이즈필터 중 상기 노이즈필터에 더 가깝게 배치된다. 따라서 전원선의 연결이 필요한 노이즈필터에 대한 배선을 간결하게 구성할 수 있다.The position where the power line 882 is introduced into the case is disposed closer to the noise filter than the chip and the noise filter. Therefore, the wiring for the noise filter that requires connection of the power line can be simplified.

상기 칩은 코일제어PCB(87)에 실장되고, 상기 노이즈필터는 상기 코일제어PCB와 별개로 구비되는 노이즈필터PCB(88)에 실장된다. 이들을 서로 다른 PCB에 각각 실장하면, 조립과정에서 다루어야 하는 PCB의 크기를 줄일 수 있어 조립 과정이 편리하고, 애프터 서비스 시에도 고장이 발생한 PCB만 교체하면 되므로 애프터 서비스 비용을 더 줄일 수 있다. 특히 상술한 전원선과 노이즈필터가 가깝게 배치되고, 워킹코일과 그 제어칩이 가깝게 배치되는 것이 PCB 단위로 이루어지면, 조립과 배선 구조가 모두 간단하다.The chip is mounted on a coil control PCB 87 and the noise filter is mounted on a noise filter PCB 88 that is separate from the coil control PCB. By mounting them on different PCBs, it is possible to reduce the size of the PCB to be handled during the assembly process, so that the assembling process is convenient. In the after-sales service, it is also possible to reduce the after-service cost by only replacing the failed PCB. Particularly, when the power supply line and the noise filter described above are disposed close to each other and the working coil and the control chip are arranged close to each other in a PCB unit, both the assembly and the wiring structure are simple.

상기 팬(85)은 케이스의 전방부에 구비되고, 케이스의 후방을 향해 공기를 토출한다. 팬이 전방에 있어야 보다 차가운 외부 공기를 확보하기에 유리하다. 특히 빌트인 방식의 조리기기나, 상기 케이스 하부에 오븐 방식의 조리기구가 함께 적용되는 조리기기에서는, 공기 확보를 전방에서 해야 가장 시원한 공기를 확보할 수 있게 된다.The fan 85 is provided at a front portion of the case and discharges air toward the rear of the case. It is advantageous to have a cooler outside air than if the fan is in front. In particular, in a cooking apparatus in which a built-in type cooking apparatus or an oven type cooking apparatus is applied under the case, it is necessary to secure the air from the front to ensure the coolest air.

상기 팬에서 토출된 공기는 케이스의 후방에서 케이스 외부로 배출되도록 하여 사용자의 불쾌감을 줄일 수 있다.The air discharged from the fan is discharged from the rear of the case to the outside of the case, thereby reducing the user's discomfort.

상기 워킹코일은 케이스 전방부에 배치되고, 상기 팬은 케이스 내에서 상기 워킹코일의 하부 또는 상기 워킹코일보다 전방에 배치된다. 이러한 구조에 따르면 상기 팬으로, 칩과 노이즈필터 뿐만 아니라 워킹코일도 냉각하는 것이 가능하다.The working coil is disposed in a front portion of the case, and the fan is disposed in a lower portion of the working coil or in front of the working coil in the case. According to this structure, it is possible to cool the working coil as well as the chip and the noise filter with the fan.

상기 케이스 내에서 상기 워킹코일을 구비하는 유도가열부(8)의 타측에는 상기 유도가열부와 다른 방식의 가열부(9)가 마련된다. 이러한 구조에 따르면 케이스 내부는 더욱 많은 구성을 수용해야 해서 더 비좁을 수밖에 없는데, 상술한 케이스 내부의 각 구성품 배치 구조는 이러한 비좁은 상황에서도 충분히 적용 가능하다.A heating part (9) of a different type from the induction heating part is provided on the other side of the induction heating part (8) having the working coil in the case. According to this structure, the inside of the case must accommodate a larger number of components, and therefore, the configuration of each component in the case described above is sufficiently applicable even in such a cramped situation.

상기 다른 방식의 가열부(9)는 가스연소식 가열부이며, 상기 케이스 내에서 상기 유도가열부(8)가 설치된 공간에는 상기 가스연소식 가열부(9)에 대한 가스의 공급 여부를 제어하는 거버너 밸브(93)가 마련된다. 가스연소식 가열부의 구성은 가스의 유동, 공기의 유동, 연소가 일어나는 연소 공간의 체적 등을 줄일 수 없으나, 유도가열부는 전장 부품의 집적화 등이 가능하여 보다 공간적으로 컴팩트한 배치가 가능하다. 따라서 조금 더 공간을 확보할 수 있는 유도가열부가 마련된 공간에 거버너 밸브를 배치하는 것이 유리하다.The heating unit 9 of the other type is a gas combustion type heating unit and a space in which the induction heating unit 8 is installed in the case is controlled to control the supply of gas to the gas combustion type heating unit 9 A governor valve 93 is provided. The configuration of the gas combustion type heating unit can not reduce the flow of gas, the flow of air, the volume of the combustion space in which combustion occurs, and the like. However, the induction heating unit can integrate electric parts and the like. Therefore, it is advantageous to dispose the governor valve in a space provided with an induction heating section capable of ensuring more space.

상기 거버너 밸브(93)는 상기 노이즈필터보다 상기 팬의 토출구에서 더 멀리 배치되며, 상기 팬에서 토출된 공기에 의해 냉각된다. 이러한 구성에 따르면, 노이즈필터와 워킹코일 제어용 칩을 서로 인접 배치할 수 있어 이들의 배선을 간단하게 구성할 수 있다.The governor valve (93) is disposed farther from the discharge port of the fan than the noise filter, and is cooled by the air discharged from the fan. According to such a configuration, the noise filter and the working coil control chip can be disposed adjacent to each other, and these wirings can be configured easily.

상기 거버너 밸브는 상기 케이스의 후방에 위치하도록 하여, 가스 유입이 케이스 후방에서 이루어질 때 가스 유입관이 거버너 밸브와 바로 연결되도록 함으로써, 케이스 내부 구조를 더 컴팩트하게 할 수 있다.The governor valve is located at the rear of the case so that the gas inlet pipe is directly connected to the governor valve when the gas is introduced from the rear of the case, so that the internal structure of the case can be made more compact.

본 발명에 의하면, 유도가열부와 관련된 부품들이 설치될 만한 공간이 부족하여 각 전자부품들이 밀집하여 배치된 케이스 내부에서 냉각이 필요한 전자부품을 각 전자부품의 냉각 요구 정도에 대응하도록 배치하여, 좁은 공간에 배치해도 각 부품의 냉각이 원활히 이루어진다.According to the present invention, it is possible to arrange the electronic parts, which require cooling in the case where the electronic parts are arranged in close contact with each other, so as to correspond to the degree of cooling required of the respective electronic parts, Even if they are arranged in the space, cooling of each component is smoothly performed.

또한 본 발명에 의하면, 좁은 공간에 유도가열부를 구성하는 각 부품을 배치하고 연결한 구조가 단순하여, 조립 공정과 애프터서비스 등의 작업을 최대한 단순화할 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to simplify the work such as the assembly process and the after-sales service as much as possible by simplifying the structure in which the respective components constituting the induction heating unit are arranged and connected in a narrow space.

또한 본 발명에 의하면, 좁은 공간에 서로 EMI 장해를 줄 우려가 있는 전자부품들에 대해 전장품 간 EMI 영향을 최소화할 수 있는 위치에 각 부품들을 배치함으로써, EMI 장해를 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent EMI interference by disposing each component at a position where the influence of EMI between the electrical components can be minimized with respect to the electronic components which may cause EMI interference in a narrow space.

또한 본 발명에 의하면, 후방으로 공기를 토출시켜 사용자의 불쾌감을 없앨 수 있으며, 케이스 후방에서 케이스 내로 유입되는 가스배관과 전원선을 각각 이와 연결이 필요한 거버너 밸브와 노이즈필터PCB에 가깝게 배치하여, 내부구조가 간단하고 컴팩트한 조리기기를 제작할 수 있다.According to the present invention, it is possible to eliminate the user's discomfort by discharging air to the rear side, and the gas pipe and the power supply line flowing into the case from the rear of the case are disposed close to the governor valve and the noise filter PCB, It is possible to manufacture a cooker having a simple structure and a compact structure.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

도 1은 본 발명에 따른 조리기기의 케이스와 상판 부분을 분리한 상태를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 조리기기의 케이스 부분을 나타낸 평면도,
도 3은 유도가열부의 중간판과 그 상부에 설치된 워킹코일의 상부 사시도,
도 4는 케이스 내에서 제3팬과 코일제어 PCB, 노이즈필터 PCB, 거버너 밸브가 설치된 위치를 나타낸 도면, 그리고
도 5는 도 2의 A-A 단면도에서 공기의 유동을 나타낸 것이다.1 is a perspective view showing a state in which a case of a cooking device and a top plate portion are separated from each other according to the present invention,
Fig. 2 is a plan view showing a case portion of the cooking appliance of Fig. 1,
3 is an upper perspective view of an intermediate plate of the induction heating unit and a working coil provided on the intermediate plate,
4 is a view showing a position where the third fan, the coil control PCB, the noise filter PCB, and the governor valve are installed in the case, and
Figure 5 shows the flow of air in the AA cross-section of Figure 2.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to inform.

[조리기기의 외관][Appearance of cooker]

도 1은 본 발명에 따른 조리기기의 케이스와 상판 부분을 분리한 상태를 나타낸 사시도이다. 도 1에는 전자부품인 조작유닛의 작동기판이 생략된 상태를 도시하였다.1 is a perspective view showing a state in which a case of a cooking device and an upper plate portion are separated from each other according to the present invention. Fig. 1 shows a state in which an operation board of an operation unit, which is an electronic component, is omitted.

본 발명에 따른 조리기기는 도시된 바와 같이 크게 상판부(2)와 본체부(3)로 구분될 수 있다. 본체부(3)는 판상의 스틸 소재로 이루어진 케이스(50)의 내부에 조리기기의 작동을 위한 다수의 구성들이 수용되어 이루어진다. 케이스(50)는 바닥면을 구성하는 직사각형 형태의 저면부(51)의 네 모서리 단부에서 측면부(52), 정면부(53) 및 배면부(54)가 상향 절곡되어 상면이 오픈된 형상을 가지고 있다.The cooking apparatus according to the present invention can be divided into a top plate portion 2 and a main body portion 3 as shown in FIG. The main body 3 is accommodated in a case 50 made of a plate-shaped steel material and accommodating a plurality of components for operating the cooking appliance. The case 50 has a shape in which the side face portion 52, the front face portion 53, and the back face portion 54 are bent upward to open the upper face at the four corner edges of the rectangular bottom face portion 51 constituting the bottom face .

케이스(50)의 개방된 상면에는 상기 상판부(2)가 덮여 고정된다. 상판부(2)의 넓이는 저면부(51)의 넓이보다 더 큰 형태로 이루어질 수 있다. 이러한 조리기기(1)는 싱크대의 상판에 마련되되, 상기 저면부(51)보다는 넓고 상판부(2)보다는 작은 크기의 개구에 얹어질 수 있다. 즉 저면부(51)보다 측방으로 더 외향 돌출되어 있는 상판부(2)의 저면이 상기 싱크대의 상판 개구 가장자리 상에 얹어지는 형태로 주방에 설치될 수 있다.The upper plate portion 2 is covered and fixed to the opened upper surface of the case 50. [ The width of the upper plate portion 2 may be larger than the width of the bottom portion 51. The cooking appliance 1 may be mounted on the upper plate of the sink, but may be placed in an opening which is wider than the bottom portion 51 and smaller than the upper plate 2. [ That is, the bottom surface of the top plate portion 2, which is more outwardly projected laterally than the bottom surface portion 51, can be installed on the kitchen in the form of being placed on the top edge opening edge of the sink.

상기 상판부(2)는 상기 조리기기(1)가 싱크대의 상판에 장착된 상태에서 상기 싱크대의 개구를 차폐하며 상면으로 노출되며 조리기기(1)의 상면 외관을 형성하게 된다. The upper plate 2 shields the opening of the sink while the cooking appliance 1 is mounted on the upper plate of the sink, and is exposed on the upper surface to form the upper surface of the cooking appliance 1.

그리고, 상기 상판부(2)는 조리를 위한 용기와 식품이 올려 질 수 있는 표면을 제공하는 탑플레이트(20)를 포함한다.The upper plate portion 2 includes a container for cooking and a top plate 20 for providing a surface on which the food can be raised.

또한 탑플레이트(20)의 후방에는 상기 본체부(3)의 내부 구성들을 냉각한 후 배출되는 공기나, 상기 본체부(3) 내에서 연소된 혼합기의 배기 가스가 배출되는 통로가 되는 벤트부재(30)가 마련된다.A vent member (not shown) is disposed at the rear of the top plate 20 to serve as a passage through which air discharged after cooling the internal components of the main body 3 and exhaust gas discharged from the mixed gas combusted in the main body 3 30 are provided.

또한 상판부(2)는 상기 탑플레이트와 벤트부재(30)를 고정하며 이들의 외측 테두리를 구성하는 상판프레임(10)을 포함한다.The top plate portion 2 includes a top plate frame 10 fixing the top plate and the vent member 30 and constituting the outer rim thereof.

[상판부의 구성][Configuration of Top Panel]

상판부(2)는 전체적인 상판부의 외측 테두리를 구성하는 상판프레임(10)과, 상기 상판프레임(10) 내측에 체결되는 탑플레이트(20)와, 상기 탑플레이트(20)의 후단부와 상기 상판프레임(10)의 후면부 사이에 마련되는 벤트부재(30)를 포함한다.The upper plate 2 includes a top plate frame 10 constituting an outer frame of the overall upper plate portion, a top plate 20 fastened to the inside of the top plate frame 10, And a vent member 30 provided between the rear surface portions of the base 10.

상판프레임(10)은 상면부(11)와 측면부(12)가 절곡된 형태로 구비된다. 이들 중 상면부(11)는 전체적으로 직사각형 형태로 연결된 형태로 구비되고, 측면부(12)는 상기 상면부(11)의 외측 단부에서 하향 절곡된 형태로 구비된다.The top plate frame 10 is provided with the upper surface portion 11 and the side surface portions 12 bent. The upper surface portion 11 of the upper surface portion 11 is integrally formed in a rectangular shape and the side surface portion 12 is bent downward at an outer end portion of the upper surface portion 11. [

상판프레임(10) 내에는 상기 탑플레이트(20)와 벤트부재(30)가 끼워져 고정되는데, 상기 탑플레이트(20)는 상판프레임(10)의 전방에 설치되고, 벤트부재(30)는 상기 상판프레임(10)의 후방에 설치된다.The top plate 20 and the vent member 30 are fitted and fixed in the top plate frame 10. The top plate 20 is installed in front of the top plate frame 10 and the vent member 30 is fixed to the top plate 20, And is disposed behind the frame 10.

탑플레이트(20)는 세라믹 글라스로 구성될 수 있고, 두께가 있는 직사각형의 평판 형상으로 이루어진다. 탑플레이트(20)의 전방부에는 상술한 케이스의 수용부(55)에 수용된 조작유닛의 조작 부위를 식별할 수 있도록 조작부 표시가 마련될 수 있다. 조작부 표시는 탑플레이트의 상면에 인쇄되거나, 필름 형태로 부착되거나, 상기 조작유닛이 노출될 수 있도록 대응하는 세라믹 글라스 부위가 투명 또는 반투명 형태로 구성되어 이루어질 수 있다. 또한 조작 전에는 외부로 표시가 되지 않지만 사용자가 근처를 터치하였을 때 세라믹 글라스의 저면으로부터 백라이트가 점등되어 조작부가 표시되도록 할 수도 있다. 그리고 상기 탑플레이트의 조작부 표시부위 저면은 조작유닛의 상면과 밀착될 수 있다.The top plate 20 may be formed of a ceramic glass and has a rectangular flat plate shape having a thickness. The front portion of the top plate 20 may be provided with an operation panel display for identifying the operation portion of the operation unit accommodated in the accommodating portion 55 of the case described above. The operation portion display may be printed on the top surface of the top plate, attached in the form of a film, or the corresponding ceramic glass portion may be configured in a transparent or semi-transparent form so that the operation unit can be exposed. Also, although the display is not displayed outside before the operation, when the user touches the vicinity, the backlight may be turned on from the bottom of the ceramic glass to display the operation portion. The bottom surface of the display portion of the operation portion of the top plate can be brought into close contact with the top surface of the operation unit.

이러한 조작유닛 및 이와 밀착되는 탑플레이트 부분은 후술할 본체부(3)의 제1팬(96)의 공기 유동에 의해 냉각되어, 사용자가 탑플레이트(20)의 조작 영역을 터치하였을 때 뜨겁지 않도록 할 수 있다.The operating unit and the top plate portion closely contacting the operating unit are cooled by the air flow of the first fan 96 of the main body 3 to be described later so as to prevent the user from being hot when touching the operating area of the top plate 20 .

또한 상기 탑플레이트(20)가 상기 케이스(50) 상에 고정되었을 때, 후술할 본체부(3)의 버너(901, 902)와 워킹코일(82)과 대응하는 탑플레이트(20) 위치에는, 해당 위치가 가열부 위치임을 표시하는 표식이 마련될 수 있다. 또한 이들 표식은 버너의 가열부인지, 인버터 가열부인지 구분되도록 표시될 수 있다.At the positions of the top plate 20 corresponding to the burners 901 and 902 and the working coil 82 of the main body 3 to be described later when the top plate 20 is fixed on the case 50, A mark indicating that the position is the position of the heating unit may be provided. These markings can also be displayed to distinguish between the heating portion of the burner and the inverter heating portion.

상술한 탑플레이트(20)의 상면 가장자리 중 전방 쪽 가장자리와 두 측방 쪽 가장자리는 상기 상판프레임(10)의 상면부(11) 저면과 밀착 고정되고, 상기 탑플레이트(20)의 좌우측 및 전방측 측면은 상기 상판프레임(10)의 좌우측 및 전방측 측면부(12)의 내면에 밀착 고정된다. 이들의 고정 방식은, 가령 탑플레이트(20)와 상판프레임(10) 사이에는 내열 실리콘 접착부재가 주입되어 이들을 상호 고정하는 방식이 사용될 수 있다.The front edge and the two side edges of the upper surface edge of the top plate 20 are closely fixed to the bottom surface of the top surface portion 11 of the top plate frame 10 and the left and right side and front side surfaces Are tightly fixed to the left and right sides of the top plate frame 10 and the inner surface of the front side portion 12. In these fixing methods, for example, a method in which a heat-resistant silicone adhesive member is injected between the top plate 20 and the top plate frame 10 to mutually fix them can be used.

상기 상판프레임(10)의 내측 후방에는 좌우방향으로 긴 직사각형 형태의 벤트부재(30)가 설치된다. 벤트부재(30) 상판부(2)의 상방으로 약간 돌출된 형태를 가질 수 있고, 벤트부재(30)의 상부면에는 전후방향으로 연장된 트랙형 장공 형태의 배기공이 좌우방향으로 나란히 형성될 수 있다. 배기공은 피어싱 공정에 의해 성형될 수 있다. 이때 피어싱 금형을 상부에서 하향하도록 작업하여 배기공의 내주면의 버(bur)가 하향하도록 함으로써 외관 품질을 높이고 날카로운 버가 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.A vent member 30 having a rectangular shape elongated in the left-right direction is provided on the inner rear side of the upper frame 10. The vent member 30 may have a shape slightly protruding upward from the upper plate portion 2 and exhaust holes in the form of track elongated holes extending in the forward and backward directions may be formed in the upper surface of the vent member 30 in the lateral direction . The exhaust hole can be formed by a piercing process. At this time, the piercing mold is downwardly moved from the top to lower the burr on the inner circumferential surface of the exhaust hole, thereby improving the appearance quality and preventing the sharp bur from being exposed to the outside.

상기 상판부(2)의 저면에는 상기 케이스(50)의 측면부(52), 정면부(53) 및 배면부(54)와 대응하는 형태의 연결브래킷(미도시)이 고정되어 있어서, 상기 연결브래킷을 상기 케이스의 측면부, 정면부 및 배면부에 고정함으로써 상기 상판부를 케이스에 고정할 수 있다.A connection bracket (not shown) corresponding to the side surface portion 52, the front surface portion 53 and the back surface portion 54 of the case 50 is fixed to the bottom surface of the upper plate portion 2, The upper plate portion can be fixed to the case by fixing to the side portion, the front portion and the back portion of the case.

[본체부 내부의 구성][Configuration of the inside of the main body]

도 2는 도 1의 조리기기의 케이스 부분을 나타낸 평면도이다. 도 2에는 전자부품인 조작유닛의 작동기판이 생략된 상태를 도시하였다.2 is a plan view showing a case portion of the cooking apparatus of Fig. Fig. 2 shows a state in which the operation board of the operation unit, which is an electronic component, is omitted.

도 1과 도 2를 참조하면, 조리기기(1)의 본체부(3)의 하우징으로서 기능을 하는 케이스(50)의 내부에는 유도가열부(8) 및 이와 다른 가열방식의 가열부, 가령 가스연소가열부(9)가 내장된다. 케이스(50)의 공간은 칸막이 기능을 하는 베리어(7)에 의해 가스연소가열부(9)를 위한 공간과 유도가열부(8)를 위한 공간으로 구분될 수 있으며, 베리어(7)는 이 두 공간을 공간적으로 격리한다.1 and 2, inside the case 50 functioning as a housing of the main body 3 of the cooking appliance 1, there are provided an induction heating portion 8 and a heating portion of a different heating type, A combustion portion 9 is embedded. The space of the case 50 can be divided into a space for the heat part 9 and a space for the induction heating part 8 by the gas barrier 7 functioning as a partition, Spatially isolate space.

실시예에서 베리어(7)의 좌측에 위치하는 가스연소가열부(9)는, 공급되는 혼합가스의 연소가 일어나는 복수의 버너(901, 902)와, 상기 버너를 고정하며 수용하는 인슐레이터(94)를 포함한다. 즉 제1버너(901)와 제2버너(902)는 상기 인슐레이터(94)에 수용되어 모듈화되어 있다. 그리고 모듈화된 인슐레이터(94)는 상기 베리어(7)에 의해 구분되는 케이스(50)의 좌측 공간에 수용된다.In the embodiment, the gas burning heater 9 located on the left side of the barrier 7 includes a plurality of burners 901 and 902 for burning the supplied mixed gas, an insulator 94 for fixing and receiving the burner, . That is, the first burner 901 and the second burner 902 are accommodated in the insulator 94 and are modularized. The modular insulator 94 is accommodated in the left space of the case 50 separated by the barrier 7.

제1버너(901)는 조리기기의 전방 좌측에 위치하며, 제2버너(902)는 후방 중앙에 위치한다. 다만 본 발명에 따른 조리기기의 버너의 개수나 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.The first burner 901 is located on the front left side of the cooking apparatus and the second burner 902 is located on the rear center. However, the number and position of the burners of the cooking apparatus according to the present invention are not limited thereto.

상기 제1버너(901)와 제2버너(902)에는 가스가 공급된다. 가스는 케이스 우측 후단부에 마련된 거버너 밸브(93)를 통해 조리기기로의 공급 여부가 제어된다. 즉 거버너 밸브(93)가 닫히면 조리기기(1) 내로 가스가 공급되는 것이 차단된다.Gas is supplied to the first burner 901 and the second burner 902. The gas is controlled to be supplied to the cooker via the governor valve 93 provided at the right rear end of the case. That is, when the governor valve 93 is closed, the supply of gas into the cooking appliance 1 is blocked.

거버너 밸브(93)가 개방되어 상기 거버너 밸브(93)를 통과한 가스는 배관을 따라 이동하여 케이스 좌측 후단부에 마련된 밸브 조립체(92)에 유입된다. 밸브 조립체(92)에 유입된 가스는 분기되어 각 버너(901, 902)로 독립적으로 공급되도록 제어될 수 있다.The governor valve 93 is opened and the gas that has passed through the governor valve 93 moves along the pipe and flows into the valve assembly 92 provided at the rear end of the case. The gas introduced into the valve assembly 92 can be branched and controlled to be independently supplied to each of the burners 901 and 902.

상기 밸브 조립체(92)에서 공급된 가스는 노즐(95)을 통해 각 버너(901, 902)로 유입된다. 각 버너로 노즐을 통해 가스가 주입될 때 압력이 있는 가스의 이동에 따라 발생하는 음압에 의해 1차 공기가 혼합되며 상기 버너 내부로 유입된다. 그리고 내부로 유입된 공기와 가스의 혼합기는 버너 내에서 연소된다.The gas supplied from the valve assembly 92 flows into each of the burners 901 and 902 through the nozzle 95. When gas is injected into the respective burners through the nozzles, primary air is mixed by the negative pressure generated by the movement of the gas with pressure, and is introduced into the burner. The mixture of air and gas introduced into the combustion chamber is burned in the burner.

이처럼 상기 제1버너(901)와 제2버너(902)는 각각 독립적으로 가스를 연소시키고, 가스의 연소열은 버너의 적열플레이트(911, 912)를 가열하게 된다. 그리고 적열플레이트(911, 912)는 고온으로 가열되면 상방을 향해 복사 열전달을 하게 된다.Thus, the first burner 901 and the second burner 902 independently burn gas, and the heat of the gas heats the heat generating plates 911 and 912 of the burner. When the heat generating plates 911 and 912 are heated to a high temperature, they radiate heat upward.

제1버너(901)와 제2버너(902)에서 연소된 배기가스는 인슐레이터(94)의 후방으로 연장되는 각각의 배기덕트(91)를 따라 유동하여 배기덕트(91)의 단부에 개방된 토출구(910)를 통해 상향 배출된다.The exhaust gas burned in the first burner 901 and the second burner 902 flows along each of the exhaust ducts 91 extending to the rear of the insulator 94 and is discharged to the discharge port 91 (910).

상기 배기덕트(91)는 연소된 배기가스가 배출되는 경로를 규정하고 있으므로, 고온의 연소 배기가스와 지속적으로 접촉하여 상당히 고온으로 상승할 수 있다. 이처럼 가스의 연소에 의해 발생하는 열이 상기 적열 플레이트 외의 다른 구성을 지나치게 승온시키는 것을 방지하기 위해, 베리어(7)에 의해 구분되는 가스연소가열부(9) 쪽 공간에 이를 냉각하기 위한 공기를 공급할 필요가 있다. 이에 본 발명의 실시예에서는 상기 케이스(50)의 저면부(51)에 박스팬 형태의 제1팬(96)을 설치할 수 있다.Since the exhaust duct 91 defines the path through which exhausted combustion gases are discharged, the exhaust duct 91 can be continuously brought into contact with the high temperature combustion exhaust gas and can rise to a considerably high temperature. In order to prevent the heat generated by the combustion of the gas from excessively raising the temperature outside the glow plate, the gas combustion separated by the barrier 7 supplies air to cool the space in the heat part 9 There is a need. Therefore, in the embodiment of the present invention, a box fan-shaped first fan 96 may be installed on the bottom surface portion 51 of the case 50.

제1팬(96)은 케이스(50)의 외측 하부 공간에서 상대적으로 온도가 낮은 공기를 상기 케이스(50) 내의 가스연소가열부(9) 쪽으로 공급한다. 공급된 공기의 일부는, 앞서 설명한 노즐 쪽에서 가스와 혼합기를 만들기 위한 1차 공기로 공급된다. 나머지 공기의 대부분은 상기 인슐레이터(94)와 그 후방으로 연장된 배기덕트(91)의 외면과 접촉하며 인슐레이터와 배기덕트를 냉각하며 케이스 후방에 마련된 토출구(910)를 통해 상향 배출된다. 또한 상기 제1팬(96)을 통해 공급된 공기 중 나머지 공기의 일부는 상기 수용부(55)에 수용되는 조작유닛(미도시)과도 접촉하며 이를 냉각한 후, 상기 토출구(910)로 이동하여 상향 배출된다.The first fan 96 supplies air of relatively low temperature in the space below the outer side of the case 50 toward the heat part 9 in the case 50. A portion of the supplied air is supplied to the primary air for making the gas and the mixer at the nozzle side described above. Most of the remaining air comes into contact with the outer surface of the insulator 94 and the exhaust duct 91 extending to the rear of the insulator 94 and cools the insulator and the exhaust duct and is discharged upward through the discharge port 910 provided at the rear of the case. Further, a part of the remaining air in the air supplied through the first fan 96 is also in contact with an operation unit (not shown) accommodated in the accommodating portion 55. After cooling the operation unit, the air moves to the discharge port 910 And is discharged upward.

참고적으로, 조작유닛은 조리기기의 화력을 조절하기 위해 사용자가 조작하는 구성으로서, 사용자의 터치 동작에 의해 조작이 이루어지도록 할 수 있다. 다만 조작 방식은 터치 외에도 다양한 다른 방식이 적용될 수 있다. For reference, the operation unit is a configuration operated by the user to adjust the thermal power of the cooking appliance, and the operation can be performed by the touch operation of the user. However, various other methods other than the touch can be applied to the operation method.

토출구(910)를 통해서는 상기 인슐레이터의 배기덕트를 통해 유동되어 나오는 배기가스와, 상기 케이스(50) 내의 가스연소가열부(9) 쪽 공간을 냉각하며 나오는 공기가 혼합되며 상향 배출된다.The exhaust gas flowing through the exhaust duct of the insulator through the discharge port 910 and the air discharged from the case 50 by cooling the gas in the case 50 to cool the space in the heat part 9 are mixed and discharged upward.

한편 상기 케이스의 좌측 후방부에는, 상기 밸브 조립체(92)를 별도로 냉각하기 위한 제2팬(97)이 설치된다. 제2팬(97) 역시 박스 팬이 사용될 수 있다. 제2팬(97)에 의해 케이스 외측 공간의 하부에서 유입된 공기는 상기 케이스의 후방으로 이동하여 상기 벤트부재(30)를 통해 외부로 배출된다. 밸브 조립체(92)에는 가스의 분배와 공급 여부를 조절하는 밸브가 구비되는데, 이를 제어하기 위한 내부 구성이 열에 민감할 수 있다. On the other hand, a second fan (97) for cooling the valve assembly (92) is installed on the left rear portion of the case. The second fan 97 may also be a box fan. The air introduced from the lower part of the outer space of the case by the second fan 97 moves to the rear of the case and is discharged to the outside through the vent member 30. The valve assembly 92 is provided with a valve for controlling the distribution and supply of the gas, and the internal structure for controlling the valve assembly 92 may be sensitive to heat.

이러한 점을 감안하여 본 발명의 실시예에서는 밸브조립체(92)의 냉각을 위한 별도의 제2팬(97)을 설치하고, 이를 통해 밸브조립체(92)를 상기 인슐레이터(94)와는 별도로 냉각하는 구조를 예시한다. 따라서 케이스(50)에서 상기 밸브조립체(92)가 마련된 위치의 후방부에는, 별도의 덕트 구성 없이 상기 벤트부재(30)를 통해 공기가 외부로 배출된다.In view of this, in the embodiment of the present invention, a separate second fan 97 for cooling the valve assembly 92 is provided, and the valve assembly 92 is cooled separately from the insulator 94 . Therefore, air is discharged to the outside through the vent member (30) without a separate duct structure on the rear portion of the case (50) where the valve assembly (92) is provided.

한편 상기 케이스에서 베리어(7)에 의해 구분되는 우측 공간에는 유도가열부(8)가 마련된다. 유도가열부(8)는 상기 우측 공간의 전방에 마련되는 중간판(81) 상에 설치된 워킹코일(82)과, 상기 케이스(50)의 저면부(51) 상에 설치되되 상기 중간판(81)의 하부에 마련된 공간에 마련되는 코일제어PCB(87; 도 4, 도 5 참조)와, 상기 케이스의 우측 공간의 후방부에 마련된 수용부(56)의 저면부(51) 부분에 마련되는 노이즈필터PCB(88; 도 4, 도 5 참조)를 포함한다. On the other hand, in the right space defined by the barrier 7 in the case, an induction heating portion 8 is provided. The induction heating unit 8 is provided with a working coil 82 provided on an intermediate plate 81 provided in front of the right space and a working coil 82 mounted on the bottom plate 51 of the case 50, A coil control PCB 87 (see FIGS. 4 and 5) provided in a space provided at a lower portion of the case 50; and a noise control unit (not shown) provided at a bottom portion 51 of the receiving portion 56 provided at a rear portion of the right- Filter PCB 88 (see Figures 4 and 5).

또한 상기 유도가열부(8)는 상기 워킹코일(82)의 전방에서 상기 중간판(81) 상에 설치되어 상방으로 가시광선을 조사할 수 있는 표시부(83)를 더 포함한다. 표시부(83)는 상기 워킹코일(82)이 작동할 때 상기 워킹코일이 작동하고 있음을 시각적으로 표시하기 위한 것이다.The induction heating portion 8 further includes a display portion 83 provided on the intermediate plate 81 in front of the working coil 82 and capable of emitting visible light upward. The display unit 83 is for visually displaying that the working coil is operating when the working coil 82 is operating.

노이즈필터PCB는 상기 워킹코일에 공급하고자 하는 전원에서 노이즈를 제거하는 기능을 하고, 상기 코일제어PCB는 상기 워킹코일의 동작을 제어한다. 제어 PCB에는 고발열칩의 일종인 IGBT(872; 도 4 참조)가 실장되는데, 이 칩은 온도 관리가 필요한 칩으로서, 소정의 온도 이상으로 과승되면 워킹코일을 제어하지 못하게 된다.The noise filter PCB has a function of removing noise from a power source to be supplied to the working coil, and the coil control PCB controls the operation of the working coil. An IGBT 872 (see FIG. 4), which is a kind of high heat generating chip, is mounted on the control PCB. This chip is a chip requiring temperature control, and can not control the working coil when the temperature exceeds a predetermined temperature.

이러한 점을 감안하여 상기 케이스(50)의 우측 전방에는 제3팬(85)이 설치된다. 상기 제3팬(85)은 케이스(50)의 외부 공간의 하부에서 공기를 흡입하여 후방으로 토출하는 시로코 팬일 수 있다.In consideration of this point, a third fan 85 is installed on the right front side of the case 50. The third fan 85 may be a sirocco fan that sucks air from a lower portion of the outer space of the case 50 and discharges the air to the rear.

후술하겠지만, 시로코 팬을 통해 베리어(7)의 우측 공간에 유입된 공기는, 먼저 IGBT 칩 및 이를 냉각하기 위해 부착된 히트싱크(871; 도 4, 도 5 참조)와 접촉하며 이들을 냉각하고, 그중 일부는 중간판(81)에 설치된 워킹코일(82)을 냉각하며, 또한 상기 수용부(56)에 설치되어 있는 노이즈필터PCB 부분을 냉각하며 케이스 후단부에 도달하여 상향 배출된다.As will be described later, the air introduced into the right space of the barrier 7 through the sirocco fan first comes into contact with the IGBT chips and the heat sink 871 (see Figs. 4 and 5) attached thereto for cooling them, A part cools the working coil 82 provided on the intermediate plate 81 and also cools the noise filter PCB part provided in the accommodating part 56 and reaches the rear end of the case and is discharged upward.

또한 상기 수용부(56)의 후방에는 거버너 밸브(93)가 설치되는데, 상기 제3팬(85)에 의해 후방으로 유동하는 공기가 상기 거버너 밸브(93)도 냉각한 후 케이스 외부로 배출된다.A governor valve 93 is provided behind the accommodating portion 56. The air flowing backward by the third fan 85 is also cooled by the governor valve 93 and then discharged to the outside of the case.

도 1과 도 2를 참조하면, 제3팬(85)은 중간판의 하부에 설치되고 중간판의 하부에 토출구가 배치되어 있다. 그리고 토출구는 케이스의 후방을 항하고 있다. 한편 중간판에서 워킹코일이 설치된 하부 공간은 워킹코일에 의한 EMI가 다른 전자부품에 미치는 영향을 최소화하기 위해 금속 판재로 제작된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the third fan 85 is installed at the lower part of the intermediate plate, and the discharge port is disposed at the lower part of the intermediate plate. And the discharge port faces the rear of the case. On the other hand, the lower space in which the working coil is installed in the intermediate plate is made of a metal plate to minimize the influence of EMI on other electronic parts caused by the working coil.

[유도가열부를 구성하는 코일제어PCB와 노이즈필터 PCB][Coil control PCB and noise filter PCB constituting induction heating unit]

이하 워킹코일과 중간판, 그리고 제3팬(85)의 설치 위치와 관련하여 워킹코일을 제어하는 코일제어PCB와 노이즈필터 PCB의 배치에 대해 살펴본다.Hereinafter, the arrangement of the coil control PCB and the noise filter PCB for controlling the working coil with respect to the mounting position of the working coil, the intermediate plate, and the third fan 85 will be described.

도 3은 유도가열부의 중간판과 그 상부에 설치된 워킹코일의 상부 사시도, 도 4는 중간판을 기준으로 제3팬과 코일제어 PCB, 노이즈필터 PCB, 거버너 밸브가 설치된 위치를 나타낸 도면, 그리고 도 5는 도 2의 A-A 단면도에서 공기의 유동을 나타낸 것이다.FIG. 3 is a top perspective view of an intermediate plate of the induction heating unit and a working coil disposed thereon, FIG. 4 is a view showing a position where a third fan, a coil control PCB, a noise filter PCB, 5 shows the flow of air in the AA sectional view of FIG.

중간판(81) 상에는 원형의 워킹코일(82)이 고정된다. 워킹코일(82)은 원형의 코일설치베이스(821)를 구비한다. 코일설치베이스(821)에는 그 중심을 기준으로 코일(822)이 설치될 수 있는 나선형의 홈이 마련되고, 코일(822)이 상기 홈에 수용되며 코일설치베이스(821) 상부에 촘촘하게 감겨져 고정된다. 코일(822)의 단부에는 상기 코일(822)을 제어하기 위한 코일제어PCB(87)와 연결되는 배선(823)이 구비된다.A circular working coil 82 is fixed on the intermediate plate 81. The working coil 82 has a circular coil mounting base 821. The coil installation base 821 is provided with a helical groove on which the coil 822 can be installed with the center of the coil 822. The coil 822 is accommodated in the groove and tightly wound and fixed on the coil installation base 821 . A wire 823 connected to a coil control PCB 87 for controlling the coil 822 is provided at an end of the coil 822.

워킹코일(82)의 코일설치베이스(821) 중심 저면에는 돌기가 있고, 중간판(81)의 중심에는 센터홀이 있어서 워킹코일(82)의 중심이 중간판 상에 정렬될 수 있다. 그리고 코일설치베이스(821)의 저부에 돌기를 두고 중간판에도 이에 대응하는 홈을 두어, 이들이 서로 맞물리도록 함으로써 워킹코일의 위치와 방향을 정렬할 수 있다. The center of the coil installation base 821 of the working coil 82 has projections and the center plate has a center hole so that the center of the working coil 82 can be aligned on the intermediate plate. The projections are provided on the bottom of the coil installation base 821 and the corresponding grooves are also provided in the intermediate plate so that they are engaged with each other so that the position and direction of the working coil can be aligned.

또한 중간판(82)의 가장자리부분에는 상기 배선(823)이 통과되어 중간판 하부로 이어지도록 하는 통로가 되는 배선 통과홀(812)이 마련된다. 중간판을 케이스(50)에 설치하였을 때, 상기 배선 통과홀(812)은 중간판 하부에 설치된 코일제어PCB(87)의 배선 연결 부위와 가깝게 배치된다.A wiring passage hole 812 is formed at an edge portion of the intermediate plate 82 to pass through the wiring 823 and extend to the lower portion of the intermediate plate. When the intermediate plate is installed in the case 50, the wiring passage hole 812 is disposed close to the wiring connection portion of the coil control PCB 87 provided under the intermediate plate.

워킹코일(82)이 원형인 반면 중간판은 대략적으로 정사각형 형태이며, 그 꼭지점 부근에는 상기 중간판을 구조물(케이스)에 고정하기 위한 고정홀(815)이 마련된다. 가령 고정홀(815)의 하부에는 코일스프링이 개재되고, 고정홀과 코일스프링을 관통하여 케이스 저면부(51) 쪽에 핀을 고정함으로써, 중간판이 상방으로 탄성 가세되도록 할 수 있다.The working coil 82 is circular, while the intermediate plate is of a substantially square shape. A fixing hole 815 for fixing the intermediate plate to the structure (case) is provided near the vertex. For example, a coil spring is provided in the lower portion of the fixing hole 815, and the pin is fixed to the case bottom surface portion 51 through the fixing hole and the coil spring, so that the intermediate plate can be elastically urged upward.

제3팬의 토출구는 케이스를 기준으로 보았을 때 케이스의 전방에 가깝게 배치되되 상기 케이스의 후방으로 공기를 토출한다. 그리고 케이스 내부에서 각 부품을 냉각하고 데워진 공기는 케이스의 후방에서 케이스 외부로 배출되며, 상기 벤트부재(30)를 통해 상방 배출된다. 따라서 토출구에서 토출된 공기는 중간판의 하부를 유동하며 케이스 후방으로 이동한다.The discharge port of the third fan is disposed closer to the front of the case when viewed from the case, and discharges air to the rear of the case. In addition, the components are cooled inside the case and the heated air is discharged from the rear of the case to the outside of the case, and is discharged upward through the vent member (30). Therefore, the air discharged from the discharge port flows through the lower portion of the intermediate plate and moves to the rear of the case.

여기서 제3팬의 적어도 일부는 중간판 하부에 배치되고, 상기 제3팬의 토출구는 케이스 후방을 향하되, 중간판의 하부 영역에 존재할 수 있다. 공간적인 여유가 있다면 중간판의 전방에 제3팬의 토출구를 두어 토출구의 공기가 중간판의 전방에서 이미 중간판 상부로 유동되도록 할 수 있을 것이다. 하지만, 본 발명의 경우 서로 다른 가열 방식의 가열부를 설치하고, 또한 전방에 조작유닛을 설치함으로써, 공간적 제약이 있다.Here, at least a part of the third fan is disposed below the intermediate plate, and the discharge port of the third fan faces the rear of the case, and may exist in a lower region of the intermediate plate. If there is a spatial margin, a discharge port of the third fan may be disposed in front of the intermediate plate so that the air at the discharge port may flow from the front of the intermediate plate to the upper portion of the intermediate plate. However, in the case of the present invention, there is a space limitation by providing heating units of different heating methods and providing an operation unit in front of them.

이러한 점에 기인하여, 본 발명의 실시예에서는 제3팬의 적어도 일부가 중간판 하부 영역에 배치되어 제3팬의 토출구가 중간판 하부 영역에 배치될 수 있는데, 중간판의 소정 위치에 마련된 공기 유동홀(813)을 마련하면 이러한 공간적 제약 조건 하에서도 중간판의 상부로 공기 유동을 가능하게 해준다.Due to this point, in the embodiment of the present invention, at least a part of the third fan may be disposed in the lower region of the intermediate plate, and the discharge port of the third fan may be disposed in the lower region of the intermediate plate. The provision of the flow holes 813 allows air flow to the top of the intermediate plate even under such spatial constraints.

한편 중간판의 하부 공간에 있어서 제3팬의 후방에는, 상기 팬에서 토출된 공기에 의해 효과적인 냉각이 가능하도록 고발열칩(872)인 IGBT와 여기 부착된 히트싱크(871)가 실장된 코일제어PCB(87)가 설치된다. 상기 코일제어PCB(87)는 노이즈필터PCB(88)보다 제3팬의 토출구에 더 가깝게 배치된다. 특히 고발열칩(872)과 히트싱크(871)가 제3팬의 토출구 바로 후방에 위치하면 이들에 대한 냉각이 확실히 이루어져 워킹코일에 대한 제어가 지속적으로 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 아울러 이러한 PCB 배치는 워킹코일과 코일제어PCB를 가깝게 위치시킬 수 있어 이들을 연결하는 배선(823)을 간결하게 구성할 수 있다.On the rear side of the third fan in the lower space of the intermediate plate, an IGBT, which is a high heating chip 872, and a heat sink 871, which is attached to the excitation coil, are mounted so as to be effectively cooled by the air discharged from the fan. (87). The coil control PCB 87 is disposed closer to the discharge port of the third fan than the noise filter PCB 88. Particularly, when the hot chips 872 and the heat sink 871 are positioned directly behind the discharge port of the third fan, cooling of the hot chips 872 and the heat sink 871 is surely performed, so that control over the working coil can be smoothly performed continuously. In addition, such a PCB arrangement can position the working coil and the coil control PCB close to each other, so that the wiring 823 for connecting the working coil and the coil control PCB can be simplified.

이처럼 워킹코일과 선으로 연결되어야 하는 코일 제어용 칩이 실장된 PCB(87)가 중간판을 경계로 각각 상하에 배치하여 이들의 조립 구조를 간단하게 하고, 또한 이들을 냉각하기 위한 냉각팬이 이들의 바로 전방에 위치하도록 함으로써, 냉각팬(85)에 의해 토출되는 공기가 가장 많은 냉각이 요구되는 IGBT 칩(872)을 냉각하며, 또한 그 일부는 워킹코일(82)을 냉각하게 하여, 칩(872)과 워킹코일(82)의 원활한 냉각을 도모한다.The PCB 87 having the coil control chip to be connected to the working coil in the above manner is disposed above and below the intermediate plate as a boundary so as to simplify the assembly structure of the coil 87 and to cool the cooling fan. The air discharged by the cooling fan 85 cools the IGBT chip 872 that requires the most cooling and part of the cooling air cools the working coil 82, And the cooling coil 82 are smoothly cooled.

또한 상기 코일제어PCB(87)의 후방이면서 상기 중간판의 후방에는 노이즈필터PCB(88)가 설치된다. 노이즈필터PCB(88)에 실장된 노이즈필터(881)는 외부에서 공급된 전원의 노이즈를 제거하는 기능을 하는 것으로, 상기 노이즈필터PCB는 전원선에 가깝게 설치되는 것이 바람직하다. 조리기기의 설치 환경에서 전원선(882)은 케이스의 후방을 통해 인입되므로, 상기 노이즈필터PCB를 상기 전방에 설치된 워킹코일 및 그 하부의 IGBT 칩과 더 멀도록 케이스의 후방에 배치하면, 노이즈필터PCB에 대한 전원선 배선을 더 간결하게 할 수 있다. 또한 노이즈필터PCB를 상기 중간판의 후방에 두면, 고주파가 발생하는 노이즈필터와 워킹코일의 EMI 방지를 도모할 수 있다.A noise filter PCB 88 is installed behind the coil control PCB 87 and behind the intermediate plate. The noise filter 881 mounted on the noise filter PCB 88 functions to remove noise from an external power supply, and the noise filter PCB is preferably installed near the power supply line. The power supply line 882 is pulled through the rear of the case. Therefore, if the noise filter PCB is disposed at a rear side of the case so as to be further apart from the working coil disposed at the front and the IGBT chip at the lower side of the case, The power line wiring to the PCB can be made more concise. In addition, if the noise filter PCB is placed behind the intermediate plate, it is possible to prevent EMI from the noise filter and the working coil generating the high frequency.

아울러 노이즈필터(881)는 IGBT와 대비하여 냉각이 그리 많이 요구되지 않으므로, 이를 상기 IGBT보다 후방에 배치함으로써 각 피냉각부품의 냉각 효율을 높일 수 있다. In addition, since the noise filter 881 is not required to be cooled much compared to the IGBT, it is disposed behind the IGBT, thereby enhancing the cooling efficiency of each of the components to be cooled.

본 발명의 실시예에서는 노이즈필터(881)가 설치된 PCB와 칩(872)이 실장된 코일제어PCB(87)가 별도로 마련된 것이 예시된다. 이들을 별도로 마련하면 조립과 애프터서비스가 용이하다. 가령 조립 과정에서 워킹코일(82)과 코일제어PCB(87)를 모듈과 같이 조립하고 그 뒤에 노이즈필터PCB를 설치하며 전원선을 연결하는 방식으로 간단하게 조립을 할 수 있고, 이는 애프터서비스에 대해서도 마찬가지이다. 특히 이렇게 두 PCB(87, 88)을 별도로 마련하면, 노이즈필터PCB가 케이스에 대한 전원선의 인입 위치와 가까이 배치될 경우 배선을 더 간결하게 배치할 수 있고, 코일제어PCB가 워킹코일과 인접하여 배치될 경우 이들 간의 배선을 더 간결하게 할 수 있다.In the embodiment of the present invention, it is exemplified that a PCB provided with a noise filter 881 and a coil control PCB 87 mounted with a chip 872 are separately provided. If these are separately provided, assembling and after-sales service are easy. For example, in the assembling process, the working coil 82 and the coil control PCB 87 may be assembled together as a module, followed by installing a noise filter PCB and connecting a power line, It is the same. Particularly, if the two PCBs 87 and 88 are provided separately, the wiring can be arranged more simply when the noise filter PCB is disposed close to the power supply line to the case, and the coil control PCB is disposed adjacent to the working coil The wiring between them can be made more concise.

다만 칩(872)와 노이즈필터(881)가 하나의 통합된 PCB에 배치되어도 노이즈필터가 전원선이 인입되는 케이스 후방에 더 가깝게 배치되고, 워킹코일과 그 제어 칩이 가깝게 배치될 경우, PCB 상에 마련한 배선도 보다 간결해지게 된다.Even if the chip 872 and the noise filter 881 are disposed on a single integrated PCB, the noise filter is disposed closer to the rear of the case in which the power line is drawn, and when the working coil and the control chip are disposed closely, The wiring diagram of FIG.

상기 중간판(81)의 전방 모서리에는 표시부(83)의 설치부(814)가 마련되어 있으며, 이는 중간판의 판재를 "ㄱ"자 형태로 상향 절곡한 형상이다.At the front edge of the intermediate plate 81, a mounting portion 814 of the display portion 83 is provided, which is a shape in which the plate member of the intermediate plate is bent upwardly in an " a "shape.

한편 상기 베리어(7)에 의해 구분되는 유도가열부(8) 설치 위치의 후단부로서, 상기 노이즈필터PCB(88)의 후방에는 거버너 밸브(93)가 설치된다. 거버너 밸브(93)는 가스연소가열부(9)에 공급되는 가스의 공급 여부를 제어하는 밸브인데, 거버너 밸브 안의 제어 부품 역시 냉각이 요구된다. 따라서 본 발명에서는 유도가열부(8) 설치 공간에 이를 배치하고 제3팬(85)에 의해 냉각될 수 있도록 한다.On the other hand, a governor valve 93 is provided at the rear end of the noise filter PCB 88 as a rear end of the installation position of the induction heater 8 divided by the barrier 7. The governor valve 93 is a valve for controlling whether or not the gas to be supplied to the combustion section 9 is supplied with gas, and the control part in the governor valve is also required to be cooled. Therefore, in the present invention, it is possible to dispose the induction heating element in the installation space of the heating part 8 and to cool it by the third fan 85.

가스연소가열부(9)는 가스의 유동, 공기의 유동을 위해 확보되어야 하는 체적이나 연소가 일어나는 연소 공간의 체적이 화력과 직접적으로 관련되어 있어 이들의 체적을 줄이는 데에 한계가 있어 상대적으로 거버너 밸브(93)가 설치될 공간을 확보하기가 어렵다. 반면 유도가열부는 전장 부품을 어느 정도 집적화하고 촘촘히 배치할 수 있기 때문에 가스연소가열부보다는 상대적으로 공간적 여유가 있다. 따라서 거버너 밸브를 유도가열부에 배치하면 보다 컴팩트한 배치가 가능하다. 또한 거버너 밸브 역시 냉각이 필요한 구성인데, 이를 가스연소가열부에 배치하게 되면, 가스연소 발열로 인해 내부 온도가 높은 공간에 거버너 밸브를 배치하게 되어 냉각에 불리하다. Since the volume of the gas combustion combustion chamber 9 in which the gas 9 flows is directly related to the volume of the combustion space in which the gas or the air is to be flowed and the volume of the combustion space in which the combustion takes place has a limitation in reducing the volume thereof, It is difficult to secure a space in which the valve 93 is to be installed. On the other hand, since the induction heating part can integrate electric parts and densely arrange them to some extent, the gas combustion has a relatively more spatial margin than the heat part. Therefore, a more compact arrangement is possible by placing the governor valve in the induction heating section. In addition, the governor valve is also required to be cooled. If the gas burner is disposed in the heat portion, the governor valve is disposed in a space having a high internal temperature due to the gas combustion heat.

따라서 본 발명에서는 거버너 밸브(93)를 유도가열부가 설치된 공간의 후단부에 배치함으로써 제3팬으로 냉각을 실현하고, 케이스 후방에서 공급되는 가스 배관과 거버너 밸브(93)의 가스배관 배치를 간결하게 할 수 있다. 그리고 거버너 밸브를 가장 후단에 배치함으로써, 상기 코일제어PCB와 노이즈필터PCB를 인접하여 배치할 수 있어 이들 간의 배선 연결 구조도 단순하게 할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the governor valve 93 is disposed at the rear end of the space provided with the induction heating unit to realize cooling by the third fan, and the arrangement of the gas piping of the gas piping and the governor valve 93, can do. By arranging the governor valve at the rear end, the coil control PCB and the noise filter PCB can be disposed adjacent to each other, and the wiring connection structure therebetween can be simplified.

이하 상기 PCB의 설치 방법에 대해 설명한다. 먼저 유도가열부(8)가 배치될 케이스(50) 공간의 후단부에 거버너 밸브(93)를 설치하고 거버너 밸브(93)로부터 상기 가스연소가열부(9)로 연결되는 가스 배관을 설치한다. 그리고 케이스에 베리어(7)를 설치하여 유도가열부(8) 설치 공간을 구획한다.Hereinafter, an installation method of the PCB will be described. A governor valve 93 is provided at the rear end of the space of the case 50 in which the induction heating portion 8 is to be disposed and a gas pipe from which the gas combustion is connected to the heating portion 9 is provided from the governor valve 93. A barrier (7) is provided on the case to partition the installation space of the induction heating part (8).

다음으로 유도가열부(8)가 설치될 케이스(50)의 저면부(51) 전방에 코일제어PCB(87)를 고정 설치하고, 그 후방에 노이즈필터PCB(88)를 고정 설치한다. 그리고 커넥터와 웨이퍼 구성을 통해 노이즈필터PCB와 코일제어PCB를 전기적으로 서로 연결하고, 케이스 후단부에서 인입되는 전원선과 노이즈필터 PCB를 연결한다.Next, a coil control PCB 87 is fixedly installed in front of the bottom surface portion 51 of the case 50 in which the induction heating portion 8 is to be installed, and the noise filter PCB 88 is fixed to the rear of the coil control PCB 87. Then, the noise filter PCB and the coil control PCB are electrically connected to each other through the connector and the wafer configuration, and the noise filter PCB is connected to the power line drawn from the rear end of the case.

상기 코일제어PCB(87)의 전방에 제3팬(85)을 설치한다. 그리고 제3팬의 전원은 코일제어PCB와 연결되어 공급되도록 한다. 이 상태에서 상기 코일제어PCB와 제3팬의 상부로 워킹코일을 설치한다. 워킹코일은 중간판(81)에 워킹코일(82)이 설치되어 모듈처럼 이루어진 상태에서 상기 케이스에 설치되며, 이때 워킹코일의 배선(823)이 배선 통과홀(812)을 통해 상기 코일제어PCB에 연결되도록 한다.A third fan (85) is installed in front of the coil control PCB (87). And the power of the third fan is connected to the coil control PCB. In this state, a working coil is installed above the coil control PCB and the third fan. The working coil is installed in the case with the working coil 82 mounted on the intermediate plate 81 as a module and the wiring 823 of the working coil is connected to the coil control PCB through the wiring through hole 812 To be connected.

상술한 조립 방법에서 알 수 있듯이, 본 발명의 유도가열부용 PCB 배치 구조는 조립과 배선이 간단함을 확인할 수 있으며, 이는 애프터서비스 과정에서도 마찬가지임이 명백하다.As can be seen from the above-described assembly method, it can be seen that the PCB layout structure for the induction heating part of the present invention is simple in assembly and wiring, and it is apparent that this is also true in the after-sales service process.

이하 상술한 조립 과정을 통해 설치된 유도가열부(8) 설치 공간 내에서 제3팬(85)에 의한 공기 유동을 살펴본다. 제3팬(85)에서 후방을 향해 토출되는 공기는 중간판(81)의 하부 공간에서 IGBT와 히트싱크(871)에 접촉하며 이들을 냉각시키고, 후방으로 유동한다. 상기 공기 유동은 공기 유동홀(813)이 마련된 중간판(81)의 하부 영역으로 이동하게 되는데, 공기 유동홀(813)이 마련된 중간판(81)의 하부 영역을 유동하던 공기는 공기 유동홀(813)을 통해 중간판 상부 영역으로 이동한다.Hereinafter, the air flow by the third fan 85 in the installation space of the induction heating furnace 8 installed through the assembly process will be described. The air discharged rearward from the third fan 85 contacts the IGBT and the heat sink 871 in the lower space of the intermediate plate 81 and cools them and flows backward. The air flow moves to the lower region of the intermediate plate 81 provided with the air flow holes 813. The air that has flowed in the lower region of the intermediate plate 81 provided with the air flow holes 813 flows through the air flow holes 813 to the intermediate plate area.

한편 중간판 상부로 이동하지 않고 후방으로 이동하던 대부분의 기류는 중간판 후방 영역을 지나며 넓어지는 유동단면적으로 퍼지면서 지속적으로 후방으로 이동하게 되는데, 이러한 기류로 인해 중간판 상부 후방에는 음압이 형성되고, 이에 따라 중간판 상부에 있던 공기가 후방으로 이동하게 된다.On the other hand, most of the airflow that has moved backward without moving to the upper half of the middle plate is spreading to the widening flow cross-sectional area passing through the rear plate area of the middle plate, and is continuously moved backward. , So that the air above the intermediate plate is moved backward.

또한 상기 제3팬(85)의 토출구 전방에는, 토출구에서 후방으로 강하게 토출되는 공기 유동에 의해 음압이 형성되고, 이에 따라 중간판 전방에 있던 공기가 중간판 상부와 하부로 이동하게 된다. 이때 중간판 상부로 이동하는 공기는 워킹코일을 냉각하고, 중간판 하부로 이동하는 공기는 광원이 실장된 PCB를 구비하여 발열이 일어나는 표시부(83)를 냉각하게 된다.In addition, a negative pressure is formed in the front of the ejection opening of the third fan 85 by the air flow strongly ejected from the ejection opening, so that the air in front of the intermediate plate is moved to the upper and lower portions of the intermediate plate. At this time, the air moving to the upper portion of the intermediate plate cools the working coil, and the air moving to the lower portion of the intermediate plate has the PCB on which the light source is mounted to cool the display portion 83 where heat is generated.

즉 중간판의 후방 쪽이면서 상기 케이스 전방의 조작유닛과 먼 쪽에 마련된 공기 유동홀(813)에 의해, 중간판 상부와 하부에 모두 공기가 유동하여, 앞서 설명한 각 부품들의 냉각이 가능해진다.That is, air flows to both the upper and lower portions of the intermediate plate by the air flow holes 813 provided on the rear side of the intermediate plate and the operation unit on the far side of the case, so that the above-described components can be cooled.

또한 상기 중간판 영역을 지나 후방으로 이동한 공기는 노이즈필터PCB에 실장된 노이즈필터를 냉각하며 더 후방으로 이동하고, 케이스 후단부에 마련된 거버너 밸브를 냉각한 후 벤트부재를 통해 케이스 외부로 배출된다.Further, the air that has moved rearward beyond the intermediate plate region moves further backward by cooling the noise filter mounted on the noise filter PCB, cools the governor valve provided at the rear end of the case, and is discharged to the outside of the case through the vent member .

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is obvious that a transformation can be made. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the effects of the present invention are not explicitly described and described, but it is needless to say that the effects that can be predicted by the configurations should also be recognized.

1: 조리기기
2: 상판부
3: 본체부
7: 베리어
8: 유도가열부
9: 가스연소가열부
10: 상판프레임
20: 탑플레이트(세라믹글라스)
30: 벤트부재
50: 케이스
51: 저면부
52: 측면부
53: 정면부
54: 배면부
55: 조작유닛 수용부
56: 노이즈필터PCB 수용부
81: 중간판
812: 배선 통과홀
813: 공기 유동홀
814: 표시부 설치부
815: 고정홀
82: 워킹코일
821: 코일설치베이스
822: 코일
823: 배선
83: 표시부
85: 제3팬
87: 코일제어PCB
871: 히트싱크
872: 고발열칩(IGBT)
88: 노이즈필터PCB
881: 노이즈필터
882: 전원선
883: 웨이퍼
884: 커넥터
901, 902: 제1버너, 제2버너
911, 912: 적열플레이트
91: 배기덕트
910: 토출구
92: 밸브 조립체
93: 거버너 밸브
94: 인슐레이터
95: 노즐
96: 제1팬
97: 제2팬1: Cooking equipment
2:
3:
7: Barrier
8: Induction heating part
9:
10: top plate frame
20: Top plate (ceramic glass)
30: Vent member
50: Case
51:
52:
53: Front section
54:
55: Operation unit receiving part
56: Noise filter PCB accommodating part
81: Middle plate
812: wiring through hole
813: Air flow hole
814:
815: Fixing hole
82: Working coil
821: Coil mounting base
822: Coil
823: Wiring
83:
85: Third fan
87: Coil control PCB
871: Heat sink
872: High temperature chip (IGBT)
88: Noise Filter PCB
881: Noise filter
882: Power line
883: Wafer
884: Connector
901, 902: a first burner, a second burner
911, 912: Glow plate
91: Exhaust duct
910:
92: valve assembly
93: Governor valve
94: Insulator
95: Nozzles
96: First fan
97: the second fan

Claims

A case having a top open and a predetermined space;
An upper plate coupled to an upper portion of the case to shield an opened upper portion of the space and having a surface on which the food is placed;
A working coil installed in the case for induction heating the upper portion of the upper plate;
A PCB for controlling the working coil; a PCB on which a noise filter for removing noise from a power source supplied to the working coil is mounted; And
And a fan installed in the case and introducing the air outside the case into the case,
Wherein the chip and the noise filter are cooled by air discharged from the fan,
Wherein the chip of the chip and the noise filter is disposed closer to the discharge port of the fan.

The method according to claim 1,
Wherein the noise filter of the chip and the noise filter is disposed further away from the working coil.

The method of claim 2,
The working coil is installed on the intermediate plate, and the intermediate plate separates the space in which the working coil is installed and the lower space thereof,
Wherein the chip is installed in a lower space of the intermediate plate, and the noise filter is installed at a position out of a lower space of the intermediate plate.

The method according to claim 1,
Wherein the position where the power line is introduced into the case is closer to the noise filter of the chip and the noise filter.

The method according to claim 3 or 4,
Wherein the chip is mounted on a coil control PCB and the noise filter is mounted on a noise filter PCB provided separately from the coil control PCB.

The method according to claim 1,
Wherein the fan is provided at a front portion of the case and discharges air toward the rear of the case.

The method of claim 6,
And the air discharged from the fan is discharged from the rear of the case to the outside of the case.

The method of claim 6,
The working coil is disposed in a front portion of the case,
Wherein the fan is disposed in a lower portion of the working coil or in front of the working coil in the case.

The method according to claim 1,
Wherein the induction heating portion including the working coil in the case is provided with a heating portion different from the induction heating portion.

The method of claim 9,
The heating unit of the other type is a gas combustion type heating unit,
Wherein the space provided with the induction heating section in the case is provided with a governor valve for controlling the supply of gas to the gas combustion type heating section.

The method of claim 10,
Wherein the governor valve is disposed farther from the discharge port of the fan than the noise filter, and is cooled by the air discharged from the fan.

The method of claim 11,
Wherein the governor valve is located behind the case.