KR20180020779A

KR20180020779A - Sensor package

Info

Publication number: KR20180020779A
Application number: KR1020160105670A
Authority: KR
Inventors: 김종욱; 김현민; 최우영; 윤주안
Original assignee: 크루셜텍 (주)
Priority date: 2016-08-19
Filing date: 2016-08-19
Publication date: 2018-02-28
Also published as: KR101937744B1; WO2018034445A1

Abstract

An embodiment of the present invention provides a sensor package which comprises: a light source unit configured to provide light to a target object; a sensor unit installed on a substrate and configured to receive light reflected from the target object to detect a fingerprint; a holder unit configured to support a side surface of the sensor unit; and an optical waveguide installed in an upper portion of the sensor unit and configured to induce the light provided from the light source unit to the target object. Therefore, the sensor package has the optical waveguide which uniformly induces light, provided from the light source unit, by a fingerprint.

Description

Sensor package {SENSOR PACKAGE}

본 발명은 센서 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광원부로부터 제공된 광을 지문으로 고르게 유도하는 광도파로부가 구비된 센서 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sensor package, and more particularly, to a sensor package having an optical waveguide part for guiding light provided from a light source part evenly to a fingerprint.

휴대용 전자기기는 보안이 매우 중요하다. 이에, 휴대용 전자기기에는 다양한 보안용 센서가 장착된다. 이러한 보안용 센서로는 생체인식 센서(Biometric Sensor)가 있으며, 생체인식 센서는 지문, 손등의 혈관, 목소리, 홍채 등의 생체정보로부터 사용자를 인증하게 된다. 그 중 지문센서는 손가락의 지문 감지하여 사용자를 인증하는 센서로, 이러한 지문센서는 휴대용 전자기기의 보안용 센서로 많이 사용되고 있다.Security is very important for portable electronic devices. Accordingly, various security sensors are mounted on the portable electronic device. Such a security sensor includes a biometric sensor, and the biometric sensor authenticates the user based on biometric information such as fingerprints, blood vessels on the back of the user, voice, and iris. Among them, a fingerprint sensor is a sensor that authenticates a user by sensing a fingerprint of a finger. Such fingerprint sensors are widely used as security sensors for portable electronic devices.

이와 같은, 지문센서는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 통합하기도 하는 등 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다.Such a fingerprint sensor has a wider range of applications, such as incorporating a navigation function for performing operation of a pointer such as a cursor. Such a fingerprint sensor is called a biometric track pad (BTP) .

일반적으로 지문센서는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으며, 그 중 정전용량식 지문센서와 광학식 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.Generally, fingerprint sensors are capacitive, optical, ultrasonic, thermal, and non-contact, among which capacitive fingerprint sensors and optical fingerprint sensors have been used in recent years.

정전용량식 지문센서는 사용자의 지문으로부터 전달되는 정전용량의 크기를 측정함으로써, 사용자의 지문을 감지하게 된다.The capacitive fingerprint sensor senses the user's fingerprint by measuring the magnitude of the capacitance transferred from the user's fingerprint.

광학식 지문센서는 광원부와 수광부를 포함하며, 광원부는 사용자의 지문으로 광을 조사하고, 수광부는 사용자의 지문으로부터 반사되는 광을 수광하여 사용자의 지문을 감지하게 된다.The optical fingerprint sensor includes a light source unit and a light receiving unit. The light source unit irradiates light with a fingerprint of a user, and the light receiving unit receives light reflected from a fingerprint of the user, thereby sensing a user's fingerprint.

그러나 종래의 광학식 지문센서는 광원부로부터 사용자의 지문으로 조사되는 광량 자체가 적어, 수광부로 전달되는 반사광이 적은 문제가 있다. 그리고 종래의 광학식 지문센서는 광원부로부터 조사되는 광이 사용자의 지문에 전체적으로 골고루 조사되지 못하는 문제가 있다.However, the conventional optical fingerprint sensor has a problem that the amount of light irradiated from the light source portion to the user's fingerprint is small, and the reflected light transmitted to the light receiving portion is small. In the conventional optical fingerprint sensor, there is a problem that the light irradiated from the light source unit can not be uniformly irradiated onto the fingerprint of the user as a whole.

이와 같은 문제들로 인해 종래의 광학식 지문센서는 지문 인식률이 낮아 사용자의 지문을 정확히 감지하지 못하는 문제가 있다.Due to these problems, the conventional optical fingerprint sensor has a problem that the fingerprint of the user can not be accurately detected because the fingerprint recognition rate is low.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 광원부로부터 제공된 광을 지문으로 고르게 유도하는 광도파로부가 구비된 센서 패키지를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a sensor package including an optical waveguide part for uniformly guiding light from a light source part to a fingerprint.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 대상물로 광을 제공하는 광원부; 기판상에 구비되며, 상기 대상물로부터 반사되는 광을 수광하여 지문을 감지하는 센서부; 상기 센서부의 측면을 지지하는 홀더부; 및 상기 센서부의 상부에 구비되며, 상기 광원부로부터 제공되는 광을 상기 대상물로 유도하는 광도파로부를 포함하는 센서 패키지를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light source comprising: a light source for providing light to an object; A sensor unit provided on the substrate, for receiving light reflected from the object and detecting a fingerprint; A holder portion for supporting a side surface of the sensor portion; And an optical waveguide part provided on the sensor part and guiding the light provided from the light source part to the object.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 광도파로부의 상부에 구비되는 커버부; 상기 커버부에 접촉되는 상기 대상물의 접촉 여부에 따라 상기 광원부의 작동을 제어하는 터치 감지부를 더 포함한다.In one embodiment of the present invention, a cover portion provided on the optical waveguide portion; And a touch sensing unit for controlling the operation of the light source unit according to whether the object is in contact with the cover unit.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 광원부는 상기 홀더부의 상면에 구비되어 상기 광도파로부의 측면으로 광을 제공하며, 상기 홀더부는 상기 센서부와 동일한 두께를 갖도록 이루어진다.In one embodiment of the present invention, the light source unit is provided on the upper surface of the holder unit to provide light to a side surface of the optical waveguide unit, and the holder unit has the same thickness as the sensor unit.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 홀더부는 상기 기판과 광원부를 전기적으로 연결하도록 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the holder unit may be configured to electrically connect the substrate and the light source unit.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 홀더부는 MID(Molded Interconnect Divice), PCB(Printed Circuit Board) 및 메탈 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the holder portion may be formed of any one of a MID (Molded Interconnect Device), a PCB (Printed Circuit Board), and a metal.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 광도파로부는, 코어부; 상기 코어부의 상면에 구비되는 상부 피복부; 및 상기 코어부의 하면에 구비되는 하부 피복부를 포함하며, 상기 코어부는 상기 상부 피복부 및 하부 피복부보다 굴절률이 크게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the optical waveguide section comprises: a core section; An upper covering portion provided on an upper surface of the core portion; And a bottom covering portion provided on a lower surface of the core portion. The core portion may have a higher refractive index than the top covering portion and the bottom covering portion.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 코어부의 굴절률은 1.5 이상일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the refractive index of the core portion may be 1.5 or more.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 상부 피복부에는 광 입사홀이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a light incident hole may be formed in the upper covering portion.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 광 입사홀은 상기 상부 피복부의 가장자리에서 중심부로 갈수록 개구율이 높아지도록 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light incident hole may be formed such that the aperture ratio increases from the edge to the center of the upper covering portion.

본 발명의 일실시예에 있어서, 미리 정해진 길이를 가지며, 상기 커버부의 양측 하단부에 결합되는 제1 차폐부재;와 미리 정해진 길이를 가지며, 상기 광도파로부의 양측 하단부에 결합되는 제2 차폐부재를 더 포함하게 된다.In one embodiment of the present invention, a first shielding member having a predetermined length and being coupled to both lower ends of the cover unit, and a second shielding member having a predetermined length and coupled to both lower ends of the optical waveguide unit .

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 센서부는, 베이스 기판; 상기 베이스 기판상에 구비되며, 상기 대상물로부터 반사되는 광을 받아들이는 수광부; 상기 수광부의 상부에 구비되는 유리 기판; 및 상기 유리 기판의 상부에 구비되는 반사층을 포함하며, 상기 수광부는 상기 반사층에 형성된 핀홀로 입사되는 반사광을 수광하도록 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensor unit includes: a base substrate; A light receiving unit provided on the base substrate and receiving light reflected from the object; A glass substrate provided on the light receiving unit; And a reflection layer provided on the glass substrate, wherein the light receiving unit receives reflected light incident on the pin hole formed in the reflection layer.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 반사층의 상부에는 색상층이 더 구비될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, a color layer may be further formed on the reflective layer.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 광원부는 상기 기판과 결합되되, 상기 홀더부와 터치 감지부 사이의 수용 공간부에 배치되고, 상기 광원부의 상부에 구비된 굴절부 또는 반사부는 상기 광원부로부터 제공되는 광을 상기 광도파로부의 측면으로 입사되도록 가이드하게 된다.In one embodiment of the present invention, the light source unit is disposed in a receiving space between the holder and the touch sensing unit, and the refracting unit or the reflecting unit provided on the light source unit is provided from the light source unit So that the light is guided to be incident on the side surface of the optical waveguide part.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 센서 패키지의 효과를 설명하면 다음과 같다.The effect of the sensor package according to the present invention described above will be described below.

본 발명에 따르면, 센서 패키지에는 광원부로부터 제공되는 광을 사용자의 지문으로 유도하는 광도파로부가 구비된다. 이러한 광도파로부는 전반사가 가능하도록 이루어짐에 따라, 광도파로부로 입사되는 광은 전반사를 통해 커버부에 접촉되는 사용자의 지문에 전체적으로 균일한 광이 조사되도록 광을 유도하게 된다. 따라서, 센서 패키지는 사용자의 지문 인식률을 높일 수 있다.According to the present invention, the sensor package is provided with an optical waveguide part for guiding the light provided from the light source part to the fingerprint of the user. Since the optical waveguide part is made to be capable of total internal reflection, the light incident on the optical waveguide part induces light to be totally uniformly irradiated to the fingerprint of the user contacting the cover part through total internal reflection. Therefore, the sensor package can increase the fingerprint recognition rate of the user.

본 발명에 따르면, 센서 패키지에는 터치 감지부가 구비된다. 이러한 터치 감지부는 커버부에 사용자의 손가락이 접촉된 경우에만 광원부가 작동되도록 제어하게 된다. 따라서, 광원부의 전력 사용량은 최소화될 수 있다.According to the present invention, the sensor package is provided with a touch sensing unit. The touch sensing unit controls the light source unit to operate only when the user's finger touches the cover unit. Therefore, the power consumption of the light source portion can be minimized.

본 발명에 따르면, 광 입사홀은 상부 피복부의 테두리에서 중심부로 갈수록 개구율이 높아지도록 형성된다. 이에, 커버부에 접촉되는 사용자의 지문에는 전체적으로 균일한 광이 조사될 수 있다.According to the present invention, the light incident hole is formed such that the opening ratio increases from the rim of the upper covering portion toward the central portion. Thus, the fingerprint of the user contacting the cover portion can be irradiated with uniform light as a whole.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the composition of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 패키지의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 패키지의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I 단면 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 패키지의 작동 상태도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로부를 보여주는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서부를 보여주는 예시도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 핀홀이 형성된 센서부를 평면에서 바라본 부분 예시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 센서 패키지의 개략적인 단면 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 센서 패키지의 개략적인 단면 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로부의 예시도이다.1 is a perspective view of a sensor package according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a sensor package according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 3 is an II cross-sectional view of Fig. 1. Fig.
4 is an operational state diagram of the sensor package according to the first embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view showing an optical waveguide part according to the first embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view showing a sensor unit according to the first embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a portion of a sensor unit having a pinhole formed thereon according to the first embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional exemplary view of a sensor package according to a second embodiment of the present invention.
9 is a schematic cross-sectional exemplary view of a sensor package according to a third embodiment of the present invention.
10 is an exemplary view of an optical waveguide part according to a fourth embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 패키지의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 패키지의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 I-I 단면 예시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서 패키지의 작동 상태도이다.FIG. 1 is a perspective view of a sensor package according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a sensor package according to a first embodiment of the present invention, FIG. 4 is an operational state view of the sensor package according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 센서 패키지(1000)는 광원부(100), 센서부(200), 홀더부(300) 및 광도파로부(400)를 포함한다.1 to 4, the sensor package 1000 includes a light source unit 100, a sensor unit 200, a holder unit 300, and an optical waveguide unit 400.

광원부(100)는 사용자의 지문 인식을 위한 광을 제공하게 된다.The light source unit 100 provides light for user's fingerprint recognition.

이러한 광원부(100)는 홀더부(300)의 상면에 구비되어, 광도파로부(400)의 측면으로 광을 제공하게 된다. 여기서 광원부(100)는 사이드 뷰 엘이디(Side View LED)로 이루어질 수 있다. 즉, 홀더부(300)의 상면에 구비된 광원부(100)는 광을 상부로 조사하는 것이 아니라 측면에 배치된 광도파로부(400)로 조사하도록 이루어진다. 따라서, 광도파로부(400)로는 많은 광량이 전달될 수 있다. 이때, 광원부(100)로부터 제공되는 광은 적외선(IR), 근적외선(NIR), 레드(red), 그린(green), 블루(blue) 등의 다양한 광이 될 수 있다.The light source unit 100 is provided on the upper surface of the holder unit 300 to provide light to the side surface of the optical waveguide unit 400. Here, the light source unit 100 may include a side view LED. That is, the light source unit 100 provided on the upper surface of the holder unit 300 irradiates the optical waveguide unit 400 disposed on the side rather than the upper side. Accordingly, a large amount of light can be transmitted to the optical waveguide part 400. [ At this time, the light provided from the light source unit 100 may be various lights such as infrared (IR), near infrared (NIR), red, green, and blue.

한편, 광도파로부(400)는 광원부(100)로부터 광을 제공받은 후, 대상물(사용자의 손가락, F)로 광을 유도하게 된다.Meanwhile, the optical waveguide unit 400 receives light from the light source unit 100, and then guides the light to an object (a user's finger, F).

그리고 센서부(200)는 대상물(F)로부터 반사된 광을 수광하여 사용자의 손가락 지문 정보를 파악하게 된다. 즉, 센서부(200)는 대상물(F)로부터 반사되는 광의 영상을 획득하여 지문을 감지하게 된다.The sensor unit 200 receives the light reflected from the object F and grasps the fingerprint information of the user. That is, the sensor unit 200 acquires an image of light reflected from the object F, and senses the fingerprint.

이러한 센서부(200)는 생체 정보를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이와는 다른 기능을 갖는 센서일 수도 있다. 이하에서의 센서부(200)는 편의상 지문 센서로 설명한다.The sensor unit 200 may be a biometric sensor having a function of measuring biometric information, but is not limited thereto, and may be a sensor having a different function. Hereinafter, the sensor unit 200 will be described as a fingerprint sensor for the sake of convenience.

센서부(200)는 기판(1)상에 구비되며, 센서부(200)로부터 제공되는 지문 정보는 기판(1)을 통해 메인 보드(미도시)로 제공될 수 있다.The sensor unit 200 is provided on the substrate 1 and the fingerprint information provided from the sensor unit 200 may be provided to a main board (not shown) through the substrate 1.

이와 같은, 센서부(200)의 구체적인 설명은 후술하여 설명하기로 한다.A specific description of the sensor unit 200 will be described later.

한편, 홀더부(300)는 센서부(200)의 측면에 구비되며, 센서부(200)를 지지하도록 이루어진다. 또한, 홀더부(300)는 센서부(200) 이외에 광도파로부(400)를 지지하도록 이루어진다.Meanwhile, the holder 300 is provided on the side surface of the sensor unit 200 and supports the sensor unit 200. In addition, the holder 300 supports the optical waveguide part 400 in addition to the sensor part 200.

이러한 홀더부(300)의 하면은 센서부(200)와 같이 기판(1)상에 구비된다.The lower surface of the holder part 300 is provided on the substrate 1 like the sensor part 200.

여기서 홀더부(300)는 센서부(200)와 동일한 두께를 갖도록 이루어진다. 즉, 홀더부(300)의 상부에 구비되는 광원부(100)는 센서부(200)의 상부에 구비되는 광도파로부(400)와 동일한 높이를 유지한 상태에서 광도파로부(400)로 광을 제공하게 된다. 따라서, 광원부(100)로부터 광도파로부(400)로 입사되는 광량은 많아지게 된다. 이때, 광원부(100)와 광도파로부(400)의 간격이 가까울수록 광원부(100)로부터 광도파로부(400)로 입사되는 광량은 증가될 수 있다. 이에, 광도파로부(400)를 통해 대상물(F)로 유도되는 광량은 증가될 수 있다.Here, the holder 300 has the same thickness as the sensor unit 200. That is, the light source unit 100 provided at the upper portion of the holder unit 300 can transmit light to the optical waveguide unit 400 while maintaining the same height as that of the optical waveguide unit 400 provided at the upper portion of the sensor unit 200 . Accordingly, the amount of light incident from the light source unit 100 to the optical waveguide unit 400 increases. At this time, as the distance between the light source unit 100 and the optical waveguide unit 400 becomes closer, the amount of light incident from the light source unit 100 to the optical waveguide unit 400 can be increased. Accordingly, the amount of light guided to the object F through the optical waveguide unit 400 can be increased.

여기서 홀더부(300)는 센서부(200)와 동일한 두께로 이루어지지 않고, 광원부(100)의 두께를 보상할 수 있는 다양한 두께로 이루어질 수도 있음은 물론이다.Here, the thickness of the holder 300 may not be the same as that of the sensor 200, and may be various thicknesses to compensate for the thickness of the light source 100.

이러한 홀더부(300)는 기판(1)과 광원부(100)를 전기적으로 연결하도록 이루어진다. 예로, 홀더부(300)는 MID(Molded Interconnect Divice), PCB(Printed Circuit Board), 메탈 및 합성수지 등 기판(1)과 광원부(100)를 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 형태로 이루어질 수 있다.The holder 300 is electrically connected to the substrate 1 and the light source 100. For example, the holder unit 300 may be formed in various forms to electrically connect the substrate 1 and the light source unit 100 such as a MID (Molded Interconnect Divice), a PCB (Printed Circuit Board), a metal and a synthetic resin.

한편, 센서 패키지(1000)에는 터치 감지부(500)가 더 포함될 수 있다. 여기서 터치 감지부(500)는 광원부(100)의 전원을 선택적으로 제어하도록 이루어진다. 즉, 터치 감지부(500)는 대상물(F)을 향해 전기적 신호를 송출하고 수신하며, 커버부(600)에 접촉되는 대상물(F)의 접촉 여부를 확인하게 된다.The sensor package 1000 may further include a touch sensing unit 500. Here, the touch sensing unit 500 is configured to selectively control the power of the light source unit 100. That is, the touch sensing unit 500 transmits and receives an electrical signal toward the object F, and confirms whether or not the object F contacting the cover unit 600 is in contact.

예를 들면, 커버부(600)에 대상물(F)이 접촉된 경우, 터치 감지부(500)는 메인 보드로 터치 정보를 전달하게 되고, 메인 보드는 광원부(100)에 전원을 공급하게 된다. 이와 달리, 터치 감지부(500)로부터 메인 보드로 터치 정보가 전달되지 않는 경우, 광원부(100)에는 전원 공급이 이루어지지 않는다.For example, when the object F contacts the cover unit 600, the touch sensing unit 500 transmits touch information to the main board, and the main board supplies power to the light source unit 100. On the other hand, when touch information is not transmitted from the touch sensing unit 500 to the main board, the power supply to the light source unit 100 is not performed.

이와 같이, 터치 감지부(500)는 커버부(600)에 접촉되는 대상물(F)의 접촉 여부에 따라 광원부(100)의 전원을 선택적으로 제어하게 된다.The touch sensing unit 500 selectively controls the power source of the light source unit 100 according to whether the object F touches the cover unit 600 or not.

그리고 터치 감지부(500)에는 안착홈(501)이 형성된다. 이러한 안착홈(501)에는 광도파로부(400)가 삽입되어, 광도파로부(400)는 터치 감지부(500)와 유격이 발생되지 않는다.In the touch sensing unit 500, a seating groove 501 is formed. The optical waveguide part 400 is inserted into the seating groove 501 so that no gap is formed between the optical waveguide part 400 and the touch sensing part 500.

이와 같은, 터치 감지부(500)는 광원부(100)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열성이 우수한 소재로 이루어질 수도 있다.The touch sensing unit 500 may be made of a heat-radiating material that radiates heat generated from the light source unit 100 to the outside.

한편, 센서 패키지(1000)에는 커버부(600)가 더 포함될 수 있다. 이러한 커버부(600)는 광도파로부(400)의 상부에 구비되며, 광도파로부(400)로부터 대상물(F)로 유도된 광이 투과되도록 이루어진다. 이와 같은, 커버부(600)는 외부로부터 광도파로부(400)를 보호하게 된다.The sensor package 1000 may further include a cover unit 600. The cover part 600 is provided on the upper part of the optical waveguide part 400 and transmits light guided to the object F from the optical waveguide part 400. The cover part 600 protects the optical waveguide part 400 from the outside.

여기서 커버부(600)와 광도파로부(400) 사이에는 제1 접착부재(700)가 구비되어, 커버부(600)와 광도파로부(400)는 접착될 수 있다. 이러한 제1 접착부재(700)는 광학접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive), 광학접착레진(OCR, Optically Clear Resin) 등이 될 수 있다.A first adhesive member 700 is provided between the cover part 600 and the optical waveguide part 400 so that the cover part 600 and the optical waveguide part 400 can be bonded. The first adhesive member 700 may be an optically clear adhesive (OCA), an optically clear resin (OCR), or the like.

한편, 커버부(600)의 양측 하단부에는 제1 차폐부재(610)가 구비되고, 광도파로부(400)의 양측 하단부에는 제2 차폐부재(440)가 구비된다.A first shielding member 610 is provided at both lower ends of the cover unit 600 and a second shielding member 440 is provided at both lower ends of the optical waveguide unit 400.

이러한 제1 차폐부재(610)는 미리 정해진 길이를 가지며, 커버부(600)의 양측 하단부에 구비된다. 그리고 제2 차폐부재(440)는 미리 정해진 길이를 가지며, 광도파로부(400)의 하부에 구비된다.The first shielding member 610 has a predetermined length and is provided at both lower ends of the cover unit 600. The second shielding member 440 has a predetermined length and is provided below the optical waveguide part 400.

이와 같은, 제1 차폐부재(610)와 제2 차폐부재(440)는 광원부(100) 및 홀더부(300) 등의 구성품이 외부에서 보이지 않도록 차폐(遮蔽)하도록 이루어진다. 그리고 제2 차폐부재(440)는 광원부(100)로부터 제공되는 광이 직접적으로 센서부(200)로 유입되는 것을 방지하기도 한다.The first shielding member 610 and the second shielding member 440 are configured to shield the components such as the light source unit 100 and the holder unit 300 from being seen from the outside. The second shielding member 440 may prevent the light from the light source unit 100 from being directly introduced into the sensor unit 200.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로부를 보여주는 예시도이다.5 is an exemplary view showing an optical waveguide part according to the first embodiment of the present invention.

이러한 광도파로부(400)는 센서부(200)의 상부에 구비되며, 광원부(100)로부터 제공된 광을 대상물(F)로 유도하도록 이루어진다.The optical waveguide part 400 is provided on the upper part of the sensor part 200 and guides the light provided from the light source part 100 to the object F. [

도 5를 참고하면, 광도파로부(400)는 코어부(410)와 상부 피복부(420) 및 하부 피복부(430)를 포함한다. 이때, 상부 피복부(420)는 코어부(410)의 상면에 구비되고, 하부 피복부(430)는 코어부(410)의 하면에 구비된다.Referring to FIG. 5, the optical waveguide part 400 includes a core part 410, an upper covering part 420, and a lower covering part 430. The upper covering part 420 is provided on the upper surface of the core part 410 and the lower covering part 430 is provided on the lower surface of the core part 410.

이러한 광도파로부(400)는 코어부(410)가 상부 피복부(420) 및 하부 피복부(430)에 비해 굴절률이 크도록 이루어진다. 예로, 코어부(410)는 굴절률이 1.5 이상으로 이루어지고, 상부 피복부(420) 및 하부 피복부(430)는 굴절률이 1.5 미만으로 이루어질 수 있다.In this optical waveguide part 400, the refractive index of the core part 410 is larger than that of the upper covering part 420 and the lower covering part 430. For example, the refractive index of the core portion 410 may be 1.5 or more, and the refractive index of the top covering portion 420 and the bottom covering portion 430 may be less than 1.5.

이러한 코어부(410)는 굴절률이 1.5 이상인 폴리실록산(Polysiloxane) 계열, 폴리이미드(Polyimide) 계열, 석영 유리 및 기타 고분자 등 다양한 투명 소재로 이루어질 수 있다. 그리고 상부 피복부(420) 및 하부 피복부(430)는 굴절률이 1.5 미만인 투명 소재로 이루어질 수 있다. 이와 같은, 코어부(410)와 상부 피복부(420) 및 하부 피복부(430)는 투명한 소재로 이루어지되, 특정 물질로 한정되지는 않는다.The core 410 may be formed of various transparent materials such as a polysiloxane series having a refractive index of 1.5 or more, a polyimide series, quartz glass, and other polymers. The upper covering part 420 and the lower covering part 430 may be made of a transparent material having a refractive index of less than 1.5. The core portion 410, the upper covering portion 420, and the lower covering portion 430 are made of a transparent material, but are not limited to specific materials.

그리고 광도파로부(400)는 전반사(total reflection)가 가능하도록 이루어진다. The optical waveguide part 400 is made to be capable of total reflection.

구체적으로, 광원부(100)로부터 코어부(410)의 내부로 입사되는 광은 스넬의 법칙(Snell's law)에 의해 가상의 법선(N)을 기준으로 입사각이 임계각(α)보다 큰 광은 코어부(410)와 상부 피복부(420) 또는 코어부(410)와 하부 피복부(430)의 경계면에서 전반사가 이루어진다.Specifically, the light incident from the light source 100 to the inside of the core 410 is guided by the Snell's law, and the light having the incident angle larger than the critical angle? The total reflection is performed at the interface between the upper cover 410 and the upper cover 420 or between the core 410 and the lower cover 430.

그리고 가상의 법선(N)을 기준으로 입사각이 임계각(α)보다 작은 광은 코어부(410)와 상부 피복부(420) 또는 코어부(410)와 하부 피복부(430)의 경계면에서 일부는 투과하고, 반사되도록 이루어진다. 따라서, 코어부(410)의 내부로 입사되는 광 중 입사각이 임계각(α)보다 작은 광은 상부 피복부(420)를 투과하여 대상물(F)로 유도될 수 있다.The light having the incident angle smaller than the critical angle alpha with respect to the imaginary normal N is incident on the core portion 410 and the upper covering portion 420 or between the core portion 410 and the lower covering portion 430, Transmitted, and reflected. Accordingly, the light incident on the inside of the core 410 may have a smaller incident angle than the critical angle alpha, and may be transmitted to the object F through the upper covering 420.

이와 같이, 광도파로부(400)는 코어부(410)의 내부로 입사되는 광에 대해 전반사가 가능하도록 이루어짐에 따라, 광원부(100)로부터 광도파로부(400)로 입사된 광은 광도파로부(400)의 길이 방향에 대해 전체적으로 균일하게 분포될 수 있다. 따라서, 광도파로부(400)는 대상물(F)을 향해 전체적으로 균일한 광이 조사되도록 광을 유도하게 된다. 이에, 수광부(220)로 반사되는 광량은 많아지게 되어, 수광부(220)는 대상물(F)에 대한 지문 인식률이 높아지게 된다.Since the optical waveguide part 400 is made to be capable of total reflection with respect to the light incident into the core part 410, the light incident from the light source part 100 to the optical waveguide part 400 is guided to the optical waveguide part 400, Can be uniformly distributed over the entire lengthwise direction of the body 400. Therefore, the optical waveguide part 400 induces light so as to be totally uniformly directed toward the object F. [ Accordingly, the amount of light reflected by the light receiving unit 220 is increased, and the light receiving unit 220 has a higher fingerprint recognition rate with respect to the object F.

여기서 광도파로부(400)는 상부 피복부(420)와 하부 피복부(430)의 구성없이 코어부(410)만으로도 이루어질 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the optical waveguide part 400 may be formed only of the core part 410 without the configuration of the upper covering part 420 and the lower covering part 430.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 센서부를 보여주는 예시도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 핀홀이 형성된 센서부를 평면에서 바라본 예시도이다.FIG. 6 is an exemplary view showing a sensor unit according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an exemplary view showing a sensor unit having a pinhole according to a first embodiment of the present invention, viewed from a plane.

도 6과 도 7을 참고하면, 센서부(200)는 베이스 기판(210), 수광부(220), 유리 기판(230) 및 반사층(240)을 포함한다.6 and 7, the sensor unit 200 includes a base substrate 210, a light receiving unit 220, a glass substrate 230, and a reflective layer 240.

베이스 기판(210)은 기판(1)상에 구비된다. 이러한 베이스 기판(210)은 기판(1)과 전기적으로 연결된다.The base substrate 210 is provided on the substrate 1. The base substrate 210 is electrically connected to the substrate 1.

수광부(220)는 베이스 기판(210)상에 구비되며, 대상물(F)로부터 반사되는 광을 받아들이도록 이루어진다. 이러한 수광부(220)는 대상물(F)으로부터 반사되는 광을 수광하여 대상물(F)의 지문을 감지하게 된다. 즉, 수광부(220)는 대상물(F) 지문으로부터 반사되는 광의 영상을 획득하여 지문을 감지하게 된다. 이러한 수광부(220)는 포토다이오드(photodiode)로 이루어질 수 있다.The light receiving unit 220 is provided on the base substrate 210 and receives light reflected from the object F. [ The light receiving unit 220 receives the light reflected from the object F and senses the fingerprint of the object F. FIG. That is, the light receiving unit 220 acquires an image of light reflected from the fingerprint of the object (F) to detect the fingerprint. The light receiving unit 220 may be a photodiode.

그리고 수광부(220)의 상부에는 유리 기판(230)이 구비된다. 여기서 수광부(220)와 유리 기판(230) 사이에는 제2 접착부재(250)가 구비되어, 수광부(220)와 유리 기판(230)은 접착될 수 있다. 이러한 제2 접착부재(250)는 광학접착필름(OCA), 광학접착레진(OCR) 등이 될 수 있다.A glass substrate 230 is provided on the light receiving unit 220. A second adhesive member 250 is provided between the light receiving unit 220 and the glass substrate 230 so that the light receiving unit 220 and the glass substrate 230 can be bonded. The second adhesive member 250 may be an optical adhesive film (OCA), an optical adhesive resin (OCR), or the like.

여기서 유리 기판(230)은 반사층(240)과 수광부(220)의 간격을 조절하도록 이루어진다. 이러한 유리 기판(230)의 두께는 500㎛로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the glass substrate 230 is configured to adjust the interval between the reflection layer 240 and the light receiving unit 220. The thickness of the glass substrate 230 may be 500 탆, but is not limited thereto.

반사층(240)은 유리 기판(230)의 상부에 구비된다. 이러한 반사층(240)에는 핀홀(241)이 형성되어, 대상물(F)로부터 반사되는 반사광은 핀홀(241)을 통해 수광부(220)로 입사될 수 있다. 이러한 반사층(240)에 형성된 핀홀(241)은 반사층(240)의 길이 방향 또는 폭 방향을 따라 복수개로 형성될 수 있으며, 각 핀홀(241) 간의 간격은 다양하게 이루어질 수 있다. 이러한 핀홀(241)은 센서부(200)의 두께 및 반사광의 광량 등을 고려하여 다양한 크기로 이루어질 수 있다.The reflective layer 240 is provided on the glass substrate 230. A pinhole 241 is formed in the reflective layer 240 so that the reflected light reflected from the object F can be incident on the light receiving portion 220 through the pinhole 241. [ The plurality of pinholes 241 formed in the reflective layer 240 may be formed along the lengthwise or widthwise direction of the reflective layer 240 and the spacing between the respective pinholes 241 may be varied. The pinhole 241 may have various sizes in consideration of the thickness of the sensor unit 200 and the amount of reflected light.

이와 같이, 수광부(220)는 반사층(240)에 복수개로 형성된 핀홀(241)을 통해 입사되는 반사광으로부터 사용자의 지문을 인식하게 된다. 여기서, 반사층(240)은 핀홀(241)로 입사되는 광만을 수광부(220)로 전달하고, 이외의 광은 반사시키도록 이루어진다.In this manner, the light receiving unit 220 recognizes the user's fingerprint from the reflected light incident through the pinhole 241 formed in the reflective layer 240. Here, the reflective layer 240 transmits only the light incident on the pinhole 241 to the light receiving unit 220, and reflects other light.

이러한 반사층(240)에는 색상이 더 부가될 수 있다. 즉, 반사층(240)에 부가되는 색상은 센서 패키지(1000)가 장착되는 전자기기의 케이스 인쇄층(미도시)과 동일 색상으로 이루어질 수 있다. 이에, 전자기기에 센서 패키지(1000)를 장착함에 있어, 센서 패키지(1000)는 케이스 인쇄층과 이질감이 발생되지 않는다.The reflective layer 240 may be further colored. That is, the hue added to the reflective layer 240 may be the same hue as the case printed layer (not shown) of the electronic device on which the sensor package 1000 is mounted. Accordingly, when the sensor package 1000 is mounted on the electronic device, the sensor package 1000 does not generate a sense of heterogeneity with the case print layer.

여기서 케이스 인쇄층 색상이 흰색으로 이루어진 경우, 반사층(240)의 상부에는 흰색의 색상층(260)을 더 구비하게 된다. 왜냐하면, 메탈 소재의 반사층(240)에 흰색 도료를 증착시키더라도 반사층(240)의 색상은 흰색이 될 수 없기 때문이다. 따라서, 케이스 인쇄층이 흰색으로 이루어진 경우에는 반사층(240)의 상부에 흰색의 색상층(260)을 더 구비시키게 된다.Here, when the color of the case print layer is white, a white color layer 260 is further provided on the reflective layer 240. This is because, even if a white paint is deposited on the reflective layer 240 of a metal material, the color of the reflective layer 240 can not be white. Accordingly, when the case print layer is made of white, a white color layer 260 is further provided on the reflective layer 240.

예를 들어, 케이스 인쇄층 색상이 골드, 실버, 그레이의 경우에는, 반사층(240)에 해당 색상의 도료를 증착시킬 수도 있다. 이 경우, 반사층(240)의 상부에는 별도의 색상층(260)이 구비되지 않아도 된다. 또는, 반사층(240)에 해당 도료를 증착시키지 않고, 반사층(240)의 상부에 골드, 실버, 그레이의 해당 색상층(260)을 추가로 구비시킬 수도 있음은 물론이다.For example, when the color of the case print layer is gold, silver, or gray, a paint of a corresponding color may be deposited on the reflective layer 240. In this case, a separate color layer 260 may not be provided on the reflective layer 240. Alternatively, the corresponding color layer 260 of gold, silver, or gray may be further provided on the reflective layer 240 without depositing the corresponding paint on the reflective layer 240.

이와 같이, 센서부(200)의 반사층(240) 또는 색상층(260)은 케이스 인쇄층과 동일한 색상으로 이루어져, 센서 패키지(1000)가 전자기기에 장착된 상태에서도 센서 패키지(1000)는 전자기기의 케이스와 이질감이 발생되지 않는다.The reflective layer 240 or the color layer 260 of the sensor unit 200 has the same color as that of the case print layer so that the sensor package 1000 is mounted on the electronic device The case and the sense of heterogeneity do not occur.

이러한 반사층(240) 또는 색상층(260)의 색상은 흰색, 골드, 실버 및 그레이로 한정되지 않으며, 다양한 색상으로 이루어질 수 있음은 물론이다.The color of the reflective layer 240 or the color layer 260 is not limited to white, gold, silver, and gray, and may be various colors.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 센서 패키지의 개략적인 단면 예시도로, 도 1 내지 도 7에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 8 is a schematic cross-sectional illustration of a sensor package according to a second embodiment of the present invention. Structures referred to by the same reference numerals as in FIGS. 1 to 7 have the same functions, A detailed description thereof will be omitted.

도 8에서 보는 바와 같이, 제2 실시예에 따른 센서 패키지(1100)는 굴절부(800)를 포함한다. 이러한 굴절부(800)는 광원부(100)로부터 제공되는 광을 광도파로부(400)의 측면으로 입사되도록 가이드하게 된다. 다시 말해서, 굴절부(800)는 광원부(100)로부터 제공되는 광의 굴절을 통해 광도파로부(400)로 광을 입사시킨다. 이와 같은, 굴절부(800)는 프리즘(prism)이 될 수 있다.As shown in FIG. 8, the sensor package 1100 according to the second embodiment includes a refracting portion 800. The refracting unit 800 guides the light provided from the light source unit 100 to be incident on the side surface of the optical waveguide unit 400. In other words, the refracting portion 800 allows light to enter the optical waveguide portion 400 through the refraction of light provided from the light source portion 100. The refracting portion 800 may be a prism.

센서 패키지(1100)에는 수용 공간부(S)가 형성된다. 이때, 수용 공간부(S)는 홀더부(300')와 터치 감지부(500')가 이격된 사이의 공간이다. 여기서 광원부(100)는 수용 공간부(S)에 배치된 상태에서 기판(1)과 결합이 이루어진다.In the sensor package 1100, a receiving space S is formed. At this time, the accommodation space S is a space between the holder 300 'and the touch sensing part 500'. Here, the light source unit 100 is coupled with the substrate 1 in a state where it is disposed in the accommodation space S.

이때, 광원부(100)는 탑 뷰 엘이디(Top View LED)로 이루어질 수 있다. 즉, 기판(1)상에 구비되는 광원부(100)는 홀더부(300')의 상면에 지지되는 굴절부(800)를 향해 광을 조사하도록 이루어진다.At this time, the light source unit 100 may be a top view LED. That is, the light source unit 100 provided on the substrate 1 is irradiated with light toward the refracting unit 800 supported on the upper surface of the holder unit 300 '.

따라서, 광원부(100)로부터 제공되는 광은 굴절부(800)를 통해 광도파로부(400)로 입사될 수 있다.Therefore, the light provided from the light source unit 100 can be incident on the optical waveguide unit 400 through the refracting unit 800. FIG.

여기서 터치 감지부(500')는 측면 지지부(510)와 상부 지지부(520)로 이루어짐에 따라, 광원부(100)로부터 조사되는 광은 센서 패키지(1100)의 외부로 새어나가는 것이 방지될 수 있다.Since the touch sensing unit 500 'includes the side support unit 510 and the upper support unit 520, the light emitted from the light source unit 100 can be prevented from leaking to the outside of the sensor package 1100.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 센서 패키지의 개략적인 단면 예시도로, 도 1 내지 도 8에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.9 is a schematic cross-sectional illustration of a sensor package according to a third embodiment of the present invention. Structures referred to by the same reference numerals as those shown in Figs. 1 to 8 have the same functions, A detailed description thereof will be omitted.

도 9에서 보는 바와 같이, 제3 실시예에 따른 센서 패키지(1200)는 반사부(900)를 포함한다. 이러한 반사부(900)는 광원부(100)로부터 제공되는 광을 광도파로부(400)의 측면으로 입사되도록 가이드하게 된다. 다시 말해서, 반사부(900)는 광원부(100)로부터 제공되는 광의 반사를 통해 광도파로부(400)로 광을 입사시킨다.As shown in FIG. 9, the sensor package 1200 according to the third embodiment includes a reflection portion 900. The reflector 900 guides the light from the light source 100 to be incident on the side surface of the optical waveguide part 400. In other words, the reflection unit 900 allows light to be incident on the optical waveguide unit 400 through the reflection of light provided from the light source unit 100.

여기서 제3 실시예에 따른 센서 패키지(1200)는 제2 실시예에 따른 센서 패키지(1100)의 굴절부(800)가 반사부(900)로 변경된 차이만 있을 뿐이다. 이러한 반사부(900)는 광원부(100)로부터 제공되는 광을 광도파로부(400)로 집속하도록 반사면이 구면 형태로 이루어질 수도 있다. 이외에도, 반사부(900)의 반사면은 평면, 비구면 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 여기서, 비구면은 구면이 아닌 곡면을 총칭하는 것으로서, 포물면, 쌍곡면, 타원면 등의 차수가 2차 이상인 곡면이 될 수 있다.Here, the sensor package 1200 according to the third embodiment is different from the sensor package 1100 according to the second embodiment in that the refracting portion 800 is changed to the reflecting portion 900. The reflective portion 900 may have a spherical shape to reflect the light provided from the light source 100 to the optical waveguide portion 400. In addition, the reflective surface of the reflective portion 900 may have various shapes such as a plane, an aspherical surface, and the like. Here, the aspherical surface collectively refers to a curved surface that is not a spherical surface, and may be a curved surface having a degree of parabolic surface, hyperbolic surface, ellipsoidal surface or the like of a secondary or higher order.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로부의 예시도로, 도 1 내지 도 7에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 10 is an illustration of an optical waveguide part according to a fourth embodiment of the present invention. Structures referred to by the same reference numerals as those shown in FIGS. 1 to 7 have the same functions, Is omitted.

도 10에서 보는 바와 같이, 상부 피복부(420)에는 광 입사홀(421)이 형성될 수 있다. 여기서 코어부(410)로 입사된 광은 광도파로부(400')를 경유하는 과정에서 광 입사홀(421)을 통해 대상물(F)로 유도될 수 있다.As shown in FIG. 10, a light incident hole 421 may be formed in the upper covering portion 420. Here, the light incident on the core 410 may be guided to the object F through the light incident hole 421 in the process of passing through the optical waveguide part 400 '.

이러한 광 입사홀(421)은 상부 피복부(420)에 형성되되, 상부 피복부(420)의 가장자리에서 중심부(C)로 갈수록 개구율(aperture ratio)이 높아지도록 이루어짐이 바람직하다. 이에, 광도파로부(400')로부터 대상물(F)을 향해 유도되는 광은 대상물(F)에 균일하게 조사될 수 있다.It is preferable that the light incident hole 421 is formed in the upper covering portion 420 so that the aperture ratio increases from the edge of the upper covering portion 420 toward the center portion C. Thus, the light guided from the optical waveguide part 400 'toward the object F can be uniformly irradiated onto the object F. [

구체적으로, 광원부(100)로부터 광도파로부(400')로 광이 입사됨에 있어, 광도파로부(400')의 가장자리는 광도파로부(400')의 중심부(C)보다 광량이 많다. 따라서, 상부 피복부(420)의 위치에 따른 광 입사홀(421)의 개구율 조정을 통해 광도파로부(400')는 대상물(F)로 균일한 광이 조사될 수 있도록 광을 유도하게 된다.Specifically, light is incident on the optical waveguide part 400 'from the light source part 100, and the edge of the optical waveguide part 400' has a larger amount of light than the center part C of the optical waveguide part 400 '. Accordingly, the optical waveguide part 400 'induces light so that uniform light can be irradiated to the object F through the adjustment of the aperture ratio of the light incident hole 421 according to the position of the upper covering part 420.

예를 들어, 도 10의 (a)는 광 입사홀(421)의 크기가 동일한 상태에서 상부 피복부(420)의 가장자리에서 중심부(C)로 갈수록 광 입사홀(421) 간의 간격이 점점 좁아지도록 이루어진 형태이다.10A shows a state in which the interval between the light incident holes 421 is gradually narrowed from the edge of the upper covering portion 420 to the central portion C in a state where the size of the light incident hole 421 is the same, .

도 10의 (b)는 광 입사홀(421) 간의 간격이 동일한 상태에서 상부 피복부(420)의 가장자리에서 중심부(C)로 갈수록 광 입사홀(421)의 크기가 점점 커지도록 이루어진 형태이다.10B shows that the size of the light incident hole 421 gradually increases from the edge of the upper covering portion 420 to the central portion C in a state where the intervals between the light incident holes 421 are the same.

이와 같이, 광 입사홀(421)은 상부 피복부(420)의 가장자리에서 중심부(C)로 갈수록 개구율이 높아지도록 조정됨에 따라, 광도파로부(400')는 대상물(F)로 균일한 광이 조사되도록 광을 유도하게 된다. 즉, 상부 피복부(420)의 가장자리에서 중심부(C)로 갈수록 광 입사홀(421)의 크기는 점점 커지거나, 인접한 광 입사홀(421) 간의 간격은 점점 좁아지도록 이루어진다.The light incident hole 421 is adjusted such that the opening ratio increases from the edge of the upper covering portion 420 toward the center portion C so that the light guiding portion 400 ' The light is induced to be irradiated. That is, the size of the light incident hole 421 gradually increases from the edge of the upper covering portion 420 to the central portion C, or the interval between the adjacent light incident holes 421 gradually decreases.

다만, 이는 본 발명의 바람직한 일실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이러한 실시예의 기재 범위에 의하여 제한되는 것은 아니다.It should be understood, however, that the scope of the present invention is not limited by the scope of the present invention.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

100: 광원부 200: 센서부
241: 핀홀 300, 300': 홀더부
400, 400': 광도파로부 410: 코어부
420: 상부 피복부 421: 광 입사홀
430: 하부 피복부 440: 제2 차폐부재
500, 500': 터치 감지부 600: 커버부
610: 제1 차폐부재 800: 굴절부
900: 반사부 1000, 1100, 1200: 센서 패키지100: light source unit 200:
241: pinhole 300, 300 ': holder part
400, 400 ': optical waveguide part 410: core part
420: upper covering part 421: light incidence hole
430: lower covering portion 440: second shielding member
500, 500 ': touch sensing unit 600: cover unit
610: first shielding member 800:
900: reflector 1000, 1100, 1200: sensor package

Claims

A light source unit for providing light as an object;
A sensor unit provided on the substrate, for receiving light reflected from the object and detecting a fingerprint;
A holder portion for supporting a side surface of the sensor portion; And
And an optical waveguide part provided on the sensor part and guiding the light provided from the light source part to the object.

The method according to claim 1,
A cover portion provided on an upper portion of the optical waveguide portion;
And a touch sensing unit for controlling the operation of the light source unit according to whether the object is in contact with the cover unit.

The method according to claim 1,
Wherein the light source part is provided on an upper surface of the holder part to provide light to a side surface of the optical waveguide part, and the holder part has the same thickness as the sensor part.

The method of claim 3,
And the holder portion electrically connects the substrate and the light source portion.

5. The method of claim 4,
Wherein the holder portion is formed of one of a MID (Molded Interconnect Divice), a PCB (Printed Circuit Board), and a metal.

The method according to claim 1,
The optical waveguide portion includes:
A core portion;
An upper covering portion provided on an upper surface of the core portion; And
And a lower covering portion provided on a lower surface of the core portion,
Wherein the core portion has a refractive index greater than that of the upper covering portion and the lower covering portion.

The method according to claim 6,
And the refractive index of the core portion is 1.5 or more.

The method according to claim 6,
And a light incidence hole is formed in the upper covering portion.

9. The method of claim 8,
And the light incident hole is formed such that the aperture ratio increases from the edge to the center of the upper covering portion.

3. The method of claim 2,
A first shielding member having a predetermined length and being coupled to both lower ends of the cover portion;
Further comprising a second shielding member having a predetermined length and being coupled to both lower ends of the optical waveguide portion.

The method according to claim 1,
The sensor unit includes:
A base substrate;
A light receiving unit provided on the base substrate and receiving light reflected from the object;
A glass substrate provided on the light receiving unit; And
And a reflection layer provided on the glass substrate, wherein the light receiving unit is configured to receive reflected light incident on the pin hole formed in the reflection layer.

12. The method of claim 11,
And a color layer is further formed on the reflective layer.

3. The method of claim 2,
The refracting unit or the reflecting unit provided on the light source unit may be configured to reflect the light provided from the light source unit to the side surface of the optical waveguide unit The sensor package is configured to guide the light incident thereon.