KR20180019166A - 건축 재료에 통합된 인쇄 발열체 - Google Patents

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KR20180019166A
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스테인 길리센
잉게 반 데르 뫼렌
군터 드리젠
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헨켈 아게 운트 코. 카게아아
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Abstract

본 발명은 건축 재료에 통합된 발열체에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발열체의 건축 재료에의 통합은 난방 시스템을 위해 필요한 공간을 제한한다. 또한, 사용된 발열체는 통상적인 기술과 비교하여 감소된 전력 소비를 제공한다. 본 발명에 따른 건축 요소는 건축 재료, PTC 조성물 층을 포함하는 호일 또는 PTC 조성물 층을 포함하는 발열체, 적어도 1개의 접착제 층, 기판 및 커넥터를 포함하며, 여기서 상기 발열체는 상기 건축 재료와 상기 기판 사이에 삽입되고, 여기서 상기 PTC 층은 반결정질 재료, 적어도 1종의 결합제 및 전자 전도성 재료를 포함한다.

Description

건축 재료에 통합된 인쇄 발열체
본 발명은 정 온도 계수 재료 (PTC)를 포함하며, 건축 재료에 통합될 수 있는 발열체에 관한 것이다.
통상적인 주택 난방은 물 라디에이터, 스토브 또는 전기 히터를 사용하여 이루어진다. 이들 난방 방법은 모두 이들이 많은 공간을 차지하며 항상 보이는 단점을 갖는다. 또한, 난방 시스템의 설치는 항상 건설 공정의 추가의 단계이다.
발열체가 차지하는 공간을 감소시키기 위한 하나의 시도는 물 기반 바닥 난방 시스템이다. 물 기반 바닥 난방은 통상의 라디에이터보다 적은 공간을 차지하지만, 이들은 5 cm 이상 바닥을 들어올리기 때문에 여전히 약간의 자리를 차지한다. 또한, 건설 공정에서 추가의 단계가 요구된다. 물 기반 바닥 난방 시스템은 보이지 않도록 하기 위한 부분적인 해결책을 제공한다. 그러나, 물 기반 바닥 난방 시스템은 벽체 및/또는 천장에 용이하게 설치되지 않는다. 게다가, 이는 설치를 위해 상당한 건축 작업을 요구한다.
발열체가 차지하는 공간을 감소시키기 위한 해결책은 몇 년 동안 시중에서 시판되어 온 인쇄 히터 호일이었다. 이들 히터 호일은 바닥 아래에 또는 벽체 및/또는 천장 뒤에 설치될 수 있다. 이들 인쇄 호일에 기반한 난방 시스템은 다소 비가요성이다. 히터가 적절히 기능하기 위해서는 설치 전에 실내 구성이 정해져야 한다. 따라서, 가구는 난방 시스템이 설치된 곳에 기반하여 제자리에 그대로 있어야 한다.
인쇄 히터 호일에 기반한 통상적인 발열체는 발열체를 구성할 수 있는 최소 3가지의 구성요소로 이루어진다. 이러한 구조는 도 1a 및 1b에 예시되어 있다. 도 1a는 전류를 유도하는 전기 전도성 버스바(20)가 캐리어 또는 기판(10a) 상에 어떻게 침착되는지를 예시한다. 저항 (PTC) 카본 잉크(30)의 박층이 버스바 사이에 적용된다. 저항 (PTC) 카본 잉크(30)는 전압이 버스바 전극 사이에 적용될 때 가열될 것이다. 발열체는 접착 층(40) 및 제2 기판(10b)에 의해 상면으로부터 보호된다. 이러한 접착 층(40)은 다수의 재료 층으로부터 형성될 수 있다. 일부 예는 유전체 코팅 및 라미네이팅 접착제; 단독의 라미네이팅 접착제이다. 대안적으로, 활성 재료(20 + 30)는 도 1b에 예시된 바와 같이, 하나의 층으로 조합되어 발열체(50)를 형성할 수 있다.
상기 기재된 바와 같이, 통상적인 발열체는 건축 재료에 통합되지 않아 왔다. 건축 재료, 예를 들어 벽체 또는 바닥은 항상 독립적으로 난방 시스템, 예를 들어 물 라디에이터 또는 물 바닥 난방의 설치 전에 또는 그 후에 설치된다.
히터의 다른 유형은 건축 요소, 예컨대 수관 및 전기 케이블 (구리 와이어)에 통합될 수 있으며, 이는 통기공 및 다른 구성 변경을 필요로 한다.
따라서, 상기 기재된 모든 결점을 고려하고 있는 발열체가 여전히 요구된다.
[도면의 간단한 설명]
도 1은 선행 기술에 따른 인쇄 발열체의 구조를 예시한다.
도 2는 본 발명에 따른 건축 요소의 기본 실시양태로서, 여기서 발열체는 PTC 조성물 층을 포함하는 호일을 포함하는 것인 실시양태를 예시한다.
도 3은 추가의 기판을 포함하는, 본 발명에 따른 건축 요소의 한 실시양태를 예시한다.
도 4는 본 발명에 따른 건축 요소의 한 실시양태로서, 여기서 발열체는 2개의 건축 재료 층 사이에 개재된 것인 실시양태를 예시한다.
도 5는 본 발명에 따른 건축 요소의 기본 실시양태로서, 여기서 발열체는 PTC 조성물 층인 실시양태를 예시한다.
도 6은 본 발명에 따른 건축 요소의 또 다른 실시양태로서, 여기서 발열체는 PTC 조성물 층을 포함하는 것인 실시양태를 예시한다.
도 7은 본 발명에 따른 건축 요소의 또 다른 실시양태로서, 여기서 발열체는 PTC 조성물 층을 포함하는 것인 실시양태를 예시한다.
도 8은 본 발명에 따른 건축 요소의 또 다른 실시양태로서, 여기서 발열체는 2개의 건축 재료 층 사이에 개재된 것인 실시양태를 예시한다.
도 9는 본 발명에 따른 실시예 1의 구조를 예시한다.
도 10은 본 발명에 따른 실시예 2의 구조를 예시한다.
도 11은 본 발명에 따른 실시예 3의 구조를 예시한다.
본 발명은 a) 건축 재료; b) PTC 조성물 층을 포함하는 호일 또는 PTC 조성물 층을 포함하는 발열체; c) 적어도 1개의 접착제 층; d) 기판; 및 e) 커넥터를 포함하는 건축 요소로서, 여기서 상기 발열체는 상기 건축 재료와 상기 기판 사이에 삽입되고, 여기서 상기 PTC 층은 1) 반결정질 재료; 2) 적어도 1종의 결합제; 및 3) 전자 전도성 재료를 포함하는 것인 건축 요소에 관한 것이다.
하기 문단들에서 본 발명은 보다 상세히 기재된다. 이와 같이 기재된 각각의 측면은, 달리 명백하게 나타내지 않는 한, 임의의 다른 측면 또는 측면들과 조합될 수 있다. 특히, 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 나타낸 임의의 특색은 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 나타낸 임의의 다른 특색 또는 특색들과 조합될 수 있다.
본 발명의 문맥에서, 문맥이 달리 지시하지 않는 한, 사용된 용어는 하기 정의에 따라 해석되어야 한다.
본원에 사용된 단수 형태는, 문맥이 달리 명백하게 지시하지 않는 한, 단수 및 복수 지시대상을 둘 다 포함한다.
본원에 사용된 용어 "포함하는", "포함하다" 및 "로 구성된"은 "포함한", "포함한다" 또는 "함유하는", "함유한다"와 동의어이고, 포괄적이거나 또는 개방형이며, 추가의, 열거되지 않은 구성원, 요소 또는 방법 단계를 배제하지 않는다.
수치상의 종점의 열거는 열거된 종점 뿐만 아니라, 각각의 범위 내에 포함된 모든 수 및 분수를 포함한다.
양, 농도 또는 다른 값 또는 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한치 값 및 바람직한 하한치 값의 형태로 표현되는 경우에, 임의의 상한치 또는 바람직한 값을 임의의 하한치 또는 바람직한 값과 조합하여 얻어진 임의의 범위는, 얻어진 범위가 문맥에서 명백하게 언급되는지 여부를 고려함 없이, 구체적으로 개시된 것으로서 이해되어야 한다.
본 명세서에서 인용된 모든 참고문헌은 그 전문이 본원에 참조로 포함된다.
달리 정의되지 않는 한, 기술 과학 용어를 포함한, 본 발명을 개시하는데 사용된 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 같은 의미를 갖는다. 추가의 지침에 의해, 용어 정의가 본 발명의 교시를 더욱 잘 이해하도록 하기 위해 포함된다.
본 발명은 a) 건축 재료; b) PTC 조성물 층을 포함하는 호일 또는 PTC 조성물 층을 포함하는 발열체; c) 적어도 1개의 접착제 층; d) 기판; 및 e) 커넥터를 포함하는 건축 요소로서, 여기서 상기 발열체는 상기 건축 재료와 상기 기판 사이에 삽입되고, 여기서 상기 PTC 층은 1) 반결정질 재료; 2) 적어도 1종의 결합제; 및 3) 전자 전도성 재료를 포함하는 것인 건축 요소를 제공한다.
본 발명에 의해 제공된 난방 시스템은 건축 요소에 완전히 통합되기 때문에, 난방 시스템이 설치된 주택/실내에서 임의의 추가의 공간을 차지하지 않는다. 발열체가 바닥/벽체/천장 건축 요소의 설치와 함께 설치되기 때문에, 본 발명에 의해 제공된 난방 시스템은 보다 단순하고 보다 빠른 공정으로 설치될 수 있다. 게다가, PTC 조성물의 사용은 추가의 에너지 소비 감소 및 과열에 대한 안전성의 본질적 기반을 제공한다.
'정 온도 계수' 또는 'PTC' 재료는 PTC 온도 (Ts)에 도달 시 저항률의 급격한 증가를 특징으로 하는 전도성 재료이다. 온도에 따른 전기 저항률의 함수/곡선은 양의 기울기를 가지며, 이러한 온도 범위 내에서는 전기 전도성 중합체 PTC 조성물이 정 온도 계수 저항 (PTCR)을 갖는다고 한다. 저항률의 증가가 충분히 급격하면, 저항률이 효과적으로 전류를 차단하고 재료의 추가의 가열 예컨대 재료의 과열이 방지된다. PTC 재료의 주요 이익 중 하나는, PTC 재료 자체가 조절 전자 회로와 유사한 특징으로 가지므로, PTC 재료를 포함하는 물품에 추가의 조절 전자 회로가 필요하지 않은 것이다. 더욱이, 냉각 시, PTC 재료는 스스로 리셋된다. 저항률의 이러한 급등은 종종 PTC 비라 지칭될 수 있으며, 최대 부피 저항률 대 실온 (대략 23℃)에서의 부피 저항률의 비로서 정의될 수 있다.
본 발명에 따른 건축 요소 및 그의 모든 특색이 상세히 논의될 것이다.
한 실시양태에서, 본 발명에 따른 건축 요소는 바닥 요소이다. 적합한 바닥 요소의 비제한적 예는 라미네이트 판자, 파케트 판자, 카펫, 비닐 판자 및 타일이다.
또 다른 실시양태에서, 본 발명에 따른 건축 요소는 벽체 요소이다. 적합한 벽체 요소의 비제한적 예는 건식 벽체, 석고 보드, 플라스터 보드 및 벽지 (예를 들어 유리 섬유 강화 벽지)이다.
또 다른 실시양태에서, 본 발명에 따른 건축 요소는 천장 요소이다. 적합한 천장 요소의 비제한적 예는 석고 보드 및 천장 타일이다.
본 발명에 따른 건축 요소는 건축 재료를 포함한다. 적합한 건축 재료는 최종 건축 요소 및 바닥, 벽체 또는 천장 요소 여부에 기초하여 선택된다. 비제한적 예는 라미네이트 판자, 파케트 판자, 카펫, 비닐 판자, 타일, 건식 벽체, 석고 보드, 플라스터 보드, 벽지 및 천장 타일이다.
본 발명에 따른 건축 요소는 PTC 조성물 층을 포함하는 호일 또는 PTC 조성물 층을 포함하는 발열체를 포함한다.
한 실시양태에서, 본 발명에 따른 건축 요소는 PTC 조성물 층을 포함하는 호일을 포함하는 발열체를 포함한다. PTC 조성물은 하기에서 상세히 논의될 것이다.
PTC 조성물 층은 호일의 표면 상에 적용된다. 본 발명에서 사용하기에 적합한 호일 재료의 비제한적 예는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 (PE), 폴리이미드 (PI), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리스티렌 (PS), 종이, 카드보드 및 FSR 보드이다.
호일의 표면 상에 PTC 조성물 층을 부착시키기 위해 접착제를 사용할 필요가 없으며, 이는 직접적으로 인쇄될 수 있다. 또한, 용매가 존재할 경우에는 건조 중에 증발하기 때문에, 개별 경화 단계가 요구되지 않는다.
PTC 조성물은 다양한 기술에 의해 호일의 표면 상에 적용될 수 있다. 본원에서 사용하기에 적합한 기술은 예를 들어 스크린 인쇄, 롤 인쇄, 롤러 코팅, 회전 스크린 인쇄 및 디스펜싱이다. 용매가 존재할 경우에는 건조 중에 증발하기 때문에, 개별 경화 단계가 요구되지 않으며, 따라서 임의적이다.
PTC 조성물 층 외에도, 호일은 또한 호일의 표면 상에 적용된 은 또는 구리 버스바를 가져 기능적 발열체를 형성한다. 전압은 버스바 사이에 적용된다. 버스바를 위한 적합한 상업적으로 입수가능한 재료의 예는 헨켈(Henkel)로부터의 은 잉크 록타이트(Loctite) ECI 1010이다.
본 발명에 따른 한 실시양태에서, PTC 조성물 층을 포함하는 호일을 포함하는 발열체는 상기 건축 재료 표면의 적어도 15%, 바람직하게는 적어도 20%, 보다 바람직하게는 적어도 25%를 피복하고 있다.
본 발명에 따른 한 실시양태에서, PTC 조성물을 포함하는 호일을 포함하는 발열체는 5 μm 내지 5 mm, 바람직하게는 10 μm 내지 1 mm, 보다 바람직하게는 15 μm 내지 500 μm, 가장 바람직하게는 25 μm 내지 150 μm의 두께를 갖는다.
임의로, 보호 코팅이 PTC 조성물 층 상에 적용될 수 있다. 보호 층은 수분 장벽 특성 및 기계적 보호를 제공하는 것이다. 상기 보호 층은 기판과 함께 유전체, 컨포멀 코팅 재료 또는 PSA일 수 있다. 적합한 코팅 층 재료는 발열체의 작업 온도를 견뎌야 하며, PTC 조성물과 반응하지 않아야 한다. 상기 보호 코팅은 아크릴레이트 기재 코팅, 예컨대 상업적으로 입수가능한 록타이트 EDAG PF 455B일 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 발열체는 PTC 조성물 층을 포함하고, 이는 건축 재료의 표면 상에 직접적으로 적용될 것이다. PTC 조성물 층은 자체로 부착될 것이고, 건축 재료에 PTC 조성물 층을 부착시키기 위해 접착제를 사용할 필요가 없다. 또한, 용매가 존재할 경우에는 건조 중에 증발하기 때문에, 개별 경화 단계가 요구되지 않는다. PTC 조성물은 하기에서 상세히 논의될 것이다.
PTC 조성물은 다양한 기술에 의해 건축 재료의 표면 상에 적용될 수 있다. 본원에서 사용하기에 적합한 기술은 예를 들어 스크린 인쇄, 롤 인쇄, 롤러 코팅, 회전 스크린 인쇄 및 디스펜싱이다. 용매가 존재할 경우에는 건조 중에 증발하기 때문에, 개별 경화 단계가 요구되지 않으며, 따라서 임의적이다.
PTC 조성물 층 외에도, 건축 재료는 또한 건축 재료의 표면 상에 적용된 은 또는 구리 버스바를 갖는다. 전압은 버스바 사이에 적용된다.
이러한 실시양태에서, PTC 조성물 층은 상기 건축 재료 표면의 적어도 15%, 바람직하게는 적어도 20%, 보다 바람직하게는 적어도 25를 피복하고 있다. 또한, PTC 조성물 층은 2.5 μm 내지 100 μm, 바람직하게는 3 μm 내지 50 μm, 보다 바람직하게는 5 μm 내지 15 μm의 두께를 갖는다.
임의로, 이러한 실시양태에서, 보호 코팅이 PTC 조성물 층 상에 적용될 수 있다. 보호 층은 수분 장벽 특성 및 기계적 보호를 제공하는 것이다. 보호 코팅은 아크릴레이트 기재 코팅, 예컨대 헨켈로부터 상업적으로 입수가능한 록타이트 EDAG PF 455B일 수 있다.
본 발명에 따른 건축 요소는 적어도 1개의 접착제 층을 포함한다. 접착제 층(들)은 본 발명에 따른 건축 요소에서 다중 기능을 가질 수 있다. 접착제 층은 접착제 기능 외에도, 수분 장벽 특성, 열 전도 또는 절연, (EMF) 차폐, 기계적 보호 또는 상기 모두의 조합을 제공할 수 있다.
접착제 층은 예를 들어 PTC 조성물 층을 포함하는 호일을 건축 재료에 부착시키기 위해 사용될 수 있다. 대안적으로 접착제 층은 기판을 PTC 조성물 층을 포함하는 호일에 부착시키기 위해 또는 제2 건축 재료 층을 건축 요소에 부착시키기 위해 사용될 수 있다.
1개 초과의 접착제 층이 존재할 경우에, 이들은 동일한 접착제 또는 2종 이상의 상이한 접착제일 수 있다. 본 발명에서 사용하기에 적합한 접착제는 발열체의 작업 온도를 견뎌야 하며, PTC 조성물과 반응하지 않아야 한다. 본 발명에서 사용하기에 적합한 접착제는 에폭시드, 실리콘, 폴리우레탄, (메트)아크릴레이트, 에틸비닐 아세테이트 (EVA) 및 감압성 접착제 (PSA)이다.
본 발명에서 사용하기에 적합한 상업적으로 입수가능한 접착제는 예를 들어 모두 헨켈로부터의 듀로택(Durotak) 3954, 록타이트 리오폴 3649와 록타이트 리오폴 LA 6255, 듀로택 2954이다.
본 발명에 따른 건축 요소는 기판을 포함한다. 기판은 건축 요소에서 발열체를 보호하기 위해 사용될 수 있다. 기판의 또 다른 목적은 발열체를 가리는 것이다. 주로 기판은 장식 층으로서 사용될 수 있다. 적합한 기판은 예를 들어 벽지 (유리 섬유 강화), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 (PE), 폴리이미드 (PI), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리스티렌 (PS), 카드보드 및 FSR 보드이다.
본 발명에 따른 건축 요소는 커넥터를 포함한다. 커넥터는 본 발명에 따른 건축 요소를 또 다른 건축 요소에 또는 전기 공급원에 연결하는 기구이다. 이러한 커넥터의 예는 한 쪽에서 히터 호일 요소를 통해 고정되고 다른 쪽에서 케이블 연결을 갖는 AMP 압착 배럴 호일 커넥터이다.
본 발명에 따른 건축 요소는 상기 건축 재료와 상기 기판 사이에 삽입된 PTC 조성물 층을 포함하는 호일 또는 PTC 조성물 층을 갖는다. 본 발명의 일부 실시양태의 구조적 측면이 하기에서 상세히 논의된다.
본 발명에 따른 한 실시양태에서, 도 2에 예시된 바와 같이, 발열체는 PTC 조성물 층(50)을 포함하는 호일(10a)을 건축 재료(100)에 붙임으로써 건축 재료에 통합된다. 접착제 층(60)이 호일을 건축 재료에 부착시키기 위해 사용된다 (대안적으로 이는 또한 기계적으로 이루어질 수 있음). 접착제 층(40)은 PTC 조성물을 위한 보호 층으로서 사용된다. 접착제 층(40)은 PTC 조성물 층을 피복하기 위해 기판(10b)을 부착시키는데 사용된다. 이러한 실시양태에서, 층(60 및 10a 및 50 및 40 및 10b)의 완전한 두께는 1 mm 미만이고, 따라서 통합된 발열체는 건축 재료의 두께를 상당히 증가시키지는 않는다.
본 발명에 따른 또 다른 실시양태에서, 도 3에 예시된 바와 같이, 추가의 기판(70)이 기판(10b) 상에 적용될 수 있다. 대부분의 경우에, 이러한 추가의 기판은 건축 요소를 피복하며 미적으로 보기 좋은 외관을 제공하는 장식 층이다.
본 발명에 따른 또 다른 실시양태에서, 도 4에 예시된 바와 같이, 건축 재료(100)의 또 다른 층이 기판(10b) 상에 적용된다. 건축 재료의 제2 층은 바람직하게는 발열체가 건축 재료의 2개의 층 사이에 개재되도록 접착제 층(60)에 의해 부착된다. 이러한 실시양태에서, 라미네이팅된 건축 요소가 생성된다. 이러한 실시양태에서, 건축 재료(100)는 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 또 다른 실시양태에서, 도 5에 예시된 바와 같이, PTC 조성물 층(50)은 이를 건축 재료의 표면 상에 직접적으로 적용함으로써 건축 요소에 혼입된다. PTC 조성물 층은 접착제 층(40) 및 기판(10b)에 의해 보호된다.
대안적으로, 건축 재료가 재료(들)의 여러 층으로부터 구성된다면, PTC 조성물 층(50)은 또한 이들 층 중 임의의 층 사이에 적용될 수 있다. 이러한 방식으로 PTC 조성물 층(50)은 건축 재료의 내부에 통합된다. 건축 요소에 사용된 재료에 따라, PTC 조성물 층(50)을 보호하기 위한 추가의 보호 층이 요구되지 않을 수 있다. 이러한 경우에 보호는 건축 재료 자체에 의해 이루어진다.
본 발명에 따른 한 실시양태에서, PTC 조성물 층(50)은 건축 재료(100)의 표면 상에 직접적으로 적용되며, 여기서 접착제 층(40)이 PTC 조성물 층(50)의 위에 적용된 다음, 기판(10b) 및 장식 층(70)이 이어진다. 이러한 실시양태는 도 6에 예시되어 있다.
본 발명에 따른 한 실시양태에서, 장식 층(70)은 접착제 층(40)에 의해 PTC 조성물 층(50)의 위에 직접적으로 부착된다. 접착제 층(40)은 보호 기능을 가져야 한다. 이러한 실시양태는 도 7에 예시되어 있다.
본 발명에 따른 또 다른 실시양태에서, 장식 층(70)은 PTC 조성물 층이 2개의 건축 재료 사이에 개재되도록 하기 위해 건축 재료(100)의 또 다른 층에 의해 대체될 수 있다. 이러한 경우에, 접착제 층(60)이 동일한 기능 및 특성을 제공할 수 있기 때문에, 보호 접착제 층(40)은 임의적이다. 이들 실시양태는 도 8a 및 8b에 예시되어 있다.
본 발명에 따른 건축 요소는 잉크, 페이스트 또는 핫멜트의 형태일 수 있는 PTC 조성물의 층을 포함한다.
본 발명에서 사용된 PTC 조성물은 1) 반결정질 재료; 2) 적어도 1종의 결합제; 및 3) 전자 전도성 재료를 포함한다. 일부 실시양태에서, PTC 조성물은 또한 용매를 포함한다.
PTC 조성물은 임의의 할로겐 함유 재료를 갖지 않는다. 임의의 할로겐 함유 재료를 갖지 않는다는 용어는 본원에서 조성물이 조성물의 총 중량의 0.1 중량% 미만, 바람직하게는 0.01% 미만의 할로겐 이온을 포함하는 것을 의미한다.
PTC 조성물의 각 필수 성분이 하기에서 상세히 기재된다.
반결정질 재료
PTC 조성물은 반결정질 재료를 포함한다. 반결정질 재료는 또한 PTC 조성물 내의 활성 재료라 지칭될 수 있다.
반결정질 중합체는 특정 온도에서 상 전이를 통해 상당한 부피 증가를 나타내고, 이는 이들 중합체가 "오프-온" 제어, 즉 "온도 스위치"의 특별한 능력을 갖도록 한다. 이들 반결정질 중합체는 "온도 스위치" 미만에서는 결정질이고, 그 초과에서는 무정형이다.
본 발명에서 사용하기에 적합한 반결정질 재료는 통상의 기술자에 의해 공지된 통상적인 수단에 의해 제조된다.
본 발명에서 사용되는 반결정질 재료는 높은 엔탈피 및 좁은 용융 피크를 갖는 것이 바람직하다. 이들 특색은 높은 PTC 비를 갖는 목적하는 PTC 잉크를 배합하기 위해 요구된다. 예를 들어, 높은 엔탈피를 갖지만, 동시에 넓은 용융 피크를 갖는 재료의 경우, 저항은 "초기에" 서서히 증가하고, 급속 가열이 없으며, 시스템의 급속 셧다운도 없으며, PTC 비가 낮다.
본 발명에서 사용될 적합하고 바람직한 반결정질 재료는 ASTM E793에 따른 150 J/g 초과의 용융 엔탈피를 갖는다.
예를 들어, 실험 섹션의 실시예 4.1은 매우 우수한 반결정질 재료를 예시한다. 실시예 4.1의 조성물은 좁은 용융 피크와 함께 높은 용융 엔탈피를 갖는다. 이는 처음에는 저항 증가를 제공하지 않지만, 급속 가열을 제공한다. 매우 신속한 용융 및 매우 급격한 저항 증가 및 높은 PTC 비가 이어진다. 이는 반결정질 재료의 높은 용융 엔탈피 및 좁은 용융 피크 때문에 가능하다.
본 발명에서 사용될 적합한 반결정질 재료는 바람직하게는 DSC에 의해 결정된 바와 같은 좁은 용융 피크를 갖는다. 바람직하게는 용융에 대한 온- 및 오프-셋 온도는 융점으로부터 최대 20℃의 차이가 나야 한다.
게다가, 본 발명에서 사용될 적합한 반결정질 재료는 바람직하게는 저분자량 및 좁은 융점 범위를 갖는다. 저분자량은 반결정질 재료가 온도 변화에 보다 빨리 반응하도록 한다.
하나의 바람직한 실시양태에서, 반결정질 재료는 적어도 5%의 결정화도를 갖는다. 또 다른 바람직한 실시양태에서, 반결정질 열가소성 재료는 적어도 10%의 결정화도를 갖는다. 또 다른 바람직한 실시양태에서, 반결정질 열가소성 재료는 적어도 15%의 결정화도를 갖는다.
반결정질 재료는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐, 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리옥시메틸렌, 천연 중합체, 탄화수소 왁스, 개질된 알킬 아크릴레이트 중합체 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 탄화수소 왁스는 95% 초과의 알칸, 주로는 직쇄를 갖는 노르말 파라핀을 포함하며, 완전히 포화된다. 바람직하게는, 반결정질 재료는 천연 중합체 및 탄화수소 왁스로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명에서 사용될 적합한 상업적으로 입수가능한 반결정질 재료는 예를 들어 파라멜트(Paramelt)로부터의 딜라베스트(Dilavest) P86이다.
PTC 조성물은 전체 조성물의 0.5 내지 70 중량%, 바람직하게는 20 내지 60%, 보다 바람직하게는 23 내지 50%, 가장 바람직하게는 25 내지 40%의 반결정질 재료를 포함한다.
결합제
PTC 조성물은 적어도 1종의 결합제를 포함한다. PTC 조성물에 사용되는 결합제는 업계에서 현재 사용되는 임의의 결합제로부터 선택될 수 있다.
일반적으로, 적어도 1종의 결합제는 열가소성 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리실록산, 할로겐화 비닐 또는 비닐리덴 중합체, 폴리아미드 공중합체, 페녹시 수지, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리아크릴레이트 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 적어도 1종의 결합제는 열가소성 폴리우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
열가소성 폴리우레탄은 이들이 우수한 접착성 및 가요성을 제공하고, 필름의 기계적 완전성을 간섭하지 않기 때문에 바람직한 결합제이다.
한 실시양태에서, PTC 조성물은 적어도 2종의 결합제를 포함한다. 이러한 실시양태에서, 제1 결합제는 열가소성 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리실록산, 할로겐화 비닐 또는 비닐리덴 중합체, 폴리아미드 공중합체, 페녹시 수지, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리아크릴레이트 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 제2 결합제는 에틸렌 비닐 아세테이트 중합체, 폴리 비닐 알콜, 에틸렌 알킬 아크릴레이트 공중합체 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
바람직한 실시양태에서, 제1 결합제는 열가소성 폴리우레탄이고, 제2 결합제는 에틸렌 비닐 아세테이트이다. 이러한 실시양태에서, 제2 결합제는 조성물의 인쇄적성을 개선시키기 위해 사용된다.
본 발명에서 사용될 적합한 상업적으로 입수가능한 결합제 재료는 예를 들어 루브리졸(Lubrizol)로부터의 에스탄 5715 및 듀폰(Du Pont)으로부터의 엘박스 40W이다.
본 발명에 따른 PTC 조성물은 조성물의 총 중량의 0.5 내지 8.5 중량%, 바람직하게는 2.5 내지 7.5%, 보다 바람직하게는 4 내지 6%의 적어도 1종의 결합제를 포함한다.
PTC 조성물은 조성물의 총 중량의 1 내지 10 중량%, 바람직하게는 3.5 내지 10%, 보다 바람직하게는 5.75 내지 8.25%의 적어도 2종의 결합제를 포함한다.
조성물 내의 본 발명의 결합제 양이 이상적인데, 그 이유는 보다 많은 양은 PTC 비를 불리하게 간섭할 것이기 때문이다. 또한, 조성물의 총 중량의 0.5 중량%보다 낮은 수준은 접착 특성 및 PTC 비를 감소시킬 것이다.
전자 전도성 재료
PTC 조성물은 전자 전도성 재료를 포함한다. 적합한 전자 전도성 재료는 예를 들어 금속 분말 및 카본 블랙이다. 카본 블랙은 PTC 재료에 사용되어 온 하나의 재료이다. 카본 블랙은 중합체 기재 PTC 재료를 위해 가장 빈번하게 사용되는 전도성 충전제 중 하나이다. 전자 전도성 금속 재료와 비교 시 카본 블랙을 사용하는 것의 이점 중 일부는 보다 낮은 비용 가격 및 보다 낮은 밀도를 포함한다.
전자 전도성 재료의 선호도는 적용에 따라 좌우된다. 예를 들어 특정 저항 수준이 요구될 경우에는, 카본 블랙과 흑연의 조합이 바람직한 전자 전도성 재료이다. 다른 한편으로는, 보다 큰 전도성을 요구하는 재료의 경우에는, 은 또는 금속 합금과 같은 보다 전도성인 전자 전도성 재료가 사용될 수 있으며 바람직하다.
일반적으로, 전자 전도성 재료는 은, 니켈, 카본, 카본 블랙, 흑연, 그래핀, 구리, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 흑연, 금, 백금, 알루미늄, 철, 아연, 코발트, 납, 주석 합금 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 전자 전도성 재료는 흑연, 카본 블랙 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명에서 사용될 적합한 상업적으로 입수가능한 전자 전도성 재료는 예를 들어 팀칼(Timcal)로부터의 엔사코(Ensaco) 250G 및 캐보트 코포레이션(Cabot Corporation)으로부터의 불칸(Vulcan) XC72R이다.
하나의 특히 바람직한 실시양태에서, PTC 조성물은 카본 블랙과 조합하여 흑연 입자를 포함한다. 흑연 입자는 개선된 열 전도성을 제시하며, 이는 작동 시에, 즉 전력 공급원에 연결될 때 핫 스팟의 형성을 방지할 수 있다. 또한, 카본 블랙과 흑연의 조합은 이러한 특정한 블렌드가 목적하는 저항 수준을 제공하기 때문에 바람직하다. 게다가, 이러한 특정한 조합은 또한 목적하는 높은 PTC 비를 제공한다.
바람직하게는, 상기 전자 전도성 재료는 5 μm 내지 6.5 μm, 보다 바람직하게는 약 5.9 μm의 d50 입자 크기를 갖는다. 바람직하게는, 상기 전자 전도성 재료는 11.5 μm 내지 13 μm, 보다 바람직하게는 약 12 μm의 d90 입자 크기를 갖는다.
바람직하게는, 상기 전자 전도성 재료는 60 내지 70 m2/g, 보다 바람직하게는 약 68 m2/g의 입자 표면적을 갖는다.
PTC 조성물은 조성물의 총 중량의 0.5 내지 15 중량%, 보다 바람직하게는 4.5 내지 12%, 가장 바람직하게는 6 내지 11%의 전자 전도성 재료를 포함한다.
조성물 내의 본 발명의 전자 전도성 재료 양이 이상적인데, 그 이유는 보다 많은 양은 너무 높은 전도성을 제공할 것이고, 따라서 PTC 비를 감소시킬 것이기 때문이다. 다른 한편으로는, 0.5% 미만의 양은 높은 PTC 비를 제공할 것이나, 재료가 충분한 전도성이 아닐 것이다.
용매
PTC 조성물은 임의로 용매를 포함할 수 있다. 용매의 존재는 PTC 조성물의 형태에 따라 좌우된다. PTC 조성물이 잉크 형태이면, 조성물은 용매를 포함한다. 다른 한편으로는, PTC 조성물이 페이스트 또는 핫멜트이면, 이는 용매를 포함할 수 있다.
매우 다양한 공지된 유기 용매가 본 발명에서 사용될 수 있다. 본 발명에서 사용될 적합한 용매는 바람직하게는 스크린 상의 잉크 건조 없이 잉크가 스크린 인쇄가능하도록 하기에 충분히 높은 인화점을 갖는다. 바람직하게는, 용매의 인화점은 70 내지 120℃이다.
또한, 본 발명에서 사용되는 용매는 바람직하게는 또한 추가의 결합제 및 상용화제를 용해시키는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용될 적합한 용매는 알콜, 케톤, 에스테르, 글리콜 에스테르, 글리콜 에테르, 에테르 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 용매는 부틸 글리콜 아세테이트, 카르비톨 아세테이트 및 그의 혼합물로부터 선택된다.
본 발명에서 사용될 적합한 상업적으로 입수가능한 용매는 예를 들어 이스트만(Eastman)으로부터의 부틸 글리콜 아세테이트 및 카르비톨 아세테이트이다.
PTC 조성물은 조성물의 총 중량의 5 내지 80 중량%, 바람직하게는 10 내지 70%, 보다 바람직하게는 13 내지 63%의 용매를 포함한다.
PTC 조성물 내의 용매의 이상적인 양은 적용에 따라 좌우된다. 예를 들어, PTC 조성물이 스크린 인쇄에 의해 적용되는 경우에, 용매 수준은 스크린 인쇄를 위한 이상적인 점도를 얻기 위해 보다 높다.
임의적인 성분
상기 언급된 성분 외에도, PTC 조성물은 분산제, 습윤제, 상용화제, 레벨링제 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 추가의 성분을 추가로 포함할 수 있다.
바람직하게는, PTC 조성물은 40 미만의 헤그만 값을 갖는다. 헤그만 값은 배합물에 여전히 존재하는 최대 입자 크기를 나타낸다. 헤그만 값은 PTC 조성물이 제조되는 방식에 따라 좌우된다.
스크린 인쇄 공정으로의 잉크 적용의 경우에, 바람직하게는, 본 발명에 따른 PTC 조성물은 20 mm 플레이트-플레이트 구성 (0.2 mm 갭, 60초, 25℃)에서 일정한 전단 속도로 레오미터 AR 1000으로 측정된, 5 내지 45 Pas (15 s-1), 바람직하게는 7.5 내지 35, 보다 바람직하게는 10 내지 30 Pas (15-1)의 점도를 갖는다.
스크린 인쇄 공정으로의 잉크 적용의 경우에, 바람직하게는, PTC 조성물은 2 내지 15, 바람직하게는 3 내지 15, 보다 바람직하게는 4 내지 9의 요변성 지수를 갖는다. 요변성 지수는 1.5 s-1에서의 점도를 15 s-1에서의 점도로 나누어 계산된다.
고속 인쇄 공정 예컨대 플렉소인쇄 또는 로토그라비어 인쇄에 의한 적용의 경우에, 바람직하게는, 본 발명에 따른 PTC 조성물은 20 mm 플레이트-플레이트 구성 (0.2 mm 갭, 60초, 25℃)에서 일정한 전단 속도로 레오미터 AR 1000으로 측정된, 0.2 내지 10 Pas (15 s-1), 바람직하게는 0.3 내지 8, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 Pas (15-1)의 점도를 갖는다.
바람직하게는, PTC 조성물은 하기 방법에 따라 측정된, 1 내지 1000 kΩ/sq/25 μm의 저항을 갖는다. 도 2에 예시된 디자인이 스크린 인쇄되고, 후속적으로 건조된다. 트랙의 평균 저항 및 두께가 측정된다. 저항은 (Rx두께)/(# 스퀘어x25)에 의해 계산되며, 여기서 R은 평균 트랙 저항 (kOhm)이고, 건조 두께 (μm)이고, # 스퀘어는 5 (트랙 길이 / 트랙 폭)이고, 25는 25 μm에 대한 정규화이다.
바람직하게는, PTC 조성물은 6 초과의 PTC 비를 갖는다. 바람직한 실시양태에서, PTC 비는 가능한 한 높다. PTC 비는 최대 저항을 실온에서의 저항으로 나눈 것이다. 보다 높은 PTC 비가 보다 큰 안전성을 제공한다.
바람직하게는, PTC 조성물은 30% 내지 60%, 바람직하게는 35% 내지 55%, 보다 바람직하게는 40% 내지 50%의 고체 함량을 갖는다.
PTC 조성물을 제조하는 하나의 방식은 적어도 1종의 결합제를, 용매가 존재하는 경우라면 용매에 예비-용해시키는 것이다. 후속적으로, 마이크로화된 반결정질 재료를 혼합물에 첨가하고, 균질 혼합물이 형성될 때까지 스피드 믹서로 혼합한다. 전자 전도성 재료를 혼합물에 첨가하고, 균질 혼합물이 형성될 때까지 혼합한다. 형성된 혼합물을 3중 롤 밀링한다.
실시예
실시예 1
본 발명에 따른 발열체를 라미네이팅 바닥에 통합하였다.
본 발명에 따른 발열체를 PTC 조성물 (실시예 4의 조성물)에 의해 구성하고, 직접적으로 라미네이팅 바닥 구조에 통합하였다. PTC 조성물 층을 기판 2 (도 9)의 아래쪽에 적용하고, 후속적으로 다른 층과 함께 라미네이팅하였다. 버스바를 스크린 인쇄 공정에 의해 은 잉크 록타이트 ECI 1010으로 기판 2의 아래쪽에 인쇄하였다. 잉크의 건조 후에, 정 온도 계수 잉크인, 록타이트 ECI 8045를 버스바의 위에 스크린-인쇄하여 저항 층을 형성하였다. 이 층의 건조 후에, 보호 층을 그 위에 인쇄하고 (유전체 록타이트 PF 455B) 경화시켰다. 후속적으로, 표준 라미네이션 공정을 계속하여 라미네이트를 생성하였고, 이는 자체에 통합된 히터를 가졌다. 발열체는 층 2와 3 사이에 개재되어 있다.
적절한 히터 디자인 및 알맞은 수준 저항 PTC 잉크를 사용함으로써, 히터를 가열될 수 있도록 전기 그리드 (230 V)에 연결하는 것이 가능하였다. 라미네이트 요소의 두께는 단지 <100 μm로만 증가되었다. 게다가, 이러한 방식으로 히터는 보이지 않았다.
실시예 2
발열체 (인쇄 카본 PTC)를 벽체 요소에 통합하였다 (도 10a 및 10b).
버스바를 스크린 인쇄 공정에 의해 은 잉크 록타이트 ECI 1010으로 PET (또한 종이 등일 수 있음) 기판 상에 인쇄하였다. 은 잉크의 건조 후에, 본 발명에 따른 카본 PTC 잉크를 버스 바의 위에 스크린-인쇄하여 저항 층을 형성하였다. 카본 PTC 잉크 층의 건조 후에, 보호 층을 그 위에 인쇄하고 (유전체 록타이트 PF 455B), 권장 공장에 따라 경화시켰다. 형성된 발열체(40)를 접착제(50)에 의해 석고 벽체 건축 패널(100)에 붙였다. 후속적으로, 발열체를 페인트 층(60)에 의해 오버페인팅하고, 이러한 방식으로 히터는 더 이상 눈에 보이지 않았다. 이는 도 10a에 예시되어 있다.
대안적 실시양태에서, 벽지, 이 경우에는 유리 섬유 강화 벽지(60)를 발열체의 위에 부착시켰다(70). 이는 도 10b에 예시되어 있다.
실시예 3
발열체를 2개의 건축 요소 사이에 개재하였다. 이는 도 11에 예시되어 있다.
버스바를 스크린 인쇄 공정을 사용하여 은 잉크 록타이트 ECI 1010으로 건축 요소(100) - 이 경우에는 석고 보드의 제1 층 상에 인쇄하였다. 은 잉크의 건조 후에, 정 온도 계수 잉크인, 록타이트 ECI 8045를 버스 바의 위에 스크린-인쇄하여 저항 층을 형성하였다. PTC 층의 건조 후에, 보호 층을 그 위에 인쇄하고 (유전체 록타이트 PF 455B), 후속적으로 권장 공정에 따라 경화시켰다. 발열체를 갖는 건축 층을 열 전도성 접착제(60)에 의해 제2 건축 층(100)에 붙였다. 이러한 방식으로 발열체는 건축 재료의 2개의 층 사이에 개재되며, 외부 영향로부터 잘 보호되었다.
실시예 4
조성물 예
Figure pct00001
루브리졸로부터의 에스탄 5715; 듀폰으로부터의 엘박스 40W; 팀칼로부터의 엔사코 250P; 이스트만으로부터의 부틸 글리콜 아세테이트; 이스트만으로부터의 카르비톨 아세테이트. 파라멜트로부터의 딜라베스트 P86.
예시 조성물을 하기 기재된 바와 같이 제조하였다.
2가지의 예비-용해된 결합제 용액을 사용하였다: 에스탄 5715는 기계적 특성을 제공하는 결합제로서, 먼저 부틸 글리콜 아세테이트에 용해시켰고, 제2 결합제인 엘박스 40W도 또한 부틸 글리콜 아세테이트에 용해시키며, 이를 사용하여 잉크에 개선된 인쇄적성을 제공하였다. 2가지의 결합제 용액을 스피드 믹서에서 용매 및 반결정질 재료와 함께 혼합하였다. 혼합물을 균질해질 때까지 혼합하였고, 후속적으로 전자 전도성 재료를 첨가하여, 형성된 혼합물을 균질해질 때까지 혼합하였다. 마지막으로, 조성물을 3중 롤 밀링하였다. 점도가 너무 높다면, 약간의 추가의 용매를 첨가하여 조정하였다. 목적하는 점도는 PTC 조성물이 적용되는 방식에 따라 좌우되었다. 예를 들어 스크린 인쇄 적용의 경우에는, 목적하는 점도는 10 내지 30 Pas (15-1)이었다.

Claims (16)

  1. 하기를 포함하는 건축 요소로서,
    a) 건축 재료;
    b) PTC 조성물 층을 포함하는 호일 또는 PTC 조성물 층을 포함하는 발열체;
    c) 적어도 1개의 접착제 층;
    d) 기판; 및
    e) 커넥터,
    여기서 상기 발열체는 상기 건축 재료와 상기 기판 사이에 삽입되고, 여기서 상기 PTC 조성물은 1) 반결정질 재료; 2) 적어도 1종의 결합제; 및 3) 전자 전도성 재료를 포함하는 것인 건축 요소.
  2. 제1항에 있어서, 상기 발열체가 상기 건축 재료 표면의 적어도 15%, 바람직하게는 적어도 20%, 보다 바람직하게는 적어도 25%를 피복하고 있는 것인 건축 요소.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, PTC 조성물 층을 포함하는 호일을 포함하는 상기 발열체의 두께가 5 μm 내지 5 mm, 바람직하게는 10 μm 내지 1 mm, 보다 바람직하게는 15 μm 내지 500 μm, 가장 바람직하게는 25 μm 내지 150 μm인 건축 요소.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, PTC 조성물 층을 포함하는 상기 발열체의 두께가 2.5 μm 내지 100 μm, 바람직하게는 3 μm 내지 50 μm, 가장 바람직하게는 5 μm 내지 15 μm인 건축 요소.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 잉크, 페이스트 또는 핫멜트의 형태인 건축 요소.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 ASTM E793에 따라 측정된, 150 J/g 초과의 용융 엔탈피를 갖는 반결정질 재료를 포함하고, 바람직하게는 상기 반결정질 재료가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐, 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리옥시메틸렌, 천연 중합체, 정제된 탄화수소 왁스 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 건축 요소.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 전체 조성물의 0.5 내지 70 중량%, 바람직하게는 20 내지 60%, 보다 바람직하게는 23 내지 50%, 가장 바람직하게는 25 내지 40%의 반결정질 재료를 포함하는 것인 건축 요소.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 열가소성 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리실록산, 할로겐화 비닐 또는 비닐리덴 중합체, 폴리아미드 공중합체, 페녹시 수지, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리아크릴레이트 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 결합제를 포함하는 것인 건축 요소.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 적어도 2종의 결합제를 포함하며, 여기서 제1 결합제는 열가소성 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리실록산, 할로겐화 비닐 또는 비닐리덴 중합체, 폴리아미드 공중합체, 페녹시 수지, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리아크릴레이트 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 여기서 제2 결합제는 에틸렌 비닐 아세테이트 중합체, 폴리 비닐 알콜, 에틸렌 알킬 아크릴레이트 공중합체 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 건축 요소.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 조성물의 총 중량의 0.5 내지 8.5 중량%, 바람직하게는 2.5 내지 7.5%, 보다 바람직하게는 4 내지 6%의 적어도 1종의 결합제를 포함하는 것인 건축 요소.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 조성물의 총 중량의 1 내지 10 중량%, 바람직하게는 3.5 내지 10%, 보다 바람직하게는 5.75 내지 8.25%의 적어도 2종의 결합제를 포함하는 것인 건축 요소.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 은, 니켈, 카본, 카본 블랙, 흑연, 그래핀, 구리, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 흑연, 금, 백금, 알루미늄, 철, 아연, 코발트, 납, 주석 합금 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 전도성 재료를 포함하는 것인 건축 요소.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 조성물의 총 중량의 0.5 내지 15 중량%, 보다 바람직하게는 4.5 내지 12%, 가장 바람직하게는 6 내지 11%의 전자 전도성 재료를 포함하는 것인 건축 요소.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 케톤, 에스테르, 글리콜 에스테르, 글리콜 에테르 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 용매를 추가로 포함하고, 바람직하게는 용매가 부틸 글리콜 아세테이트, 카르비톨 아세테이트 및 그의 혼합물로부터 선택된 것인 건축 요소.
  15. 제14항에 있어서, 상기 PTC 조성물이 조성물의 총 중량의 5 내지 80 중량%, 바람직하게는 10 내지 70%, 보다 바람직하게는 13 내지 63%의 용매를 포함하는 것인 건축 요소.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 바닥 요소, 벽체 요소 또는 천장 요소인 건축 요소.
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