KR20180016284A - 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈 - Google Patents

지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈 Download PDF

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KR20180016284A
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임재성
김동현
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하나 마이크론(주)
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Abstract

상부면에 위치하는 상부 트레이스 및 하부면에 위치하는 하부 트레이스를 포함하는 기판; 상기 기판의 하부에 위치하는 지문 센서; 및 상기 지문 센서를 상기 하부 트레이스에 전기적으로 연결하는 제 1 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지가 개시된다.

Description

지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈{FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND FINGERPRINT SENSOR MODULE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 지문 센서 패키지 및 지문 센서 모듈에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 신용카드, 체크카드 등과 같은 카드에 실장될 수 있는 지문 센서 패키지 및 지문 센서 모듈에 관한 것이다.
현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. 특히, 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 유연한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다.
최근, 생체 인식 기술이 발전함에 따라, 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문 센서가 패키지 형태로 개발되고 있는데, 카드로의 실장 효율성이 우수하면서도, 안정적인 지문 인식 성능을 갖는 지문 센서 패키지는 아직 제시되고 있지 않은 실정이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈은 카드에 안정적으로 실장될 수 있는 지문 센서 패키지를 제안하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈은 카드의 벤딩(bending)에도 그 구조를 안전하게 유지하는 지문 센서 패키지를 제안하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈은 신뢰성 있는 지문 인식 성능을 발휘할 수 있는 지문 센서 패키지를 제안하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지는,
상부 기판; 상기 상부 기판의 하부에 위치하는 지문 센서; 상기 지문 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 지문 센서의 하부에 위치하는 하부 기판; 상기 하부 기판을 상기 상부 기판에 전기적으로 연결하는 제 1 와이어; 를 포함할 수 있다.
상기 상부 기판은 상기 상부 기판의 상부면에 위치하는 상부 트레이스와 상기 상부 기판의 하부면에 위치하는 하부 트레이스를 포함하고, 상기 제1 와이어는 상기 하부 트레이스를 상기 하부 기판에 연결할 수 있다.
상기 상부 트레이스는, 상기 지문 센서 패키지의 베젤을 구성할 수 있다.
상기 상부 기판의 일부 영역에는 관통 홀이 형성되며, 상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서를 상기 관통 홀을 통해 상기 상부 트레이스에 연결하는 제 2 와이어; 를 더 포함할 수 있다.
상기 상부 트레이스와 상기 하부 트레이스는 관통 전극을 통해 서로 연결될 수 있다.
상기 상부 트레이스 및 하부 트레이스는, 상기 상부 기판 중 상기 지문 센서의 상부의 지문 센싱 영역을 제외한 영역에 위치할 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서의 지문 인식 동작을 보조하기 위한 수동 소자를 더 포함하되, 상기 수동 소자는 상기 상부 기판의 하부에서 상기 하부 트레이스에 연결될 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서와 상기 하부 기판을 연결하는 제 3 와이어; 를 더 포함할 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서를 관통하여 상기 지문 센서와 상기 하부 기판을 연결하는 관통 전극을 더 포함할 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서의 상부 및 측부에 위치하는 몰딩부를 더 포함할 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서의 지문 인식 동작을 보조하기 위한 수동 소자를 더 포함하되, 상기 수동 소자는 상기 하부 기판에 연결될 수 있다.
상기 지문 센서의 하부에는 상기 지문 센서를 보호하기 위한 센서 보호층이 위치할 수 있다.
상기 센서 보호층은, 고분자 재질 또는 금속 재질로 형성되는 유연 가능할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지는,
상부면에 위치하는 상부 트레이스 및 하부면에 위치하는 하부 트레이스를 포함하는 상부 기판; 상기 기판의 하부에 위치하는 지문 센서; 및 상기 지문 센서를 상기 하부 트레이스에 전기적으로 연결하는 제 1 와이어를 포함할 수 있다.
상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서를 관통하는 관통 전극을 더 포함하되, 상기 제 1 와이어는 상기 관통 전극과 상기 하부 트레이스에 연결될 수 있다.
상기 상부 기판의 일부 영역에는 관통 홀이 형성되며, 상기 지문 센서 패키지는, 상기 지문 센서를 상기 관통 홀을 통해 상기 상부 트레이스에 연결하는 제 2 와이어를 더 포함할 수 있다.
상기 상부 트레이스와 상기 하부 트레이스는 관통 전극을 통해 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 모듈은,
일면에 홈이 형성된 카드; 및 상기 홈에 안착되어 상기 카드에 실장되는 지문 센서 패키지를 포함하되, 상기 지문 센서 패키지는, 상부면에 위치하는 상부 트레이스 및 하부면에 위치하는 하부 트레이스를 포함하는 상부 기판; 상기 기판의 하부에 위치하는 지문 센서; 및 상기 지문 센서를 상기 하부 트레이스에 전기적으로 연결하는 제 1 와이어를 포함할 수 있다.
상기 카드는 회로 배선을 구비하는 기판을 포함하되, 상기 지문 센서 패키지의 하부 트레이스와 상기 카드의 기판의 회로 배선이 연결됨으로써 상기 지문 센서 패키지가 상기 카드에 실장될 수 있다.
상기 지문 센서 패키지와 상기 홈의 사이에는, 유동 공간이 형성될 수 있다.
상기 유동 공간에는, 접착제가 도포 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈은 카드에 안정적으로 실장될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈은 카드의 벤딩(bending)에도 그 구조를 안전하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈은 신뢰성 있는 지문 인식 성능을 발휘할 수 있다.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈이 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 지문 센서 패키지가 실장될 수 있는 카드를 도시하는 도면이다.
도 7 및 도 8는 도 1 내지 도 5의 지문 센서 패키지가 카드에 실장되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제 1, 제 2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 따른 예시적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(100)를 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서 패키지(100)는 상부 기판(110), 센서(120), 하부 기판(130) 및 복수의 와이어들(142, 144, 146)을 포함할 수 있다.
상부 기판(110)은 벤딩이 가능한 유연한(flexible) 기판 또는 리지드한(rigid) 기판을 포함할 수 있다. 상부 기판(110)의 상부면에는 상부 트레이스(112)가 위치하고, 하부면에는 하부 트레이스(114)가 위치한다. 또한, 도시된 바와 같이, 상부 기판(110)의 상부면에는 코팅 레이어(190)가 위치할 수 있다. 코팅 레이어(190)는 상부 기판(110)을 보호하기 위해 상부 기판(110)의 상부에 배치되며, 코팅 레이어(190)는 플라스틱, 유리 등의 재질로 이루어질 수 있다.
상부 트레이스(112)는 지문 센서 패키지(100)의 센싱 능력을 좋게 하고 정전기 방지를 위한 베젤을 구성할 수 있으며, 베젤은 구동신호를 손가락(10)과 같은 매질로 방사한다. 상기 구동신호는 RF를 포함하는 전기적 신호로서 지문의 산과 골의 전기적 특성 차이를 발생시킨다. 예를 들어, 지문의 산과 골의 높이차에 의한 정전 용량의 차이를 발생시킨다.
센서(120)는 상부 기판(110)의 하부에 위치하며, 지문을 감지한다. 구체적으로, 센서(120)는 피사체인 사용자의 손가락(10)의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량 방식의 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서(120)는 유연하게 구부러지거나 휘어질 수 있도록 수 내지 수십 ㎛ 정도의 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있는 것으로써, 본 발명에서는 약 1 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있고, 보다 바람직하게는 1 내지 60㎛의 두께를 가질 수도 있다.
하부 기판(130)은 센서(120)의 하부에 위치하며, 센서(120)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 하부 기판(130)은 센서(120)와 하부 트레이스(114), 그리고 센서(120)의 상부 트레이스(112) 사이의 전기적 연결을 위한 매개체의 역할을 할 수 있다. 하부 기판(130)은 유연 PCB(Printed Circuit Board) 또는 리지드 PCB를 포함할 수 있다.
제 1 와이어(142)는 하부 기판(130)의 회로 배선(135)과 하부 트레이스(114)를 연결하며, 제 2 와이어(144)는 하부 기판(130)의 회로 배선(135)과 상부 트레이스(112)를 연결한다. 상부 트레이스(112)는 상부 기판(110)의 상부면에 위치하고 있기 때문에 제 2 와이어(144)의 연결을 위해 상부 기판(110)의 일부에는 관통 홀(115)이 형성될 수 있다. 즉, 제 2 와이어(144)의 일단은 관통 홀(115)을 통해 상부 트레이스(112)에 연결되고, 타단은 하부 기판(130)의 회로 배선(135)에 연결될 수 있다.
제 3 와이어(146)는 센서(120)와 하부 기판(130)의 회로 배선(135)를 연결한다.
제 1 와이어(142), 제 2 와이어(144), 제 3 와이어(146) 및 하부 기판(130)을 통해 센서(120)와 하부 트레이스(114), 그리고 센서(120)와 상부 트레이스(112)가 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 지문 센서 패키지(100)는 센서(120)와 하부 기판(130) 사이에 위치하는 센서 보호층(150)을 더 포함할 수 있다. 센서 보호층(150)은 센서(120)의 하부에서 센서(120)를 보호한다. 본 발명의 일 실시예에서 센서(120)는 매우 얇은 두께의 실리콘 센서를 포함할 수 있으며, 그 두께가 매우 얇기 때문에 벤딩(bending)이 가능한 유연성을 가질 수 있다.
센서 보호층(150)은 센서(120)와 마찬가지로 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 센서 보호층(150)은 폴리이미드와 같은 고분자 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 그리고 언급한 금속 재질의 예로서는 구리, 알루미늄, 금 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 사용하거나 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
센서(120)의 측면 및 상면에는 센서(120) 및 제 3 와이어(146)를 외부의 충격 등으로부터 보호하기 위한 제 1 몰딩부(160)가 위치할 수 있다. 제 1 몰딩부(160)는 댐 앤 필(dam and fill) 방식으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 에폭시 수지의 일종으로 테두리에 댐(Dam) 수지를 도포한 후 먼저 경화를 시키고 내부를 유체로 채움으로써 형성될 수 있다.
또한, 지문 센서 패키지(100)는 상부 기판(110)의 하부에서 하부 트레이스(114)에 연결되는 수동 소자(170)를 더 포함할 수 있다. 수동 소자(170)는 하부 트레이스(114)와 ACF(Anisotropic Conductive Film), NCF(non-conductive film)등과 같은 본딩 물질을 통해 서로 연결될 수 있다. 수동 소자(170)는 지문 센서 패키지(100)의 지문 인식 동작을 보조하며, 예를 들어, 수동 소자(170)는 저항, 콘덴서, 다이오드뿐만 아니라 지문 센서 패키지(100)의 전원 공급을 위한 전력 관리 반도체 칩(Power Management Integrated Circuit: PMIC), 전류 변화를 안정화시키는 파워 인덕터(Power Inductor) 혹은 콘트롤러(Controller) 등의 각종 모듈을 포함할 수 있다.
수동 소자(170), 제 1 와이어(142), 제 2 와이어(144) 및 하부 기판(130) 등은 제 2 몰딩부(180)에 의해 감싸여질 수 있으며, 제 2 몰딩부(180)에 의해 수동 소자(170), 제 1 와이어(142), 제 2 와이어(144) 및 하부 기판(130) 등의 파손이 방지될 수 있다. 제 2 몰딩부(180)는 댐 앤 필(dam and fill) 방식으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 에폭시 수지의 일종으로 테두리에 댐(Dam) 수지를 도포한 후 먼저 경화를 시키고 내부를 유체로 채움으로써 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 지문 센서 패키지(100)는 카드에 실장될 수 있는데, 실장의 안정성을 높이기 위해 지문 센서 패키지(100)는 T자 형태를 가질 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 기판(110)의 직경이 제 2 몰딩부(180)의 직경보다 큰 T자 형태로서, 후술하는 카드(510)의 홈(520)에 안정적으로 실장될 수 있다.
도 1에 개시된 본 발명의 실시예와 달리, 상부 기판(110)에는 상부 트레이스(112)와 하부 트레이스(114)의 사이에 미들 트레이스(미도시)가 추가될 수 있다. 이러한 경우, 상부 기판(110)은 적어도 두 개의 층으로 구성될 수 있다. 여기서 복수의 층이랑 상부 기판(110)과 같거나 유사한 재질로 구성되어 상부 기판(110)의 역할을 수행할 수 있는 층들을 의미할 수 있다. 상부 기판(110)을 구성하는 복수의 층 중에서 제일 상부 층의 상면에 상부 트레이스(112)가 위치할 수 있으며, 상부 기판을 구성하는 복수의 층 중에서 제일 하부 층의 하면에 하부 트레이스(114)가 위치할 수 있다. 그리고 상부 기판(110)을 구성하는 복수의 층 간에는 미들 트레이스(미도시)가 위치할 수 있다.
지문 센서 패키지(100)는 상기한 도 1의 실시예에서 미들 트레이스가 추가적으로 실장됨으로써 상부 기판(110)의 내구도를 증대시킬 수 있게 된다.
또한, 도 1에 개시된 본 발명의 실시예와 달리, 센서(120)의 구동을 보조하기 위한 서포트 IC(Support Integrated Circuit)가 센서(120)와 하부 기판(130)의 사이에 위치할 수 있다. 서포트 IC는 센서(120)의 구동을 보조할 수 있다. 예를 들어, 서포트 IC는 센서의 구동을 위해 요구되는 전력을 추가적으로 제공할 수 있다. 이 때, 서포트 IC는 하부 기판(130)에 플립-칩 방식으로 접촉되거나 와이어로 연결됨으로써 하부 기판(130)과의 전기적 연결을 유지할 수 있다. 상기한 것처럼 서포트 IC가 센서(120)와 하부 기판(130) 사이에서 제1 몰딩부(160)에 의해 몰딩되도록 배치함으로써 지문 센서 패키지의 크기를 소형화 시킬 수 있는 효과가 있다. 상기한 것과 같이 센서(120)와 하부 기판(130)의 사이에 서포트 IC가 위치하는 경우, 서포트 IC가 포함되는 공간을 확보하기 위해서 도 1과 달리 센서(120)와 하부 기판(130) 또는 센서 보호층(150)이 하부 기판(130)과 서로 직접 닿지 않고 소정의 거리만큼 이격될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지(200)를 도시하는 도면이다.
도 2에 도시된 지문 센서 패키지(200)와 도 1에 도시된 지문 센서 패키지(100)를 비교하면, 상부 기판(110)에 관통 홀(115)이 형성되어 있지 않으며 대신 상부 트레이스(112)와 하부 트레이스(114)가, 상부 기판(110)을 관통하는 관통 전극(210)으로 연결된 것을 알 수 있다. 상부 트레이스(112)와 하부 트레이스(114)를 관통 전극(210)으로 연결함으로써, 도 1의 제 2 와이어(144)는 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지(400)를 도시하는 도면이다.
도 3에 도시된 지문 센서 패키지(400)와 도 1에 도시된 지문 센서 패키지(100)를 비교하면, 도 1의 제 3 와이어(146)가 도 3에서 관통 전극(410)으로 치환된 것을 알 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 지문 센서 패키지(400)는 센서 보호층(150)을 포함하지 않을 수 있다.
관통 전극(410)은 센서(120)를 관통하여 센서(120)와 하부 기판(130)을 전기적으로 연결한다. 제 3 와이어(146) 대신 관통 전극(410)을 이용함으로써, 지문 센서 패키지(400)의 장시간 사용 등에 따라 와이어가 손상되어 지문 센싱 성능이 감소하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 센서 보호층(150)을 포함하고 있지 않으므로 지문 센서 패키지(400)의 전체 두께가 감소될 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지(500)를 도시하는 도면이다.
도 4에 도시된 지문 센서 패키지(500)와 도 3에 도시된 지문 센서 패키지(400)를 비교하면, 도 3의 하부 기판(130)이 생략된 것을 알 수 있다.
제 1 와이어(142)는 관통 전극(410)의 하단과 하부 트레이스(114)를 연결하고, 제 2 와이어(144)는 관통 전극(410)의 하단과 상부 트레이스(112)를 연결한다.
도 3 및 도 4에서는 제 2 와이어(144)가 관통 홀(115)을 통해 상부 트레이스(112)에 연결되는 것으로 도시하고 있으나, 도 2와 같이, 제 2 와이어(144)가 생략되고 관통 전극(210)이 상부 트레이스(112)와 하부 트레이스(114)를 연결할 수도 있다.
한편, 도 1 내지 도 4의 지문 센서 패키지(100, 200, 400, 500)에서 상부 트레이스(112)와 하부 트레이스(114)는, 상부 기판(110) 중 센서(120)의 상부의 지문 센싱 영역(A)을 제외한 영역에 위치할 수 있다. 지문 센싱 영역(A)에 상부 트레이스(112) 또는 하부 트레이스(114)가 위치하는 경우, 상부 트레이스(112) 또는 하부 트레이스(114)에 의해 가로막혀 센서(120)의 지문 센싱 동작이 이루어지지 않거나, 그 정확성이 감소될 수 있으므로, 본 발명의 일 실시예에서는 상부 기판(110) 중 지문 센싱 영역(A) 이외의 영역에만 상부 트레이스(112) 및 하부 트레이스(114)를 위치시키는 것이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문 센서 패키지(600)를 도시하는 도면이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 지문 센서 패키지(100, 200, 400, 500)에서 수동 소자(170)는 상부 기판(110)의 하부에서 하부 트레이스(114)에 연결되어 있었으나, 도 6에 도시된 지문 센서 패키지(600)에 따르면, 수동 소자(170)는 하부 기판(130)에 부착될 수도 있다. 하부 기판(130)은 와이어를 통해 하부 트레이스(114)에 연결되어 있기 때문에, 수동 소자(170)를 하부 기판(130)에 실장하더라도 도 1 내지 도 4와 같이, 수동 소자(170)와 하부 트레이스(114)가 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 지문 센서 패키지(100, 200, 400, 500, 600)가 실장될 수 있는 카드(710)를 도시하는 도면이고, 도 7 및 도 8은 도 1 내지 도 5의 지문 센서 패키지(800)가 카드(710)에 실장되는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 및 도 8에 도시된 지문 센서 패키지(800)는 도 1 내지 도 5에 도시된 지문 센서 패키지(100, 200, 400, 500, 600) 중 어느 하나를 의미할 수 있다.
도 6에 도시된 카드(710)는 예를 들어, 플라스틱 카드를 포함할 수 있으며, 지문 센서 패키지(800)는 카드(710)에 생성된 홈(720)에 실장될 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 카드(710) 내에는 회로배선(740)이 배치된 기판(730)이 위치할 수 있다.
카드(710)에는 지문 센서 패키지(800)가 실장될 수 있는 홈(720)이 형성되어 있으므로, 지문 센서 패키지(800)를 홈(720)에 삽입(예를 들어, 화살표 방향으로 이동)시킨 후, 지문 센서 패키지(800)의 하부 트레이스(114)와 카드(710)의 기판(730)의 회로배선(740)을 전기적으로 연결시킴으로써 지문 센서 모듈(900)을 구성할 수 있다.
도 7을 보면, 지문 센서 패키지(800)와 카드(710) 사이에는 유동 공간(B)이 형성되는데, 이 유동 공간(B)은 카드(710)의 휨 정도에 따라, 지문 센서 패키지(800)가 유연하게 대응할 수 있는 공간을 제공한다. 다시 말하면, 카드(710)의 유연성이 지문 센서 패키지(800)의 유연성보다 큰 경우, 이 유동 공간(B)이 형성되어 있지 않다면, 지문 센서 패키지(800)가 카드(710)와 동일하게 벤딩되어 지문 센서 패키지(800)가 손상될 위험이 있기 때문이다.
구현예에 따라서는, 상기 유동 공간(B)에 접착제가 위치할 수 있는데, 이 경우에는 그 모듈러스(modulus)가 작은 접착제를 이용하는 것이 바람직하다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 패키지(600)는 T자 형태를 가지고 있기 때문에 지문 센서 패키지(800)를 카드(510)의 홈(520) 내에 실장시키더라도 상부 기판(110)의 하부에 위치하는 모듈들, 즉, 센서(120), 와이어 등에 압력이 가해지는 것이 방지될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100, 200, 400, 500, 600, 800: 지문 센서 패키지
110: 상부 기판 112: 상부 트레이스
114: 하부 트레이스 115: 관통 홀
120: 센서 130: 하부 기판
142; 제 1 와이어 144: 제 2 와이어
146: 제 3 와이어 150: 센서 보호층
160: 제 1 몰딩부 170: 수동 소자
180: 제 2 몰딩부 190: 코팅 레이어
210, 310: 관통 전극 510: 카드
520: 홈

Claims (22)

  1. 상부 기판;
    상기 상부 기판의 하부에 위치하는 지문 센서;
    상기 지문 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 지문 센서의 하부에 위치하는 하부 기판;
    상기 하부 기판을 상기 상부 기판에 전기적으로 연결하는 제1 와이어; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판은
    상기 상부 기판의 상부면에 위치하는 상부 트레이스와 상기 상부 기판의 하부면에 위치하는 하부 트레이스를 포함하고,
    상기 제1 와이어는 상기 하부 트레이스를 상기 하부 기판에 연결하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 트레이스는, 상기 지문 센서 패키지의 베젤을 구성하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 상부 기판의 일부 영역에는 관통 홀이 형성되며,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서를 상기 관통 홀을 통해 상기 상부 트레이스에 연결하는 제 2 와이어; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 상부 트레이스와 상기 하부 트레이스는 관통 전극을 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 상부 트레이스 및 하부 트레이스는,
    상기 상부 기판 중 상기 지문 센서의 상부의 지문 센싱 영역을 제외한 영역에 위치하는 것을 특징으로 지문 센서 패키지.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서의 지문 인식 동작을 보조하기 위한 수동 소자를 더 포함하되,
    상기 수동 소자는 상기 상부 기판의 하부에서 상기 하부 트레이스에 연결되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서와 상기 하부 기판을 연결하는 제 3 와이어; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서를 관통하여 상기 지문 센서와 상기 하부 기판을 연결하는 관통 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서의 상부 및 측부에 위치하는 몰딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서의 지문 인식 동작을 보조하기 위한 수동 소자를 더 포함하되,
    상기 수동 소자는 상기 하부 기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 센서의 구동을 보조하기 위한 서포트 IC를 더 포함하고, 상기 서포트 IC는 상기 지문 센서와 상기 하부 기판의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 지문 센서의 하부에는 상기 지문 센서를 보호하기 위한 센서 보호층이 위치하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 센서 보호층은,
    고분자 재질 또는 금속 재질로 형성되는 유연 가능한 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  15. 상부면에 위치하는 상부 트레이스 및 하부면에 위치하는 하부 트레이스를 포함하는 상부 기판;
    상기 기판의 하부에 위치하는 지문 센서; 및
    상기 지문 센서를 상기 하부 트레이스에 전기적으로 연결하는 제 1 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서를 관통하는 관통 전극을 더 포함하되,
    상기 제 1 와이어는 상기 관통 전극과 상기 하부 트레이스에 연결되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 상부 기판의 일부 영역에는 관통 홀이 형성되며,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상기 지문 센서를 상기 관통 홀을 통해 상기 상부 트레이스에 연결하는 제 2 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 상부 트레이스와 상기 하부 트레이스는 관통 전극을 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 패키지.
  19. 일면에 홈이 형성된 카드; 및
    상기 홈에 안착되어 상기 카드에 실장되는 지문 센서 패키지를 포함하되,
    상기 지문 센서 패키지는,
    상부면에 위치하는 상부 트레이스 및 하부면에 위치하는 하부 트레이스를 포함하는 상부 기판;
    상기 기판의 하부에 위치하는 지문 센서; 및
    상기 지문 센서를 상기 하부 트레이스에 전기적으로 연결하는 제 1 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 카드는 회로 배선을 구비하는 기판을 포함하되,
    상기 지문 센서 패키지의 하부 트레이스와 상기 카드의 기판의 회로 배선이 연결됨으로써 상기 지문 센서 패키지가 상기 카드에 실장되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 모듈.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 지문 센서 패키지와 상기 홈의 사이에는,
    유동 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 모듈.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 유동 공간에는,
    접착제가 도포 된 것을 특징으로 하는 지문 센서 모듈.
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