KR20160023945A - 지문센서 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 지문센서 패키지에 관한 것으로서, 구체적으로는 전극패턴이 형성된 글래스를 이용하는 지문센서의 패키지 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 지문센서 패키지에 있어서, 지문감지를 수행하는 지문센서; 상기 지문센서를 수용하는 몸체부; 상기 몸체부를 지지하도록 하는 비어 프레임; 상기 센싱면에 대응하고, 상기 지문센서와 상기 비어 프레임이 전기적으로 연결되도록 전극패턴이 형성된 글래스를 포함하는 지문센서 패키지를 제공한다.

Description

지문센서 패키지{Fingerprint Sensor Package}

본 발명은 지문센서 패키지에 관한 것으로서, 구체적으로는 전극패턴이 형성된 글래스를 이용하는 지문센서의 패키지 방법에 관한 것이다.

일반적으로 지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 해 보안사고를 예방하게 하는데 주로 사용하는 기술로서, 개인 및 조직의 컨텐츠와 데이터의 보호, 컴퓨터나 모바일 장치 등의 안전한 액세스(Access) 제어 등에 적용된다.

이러한 지문인식 기술을 위해서는 지문센서가 사용되는데, 지문센서는 인간 손가락 지문의 패턴을 인식하기 위한 장치로서, 지문센서는 감지 원리에 따라 광 감지 센서, 정전기 감지 센서 또는 압력감지 센서로 구분되며, 각각의 지문센서는 그 구동원리에 의해 손가락으로부터 지문 이미지 데이터를 얻어내게 된다.

지문센서는 손가락 지문의 이미지 데이터 시간당 변화량을 이용하여 전자제품의 화면상 커서(Cursor) 또는 포인터(Pointer)를 조작하는 포인팅 장치로서 동작되는 것도 가능하여 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있다.

한편, 전자제품이 소형화, 다기능화 될수록, 지문센서를 포함하는 패키지 또한 고밀도화, 저전력 및 소형화 등이 요구되고 그 구조 또한 복잡한 형상을 띄는 경우가 많다.

이와 같은 지문센서는 일반적인 반도체 칩과 마찬가지로 EMC등의 수지재에 밀봉되어 모바일 기기에 조립된다. 즉, EMC몰드 후 비어 프레임과 지문센서에 전기적 연결을 위한 재배선을 한다. 이후, 재배선이 완료된 상태에서 지문센서를 글래스에 실장한다. 하지만 이러한 과정은 제조단계가 복잡해지고 재배선의 두께로 인해 지문센서의 인식률이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 제조공정에서 미리 글래스에 전극패턴을 형성함으로써, 공정이 단순해지고, 두께를 감소시키는 지문센서 패키지 방법을 제공하는 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 지문센서 패키지에 있어서, 지문감지를 수행하는 지문센서; 센싱면이 개방되도록 상기 지문센서를 수용하는 몸체부; 상기 몸체부를 지지하도록 하는 비어 프레임; 상기 센싱면에 대응하고, 상기 지문센서와 상기 비어 프레임이 전기적으로 연결되도록 전극패턴이 형성된 글래스를 포함하는 지문센서 패키지를 제공한다.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 지문센서 패키지에 의하면, 제조공정에서 미리 글래스에 전극패턴을 형성함으로써, 공정이 단순해지고, 지문센서 패키지의 두께 감소를 이룰 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전극패턴이 형성된 글래스의 외관 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전극패턴이 형성된 글래스가 비어 프레임 및 몸체부의 상면에 구성됨을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A' 단면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하겠다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전극패턴이 형성된 글래스의 외관 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전극패턴이 형성된 글래스가 비어 프레임 및 몸체부의 상면에 구성됨을 보여주는 평면도이며, 도 3은 도 2의 A-A' 섹션 단면도이다.

도시된 바와같이, 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 패키지는 손가락의 지문데이터 감지를 위한 지문센서(300), 몸체부(500), 비어 프레임(400) 및 전극패턴(200)이 형성된 글래스(100)를 포함한다.

지문센서(300)는 손가락 지문의 산과 골의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 지문을 스캐닝(Scanning)하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다. 또한, 지문센서(300)는 손가락의 움직임 추적 기능을 가질 수 있다.

그리고, 지문센서(300)를 수용하는 몸체부(500)는 EMC몰딩으로 구현될 수 있는데, 여기서, 몸체부(500)는 지문센서(300)의 센싱면이 개방되도록 지문센서(300)를 수용할 수 있다.

또한, 몸체부(500)의 양측면에는 비어 프레임(400)이 구비될 수 있다. 비어 프레임(400)은 몸체부(500)를 지지하는 부분이다. 여기서, 비어 프레임(400)의 상, 하면에는 각각 상부단자(420) 및 하부단자(430)가 형성될 수 있다. 이때, 상부단자(420)와 하부단자(430)는 비어 홀(410)에 형성된 도전소재에 의해 연결될 수 있다.

한편, 상부단자(420)와 연결되고 지문센서(300)에 전원을 공급 할 수 있는 전극패턴(200)은 투명전극과 같은 소재로 이루어 질 수 있다. 예컨데, 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 은나노와이어(Silver Nanowire), 탄소나노튜브(Carbon Nanotube, CNT), 그래핀(Graphene) 및 전도성 고분자(Conducting Polymer)가 될 수 있다.

이러한 전극패턴(200)은 글래스(100)의 하면에 형성되어 지문센서(300)의 본딩패드(310)와 비어 프레임(400)의 상부단자(420)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 글래스(100)에 전극패턴(200)을 직접 구현하게되면, 센서모듈의 배선층과 이를 보호하는 절연층을 생략할 수 있어 기존대비 센서모듈의 두께를 낮출 수 있다.

다음으로, 글래스(100)는 지문센서(300) 및 비어 프레임(400)의 상면에 위치할 수 있다. 이 과정에서 전도성 소재가 분산된 박막 ACF(Anisotropic Conductuve Film)가 전극패턴(200) 및 지문센서(300)의 사이에 구비될 수 있다.

즉, 박막 ACF는 본딩패드(310) 및 비어 프레임(400)의 상부 단자(420)를 전도성 소재에 의해 전기적으로 연결할 수 있다.

한편, 전극패턴(200)을 형성한 글래스(100)는 사각형 이외에 원형 또는 기타 다른 형상을 형성할 수 있다. 또한, 전극패턴(200)은 글래스(100)의 형상에 맞게 형성할 수 있다.

이와같이 본 발명에 따른 지문센서 패키지에 의하면, 제조공정에서 미리 글래스(100)에 전극패턴(200)을 형성함으로써, 공정이 단순해지고, 지문센서 패키지의 두께 감소를 이룰 수 있는 효과가 있다.

전술한 본 개시의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 개시의 보호 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 글래스 200: 전극패턴
300: 지문센서 310: 본딩패드
400: 비어 프레임 410: 비어 홀
420: 상부단자 430: 하부단자
500: 몸체부

Claims (1)

1. 지문센서 패키지에 있어서,
   지문감지를 수행하는 지문센서;
   센싱면이 개방되도록 상기 지문센서를 수용하는 몸체부;
   상기 몸체부를 지지하도록 하는 비어 프레임;
   상기 센싱면에 대응하고, 상기 지문센서와 상기 비어프레임이 전기적으로 연결되도록 전극패턴이 형성된 글래스를 포함하는 지문센서 패키지.

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