KR20180011466A - Method for preparing three-dimensional substrate - Google Patents

Method for preparing three-dimensional substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20180011466A
KR20180011466A KR1020180003938A KR20180003938A KR20180011466A KR 20180011466 A KR20180011466 A KR 20180011466A KR 1020180003938 A KR1020180003938 A KR 1020180003938A KR 20180003938 A KR20180003938 A KR 20180003938A KR 20180011466 A KR20180011466 A KR 20180011466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
substrate
forming
present
dimensional
Prior art date
Application number
KR1020180003938A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102101888B1 (en
Inventor
조종갑
심병열
전재승
허진녕
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180003938A priority Critical patent/KR102101888B1/en
Publication of KR20180011466A publication Critical patent/KR20180011466A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102101888B1 publication Critical patent/KR102101888B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/14—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor using multilayered preforms or sheets
    • B29C51/145—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor using multilayered preforms or sheets having at least one layer of textile or fibrous material combined with at least one plastics layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
    • C03B23/0235—Re-forming glass sheets by bending involving applying local or additional heating, cooling or insulating means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133331—Cover glasses
    • G02F2001/133331—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/51—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a method for preparing a three-dimensional substrate in which a pattern is printed in an easy manner using a high thermal resistant composition. A method for preparing a three-dimensional substrate comprises the following steps: (a) processing the outer appearance of a plane substrate; (b) forming a printing layer on one surface of the plane substrate; (c) three-dimensionally molding the plane substrate with heat; (d) reinforcing the three-dimensionally molded substrate with heat; and (e) forming a functional layer on the other surface of the reinforced substrate.

Description

입체 기재의 제조 방법{METHOD FOR PREPARING THREE-DIMENSIONAL SUBSTRATE}[0001] METHOD FOR PREPARING THREE-DIMENSIONAL SUBSTRATE [0002]

본 발명은 입체 기재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a three-dimensional substrate.

휴대전화, 디지털카메라, 운송장치용 네비게이션 등의 디스플레이부, 자동차의 전면 유리부 등은 디스플레이부 또는 유리부의 파손을 방지하거나, 이들의 표시를 확대하거나, 이들 가장자리를 장식할 목적으로, 일정의 색상의 패턴을 포함하고 있다.A display portion such as a mobile phone, a digital camera, navigation for a transportation device, a front glass portion of an automobile or the like may be provided with a predetermined color of the display portion or glass portion for the purpose of preventing damage to the display portion or the glass portion, Pattern.

이러한 디스플레이부, 유리부 등은 종래에는 평면(2차원) 형상을 가지는 것이 일반적이었으나, 최근에는 다양한 기능에 대한 만족도를 높이기 위하여 일부에 곡면이 형성되는 등 입체(3차원) 형상을 갖는 디스플레이부, 유리부 등의 적용이 증가하고 있다.The display unit, the glass unit, and the like have conventionally been generally planar (two-dimensional), but in recent years, a display unit having a three-dimensional shape such as a curved surface is formed to enhance satisfaction with various functions, Glass, and the like.

본 발명은 고내열성 조성물을 이용하여 보다 용이하게 패턴이 인쇄된 입체 형상의 기재를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a method for producing a three-dimensional substrate having a pattern printed with ease using a high heat-resistant composition.

본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법은 (a) 평면 기재의 외형을 가공하는 단계; (b) 상기 평면 기재의 일면에 인쇄층을 형성하는 단계; (c) 상기 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계; (d) 상기 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계; 및 (e) 상기 강화된 기재의 타면 상에 기능성층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention includes the steps of: (a) machining a contour of a flat substrate; (b) forming a print layer on one side of the planar substrate; (c) three-dimensionally thermoforming the flat substrate; (d) strengthening said sterically thermoformed substrate; And (e) forming a functional layer on the other side of the reinforced substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG(anti-glare) 표면 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, before the step of forming the print layer, the method may further include an anti-glare (AG) surface treatment on the other side of the flat substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 타면 상에 AF(anti-fingerprint)층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of forming the functional layer may include forming an anti-fingerprint (AF) layer on the other surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 AF층 상에 AR(anti-reflection)층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of forming the functional layer may further include forming an anti-reflection (AR) layer on the AF layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층은 AG/AR/AF층일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the functional layer may be an AG / AR / AF layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층은 스프레이 코팅을 이용하여 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the functional layer may be formed using a spray coating.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 기재는 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리(메틸 메타아크릴레이트)(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스티렌(PS), 코폴리에스터 써모플라스틱 엘라스토머(COP) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다.In one embodiment of the invention, the substrate is selected from the group consisting of glass, polycarbonate (PC), poly (methyl methacrylate) (PMMA), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), copolyester thermoplastic elastomer (COP), and combinations thereof.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 일면에 요철부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of forming the concavo-convex portion may include forming a concavo-convex portion on one side of the flat substrate before the step of forming the print layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄층은 상기 요철부 상에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the print layer may be formed on the concave-convex portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 요철부를 형성하는 단계 이후에, 상기 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of forming the concave-convex portion may further include forming a multi-layer on the concave-convex portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열성형하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG 표면 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, before the step of thermoforming, an AG surface treatment may be performed on the other surface of the flat substrate.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법을 이용하면, 평면의 기재에 고내열성 조성물을 이용하여 패턴을 형성한 후 상기 기재를 입체적으로 열성형함으로써, 제조 공정의 난이도를 낮춰 입체 기재의 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 방법은 인쇄의 균일도를 확보함으로써, 인쇄된 기재의 인쇄 공차 및 외관 불량을 개선하여 수율을 향상시키는 효과를 나타낸다.By using the method for producing a three-dimensional substrate according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost of the three-dimensional substrate by lowering the degree of difficulty in the manufacturing process by forming a pattern using a high heat- can do. Further, the method according to the present invention has the effect of improving the yield by improving the printing tolerance and appearance defect of the printed substrate by securing the uniformity of printing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.
도 5 및 도 6은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.
도 7 및 도 8은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 또 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.1 shows a plan view of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
3 shows a flowchart of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.
4 shows a flowchart of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.
5 and 6 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to one embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.
FIGS. 7 and 8 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to one embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.
Fig. 9 shows a flowchart of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown enlarged from the actual for the sake of clarity of the present invention. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Also, where a portion such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, this includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. In the present specification, when a part of a layer, a film, an area, a plate, or the like is formed on another part image on, the forming direction is not limited to an upper part but includes a part formed in a side or a lower direction . On the contrary, where a section such as a layer, a film, an area, a plate, etc. is referred to as being "under" another section, this includes not only the case where the section is "directly underneath"

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 평면도를 나타낸다. 도 2는 입체 기재의 도 1의 I-I'방향으로 절단된 단면을 나타낸다.1 shows a plan view of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 shows a section of the three-dimensional substrate cut in the direction of I-I 'in Fig.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법에 의해 제조된 입체 기재(1)는 기재(110)를 중심으로 그 일면에는 인쇄층(120)이 적층되어 있으며, 기재(110)의 타면에는 AG층(130) 및 기능성층(140), 구체적으로 AF층(141) 및 AR층(142)이 순서대로 적층되어 포함될 수 있다.1 and 2, a three-dimensional substrate 1 manufactured by a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention includes a printed layer 120 laminated on one side of the substrate 110 And an AG layer 130 and a functional layer 140, specifically, an AF layer 141 and an AR layer 142 are stacked in this order on the other surface of the substrate 110.

하기에서는 입체 기재(1)의 각 층을 보다 상세히 설명한다. Each layer of the three-dimensional substrate 1 will be described in more detail below.

본 명세서에서의 "기재(110)"는 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리(메틸메타아크릴레이트)(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스티렌(PS), 코폴리에스터 써모플라스틱 엘라스토머(COP) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다. 기재의 두께는 입체적 열성형에 적합하기 위해 50㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As used herein, the term "substrate 110" includes glass, polycarbonate (PC), poly (methyl methacrylate) (PMMA), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), copolyester thermoplastic elastomer (COP), and combinations thereof. The thickness of the substrate may be 50 탆 or more in order to be suitable for three-dimensional thermoforming, but is not limited thereto.

인쇄층(120)은 기재(110)의 일면 또는 양면에 형성되어 소정의 패턴을 형성하는 층이다. 인쇄층(120)은 필요에 따라, 흑색, 무채색 또는 유채색, 또는 무광 또는 유광으로 형성될 수 있으며, 모양에는 제한이 없다.The print layer 120 is a layer formed on one side or both sides of the substrate 110 to form a predetermined pattern. The printing layer 120 may be formed of black, achromatic or chromatic, or non-glossy or glossy, if necessary, and is not limited in shape.

기재에 형성된 인쇄층(120)은 인쇄층(120)이 형성된 후에 수행되는 열성형 단계에서 고온, 고압에 의해 변색되거나 손상되지 않도록 하는 것이 요구된다. 이러한 요구는 인쇄층(120)의 형성에 초고내열성을 가지는 고내열성 조성물을 가짐으로써 수행된다.The printed layer 120 formed on the substrate is required to be discolored or damaged by high temperature and high pressure in the thermoforming step performed after the printing layer 120 is formed. This requirement is fulfilled by having a highly heat resistant composition having a very high heat resistance in the formation of the printing layer 120.

본 명세서에서의 "고내열성 조성물"은 기재의 열성형이 수행되는 초고온, 예컨대 600℃ 내지 800℃의 초고온에서의 열처리 시에도 분해되지 않는 조성물을 의미한다. 고내열성 조성물의 내열성에 의해 평면의 기재에 인쇄층(120)을 형성한 후 상기 기재를 입체적으로 열성형하더라도 인쇄층(120)이 변색되거나 탈락되지 않는다.As used herein, the term "high heat resistant composition" means a composition which is not decomposed even at an ultra-high temperature where the thermoforming of the substrate is carried out, for example, at an ultra-high temperature of 600 to 800 ° C. The print layer 120 is not discolored or dropped off even if the printed layer 120 is formed on a planar base material by heat resistance of the high heat resistant composition and then the base material is thermally formed in three dimensions.

고내열성 조성물은, 예컨대, 실리콘 화합물, 실록산 화합물 및 실란올 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 바인더 수지; ICCB(Iron Cobalt Chromite Black Spinel), CCB(Copper Chromite Black Spinel), ICM(Iron Chromite Manganes) 및 카본블랙(Carbon black)으로 구성된 군으로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 안료; 및 저활성 촉매를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명에서는 이에 한정되는 것은 아니다.The high heat-resistant composition includes, for example, a binder resin containing at least two members selected from the group consisting of a silicone compound, a siloxane compound and a silanol compound; A pigment comprising at least two selected from the group consisting of ICCB (Iron Cobalt Chromite Black Spinel), CCB (Copper Chromite Black Spinel), ICM (Iron Chromite Manganes) and carbon black (Carbon black); And a low activity catalyst. However, the present invention is not limited thereto.

인쇄층(120)은 기재 상에 10㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 인쇄층(120)은 1층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있으며, 기재의 일면 또는 양면에 형성되는 것도 가능하다.The print layer 120 may be formed on the substrate to a thickness of 10 to 20 mu m. The print layer 120 may be formed of one layer or two or more layers, or may be formed on one side or both sides of the substrate.

AG(anti-glare, 눈부심 방지)층(130)은 기재 표면에 요철을 형성함으로써, 표면에서의 난반사를 방지하여 제품의 사용자의 눈부심을 방지하는 층이다. AG층(130)은 기재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 에칭함으로써 기재의 상부에 형성되거나, 광산란 입자를 포함하는 등 난반사용 조성물을 기재의 표면에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써 기재와 구별되는 층으로서 형성될 수 있다.The anti-glare (anti-glare) layer 130 is an anti-glare (anti-glare) layer that prevents irregular reflection on the surface by preventing irregularities on the surface of the substrate. AG layer 130 may be formed on top of the substrate by chemically or physically etching the surface of the substrate, or may be formed as a layer distinguishable from the substrate by printing, coating, or depositing a composition for use in isothermal abrasion containing light scattering particles on the surface of the substrate .

기능성층(140)은 AF층(141) 및 AR층(142)을 포함할 수 있으며, AF층(141) 상에 AR층(142)이 적층될 수 있다.The functional layer 140 may include an AF layer 141 and an AR layer 142 and an AR layer 142 may be stacked on the AF layer 141. [

AF(anti-fingerprint, 지문 방지)층(141)은 표면에 요철을 형성시키거나 소유성(oleophobic) 성분을 함유함으로써, 기재의 표면에 부착되는 지문, 얼룩, 스크래치를 방지하는 층이다. AF층(141)은 내지문 성분으로서, 주로 불소기를 포함하는, 발수 발유 코팅재를 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써 형성될 수 있다.The AF (anti-fingerprint) layer 141 is a layer for preventing fingerprints, stains, and scratches adhering to the surface of the substrate by forming irregularities on the surface or containing oleophobic components. The AF layer 141 can be formed by printing, coating or vapor-depositing a water-repellent oil-repellent coating material mainly containing a fluorine group as an inner fingerprint component on a substrate.

AR(anti-reflection, 반사 방지)층(142)은 기재의 표면에서 빛의 반사를 감소시키는 역할을 하는 층으로, 일반적으로 기재 상에 유전체나 고분자물질 등 기재 보다 굴절률이 적은 물질을 인쇄, 코팅 또는 증착함으로써 빛의 반사를 감소시킨다.The AR (anti-reflection) layer 142 serves to reduce the reflection of light on the surface of the substrate. Generally, the anti-reflection (AR) layer 142 is formed by printing a material having a lower refractive index than a substrate such as a dielectric material, Or vapor deposition to reduce reflection of light.

기능성층(140)을 이루는 AF층(141) 및 AR층(142)은 내지문성, 내반사성 각각의 효과를 나타내는 2종 이상의 조성물이 코팅되는 대신, 내지문성과 내반사성을 동시에 갖는 단일 조성물을 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써, AG(130)층 상에 단일층으로 존재할 수 있다. 또는, 기능성층(140)은 AG층(130)과 별도로 존재하지 않고, 난반사성, 내지문성 및 내반사성을 동시에 동시에 갖는 단일 조성물을 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써, 기재 상에 단일층으로 존재할 수 있다.The AF layer 141 and the AR layer 142 constituting the functional layer 140 may be formed by coating a single composition having both Mooney and antireflective properties instead of coating two or more compositions exhibiting the respective effects of Mooney and IR May be present as a single layer on the AG 130 layer by printing, coating or depositing on the AG 130. Alternatively, the functional layer 140 may be formed as a single layer on the substrate by printing, coating, or depositing a single composition on the substrate that is not present separately from the AG layer 130 and that has both diffuse reflectivity, Can exist.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.3 shows a flowchart of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 일 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11); 평면 기재의 일면을 AG(anti-glare, 눈부심 방지) 표면 처리하는 단계(S12); 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13); 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S14); 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S15); AG층 상에 AF(anti-fingerprint, 지문 방지)층을 형성하는 단계(S16); 및 AF층 상에 AR(anti-reflection, 반사 방지)층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, one embodiment of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention includes steps S11; (S12) of AG (anti-glare) surface treatment of one side of the flat substrate; Forming a print layer on the other side of the flat substrate (S13); Thermally molding the flat substrate in three dimensions (S14); Reinforcing the sterically thermoformed substrate (S15); Forming an AF (anti-fingerprint) layer on the AG layer (S16); And forming an anti-reflection (AR) layer on the AF layer.

하기에서는 입체 기재의 제조 방법의 각 단계를 보다 상세히 설명한다. Each step of the method for producing a three-dimensional substrate will be described in more detail below.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 먼저 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11)를 수행할 수 있다. 평면 기재의 외형을 가공하는 것은 실질적으로 적용되는 제품에 정해진 치수를 갖는 평면 기재를 재단하여 준비하는 것을 의미한다.In the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, the step (S11) of processing the outer shape of the flat substrate may be performed first. Processing the contour of a flat substrate means preparing a flat substrate having a predetermined dimension to the product to be substantially applied.

본 단계는 최종 제품의 기재 상에서 요구되는 형상, 예컨대 최종 제품 특이한 외관에 따른 기재의 모양 형성, 이음새, 스피커와 같은 다른 부품의 위치에 따른 착공 등을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 향후 기재의 입체적 열성형에 의해 형상 또는 크기가 달라질 수 있으므로, 이를 고려하여 최종 제품의 수치보다 크게 또는 작게 가공하는 것이 필요할 수 있다.This step may further comprise the step of forming the desired shape on the substrate of the final product, such as forming the shape of the substrate according to the final product specific appearance, the seam, the starting according to the position of other parts such as the speaker, and the like. In this case, since the shape or size may be changed by the three-dimensional thermoforming of the substrate in the future, it may be necessary to process the substrate larger or smaller than the value of the final product.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에서 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11) 이후에 평면 기재의 일면을 AG 표면 처리 하는 단계(S12)를 수행할 수 있다. AG 표면 처리는 기재 표면에 요철을 형성함으로써, 표면에서의 난반사를 방지할 수 있다. 또한, AG 표면 처리를 통하여 기재는 그 표면에 난반사를 방지하는 AG층을 포함하게 될 수 있다.In the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, step (S12) of performing AG surface treatment on one surface of the flat substrate after step (S11) of processing the contour of the flat substrate may be performed. The AG surface treatment can prevent irregular reflection on the surface by forming irregularities on the surface of the substrate. Further, the AG surface treatment may include an AG layer that prevents diffuse reflection on the surface of the substrate.

AG 표면 처리는 기재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 에칭함으로써 수행되거나, 난반사용 조성물을 기재의 표면에 인쇄 또는 코팅함으로써 수행된다.The AG surface treatment is performed by chemically or physically etching the surface of the substrate, or by printing or coating the surface roughness composition on the surface of the substrate.

종래의 입체 기재의 제조 방법은 평면의 기재를 입체 형상으로 성형한 후, AG 표면 처리를 수행하였다. 그러나, 예컨대, 입체 형상을 가지는 기재에 플라즈마 등으로 에칭하는 경우, 기재의 입체 형상에 의해 각 지점마다 에칭 정도가 달라져 AG 표면 처리의 균일도가 확보될 수 없는 문제가 발생할 수 있었다.In the conventional method for producing a three-dimensional substrate, after the flat substrate is molded into a three-dimensional shape, AG surface treatment is performed. However, for example, when the substrate having a three-dimensional shape is etched by plasma or the like, the degree of etching is varied at each point due to the three-dimensional shape of the substrate, and the uniformity of the AG surface treatment can not be ensured.

그러나, 본 발명에서는 평면의 기재에 에칭, 인쇄 또는 코팅을 수행함으로써, AG 표면 처리 공정이 보다 용이하게 진행되는 한편, 기재 전체에 걸친 표면 처리 균일도를 개선할 수 있다. 상기 인쇄 또는 코팅은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 도트(dot) 프린팅, 딥 코팅(dip-coating), 스프레이 코팅(spray coating), 스핀 코팅(spin-coating), 실트 코팅(silt-coating), R2R 코팅(Roll to Roll coating), 가압캐스팅(pressure casting), 슬립캐스팅(slip casting)의 방식을 이용할 수 있으며, 이하 동일하다.However, in the present invention, by performing etching, printing, or coating on a flat substrate, the AG surface treatment process can be more easily performed, and the uniformity of the surface treatment over the entire substrate can be improved. The printing or coating may be performed by screen printing, inkjet printing, dot printing, dip-coating, spray coating, spin-coating, silt-coating, Roll-to-roll coating, pressure casting, and slip casting may be used.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에서 AG층을 형성하는 단계(S12) 이후 AG층이 형성된 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13)를 수행할 수 있다. 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13)에서는 잉크 등의 조성물을 기재의 타면에 인쇄하여 소정의 패턴을 가지는 인쇄층을 형성할 수 있다.In the method for manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, the step of forming the AG layer (S12) may be followed by the step (S13) of forming the printing layer on the other side of the flat substrate on which the AG layer is formed. In step S13 of forming a print layer on the other side of the flat substrate, a print layer having a predetermined pattern can be formed by printing a composition such as ink on the other side of the substrate.

종래의 입체 기재의 제조 방법은 평면의 기재를 입체 형상으로 성형한 후, 잉크를 코팅하여 인쇄층을 형성하였다. 입체 형상을 가지는 기재에 잉크를 코팅하여 인쇄층을 형성하는 경우, 인쇄 공차 및 인쇄 불량의 문제가 발생할 수 있다.In a conventional method for producing a three-dimensional substrate, a planar substrate is formed into a three-dimensional shape, and then ink is coated to form a print layer. When ink is coated on a base material having a three-dimensional shape to form a print layer, problems of printing tolerance and printing failure may occur.

그러나, 본 발명에서는 평면의 기재에 고내열성 조성물을 이용하여 패턴을 인쇄함으로써, 인쇄층의 형성 공정이 보다 용이하게 진행될 수 있으며, 입체 형상의 기재에 직접 잉크를 처리하는 데서 발생했던 인쇄 공차 및 인쇄 불량의 문제를 개선할 수 있다.However, in the present invention, by printing a pattern using a high heat-resistant composition on a flat base material, the process of forming the print layer can be more easily proceeded, and the printing tolerance and printability The problem of defects can be improved.

기재의 표면에 고내열성 조성물을 이용하여 소정의 패턴을 인쇄하는 것은 인쇄 또는 코팅의 방식으로 수행될 수 있다. 구체적으로는 기재의 표면에 고내열성 조성물을 이용하여 소정의 패턴을 인쇄하는 것은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 도트 프린팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 실트 코팅, R2R 코팅, 가압캐스팅, 슬립캐스팅의 방식을 이용할 수 있다. 다만, 본 발명에서는 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 사용되는 용어 "인쇄" 또는 "코팅"은 "처리"의 의미로 혼용될 수 있으며, 단독으로 사용되더라도 서로의 의미를 포함한다.Printing of a predetermined pattern using the high heat-resistant composition on the surface of the substrate can be carried out in the manner of printing or coating. Specifically, the printing of a predetermined pattern using a high heat-resistant composition on the surface of a substrate can be carried out by a screen printing, an inkjet printing, a dot printing, a dip coating, a spray coating, a spin coating, a silt coating, a R2R coating, Method can be used. However, the present invention is not limited thereto. The terms "printing" or "coating" used in the present invention may be used interchangeably in the sense of "processing "

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에서 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13) 이후, 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S14)를 수행할 수 있다.In the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, the step (S13) of forming the print layer on the other side of the flat substrate may be followed by the step (S14) of thermally molding the flat substrate in three dimensions.

기재의 열성형은 기재가 변형 가능한 고온 및 고압 조건에서 진행된다. 예컨대 기재가 유리인 경우, 600℃ 내지 800℃, 예컨대 650℃ 내지 750℃ 및 0.1MPa 내지 0.6MPa에서, 10분 내지 5시간, 예컨대, 10분 내지 2시간, 예컨대 15분 내지 25분 동안 가열됨으로써 성형될 수 있다. 이러한 열성형 단계를 통하여, 고내열성 잉크의 경화가 함께 진행될 수 있다.The thermoforming of the substrate proceeds under conditions of high temperature and high pressure at which the substrate is deformable. For example, when the substrate is glass, it is heated at 600 to 800 占 폚, for example 650 to 750 占 폚 and 0.1 MPa to 0.6 MPa for 10 minutes to 5 hours, such as 10 minutes to 2 hours, such as 15 minutes to 25 minutes Can be molded. Through this thermoforming step, curing of the high heat-resistant ink can proceed together.

기재를 입체적으로 열성형하는 단계는 여러 가지 다양한 방법으로 진행될 수 있다. 예를 들면, 기재를 입체적으로 열성형하는 단계는 인쇄가 완료된 기재를 고온 조건 하에서 상부금형과 하부금형 사이에서 원하는 곡면을 가지도록 압착하여 성형할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The step of three-dimensionally thermoforming the substrate may be performed in a variety of different ways. For example, the step of three-dimensionally thermoforming the base material may be performed by pressing the base material with the desired curvature between the upper mold and the lower mold under high temperature conditions, but not limited thereto.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 평면 기재의 입체적 열성형 단계(S14)를 마친 후, 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S15)를 수행할 수 있다.The method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention can perform the step (S15) of reinforcing a three-dimensionally thermoformed substrate after completing a three-dimensional thermoforming step (S14) of a flat substrate.

기재의 강화는 당 업계에 일반적으로 알려져 있는 열 강화 또는 화학적 강화를 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 기재의 강화는 약 400℃ 내지 600℃의 고온의 KNO3　강화액에 유리를 2시간 내지 12시간 동안 침지시킴으로써 수행될 수 있다.Strengthening of the substrate can be accomplished through heat strengthening or chemical strengthening generally known in the art. For example, the strengthening of the substrate can be carried out by immersing the glass in a KNO 3 enhancing liquid at a high temperature of about 400 ° C to 600 ° C for 2 to 12 hours.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S15) 후, 기재 상의 AG층 상에 AF층을 형성하는 단계(S16)를 수행할 수 있다. AF층을 형성하는 단계(S16)는 AG층 상에 소유성 성분을 함유하는 조성물을 인쇄 또는 코팅함으로써 수행될 수 있다.In the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, the step (S15) of reinforcing the three-dimensionally thermoformed substrate may be followed by the step (S16) of forming an AF layer on the AG layer on the substrate. The step of forming the AF layer (S16) may be performed by printing or coating a composition containing an oleophobic component on the AG layer.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 AG층 상에 AF층을 형성하는 단계(S16) 후, AF층 상에 AR층을 형성하는 단계(S17)를 수행할 수 있다. AR층을 형성하는 단계(S17)는 AF층 상에 내반사성 성분을 함유하는 조성물을 인쇄 또는 코팅함으로써 수행될 수 있다.In the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, the step of forming the AF layer on the AG layer (S16) and the step of forming the AR layer on the AF layer (S17) may be performed. The step of forming the AR layer (S17) can be performed by printing or coating a composition containing an IRREG substance on the AF layer.

본 발명의 일 실시예에서는 AF층 및 AR층을 순차적으로 형성함을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, AF층 및 AR층은 내지문성 및 내반사성을 동시에 갖는 조성물을 AG층 상에 인쇄 또는 코팅함으로써, 단일의 AG/AF 기능을 가지는 기능층을 형성하는 단계로 일시에 수행될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the AF layer and the AR layer are sequentially formed, but the present invention is not limited thereto. For example, the AF layer and the AR layer may be formed at a time by forming a functional layer having a single AG / AF function by printing or coating a composition having both Mooney and antireflective properties on the AG layer .

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.4 shows a flowchart of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 일 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S21); 평면 기재의 일면에 인쇄층을 형성하는 단계(S22); 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S23); 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S24); 및 기재의 타면에 AF/AF/AG층을 형성하는 단계(S25)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, one embodiment of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention includes: (S21) processing an outer shape of a flat substrate; Forming a print layer on one side of the flat substrate (S22); Thermally molding the flat substrate in three dimensions (S23); Reinforcing the sterically thermoformed substrate (S24); And forming an AF / AF / AG layer (S25) on the other side of the substrate.

이하에서는 본 실시예가 앞선 실시예 대비 달라지는 점 위주로 설명하도록 하며, 설명을 생략한 부분은 앞선 내용으로 갈음한다.Hereinafter, the present embodiment will be mainly described with respect to differences from the previous embodiment, and the description omitted will be replaced with the preceding contents.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 앞선 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11) 이후 기재의 일면에 AG층을 형성(S12)하고, 기재의 강화 단계(S15) 이후 AG층 상에 AF층및 AR층을 적층시키는 단계(S16 및 S17)를 포함한다. 이와 달리, 본 실시예는 기재를 강화하는 단계(S24) 이후, 강화된 기재 상의 인쇄층이 형성된 타면에 AF/AR/AF층을 형성하는 단계(S25)를 수행할 수 있다.The above embodiment of the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention is characterized in that an AG layer is formed (S12) on one side of the substrate after the step S11 of processing the contour of the flat substrate, (S16 and S17) of laminating the AF layer and the AR layer on the substrate. Alternatively, this embodiment may perform step S25 of forming AF / AR / AF layers on the other side of the reinforced substrate on which the print layer is formed, after step S24 of reinforcing the substrate.

AF/AR/AF층은 내지문성, 내반사성 및 난반사성을 동시에 갖는 단일의 층이다. AF/AR/AF층을 형성하는 단계(S25)는 내지문성, 내반사성 및 난반사성을 모두 갖는 단일 조성물을 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써 수행될 수 있으며, 스프레이 코팅에 의해 수행되는 것이 바람직하다.The AF / AR / AF layer is a single layer that has both emmatic, antireflective, and diffusive properties at the same time. The step of forming the AF / AR / AF layer (S25) can be performed by printing, coating or vapor-depositing a single composition having both Mooney, antireflective and diffusive properties on the substrate, preferably by spray coating Do.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에 따라, 휴대전화, 디지털카메라, 네비게이션 등 디스플레이부를 포함하는 전자 기기의 디스플레이, 자동차의 전면 유리의 외곽 부분의 소정의 색상 및 모양의 패턴을 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the method for manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, it is possible to form a predetermined color and shape pattern of a display of an electronic device including a display unit such as a cellular phone, a digital camera, and a navigation unit, But is not limited thereto.

도 5 및 도 6은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.5 and 6 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to one embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.

도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법에 의해 제조된 입체 기재(1)는 기재(110)를 중심으로 그 일면의 적어도 일부에 요철부(150)가 형성되고, 그 상부로 인쇄층(120)이 적층되어 있으며, 기재(110)의 타면에는 AG층(130) 및 기능성층(140), 구체적으로 AF층(141) 및 AR층(142)이 순서대로 적층되어 포함될 수 있다.5 and 6, a three-dimensional substrate 1 manufactured by the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention has a concavo-convex portion 150 on at least a part of one surface of the substrate 110, An AG layer 130 and a functional layer 140, specifically, an AF layer 141 and an AR layer 142 are formed on the other surface of the substrate 110, May be stacked in order.

도 7 및 도 8은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 또 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.FIGS. 7 and 8 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to one embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.

도 7 및 도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법에 의해 제조된 입체 기재(1)는 기재(110)를 중심으로 그 일면의 적어도 일부에 요철부(150)가 형성되고, 그 상부로 멀티층(160) 및 인쇄층(120)이 적층되어 있으며, 기재(110)의 타면에는 AG층(130) 및 기능성층(140), 구체적으로 AF층(141) 및 AR층(142)이 순서대로 적층되어 포함될 수 있다.7 and 8, a three-dimensional substrate 1 manufactured by the method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention includes a concavo-convex portion 150 formed on at least a part of one surface of the substrate 110, And an AG layer 130 and a functional layer 140, specifically, an AF layer 141 and an AF layer 141 are formed on the other surface of the substrate 110. The multi-layer 160 and the printing layer 120 are laminated on the multi- AR layer 142 may be stacked in order.

도 5 및 도 6와 도 7 및 도 8은 기재(110)를 중심으로 요철부(150) 상에 바로 인쇄층(120)이 형성되는 것인지, 또는 요철부(150) 상에 멀티층(160)을 형성한 후 인쇄층(120)이 형성되는 것인지의 차이가 있을 뿐이므로, 이하에서 도 5 내지 도 8을 함께 설명한다. 또한, 이하에서는 본 실시예가 앞선 실시예 대비 달라지는 점 위주로 설명하도록 하며, 설명을 생략한 부분으로서 앞선 내용과 대응되는 부분은 앞선 내용으로 갈음한다.5 and 6 and 7 and 8 show a state in which the print layer 120 is formed on the concave-convex portion 150 with the substrate 110 as a center or the multilayer 160 is formed on the concave- And the printing layer 120 is formed after the formation of the printing layer 120. Hereinafter, FIGS. 5 to 8 will be described together. Hereinafter, the present embodiment will be described mainly in terms of differences from the previous embodiment, and a portion corresponding to the previous contents is omitted from the description.

요철부(150)는 기재(110)의 일면에 형성되어 요철(151)의 집합에 의해 소정의 패턴을 형성하는 층이다. 요철(151)의 단면은 원형, 타원형, 또는 삼각형, 사각형 등 다각형을 이루도록 형성될 수 있다. 요철부(150)는 패턴감을 나타낼 수 있으며, 외부에서 일 모양으로 인식될 수 있다.The concavo-convex portion 150 is a layer formed on one surface of the substrate 110 and forming a predetermined pattern by the assembly of the concavities and convexities 151. The cross section of the concavity and convexity 151 may be circular, oval, or polygonal such as a triangle, a square, or the like. The concave and convex portion 150 can represent a pattern feeling and can be perceived as an external shape.

멀티층(160)은 외부에서 인식되는 경우 인쇄층(120) 상에 형성되어 패턴의 반사 색감을 구현하는 층이다. 멀티층(160)은, 기재(110)를 중심으로, 요철부(150) 상에 형성될 수 있다. 멀티층(160)은 서로 다른 굴절률을 가지는 복수의 막을 포함할 수 있다. 멀티층(160)의 각 층은 SiO2 및 Ti3O5 중 하나를 포함할 수 있으며, 증착을 통하여 형성될 수 있다. 서로 다른 굴절률을 가지는 막들을 중첩하면, 특정 파장의 광을 투과시키거나 반사시킬 수 있다. 따라서, 멀티층(160)은 반사 색감을 구현할 수 있다. 또한, 멀티층(160)은 필요에 따라 생략될 수도 있다.The multi-layer 160 is a layer that is formed on the print layer 120 when it is recognized from the outside and realizes the reflection color of the pattern. The multi-layer 160 may be formed on the concavo-convex portion 150 with the substrate 110 as the center. The multi-layer 160 may include a plurality of films having different refractive indices. Each layer of the multi-layer 160 may comprise one of SiO 2 and Ti 3 O 5 and may be formed through deposition. When films having different refractive indices are superimposed, light of a specific wavelength can be transmitted or reflected. Therefore, the multi-layer 160 can realize reflection color feeling. Further, the multi-layer 160 may be omitted if necessary.

인쇄층(120)은 평면 기재의 일면에 형성된 요철부(150), 멀티층(160) 상에 형성될 수 있다. 인쇄층(120)은 소정의 패턴을 형성하는 동시에, 요철부(150) 및/또는 멀티층(160)을 보호하는 역할을 한다.The print layer 120 may be formed on the concave / convex portion 150 and the multi-layer 160 formed on one side of the flat substrate. The printing layer 120 forms a predetermined pattern and protects the concave-convex part 150 and / or the multi-layer 160. [

AG층(130)과 기능성층(140)에 포함되는 AF층(141) 및 AR층(142) 중 하나 이상은 필요에 따라 생략될 수도 있다.At least one of the AF layer 141 and the AR layer 142 included in the AG layer 130 and the functional layer 140 may be omitted if necessary.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.Fig. 9 shows a flowchart of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 일 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S31); 평면 기재의 일면에 요철부를 형성하는 단계(S32); 평면 기재의 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계(S33); 평면 기재의 멀티층 상에 인쇄층을 형성하는 단계(S34); 평면 기재의 타면을 AG 표면 처리하는 단계(S35); 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S36); 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S37); AG층 상에 AF층을 형성하는 단계(S38); 및 AF층 상에 AR층을 형성하는 단계(S39)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, one embodiment of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention includes steps (S31) of processing a contour of a flat substrate; Forming a concave-convex portion on one surface of the flat substrate (S32); A step (S33) of forming a multi-layer on the concavo-convex portion of the flat substrate; Forming a print layer on the multiple layers of the flat substrate (S34); AG surface treatment of the other surface of the flat substrate (S35); Thermally molding the planar substrate in three dimensions (S36); Reinforcing the sterically thermoformed substrate (S37); Forming an AF layer on the AG layer (S38); And forming an AR layer on the AF layer (S39).

이하에서는 본 실시예가 앞선 실시예 대비 달라지는 점 위주로 설명하도록 하며, 설명을 생략한 부분은 앞선 내용으로 갈음한다.Hereinafter, the present embodiment will be mainly described with respect to differences from the previous embodiment, and the description omitted will be replaced with the preceding contents.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 앞선 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11) 이후, 및 평면 기재의 일면을 AG 표면 처리하는 단계(S12) 및 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13)를 수행한다. 이와 달리, 본 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S31) 이후, 평면 기재의 타면에 요철부를 형성하는 단계(S32), 및 선택적으로 평면 기재의 요철 상에 멀티층을 형성하는 단계(S32)를 수행할 수 있다.The preceding embodiments of the method for producing a three-dimensional substrate according to the present invention are characterized in that after step (S11) of processing the outer shape of the flat substrate and step (S12) of performing AG surface treatment on one surface of the flat substrate, (S13). Alternatively, the present embodiment may include a step (S31) of processing the contour of the flat substrate, a step (S32) of forming concave-convex portions on the other surface of the flat substrate, and optionally a step of forming a multi- S32).

평면 기재의 일 표면에 요철부를 형성하는 단계(S32)는 평면 기재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 에칭하거나, CNC(computer numerical control) 성형연삭 방법을 이용함으로써 수행될 수 있으나, 기재의 표면에 요철을 형성하는 방법이라면 이에 한정되는 것은 아니다. 평면 기재의 일 표면에 형성된 요철부는 패턴감을 나타낼 수 있으며, 외부에서 일 모양으로 인식될 수 있다.The step (S32) of forming the concave-convex portion on one surface of the flat substrate may be performed by chemically or physically etching the surface of the flat substrate or by using CNC (computer numerical control) shaped grinding method. However, It is not limited thereto. The concavo-convex portion formed on one surface of the flat substrate can show a pattern feeling and can be perceived as an external shape from the outside.

평면 기재의 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계(S33)는 평면 SiO2, Ti3O5 등의 화합물을 CVD 등의 방법으로 증착시킴으로써 수행될 수 있다. 평면 기재의 일면에 형성된 멀티층은 그 상부에 형성되는 인쇄층을 투과하여 반사 색감을 구현할 수 있다.Forming a multi-layer on the concave-convex portion of the planar substrate (S33) may be performed by depositing a compound such as a flat SiO 2, Ti 3 O 5 by means of CVD or the like. The multi-layer formed on one side of the planar substrate can transmit the printed layer formed thereon to realize the reflection color feeling.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

1: 입체 기재 110: 기재
120: 인쇄층 130: AG층
140: 기능성층 141: AF층
142: AR층 150: 요철부
151: 요철 160: 멀티층1: three-dimensional substrate 110: substrate
120: print layer 130: AG layer
140: Functional layer 141: AF layer
142: AR layer 150: concave /
151: concave and convex 160: multi-layer

Claims (11)

(a) 평면 기재의 외형을 가공하는 단계;
(b) 상기 평면 기재의 일면에 인쇄층을 형성하는 단계;
(c) 상기 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계;
(d) 상기 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계; 및
(e) 상기 강화된 기재의 타면 상에 기능성층을 형성하는 단계
를 포함하는 입체 기재의 제조 방법.(a) processing a contour of a flat substrate;
(b) forming a print layer on one side of the planar substrate;
(c) three-dimensionally thermoforming the flat substrate;
(d) strengthening said sterically thermoformed substrate; And
(e) forming a functional layer on the other side of the reinforced substrate
And a second substrate. 제1 항에 있어서,
상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG(anti-glare) 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising: AG (anti-glare) surface treatment of the other surface of the flat substrate before the step of forming the print layer. 제1 항에 있어서,
상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 타면 상에 AF(anti-fingerprint)층을 형성하는 단계를 포함하는 입체 기재의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the forming of the functional layer includes forming an AF (anti-fingerprint) layer on the other surface. 제3 항에 있어서,
상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 AF층 상에 AR(anti-reflection)층을 형성하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.The method of claim 3,
Wherein the forming of the functional layer further comprises forming an anti-reflection (AR) layer on the AF layer. 제1 항에 있어서,
상기 기능성층은 AG/AR/AF층인 입체 기재의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the functional layer is an AG / AR / AF layer. 제5 항에 있어서,
상기 기능성층은 스프레이 코팅을 이용하여 형성되는 입체 기재의 제조 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the functional layer is formed using a spray coating. 제1 항에 있어서,
상기 기재는 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리(메틸 메타아크릴레이트)(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스티렌(PS), 코폴리에스터 써모플라스틱 엘라스토머(COP) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어진 입체 기재의 제조 방법.The method according to claim 1,
The substrate may be made of glass, polycarbonate (PC), poly (methyl methacrylate) (PMMA), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene , Copolyester thermoplastic elastomer (COP), and combinations thereof. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제1 항에 있어서,
상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 일면에 요철부를 형성하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of forming a concave-convex portion on one surface of the flat substrate before the step of forming the print layer. 제8 항에 있어서,
상기 인쇄층은 상기 요철부 상에 형성되는 입체 기재의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the printing layer is formed on the concavo-convex portion. 제8 항에 있어서,
상기 요철부를 형성하는 단계 이후에, 상기 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Further comprising the step of forming a multi-layer on the concave-convex portion after the step of forming the concave-convex portion. 제8 항에 있어서,
상기 열성형하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Further comprising: AG surface treating the other surface of the flat substrate before the thermoforming step.
KR1020180003938A 2018-01-11 2018-01-11 Method for preparing three-dimensional substrate KR102101888B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180003938A KR102101888B1 (en) 2018-01-11 2018-01-11 Method for preparing three-dimensional substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180003938A KR102101888B1 (en) 2018-01-11 2018-01-11 Method for preparing three-dimensional substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180011466A true KR20180011466A (en) 2018-02-01
KR102101888B1 KR102101888B1 (en) 2020-04-21

Family

ID=61232186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180003938A KR102101888B1 (en) 2018-01-11 2018-01-11 Method for preparing three-dimensional substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102101888B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3575871A1 (en) * 2018-05-30 2019-12-04 Samsung Display Co., Ltd. High heat-resistant composition and method of manufacturing three-dimensional substrate using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130001082A (en) * 2011-06-24 2013-01-03 삼성전자주식회사 Glass manufacture method and mold for glass manufacture
KR101281189B1 (en) * 2012-11-09 2013-07-02 김지웅 A window of panel for touch screen and manufacturing method of it
KR20160008722A (en) * 2014-07-14 2016-01-25 (주)엘지하우시스 Curved cover window and it's manufacturing method
KR20170113792A (en) * 2016-03-25 2017-10-13 (주)엘지하우시스 Cover window and manufacturinf method for display apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130001082A (en) * 2011-06-24 2013-01-03 삼성전자주식회사 Glass manufacture method and mold for glass manufacture
KR101281189B1 (en) * 2012-11-09 2013-07-02 김지웅 A window of panel for touch screen and manufacturing method of it
KR20160008722A (en) * 2014-07-14 2016-01-25 (주)엘지하우시스 Curved cover window and it's manufacturing method
KR20170113792A (en) * 2016-03-25 2017-10-13 (주)엘지하우시스 Cover window and manufacturinf method for display apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3575871A1 (en) * 2018-05-30 2019-12-04 Samsung Display Co., Ltd. High heat-resistant composition and method of manufacturing three-dimensional substrate using the same
CN110551415A (en) * 2018-05-30 2019-12-10 三星显示有限公司 High heat resistant composition and method for manufacturing three-dimensional substrate using the same
KR20190137191A (en) * 2018-05-30 2019-12-11 삼성디스플레이 주식회사 High heat resistant composition and method for preparing three-dimensional substrate using the same
CN110551415B (en) * 2018-05-30 2022-12-16 三星显示有限公司 High heat resistant composition and method for manufacturing three-dimensional substrate using the same
US11613651B2 (en) 2018-05-30 2023-03-28 Samsung Display Co., Ltd. High heat-resistant composition and method of manufacturing three-dimensional substrate using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102101888B1 (en) 2020-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101993805B1 (en) Case of portable terminal and manufacturing method thereof
US11825614B2 (en) Housing and mobile terminal
US20140322496A1 (en) Transfer film for in-mold injection showing three-dimensional pattern, and preparation method thereof
KR101261571B1 (en) Transcription insert molding film, method of manufacturing the transcription insert molding film and injection molding method using the transcription insert molding film
EP2277678B1 (en) Exterior component
WO2021136273A1 (en) Casing body assembly, casing body assembly preparation method, and electronic device
TW201527070A (en) Decoration film and manufacturing method thereof and manufacturing method of decorated molding article
US20100112293A1 (en) Device housing and method for manufacturing the same
KR101620451B1 (en) Film for insert injection molding and insert injection molding method using the same
US8475911B2 (en) Device housing and manufacturing method for fabricating the same
KR20140049833A (en) Transfer film for the exterior, method for preparing the same and in-mold injection moulded article
US20090189316A1 (en) Method for manufacturing keypad having three-dimensional patterns
KR102214938B1 (en) Manufacturing methode of integrated deco-film for touch window and integrated deco-film for touch window manufactured by the same
CN111901996A (en) Shell assembly, preparation method thereof and electronic equipment
KR20180131206A (en) Method of producing window cover for display device and window cover for display device
KR20170113792A (en) Cover window and manufacturinf method for display apparatus
KR101276497B1 (en) Insert mold transcription film having improved contamination resistance and method for fabricating the same
CN113950213A (en) Shell, preparation method thereof and electronic equipment
CN112867301B (en) Shell assembly, preparation method and electronic equipment
KR20180011466A (en) Method for preparing three-dimensional substrate
KR101270797B1 (en) Manufacturing method of in-mold injection product with possibility for hologram realization
US20150260904A1 (en) Light guide plate and manufacturing method thereof
CN109822986A (en) Method for producing shell and its shell, electronic equipment
EP1897920A1 (en) Transparent Ink and Method for Printing the Same
US11543563B2 (en) Optical functional resin panel having layers of increasing surface hardness

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right