KR102101888B1 - Method for preparing three-dimensional substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법은 (a) 평면 기재의 외형을 가공하는 단계; (b) 상기 평면 기재의 일면에 인쇄층을 형성하는 단계; (c) 상기 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계; (d) 상기 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계; 및 (e) 상기 강화된 기재의 타면 상에 기능성층을 형성하는 단계를 포함한다.Method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: (a) processing the outer shape of the planar substrate; (b) forming a printing layer on one surface of the flat substrate; (c) three-dimensionally thermoforming the flat substrate; (d) strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate; And (e) forming a functional layer on the other surface of the reinforced substrate.

Description

입체 기재의 제조 방법{METHOD FOR PREPARING THREE-DIMENSIONAL SUBSTRATE}Manufacturing method of three-dimensional substrate {METHOD FOR PREPARING THREE-DIMENSIONAL SUBSTRATE}

본 발명은 입체 기재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a three-dimensional substrate.

휴대전화, 디지털카메라, 운송장치용 네비게이션 등의 디스플레이부, 자동차의 전면 유리부 등은 디스플레이부 또는 유리부의 파손을 방지하거나, 이들의 표시를 확대하거나, 이들 가장자리를 장식할 목적으로, 일정의 색상의 패턴을 포함하고 있다.Display parts such as mobile phones, digital cameras, navigation devices for transportation devices, windshield parts of automobiles, etc. are used to prevent damage to the display parts or glass parts, to enlarge their display, or to decorate these edges. Contains patterns.

이러한 디스플레이부, 유리부 등은 종래에는 평면(2차원) 형상을 가지는 것이 일반적이었으나, 최근에는 다양한 기능에 대한 만족도를 높이기 위하여 일부에 곡면이 형성되는 등 입체(3차원) 형상을 갖는 디스플레이부, 유리부 등의 적용이 증가하고 있다.The display unit, the glass unit, etc. have conventionally had a flat (two-dimensional) shape, but recently, a display unit having a three-dimensional (three-dimensional) shape, such as a curved surface formed in part to increase satisfaction for various functions, Applications of glass parts and the like are increasing.

본 발명은 고내열성 조성물을 이용하여 보다 용이하게 패턴이 인쇄된 입체 형상의 기재를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a substrate having a three-dimensional shape in which a pattern is printed more easily by using a high heat-resistant composition.

본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법은 (a) 평면 기재의 외형을 가공하는 단계; (b) 상기 평면 기재의 일면에 인쇄층을 형성하는 단계; (c) 상기 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계; (d) 상기 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계; 및 (e) 상기 강화된 기재의 타면 상에 기능성층을 형성하는 단계를 포함한다.Method of manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: (a) processing the outer shape of the planar substrate; (b) forming a printing layer on one surface of the flat substrate; (c) three-dimensionally thermoforming the flat substrate; (d) strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate; And (e) forming a functional layer on the other surface of the reinforced substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG(anti-glare) 표면 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, prior to the step of forming the printed layer, the other surface of the flat substrate may further include an AG (anti-glare) surface treatment.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 타면 상에 AF(anti-fingerprint)층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, forming the functional layer may include forming an anti-fingerprint (AF) layer on the other surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 AF층 상에 AR(anti-reflection)층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, forming the functional layer may further include forming an anti-reflection (AR) layer on the AF layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층은 AG/AR/AF층일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the functional layer may be an AG / AR / AF layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기능성층은 스프레이 코팅을 이용하여 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the functional layer may be formed using a spray coating.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 기재는 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리(메틸 메타아크릴레이트)(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스티렌(PS), 코폴리에스터 써모플라스틱 엘라스토머(COP) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate is glass, polycarbonate (PC), poly (methyl methacrylate) (PMMA), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), copolyester thermoplastic elastomer (COP), and combinations thereof.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 일면에 요철부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, prior to the step of forming the printed layer, may further include the step of forming the uneven portion on one surface of the flat substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄층은 상기 요철부 상에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the printing layer may be formed on the uneven portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 요철부를 형성하는 단계 이후에, 상기 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, after the step of forming the uneven portion, it may further include the step of forming a multi-layer on the uneven portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열성형하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG 표면 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, prior to the thermoforming step, the surface of the other surface of the planar substrate may further include the step of AG surface treatment.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법을 이용하면, 평면의 기재에 고내열성 조성물을 이용하여 패턴을 형성한 후 상기 기재를 입체적으로 열성형함으로써, 제조 공정의 난이도를 낮춰 입체 기재의 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 방법은 인쇄의 균일도를 확보함으로써, 인쇄된 기재의 인쇄 공차 및 외관 불량을 개선하여 수율을 향상시키는 효과를 나타낸다.By using the method for manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, a pattern is formed on a flat substrate using a high heat-resistant composition, and then the substrate is three-dimensionally thermoformed, thereby reducing the difficulty of the manufacturing process and reducing the manufacturing cost of the three-dimensional substrate. can do. In addition, the method according to the present invention has the effect of improving the yield by improving the printing tolerance and appearance defects of the printed substrate by ensuring the uniformity of printing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.
도 5 및 도 6은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.
도 7 및 도 8은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 또 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.1 is a plan view of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention shown in FIG.
Figure 3 shows a flow chart of a manufacturing method of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a method for manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.
5 and 6 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.
7 and 8 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.
9 is a flowchart of a method for manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention are included.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual for clarity of the present invention. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. In this application, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described on the specification exists, and that one or more other features are present. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance. In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" another part, this includes not only the case "directly above" the other part but also another part in the middle. In addition, in the present specification, when a part such as a layer, a film, a region, a plate, etc. is formed on another part, the formed direction is not limited to the upper direction, and includes a side or lower direction. . Conversely, when a portion of a layer, film, region, plate, or the like is said to be “under” another portion, this includes not only the case “underneath” another portion, but also another portion in the middle.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 평면도를 나타낸다. 도 2는 입체 기재의 도 1의 I-I'방향으로 절단된 단면을 나타낸다.1 is a plan view of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention. Figure 2 shows a cross-section of the three-dimensional substrate in the I-I 'direction of Figure 1.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법에 의해 제조된 입체 기재(1)는 기재(110)를 중심으로 그 일면에는 인쇄층(120)이 적층되어 있으며, 기재(110)의 타면에는 AG층(130) 및 기능성층(140), 구체적으로 AF층(141) 및 AR층(142)이 순서대로 적층되어 포함될 수 있다.1 and 2, the three-dimensional substrate 1 manufactured by the manufacturing method of the three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention, the printing layer 120 is laminated on one surface around the substrate 110 In addition, the AG layer 130 and the functional layer 140, specifically, the AF layer 141 and the AR layer 142 may be sequentially stacked on the other surface of the substrate 110.

하기에서는 입체 기재(1)의 각 층을 보다 상세히 설명한다. In the following, each layer of the three-dimensional substrate 1 will be described in more detail.

본 명세서에서의 "기재(110)"는 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리(메틸메타아크릴레이트)(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스티렌(PS), 코폴리에스터 써모플라스틱 엘라스토머(COP) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다. 기재의 두께는 입체적 열성형에 적합하기 위해 50㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the present specification, "base 110" is glass, polycarbonate (PC), poly (methyl methacrylate) (PMMA), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), copolyester thermoplastic elastomer (COP), and combinations thereof. The thickness of the substrate may be 50 μm or more in order to be suitable for three-dimensional thermoforming, but is not limited thereto.

인쇄층(120)은 기재(110)의 일면 또는 양면에 형성되어 소정의 패턴을 형성하는 층이다. 인쇄층(120)은 필요에 따라, 흑색, 무채색 또는 유채색, 또는 무광 또는 유광으로 형성될 수 있으며, 모양에는 제한이 없다.The printing layer 120 is a layer formed on one or both surfaces of the substrate 110 to form a predetermined pattern. The printing layer 120 may be formed of black, achromatic or chromatic color, or matt or glossy color, if necessary, and is not limited in shape.

기재에 형성된 인쇄층(120)은 인쇄층(120)이 형성된 후에 수행되는 열성형 단계에서 고온, 고압에 의해 변색되거나 손상되지 않도록 하는 것이 요구된다. 이러한 요구는 인쇄층(120)의 형성에 초고내열성을 가지는 고내열성 조성물을 가짐으로써 수행된다.The printing layer 120 formed on the substrate is required not to be discolored or damaged by high temperature and high pressure in a thermoforming step performed after the printing layer 120 is formed. This request is made by having a high heat resistance composition having ultra high heat resistance in the formation of the printed layer 120.

본 명세서에서의 "고내열성 조성물"은 기재의 열성형이 수행되는 초고온, 예컨대 600℃ 내지 800℃의 초고온에서의 열처리 시에도 분해되지 않는 조성물을 의미한다. 고내열성 조성물의 내열성에 의해 평면의 기재에 인쇄층(120)을 형성한 후 상기 기재를 입체적으로 열성형하더라도 인쇄층(120)이 변색되거나 탈락되지 않는다."High heat-resistant composition" as used herein refers to a composition that does not decompose even when heat treatment is performed at an extremely high temperature at which a substrate is thermoformed, such as 600 ° C to 800 ° C. After forming the printing layer 120 on the flat substrate by the heat resistance of the high heat-resistant composition, even if the substrate is three-dimensionally thermoformed, the printing layer 120 does not discolor or fall off.

고내열성 조성물은, 예컨대, 실리콘 화합물, 실록산 화합물 및 실란올 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 바인더 수지; ICCB(Iron Cobalt Chromite Black Spinel), CCB(Copper Chromite Black Spinel), ICM(Iron Chromite Manganes) 및 카본블랙(Carbon black)으로 구성된 군으로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 안료; 및 저활성 촉매를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명에서는 이에 한정되는 것은 아니다.The high heat-resistant composition includes, for example, a binder resin comprising two or more types selected from the group consisting of silicone compounds, siloxane compounds, and silanol compounds; Pigments comprising two or more selected from the group consisting of Iron Cobalt Chromite Black Spinel (ICCB), Copper Chromite Black Spinel (CCB), Iron Chromite Manganes (ICM) and Carbon black; And low activity catalysts. However, the present invention is not limited to this.

인쇄층(120)은 기재 상에 10㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다. 인쇄층(120)은 1층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있으며, 기재의 일면 또는 양면에 형성되는 것도 가능하다.The printing layer 120 may be formed on the substrate with a thickness of 10 μm to 20 μm. The printing layer 120 may be formed of one layer or two or more layers, and may be formed on one side or both sides of the substrate.

AG(anti-glare, 눈부심 방지)층(130)은 기재 표면에 요철을 형성함으로써, 표면에서의 난반사를 방지하여 제품의 사용자의 눈부심을 방지하는 층이다. AG층(130)은 기재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 에칭함으로써 기재의 상부에 형성되거나, 광산란 입자를 포함하는 등 난반사용 조성물을 기재의 표면에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써 기재와 구별되는 층으로서 형성될 수 있다.The AG (anti-glare) layer 130 is a layer that prevents glare from the user of the product by preventing irregular reflection on the surface by forming irregularities on the surface of the substrate. The AG layer 130 is formed on the substrate by chemically or physically etching the surface of the substrate, or formed as a layer distinct from the substrate by printing, coating, or depositing a scattering composition, such as light-scattering particles, on the surface of the substrate Can be.

기능성층(140)은 AF층(141) 및 AR층(142)을 포함할 수 있으며, AF층(141) 상에 AR층(142)이 적층될 수 있다.The functional layer 140 may include an AF layer 141 and an AR layer 142, and an AR layer 142 may be stacked on the AF layer 141.

AF(anti-fingerprint, 지문 방지)층(141)은 표면에 요철을 형성시키거나 소유성(oleophobic) 성분을 함유함으로써, 기재의 표면에 부착되는 지문, 얼룩, 스크래치를 방지하는 층이다. AF층(141)은 내지문 성분으로서, 주로 불소기를 포함하는, 발수 발유 코팅재를 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써 형성될 수 있다.The anti-fingerprint (AF) layer 141 is a layer that prevents fingerprints, stains, and scratches from adhering to the surface of the substrate by forming irregularities on the surface or containing an oleophobic component. The AF layer 141 is an anti-fingerprint component, and may be formed by printing, coating, or depositing a water- and oil-repellent coating material mainly containing a fluorine group on a substrate.

AR(anti-reflection, 반사 방지)층(142)은 기재의 표면에서 빛의 반사를 감소시키는 역할을 하는 층으로, 일반적으로 기재 상에 유전체나 고분자물질 등 기재 보다 굴절률이 적은 물질을 인쇄, 코팅 또는 증착함으로써 빛의 반사를 감소시킨다.AR (anti-reflection, anti-reflection) layer 142 is a layer that serves to reduce the reflection of light on the surface of the substrate, generally printing, coating a material having a lower refractive index than the substrate such as dielectric or polymer materials on the substrate Alternatively, light reflection is reduced by evaporation.

기능성층(140)을 이루는 AF층(141) 및 AR층(142)은 내지문성, 내반사성 각각의 효과를 나타내는 2종 이상의 조성물이 코팅되는 대신, 내지문성과 내반사성을 동시에 갖는 단일 조성물을 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써, AG(130)층 상에 단일층으로 존재할 수 있다. 또는, 기능성층(140)은 AG층(130)과 별도로 존재하지 않고, 난반사성, 내지문성 및 내반사성을 동시에 동시에 갖는 단일 조성물을 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써, 기재 상에 단일층으로 존재할 수 있다.The AF layer 141 and the AR layer 142 constituting the functional layer 140 describe a single composition having anti-fingerprint and anti-reflective properties instead of being coated with two or more compositions that exhibit anti-fingerprint and anti-reflective properties, respectively. By printing, coating or depositing on, it can be present as a single layer on the AG 130 layer. Alternatively, the functional layer 140 does not exist separately from the AG layer 130, and prints, coats, or deposits a single composition simultaneously having diffuse reflection, anti-fingerprint and anti-reflective properties on the substrate, thereby forming a single layer on the substrate. Can exist.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.Figure 3 shows a flow chart of a manufacturing method of a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 일 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11); 평면 기재의 일면을 AG(anti-glare, 눈부심 방지) 표면 처리하는 단계(S12); 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13); 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S14); 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S15); AG층 상에 AF(anti-fingerprint, 지문 방지)층을 형성하는 단계(S16); 및 AF층 상에 AR(anti-reflection, 반사 방지)층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to Figure 3, an embodiment of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention comprises the steps of processing the outer shape of the flat substrate (S11); AG (anti-glare, anti-glare) surface treatment of one surface of the flat substrate (S12); Forming a printing layer on the other surface of the flat substrate (S13); Thermoforming the planar substrate in three dimensions (S14); Strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate (S15); Forming an AF (anti-fingerprint, anti-fingerprint) layer on the AG layer (S16); And forming an AR (anti-reflection) layer on the AF layer.

하기에서는 입체 기재의 제조 방법의 각 단계를 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, each step of the manufacturing method of the three-dimensional substrate will be described in more detail.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 먼저 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11)를 수행할 수 있다. 평면 기재의 외형을 가공하는 것은 실질적으로 적용되는 제품에 정해진 치수를 갖는 평면 기재를 재단하여 준비하는 것을 의미한다.The manufacturing method of the three-dimensional substrate according to the present invention may first perform a step (S11) of processing the outline of the flat substrate. Processing the outer shape of the flat substrate means preparing and cutting a flat substrate having a predetermined dimension to a product to be practically applied.

본 단계는 최종 제품의 기재 상에서 요구되는 형상, 예컨대 최종 제품 특이한 외관에 따른 기재의 모양 형성, 이음새, 스피커와 같은 다른 부품의 위치에 따른 착공 등을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 향후 기재의 입체적 열성형에 의해 형상 또는 크기가 달라질 수 있으므로, 이를 고려하여 최종 제품의 수치보다 크게 또는 작게 가공하는 것이 필요할 수 있다.This step may further include the step of forming a shape required on the substrate of the final product, for example, the shape of the substrate according to the specific appearance of the final product, seams, and grounding according to the location of other parts such as speakers. In this case, since the shape or size may be changed by the three-dimensional thermoforming of the substrate in the future, it may be necessary to process it larger or smaller than the numerical value of the final product in consideration of this.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에서 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11) 이후에 평면 기재의 일면을 AG 표면 처리 하는 단계(S12)를 수행할 수 있다. AG 표면 처리는 기재 표면에 요철을 형성함으로써, 표면에서의 난반사를 방지할 수 있다. 또한, AG 표면 처리를 통하여 기재는 그 표면에 난반사를 방지하는 AG층을 포함하게 될 수 있다.In the manufacturing method of the three-dimensional substrate according to the present invention, after the step of processing the external shape of the flat substrate (S11), a step of treating the surface of the flat substrate with the AG surface (S12) may be performed. AG surface treatment can prevent irregular reflection on the surface by forming irregularities on the surface of the substrate. In addition, through the AG surface treatment, the substrate may include an AG layer that prevents diffuse reflection on the surface.

AG 표면 처리는 기재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 에칭함으로써 수행되거나, 난반사용 조성물을 기재의 표면에 인쇄 또는 코팅함으로써 수행된다.AG surface treatment is carried out by chemically or physically etching the surface of the substrate, or by printing or coating a diffuse reflection composition on the surface of the substrate.

종래의 입체 기재의 제조 방법은 평면의 기재를 입체 형상으로 성형한 후, AG 표면 처리를 수행하였다. 그러나, 예컨대, 입체 형상을 가지는 기재에 플라즈마 등으로 에칭하는 경우, 기재의 입체 형상에 의해 각 지점마다 에칭 정도가 달라져 AG 표면 처리의 균일도가 확보될 수 없는 문제가 발생할 수 있었다.In the conventional manufacturing method of the three-dimensional substrate, the surface of the planar substrate was molded into a three-dimensional shape, and then AG surface treatment was performed. However, when etching, for example, to a substrate having a three-dimensional shape by plasma or the like, an etching degree is changed at each point depending on the three-dimensional shape of the substrate, which may cause a problem that the uniformity of the AG surface treatment cannot be secured.

그러나, 본 발명에서는 평면의 기재에 에칭, 인쇄 또는 코팅을 수행함으로써, AG 표면 처리 공정이 보다 용이하게 진행되는 한편, 기재 전체에 걸친 표면 처리 균일도를 개선할 수 있다. 상기 인쇄 또는 코팅은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 도트(dot) 프린팅, 딥 코팅(dip-coating), 스프레이 코팅(spray coating), 스핀 코팅(spin-coating), 실트 코팅(silt-coating), R2R 코팅(Roll to Roll coating), 가압캐스팅(pressure casting), 슬립캐스팅(slip casting)의 방식을 이용할 수 있으며, 이하 동일하다.However, in the present invention, by performing etching, printing, or coating on a flat substrate, the AG surface treatment process can be more easily performed while improving the uniformity of surface treatment across the substrate. The printing or coating is screen printing, inkjet printing, dot printing, dip-coating, spray coating, spin-coating, silt-coating, R2R coating. (Roll to Roll coating), pressure casting, or slip casting may be used, and the same applies hereinafter.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에서 AG층을 형성하는 단계(S12) 이후 AG층이 형성된 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13)를 수행할 수 있다. 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13)에서는 잉크 등의 조성물을 기재의 타면에 인쇄하여 소정의 패턴을 가지는 인쇄층을 형성할 수 있다.After the step of forming the AG layer (S12) in the manufacturing method of the three-dimensional substrate according to the present invention, the step of forming a printing layer on the other surface of the flat substrate on which the AG layer is formed (S13) may be performed. In the step of forming a printing layer on the other surface of the flat substrate (S13), a composition such as ink may be printed on the other surface of the substrate to form a printing layer having a predetermined pattern.

종래의 입체 기재의 제조 방법은 평면의 기재를 입체 형상으로 성형한 후, 잉크를 코팅하여 인쇄층을 형성하였다. 입체 형상을 가지는 기재에 잉크를 코팅하여 인쇄층을 형성하는 경우, 인쇄 공차 및 인쇄 불량의 문제가 발생할 수 있다.In the conventional manufacturing method of the three-dimensional substrate, the planar substrate was molded into a three-dimensional shape, and then the ink was coated to form a printing layer. When a printing layer is formed by coating ink on a substrate having a three-dimensional shape, problems of printing tolerance and printing defects may occur.

그러나, 본 발명에서는 평면의 기재에 고내열성 조성물을 이용하여 패턴을 인쇄함으로써, 인쇄층의 형성 공정이 보다 용이하게 진행될 수 있으며, 입체 형상의 기재에 직접 잉크를 처리하는 데서 발생했던 인쇄 공차 및 인쇄 불량의 문제를 개선할 수 있다.However, in the present invention, by printing a pattern using a highly heat-resistant composition on a flat substrate, the process of forming a print layer can be more easily performed, and printing tolerances and printing that occurred in processing ink directly on a three-dimensional substrate The problem of the defect can be improved.

기재의 표면에 고내열성 조성물을 이용하여 소정의 패턴을 인쇄하는 것은 인쇄 또는 코팅의 방식으로 수행될 수 있다. 구체적으로는 기재의 표면에 고내열성 조성물을 이용하여 소정의 패턴을 인쇄하는 것은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 도트 프린팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 실트 코팅, R2R 코팅, 가압캐스팅, 슬립캐스팅의 방식을 이용할 수 있다. 다만, 본 발명에서는 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 사용되는 용어 "인쇄" 또는 "코팅"은 "처리"의 의미로 혼용될 수 있으며, 단독으로 사용되더라도 서로의 의미를 포함한다.Printing a predetermined pattern using a high heat-resistant composition on the surface of the substrate may be performed by printing or coating. Specifically, printing a predetermined pattern using a high heat-resistant composition on the surface of the substrate includes screen printing, inkjet printing, dot printing, dip coating, spray coating, spin coating, silt coating, R2R coating, pressure casting, and slip casting. Method can be used. However, the present invention is not limited to this. The terms "printing" or "coating" used in the present invention may be used interchangeably with the meaning of "processing", and even when used alone, include the meaning of each other.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에서 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13) 이후, 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S14)를 수행할 수 있다.In the manufacturing method of the three-dimensional substrate according to the present invention, after the step (S13) of forming a printed layer on the other surface of the flat substrate, the step (S14) of three-dimensionally thermoforming the flat substrate may be performed.

기재의 열성형은 기재가 변형 가능한 고온 및 고압 조건에서 진행된다. 예컨대 기재가 유리인 경우, 600℃ 내지 800℃, 예컨대 650℃ 내지 750℃ 및 0.1MPa 내지 0.6MPa에서, 10분 내지 5시간, 예컨대, 10분 내지 2시간, 예컨대 15분 내지 25분 동안 가열됨으로써 성형될 수 있다. 이러한 열성형 단계를 통하여, 고내열성 잉크의 경화가 함께 진행될 수 있다.Thermoforming of the substrate is carried out at high temperature and high pressure conditions where the substrate can be deformed. For example, when the substrate is glass, by heating at 600 ° C to 800 ° C, such as 650 ° C to 750 ° C and 0.1 MPa to 0.6 MPa, for 10 minutes to 5 hours, such as 10 minutes to 2 hours, such as 15 minutes to 25 minutes Can be molded. Through this thermoforming step, curing of the high heat-resistant ink may proceed together.

기재를 입체적으로 열성형하는 단계는 여러 가지 다양한 방법으로 진행될 수 있다. 예를 들면, 기재를 입체적으로 열성형하는 단계는 인쇄가 완료된 기재를 고온 조건 하에서 상부금형과 하부금형 사이에서 원하는 곡면을 가지도록 압착하여 성형할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The step of three-dimensionally thermoforming the substrate can be performed in various ways. For example, the step of three-dimensionally thermoforming the substrate may be molded by pressing the printed substrate to have a desired curved surface between the upper mold and the lower mold under high temperature conditions, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 평면 기재의 입체적 열성형 단계(S14)를 마친 후, 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S15)를 수행할 수 있다.The manufacturing method of the three-dimensional substrate according to the present invention may be carried out after the three-dimensional thermoforming step (S14) of the planar substrate, the step (S15) of strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate.

기재의 강화는 당 업계에 일반적으로 알려져 있는 열 강화 또는 화학적 강화를 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 기재의 강화는 약 400℃ 내지 600℃의 고온의 KNO3　강화액에 유리를 2시간 내지 12시간 동안 침지시킴으로써 수행될 수 있다.Reinforcement of the substrate can be performed through thermal strengthening or chemical strengthening generally known in the art. For example, the strengthening of the substrate may be performed by immersing the glass in a high temperature KNO 3 strengthening solution of about 400 ° C to 600 ° C for 2 to 12 hours.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S15) 후, 기재 상의 AG층 상에 AF층을 형성하는 단계(S16)를 수행할 수 있다. AF층을 형성하는 단계(S16)는 AG층 상에 소유성 성분을 함유하는 조성물을 인쇄 또는 코팅함으로써 수행될 수 있다.The method for manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention may perform a step (S16) of strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate, and then forming an AF layer on the AG layer on the substrate (S16). The step of forming the AF layer (S16) may be performed by printing or coating a composition containing an oleophobic component on the AG layer.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법은 AG층 상에 AF층을 형성하는 단계(S16) 후, AF층 상에 AR층을 형성하는 단계(S17)를 수행할 수 있다. AR층을 형성하는 단계(S17)는 AF층 상에 내반사성 성분을 함유하는 조성물을 인쇄 또는 코팅함으로써 수행될 수 있다.The manufacturing method of the three-dimensional substrate according to the present invention may be performed after forming the AF layer on the AG layer (S16), and then forming the AR layer on the AF layer (S17). The step of forming the AR layer (S17) may be performed by printing or coating a composition containing a reflective component on the AF layer.

본 발명의 일 실시예에서는 AF층 및 AR층을 순차적으로 형성함을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, AF층 및 AR층은 내지문성 및 내반사성을 동시에 갖는 조성물을 AG층 상에 인쇄 또는 코팅함으로써, 단일의 AG/AF 기능을 가지는 기능층을 형성하는 단계로 일시에 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the AF layer and the AR layer are sequentially formed, but the present invention is not limited thereto. For example, the AF layer and the AR layer may be temporarily performed as a step of forming a functional layer having a single AG / AF function by printing or coating a composition having anti-fingerprint and anti-reflective properties on the AG layer at the same time. .

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.4 is a flowchart of a method for manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 일 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S21); 평면 기재의 일면에 인쇄층을 형성하는 단계(S22); 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S23); 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S24); 및 기재의 타면에 AF/AF/AG층을 형성하는 단계(S25)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 4, an embodiment of a method of manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention comprises the steps of processing the outer shape of the flat substrate (S21); Forming a printing layer on one surface of the flat substrate (S22); Thermoforming the planar substrate in three dimensions (S23); Strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate (S24); And forming an AF / AF / AG layer on the other surface of the substrate (S25).

이하에서는 본 실시예가 앞선 실시예 대비 달라지는 점 위주로 설명하도록 하며, 설명을 생략한 부분은 앞선 내용으로 갈음한다.Hereinafter, the present embodiment will be mainly described in terms of differences from the previous embodiment, and parts omitted from description will be replaced with the previous content.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 앞선 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11) 이후 기재의 일면에 AG층을 형성(S12)하고, 기재의 강화 단계(S15) 이후 AG층 상에 AF층및 AR층을 적층시키는 단계(S16 및 S17)를 포함한다. 이와 달리, 본 실시예는 기재를 강화하는 단계(S24) 이후, 강화된 기재 상의 인쇄층이 형성된 타면에 AF/AR/AF층을 형성하는 단계(S25)를 수행할 수 있다.In the previous embodiment of the method for manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, an AG layer is formed on one surface of the substrate (S12) after the step of processing the outline of the flat substrate (S11), and on the AG layer after the step of strengthening the substrate (S15) It includes the steps of laminating the AF layer and the AR layer (S16 and S17). Alternatively, in the present embodiment, after the step of strengthening the substrate (S24), the step of forming an AF / AR / AF layer on the other surface on which the printing layer is formed on the reinforced substrate (S25) may be performed.

AF/AR/AF층은 내지문성, 내반사성 및 난반사성을 동시에 갖는 단일의 층이다. AF/AR/AF층을 형성하는 단계(S25)는 내지문성, 내반사성 및 난반사성을 모두 갖는 단일 조성물을 기재 상에 인쇄, 코팅 또는 증착시킴으로써 수행될 수 있으며, 스프레이 코팅에 의해 수행되는 것이 바람직하다.The AF / AR / AF layer is a single layer having anti-fingerprint, anti-reflective and anti-reflective properties simultaneously. The step of forming the AF / AR / AF layer (S25) may be performed by printing, coating or depositing a single composition having both fingerprint resistance, anti-reflective properties and anti-reflective properties on the substrate, and is preferably performed by spray coating. Do.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법에 따라, 휴대전화, 디지털카메라, 네비게이션 등 디스플레이부를 포함하는 전자 기기의 디스플레이, 자동차의 전면 유리의 외곽 부분의 소정의 색상 및 모양의 패턴을 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the manufacturing method of the three-dimensional substrate according to the present invention, it is possible to form a pattern of a predetermined color and shape of a display of an electronic device including a display unit such as a mobile phone, a digital camera, navigation, and the outer portion of a windshield of a vehicle, It is not limited to this.

도 5 및 도 6은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.5 and 6 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.

도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법에 의해 제조된 입체 기재(1)는 기재(110)를 중심으로 그 일면의 적어도 일부에 요철부(150)가 형성되고, 그 상부로 인쇄층(120)이 적층되어 있으며, 기재(110)의 타면에는 AG층(130) 및 기능성층(140), 구체적으로 AF층(141) 및 AR층(142)이 순서대로 적층되어 포함될 수 있다.5 and 6, the three-dimensional substrate 1 manufactured by the method for manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention has an uneven portion 150 on at least a portion of one surface of the substrate 110 Is formed, the printed layer 120 is stacked on top of it, and the AG layer 130 and the functional layer 140, specifically the AF layer 141 and the AR layer 142, are formed on the other surface of the substrate 110. They may be stacked in order and included.

도 7 및 도 8은 도 1에 표시된 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 I-I'선에 따른 또 다른 단면도 및 입체 기재의 일 말단의 확대도를 나타낸다.7 and 8 show another cross-sectional view along the line I-I 'of the three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and an enlarged view of one end of the three-dimensional substrate.

도 7 및 도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법에 의해 제조된 입체 기재(1)는 기재(110)를 중심으로 그 일면의 적어도 일부에 요철부(150)가 형성되고, 그 상부로 멀티층(160) 및 인쇄층(120)이 적층되어 있으며, 기재(110)의 타면에는 AG층(130) 및 기능성층(140), 구체적으로 AF층(141) 및 AR층(142)이 순서대로 적층되어 포함될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the three-dimensional substrate 1 manufactured by the method for manufacturing a three-dimensional substrate according to an embodiment of the present invention has an uneven portion 150 on at least a portion of one surface of the substrate 110 Is formed, a multi-layer 160 and a printed layer 120 are stacked on top of it, and the AG layer 130 and the functional layer 140 are formed on the other surface of the substrate 110, specifically, the AF layer 141 and The AR layers 142 may be stacked in order and included.

도 5 및 도 6와 도 7 및 도 8은 기재(110)를 중심으로 요철부(150) 상에 바로 인쇄층(120)이 형성되는 것인지, 또는 요철부(150) 상에 멀티층(160)을 형성한 후 인쇄층(120)이 형성되는 것인지의 차이가 있을 뿐이므로, 이하에서 도 5 내지 도 8을 함께 설명한다. 또한, 이하에서는 본 실시예가 앞선 실시예 대비 달라지는 점 위주로 설명하도록 하며, 설명을 생략한 부분으로서 앞선 내용과 대응되는 부분은 앞선 내용으로 갈음한다.5 and 6 and FIGS. 7 and 8 show whether the printing layer 120 is directly formed on the uneven portion 150 around the substrate 110, or the multi-layer 160 on the uneven portion 150. Since there is only a difference in whether or not the print layer 120 is formed after forming the, FIGS. 5 to 8 will be described below. In addition, hereinafter, the present embodiment will be mainly described in terms of differences from the previous embodiment, and the description is omitted, and the part corresponding to the previous content is replaced with the previous content.

요철부(150)는 기재(110)의 일면에 형성되어 요철(151)의 집합에 의해 소정의 패턴을 형성하는 층이다. 요철(151)의 단면은 원형, 타원형, 또는 삼각형, 사각형 등 다각형을 이루도록 형성될 수 있다. 요철부(150)는 패턴감을 나타낼 수 있으며, 외부에서 일 모양으로 인식될 수 있다.The uneven portion 150 is a layer formed on one surface of the substrate 110 to form a predetermined pattern by a set of uneven portions 151. The cross-section of the unevenness 151 may be formed to form a polygon such as a circle, ellipse, or triangle, rectangle. The uneven portion 150 may exhibit a pattern, and may be recognized as a work shape from the outside.

멀티층(160)은 외부에서 인식되는 경우 인쇄층(120) 상에 형성되어 패턴의 반사 색감을 구현하는 층이다. 멀티층(160)은, 기재(110)를 중심으로, 요철부(150) 상에 형성될 수 있다. 멀티층(160)은 서로 다른 굴절률을 가지는 복수의 막을 포함할 수 있다. 멀티층(160)의 각 층은 SiO2 및 Ti3O5 중 하나를 포함할 수 있으며, 증착을 통하여 형성될 수 있다. 서로 다른 굴절률을 가지는 막들을 중첩하면, 특정 파장의 광을 투과시키거나 반사시킬 수 있다. 따라서, 멀티층(160)은 반사 색감을 구현할 수 있다. 또한, 멀티층(160)은 필요에 따라 생략될 수도 있다.The multi-layer 160 is a layer that is formed on the print layer 120 when it is recognized from the outside to implement the reflective color sense of the pattern. The multi-layer 160 may be formed on the uneven portion 150 around the substrate 110. The multi-layer 160 may include a plurality of films having different refractive indices. Each layer of the multi-layer 160 may include one of SiO 2 and Ti 3 O 5 , and may be formed through deposition. When overlapping films having different refractive indices, light of a specific wavelength can be transmitted or reflected. Therefore, the multi-layer 160 may implement a reflective color sense. Also, the multi-layer 160 may be omitted if necessary.

인쇄층(120)은 평면 기재의 일면에 형성된 요철부(150), 멀티층(160) 상에 형성될 수 있다. 인쇄층(120)은 소정의 패턴을 형성하는 동시에, 요철부(150) 및/또는 멀티층(160)을 보호하는 역할을 한다.The printing layer 120 may be formed on the uneven portion 150 and the multi-layer 160 formed on one surface of the flat substrate. The printing layer 120 forms a predetermined pattern, and also serves to protect the uneven portion 150 and / or the multi-layer 160.

AG층(130)과 기능성층(140)에 포함되는 AF층(141) 및 AR층(142) 중 하나 이상은 필요에 따라 생략될 수도 있다.One or more of the AF layer 141 and the AR layer 142 included in the AG layer 130 and the functional layer 140 may be omitted if necessary.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 입체 기재의 제조 방법의 순서도를 나타낸다.9 is a flowchart of a method for manufacturing a three-dimensional substrate according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 일 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S31); 평면 기재의 일면에 요철부를 형성하는 단계(S32); 평면 기재의 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계(S33); 평면 기재의 멀티층 상에 인쇄층을 형성하는 단계(S34); 평면 기재의 타면을 AG 표면 처리하는 단계(S35); 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계(S36); 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계(S37); AG층 상에 AF층을 형성하는 단계(S38); 및 AF층 상에 AR층을 형성하는 단계(S39)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, an embodiment of a method for manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention includes the steps of processing an outline of a flat substrate (S31); Forming an uneven portion on one surface of the flat substrate (S32); Forming a multi-layer on the uneven portion of the flat substrate (S33); Forming a printed layer on the multi-layer of the flat substrate (S34); AG surface treatment of the other surface of the flat substrate (S35); Thermoforming the planar substrate in three dimensions (S36); Strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate (S37); Forming an AF layer on the AG layer (S38); And forming an AR layer on the AF layer (S39).

이하에서는 본 실시예가 앞선 실시예 대비 달라지는 점 위주로 설명하도록 하며, 설명을 생략한 부분은 앞선 내용으로 갈음한다.Hereinafter, the present embodiment will be mainly described in terms of differences from the previous embodiment, and parts omitted from description will be replaced with the previous content.

본 발명에 따른 입체 기재의 제조 방법의 앞선 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S11) 이후, 및 평면 기재의 일면을 AG 표면 처리하는 단계(S12) 및 평면 기재의 타면에 인쇄층을 형성하는 단계(S13)를 수행한다. 이와 달리, 본 실시예는 평면 기재의 외형을 가공하는 단계(S31) 이후, 평면 기재의 타면에 요철부를 형성하는 단계(S32), 및 선택적으로 평면 기재의 요철 상에 멀티층을 형성하는 단계(S32)를 수행할 수 있다.In the previous embodiment of the method for manufacturing a three-dimensional substrate according to the present invention, after the step of processing the outline of the flat substrate (S11), and the AG surface treatment of one surface of the flat substrate (S12) and the other side of the flat substrate The step of forming (S13) is performed. Alternatively, in the present embodiment, after the step of processing the outline of the flat substrate (S31), the step of forming irregularities on the other surface of the flat substrate (S32), and optionally the step of forming a multi-layer on the irregularities of the flat substrate ( S32).

평면 기재의 일 표면에 요철부를 형성하는 단계(S32)는 평면 기재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 에칭하거나, CNC(computer numerical control) 성형연삭 방법을 이용함으로써 수행될 수 있으나, 기재의 표면에 요철을 형성하는 방법이라면 이에 한정되는 것은 아니다. 평면 기재의 일 표면에 형성된 요철부는 패턴감을 나타낼 수 있으며, 외부에서 일 모양으로 인식될 수 있다.The step of forming irregularities on one surface of the planar substrate (S32) may be performed by chemically or physically etching the surface of the planar substrate or by using a computer numerical control (CNC) molding and grinding method. The method of forming is not limited to this. The uneven portion formed on one surface of the flat substrate may exhibit a pattern, and may be recognized as a work shape from the outside.

평면 기재의 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계(S33)는 평면 SiO2, Ti3O5 등의 화합물을 CVD 등의 방법으로 증착시킴으로써 수행될 수 있다. 평면 기재의 일면에 형성된 멀티층은 그 상부에 형성되는 인쇄층을 투과하여 반사 색감을 구현할 수 있다.The step (S33) of forming a multi-layer on the uneven portion of the planar substrate may be performed by depositing a compound such as planar SiO 2 or Ti 3 O 5 by a method such as CVD. The multi-layer formed on one surface of the flat substrate can transmit a printed layer formed thereon to realize a reflected color.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those of ordinary skill in the art will depart from the spirit and technical scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that various modifications and changes may be made to the present invention without departing from the scope.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

1: 입체 기재 110: 기재
120: 인쇄층 130: AG층
140: 기능성층 141: AF층
142: AR층 150: 요철부
151: 요철 160: 멀티층1: three-dimensional substrate 110: substrate
120: printing layer 130: AG layer
140: functional layer 141: AF layer
142: AR layer 150: irregularities
151: irregularities 160: multi-layer

Claims (11)

(a) 평면 기재의 외형을 가공하는 단계;
(b) 상기 평면 기재의 일면에 인쇄층을 형성하는 단계;
(c) 상기 평면 기재를 입체적으로 열성형하는 단계;
(d) 상기 입체적으로 열성형된 기재를 강화하는 단계; 및
(e) 상기 강화된 기재의 타면 상에 기능성층을 형성하는 단계
를 포함하고,
상기 인쇄층을 형성하는 단계는, 상기 평면 기재의 열성형이 수행되는 온도인 600℃ 내지 800℃에서 분해되지 않는 고내열성 조성물을 이용하여 상기 인쇄층을 형성하고,
상기 고내열성 조성물은,
바인더 수지;
ICCB(Iron Cobalt Chromite Black Spinel), CCB(Copper Chromite Black Spinel), ICM(Iron Chromite Manganes) 및 카본블랙(Carbon black)으로 구성된 군으로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 안료; 및
저활성 촉매를 포함하는 입체 기재의 제조 방법.(A) processing the outline of the planar substrate;
(b) forming a printing layer on one surface of the flat substrate;
(c) three-dimensionally thermoforming the flat substrate;
(d) strengthening the three-dimensionally thermoformed substrate; And
(e) forming a functional layer on the other side of the reinforced substrate
Including,
The step of forming the printed layer is to form the printed layer using a high heat-resistant composition that does not decompose at 600 ° C to 800 ° C, which is the temperature at which thermoforming of the flat substrate is performed,
The high heat resistance composition,
Binder resin;
Pigments comprising two or more selected from the group consisting of Iron Cobalt Chromite Black Spinel (ICCB), Copper Chromite Black Spinel (CCB), Iron Chromite Manganes (ICM) and Carbon black; And
Method for producing a three-dimensional substrate comprising a low-activity catalyst. 제1 항에 있어서,
상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG(anti-glare) 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.According to claim 1,
The method of manufacturing a three-dimensional substrate further comprising the step of surface-treating the other surface of the planar substrate with an anti-glare (AG) surface prior to forming the printed layer. 제1 항에 있어서,
상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 타면 상에 AF(anti-fingerprint)층을 형성하는 단계를 포함하는 입체 기재의 제조 방법.According to claim 1,
The step of forming the functional layer comprises forming an AF (anti-fingerprint) layer on the other surface. 제3 항에 있어서,
상기 기능성층을 형성하는 단계는 상기 AF층 상에 AR(anti-reflection)층을 형성하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.According to claim 3,
The forming of the functional layer further includes forming an AR (anti-reflection) layer on the AF layer. 제1 항에 있어서,
상기 기능성층은 AG/AR/AF층인 입체 기재의 제조 방법.According to claim 1,
The functional layer is an AG / AR / AF layer. 제5 항에 있어서,
상기 기능성층은 스프레이 코팅을 이용하여 형성되는 입체 기재의 제조 방법.The method of claim 5,
The functional layer is a manufacturing method of a three-dimensional substrate formed by using a spray coating. 제1 항에 있어서,
상기 기재는 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리(메틸 메타아크릴레이트)(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스티렌(PS), 코폴리에스터 써모플라스틱 엘라스토머(COP) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어진 입체 기재의 제조 방법.According to claim 1,
The substrate is glass, polycarbonate (PC), poly (methyl methacrylate) (PMMA), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS) , Copolyester thermoplastic elastomer (COP) and a method for producing a three-dimensional substrate consisting of any one selected from the group consisting of combinations thereof. 제1 항에 있어서,
상기 인쇄층을 형성하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 일면에 요철부를 형성하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.According to claim 1,
A method of manufacturing a three-dimensional substrate further comprising forming an uneven portion on one surface of the flat substrate before the step of forming the printed layer. 제8 항에 있어서,
상기 인쇄층은 상기 요철부 상에 형성되는 입체 기재의 제조 방법.The method of claim 8,
The printing layer is a manufacturing method of a three-dimensional substrate formed on the uneven portion. 제8 항에 있어서,
상기 요철부를 형성하는 단계 이후에, 상기 요철부 상에 멀티층을 형성하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.The method of claim 8,
After the step of forming the uneven portion, the method of manufacturing a three-dimensional substrate further comprising the step of forming a multi-layer on the uneven portion. 제8 항에 있어서,
상기 열성형하는 단계 이전에, 상기 평면 기재의 타면을 AG 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 입체 기재의 제조 방법.The method of claim 8,
The method of manufacturing a three-dimensional substrate further comprising the step of AG-treating the other surface of the planar substrate before the thermoforming step.
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