KR20180006145A - Dressing apparatus and injection control method using the same - Google Patents

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Abstract

Provided is a mechanism which changes a spraying angle of a spraying nozzle, sets a time difference of the spraying nozzle, or changes a placement position of the spraying nozzle to prevent contaminants attached to a pad of an upper plate from being dropped on a pad of a lower plate when cleaning. A dressing apparatus comprises a dresser arm, a brush block, and a spraying nozzle.

Description

드레싱 장치 및 그를 이용한 분사 제어 방법{DRESSING APPARATUS AND INJECTION CONTROL METHOD USING THE SAME}[0001] DRESSING APPARATUS AND INJECTION CONTROL METHOD USING THE SAME [0002]

본 실시예들은 드레싱 장치 및 그를 이용한 분사 제어 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 세정력을 증대시키기 위한 드레싱 장치 및 그를 이용한 분사 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dressing apparatus and a spraying control method using the dressing apparatus, and more particularly, to a dressing apparatus for increasing a washing force and a spraying control method using the dressing apparatus.

일반적으로, 드레싱 장치는 가공된 웨이퍼의 평탄도를 향상시키고 배면(back side)의 오염물이 표면(front side)으로 전이되는 것을 방지하기 위하여 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 양면 연마 장치(DSP ; Double side polishing)의 상하 정반 표면을 동시에 드레싱하는 장치를 일컫는다.Generally, a dressing apparatus is a double side polishing apparatus (DSP) which polishes both sides of a wafer simultaneously to improve the flatness of the processed wafer and prevent the contamination of the back side from being transferred to the front side. polishing the surface of the upper and lower surfaces simultaneously.

이러한 드레싱 장치는 양면 연마 장치에서 하강하여 회전하는 상정반과 상기 상정반과 대칭적으로 형성된 하정반 및 상기 상정반의 하부와 상기 하정반의 상부에 각각 부착되는 패드 및 상기 상정반과 하정반이 회전될 때, 왕복 운동을 통해 상기 패드를 고압 세척하는 브러쉬 블럭을 포함한다.The dressing apparatus includes a lower half of the lower half of the lower half of the lower half and a lower half of the lower half of the lower half of the lower half and a lower half of the lower half of the lower half of the lower half, And a brush block for performing high pressure cleaning of the pad through movement.

여기서, 상기 브러쉬 블럭은 분사 노즐을 구비하고 있는데, 상기 분사 노즐은 상정반의 패드와 하정반의 패드를 향해 물을 동시에 고압 분사하게 된다. 동시에 고압 분사되면, 종래에는 상정반의 패드에 남아있는 오염물이 하정반의 패드로 떨어져 재부착되는 현상이 발생한다.Here, the brush block is provided with an injection nozzle, and the injection nozzle simultaneously injects water at a high pressure toward the pad of the half height and the pad of the bottom half. At the same time, when high pressure is injected, contaminants remaining on the pads of the anticipated half are conventionally reapplied to the pads of the bottom half.

한국공개특허 : 제2002-0049147호(2002.06.26:공개일)Korea Patent Publication No. 2002-0049147 (Jun. 26, 2002: Disclosure Date)

본 실시예는 상정반과 하정반을 향해 배치된 분사 노즐의 각도를 달리하여 동시에 액체를 분사하기 위한 드레싱 장치 및 그를 이용한 분사 제어 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a dressing apparatus for spraying liquid at different angles of an injection nozzle arranged toward an upper half and lower half, and an injection control method using the same.

본 실시예는 상정반과 하정반을 향해 배치된 분사 노즐의 분사 시간차를 달리하여 액체를 분사하기 위한 드레싱 장치를 제공하는데 그 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a dressing apparatus for spraying liquid by varying the injection time difference of an injection nozzle arranged toward an imaginary plane and a lower plane.

본 실시예는 상정반과 하정반을 향해 배치된 분사 노즐의 위치를 달리하여 동시에 액체를 분사하기 위한 드레싱 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.It is a further object of the present invention to provide a dressing apparatus for spraying liquid at the same time by varying the positions of the spray nozzles arranged toward the upper half and lower half.

하나의 실시예에 따르면, 드레서 암; 상기 드레서 암의 일단에 형성되어, 상기 드레서 암에 의해 상정반과 하정반의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동하는 브러쉬 블록; 및 상기 브러쉬 블록의 끝단에 배치되되, 상기 상정반의 패드를 향해 배치된 제1 분사 노즐과 상기 하정반의 패드를 향해 배치된 제2 분사 노즐을 구비하는 분사 노즐을 포함하는 드레싱 장치를 제공하고, 상기 분사 노즐은 제어기의 제어 명령에 따라 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐간의 분사 각도를 달리하여 상기 상정반의 패드와 상기 하정반의 패드를 향해 액체를 동시에 고압 분사한다.According to one embodiment, a dresser arm; A brush block formed at one end of the dresser arm and reciprocating between a center and an edge of the dresser arm by the dresser arm; And a spray nozzle disposed at an end of the brush block, the spray nozzle including a first spray nozzle arranged toward the pad in the supposed half height and a second spray nozzle arranged toward the pad in the lower half, The injection nozzle ejects liquid at a high pressure toward the pads of the first half and the pads of the second half by varying the injection angle between the first injection nozzle and the second injection nozzle according to a control command of the controller.

상기 제1 분사 노즐은 상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 중앙을 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행할 수 있다.The first injection nozzle may perform the high pressure injection in a state in which the injection angle is inclined toward the center when the brush block moves from the edge to the center.

상기 제2 분사 노즐은 상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 에지를 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행할 수 있다.The second injection nozzle may perform the high pressure injection in a state where the injection angle is inclined toward the edge when the brush block moves from the edge to the center.

상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐 및 상기 제2 분사 노즐간의 분사 각도는, 대칭적인 각도를 가질 수 있다.When the brush block moves from the edge to the center, the jetting angle between the first jetting nozzle and the second jetting nozzle may have a symmetrical angle.

상기 제1 분사 노즐의 분사 각도는, 기준선을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 가질 수 있다.The injection angle of the first injection nozzle may have an angle of -1 ° to -70 ° around the reference line.

상기 제2 분사 노즐의 분사 각도는 기준선을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 가질 수 있다.The injection angle of the second injection nozzle may have an angle of + 1 ° to + 70 ° around the reference line.

상기 제1 분사 노즐은 상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 에지를 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행할 수 있다.The first injection nozzle may perform the high-pressure injection in a state in which the injection angle is inclined toward the edge when the brush block moves from the center to the edge.

상기 제2 분사 노즐은 상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 중앙을 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행할 수 있다.The second injection nozzle may perform the high-pressure injection in a state in which the injection angle is inclined toward the center when the brush block moves from the center to the edge.

상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐 및 상기 제2 분사 노즐간의 분사 각도는 대칭적인 각도를 가질 수 있다.When the brush block moves from the center to the edge, the jetting angle between the first jetting nozzle and the second jetting nozzle may have a symmetrical angle.

상기 제1 분사 노즐의 분사 각도는, 기준선을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 가질 수 있다.The injection angle of the first injection nozzle may have an angle of + 1 ° to + 70 ° around the reference line.

상기 제2 분사 노즐의 분사 각도는 기준선을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 가질 수 있다.The injection angle of the second injection nozzle may have an angle of -1 ° to -70 ° around the reference line.

하나의 실시예에 따르면, 드레서 암; 상기 드레서 암의 일단에 형성되어, 상기 드레서 암에 의해 상정반과 하정반의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동하는 브러쉬 블록; 및 상기 브러쉬 블록의 끝단에 배치되되, 대칭적으로 상기 상정반의 패드를 향해 배치된 제1 분사 노즐과 상기 하정반의 패드를 향해 배치된 제2 분사 노즐을 구비하는 분사 노즐을 포함하는 드레싱 장치를 제공하고, 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐은 제어기의 시간차 제어 명령에 따라 시간차를 두고 액체를 상기 상정반의 패드와 상기 하정반의 패드를 향해 고압 분사할 수 있다.According to one embodiment, a dresser arm; A brush block formed at one end of the dresser arm and reciprocating between a center and an edge of the dresser arm by the dresser arm; And a spray nozzle disposed at an end of the brush block, the spray nozzle comprising a first spray nozzle symmetrically disposed toward the pad of the supposition half, and a second spray nozzle disposed toward the pad of the lower half The first injection nozzle and the second injection nozzle can inject liquid at a high pressure toward the pads of the supposed half and the pads of the bottom half with a time difference according to the time difference control command of the controller.

상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 시간차에 대응하여 상기 제1 분사 노즐의 액체가 먼저 고압 분사되고, 상기 제2 분사 노즐의 액체가 후에 고압 분사될 수 있다.When the brush block moves from the edge to the center, the liquid of the first injection nozzle is first injected at a high pressure corresponding to the time difference, and the liquid of the second injection nozzle is injected at a high pressure.

상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 시간차에 대응하여 상기 제1 분사 노즐의 액체가 먼저 고압 분사되고, 상기 제2 분사 노즐의 액체가 후에 고압 분사될 수 있다.When the brush block moves from the center to the edge, the liquid of the first injection nozzle is first injected at a high pressure and the liquid of the second injection nozzle is injected at a high pressure in response to the time difference.

하나의 실시예에 따르면, 드레서 암; 상기 드레서 암의 일단에 형성되어, 상기 드레서 암에 의해 상정반과 하정반의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동하는 브러쉬 블록; 및 상기 상정반의 패드를 향해 배치된 제1 분사 노즐과 상기 하정반의 패드를 향해 배치된 제2 분사 노즐을 구비하는 분사 노즐을 포함하는 드레싱 장치를 제공하고, 상기 분사 노즐은 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐의 위치를 달리 배치하여 제어기의 제어 명령에 따라 액체를 상기 상정반의 패드와 상기 하정반의 패드를 향해 동시에 고압 분사할 수 있다.According to one embodiment, a dresser arm; A brush block formed at one end of the dresser arm and reciprocating between a center and an edge of the dresser arm by the dresser arm; And a spray nozzle having a first spray nozzle arranged toward the pad of the supposition half and a second spray nozzle arranged toward the pad of the lower half, wherein the spray nozzle comprises a first spray nozzle and a second spray nozzle, The second injection nozzle may be disposed at a different position so that the liquid can be injected at a high pressure toward the pads of the first half and the pads of the bottom half according to a control command of the controller.

상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐은 각기 다른 상기 위치에 따라 상기 고압 분사를 동시에 수행할 수 있다.When the brush block moves from the edge to the center, the first injection nozzle and the second injection nozzle can simultaneously perform the high-pressure injection according to different positions.

상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐은 각기 다른 상기 위치에 따라 상기 고압 분사를 동시에 수행할 수 있다.When the brush block moves from the center to the edge, the first injection nozzle and the second injection nozzle can simultaneously perform the high-pressure injection according to the different positions.

하나의 실시예에 따르면, 제어기를 통해 드레싱 장치를 제어하여 액체의 분사 각도를 조절하기 위한 분사 제어 방법으로서, 드레서 암에 연결된 브러쉬 블록을 상정반과 하정반의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이에서 왕복 운동시키는 단계; 및 상기 왕복 운동시, 상기 브러쉬 블록의 끝단에 상기 상정반의 패드를 향해 배치된 제1 분사 노즐의 액체와 상기 하정반의 패드를 향해 배치된 제2 분사 노즐의 액체를 동시에 분사 제어하는 단계를 포함하는 분사 제어 방법을 제공하고, 상기 분사 제어하는 단계는 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐간의 분사 각도를 달리하여 상기 액체를 상기 상정반의 패드와 상기 하정반의 패드를 향해 동시에 고압 분사시킨다.According to one embodiment, there is provided a spraying control method for controlling a spraying angle of a liquid by controlling a dressing apparatus through a controller, the spraying control method comprising: a brush block connected to a dresser arm between a center and an edge of an upper half Reciprocating; And simultaneously spraying and controlling the liquid of the first injection nozzle disposed toward the pad in the supposition half position and the liquid in the second injection nozzle disposed toward the pad in the lower half position at the end of the brush block during the reciprocating motion Wherein the spraying control step injects the liquid at a high injection pressure toward the pads of the hypothetical half and the pads of the bottom half with different injection angles between the first injection nozzle and the second injection nozzle.

상기 분사 제어하는 단계는 상기 브러쉬 블록을 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동시킬 때, 상기 중앙을 향해 상기 제1 분사 노즐의 분사 각도가 기울어지도록 하고, 상기 에지를 향해 상기 제2 분사 노즐의 상기 분사 각도가 기울어지도록 하여 상기 액체를 고압 분사시킬 수 있다.Wherein the spraying control is performed such that when the brush block is moved from the edge to the center, the spray angle of the first spray nozzle is inclined toward the center, and the spray angle of the second spray nozzle So that the liquid can be injected at a high pressure.

상기 분사 제어하는 단계는 상기 브러쉬 블록을 상기 중앙에서 상기 에지로 이동시킬 때, 상기 에지를 향해 상기 제1 분사 노즐의 분사 각도가 기울어지도록 하고, 상기 중앙을 향해 상기 제2 분사 노즐의 상기 분사 각도가 기울어지도록 하여 상기 액체를 고압 분사시킬 수 있다.Wherein the spraying control step causes the spray angle of the first spray nozzle to be inclined toward the edge when the brush block is moved from the center to the edge and the spray angle of the spray angle of the second spray nozzle So that the liquid can be injected at a high pressure.

이상과 같이, 본 실시예들은 상정반의 패드에 부착된 오염물을 하정반의 패드로 떨어뜨리는 현상을 미연에 방지함으로써, 세정력 효과를 극대화하여 라이프 타임 연장과 웨이퍼 평탄화가 우수하다.As described above, the embodiments of the present invention prevent the contaminants adhering to the pad of the anticipatory half from being dropped to the pad of the lower half, thereby maximizing the cleaning effect and providing excellent lifetime extension and wafer flatness.

이상의 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.It is to be understood that other advantages, which are not mentioned above, may be apparent to those skilled in the art from the following description.

도 1은 일 실시예에 따른 드레싱 장치의 일례를 예시적으로 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 드레싱 장치에 구비된 브러쉬 블록의 왕복 운동 상태를 나타낸 구성도이다.
도 3 및 도 4는 일 실시예에 따른 브러쉬 블럭의 왕복 운동시 분사 노즐의 분사 상태를 도식화하여 나타낸 구성도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 드레싱 장치의 다른 일례를 예시적으로 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 브러쉬 블럭의 왕복 운동시 분사 노즐의 분사 상태를 도식화하여 나타낸 구성도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 드레싱 장치의 또 다른 일례를 예시적으로 나타낸 개략적인 구성도이다.
도 9 및 도 10은 도 8의 브러쉬 블럭의 왕복 운동시 분사 노즐의 분사 상태를 도식화하여 나타낸 구성도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 분사 제어 방법의 일례를 나타낸 순서도이다.1 is a schematic structural view illustrating an example of a dressing apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a view showing the reciprocating motion of the brush block provided in the dressing apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 and FIG. 4 are schematic diagrams illustrating the injection state of the injection nozzle during reciprocating movement of the brush block according to one embodiment.
5 is a schematic structural view illustrating another example of the dressing apparatus according to one embodiment.
FIGS. 6 and 7 are schematic diagrams illustrating the injection state of the injection nozzle in the reciprocating motion of the brush block of FIG. 5.
8 is a schematic structural view illustrating another example of the dressing apparatus according to an embodiment.
FIGS. 9 and 10 are schematic diagrams illustrating the injection state of the injection nozzle during the reciprocating motion of the brush block of FIG. 8. FIG.
11 is a flowchart showing an example of the injection control method according to the embodiment.

이하의 실시예에서 개시되는 장치들에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 실시예에서 개시되는 용어들은 단지 특정한 일례를 설명하기 위하여 사용된 것이지 이들로부터 제한되는 것은 아니다.The devices disclosed in the following embodiments will be described in more detail with reference to the drawings. The terms used in the following examples are used only to illustrate a specific example and are not limited thereto.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 '포함하다', '구비하다' 또는 '이루어지다' 등의 용어 들은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것으로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Also, terms such as "comprise", "comprise", or "to be performed" and the like, which are disclosed in the following embodiments, mean that a component can be implanted unless otherwise stated. But should be understood to include other components as well.

또한, 이하의 실시예에서 개시되는 실시예의 설명 및 특허청구범위에 사용되는 단수 표현인 '상기'는 아래위 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현도 포함하는 것으로 이해될 수 있으며, '또는/및'은 열거되는 관련 항목들 중 하나 이상의 항목에 대한 임의의 및 모든 가능한 조합들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It is also to be understood that the singular < RTI ID = 0.0 > term " above " used in the description of the embodiments disclosed in the examples below and in the claims is intended to include plural representations, unless the context clearly dictates otherwise, And ' are to be understood to include any and all possible combinations of one or more of the listed items of relevance.

또한, 이하의 실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the following description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" quot; on "and" under "are to be understood as being" directly "or" indirectly & . In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

이하에서는, 전술한 관점을 토대로 개시되는 드레싱 장치 및 이를 이용한 분사 제어 방법에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a dressing apparatus and a spraying control method using the same will be described in detail based on the above-described viewpoints.

<드레싱 장치의 실시예>&Lt; Embodiment of Dressing Apparatus >

도 1은 일 실시예에 따른 드레싱 장치의 일례를 예시적으로 나타낸 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 드레싱 장치에 구비된 브러쉬 블록의 왕복 운동 상태를 나타낸 구성도이다. 상기 도 2는 도 1를 설명할 때 보조적으로 인용하기로 한다.FIG. 1 is a schematic structural view illustrating an example of a dressing apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 is a diagram illustrating a reciprocating motion state of a brush block provided in the dressing apparatus of FIG. FIG. 2 will be referred to as supplementary when explaining FIG.

도 1를 참조하면, 일 실시예에 따른 드레싱 장치(100)는 드레서 암(110), 브러쉬 블록(120) 및 분사 노즐(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a dressing apparatus 100 according to an embodiment includes a dresser arm 110, a brush block 120, and a spray nozzle 130.

일 실시예에서, 드레서 암(110)은 일단이 이후에 설명할 브러쉬 블록(120)에 연결되고, 타단이 고압 호스(140)에 연결될 수 있다. 이러한 드레서 암(110)은 모터 또는/및 기어(150)에 의해 동작되어 이 힘을 이후에 설명할 브러쉬 블록(120)으로 전달할 수 있다.In one embodiment, the dresser arm 110 may be connected to the brush block 120, one end of which will be described later, and the other end may be connected to the high pressure hose 140. This dresser arm 110 may be operated by a motor and / or gear 150 to deliver this force to the brush block 120, which will be described below.

상기 힘은 회전, 또는 상하 운동 및 좌우 이동 중 적어도 하나와 관련할 수 있다.The force may be related to at least one of rotation, up-down movement, and left-right movement.

이런 과정에서, 드레서 암(110)은 고압 호스(140)를 통해 유입된 액체, 예컨대 물을 브러쉬 블록(120)으로 공급할 수 있다. 브러쉬 블록(120)으로 공급되는 액체는 상정반(101)의 하부에 배치된 패드(102)와 하정반(103)의 상부에 배치된 패드(104)에 부착된 오염물을 제거하기 위하여 에어 모터 및 실린더에 의해 고압 분사하는 특징을 가질 수 있다.In this process, the dresser arm 110 can supply the liquid, e.g., water, introduced through the high-pressure hose 140 to the brush block 120. The liquid supplied to the brush block 120 is discharged to the outside through the pads 102 disposed at the lower portion of the counter substrate 101 and the air motors It can have a feature of high-pressure injection by the cylinder.

일 실시예에서, 브러쉬 블록(120)은 드레서 암(110)에 연결되어 드레서 암(110)으로부터 공급받은 힘에 의해 왕복 이동성을 가질 수 있다. 즉, 브러쉬 블록(120)은 도 2에서와 같이 상정반(101)과 하정반(103)이 회전할 때 상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동할 수 있다.In one embodiment, the brush block 120 is connected to the dresser arm 110 and can be reciprocated by the force supplied from the dresser arm 110. [ 2, the brush block 120 has a center and an edge of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 when the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 rotate, As shown in Fig.

브러쉬 블록(120)의 왕복 운동은 상정반(101)과 하정반(103)의 에지(Edge)에서 중앙(Center)으로 이동하는 것과 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙(Center)에서 에지(Edge)로 이동하는 것을 포함할 수 있다.The reciprocating motion of the brush block 120 is shifted from the edge of the imaginary plane 101 to the center of the imaginary plane 101 and the center of the imaginary plane 101 and the center of the lower plane 103, 0.0 &gt; (Edge) &lt; / RTI &gt;

언급된 상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(Center)은 표면 및/또는 배면의 중심 지점을 지칭할 수 있고, 언급된 상정반(101)과 하정반(103)의 각 에지(Edge)는 예컨대 상정반(101)과 하정반(103)이 원형인 경우, 원형의 최외각을 지칭할 수 있다.The center of each of the above mentioned indicator unit 101 and the lower surface unit 103 may refer to the center point of the surface and / or the back surface and may be referred to as an edge of each of the above mentioned indicator unit 101 and lower unit 103 The edge may refer to an outermost circle of the circular shape when the orientation plate 101 and the lower plate 103 are circular, for example.

상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이는 상정반(101)과 하정반(103)의 각 패드(102, 104)를 향해 액체의 고압 분사가 필요한 영역일 수도 있다.The high pressure injection of the liquid toward the pads 102 and 104 of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 between the center and the edge of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 It may be a necessary area.

그러나, 상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(Center)과 에지(Edge)는 실질적으로 상정반(101)과 하정반(103)에 각각 부착된 패드(102, 104)의 위치일 수 있다. 이는 표현상 의미가 다를 뿐 실질적으로 동일한 위치를 의미할 수 있다.However, the center and the edge of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 are substantially aligned with the positions of the pads 102 and 104 respectively attached to the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 Lt; / RTI &gt; This can mean substantially the same position with different meanings.

일 실시예에서, 분사 노즐(130)은 브러쉬 블록(120)의 끝단에 배치되되, 상정반(101)의 패드(102)를 향해 배치되어 회전되는 제1 분사 노즐(131)과 하정반(103)의 패드(104)를 향해 배치되어 회전되는 제2 분사 노즐(132)을 구비할 수 있다.The spray nozzle 130 is disposed at the end of the brush block 120 and includes a first injection nozzle 131 and a lower spray nozzle 131 which are disposed toward the pad 102 of the first stage 101, And a second injection nozzle 132 arranged to be rotated toward the pad 104 of the ink jet recording head.

이러한 분사 노즐(130)은 제어기(200)의 제어 명령에 따라 제1 분사 노즐(131)과 제2 분사 노즐(132)간의 분사 각도를 달리하여 상정반(101)의 패드(102)와 하정반(103)의 패드(104)를 향해 액체를 동시에 고압 분사할 수 있다.The injection nozzles 130 are controlled by a control command of the controller 200 so as to vary the injection angle between the first injection nozzle 131 and the second injection nozzle 132, The liquid can be simultaneously injected at high pressure toward the pad 104 of the ink tank 103.

바꾸어 말하면, 제1 분사 노즐(131)과 제2 분사 노즐(132)은 제어기(200)의 제어 명령에 따라 각기 다른 각도로 회전됨으로써, 예컨대 브러쉬 블록(120)의 내부로부터 공통으로 공급된 액체, 예컨대 물을 제어기(200)의 제어 명령에 따라 실질적으로 각각 상정반(101)과 하정반(103)의 패드(102, 104)를 향해 분사 각도를 달리하여 동시에 분사할 수 있다.In other words, the first injection nozzle 131 and the second injection nozzle 132 are rotated at different angles in accordance with a control command of the controller 200, so that the liquid supplied from the inside of the brush block 120, for example, The water can be jetted simultaneously to the pads 102 and 104 of the lower stage 101 and the lower stage 103 with different injection angles according to a control command of the controller 200. [

여기서, 서로 다른 액체의 분사 각도는 상정반(101)의 패드(102)에 부착된 오염물이 상정반(101)으로부터 마주하는 하정반(103)의 패드(104)로 떨어뜨리는 현상을 방지하는 범위내에서 결정될 수 있다.The injection angles of the different liquids are different from each other so that the contaminants adhering to the pad 102 of the anticipating unit 101 are prevented from dropping from the anticipating unit 101 to the pad 104 of the lower polishing unit 103 Lt; / RTI &gt;

예를 들면, 제1 분사 노즐(131)과 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도는 하정반(103)의 패드(104)가 상정반(101)의 패드(102)로부터 떨어진 오염물을 피하기 위하여 세로축을 중심으로 대칭적인 각도를 갖는 것이 좋다. For example, the injection angle between the first injection nozzle 131 and the second injection nozzle 132 is set so that the pad 104 of the lower polishing pad 103 is separated from the pad 102 of the upper polishing pad 101 It is preferable to have a symmetrical angle about the vertical axis.

이하에서는, 전술한 분사 노즐(130)의 분사 각도에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the injection angle of the above-described injection nozzle 130 will be described in more detail.

<분사 노즐의 실시예>&Lt; Embodiment of injection nozzle >

도 3 및 도 4는 일 실시예에 따른 브러쉬 블럭의 왕복 운동시 분사 노즐의 분사 상태를 도식화하여 나타낸 구성도이다.FIG. 3 and FIG. 4 are schematic diagrams illustrating the injection state of the injection nozzle during reciprocating movement of the brush block according to one embodiment.

도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 제1 분사 노즐(131)은 브러쉬 블록(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 에지에서 중앙으로 이동할 때, 상기 중앙을 향해 분사 각도가 기울어진 상태로 상정반(101)과 하정반(103)의 패드(102, 104)를 향해 고압 분사를 수행할 수 있다.3, when the brush block 120 moves from the edge of the upper half 101 to the middle of the upper half 103, It is possible to perform high-pressure injection toward the pads 102 and 104 of the hypothetical base 101 and the lower half 103 in a state where the pads 102 and 104 are inclined.

반면, 일 실시예에서, 제2 분사 노즐(132)은 브러쉬 블록(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 에지에서 중앙으로 이동할 때, 상기 에지를 향해 분사 각도가 기울어진 상태로 상정반(101)과 하정반(103)의 패드(102, 104)를 향해 고압 분사를 수행할 수 있다.In contrast, in one embodiment, the second injection nozzle 132 is configured such that when the brush block 120 moves from the edge of the upper half 101 and the lower half 103 to the center, the injection angle is inclined toward the edge Pressure injection to the pads 102 and 104 of the upper and lower plating units 101 and 103. [

이때, 브러쉬 블록(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 에지에서 중앙으로 이동할 때, 제1 분사 노즐(131) 및 제2 분사 노즐(132)간의 분사 각도는 대칭적인 각도를 가질 수 있다.At this time, when the brush block 120 moves to the center of the edge of the upper face plate 101 and the lower face plate 103, the jetting angle between the first jetting nozzle 131 and the second jetting nozzle 132 becomes a symmetrical angle Lt; / RTI &gt;

예를 들면, 제1 분사 노즐(131)의 분사 각도(θ)는 기준선(세로축의 90°각도를 기점으로 좌측은 - 각도이고, 우측은 + 각도를 가리킴)을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 가질 수 있고, 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도(θ)는 기준선을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 가질 수 있다. 그러나, 전술한 각도로 반드시 한정되지는 않는다.For example, the injection angle [theta] of the first injection nozzle 131 is in the range of -1 [deg.] To -70 [deg.] With respect to the reference line (the left side is an angle and the right side is + And the spraying angle [theta] of the second spraying nozzle 132 may have an angle of + 1 DEG to + 70 DEG around the reference line. However, it is not necessarily limited to the aforementioned angle.

도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 분사 노즐(131)은 브러쉬 블록(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙에서 에지로 이동할 때, 상기 에지를 향해 분사 각도가 기울어진 상태로 상정반(101)과 하정반(103)의 패드(102, 104)를 향해 고압 분사를 동시에 수행할 수 있다.4, when the brush block 120 moves to the edge from the center of the anticipatory half 101 and the bottom half 103, the first injection nozzle 131 moves the spray angle &lt; RTI ID = 0.0 &gt; Pressure injection toward the pads 102 and 104 of the hypothetical base 101 and the lower bobbin 103 in the inclined state.

반면, 일 실시예에서, 제2 분사 노즐(132)은 브러쉬 블록(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙에서 에지로 이동할 때, 상기 중앙을 향해 분사 각도가 기울어진 상태로 상정반(101)과 하정반(103)의 패드(102, 104)를 향해 고압 분사를 동시에 수행할 수 있다.In one embodiment, the second injection nozzle 132 is configured such that when the brush block 120 moves to the edge from the center of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103, Pressure injection to the pads 102 and 104 of the upper polishing table 101 and the lower polishing pad 103 at the same time.

여기서도, 브러쉬 블록(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙에서 에지로 이동할 때, 제1 분사 노즐(131) 및 제2 분사 노즐(132)간의 분사 각도는 대칭적인 각도를 가질 수 있다.Here again, when the brush block 120 moves to the edge from the center of the imaginary plane 101 and the lower plane 103, the jetting angle between the first jetting nozzle 131 and the second jetting nozzle 132 becomes a symmetrical angle Lt; / RTI &gt;

예를 들면, 제1 분사 노즐(131)의 분사 각도는 기준선(세로축의 90°각도를 기점으로 좌측은 - 각도이고, 우측은 + 각도를 가리킴)을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 가지고, 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도는 기준선을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 가질 수 있다. 그러나, 전술한 각도로 반드시 한정되지는 않는다.For example, the injection angle of the first injection nozzle 131 is set at an angle of + 1 DEG to + 70 DEG with respect to a reference line (the left side is an angle and the right side is a + angle from the 90 DEG angle of the longitudinal axis) , And the injection angle of the second injection nozzle 132 may have an angle of -1 to -70 with respect to the reference line. However, it is not necessarily limited to the aforementioned angle.

한편, 전술한 제1 분사 노즐(131) 및 제2 분사 노즐(132)의 서로 다른 분사 각도는 실질적으로 도 1에서 설명한 제어기(200)의 제어 명령에 따라 동작될 수 있다.Meanwhile, the different injection angles of the first injection nozzle 131 and the second injection nozzle 132 may be substantially operated according to the control command of the controller 200 described with reference to FIG.

언급된 제어기(200)는 드레싱 장치(100)의 구성, 예컨대 드레서 암(110) 및/또는 브러쉬 블록(120)의 기계적인 동작과 분사 노즐(130)의 분사 각도 및 분사 시간 등을 실질적으로 제어할 수 있다.The controller 200 may be configured to substantially control the configuration of the dressing apparatus 100 such as the mechanical motion of the dresser arm 110 and / or the brush block 120 and the spray angle and spray time of the spray nozzle 130, can do.

이와 같이, 본 실시예에서는 브러쉬 블럭(120)의 왕복 운동시 제1 분사 노즐(131)과 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도를 달리하여 액체의 고압 분사를 실시함으로써, 상정반의 패드에 부착된 오염물을 하정반의 패드로 떨어지는 것을 미연에 방지할 수 있다.As described above, in this embodiment, when the brush block 120 reciprocates, high-pressure jetting of liquid is performed at a different jetting angle between the first jetting nozzle 131 and the second jetting nozzle 132, It is possible to prevent the contaminated material from falling to the pad of the lower half.

<드레싱 장치의 다른 실시예><Other Embodiments of Dressing Apparatus>

도 5는 일 실시예에 따른 드레싱 장치의 다른 일례를 예시적으로 나타낸 구성도이고, 도 6 및 도 7은 도 5의 브러쉬 블럭의 왕복 운동시 분사 노즐의 분사 상태를 도식화하여 나타낸 구성도이다. 상기 도 6 및 도 7은 도 5를 설명할 때 보조적으로 인용하기로 한다.FIG. 5 is a configuration diagram exemplarily showing another example of the dressing apparatus according to one embodiment. FIGS. 6 and 7 are schematic diagrams illustrating the spraying state of the spraying nozzle during the reciprocating motion of the brush block of FIG. 6 and 7 will be supplementarily referred to when describing FIG.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 드레싱 장치(300)는 드레서 암(310), 브러쉬 블록(320) 및 상기 브러쉬 블록(320)의 상하부에 대칭적으로 복수개로 구비된 분사 노즐(330) 및 고압 호스(340) 및 모터/기어(350)를 포함한다.5, a dressing apparatus 300 according to an embodiment includes a dresser arm 310, a brush block 320, and a plurality of spray nozzles 330 symmetrically provided on upper and lower portions of the brush block 320, And high-pressure hose 340 and motor / gear 350.

상기 드레서 암(310) 및 브러쉬 블록(320), 고압 호스(340) 및 모터/기어(350)은 도 1 내지 도 3에서 충분히 논의되었기에 그에 대한 설명은 생략하지만, 본 실시예에서도 적용됨은 물론이다.Since the dresser arm 310 and the brush block 320, the high-pressure hose 340, and the motor / gear 350 are fully discussed in FIGS. 1 to 3, a description thereof is omitted, .

일 실시예에서, 분사 노즐(330)은 도 1 내지 도 3의 분사 노즐(130)과 다르게 분사 각도 조절되지 않고 고정되며, 제1 분사 노즐(331)과 제2 분사 노즐(332)에서 동시에 고압 분사가 일어나지 않음을 미리 밝혀둔다.1 to 3, and the first injection nozzle 331 and the second injection nozzle 332 simultaneously apply a high-pressure (high-pressure) fluid to the injection nozzle 330, Let us know in advance that no spraying will occur.

이러한 분사 노즐(330)은 브러쉬 블록(320)의 끝단에 배치되되, 대칭적으로 상정반(301)의 패드(302)를 향해 배치된 제1 분사 노즐(331)과 하정반(302)의 패드(304)를 향해 배치된 제2 분사 노즐(332)을 구비할 수 있다.The injection nozzle 330 is disposed at the end of the brush block 320 and includes a first injection nozzle 331 symmetrically disposed toward the pad 302 of the first reaction chamber 301, And a second injection nozzle 332 disposed toward the second nozzle 304.

여기서, 제1 분사 노즐(331)과 제2 분사 노즐(332)은 브러쉬 블록(320)의 상하부에서 대칭적으로 배치되면서도 고정된 구조이다. 이러한 제1 분사 노즐(331)과 제2 분사 노즐(332)은 제어기(400)의 시간차 제어 명령에 따라 시간차를 두고 액체를 상정반(301)의 패드(302) 및 하정반(303)의 패드(304)를 향해 고압 분사할 수 있다.Here, the first injection nozzle 331 and the second injection nozzle 332 are symmetrically arranged at the upper and lower portions of the brush block 320, and are fixed. The first injection nozzle 331 and the second injection nozzle 332 are connected to the pad 302 of the receiving chamber 301 and the pad 302 of the lower chamber 303 with a time difference, The high-pressure injection can be performed toward the discharge port 304.

예를 들면, 브러쉬 블록(320)이 상정반(301) 및 하정반(303)의 에지에서 중앙으로 이동할 때, 제1 분사 노즐(331)은 도 6에서와 같이 구해진 시간차에 대응하여 상정반(301)의 패드(302)를 향해 액체를 먼저 고압 분사하고, 제2 분사 노즐(332)은 시간차에 대응하여 하정반(303)의 패드(304)를 향해 상정반(301)의 액체보다 늦게 액체를 후에 고압 분사할 수 있다.For example, when the brush block 320 moves from the edge of the upper half 301 and the lower half 303 to the center, the first injection nozzle 331 moves to the upper half And the second injection nozzle 332 injects the liquid toward the pad 302 of the lower stage 301 in a state where the liquid is injected toward the pad 302 of the lower stage 301, The high pressure injection can be performed later.

바꾸어 말하면, 브러쉬 블록(320)이 상정반(301) 및 하정반(303)의 에지에서 중앙으로 이동할 때, 제1 분사 노즐(331)은 도 6에서와 같이 제어기(400)의 제1 시간의 제어 명령에 따라 브러쉬 블록(320)의 내부로 공급된 액체, 예컨대 물을 상정반(301)의 패드(302)를 향해 고압 분사하고, 제2 분사 노즐(332)은 제어기(400)의 제2 시간의 제어 명령에 따라 브러쉬 블록(320)의 내부로 공급된 액체, 예컨대 물을 하정반(303)의 패드(304)를 향해 고압 분사할 수 있다.In other words, when the brush block 320 moves from the edge of the upper half 301 and the lower half 303 to the center, the first injection nozzle 331 moves in the direction of the first time of the controller 400 The second injection nozzle 332 injects the liquid supplied to the inside of the brush block 320 at a high pressure toward the pad 302 of the anticipatory half 301 according to the control command and the second injection nozzle 332 injects the high- The liquid supplied to the inside of the brush block 320, for example, water, can be injected at a high pressure toward the pad 304 of the lower polishing plate 303 according to the time control command.

이때, 상기 제1 시간은 제2 시간에 비하여 빠른 시간을 의미할 수 있다.At this time, the first time may mean an earlier time than the second time.

다른 예로서, 브러쉬 블록(320)이 상정반(301) 및 하정반(303)의 중앙에서 에지로 이동할 때, 제1 분사 노즐(331)은 도 7에서와 같이 구해진 시간차에 대응하여 상정반(301)의 패드(302)를 향해 액체를 먼저 고압 분사하고, 제2 분사 노즐(332)은 구해진 시간차에 대응하여 하정반(303)의 패드(304)를 향해 상정반(301)의 액체보다 늦게 액체를 후에 고압 분사할 수 있다.As another example, when the brush block 320 moves to the edge from the center of the imaginary plane 301 and the bottom plane 303, the first jetting nozzle 331 moves to the imaginary plane (corresponding to the time difference obtained as shown in FIG. 7 And the second injection nozzle 332 injects the liquid toward the pad 302 of the lower stage 301 in a later stage than the liquid in the lower stage 301 in response to the obtained time difference, The liquid can then be injected at high pressure.

바꾸어 말하면, 브러쉬 블록(320)이 상정반(301) 및 하정반(303)의 중앙에서 에지로 이동할 때, 제1 분사 노즐(331)은 도 7에서와 같이 제어기(400)의 제1 시간의 제어 명령에 따라 브러쉬 블록(320)의 내부로 공급된 액체, 예컨대 물을 상정반(301)의 패드(302)를 향해 고압 분사하고, 제2 분사 노즐(332)은 제어기(400)의 제2 시간의 제어 명령에 따라 브러쉬 블록(320)의 내부로 공급된 액체, 예컨대 물을 하정반(303)의 패드(304)를 향해 고압 분사할 수 있다.In other words, when the brush block 320 moves from the center of the imaginary plane 301 to the edge of the lower plane 303, the first injection nozzle 331 is rotated in the direction of the first time of the controller 400 The second injection nozzle 332 injects the liquid supplied to the inside of the brush block 320 at a high pressure toward the pad 302 of the anticipatory half 301 according to the control command and the second injection nozzle 332 injects the high- The liquid supplied to the inside of the brush block 320, for example, water, can be injected at a high pressure toward the pad 304 of the lower polishing plate 303 according to the time control command.

이때, 상기 제1 시간은 제2 시간에 비하여 빠른 시간을 의미할 수 있다.At this time, the first time may mean an earlier time than the second time.

전술한 시간차는 상정반(301)과 하정반(303)이 회전할 때 브러쉬 블록(320)이 상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동하는 과정에서 제1 분사 노즐(331)과 제2 분사 노즐(332)의 위치 차이(305)를 의미할 수 있다.The above-described time difference is generated when the brush block 320 rotates between the center and the edge of the upper half 101 and the lower half 103 when the lower half 301 and the lower half 303 rotate May mean the position difference 305 between the first injection nozzle 331 and the second injection nozzle 332 in the process of moving.

이에 따라, 본 실시예에서는 브러쉬 블럭(120)의 왕복 운동시 제어기(400)의 시간차의 제어 명령에 따라 제1 분사 노즐(331) 및 제2 분사 노즐(332)의 고압 분사가 이루어지면, 상정반(301)의 패드(302)에 부착된 오염물을 하정반(303)의 패드(304)로 떨어뜨리는 현상을 미연에 방지할 수 있다.Accordingly, in the present embodiment, when the high-pressure injection of the first injection nozzle 331 and the second injection nozzle 332 is performed in accordance with the control command of the time difference of the controller 400 during the reciprocating motion of the brush block 120, It is possible to prevent the contamination adhered to the pad 302 of the wafer 301 from dropping to the pad 304 of the lower polishing pad 303 in advance.

한편, 언급된 제어기(400)는 드레싱 장치(300)의 구성, 예컨대 드레서 암(310) 및/또는 브러쉬 블록(320) 등의 기계적인 동작과 제1 분사 노즐(331) 및 제2 분사 노즐(332)간의 시간차를 실질적으로 제어할 수 있다.Meanwhile, the controller 400 mentioned above may be configured to control the structure of the dressing apparatus 300, for example, the mechanical operation of the dresser arm 310 and / or the brush block 320, and the operation of the first injection nozzle 331 and the second injection nozzle 332 can be substantially controlled.

<드레싱 장치의 또 다른 실시예>&Lt; Another Embodiment of Dressing Apparatus >

도 8은 일 실시예에 따른 드레싱 장치의 또 다른 일례를 예시적으로 나타낸 구성도이고, 도 9 및 도 10은 도 8의 브러쉬 블럭의 왕복 운동시 분사 노즐의 분사 상태를 도식화하여 나타낸 구성도이다. 상기 도 9 및 도 10은 도 8을 설명할 때 보조적으로 인용하기로 한다.FIG. 8 is a configuration diagram exemplarily showing another example of the dressing apparatus according to an embodiment. FIG. 9 and FIG. 10 are diagrams illustrating the state of spraying of the spray nozzle during reciprocating motion of the brush block of FIG. 8 . 9 and 10 will be supplementarily referred to when explaining FIG.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 드레싱 장치(500)는 드레서 암(510), 브러쉬 블록(520) 및 상기 브러쉬 블록(520)의 상하부에서 위치가 다르게 배치된 분사 노즐(530), 고압 호스(540) 및 모터/기어(550)를 포함한다.8, a dressing apparatus 500 according to an embodiment includes a dresser arm 510, a brush block 520, a spray nozzle 530 disposed at different positions on the upper and lower portions of the brush block 520, Hose 540 and motor / gear 550.

상기 드레서 암(510) 및 브러쉬 블록(520), 고압 호스(540) 및 모터/기어(550)은 도 1 내지 도 3에서 충분히 논의되었기에 그에 대한 설명은 생략하지만, 본 실시예에서도 적용됨은 물론이다.Since the dresser arm 510 and the brush block 520, the high-pressure hose 540 and the motor / gear 550 have been fully discussed in FIGS. 1 to 3, a description thereof is omitted, .

일 실시예에서, 분사 노즐(530)은 도 1 내지 도 3의 분사 노즐(130)과 다르게 분사 각도가 조절되지 않고 위치가 다른 제1 분사 노즐(531)과 제2 분사 노즐(532)를 구비하며, 도 1 내지 도 3의 분사 노즐(130)의 동시 고압 분사와 동일하게, 위치가 다른 제1 분사 노즐(531)과 제2 분사 노즐(532)에서 동시에 고압 분사를 발생시킬 수 있다.In one embodiment, the injection nozzle 530 is provided with a first injection nozzle 531 and a second injection nozzle 532, which are different from the injection nozzle 130 of FIGS. High pressure injection can be simultaneously generated in the first injection nozzle 531 and the second injection nozzle 532 having different positions, as in the simultaneous high pressure injection of the injection nozzles 130 of FIGS.

언급된 제1 분사 노즐(531)은 상정반(501)의 패드(502)를 향해 배치되고, 제2 분사 노즐(532)은 하정반(503)의 패드(504)를 향해 배치됨과 동시에, 브러쉬 블록(520)의 다른 상하부 위치에 배치될 수 있다.The first injection nozzle 531 is disposed toward the pad 502 of the upper half 501 and the second injection nozzle 532 is disposed toward the pad 504 of the lower half 503, May be placed at other upper and lower positions of block 520. [

이에 따라, 분사 노즐(530)은 브러쉬 블록(520)의 왕복 이동시, 제1 분사 노즐(531)과 제2 분사 노즐(532)의 위치를 달리 배치하여 제어기(600)의 제어 명령에 따라 액체를 상정반(501)의 패드(502) 및 하정반(503)의 패드(504)를 향해 동시에 고압 분사할 수 있다.Accordingly, when the brush block 520 reciprocates, the positions of the first injection nozzle 531 and the second injection nozzle 532 are different from each other, and the liquid is ejected in accordance with the control command of the controller 600 High pressure can be simultaneously injected toward the pads 502 of the hypothesis testing unit 501 and the pads 504 of the lower polishing unit 503. [

예를 들면, 브러쉬 블록(520)이 상정반(501)의 에지(외주)에서 중앙(센터로)으로 이동할 때, 제1 분사 노즐(531)과 제2 분사 노즐(532)은 도 9에서와 같이 각기 다른 위치에 따라 액체를 상정반(501)의 패드(502) 및 하정반(503)의 패드(504)를 향해 동시에 고압 분사할 수 있다.For example, when the brush block 520 moves from the edge (outer circumference) to the center (center path) of the imaginary plane 501, the first injection nozzle 531 and the second injection nozzle 532 move The liquid can be simultaneously injected at a high pressure toward the pads 502 of the inferred face 501 and the pads 504 of the lower face 503 at different positions as shown in FIG.

또한, 예를 들면, 브러쉬 블록(520)이 상정반(501)의 중앙에서 에지로 이동할 때, 제1 분사 노즐(531)과 제2 분사 노즐(532)은 도 10에서와 같이 각기 다른 위치에 따라 액체를 상정반(501)의 패드(502) 및 하정반(503)의 패드(504)를 향해 동시에 고압 분사할 수 있다.10, the first injection nozzle 531 and the second injection nozzle 532 are disposed at different positions as shown in FIG. 10, for example, when the brush block 520 moves from the center of the imaginary plane 501 to the edge The liquid can be simultaneously injected at a high pressure toward the pads 502 of the inferiority measuring unit 501 and the pads 504 of the lower leveling unit 503.

한편, 언급된 제어기(600)는 드레싱 장치(500)의 구성, 예컨대 드레서 암(510) 및/또는 브러쉬 블록(520) 등의 기계적인 동작과 분사 노즐(530)의 분사 시간 등을 실질적으로 제어할 수 있다.Meanwhile, the controller 600 mentioned above substantially controls the configuration of the dressing apparatus 500, for example, the mechanical operation of the dresser arm 510 and / or the brush block 520 and the spraying time of the spraying nozzle 530 can do.

이와 같이, 본 실시예에서는 브러쉬 블럭의 왕복 운동시 제어기(600)의 동시 시간 제어와 더불어, 제1 분사 노즐(521) 및 제2 분사 노즐(522)의 각기 다른 위치에 따라 제1 분사 노즐(521) 및 제2 분사 노즐(522)의 고압 분사가 이루어지면, 상정반(501)의 패드(502)에 부착된 오염물을 하정반(503)의 패드(504)로 떨어뜨리는 현상을 미연에 방지할 수 있다.As described above, in this embodiment, the simultaneous time control of the controller 600 in the reciprocating motion of the brush block, the simultaneous control of the first injection nozzle 521 and the second injection nozzle 522 according to the different positions of the first injection nozzle 521 and the second injection nozzle 522, 521 and the second injection nozzle 522 are sprayed on the pad 504 of the lower half 503 of the lower half 503, the contamination adhered to the pad 502 of the upper half 501 is prevented from dropping onto the pad 504 of the lower half 503 can do.

<분사 제어 방법의 실시예>&Lt; Embodiment of injection control method >

도 11은 일 실시예에 따른 분사 제어 방법의 일례를 나타낸 순서도이다.11 is a flowchart showing an example of the injection control method according to the embodiment.

도 11를 참조하면, 일 실시예에 따른 분사 제어 방법(700)은 제어기(200)를 통해 드레싱 장치(100)를 제어하여 액체의 분사 각도를 조절하기 위하여 710 단계 및 720 단계를 포함한다. 상기 제어기(200) 및 드레싱 장치(100)는 도 1 내지 도 3에서 설명되었으며, 본 실시예에서도 전부 또는 부분적으로 적용될 수 있다.Referring to FIG. 11, an injection control method 700 according to an embodiment includes steps 710 and 720 for controlling the spraying angle of the liquid by controlling the dressing apparatus 100 through the controller 200. The controller 200 and the dressing apparatus 100 have been described with reference to FIGS. 1 to 3, and can be applied to all or part of the present embodiment.

예시적인 710 단계에서, 제어기(200)는 드레서 암(110)에 연결된 브러쉬 블록(120)을 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이에서 왕복 운동시킬 수 있다.The controller 200 causes the brush block 120 connected to the dresser arm 110 to reciprocate between the center and the edge of the upper half 101 and the lower half 103 .

브러쉬 블록(120)의 왕복 운동은 상정반(101)과 하정반(103)의 에지에서 중앙으로 이동하는 것과 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙에서 에지로 이동하는 것을 포함할 수 있다.The reciprocating movement of the brush block 120 may include moving from the edge of the imaginary plane 101 and the lower plane 103 to the center and moving to the edge from the center of the imaginary plane 101 and the lower plane 103 have.

언급된 상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(Center)은 표면 및/또는 배면의 중심 지점을 지칭할 수 있고, 언급된 상정반(101)과 하정반(103)의 각 에지(Edge)는 예컨대 상정반(101)과 하정반(103)이 원형인 경우, 원형의 최외각을 지칭할 수 있다.The center of each of the above mentioned indicator unit 101 and the lower surface unit 103 may refer to the center point of the surface and / or the back surface and may be referred to as an edge of each of the above mentioned indicator unit 101 and lower unit 103 The edge may refer to an outermost circle of the circular shape when the orientation plate 101 and the lower plate 103 are circular, for example.

상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이는 상정반(101)과 하정반(103)의 각 패드(102, 104)를 향해 액체의 고압 분사가 필용한 영역일 수도 있다.The high pressure injection of the liquid toward the pads 102 and 104 of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 between the center and the edge of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103 It may be an area that is used.

그러나, 상정반(101)과 하정반(103)의 각 중앙(센터, Center)과 에지(외주, Edge)는 실질적으로 상정반(101)과 하정반(103)에 각각 부착된 패드(102, 104)의 위치일 수 있다. 이는 표현상 의미가 다를 뿐 실질적으로 동일한 위치를 의미할 수 있다.However, the center (center) and the edge (outer periphery) of the imaginary plane 101 and the lower plane 103 are substantially the same as the pads 102, 102 attached to the imaginary plane 101 and the lower plane 103, 104). This can mean substantially the same position with different meanings.

일 실시예에의 720 단계에서, 제어기(200)는 브러쉬 블록(120)의 왕복 운동시, 브러쉬 블록(120)의 끝단에 상정반(101)의 패드(102)를 향해 배치된 제1 분사 노즐(131) 및 브러쉬 블록(120)의 끝단에 하정반(103)의 패드(104)를 향해 배치된 제2 분사 노즐(132)을 제어하여, 제1 분사 노즐(130)에서 분사되는 액체와 제2 분사 노즐(132)에서 분사되는 액체를 상정반(101)의 패드(102) 및 하정반(103)의 패드(104)를 향해 동시에 분사 제어할 수 있다.The controller 200 controls the first spray nozzle 120 disposed at the end of the brush block 120 toward the pad 102 of the anticipation counter 101 in the reciprocating motion of the brush block 120, The second injection nozzle 132 disposed at the end of the brush block 120 and directed toward the pad 104 of the lower stage 103 is controlled so that the liquid sprayed from the first spray nozzle 130, The liquid sprayed from the two injection nozzles 132 can be jetted and controlled simultaneously toward the pads 102 of the invert measurement unit 101 and the pads 104 of the lower measurement unit 103.

여기서, 전술한 분사 제어 과정에서, 제어기(200)는 제1 분사 노즐(131)과 제2 분사 노즐(132)간의 분사 각도를 달리하여 액체를 상정반(101)의 패드(102)와 하정반(103)의 패드(104)를 향해 동시에 고압 분사시킬 수 있다.In this case, in the above-described injection control process, the controller 200 changes the injection angle between the first injection nozzle 131 and the second injection nozzle 132 so that liquid is supplied to the pad 102, The high pressure spray can be simultaneously applied to the pad 104 of the piston 103.

언급된 서로 다른 액체의 분사 각도는 상정반(101)의 패드(102)에 부착된 오염물이 상정반(101)으로부터 마주하는 하정반(103)의 패드(104)로 떨어뜨리는 현상을 방지하는 범위내에서 결정될 수 있다.The injection angles of the different liquids mentioned refer to a range in which the contaminants adhering to the pad 102 of the anticipating unit 101 are prevented from dropping from the anticipating unit 101 to the pad 104 of the facing lowering unit 103 Lt; / RTI &gt;

아울러, 제1 분사 노즐(131)과 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도는 하정반(103)의 패드(104)가 상정반(101)의 패드(102)로부터 떨어진 오염물을 피하기 위하여 세로축을 중심으로 대칭적인 각도를 가질 수 있다.The spray angles of the first spray nozzle 131 and the second spray nozzle 132 are set such that the pad 104 of the lower polishing pad 103 is positioned at the center of the vertical axis in order to avoid contaminants separated from the pad 102 of the upper polishing pad 101 It can have a symmetrical angle with respect to the center.

예를 들면, 예시적인 720 단계에서, 제어기(200)는 브러쉬 블록(120)의 에지에서 브러쉬 블록(120)의 중앙으로 이동시킬 때, 상기 중앙을 향해 제1 분사 노즐(131)의 분사 각도가 기울어지도록 하고, 이와 대칭적인 각도로서, 상기 에지를 향해 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도가 기울어지도록 제어하여, 액체를 상정반(101)의 패드(102)와 하정반(103)의 패드(104)를 향해 동시에 고압 분사시킬 수 있다(721).For example, in an exemplary step 720, when the controller 200 moves from the edge of the brush block 120 to the center of the brush block 120, the ejection angle of the first injection nozzle 131 toward the center And the injection angle of the second injection nozzle 132 is controlled so as to be inclined toward the edge as a symmetrical angle so that the liquid is supplied to the pad 102 of the in- (721) at the same time.

또한, 예시적인 720 단계에서, 제어기(200)는 브러쉬 블록(120)의 중앙에서 브러쉬 블록(120)의 에지로 이동시킬 때, 상기 에지를 향해 제1 분사 노즐(131)의 분사 각도가 기울어지도록 하고, 이와 대칭적인 각도로서, 상기 중앙을 향해 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도가 기울어지도록 제어하여, 액체를 상정반(101)의 패드(102)와 하정반(103)의 패드(104)를 향해 동시에 고압 분사시킬 수 있다(722).In an exemplary step 720, when the controller 200 moves from the center of the brush block 120 to the edge of the brush block 120, the injection angle of the first injection nozzle 131 toward the edge is tilted The injection angle of the second injection nozzle 132 is controlled so as to be inclined toward the center as a symmetrical angle so that the liquid is supplied to the pad 102 of the inferior correction unit 101 and the pad 104 of the lower fixed unit 103 (722). &Lt; / RTI &gt;

전술한 제1 분사 노즐(131) 및 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도들은 브러쉬 블럭(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 에지에서 중앙으로 이동할 때 또는/및 브러쉬 블럭(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙에서 에지로 이동할 때마다 임의의 각도 범위를 가질 수 있다.The ejection angles of the first injection nozzle 131 and the second injection nozzle 132 may be changed when the brush block 120 moves to the center of the edge of the imaginary plane 101 and the lower plane 103 or / It can have an arbitrary angle range each time the movable member 120 moves to the edge from the center of the imaginary plane 101 and the bottom plane 103. [

예를 들면, 제1 분사 노즐(131)의 분사 각도는 브러쉬 블럭(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 에지에서 중앙으로 이동할 때 기준선(세로축의 90°각도를 기점으로 좌측은 - 각도이고, 우측은 + 각도를 가리킴)을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 가질 수 있고, 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도는 기준선을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 가질 수 있다. 그러나, 전술한 각도로 반드시 한정되지는 않는다.For example, when the brush block 120 moves from the edge of the imaginary plane 101 to the center of the lower plane 103, the angle of incidence of the first injection nozzle 131 is set to the reference line And the injection angle of the second injection nozzle 132 may have an angle of + 1 ° to + 70 ° with respect to the reference line, Deg. However, it is not necessarily limited to the aforementioned angle.

또한, 예를 들면, 제1 분사 노즐(131)의 분사 각도는 브러쉬 블럭(120)이 상정반(101)과 하정반(103)의 중앙에서 에지로 이동할 때 기준선(세로축의 90°각도를 기점으로 좌측은 - 각도이고, 우측은 + 각도를 가리킴)을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 가지고, 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도는 기준선을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 가질 수 있다. 그러나, 전술한 각도로 반드시 한정되지는 않는다.For example, when the brush block 120 moves from the center of the imaginary plane 101 to the edge of the bottom plane 103, the angle of 90 degrees of the longitudinal axis is defined as the origin And an angle of + 1 ° to + 70 ° around the center of the second injection nozzle 132, the injection angle of the second injection nozzle 132 is -1 to -70 Deg. However, it is not necessarily limited to the aforementioned angle.

이와 같이, 본 실시예에서는 브러쉬 블럭(120)의 왕복 운동시 제1 분사 노즐(131)과 제2 분사 노즐(132)의 분사 각도를 달리하여 액체의 고압 분사를 실시함으로써, 상정반의 패드에 부착된 오염물을 하정반의 패드로 떨어지는 것을 미연에 방지할 수 있다.As described above, in this embodiment, when the brush block 120 reciprocates, high-pressure jetting of liquid is performed at a different jetting angle between the first jetting nozzle 131 and the second jetting nozzle 132, It is possible to prevent the contaminated material from falling to the pad of the lower half.

이상에서 개시된 실시예들은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.It will be apparent to those skilled in the art that the embodiments disclosed above may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

따라서, 전술한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 실시예의 범위에 포함된다.Accordingly, the above description should not be construed as limiting in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present embodiment should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present embodiment are included in the scope of the present embodiment.

100,300,500 : 드레싱 장치
101,301,501 : 상정반
102,302,502 : 상정반 패드
103,303,503 : 하정반
104,304,504 : 하정반 패드
110,310,510 : 드레서 암
120,320,520 : 브러쉬 블록
130,330,530 : 분사 노즐
131,331,531 : 제1 분사 노즐
132,332,532 : 제2 분사 노즐
140,340,540 : 고압 호스
150,350,550 : 모터, 기어
200,400,600: 제어기100, 300, 500: Dressing device
101, 301, 501:
102, 302, 502:
103,303,503:
104, 304, 504:
110, 310, 510:
120,320,520: Brush block
130, 330, 530: injection nozzle
131, 331, 531: First injection nozzle
132,332,532: Second injection nozzle
140,340,540: High pressure hose
150, 350, 550: motor, gear
200, 400, 600:

Claims (13)

드레서 암;
상기 드레서 암의 일단에 형성되어, 상기 드레서 암에 의해 상정반과 하정반의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동하는 브러쉬 블록; 및
상기 브러쉬 블록의 끝단에 배치되되, 상기 상정반의 패드를 향해 배치된 제1 분사 노즐과 상기 하정반의 패드를 향해 배치된 제2 분사 노즐을 구비하는 분사 노즐을 포함하고,
상기 분사 노즐은,
제어기의 제어 명령에 따라 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐간의 분사 각도를 달리하여 상기 상정반의 패드와 상기 하정반의 패드를 향해 액체를 동시에 고압 분사하는, 드레싱 장치.Dresser arm;
A brush block formed at one end of the dresser arm and reciprocating between a center and an edge of the dresser arm by the dresser arm; And
And an injection nozzle disposed at an end of the brush block and having a first injection nozzle disposed toward the pad of the first half and a second injection nozzle disposed toward the pad of the bottom half,
The spray nozzle
Wherein a spray angle of the liquid between the first spray nozzle and the second spray nozzle is different from that of the first spray nozzle and the second spray nozzle at the same time. 제 1 항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때,
상기 제1 분사 노즐은, 상기 중앙을 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행하고,
상기 제2 분사 노즐은, 상기 에지를 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행하는, 드레싱 장치.The method according to claim 1,
When the brush block moves from the edge to the center,
Wherein the first injection nozzle performs the high-pressure injection in a state in which the injection angle is inclined toward the center,
Wherein the second injection nozzle performs the high-pressure injection in a state in which the injection angle is inclined toward the edge. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐 및 상기 제2 분사 노즐간의 분사 각도는, 대칭적인 각도를 갖는, 드레싱 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the spray angle between the first spray nozzle and the second spray nozzle has a symmetrical angle when the brush block moves from the edge to the center. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 분사 노즐의 분사 각도는, 기준선을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 갖고,
상기 제2 분사 노즐의 분사 각도는, 기준선을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 갖는, 드레싱 장치.The method of claim 3,
Wherein the injection angle of the first injection nozzle has an angle of -1 DEG to -70 DEG with respect to a reference line,
Wherein the spray angle of the second spray nozzle has an angle of + 1 DEG to + 70 DEG with respect to the reference line. 제 1항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때,
상기 제1 분사 노즐은, 상기 에지를 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행하고,
상기 제2 분사 노즐은, 상기 중앙을 향해 상기 분사 각도가 기울어진 상태로 상기 고압 분사를 수행하는, 드레싱 장치.The method according to claim 1,
When the brush block moves from the center to the edge,
Wherein the first injection nozzle performs the high-pressure injection in a state in which the injection angle is inclined toward the edge,
Wherein the second injection nozzle performs the high-pressure injection in a state in which the injection angle is inclined toward the center. 제 5 항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐 및 상기 제2 분사 노즐간의 분사 각도는, 대칭적인 각도를 갖는, 드레싱 장치.6. The method of claim 5,
Wherein when the brush block moves from the center to the edge, the spraying angle between the first spraying nozzle and the second spraying nozzle has a symmetrical angle. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 분사 노즐의 분사 각도는, 기준선을 중심으로 +1°내지 +70°의 각도를 갖고,
상기 제2 분사 노즐의 분사 각도는, 기준선을 중심으로 -1°내지 -70°의 각도를 갖는, 드레싱 장치.The method according to claim 6,
The injection angle of the first injection nozzle has an angle of + 1 DEG to + 70 DEG with respect to the reference line,
Wherein the spraying angle of the second spraying nozzle has an angle of -1 DEG to -70 DEG around the reference line. 드레서 암;
상기 드레서 암의 일단에 형성되어, 상기 드레서 암에 의해 상정반과 하정반의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동하는 브러쉬 블록; 및
상기 브러쉬 블록의 끝단에 배치되되, 대칭적으로 상기 상정반의 패드를 향해 배치된 제1 분사 노즐과 상기 하정반의 패드를 향해 배치된 제2 분사 노즐을 구비하는 분사 노즐을 포함하고,
상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐은,
제어기의 시간차 제어 명령에 따라 시간차를 두고 액체를 상기 상정반의 패드와 상기 하정반의 패드를 향해 고압 분사하는, 드레싱 장치.Dresser arm;
A brush block formed at one end of the dresser arm and reciprocating between a center and an edge of the dresser arm by the dresser arm; And
And a spray nozzle disposed at an end of the brush block and having a first spray nozzle symmetrically disposed toward the half-pound pad and a second spray nozzle disposed toward the pad of the bottom half,
Wherein the first injection nozzle and the second injection nozzle are connected to each other,
And the liquid is injected at a high pressure toward the pads of the hypothetical half and the pads of the bottom half with a time lag according to the time difference control command of the controller. 제 8 항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 시간차에 대응하여 상기 제1 분사 노즐의 액체가 먼저 고압 분사되고, 상기 제2 분사 노즐의 액체가 후에 고압 분사되는, 드레싱 장치.9. The method of claim 8,
Wherein when the brush block moves from the edge to the center, the liquid of the first injection nozzle is firstly injected at a high pressure corresponding to the time difference, and the liquid of the second injection nozzle is injected at a high pressure later. 제 8 항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 시간차에 대응하여 상기 제1 분사 노즐의 액체가 먼저 고압 분사되고, 상기 제2 분사 노즐의 액체가 후에 고압 분사되는, 드레싱 장치.9. The method of claim 8,
Wherein when the brush block moves from the center to the edge, the liquid in the first injection nozzle is firstly injected under high pressure and the liquid in the second injection nozzle is injected in a high pressure in response to the time difference. 드레서 암;
상기 드레서 암의 일단에 형성되어, 상기 드레서 암에 의해 상정반과 하정반의 중앙(Center)과 에지(Edge) 사이를 왕복 운동하는 브러쉬 블록; 및
상기 상정반의 패드를 향해 배치된 제1 분사 노즐과 상기 하정반의 패드를 향해 배치된 제2 분사 노즐을 구비하는 분사 노즐을 포함하고,
상기 분사 노즐은, 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐의 위치를 달리 배치하여 제어기의 제어 명령에 따라 액체를 상기 상정반의 패드와 상기 하정반의 패드를 향해 동시에 고압 분사하는, 드레싱 장치.Dresser arm;
A brush block formed at one end of the dresser arm and reciprocating between a center and an edge of the dresser arm by the dresser arm; And
And an injection nozzle having a first injection nozzle arranged toward the pad in the supposition half and a second injection nozzle arranged toward the pad in the lower half,
Wherein the injection nozzle arranges the positions of the first injection nozzle and the second injection nozzle at different positions and simultaneously injects the liquid at a high pressure toward the pads of the first half and the pads of the bottom half according to a control command of the controller. 제 11 항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 에지에서 상기 중앙으로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐은,
각기 다른 상기 위치에 따라 상기 고압 분사를 동시에 수행하는, 드레싱 장치.12. The method of claim 11,
Wherein when the brush block moves from the edge to the center, the first injection nozzle and the second injection nozzle,
And performs the high-pressure spraying simultaneously according to the different positions. 제 11 항에 있어서,
상기 브러쉬 블록이 상기 중앙에서 상기 에지로 이동할 때, 상기 제1 분사 노즐과 상기 제2 분사 노즐은,
각기 다른 상기 위치에 따라 상기 고압 분사를 동시에 수행하는, 드레싱 장치.12. The method of claim 11,
Wherein when the brush block moves from the center to the edge, the first injection nozzle and the second injection nozzle,
And performs the high-pressure spraying simultaneously according to the different positions.
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