KR20180005724A

KR20180005724A - 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법, 구리 피복 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 및, 전자 기기의 제조 방법, 캐리어가 부착된 동박, 적층체, 프린트 배선판 및 전자 기기

Info

Publication number: KR20180005724A
Application number: KR1020180000866A
Authority: KR
Inventors: 데루마사 모리야마; 도모타 나가우라
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2014-08-29
Filing date: 2018-01-03
Publication date: 2018-01-16
Also published as: CN105392297B; TW201618619A; JP5823005B1; KR101937606B1; JP2016050324A; KR20160026758A; TWI581684B; CN105392297A

Abstract

극박 구리층에 대한 회로 형성성이 양호한 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법을 제공한다. 또, 에칭액의 젖음성이 양호한 캐리어가 부착된 동박을 제공한다. 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 6 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 160 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 2 시간 ∼ 4 시간의 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 포함하는 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.

Description

캐리어가 부착된 동박의 제조 방법, 구리 피복 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 및, 전자 기기의 제조 방법, 캐리어가 부착된 동박, 적층체, 프린트 배선판 및 전자 기기{METHOD OF MANUFACTURING COPPER FOIL WITH CARRIER, METHOD OF MANUFACTURING COPPER-CLAD LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, COPPER FOIL WITH CARRIER, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법, 구리 피복 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 및, 전자 기기의 제조 방법, 캐리어가 부착된 동박, 적층체, 프린트 배선판 및 전자 기기에 관한 것이다.

프린트 배선판은 동박에 절연 기판을 접착시켜 구리 피복 적층판으로 한 후에, 에칭에 의해 동박면에 도체 패턴을 형성한다는 공정을 거쳐 제조되는 것이 일반적이다. 최근의 전자 기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 수반하여 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전되고, 프린트 배선판에 대해 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 나 고주파 대응 등이 요구되고 있다.

파인 피치화에 대응하여, 최근에는 두께 9 ㎛ 이하, 나아가서는 두께 5 ㎛ 이하의 동박이 요구되고 있지만, 이와 같은 극박의 동박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조 시에 찢어지거나, 주름이 발생하거나 하기 쉽기 때문에, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재하여 극박 구리층을 전착시킨 캐리어가 부착된 동박이 등장하고 있다. 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 첩합(貼合)하여 열 압착 후, 캐리어는 박리층을 개재하여 박리 제거된다. 노출된 극박 구리층 상에 레지스트로 회로 패턴을 형성한 후에, 극박 구리층을 황산 - 과산화수소계의 에천트로 에칭 제거하는 수법 (MSAP ： Modified-Semi-Additive-Process) 에 의해, 미세 회로가 형성된다.

여기서, 수지와의 접착면이 되는 캐리어가 부착된 동박의 극박 구리층의 표면에 대해서는, 주로, 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도가 충분한 것, 그리고 그 박리 강도가 고온 가열, 습식 처리, 납땜, 약품 처리 등의 후에도 충분히 유지되어 있는 것이 요구된다. 극박 구리층과 수지 기재 사이의 박리 강도를 높이는 방법으로서는, 일반적으로, 표면의 프로파일 (요철, 거침도) 을 크게 한 극박 구리층 위에 다량의 조화 입자를 부착시키는 방법이 대표적이다.

그러나, 프린트 배선판 중에서도 특히 미세한 회로 패턴을 형성할 필요가 있는 반도체 패키지 기판에, 이와 같은 프로파일 (요철, 거침도) 이 큰 극박 구리층을 사용하면, 회로 에칭 시에 불필요한 구리 입자가 남게 되어, 회로 패턴간의 절연 불량 등의 문제가 발생한다.

이 때문에, WO2004/005588호 (특허문헌 1) 에서는, 반도체 패키지 기판을 비롯한 미세 회로 용도의 캐리어가 부착된 동박으로서, 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 실시하지 않은 캐리어가 부착된 동박을 사용하는 것이 시도되고 있다. 이와 같은 조화 처리를 실시하지 않은 극박 구리층과 수지의 밀착성 (박리 강도) 은, 그 낮은 프로파일 (요철, 조도, 거침도) 의 영향으로 일반적인 프린트 배선판용 동박과 비교하면 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 캐리어가 부착된 동박에 대해 추가적인 개선이 요구되고 있다.

그래서, 일본 공개특허공보 2007-007937호 (특허문헌 2) 및 일본 공개특허공보 2010-006071호 (특허문헌 3) 에서는, 캐리어가 부착된 극박 동박의 폴리이미드계 수지 기판과 접촉 (접착) 하는 면에, Ni 층 또는/및 Ni 합금층을 형성하는 것, 크로메이트층을 형성하는 것, Cr 층 또는/및 Cr 합금층을 형성하는 것, Ni 층과 크로메이트층을 형성하는 것, Ni 층과 Cr 층을 형성하는 것이 기재되어 있다. 이들의 표면 처리층을 형성함으로써, 폴리이미드계 수지 기판과 캐리어가 부착된 극박 동박과의 밀착 강도를 조화 처리없이, 또는 조화 처리의 정도를 저감 (미세화) 하면서 원하는 접착 강도를 얻고 있다. 또한, 실란 커플링제로 표면 처리하거나, 방청 처리를 실시하거나 하는 것도 기재되어 있다.

WO2004/005588호 일본 공개특허공보 2007-007937호 일본 공개특허공보 2010-006071호

캐리어가 부착된 동박의 개발에 있어서는, 지금까지 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도를 확보하는 것에 무게가 놓여져 있었다. 그 때문에, 극박 구리층의 회로 형성성에 관해서는 아직도 충분한 검토가 이루어지지 않아, 여전히 개선의 여지가 남아 있다.

극박 구리층에 대한 회로 형성은, 일반적으로, 극박 구리층을 수지 기재에 적층한 후에 캐리어를 제거하고, 그 후, 극박 구리층 상에 소정 패턴의 레지스트를 형성한 상태에서, 소정의 에칭액에 의해 에칭 처리를 실시하여, 레지스트에 덮여 있지 않은 부분의 구리층을 제거한다. 그 후, 레지스트를 제거함으로써, 원하는 도체 패턴을 갖는 회로가 제작된다.

여기서, 소정의 에칭액에 의해 에칭 처리를 실시할 때, 극박 구리층의 수지 기재와의 계면 근방부의 에칭액에 대한 젖음성이 나쁘면, 에칭액의 젖어 퍼짐이 불충분해진다. 그 경우, 수지 기재와의 계면 근방부에 있어서 에칭 불균일부가 생겨, 회로 직선성이 불량해진다. 본 발명은, 극박 구리층에 대한 회로 형성성이 양호한 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법을 제공한다. 또, 에칭액의 젖음성이 양호한 캐리어가 부착된 동박을 제공한다.

이상의 지견을 기초로 하여 완성된 본 발명은 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 6 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 160 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 2 시간 ∼ 4 시간의 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 포함하는 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 온도에 도달할 때까지의 승온 속도를 50 ℃／시간 초과로 하여, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 6 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 160 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 2 시간 ∼ 4 시간의 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 포함하는 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법이다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리에 있어서의 상기 승온 속도가 200 ℃／시간 이하이다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 공정 후에 상온에서 측정한 캐리어의 인장 강도가 300 MPa 이상이다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 공정에 있어서, 불활성 가스 분위기하에서 가열 처리를 실시한다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 가열 처리를 실시한다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감을 때의 장력을 5 ∼ 100 kgf/m 또는 20 ∼ 100 kgf/m 로 하여 가열 처리를 실시한다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 상기 중공관을 0.01 ∼ 600 회전/시간의 속도로 회전시키면서 가열 처리를 실시한다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 추가로 상기 캐리어측의 표면에 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 추가로 상기 캐리어측의 표면에 표면 처리층을 갖는다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 표면 처리층이 조화 처리층을 포함한다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 표면 처리층이 조화 처리층의 표면에, 추가로 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 상기 극박 구리층의 표면에, 표면 처리층으로서 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 상기 표면 처리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박을 사용한 구리 피복 적층판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,

그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파트리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 하나의 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,

상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및,

상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 방법에 의해 제작한 프린트 배선판을 사용한 전자 기기의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 방법에 의해 제조한 캐리어가 부착된 동박이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서, 수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 10 mm 이하인 캐리어가 부착된 동박이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서, 수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경이 25 mm 이상인 캐리어가 부착된 동박이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서, 수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 10 mm 이하인 캐리어가 부착된 동박이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서, 수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경이 25 mm 이상인 캐리어가 부착된 동박이다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 에칭액의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 5 mm 이하이다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박은 또 다른 일 측면에 있어서, 상기 에칭액의 자국의 최대 직경이 35 mm 이상이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용하여 제조한 적층체이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어가 부착된 동박의 단면의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 하나의 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 표면 처리층측으로부터, 또 하나의 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 표면 처리층측에 적층한 적층체이다.

본 발명의 적층체는 일 실시형태에 있어서, 상기 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 표면 처리층측 표면과 상기 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 표면 처리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 구성되어 있다.

본 발명의 적층체는 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 표면 처리층과 상기 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 표면 처리층이 접합되어 있다.

본 발명의 적층체는 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용하여 제조한 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 사용하여 제조한 전자 기기이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,

상기 수지층을 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및,

상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박으로부터 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 극박 구리층에 대한 회로 형성성이 양호한 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법을 제공할 수 있다. 또, 에칭액의 젖음성이 양호한 캐리어가 부착된 동박을 제공한다.

도 1 의 A ∼ C 는, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 2 의 D ∼ F 는, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 수지 및 2 층째 캐리어가 부착된 동박 적층으로부터 레이저 구멍내기까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 3 의 G ∼ I 는, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 비아 필 형성으로부터 1 층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 4 의 J ∼ K 는, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 플래시 에칭으로부터 범프·구리 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 5 는, 실험예에 있어서의, 회로 상면에서 본 회로 하단폭의 최대치와 최소치의 차 (㎛) 의 측정 방법을 나타내는 회로의 상면 관찰 사진이다.

＜캐리어가 부착된 동박의 제조 방법＞

캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박의 사용 형태로서는, 먼저, 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 벗긴다. 다음으로, 절연 기판에 접착한 극박 구리층에 소정 패턴의 레지스트를 형성한다. 계속해서, 소정의 에칭액으로 에칭 처리를 실시하고, 레지스트에 덮여 있지 않은 부분의 극박 구리층을 제거함으로써, 목적으로 하는 도체 패턴을 형성하고, 예를 들어, 소정의 회로를 갖는 프린트 배선판 등을 제작한다. 여기서, 소정의 에칭액에 의해 에칭 처리를 실시할 때, 극박 구리층의 수지 기재와의 계면 근방부의 에칭액에 대한 젖음성이 나쁘면, 에칭액의 젖어 퍼짐이 불충분해진다. 그 경우, 수지 기재와의 계면 근방부에 있어서 에칭 불균일부가 생겨, 회로 직선성이 불량해진다.

이것에 대해, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박을 준비한 후, 당해 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리를 실시한다. 또한, 상기 100 ℃ ∼ 220 ℃ 는 가열 장치 내의 분위기 온도를 나타낸다. 이와 같이, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리를 실시함으로써, 실란 커플링 처리층 중의 미반응의 수산기가 탈수 축합 반응함으로써 당해 처리층이 보다 강고한 것이 되어 수지 기재와의 밀착성이 향상되는 것 외에, 극박 구리층과 표면 처리층 사이의 계면 근방 및, 표면 처리층이 복수의 층을 갖는 경우에는 당해 복수의 층 사이의 계면 근방의 원자 조성 불연속부가 상호 확산에 의해 연속적인 원자 조성 분포가 되기 때문에, 극박 구리층의 수지 기재와의 계면 근방부의 에칭액에 대한 젖음성이 양호해져, 수지 기재와의 계면 근방부에 있어서 에칭이 균일화되고, 극박 구리층의 회로 직선성이 양호해진다. 또한, 전형적으로는 극박 구리층은 주로 구리로 구성된다. 또, 표면 처리층은 조화 처리층 및/또는 내열층 및/또는 방청층 및/또는 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층을 이 순서로 가져도 되고, 임의의 순서로 가져도 된다. 조화 처리층은 주로 합금, 예를 들어 구리 합금이나 니켈 합금이나 코발트 합금 등으로 구성되는 것이 바람직하다. 조화 처리층은 주로 구리로 구성되어도 된다. 크로메이트 처리층은 주로 금속 산화물로 구성되는 것이 바람직하다. 실란 커플링 처리층은 유기 규소 화합물로 구성되는 것이 바람직하다.

통상적으로, 캐리어가 부착된 동박과 수지 기재를 첩합할 때에는 160 ∼ 220 ℃ 의 온도에서 50 ∼ 120 분 정도의 가열 압착을 실시하기 때문에, 이 때에도 상기의 상호 확산이 어느 정도 진행되지만, 조건에 따라서는 상호 확산이 불충분한 경우가 있다. 따라서, 상기 가열 처리를 수지 기재와의 접착 전에 실시함으로써, 에칭성 그리고 그 균일성의 향상 효과가 보다 확실한 것이 된다.

또한, XPS 등의 표면 분석에 의해, 캐리어가 부착된 동박의 극박 구리층측 표면에 Si 가 검출된 경우에는, 실란 커플링 처리층이 존재한다고 판단할 수 있다.

당해 가열 처리에 있어서, 온도가 100 ℃ 미만, 또는, 가열 시간이 1 시간 미만의 경우, 각 처리층간 계면 근방의 상호 확산이 불충분해진다. 또, 당해 가열 처리에 있어서, 온도가 220 ℃ 초과, 또는, 가열 시간이 8 시간 초과의 경우, 캐리어와 극박 동박의 박리 강도가 변화하거나, 극박 구리층의 결정립 성장이 진행되어 기계적 강도가 저하되는 등 다른 문제가 생길 가능성이 있다. 당해 가열 처리 공정에 있어서, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 6 시간의 가열 처리를 실시하는 것이 바람직하고, 가열 온도 120 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 ∼ 6 시간의 가열 처리를 실시하는 것이 바람직하고, 가열 온도 160 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 2 ∼ 4 시간의 가열 처리를 실시하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법은 다른 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 온도에 도달할 때까지의 승온 속도를 50 ℃／시간 초과로 하여, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 포함한다. 여기서, 당해 승온 속도는, 가열 개시로부터 처음으로 가열 온도에 도달할 때까지의 승온 속도이다. 승온 속도가 50 ℃／시간 이하의 경우, 가열 처리의 생산성이 저하되는 경우가 있고, 또, 가열 처리의 시간이 길기 때문에, 캐리어가 부착된 동박 표면이 산화되는 경우가 있다. 또, 승온 속도는, 200 ℃／시간 이하인 것이 바람직하다. 승온 속도가 200 ℃／시간을 초과하는 경우에는, 캐리어가 부착된 동박을 코일상으로 하여 가열했을 때, 권심과 캐리어가 부착된 동박의 열팽창률의 차에 의해, 신장의 정도가 상이하여, 주름이 발생하는 경우가 있다. 또, 200 ℃／시간을 초과하는 경우에는, 캐리어가 부착된 동박의 에칭액에 대한 젖음성이 열화되는 경우가 있다. 이 원인은 불분명하지만, 캐리어가 부착된 동박의 급격한 팽창에 의해, 코일상으로 했을 때에 접촉되어 있는 표면 처리층과 캐리어의 사이에 마찰이나, 어긋남 등이 생기고, 또는 표면 처리층에 대한 응력의 집중이 생겨, 당해 마찰·어긋남·응력의 집중 등이, 표면 처리층 중의 부분적인 전위의 발생으로 이어지고, 당해 전위가 표면 처리층의 원소의 확산 상태에 영향을 미치고 있을 가능성이 있다.

상기 가열 온도에 도달할 때까지의 승온 속도는, 70 ℃／시간 ∼ 200 ℃／시간이 보다 바람직하고, 100 ℃／시간 ∼ 200 ℃／시간이 보다 더 바람직하고, 150 ℃／시간 ∼ 200 ℃／시간이 보다 더 바람직하다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법에 있어서는, 그 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어 표면 그리고 극박 구리층 표면의 산화나 열화를 발생시키는 산소, 수증기 등의 기체를 포함하지 않는 분위기하에서 가열 처리를 실시하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 헬륨, 네온, 아르곤, 질소 등, 및, 이들의 혼합 가스의 불활성 가스 분위기하에서 가열 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법에 있어서는, 상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 가열 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 가열 처리함으로써, 열전도가 좋은 금속의 관 중에 통기함으로써 캐리어가 부착된 동박에 대해 내측에서도 가열할 수 있어, 효율적인 열처리가 가능해진다. 금속제의 중공관은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 탄소강, 스테인리스강제인 것이 바람직하고, 그 크기로서는, 외경 7 cm ∼ 20 cm 이고 두께 0.5 cm ∼ 3.0 cm 로 할 수 있다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법에 있어서는, 상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감을 때의 장력을 5 ∼ 100 kgf/m 로 하여 가열 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 당해 장력은, 캐리어가 부착된 동박의 단위폭 (폭 1 m) 당 장력이다. 당해 장력을 5 kgf/m 이상으로 함으로써, 산소의 말려 들어감을 억제하여 캐리어가 부착된 동박의 산화를 방지할 수 있다. 또, 당해 장력을 100 kgf/m 이하로 함으로써, 권취 시에 발생하는 주름을 방지할 수 있다.

당해 장력은, 보다 바람직하게는 10 kgf/m 이상, 보다 바람직하게는 20 kgf/m 이상, 보다 바람직하게는 20 ∼ 100 kgf/m 이며, 보다 더 바람직하게는 20 ∼ 50 kgf/m 이며, 보다 더 바람직하게는 20 ∼ 30 kgf/m 이다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법에 있어서는, 상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 상기 중공관을 0.01 ∼ 600 회전/시간의 속도로 회전시키면서 가열 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 중공관을 0.01 회전/시간 이상 600 회전/시간 이하의 비교적 저속도로 회전시키면서 가열 처리를 실시함으로써, 감겨진 동박과 동박의 사이에 말려 들어간 산소가 빠져, 가열 처리 중의 캐리어가 부착된 동박의 산화를 방지할 수 있다. 당해 중공관의 회전 속도는, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 180 회전/시간이며, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 120 회전/시간이며, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 70 회전/시간이며, 보다 바람직하게는 1 ∼ 70 회전/시간이다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법에 있어서는, 상기 가열 처리 공정 후에 상온에서 측정한 캐리어의 인장 강도가 300 MPa 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이 가열 처리 공정 후에 상온에서 측정한 캐리어의 인장 강도가 300 MPa 이상임으로써, 극박 동박의 캐리어로서 기능하는데 있어서의 강성이 충분히 유지된다.

당해 캐리어의 인장 강도는 350 MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 380 MPa 이상인 것이 보다 더 바람직하고, 보다 전형적으로는 350 ∼ 500 MPa 이며, 보다 더 전형적으로는 380 ∼ 450 MPa 이다.

＜캐리어가 부착된 동박＞

이하, 특별히 명기하지 않는 한, 캐리어가 부착된 동박의 실시형태는 본 발명에 관련된 가열 처리 전의 것에 대해 설명하지만, 당해 실시형태는, 가열 처리 후의 것 (본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법에 의해 제작된 캐리어가 부착된 동박) 에도 동일하게 적용된다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박은, 캐리어와 중간층과 극박 구리층과 표면 처리층을 이 순서로 갖는다. 캐리어가 부착된 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유 천 기재 에폭시 수지, 유리 천·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리 천·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리 천 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름, 불소 수지 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 벗기고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

＜캐리어＞

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 금속박 또는 수지 필름이며, 예를 들어 동박, 구리 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 철박, 철 합금박, 스테인리스박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 절연 수지 필름, 폴리이미드 필름, LCP 필름의 형태로 제공된다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 동박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출하여 제조되고, 압연 동박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열처리를 반복하여 제조된다. 동박의 재료로서는 터프 피치동 (JIS H3100 합금 번호 C1100) 이나 무산소동 (JIS H3100 합금 번호 C1020 또는 JIS H3510 합금 번호 C1011) 과 같은 고순도의 구리 외에, 예를 들어 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 코르손계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다.

또, 전해 동박으로서는, 이하의 전해액 조성 및 제조 조건으로 제작할 수 있다.

또한, 본 명세서에 기재되어 있는 동박의 제조, 동박의 표면 처리 또는 동박의 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.

＜전해액 조성＞

구리 ： 90 ∼ 110 g/ℓ

황산 ： 90 ∼ 110 g/ℓ

염소 ： 50 ∼ 100 ppm

레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드) ： 10 ∼ 30 ppm

레벨링제 2 (아민 화합물) ： 10 ∼ 30 ppm

상기의 아민 화합물에는 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.

[화학식 1]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다.)

＜제조 조건＞

전류 밀도 ： 70 ∼ 100 A/d㎡

전해액 온도 ： 50 ∼ 60 ℃

전해액 선속 ： 3 ∼ 5 m/sec

전해 시간 ： 0.5 ∼ 10 분간

또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」 을 단독으로 사용했을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 달성하는데 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되고, 예를 들어 5 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 너무 두꺼우면 생산 비용이 높아지므로 일반적으로는 35 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 8 ∼ 70 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다. 또, 원료 비용을 저감하는 관점에서는 캐리어의 두께는 작은 것이 바람직하다. 그 때문에, 캐리어의 두께는, 전형적으로는 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 11 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 또한, 캐리어의 두께가 작은 경우에는, 캐리어의 통박 시에 접힌 주름이 발생하기 쉽다. 접힌 주름의 발생을 방지하기 위해, 예를 들어 캐리어가 부착된 동박 제조 장치의 반송 롤을 평활하게 하는 것이나, 반송 롤과, 그 다음의 반송 롤의 거리를 짧게 하는 것이 유효하다. 또한, 프린트 배선판의 제조 방법의 하나인 매립 공법 (임베디드법 (Embedded Process)) 에 캐리어가 부착된 동박이 사용되는 경우에는, 캐리어의 강성이 높은 것이 필요하다. 그 때문에, 매립 공법에 사용하는 경우에는, 캐리어의 두께는 18 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

＜중간층＞

캐리어 상에는 중간층을 형성한다. 캐리어와 중간층의 사이에 다른 층을 형성해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어가 부착된 동박이 절연 기판에의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되기 어려운 한편, 절연 기판에의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능해지는 구성이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 중간층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함해도 된다. 또, 중간층은 복수의 층이어도 된다. 또, 중간층은 캐리어의 양면에 형성해도 된다.

또, 예를 들어, 중간층은 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층을 형성하고, 그 위에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소의 수화물 또는 산화물 또는 유기물로 이루어지는 층을 형성함으로써 구성할 수 있다.

또, 캐리어의 편면 또는 양면 상에는 Ni 를 포함하는 중간층을 형성할 수 있다. 중간층은, 캐리어 상에 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금 중 어느 1 종의 층, 및 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물 중 어느 1 종 이상을 포함하는 층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하다. 그리고, 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금 중 어느 1 종의 층, 및/또는, 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물 중 어느 1 종 이상을 포함하는 층에 아연이 포함되어 있는 것이 바람직하다. 여기서, 니켈을 포함하는 합금이란 니켈과, 코발트, 철, 크롬, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 니켈을 포함하는 합금은 3 종 이상의 원소로 이루어지는 합금이어도 된다. 또, 크롬 합금이란 크롬과, 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 크롬 합금은 3 종 이상의 원소로 이루어지는 합금이어도 된다. 또, 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물 중 어느 1 종 이상을 포함하는 층은 크로메이트 처리층이어도 된다. 여기서 크로메이트 처리층이란 무수 크롬산, 크롬산, 2 크롬산, 크롬산염 또는 2 크롬산염을 포함하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄 등의 원소 (금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태여도 된다) 를 포함해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로서는, 순크로메이트 처리층이나 아연 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층을 순크로메이트 처리층이라고 한다. 또, 본 발명에 있어서는 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 및 아연을 포함하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층을 아연 크로메이트 처리층이라고 한다.

또, 중간층은, 캐리어 상에 니켈, 니켈-아연 합금, 니켈-인 합금, 니켈-코발트 합금 중 어느 1 종의 층, 및 아연 크로메이트 처리층, 순크로메이트 처리층, 크롬 도금층 중 어느 1 종의 층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하고, 중간층은, 캐리어 상에 니켈층 또는 니켈-아연 합금층, 및, 아연 크로메이트 처리층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있거나, 또는, 니켈-아연 합금층, 및, 순크로메이트 처리층 또는 아연 크로메이트 처리층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 니켈과 구리의 접착력은 크롬과 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 크로메이트 처리층의 계면에서 박리되게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 또, 중간층에 크롬 도금이 아니라 크로메이트 처리층을 형성하는 것이 바람직하다. 크롬 도금은 표면에 치밀한 크롬 산화물층을 형성하기 때문에, 전기 도금으로 극박 동박을 형성할 때에 전기 저항이 상승하고, 핀홀이 발생하기 쉬워진다. 크로메이트 처리층을 형성한 표면은, 크롬 도금과 비교해서 치밀하지 않은 크롬 산화물층이 형성되기 때문에, 극박 동박을 전기 도금으로 형성할 때의 저항이 되기 어려워, 핀홀을 감소시킬 수 있다. 여기서, 크로메이트 처리층으로서, 아연 크로메이트 처리층을 형성함으로써, 극박 동박을 전기 도금으로 형성할 때의 저항이, 통상적인 크로메이트 처리층보다 낮아져, 보다 핀홀의 발생을 억제할 수 있다.

캐리어로서 전해 동박을 사용하는 경우에는, 핀홀을 감소시키는 관점에서 샤이니면에 중간층을 형성하는 것이 바람직하다.

중간층 중 크로메이트 처리층은 극박 구리층의 계면에 얇게 존재하는 것이, 절연 기판에의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판에의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능하다는 특성을 얻는 데 있어서 바람직하다. 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 을 형성하지 않고 크로메이트 처리층을 캐리어와 극박 구리층의 경계에 존재시킨 경우에는, 박리성은 거의 향상하지 않고, 크로메이트 처리층이 없고 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 과 극박 구리층을 직접 적층한 경우에는, 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 에 있어서의 니켈량에 따라 박리 강도가 너무 강하거나 너무 약하거나 하여 적절한 박리 강도는 얻어지지 않는다.

또, 크로메이트 처리층이 캐리어와 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 의 경계에 존재하면, 극박 구리층의 박리 시에 중간층도 부수하여 박리되어 버리는, 즉 캐리어와 중간층의 사이에서 박리가 생겨 버리므로 바람직하지 않다. 이와 같은 상황은, 캐리어와의 계면에 크로메이트 처리층을 형성한 경우뿐만 아니라, 극박 구리층과의 계면에 크로메이트 처리층을 형성했다고 해도 크롬량이 너무 많으면 발생할 수 있다. 이것은, 구리와 니켈은 고용 (固溶) 되기 쉽기 때문에, 이들이 접촉하고 있으면 상호 확산에 의해 접착력이 높아져 박리되기 어려워지는 한편, 크롬과 구리는 고용되기 어려워, 상호 확산이 발생하기 어렵기 때문에, 크롬과 구리의 계면에서는 접착력이 약하여, 박리되기 쉬운 것이 원인이라고 생각된다. 또, 중간층의 니켈량이 부족한 경우, 캐리어와 극박 구리층의 사이에는 미량의 크롬 밖에 존재하지 않기 때문에 양자가 밀착하여 박리되기 어려워진다.

중간층의 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 은, 예를 들어 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PVD 와 같은 건식 도금에 의해 형성할 수 있다. 비용의 관점에서 전기 도금이 바람직하다. 또한, 캐리어가 수지 필름의 경우에는, CVD 및 PVD 와 같은 건식 도금 또는 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금에 의해 중간층을 형성할 수 있다.

또, 크로메이트 처리층은, 예를 들어 전해 크로메이트나 침지 크로메이트 등으로 형성할 수 있지만, 크롬 농도를 높게 할 수 있고, 캐리어로부터의 극박 구리층의 박리 강도가 양호해지기 때문에, 전해 크로메이트로 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 중간층은, 캐리어 상에 니켈층, 및, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물층의 순서로 적층되어 구성되어 있어도 된다. 또, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 중간층은, 캐리어 상에 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물층, 및, 니켈층의 순서로 적층되어 구성되어 있어도 된다. 또, 당해 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물로서는, BTA (벤조트리아졸), MBT (메르캅토벤조티아졸) 등을 들 수 있다.

또, 중간층이 함유하는 유기물로서는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중, 질소 함유 유기 화합물은, 치환기를 갖는 질소 함유 유기 화합물을 포함하고 있다. 구체적인 질소 함유 유기 화합물로서는, 치환기를 갖는 트리아졸 화합물인 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸일메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 사용하는 것이 바람직하다.

황 함유 유기 화합물에는, 메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조티아졸나트륨, 티오시아누르산 및 2-벤즈이미다졸티올 등을 사용하는 것이 바람직하다.

카르복실산으로서는, 특히 모노카르복실산을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 올레산, 리놀레산 및 리놀렌산 등을 사용하는 것이 바람직하다.

전술한 유기물은 두께로 25 nm 이상 80 nm 이하 함유하는 것이 바람직하고, 30 nm 이상 70 nm 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다. 중간층은 전술한 유기물을 복수 종류 (1 종 이상) 포함해도 된다.

또한, 유기물의 두께는 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.

＜중간층의 유기물 두께＞

캐리어가 부착된 동박의 극박 구리층을 캐리어로부터 박리한 후에, 노출된 극박 구리층의 중간층측의 표면과, 노출된 캐리어의 중간층측의 표면을 XPS 측정하여, 뎁스 프로파일을 작성한다. 그리고, 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 A (nm) 로 하고, 캐리어의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 B (nm) 로 하고, A 와 B 의 합계를 중간층의 유기물의 두께 (nm) 로 할 수 있다.

XPS 의 가동 조건을 이하에 나타낸다.

·장치 ： XPS 측정 장치 (알박파이사, 형식 5600MC)

·도달 진공도 ： 3.8 × 10^-7 Pa

·X 선 ： 단색 AlKα 또는 비(非)단색 MgKα, X 선 출력 300 W, 검출 면적 800 ㎛φ, 시료와 검출기가 이루는 각도 45 °

·이온선 ： 이온종 Ar⁺, 가속 전압 3 kV, 소인 면적 3 mm × 3 mm, 스퍼터링 레이트 2.8 nm/min (SiO₂ 환산)

중간층이 함유하는 유기물의 사용 방법에 대해, 이하에, 캐리어박 상에의 중간층의 형성 방법에 대해서도 기술하면서 설명한다. 캐리어 상에의 중간층의 형성은, 상기 서술한 유기물을 용매에 용해시켜, 그 용매 중에 캐리어를 침지시키거나, 중간층을 형성하고자 하는 면에 대한 샤워링, 분무법, 적하법 및 전착법 등을 사용하여 실시할 수 있고, 특별히 한정한 수법을 채용할 필요성은 없다. 이 때의 용매 중의 유기계제의 농도는, 상기 서술한 유기물 전부에 있어서, 농도 0.01 g/ℓ ∼ 30 g/ℓ, 액 온도 20 ∼ 60 ℃ 의 범위가 바람직하다. 유기물의 농도는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 본래 농도가 높거나 낮아도 문제가 없는 것이다. 또한, 유기물의 농도가 높을수록, 또, 상기 서술한 유기물을 용해시킨 용매에의 캐리어의 접촉 시간이 길수록, 중간층의 유기물 두께는 커지는 경향이 있다. 그리고, 중간층의 유기물 두께가 두꺼운 경우, Ni 의 극박 구리층측으로의 확산을 억제한다는, 유기물의 효과가 커지는 경향이 있다.

＜극박 구리층＞

중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 중간층과 극박 구리층의 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 극박 구리층은, 황산구리, 피롤린산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있고, 고전류 밀도에서의 구리층 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.5 ∼ 12 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 1 ∼ 5 ㎛ 이며, 보다 더 전형적으로는 1.5 ∼ 5 ㎛ 이며, 보다 더 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다. 또한, 극박 구리층은 캐리어의 양면에 형성해도 된다.

＜조화 처리 및 그 밖의 표면 처리＞

극박 구리층의 표면에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해서 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다. 조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 것의 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 추가로 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자를 형성하는 조화 처리를 실시할 수도 있다. 그 후에, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성해도 되고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 구리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다. 또한, 상기 서술한 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층은 각각 복수의 층으로 형성되어도 된다 (예를 들어 2 층 이상, 3 층 이상 등). 여기서 크로메이트 처리층이란 전술한 크로메이트 처리층이어도 되고, 그 외의 크로메이트 처리층이어도 된다.

또한, 상기 실란 커플링 처리층은, 상기 본 발명의 다른 일 측면에 관련된 캐리어, 중간층, 극박 구리층, 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 온도에 도달할 때까지의 승온 속도를 50 ℃／시간 초과로 하여, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 포함하는 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법에 있어서는, 상기 서술한 바와 같이 필수의 구성 요소이다.

내열층, 방청층으로서는 공지된 내열층, 방청층을 사용할 수 있다. 예를 들어, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이어도 되고, 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소로 이루어지는 금속층 또는 합금층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 산화물, 질화물, 규화물을 포함해도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금을 포함하는 층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금층이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층은, 불가피 불순물을 제외하고, 니켈을 50 wt％ ∼ 99 wt％, 아연을 50 wt％ ∼ 1 wt％ 함유하는 것이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층의 아연 및 니켈의 합계 부착량이 5 ∼ 1000 mg/㎡, 바람직하게는 10 ∼ 500 mg/㎡, 바람직하게는 20 ∼ 100 mg/㎡ 여도 된다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 포함하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량과 아연의 부착량의 비 (= 니켈의 부착량/아연의 부착량) 가 1.5 ∼ 10 인 것이 바람직하다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 포함하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량은 0.5 mg/㎡ ∼ 500 mg/㎡ 인 것이 바람직하고, 1 mg/㎡ ∼ 50 mg/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 내열층 및/또는 방청층이 니켈-아연 합금을 포함하는 층인 경우, 스루홀이나 비아홀 등의 내벽부가 디스미어액과 접촉했을 때에 동박과 수지 기판의 계면이 디스미어액에 침식되기 어려워, 동박과 수지 기판의 밀착성이 향상된다.

예를 들어 내열층 및/또는 방청층은, 부착량이 1 mg/㎡ ∼ 100 mg/㎡, 바람직하게는 5 mg/㎡ ∼ 50 mg/㎡ 의 니켈 또는 니켈 합금층과, 부착량이 1 mg/㎡ ∼ 80 mg/㎡, 바람직하게는 5 mg/㎡ ∼ 40 mg/㎡ 의 주석층을 순차 적층한 것이어도 되고, 상기 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴, 니켈-아연, 니켈-몰리브덴-코발트 중 어느 1 종에 의해 구성되어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은, 니켈 또는 니켈 합금과 주석과의 합계 부착량이 2 mg/㎡ ∼ 150 mg/㎡ 인 것이 바람직하고, 10 mg/㎡ ∼ 70 mg/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 내열층 및/또는 방청층은,［니켈 또는 니켈 합금 중의 니켈 부착량］/［주석 부착량］= 0.25 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 0.33 ∼ 3 인 것이 보다 바람직하다. 당해 내열층 및/또는 방청층을 사용하면 캐리어가 부착된 동박을 프린트 배선판에 가공하여 이후의 회로의 박리 강도, 당해 박리 강도의 내약품성 열화율 등이 양호해진다.

또한, 실란 커플링 처리에 사용되는 실란 커플링제에는 공지된 실란 커플링제를 사용해도 되고, 예를 들어 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제, 메르캅토계 실란 커플링제를 사용해도 된다. 또, 실란 커플링제에는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등을 사용해도 된다.

상기 실란 커플링 처리층은, 에폭시계 실란, 아미노계 실란, 메타크릴옥시계 실란, 메르캅토계 실란 등의 실란 커플링제 등을 사용하여 형성해도 된다. 또한, 이와 같은 실란 커플링제는, 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제를 사용하여 형성한 것인 것이 바람직하다.

여기서 말하는 아미노계 실란 커플링제란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 4-아미노부틸트리에톡시실란, (아미노에틸아미노메틸)페네틸트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리스(2-에틸헥속시)실란, 6-(아미노헥실아미노프로필)트리메톡시실란, 아미노페닐트리메톡시실란, 3-(1-아미노프로폭시)-3,3-디메틸-1-프로페닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리스(메톡시에톡시에톡시)실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, ω-아미노운데실트리메톡시실란, 3-(2-N-벤질아미노에틸아미노프로필)트리메톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, (N,N-디에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, (N,N-디메틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 것이어도 된다.

실란 커플링 처리층은, 규소 원자 환산으로, 0.05 mg/㎡ ∼ 200 mg/㎡, 바람직하게는 0.15 mg/㎡ ∼ 20 mg/㎡, 바람직하게는 0.3 mg/㎡ ∼ 2.0 mg/㎡ 의 범위에서 형성되어 있는 것이 바람직하다. 전술한 범위의 경우, 기재 수지와 표면 처리 동박과의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.

또, 극박 구리층, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 실란 커플링 처리층 또는 크로메이트 처리층의 표면에, 국제 공개 번호 WO2008/053878, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허 제5024930호, 국제 공개 번호 WO2006/028207, 일본 특허 제4828427호, 국제 공개 번호 WO2006/134868, 일본 특허 제5046927호, 국제 공개 번호 WO2007/105635, 일본 특허 제5180815호, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재된 표면 처리를 실시할 수 있다.

또한, 극박 구리층의 일방의 표면, 또는, 양방의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 표면 처리층을 형성해도 된다. 표면 처리층은 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층이어도 된다.

또, 캐리어가 부착된 동박은, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 하나 이상 구비해도 된다.

또, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층을 구비해도 되고, 상기 내열층, 방청층 상에 크로메이트 처리층을 구비해도 되고, 상기 크로메이트 처리층 상에 실란 커플링 처리층을 구비해도 된다.

또, 상기 캐리어가 부착된 동박은 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 크로메이트 처리층, 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다. 상기 수지층은 절연 수지층이어도 된다.

또, 캐리어가 부착된 동박은, 캐리어 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 캐리어 상에 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 하나 이상 구비해도 된다. 상기 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층은, 공지된 방법을 사용하여 형성해도 되고, 본원 명세서, 특허청구범위, 도면에 기재된 방법에 의해 형성해도 된다. 캐리어에 상기 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층에서 선택된 층을 하나 이상 형성하는 것은, 상기 조화 처리층 등을 갖는 표면측으로부터, 캐리어를 수지 기판 등의 지지체에 적층하는 경우에, 캐리어와 지지체가 박리되기 어려워진다는 이점을 갖는다.

상기 수지층은 접착제여도 되고, 접착용의 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 란, 그 표면에 손가락으로 접촉해도 점착감은 없어, 그 절연 수지층을 중첩하여 보관할 수 있고, 또한 가열 처리를 받으면 경화 반응이 일어나는 상태를 포함한다.

또 상기 수지층은 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 수지층은 열가소성 수지를 포함해도 된다. 상기 수지층은 공지된 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또, 상기 수지층은 예를 들어 국제 공개 번호 WO2008/004399호, 국제 공개 번호 WO2008/053878, 국제 공개 번호 WO2009/084533, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허 제3184485호, 국제 공개 번호 WO97/02728, 일본 특허 제3676375호, 일본 공개특허공보 2000-43188호, 일본 특허 제3612594호, 일본 공개특허공보 2002-179772호, 일본 공개특허공보 2002-359444호, 일본 공개특허공보 2003-304068호, 일본 특허 제3992225, 일본 공개특허공보 2003-249739호, 일본 특허 제4136509호, 일본 공개특허공보 2004-82687호, 일본 특허 제4025177호, 일본 공개특허공보 2004-349654호, 일본 특허 제4286060호, 일본 공개특허공보 2005-262506호, 일본 특허 제4570070호, 일본 공개특허공보 2005-53218호, 일본 특허 제3949676호, 일본 특허 제4178415호, 국제 공개 번호 WO2004/005588, 일본 공개특허공보 2006-257153호, 일본 공개특허공보 2007-326923호, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허 제5024930호, 국제 공개 번호 WO2006/028207, 일본 특허 제4828427호, 일본 공개특허공보 2009-67029호, 국제 공개 번호 WO2006/134868, 일본 특허 제5046927호, 일본 공개특허공보 2009-173017호, 국제 공개 번호 WO2007/105635, 일본 특허 제5180815호, 국제 공개 번호 WO2008/114858, 국제 공개 번호 WO2009/008471, 일본 공개특허공보 2011-14727호, 국제 공개 번호 WO2009/001850, 국제 공개 번호 WO2009/145179, 국제 공개 번호 WO2011/068157, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재되어 있는 물질 (수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 사용하여 형성해도 된다.

또, 상기 수지층은, 그 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리말레이미드 화합물, 말레이미드계 수지, 방향족 말레이미드 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 폴리에테르술폰 (폴리에테르술폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다), 폴리에테르술폰 (폴리에테르술폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다) 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 방향족 폴리아미드 수지 폴리머, 고무성 수지, 폴리아민, 방향족 폴리아민, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 카르복실산의 무수물, 다가 카르복실산의 무수물, 가교 가능한 관능기를 갖는 선상 폴리머, 폴리페닐렌에테르 수지, 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판, 인 함유 페놀 화합물, 나프텐산망간, 2,2-비스(4-글리시딜페닐)프로판, 폴리페닐렌에테르-시아네이트계 수지, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지, 시아노에스테르 수지, 포스파젠계 수지, 고무 변성 폴리아미드이미드 수지, 이소프렌, 수소 첨가형 폴리부타디엔, 폴리비닐부티랄, 페녹시, 고분자 에폭시, 방향족 폴리아미드, 불소 수지, 비스페놀, 블록 공중합 폴리이미드 수지 및 시아노에스테르 수지의 군에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 수지를 바람직한 것으로서 들 수 있다.

또 상기 에폭시 수지는, 분자 내에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 것으로서, 전기·전자 재료 용도로 사용할 수 있는 것이면, 특별히 문제 없이 사용할 수 있다. 또, 상기 에폭시 수지는 분자 내에 2 개 이상의 글리시딜기를 갖는 화합물을 사용하여 에폭시화한 에폭시 수지가 바람직하다. 또, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 비스페놀 AD 형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 브롬화 (취소화) 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 오르토 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고무 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, N,N-디글리시딜아닐린 등의 글리시딜아민 화합물, 테트라하이드로프탈산디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르 화합물, 인 함유 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있고, 또는 상기 에폭시 수지의 수소 첨가체나 할로겐화체를 사용할 수 있다.

상기 인 함유 에폭시 수지로서 공지된 인을 함유하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 인 함유 에폭시 수지는 예를 들어, 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 구비하는 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드로부터의 유도체로서 얻어지는 에폭시 수지인 것이 바람직하다.

(수지층이 유전체 (유전체 필러) 를 포함하는 경우)

상기 수지층은 유전체 (유전체 필러) 를 포함해도 된다.

상기 어느 수지층 또는 수지 조성물에 유전체 (유전체 필러) 를 포함시키는 경우에는, 캐패시터층을 형성하는 용도로 사용하여, 캐패시터 회로의 전기 용량을 증대시킬 수 있는 것이다. 이 유전체 (유전체 필러) 에는, BaTiO₃, SrTiO₃, Pb(Zr-Ti)O₃(통칭 PZT), PbLaTiO₃·PbLaZrO (통칭 PLZT), SrBi₂Ta₂O₉ (통칭 SBT) 등의 페브로스카이트 구조를 가지는 복합 산화물의 유전체 분말을 사용한다.

유전체 (유전체 필러) 는 분말상이어도 된다. 유전체 (유전체 필러) 가 분말상인 경우, 이 유전체 (유전체 필러) 의 분체 특성은, 입경이 0.01 ㎛ ∼ 3.0 ㎛, 바람직하게는 0.02 ㎛ ∼ 2.0 ㎛ 의 범위의 것이 바람직하다. 또한, 유전체를 주사형 전자 현미경 (SEM) 으로 사진 촬영하고, 당해 사진 상의 유전체의 입자 상에 직선을 그은 경우에, 유전체의 입자를 횡단하는 직선의 길이가 가장 긴 부분의 유전체의 입자의 길이를 그 유전체의 입자의 직경으로 한다. 그리고, 측정 시야에 있어서의 유전체의 입자의 직경의 평균치를, 유전체의 입경으로 한다.

전술한 수지층에 포함되는 수지 및/또는 수지 조성물 및/또는 화합물을 예를 들어 메틸에틸케톤 (MEK), 시클로펜타논, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 톨루엔, 메탄올, 에탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 시클로헥사논, 에틸셀로솔브, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드 등의 용제에 용해하여 수지액 (수지 바니시) 으로 하고, 이것을 상기 캐리어가 부착된 동박의 극박 구리층측의 표면에, 예를 들어 롤 코터법 등에 의해 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조시켜 용제를 제거하여 B 스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들어 열풍 건조로를 사용하면 되고, 건조 온도는 100 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 130 ∼ 200 ℃ 이면 된다. 상기 수지층의 조성물을, 용제를 사용하여 용해하고, 수지 고형분 3 wt％ ∼ 70 wt％, 바람직하게는, 3 wt％ ∼ 60 wt％, 바람직하게는 10 wt％ ∼ 40 wt％, 보다 바람직하게는 25 wt％ ∼ 40 wt％ 의 수지액으로 해도 된다. 또한, 메틸에틸케톤과 시클로펜타논의 혼합 용제를 사용하여 용해하는 것이, 환경적인 견지에서 현단계에서는 가장 바람직하다. 또한, 용제에는 비점이 50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위인 용제를 사용하는 것이 바람직하다.

또, 상기 수지층은 MIL 규격에 있어서의 MIL-P-13949G 에 준거하여 측정했을 때의 레진 플로우가 5 ％ ∼ 35 ％ 의 범위에 있는 반경화 수지막인 것이 바람직하다.

본건 명세서에 있어서, 레진 플로우란, MIL 규격에 있어서의 MIL-P-13949G 에 준거하여, 수지 두께를 55 ㎛ 로 한 수지 부착 표면 처리 동박으로부터 가로 세로 10 cm 시료를 4 매 샘플링하고, 이 4 매의 시료를 겹친 상태 (적층체) 로 프레스 온도 171 ℃, 프레스압 14 kgf/c㎡, 프레스 시간 10 분의 조건으로 접착하고, 그 때의 수지 유출 중량을 측정한 결과로부터 수학식 1 에 기초하여 산출한 값이다.

상기 수지층을 구비한 표면 처리 동박 (수지 부착 표면 처리 동박) 은, 그 수지층을 기재에 중첩한 후 전체를 열 압착하여 그 수지층을 열 경화시키고, 이어서 표면 처리 동박이 캐리어가 부착된 동박의 극박 구리층인 경우에는 캐리어를 박리하여 극박 구리층을 표출시키고 (당연히 표출되는 것은 그 극박 구리층의 중간층측의 표면이다), 표면 처리 동박의 조화 처리되어 있는 측과는 반대측의 표면으로부터 소정의 배선 패턴을 형성한다는 양태로 사용된다.

이 수지 부착 표면 처리 동박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조 시에 있어서의 프리프레그재의 사용 매수를 줄일 수 있다. 게다가, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하고 있지 않아도 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. 또 이 때, 기재의 표면에 절연 수지를 언더 코트하여 표면의 평활성을 더욱 개선할 수도 있다.

또한, 프리프레그재를 사용하지 않는 경우에는, 프리프레그재의 재료 비용이 절약되고, 또 적층 공정도 간략해지므로 경제적으로 유리해지고, 게다가, 프리프레그재의 두께분만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1 층의 두께가 100 ㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.

이 수지층의 두께는 0.1 ∼ 120 ㎛ 인 것이 바람직하다.

수지층의 두께가 0.1 ㎛ 보다 얇아지면, 접착력이 저하되고, 프리프레그재를 개재시키지 않고 이 수지 부착 표면 처리 동박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때에, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 수지층의 두께를 120 ㎛ 보다 두껍게 하면, 1 회의 도포 공정으로 목적 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해져, 여분의 재료비와 공수가 들기 때문에 경제적으로 불리해지는 경우가 있다.

또한, 수지층을 갖는 표면 처리 동박이 극박의 다층 프린트 배선판을 제조하는 것에 사용되는 경우에는, 상기 수지층의 두께를 0.1 ㎛ ∼ 5 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5 ㎛ ∼ 5 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 5 ㎛ 로 하는 것이, 다층 프린트 배선판의 두께를 작게 하기 때문에 바람직하다.

또한, 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 이와 같이 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.

또, 당해 프린트 배선판을 사용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 사용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 사용하여 전자 기기를 제작해도 된다. 이하에, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정의 예를 몇 가지 나타낸다.

본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 극박 구리층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미 애디티브법, 파트리 애디티브법 및 서브트랙티브법 중 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로가 있는 것으로 하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 세미 애디티브법이란, 절연 기판 또는 동박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 실시하고, 패턴을 형성 후, 전기 도금 및 에칭을 사용하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박의 캐리어를 벗기는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정을 포함한다.

세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층과, 상기 절연 수지 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지의 표면에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정을 포함한다.

본 발명에 있어서, 모디파이드 세미 애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 구리 두께 형성을 실시한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함으로써, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 모디파이드 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 표면에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 형성한 후에, 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거함으로써 노출된 극박 구리층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함한다.

모디파이드 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정을 포함한다.

본 발명에 있어서, 파트리 애디티브법이란, 도체층을 형성하여 이루어지는 기판, 필요에 따라 스루홀이나 비아홀용의 구멍을 뚫어 이루어지는 기판 상에 촉매핵을 부여하고, 에칭하여 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루홀이나 비아홀 등에 무전해 도금 처리 (필요에 따라 추가로 전해 도금 처리) 에 의해 두께 형성을 실시함으로써, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.

따라서, 파트리 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 촉매핵을 부여하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여 노출된 상기 절연 기판 표면에, 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 형성하는 공정을 포함한다.

본 발명에 있어서, 서브트랙티브법이란, 구리 피복 적층판 상의 동박의 불필요 부분을, 에칭 등에 의해, 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 서브트랙티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정을 포함한다.

서브트랙티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,

마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정을 포함한다.

스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정, 및 그 후의 디스미어 공정 은 실시하지 않아도 된다.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 상기 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정, 상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 부착된 동박의 상기 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함해도 된다. 또, 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 상기 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정, 상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 부착된 동박의 상기 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함해도 된다.

여기서, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 사용하여 상세하게 설명한다. 또한, 여기서는 표면 처리층으로서 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어가 부착된 동박을 예로 설명하지만, 이것에 한정되지 않고, 당해 표면 처리층이 조화 처리층이 아닌 캐리어가 부착된 동박을 사용해도 동일하게 하기의 프린트 배선판의 제조 방법을 실시할 수 있다.

먼저, 도 1-A 에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어가 부착된 동박 (1 층째) 을 준비한다.

다음으로, 도 1-B 에 나타내는 바와 같이, 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하여, 노광·현상을 실시하고, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭한다.

다음으로, 도 1-C 에 나타내는 바와 같이, 회로용의 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정 형상의 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 2-D 에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어가 부착된 동박 (2 층째) 을 극박 구리층측에서 접착시킨다.

다음으로, 도 2-E 에 나타내는 바와 같이, 2 층째의 캐리어가 부착된 동박으로부터 캐리어를 벗긴다.

다음으로, 도 2-F 에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 구멍내기를 실시하고, 회로 도금을 노출시켜 블라인드 비아를 형성한다.

다음으로, 도 3-G 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비아에 구리를 매립하여 비아 필을 형성한다.

다음으로, 도 3-H 에 나타내는 바와 같이, 비아 필 상에, 상기 도 1-B 및 도 1-C 와 같이 하여 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 3-I 에 나타내는 바와 같이, 1 층째의 캐리어가 부착된 동박으로부터 캐리어를 벗긴다.

다음으로, 도 4-J 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양 표면의 극박 구리층을 제거하고, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 4-K 에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 땜납 상에 구리 필러를 형성한다. 이와 같이 하여 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용한 프린트 배선판을 제작한다.

상기 다른 캐리어가 부착된 동박 (2 층째) 은, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어가 부착된 동박을 사용해도 되고, 또한 통상적인 동박을 사용해도 된다. 또, 도 3-H 에 나타내는 2 층째의 회로 상에, 추가로 회로를 1 층 혹은 복수층 형성해도 되고, 그들의 회로 형성을 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파트리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시해도 된다.

또, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어가 부착된 동박은, 당해 캐리어가 부착된 동박의 캐리어측 표면에 기판을 가져도 된다. 당해 기판을 가짐으로써 1 층째에 사용되는 캐리어가 부착된 동박은 지지되고, 주름이 생기기 어려워지기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판에는, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어가 부착된 동박을 지지하는 효과를 내는 것이면, 모든 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 기판으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어, 프리프레그, 수지층이나 공지된 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.

캐리어측 표면에 기판을 형성하는 타이밍에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 캐리어를 박리하기 전에 형성하는 것이 필요하다. 특히, 상기 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정의 전에 형성하는 것이 바람직하고, 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정의 전에 형성하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 매립 수지 (레진) 에는 공지된 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들어, BT (비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리 천인 프리프레그, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조 ABF 필름이나 ABF 를 사용할 수 있다. 또, 상기 매립 수지는 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 매립 수지는 열가소성 수지를 포함해도 된다. 상기 매립 수지의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 블록 공중합 폴리이미드 수지, 블록 공중합 폴리이미드 수지 등을 포함하는 수지나, 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유천 기재 에폭시 수지, 유리 천·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리 천·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리 천 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름, 불소 수지 필름 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.

또, 본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 수지 기판과 적층한 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어가 부착된 동박의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법 (코어레스 공법) 이어도 된다. 당해 코어레스 공법에 대해, 구체적인 예로서는, 먼저, 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 표면 처리층측 표면 또는 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층한다. 그 후, 수지 기판과 적층한 표면 처리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어가 부착된 동박의 표면에 수지층을 형성한다. 캐리어측 표면 또는 표면 처리층측 표면에 형성한 수지층에는, 추가로 다른 캐리어가 부착된 동박을 캐리어측 또는 표면 처리층측으로부터 적층해도 된다. 이 경우, 수지 기판을 중심으로서 당해 수지 기판의 양 표면측에, 캐리어/중간층/극박 구리층/표면 처리층의 순서 혹은 표면 처리층/극박 구리층/중간층/캐리어의 순서로 캐리어가 부착된 동박이 적층된 구성으로 되어 있다. 양단의 표면 처리층 혹은 캐리어의 노출된 표면에는, 다른 수지층을 형성하고, 추가로 구리층 또는 금속층을 형성한 후, 당해 구리층 또는 금속층을 가공함으로써 회로를 형성해도 된다. 또한, 다른 수지층을 당해 회로 상에, 당해 회로를 매립하도록 형성해도 된다. 또, 이와 같은 회로 및 수지층의 형성을 1 회 이상 실시해도 된다 (빌드업 공법). 그리고, 이와 같이 하여 형성한 적층체 (이하, 적층체 B 라고도 한다) 에 대해, 각각의 캐리어가 부착된 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어레스 기판을 제작할 수 있다. 또한, 전술한 코어레스 기판의 제작에는, 2 개의 캐리어가 부착된 동박을 사용하여, 후술하는 표면 처리층/극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층/표면 처리층의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층 표면 처리층/표면 처리층/극박 구리층/중간층/캐리어의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/표면 처리층/캐리어/중간층/극박 구리층/표면 처리층의 구성을 갖는 적층체를 제작하고, 당해 적층체를 중심으로 사용할 수도 있다. 이들 적층체 (이하, 적층체 A 라고도 한다) 의 양측의 극박 구리층 또는 캐리어의 표면에 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성하고, 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성한 후에, 각각의 캐리어가 부착된 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어레스 기판을 제작할 수 있다. 전술한 적층체는, 표면 처리층의 표면, 표면 처리층과 극박 구리층의 사이, 캐리어의 표면, 캐리어와 캐리어의 사이, 표면 처리층과 표면 처리층의 사이, 극박 구리층과 캐리어의 사이에는 다른 층을 가져도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「표면 처리층의 표면」, 「표면 처리층측 표면」, 「캐리어의 표면」, 「캐리어측 표면」, 「캐리어 표면」, 「적층체의 표면」, 「적층체 표면」 은, 표면 처리층, 캐리어, 적층체가, 표면 처리층 표면, 캐리어 표면, 적층체 표면에 다른 층을 갖는 경우에는, 당해 다른 층의 표면 (가장 표면) 을 포함하는 개념으로 한다. 또, 적층체는 표면 처리층/극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층/표면 처리층의 구성을 갖는 것이 바람직하다. 당해 적층체를 사용하여 코어레스 기판을 제작했을 때, 코어레스 기판측에 극박 구리층이 배치되기 때문에, 모디파이드 세미 애디티브법을 사용하여 코어레스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다. 또, 극박 구리층의 두께는 얇기 때문에, 당해 극박 구리층의 제거가 하기 쉽고, 극박 구리층의 제거 후에 세미 애디티브법을 사용하여, 코어레스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「적층체 A」 또는 「적층체 B」 라고 특별히 기재하고 있지 않은 「적층체」 는, 적어도 적층체 A 및 적층체 B 를 포함하는 적층체를 나타낸다.

또한, 상기 서술한 코어레스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체 (적층체 A) 의 단면의 일부 또는 전부를 수지로 덮음으로써, 빌드업 공법으로 프린트 배선판을 제조할 때에, 중간층 또는 적층체를 구성하는 1 개의 캐리어가 부착된 동박과 또 하나의 캐리어가 부착된 동박 사이로의 약액의 스며듦을 방지할 수 있고, 약액의 스며듦에 의한 극박 구리층과 캐리어의 분리나 캐리어가 부착된 동박의 부식을 방지할 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다. 여기서 사용하는 「캐리어가 부착된 동박의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 또는 「적층체의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 로서는, 수지층에 사용할 수 있는 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 서술한 코어레스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 1 개의 캐리어가 부착된 동박과 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 적층 부분) 의 외주의 적어도 일부가 수지 또는 프리프레그로 덮여도 된다. 또, 상기 서술한 코어레스 기판의 제조 방법으로 형성하는 적층체 (적층체 A) 는, 1 쌍의 캐리어가 부착된 동박을 서로 분리 가능하게 접촉시켜 구성되어 있어도 된다. 또, 당해 캐리어가 부착된 동박에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 1 개의 캐리어가 부착된 동박과 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 적층 부분) 의 외주의 전체에 걸쳐서 수지 또는 프리프레그로 덮여 이루어지는 것이어도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체를 평면에서 보았을 때에, 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체의 적층 부분이 수지 또는 프리프레그에 의해 덮이고, 다른 부재가 이 부분의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 옆으로부터의 방향으로부터 닿는 것을 방지할 수 있게 되고, 결과적으로 핸들링 중의 캐리어와 극박 구리층 또는 캐리어가 부착된 동박끼리의 박리를 적게 할 수 있다. 또, 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체의 적층 부분의 외주를 노출하지 않도록 수지 또는 프리프레그로 덮음으로써, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 적층 부분의 계면으로의 약액의 침입을 방지할 수 있고, 캐리어가 부착된 동박의 부식이나 침식을 방지할 수 있다. 또한, 적층체의 한 쌍의 캐리어가 부착된 동박으로부터 하나의 캐리어가 부착된 동박을 분리할 때, 또는 캐리어가 부착된 동박의 캐리어와 동박 (극박 구리층) 을 분리할 때에는, 수지 또는 프리프레그로 덮여 있는 캐리어가 부착된 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 1 개의 캐리어가 부착된 동박과 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 적층 부분) 을 절단 등에 의해 제거할 필요가 있다.

본 발명의 캐리어가 부착된 동박을 캐리어측 또는 표면 처리층측으로부터, 또 하나의 본 발명의 캐리어가 부착된 동박의 캐리어측 또는 표면 처리층측에 적층하여 적층체를 구성해도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 표면 처리층측 표면과 상기 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 표면 처리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 얻어진 적층체여도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어가 부착된 동박의 캐리어 또는 표면 처리층과, 상기 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 캐리어 또는 표면 처리층이 접합되어 있어도 된다. 또, 당해 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있어도 된다.

캐리어끼리의 적층은, 단순히 중첩시키는 것 외에, 예를 들어 이하의 방법으로 실시할 수 있다.

(a) 야금적 접합 방법 ： 융접 (아크 용접, TIG (텅스텐·이너트·가스) 용접, MIG (메탈·이너트·가스) 용접, 저항 용접, 심 용접, 스포트 용접), 압접 (초음파 용접, 마찰 교반 용접), 납땜 ；

(b) 기계적 접합 방법 ： 코킹, 리벳에 의한 접합 (셀프 피어싱 리벳에 의한 접합, 리벳에 의한 접합), 스티쳐 ；

(c) 물리적 접합 방법 ： 접착제, (양면) 점착 테이프

일방의 캐리어의 일부 또는 전부와 타방의 캐리어의 일부 또는 전부를, 상기 접합 방법을 사용하여 접합함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 적층하고, 캐리어끼리를 분리 가능하게 접촉시켜 구성되는 적층체를 제조할 수 있다. 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 약하게 접합되어, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 적층되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어의 접합부를 제거하지 않아도, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어는 분리 가능하다. 또, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 강하게 접합되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 접합되어 있는 지점을 절단이나 화학 연마 (에칭 등), 기계 연마 등에 의해 제거함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 분리할 수 있다.

또, 이와 같이 구성한 적층체에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어가 부착된 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 캐리어를 박리시키는 공정을 실시함으로써 프린트 배선판을 제작할 수 있다. 또한, 당해 적층체의 일방 또는 양방의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을 형성해도 된다.

실시예

이하, 실험예에 기초하여 설명한다. 또한, 본 실험예는 어디까지나 일례이며, 이 예에만 제한되는 것은 아니다.

1. 캐리어가 부착된 동박의 제조

이하의 순서로, 캐리어가 부착된 동박을 제작했다.

먼저, 캐리어로서, 표 1 에 기재된 두께를 갖는 길이가 긴 전해 동박 또는 압연 동박을 준비했다.

전해 동박은, 하기의 조건으로 제조했다.

(전해욕 조성)

Cu ： 80 ∼ 120 g/ℓ

H₂SO₄ ： 80 ∼ 120 g/ℓ

Cl ： 20 ∼ 80 mg/ℓ

아교 ： 0.1 ∼ 6.0 mg/ℓ

(전해 조건)

액 온도 ： 55 ∼ 65 ℃

전류 밀도 ： 100 A/d㎡

전해액 유속 ： 1.5 m/초

압연 동박은, 예 9, 12 는 터프 피치동 (JIS H3100 C1100 에 규격되어 있는 터프 피치동), 예 10, 11 은 무산소동 (JIS H3100 C1020 에 규격되어 있는 무산소동) 을 사용했다. 표 1 의 캐리어의 종류란의 「압연 동박 (Ag 180ppm)」 은 터프 피치동에 Ag 를 180 질량ppm 첨가한 것을 의미한다.

＜실험예의 중간층＞

상기 동박의 광택면 (샤이니면) 에 대해, 이하의 조건으로, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 중간층을 형성했다.

·Ni 층

황산니켈 ： 250 ∼ 300 g/ℓ

염화니켈 ： 35 ∼ 45 g/ℓ

아세트산니켈 ： 10 ∼ 20 g/ℓ

시트르산 3 나트륨 ： 15 ∼ 30 g/ℓ

광택제 ： 사카린, 부틴디올 등

도데실황산나트륨 ： 30 ∼ 100 ppm

pH ： 4 ∼ 6

욕 온도 ： 50 ∼ 70 ℃

전류 밀도 ： 3 ∼ 15 A/d㎡

부착량 ： 4000 ㎍/d㎡

수세 및 산세 후, 계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, Ni 층 상에 10 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Cr 층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

·전해 크로메이트 처리

액 조성 ： 중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH ： 3 ∼ 4

액 온도 ： 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 ： 0.1 ∼ 2.6 A/d㎡

쿨롬량 ： 0.5 ∼ 30 As/d㎡

＜실험예의 극박 구리층＞

계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, 중간층 상에 두께 3 ㎛ 의 극박 구리층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성하여, 캐리어가 부착된 동박을 제조했다.

·극박 구리층

구리 농도 ： 30 ∼ 120 g/ℓ

H₂SO₄ 농도 ： 20 ∼ 120 g/ℓ

전해액 온도 ： 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 ： 10 ∼ 100 A/d㎡

＜실험예의 표면 처리층＞

전술한 극박 구리층의 표면에, 이하의 표면 처리 조건으로 표면 처리를 실시했다. 표 1 에, 당해 표면 처리에 의해 형성한 표면 처리층의 층 구성을 나타낸다.

일부의 실험예에 있어서는, 상기 극박 구리층의 표면에, 조화 처리로서 하기의 조건으로 Cu-W 합금 도금, Cu-P 합금 도금, Cu-Co-Ni 합금 도금에서 선택되는 하나를 실시했다.

·Cu-W 합금 도금 (예 1, 2, 15, 16)

액 조성 ： Cu 15 g/리터, 황산 100 g/리터, W 5 mg/리터

온도 ： 25 ℃

(1 단째)

전류 밀도 (D_k) ： 90 A/d㎡

시간 ： 1.5 초

(2 단째)

전류 밀도 (D_k) ： 20 A/d㎡

시간 ： 3 초

·Cu-P 합금 도금 (예 3, 4)

액 조성 ： Cu 30 g/리터, 황산 100 g/리터, P 500 mg/리터

온도 ： 30 ℃

(1 단째)

전류 밀도 (D_k) ： 140 A/d㎡

시간 ： 0.6 초

(2 단째)

전류 밀도 (D_k) ： 20 A/d㎡

시간 ： 2.0 초

·Cu-Co-Ni 합금 도금 (예 5, 6, 14)

액 조성 ： Cu 15 g/리터, Co 8 g/리터, Ni 8 g/리터

pH ： 1 ∼ 3

온도 ： 40 ℃

(1 단째)

전류 밀도 (D_k) ： 45 A/d㎡

시간 ： 0.6 초

(2 단째)

전류 밀도 (D_k) ： 30 A/d㎡

시간 ： 0.8 초

다음으로, 이하의 내열 처리, 방청 처리, 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리에서 선택되는 적어도 1 개 이상의 처리를 이 순서로 실시했다. 각각의 처리를 실시하기 전에는 표면의 수(水)세정을 실시했다.

·내열 처리 (내열층을 형성)

액 조성 ： Co 1 ∼ 8 g/리터, Ni 10 ∼ 20 g/리터

pH ： 2 ∼ 3

온도 ： 40 ℃

전류 밀도 (D_k) ： 5 A/d㎡

시간 ： 1.0 초

·방청 처리 (방청층을 형성)

액 조성 ： Ni 15 ∼ 30 g/리터, Zn 1 ∼ 10 g/리터

pH ： 2 ∼ 4

온도 ： 40 ℃

전류 밀도 (D_k) ： 5 A/d㎡

시간 ： 1.0 초

·전해 크로메이트 처리 (크로메이트 처리층을 형성)

액 조성 ： K₂Cr₂O₇ ： 1 ∼ 10 g/리터, Zn ： 0 ∼ 5 g/리터

pH ： 2 ∼ 4

온도 ： 40 ℃

전류 밀도 (D_k) ： 1 A/d㎡

시간 ： 1.0 초

·실란 커플링 처리 (실란 커플링 처리층을 형성)

피처리면에 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1.0 체적％ 수용액을 분무함으로써 실란 커플링제 도포 처리를 실시한 후, 70 ℃ 이상 200 ℃ 이하의 분위기 중에서 2 초 이상 건조를 실시하여, 표면의 수분을 제거했다.

·수지층 (예 13, 14, 15)

수지층의 도포는, 극박 구리층측 표면에 그라비아 코트법을 사용하여 경화 전의 수지를 도포한 후, 독터 블레이드를 사용하여 수지 도막의 두께를 10 ㎛ 로 조절하고, 200 ℃ 의 건조 분위기 중에서 용제를 휘발시키면서 수지 성분을 경화 시켰다. 또한, 사용한 수지는 에폭시계 수지 (DIC 주식회사 제조 비스페놀 A 형 에폭시 수지) 를 사용했다.

또한, 예 16 에 있어서는 극박 구리층측과는 반대측의 캐리어 표면에도 상기 조화 처리 (Cu-W 합금 도금), 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층의 표면 처리를 실시했다.

-가열 처리-

다음으로, 각 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 처리로서, 99.9 ％ 이상의 순도를 갖는 질소 가스 분위기하에서, 표 2 ∼ 4 에 기재된 조건으로 가열 처리를 실시했다. 표 2 ∼ 4 의 승온 속도는, 열처리 조건에 기재된 온도 (가열 온도) 에 처음 도달할 때까지의 승온 속도이다. 열처리 후의 상온까지의 냉각 시간은 1 ∼ 6 시간으로 했다.

또, 예 1 ∼ 16 에 대해서는, 캐리어가 부착된 동박을 스테인리스강제의 중공관 (외경 11 cm, 두께 0.5 cm) 에 감은 상태로 가열 처리를 실시했다.

또, 예 1 ∼ 16 에 대해서는, 당해 중공관에 감을 때의 장력을, 각각 표 2 ∼ 4 에 기재된 설정으로 하여 가열 처리를 실시했다.

또, 당해 중공관의 회전 속도를, 각각 표 2 ∼ 4 에 기재된 설정으로 하여 가열 처리를 실시했다.

2. 캐리어가 부착된 동박의 평가

상기 서술한 바와 같이 제작한 예 1 ∼ 16 의 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 처리 전과 가열 처리 후에서 각각 이하의 평가 시험을 실시했다. 평가 결과를 표 2 ∼ 4 에 나타낸다. 또한, 표 2 ∼ 4 의 가열 후의 실험예의 번호의 표기에 대해, 예를 들어, 「예 1-1」 ∼ 「예 1-50」 은, 각각 가열 전의 샘플인 「예 1」 을 가열한 후의 샘플을 나타낸다.

-에칭액의 젖음성 평가-

수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면에 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아냈다. 황산 - 과산화수소계 에칭액은 표면 처리층 그리고 그 하지의 극박 구리층을 용해하면서 젖어 퍼지기 때문에, 액적의 자국이 진원에 가까우면 표면 근방의 에칭액의 젖음성이 균일하고, 찌그러진 형상이면 불균일하다고 판단할 수 있다. 또, 액적의 자국의 최대 직경이 클수록 에칭액 젖음이 좋아 에칭액에 의한 제거성이 양호하다고 할 수 있다.

·젖음 균일성

그래서, 액적의 자국의 최대 직경과 최소 직경을 측정하고, 그 차가 10 mm 이하이면 에칭액의 젖음성이 충분히 균일하고 (표 2 ∼ 4 ： 젖음 균일성란 「○」), 5 mm 이하이면 보다 한층 균일하다 (표 2 ∼ 4 ： 젖음 균일성란 「◎」) 로 했다. 또, 액적의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 10 mm 보다 큰 경우에는, 에칭액 젖음성은 충분하게는 균일하지 않다 (표 2 ∼ 4 ： 젖음 균일성란 「×」) 로 했다. 여기서, 표 2 ∼ 4 의 「젖음 균일성 최대-최소」 는, 「액적의 자국의 최대 직경 (mm) - 액적의 자국의 최소 직경 (mm)」 으로 산출했다.

·젖음성

액적의 자국의 최대 직경을 측정하고, 최대 직경이 25 mm 이상이면 에칭액 젖음성이 충분히 양호하고 (표 2 ∼ 4 ： 젖음성란 「○」), 35 mm 이상이면 보다 한층 양호하다 (표 2 ∼ 4 ： 젖음성란 「◎」) 로 했다. 또, 최대 직경이 25 mm 미만인 경우를 에칭액 젖음성이 불충분 (표 2 ∼ 4 ： 젖음성란 「×」) 으로 했다. 여기서, 표 2 ∼ 4 의 「젖음성 최대 직경」 은, 「액적의 자국의 최대 직경 (mm)」 으로 했다.

또한, 전술한 「젖음 균일성」 과 「젖음성」 의 평가에 있어서, 액적의 자국을 둘러싸는 원의 최소 직경을 「액적의 자국의 최대 직경」 으로 하고, 액적의 자국에 포함되는 원의 최대 직경을 「액적의 자국의 최소 직경」 으로 했다.

-캐리어의 인장 강도의 평가-

가열 처리 공정 후에 상온에서 측정한 캐리어의 인장 강도를 이하와 같이 하여 측정했다.

먼저, 제작한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 캐리어를 벗겼다. 다음으로, 당해 캐리어에 대해, JIS Z 2241 에 준하여, 인장 시험에 의해 항장력 (인장 강도) 을 구했다.

-회로 직선성 (회로 형성성) 의 평가-

캐리어가 부착된 동박의 극박 동박측을 열압착에 의해 비스말레이미드트리아진 수지 프리프레그에 첩합한 후, 캐리어를 박리하여 제거하고, 계속해서 노출된 극박 구리층 표면에 21 ㎛ 폭의 패턴 구리 도금층을 L/S = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록 형성하고 (극박 구리층과 패턴 구리 도금층의 두께 합계 16.5 ㎛), 계속해서 이하의 에칭 조건으로, 패턴 구리 도금층을 회로 상단폭 12 ∼ 15 ㎛ 의 구리 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시하여 회로를 형성했다. 계속해서, 도 5 에 나타내는 바와 같이 회로 상면에서 본 회로 하단폭의 최대치와 최소치의 차 (㎛) 를 측정하고, 5 지점을 측정한 평균치로 했다. 최대치와 최소치의 차가 2 ㎛ 이하이면, 양호한 회로 직선성을 갖는다고 판단하고, ◎ 로 했다. 또, 당해 최대치와 최소치의 차가 2 ㎛ 초과하고 또한 4 ㎛ 이하일 때, ○ 으로 했다. 또, 당해 최대치와 최소치의 차가 4 ㎛ 초과일 때, × 로 했다.

(에칭 조건)

·에칭 형식 ： 스프레이 에칭

·스프레이 노즐 ： 풀 콘형

·스프레이압 ： 0.10 MPa

·에칭액 온도 ： 30 ℃

·에칭액 조성 ：

H₂O₂18 g/ℓ

H₂SO₄92 g/ℓ

Cu 8 g/ℓ

첨가제 주식회사 JCU 제조 FE-830IIW3C 적량

-주름의 관찰-

각 실험예의 가열 처리 후의 극박 구리층 표면의 길이 5 m 의 범위에서의 주름의 유무를 육안으로 관찰했다. 길이 10 cm 이상의 주름을 확인할 수 있던 지점이 0 지점일 때를 ◎, 1 지점일 때를 ○, 2 지점일 때를 △, 3 지점 이상일 때를 × 로 했다.

-산화의 정도-

각 실험예에 대해, 가열 처리 후, 1 권 감고 풀어, 2 권째의 길이 1 m 의 샘플에 대해 육안으로 관찰했다. 이 때, 산화에 의한 변색 면적이 5 ％ 이하인 것을 ◎, 산화에 의한 변색 면적이 5 ％ 초과 10 ％ 이하인 것을 ○○, 산화에 의한 변색 면적이 10 ％ 초과 15 ％ 이하인 것을 ○, 산화에 의한 변색 면적이 15 ％ 초과 20 ％ 이하인 것을 △, 산화에 의한 변색 면적 20 ％ 초과인 것을 × 로 했다.

시험 조건 및 평가 결과를 표 1 ∼ 4 에 나타낸다.

(평가 결과)

예 1-1 ∼ 예 1-48, 예 2-1 ∼ 예 2-3, 예 3-5 ∼ 예 3-13, 예 4-1 ∼ 예 16-1 은, 모두 회로 직선성 (회로 형성성) 이 양호했다. 예 1 ∼ 예 4, 예 7 ∼ 예 10, 예 14 ∼ 예 16 에 대해서는, 가열 처리 전은 회로 직선성 (회로 형성성) 이 불량이었지만, 적절한 가열 처리에 의해 회로 직선성 (회로 형성성) 이 개선되어 있는 것을 알 수 있다.

또한, 예 1-1 ∼ 예 1-48, 예 2-1 ∼ 예 2-6, 예 3-5 ∼ 예 3-13, 예 4-1 ∼ 예 8-1, 예 11-1 및 예 16-1 에 대해서는, 에칭액의 젖음성에 대해서도 양호했다.

예 1-49 는 가열 처리의 온도가 낮고, 회로 직선성 (회로 형성성) 이 불량이었다.

예 1-50 은 가열 처리의 시간이 짧고, 회로 직선성 (회로 형성성) 이 불량이었다.

예 2-4 는 가열 처리의 시간이 길고, 결정립의 조대화에 의해 회로 직선성 (회로 형성성) 이 불량이 되었다.

예 2-5 및 2-6 은 가열 처리의 온도가 높고, 결정립의 조대화에 의해 회로 직선성 (회로 형성성) 이 불량이 되었다.

예 3-1 ∼ 예 3-4 는 가열 처리의 승온 속도가 작고, 회로 직선성 (회로 형성성) 이 불량이었다.

Claims

캐리어, 중간층, 극박 구리층, 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 상기 캐리어가 부착된 동박을 권심에 감은 상태로 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 6 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 160 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 2 시간 ∼ 4 시간의 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 포함하고,
상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 상기 권심에 감을 때의 장력을 5 ~ 100 kgf/m 또는 20 ~ 100 kgf/m 로 하고,
상기 가열 처리 공정 후에 상온에서 측정한 캐리어의 인장 강도가 300 MPa 이상인, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
캐리어, 중간층, 극박 구리층, 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박에 대해, 가열 온도에 도달할 때까지의 승온 속도를 50 ℃／시간 초과로 하여, 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 8 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 100 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 1 시간 ∼ 6 시간의 가열 처리 또는 가열 온도 160 ℃ ∼ 220 ℃ 에서 2 시간 ∼ 4 시간의 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 포함하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 가열 처리에 있어서의 상기 승온 속도가 200 ℃／시간 이하인, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 가열 처리 공정 후에 상온에서 측정한 캐리어의 인장 강도가 300 MPa 이상인, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 가열 처리 공정 후에 상온에서 측정한 캐리어의 인장 강도가 300 MPa 이상인, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 처리 공정에 있어서, 불활성 가스 분위기하에서 가열 처리를 실시하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 가열 처리를 실시하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감을 때의 장력을 5 ∼ 100 kgf/m 또는 20 ∼ 100 kgf/m 로 하여 가열 처리를 실시하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 상기 중공관을 0.01 ∼ 600 회전/시간의 속도로 회전시키면서 가열 처리를 실시하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 가열 처리 공정에 있어서, 캐리어가 부착된 동박을 금속제의 중공관에 감은 상태로 상기 중공관을 0.01 ∼ 600 회전/시간의 속도로 회전시키면서 가열 처리를 실시하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 추가로 상기 캐리어측의 표면에 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 추가로 상기 캐리어측의 표면에 표면 처리층을 갖는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 처리층이 조화 처리층을 포함하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 표면 처리층이 조화 처리층의 표면에, 추가로 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 상기 극박 구리층의 표면에, 표면 처리층으로서 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 처리 전의 캐리어가 부착된 동박이, 상기 표면 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박을 사용한, 구리 피복 적층판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박을 사용한, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및,
상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파트리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제작한 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및,
상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 18 항에 기재된 방법에 의해 제작한 프린트 배선판을 사용한, 전자 기기의 제조 방법.
제 20 항에 기재된 방법에 의해 제작한 프린트 배선판을 사용한, 전자 기기의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조한, 캐리어가 부착된 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층, 방청층 및 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서,
상기 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 크롬, 금, 은, 백금족 원소의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이고,
상기 방청층은 순니켈층, 순아연층 및 6 중량％ 이하의 인과 니켈만으로 이루어지는 인니켈 합금층을 포함하지 않고,
수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 10 mm 이하인, 캐리어가 부착된 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층, 방청층 및 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서,
상기 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이고,
수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경이 35 mm 이상인, 캐리어가 부착된 동박.
제 24 항에 있어서,
캐리어, 중간층, 극박 구리층, 방청층 및 실란 커플링 처리층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서,
상기 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 크롬, 금, 은, 백금족 원소의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이고,
상기 방청층은 순니켈층, 순아연층 및 6 중량％ 이하의 인과 니켈만으로 이루어지는 인니켈 합금층을 포함하지 않고,
수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경이 35 mm 이상인, 캐리어가 부착된 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층, 방청층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서,
상기 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 크롬, 금, 은, 백금족 원소의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이고,
상기 방청층은 순니켈층, 순아연층 및 6 중량％ 이하의 인과 니켈만으로 이루어지는 인니켈 합금층을 포함하지 않고,
수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 10 mm 이하인, 캐리어가 부착된 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층, 방청층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서,
상기 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이고,
수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경이 35 mm 이상인, 캐리어가 부착된 동박.
제 27 항에 있어서,
캐리어, 중간층, 극박 구리층, 방청층을 포함하는 표면 처리층을 이 순서로 구비한 캐리어가 부착된 동박으로서,
상기 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 크롬, 금, 은, 백금족 원소의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이고,
상기 방청층은 순니켈층, 순아연층 및 6 중량％ 이하의 인과 니켈만으로 이루어지는 인니켈 합금층을 포함하지 않고,
수평면 상에 캐리어가 부착된 동박 (수지층을 구비하는 것을 제외한다) 을 극박 동박측의 표면 처리층을 상면으로 해 두고, 황산 24 중량％ - 과산화수소 15 중량％ (잔부는 물) 의 조성을 갖는 에칭액을 피펫을 사용하여 1 지점에 30 ㎕ 적하하고, 30 초간 방치 후에 에칭액을 닦아낸 후, 에칭액의 자국의 최대 직경이 35 mm 이상인, 캐리어가 부착된 동박.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에칭액의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 5 mm 이하인, 캐리어가 부착된 동박.
제 25 항 또는 제 28 항에 있어서,
상기 에칭액의 자국의 최대 직경과 최소 직경의 차가 10 mm 이하인, 캐리어가 부착된 동박.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박을 사용하여 제조한, 적층체.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박과 수지를 포함하는 적층체로서,
상기 캐리어가 부착된 동박의 단면의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 하나의 캐리어가 부착된 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 표면 처리층측으로부터, 제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 표면 처리층측에 적층한, 적층체.
제 34 항에 있어서,
상기 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 표면 처리층측 표면과 상기 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 표면 처리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 구성되어 있는, 적층체.
제 34 항에 있어서,
상기 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 표면 처리층과 상기 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 표면 처리층이 접합되어 있는, 적층체.
제 35 항에 있어서,
상기 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 표면 처리층과 상기 또 하나의 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 표면 처리층이 접합되어 있는, 적층체.
제 32 항에 있어서,
상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
제 34 항에 있어서,
상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박을 사용하여 제조한, 프린트 배선판.
제 40 항에 기재된 프린트 배선판을 사용하여 제조한, 전자 기기.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및,
상기 캐리어가 부착된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파트리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층을 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및,
상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및,
상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어가 부착된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
제 24 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어가 부착된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 부착된 동박으로부터 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.