KR20180003684A

KR20180003684A - Flexible substrate, flexible display device and method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR20180003684A
Application number: KR1020160082492A
Authority: KR
Inventors: 노승원; 여준호
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-06-30
Filing date: 2016-06-30
Publication date: 2018-01-10

Abstract

The present invention provides a flexible substrate having a thin bending region to facilitate bending of a display device, and a flexible display device applying the same. According to an embodiment of the present invention, the flexible substrate comprises the bending region and a non-bending region. The thickness of the bending region is thinner than the thickness of the non-bending region in consideration of a trade-off between curvature radius requirement of the bending region and damage minimization requirement of an active area.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible substrate, a flexible display device, and a method of manufacturing the flexible substrate. [0002] FLEXIBLE SUBSTRATE, FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME [

본 발명은 가요성 기판, 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate, a flexible display device using the flexible substrate, and a method of manufacturing the same.

디스플레이 장치에 있어서 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시부 및 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 원하는 화상을 표시할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)가 차세대 디스플레이 장치로 주목받고 있다. A flexible display device capable of displaying a desired image even when bent like paper by forming a display portion and a wiring on a flexible substrate such as a flexible plastic material in a display device is regarded as a next generation display device .

플렉서블 디스플레이 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 널리 적용되고 있다. 이에, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 디스플레이 장치에 대한 연구가 진행되고 있다. 특히, 유기 발광 디스플레이(Organic Light Emitting Display; OLED)는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)와 달리 별도의 광원이 필요하지 않으므로 상대적으로 얇은 두께로 구현이 가능하다는 점에서, 이를 플렉서블 디스플레이 장치로 제조하려는 노력이 계속되고 있다.Flexible display devices are widely applied not only to computer monitors and televisions but also to personal portable devices. Accordingly, research on a flexible display device having a wide display area and a reduced volume and weight is underway. Particularly, since an organic light emitting display (OLED) does not require a separate light source unlike a liquid crystal display (LCD), it can be implemented with a relatively thin thickness, so that it can be manufactured using a flexible display device Efforts are continuing.

본 명세서는 디스플레이 장치의 벤딩을 용이하게 하기 위해 두께가 얇은 벤딩 구역을 구비한 가요성 기판 및 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible substrate having a thin bending section for facilitating bending of a display device and a flexible display device using the flexible substrate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 화소가 배치된 표시 영역과 상기 표시 영역에서 연장된 비표시 영역을 구비한 제1 가요성 기판 및 상기 비표시 영역에서 상기 제1 가요성 기판의 일단이 연장되고 상기 제1 가요성 기판의 두께보다 더 얇은 두께를 갖는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a first flexible substrate having a display region in which a plurality of pixels are arranged and a non-display region extending in the display region, and a second flexible substrate, And a connection portion having an end extended from the first flexible substrate and having a thickness thinner than the thickness of the first flexible substrate.

상기 연결부의 타단이 연장되고, 상기 연결부의 두께보다 두꺼운 두께를 갖는 제2 가요성 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a second flexible board extending from the other end of the connection portion and having a thickness greater than the thickness of the connection portion.

상기 제1 가요성 기판, 상기 연결부 및 상기 제2 가요성 기판 각각의 제2 면의 단차는 적어도 2㎛ 내지 5㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.The step of the second surface of each of the first flexible substrate, the connection portion, and the second flexible substrate is at least 2 탆 to 5 탆.

상기 제1 가요성 기판과 상기 제2 가요성 기판의 두께는, 동일한 것을 특징으로 한다.And the first flexible substrate and the second flexible substrate have the same thickness.

상기 제2 가요성 기판의 제1 면 상에 배치된 복수의 패드부 및 상기 연결부의 제1 면 상에 상기 패드부와 상기 화소를 연결하는 연결 배선부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A plurality of pad portions disposed on a first surface of the second flexible substrate, and a connection wiring portion connecting the pad portion and the pixel on a first surface of the connection portion.

상기 연결부와 상기 연결 배선부 사이에 배치된 적어도 하나의 무기물층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And at least one inorganic layer disposed between the connection portion and the connection wiring portion.

상기 연결부의 두께는, 상기 연결 배선부의 손상을 최소화하도록 고려된 두께인 것을 특징으로 한다.The thickness of the connection portion is a thickness that is considered to minimize damage to the connection wiring portion.

상기 연결 배선부 및 상기 연결부는, 상기 제1 가요성 기판의 상기 제1 면과 대응하는 상기 제2 면과 상기 제2 가요성 기판의 상기 제1 면과 대응하는 상기 제2 면이 서로 마주보록 휘어진 것을 특징으로 한다.Wherein the connection wiring portion and the connection portion are formed such that the second surface corresponding to the first surface of the first flexible substrate and the second surface corresponding to the first surface of the second flexible substrate are opposed to each other .

상기 제1 가요성 기판의 상기 제1 면과 대응하는 제2 면에 부착되는 제1 지지부 및 상기 제2 가요성 기판의 상기 제2 면과 대응하는 제2 면에 부착되는 제2 지지부를 더 포함한다.Further comprising a first support portion attached to a second surface corresponding to the first surface of the first flexible substrate and a second support portion attached to a second surface corresponding to the second surface of the second flexible substrate do.

상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는, 상기 제1 가요성 기판과 상기 제2 가요성 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.And the first support portion and the second support portion are disposed between the first flexible substrate and the second flexible substrate.

상기 제2 지지부의 일단은, 상기 제1 지지부의 일단 보다 내측에 배치된 것을 특징으로 한다.And one end of the second support portion is disposed inside the one end of the first support portion.

상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는, 동일한 물질인 것을 특징으로 한다.And the first supporting part and the second supporting part are the same material.

상기 제1 가요성 기판, 상기 연결부 및 상기 제2 가요성 기판은 동일한 물질인 것을 특징으로 한다.The first flexible substrate, the connection portion, and the second flexible substrate are the same material.

본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판은, 벤딩 구역(bending region) 및 비벤딩 구역(non-bending region)을 포함하며 상기 벤딩 구역의 곡률 반경 요건 및 활성화 영역(active area)의 손상 최소화 요건 간의 상충관계(trade-off)를 고려하여 상기 벤딩 구역의 두께가 상기 비벤딩 구역의 두께보다 얇도록 구현될 수 있다.The flexible substrate according to an embodiment of the present invention includes a bending region and a non-bending region and includes a curvature radius requirement of the bending region and a minimization requirement of damage to an active area The thickness of the bending zone may be smaller than the thickness of the non-bending zone in consideration of a trade-off between the bending zone and the non-bending zone.

상기 벤딩 구역의 곡률 반경은, 두께가 동일한 벤딩 구역 및 비벤딩 구역을 가진 경우에 비하여 축소될 수 있다.The radius of curvature of the bending zone may be reduced compared to the case of having the bending zone and the non-bending zone having the same thickness.

상기 활성화 영역은, 적어도 상기 비벤딩 구역에 구현될 수 있다.The activation region may be implemented at least in the non-bending zone.

상기 비벤딩 구역의 두께는, 상기 활성화 영역에서 적어도 상기 비벤딩 구역의 하면에 가해지는 레이저 릴리즈 공정(laser release process)에 의한 손상을 최소화 하도록 구현될 수 있다.The thickness of the non-bending zone may be implemented to minimize damage by a laser release process applied to at least the underside of the non-bending zone in the active zone.

상기 비벤딩 구역의 두께는, 적어도 16㎛ 이상인 것을 특징으로 한다.The non-bending zone has a thickness of at least 16 mu m.

상기 벤딩 구역은, 상기 비벤딩 구역과의 경계면에서 단차가 있는 것을 특징으로 한다.The bending zone has a step at an interface with the non-bending zone.

상기 경계면에서 단차는, 연속적으로 경사진 형상인 것을 특징으로 한다.The step at the interface is characterized by a continuously inclined shape.

본 발명의 실시예들에 의하면, 가요성 기판이 벤딩될 때 받는 응력을 최소화시켜 가용성 기판 상에 있는 연결 배선부의 손상을 최소화할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, the stress applied when the flexible substrate is bent can be minimized, so that the damage of the connection wiring portion on the flexible substrate can be minimized.

본 발명의 실시예들에 의하면, 가요성 기판이 벤딩될 때 곡률 반경을 감소시켜 벤딩 구역의 폭을 최소화할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the width of the bending zone can be minimized by reducing the radius of curvature when the flexible substrate is bent.

본 발명의 효과는 이상에서 예시된 내용에 한정되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects of the present invention are not limited to the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 기판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가요성 기판의 사시도 이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a perspective view of a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a flexible substrate according to another embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a flexible substrate according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are cross-sectional views of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention in a bent state.
6 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display according to another embodiment of the present invention in a bent state.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to a person skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. Where the terms "comprises," "having," "consisting of," and the like are used in this specification, other portions may be added as long as "only" is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. The terms "X-axis direction "," Y-axis direction ", and "Z-axis direction" should not be construed solely by the geometric relationship in which the relationship between them is vertical, It may mean having directionality.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, May refer to any combination of items that may be presented from more than one.

본 명세서에서 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치는 연성이 부여된 디스플레이 장치를 의미하는 것으로, 굽힘이 가능한(bendable) 디스플레이 장치, 롤링이 가능한(rollable) 디스플레이 장치, 깨지지 않는(unbreakable) 디스플레이 장치, 접힘이 가능한(foldable) 디스플레이 장치 등과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 본 명세서에서 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 다양한 플렉서블 디스플레이 장치 중 일 예이다.As used herein, a flexible display device refers to a flexible display device, including a bendable display device, a rollable display device, an unbreakable display device, a foldable display device, and the like. In this specification, the flexible organic light emitting display is one example of various flexible display devices.

본 명세서의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments herein may be combined or combined with each other, partially or wholly, and technically various interlocking and driving are possible, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

플렉서블 디스플레이 장치는 플렉서블 소재를 사용한 가요성 기판으로 제작되어 유연하게 벤딩(bending)될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 장치의 가요성 기판이 벤딩되는 경우, 가요성 기판이 벤딩되는 영역은 부분적으로 늘어나 응력(stress)을 받을 수 있다. 이때 가요성 기판의 벤딩되는 영역이 받은 응력은 기판 상에 배치된 배선에도 가해질 수 있다. 이때 응력이 가해진 배선은 파손(또는 크랙)될 수 있다. 따라서 배선에 가해지는 응력을 최소화 시키기 위해 배선 구조의 변경이 필요하다. 그러나 배선 구조의 변경만으로 배선에 가해지는 응력을 감소시키는데는 한계가 있다.The flexible display device can be made of a flexible substrate using a flexible material and flexibly bent. When the flexible substrate of the flexible display device is bent, the area where the flexible substrate is bent may be partially stretched and stressed. The stresses that the bending area of the flexible substrate may have received may also be applied to the wiring disposed on the substrate. At this time, the stressed wiring may be broken (or cracked). Therefore, it is necessary to change the wiring structure in order to minimize the stress applied to the wiring. However, there is a limit to reducing the stress applied to the wiring only by changing the wiring structure.

가요성 기판의 벤딩되는 영역이 받는 응력을 감소시키기 위해, 가요성 기판의 두께를 감소시켜 가요성 기판이 벤딩될때 받게 되는 응력을 감소시킬 수 있다. 그러나 가요성 기판의 두께를 감소시키면, 플렉서블 디스플레이 장치를 형성하는 과정에서 사용되는 레이저(laser)가 가요성 기판을 투과해서 플렉서블 디스플레이 장치의 표시 영역에 손상을 가할 수 있다. The thickness of the flexible substrate may be reduced to reduce the stress experienced when the flexible substrate is bent in order to reduce the stress experienced by the bendable region of the flexible substrate. However, when the thickness of the flexible substrate is reduced, the laser used in the process of forming the flexible display device may transmit the flexible substrate to damage the display area of the flexible display device.

따라서 본 발명의 발명자들은, 가요성 기판의 두께를 얇게 하여 가요성 기판이 받는 응력을 감소시키면서, 레이저에 의해 플렉서블 디스플레이 장치의 표시 영역이 손상을 받지 않을 수 있는 방법에 대해서 고민하게 되었다.Therefore, the inventors of the present invention have been concerned with a method by which the display area of the flexible display device may not be damaged by the laser while reducing the thickness of the flexible substrate to reduce the stress applied to the flexible substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판의 사시도이다.1 is a perspective view of a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판(100)의 벤딩되지 않은 상태의 사시도이다. 1 is a perspective view of an unbent state of a flexible substrate 100 according to an embodiment of the present invention.

가요성 기판(100)은 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 기판으로서, 연성이 부여된 기판이다. 가요성 기판(100)은 연성 기판, 플렉서블 기판, 플렉서블 부재로도 지칭될 수 있으며, 가요성 기판(100)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름, 플라스틱 기판으로 지칭될 수 있다. 도 1에서는 가요성 기판(100)이 직육면체 형상인 것으로 도시하였으나, 가요성 기판(100)의 형상은 이에 제한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다.The flexible substrate 100 is a substrate for supporting various components of the flexible organic light emitting display, and is a flexible substrate. The flexible substrate 100 may also be referred to as a flexible substrate, a flexible substrate, or a flexible member. When the flexible substrate 100 is formed of plastic, it may be referred to as a plastic film or a plastic substrate. Although the flexible substrate 100 is shown in FIG. 1 as a rectangular parallelepiped, the shape of the flexible substrate 100 may be variously formed without being limited thereto.

가요성 기판(100)은 복수의 화소를 포함하는 표시 영역(Display area, DA)과 표시 영역(DA)에서 연장된 비표시 영역(Non-display area, NDA)을 포함한다. The flexible substrate 100 includes a display area DA including a plurality of pixels and a non-display area NDA extending from the display area DA.

표시 영역(DA)은 표시 장치에서 영상이 표시되는 영역이다. 따라서 표시 영역(DA)에는 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치된다. 즉, 표시 영역(DA)은 제1 가요성 기판(101) 상(또는 제1 면 상)에 있는 복수의 화소들을 포함하며 영상을 표시할 수 있다.The display area DA is an area in which the image is displayed on the display device. Therefore, various display elements and various driving elements for driving the display elements are disposed in the display area DA. That is, the display area DA includes a plurality of pixels on the first flexible substrate 101 (or on the first surface) and can display an image.

비표시 영역(NDA)은 표시 장치에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 연결 배선부(111) 또는 패드부(113)가 배치되는 영역이다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치할 수 있다. 이때 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에서 연장된 부분일 수 있다. The non-display area NDA is an area where no image is displayed on the display device, and the connection wiring part 111 or the pad part 113 is disposed. The non-display area NDA may be located around the display area DA. At this time, the non-display area NDA may be a portion extending in the display area DA.

이와 같은 가요성 기판(100)은 제1 가요성 기판(101), 제2 가요성 기판(105) 및 연결부(103), 제1 지지부(107), 제2 지지부(109), 연결 배선부(111), 패드부(113)를 포함할 수 있다. The flexible substrate 100 includes a first flexible substrate 101, a second flexible substrate 105 and a connection portion 103, a first support portion 107, a second support portion 109, a connection wiring portion 111, and a pad unit 113, as shown in FIG.

제1 가요성 기판(101), 제2 가요성 기판(105) 및 연결부(103)는 일체로 형성되거나, 따로 형성될 수 있다. 본 발명에서는 제1 가요성 기판(101), 제2 가요성 기판(105) 및 연결부(103)가 일체로 형성된 것을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 않는다.The first flexible substrate 101, the second flexible substrate 105, and the connecting portion 103 may be integrally formed or separately formed. In the present invention, the first flexible substrate 101, the second flexible substrate 105, and the connecting portion 103 are integrally formed, but the present invention is not limited thereto.

제1 가요성 기판(101)은 복수의 화소를 포함하는 표시 영역(Display area, DA)과 상기 표시 영역(DA)에서 연장된 비표시 영역(Non-display area, NDA)에 구비될 수 있다. The first flexible substrate 101 may be provided in a display area DA including a plurality of pixels and a non-display area NDA extending in the display area DA.

연결부(103)는 제1 가요성 기판(101)의 일단이 연장된 부분으로, 가요성 기판(100)의 비표시 영역(NDA)에 구비될 수 있다. 이때 연결부(103)의 두께는 제1 가요성 기판(101)의 두께보다 얇을 수 있다.The connection portion 103 may be provided in the non-display area NDA of the flexible substrate 100 as a portion where one end of the first flexible substrate 101 extends. At this time, the thickness of the connection portion 103 may be thinner than the thickness of the first flexible substrate 101.

제2 가요성 기판(105)은 연결부(103)의 타단이 더 연장된 부분이다. 제2 가요성 기판(105)은 가요성 기판(100)의 비표시 영역(NDA)에 구비될 수 있다. 이때 제2 가요성 기판(105)의 두께는 연결부(103)의 두께보다 두꺼울 수 있다. The second flexible substrate 105 is a portion where the other end of the connection portion 103 extends. The second flexible substrate 105 may be provided in the non-display area NDA of the flexible substrate 100. [ At this time, the thickness of the second flexible substrate 105 may be thicker than the thickness of the connection portion 103.

패드부(113)는 제2 가요성 기판(105) 상(또는 제1 면 상)에 배치될 수 있다. 패드부(113)는 복수의 패드 전극을 구비할 수 있다. 패드부(113)는 패드 전극과 외부 모듈, 예를 들어, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip on film) 등이 본딩되는(bonded) 되는 영역이다. The pad portion 113 may be disposed on the second flexible substrate 105 (or on the first surface). The pad portion 113 may include a plurality of pad electrodes. The pad portion 113 is an area where the pad electrode is bonded to an external module, for example, a flexible printed circuit board (FPCB), a chip on film (COF), or the like.

연결 배선부(111)는 연결부(103) 상(또는 제1 면 상)에 배치된다. 연결 배선부(111)는 패드부(113)와 표시 영역(DA)에 있는 화소를 전기적으로 연결할 수 있다. The connection wiring portion 111 is disposed on the connection portion 103 (or on the first surface). The connection wiring portion 111 can electrically connect the pixel portion in the display region DA with the pad portion 113.

제1 지지부(107)는 제1 가요성 기판(101) 하부에 배치될 수 있다. 이때 제1 지지부(107)는 제1 가요성 기판(101)의 제1 면과 대응하는제2 면에 부착될 수 있다. 이때 제1 지지부(107)는 제1 가요성 기판(101)에 지지력을 제공할 수 있다. The first support portion 107 may be disposed under the first flexible substrate 101. At this time, the first support portion 107 may be attached to the first surface of the first flexible substrate 101 and the corresponding second surface. At this time, the first support portion 107 may provide a supporting force to the first flexible substrate 101. [

제2 지지부(109)는 제2 가요성 기판(105) 하부에 배치될 수 있다. 이때 제2 지지부(109)는 제2 가요성 기판(105)의 제1 면과 대응하는제2 면에 부착될 수 있다. 이때 제2 지지부(109)는 제2 가요성 기판(105)에 지지력을 제공할 수 있다. 제1 지지부(107) 와 제2 지지부(109)는 연결부(103)가 벤딩되면 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부(107)와 제2 지지부(109)는 동일한 물질로 형성될 수 있다.The second support portion 109 may be disposed under the second flexible substrate 105. At this time, the second support portion 109 may be attached to the second surface corresponding to the first surface of the second flexible substrate 105. At this time, the second support portion 109 may provide a supporting force to the second flexible substrate 105. The first support portion 107 and the second support portion 109 may be disposed between the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105 when the connection portion 103 is bent. The first support portion 107 and the second support portion 109 may be formed of the same material.

연결부(103) 하부에는 지지부가 배치되지 않는다. 따라서 연결부(103) 및 연결부(103) 상에 배치된 연결 배선부(111)는 벤딩될 수 있다. 연결부(103) 및 연결 배선부(111)는 벤딩될 때 제1 가요성 기판(101)의 제2 면과 제2 가요성 기판(105)의 제2 면이 서로 마주볼 수 있다. 이때 연결부(103)는 응력(stress)를 받을 수 있다. 상기 응력은 연결부(103)가 벤딩될 때 받는 회전력(torque)이다. 회전력은 힘이 가해지는 중심으로부의 거리와 회전 반경에 따라 달라질 수 있다. 연결부(103)가 벤딩될 때, 연결부(103)는 벤딩되는 모든 영역에서 단위 면적 간에 힘을 받을 수 있고, 상기 단위 면적 간의 회전 반경이 달라질 수 있다. 즉, 연결부(103)는 벤딩되는 모든 영역에서 회전력을 받을 수 있다. 예를 들어, 연결부(103)는 연결부(103)가 급격히 꺽이는 부분에서 연결부(103)의 회전 반경이 클 수 있다. 따라서 상기 연결부(103)가 급격히 꺽이는 부분이 받는 회전력이 가장 클 수 있다.No support portion is disposed under the connection portion 103. [ Therefore, the connection wiring portion 111 disposed on the connection portion 103 and the connection portion 103 can be bent. The connection portion 103 and the connection wiring portion 111 can face each other when the second surface of the first flexible substrate 101 and the second surface of the second flexible substrate 105 are bent. At this time, the connection portion 103 may receive stress. The stress is the torque received when the connecting portion 103 is bent. The rotational force can vary depending on the distance of the part and the radius of rotation, which is the center where the force is applied. When the connecting portion 103 is bent, the connecting portion 103 can receive a force between unit areas in all the bent areas, and the turning radius between the unit areas can be changed. That is, the connecting portion 103 can receive the rotational force in all the bent regions. For example, in the connecting portion 103, the turning radius of the connecting portion 103 may be large at a portion where the connecting portion 103 abruptly breaks. Therefore, the rotational force of the portion where the connection portion 103 abruptly breaks can be greatest.

또한, 연결부(103) 상에 배치되는 연결 배선부(111)는 연결부(103)가 받는 회전력을 받을 수 있다. 예를 들어, 연결부(103)가 급격히 꺽이는 부분에서 연결부(103)가 받는 회전력이 가장 클 수 있으므로, 상기 연결부(103)가 급격히 꺽이는 부분 상에 배치된 연결 배선부(111)가 받는 회전력도 가장 클 수 있다. 이와 같이, 연결부(103) 및 연결 배선부(111)가 받는 회전력이 클수록, 연결부(103) 및 연결 배선부(111)에 파손(또는 크랙)(crack)이 발생될 우려가 크다.Further, the connection wiring portion 111 disposed on the connection portion 103 can receive the rotational force received by the connection portion 103. The rotational force received by the connecting wiring portion 111 disposed on the portion where the connecting portion 103 abruptly breaks may be the largest because the rotational force received by the connecting portion 103 may be greatest at the portion where the connecting portion 103 abruptly breaks. It can be big. The greater the rotational force received by the connecting portion 103 and the connecting wiring portion 111, the more likely the breakage (or crack) is generated in the connecting portion 103 and the connecting wiring portion 111. [

이에 따라, 연결부(103) 및 연결 배선부(111)가 받는 회전력을 최소화 하기 위해, 벤딩되는 부분의 두께를 감소시킬 필요가 있다. 즉, 연결부(103) 및 연결 배선부(111)가 받는 회전력을 최소화 하기 위해 연결부(103)의 두께를 감소시킬 필요가 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판(100)의 연결부(103)의 두께는 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105)의 두께보다 얇을 수 있다. 이때 연결부(103)의 두께는 연결부(103) 및 연결 배선부(111)의 손상을 최소화할 수 있는 범위 내에서 고려되어야 한다. Accordingly, in order to minimize the rotational force received by the connecting portion 103 and the connecting wiring portion 111, it is necessary to reduce the thickness of the bent portion. That is, it is necessary to reduce the thickness of the connection portion 103 in order to minimize the rotational force received by the connection portion 103 and the connection wiring portion 111. Accordingly, the thickness of the connection portion 103 of the flexible substrate 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be thinner than the thickness of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105. At this time, the thickness of the connection portion 103 should be considered within a range in which damage to the connection portion 103 and the connection wiring portion 111 can be minimized.

연결부(103)의 두께가 감소하면, 연결부(103)가 받는 회전력이 감소될 수 있다. 구체적으로, 연결부(103)의 두께가 감소하면, 연결부(103)가 벤딩될 때 힘을 받는 단위 면적 간의 거리가 감소될 수 있고, 상기 단위 면적 간의 회전 반경이 감소될 수 있다. 따라서 연결부(103)가 받는 회전력은 감소될 수 있다. 예를 들어, 연결부(103)의 두께가 감소하면 연결부(103)가 급격히 꺽이는 부분에서 회전 반경이 감소할 수 있다. 따라서 상기 연결부(103)가 급격히 꺽이는 부분이 받는 회전력은 감소될 수 있다. 따라서 연결부(103) 및 연결 배선부(111)가 받는 회전력이 감소 되어, 가요성 기판(100)의 파손(또는 크랙)을 최소화할 수 있다. When the thickness of the connection portion 103 is reduced, the rotational force received by the connection portion 103 can be reduced. Specifically, when the thickness of the connecting portion 103 is reduced, the distance between unit areas subjected to the force when the connecting portion 103 is bent can be reduced, and the turning radius between the unit areas can be reduced. Therefore, the rotational force received by the connecting portion 103 can be reduced. For example, if the thickness of the connecting portion 103 is reduced, the turning radius at the portion where the connecting portion 103 abruptly breaks can be reduced. Therefore, the rotational force of the portion where the connection portion 103 abruptly breaks can be reduced. Therefore, the rotational force received by the connecting portion 103 and the connecting wiring portion 111 is reduced, so that breakage (or cracking) of the flexible substrate 100 can be minimized.

덧붙여, 연결부(103)와 연결 배선부(111) 사이에는 적어도 하나의 무기물층을 더 포함할 수 있다. 이때 상기 무기물층은 버퍼층 또는 절연층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 연결부(103)의 두께의 감소에 의한, 연결부(103)가 받는 회전력의 감소는 상기 무기물층이 받는 회전력(또는 응력)도 감소시킬 수 있다. 따라서 무기물층의 파손(또는 크랙)을 최소화할 수 있다.In addition, at least one inorganic layer may be further provided between the connection portion 103 and the connection wiring portion 111. [ The inorganic layer may be a buffer layer or an insulating layer, but is not limited thereto. The decrease in the rotational force of the connection portion 103 due to the reduction in the thickness of the connection portion 103 can also reduce the rotational force (or stress) received by the inorganic layer. Therefore, breakage (or cracking) of the inorganic layer can be minimized.

앞서 설명한 바와 같이, 연결부(103)의 두께는 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105)의 두께보다 얇을 수 있다. 다시 말해, 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105)의 두께는 연결부(103)보다 두꺼울 수 있다. 즉, 가요성 기판(100)은 연결부(103)에서 오목하게 파인 홈을 포함하는 형상을 가질 수 있다. 가요성 기판(100)의 오목하게 파인 부분은 연결부(103)의 상기 제1 면과 반대면인 제2 면에 형성될 수 있다. 이때 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105)의 두께는 동일할 수 있다. As described above, the thickness of the connection portion 103 may be thinner than the thickness of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105. In other words, the thickness of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105 may be thicker than the connection portion 103. [ That is, the flexible substrate 100 may have a shape including a concave groove in the connection portion 103. The concave portion of the flexible substrate 100 may be formed on the second surface of the connection portion 103 opposite to the first surface. At this time, the thicknesses of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105 may be the same.

연결부(103)는 제1 가요성 기판(101) 또는 제2 가요성 기판(105)과의 두께 차이로 인해 제1 가요성 기판(101)과의 경계면 또는 제2 가요성 기판(105)과의 경계면에서 단차가 있을 수 있다. 이때, 제1 가요성 기판(101)의 제1 면과 연결부(103)의 단차와 제2 가요성 기판(105)의 제1 면과 연결부(103)의 단차의 차이는 없을 수 있다. 만약 단차가 있다면 예를 들어, 1㎛ 미만일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The connection portion 103 is formed on the interface between the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105 due to the difference in thickness from the first flexible substrate 101 or the second flexible substrate 105. [ There may be a step at the interface. At this time, there may be no difference in level difference between the first surface of the first flexible substrate 101 and the connecting portion 103 and the level difference of the connecting portion 103 with the first surface of the second flexible substrate 105. If there is a step difference, for example, it may be less than 1 占 퐉, but it is not limited thereto.

또한, 제1 가요성 기판(101)의 제2 면과 연결부(103)의 단차, 즉 제1 단차와 제2 가요성 기판(105)의 제2 면과 연결부(103)의 단차, 즉 제2 단차는 특정 범위 이내에서 발생할 수 있다. 상기 제1 단차와 제2 단차의 차이는는 예를 들어, 적어도 2㎛ 내지 5㎛ 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The step difference between the second surface of the first flexible substrate 101 and the connecting portion 103 or the step of the connecting portion 103 with the first surface and the second surface of the second flexible substrate 105, A step can occur within a certain range. The difference between the first step and the second step may be, for example, at least 2 탆 to 5 탆, but is not limited thereto.

제1 가요성 기판(101), 연결부(103) 및 제2 가요성 기판(105)은 일체로 형성될 때 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 가요성 기판(101), 연결부(103) 및 제2 가요성 기판(105)을 포함하는 가요성 기판(100)은 예를 들어, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 구체적으로, 가요성 기판(100)은 폴리에텔렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리실란(polysilane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리실라잔(polysilazene), 폴리카르보실란(polycarbosilane), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메타크릴레이트(polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트(polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacylate), 폴리에틸메타크릴레이트(polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC), 사이클릭 올레핀 폴리머(COP), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드(PI), 폴리스타이렌(PS), 폴리아세탈(POM), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에스테르설폰(PES), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자(PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머(SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 가요성 기판(100)이 사용되는 투명 플렉서블 유기 발광 표시 장치로 구현되는 경우, 가요성 기판(100)은 투명한 연성의 물질로 이루어질 수 있다.The first flexible substrate 101, the connecting portion 103, and the second flexible substrate 105 may be formed of the same material when they are integrally formed. The flexible substrate 100 including the first flexible substrate 101, the connecting portion 103 and the second flexible substrate 105 may be formed of a polymer such as a polyester-based polymer, a silicon-based polymer, an acrylic polymer, a polyolefin- And copolymers thereof. &Lt; Desc / Clms Page number 7 > Specifically, the flexible substrate 100 may be formed of a material selected from the group consisting of polyethyleneterephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polysilane, polysiloxane, polysilazene, polycarbosilane polycarbosilane, polyacrylate, polymethacrylate, polymethylacrylate, polymethylmethacrylate, polyethylacylate, polyethylmetacrylate, and the like. ), Cyclic olefin copolymer (COC), cyclic olefin polymer (COP), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyimide (PI), polystyrene (PS), polyacetal (PEEK), polyester sulfone (PES), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), polyvinylidene fluoride (PVDF), perfluoroalkyl polymers PFA), styrene acrylonitrile polymer (SAN), and combinations thereof. In some embodiments, when the flexible substrate 100 is implemented with a transparent flexible organic light emitting display in which the flexible substrate 100 is used, the flexible substrate 100 may be made of a transparent, flexible material.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 기판의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가요성 기판의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a flexible board according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a flexible board according to another embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 가요성 기판(200)은 도 1에 도시된 가요성 기판(100)과 비교하여 연결부(203)의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.The flexible substrate 200 shown in FIG. 2 is different from the flexible substrate 100 shown in FIG. 1 in that the structure of the connection portion 203 is changed, and the other components are substantially the same, do.

도 3에 도시된 가요성 기판(300)은 도 1에 도시된 가요성 기판(100)과 비교하여 제2 가요성 기판(305)의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.Since the flexible substrate 300 shown in FIG. 3 is different from the flexible substrate 100 shown in FIG. 1 in that the structure of the second flexible substrate 305 is changed, and the other components are substantially the same, Duplicate descriptions are omitted.

도 2에 도시된 바와 같이, 연결부(203)는 제1 가요성 기판(101)의 일단이 연장된 부분으로, 가요성 기판(200)의 비표시 영역(NDA)에 구비될 수 있다. 이때 연결부(203)의 두께는 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105)의 두께보다 얇을 수 있다. 이때 연결부(203)는 제1 가요성 기판(101)의 제2 면과 단차를 가질 수 있다. 연결부(203)는 제1 가요성 기판(101)과의 경계면으로부터 경사진 형상(또는 완만한 형상)의 단차를 가질 수 있다. 또한 연결부(203)는 제2 가요성 기판(105)의 제2 면과 단차를 가질 수 있다. 이때, 연결부(203)는 제2 가요성 기판(105)과의 경계면으로부터 경사진 형상(또는 완만한 형상)의 단차를 가질 수 있다. 즉, 연결부(203)의 두께는 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105)의 두께보다 얇아져 가요성 기판(200)은 연결부(203)에서 오목하게 파일 수 있다. 이때 가요성 기판(200)의 오목하게 파인 부분은 연결부(203)의 상기 제1 면과 대응하는 제2 면에 형성될 수 있다. 제1 가요성 기판(101) 및 제2 가요성 기판(105)보다 얇은 두께를 가진 연결부(203)는 연결부(203) 및 연결 배선부(111)가 벤딩될 때 받을 수 있는 회전력을 더 감소시킬 수 있다. 따라서 연결부(203) 및 연결 배선부(111)가 받는 회전력이 감소되어, 파손(또는 크랙)을 최소화 할 수 있다.As shown in FIG. 2, the connection part 203 may be provided in the non-display area NDA of the flexible substrate 200 as a part where one end of the first flexible substrate 101 extends. At this time, the thickness of the connection portion 203 may be thinner than the thickness of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105. At this time, the connection portion 203 may have a step with the second surface of the first flexible substrate 101. The connecting portion 203 may have a stepped shape (or a gentle shape) from the interface with the first flexible substrate 101. [ The connection portion 203 may have a step with the second surface of the second flexible substrate 105. At this time, the connecting portion 203 may have a stepped shape (or a gentle shape) from the interface with the second flexible substrate 105. That is, the thickness of the connecting portion 203 is thinner than the thickness of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105, so that the flexible substrate 200 can be recessed in the connection portion 203. At this time, the recessed portion of the flexible substrate 200 may be formed on the second surface corresponding to the first surface of the connection portion 203. [ The connection portion 203 having a thickness smaller than that of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105 may further reduce the rotational force that can be received when the connection portion 203 and the connection wiring portion 111 are bent . Therefore, the rotational force received by the connecting portion 203 and the connecting wiring portion 111 is reduced, so that breakage (or cracking) can be minimized.

또한, 연결부(203)가 제1 가요성 기판(101)과의 경계면으로부터 경사진 형상인 경우, 가요성 기판(200)이 레이저 릴리즈 공정(Laser release process)에 의해 지지판(Jig-glass)로부터 분리될 때, 레이저(Laser)가 제1 가요성 기판(101)과 연결부(203)의 경계면에서의 투과하는 것을 방지할 수 있다. 따라서 레이저 릴리즈 공정에 의한 제1 가요성 기판(101) 상에 있는 표시 소자 및 구동 소자의 손상을 방지할 수 있다.When the connecting portion 203 is inclined from the interface with the first flexible substrate 101, the flexible substrate 200 is separated from the jig-glass by a laser release process It is possible to prevent the laser from being transmitted through the interface between the first flexible substrate 101 and the connection portion 203. [ Therefore, damage to the display element and the driving element on the first flexible substrate 101 by the laser-releasing process can be prevented.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2 가요성 기판(305)의 두께는 제1 가요성 기판(101)의 두께보다 얇을 수 있다. 제2 가요성 기판(305)의 두께는 연결부(103)의 두께와 동일하거나 비슷할 수 있다. 이때, 제2 가요성 기판(305)의 두께에 의해 연결부(103)가 벤딩되는 정도가 제약받는 것을 최소화 할 수 있다. 따라서, 연결부(103)는 제1 가요성 기판의 두께와 제2 가요성 기판의 두께가 동일한 경우보다 더 벤딩될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같은 가요성 기판(300)이 벤딩될 때, 연결부(103)의 벤딩이 보다 용이하여, 벤딩된 가요성 기판의 폭을 최소화 할 수 있다. 이때, 제2 가요성 기판(305)은 연결부(103)와의 경계면에서 단차가 최소화 되거나 없을 수 있다. 상기 단차는, 예를 들어, 1㎛ 미만일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.As shown in FIG. 3, the thickness of the second flexible substrate 305 may be thinner than the thickness of the first flexible substrate 101. The thickness of the second flexible substrate 305 may be the same as or similar to the thickness of the connection portion 103. At this time, it is possible to minimize the degree of bending of the connection portion 103 by the thickness of the second flexible board 305. Therefore, the connection portion 103 can be bent more than when the thickness of the first flexible substrate is equal to the thickness of the second flexible substrate. That is, when the flexible substrate 300 as shown in FIG. 3 is bent, the connection portion 103 can be bent more easily, thereby minimizing the width of the bent flexible substrate. At this time, the second flexible substrate 305 may minimize or not have a step at the interface with the connection portion 103. The step may be, for example, less than 1 mu m, but is not limited thereto.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이다. 도 4는 도 1의 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판(100)을 구비한 플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a flexible OLED display 400 having a flexible substrate 100 according to an embodiment of the present invention shown in FIG.

도 4에 도시된 바와 같이, 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)의 전영역 또는 일부 영역에 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치될 수 있다. 이때, 표시 소자 및 구동 소자는 제1 가요성 기판(101) 상에 형성될 수 있다. 그러나 본 발명에서 말하는 표시 소자 및 구동 소자는 제1 가요성 기판(101)뿐만 아니라, 연결부(103)와 제2 가요성 기판(105) 상에도 형성이 가능하므로, 본 발명은 도 4의 일 실시예에만 한정되지 않는다.4, various driving elements for driving the display element and the display element may be disposed in the entire area or a part of the area of the display area DA of the flexible substrate 100. [ At this time, the display element and the driving element may be formed on the first flexible substrate 101. However, since the display element and the driving element according to the present invention can be formed not only on the first flexible substrate 101 but also on the connecting portion 103 and the second flexible substrate 105, But is not limited to examples.

플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)는 버퍼층(409), 박막 트랜지스터(416), 패시베이션층(415), 오버 코팅층(417), 유기 발광 소자(426), 및 봉지부(427)를 포함할 수 있다.The flexible organic light emitting display 400 may include a buffer layer 409, a thin film transistor 416, a passivation layer 415, an overcoat layer 417, an organic light emitting element 426, and an encapsulating portion 427 .

버퍼층(409)은 가요성 기판(100) 상에 형성될 수 있다. 이때 버퍼층(409)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다. 버퍼층(409)은 가요성 기판(100)의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층(409)은 가요성 기판(100)을 통한 수분 또는 불순물의 침투를 방지하며, 가요성 기판(100) 상에 있는 구성 요소들을 보호할 수 있다.The buffer layer 409 may be formed on the flexible substrate 100. At this time, the buffer layer 409 may be formed in the display area DA and the non-display area NDA of the flexible substrate 100. The buffer layer 409 can planarize the surface of the flexible substrate 100. The buffer layer 409 prevents penetration of moisture or impurities through the flexible substrate 100 and protects the components on the flexible substrate 100.

버퍼층(409)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 복층 등으로 형성될 수 있다. 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx)등은 금속에 비해 연성이 떨어진다. 따라서 플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)의 비표시 영역(NDA)에서의 연성을 확보하고자, 버퍼층(409)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)보다 비표시 영역(NDA) 또는 비표시 영역(NDA)의 일부가 얇게 형성될 수도 있다. 또는 버퍼층(409)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에만 형성될 수도 있다. The buffer layer 409 may be formed of a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer thereof. Silicon oxide films (SiOx) or silicon nitride films (SiNx) are less ductile than metals. Therefore, in order to secure the flexibility in the non-display area NDA of the flexible organic light emitting display 400, the buffer layer 409 is formed in the non-display area NDA or the non-display area NDA in the display area DA of the flexible substrate 100, A part of the region NDA may be formed thin. Or the buffer layer 409 may be formed only in the display area DA of the flexible substrate 100. [

박막 트랜지스터(416)는 액티브층(401), 절연층(411), 게이트 전극(407), 층간 절연막(413), 소스 전극(403) 및 드레인 전극(405)을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(416)는 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다. 이때 박막 트랜지스터(416)는 각각의 서브-화소마다 형성될 수 있고, 각각의 서브-화소에서 독립 구동이 가능할 수 있다. The thin film transistor 416 may include an active layer 401, an insulating layer 411, a gate electrode 407, an interlayer insulating film 413, a source electrode 403 and a drain electrode 405. The thin film transistor 416 may be formed in the display area DA of the flexible substrate 100. [ At this time, the thin film transistor 416 may be formed for each sub-pixel, and independent driving may be possible in each sub-pixel.

박막 트랜지스터(416)는 스캔 신호에 따라 입력된 데이터 신호의 영상 정보에 의해 유기 발광층(423)을 발광시키기 위해 스위칭 박막 트랜지스터와 구동 박막 트랜지스터가 사용될 수 있다.The thin film transistor 416 may be a switching thin film transistor and a driving thin film transistor for causing the organic light emitting layer 423 to emit light by image information of a data signal inputted in accordance with a scan signal.

스위칭 박막 트랜지스터는 게이트 배선으로부터 스캔 신호가 인가되면, 데이터 배선으로부터의 데이터 신호를 구동 박막 트랜지스터의 게이트 전극(407)으로 전달할 수 있다. 구동 박막 트렌지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 데이터 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 애노드(419)로 전달할 수 있다. 이때 구동 박막 트랜지스터(416)는 애노드(419)로 전달되는 전류를 통해 화소 영역에서 유기 발광층(423)의 발광을 제어할 수 있다.액티브층(401)은 버퍼층(409) 상에 형성될 수 있다. 이때 액티브층(401)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다. 구체적으로, 액티브층(401)은 제1 가요성 기판(101) 상에 형성될 수 있다. 액티브층(401)은 채널이 형성되는 채널 영역, 소스 전극(403)이 접촉하는 소스 영역 및 드레인 전극(405)이 접촉하는 드레인 영역을 포함할 수 있다.When the scan signal is applied from the gate wiring, the switching thin film transistor can transfer the data signal from the data wiring to the gate electrode 407 of the driving thin film transistor. The driving thin film transistor can transmit a current, which is transmitted through a power supply line, to the anode 419 by a data signal received from the switching thin film transistor. The driving thin film transistor 416 may control the light emission of the organic light emitting layer 423 in the pixel region through the current supplied to the anode 419. The active layer 401 may be formed on the buffer layer 409 . At this time, the active layer 401 may be formed in the display area DA of the flexible substrate 100. Specifically, the active layer 401 may be formed on the first flexible substrate 101. The active layer 401 may include a channel region in which a channel is formed, a source region in contact with the source electrode 403, and a drain region in contact with the drain electrode 405.

액티브층(401)은 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 이때 산화물 반도체 재료에 포함되는 각각의 원소의 조성 비율은 한정되지 않고, 다양하게 조성될 수 있다. 또한 액티브층(401) 산화물 반도체 뿐만 아니라 비정질 실리콘 또는 다결정 실리콘으로 형성될 수 있다.The active layer 401 may be formed of an oxide semiconductor. At this time, the composition ratios of the respective elements included in the oxide semiconductor material are not limited and can be variously formed. The active layer 401 may be formed of amorphous silicon or polycrystalline silicon as well as an oxide semiconductor.

절연층(411)은 액티브층(401) 상에 형성될 수 있다. 이때 절연층(411)은 액티브층(401)과 게이트 전극(407)을 절연시킬 수 있다. 절연층(411)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 복층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.An insulating layer 411 may be formed on the active layer 401. At this time, the insulating layer 411 can isolate the active layer 401 from the gate electrode 407. The insulating layer 411 may be formed of a silicon oxide film (SiOx), a silicon nitride film (SiNx), or a multilayer thereof, but is not limited thereto.

절연층(411)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다. 즉, 절연층(411)은 가요성 기판(100) 전면에 형성될 수 있으나, 액티브층(411)과 게이트 전극(407)을 절연시키면 되므로, 액티브층(401) 상에만 형성되거나, 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에만 형성될 수도 있다.The insulating layer 411 may be formed in the display area DA and the non-display area NDA of the flexible substrate 100. [ That is, the insulating layer 411 may be formed on the entire surface of the flexible substrate 100. However, since the active layer 411 and the gate electrode 407 are insulated from each other, the insulating layer 411 may be formed only on the active layer 401, May be formed only in the display area DA of the display unit 100. [

절연층(411)은 컨택홀을 구비할 수 있다. 절연층(411)의 컨택홀을 통해 액티브층(401)의 소스 영역은 소스 전극(403)과 연결될 수 있고, 액티브층(401)의 드레인 영역은 드레인 전극(405)과 연결될 수 있다. The insulating layer 411 may include a contact hole. The source region of the active layer 401 may be connected to the source electrode 403 through the contact hole of the insulating layer 411 and the drain region of the active layer 401 may be connected to the drain electrode 405.

게이트 전극(407)은 절연층(411) 상에 형성될 수 있다. 게이트 전극(407)은 액티브층(401)의 채널 영역과 중첩될 수 있다. 게이트 전극(407)은, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 다양한 물질로 형성될 수 있다. The gate electrode 407 may be formed on the insulating layer 411. The gate electrode 407 may overlap the channel region of the active layer 401. [ The gate electrode 407 may be formed of a metal such as Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Ne, , Or an alloy thereof. However, it is not limited thereto and may be formed of various materials.

층간 절연층(413)은 게이트 전극(407) 상에 형성될 수 있다. 층간 절연층(413)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다. 또한 층간 절연층(413)은 가요성 기판(100)의 비표시 영역(NDA)에도 형성될 수 있다. 층간 절연층(413)은 컨택홀을 구비할 수 있다. 층간 절연층(413)의 컨택홀을 통해 액티브층(401)의 소스 영역 및 드레인 영역은 소스 전극(403) 및 드레인 전극(405)과 연결될 수 있다. An interlayer insulating layer 413 may be formed on the gate electrode 407. The interlayer insulating layer 413 may be formed in the display area DA of the flexible substrate 100. [ The interlayer insulating layer 413 may also be formed in the non-display area NDA of the flexible substrate 100. [ The interlayer insulating layer 413 may include a contact hole. The source region and the drain region of the active layer 401 can be connected to the source electrode 403 and the drain electrode 405 through the contact hole of the interlayer insulating layer 413. [

층간 절연층(413)은, 예를 들어, 절연층(411)과 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The interlayer insulating layer 413 may be formed of, for example, the same material as the insulating layer 411, but is not limited thereto.

소스 전극(403) 및 드레인 전극(405)은 층간 절연층(413) 상에 형성될 수 있다. 소스 전극(403) 및 드레인 전극(405) 각각은 층간 절연층(413) 및 절연층(411)에 형성된 컨택홀을 통해 액티브층(401)의 소스 영역 및 드레인 영역 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.The source electrode 403 and the drain electrode 405 may be formed on the interlayer insulating layer 413. [ Each of the source electrode 403 and the drain electrode 405 may be electrically connected to each of the source region and the drain region of the active layer 401 through the interlayer insulating layer 413 and the contact hole formed in the insulating layer 411. [

소스 전극(403) 및 드레인 전극(405)은, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 물질로 형성될 수 있다. The source electrode 403 and the drain electrode 405 may be formed of a metal such as Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Nd ) And copper (Cu), or an alloy thereof, but it is not limited thereto and may be formed of various materials.

패시베이션층(415)은 소스 전극(403) 및 드레인 전극(405) 상에 형성될 수 있다. 패시베이션층(415)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다. 이때 패시베이션층(415)은 연결 배선부(111) 상에 형성될 수 있으며, 연결 배선부(111)를 외부로부터 보호할 수 있다. 패시베이션층(415)은 컨택홀을 구비할 수 있다. 패시베이션층(415)의 컨택홀을 통해 드레인 전극(405)은 애노드(419)와 연결될 수 있다. 도 4에서는 패시베이션층(415)의 컨택홀을 통해 드레인 전극(405)과 애노드(419)가 연결되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 소스 전극(403)과 애노드(419)가 연결될 수도 있다.A passivation layer 415 may be formed on the source electrode 403 and the drain electrode 405. [ The passivation layer 415 may be formed in the display area DA and the non-display area NDA of the flexible substrate 100. [ At this time, the passivation layer 415 may be formed on the connection wiring portion 111 and protect the connection wiring portion 111 from the outside. The passivation layer 415 may include contact holes. The drain electrode 405 may be connected to the anode 419 through the contact hole of the passivation layer 415. 4, the drain electrode 405 and the anode 419 are connected to each other through the contact hole of the passivation layer 415. However, the present invention is not limited to this, and the source electrode 403 and the anode 419 may be connected to each other.

패시베이션층(415)은 예를 들어, 층간 절연층(413) 또는 절연층(411)과 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The passivation layer 415 may be formed of the same material as, for example, the interlayer insulating layer 413 or the insulating layer 411, but is not limited thereto.

오버 코팅층(417)은 패시베이션층(415) 상에 형성된다. 이때 오버 코팅층(417)은 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다. 오버 코팅층(417)은 가요성 기판(100)의 상부를 평탄화시킬 수 있다. 또한 오버 코팅층(417)은 컨택홀을 구비할 수 있다. 이때 오버 코팅층(417)의 컨택홀을 통해 드레인 전극(405)은 애노드(419)와 연결될 수 있다. 도 4에서는 오버 코팅층(417)의 컨택홀을 통해 드레인 전극(405)과 애노드(419)가 연결되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 소스 전극(403)과 애노드(419)가 연결될 수도 있다. 오버 코팅층(417)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly-phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly-phenylenesulfieds resin) 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.An overcoat layer 417 is formed on the passivation layer 415. At this time, the overcoat layer 417 may be formed in the display area DA of the flexible substrate 100. The overcoat layer 417 can flatten the top of the flexible substrate 100. The overcoat layer 417 may include a contact hole. At this time, the drain electrode 405 may be connected to the anode 419 through the contact hole of the overcoat layer 417. 4, the drain electrode 405 and the anode 419 are connected through the contact hole of the overcoat layer 417. However, the present invention is not limited thereto, and the source electrode 403 and the anode 419 may be connected to each other. The overcoat layer 417 may be formed of a resin such as polyacrylates resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, polyimide resin, unsaturated polyester resin but are not limited to, at least one of unsaturated polyesters resin, poly-phenylenethers resin, poly-phenylenesulfide resin, and benzocyclobutene. .

유기 발광 소자(426)는 애노드(419), 유기 발광층(423) 및 캐소드(425)를 포함할 수 있다. 이러한 유기 발광 소자(426)는 애노드(419)에서 공급되는 정공과 캐소드(425)에서 공급되는 전자가 유기 발광층(423)에 결합되어 광을 발광할 수 있다. 이때 유기 발광 소자(426)는 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다.The organic light emitting element 426 may include an anode 419, an organic light emitting layer 423, and a cathode 425. In the organic light emitting device 426, holes supplied from the anode 419 and electrons supplied from the cathode 425 are coupled to the organic light emitting layer 423 to emit light. At this time, the organic light emitting device 426 may be formed in the display area DA of the flexible substrate 100.

플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)는 독립 구동 표시 장치로서, 표시 영역(DA)의 각각의 서브-화소 별로 구동될 수 있다. 따라서 박막 트랜지스터(416)는 각각의 서브-화소 별로 배치될 수 있다. 따라서 유기 발광 소자(426)는 각각의 서브-화소에 배치된 박막 트랜지스터(416)에 의해 독립적으로 구동될 수 있다.The flexible organic light emitting display device 400 is an independent driving display device and can be driven for each sub-pixel of the display area DA. Thus, the thin film transistor 416 may be arranged for each sub-pixel. Therefore, the organic light emitting element 426 can be independently driven by the thin film transistor 416 disposed in each sub-pixel.

애노드(419)는 오버 코팅층(417) 상에 형성될 수 있다. 애노드(419)는 표시 영역(DA)의 각각의 서브-화소에 형성될 수 있다. 이때 애노드(419)는 오버 코팅층(417)이 구비한 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(416)와 연결될 수 있다.The anode 419 may be formed on the overcoat layer 417. [ The anode 419 may be formed in each sub-pixel of the display area DA. At this time, the anode 419 may be connected to the thin film transistor 416 through a contact hole provided in the overcoat layer 417.

애노드(419)는 유기 발광층(423)에 정공을 공급해야 하므로 일함수가 높은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 이때 애노드(419)는, 예를 들어, 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide)로 형성될 수 있다.Since the anode 419 needs to supply holes to the organic light emitting layer 423, the anode 419 may be formed of a conductive material having a high work function. The anode 419 may be formed of, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO), zinc oxide, tin oxide have.

뱅크층(421)은 애노드(419) 및 오버 코팅층(417) 상에 형성될 수 있다. 뱅크층(421)은 인접한 서브-화소들 사이에 배치되어, 인접한 서브-화소들을 구분할 수 있다. 이때 뱅크층(421)은 애노드(419)의 일부를 개구시킬 수 있다. 뱅크층(421)은 유기 절연 물질, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 포토아크릴(photoacryl), 벤조사이클로뷰텐(BCB) 중 어느 하나로 이루어 질 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다.The bank layer 421 may be formed on the anode 419 and the overcoat layer 417. The bank layer 421 may be disposed between adjacent sub-pixels to distinguish adjacent sub-pixels. At this time, the bank layer 421 can open a part of the anode 419. The bank layer 421 may comprise any organic insulating material, for example, polyimide, photoacryl, or benzocyclobutene (BCB), but is not limited thereto.

플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)는 화상을 표시하는 위해 각 서브-화소마다 적색, 녹색 및 청색을 발광하는 유기 발광층(423)을 구비할 수 있다. 이때, 서브- 화소의 유기 발광층(423)은 각각의 서브-화소 마다 분리될 수 있다. The flexible organic light emitting display device 400 may include an organic light emitting layer 423 for emitting red, green, and blue light for each sub-pixel in order to display an image. At this time, the organic light emitting layer 423 of the sub-pixel may be separated for each sub-pixel.

플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)는 백색을 발광하는 유기 발광층(423)을 서브-화소에 구비하고 칼라 필터를 사용하는 방식을 사용할 수 있다. 이때 서브-화소의 유기 발광층(423)은 각각의 서브-화소 마다 서로 연결되 수도 있고, 분리될 수도 있다.The flexible organic light emitting diode display 400 may include a color filter having an organic light emitting layer 423 for emitting white light in a sub-pixel. At this time, the organic light emitting layers 423 of the sub-pixels may be connected to each other or may be separated for each sub-pixel.

캐소드(425)는 유기 발광층(423) 상에 형성될 수 있다. 캐소드(425)는 별도의 전압 배선에 연결되어 표시 영역(DA)의 모든 서브-화소에 동일한 전압을 인가할 수 있다.The cathode 425 may be formed on the organic light emitting layer 423. The cathode 425 may be connected to a separate voltage line to apply the same voltage to all the sub-pixels of the display area DA.

캐소드(425)는 유기 발광층(423)에 전자를 공급해야 하므로, 전기 전도도가 높고 일함수가 낮은 물질로 형성될 수 있다. 캐소드(425)는, 예를 들어, 은 (Ag), 티타늄 (Ti), 알류미늄 (Al), 몰리브덴 (Mo) 또는 상기 물질들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Since the cathode 425 needs to supply electrons to the organic light emitting layer 423, the cathode 425 can be formed of a material having a high electric conductivity and a low work function. The cathode 425 may be formed of, for example, silver (Ag), titanium (Ti), aluminum (Al), molybdenum (Mo)

봉지부(427)는 유기 발광 소자(426) 상에 형성될 수 있다. 이때 봉지부(427)는 박막 트랜지스터(416)와 유기 발광 소자(426) 등과 같은 플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)의 구성 요소들을 습기, 공기, 충격 등으로부터 보호할 수 있다. 따라서 봉지부(427)는 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다.The encapsulation part 427 may be formed on the organic light emitting element 426. At this time, the sealing part 427 can protect the components of the flexible organic light emitting display device 400 such as the thin film transistor 416 and the organic light emitting element 426 from moisture, air, impact, and the like. Therefore, the sealing portion 427 can be formed in the display area DA of the flexible substrate 100.

봉지부(427)가 유기 발광 소자(426)를 밀봉하는 방식으로, 예를 들어, 메탈캔 (Metal Can) 봉지, 유리캔 (Glass Can) 봉지, 박막 봉지 (Thin Film Encapsulation: TFE), 페이스 씰(Face Seal) 등이 있을 수 있다.For example, a metal can bag, a glass can bag, a Thin Film Encapsulation (TFE), a face seal, and the like in such a manner that the sealing portion 427 seals the organic light emitting element 426. [ (Face Seal) or the like.

패드부(113)는 가요성 기판(100) 상에 형성될 수 있다. 구체적으로, 패드부(113)는 가요성 기판(100)의 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다. 패드부(113)는 가요성 기판(100) 상에 또는 버퍼층(409) 상에 형성될 수 있다.The pad portion 113 may be formed on the flexible substrate 100. Specifically, the pad portion 113 may be formed in the non-display area NDA of the flexible substrate 100. [ The pad portion 113 may be formed on the flexible substrate 100 or on the buffer layer 409. [

패드부(113)는 게이트 배선과 게이트 신호를 인가하는 게이트 드라이버 IC와 연결될 수 있다. 따라서 패드부(113)는 게이트 전극(407)과 동일층 상에 형성될 수 있다. 이때 패드부(113)는 게이트 배선과 동일한 물질로 형성될 수 있다. The pad portion 113 may be connected to the gate wiring and a gate driver IC which applies a gate signal. Accordingly, the pad portion 113 may be formed on the same layer as the gate electrode 407. At this time, the pad portion 113 may be formed of the same material as the gate wiring.

패드부(113)는 데이터 배선과 데이터 신호를 인가하는 데이터 드라이버 IC와 연결될 수 있다. 따라서 패드부(113)는 소스 전극(403) 및 드레인 전극(405)과 동일층 상에 형성될 수 있다. 이때 패드부(113)는 소스 전극(403) 및 드레인 전극(405)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The pad portion 113 may be connected to a data driver IC that applies a data line and a data signal. Accordingly, the pad portion 113 can be formed on the same layer as the source electrode 403 and the drain electrode 405. At this time, the pad portion 113 may be formed of the same material as the source electrode 403 and the drain electrode 405.

연결 배선부(111)는 가요성 기판(100) 상에 형성될 수 있다. 구체적으로, 연결 배선부(111)는 가요성 기판(100)의 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다. 즉, 연결 배선부(111)는 가요성 기판(100)의 연결부(103) 상에 형성될 수 있다. 게이트 드라이버 IC, 데이터 브라이브 IC로부터의 전기적 신호는 연결 배선부(111)를 통해서 표시 영역(DA)에 있는 입력부(431)로 전달될 수 있다. 따라서 연결 배선부(111)는 패드부(113)와 표시 영역(DA)의 유기 발광 소자(426)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 배선부(111)는 게이트 전극(407), 소스 전극(403), 드레인 전극(405) 및 캐소드(425) 중 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한 연결 배선부(111)는 패드부(113)와 동일층 상에 형성될 수 있다.The connection wiring portion 111 may be formed on the flexible substrate 100. Specifically, the connection wiring portion 111 can be formed in the non-display area NDA of the flexible substrate 100. [ That is, the connection wiring portion 111 may be formed on the connection portion 103 of the flexible substrate 100. The electrical signals from the gate driver IC and the data drive IC can be transmitted to the input section 431 in the display area DA through the connection wiring section 111. [ Therefore, the connection wiring part 111 can electrically connect the pad part 113 and the organic light emitting element 426 of the display area DA. The connection wiring portion 111 may be formed of the same material as one of the gate electrode 407, the source electrode 403, the drain electrode 405 and the cathode 425, but is not limited thereto. The connection wiring portion 111 may be formed on the same layer as the pad portion 113.

연결 배선부(111)는 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 티타늄(Ti)/ 알루미늄(Al)/ 티타늄(Ti) 의 3층 구조로 형성될 수 있다. 또한, 연결 배선부(111)는 연성을 높이기 위해 예를 들어, 알루미늄(Al)/ 티타늄(Ti)/ 알루미늄(Al)/ 티타늄(Ti)의 4층 구조로 형성될 수 있다. 또한, 연성을 보다 높이기 위해 상기 알루미늄(Al) 대신 구리(Cu)를 사용할 수도 있다. The connection wiring portion 111 may be formed in a multi-layer structure including various conductive materials. For example, a three-layer structure of titanium (Ti) / aluminum (Al) / titanium (Ti). The connection wiring portion 111 may be formed in a four-layer structure of aluminum (Al) / titanium (Ti) / aluminum (Al) / titanium (Ti), for example. Further, copper (Cu) may be used instead of the aluminum (Al) in order to increase the ductility.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다. 도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 벤딩된 상태의 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention in a bent state. 5A and 5B are cross-sectional views of a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, bent.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(500, 600)의 구성 요소들은 가요성 기판(100) 상에 배치된다. 이때 가요성 기판(100)은 연성이 부여된 기판이다. 가요성 기판(100)은 벤딩 구역(Bending region, BA) 및 비벤딩 구역(Non-bending region, NBA)을 포함할 수 있다. 이때 플렉서블 유기 발광 표시 장치(500, 600)의 영상을 표시하는 활성화 영역(active area, A/A)은 적어도 가요성 기판(100)의 비벤딩 구역(NBA)에 구현될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 상기 활성화 영역은 벤딩 구역(BA)까지 확장될 수 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the components of the flexible organic light emitting display 500, 600 are disposed on the flexible substrate 100. At this time, the flexible substrate 100 is a flexible substrate. The flexible substrate 100 may include a bending region (BA) and a non-bending region (NBA). At this time, an active area (A / A) for displaying images of the flexible organic light emitting display devices 500 and 600 may be implemented at least in the non-bending area (NBA) of the flexible substrate 100. However, the present invention is not limited to this, and the activation region can be extended to the bending region BA.

벤딩 구역(BA)은 가요성 기판(100)의 비벤딩 구역(NBA)으로부터 연장된 영역이다. 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)은 비벤딩 구역(NBA)의 하나의 변으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 가요성 기판(100)의 비벤딩 구역(NBA)이 사각형 형상으로 형성되면 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)은 사각형인 비벤딩 구역(NBA)의 하나의 변으로부터 연장된 구역일 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 벤딩 구역(BA)은 가요성 기판(100)의 비벤딩 구역(NBA)의 복수의 변으로부터 연장될 수 있다. 이때 벤딩 구역(BA)은 비벤딩 구역(NBA)의 주변 또는 엣지부에 위치할 수 있고, 활성화 영역(A/A)의 화상을 표시하기 위한 다양한 회로들이 배치되므로, 주변 영역, 주변 회로 영역, 엣지 영역 또는 베젤 영역으로 지칭될 수 있다.The bending area BA is an area extending from the non-bending area NBA of the flexible substrate 100. The bending area BA of the flexible substrate 100 may extend from one side of the non-bending area NBA. For example, when the non-bending area NBA of the flexible substrate 100 is formed in a rectangular shape, the bending area BA of the flexible substrate 100 is extended from one side of the rectangular non- Or the like. However, the present invention is not limited to this, and the bending area BA may extend from a plurality of sides of the non-bending area NBA of the flexible substrate 100. At this time, the bending area BA may be located at the periphery or the edge part of the non-bending area NBA and various circuits for displaying the image of the active area A / A are disposed, Edge region or a bezel region.

가요성 기판(100)은 벤딩 구역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 가요성 기판(100)이 벤딩될 때, 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)은 곡률 반경을 가질 수 있다. 곡률 반경이란, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(500, 600)가 원 또는 반원 형상으로 벤딩된 상태에서, 원의 중심과 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 최외곽 구성 요소까지의 외반경을 의미한다. 예를 들어, 도 5a 및 5b를 참조하면, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(500, 600)의 곡률 반경(R1, R2)은 가요성 기판(100)의 벤딩 구역에서 원의 중심과 플렉서블 유기 발광 표시 장치(500, 600)의 최외곽 부분 사이의 거리일 수 있다. 곡률 반경(R1, R2)이 증가하면, 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)의 호 부분의 둘레 길이가 증가할 수 있다. 이때 벤딩 구역(BA)의 호 부분에 대응하는 벤딩 구역(BA)의 폭도 증가할 수 있다. 따라서 벤딩 구역(BA)의 폭을 감소시키기 위해서는 가요성 기판(100)의 두께를 감소시켜야 한다.The flexible substrate 100 may be bent in the bending zone BA. When the flexible substrate 100 is bent, the bending area BA of the flexible substrate 100 may have a radius of curvature. The radius of curvature means the outer radius from the center of the circle to the outermost constituent element of the flexible organic light emitting display device in a state where the flexible organic light emitting displays 500 and 600 are bent in a circular or semicircular shape. 5A and 5B, the curvature radii R1 and R2 of the flexible organic light emitting display devices 500 and 600 are set such that the centers of the circles in the bending area of the flexible substrate 100 and the center of the circle of the flexible organic light emitting display device 500, (500, 600). As the radius of curvature R1, R2 increases, the circumferential length of the arc portion of the bending region BA of the flexible substrate 100 may increase. At this time, the width of the bending area BA corresponding to the arc part of the bending area BA may also increase. Therefore, in order to reduce the width of the bending area BA, the thickness of the flexible substrate 100 must be reduced.

가요성 기판(100)은 플렉서블 유기 발광 표시 장치(500, 600)의 활성화 영역(A/A) 구현 후, 레이저 릴리즈 공정(Laser release process)에 의해 지지판(Jig-glass)으로부터 분리될 수 있다. 이때 가요성 기판(100)이 벤딩될 때의 곡률 반경(R1, R2)을 감소시키기 위해 가요성 기판(100)의 두께가 얇게 구현되어 있으면, 상기 레이저 릴리즈 공정에 의해 레이저가 가요성 기판(100)을 투과하여 활성화 영역(A/A)은 손상을 받을 수 있다. 따라서 가요성 기판(100)의 비벤딩 구역(NBA)의 두께는 활성화 영역에서 적어도 비벤딩 구역(NBA)의 하면에 가해지는 레이저 릴리즈 공정에 의한 손상을 방지하도록 구현되어야 한다. 레이저 릴리즈 공정에 의한 활성화 영역(A/A)의 손상을 방지하기 위해서는, 예를 들어 비벤딩 구역(NBA)의 두께는 적어도 16㎛ 이상일 수 있다.The flexible substrate 100 may be separated from the jig-glass by a laser release process after the implementation of the active area A / A of the flexible organic light emitting displays 500 and 600. If the thickness of the flexible substrate 100 is reduced to reduce the radius of curvature R1 and R2 when the flexible substrate 100 is bent at this time, (A / A) may be damaged. Thus, the thickness of the non-bending area (NBA) of the flexible substrate 100 should be implemented to prevent damage by the laser-releasing process applied to the bottom of the non-bending area (NBA) in the active area. In order to prevent damage to the active area A / A by the laser-releasing process, for example, the thickness of the non-bending area NBA may be at least 16 탆.

따라서, 벤딩 구역(BA)의 곡률 반경 요건 및 활성화 영역(A/A)의 손상 최소화 요건 간의 상충관계(trade-off)를 고려하여 상기 벤딩 구역(BA)과 비벤딩 구역(NBA)의 두께를 다르게 구현해야 한다. 이때 벤딩 구역(BA)의 두께는 비벤딩 구역(NBA)의 두께보다 얇도록 구현될 수 있다. 벤딩 구역(BA)의 두께가 감소된 가요성 기판(100)이 벤딩될 때, 가요성 기판(100)의 벤딩은 보다 용이해 질 수 있다. 또한 두께가 동일한 벤딩 구역(BA) 및 비벤딩 구역(NBA)을 가진 가요성 기판(100)보다, 벤딩 구역(BA)의 곡률 반경(R1, R2)이 축소될 수 있다. 따라서 벤딩 구역(BA)의 폭이 감소될 수 있다. 이때 곡률 반경(R2)을 더 축소시키기 위해 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 지지부(109)의 일단이 제1 지지부(107)의 일단보다 내측에 배치되도록 할 수 있다. 즉, 제1 지지부(107)는 제2 지지부(109)의 하부에 배치되고, 제1 지지부(107)의 일단은 제2 지지부(109)의 일단보다 돌출될 수 있다. 이에 따라 벤딩 구역(BA)의 폭을 최소화시킬 수 있다. Therefore, considering the trade-off between the curvature radius requirement of the bending zone BA and the minimization of damage to the active zone A / A, the thickness of the bending zone BA and the non-bending zone NBA Must be implemented differently. At this time, the thickness of the bending zone BA may be smaller than the thickness of the non-bending zone NBA. When the flexible substrate 100 with reduced thickness of the bending area BA is bent, the bending of the flexible substrate 100 can be made easier. Also, the radius of curvature R1, R2 of the bending area BA can be reduced, as compared to the flexible substrate 100 having the same thickness bending area BA and non-bending area NBA. Thus, the width of the bending area BA can be reduced. In order to further reduce the radius of curvature R2 at this time, one end of the second support portion 109 may be disposed inside the one end of the first support portion 107, as shown in FIG. 5B. That is, the first support part 107 may be disposed below the second support part 109, and one end of the first support part 107 may protrude from one end of the second support part 109. Thereby minimizing the width of the bending area BA.

또한, 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)의 두께를 얇게 구현하면 곡률 반경(R1, R2)의 감소로, 벤딩 구역(BA)에서 가요성 기판(100)이 받는 회전력이 감소될 수 있다. 이에 따라, 가요성 기판(100) 및 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)에 배치된 연결 배선부(111)가 받는 회전력이 감소되어, 파손(또는 크랙)을 최소화 할 수 있다.Further, if the thickness of the bending area BA of the flexible substrate 100 is reduced, the rotational force received by the flexible substrate 100 in the bending area BA may be reduced due to the reduction of the radius of curvature R1, R2 have. Accordingly, the rotational force received by the connection wiring portion 111 disposed in the bending area BA of the flexible substrate 100 and the flexible substrate 100 is reduced, so that breakage (or cracking) can be minimized.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 단면도이다. 도 6은 도 1 의 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판(100)을 구비한 플렉서블 유기 발광 표시 장치(700)의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display device 700 having a flexible substrate 100 according to an embodiment of the present invention shown in FIG.

도 6에 도시된 플렉서블 유기 발광 표시 장치(700)는 도 4에 도시된 플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)와 비교하여 표시 영역과 상기 표시 영역에 배치되는 표시 소자 및 구동 소자들의 배치가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.The flexible organic light emitting display 700 shown in FIG. 6 is different from the flexible organic light emitting display 400 shown in FIG. 4 in that the arrangement of display elements and driving elements arranged in the display area and the display area is changed , The other components are substantially the same, so redundant explanations are omitted.

도 6에 도시된 바와 같이, 가요성 기판(100)의 표시 영역(DA)의 전영역 또는 일부 영역에 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치될 수 있다. 이때 상기 표시 소자 및 구동 소자는 제1 가요성 기판(101) 및 연결부(103) 상에 형성될 수 있다. 그러나 본 발명에서 말하는 표시 소자 및 구동 소자는 도 6에서 도시된 바와 같이 제1 가요성 기판(101) 및 연결부(103) 뿐만 아니라 제2 가요성 기판(105) 상에도 형성이 가능하므로, 본 발명은 도 6의 일 실시예에만 한정되지 않는다.6, various driving elements for driving the display element and the display element may be disposed in the entire area or a part of the area of the display area DA of the flexible substrate 100. [ At this time, the display element and the driving element may be formed on the first flexible substrate 101 and the connection portion 103. However, since the display device and the driving device according to the present invention can be formed not only on the first flexible substrate 101 and the connecting portion 103 but also on the second flexible substrate 105 as shown in FIG. 6, Is not limited to only one embodiment of Fig.

연결부(103)의 두께는 제1 가요성 기판(101)과 제2 가요성 기판(105)의 두께보다 얇을 수 있다. 따라서 가요성 기판(100)이 레이저 릴리즈 공정(Laser release process)에 의해 지지판(Jig-glass)로부터 분리될 때, 레이저(Laser)가 가요성 기판(100)의 연결부(103)를 투과할 수 있다. 이때 연결부(103)를 투과한 레이저에 의해 연결부(103) 상에 배치된 표시 소자 및 구동 소자가 손상을 받을 수 있다. 따라서 상기 레이저의 투과를 방지하기 위해 보호층(또는 보호 구조물)(701)을 구비할 수 있다.The thickness of the connecting portion 103 may be thinner than the thickness of the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 105. [ Therefore, when the flexible substrate 100 is separated from the jig-glass by a laser release process, a laser can be transmitted through the connection portion 103 of the flexible substrate 100 . At this time, the display element and the driving element disposed on the connection portion 103 may be damaged by the laser transmitted through the connection portion 103. Therefore, a protective layer (or a protective structure) 701 may be provided to prevent transmission of the laser.

보호층(701)은 연결부(103) 하부에 배치될 수 있다. 이때 보호층(701)은 연결부(103)의 제1 면과 대응하는 제2 면에 배치될 수 있다. 즉, 보호층(701)은 가요성 기판(100)의 제1 가요성 기판(101) 및 제2 가요성 기판(10)로부터 오목하게 파인 부분에 배치될 수 있다. 상기 보호층(701)은 레이저가 가요성 기판(100)의 연결부(103)를 투과하여, 레이저에 의해 표시 소자 및 구동 소자가 손상을 받는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 보호층(701)은 레이저 릴리즈 공정 후, 가요성 기판(100)을 벤딩하기 전에 제거될 수 있다. 따라서 보호층(701)은 레이저의 투과를 방지하면서, 레이저 릴리즈 공정 후 제거 될 수 있다면, 어떠한 재료라도 사용될 수 있다.The protective layer 701 may be disposed under the connection portion 103. At this time, the protective layer 701 may be disposed on the second surface corresponding to the first surface of the connection portion 103. That is, the protective layer 701 may be disposed on the first flexible substrate 101 and the second flexible substrate 10 of the flexible substrate 100 at a concave portion. The protective layer 701 can prevent the laser beam from being transmitted to the connection portion 103 of the flexible substrate 100 and damaging the display element and the driving element by the laser. Also, the protective layer 701 may be removed after the laser-releasing process, before the flexible substrate 100 is bent. Therefore, any material can be used as long as the protective layer 701 can be removed after the laser-releasing process while preventing transmission of the laser.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 벤딩된 상태의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display according to another embodiment of the present invention in a bent state. FIG. 7 is a cross-sectional view of a flexible organic light emitting display according to another embodiment of the present invention shown in FIG. 6 in a bent state.

도 7에 도시된 플렉서블 유기 발광 표시 장치(800)는 도 5a에 도시된 플렉서블 유기 발광 표시 장치(500)와 비교하여 활성화 영역(active area, A/A)이 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.The flexible organic light emitting display 800 shown in FIG. 7 is different from the flexible organic light emitting display 500 shown in FIG. 5A only in that the active area A / A is changed, , So redundant explanations are omitted.

도 7에 도시된 바와 같이, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(800)의 구성 요소들은 가요성 기판(100) 상에 배치된다. 이때 가요성 기판(100)은 연성이 부여된 기판이다. 가요성 기판(100)은 벤딩 구역(Bending region, BA) 및 비벤딩 구역(Non-bending region, NBA)을 포함할 수 있다. 이때 플렉서블 유기 발광 표시 장치(800)의 영상을 표시하는 활성화 영역(active area, A/A)은 적어도 가요성 기판(100)의 비벤딩 구역(NBA) 및 벤딩 구역(BA)에 구현될 수 있다. As shown in Fig. 7, the components of the flexible organic light emitting display 800 are arranged on the flexible substrate 100. Fig. At this time, the flexible substrate 100 is a flexible substrate. The flexible substrate 100 may include a bending region (BA) and a non-bending region (NBA). At this time, an active area (A / A) for displaying an image of the flexible organic light emitting display 800 may be implemented at least in the non-bending area (NBA) and the bending area (BA) of the flexible substrate 100 .

활성화 영역(A/A)은 벤딩 구역(BA) 및 비벤딩 구역(NBA)에 배치될 수 있다. 즉, 활성화 영역(A/A)은 가요성 기판(100)의 제1 가요성 기판(101) 및 연결부(103) 상에 배치될 수 있다. 따라서 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)이 벤딩될 때, 연결부(103) 상에 배치된 활성화 영역(A/A)은 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(800)는 전면부 뿐만 아니라 엣지부에서도 영상을 표시할 수 있다. The activation area A / A may be disposed in the bending area BA and the non-bending area NBA. That is, the activation area A / A may be disposed on the first flexible substrate 101 and the connection part 103 of the flexible substrate 100. [ Thus, when the bending area BA of the flexible substrate 100 is bent, the active area A / A disposed on the connection part 103 can be bent. Accordingly, the flexible organic light emitting display device 800 can display an image not only on the front side but also on the edge portion.

또한, 활성화 영역(A/A)은 가요성 기판(100)의 제1 가요성 기판(101), 연결부(103) 및 제2 가요성 기판(105) 상에 배치될 수 있다. 따라서 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)이 벤딩될 때, 연결부(103) 상에 배치된 활성화 영역(A/A)은 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(800)는 전면부, 엣지부 뿐만 아니라 후면부에서도 영상을 표시할 수 있다. Further, the activation area A / A may be disposed on the first flexible substrate 101, the connection part 103, and the second flexible substrate 105 of the flexible substrate 100. Thus, when the bending area BA of the flexible substrate 100 is bent, the active area A / A disposed on the connection part 103 can be bent. Accordingly, the flexible organic light emitting display device 800 can display an image not only on the front surface and the edge but also on the rear surface.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.

먼저, 지지판(jig-glass) 상에 가요성 기판(100)을 형성한다(S1). 이때 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)은 비벤딩 구역(NBA)와 비교하여 두께가 얇게 형성되어야 한다. 따라서 지지판은 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)이 형성되어야 할 부분과 대응하도록 패터닝(patterning)되어 있어야 한다.First, a flexible substrate 100 is formed on a jig-glass (S1). At this time, the bending area BA of the flexible substrate 100 should be formed thinner than the non-bending area NBA. Therefore, the support plate must be patterned to correspond to the portion where the bending area BA of the flexible substrate 100 is to be formed.

지지판의 패터닝은 패터닝 이외의 부분과 단차가 있도록 돌출된 패턴일 수 있다. 이때 지지판의 패터닝은 가요성 기판(100)의 벤딩 구역(BA)의 두께가 감소한 만큼 돌출될 수 있다. 즉, 지지판의 패터닝은 가요성 기판(100)을 형성할 때 벤딩 구역(BA)의 두께가 비벤딩 구역(NBA)의 두께보다 축소될 수 있도록 하는 형상이면 어떠한 형상이든 가능하다.The patterning of the support plate may be a protruded pattern so as to have a step difference from the portion other than the patterning. At this time, patterning of the support plate may be protruded by decreasing the thickness of the bending area BA of the flexible substrate 100. That is, the patterning of the support plate can be performed in any shape as long as the thickness of the bending area BA can be smaller than the thickness of the non-bending area NBA when the flexible substrate 100 is formed.

이어서, 가요성 기판(100) 상에 표시부, 연결 배선부 및 패드부를 형성한다(S2). 이때 표시부, 연결 배선부 및 패드부는 도 4에서 설명한 유기 발광 표시 장치를 형성하는 것과 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.Subsequently, a display portion, a connection wiring portion, and a pad portion are formed on the flexible substrate 100 (S2). At this time, the display portion, the connection wiring portion, and the pad portion are substantially the same as those for forming the organic light emitting display device described with reference to FIG.

이어서, 레이저 릴리즈 공정(Laser release process)을 한다(S3). 이때 가요성 기판(100)은 지지판으로부터 떨어질 수 있다. 상기 레이저 릴리즈 공정은 희생층을 이용하는 공정과 이용하지 않는 공정등 다양한 공정이 적용될 수 있다.Then, a laser release process is performed (S3). At this time, the flexible substrate 100 may fall off the support plate. Various processes such as a process using a sacrificial layer and a process not using a sacrificial layer can be applied to the laser release process.

다음으로 가요성 기판의 비벤딩 구역(NBA)에 지지부를 형성한다(S4). 이때 지지부는 가요성 기판의 비벤딩 구역의 전체 또는 일부분에만 형성될 수 있다. Next, a support is formed on the non-bending area (NBA) of the flexible board (S4). At this time, the support portion may be formed only in all or a part of the non-bending region of the flexible substrate.

마지막으로, 가요성 기판의 벤딩 구역을 벤딩할 수 있다(S5).Finally, the bending zone of the flexible substrate may be bent (S5).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100, 200, 300: 가요성 기판
101: 제1 가요성 기판
103, 203: 연결부
105, 305: 제2 가요성 기판
107: 제1 지지부
109: 제2 지지부
111: 연결 배선부
113: 패드부
400, 500, 600, 700, 800: 플렉서블 유기 발광 표시 장치
401: 액티브층
403: 소스 전극
405: 드레인 전극
407: 게이트 전극
409: 버퍼층
411: 절연층
413: 층간 절연막
415: 패시베이션막
416: 박막 트랜지스터
417: 오버 코팅층
419: 애노드
421: 뱅크층
423: 유기 발광층
425: 캐소드
426: 유기 발광 소자
427: 봉지부100, 200, 300: Flexible substrate
101: first flexible substrate
103, 203:
105, 305: second flexible substrate
107: first support portion
109: second support portion
111: connection wiring portion
113: pad portion
400, 500, 600, 700, 800: Flexible organic light emitting display
401: active layer
403: source electrode
405: drain electrode
407: gate electrode
409: buffer layer
411: Insulating layer
413: Interlayer insulating film
415: Passivation film
416: Thin film transistor
417: overcoat layer
419: anode
421: bank layer
423: Organic light emitting layer
425: cathode
426: Organic light emitting device
427:

Claims

A first flexible substrate provided with a display region in which a plurality of pixels are arranged and a non-display region extending in the display region; And
And a connection portion having one end of the first flexible substrate extending in the non-display region and having a thickness thinner than the thickness of the first flexible substrate.

The method according to claim 1,
And a second flexible board having a thickness that is thicker than the thickness of the connection portion.

3. The method of claim 2,
Wherein a step difference between each of the first flexible substrate, the connection portion, and the second flexible substrate is at least 2 탆 to 5 탆.

3. The method of claim 2,
Wherein the thickness of the first flexible substrate and the thickness of the second flexible substrate are the same.

3. The method of claim 2,
A plurality of pad portions disposed on a first surface of the second flexible substrate; And
And a connection wiring portion connecting the pad portion and the pixel on the first surface of the connection portion.

6. The method of claim 5,
And at least one inorganic layer disposed between the connection portion and the connection wiring portion.

6. The method of claim 5,
Wherein a thickness of the connection portion is a thickness that is considered to minimize damage to the connection wiring portion.

6. The method of claim 5,
The connection wiring portion and the connection portion are electrically connected to a second surface corresponding to the first surface of the first flexible substrate on which the plurality of pixels are disposed and a second surface corresponding to the first surface of the second flexible substrate, Are bent to face each other.

9. The method of claim 8,
A first support portion attached to a second surface corresponding to the first surface of the first flexible substrate; And
And a second support portion attached to a second surface corresponding to the first surface of the second flexible substrate.

10. The method of claim 9,
Wherein the first support portion and the second support portion are disposed between the first flexible substrate and the second flexible substrate.

10. The method of claim 9,
And one end of the second support portion is disposed inside the one end of the first support portion.

10. The method of claim 9,
Wherein the first support portion and the second support portion are the same material.

3. The method of claim 2,
Wherein the first flexible substrate, the connection portion, and the second flexible substrate are the same material.

Considering the trade-off between the curvature radius requirements of the bending zone and the minimization requirements of the active area including the bending region and the non-bending region, Wherein the thickness of the zone is less than the thickness of the non-bending zone.

15. The method of claim 14,
Wherein the radius of curvature of the bending zone is reduced relative to the case where the bending zone and the non-bending zone have the same thickness.

16. The method of claim 15,
Wherein the activation region is implemented at least in the non-bending zone.

17. The method of claim 16,
Wherein the thickness of the non-bending zone is minimized to minimize damage by a laser release process applied to at least the underside of the unbending zone in the active zone.

18. The method of claim 17,
Wherein the thickness of the non-bending zone is at least 16 micrometers.

15. The method of claim 14,
Wherein the bending zone has a step at an interface with the non-bending zone.

20. The method of claim 19,
Wherein the step at the interface has a continuously inclined shape.