KR20180003095U - Apparatus for Manufacturing Electrolytic Copper Foil - Google Patents
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Abstract
본 고안은 동박을 권취하는 권취부; 음극부 및 양극부로부터 운반되는 운반동박을 상기 권취부에 권취될 권취동박 및 상기 권취동박으로부터 분리될 분리동박으로 절단하는 제1절단부; 상기 권취동박이 상기 권취부 쪽으로 운반되도록 안내하는 안내부; 및 상기 제1절단부가 상기 운반동박을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박 쪽으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1차단부를 포함하고, 상기 제1차단부는 상기 제1절단부와 상기 권취부 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치된 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a winding unit for winding a copper foil; A first cutting section for cutting the carrying copper foil carried from the cathode section and the anode section into a winding copper foil to be wound on the winding section and a separating copper foil to be separated from the winding copper foil; A guide portion for guiding the wound copper foil to be transported to the winding portion; And a first shielding portion for shielding the copper generated in the process of cutting the carrying copper foil from moving toward the winding copper foil, wherein the first shielding portion is provided between the first cutting portion and the winding portion at least And an electrolytic copper foil manufacturing apparatus comprising the electrolytic copper foil manufacturing apparatus.
Description
본 고안은 동박을 제조하는 전해동박 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrolytic copper foil manufacturing apparatus for manufacturing a copper foil.
동박(銅箔)은 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되고 있다. 이러한 동박은 양극과 음극 사이에 전해액을 공급한 뒤 전류를 흐르게 하는 전기도금(電氣鍍金) 방식을 통해 제조된다. 이와 같이 전기도금 방식을 통해 동박을 제조함에 있어서, 전해동박 제조장치가 이용된다. Copper foil is used for manufacturing various products such as a negative electrode for a secondary battery and a flexible printed circuit board (FPCB). Such a copper foil is manufactured by an electroplating method in which an electrolyte is supplied between an anode and a cathode, and an electric current is supplied. In manufacturing the copper foil through the electroplating method as described above, an electrolytic copper foil production apparatus is used.
종래 기술에 따른 전해동박 제조장치는 양극부, 음극부, 및 절단부를 포함한다.A conventional electrolytic copper foil manufacturing apparatus includes an anode portion, a cathode portion, and a cut portion.
상기 양극부는 전해액(電解液)을 통해 상기 음극부와 통전(通電)되는 것이다. 상기 양극부는 전기도금을 수행함에 있어 양극으로 기능한다.The anode portion is energized (energized) with the cathode portion through an electrolytic solution (electrolytic solution). The anode portion functions as an anode in performing electroplating.
상기 음극부는 전해액을 이용하여 전기도금 방식으로 동박을 제조하는 것이다. 상기 음극부는 전기도금을 수행함에 있어 음극으로 기능한다. The negative electrode part is to produce a copper foil by an electroplating method using an electrolytic solution. The cathode portion functions as a cathode in performing electroplating.
상기 절단부는 상기 양극부 및 상기 음극부로부터 운반된 동박을 절단하는 것이다. 상기 음극부의 양측에서는 높은 전류밀도로 인해 동박이 상대적으로 두껍게 제조된다. 상기 절단부는 동박에서 상대적으로 두껍게 제조된 부분을 절단한다. 이후, 상기 절단부에 의해 절단된 동박은 권취(捲取)된다.The cutting portion cuts the copper foil carried from the anode portion and the cathode portion. On both sides of the cathode portion, the copper foil is made relatively thick due to the high current density. The cutting portion cuts a portion made relatively thick in the copper foil. Thereafter, the copper foil cut by the cut portion is wound.
여기서, 상기 절단부가 동박을 절단하는 과정에서, 상기 절단부 및 동박 간의 마찰 등과 같은 다양한 원인으로 인해 미세한 크기의 동칩들이 비산(飛散)한다. 이러한 동칩들은 권취된 동박으로 이동하여 권취된 동박의 표면에 부착됨으로써, 동박에 다양한 불량을 유발한다. 또한, 권취된 동박의 표면에 부착된 동칩은 동박에 주름이 생기는 현상과 동박 표면의 흠집을 유발한다. 이와 같이 불량이 발생된 동박이 이차전지용 음극에 사용되는 경우에는 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 저하시킬 수 있다.Here, in the process of cutting the copper foil, the copper chips are scattered due to various causes such as friction between the cut portion and the copper foil. These copper chips migrate to the wound copper foil and adhere to the surface of the wound copper foil, thereby causing various defects in the copper foil. Further, the copper chips attached to the surface of the wound copper foil cause wrinkles on the copper foil and scratches on the surface of the copper foil. If the defective copper foil is used for a negative electrode for a secondary battery, the yield and quality of the secondary battery may also be lowered.
따라서, 동박을 절단하는 과정에서 비산되는 동칩으로 인한 동박의 품질 저하를 저감시킬 수 있는 전해동박 제조장치에 대한 개발이 절실히 요구된다.Therefore, development of an electrolytic copper foil manufacturing apparatus capable of reducing quality deterioration of the copper foil due to copper chips scattered in the process of cutting the copper foil is urgently required.
본 고안은 상술한 바와 같은 요구를 해소하고자 안출된 것으로, 동박을 절단하는 과정에서 비산되는 동칩으로 인한 동박의 품질 저하를 저감시킬 수 있는 전해동박 제조장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an electrolytic copper foil manufacturing apparatus capable of reducing quality deterioration of copper foil due to copper chips scattered in the process of cutting copper foil.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 고안은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention may include the following configuration.
본 고안에 따른 전해동박 제조장치는 동박을 권취하는 권취부; 음극부 및 양극부로부터 운반되는 운반동박을 상기 권취부에 권취될 권취동박 및 상기 권취동박으로부터 분리될 분리동박으로 절단하는 제1절단부; 상기 권취동박이 상기 권취부 쪽으로 운반되도록 안내하는 안내부; 및 상기 제1절단부가 상기 운반동박을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박 쪽으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1차단부를 포함하고, 상기 제1차단부는 상기 제1절단부와 상기 권취부 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치될 수 있다.The electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention comprises: a winding section for winding a copper foil; A first cutting section for cutting the carrying copper foil carried from the cathode section and the anode section into a winding copper foil to be wound on the winding section and a separating copper foil to be separated from the winding copper foil; A guide portion for guiding the wound copper foil to be transported to the winding portion; And a first shielding portion for shielding the copper generated in the process of cutting the carrying copper foil from moving toward the winding copper foil, wherein the first shielding portion is provided between the first cutting portion and the winding portion at least It can be installed to cover partly.
본 고안에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.
본 고안은 권취된 동박의 표면에 부착되는 동칩의 양을 감소시킴에 따라, 동박에 주름이 생기는 현상 및 동박 표면의 흠집을 저감시켜 동박에 발생하는 불량을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 고안은 동박이 이차전지용 음극에 사용되는 경우에 동박에 발생하는 불량을 감소시킴에 따라 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 증대시킬 수 있다.The present invention reduces the amount of copper chips adhering to the surface of the wound copper foil, thereby reducing wrinkles in the copper foil and scratches on the surface of the copper foil, thereby reducing defects occurring in the copper foil. In addition, the present invention can reduce the defects occurring in the copper foil when the copper foil is used for a negative electrode for a secondary battery, thereby increasing the yield and quality of the secondary battery.
도 1은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 운반동박을 권취동박 및 분리동박으로 절단하는 모습을 나타낸 개략적인 정면도
도 2는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 대한 개략적인 측면도
도 3은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 제1차단부가 제1절단부 및 권취부 사이 중 일부 영역을 가리도록 설치된 모습을 나타낸 개략적인 정면도
도 4는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 제1차단부가 안내부의 일단으로부터 타단까지 제1방향으로 연장되도록 형성된 모습을 나타낸 개략적인 정면도
도 5는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 제1절단부에 대한 개략적인 사시도
도 6은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 분리동박이 제1통과공을 통과하는 모습을 나타낸 개략적인 사시도
도 7은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 제1부착부재가 형성된 제1차단부의 모습을 나타낸 개략적인 측단면도
도 8은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 제1차단부 및 제2차단부가 폭방향으로 이격되도록 설치된 모습을 나타낸 개략적인 정면도
도 9는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 제2차단부에 대한 개략적인 사시도
도 10은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 분리동박이 제2통과공을 통과하는 모습을 나타낸 개략적인 사시도
도 11은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서, 제2부착부재가 형성된 제2차단부의 모습을 나타낸 개략적인 측단면도1 is a schematic front view showing a state in which a carrying copper foil is cut into a winding copper foil and a separating copper foil in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
Fig. 2 is a schematic side view of the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
Fig. 3 is a schematic front view showing a state in which the first cut-off portion is installed so as to cover a part of the area between the first cutting portion and the winding portion in the electrolytic copper-
4 is a schematic front view showing a state in which the first cutoff portion is formed to extend from one end of the guide portion to the other end in the first direction in the electrolytic copper-
Fig. 5 is a schematic perspective view of the first cutting portion in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention; Fig.
6 is a schematic perspective view showing a state in which the separated copper foil passes through the first passage hole in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic side cross-sectional view showing a state of a first blocking portion in which a first attachment member is formed in an electrolytic copper-
8 is a schematic front view showing a state in which the first blocking portion and the second blocking portion are installed so as to be spaced apart in the width direction in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
Fig. 9 is a schematic perspective view of the second blocking portion in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention; Fig.
10 is a schematic perspective view showing a state in which the separating copper foil passes through the second passage hole in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 11 is a schematic side cross-sectional view showing a state of the second blocking portion formed with the second attachment member in the electrolytic copper-
이하에서는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of an electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되는 동박(銅箔)을 제조하는 것이다. 1 and 2, the electrolytic copper
이를 위해, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 권취를 위해 회전하는 권취부(2), 음극부(미도시) 및 양극부(미도시)로부터 운반되는 운반동박(10)을 상기 권취부(2)에 권취될 권취동박(11) 및 상기 권취동박(11)으로부터 분리될 분리동박(12)으로 절단하는 제1절단부(3), 상기 권취동박(11)이 상기 권취부(2) 쪽으로 운반되도록 안내하는 안내부(4), 및 상기 제1절단부(3)가 상기 운반동박(10)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1차단부(5)를 포함한다. 상기 제1차단부(5)는 상기 제1절단부(3)와 상기 권취부(2) 사이를 가리도록 설치된다.To this end, the electrolytic copper
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1절단부(3)에 의해 비산된 동칩들이 권취된 동박 쪽으로 이동하는 것을 차단함으로써, 권취된 동박의 표면에 동칩이 부착되는 정도가 감소되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동박에 주름이 생기는 현상과 동박 표면의 흠집을 감소시킬 뿐만 아니라, 동박을 이용하여 제조되는 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 증대시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper
이하에서는 상기 권취부(2), 상기 제1절단부(3), 상기 안내부(4), 및 상기 제1차단부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the
도 2를 참고하면, 상기 권취부(2)는 동박을 권취(捲取)하는 것이다. 상기 권취부(2)는 회전하면서 상기 제1절단부(3)에 의해 절단된 동박을 권취할 수 있다. 상기 권취부(2)에 권취된 동박은, 기설정된 폭으로 재단될 수 있다. 상기 권취부(2)는 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전하면서 동박을 권취하는 권취작업을 연속적으로 수행할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. Referring to Fig. 2, the
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 제1절단부(3)는 음극부(미도시) 및 양극부(미도시)로부터 운반되는 운반동박(10)을 절단하는 것이다. 상기 음극부 및 상기 양극부는 회전하면서 전기도금(電氣鍍金) 방식을 통해 연속적으로 운반동박(10)을 제조하는 것이다. 상기 음극부 및 상기 양극부로부터 운반동박(10)이 운반되면, 상기 제1절단부(3)는 상기 운반동박(10)을 권취동박(11) 및 분리동박(12)으로 절단할 수 있다. 상기 권취동박(11)은 상기 운반동박(10)이 절단된 이후에 상기 권취부(2)에 권취될 부분에 해당할 수 있다. 상기 분리동박(12)은 상기 운반동박(10)이 절단된 이후에 상기 권취동박(11)으로부터 분리될 부분에 해당할 수 있다. 이 경우, 상기 분리동박(12)은 상기 운반동박(10)이 운반되는 방향과 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로, 상기 운반동박(10)의 바깥쪽에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4, the
상기 제1절단부(3)는 상기 운반동박(10)이 연속적으로 운반됨에 따라 상기 운반동박(10)을 연속적으로 절단할 수 있다. 이에 따라, 상기 권취동박(11)은 연속적으로 상기 권취부(2) 쪽으로 운반되어 상기 권취부(2)에 권취될 수 있다. 상기 분리동박(12)은 상기 권취동박(11)으로부터 분리된 후, 분리동박권취부(미도시) 쪽으로 운반되어 상기 분리동박권취부에 권취될 수 있다. 상기 분리동박권취부는 상기 분리동박(12)을 권취하는 것이다. The
상기 제1절단부(3)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4)의 일단과 맞물리도록 배치될 수 있다. 상기 제1절단부(3)는 외주에 날이 형성된 원판 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 운반동박(10)이 운반됨과 동시에 연속적으로 상기 운반동박(10)을 절단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 안내부(4)는 상기 권취동박(11)이 상기 권취부(2) 쪽으로 운반되도록 안내하는 것이다. 상기 안내부(4)는 상기 권취동박(11)을 지지할 수 있다. 상기 안내부(4)가 회전하면, 상기 권취동박(11)은 상기 안내부(4)에 의해 지지되면서 상기 권취부(2) 쪽으로 운반될 수 있다. 상기 안내부(4)는 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장되는 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 권취동박(11)을 지지함으로써 상기 권취동박(11)이 상기 권취부(2) 쪽으로 운반되도록 안내할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.1 to 4, the
상기 안내부(4)는 상기 제1절단부(3)와 서로 맞물릴 수 있다. 이 경우, 상기 제1절단부(3)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4)의 일단에서 상기 안내부(4)와 맞물릴 수 있다. 상기 안내부(4)는 상기 제1절단부(3)와 맞물린 상태로 상기 제1절단부(3)와 함께 회전할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1절단부(3)는 상기 안내부(4)와 맞물린 상태에서 상기 운반동박(10)을 절단할 수 있다. 따라서, 상기 안내부(4)는 상기 제1절단부(3)와 함께 상기 운반동박(10)을 절단하는 절단작업 및 상기 권취동박(11)을 상기 권취부(2) 쪽으로 안내하는 안내작업을 함께 수행할 수 있다. The
도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 제1차단부(5)는 상기 제1절단부(3)가 상기 운반동박(10)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 상기 제1차단부(5)는 상기 제1절단부(3)와 상기 권취부(2) 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제1절단부(3)가 상기 운반동박(10)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩은, 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하다가 상기 제1차단부(5)에 의해 가로막힐 수 있다. 2 to 8, the first cut-off
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1절단부(3)에 의해 비산된 동칩들이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단함으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 동칩이 부착되는 정도가 감소되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동박에 주름이 생기는 현상과 동박 표면의 흠집을 감소시킬 뿐만 아니라, 동박을 이용하여 제조되는 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 증대시킬 수 있다.Thus, the electrolytic copper
상기 제1차단부(5)의 일단은 제1방향(ID 화살표 방향)으로 상기 제1절단부(3)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1방향(ID 화살표 방향)은 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4)의 일단으로부터 타단을 향하는 방향이다. 따라서, 상기 제1차단부(5)는 상기 제1절단부(3)로부터 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제1절단부(3) 및 상기 권취부(2) 사이를 가리도록 설치될 수 있다.One end of the
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부(5)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동하는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 제1절단부(3)를 기준으로 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동하는 것도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 저감시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, in the electrolytic copper
상기 제1차단부(5)의 타단은 제2방향(ED 화살표 방향)으로 상기 제1절단부(3)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2방향(ED 화살표 방향)은 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 반대되는 방향이다. 따라서, 상기 제1차단부(5)는 상기 제1절단부(3)로부터 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제1절단부(3) 및 상기 권취부(2) 사이를 가리도록 설치될 수 있다. The other end of the
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부(5)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동하는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 제1절단부(3)를 기준으로 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동하는 것도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 저감시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, in the electrolytic copper
상기 제1차단부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 일단 및 타단이 서로 이격된 거리가 상기 안내부(4)의 일단과 타단이 서로 이격된 길이에 대해 1/5 이상 1/3 이하로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1차단부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이가 상기 안내부(4)가 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이의 1/5 이상 1/3이하로 형성될 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1차단부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4) 및 상기 권취부(2) 사이 중 일부 영역만을 가리도록 형성될 수 있다. 특히, 상기 제1차단부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이가 상기 안내부(4) 길이의 1/5 이상으로 형성되는 경우에 동칩을 더 효과적으로 차단할 수 있다. 특히, 상기 제1차단부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이가 상기 안내부(4) 길이의 1/3 이하로 형성되는 경우에 상기 안내부(4) 및 상기 권취부(2) 사이에 대한 작업자의 시야를 차단하지 않을 수 있다. The distance of one end and the other end of the
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부(5)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하면서도, 상기 안내부(4) 및 상기 권취부(2)의 사이에서 행해지는 공정에 대한 작업자의 시야까지 차단하지는 않도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 안내부(4) 및 상기 권취부(2)의 사이에 배치된 기구 및 장치들의 관리작업에 대한 용이성을 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper
상기 제1차단부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4)의 일단과 타단 사이를 적어도 일부분 가리도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1차단부(5)는 상기 안내부(4)의 일단으로부터 타단까지 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부(5)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에서 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 더 차단할 수 있다.The
상기 제1차단부(5)는 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부(5)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하면서도, 상기 안내부(4) 및 상기 권취부(2) 사이에 대한 작업자의 시야까지 차단하지는 않도록 구현될 수 있다. 상기 제1차단부(5)는 전체가 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1차단부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 연장된 길이의 일부분만이 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수도 있다. The
도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 제1차단부(5)는 제1차단부재(51), 및 제1가림부재(52)를 포함할 수 있다.3 to 8, the
상기 제1차단부재(51)는 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 이 경우, 상기 제1차단부재(51)는 상기 제1가림부재(52)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제1차단부(5)는 상기 제1차단부재(51) 및 상기 제1가림부재(52)를 통해 동칩을 서로 다른 방향에서 차단할 수 있다. The first blocking member (51) blocks the moving of the copper chip toward the wound copper foil (11). In this case, the first shielding
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부(5)가 일방향에서만 동칩을 차단하는 경우와 대비할 때, 동칩을 차단하는 각도 및 영역이 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper
상기 제1차단부재(51)는 동칩이 상기 제1절단부(3)로부터 상기 권취부(2)를 향하는 전방(前方)으로 이동하는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(3)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제1차단부재(51)는 상기 제1절단부(3)의 전방에 배치됨으로써 상기 제1절단부(3)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제1차단부재(51)는 상기 제1절단부(3)의 전방을 가리도록 상기 폭방향(X축 방향)에 수직한 높이방향(Y축 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부재(51)에 의해 상기 제1차단부(5)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 높이방향(Y축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다.The
상기 제1차단부재(51)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1차단부재(51)는 상기 높이방향(Y축 방향)으로 연장될수록 상기 제1절단부(3)로부터 멀어지도록 호(弧)를 그리며 형성될 수 있다.The
상기 제1가림부재(52)는 상기 제1차단부재(51)에 결합된 것이다. 상기 제1가림부재(52)는 상기 제1차단부재(51)가 연장된 방향에 대해 상이한 방향으로 연장되어 상기 제1차단부재(51)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제1가림부재(52)는 상기 제1차단부재(51)와 다른 방향에서 동칩이 상기 권취동박(11)으로 이동하는 것을 차단할 수 있다. The
상기 제1가림부재(52)는 동칩이 하방(下方)으로 이동하는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(3)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제1가림부재(52)는 상기 제1절단부(3)의 하방에 배치됨으로써 상기 제1절단부(3)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제1차단부재(51)는 상기 제1절단부(3)의 하방을 가리도록 상기 폭방향(X축 방향) 및 상기 높이방향(Y축 방향)에 수직한 전후방향(Z축 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 기대할 수 있다.The
첫째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1가림부재(52)에 의해 상기 제1차단부(5)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 전후방향(Z축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다. First, in the electrolytic copper
둘째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1가림부재(52)가 상기 제1절단부(3)의 하방을 가림에 따라, 상기 제1차단부재(51)에 충돌된 뒤 2차적으로 비산되는 동칩도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 바닥, 상기 제1차단부(5)의 하방에 배치된 기구 및 장치 등으로 이동하는 것을 방지함으로써, 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다.Second, the electrolytic copper
여기서, 전방 및 하방은 각 구성을 구별하기 위한 것으로, 특정방향을 지칭하는 것이 아님은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It should be apparent to those skilled in the art that the forward and the downward directions are for distinguishing each configuration and not for a specific direction.
상기 제1가림부재(52)는 상기 제1차단부재(51)의 하단부에 결합될 수 있다. 상기 제1가림부재(52)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 하방으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The
도 5를 참고하면, 상기 제1차단부(5)는 제1수집홈(53)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
상기 제1수집홈(53)은 동칩을 수집하는 것이다. 상기 제1수집홈(53)은 상기 제1가림부재(52)에 형성될 수 있다. 상기 제1수집홈(53)은 상기 제1가림부재(52)가 하방으로 오목하게 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 상기 제1수집홈(53)에는 상기 제1절단부(3)으로부터 직접 비산된 동칩 및 상기 제1차단부재(51) 또는 상기 제1가림부재(52)에 충돌한 후 떨어지는 동칩이 수집될 수 있다. The
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1, 도 2에 도시됨)는 상기 제1수집홈(53)에 동칩이 수집됨으로써, 상기 제1가림부재(52)가 하방으로 이동하는 동칩을 차단하는 양이 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 수집된 동칩을 제거하기 위해 상기 제1가림부재(52)를 청소하는 작업에 대한 주기를 증대시킴으로써 가동률을 더 증대시킬 뿐만 아니라, 상기 제1가림부재(52)를 청소하는 작업에 대한 용이성도 증대시킬 수 있다.Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 (shown in FIG. 2) according to the present invention, the first chips are collected in the
도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1차단부(5)는 제1내측부재(54)를 포함할 수 있다.3 to 5, the
상기 제1내측부재(54)는 동칩이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 상기 제1내측부재(54)는 상기 제1차단부재(51) 및 상기 제1가림부재(52)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 상기 제1내측부재(54)는 상기 제1차단부재(51)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 일단 및 상기 제1가림부재(52)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 일단 각각에 결합될 수 있다. The first
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1내측부재(54)에 의해 상기 제1차단부(5)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1절단부(3)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동하는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제1내측부재(54)는 상기 제1차단부재(51) 및 상기 제1가림부재(52)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제1내측부재(54)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1내측부재(54)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 함몰된 형태로 형성될 수도 있다.The first
도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 제1차단부(5)는 제1외측부재(55)를 포함할 수 있다.3 to 6, the
상기 제1외측부재(55)는 동칩이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 상기 제1외측부재(55)는 상기 제1차단부재(51) 및 상기 제1가림부재(52)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1외측부재(55)는 상기 제1차단부재(51)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 타단 및 상기 제1가림부재(52)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 타단 각각에 결합될 수 있다. The first
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1외측부재(55)에 의해 상기 제1차단부(5)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1절단부(3)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동하는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제1외측부재(55)는 상기 제1차단부재(51) 및 상기 제1가림부재(52)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제1외측부재(55)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The first
도 6을 참고하면, 상기 제1차단부(5)는 제1통과공(56)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
상기 제1통과공(56)은 상기 분리동박(12)을 통과시키는 것이다. 상기 제1통과공(56)은 상기 제1가림부재(52)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제1절단부(3)가 상기 운반동박(10)을 절단하면, 상기 분리동박(12)은 상기 권취동박(11)으로부터 분리되어 상기 제1통과공(56)을 통과함으로써 상기 분리동박권취부(미도시)에 권취될 수 있다.The first passage hole (56) passes through the separate copper foil (12). The first passage hole (56) may be formed through the first shielding member (52). When the
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 분리동박(12)이 이동할 때 상기 제1통과공(56)을 통과함으로써, 상기 분리동박(12)이 상기 제1가림부재(52)로부터 이격되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1가림부재(52)가 동칩의 이동을 차단하면서도, 상기 분리동박(12)의 이동을 간섭하지 않도록 구현된다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제1통과공(56)은 상기 제1절단부(3) 및 상기 분리동박권취부의 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제1통과공(56)은 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 분리동박(12)보다 더 큰 크기로 형성될 수 있다.The first passage hole (56) may be disposed between the first cut portion (3) and the separate copper foil cap mounting portion. The first through
도 7을 참고하면, 상기 제1차단부(5)는 제1부착부재(57)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the
상기 제1부착부재(57)는 동칩이 부착되도록 점착력을 제공하는 것이다. 상기 제1부착부재(57)는 상기 제1차단부재(51), 상기 제1가림부재(52), 상기 제1내측부재(54), 및 상기 제1외측부재(55) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다. 상기 제1부착부재(57)는 동칩의 이동을 차단함과 함께 동칩이 부착되도록 함으로써, 동칩이 임의적으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.The
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 외부에서 불어오는 바람, 다른 기구 및 장치로부터 전달되는 진동 등으로 인해 동칩이 상기 제1차단부(5)로부터 임의로 이탈되는 것을 방지하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부(5)에 수집된 동칩이 임의로 다른 기구 및 장치로 이동하는 정도가 저감되도록 구현됨으로써, 유지보수작업에 대한 주기를 더 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제1부착부재(57)는 상기 제1차단부재(51), 상기 제1가림부재(52), 상기 제1내측부재(54), 및 상기 제1외측부재(55) 중 적어도 어느 하나에 탈부착 가능하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 작업자가 동칩이 부착된 제1부착부재(57)를 탈착시키고 새로운 제1부착부재(57)를 부착시키도록 구현됨으로써, 수집된 동칩의 청소작업에 대한 용이성을 증대시킬 수 있다.The
도 8을 참고하면, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 제2절단부(6) 및 제2차단부(7)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8, the electrolytic copper
상기 제2절단부(6)는 상기 운반동박(10)을 상기 권취동박(11) 및 분리동박(12)으로 절단하는 것이다. 상기 제2절단부(6)는 상기 운반동박(10)이 연속적으로 운반됨에 따라 상기 운반동박(10)을 연속적으로 절단할 수 있다. 상기 제1절단부(3) 및 상기 제2절단부(6)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1절단부(3) 및 상기 제2절단부(6)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 상기 안내부(4)의 일단 및 타단에 각각 맞물리도록 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1절단부(3)가 상기 안내부(4)의 일단과 맞물리도록 설치되면, 상기 제2절단부(6)는 상기 안내부(4)의 타단과 맞물리도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1절단부(3) 및 상기 제2절단부(6)는 상기 운반동박(10)의 양단을 절단할 수 있다. The
상기 제2절단부(6)는 외주에 날이 형성된 원판 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 운반동박(10)이 운반됨과 동시에 연속적으로 상기 운반동박(10)을 절단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The
도 8 내지 도 11을 참고하면, 상기 제2차단부(7)는 상기 제2절단부(6)가 상기 운반동박(10)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 이를 위해, 상기 제2차단부(7)는 상기 제2절단부(6)와 상기 권취부(2) 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제2절단부(6)가 상기 운반동박(10)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩은, 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하다가 상기 제2차단부(7)에 의해 가로막힐 수 있다. 8 to 11, the second cut-off
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2절단부(6)에 의해 비산된 동칩들이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단함으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 동칩이 부착되는 정도가 감소되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동박에 주름이 생기는 현상과 동박 표면의 흠집을 감소시킬 뿐만 아니라, 동박을 이용하여 제조되는 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 증대시킬 수 있다.Thus, the electrolytic copper
상기 제2차단부(7)의 일단은 제2방향(ED 화살표 방향)으로 상기 제2절단부(6)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제2차단부(7)는 상기 제2절단부(6)로부터 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제2절단부(6) 및 상기 권취부(2) 사이를 가리도록 설치될 수 있다.One end of the
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부(7)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2방향(ID 화살표 방향)에서 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 권취동박(11) 뿐만 아니라 상기 제2절단부(6)를 기준으로 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동하는 것을 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 저감시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다.Thus, in the electrolytic copper
상기 제2차단부(7)의 타단은 제1방향(ID 화살표 방향)으로 상기 제2절단부(6)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제2차단부(7)는 상기 제2절단부(6)로부터 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제2절단부(6) 및 상기 권취부(2) 사이를 가리도록 설치될 수 있다. The other end of the
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부(7)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에서 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 권취동박(11) 뿐만 아니라 상기 제2절단부(6)를 기준으로 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동하는 것을 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 저감시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, in the electrolytic copper
상기 제2차단부(7)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 일단 및 타단이 서로 이격된 거리가 상기 안내부(4)의 일단과 타단이 서로 이격된 길이에 대해 1/5 이상 1/3 이하로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2차단부(7)는 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이가 상기 안내부(4)가 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이의 1/5 이상 1/3이하로 형성될 수 있다. 따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제2차단부(7)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4) 및 상기 권취부(2) 사이의 일부 영역만을 가리도록 형성될 수 있다. 특히, 상기 제2차단부(7)는 상기 안내부(4)가 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이의 1/5 이상의 길이로 형성되는 경우에 동칩을 효과적으로 차단할 수 있다. 특히, 상기 제2차단부(7)는 상기 안내부(4)가 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장된 길이의 1/3 이하의 길이로 형성되는 경우에 상기 안내부(4)의 중앙 부근에 대한 작업자의 시야를 차단하지 않을 수 있다. The distance between one end and the other end of the
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부(7)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하면서도, 상기 안내부(4)의 중앙 부근에 대한 작업자의 시야까지 차단하지는 않도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 안내부(4)의 중앙 부근에 배치된 기구 및 장치들의 관리작업에 대한 용이성을 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper
상기 제2차단부(7)는 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부(7)가 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단하면서도, 상기 안내부(4)의 중앙 부근에 대한 작업자의 시야까지 차단하지는 않도록 구현될 수 있다. 상기 제2차단부(7)는 작업자에 의해 투명 또는 반투명한 재질로 형성되는 부분이 선택될 수 있다. 예컨대, 상기 제2차단부(7)는 전체가 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2차단부(7)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 연장된 길이의 일부분만이 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수도 있다. The
도 8 내지 도 11을 참고하면, 상기 제2차단부(7)는 제2차단부재(71), 및 제2가림부재(72)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8 to 11, the
상기 제2차단부재(71)는 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 이 경우, 상기 제2차단부재(71)는 상기 제2가림부재(72)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제2차단부(7)는 상기 제2차단부재(71) 및 상기 제2가림부재(72)를 통해 동칩을 서로 다른 방향에서 차단할 수 있다. The
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부(7)가 단일방향에서만 동칩을 차단하는 경우와 대비할 때, 동칩을 차단하는 영역이 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper
상기 제2차단부재(71)는 동칩이 상기 제2절단부(6)로부터 상기 권취부(2)를 향하는 전방으로 이동하는 것을 차단하도록 상기 제2절단부(6)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제2차단부재(71)는 상기 제2절단부(6)의 전방에 배치됨으로써 상기 제2절단부(6)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제2차단부재(71)는 상기 폭방향(X축 방향)에 수직한 높이방향(Y축 방향)으로 연장되도록 형성됨으로써 상기 제2절단부(6)의 전방을 가릴 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부재(71)에 의해 상기 제2차단부(7)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 높이방향(Y축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다.The
상기 제2차단부재(71)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제2차단부재(71)는 상기 높이방향(Y축 방향)으로 연장될수록 상기 제2절단부(6)로부터 멀어지도록 호(弧)를 그리며 형성될 수 있다.The
상기 제2가림부재(72)는 상기 제2차단부재(71)에 결합된 것이다. 상기 제2가림부재(72)는 상기 제2차단부재(71)가 연장된 방향에 대해 상이한 방향으로 연장되어 상기 제2차단부재(71)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제2가림부재(72)는 상기 제2차단부재(71)와 다른 방향에서 동칩이 상기 권취동박(11)으로 이동하는 것을 차단할 수 있다. The
상기 제2가림부재(72)는 동칩이 하방(下方)으로 이동하는 것을 차단하도록 상기 제2절단부(6)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제2가림부재(72)는 상기 제2절단부(6)의 하방에 배치됨으로써 상기 제2절단부(6)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제2차단부재(71)는 상기 폭방향(X축 방향) 및 상기 높이방향(Y축 방향)에 수직한 전후방향(Z축 방향)으로 연장되도록 형성됨으로써 상기 제2절단부(6)의 하방을 가릴 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 기대할 수 있다.The
첫째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2가림부재(72)에 의해 상기 제2차단부(7)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 전후방향(Z축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다. First, in the electrolytic copper
둘째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2가림부재(72)가 상기 제2차단부(7)에 의해 차단되어 하방으로 떨어지는 동칩을 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 바닥 및 상기 제2차단부(7)의 하방에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동하는 것을 방지함으로써, 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다.Second, the electrolytic copper
상기 제2가림부재(72)는 상기 제2차단부재(71)의 하단부에 결합될 수 있다. 상기 제2가림부재(72)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 하방으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The
도 9를 참고하면, 상기 제2차단부(7)는 제2수집홈(73)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the
상기 제2수집홈(73)은 동칩을 수집하는 것이다. 상기 제2수집홈(73)은 상기 제2가림부재(72)에 형성될 수 있다. 상기 제2수집홈(73)은 상기 제2가림부재(72)가 하방으로 오목하게 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 상기 제2수집홈(73)에는 상기 제2절단부(6)으로부터 직접 비산된 동칩 및 상기 제2차단부재(71) 또는 상기 제2가림부재(72)에 충돌한 후 떨어지는 동칩이 수집될 수 있다. The
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1, 도 8에 도시됨)는 상기 제2수집홈(73)에 동칩이 수집됨으로써, 상기 제2가림부재(72)가 하방으로 이동하는 동칩을 차단하는 양이 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2가림부재(72)를 청소하는 작업에 대한 주기를 증대시킴으로써 가동률을 더 증대시킬 뿐만 아니라, 상기 제2가림부재(72)를 청소하는 작업에 대한 용이성도 증대시킬 수 있다.Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 (shown in Fig. 8) according to the present invention, the chip is collected in the
도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 제2차단부(7)는 제2내측부재(74)를 포함할 수 있다.8 and 9, the
상기 제2내측부재(74)는 동칩이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 상기 제2내측부재(74)는 상기 제2차단부재(71) 및 상기 제2가림부재(72)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2내측부재(74)는 상기 제2차단부재(71)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 일단 및 상기 제2가림부재(72)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 일단 각각에 결합될 수 있다. The second
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2내측부재(74)에 의해 상기 제2차단부(7)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2절단부(6)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제2내측부재(74)는 상기 제2차단부재(71) 및 상기 제2가림부재(72)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제2내측부재(74)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제2내측부재(74)는 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 함몰된 형태로 형성될 수도 있다.The second
도 8 내지 도 10을 참고하면, 상기 제2차단부(7)는 제2외측부재(75)를 포함할 수 있다.8 to 10, the
상기 제2외측부재(75)는 동칩이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동하는 것을 차단하는 것이다. 상기 제2외측부재(75)는 상기 제2차단부재(71) 및 상기 제2가림부재(72)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2외측부재(75)는 상기 제2차단부재(71)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 타단 및 상기 제2가림부재(72)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 타단 각각에 결합될 수 있다. The second outer member (75) blocks movement of the chip in the first direction (ID arrow direction). The second
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2외측부재(75)에 의해 상기 제2차단부(7)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 동칩의 양을 더 저감시킴으로써, 상기 권취동박(11)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 저감시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2절단부(6)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제2외측부재(75)는 상기 제2차단부재(71) 및 상기 제2가림부재(72)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제2외측부재(75)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동하는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The second
도 10을 참고하면, 상기 제2차단부(7)는 제2통과공(76)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the
상기 제2통과공(76)은 상기 분리동박(12)을 통과시키는 것이다. 상기 제2통과공(76)은 상기 제2가림부재(72)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제2절단부(6)가 상기 운반동박(10)을 절단하면, 상기 분리동박(12)은 상기 권취동박(11)으로부터 분리되어 상기 제2통과공(76)을 통과함으로써 상기 분리동박권취부(미도시)에 권취될 수 있다.And the second through
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 분리동박(12)이 이동할 때 상기 제2통과공(76)을 통과함으로써, 상기 분리동박(12)이 상기 제2가림부재(72)로부터 이격되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2가림부재(72)가 동칩의 이동을 차단하면서도, 상기 분리동박(12)의 이동을 간섭하지 않도록 구현된다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제2통과공(76)은 상기 제2절단부(6) 및 상기 분리동박권취부의 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제2통과공(76)은 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 분리동박(12)보다 더 큰 크기로 형성될 수 있다.The second passage hole (76) may be disposed between the second cut portion (6) and the separate copper foil cap mounting. The second through
도 11을 참고하면, 상기 제2차단부(7)는 제2부착부재(77)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the
상기 제2부착부재(77)는 동칩이 부착되도록 점착력을 제공하는 것이다. 상기 제2부착부재(77)는 상기 제2차단부재(71), 상기 제2가림부재(72), 상기 제2내측부재(74), 및 상기 제2외측부재(75) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다. 상기 제2부착부재(77)는 동칩의 이동을 차단함과 함께 동칩이 부착되도록 함으로써, 동칩이 임의적으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.The second attaching
이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 외부에서 불어오는 바람, 다른 기구 및 장치로부터 전달되는 진동 등으로 인해 수집된 동칩이 상기 제2차단부(7)로부터 임의로 이탈되는 것을 방지하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부(7)에 수집된 동칩이 임의로 다른 기구 및 장치로 이동하는 정도가 저감되도록 구현됨으로써, 유지보수작업에 대한 주기를 더 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper
상기 제2부착부재(77)는 상기 제2차단부재(71), 상기 제2가림부재(72), 상기 제2내측부재(74), 및 상기 제2외측부재(75) 중 적어도 어느 하나에 탈부착 가능하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 작업자가 동칩이 부착된 제2부착부재(77)를 탈착시키고 새로운 제2부착부재(77)를 부착시키도록 구현됨으로써, 수집된 동칩의 청소작업에 대한 용이성을 증대시킬 수 있다.The
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. Will be clear to those who have knowledge of.
1 : 전해동박 제조장치
2 : 권취부
3 : 제1절단부
4 : 안내부
5 : 제1차단부
6 : 제2절단부
7 : 제2차단부
10 : 운반동박
11 : 권취동박
12 : 분리동박
51 : 제1차단부재
52 : 제1가림부재
53 : 제1수집홈
54 : 제1내측부재
55 : 제1외측부재
56 : 제1통과공
57 : 제1부착부재
71 : 제2차단부재
72 : 제2가림부재
73 : 제2수집홈
74 : 제2내측부재
75 : 제2외측부재
76 : 제2통과공
77 : 제2부착부재1: electrolytic copper manufacturing device 2: winding section
3: first cut portion 4: guide portion
5: first blocking portion 6: second cut portion
7: second blocking portion 10: carrying copper
11: winding copper foil 12: separated copper foil
51: first blocking member 52: first shielding member
53: first collecting groove 54: first inner member
55: first outer member 56: first through hole
57: first attachment member 71: second blocking member
72: second shielding member 73: second collecting groove
74: second inner member 75: second outer member
76: second through hole 77: second attachment member
Claims (13)
음극부 및 양극부로부터 운반되는 운반동박(10)을 상기 권취부(2)에 권취될 권취동박(11) 및 상기 권취동박(11)으로부터 분리될 분리동박(12)으로 절단하는 제1절단부(3);
상기 권취동박(11)이 상기 권취부(2) 쪽으로 운반되도록 안내하는 안내부(4); 및
상기 제1절단부(3)가 상기 운반동박(10)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1차단부(5)를 포함하고,
상기 제1차단부(5)는 상기 제1절단부(3)와 상기 권취부(2) 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치된 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.A winding section (2) for winding the copper foil;
A transporting copper foil 10 transported from the negative electrode portion and the positive electrode portion is wound around a winding copper foil 11 to be wound on the winding portion 2 and a first cut portion 12 to be cut off by a separate copper foil 12 to be separated from the winding copper foil 11 3);
A guide part (4) for guiding the winding copper foil (11) to be transported to the winding part (2) side; And
And a first cut-off portion (5) for blocking the movement of the copper chip generated in the process of cutting the carrying copper foil (10) toward the wound copper foil (11) by the first cut portion (3)
Wherein the first cut-off portion (5) is provided so as to at least partially cover between the first cut portion (3) and the take-up portion (2).
상기 제1차단부(5)는 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1차단부재(51), 및 상기 제1차단부재(51)가 연장된 방향에 대해 상이한 방향으로 연장되도록 상기 제1차단부재(51)에 결합된 제1가림부재(52)를 포함하고,
상기 제1차단부재(51) 및 상기 제1가림부재(52)는 서로 다른 영역을 가리도록 설치된 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The first blocking portion 5 includes a first blocking member 51 for blocking the movement of the chip toward the winding copper foil 11 and a second blocking member 51 for blocking the movement of the first blocking member 51 in a direction different from the extending direction of the first blocking member 51 And a first blocking member (52) coupled to the first blocking member (51) so as to extend,
Wherein the first shielding member (51) and the first shielding member (52) are installed so as to cover different areas.
상기 제1차단부재(51)는 동칩이 상기 제1절단부(3)로부터 상기 권취부(2)를 향하는 전방(前方)으로 이동하는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(3)의 전방을 가리는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.3. The method of claim 2,
The first blocking member 51 is configured to cover the front of the first cut portion 3 so as to prevent the chip from moving forward from the first cut portion 3 toward the winding portion 2 To the electrolytic copper foil production device.
상기 제1가림부재(52)는 동칩이 하방(下方)으로 이동하는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(3)의 하방을 가리는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first shielding member (52) shields the lower portion of the first cut portion (3) so as to block downward movement of the chip.
상기 제1차단부(5)는 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1가림부재(52), 및 상기 제1가림부재(52)에 형성된 제1수집홈(53)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The first shielding portion 5 includes a first shielding member 52 for shielding the moving chip from moving toward the wound copper foil 11 and a first collecting groove 53 formed in the first shielding member 52, And an electrolytic copper foil.
상기 제1차단부(5)는 동칩이 상기 운반동박(10)이 운반되는 방향에 대해 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4)의 일단으로부터 타단을 향하는 제1방향으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1내측부재(54)를 포함하고,
상기 제1내측부재(54)는 상기 제1차단부재(51)에서 상기 제1방향을 향하는 일단 및 상기 제1가림부재(52)에서 상기 제1방향을 향하는 일단 각각에 결합되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치. 3. The method of claim 2,
The first cut-off portion 5 is formed in a first direction from the one end of the guide portion 4 toward the other end with respect to the width direction (X-axis direction) perpendicular to the conveying direction of the conveying copper foil 10 And a first inner member (54)
The first inner member 54 is coupled to one end of the first blocking member 51 facing the first direction and one end of the first blocking member 52 facing the first direction. An electrolytic copper foil manufacturing apparatus.
상기 제1차단부(5)의 일단은 상기 운반동박(10)이 운반되는 방향에 대해 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4)의 일단으로부터 타단을 향하는 제1방향으로 상기 제1절단부(3)로부터 이격된 위치에 배치되고,
상기 제1차단부(5)의 타단은 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 상기 제1절단부(3)로부터 이격된 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
One end of the first cut-off portion 5 is bent in a first direction toward the other end from one end of the guide portion 4 with respect to a width direction (X-axis direction) perpendicular to the direction in which the carrying copper foil 10 is conveyed Is disposed at a position spaced apart from the first cut portion (3)
And the other end of the first cut-off portion (5) is arranged at a position spaced apart from the first cut portion (3) in a second direction opposite to the first direction.
상기 제1차단부(5)는 동칩이 상기 제1방향에 반대되는 제2방향으로 이동하는 것을 차단하기 위한 제1외측부재(55)를 포함하고,
상기 제1외측부재(55)는 상기 제1차단부재(51)에서 상기 제2방향을 향하는 타단 및 상기 제1가림부재(52)에서 상기 제2방향을 향하는 타단 각각에 결합되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 6,
The first cut-off portion (5) includes a first outer member (55) for blocking movement of the chip in a second direction opposite to the first direction,
The first outer member 55 is coupled to the other end of the first blocking member 51 facing the second direction and the other end of the first blocking member 52 facing the second direction. An electrolytic copper foil manufacturing apparatus.
상기 제1차단부(5)는 상기 분리동박(12)을 통과시키도록 상기 제1가림부재(52)를 관통하여 형성된 제1통과공(56)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first cut-off portion (5) includes a first passage hole (56) formed through the first covering member (52) to pass the separated copper foil (12).
상기 제1차단부(5)는 상기 운반동박(10)이 운반되는 방향에 대해 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로 일단 및 타단이 서로 이격된 거리가 상기 안내부(4)의 일단과 타단이 서로 이격된 길이에 대해 1/5 이상 1/3 이하로 형성된 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치. The method according to claim 1,
The first blocking portions 5 are spaced apart from each other at one end and the other end in the width direction (X-axis direction) perpendicular to the conveying direction of the conveying copper foil 10, And the other ends are formed to be 1/5 or more and 1/3 or less of the lengths apart from each other.
상기 제1차단부(5)는 동칩이 부착되도록 점착력을 제공하는 제1부착부재(57)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the first cut-off portion (5) includes a first attachment member (57) for providing an adhesive force for attaching the chip.
상기 제1차단부(5)는 상기 운반동박(10)이 운반되는 방향에 대해 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(4)의 일단과 타단 사이를 적어도 일부분 가리되, 투명 또는 반투명한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The first blocking portion 5 at least partially surrounds the one end and the other end of the guide portion 4 with reference to a width direction (X-axis direction) perpendicular to the direction in which the carrying copper foil 10 is conveyed, Transparent or semi-transparent material.
상기 운반동박(10)을 상기 권취동박(11) 및 상기 분리동박(12)으로 절단하는 제2절단부(6); 및 상기 제2절단부(6)가 상기 운반동박(10)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박(11) 쪽으로 이동하는 것을 차단하도록 상기 제2절단부(6)와 상기 권취부(2) 사이를 적어도 일부분 가리는 제2차단부(7)를 포함하고, 상기 제1절단부(3) 및 상기 제2절단부(6)는 상기 운반동박(10)이 운반되는 방향에 대해 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
A second cut section (6) for cutting the carrying copper foil (10) into the wound copper foil (11) and the separated copper foil (12); And between the second cut portion (6) and the winding portion (2) so that the second cut portion (6) prevents the copper chips generated in the process of cutting the transport copper foil (10) from moving toward the wound copper foil Wherein the first cutting portion 3 and the second cutting portion 6 have a width direction perpendicular to the direction in which the carrying copper foil 10 is conveyed Direction) of the electrolytic copper foil.
Priority Applications (2)
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Patent Citations (2)
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