KR20180000209A - Apparatus for mounting component and method for mounting component - Google Patents

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Abstract

According to an aspect of the present invention, a component mounting apparatus for mounting an electronic component having a bump on a substrate comprises: a flux plate unit including a light transmission unit on which flux is arranged on an upper surface thereof; an imaging unit disposed under the light transmission unit and photographing a posture of the electronic component and a flux disposed in the light transmission unit through the light transmission unit; an electronic component posture determination unit for determining a distortion of the posture of the electronic component by using an image obtained by photographing the posture of the electronic component through the light transmission unit while the bump is immersed in a flux disposed in the light transmission unit; a flux application state determination unit for determining an application state of the flux by using an image obtained by photographing the flux separated by the bump through the light transmission unit after the bump is separated from the flux disposed in the light transmission unit; a first illumination device unit for irradiating first illumination light to photograph the posture of the electronic component in a state in which the bump is immersed in the flux disposed in the light transmission unit; and a second illumination device unit for emitting second illumination light to photograph the flux separated from the bump after the bump is separated from the flux disposed in the light transmission unit. Productivity can be improved.

Description

부품 실장 장치 및 부품 실장 방법{Apparatus for mounting component and method for mounting component}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a component mounting apparatus,

본 발명은 IC 칩 등의 전자 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법에 관련된 것이다.The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting an electronic component such as an IC chip on a substrate.

부품 실장 장치는, 범프나 단자의 형성면이 하방을 향하는 자세(페이스 다운의 자세)로 공급된 전자 부품의 상면을 흡착 노즐로 흡착시켜 플럭스 박막의 상방으로 이동시키고, 흡착 노즐을 하강시켜 범프나 단자에 플럭스를 부착(전사)시킨 후, 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장할 수 있다.The component mounting apparatus moves the upper surface of the electronic component supplied with the bump or terminal formation face downward (facedown attitude) toward the downward direction by the suction nozzle and moves the upper face of the flux film downward, After the flux is attached (transferred) to the terminal, the electronic component can be mounted on the printed board.

일본특허공개공보 제2008-10525호에는, 플럭스가 공급된 테이블에 대해 테이블의 상방에 배치된 스퀴지(squeegee)를 상대 이동시킴으로써, 테이블의 상면과 스퀴지의 하면의 간격인 갭(gap)의 크기에 따른 두께의 플럭스막을 테이블 상에 형성시키는 기술이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2008-10525 discloses a technique of relatively moving a squeegee disposed above a table with respect to a table to which a flux is supplied so that the gap between the upper surface of the table and the lower surface of the squeegee Discloses a technique for forming a flux film having a thickness corresponding to a thickness of a film on a table.

본 발명의 일 측면에 따르면, 생산성을 높일 수 있는 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus and a component mounting method capable of enhancing productivity.

본 발명의 일 측면에 따르면, 범프를 가지는 전자 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 장치에 있어서, 상면에 플럭스가 배치되는 광투과부를 포함하는 플럭스 플레이트부;와, 상기 광투과부의 하방에 배치되며, 상기 광투과부를 통해 상기 전자 부품의 자세와 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영하는 촬상부;와, 상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스에 침지된 상태에서 상기 광투과부를 통하여 상기 전자 부품의 자세를 촬영한 화상을 이용함으로써 상기 전자 부품의 자세의 틀어짐을 판단하는 전자 부품 자세 판단부;와, 상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후 상기 광투과부를 통하여 상기 범프가 분리된 플럭스를 촬영한 화상을 이용함으로써 상기 플럭스의 도포 상태를 판단하는 플럭스 도포 상태 판단부;와, 상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스에 침지된 상태에서 상기 전자 부품의 자세를 촬영하기 위해 제1 조명광을 조사하는 제1 조명 장치부;와, 상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후 상기 범프가 분리된 플럭스를 촬영하기 위해 제2 조명광을 조사하는 제2 조명 장치부를 포함하는 부품 실장 장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus for mounting an electronic component having a bump on a substrate, the component mounting apparatus comprising: a flux plate portion including a light transmitting portion having a flux disposed on an upper surface thereof; An electronic component mounting portion for mounting the electronic component on a surface of the electronic component; an imaging portion for photographing a posture of the electronic component through the light transmitting portion and a flux disposed on the light transmitting portion; An electronic component orientation determination unit that determines whether a position of the electronic component is misaligned by using an image of the electronic component mounted on the electronic component; A flux application state determiner for determining an application state of the flux by using an image of the flux, A first illuminator unit for irradiating the first illumination light to photograph the posture of the electronic component in a state in which the bump is immersed in the flux disposed in the light transmission unit, And a second illumination unit for irradiating the second illumination light to photograph the flux with the bumps separated therefrom.

여기서, 상기 광투과부는 유리 또는 석영이 포함될 수 있다.Here, the light transmitting portion may include glass or quartz.

여기서, 상기 촬상부는, 상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후 상기 플럭스에 남아 있는 범프의 자국을 촬영할 수 있다.Here, the imaging section can photograph the traces of the bumps remaining in the flux after the bumps are separated from the flux disposed in the light transmitting section.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 범프를 가지는 전자 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 방법에 있어서, (a) 플럭스 플레이트의 광투과부에 플럭스를 배치하는 단계;와, (b) 상기 전자 부품의 범프를 상기 광투과부에 배치된 플럭스에 침지시키면서, 제1 조명광을 조사하며 상기 광투과부를 통하여 상기 전자 부품의 자세를 촬영하는 단계;와, (c) 상기 전자 부품의 범프를 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리하는 단계;와, (d) 상기 전자 부품의 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후, 제2 조명광을 조사하며 상기 광투과부를 통하여 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영하는 단계;와, (e) 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a component mounting method for mounting an electronic component having a bump on a substrate, comprising the steps of: (a) disposing a flux on a light transmitting portion of the flux plate; A step of irradiating a first illumination light while photographing a posture of the electronic part through the light transmitting part while immersing the bump in a flux disposed in the light transmitting part; and (c) placing the bump of the electronic part in the light transmitting part (D) after the bump of the electronic component is separated from the flux disposed in the light transmitting portion, irradiating the second illumination light and photographing the flux disposed in the light transmitting portion through the light transmitting portion And (e) mounting the electronic component on a substrate.

여기서, 상기 (b) 단계에서 전자 부품의 자세를 촬영한 후, 상기 전자 부품의 자세를 촬영한 화상을 이용하여 상기 전자 부품의 자세의 틀어짐을 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include a step of determining a posture of the electronic component by using an image of the posture of the electronic component after the posture of the electronic component is photographed in the step (b).

여기서, 상기 (d) 단계에서 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영한 후, 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영한 화상을 이용하여 상기 플럭스의 도포 상태를 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include the step of determining the application state of the flux using the image of the flux disposed in the light transmission portion after photographing the flux disposed in the light transmission portion in the step (d).

본 발명의 일 측면에 따른 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법은, 전자 부품의 범프를 플럭스에 담근 상태로 광투과부를 통해 전자 부품의 자세를 촬영하여 전자 부품의 자세를 판단하고, 전자 부품의 범프를 플럭스로부터 분리시킨 상태로 광투과부를 통해 플럭스를 촬영하여 플럭스 도포 상태를 판단하므로, 전체 공정 시간을 단축하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.An electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method according to one aspect of the present invention are a method for mounting a bump of an electronic component in a flux and photographing a posture of the electronic component through the light transmitting portion to determine the posture of the electronic component, Since the bubble is separated from the flux and the flux is photographed through the light transmitting portion to determine the flux application state, the entire process time can be shortened to improve the productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 실장 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 플럭스 플레이트의 모습을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐로 전자 부품을 흡착하여 플럭스가 배치된 플럭스 플레이트의 상방에 위치시킨 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐을 하강시켜 전자 부품의 범프를 플럭스에 담그는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐을 상승시켜 전자 부품의 범프를 플럭스 플레이트에 배치된 플럭스로부터 분리시킨 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐을 하강시켜 전자 부품을 기판에 실장하는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.1 is a perspective view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a state of a flux plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view showing a state in which an electronic component is adsorbed by a nozzle of a mounting head according to an embodiment of the present invention and positioned above a flux plate on which a flux is disposed.
4 is a schematic view showing a state in which a nozzle of a mounting head according to an embodiment of the present invention is lowered so that bumps of an electronic component are immersed in a flux.
5 is a schematic view showing a state in which a nozzle of a mounting head of a mounting head according to an embodiment of the present invention is raised to separate bumps of an electronic component from fluxes disposed on the flux plate.
6 is a schematic view showing a state in which an electronic component is mounted on a substrate by lowering a nozzle of a mounting head according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 실장 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 플럭스 플레이트의 모습을 도시한 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐로 전자 부품을 흡착하여 플럭스가 배치된 플럭스 플레이트의 상방에 위치시킨 모습을 도시한 개략적인 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐을 하강시켜 전자 부품의 범프를 플럭스에 담그는 모습을 도시한 개략적인 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐을 상승시켜 전자 부품의 범프를 플럭스 플레이트에 배치된 플럭스로부터 분리시킨 모습을 도시한 개략적인 도면이다. 또한, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 실장 헤드의 노즐을 하강시켜 전자 부품을 기판에 실장하는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a state of a flux plate according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic view showing a state in which an electronic component is adsorbed by a nozzle of a mounting head according to an embodiment of the present invention and is positioned above a flux plate on which a flux is disposed. FIG. 4 is a cross- FIG. 5 is a schematic view showing a state in which a nozzle of a mounting head relating to an embodiment of the present invention is lowered to dip the bumps of the electronic component into the flux. Is a schematic view showing a state in which the flux is separated from the flux disposed on the plate. 6 is a schematic view showing a state in which an electronic component is mounted on a substrate by lowering a nozzle of a mounting head according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 부품 실장 장치(100)는 실장 헤드(110), 플럭스 플레이트(120), 촬상부(130), 전자 부품 자세 판단부(140), 플럭스 도포 상태 판단부(150), 제1 조명 장치부(160), 제2 조명 장치부(170), 메인 제어부(180)를 포함한다. The component mounting apparatus 100 according to the present embodiment includes a mounting head 110, a flux plate 120, an imaging unit 130, an electronic component orientation determination unit 140, a flux application state determination unit 150, An illumination device unit 160, a second illumination device unit 170, and a main control unit 180.

실장 헤드(110)는 전자 부품 공급부(U)에서 전자 부품을 흡착하고 흡착된 전자 부품을 기판(P)에 실장하는 장치이며, 실장 헤드(110)에는 1개 또는 복수개의 노즐(111)이 Z 방향으로 이동 가능하게, 즉 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.The mounting head 110 is a device for mounting an electronic component on a substrate P by sucking an electronic component from the electronic component supply unit U and one or a plurality of nozzles 111 is mounted on the mounting surface That is, movable up and down.

실장 헤드(110)는 이송 갠츄리(G)의 X 방향으로 이동이 가능하도록 설치된다. The mounting head 110 is installed so as to be movable in the X direction of the transfer gantry G.

본 실시예에 관한 실장 헤드(110)는 단일의 개수로 구성되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 실장 헤드(110)의 개수는 복수개로 구성될 수 있으며, 그 경우 복수개의 실장 헤드(110)는 작업 레인(L)에 배치된 기판(P)에 부품을 실장하게 된다.The mounting heads 110 according to the present embodiment are constituted by a single number, but the present invention is not limited thereto. That is, the number of the mounting heads 110 according to the present invention may be a plurality of, and in this case, the plurality of mounting heads 110 mount the components on the substrate P disposed on the working lane L.

이송 갠츄리(G)는 실장 헤드(110)를 이송하는데, X 방향 빔(GX)과 한 쌍의 Y 방향 지지 프레임(GY)을 포함한다. The transfer gantry G transfers the mounting head 110, and includes an X-direction beam GX and a pair of Y-direction support frames GY.

X 방향 빔(GX)은 X 방향으로 연장되어 있는데, X 방향 빔(GX)에는 실장 헤드(110)가 이동 가능하도록 설치된다. The X-direction beam GX extends in the X-direction, and the X-direction beam GX is installed so that the mounting head 110 is movable.

Y 방향 지지 프레임(GY)은 X 방향 빔(GX)과 직교하여 X 방향으로 소정의 간격을 두고 한 쌍으로 배치되는데, X 방향 빔(GX)에는 가이드 홈(GX1)이 형성되고, Y 방향 지지 프레임(GY)에는 가이드 홈(GX1)에 끼워지는 가이드 돌기(GY1)가 형성되어 있다. 따라서 X 방향 빔(GX)은 Y 방향 지지 프레임(GY)을 따라 Y 방향으로 이송 가능하도록 구성된다.The Y-direction support frame GY is arranged in a pair at a predetermined interval in the X direction perpendicular to the X-direction beams GX. The guide groove GX1 is formed in the X-direction beam GX, The frame GY is provided with a guide projection GY1 that is fitted in the guide groove GX1. Therefore, the X-direction beam GX is configured to be transportable in the Y-direction along the Y-direction support frame GY.

본 실시예에 따른 이송 갠츄리(G)는 X 방향 빔(GX)과 한 쌍의 Y 방향 지지 프레임(GY)으로 이루어지지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 이송 갠츄리는 실장 헤드(110)를 원하는 위치로 이송시킬 수 있으면 되고, 그 외의 구성상의 특별한 제한은 없다.The transfer gantry G according to the present embodiment includes the X-direction beam GX and the pair of Y-direction support frames GY, but the present invention is not limited thereto. That is, the transfer gantry according to the present invention is not particularly limited as long as it can transfer the mounting head 110 to a desired position.

작업 레인(L)은 부품이 실장되는 기판(P)이 놓여져 실장 작업이 수행되는 곳인데, 기판(P)의 이송을 위해 콘베이어 시스템(LC)이 설치되어 있다. 즉, 부품이 실장되는 기판(P)이 작업 레인(L)에 놓이게 되면 콘베이어 시스템(LC)에 의해 실장 작업 위치로 이동한 후에 실장 작업이 수행되고, 실장 작업을 마치면 콘베이어 시스템(LC)에 의해 기판(P)이 배출 위치로 이동하게 된다.The work lane L is where a substrate P on which a component is mounted is placed and a mounting operation is performed. A conveyor system LC is provided for transferring the substrate P. That is, when the substrate P on which the component is mounted is placed on the operation lane L, the mounting operation is performed after moving to the mounting operation position by the conveyor system LC. When the mounting operation is completed, The substrate P is moved to the discharge position.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 플럭스 플레이트(120)는 광투과부(121)와 플레이트 지지부(122)를 포함하며, 홈(120a)이 형성되어 있다.2 and 3, the flux plate 120 includes a light transmitting portion 121 and a plate supporting portion 122, and a groove 120a is formed.

도 3에 도시된 바와 같이 홈(120a)에는 플럭스(PL)가 배치되므로, 플럭스(PL)는 광투과부(121)의 상면에 소정의 두께로 배치되게 된다. The flux PL is disposed on the upper surface of the light transmitting portion 121 to have a predetermined thickness because the flux PL is disposed in the groove 120a as shown in FIG.

플럭스(PL)는 전자 부품(C)의 범프(B)의 산화막을 제거해주고, 후속의 열공정에서 접점이 잘 녹아 붙도록 해주는 물질로서, 일반적인 전자 부품 실장 공정에 사용되는 공지의 플럭스 소재가 그대로 적용될 수 있다.The flux PL is a material which removes the oxide film of the bump B of the electronic component C and allows the contact to melt well in the subsequent thermal process. Can be applied.

광투과부(121)는 광투과성 소재로 이루어져 있으므로, 광투과부(121)를 통하여 촬영이 가능하게 된다. 광투과부(121)의 소재는 유리, 석영, 합성수지 등을 포함할 수 있으며, 광투과부(121)를 통하여 촬상이 가능하면 그 소재에 있어서 특별한 제한이 없다. 다만 투명도가 높을수록 촬영 화상의 해상도가 높아지므로 가급적 투명도가 높은 소재를 사용하는 것이 바람직하다. Since the light transmitting portion 121 is made of a light transmitting material, the light transmitting portion 121 can be photographed. The material of the light transmitting portion 121 may include glass, quartz, synthetic resin, and the like, and there is no particular limitation on the material of the light transmitting portion 121 if imaging is possible through the light transmitting portion 121. However, the higher the transparency, the higher the resolution of the captured image. Therefore, it is preferable to use a material having high transparency as much as possible.

플레이트 지지부(122)는 광투과부(121)의 가장자리에 배치되며, 광투과부(121)를 지지한다.The plate supporting portion 122 is disposed at the edge of the light transmitting portion 121 and supports the light transmitting portion 121.

본 실시예에 따르면, 플럭스 플레이트(120)의 부분 중 광투과부(121)만이 광투과성 소재로 이루어지지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면 플럭스 플레이트(120)의 플레이트 지지부(122)도 광투과성 소재로 이루어질 수도 있다.According to the present embodiment, only the light transmitting portion 121 of the portion of the flux plate 120 is made of a light transmitting material, but the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, the plate support portion 122 of the flux plate 120 may also be made of a light-transmitting material.

한편, 촬상부(130)는 광투과부(121)의 하방에 배치되는데, 광투과부(121)를 통해 전자 부품(C)의 자세와 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)를 촬영한다.The image sensing unit 130 is disposed below the light transmitting unit 121 and photographs the posture of the electronic component C and the flux PL disposed in the light transmitting unit 121 through the light transmitting unit 121.

구체적으로 촬상부(130)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 부품(C)의 범프(B)가 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)에 침지된 상태에서 광투과부(121)를 통하여 전자 부품(C)의 자세를 촬영한다. 또한, 촬상부(130)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 부품(C)의 범프(B)가 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)로부터 분리된 후 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국을 촬영하는데, 그 구체적인 공정은 후술한다.More specifically, as shown in Fig. 4, the imaging unit 130 is configured so that the bump B of the electronic component C is immersed in the flux PL disposed in the light transmitting portion 121, The position of the electronic component C is photographed. 5, the image pickup unit 130 may be configured such that the bumps B of the electronic component C are separated from the flux PL disposed in the light transmitting portion 121 and then remain in the flux PL The trajectory of the bump B is photographed, and its specific process will be described later.

촬상부(130)는 광학계(131)와 카메라 본체(132)를 포함하는데, 촬상부(130)에서 촬상된 영상은 전자 부품 자세 판단부(140)와 플럭스 도포 상태 판단부(150)로 전송되어 일련이 연산이 수행되게 된다.The image sensing unit 130 includes an optical system 131 and a camera body 132. The image sensed by the sensing unit 130 is transmitted to the electronic component orientation determination unit 140 and the flux application state determination unit 150 A series of operations will be performed.

전자 부품 자세 판단부(140)는, 전자 부품(C)의 범프(B)가 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)에 침지된 상태에서 광투과부(121)를 통하여 전자 부품(C)의 자세를 촬영한 화상을 이용하여 연산함으로써, 전자 부품(C)의 자세의 틀어짐을 판단한다. 이를 위해 미리 메모리(미도시) 등에 전자 부품(C)의 자세에 대한 데이터 등을 보유하고, 보유한 데이터와 전자 부품(C)의 자세를 촬영한 화상을 비교한 후 연산을 수행함으로써, 노즐(111)에 흡착된 전자 부품(C)의 자세의 틀어짐 정도를 판단할 수 있다.The electronic part orientation determination unit 140 determines that the electronic component C is in the state in which the bump B of the electronic component C is immersed in the flux PL disposed in the light transmission unit 121, The posture of the electronic component C is calculated by using an image obtained by photographing the posture of the electronic component C. To this end, data on the posture of the electronic part C is held in advance in a memory (not shown), and the stored data is compared with the photographed image of the posture of the electronic part C, Can be judged on the basis of the difference in attitude of the electronic component (C)

전자 부품 자세 판단부(140)는, 컴퓨터 알고리즘, 전기 회로 등으로 구현될 수 있다. 따라서 전자 부품 자세 판단부(140)는 집적회로칩의 형태로 구현되어지거나, 메인 제어부(180)의 일부 회로 또는 메인 제어부(180)에서 실행되는 컴퓨터 프로그램의 형태로 구현될 수 있다.The electronic part orientation determination unit 140 may be implemented by a computer algorithm, an electric circuit, or the like. Therefore, the electronic component orientation determination unit 140 may be implemented in the form of an integrated circuit chip, or in the form of a computer program executed by a part of the main control unit 180 or the main control unit 180.

플럭스 도포 상태 판단부(150)는, 전자 부품(C)의 범프(B)가 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)로부터 분리된 후, 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국(T)을 촬영한 화상을 이용하여 연산함으로써, 플럭스(PL)가 범프(B)에 잘 도포되었는지 그 도포 상태를 판단한다. 즉 플럭스 도포 상태 판단부(150)는, 전자 부품(C)의 모든 범프(B)가 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)에 제대로 눌렸는지를 파악함으로써, 모든 범프(B)에 플럭스(PL)가 제대로 도포되었는지를 판단할 수 있다. 이를 위해 미리 메모리(미도시) 등에 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국(T)을 촬영한 기본 화상에 대한 데이터 등을 보유하고, 보유한 데이터와 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국(T)을 촬영한 화상을 비교한 후 연산을 수행함으로써, 노즐(111)에 흡착된 전자 부품(C)의 범프(B)로의 플럭스(PL)의 도포 상태를 판단할 수 있다.The flux application state determination section 150 determines the flux application state of the bump B remaining in the flux PL after the bump B of the electronic component C is separated from the flux PL disposed in the light transmission section 121 The application state is determined based on whether the flux PL is well applied to the bump B by calculating using the image of the tracing station T photographed. That is, the flux application state determination unit 150 determines whether all of the bumps B of the electronic component C are properly pressed on the flux PL disposed on the light transmitting unit 121, It is possible to judge whether or not PL is properly applied. To this end, data for a basic image obtained by photographing the trajectory T of the bump B remaining in the flux PL, etc., is stored in advance in a memory (not shown), and the stored data and the bump remaining in the flux PL The application state of the flux PL to the bump B of the electronic component C adsorbed to the nozzle 111 can be determined by comparing the images taken with the traces T of the bumps B .

플럭스 도포 상태 판단부(150)는, 컴퓨터 알고리즘, 전기 회로 등으로 구현될 수 있다. 따라서 플럭스 도포 상태 판단부(150)는 집적회로칩의 형태로 구현되어지거나, 메인 제어부(180)의 일부 회로 또는 메인 제어부(180)에서 실행되는 컴퓨터 프로그램의 형태로 구현될 수 있다. The flux application state determination unit 150 may be implemented by a computer algorithm, an electric circuit, or the like. Therefore, the flux application state determination unit 150 may be implemented in the form of an integrated circuit chip, or in the form of a computer program executed by a part of the main control unit 180 or the main control unit 180.

한편, 제1 조명 장치부(160)는 제1 조명광(CL1)을 조사하는데, 제1 조명광(CL1)은 촬상부(130)가 전자 부품(C)의 자세를 촬영할 때에 조사된다. 즉 전자 부품(C)의 범프(B)를 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)에 담근 상태에서 촬상부(130)가 촬상을 하게 되는데, 이 때 제1 조명광(CL1)이 전자 부품(C)에 조사된다.The first illuminating unit 160 irradiates the first illumination light CL1 while the first illumination light CL1 is irradiated when the imaging unit 130 photographs the posture of the electronic component C. [ That is, the bump B of the electronic component C is immersed in the flux PL disposed in the light transmitting portion 121, and the imaging unit 130 picks up the image. At this time, (C).

본 실시예에 따르면 제1 조명 장치부(160)는 광투과부(121)의 하방에 배치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 제1 조명 장치부는 광투과부(121)의 측방 또는 상방에 배치되어 제1 조명광을 조사할 수도 있다.According to the present embodiment, the first illuminator unit 160 is disposed below the light transmitting unit 121, but the present invention is not limited thereto. That is, the first illuminator unit according to the present invention may be arranged on the side or above the light transmitting unit 121 to irradiate the first illumination light.

제2 조명 장치부(170)는 제2 조명광(CL2)을 조사하는데, 제2 조명광(CL2)은 촬상부(130)가 플럭스(PL)를 촬영할 때에 조사된다. 즉 전자 부품(C)의 범프(B)가 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)로부터 분리된 후, 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국(T)을 촬상부(130)가 촬상을 하게 되는데, 이 때 제2 조명광(CL2)이 플럭스(PL)에 조사된다.The second illumination unit 170 irradiates the second illumination light CL2 and the second illumination light CL2 is irradiated when the imaging unit 130 photographs the flux PL. That is, after the bump B of the electronic component C is separated from the flux PL disposed in the light transmitting portion 121, the mark T of the bump B remaining in the flux PL is detected by the image pickup portion 130 ). At this time, the second illumination light CL2 is irradiated to the flux PL.

제2 조명광(CL2)은 플럭스(PL)의 종류에 따라 특정 파장의 광이 선택되는데, 이는 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국을 보다 더 자세히 촬영하기 위해 필요하다. 특히 적용되는 플럭스(PL)로 광투과도가 높은 플럭스가 선택되는 경우에는 범프(B)의 자국(T)을 촬영하기가 쉽지 않기 때문에, 그에 따라 제2 조명광(CL2)의 파장 및 제2 조명광(CL2)의 조사 각도도 실험 등을 통해 적절히 선택되는 것이 바람직하다.The second illumination light CL2 is selected in accordance with the type of the flux PL so that light of a specific wavelength is required to photograph the traces of the bumps B remaining in the flux PL more in detail. It is not easy to take the trail T of the bump B. When the flux of a high light transmittance is selected as the flux PL to be applied, the wavelength of the second illumination light CL2 and the second illumination light CL2) is appropriately selected through experiments or the like.

본 실시예에 따르면 제2 조명 장치부(170)는 광투과부(121)의 하방에 배치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 제2 조명 장치부는 광투과부(121)의 측방 또는 상방에 배치되어 제2 조명광을 조사할 수도 있다.According to the present embodiment, the second illuminating unit 170 is disposed below the light transmitting unit 121, but the present invention is not limited thereto. That is, the second illuminator unit according to the present invention may be disposed on the side or upper side of the light transmitting unit 121 to irradiate the second illumination light.

메인 제어부(180)는, 부품 실장 장치(100)를 전체적으로 제어하는 기능을 수행한다. 즉 메인 제어부(180)는 실장 헤드(110), 이송 갠츄리(G), 작업 레인(L), 플럭스 플레이트(120), 촬상부(130), 전자 부품 자세 판단부(140), 플럭스 도포 상태 판단부(150), 제1 조명 장치부(160), 제2 조명 장치부(170)를 제어한다.The main control unit 180 performs a function of controlling the component mounting apparatus 100 as a whole. That is, the main control unit 180 includes a mounting head 110, a transfer gantry G, a work lane L, a flux plate 120, an image pickup unit 130, an electronic component orientation determination unit 140, The first illuminating unit 160, and the second illuminating unit 170. The control unit 150 controls the first illuminating unit 160, the second illuminating unit 170,

메인 제어부(180)는, 컴퓨터 알고리즘, 전기 회로 등으로 구현될 수 있다. 따라서 메인 제어부(180)는 집적회로칩의 형태로 구현되어지거나, 여러 개의 집적회로칩이 실장된 메인보드에서 실행되는 컴퓨터 프로그램 등의 형태로 구현될 수 있다.The main control unit 180 may be implemented by a computer algorithm, an electric circuit, or the like. Accordingly, the main control unit 180 may be implemented in the form of an integrated circuit chip, or may be implemented as a computer program or the like executed on a main board on which a plurality of integrated circuit chips are mounted.

본 실시예에 따른 메인 제어부(180)는, 전자 부품 자세 판단부(140) 및 플럭스 도포 상태 판단부(150)와 분리되어 구성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 메인 제어부(180)는 전자 부품 자세 판단부(140) 및 플럭스 도포 상태 판단부(150)를 포함하여 구성될 수 있다.The main control unit 180 according to the present embodiment is configured to be separated from the electronic component orientation determination unit 140 and the flux application state determination unit 150, but the present invention is not limited thereto. That is, the main controller 180 according to the present invention may include an electronic part orientation determination unit 140 and a flux application state determination unit 150.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치(100)를 이용한 부품 실장 방법을 설명한다.Hereinafter, a component mounting method using the component mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 6. Fig.

사용자가 부품 실장 장치(100)를 구동시키면, 실장 헤드(110)는 전자 부품 공급부(U)로 이동하여, 실장 헤드(110)의 노즐(111)이 전자 부품 공급부(U)에서 전자 부품(C)을 흡착하고, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 부품(C)을 플럭스 플레이트(120)의 상방에 위치시킨다.When the user drives the component mounting apparatus 100, the mounting head 110 moves to the electronic component supplying unit U so that the nozzle 111 of the mounting head 110 is moved from the electronic component supplying unit U to the electronic component C And the electronic component C is positioned above the flux plate 120 as shown in Fig.

한편, 플럭스 플레이트(120)의 홈(120a)에는 플럭스(PL)가 배치되는데, 스퀴지(미도시), 스크레이퍼(미도시) 등에 의해 광투과부(121)에도 플럭스(PL)가 소정의 두께로 배치되게 된다. A flux PL is disposed in the groove 120a of the flux plate 120. The flux PL is applied to the light transmitting portion 121 by a squeegee (not shown) or a scraper (not shown) .

이어, 도 4에 도시된 바와 같이, 노즐(111)이 하방으로 이동하여 전자 부품(C)의 범프(B)를 플럭스(PL)에 침지시킨다. 이 때, 제1 조명 장치부(160)에서 제1 조명광(CL1)을 조사하고, 촬상부(130)는 광투과부(121)를 통하여 전자 부품(C)의 자세를 촬영한다. 4, the nozzle 111 moves downward so that the bumps B of the electronic component C are immersed in the flux PL. At this time, the first illuminating unit 160 irradiates the first illumination light CL1, and the imaging unit 130 photographs the posture of the electronic component C through the light transmitting unit 121. [

전자 부품 자세 판단부(140)는 전자 부품(C)의 자세를 촬영한 화상을 이용하여 전자 부품(C)의 자세의 틀어짐을 판단한다. 이를 위해 미리 메모리(미도시) 등에 전자 부품(C)의 자세에 대한 데이터 등을 보유하고, 보유한 데이터와 전자 부품(C)의 자세를 촬영한 화상을 비교한 후 연산을 수행하여 전자 부품(C)의 자세의 틀어짐 정도를 판단할 수 있다. 이어, 전자 부품 자세 판단부(140)는 전자 부품(C)의 자세를 판단한 연산데이터를 메인 제어부(180)로 전송하는데, 메인 제어부(180)는 그러한 연산데이터를 바탕으로 노즐(111)의 움직임을 제어하여 기판(P)에 전자 부품(C)을 실장하기 전에 전자 부품(C)의 자세를 적절히 교정하게 된다.The electronic component orientation determination unit 140 determines the orientation of the electronic component C using the image of the orientation of the electronic component C. [ To this end, data on the posture of the electronic part C is held in advance in a memory (not shown), and the stored data is compared with the photographed image of the posture of the electronic part C, Can be determined. Next, the electronic component orientation determination unit 140 transmits operation data that determines the orientation of the electronic component C to the main control unit 180. The main control unit 180 controls the movement of the nozzle 111 The posture of the electronic component C is appropriately corrected before mounting the electronic component C on the board P.

한편, 메인 제어부(180)는, 광투과부(121)에 배치된 플럭스(PL)에 범프(B)를 담근 채로 소정의 시간이 지나면, 도 5에 도시된 바와 같이, 노즐(111)을 상방으로 이동하여 범프(B)를 플럭스(PL)로부터 분리시킨다. 이 때, 제2 조명 장치부(170)에서 제2 조명광(CL2)을 조사하고, 촬상부(130)는 광투과부(121)를 통하여 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국(T)을 촬영한다. 5, when the bump B is immersed in the flux PL disposed in the light transmitting portion 121, the main controller 180 moves the nozzle 111 upward And separates the bump (B) from the flux (PL). At this time, the second illuminating unit 170 irradiates the second illumination light CL2, and the image pickup unit 130 irradiates the traces B (t) of the bumps B remaining in the flux PL through the light transmitting unit 121 ).

플럭스 도포 상태 판단부(150)는, 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국(T)을 촬영한 화상을 이용하여 범프(B)로의 플럭스(PL)의 도포 상태를 판단한다. 이를 위해 미리 메모리(미도시) 등에 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국을 촬영한 기본 화상에 대한 데이터 등을 보유하고, 보유한 데이터와 플럭스(PL)에 남아 있는 범프(B)의 자국(T)을 촬영한 화상을 비교한 후 연산을 수행하여 범프(B)로의 플럭스(PL)의 도포 상태를 판단할 수 있다. 이어, 플럭스 도포 상태 판단부(150)는 범프(B)로의 플럭스(PL)의 도포 상태를 판단한 연산데이터를 메인 제어부(180)로 전송하는데, 메인 제어부(180)는 그러한 연산데이터를 바탕으로 노즐(111)에 픽업된 전자 부품(C)이 범프(B)에 플럭스 도포가 제대로 되지 않은 불량 부품인 경우에는 실장 헤드(110)의 움직임을 제어하여 해당 불량 부품을 별개의 분류부로 이송시킴으로써, 불량 부품이 기판(P)에 실장되는 것을 방지한다.The flux application state determination unit 150 determines the application state of the flux PL to the bump B by using the image of the trace T of the bump B remaining in the flux PL. To this end, data for a basic image obtained by photographing a trail of the bump B remaining in the flux PL is stored in advance in a memory (not shown), and data of the bump B remaining in the flux PL, It is possible to determine the application state of the flux PL to the bump B by performing an arithmetic operation after comparing images photographed by the local station T. [ The flux application state determination unit 150 then transmits the computation data that determines the application state of the flux PL to the bump B to the main control unit 180. The main control unit 180 determines, When the electronic component C picked up by the mounting portion 111 is a defective component to which the flux is not properly applied to the bump B, the movement of the mounting head 110 is controlled and the defective component is transferred to a separate separating portion, Thereby preventing the component from being mounted on the substrate P.

한편, 메인 제어부(180)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 플럭스 도포 상태 판단부(150)에 의해 양품으로 판단된 전자 부품(C)을 기판(P)으로 이송하여 실장한다. On the other hand, as shown in FIG. 6, the main control unit 180 transfers the electronic component C judged by the flux application state determining unit 150 to the substrate P to be mounted.

이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치(100) 및 그 부품 실장 방법에 따르면, 전자 부품(C)의 범프(B)를 플럭스(PL)에 담근 상태로 광투과부(121)를 통해 전자 부품(C)의 자세를 촬영하여 전자 부품의 자세의 틀어짐을 판단하고, 전자 부품(C)의 범프(B)를 플럭스(PL)로부터 분리시킨 상태로 광투과부(121)를 통해 플럭스(PL)를 촬영하여 플럭스 도포 상태를 판단하므로, 전체 실장 공정 시간을 단축하여 생산성을 높일 수 있다. 즉 전자 부품(C)을 플럭스(PL)에 담갔다 빼는 일련의 공정에서 2차례의 촬영을 통해 전자 부품(C)의 자세와 플럭스 도포 상태를 연속적으로 빠르게 파악하고, 이를 이용하여 부품의 실장을 수행하므로 전체 실장 공정 시간이 단축되게 된다.As described above, according to the component mounting apparatus 100 and the component mounting method thereof according to the embodiment of the present invention, the bumps B of the electronic component C are immersed in the flux PL, The position of the electronic component C is photographed and the position of the electronic component C is determined by taking the posture of the electronic component C through the light transmitting portion 121 in a state in which the bump B of the electronic component C is separated from the flux PL, (PL) is photographed to determine the flux application state, so that the entire mounting process time can be shortened and the productivity can be increased. That is, in a series of steps of immersing and unloading the electronic component C in the flux PL, the attitude of the electronic component C and the flux application state are continuously and quickly grasped through two photographing operations, The entire mounting process time is shortened.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 실시예에 따른 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법은, 전자 부품의 실장 공정 등에 사용될 수 있다. The component mounting apparatus and the component mounting method according to the present embodiment can be used in a process of mounting electronic components or the like.

100: 부품 실장 장치 110: 실장 헤드
120: 플럭스 플레이트 130: 촬상부
140: 전자 부품 자세 판단부 150: 플럭스 도포 상태 판단부
160: 제1 조명 장치부 170: 제2 조명 장치부
180: 메인 제어부100: component mounting apparatus 110: mounting head
120: flux plate 130:
140: Electronic component orientation determination unit 150: Flux application state determination unit
160: first illuminator 170: second illuminator
180:

Claims (6)

범프를 가지는 전자 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 장치에 있어서,
상면에 플럭스가 배치되는 광투과부를 포함하는 플럭스 플레이트부;
상기 광투과부의 하방에 배치되며, 상기 광투과부를 통해 상기 전자 부품의 자세와 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영하는 촬상부;
상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스에 침지된 상태에서 상기 광투과부를 통하여 상기 전자 부품의 자세를 촬영한 화상을 이용함으로써 상기 전자 부품의 자세의 틀어짐을 판단하는 전자 부품 자세 판단부;
상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후 상기 광투과부를 통하여 상기 범프가 분리된 플럭스를 촬영한 화상을 이용함으로써 상기 플럭스의 도포 상태를 판단하는 플럭스 도포 상태 판단부;
상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스에 침지된 상태에서 상기 전자 부품의 자세를 촬영하기 위해 제1 조명광을 조사하는 제1 조명 장치부; 및
상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후 상기 범프가 분리된 플럭스를 촬영하기 위해 제2 조명광을 조사하는 제2 조명 장치부를 포함하는 부품 실장 장치. 1. A component mounting apparatus for mounting an electronic component having bumps on a substrate,
A flux plate portion including a light transmitting portion on which an upper surface flux is disposed;
An imaging unit disposed below the light transmitting unit and configured to photograph the posture of the electronic component through the light transmitting unit and the flux disposed in the light transmitting unit;
An electronic component posture determination unit for determining a posture of the electronic component by using an image of the posture of the electronic component through the light transmitting unit in a state in which the bump is immersed in the flux disposed in the light transmitting unit;
A flux application state determining unit for determining an application state of the flux by using an image of the bump separated from the flux disposed in the light transmission unit and then photographing the flux separated from the bump through the light transmission unit;
A first illuminator unit for irradiating the first illumination light to photograph the posture of the electronic component in a state in which the bump is immersed in the flux disposed in the light transmission portion; And
And a second illuminator unit for irradiating the second illumination light to photograph the flux in which the bump is separated after the bump is separated from the flux disposed in the light transmission portion. 제1항에 있어서,
상기 광투과부는 유리 또는 석영이 포함된 부품 실장 장치.The method according to claim 1,
Wherein the light transmitting portion includes glass or quartz. 제1항에 있어서,
상기 촬상부는, 상기 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후 상기 플럭스에 남아 있는 범프의 자국을 촬영하는 부품 실장 장치.The method according to claim 1,
And the imaging section photographs a mark of a bump remaining in the flux after the bump is separated from the flux disposed in the light transmitting section. 범프를 가지는 전자 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 방법에 있어서,
(a) 플럭스 플레이트의 광투과부에 플럭스를 배치하는 단계;
(b) 상기 전자 부품의 범프를 상기 광투과부에 배치된 플럭스에 침지시키면서, 제1 조명광을 조사하며 상기 광투과부를 통하여 상기 전자 부품의 자세를 촬영하는 단계;
(c) 상기 전자 부품의 범프를 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리하는 단계;
(d) 상기 전자 부품의 범프가 상기 광투과부에 배치된 플럭스로부터 분리된 후, 제2 조명광을 조사하며 상기 광투과부를 통하여 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영하는 단계; 및
(e) 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.1. A component mounting method for mounting an electronic component having bumps on a substrate,
(a) disposing a flux in a light transmissive portion of a flux plate;
(b) irradiating the first illumination light while dipping the bump of the electronic component in the flux disposed in the light transmission portion, and photographing the posture of the electronic component through the light transmission portion;
(c) separating the bump of the electronic component from the flux disposed in the light transmitting portion;
(d) irradiating the second illumination light after the bump of the electronic component is separated from the flux disposed in the light transmission portion, and photographing the flux disposed in the light transmission portion through the light transmission portion; And
(e) mounting the electronic component on a substrate. 제4항에 있어서,
상기 (b) 단계에서 전자 부품의 자세를 촬영한 후, 상기 전자 부품의 자세를 촬영한 화상을 이용하여 상기 전자 부품의 자세의 틀어짐을 판단하는 단계를 더 포함하는 부품 실장 방법.5. The method of claim 4,
Further comprising the step of determining a posture of the electronic component by using an image of the posture of the electronic component after photographing the posture of the electronic component in the step (b). 제4항에 있어서,
상기 (d) 단계에서 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영한 후, 상기 광투과부에 배치된 플럭스를 촬영한 화상을 이용하여 상기 플럭스의 도포 상태를 판단하는 단계를 더 포함하는 부품 실장 방법.5. The method of claim 4,
Further comprising the step of photographing the flux disposed in the light transmitting portion in the step (d), and determining the application state of the flux using the image of the flux disposed in the light transmitting portion.
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