KR20180000094A - Flow meter - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 유량 측정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 웨이퍼, 레티클 등의 취급을 위해 사용되는 FOUP(Font Opened Unified Pod), SMIF(Standard Mechanical Interface) 포드 등과 같은 컨테이너의 보관을 위한 스토커 시스템에서 상기 컨테이너 내부로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 장치에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to flow measurement devices. More specifically, in a stocker system for storing containers such as FOUP (Font Opened Unified Pod) and SMIF (Standard Mechanical Interface) pods used for handling semiconductor wafers, reticles, and the like, purge gas To an apparatus for measuring a flow rate.
일반적으로 반도체 소자 제조 공정에서는 반도체 웨이퍼, 레티클 등의 오염을 방지하기 위하여 밀폐된 수납 공간을 제공하는 FOUP, SMIF 등의 컨테이너들이 사용될 수 있다. 상기 컨테이너들은 복수의 선반들과 상기 컨테이너들의 이송을 위한 이송 로봇 등을 포함하는 스토커 시스템에 보관될 수 있으며, 상기 스토커 시스템은 상기 컨테이너들 내부의 오염을 제거하기 위해 상기 컨테이너들의 내부로 퍼지 가스를 공급할 수 있다.Generally, in a semiconductor device manufacturing process, containers such as FOUP and SMIF that provide a closed storage space for preventing contamination of semiconductor wafers, reticles, etc. may be used. The containers may be stored in a stocker system including a plurality of shelves and a transfer robot for transporting the containers, and the stocker system may supply purge gas into the containers to remove contamination inside the containers. Can supply.
상기 컨테이너의 바닥에는 상기 퍼지 가스의 공급을 위한 공급 포트와 상기 퍼지 가스의 배출을 위한 배기 포트가 구비될 수 있으며, 상기 스토커 시스템의 선반에는 상기 공급 포트와 연결되는 공급 노즐 및 상기 배기 포트와 연결되는 배기 노즐이 구비될 수 있다.The container may have a supply port for supplying the purge gas and an exhaust port for discharging the purge gas. The shelf of the stocker system may include a supply nozzle connected to the supply port, An exhaust nozzle may be provided.
특히, 상기 스토커 시스템은 상기 퍼지 가스의 공급 유량을 조절하기 위하여 상기 선반 상에 상기 컨테이너가 위치되었는지 여부를 판단하는 하중 센서와, 상기 컨테이너 내부로 상기 퍼지 가스를 공급하기 위한 밸브와, 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하는 유량계와, 상기 퍼지 가스의 유량을 제어하기 위한 제어부 등을 포함할 수 있다.In particular, the stocker system includes a load sensor for determining whether the container is positioned on the shelf to control the supply flow rate of the purge gas, a valve for supplying the purge gas into the container, A flow rate meter for measuring the flow rate of the purge gas, and a controller for controlling the flow rate of the purge gas.
그러나, 상기와 같은 유량 제어에 관한 부품들에 불량이 있는 경우 이를 확인할 수 있는 방법이 없기 때문에 상기 컨테이너 내부의 반도체 웨이퍼 또는 레티클 등의 자재에 오염이 발생될 수 있으며, 이에 의해 반도체 소자의 제조 공정 수율이 저하될 수 있다.However, since there is no method for confirming the defective parts related to the flow rate control as described above, contamination may occur in a material such as a semiconductor wafer or a reticle in the container, The yield may be lowered.
본 발명의 실시예들은 컨테이너의 보관을 위한 스토커 시스템에서 상기 컨테이너로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 측정할 수 있는 유량 측정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a flow rate measuring apparatus capable of measuring the flow rate of the purge gas supplied to the container in a stocker system for container storage.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 컨테이너를 보관하기 위한 선반 및 상기 컨테이너 내부로 퍼지 가스를 공급하기 위한 가스 공급 장치를 포함하는 스토커 시스템에서 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 유량 측정 장치에 있어서, 상기 유량 측정 장치는, 상기 컨테이너 내부로 상기 퍼지 가스를 공급하기 위해 상기 선반에 구비되는 공급 노즐과의 연결을 위한 측정 노즐과, 상기 측정 노즐과 연결되며 상기 공급 노즐을 통해 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 유량 센서와, 상기 유량 센서에 전원을 인가하기 위한 전원 공급부와, 상기 유량 센서에 의해 측정된 유량을 표시하기 위한 디스플레이 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object, in a stocker system including a shelf for storing a container and a gas supply device for supplying purge gas into the container, The flow rate measuring apparatus according to any one of the preceding claims, wherein the flow rate measuring apparatus comprises: a measuring nozzle for connecting to a supply nozzle provided on the shelf for supplying the purge gas into the container; A flow rate sensor for measuring the flow rate of the purge gas to be supplied, a power supply unit for applying power to the flow rate sensor, and a display unit for displaying the flow rate measured by the flow rate sensor.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가스 공급 장치는, 상기 공급 노즐과 연결된 가스 공급 배관과, 상기 컨테이너로부터 상기 퍼지 가스를 배출하기 위해 상기 선반에 구비되는 배기 노즐과, 상기 배기 노즐과 연결된 가스 배기 배관과, 상기 퍼지 가스의 유량을 제어하기 위한 유량 제어부를 포함할 수 있으며, 상기 유량 측정 장치는, 상기 배기 노즐과의 연결을 위한 연결 노즐, 및 상기 측정 노즐과 상기 유량 센서 및 상기 연결 노즐 사이를 연결하는 측정 배관들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the gas supply device includes a gas supply pipe connected to the supply nozzle, an exhaust nozzle provided in the shelf for discharging the purge gas from the container, a gas connected to the exhaust nozzle And a flow rate control unit for controlling the flow rate of the purge gas. The flow rate measuring apparatus may further include a connection nozzle for connection with the exhaust nozzle, and a flow rate controller for controlling the flow rate sensor and the connection nozzle, And a plurality of measurement lines connecting the plurality of measurement lines.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 유량 측정 장치는, 상기 퍼지 가스의 유량 변화량이 기 설정된 범위 내에 있는 경우 상기 퍼지 가스의 평균 유량을 디지털 신호로 변환하여 출력하고 상기 퍼지 가스의 유량 변화량이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 에러 신호를 출력하는 측정 제어부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the flow rate measuring apparatus may further include a purge gas supply unit that converts an average flow rate of the purge gas into a digital signal when the flow rate variation amount of the purge gas is within a predetermined range, And a measurement control unit for outputting an error signal when the measurement range is out of the predetermined range.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전원 공급부는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply; SMPS)를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the power supply unit may include a switching mode power supply (SMPS).
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 유량 측정 장치는, 퍼지 가스의 공급을 위해 선반에 구비되는 공급 노즐과의 연결을 위한 측정 노즐과, 상기 측정 노즐과 연결되며 상기 공급 노즐을 통해 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 유량 센서와, 상기 유량 센서에 전원을 인가하기 위한 전원 공급부와, 상기 유량 센서에 의해 측정된 유량을 표시하기 위한 디스플레이 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the flow rate measuring apparatus includes a measurement nozzle for connection with a supply nozzle provided on a shelf for supplying a purge gas, and a measurement nozzle connected to the measurement nozzle, A flow rate sensor for measuring the flow rate of the purge gas to be supplied, a power supply unit for applying power to the flow rate sensor, and a display unit for displaying the flow rate measured by the flow rate sensor.
상기 유량 측정 장치는 작업자에 의한 휴대가 간편하므로 스토커 시스템의 출하 검사, 유지 보수, 등을 매우 용이하게 할 수 있으며, 상기 퍼지 가스의 유량을 정량화된 수치로서 상기 디스플레이 유닛을 통해 확인할 수 있으므로 상기 스토커 시스템의 불량 유무를 보다 신속하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 퍼지 가스의 유량 측정에 더하여 상기 퍼지 가스의 유량 변화량까지도 측정 가능하게 구성될 수 있으므로 상기 스토커 시스템의 이상 유무에 대한 보다 세밀한 확인이 가능하며, 이를 통해 보다 빠른 후속 조치를 가능하게 할 수 있다.Since the flow measuring device can be easily carried by a worker, it is possible to greatly facilitate the shipment inspection, maintenance, and the like of the stocker system. Since the flow rate of the purge gas can be confirmed through the display unit as a quantified value, It is possible to confirm whether or not the system is defective more quickly. Further, in addition to the flow rate measurement of the purge gas, the change amount of the flow rate of the purge gas can be measured. Therefore, it is possible to confirm the abnormality of the stocker system more precisely, have.
도 1은 컨테이너들의 보관을 위한 스토커 시스템을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선반을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유량 측정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 유량 측정 장치의 세부 구성 요소들을 설명하기 위한 세부 구성도이다.1 is a schematic diagram for explaining a stocker system for storing containers.
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the shelf shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a flow measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a detailed configuration diagram for explaining the detailed components of the flow measurement device shown in FIG.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.
도 1은 컨테이너들의 보관을 위한 스토커 시스템을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선반을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a stocker system for storing containers, and FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a shelf shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 제조 공정에서 일반적으로 사용되는 스토커 시스템(10)은 FOUP 또는 SMIF 포드 등과 같은 복수의 컨테이너들(50)을 보관하기 위한 복수의 선반들(20)을 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 선반들(20)은 X축 방향 및 Z축 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 선반들(20)의 전방에는 상기 컨테이너들(50)의 이송을 위한 스토커 로봇(12)이 배치될 수 있다.1 and 2, a
상기 스토커 로봇(12)은 상기 컨테이너들(50)의 이송을 위해 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스토커 로봇(12)의 이송암(14)은 상기 컨테이너들(50)의 수납을 위해 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The
상기 선반(20)은 상기 컨테이너(50)의 가장자리 부위들을 지지할 수 있도록 핑거 형태의 지지부들을 구비할 수 있으며, 상기 스토커 로봇(12)의 이송암(14)은 상기 컨테이너(50)의 수납을 위해 상기 지지부들 사이로 진입할 수 있다.The
상기 선반(20)에는 상기 컨테이너(50)의 내부 오염을 방지하기 위해 상기 컨테이너(50) 내부로 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급 장치(30)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 가스 공급 장치(30)는 상기 퍼지 가스를 공급하기 위한 공급 노즐(32), 상기 공급 노즐(32)과 연결된 가스 공급 배관(34), 상기 퍼지 가스를 상기 컨테이너(50)로부터 배출하기 위한 배기 노즐(36), 및 상기 배기 노즐(36)과 연결된 가스 배기 배관(38)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 가스 공급 장치(30)는 상기 퍼지 가스의 공급 유량을 제어하기 위한 유량 제어부(40)를 포함할 수 있으며, 상기 퍼지 가스로는 질소 가스가 사용될 수 있다.The
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 유량 제어부(40)는 상기 가스 공급 배관(34)에 연결될 수 있으며, 상기 가스 공급 배관(34)을 개폐하기 위한 밸브와, 상기 공급 노즐(32)을 통해 공급되는 퍼지 가스의 유량을 조절하기 위한 유량 제어 밸브와, 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 유량계와, 상기 유량계의 측정 결과에 따라 상기 유량 제어 밸브의 개방 정도를 조절하는 제어부를 포함할 수 있다.Although not shown in detail, the
상기 유량 제어부(40)는 상기 컨테이너(50) 내부로 공급되는 퍼지 가스의 유량을 기 설정된 범위 내에서 일정하게 유지할 수 있으며, 이에 의해 상기 컨테이너(50) 내부의 오염이 제거될 수 있다. 그러나, 상기 유량 제어부(40)의 구성 부품들에 불량이 있거나 고장이 발생되는 경우 상기 퍼지 가스가 정상적으로 공급되지 않을 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 유량 측정 장치(100; 도 3 참조)는 상기 공급 노즐(32)을 통해 공급되는 퍼지 가스의 유량이 기 설정된 범위 내에서 정상적으로 공급되는지 여부를 확인하기 위해 사용될 수 있다.The flow
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유량 측정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 4는 도 3에 도시된 유량 측정 장치의 세부 구성 요소들을 설명하기 위한 세부 구성도이다.FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a flow rate measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a detailed configuration diagram for illustrating the detailed components of the flow rate measuring apparatus shown in FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유량 측정 장치(100)는, 상기 공급 노즐(32)과의 연결을 위한 측정 노즐(102)과, 상기 측정 노즐(102)과 연결되며 상기 공급 노즐(32)을 통해 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 유량 센서(110)와, 상기 유량 센서(110)에 전원을 인가하기 위한 전원 공급부(120)와, 상기 유량 센서(110)에 의해 측정된 유량을 표시하기 위한 디스플레이 유닛(130)을 포함할 수 있다.3 and 4, a
또한, 상기 유량 측정 장치(100)는 상기 배기 노즐(36)과의 연결을 위한 연결 노즐(104)을 포함할 수 있으며, 상기 측정 노즐(102)과 상기 유량 센서(110) 및 상기 연결 노즐(104) 사이를 연결하는 측정 배관들(106, 108)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 유량 측정 장치(100)는 상기 유량 센서(110)에 의해 측정된 유량을 디지털 신호로 변환하고 상기 디스플레이 유닛(130)을 통한 출력을 위해 상기 유량 신호를 전송하는 측정제어부(140)를 포함할 수 있다.The flow
도시된 바에 의하면, 하나의 측정 노즐(102)과 하나의 연결 노즐(104)이 구비되고 있으나, 상기 측정 노즐(102) 및 상기 연결 노즐(104)의 개수는 상기 선반(20)에 구비되는 공급 노즐(32) 및 배기 노즐(36)의 개수에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The number of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유량 측정 장치(100)의 측정 노즐(102)과 연결 노즐(104)을 상기 선반(20)의 공급 노즐(32)과 배기 노즐(36)에 연결한 후 상기 가스 공급 장치(30)를 동작시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 퍼지 가스가 상기 공급 노즐(32)로부터 상기 유량 센서(110)로 공급될 수 있으며 이어서 상기 배기 노즐(36)을 통해 배출될 수 있다.The
상기 측정 제어부(140)는 상기 유량 센서(110)를 통해 측정된 유량 변화량이 기 설정된 범위 내에 있는 경우 상기 퍼지 가스의 평균 유량을 디지털 신호로 출력할 수 있다. 그러나, 상기 유량 센서(110)에 의해 측정된 상기 퍼지 가스의 유량 변화량이 상기 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 즉 상기 퍼지 가스의 공급 유량이 불규칙하게 변화되는 경우 에러 신호를 출력할 수 있다. 특히, 상기 퍼지 가스의 공급 유량이 기 설정된 시간 내에 일정한 범위 내로 수렴되지 않고 과도하게 변화되는 경우 상기 가스 공급 장치(30)의 유량 제어부(40)에 이상이 발생되었거나 상기 유량 제어부(40)를 구성하는 유량 제어 밸브 또는 유량계 등이 불량한 것으로 판단하여 상기 에러 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 에러 신호가 발생되는 경우 상기 디스플레이 유닛(130)은 기 설정된 에러 문자를 출력할 수 있다.The measurement control unit 140 may output the average flow rate of the purge gas as a digital signal when the flow rate variation measured through the
작업자는 상기 디스플레이 유닛(130)을 통해 출력되는 상기 퍼지 가스의 유량 또는 상기 에러 신호에 따라 상기 가스 공급 장치(30)의 작동 상태를 판단할 수 있으며, 그 결과에 따라 후속 조치를 결정할 수 있다.The operator can determine the operation state of the
한편, 상기 전원 공급부(120)로는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply; SMPS)가 사용될 수 있으며, 예를 들면 약 24 볼트(V)의 구동 전압을 제공할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 유량 측정 장치(100)는 상기 스토커 시스템(10)의 각 선반들(20)에서의 유량 측정을 보다 용이하게 하기 위해 상기 전원 공급부(120)와 연결된 내장 배터리(미도시)를 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, a switching mode power supply (SMPS) may be used as the power supply unit 120 and may provide a driving voltage of, for example, about 24 volts. Although not shown, the flow
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 유량 측정 장치(100)는, 퍼지 가스의 공급을 위해 선반에 구비되는 공급 노즐(32)과의 연결을 위한 측정 노즐(102)과, 상기 측정 노즐(102)과 연결되며 상기 공급 노즐(32)을 통해 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 유량 센서(110)와, 상기 유량 센서(110)에 전원을 인가하기 위한 전원 공급부(120)와, 상기 유량 센서(110)에 의해 측정된 유량을 표시하기 위한 디스플레이 유닛(130)을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the flow
상기 유량 측정 장치(100)는 작업자에 의한 휴대가 간편하므로 스토커 시스템(10)의 출하 검사, 유지 보수, 등을 매우 용이하게 할 수 있으며, 상기 퍼지 가스의 유량을 정량화된 수치로서 상기 디스플레이 유닛(130)을 통해 확인할 수 있으므로 상기 스토커 시스템(10)의 불량 유무를 보다 신속하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 퍼지 가스의 유량 측정에 더하여 상기 퍼지 가스의 유량 변화량까지도 측정 가능하게 구성될 수 있으므로 상기 스토커 시스템(10)의 가스 공급 장치(30)의 이상 유무에 대한 보다 세밀한 확인이 가능하며, 이를 통해 보다 빠른 후속 조치를 가능하게 할 수 있다.Since the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.
10 : 스토커 시스템
20 : 선반
30 : 가스 공급 장치
32 : 공급 노즐
36 : 배기 노즐
50 : 컨테이너
100 : 유량 측정 장치
102 : 측정 노즐
104 : 연결 노즐
110 : 유량 센서
120 : 전원 공급부
130 : 디스플레이 유닛
140 : 측정 제어부10: Stocker system 20: Shelf
30: gas supply device 32: supply nozzle
36: exhaust nozzle 50: container
100: flow measuring device 102: measuring nozzle
104: connection nozzle 110: flow sensor
120: power supply unit 130: display unit
140:
Claims (5)
상기 컨테이너 내부로 상기 퍼지 가스를 공급하기 위해 상기 선반에 구비되는 공급 노즐과의 연결을 위한 측정 노즐;
상기 측정 노즐과 연결되며 상기 공급 노즐을 통해 공급되는 상기 퍼지 가스의 유량을 측정하기 위한 유량 센서;
상기 유량 센서에 전원을 인가하기 위한 전원 공급부; 및
상기 유량 센서에 의해 측정된 유량을 표시하기 위한 디스플레이 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.1. A flow rate measuring apparatus for measuring a flow rate of purge gas in a stocker system including a shelf for storing a container and a gas supply device for supplying purge gas into the container,
A measuring nozzle for connecting to the supply nozzle provided on the shelf to supply the purge gas into the container;
A flow sensor connected to the measurement nozzle and measuring a flow rate of the purge gas supplied through the supply nozzle;
A power supply unit for applying power to the flow sensor; And
And a display unit for displaying the flow rate measured by the flow rate sensor.
상기 공급 노즐과 연결된 가스 공급 배관;
상기 컨테이너로부터 상기 퍼지 가스를 배출하기 위해 상기 선반에 구비되는 배기 노즐;
상기 배기 노즐과 연결된 가스 배기 배관; 및
상기 퍼지 가스의 유량을 제어하기 위한 유량 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.The gas supply device according to claim 1,
A gas supply line connected to the supply nozzle;
An exhaust nozzle provided on the shelf for discharging the purge gas from the container;
A gas exhaust pipe connected to the exhaust nozzle; And
And a flow rate controller for controlling the flow rate of the purge gas.
상기 측정 노즐과 상기 유량 센서 및 상기 연결 노즐 사이를 연결하는 측정 배관들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유량 측정 장치.[3] The apparatus of claim 2, further comprising: a connection nozzle for connection with the exhaust nozzle; And
Further comprising measurement pipes connecting the measurement nozzle with the flow sensor and the connection nozzle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020160077810A KR20180000094A (en) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | Flow meter |
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Family
ID=61004500
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