KR102622458B1 - System for detecting error of substrate processing system and method for detecting error of substrate processing system - Google Patents

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KR102622458B1 KR1020220152405A KR20220152405A KR102622458B1 KR 102622458 B1 KR102622458 B1 KR 102622458B1 KR 1020220152405 A KR1020220152405 A KR 1020220152405A KR 20220152405 A KR20220152405 A KR 20220152405A KR 102622458 B1 KR102622458 B1 KR 102622458B1
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Abstract

외부의 기체가 유입되어 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부, 온도 조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도 조절부 및 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 구비한 기체 공급 장치; 및 기체 공급 장치로부터 온도 및 습도가 조절된 기체가 유입되는 유입부를 구비한 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 시스템은 기판 처리 장치에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서로부터 유입부로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신하는 풍압 정보 수신부, 수신한 풍압 정보에 기초하여 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 검출부, 검출된 장애에 대한 장애 정보를 제어부로 전송하는 알림부 및 장애 정보에 기초하여 기판 처리 장치를 제어하는 제어부를 포함한다.It is equipped with a temperature control unit that controls the temperature of the gas by allowing external gas to flow in, a humidity control unit that controls the humidity of the gas flowing in from the temperature control unit, and a blower unit that supplies the gas with the adjusted temperature and humidity to the substrate processing device. gas supply device; A system for detecting a failure of a substrate processing system including a substrate processing apparatus having an inlet through which a gas whose temperature and humidity is controlled from a gas supply device flows into the inlet from at least one wind pressure detection sensor provided in the substrate processing apparatus. A wind pressure information receiver that receives the wind pressure information of the supplied gas, a detector that detects a failure of the substrate processing system based on the received wind pressure information, a notification unit that transmits fault information about the detected fault to the control unit, and based on the fault information It includes a control unit that controls the substrate processing device.

Description

기판 처리 시스템의 장애 검출 시스템 및 장애 검출 방법{SYSTEM FOR DETECTING ERROR OF SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING ERROR OF SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}Failure detection system and failure detection method of substrate processing system {SYSTEM FOR DETECTING ERROR OF SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING ERROR OF SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본 발명은 기판 처리 시스템의 장애 검출 시스템 및 기판 처리 시스템의 장애 검출 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a failure detection system for a substrate processing system and a failure detection method for a substrate processing system.

포토리소그래피(photolithography) 공정은 기판 처리 시스템에 의해 수행된다. 이 같은 공정은 기판 상의 회로 패턴이 미세화됨에 따라, 소자의 특성 및 생산수율이 온도 및 습도에 더욱 민감하게 작용한다. 이로인해, 기판 처리 시스템은, 기판에 대한 포토리소그래피 공정을 수행하는 기판 처리 장치 및 포토리소그래피 공정이 적합한 온도 및 습도에서 수행되도록 기판 처리 장치에 유체를 공급하는 유체 공급 장치로 이루어진다.The photolithography process is performed by a substrate processing system. In this process, as the circuit pattern on the substrate becomes finer, the characteristics and production yield of the device become more sensitive to temperature and humidity. For this reason, the substrate processing system consists of a substrate processing device that performs a photolithography process on a substrate and a fluid supply device that supplies fluid to the substrate processing device so that the photolithography process is performed at an appropriate temperature and humidity.

유체 공급 장치는 외부에서 공급되는 기체의 온도 및 습도를 조절하여 기판 처리 장치에 공급하는 기체공급유닛을 포함하며, 유체 공급 장치에서 공급되는 유체는 유체 공급 장치로부터 연장된 PVC 덕트와 기판 처리 장치로부터 연장된 자바라 덕트가 결합된 배관을 거쳐 기판 처리 장치로 공급된다. The fluid supply device includes a gas supply unit that controls the temperature and humidity of the gas supplied from the outside and supplies it to the substrate processing device. The fluid supplied from the fluid supply device is supplied from the PVC duct extending from the fluid supply device and the substrate processing device. It is supplied to the substrate processing equipment through piping combined with an extended bellows duct.

PVC 덕트와 자바라 덕트가 결합된 배관은 예견되지 않은 사고 등에 의하여 분리될 수 있으며, 종래에는 이러한 덕트 간의 분리를 감지하지 못한 채, 기판 처리 장치를 계속 운전시킴으로써, 유체 공급 장치 또는 기판 처리 장치에서의 공정이 멈추거나 이상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 덕트 간의 분리가 발생한 후에, 덕트가 분리된 위치를 파악하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다(대한민국 특허 공개번호 10-2008-0030434호 참조). Piping combining PVC ducts and bellows ducts can be separated due to unforeseen accidents, etc., and in the past, by continuing to operate the substrate processing device without detecting the separation between these ducts, the fluid supply device or the substrate processing device could be damaged. There were problems where the process stopped or errors occurred. In addition, after separation between ducts occurred, there was a problem that it took a lot of time to determine the location where the ducts were separated (see Korean Patent Publication No. 10-2008-0030434).

1. 대한민국 공개특허 제10-2008-0030434호(2008.04.04. 공개)1. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2008-0030434 (published on April 4, 2008)

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 풍압 감지 센서를 통해 반도체 공정 메인 장비의 풍압 정보를 실시간으로 감지하여, 반도체 공정 메인 장비의 자바라 덕트와 온습도제어장치의 PVC 덕트의 분리를 실시간으로 감지할 수 있도록 하는 장애 검출 시스템, 기판 처리 시스템 및 장애 검출 방법을 제공하고자 한다. 또한, 풍압 감지 센서를 통해 감지된 풍압 정보에 변동이 생긴 경우, 에러가 발생되었음을 알리는 알람을 출력하고, 반도체 공정 메인 장비의 운전을 정지시켜 공정 불량의 발생을 방지하도록 하는 장애 검출 시스템, 기판 처리 시스템 및 장애 검출 방법을 제공하고자 한다. 다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.The purpose of this application is to solve the problems of the prior art described above. By detecting wind pressure information of the semiconductor process main equipment in real time through a wind pressure detection sensor, the bellows duct of the semiconductor process main equipment and the PVC duct of the temperature and humidity control device are separated in real time. The goal is to provide a fault detection system, a substrate processing system, and a fault detection method that enable detection. In addition, when there is a change in the wind pressure information detected through the wind pressure detection sensor, an alarm is output indicating that an error has occurred, and a fault detection system and substrate processing system is used to prevent the occurrence of process defects by stopping the operation of the main semiconductor processing equipment. The goal is to provide a system and fault detection method. However, the technical challenges that this embodiment aims to achieve are not limited to the technical challenges described above, and other technical challenges may exist.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 외부의 기체가 유입되어 상기 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부, 상기 온도 조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도 조절부 및 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 구비한 기체 공급 장치; 및 상기 기체 공급 장치로부터 상기 온도 및 습도가 조절된 기체가 유입되는 유입부를 구비한 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 시스템은 상기 기판 처리 장치에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서로부터 상기 유입부로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신하는 풍압 정보 수신부, 상기 수신한 풍압 정보에 기초하여 상기 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 검출부, 상기 검출된 장애에 대한 장애 정보를 제어부로 전송하는 알림부 및 상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치를 제어하는 제어부를 포함한다. As a means for achieving the above-described technical problem, a temperature control unit according to an embodiment of the present invention allows external gas to flow in and controls the temperature of the gas, and a humidity control unit to control the humidity of the gas introduced from the temperature control unit. a gas supply device including a controller and a blower that supplies the gas with the temperature and humidity adjusted to the substrate processing device; A system for detecting a failure of a substrate processing system including a substrate processing apparatus having an inlet through which the temperature and humidity-controlled gas flows from the gas supply device includes at least one wind pressure detection sensor provided in the substrate processing apparatus. A wind pressure information receiving unit that receives wind pressure information of the gas supplied to the inlet from the wind pressure information, a detection unit that detects a failure of the substrate processing system based on the received wind pressure information, and a notification that transmits failure information about the detected failure to the control unit. and a control unit that controls the substrate processing device based on the failure information.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 외부의 기체가 유입되어 상기 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부, 상기 온도 조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도 조절부 및 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 구비한 기체 공급 장치; 및 상기 기체 공급 장치로부터 상기 온도 및 습도가 조절된 기체가 유입되는 유입부를 구비한 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 방법은 상기 기판 처리 장치에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서로부터 상기 유입부로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신하는 단계, 상기 수신한 풍압 정보에 기초하여 상기 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 단계, 상기 검출된 장애에 대한 장애 정보를 생성하는 단계 및 상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치를 제어하는 단계를 포함한다. In addition, according to another embodiment of the present invention, an external gas is introduced into the temperature control unit to control the temperature of the gas, a humidity control unit to control the humidity of the gas introduced from the temperature control unit, and the temperature and humidity are controlled. a gas supply device including a blower that supplies the gas to the substrate processing device; And a method of detecting a failure of a substrate processing system including a substrate processing device having an inlet through which the temperature and humidity-controlled gas flows from the gas supply device includes at least one wind pressure detection sensor provided in the substrate processing device. Receiving wind pressure information of the gas supplied to the inlet from, detecting a failure of the substrate processing system based on the received wind pressure information, generating failure information for the detected failure, and the failure information and controlling the substrate processing device based on.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기체 공급 장치 및 상기 기체 공급 장치로부터 기체를 공급받아 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다. In addition, a substrate processing system including a gas supply device according to another embodiment of the present invention and a substrate processing device that receives gas from the gas supply device and processes a substrate can be provided.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described means for solving the problem are merely illustrative and should not be construed as limiting the present invention. In addition to the exemplary embodiments described above, there may be additional embodiments described in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 풍압 감지 센서를 통해 반도체 공정 메인 장비의 풍압 정보를 실시간으로 감지하여, 반도체 공정 메인 장비의 자바라 덕트와 온습도제어장치의 PVC 덕트의 분리를 실시간으로 감지할 수 있도록 하는 장애 검출 시스템, 기판 처리 시스템 및 장애 검출 방법을 제공할 수 있다. 또한, 풍압 감지 센서를 통해 감지된 풍압 정보에 변동이 생긴 경우, 에러가 발생되었음을 알리는 알람을 출력하고, 반도체 공정 메인 장비의 운전을 정지시켜 공정 불량의 발생을 방지하도록 하는 장애 검출 시스템, 기판 처리 시스템 및 장애 검출 방법을 제공할 수 있다.According to one of the means for solving the problems of the present invention described above, the present application is intended to solve the problems of the prior art described above. By detecting wind pressure information of the semiconductor process main equipment in real time through a wind pressure detection sensor, the semiconductor process main equipment It is possible to provide a fault detection system, a substrate processing system, and a fault detection method that can detect the separation of the bellows duct and the PVC duct of the temperature and humidity control device in real time. In addition, when there is a change in the wind pressure information detected through the wind pressure detection sensor, an alarm is output indicating that an error has occurred, and a fault detection system and substrate processing system is used to prevent the occurrence of process defects by stopping the operation of the main semiconductor processing equipment. Systems and fault detection methods can be provided.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 공급 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 공급 장치의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 장애 검출 시스템의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템 및 장애 검출 시스템을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 장애 검출 시스템에서 장애를 검출하는 방법의 순서도이다.
1 is a diagram illustrating a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of a gas supply device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a front view of a gas supply device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a configuration diagram of a failure detection system according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram illustrating a substrate processing system and a failure detection system according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a flowchart of a method for detecting a failure in a failure detection system according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected," but also the case where it is "electrically connected" with another element in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, this does not mean excluding other components unless specifically stated to the contrary, but may further include other components, and one or more other features. It should be understood that it does not exclude in advance the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.In this specification, 'part' includes a unit realized by hardware, a unit realized by software, and a unit realized using both. Additionally, one unit may be realized using two or more pieces of hardware, and two or more units may be realized using one piece of hardware.

본 명세서에 있어서 단말 또는 디바이스가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부는 해당 단말 또는 디바이스와 연결된 서버에서 대신 수행될 수도 있다. 이와 마찬가지로, 서버가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부도 해당 서버와 연결된 단말 또는 디바이스에서 수행될 수도 있다.In this specification, some of the operations or functions described as being performed by a terminal or device may instead be performed on a server connected to the terminal or device. Likewise, some of the operations or functions described as being performed by the server may also be performed on a terminal or device connected to the server.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템(1)은 기판에 특정한 처리를 하는 메인 장비(100), 메인 장비(100)에 온도 및 습도가 조절된 유체를 공급하는 서브 장비(110), 서브 장비(110)로부터 공급되는 기체를 메인 장비(100)로 배관(130)을 통해 공급하는 송풍구(120)를 포함할 수 있다. 1 is a diagram illustrating a substrate processing system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a substrate processing system 1 to which an embodiment of the present invention is applied includes a main equipment 100 that performs a specific treatment on a substrate, and a sub equipment that supplies a fluid with controlled temperature and humidity to the main equipment 100. It may include a blower 120 that supplies gas supplied from the equipment 110 and the sub-equipment 110 to the main equipment 100 through a pipe 130.

본 발명의 일 실시예에서, 메인 장비(100)는 기판 처리 장치이며, 예를 들어, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 처리하는 장치일 수 있다. 메인 장비(100)는 유입부를 구비하여, 서브 장비(110)인 기체 공급 장치로부터 온도 및 습도가 조절된 기체를 유입할 수 있다. 그러나 기판 처리 장치의 종류는 이에 한정되지 않는다. In one embodiment of the present invention, the main equipment 100 is a substrate processing device, for example, may be a device that processes a photolithography process. The main equipment 100 is provided with an inlet, and can introduce gas whose temperature and humidity are controlled from the gas supply device, which is the sub-equipment 110. However, the type of substrate processing device is not limited to this.

또한, 서브 장비(110)는 유체 공급 장치로서, 온도 및 습도가 조절된 기체 및 온도가 조절된 액체를 공급할 수 있다. 도 1을 참조하면, 서브 장비(110)는 온도 및 습도가 조절된 기체를 공급하는 기체 공급 장치(111) 및 온도가 조절된 액체를 공급하는 액체 공급 장치(112)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 1에 도시한 바와 같이, 기체 공급 장치(111) 및 액체 공급 장치(112)는 구획을 나누어 배치될 수 있으며, 메인 장비(100)가 서브 장비(110)의 상측에 위치하는 배치를 통해 공간의 활용도를 높일 수 있다. Additionally, the sub-equipment 110 is a fluid supply device that can supply gas with controlled temperature and humidity and liquid with controlled temperature. Referring to FIG. 1, the sub-equipment 110 may include a gas supply device 111 that supplies a gas whose temperature and humidity are controlled and a liquid supply device 112 that supplies a liquid whose temperature is adjusted. For reference, as shown in FIG. 1, the gas supply device 111 and the liquid supply device 112 may be divided into compartments, and the main equipment 100 is located above the sub equipment 110. Through this, the utilization of space can be increased.

이하, 도 2를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 장비(110)의 구성에 대해서 상세히 설명하도록 한다. 여기서, 서브 장비(110)는 유체 공급 장치일 수 있다. Hereinafter, the configuration of the sub-equipment 110 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2. Here, the sub-equipment 110 may be a fluid supply device.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 공급 장치의 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 유체 공급 장치는 냉동기 시스템과 온도습도제어기(THC, Temperature Humidity Controller)가 결합된 시스템으로, 도 2에 도시한 바와 같이 기체의 온도 및 습도를 조절하기 위하여 다수의 유닛을 포함하여 구성될 수 있다. 유체 공급 장치는 기체 공급 장치(111) 및 액체 공급 장치(112)를 포함할 수 있다. 냉동기 시스템은 예를 들면, 냉동 사이클을 포함할 수 있다.Figure 2 is a perspective view of a fluid supply device according to an embodiment of the present invention. Referring to Figures 1 and 2, the fluid supply device is a system that combines a refrigerator system and a temperature humidity controller (THC), and as shown in Figure 2, a number of devices are used to control the temperature and humidity of the gas. It may be composed of units. The fluid supply device may include a gas supply device 111 and a liquid supply device 112. The refrigeration system may include, for example, a refrigeration cycle.

기체 공급 장치(111)는 온도조절부(200), 습도조절부(220) 및 송풍부(230)를 포함할 수 있다. The gas supply device 111 may include a temperature control unit 200, a humidity control unit 220, and a blowing unit 230.

온도조절부(200)는 기체유입부(210), 냉동 사이클(미도시) 및 재열기(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 냉동 사이클이란 냉매의 증발, 압축, 응축 및 팽창의 행정을 순차적으로 반복하여 냉매의 상태 변화를 유발시킴으로써 냉동 작용을 하는 사이클을 의미할 수 있다. 기체유입부(210)를 통해 외부의 기체가 유입되면, 냉동 사이클 및 재열기(미도시)를 통해 기체의 온도가 조절될 수 있다. 여기서, 기체유입부(210)는 외부로부터 기체가 유입될 수 있다. 이 때, 기체유입부(210)는 도 2에 도시된 바와 같이, 온도조절부(200)의 좌측에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 하부 또는 측부 중 적어도 하나 이상의 부분에 위치할 수 있다. The temperature control unit 200 may include a gas inlet 210, a refrigeration cycle (not shown), and a reheater (not shown). Here, the refrigeration cycle may refer to a cycle that performs a refrigeration function by sequentially repeating the processes of evaporation, compression, condensation, and expansion of the refrigerant to cause a change in the state of the refrigerant. When external gas flows in through the gas inlet 210, the temperature of the gas can be adjusted through a refrigeration cycle and a reheater (not shown). Here, gas may flow into the gas inlet 210 from the outside. At this time, the gas inlet 210 may be located on the left side of the temperature control unit 200, as shown in FIG. 2, but is not limited to this and may be located at least one of the lower part or the side part. .

습도조절부(220)는 가습조(221)를 구비하며, 온도조절부(200)로부터 유입된 기체의 습도를 조절할 수 있다. The humidity control unit 220 includes a humidifying tank 221 and can control the humidity of the gas introduced from the temperature control unit 200.

송풍부(230)는 습도조절부(220)로부터 공급받은 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치로 공급할 수 있다. 예를 들어, 송풍부(230)는 팬과 모터를 구비하여, 모터를 이용하여 팬을 구동시켜 기류를 형성하는 송풍기를 포함할 수 있다. 여기서, 기류란 기체유입부(210)로 유입되어 송풍구(120)를 통해 토출되는 기류일 수 있다.The blower 230 may supply gas whose temperature and humidity have been adjusted supplied from the humidity control unit 220 to the substrate processing apparatus. For example, the blower 230 may include a fan and a motor, and may include a blower that uses the motor to drive the fan to form an airflow. Here, the airflow may be an airflow that flows into the gas inlet 210 and is discharged through the vent 120.

제어부(미도시)는 온도조절부(200), 습도조절부(220) 및 송풍부(230)를 제어할 수 있다. The control unit (not shown) can control the temperature control unit 200, the humidity control unit 220, and the blower 230.

기체 공급 장치(111)는 온도조절부(200)의 측부에 습도조절부(220)가 위치하며, 습도조절부(220)의 측부에 송풍부(230)가 위치할 수 있다. In the gas supply device 111, a humidity control unit 220 may be located on the side of the temperature control unit 200, and a blowing unit 230 may be located on the side of the humidity control unit 220.

액체 공급 장치(112)는 송풍부(230)의 측부에 위치하여, 액체를 공급할 수 있다. The liquid supply device 112 is located on the side of the blower 230 and can supply liquid.

또한, 본 유체 공급 장치는 상부로 연장형성되는 배관(130)을 더 포함할 수 있다.Additionally, the fluid supply device may further include a pipe 130 extending upward.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 공급 장치의 정면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 기체 공급 장치(111)에서는 외부로부터 유입된 기체가 화살표를 따라 상부로 이동하게 된다. Figure 3 is a front view of a fluid supply device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 1 to 3, in the gas supply device 111, gas introduced from the outside moves upward along the arrow.

이 때, 기체유입부(210)를 통해 유입된 기체는 온도조절부(200)를 통해 냉각 또는 가열되어 온도가 조절된다. 그리고, 상술한 바와 같이 온도가 조절된 기체는 습도조절부(220)의 가습조(221)의 상부를 통과하여 습도가 조절된 상태로 송풍부(230)로 유입되고, 송풍부(230)에 유입된 온도 및 습도가 조절된 기체는 송풍부(230)의 가동에 따라 송풍구(120)를 통해 기판 처리 장치측으로 배출될 수 있다. At this time, the gas introduced through the gas inlet 210 is cooled or heated through the temperature control unit 200 to adjust its temperature. And, as described above, the temperature-controlled gas passes through the upper part of the humidifying tank 221 of the humidity control unit 220 and flows into the blowing unit 230 with the humidity adjusted. The gas whose temperature and humidity have been adjusted may be discharged to the substrate processing device through the blower 120 as the blower 230 operates.

이와 같이, 기체 공급 장치(111) 및 액체 공급 장치(112)에는 이상에서 설명한 유닛들 외에도 유체 공급을 위한 다수의 유닛이 각각 더 포함될 수 있으며, 각 유닛에 대한 설명은 본 발명의 핵심과 크게 관련되지 않는 바 편의상 생략하도록 하겠다. As such, the gas supply device 111 and the liquid supply device 112 may each further include a plurality of units for fluid supply in addition to the units described above, and the description of each unit is largely related to the core of the present invention. Since this is not possible, we will omit it for convenience.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 장애 검출 시스템의 구성도를 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템 및 장애 검출 시스템을 도시한 도면이다.Figure 4 is a diagram showing the configuration of a failure detection system according to an embodiment of the present invention. Figure 5 is a diagram illustrating a substrate processing system and a failure detection system according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 5를 참조하면, 장애 검출 시스템(300)은 풍압 정보 수신부(310), 검출부(320), 알림부(330) 및 제어부(340)를 포함하며, 기체 공급 장치(400) 및 기판 처리 장치(430)를 포함하는 기판 처리 시스템과 연동하여 동작할 수 있다. Referring to Figures 4 and 5, the failure detection system 300 includes a wind pressure information receiver 310, a detection unit 320, a notification unit 330, and a control unit 340, and a gas supply device 400 and a substrate. It may operate in conjunction with a substrate processing system including the processing device 430.

기체 공급 장치(400)는 외부의 기체가 유입되어 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부(미도시), 온도 조절부(미도시)로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도 조절부(미도시) 및 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치(430)로 공급하는 송풍부(410)를 구비할 수 있다. 이 때, 기체 공급 장치(400)는 기판 처리 장치(430)의 하부에 위치할 수 있다. The gas supply device 400 includes a temperature control unit (not shown) that allows external gas to flow in and controls the temperature of the gas, and a humidity control unit (not shown) that controls the humidity of the gas flowing in from the temperature control unit (not shown). and a blower 410 that supplies gas with controlled temperature and humidity to the substrate processing device 430. At this time, the gas supply device 400 may be located below the substrate processing device 430.

송풍부(410)는 제 1 송풍부(411) 및 제 2 송풍부(412)를 포함하며, 송풍부(410)는 상부에 위치한 기판 처리 장치(430)를 향하도록 연장되어 있을 수 있다.The blower 410 includes a first blower 411 and a second blower 412, and the blower 410 may extend toward the substrate processing device 430 located at the top.

기판 처리 장치(430)는 기체 공급 장치(400)로부터 온도 및 습도가 조절된 기체가 유입되는 유입부(440)를 구비할 수 있다. 이 때, 기판 처리 장치(430)는 기체 공급 장치(400)의 상부에 위치할 수 있다. 유입부(440)는 제 1 유입부(441) 및 제 2 유입부(442)를 포함하며, 유입부(440)는 연장된 송풍부(410)와 연결될 수 있다. The substrate processing apparatus 430 may be provided with an inlet 440 through which gas whose temperature and humidity are adjusted from the gas supply device 400 flows. At this time, the substrate processing device 430 may be located above the gas supply device 400. The inlet 440 includes a first inlet 441 and a second inlet 442, and the inlet 440 may be connected to the extended blower 410.

여기서, 제 1 송풍부(411) 및 제 1 유입부(441)가 연결되어 제 1 배관(421)을 형성하고, 제 2 송풍부(412) 및 제 2 유입부(442)가 연결되어 제 2 배관(422)을 형성할 수 있다. Here, the first blower 411 and the first inlet 441 are connected to form the first pipe 421, and the second blower 412 and the second inlet 442 are connected to form the second pipe 421. A pipe 422 may be formed.

예를 들면, 송풍부(410)는 PVC 덕트이고, 유입부(440)는 자바라 덕트일 수 있다. 또한, 제 1 배관(421) 및 제 2 배관(422)은 송풍부(410)의 PVC 덕트와 유입부(440)의 자바라 덕트의 결합으로 구성될 수 있다. 이 때, 자바라 덕트와 PVC 덕트는 예견되지 않은 사고 등에 의하여 분리될 수 있으며, 자바라 덕트와 PVC 덕트에 분리된 채, 기판 처리 장치(430)를 운전시키는 경우, 제품에 결함이 발생할 수 있다. For example, the blower 410 may be a PVC duct, and the inlet 440 may be a bellows duct. Additionally, the first pipe 421 and the second pipe 422 may be formed by combining the PVC duct of the blower 410 and the bellows duct of the inlet 440. At this time, the bellows duct and the PVC duct may be separated due to an unexpected accident, etc., and if the substrate processing device 430 is operated while the bellows duct and the PVC duct are separated, a defect may occur in the product.

풍압 정보 수신부(310)는 기판 처리 장치(430)에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서(450)로부터 유입부(440)로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신할 수 있다. The wind pressure information receiver 310 may receive wind pressure information of the gas supplied to the inlet 440 from at least one wind pressure detection sensor 450 provided in the substrate processing apparatus 430.

여기서, 적어도 하나의 풍압 감지 센서(450)는 제 1 풍압 감지 센서(451) 및 제 2 풍압 감지 센서(452)를 포함하고, 제 1 풍압 감지 센서(451)는 제 1 배관(421)을 통해 기체가 공급되는 기판 처리 장치(430)의 제 1 섹션(461)에 위치하고, 제 2 풍압 감지 센서(452)는 제 2 배관(422)을 통해 기체가 공급되는 기판 처리 장치(430)의 제 2 섹션(462)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 풍압 감지 센서(451) 및 제 2 풍압 감지 센서(452)는 기판 처리 장치(430)에 공급되는 각종 가스의 공급 상태를 감지하기 위해 사전에 구비된 제 1 샘플링 포트(미도시) 및 제 2 샘플링 포트(미도시)일 수 있다.Here, the at least one wind pressure detection sensor 450 includes a first wind pressure detection sensor 451 and a second wind pressure detection sensor 452, and the first wind pressure detection sensor 451 is detected through the first pipe 421. It is located in the first section 461 of the substrate processing device 430 to which gas is supplied, and the second wind pressure detection sensor 452 is located in the second section 461 of the substrate processing device 430 to which gas is supplied through the second pipe 422. It may be located in section 462. For example, the first wind pressure detection sensor 451 and the second wind pressure detection sensor 452 use a first sampling port (not shown) provided in advance to detect the supply status of various gases supplied to the substrate processing device 430. city) and a second sampling port (not shown).

풍압 정보 수신부(310)는 제 1 풍압 감지 센서(451)로부터 제 1 풍압 정보를 수신하고, 제 2 풍압 감지 센서(452)로부터 제 2 풍압 정보를 수신할 수 있다. The wind pressure information receiver 310 may receive first wind pressure information from the first wind pressure detection sensor 451 and receive second wind pressure information from the second wind pressure detection sensor 452.

검출부(320)는 수신한 풍압 정보에 기초하여 기판 처리 시스템(1)의 장애를 검출할 수 있다. 예를 들어, 풍압 정보 수신부(310)에서 제 1 풍압 정보 및 제 2 풍압 정보를 수신하면, 제 1 풍압 정보 및 제 2 풍압 정보에 기초하여 제 1 배관(421) 및 제 2 배관(422) 중 적어도 하나의 장애를 검출할 수 있다. 여기서, 검출부(320)는 디지털 차압계에 해당할 수 있다.The detection unit 320 may detect a failure of the substrate processing system 1 based on the received wind pressure information. For example, when the first wind pressure information and the second wind pressure information are received from the wind pressure information receiver 310, one of the first pipe 421 and the second pipe 422 is based on the first wind pressure information and the second wind pressure information. At least one fault can be detected. Here, the detector 320 may correspond to a digital differential pressure gauge.

송풍부(410)는 PVC 덕트이고, 유입부(440)는 자바라 덕트일 수 있다. 또한, 제 1 배관(421) 및 제 2 배관(422)은 송풍부(410)의 PVC 덕트와 유입부(440)의 자바라 덕트의 결합으로 구성될 수 있다. 이 때, 자바라 덕트와 PVC 덕트는 예견되지 않은 사고 등에 의하여 분리될 수 있으며, 자바라 덕트와 PVC 덕트에 분리된 채, 기판 처리 장치(430)를 운전시키는 경우, 제품에 결함이 발생할 수 있다. The blowing unit 410 may be a PVC duct, and the inlet unit 440 may be a bellows duct. Additionally, the first pipe 421 and the second pipe 422 may be formed by combining the PVC duct of the blower 410 and the bellows duct of the inlet 440. At this time, the bellows duct and the PVC duct may be separated due to an unexpected accident, etc., and if the substrate processing device 430 is operated while the bellows duct and the PVC duct are separated, a defect may occur in the product.

이 때, 검출부(320)는 풍압 정보에 기초하여 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 기판 처리 시스템의 장애로 판단할 수 있다. 예를 들어, 검출부(320)는 제 1 배관(421)을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 제 1 배관(421)을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 제 1 배관(421)의 장애로 판단하고, 제 2 배관(422)을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 제 2 배관(422)을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 제 2 배관(422)의 장애로 판단할 수 있다. At this time, the detection unit 320 determines whether the wind pressure of the aircraft is within the preset wind pressure range based on the wind pressure information, and determines that it is a failure of the substrate processing system if the wind pressure of the aircraft is not within the preset wind pressure range. You can. For example, the detector 320 determines whether the wind pressure of the gas supplied through the first pipe 421 is within the preset wind pressure range and determines whether the wind pressure of the gas supplied through the first pipe 421 is within the preset wind pressure range. If it is not within the wind pressure range, it is determined that it is a failure of the first pipe 421, and it is determined whether the wind pressure of the gas supplied through the second pipe 422 is within the preset wind pressure range, and the second pipe 422 If the wind pressure of the gas supplied through ) is not within the preset wind pressure range, it may be determined that the second pipe 422 is malfunctioning.

알림부(330)는 검출된 장애에 대한 장애 정보를 제어부(340)로 전송할 수 있다. 이 때, 알림부(330)는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 기판 처리 시스템의 장애 정보를 제어부(340)로 전송할 수 있다. The notification unit 330 may transmit failure information about the detected failure to the control unit 340. At this time, if the wind pressure of the aircraft is not within the preset wind pressure range, the notification unit 330 may transmit information about a failure of the substrate processing system to the control unit 340.

알림부(330)는 제 1 배관(421)을 통해 공급되는 기체의 풍압 및 제 2 배관(422)을 통해 공급되는 기체의 풍압 중 적어도 하나가 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 장애 정보를 제어부(340)로 전송할 수 있다. 여기서, 장애 정보는 장애 종류, 장애 발생 위치, 장애 발생 시각 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 장애 정보는 제 1 배관(421)의 장애 정보 및 제 2 배관(422)의 장애 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 배관(421)의 장애 정보 및 제 2 배관(422)의 장애 정보는 송풍부(410)의 PVC 덕트와 유입부(440)의 자바라 덕트가 분리되어 기체 공급 장치(400)로부터 기판 처리 장치(430)로 기체가 정상적으로 공급되지 않는 상태임을 알리는 정보일 수 있다.The notification unit 330 sends fault information to the control unit ( 340). Here, the failure information may include the type of failure, location where the failure occurred, and time of occurrence of the failure. For example, the failure information may include at least one of failure information of the first pipe 421 and failure information of the second pipe 422. Here, the failure information of the first pipe 421 and the failure information of the second pipe 422 are obtained by separating the PVC duct of the blower 410 and the bellows duct of the inlet 440 from the gas supply device 400. This may be information indicating that gas is not normally supplied to the processing device 430.

또한, 알림부(330)는 장애 정보를 기체 공급 장치(400)의 제어부(미도시)로 전송할 수도 있다. 이 경우, 기체 공급 장치(400)의 제어부(미도시)는 장애 정보에 기초하여 기판 처리 장치(430)로의 기체의 공급을 중단시킬 수 있다. 이와 달리, 알림부(330)는 기체 공급 장치(400)의 리크 센서(미도시)와 연동되어 있을 수 있다. 이 경우, 리크 센서(미도시)는 알림부(330)로부터 장애 정보를 수신하고, 장애 정보에 기초하여 기판 처리 장치(430)로의 기체의 공급을 중단시킬 수 있다. 장애 정보가 제 1 배관(421)의 장애 정보를 포함하는 경우, 제어부(미도시) 또는 리크 센서(미도시)는 제 1 배관(421)을 통해 제공되는 기체의 공급을 중단시킬 수 있다. 또한, 장애 정보가 제 2 배관(422)의 장애 정보를 포함하는 경우, 제어부(미도시) 또는 리크 센서(미도시)는 제 2 배관(422)을 통해 제공되는 기체의 공급을 중단시킬 수 있다. 또한, 장애 정보가 제 1 배관(421)의 장애 정보 및 제 2 배관(422)의 장애 정보를 포함하는 경우, 제어부(미도시) 또는 리크 센서(미도시)는 제 1 배관(421)을 통해 제공되는 기체의 공급 및 제 2 배관(422)을 통해 제공되는 기체의 공급을 중단시킬 수 있다.Additionally, the notification unit 330 may transmit failure information to the control unit (not shown) of the gas supply device 400. In this case, the control unit (not shown) of the gas supply device 400 may stop the supply of gas to the substrate processing device 430 based on the failure information. In contrast, the notification unit 330 may be linked to a leak sensor (not shown) of the gas supply device 400. In this case, the leak sensor (not shown) may receive failure information from the notification unit 330 and stop the supply of gas to the substrate processing apparatus 430 based on the failure information. When the failure information includes failure information of the first pipe 421, a control unit (not shown) or a leak sensor (not shown) may stop the supply of gas provided through the first pipe 421. Additionally, when the failure information includes failure information of the second pipe 422, the control unit (not shown) or the leak sensor (not shown) may stop the supply of gas provided through the second pipe 422. . In addition, when the failure information includes the failure information of the first pipe 421 and the failure information of the second pipe 422, the control unit (not shown) or the leak sensor (not shown) detects the failure information through the first pipe 421. The supply of gas provided and the supply of gas provided through the second pipe 422 can be stopped.

제어부(340)는 장애 정보에 기초하여 기판 처리 장치(430)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(340)는 장애 정보에 기초하여 기판 처리 시스템(1)에서 수행되는 기판 처리를 중단시킬 수 있다. The control unit 340 may control the substrate processing device 430 based on failure information. For example, the control unit 340 may stop substrate processing performed in the substrate processing system 1 based on failure information.

예를 들면, 장애 정보가 제 1 배관(421)의 장애 정보를 포함하는 경우, 제어부(340)는 제 1 섹션(461)에서 수행되는 기판 처리를 중단시킬 수 있다. 또한, 장애 정보가 제 2 배관(422)의 장애 정보를 포함하는 경우, 제어부(340)는 제 2 섹션(462)에서 수행되는 기판 처리를 중단시킬 수 있다. 또한, 장애 정보가 제 1 배관(421)의 장애 정보 및 제 2 배관(422)의 장애 정보를 포함하는 경우, 제어부(340)는 제 1 섹션(461)에서 수행되는 기판 처리 및 제 2 섹션(462)에서 수행되는 기판 처리를 모두 중단시킬 수 있다.For example, when the failure information includes failure information of the first pipe 421, the control unit 340 may stop substrate processing performed in the first section 461. Additionally, when the failure information includes failure information of the second pipe 422, the control unit 340 may stop substrate processing performed in the second section 462. In addition, when the failure information includes the failure information of the first pipe 421 and the failure information of the second pipe 422, the control unit 340 controls the substrate processing performed in the first section 461 and the second section ( All substrate processing performed in step 462) can be stopped.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 장애 검출 시스템에서 장애를 검출하는 방법의 순서도이다. Figure 6 is a flowchart of a method for detecting a failure in a failure detection system according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 장애를 검출하는 방법은 기판 처리 장치에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서로부터 유입부로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신하는 단계(S610), 수신한 풍압 정보에 기초하여 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 단계(S620), 검출된 장애에 대한 장애 정보를 생성하는 단계(S630) 및 장애 정보에 기초하여 기판 처리 장치를 제어하는 단계(S640)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the method for detecting a failure includes receiving wind pressure information of gas supplied to the inlet from at least one wind pressure detection sensor provided in the substrate processing apparatus (S610), and processing the substrate based on the received wind pressure information. It may include detecting a system failure (S620), generating failure information about the detected failure (S630), and controlling the substrate processing device based on the failure information (S640).

먼저, 적어도 하나의 풍압 감지 센서는 제 1 풍압 감지 센서 및 제 2 풍압 감지 센서를 포함할 수 있다. 이 때, 제 1 풍압 감지 센서는 제 1 배관을 통해 기체가 공급되는 기판 처리 장치의 제 1 섹션에 위치하여 풍압을 측정하고, 제 1 풍압 감지 센서는 제 2 배관을 통해 기체가 공급되는 기판 처리 장치의 제 2 섹션에 위치하여 풍압을 측정할 수 있다. First, the at least one wind pressure sensor may include a first wind pressure sensor and a second wind pressure sensor. At this time, the first wind pressure detection sensor is located in the first section of the substrate processing device to which gas is supplied through the first pipe and measures the wind pressure, and the first wind pressure detection sensor is located in the first section of the substrate processing device to which gas is supplied through the second pipe. Located in the second section of the device, wind pressure can be measured.

기판 처리 장치에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서로부터 유입부로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신하는 단계(S610)는, 제 1 풍압 감지 센서로부터 제 1 풍압 정보 데이터를 수신하고, 제 2 풍압 감지 센서로부터 제 2 풍압 정보 데이터를 수신할 수 있다. In the step (S610) of receiving wind pressure information of the gas supplied to the inlet from at least one wind pressure detection sensor provided in the substrate processing apparatus, first wind pressure information data is received from the first wind pressure detection sensor, and the second wind pressure detection sensor Second wind pressure information data may be received from.

풍압 정보에 기초하여 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 단계(S620)는, 풍압 정보에 기초하여 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 기체의 풍압이 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 기판 처리 시스템의 장애로 판단할 수 있다. 예를 들어, 검출부는 제 1 풍압 정보 및 제 2 풍압 정보에 기초하여 제 1 배관 및 제 2 배관 중 적어도 하나의 장애를 검출할 수 있다. 이 때, 검출부는 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 제 1 배관의 장애로 판단하고, 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 제 2 배관의 장애로 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The step of detecting a failure of the substrate processing system based on the wind pressure information (S620) determines whether the wind pressure of the aircraft is within the preset wind pressure range based on the wind pressure information, and if the wind pressure of the aircraft is not included in the wind pressure range. It can be judged as a failure of the substrate processing system. For example, the detector may detect a failure in at least one of the first pipe and the second pipe based on the first wind pressure information and the second wind pressure information. At this time, the detector determines whether the wind pressure of the gas supplied through the first pipe is within the preset wind pressure range, and if the wind pressure of the gas supplied through the first pipe is not included in the wind pressure range, the detector detects whether the wind pressure of the gas supplied through the first pipe is within the wind pressure range. It is judged to be a failure, and it is determined whether the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is within the preset wind pressure range. If the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is not within the wind pressure range, the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is not included in the wind pressure range. It may include the step of determining a disability.

장애에 대한 장애 정보를 생성하는 단계(S630)는, 기체의 풍압이 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 기판 처리 시스템의 장애 정보를 생성할 있다. 이 때, 장애 정보를 생성하는 단계(S630)는 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압 및 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압 중 적어도 하나가 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 기판 처리 시스템의 장애 정보를 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 장애 정보는 제 1 배관의 장애 정보 및 제 2 배관의 장애 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In the step of generating failure information about a failure (S630), if the wind pressure of the aircraft is not included in the wind pressure range, failure information of the substrate processing system may be generated. At this time, in the step of generating fault information (S630), if at least one of the wind pressure of the gas supplied through the first pipe and the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is not included in the wind pressure range, the substrate processing system It may include generating failure information. Here, the failure information may include at least one of failure information of the first pipe and failure information of the second pipe.

장애 정보에 기초하여 기판 처리 장치를 제어하는 단계(S640)는, 장애 정보에 기초하여 기판 처리 시스템에서 수행되는 기판 처리를 중단시킬 수 있다. The step of controlling the substrate processing apparatus based on the failure information (S640) may stop substrate processing performed in the substrate processing system based on the failure information.

상술한 설명에서, 단계 S610 내지 S640은 본 발명의 구현예에 따라서, 추가적인 단계들로 더 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계 간의 순서가 변경될 수도 있다.In the above description, steps S610 to S640 may be further divided into additional steps or combined into fewer steps, depending on the implementation of the present invention. Additionally, some steps may be omitted or the order between steps may be changed as needed.

본 발명의 일 실시예는 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 모두 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 통신 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 반송파와 같은 변조된 데이터 신호의 기타 데이터, 또는 기타 전송 메커니즘을 포함하며, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. One embodiment of the present invention may also be implemented in the form of a recording medium containing instructions executable by a computer, such as program modules executed by a computer. Computer-readable media can be any available media that can be accessed by a computer and includes both volatile and non-volatile media, removable and non-removable media. Additionally, computer-readable media may include both computer storage media and communication media. Computer storage media includes both volatile and non-volatile, removable and non-removable media implemented in any method or technology for storage of information such as computer-readable instructions, data structures, program modules or other data. Communication media typically includes computer readable instructions, data structures, program modules, or other data in a modulated data signal such as a carrier wave, or other transmission mechanism, and includes any information delivery medium.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. The description of the present invention described above is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that the present invention can be easily modified into other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

100: 메인 장비
110: 서브 장비
111: 기체 공급 장치
112: 액체 공급 장치
120: 토출구조체
130: 배관
200: 온도조절부
210: 기체유입부
220: 습도조절부
221: 가습조
230: 송풍부
300: 장애 검출 시스템
310: 풍압 정보 수신부
320: 검출부
330: 알림부
340: 제어부
400: 기체 공급 장치
410: 송풍부
411: 제 1 송풍부
412: 제 2 송풍부
420: 배관
421: 제 1 배관
422: 제 2 배관
430: 기판 처리 장치
440: 유입부
441: 제 1 유입부
442: 제 2 유입부
450: 풍압 감지 센서
451: 제 1 풍압 감지 센서
452: 제 2 풍압 감지 센서
461: 제 1 섹션
462: 제 2 섹션
100: Main equipment
110: Sub equipment
111: gas supply device
112: liquid supply device
120: Discharge structure
130: Piping
200: Temperature control unit
210: Gas inlet
220: Humidity control unit
221: Humidifying tank
230: blowing unit
300: Fault detection system
310: Wind pressure information receiver
320: detection unit
330: Notification unit
340: Control unit
400: Gas supply device
410: blowing unit
411: first blowing unit
412: Second blowing unit
420: Plumbing
421: 1st pipe
422: Second pipe
430: Substrate processing device
440: inlet
441: first inlet
442: second inlet
450: Wind pressure detection sensor
451: First wind pressure detection sensor
452: Second wind pressure detection sensor
461: Section 1
462: Section 2

Claims (19)

외부의 기체가 유입되어 상기 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부, 상기 온도 조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도 조절부 및 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 구비한 기체 공급 장치; 및 상기 기체 공급 장치로부터 상기 온도 및 습도가 조절된 기체가 유입되는 유입부를 구비한 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 시스템에 있어서,
상기 기판 처리 장치에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서로부터 상기 유입부로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신하는 풍압 정보 수신부;
상기 수신한 풍압 정보에 기초하여 상기 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 검출부;
상기 검출된 장애에 대한 장애 정보를 제어부로 전송하는 알림부; 및
상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 기판 처리 장치는 상기 기체 공급 장치의 상부에 위치하고,
상기 송풍부는 PVC 덕트로서 상기 기판 처리 장치를 향하도록 연장되어 있고,
상기 유입부는 자바라 덕트로서 상기 송풍부에 연결되어 있고,
상기 장애 정보는 상기 자바라 덕트와 상기 PVC 덕트가 분리되는 것이고,
상기 적어도 하나의 풍압 감지 센서는 상기 기판 처리 장치 내에서 기판 처리가 수행되는 섹션의 바닥에 위치하여 상기 자바라 덕트와 연결되고,
상기 제어부는 상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치로의 기체의 공급을 중단하는 것인, 장애 검출 시스템.
A temperature control unit that controls the temperature of the gas by allowing external gas to flow in, a humidity control unit that controls the humidity of the gas flowing in from the temperature control unit, and a blower that supplies the gas with the adjusted temperature and humidity to the substrate processing device. a gas supply device having a unit; In a system for detecting a failure of a substrate processing system, including a substrate processing device having an inlet through which the temperature and humidity-controlled gas flows from the gas supply device,
a wind pressure information receiver that receives wind pressure information of gas supplied to the inlet from at least one wind pressure detection sensor provided in the substrate processing apparatus;
a detection unit that detects a failure of the substrate processing system based on the received wind pressure information;
a notification unit that transmits failure information about the detected failure to a control unit; and
A control unit that controls the substrate processing device based on the failure information,
The substrate processing device is located above the gas supply device,
The blower is a PVC duct extending toward the substrate processing device,
The inflow part is connected to the blowing part as a bellows duct,
The fault information is that the bellows duct and the PVC duct are separated,
The at least one wind pressure sensor is located at the bottom of a section in the substrate processing apparatus where substrate processing is performed and is connected to the bellows duct,
A failure detection system wherein the control unit stops supplying gas to the substrate processing apparatus based on the failure information.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 송풍부는 제 1 송풍부 및 제 2 송풍부는 포함하고, 상기 유입부는 제 1 유입부 및 제 2 유입부를 포함하되,
상기 제 1 송풍부 및 상기 제 1 유입부가 연결되어 제 1 배관을 형성하고, 상기 제 2 송풍부 및 상기 제 2 유입부가 연결되어 제 2 배관을 형성하는 것인, 장애 검출 시스템.
According to claim 1,
The blowing unit includes a first blowing unit and a second blowing unit, and the inlet unit includes a first inlet unit and a second inlet unit,
The first blower and the first inlet are connected to form a first pipe, and the second blower and the second inlet are connected to form a second pipe.
제 1 항에 있어서,
상기 검출부는 상기 풍압 정보에 기초하여 상기 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 상기 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 상기 기판 처리 시스템의 장애로 판단하고,
상기 알림부는 상기 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 상기 기판 처리 시스템의 장애 정보를 상기 제어부로 전송하는 것인, 장애 검출 시스템.
According to claim 1,
The detection unit determines whether the wind pressure of the aircraft is within a preset wind pressure range based on the wind pressure information, and if the wind pressure of the aircraft is not within the wind pressure range, determines a failure of the substrate processing system,
The notification unit transmits failure information of the substrate processing system to the control unit when the wind pressure of the aircraft is not within the wind pressure range.
제 4 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 시스템에서 수행되는 기판 처리를 중단시키는 것인, 장애 검출 시스템.
According to claim 4,
The control unit stops substrate processing performed in the substrate processing system based on the failure information.
제 3 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 풍압 감지 센서는 제 1 풍압 감지 센서 및 제 2 풍압 감지 센서를 포함하고,
상기 제 1 풍압 감지 센서는 상기 제 1 배관을 통해 기체가 공급되는 상기 기판 처리 장치의 제 1 섹션에 위치하고, 상기 제 2 풍압 감지 센서는 상기 제 2 배관을 통해 기체가 공급되는 상기 기판 처리 장치의 제 2 섹션에 위치하는 것인, 장애 검출 시스템.
According to claim 3,
The at least one wind pressure sensor includes a first wind pressure sensor and a second wind pressure sensor,
The first wind pressure sensor is located in the first section of the substrate processing device to which gas is supplied through the first pipe, and the second wind pressure sensor is located in the first section of the substrate processing device to which gas is supplied through the second pipe. A fault detection system, located in the second section.
제 6 항에 있어서,
상기 풍압 정보 수신부는 상기 제 1 풍압 감지 센서로부터 제 1 풍압 정보를 수신하고, 상기 제 2 풍압 감지 센서로부터 제 2 풍압 정보를 수신하고,
상기 검출부는 상기 제 1 풍압 정보 및 상기 제 2 풍압 정보에 기초하여 상기 제 1 배관 및 상기 제 2 배관 중 적어도 하나의 장애를 검출하는 것인, 장애 검출 시스템.
According to claim 6,
The wind pressure information receiver receives first wind pressure information from the first wind pressure detection sensor and receives second wind pressure information from the second wind pressure detection sensor,
The detection unit detects a failure in at least one of the first pipe and the second pipe based on the first wind pressure information and the second wind pressure information.
제 7 항에 있어서,
상기 검출부는 상기 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 상기 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 상기 제 1 배관의 장애로 판단하고, 상기 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 상기 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 상기 제 2 배관의 장애로 판단하고,
상기 알림부는 상기 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압 및 상기 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압 중 적어도 하나가 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 상기 기판 처리 시스템의 장애 정보를 상기 제어부로 전송하는 것인, 장애 검출 시스템.
According to claim 7,
The detector determines whether the wind pressure of the gas supplied through the first pipe is within the preset wind pressure range, and if the wind pressure of the gas supplied through the first pipe is not included in the wind pressure range, the first If it is determined to be a piping failure, and the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is determined to be within the preset wind pressure range, and the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is not included in the wind pressure range, It is judged to be a failure of the second pipe,
When at least one of the wind pressure of the gas supplied through the first pipe and the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is not included in the wind pressure range, the notification unit sends failure information of the substrate processing system to the control unit. A fault detection system that transmits
제 8 항에 있어서,
상기 장애 정보는 상기 제 1 배관의 장애 정보 및 상기 제 2 배관의 장애 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 장애 검출 시스템.
According to claim 8,
The failure information includes at least one of failure information of the first pipe and failure information of the second pipe.
외부의 기체가 유입되어 상기 기체의 온도를 조절하는 온도 조절부, 상기 온도 조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도 조절부 및 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 구비한 기체 공급 장치; 및 상기 기체 공급 장치로부터 상기 온도 및 습도가 조절된 기체가 유입되는 유입부를 구비한 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 방법에 있어서,
상기 기판 처리 장치에 구비된 적어도 하나의 풍압 감지 센서로부터 상기 유입부로 공급되는 기체의 풍압 정보를 수신하는 단계;
상기 수신한 풍압 정보에 기초하여 상기 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 단계;
상기 검출된 장애에 대한 장애 정보를 생성하는 단계; 및
상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치를 제어하는 단계를 포함하고,
상기 기판 처리 장치는 상기 기체 공급 장치의 상부에 위치하고,
상기 송풍부는 PVC 덕트로서 상기 기판 처리 장치를 향하도록 연장되어 있고,
상기 유입부는 자바라 덕트로서 상기 송풍부에 연결되어 있고,
상기 장애 정보는 상기 자바라 덕트와 상기 PVC 덕트가 분리되는 것이고,
상기 적어도 하나의 풍압 감지 센서는 상기 기판 처리 장치 내에서 기판 처리가 수행되는 섹션의 바닥에 위치하여 상기 자바라 덕트와 연결되고,
상기 기판 처리 장치를 제어하는 단계는 상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치로의 기체의 공급을 중단하는 단계를 포함하는 것인, 장애 검출 방법.
A temperature control unit that controls the temperature of the gas by allowing external gas to flow in, a humidity control unit that controls the humidity of the gas flowing in from the temperature control unit, and a blower that supplies the gas with the adjusted temperature and humidity to the substrate processing device. a gas supply device having a unit; In a method of detecting a failure of a substrate processing system including a substrate processing device having an inlet through which the temperature and humidity-controlled gas flows from the gas supply device,
Receiving wind pressure information of gas supplied to the inlet from at least one wind pressure sensor provided in the substrate processing apparatus;
detecting a failure of the substrate processing system based on the received wind pressure information;
generating fault information for the detected fault; and
Controlling the substrate processing device based on the failure information,
The substrate processing device is located above the gas supply device,
The blower is a PVC duct extending toward the substrate processing device,
The inflow part is connected to the blowing part as a bellows duct,
The fault information is that the bellows duct and the PVC duct are separated,
The at least one wind pressure sensor is located at the bottom of a section in the substrate processing apparatus where substrate processing is performed and is connected to the bellows duct,
Wherein controlling the substrate processing apparatus includes stopping supply of gas to the substrate processing apparatus based on the failure information.
제 10 항에 있어서,
상기 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 단계는 상기 풍압 정보에 기초하여 상기 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 상기 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 상기 기판 처리 시스템의 장애로 판단하고,
상기 장애 정보를 생성하는 단계는 상기 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 상기 기판 처리 시스템의 장애 정보를 생성하는 것인, 장애 검출 방법.
According to claim 10,
The step of detecting a failure of the substrate processing system includes determining whether the wind pressure of the aircraft is within a preset wind pressure range based on the wind pressure information, and processing the substrate when the wind pressure of the aircraft is not included in the wind pressure range. judged to be a system failure,
The generating the fault information includes generating fault information of the substrate processing system when the wind pressure of the gas is not included in the wind pressure range.
제 11 항에 있어서,
상기 기판 처리 장치를 제어하는 단계는 상기 장애 정보에 기초하여 상기 기판 처리 시스템에서 수행되는 기판 처리를 중단시키는 것인, 장애 검출 방법.
According to claim 11,
The step of controlling the substrate processing apparatus is to stop substrate processing performed in the substrate processing system based on the failure information.
삭제delete 제 10 항에 있어서,
상기 송풍부는 제 1 송풍부 및 제 2 송풍부를 포함하고, 상기 유입부는 제 1 유입부 및 제 2 유입부를 포함하되,
상기 제 1 송풍부 및 상기 제 1 유입부가 연결되어 제 1 배관을 형성하고, 상기 제 2 송풍부 및 상기 제 2 유입부가 연결되어 제 2 배관을 형성하는 것인, 장애 검출 방법.
According to claim 10,
The blower includes a first blower and a second blower, and the inlet includes a first inlet and a second inlet,
The first blower and the first inlet are connected to form a first pipe, and the second blower and the second inlet are connected to form a second pipe.
제 14 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 풍압 감지 센서는 제 1 풍압 감지 센서 및 제 2 풍압 감지 센서를 포함하고,
상기 제 1 풍압 감지 센서는 상기 제 1 배관을 통해 기체가 공급되는 상기 기판 처리 장치의 제 1 섹션에 위치하고, 상기 제 2 풍압 감지 센서는 상기 제 2 배관을 통해 기체가 공급되는 상기 기판 처리 장치의 제 2 섹션에 위치하는 것인, 장애 검출 방법.
According to claim 14,
The at least one wind pressure sensor includes a first wind pressure sensor and a second wind pressure sensor,
The first wind pressure sensor is located in the first section of the substrate processing device to which gas is supplied through the first pipe, and the second wind pressure sensor is located in the first section of the substrate processing device to which gas is supplied through the second pipe. Fault detection method, located in the second section.
제 15 항에 있어서,
상기 기체의 풍압 정보를 수신하는 단계는 상기 제 1 풍압 감지 센서로부터 제 1 풍압 정보를 수신하고, 상기 제 2 풍압 감지 센서로부터 제 2 풍압 정보를 수신하는 단계를 포함하고,
상기 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 단계는 상기 제 1 풍압 정보 및 상기 제 2 풍압 정보에 기초하여 상기 제 1 배관 및 상기 제 2 배관 중 적어도 하나의 장애를 검출하는 단계를 포함하는 것인, 장애 검출 방법.
According to claim 15,
Receiving wind pressure information of the aircraft includes receiving first wind pressure information from the first wind pressure detection sensor and receiving second wind pressure information from the second wind pressure detection sensor,
Detecting a failure of the substrate processing system includes detecting a failure of at least one of the first pipe and the second pipe based on the first wind pressure information and the second wind pressure information. Detection method.
제 16 항에 있어서,
상기 기판 처리 시스템의 장애를 검출하는 단계는 상기 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 상기 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 상기 제 1 배관의 장애로 판단하고, 상기 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 기설정된 풍압 범위에 포함되는지 여부를 판단하여 상기 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압이 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우에 상기 제 2 배관의 장애로 판단하는 단계를 포함하고,
상기 검출된 장애 정보를 생성하는 단계는 상기 제 1 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압 및 상기 제 2 배관을 통해 공급되는 기체의 풍압 중 적어도 하나가 상기 풍압 범위에 포함되지 않는 경우, 상기 기판 처리 시스템의 장애 정보를 생성하는 단계를 포함하는 것인, 장애 검출 방법.
According to claim 16,
The step of detecting a failure of the substrate processing system includes determining whether the wind pressure of the gas supplied through the first pipe is within a preset wind pressure range and determining whether the wind pressure of the gas supplied through the first pipe is within the wind pressure range. If it is not included, it is determined that it is a failure of the first pipe, and it is determined whether the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is within the preset wind pressure range, and the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is determined to be within the preset wind pressure range. If it is not within the wind pressure range, determining that the second pipe is faulty,
The step of generating the detected failure information is performed when at least one of the wind pressure of the gas supplied through the first pipe and the wind pressure of the gas supplied through the second pipe is not included in the wind pressure range, the substrate processing system A fault detection method comprising generating fault information.
제 17 항에 있어서,
상기 장애 정보는 상기 제 1 배관의 장애 정보 및 상기 제 2 배관의 장애 정보 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 장애 검출 방법.
According to claim 17,
The failure information includes at least one of failure information of the first pipe and failure information of the second pipe.
제 1 항에 따른 기체 공급 장치 및 상기 기체 공급 장치로부터 기체를 공급받아 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 포함하는, 기판 처리 시스템.
A substrate processing system comprising the gas supply device according to claim 1 and a substrate processing device that receives gas from the gas supply device and processes a substrate.
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