KR102091743B1 - Gas providing apparatus, substrate processing system and method for measuring replacement time of filter unit - Google Patents
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Abstract
기판처리장치로 기체를 공급하는 기체 공급 장치는 냉동 사이클을 구비하고, 외부의 기체가 유입되어 냉동 사이클을 통해 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부 및 습도조절부로부터 공급받은 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하되, 온도조절부는 냉동 사이클에 의해 생성된 잔여 수분을 흡착하고, 이물질을 제거하는 필터부 및 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 검출부를 포함하고, 상기 기체 공급 장치는 상기 필터부의 입력단에 위치하는 제 1 온도 센서 및 상기 필터부의 출력단에 위치하는 제 2 온도 센서를 더 포함하고, 상기 검출부는 상기 제 1 온도 센서 및 상기 제 2 온도 센서의 온도 값을 모니터링함으로써 측정된 상기 필터부의 입력단 및 출력단의 온도차에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출한다. The gas supply device for supplying gas to the substrate processing device includes a refrigeration cycle, and a temperature control unit for adjusting the temperature of the gas through the refrigeration cycle by introducing external gas and controlling the humidity of the gas introduced from the temperature control unit. It includes a humidity control unit with a humidification tank and a blower for supplying the temperature and humidity controlled gas supplied from the humidity control unit to the substrate processing unit, the temperature control unit adsorbs the residual moisture generated by the refrigeration cycle, and foreign matter It includes a filter unit for removing and a detection unit for detecting the replacement time of the filter in advance, the gas supply device further comprises a first temperature sensor located at the input terminal of the filter unit and a second temperature sensor located at the output terminal of the filter unit Including, the detection unit is measured by monitoring the temperature value of the first temperature sensor and the second temperature sensor On the basis of the temperature difference between the input end and output end of the taboo detects the replacement time the filter unit in advance.
Description
본 발명은 기체 공급 장치, 기판 처리 시스템 및 필터부의 교체 시기 측정 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a gas supply device, a substrate processing system, and a method for measuring the replacement timing of a filter unit.
포토리소그래피(photolithography) 공정은 기판 처리 시스템에 의해 수행된다. 이 같은 공정은 기판 상의 회로 패턴이 미세화됨에 따라, 소자의 특성 및 생산수율이 온도 및 습도에 더욱 민감하게 작용한다. 이로인해, 기판 처리 시스템은, 기판에 대한 포토리소그래피 공정을 수행하는 기판 처리 장치 및 포토리소그래피 공정이 적합한 온도 및 습도에서 수행되도록 기판 처리 장치에 기체를 공급하는 기체 공급 장치로 이루어진다.The photolithography process is performed by a substrate processing system. In this process, as circuit patterns on the substrate are miniaturized, device characteristics and production yields are more sensitive to temperature and humidity. As a result, the substrate processing system comprises a substrate processing apparatus for performing a photolithography process on a substrate and a gas supply apparatus for supplying gas to the substrate processing apparatus so that the photolithography process is performed at a suitable temperature and humidity.
이때, 기체 공급 장치에서 공급되는 기체는 기판 처리 장치로부터 연장된 배관을 통해 기판 처리 장치로 공급된다. 또한, 기체 공급 장치는 외부에서 공급되는 기체의 온도 및 습도를 조절하여 기판 처리 장치에 공급한다.At this time, the gas supplied from the gas supply device is supplied to the substrate processing device through piping extending from the substrate processing device. In addition, the gas supply device controls the temperature and humidity of the gas supplied from the outside and supplies it to the substrate processing device.
이러한 기체 공급 장치는 냉동사이클의 배관내의 이물질 제거 및 수분 흡착을 위한 필터부가 필수로 장착된다. 그러나 종래의 필터부는 필터부의 내부에 걸러진 이물질과 수분의 흡착량에 대한 확인이 불가능하여 교체 시기를 파악할 수 없었으며 이에 따라, 필터부의 교체 시기를 놓쳐 기체 공급 장치 또는 기판 처리 장치에서의 공정이 멈추거나 이상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 필터부의 불량에 따라 기체 공급 장치 또는 기판 처리 장치에서의 공정에 이상이 발생한 후에 원인을 파악하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다(대한민국 특허 공개번호 10-2008-0030434호 참조). In the gas supply device, a filter unit for removing foreign substances and adsorbing moisture in a pipe of a refrigeration cycle is essentially installed. However, in the conventional filter unit, it is impossible to check the adsorption amount of foreign matter and moisture filtered inside the filter unit, so it is impossible to determine the replacement time. Accordingly, the replacement time of the filter unit is missed and the process in the gas supply device or the substrate processing device is stopped. There was a problem in which a problem occurred. In addition, there was a problem that it takes a lot of time to determine the cause after an abnormality has occurred in a process in a gas supply device or a substrate processing device due to a defective filter unit (see Korean Patent Publication No. 10-2008-0030434).
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 필터부는 필터부의 내부에 걸러진 이물질과 수분의 흡착량의 확인이 불가능하여 교체 시기를 파악하기 어렵다는 단점을 가지고 있지만, 본원에서는 필터부의 교체 시기를 파악하여 필터부의 교체를 위한 알림을 제공하도록 하는 기체 공급 장치, 필터부 교체 시기 측정 방법 및 기판 처리 시스템을 제공하고자 한다. 또한, 필터부의 사용 시간이 증가됨에 따라, 필터부의 내부에 이물질과 수분의 양이 많아져 필터부의 입력단과 출력단의 냉매 온도 차이가 발생하게 되는데, 필터부를 적시에 교체하도록 함으로써, 냉매 온도 차이를 사전에 방지하도록 하는 기체 공급 장치, 필터부 교체 시기 측정 방법 및 기판 처리 시스템을 제공하고자 한다. 다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.The present application is to solve the problems of the above-described prior art, the conventional filter unit has a disadvantage that it is difficult to determine the replacement time because it is impossible to determine the amount of adsorption of foreign matter and moisture filtered inside the filter unit. It is intended to provide a gas supply device, a method for measuring the replacement time of a filter part, and a substrate processing system to grasp the timing and provide a notification for replacement of the filter part. In addition, as the use time of the filter unit increases, the amount of foreign matter and moisture increases in the filter unit, resulting in a difference in the refrigerant temperature between the input terminal and the output terminal of the filter unit. It is intended to provide a gas supply device, a method for measuring the replacement time of a filter part, and a substrate processing system to prevent the gas. However, the technical problems to be achieved by the present embodiment are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치로 기체를 공급하는 기체 공급 장치는 냉동 사이클을 구비하고, 외부의 기체가 유입되어 상기 냉동 사이클을 통해 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부 및 상기 습도조절부로부터 공급받은 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하되, 상기 온도조절부는 상기 냉동 사이클에 의해 생성된 잔여 수분을 흡착하고, 이물질을 제거하는 필터부 및 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 검출부를 포함하고, 상기 기체 공급 장치는 상기 필터부의 입력단에 위치하는 제 1 온도 센서 및 상기 필터부의 출력단에 위치하는 제 2 온도 센서를 더 포함하고, 상기 검출부는 상기 제 1 온도 센서 및 상기 제 2 온도 센서의 온도 값을 모니터링함으로써 측정된 상기 필터부의 입력단 및 출력단의 온도차에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출한다. As a means for achieving the above technical problem, a gas supply device for supplying gas to a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a refrigeration cycle, and external gas is introduced to the gas through the refrigeration cycle Temperature control unit for adjusting the temperature of the temperature, the humidity control unit having a humidification tank for adjusting the humidity of the gas flowing from the temperature control unit and the temperature and humidity control gas supplied from the humidity control unit is processed in the substrate Includes a blowing unit supplied to the device, the temperature control unit comprises a filter unit for adsorbing residual moisture generated by the refrigeration cycle, removing foreign substances, and a detection unit for detecting the replacement time of the filter unit in advance, and the gas The supply device includes a first temperature sensor located at the input end of the filter unit and a second temperature located at the output end of the filter unit. Further comprising a sensor, wherein the detection unit detects the first temperature sensor and the time to replace the filter unit on the basis of the temperature difference between the filter input and output terminal portion measured by monitoring the temperature value of the second temperature sensor in advance.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉동 사이클, 상기 냉동 사이클에 의해 생성된 잔여 수분을 흡착하고, 이물질을 제거하는 필터부 및 상기 필터부의 입력단에 위치하는 제 1 온도 센서 및 상기 필터부의 출력단에 위치하는 제 2 온도 센서를 포함하는 적어도 하나의 온도 센서를 구비하고, 외부의 기체가 유입되어 상기 냉동 사이클을 통해 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부 및 상기 습도조절부로부터 공급받은 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하는 기체 공급 장치에서 수행되는 필터부의 교체 시기를 측정하는 방법은 상기 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계 및 상기 필터부의 교체를 위한 알림을 출력하는 단계를 포함하는 것이되, 상기 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계는 상기 제 1 온도 센서 및 상기 제 2 온도 센서의 온도 값을 모니터링함으로써 측정된 상기 필터부의 입력단 및 출력단의 온도차에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출한다. In addition, a refrigeration cycle according to another embodiment of the present invention, a filter unit for adsorbing residual moisture generated by the refrigeration cycle and removing foreign substances, and a first temperature sensor located at an input terminal of the filter unit and an output terminal of the filter unit It has at least one temperature sensor including a second temperature sensor located, a temperature control unit for controlling the temperature of the gas through the refrigeration cycle by introducing an external gas, the humidity of the gas introduced from the temperature control unit The time to replace the filter unit performed in the gas supply device including a humidity control unit having a humidification tank for adjusting the temperature and the humidity and the gas supplied from the humidity control unit to the substrate processing apparatus The measuring method is based on the temperature measured by the at least one temperature sensor to replace the filter part. And detecting in advance and outputting a notification for replacing the filter unit, wherein detecting the replacement time of the filter unit based on the temperature measured by the at least one temperature sensor comprises: By monitoring the temperature values of the first temperature sensor and the second temperature sensor, the replacement time of the filter unit is detected in advance based on the temperature difference between the input terminal and the output terminal of the filter unit.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기체 공급 장치 및 상기 기체 공급 장치로부터 기체를 공급받아 기판을 처리하는 기판처리장치를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a substrate processing system including a gas supply apparatus according to another embodiment of the present invention and a substrate processing apparatus that receives a gas from the gas supply apparatus and processes the substrate.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present invention. In addition to the exemplary embodiments described above, there may be additional embodiments described in the drawings and detailed description of the invention.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 종래의 필터부는 필터부의 내부에 걸러진 이물질과 수분의 흡착량의 확인이 불가능하여 교체 시기를 파악하기 어렵다는 단점을 가지고 있지만, 본원에서는 필터부의 교체 시기를 파악하여 필터부의 교체를 위한 알림을 제공하도록 하는 기체 공급 장치, 필터부 교체 시기 측정 방법 및 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다. 또한, 필터부의 사용 시간이 증가됨에 따라, 필터부의 내부에 이물질과 수분의 양이 많아져 필터부의 입력단과 출력단의 냉매 온도 차이가 발생하게 되는데, 필터부를 적시에 교체하도록 함으로써, 냉매 온도 차이를 사전에 방지하도록 하는 기체 공급 장치, 필터부 교체 시기 측정 방법 및 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다.According to any one of the above-described problem solving means of the present invention, the conventional filter part has a disadvantage that it is difficult to determine the replacement time because it is impossible to check the amount of adsorption of foreign matter and moisture filtered inside the filter part. It is possible to provide a gas supply device for determining the timing and providing a notification for replacing the filter unit, a method for measuring the filter unit replacement timing, and a substrate processing system. In addition, as the usage time of the filter unit increases, the amount of foreign matter and moisture increases in the filter unit, resulting in a difference in refrigerant temperature between the input terminal and the output terminal of the filter unit. It is possible to provide a gas supply device, a method for measuring the replacement time of the filter part, and a substrate processing system to prevent the substrate from being provided.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 구성도를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 공급 장치에서 필터부의 교체 시기를 측정하는 방법의 순서도이다. 1 is a view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flow chart of a method for measuring the replacement time of the filter unit in the gas supply device according to an embodiment of the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. . Also, when a part is said to “include” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated. However, it should be understood that the existence or addition possibilities of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.In the present specification, the term “unit” includes a unit realized by hardware, a unit realized by software, and a unit realized by using both. Further, one unit may be realized by using two or more hardware, and two or more units may be realized by one hardware.
본 명세서에 있어서 단말 또는 디바이스가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부는 해당 단말 또는 디바이스와 연결된 서버에서 대신 수행될 수도 있다. 이와 마찬가지로, 서버가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부도 해당 서버와 연결된 단말 또는 디바이스에서 수행될 수도 있다.Some of the operations or functions described in this specification as being performed by a terminal or device may be performed instead on a server connected to the corresponding terminal or device. Similarly, some of the operations or functions described as being performed by the server may be performed in a terminal or device connected to the corresponding server.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템(1)은 기판에 특정한 처리를 하는 메인 장비(200), 메인 장비(200)에 온도 및 습도가 조절된 기체를 공급하는 서브 장비(210)를 포함할 수 있다. 온도 및 습도가 조절된 기체는 서브 장비(210)의 송풍부(220) 및 배관(230)을 통해 메인 장비(200)로 공급될 수 있다. 1 is a view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a
본 발명의 일 실시예에서, 메인 장비(200)는 기판 처리 장치이며, 예를 들어, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 처리하는 장치일 수 있다. 그러나 기판 처리 장치의 종류는 이에 한정되지 않는다. 또한, 서브 장비(210)는 기체 공급 장치로서, 온도 및 습도가 조절된 기체를 공급할 수 있다. 참고로, 도 1에 도시한 바와 같이, 메인 장비(200)가 서브 장비(210)의 상측에 위치하는 배치를 통해 공간의 활용도를 높일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the
기체 공급 장치(210)는 냉동기 시스템과 온도습도제어기(THC, Temperature Humidity Controller)가 결합된 시스템으로, 기체의 온도 및 습도를 조절하기 위하여 다수의 유닛을 포함하여 구성될 수 있다. 냉동기 시스템은 예를 들면 본 발명의 일 실시예에 따른 냉동 사이클에 해당할 수 있다. 기체 공급 장치의 구성에 대해서는 도 2를 통해 상세히 설명하도록 한다. The
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 공급 장치의 구성도를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 기체공급 장치(210)는 온도조절부(300), 습도조절부(390) 및 송풍부(220)를 포함할 수 있다. 2 is a view showing the configuration of a gas supply device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the
온도조절부(300)는 기체유입부(미도시)를 통해 외부의 기체(310)가 유입되면, 냉동 사이클 및 재열기를 통해 기체(310)의 온도가 조절될 수 있다. 여기서, 기체유입부(미도시)는 외부로부터 기체(310)가 유입될 수 있다. 이 때, 기체유입부(미도시)는 온도조절부(300)의 좌측에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 하부 또는 측부 중 적어도 하나 이상의 부분에 위치할 수 있다. When the
온도조절부(300)는 압축기(320), 응축기(330), 팽창밸브(340), 증발기(350), 필터부(360), 검출부(370) 및 제어부(380)를 포함할 수 있다. 도시하지는 않았지만, 온도조절부(300)는 재열기(미도시)를 더 포함할 수 있다. The
기체유입부(미도시)를 통해 유입된 기체(310)는 온도조절부(300)를 통해 냉각 또는 가열되어 온도가 조절된다.The
압축기(320)는 증발기(350)로부터 회수된 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시킬 수 있다. The
응축기(330)는 압축기(320)로부터 유입된 고온고압의 냉매가스를 고온고압의 냉매액으로 응축시킬 수 있다. The
팽창밸브(340)는 고온고압의 냉매액을 저온저압의 냉매액으로 변환시킬 수 있다. The
증발기(350)는 팽창밸브(340)로부터 유입된 저온저압의 냉매액과 기체(310)를 열교환시킴으로써 기체(310)를 냉각시킬 수 있다. 이 때, 저온저압의 냉매액은, 응축기(330)로 공급된 냉각수(335)로 인해 고온고압의 냉매가스가 고온고압의 냉매액으로 응축되어 팽창밸브(340)로 전달되고, 응축된 고온고압의 냉매액은 팽창밸브(340)에 의해 저온저압의 냉매액으로 변환되어 증발기(350)로 유입될 수 있다.The
예를 들어, 기체유입부(미도시)로 유입된 기체(310)의 온도가 23℃인 경우, 증발기(350)는 저온저압의 냉매액과 기체(310)를 열교환시킴으로써 기체(310)의 온도를 10℃로 하강시킬 수 있다. 또한, 증발기(350)는 기체(310)와 저온저압의 냉매액과의 열교환을 통해 발생된 저온저압의 냉매가스를 압축기(320)로 되돌릴 수 있다. For example, when the temperature of the
필터부(360)는 냉동 사이클에 의해 생성된 잔여 수분을 흡착하고, 이물질을 제거할 수 있다. 필터부(360)는 예를 들면, 필터 드라이어(Filter Dryer)일 수 있다. 이 때, 필터부(360)는 팽창밸브(340)의 측부에 위치할 수 있다. The
검출부(370)는 필터부(360)의 교체 시기를 사전에 검출할 수 있다. 검출부(370)는 냉동 사이클의 배관에 위치할 수 있다. 이 때, 검출부(370)는 제 1 온도 센서(371) 및 제 2 온도 센서(372)의 온도 값을 모니터링할 수 있다. The
제 1 온도 센서(371)는 필터부(360)의 입력단에 위치하고, 제 2 온도 센서(372)는 필터부(360)의 출력단에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 온도 센서(371)는 응축기(330) 및 필터부(360)의 사이에 위치하고, 제 2 온도 센서(372)는 필터부(360) 및 팽창밸브(340)의 사이에 위치할 수 있다. The
또한, 검출부(370)는 제 1 온도 센서(371) 및 제 2 온도 센서(372)에 의해 측정된 필터부(360)의 입력단 및 출력단의 온도차에 기초하여 필터부(360)의 교체 시기를 사전에 검출할 수 있다. 구체적으로, 검출부(370)는 제 1 온도 센서(371)에서 측정된 온도와 제 2 온도 센서(372)에서 측정된 온도의 온도차가 기설정된 임계값 이상인지 여부를 검출할 수 있다. 예를 들어, 검출부(370)는 제 1 온도 센서(371)로부터 제 1 온도 데이터를 수신하고, 제 2 온도 센서(372)로부터 제 2 온도 데이터를 수신하고, 제 1 온도 데이터 및 제 2 온도 데이터에 기초하여 제 1 온도 센서(371)에서 측정된 온도와 제 2 온도 센서(372)에서 측정된 온도의 온도차가 기설정된 임계값 이상인지 여부를 판단하여, 필터부(360)의 교체 시기를 사전에 검출할 수 있다. 여기서, 기설정된 임계값은 예를 들어, 5℃일 수 있다. In addition, the
제어부(380)는 온도조절부(300)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 검출부(370)에서 검출된 온도차가 임계값 이상으로 측정된 경우, 제어부(380)는 필터부(360)의 교체를 위한 알림을 출력할 수 있다. 이 때, 제어부(380)는 알림을 관리자 단말(미도시)로 전송할 수 있다. The
제어부(380)는 필터부(360)의 교체를 위한 임계값을 관리자로부터 입력받을 수 있다. 예를 들면, 관리자는 제어부(380)의 조작을 통해 필터부(360)의 교체를 위한 임계값을 입력할 수도 있고, 관리자 단말의 조작을 통해 필터부(360)의 교체를 위한 임계값을 입력하고, 관리자 단말이 입력된 임계값을 제어부(380)로 전송할 수 있다.The
또한, 제어부(380)는 온도조절부(300), 습도조절부(390) 및 송풍부(220)를 제어할 수 있다. In addition, the
습도조절부(390)는 가습조(391)를 구비하며, 온도조절부(300)로부터 유입된 기체의 습도를 조절할 수 있다.
송풍부(220)는 습도조절부(390)로부터 공급받은 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치(200)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 송풍부(220)는 팬과 모터를 구비하여, 모터를 이용하여 팬을 구동시켜 기류를 형성하는 송풍기를 포함할 수 있다. 여기서, 기류란 기체유입부(미도시)로 유입되어 송풍부(220)로 토출되는 기류일 수 있다.The
즉, 기체공급 장치(210)는 기체유입부(미도시)를 통해 유입된 기체가 온도조절부(300)를 통해 냉각 또는 가열되어 온도가 조절된다. 그리고, 상술한 바와 같이 온도가 조절된 기체는 습도조절부(390)의 가습조(391)의 상부를 통과하여 습도가 조절된 상태로 송풍부(220)로 유입되고, 송풍부(220)에 유입된 온도 및 습도가 조절된 기체는 송풍부(220)의 가동에 따라 배관(230)을 통해 기판 처리 장치(200)측으로 배출될 수 있다. That is, in the
이와 같이, 기체공급 장치(120)는 이상에서 설명한 유닛들 외에도 기체공급을 위한 다수의 유닛이 각각 더 포함될 수 있으며, 각 유닛에 대한 설명은 본 발명의 핵심과 크게 관련되지 않는 바 편의상 생략하도록 하겠다. As described above, the gas supply device 120 may further include a plurality of units for gas supply, in addition to the units described above, and description of each unit will be omitted for convenience as it is not significantly related to the core of the present invention. .
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 공급 장치에서 필터부의 교체 시기를 측정하는 방법의 순서도이다. Figure 3 is a flow chart of a method for measuring the replacement time of the filter unit in the gas supply device according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 냉동 사이클, 냉동 사이클에 의해 생성된 잔여 수분을 흡착하고, 이물질을 제거하는 필터부 및 필터부의 입력단에 위치하는 제 1 온도 센서 및 필터부의 출력단에 위치하는 제 2 온도 센서를 포함하는 적어도 하나의 온도 센서를 구비하고, 외부의 기체가 유입되어 냉동 사이클을 통해 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부 및 습도조절부로부터 공급받은 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하는 기체 공급 장치에서 수행되는 필터부의 교체 시기를 측정하는 방법은 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계(S310) 및 필터부의 교체를 위한 알림을 출력하는 단계(S320)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, a refrigeration cycle, a first temperature sensor positioned at an input end of a filter unit and a filter unit for adsorbing residual moisture generated by a refrigeration cycle, and removing foreign matter, and a second temperature sensor located at an output end of the filter unit Humidity control with at least one temperature sensor including, a temperature control unit for controlling the temperature of the gas through the refrigeration cycle by introducing an external gas, and a humidification tank for controlling the humidity of the gas introduced from the temperature control unit The method for measuring the replacement time of the filter unit performed in the gas supply unit including the blowing unit for supplying the temperature and humidity-controlled gas supplied from the unit and the humidity control unit to the substrate processing unit is the temperature measured by at least one temperature sensor Step of detecting the replacement time of the filter unit in advance based on (S310) and outputting a notification for replacement of the filter unit (S32) 0).
먼저, 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계(S310)에서, 검출부는 제 1 온도 센서 및 제 2 온도 센서에 의해 측정된 필터부의 입력단 및 출력단의 온도차에 기초하여 필터부의 교체 시기를 사전에 검출할 수 있다. 구체적으로. 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계(S310)에서, 검출부는 제 1 온도 센서로부터 제 1 온도 데이터를 수신하고, 제 2 온도 센서로부터 제 2 온도 데이터를 수신하고, 제 1 온도 데이터 및 제 2 온도 데이터에 기초하여 제 1 온도 센서에서 측정된 온도와 제 2 온도 센서에서 측정된 온도의 온도차가 기설정된 임계값 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 이 때, 필터부의 교체를 위한 임계값은 사전에 입력부(미도시)를 통해 입력된 것일 수 있다. First, in a step (S310) of detecting in advance the replacement time of the filter unit based on the temperature measured by the at least one temperature sensor, the detection unit of the input terminal and the output terminal of the filter unit measured by the first temperature sensor and the second temperature sensor Based on the temperature difference, the replacement time of the filter unit can be detected in advance. Specifically. In step (S310) of detecting the replacement time of the filter unit in advance based on the temperature measured by the at least one temperature sensor, the detection unit receives the first temperature data from the first temperature sensor, and the second temperature from the second temperature sensor The data may be received, and it may be determined whether the temperature difference between the temperature measured by the first temperature sensor and the temperature measured by the second temperature sensor is greater than or equal to a preset threshold based on the first temperature data and the second temperature data. At this time, the threshold value for the replacement of the filter unit may be previously input through an input unit (not shown).
상술한 설명에서, 단계 S310 내지 S320은 본 발명의 구현예에 따라서, 추가적인 단계들로 더 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계 간의 순서가 변경될 수도 있다.In the above description, steps S310 to S320 may be further divided into additional steps or combined into fewer steps, according to an embodiment of the present invention. In addition, some steps may be omitted if necessary, and the order between the steps may be changed.
본 발명의 일 실시예는 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 모두 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 통신 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 반송파와 같은 변조된 데이터 신호의 기타 데이터, 또는 기타 전송 메커니즘을 포함하며, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. One embodiment of the invention may also be implemented in the form of a recording medium comprising instructions executable by a computer, such as program modules, being executed by a computer. Computer readable media can be any available media that can be accessed by a computer and includes both volatile and nonvolatile media, removable and non-removable media. In addition, computer readable media may include both computer storage media and communication media. Computer storage media includes both volatile and nonvolatile, removable and non-removable media implemented in any method or technology for storage of information such as computer readable instructions, data structures, program modules or other data. Communication media typically include computer readable instructions, data structures, program modules, or other data in a modulated data signal such as a carrier wave, or other transport mechanism, and includes any information delivery media.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. The above description of the present invention is for illustration only, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and it should be interpreted that all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present invention. do.
200: 메인 장비
210: 서브 장비
220: 송풍부
230: 배관
310: 기체
320: 압축기
330: 응축기
335: 냉각수
340: 팽창밸브
350: 증발기
360: 필터부
370: 검출부
371: 제 1 온도 센서
372: 제 2 온도 센서
380: 제어부
390: 습도조절부
391: 가습조200: main equipment
210: sub equipment
220: blower
230: plumbing
310: gas
320: compressor
330: condenser
335: coolant
340: expansion valve
350: evaporator
360: filter unit
370: detection unit
371: first temperature sensor
372: second temperature sensor
380: control unit
390: humidity control unit
391: humidification tank
Claims (9)
냉동 사이클을 구비하고, 외부의 기체가 유입되어 상기 냉동 사이클을 통해 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부,
상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부 및
상기 습도조절부로부터 공급받은 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하되,
상기 온도조절부는,
상기 냉동 사이클에 의해 생성된 잔여 수분을 흡착하고, 이물질을 제거하는 필터부 및
상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 검출부를 포함하고,
상기 기체 공급 장치는 상기 필터부의 입력단에 위치하는 제 1 온도 센서 및 상기 필터부의 출력단에 위치하는 제 2 온도 센서를 더 포함하고,
상기 검출부는 상기 제 1 온도 센서 및 상기 제 2 온도 센서의 온도 값을 모니터링함으로써 측정된 상기 필터부의 입력단 및 출력단의 온도차에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하되,
상기 검출부는 상기 필터부의 입력단 및 출력단의 온도차가 기설정된 임계값 이상인지 여부를 판단하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 것이되,
상기 온도조절부는,
상기 외부로부터 상기 기체가 유입되는 기체유입부;
증발기로부터 회수된 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시키는 압축기;
상기 압축기로부터 유입된 상기 고온고압의 냉매가스를 고온고압의 냉매액으로 응축시키는 응축기;
상기 고온고압의 냉매액을 저온저압의 냉매액으로 변환시키는 팽창밸브; 및
상기 팽창밸브로부터 유입된 상기 저온저압의 냉매액과 상기 기체를 열교환시킴으로써 상기 기체를 냉각하는 증발기
를 더 포함하고,
상기 필터부는 상기 팽창밸브의 측부에 위치하고,
상기 제 1 온도 센서는 상기 응축기 및 상기 필터부 사이에 위치하고,
상기 제 2 온도 센서는 상기 필터부 및 상기 팽창밸브 사이에 위치하고,
상기 필터부는 상기 응축기에 의해 응축된 고온고압의 냉매액에 대해 상기 잔여 수분을 흡착하고,
상기 필터부에 의해 상기 잔여 수분이 흡착된 상기 고온고압의 냉매액이 상기 팽창밸브로 유입되는 것인, 기체 공급 장치.
In the gas supply device for supplying gas to the substrate processing apparatus,
A temperature control unit having a refrigeration cycle and controlling the temperature of the gas through the refrigeration cycle by introducing external gas,
Humidity control unit having a humidification tank for adjusting the humidity of the gas flowing from the temperature control unit and
It includes a blower for supplying the temperature and humidity of the gas is supplied from the humidity control unit to the substrate processing apparatus,
The temperature control unit,
A filter unit for adsorbing residual moisture generated by the refrigeration cycle and removing foreign substances,
It includes a detection unit for detecting in advance the replacement time of the filter unit,
The gas supply device further includes a first temperature sensor located at the input end of the filter unit and a second temperature sensor located at the output end of the filter unit,
The detection unit detects the replacement time of the filter unit in advance based on the temperature difference between the input terminal and the output terminal of the filter unit measured by monitoring the temperature values of the first temperature sensor and the second temperature sensor,
The detection unit is to determine whether the temperature difference between the input terminal and the output terminal of the filter unit is greater than or equal to a preset threshold value, and detects the replacement time of the filter unit in advance.
The temperature control unit,
A gas inlet through which the gas flows from the outside;
A compressor for compressing the low-temperature and low-pressure refrigerant gas recovered from the evaporator into a high-temperature and high-pressure refrigerant gas;
A condenser that condenses the high-temperature high-pressure refrigerant gas flowing from the compressor into a high-temperature high-pressure refrigerant liquid;
An expansion valve converting the high-temperature high-pressure refrigerant liquid into a low-temperature low-pressure refrigerant liquid; And
An evaporator that cools the gas by exchanging the gas with the low-temperature and low-pressure refrigerant liquid introduced from the expansion valve.
Further comprising,
The filter portion is located on the side of the expansion valve,
The first temperature sensor is located between the condenser and the filter unit,
The second temperature sensor is located between the filter unit and the expansion valve,
The filter unit adsorbs the residual moisture to the high-temperature, high-pressure refrigerant liquid condensed by the condenser,
A gas supply device, wherein the high-temperature, high-pressure refrigerant liquid, to which the residual moisture is adsorbed, is introduced into the expansion valve by the filter unit.
상기 온도조절부, 상기 습도조절부 및 상기 송풍부를 제어하는 제어부를 더 포함하는, 기체 공급 장치.
According to claim 1,
Gas control device further comprises a control unit for controlling the temperature control unit, the humidity control unit and the blowing unit.
상기 제어부는,
상기 온도차가 상기 임계값 이상으로 측정된 경우, 상기 필터부의 교체를 위한 알림을 출력하는 것인, 기체 공급 장치.
The method of claim 4,
The control unit,
When the temperature difference is measured above the threshold, a gas supply device for outputting a notification for replacement of the filter unit.
상기 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계; 및
상기 필터부의 교체를 위한 알림을 출력하는 단계
를 포함하는 것이되,
상기 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계는,
상기 제 1 온도 센서 및 상기 제 2 온도 센서의 온도 값을 모니터링함으로써 측정된 상기 필터부의 입력단 및 출력단의 온도차에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 것이되,
상기 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 온도에 기초하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계는,
상기 제 1 온도 센서로부터 제 1 온도 데이터를 수신하는 단계;
상기 제 2 온도 센서로부터 제 2 온도 데이터를 수신하는 단계; 및
상기 제 1 온도 데이터 및 상기 제 2 온도 데이터에 기초하여 상기 제 1 온도 센서에서 측정된 온도와 상기 제 2 온도 센서에서 측정된 온도의 온도차가 기설정된 임계값 이상인지 여부를 판단하여 상기 필터부의 교체 시기를 사전에 검출하는 단계를 포함하는 것이되,
상기 온도조절부는,
상기 외부로부터 상기 기체가 유입되는 기체유입부;
증발기로부터 회수된 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시키는 압축기;
상기 압축기로부터 유입된 상기 고온고압의 냉매가스를 고온고압의 냉매액으로 응축시키는 응축기;
상기 고온고압의 냉매액을 저온저압의 냉매액으로 변환시키는 팽창밸브; 및
상기 팽창밸브로부터 유입된 상기 저온저압의 냉매액과 상기 기체를 열교환시킴으로써 상기 기체를 냉각하는 증발기
를 더 포함하고,
상기 필터부는 상기 팽창밸브의 측부에 위치하고,
상기 제 1 온도 센서는 상기 응축기 및 상기 필터부 사이에 위치하고,
상기 제 2 온도 센서는 상기 필터부 및 상기 팽창밸브 사이에 위치하고,
상기 응축기에 의해 응축된 고온고압의 냉매액은 상기 필터부에 의해 상기 잔여 수분이 흡착되고,
상기 필터부에 의해 상기 잔여 수분이 흡착된 상기 고온고압의 냉매액은 상기 팽창밸브로 유입되는 것인, 필터부 교체 시기 측정 방법.
At least a refrigeration cycle, at least a first temperature sensor positioned at the input end of the filter unit and a filter unit for adsorbing residual moisture generated by the refrigeration cycle and removing foreign matter, and a second temperature sensor located at the output end of the filter unit Humidity control with a temperature sensor, a temperature control unit to control the temperature of the gas through the refrigeration cycle by introducing an external gas, and a humidification tank to control the humidity of the gas flowing from the temperature control unit In the method for measuring the replacement time of the filter unit performed in the gas supply device including a blowing unit for supplying the temperature and humidity-controlled gas supplied from the humidity control unit and the substrate processing apparatus,
Pre-detecting a replacement time of the filter unit based on a temperature measured by the at least one temperature sensor; And
Outputting a notification for replacement of the filter unit
To include,
Pre-detecting the replacement time of the filter unit based on the temperature measured by the at least one temperature sensor,
By monitoring the temperature values of the first temperature sensor and the second temperature sensor, it is to detect in advance the replacement time of the filter unit based on the temperature difference between the input terminal and the output terminal of the filter unit,
Pre-detecting the replacement time of the filter unit based on the temperature measured by the at least one temperature sensor,
Receiving first temperature data from the first temperature sensor;
Receiving second temperature data from the second temperature sensor; And
Replace the filter unit by determining whether the temperature difference between the temperature measured by the first temperature sensor and the temperature measured by the second temperature sensor is greater than or equal to a preset threshold based on the first temperature data and the second temperature data It includes the step of detecting the time in advance,
The temperature control unit,
A gas inlet through which the gas flows from the outside;
A compressor for compressing the low-temperature and low-pressure refrigerant gas recovered from the evaporator into a high-temperature and high-pressure refrigerant gas;
A condenser that condenses the high-temperature high-pressure refrigerant gas flowing from the compressor into a high-temperature high-pressure refrigerant liquid;
An expansion valve converting the high-temperature high-pressure refrigerant liquid into a low-temperature low-pressure refrigerant liquid; And
An evaporator that cools the gas by exchanging the gas with the low-temperature and low-pressure refrigerant liquid introduced from the expansion valve.
Further comprising,
The filter portion is located on the side of the expansion valve,
The first temperature sensor is located between the condenser and the filter unit,
The second temperature sensor is located between the filter unit and the expansion valve,
The high temperature and high pressure refrigerant liquid condensed by the condenser is adsorbed by the residual moisture by the filter unit,
The method of measuring the replacement time of the filter part, wherein the high-temperature and high-pressure refrigerant liquid, in which the residual moisture is adsorbed by the filter part, flows into the expansion valve.
A substrate processing system comprising the gas supply device according to claim 1 and a substrate processing device that receives gas from the gas supply device and processes the substrate.
상기 기판처리장치는 상기 기체 공급 장치의 상부에 위치하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 8,
The substrate processing apparatus is located on top of the gas supply apparatus, the substrate processing system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170177514A KR102091743B1 (en) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | Gas providing apparatus, substrate processing system and method for measuring replacement time of filter unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170177514A KR102091743B1 (en) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | Gas providing apparatus, substrate processing system and method for measuring replacement time of filter unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190075706A KR20190075706A (en) | 2019-07-01 |
KR102091743B1 true KR102091743B1 (en) | 2020-03-20 |
Family
ID=67255395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170177514A KR102091743B1 (en) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | Gas providing apparatus, substrate processing system and method for measuring replacement time of filter unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102091743B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102659599B1 (en) * | 2022-11-15 | 2024-04-23 | 멜콘 주식회사 | Apparatus for controlling temperature and humidity of gas, apparatus for supplying fluid and substrate process system |
KR102622458B1 (en) * | 2022-11-15 | 2024-01-09 | 멜콘 주식회사 | System for detecting error of substrate processing system and method for detecting error of substrate processing system |
CN116642302B (en) * | 2023-07-04 | 2023-12-08 | 浙江康利德科技股份有限公司 | Energy-saving refrigeration cycle system based on dry filter |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015190452A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | Filter management device and inlet duct |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100702219B1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-03 | 이관식 | Cooling Apparatus having a Sensing Function of filter Pollution for a Controller |
KR101659317B1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-09-23 | 멜콘 주식회사 | Apparutus for supplying fluid and substrate process system having the same |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015190452A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | Filter management device and inlet duct |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |