KR20170142556A - 알에프 동축 케이블 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 알에프 동축 케이블은 중심도체; 상기 중심도체를 감싸며 일정 두께를 가진 유전체; 및 상기 유전체 위에 형성된 금속증착막;을 포함한다. 이러한 알에프 동축 케이블은 종래 알에프 동축 케이블에 적용되었던 1차 쉴딩인 구리동박에 은도금을 하여 테프론을 오버랩하여 감싸서 발생하였던 문제점을 금속 증착층(130)을 이용하여 원천적으로 해결하여 신뢰성이 우수한 고주파 저손실의 동축 케이블을 제공할 수 있다.

Description

알에프 동축 케이블{RF coaxial cable}
본 발명은 알에프 동축 케이블에 관한 것으로 특히, 신호 손실이 적은 알에프 동축 케이블에 관한 것이다.
일반적으로 케이블 텔레비전 신호 및 셀룰러폰 방송신호와 같은 RF 신호의 전송용으로 동축 케이블이 많이 사용되고 있다.
동축케이블은 중심도체, 상기 중심도체를 감싸며 일정 두께를 가진 유전층, 상기 유전층을 감싸며, 상기 중심도체와 동축상에 형성된 1차 쉴드층, 2차 쉴드층 및 상기 2차 쉴드층을 감싸는 외피를 포함한다. 상기 1차 쉴드층은 구리동박에 은도금을 한 것으로 유전층을 오버랩하여 감아주면서 형성하며, 2차 쉴드층은 구리선에 은도금한 것으로 직조하여 1차 쉴드층을 감싸는 형태로 형성된다.
그런데 상기와 같은 동축케이블을 이용하여 신호를 전송할 경우, 중심도체 및 1차 쉴드층의 도전율과 유전층의 유전율에 의하여 전송 신호의 손실이 발생되는 바, 동축케이블의 제조시, 이를 고려하여 전송손실을 효과적으로 줄이는 것이 무엇보다 중요하다.
종래기술에서, 전송손실을 줄이기 위한 방법으로 차폐성능을 개선하는 방법이 주로 사용되었으며, 구체적으로, 유전층의 유전율을 낮추기 위하여 중심도체와 1차 쉴드층 사이의 치수 구조를 개선하여 설계하거나, 유전체의 유전특성을 개선하거나, 또는 1차 쉴드층의 차폐특성을 보강하는 것이 대부분이다.
그러나, 상기와 같은 방법을 이용하여 차폐성능을 개선함으로써 동축케이블의 전송손실을 줄일 수는 있으나, 중심도체와 1차 쉴드층의 전송특성을 직접 개선하지는 못한다. 또한 1차 쉴드층이 구리동박에 은도금한 것으로 오버랩하여 테프론을 감아준다 하더라도 완벽하게 감기는 불가능하며, 얇은 동축 케이블의 경우 1차 쉴딩을 하기에 더욱 어려움이 있으며, 동축 케이블을 구부리는 경우 오버랩된 부분이 벌어지면서 공차가 형성되어 고주파 저손실의 동축케이블에 높은 신뢰성을 가지기는 매우 어려운 실정이다.
한편, 이동통신 분야에도 5G 시대가 도래하면서 더욱더 저손실 고주파 동축케이블의 좋은 신호특성이 요구되고 있다.
또한, 이러한 RF용 동축 케이블은 항공기 또는 전기자동차용으로 무게를 줄이는 것에 효과적으로 적용될 수도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 동축 케이블의 접지를 균일하게 형성하여 임피던스 및 손실을 안정화하고 전자파 차폐성능을 개선할 수 있는 고주파 저손실 알에프 동축 케이블을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 고주파 저손실의 신뢰성이 현저히 향상된 알에프 동축 케이블을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 무게를 현저히 줄일 수 있는 알에프 동축 케이블을 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징에 따른 알에프 동축 케이블은,
중심도체;
상기 중심도체를 감싸며 일정 두께를 가진 유전체; 및
상기 유전체론 위에 형성된 금속증착막;
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 유전체는 불소계 수지인 것을 특징으로 한다.
또한 상기 금속증착막에 전도성 물질이 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 전도성 물질은 금속도금인 것을 특징으로 한다.
상기 금속도금은 은도금인 것을 특징으로 한다.
또한 상기 금속증착막 또는 금속도금을 감싸는 실버도금 구리 호일층;
상기 실버도금 구리 호일층을 감싸는 실버도금 구리 브레이드(braid)층;
상기 실버도금 구리 브레이드(braid)층을 감싸는 외피를 포함한다.
본 발명의 실시 예에서는 동축 케이블의 접지를 균일하게 형성하여 임피던스 및 손실을 안정화하고 전자파 차폐성능을 개선할 수 있는 고주파 저손실 알에프 동축 케이블을 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서는 신뢰성이 현저히 향상된 고주파 저손실 알에프 동축 케이블을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 무게를 현저히 줄일 수 있는 알에프 동축 케이블을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 알에프 동축 케이블의 각 층을 구분하여 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 알에프 동축 케이블을 절단한 단면을 보인 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 알에프 동축 케이블의 각 층을 구분하여 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 알에프 동축 케이블을 절단한 단면을 보인 도면이다.
도 1 또는 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 알에프 동축 케이블은,
중심도체(110);
상기 중심도체를 감싸며 일정 두께를 가진 유전체(120); 및
상기 유전체 위에 형성된 금속증착막(130);
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 금속증착막(130)에 전도성 물질이 구비될 수도 있다. 상기 전도성 물질은 금속도금이 될 수 있다. 상기 금속도금의 구체적인 예로는 은도금이다.
또한 상기 금속증착막(130) 또는 전도성 물질을 감싸는 실버도금 구리 호일층(140);
상기 실버도금 구리 호일층(140)을 감싸는 실버도금 구리 브레이드(braid)층(145);
상기 실버도금 구리 브레이드(braid)층(145)을 감싸는 외피(150)를 포함한다.
상기 중심도체(110)는 공지의 고주파 저손실 알에프 동축 케이블에 사용되는 중심도체가 사용될 수 있으며, 구체적인 일예로 구리에 은도금 또는 금도금을 사용할 수 있다.
또한, 중심도체(10)의 두께는 임의로 조절 가능하며, 본 발명의 알에프 동축 케이블의 경우 0.1mm 내지 0.5mm 두께의 얇은 동축케이블에도 유용하게 적용될 수 있다.
유전체(120)는 중심도체(110)를 감싸도록 형성된 절연성 물질이다. 상기 유전체(120)는 공지의 고주파 저손실 알에프 동축 케이블에 사용되는 유전체가 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는 불소계 수지이며, 더욱 구체적으로는 테프론이다. 또한, 유전체(120)의 외부표면에는 과다 발포를 억제하기 위하여, 유전체(120)와 유사한 재질의 고분자 수지로 이루어진 외부스킨층이 코팅될 수도 있다.
나아가, 중심도체(110)의 외부 표면에는 유전체(120)와의 계면 접착력을 향상시키기 위하여, 내부 스킨층이 코팅될 수도 있다.
상기 금속 증착막(130)은 유전체에 금속증착을 하는 공지의 증착방법이 적용될 수 있으며, 구체적인 일예로 진공증착을 사용할 수 있고, 금속성분을 스퍼터링하여 생성할 수도 있다. 바람직하기로 상기 스퍼터링은 섭씨 200도에서 300도 사이의 고온 스퍼터링을 사용할 수 있다.
상김 금속 증착막(130)의 두께는 당업자가 임으로 조절할 수 있다.
본 발명에 따른 알에프 동축 케이블은 실버도금 구리 호일층(140)을 감싸는 실버도금 구리 브레이드(braid)층(145)을 감싸는 외피(150)를 포함한다. 상기 외피(150)은 기존에 알에프 동축 케이블에 사용되는 외피가 적용될 수 있으며, 일예로 실버도금 구리 브레이드(braid)층(145)을 감싸는 형태로 형성된다.
또한 본 발명에 따른 알에프 동축 케이블은 상기 금속 증착막(130)과 외피(150) 사이에 실버도금 구리 호일층(140) 및 실버도금 구리 브레이드(braid)층(145)을 더욱 포함할 수 있다. 필요에 따라서는 실버도금 구리 호일층(140)이 생략될 수도 있다.
상기 실버도금 구리 호일층(140)은 기존에 알에프 동축 케이블에 2차 쉴딩하는 방법이 적용될 수 있으며, 일예로 실버도금 구리 호일층(140)은 섬유실에 은도금을 하여 테프론의 금속증착층 또는 전도성 물질이 구비된 것을 감싸는 형태로 형성된다. 이 경우 실버도금 구리 브레이드(braid)층(145)은 실버도금 구리 호일층(140)을 감싸는 형태일 수 있고, 상기 실버도금 구리 호일층(140)은 직조된 섬유 형태일 수 있다.
또한, 상기 외피(150)는 실버도금 구리 브레이드층(145)을 감싸는 형태로 형성된다.
이러한 본 발명의 실시예에서는 종래 알에프 동축 케이블에 적용되었던 1차 쉴딩인 구리동박에 은도금을 하여 테프론을 오버랩하여 감싸서 발생하였던 문제점을 금속 증착층(130)을 이용하여 원천적으로 해결하여 신뢰성이 우수한 고주파 저손실의 동축 케이블을 제공할 수 있다.
이러한 본 발명의 실시 예에서는 알에프 동축 케이블의 신호 특성을 향상할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 알에프 동축 케이블의 무게를 현저히 줄일 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (7)

  1. 중심도체;
    상기 중심도체를 감싸며 일정 두께를 가진 유전층; 및
    상기 유전층 위에 형성된 금속증착막;
    을 포함하는 알에프 동축 케이블.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유전층은 불소계 수지인 것을 특징으로 하는 알에프 동축 케이블.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속증착막에 전도성 물질이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 알에프 동축 케이블.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전도성 물질은 금속도금인 것을 특징으로 하는 알에프 동축 케이블.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속증착막은 금속성분이 스퍼터링된 것을 특징으로 하는 알에프 동축 케이블.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속증착막을 감싸는 실버도금 구리 호일층;
    상기 실버도금 구리 호일층을 감싸는 실버도금 구리 브레이드(braid)층;
    상기 실버도금 구리 브레이드(braid)층을 감싸는 외피를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 동축 케이블.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 전도성 물질이 구비된 금속증착막을 감싸는 실버도금 구리 호일층;
    상기 실버도금 구리 호일층을 감싸는 실버도금 구리 브레이드(braid)층;
    상기 실버도금 구리 브레이드(braid)층을 감싸는 외피를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 동축 케이블.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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