KR20170140540A - 브러쉬 세정 장치 및 그 제어방법 - Google Patents

브러쉬 세정 장치 및 그 제어방법 Download PDF

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KR20170140540A
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Abstract

본 발명은 브러쉬 세정 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 브러쉬 세정 장치는, 브러쉬 지지대와, 브러쉬 지지대를 따라 상하 방향으로 이동하는 브러쉬홀더와, 브러쉬홀더에 지지되며 기판의 표면에 회전 접촉하는 브러쉬모듈과, 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하는 압력감지부와, 압력감지부에서 감지된 접촉 압력에 따라 기판에 대한 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 위치제어부를 포함하는 것에 의하여, 세정 공정 중에 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉력을 균일하게 유지하는 효과를 얻을 수 있다.

Description

브러쉬 세정 장치 및 그 제어방법{BRUSH CLEANING APPARATUS AND CONTROL METHOD THEROF}
본 발명은 브러쉬 세정 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 세정 공정 중에 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉력을 균일하게 유지할 수 있는 브러쉬 세정 장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치에 사용되는 기판이나 반도체 소자의 제작에 사용되는 웨이퍼(이하, 이들을 '기판'이라고 통칭함)를 처리한 이후에, 처리 공정 중에 표면에 묻은 이물질을 제거하는 세정 공정이 이루어진다.
도 1 및 도 2는 종래의 브러쉬 세정 장치(9)를 도시한 것이다. 종래의 브러쉬 세정 장치(9)는, 기판 이송부에 의하여 기판(W)을 한 쌍의 세정브러쉬(10,10')의 사이로 이송하면, 한 쌍의 세정브러쉬(10,10') 중 어느 하나가 상하로 이동(10d)하여 기판(W)을 사이에 낀 상태로 세정브러쉬(10,10')가 회전하면서 기판(W)의 표면을 세정한다.
기판(W)은 회전하는 기판 지지부(50)에 의하여 회전 지지되고, 세정브러쉬(10)는 구동부(40,40')에 의해 각각 서로 다른 방향으로 회전 구동되며, 기판(W)이나 세정브러쉬(10,10') 중 어느 하나에 탈염수와 순수가 공급되면서 기판(W)을 세정한다. 도면에 도시되지 않았지만, 기판(W)에는 세정액(세정용 케미컬)과 탈염수가 노즐을 통해 공급된다.
한편, 브러쉬 세정 장치(9)에서는, 세정브러쉬(10,10')가 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 회전해야 하기 때문에, 세정브러쉬(10,10')의 회전이 원활하게 이루어지기 위해서는, 기판(W)에 대한 세정브러쉬(10,10')의 접촉 압력(접촉력)이 일정한 범위로 유지될 수 있어야 한다.
그런데, 세정 공정 중에, 세정브러쉬(10,10')가 과도한 접촉 압력으로 기판에 접촉하게 되면, 세정브러쉬(10,10')의 회전 오류가 발생되는 문제점이 있다. 다시 말해서, 세정브러쉬(10,10')가 미리 설정된 기준값보다 큰 접촉 압력으로 기판에 접촉되거나, 기준값보다 작은 접촉 압력으로 기판에 접촉하게 되면, 기판에 대한 세정브러쉬(10,10')의 회전 조건을 정확하게 제어하기 어려운 문제점이 있다.
더욱이, 세정브러쉬(10,10')가 기준값보다 큰 접촉 압력으로 기판의 표면에 접촉하게 되면, 기판과 세정브러쉬(10,10') 간의 마찰력에 의해 세정브러쉬(10,10')의 회전이 정상적으로 이루어지지 못하는 문제점이 있으며, 세정브러쉬(10,10')를 회전시키는 구동부(40,40')에 과부하가 발생되어 구동부(40,40')가 손상되는 문제점이 있다.
더욱이, 세정브러쉬(10,10')가 비정상적인 접촉 압력(기준값보다 크거나 작은 접촉 압력)으로 기판에 접촉하게 되면, 세정브러쉬(10,10')가 의도된 회전수로 정확하게 회전하기 어렵기 때문에 기판(W)의 세정량을 정확하게 산출하기 어려운 문제점이 있다.
한편, 세정브러쉬(10,10')를 회전시키는 구동부(40,40')의 부하값을 측정하여 기판에 대한 세정브러쉬(10,10')의 접촉 압력을 감지하는 것도 가능하다. 그러나, 브러쉬 세정 장치(9)에는 구동부로서 서로 다른 수많은 종류의 구동모터가 사용될 수 있고, 구동모터의 부하값은 모터의 종류 및 용량에 따라 서로 다르게 때문에, 구동모터마다 다른 부하값을 이용하여 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉 압력을 감지하는데는 많은 어려움과 번거로움이 따르는 문제점이 있다.
이에 따라, 최근에는 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉 압력을 균일하게 유지하고, 세정 효율을 향상시키기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 세정 공정 중에 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉력을 균일하게 유지할 수 있는 브러쉬 세정 장치 및 그 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 본 발명은 세정브러쉬에 의해 기판에 가해지는 접촉 압력에 따라 기판에 대한 세정브러쉬의 위치를 제어함으로써, 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉력을 균일하게 유지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 세정브러쉬의 정확한 회전 제어를 통해, 과도하지도 않고 부족하지도 않은 적절한 세정량으로 세정 공정을 제어하여 세정의 신뢰성을 확보할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉 압력에 따라 세정브러쉬의 토크를 제어하여 세정브러쉬의 회전을 제어할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 브러쉬 세정 장치는, 브러쉬 지지대와, 브러쉬 지지대를 따라 상하 방향으로 이동하는 브러쉬홀더와, 브러쉬홀더에 지지되며 기판의 표면에 회전 접촉하는 브러쉬모듈과, 브러쉬홀더에 장착되며 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하는 압력감지부와, 압력감지부에서 감지된 접촉 압력에 따라 기판에 대한 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 위치제어부를 포함한다.
이는, 기판과 브러쉬모듈의 비정상적인 접촉(예를 들어, 과도한 접촉력)에 의한 브러쉬모듈의 회전 오류를 방지하기 위함이다.
즉, 본 발명은 브러쉬모듈에 의한 접촉 압력을 감지하고, 감지된 결과에 따라 기판에 대한 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 브러쉬모듈이 설정범위 내의 조건에서 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판과 브러쉬모듈의 비정상적인 접촉에 의한 브러쉬모듈의 회전 오류를 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
특히, 본 발명에서는 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 측정하여 브러쉬모듈의 위치를 제어하기 때문에, 브러쉬모듈을 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일이 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판과 브러쉬모듈의 비정상인 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
무엇보다도, 본 발명은 브러쉬모듈의 하중이 집중되는 부위(하중 측정 오차를 최소화할 수 있는 부위, 예를 들어, 지지브라켓과 이동브라켓의 사이)에서 세정브러쉬의 수직하중을 감지하고, 이에 의하여 브러쉬모듈의 위치를 제어하여 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력이 균일하게 유지되게 함으로써, 브러쉬모듈의 회전을 정확하게 제어하여 세정의 신뢰성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
보다 구체적으로, 브러쉬홀더는, 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 이동브라켓과, 브러쉬모듈을 지지하며 일단은 이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 지지브라켓을 포함하고, 압력감지부는 지지브라켓과 이동브라켓의 사이에 배치되어, 브러쉬모듈과 지지브라켓에 의한 수직하중을 감지하여 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지한다. 이와 같이, 브러쉬모듈와 지지브라켓의 하중이 집중되는 부위에서 브러쉬모듈와 지지브라켓에 의한 수직하중을 정확하게 감지하여, 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 보다 균일하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 지지브라켓을 캔틸레버 구조로 형성하면, 브러쉬 지지대를 지지브라켓의 양단에 각각 구비할 필요없이, 지지브라켓의 일단에만 마련하면 되기 때문에, 구조를 간소화하고 장비의 설계자유도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
브러쉬 지지대는 브러쉬홀더의 상하 이동을 지지 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 브러쉬 지지대는 상하 방향을 따라 배치되는 리드스크류를 포함하고, 이동브라켓은 리드스크류의 회전에 대응하여 리드스크류를 따라 이동하도록 구성된다. 이때, 지지브라켓은 브러쉬모듈을 일단의 지지하도록 구성됨으로써, 지지브라켓의 구조를 간소화하는 효과를 얻을 수 있다. 다르게는 지지브라켓이 브러쉬모듈의 일단 및 타단을 모두 지지하게 함으로써, 세정브러쉬의 자중에 의한 일단(자유단)의 처짐을 방지하고, 세정 공정 중에 세정브러쉬의 일단이 요동치는 것을 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 압력감지부는 지지브라켓과 이동브라켓의 사이에 복수개가 배치될 수 있다. 이를 통해, 각 압력감지부에서 감지된 결과의 평균값을 이용하여 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉 압력을 감지하는 것에 의하여, 압력감지부의 감지 정확도를 높이를 유리한 효과를 얻을 수 있다.
한편, 브러쉬모듈은, 기판의 상면에 회전 접촉하는 제1세정브러쉬와, 기판의 저면에 회전 접촉하는 제2세정브러쉬를 포함할 수 있고, 압력감지부는, 기판에 대한 제1세정브러쉬의 접촉 압력을 감지하는 제1감지부와, 기판에 대한 제2세정브러쉬의 접촉 압력을 감지하는 제2감지부를 포함할 수 있다. 이를 통해, 기판의 일면(예를 들어, 상면)과 타면(예를 들어, 저면)을 모두 균일한 접촉력으로 세정할 수 있다. 보다 구체적으로, 브러쉬홀더는, 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 제1이동브라켓과, 제1세정브러쉬를 지지하며 일단은 제1이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제1지지브라켓과, 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 제2이동브라켓과, 제2세정브러쉬를 지지하며 일단은 제2이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제2지지브라켓을 포함하고, 제1감지부는 제1지지브라켓의 저면과 제1이동브라켓의 사이에 배치되고, 제2감지부는 제2지지브라켓의 상면과 제2이동브라켓의 사이에 배치된다.
압력감지부는 브러쉬모듈이 기판에 접촉된 상태에서 브러쉬모듈에 의한 수직하중과, 브러쉬모듈이 기판에 비접촉된 상태에서 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 비교하여 접촉 압력을 산출하도록 구성됨으로써, 수직하중을 이용하여 간접적으로 접촉 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 세정브러쉬가 기판에 비접촉(이격)되면 순수하게 세정브러쉬와 지지브라켓의 하중(F1)을 감지부가 감지할 수 있다. 반면, 세정브러쉬가 기판에 접촉되면 세정브러쉬와 지지브라켓의 하중이 기판으로 일부 분산될 수 있기 때문에, 감지부에서 감지된 F1'은 F1보다 작은 값을 갖게 된다. 따라서, F1'과 F1의 차이를 통해 세정브러쉬가 기판에 접촉됨에 따른 접촉하중을 알 수 있기 때문에, 감지부에서 감지되는 수직하중(F1')의 변화만큼 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉 압력이 높아졌는지 또는 작아졌는지를 알 수 있다.
압력감지부로서는 수직하중을 정밀하게 측정할 수 있는 로드셀이 사용된다. 로드셀에 하중에 가해지면 로드셀의 변형량(압축 또는 늘어나는 양)을 전기신호로 검출함으로써 수직하중에 변화를 감지할 수 있다.
또한, 압력감지부에서 감지된 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면 경보신호를 발생시키는 경보발생부를 구비하는 것에 의하여, 기판과 브러시모듈의 비정상적인 접촉 여부를 작업자에게 신속하게 인지시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 다른 분야에 따르면, 브러쉬 세정 장치의 제어방법은, 기판의 표면에 접촉되게 브러쉬모듈을 배치하는 배치단계와, 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하는 압력감지단계와, 압력감지단계에서 감지된 접촉 압력에 따라 기판에 대한 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 위치제어단계를 포함한다.
이와 같이, 본 발명은 브러쉬모듈에 의한 접촉 압력을 감지하고, 감지된 결과에 따라 기판에 대한 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 브러쉬모듈이 설정범위 내의 조건에서 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판과 브러쉬모듈의 비정상적인 접촉에 의한 브러쉬모듈의 회전 오류를 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
특히, 본 발명에서는 브러쉬모듈의 수직하중을 감지하여 간접적으로 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 측정하여 브러쉬모듈의 위치를 제어하기 때문에, 브러쉬모듈을 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일이 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판과 브러쉬모듈의 비정상인 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이때, 브러쉬모듈을 지지하는 브러쉬홀더는, 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 이동브라켓과, 브러쉬모듈을 지지하며 일단은 이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 지지브라켓을 포함하여 제공되고, 압력감지단계에서는 브러쉬모듈과 지지브라켓에 의한 수직하중을 감지하여 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하도록 하는 것에 의하여, 브러쉬모듈와 지지브라켓의 하중이 집중되는 부위에서 브러쉬모듈와 지지브라켓에 의한 수직하중을 정확하게 감지하고, 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 보다 균일하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 압력감지단계에서는 브러쉬모듈이 기판에 접촉된 상태에서 브러쉬모듈에 의한 수직하중과, 브러쉬모듈이 기판에 비접촉된 상태에서 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 비교하여 접촉 압력을 산출함으로써, 수직하중을 이용하여 간접적으로 접촉 압력을 감지할 수 있다.
이때, 압력감지단계에서 감지된 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면, 위치제어단계에서는 기판에 대해 브러쉬모듈을 접근 또는 이격시킨다.
또한, 압력감지단계에서 감지된 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면, 경보신호를 발생시키는 경보발생단계를 포함하는 것에 의하여, 기판과 브러시모듈의 비정상적인 접촉 여부를 작업자에게 신속하게 인지시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 세정 공정 중에 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉력을 균일하게 유지할 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면, 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 감지하여 간접적으로 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하고, 감지된 결과에 따라 기판에 대한 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 브러쉬모듈이 설정범위 내의 조건에서 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판과 브러쉬모듈의 비정상적인 접촉에 의한 브러쉬모듈의 회전 오류를 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따르면, 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 측정하여 브러쉬모듈의 위치를 제어하기 때문에, 브러쉬모듈을 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일이 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판과 브러쉬모듈의 비정상인 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
무엇보다도, 본 발명에 따르면 브러쉬모듈의 하중이 집중되는 부위(하중 측정 오차를 최소화할 수 있는 부위, 예를 들어, 지지브라켓과 이동브라켓의 사이)에서 세정브러쉬의 수직하중을 감지하고, 이에 의하여 브러쉬모듈의 위치를 제어하여 기판에 대한 브러쉬모듈의 접촉 압력이 균일하게 유지되게 함으로써, 브러쉬모듈의 회전을 정확하게 제어하여 세정의 신뢰성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉 압력을 균일하게 제어할 수 있으며, 세정브러쉬의 회전 조건을 정확히 제어하여 안정성 및 신뢰성을 향상시키기는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 세정브러쉬의 정확한 회전 제어를 통해, 과도하지도 않고 부족하지도 않은 적절한 세정량으로 세정 공정을 제어하여 세정의 신뢰성을 확보하고, 기판의 세정 상태를 균일하고 일관되게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판에 대한 세정브러쉬의 접촉 압력에 따라 세정브러쉬의 토크를 제어함으로써, 세정브러쉬의 회전을 보다 정확하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 기판 지지대를 제외한 종래의 브러쉬 세정 장치의 구성을 도시한 정면도,
도 2는 도 1의 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치를 설명하기 위한 도면,
도 4 및 도 5는 도 3의 브러쉬홀더와 압력감지부의 구조를 설명하기 위한 도면,
도 6 내지 도 9는 도 3의 압력감지부에서 접촉 압력을 감지하는 과정을 설명하기 위한 도면,
도 10은 도 3의 브러쉬모듈의 위치제어구간을 설명하기 위한 도면,
도 11은 도 3의 위치제어부에 의한 브러쉬모듈의 위치제어 과정을 설명하기 위한 도면,
도 12는 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치의 제어방법을 설명하기 위한 블록도이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 4 및 도 5는 도 3의 브러쉬홀더와 압력감지부의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 6 내지 도 9는 도 3의 압력감지부에서 접촉 압력을 감지하는 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 도 3의 브러쉬모듈의 위치제어구간을 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 도 3의 위치제어부에 의한 브러쉬모듈의 위치제어 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치(10)는, 브러쉬 지지대(100)와, 브러쉬 지지대(100)를 따라 상하 방향으로 이동하는 브러쉬홀더(200)와, 브러쉬홀더(200)에 지지되며 기판(W)의 표면에 회전 접촉하는 브러쉬모듈(300)과, 브러쉬홀더(200)에 장착되며 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력을 감지하는 압력감지부(400)와, 압력감지부(400)에서 감지된 접촉 압력에 따라 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 위치를 제어하는 위치제어부(500)를 포함한다.
참고로, 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치(10)는 기판(W)의 일면(예를 들어, 연마면)을 세정하도록 구성되거나, 기판(W)의 일면(예를 들어, 상면)과 타면(예를 들어, 저면)을 모두 세정하도록 구성될 수 있다. 이하에서는 브러쉬 세정 장치(10)가 기판(W)의 상면 및 저면을 동시에 세정하도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.
이를 위해, 브러쉬모듈(300)은, 기판(W)의 상면에 회전 접촉하는 제1세정브러쉬(310)와, 기판(W)의 저면에 회전 접촉하는 제2세정브러쉬(320)를 포함하고, 브러쉬홀더(200)는, 제1세정브러쉬(310)를 지지하는 제1홀더(210)와, 제2세정브러쉬(320)를 지지하는 제2홀더(220)를 포함하며, 압력감지부(400)는, 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 감지하는 제1감지부(410)와, 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력을 감지하는 제2감지부(420)를 포함한다. 반면, 브러쉬 세정 장치가 기판(W)의 일면만을 세정하도록 구성되면, 세정브러쉬, 홀더, 감지부는 각각 하나씩만 사용될 수 있다.
아울러, 기판(W)은 기판지지부(도 9의 50 참조)에 의해 가장자리가 지지된 상태에서 회전하는 동안 브러쉬 세정 장치에 의해 세정될 수 있다. 경우에 따라서는, 기판이 회전하지 않은 상태에서 브러쉬 세정 장치에 의해 세정되거나, 여타 다른 통상의 지지수단에 지지된 상태에서 브러쉬 세정 장치에 의해 세정되도록 구성하는 것도 가능하다.
브러쉬 지지대(100)는 상하 방향을 따라 브러쉬홀더(200)가 지지되기 위한 지지 구간을 형성하기 위해 마련되며, 브러쉬홀더(200)는 브러쉬 지지대(100)를 따라 상하 방향으로 이동할 수 있다.
브러쉬 지지대(100)는 브러쉬홀더(200)의 상하 이동을 지지 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 브러쉬 지지대(100)는 외주면을 따라 스크류가 형성되며 상하 방향을 따라 배치되는 리드스크류(110)를 포함하여 구성될 수 있으며, 브러쉬홀더(200)는 리드스크류(110)의 회전에 대응하여 리드스크류(110)를 따라 상하 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
브러쉬홀더(200)는 브러쉬 지지대(100)(예를 들어, 리드스크류)를 따라 상하 방향으로 이동하는 제1홀더(210)와 제2홀더(220)를 포함한다. 일 예로, 제1홀더(210)와 제2홀더(220)는 각각 다른 리드스크류(110)를 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 공용리드스크류의 일측에 제1나사산을 형성하고, 다른 일측에 반대 방향의 제2나사산을 형성하여, 제1홀더와 제2홀더가 하나의 공용리드스크류를 공용으로 이용하여 상하 방향으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.
보다 구체적으로, 제1홀더(210)는, 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동하는 제1이동브라켓(212)과, 제1세정브러쉬(310)를 지지하며 일단은 제1이동브라켓(212)에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제1지지브라켓(214)을 포함한다.
제1이동브라켓(212)은 브러쉬 지지대(100)(예를 들어, 리드스크류)의 회전에 대응하여 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동하도록 구성된다. 제1이동브라켓(212)은 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동 가능한 다양한 구조 및 형태로 형성될 수 있으며, 제1이동브라켓(212)의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1이동브라켓(212)은 중공의 사각 단면 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
제1지지브라켓(214)은 제1세정브러쉬(310)를 지지하기 위해 마련되며, 일단은 제1이동브라켓(212)에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 캔틸레버(cantilever) 구조로 제공된다. 이와 같이, 제1지지브라켓(214)을 캔틸레버 구조로 형성하면, 브러쉬 지지대(100)를 제1지지브라켓(214)의 양단에 각각 구비할 필요없이, 제1지지브라켓(214)의 일단에만 마련하면 되기 때문에, 구조를 간소화하고 장비의 설계자유도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
제1지지브라켓(214)은 제1세정브러쉬(310)를 회전 가능하게 지지할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제1지지브라켓(214)은 제1세정브러쉬(310)의 양단을 모두 지지하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 제1지지브라켓(214)이 제1세정브러쉬(310)의 양단을 지지하도록 하는 것에 의하여, 제1세정브러쉬(310)의 자중에 의한 일단(자유단)의 처짐을 방지하고, 세정 공정 중에 제1세정브러쉬(310)의 일단이 요동치는 것을 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 제1지지브라켓이 제1세정브러쉬의 양단 중 어느 하나만을 캔틸레버 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다.
아울러, 제2홀더(220)는, 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동하는 제2이동브라켓(222)과, 제2세정브러쉬(320)를 지지하며 일단은 제2이동브라켓(222)에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제2지지브라켓(224)을 포함한다.
제2이동브라켓(222)은 브러쉬 지지대(100)(예를 들어, 리드스크류)의 회전에 대응하여 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동하도록 구성된다. 제2이동브라켓(222)은 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동 가능한 다양한 구조 및 형태로 형성될 수 있으며, 제2이동브라켓(222)의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제2이동브라켓(222)은 중공의 사각 단면 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
제2지지브라켓(224)은 제2세정브러쉬(320)를 지지하기 위해 마련되며, 일단은 제2이동브라켓(222)에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 캔틸레버(cantilever) 구조로 제공된다. 이와 같이, 제2지지브라켓(224)을 캔틸레버 구조로 형성하면, 브러쉬 지지대(100)를 제2지지브라켓(224)의 양단에 각각 구비할 필요없이, 제2지지브라켓(224)의 일단에만 마련하면 되기 때문에, 구조를 간소화하고 장비의 설계자유도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
제2지지브라켓(224)은 제2세정브러쉬(320)를 회전 가능하게 지지할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제2지지브라켓(224)은 제2세정브러쉬(320)의 양단을 모두 지지하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 제2지지브라켓(224)이 제2세정브러쉬(320)의 양단을 지지하도록 하는 것에 의하여, 제2세정브러쉬(320)의 자중에 의한 일단(자유단)의 처짐을 방지하고, 세정 공정 중에 제2세정브러쉬(320)의 일단이 요동치는 것을 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 제2지지브라켓이 제2세정브러쉬의 양단 중 어느 하나만을 캔틸레버 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다.
브러쉬모듈(300)은, 제1홀더(210)에 의해 지지되며 기판(W)의 상면에 회전 접촉하는 제1세정브러쉬(310)와, 제2홀더(220)에 의해 지지되며 기판(W)의 저면에 회전 접촉하는 제2세정브러쉬(320)를 포함한다.
제1세정브러쉬(310)로서는 기판(W)의 표면에 마찰 접촉 가능한 통상의 소재(예를 들어, 다공성 소재의 폴리 비닐 알코올)로 이루어진 브러쉬가 사용될 수 있다. 아울러, 제1세정브러쉬(310)의 표면에는 브러쉬의 접촉 특성을 향상시키기 위한 복수개의 세정 돌기가 형성되는 것이 가능하다. 물론, 경우에 따라서는 세정 돌기가 없는 브러쉬를 사용하는 것도 가능하다.
또한, 제1세정브러쉬(310)에 의한 세정이 수행되는 동안에는 제1세정브러쉬(310)와 기판(W)의 마찰 접촉에 의한 세정 효과를 높일 수 있도록, 제1세정브러쉬(310)와 기판(W)의 접촉 부위에 세정액을 공급하는 것도 가능하다. 일 예로, 제1세정브러쉬(310)와 기판(W)의 접촉 부위에는 SC1(Standard Clean-1, APM), 불산(HF), 순수 등과 같은 세정액이 공급될 수 있다.
또한, 제2세정브러쉬(320)는 제1세정브러쉬(310)와 동일 또는 유사한 소재(예를 들어, 다공성 소재의 폴리 비닐 알코올)로 형성될 수 있으며, 제2세정브러쉬(320)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 아울러, 제2세정브러쉬(320)의 표면에는 브러쉬의 접촉 특성을 향상시키기 위한 복수개의 세정 돌기가 형성되는 것이 가능하다. 물론, 경우에 따라서는 세정 돌기가 없는 브러쉬를 사용하는 것도 가능하다.
또한, 제2세정브러쉬(320)에 의한 세정이 수행되는 동안에는 제2세정브러쉬(320)와 기판(W)의 마찰 접촉에 의한 세정 효과를 높일 수 있도록, 제2세정브러쉬(320)와 기판(W)의 접촉 부위에 세정액을 공급하는 것도 가능하다. 일 예로, 제2세정브러쉬(320)와 기판(W)의 접촉 부위에는 SC1(Standard Clean-1, APM), 불산(HF), 순수 등과 같은 세정액이 공급될 수 있다.
압력감지부(400)는, 제1홀더(210)에 장착되어 제1세정브러쉬(310)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 감지하는 제1감지부(410)와, 제2홀더(220)에 장착되어 제2세정브러쉬(320)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력을 감지하는 제2감지부(420)를 포함한다.
일 예로, 압력감지부(400)(제1감지부 및 제2감지부)는 브러쉬모듈(300)이 기판(W)에 접촉된 상태에서 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중과, 브러쉬모듈(300)이 기판(W)에 비접촉된 상태에서 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 비교하여 접촉 압력을 산출하도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 제1감지부(410)는 제1지지브라켓(214)의 저면과 제1이동브라켓(212)의 사이에 배치되어, 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력을 감지한다. 또한, 제2감지부(420)는 제2지지브라켓(224)의 상면과 제2이동브라켓(222)의 사이에 배치되어, 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력을 감지한다.
이와 같이, 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)의 하중이 집중되는 부위(제1지지브라켓(214)의 저면과 제1이동브라켓(212)의 사이)에서, 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)에 의한 수직하중을 측정하면, 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 감지할 수 있다. 즉, 도 6과 같이, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 비접촉(이격)될 시 제1감지부(410)에서 감지된 결과가 F1이고, 도 7과 같이, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉될 시 제1감지부(410)에서 감지된 결과가 F1보다 작은 F1'로 감지되면, F1과 F1'의 차이를 통해 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fa)을 알 수 있고, 접촉하중(Fa)을 알고 있는 상태에서 제1감지부(410)에서 감지되는 수직하중(F1')의 변화를 감지하면, 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 산출하는 것이 가능하다. 다시 말해서, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 비접촉(이격)되면 순수하게 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)의 하중(F1)을 제1감지부(410)가 감지할 수 있다. 반면, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉되면 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)의 하중이 기판(W)으로 일부 분산될 수 있기 때문에, 제1감지부(410)에서 감지된 F1'은 F1보다 작은 값을 갖게 된다. 따라서, F1'과 F1의 차이를 통해 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fa)을 알 수 있기 때문에, 제1감지부(410)에서 감지되는 수직하중(F1')의 변화만큼 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력이 높아졌는지 또는 작아졌는지를 알 수 있다.
같은 방식으로, 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)의 하중이 집중되는 부위(제2지지브라켓(224)의 상면과 제2이동브라켓(222)의 사이)에서, 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)에 의한 수직하중을 측정하면, 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력을 감지할 수 있다. 즉, 도 8과 같이, 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 비접촉(이격)될 시 제2감지부(420)에서 감지된 결과가 F2이고, 도 9와 같이, 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 접촉될 시 제2감지부(420)에서 감지된 결과가 F2보다 작은 F2'로 감지되면, F2와 F2'의 차이를 통해 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fb)을 알 수 있고, 접촉하중(F2)을 알고 있는 상태에서 제2감지부(420)에서 감지되는 수직하중(F2')의 변화를 감지하면, 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력을 산출하는 것이 가능하다. 다시 말해서, 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 비접촉(이격)되면 순수하게 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)의 하중(F2)을 제2감지부(420)가 감지할 수 있다. 반면, 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 접촉되면 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)의 하중이 기판(W)으로 일부 분산될 수 있기 때문에, 제2감지부(420)에서 감지된 F2'는 F2보다 작은 값을 갖게 된다. 따라서, F2'와 F2의 차이를 통해 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fb)을 알 수 있기 때문에, 제2감지부(420)에서 감지되는 수직하중(F2')의 변화만큼 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력이 높아졌는지 또는 작아졌는지를 알 수 있다.
압력감지부(400)(제1감지부와 제2감지부)로서는 수직하중을 감지할 수 있는 다양한 감지수단이 사용될 수 있다. 바람직하게 압력감지부(400)(제1감지부와 제2감지부)로서는 수직하중을 정밀하게 측정할 수 있는 로드셀이 사용될 수 있다. 로드셀에 하중에 가해지면 로드셀의 변형량(압축 또는 늘어나는 양)을 전기신호로 검출함으로써 수직하중에 변화를 감지할 수 있다.
또한, 제1지지브라켓(214)과 제1이동브라켓(212)의 사이에는 복수개의 제1감지부(410)가 장착될 수 있다. 바람직하게, 복수개의 제1감지부(410)가 리드스크류(110)를 기준으로 상호 대칭적으로 배치되게 하고, 각 제1감지부(410)에서 감지된 결과의 평균값을 이용하여 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 감지하는 것에 의하여, 제1감지부(410)의 감지 정확도를 높이를 유리한 효과를 얻을 수 있다. 마찬가지로, 제2감지부(420)도 복수개가 장착될 수 있다.
위치제어부(500)는 압력감지부(400) 감지된 접촉 압력에 따라 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 위치를 제어하도록 구성된다.
일 예로, 위치제어부(500)는 압력감지부(400)에서 감지된 결과(접촉 압력)에 따라 기판(W)에 대해 브러쉬모듈(300)(제1세정브러쉬 및 제2세정브러쉬)을 접근 또는 이격시키도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 위치제어부(500)는 압력감지부(400)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위와 다르면 기판(W)에 대해 브러쉬모듈(300)(제1세정브러쉬 및 제2세정브러쉬)을 접근 또는 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 제1감지부(410)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위보다 크면, 다시 말해서 제1세정브러쉬(310)가 설정범위보다 큰 접촉 압력으로 기판(W)에 접촉하게 되면, 위치제어부(500)는 기판(W)에 대해 제1세정브러쉬(310)를 이격시킴으로써, 제1세정브러쉬(310)가 설정범위 조건으로 기판(W)에 접촉될 수 있게 한다. 반대로, 제1감지부(410)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위보다 작으면, 다시 말해서 제1세정브러쉬(310)가 설정범위보다 작은 접촉 압력으로 기판(W)에 접촉하게 되면, 위치제어부(500)는 기판(W)에 대해 제1세정브러쉬(310)를 접근시킴으로써, 제1세정브러쉬(310)가 설정범위 조건으로 기판(W)에 접촉될 수 있게 한다.
참고로, 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)(제1세정브러쉬 및 제2세정브러쉬)의 적정 접촉 압력에 관한 설정범위는, 미리 정해진 브러쉬모듈(300)의 평균 마찰력을 브러쉬모듈(300)의 평균 접촉하중(접촉력)로 나누어 구해질 수 있으며, 설정범위는 최적 설정값(최적 접촉 압력)의 위 아래(±) 범위를 포함하도록 정의된다.
이와 같이, 본 발명은 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)(제1세정브러쉬 및 제2세정브러쉬)의 접촉 압력에 따라 브러쉬모듈(300)의 위치를 제어하는 것에 의하여, 브러쉬모듈(300)이 설정범위 내의 조건(적정 접촉 압력)으로 기판(W)에 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉력을 균일하게 유지하는 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따르면 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 측정하여 브러쉬모듈(300)의 위치를 제어하기 때문에, 브러쉬모듈(300)을 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일이 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판(W)과 브러쉬모듈(300)의 비정상인 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치는, 압력감지부(400)에서 감지된 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면 경보신호를 발생시키는 경보발생부(600)를 포함할 수 있다. 아울러, 압력감지부(400)에 의해 감지된 접촉 압력이 이상이 없는 것으로(설정범위 내에 있는 것으로) 감지되면, 브러쉬모듈(300)의 위치가 유지될 수 있다.
여기서, 경보신호라 함은 통상의 음향수단에 의한 청각적 경보신호, 및 통상의 경고등에 의한 시각적 경보신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 작업자에게 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력의 이상 발생 상황을 인지시킬 수 있는 여타 다른 다양한 경보신호가 이용될 수 있다.
한편, 도 12는 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치의 제어방법을 설명하기 위한 블록도이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치의 제어방법은, 기판(W)의 표면에 접촉되게 브러쉬모듈(300)을 배치하는 배치단계(S10)와, 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력을 감지하는 압력감지단계(S20)와, 압력감지단계에서 감지된 접촉 압력에 따라 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 위치를 제어하는 위치제어단계(S30)를 포함한다.
단계 1:
먼저, 기판(W)의 표면에 접촉되게 브러쉬모듈(300)을 배치시킨다.(S10)
배치단계(S10)에서는 브러쉬모듈(300)이 브러쉬홀더(200)에 의해 지지된 상태로 기판(W)에 접촉된다.
일 예로, 브러쉬홀더(200)는 브러쉬 지지대(100)(예를 들어, 리드스크류)를 따라 상하 방향으로 이동하는 제1홀더(210)와 제2홀더(220)를 포함하고, 브러쉬모듈(300)은, 제1홀더(210)에 의해 지지되며 기판(W)의 상면에 회전 접촉하는 제1세정브러쉬(310)와, 제2홀더(220)에 의해 지지되며 기판(W)의 저면에 회전 접촉하는 제2세정브러쉬(320)를 포함한다.
보다 구체적으로, 제1홀더(210)는, 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동하는 제1이동브라켓(212)과, 제1세정브러쉬(310)를 지지하며 일단은 제1이동브라켓(212)에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제1지지브라켓(214)을 포함한다. 아울러, 제2홀더(220)는, 브러쉬 지지대(100)를 따라 이동하는 제2이동브라켓(222)과, 제2세정브러쉬(320)를 지지하며 일단은 제2이동브라켓(222)에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제2지지브라켓(224)을 포함한다.
단계 2:
다음, 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력을 감지한다.(S20)
압력감지단계(S20)에서는 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중, 다시 말해서 브러쉬모듈(300)이 지지되는 지점에서 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 측정하고, 측정된 수직하중을 통해 간접적으로 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력을 감지한다.
일 예로, 압력감지단계(S20)에서는 브러쉬모듈(300)이 기판(W)에 접촉된 상태에서 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중과, 브러쉬모듈(300)이 기판(W)에 비접촉된 상태에서 브러쉬모듈(300)에 의한 수직하중을 비교하여 접촉 압력을 산출할 수 있다.
보다 구체적으로, 압력감지단계(S20)에서는 제1지지브라켓(214)의 저면과 제1이동브라켓(212)의 사이에 배치되는 제1감지부(410)를 통해, 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 감지할 수 있고, 제2지지브라켓(224)의 상면과 제2이동브라켓(222)의 사이에 배치되는 제2감지부(420)를 통해 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)에 의한 수직하중을 감지하여 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력을 감지할 수 있다.
이와 같이, 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)의 하중이 집중되는 부위(제1지지브라켓(214)의 저면과 제1이동브라켓(212)의 사이)에서, 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)에 의한 수직하중을 측정하면, 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 감지할 수 있다. 즉, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 비접촉(이격)될 시 제1감지부(410)에서 감지된 결과가 F1이고(도 6 참조), 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉될 시 제1감지부(410)에서 감지된 결과가 F1보다 작은 F1'로 감지(도 7 참조)되면, F1과 F1'의 차이를 통해 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fa)을 알 수 있고, 접촉하중(Fa)을 알고 있는 상태에서 제1감지부(410)에서 감지되는 수직하중(F1')의 변화를 감지하면, 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력을 산출하는 것이 가능하다. 다시 말해서, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 비접촉(이격)되면 순수하게 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)의 하중(F1)을 제1감지부(410)가 감지할 수 있다. 반면, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉되면 제1세정브러쉬(310)와 제1지지브라켓(214)의 하중이 기판(W)으로 일부 분산될 수 있기 때문에, 제1감지부(410)에서 감지된 F1'은 F1보다 작은 값을 갖게 된다. 따라서, F1'과 F1의 차이를 통해 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fa)을 알 수 있기 때문에, 제1감지부(410)에서 감지되는 수직하중(F1')의 변화만큼 기판(W)에 대한 제1세정브러쉬(310)의 접촉 압력이 높아졌는지 또는 작아졌는지를 알 수 있다.
같은 방식으로, 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)의 하중이 집중되는 부위(제2지지브라켓(224)의 상면과 제2이동브라켓(222)의 사이)에서, 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)에 의한 수직하중을 측정하면, 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력을 감지할 수 있다. 즉, 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 비접촉(이격)될 시 제2감지부(420)에서 감지된 결과가 F2이고(도 8 참조), 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 접촉될 시 제2감지부(420)에서 감지된 결과가 F2보다 작은 F2'로 감지(도 9 참조)되면, F2와 F2'의 차이를 통해 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fb)을 알 수 있고, 접촉하중(F2)을 알고 있는 상태에서 제2감지부(420)에서 감지되는 수직하중(F2')의 변화를 감지하면, 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력을 산출하는 것이 가능하다. 다시 말해서, 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 비접촉(이격)되면 순수하게 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)의 하중(F1)을 제1감지부(410)가 감지할 수 있다. 반면, 제1세정브러쉬(310)가 기판(W)에 접촉되면 제2세정브러쉬(320)와 제2지지브라켓(224)의 하중이 기판(W)으로 일부 분산될 수 있기 때문에, 제2감지부(420)에서 감지된 F2'는 F2보다 작은 값을 갖게 된다. 따라서, F2'와 F2의 차이를 통해 제2세정브러쉬(320)가 기판(W)에 접촉됨에 따른 접촉하중(Fb)을 알 수 있기 때문에, 제2감지부(420)에서 감지되는 수직하중(F2')의 변화만큼 기판(W)에 대한 제2세정브러쉬(320)의 접촉 압력이 높아졌는지 또는 작아졌는지를 알 수 있다.
단계 3:
다음, 압력감지단계(S20)에서 감지된 접촉 압력에 따라 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 위치를 제어한다.(S30)
즉, 위치제어단계(S30)에서는 압력감지단계(S20)에서 감지된 결과(접촉 압력)에 따라 기판(W)에 대해 브러쉬모듈(300)(제1세정브러쉬 및 제2세정브러쉬)을 접근 또는 시킨다.
보다 구체적으로, 위치제어단계(S30)에서는 압력감지단계(S20)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위와 다르면 기판(W)에 대해 브러쉬모듈(300)(제1세정브러쉬 및 제2세정브러쉬)를 접근 또는 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 제1감지부(410)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위보다 크면, 다시 말해서 제1세정브러쉬(310)가 설정범위보다 큰 접촉 압력으로 기판(W)에 접촉하게 되면, 위치제어부(500)는 기판(W)에 대해 제1세정브러쉬(310)를 이격시킴으로써, 제1세정브러쉬(310)가 설정범위 조건으로 기판(W)에 접촉될 수 있게 한다. 반대로, 제1감지부(410)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위보다 작으면, 다시 말해서 제1세정브러쉬(310)가 설정범위보다 작은 접촉 압력으로 기판(W)에 접촉하게 되면, 위치제어부(500)는 기판(W)에 대해 제1세정브러쉬(310)를 접근시킴으로써, 제1세정브러쉬(310)가 설정범위 조건으로 기판(W)에 접촉될 수 있게 한다.
참고로, 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)(제1세정브러쉬 및 제2세정브러쉬)의 적정 접촉 압력에 관한 설정범위는, 미리 정해진 브러쉬모듈(300)의 평균 마찰력을 브러쉬모듈(300)의 평균 접촉하중(접촉력)로 나누어 구해질 수 있으며, 설정범위는 최적 설정값(최적 접촉 압력)의 위 아래(±) 범위를 포함하도록 정의된다.
또한, 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치의 제어방법은, 압력감지단계(S20)에서 감지된 접촉 압력이 기설정된 설정범위와 다르면 경보신호를 발생시키는 경보발생단계(S32)를 포함할 수 있다.
여기서, 경보신호라 함은 통상의 음향수단에 의한 청각적 경보신호, 및 통상의 경고등에 의한 시각적 경보신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 작업자에게 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력의 이상 발생 상황을 인지시킬 수 있는 여타 다른 다양한 경보신호가 이용될 수 있다.
한편, 압력감지단계(S20)에서 감지된 수평하중이 이상이 없는 것으로(설정범위 내에 있는 것으로) 감지되면, 브러쉬모듈(300)의 위치가 유지(S36)될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 브러쉬 세정 장치의 제어방법은, 압력감지단계(S20)에서 감지된 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면, 브러쉬모듈(300)의 회전토크를 제어하는 토크제어단계를 포함할 수 있다.
예를 들어, 압력감지단계(S20)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위보다 크면, 토크제어단계에서는 브러쉬모듈(300)의 회전토크를 증가시켜 브러쉬모듈(300)을 보다 큰 토크로 회전시킬 수 있다. 다시 말해서, 기판(W)에 대한 브러쉬모듈(300)의 접촉 압력(마찰력)이 설정범위보다 크더라도 브러쉬모듈(300)의 회전토크를 증가시키는 것에 의하여, 브러쉬모듈(300)을 의도한 회전수만큼 회전시키는 것이 가능하다. 반대로, 압력감지단계(S20)에서 감지된 접촉 압력이 미리 설정된 설정범위보다 작으면, 토크제어단계에서는 브러쉬모듈(300)의 회전토크를 낮추어 브러쉬모듈(300)을 보다 작은 토크로 회전시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 브러쉬 지지대 110 : 리드스크류
200 : 브러쉬홀더 210 : 제1홀더
212 : 제1이동브라켓 214 : 제1지지브라켓
220 : 제2홀더 222 : 제2이동브라켓
224 : 제2지지브라켓 300 : 브러쉬모듈
310 : 제1세정브러쉬 320 : 제2세정브러쉬
400 : 압력감지부 410 : 제1감지부
420 : 제2감지부 500 : 위치제어부
600 : 경보발생부

Claims (20)

  1. 브러쉬 세정 장치에 있어서,
    브러쉬 지지대와;
    상기 브러쉬 지지대를 따라 상하 방향으로 이동하는 브러쉬홀더와;
    상기 브러쉬홀더에 지지되며, 기판의 표면에 회전 접촉하는 브러쉬모듈과;
    상기 브러쉬홀더에 장착되며, 상기 기판에 대한 상기 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하는 압력감지부와;
    상기 압력감지부에서 감지된 상기 접촉 압력에 따라 상기 기판에 대한 상기 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 위치제어부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압력감지부는 상기 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 측정하여 상기 접촉 압력을 감지하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 브러쉬홀더는,
    상기 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 이동브라켓과;
    상기 브러쉬모듈을 지지하며, 일단은 상기 이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 지지브라켓을; 포함하고,
    상기 압력감지부는 상기 지지브라켓과 상기 이동브라켓의 사이에 배치되어, 상기 브러쉬모듈과 상기 지지브라켓에 의한 수직하중을 감지하여 상기 기판에 대한 상기 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 브러쉬 지지대는 상하 방향을 따라 배치되는 리드스크류를 포함하고,
    상기 이동브라켓은 상기 리드스크류의 회전에 대응하여 상기 리드스크류를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 지지브라켓은 상기 브러쉬모듈의 일단을 지지하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 지지브라켓은 상기 브러쉬모듈의 일단 및 타단을 지지하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 압력감지부는 상기 지지브라켓과 상기 이동브라켓의 사이에 복수개가 배치된 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 브러쉬모듈은,
    상기 기판의 상면에 회전 접촉하는 제1세정브러쉬와, 상기 기판의 저면에 회전 접촉하는 제2세정브러쉬를 포함하고,
    상기 압력감지부는,
    상기 기판에 대한 상기 제1세정브러쉬의 접촉 압력을 감지하는 제1감지부와, 상기 기판에 대한 상기 제2세정브러쉬의 접촉 압력을 감지하는 제2감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 브러쉬홀더는,
    상기 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 제1이동브라켓과;
    상기 제1세정브러쉬를 지지하며, 일단은 상기 제1이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제1지지브라켓과;
    상기 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 제2이동브라켓과;
    상기 제2세정브러쉬를 지지하며, 일단은 상기 제2이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 제2지지브라켓을; 포함하고,
    상기 제1감지부는 상기 제1지지브라켓의 저면과 상기 제1이동브라켓의 사이에 배치되고, 상기 제2감지부는 상기 제2지지브라켓의 상면과 상기 제2이동브라켓의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  10. 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력감지부는 상기 브러쉬모듈이 상기 기판에 접촉된 상태에서 상기 브러쉬모듈에 의한 수직하중과, 상기 브러쉬모듈이 상기 기판에 비접촉된 상태에서 상기 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 비교한 결과를 이용하여 상기 접촉 압력을 산출하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력감지부는 로드셀인 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위치제어부는 상기 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면 상기 기판에 대해 상기 브러쉬모듈을 접근 또는 이격시키는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  13. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면 경보신호를 발생시키는 경보발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치.
  14. 브러쉬 세정 장치의 제어방법에 있어서,
    기판의 표면에 접촉되게 브러쉬모듈을 배치하는 배치단계와;
    상기 기판에 대한 상기 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하는 압력감지단계와;
    상기 압력감지단계에서 감지된 상기 접촉 압력에 따라 상기 기판에 대한 상기 브러쉬모듈의 위치를 제어하는 위치제어단계를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치의 제어방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 압력감지단계에서는 상기 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 측정하여 상기 접촉 압력을 감지하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치의 제어방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 브러쉬모듈을 지지하는 브러쉬홀더는, 브러쉬 지지대를 따라 이동하는 이동브라켓과, 상기 브러쉬모듈을 지지하며 일단은 상기 이동브라켓에 지지되고 타단은 자유단으로 배치되는 지지브라켓을 포함하여 제공되고,
    상기 압력감지단계에서는 상기 브러쉬모듈과 상기 지지브라켓에 의한 수직하중을 감지하여 상기 기판에 대한 상기 브러쉬모듈의 접촉 압력을 감지하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치의 제어방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 압력감지단계에서는 상기 브러쉬모듈이 상기 기판에 접촉된 상태에서 상기 브러쉬모듈에 의한 수직하중과, 상기 브러쉬모듈이 상기 기판에 비접촉된 상태에서 상기 브러쉬모듈에 의한 수직하중을 비교한 결과를 이용하여 상기 접촉 압력을 산출하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치의 제어방법.
  18. 제14항 내지 제17항에 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력감지단계에서 감지된 상기 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면, 상기 위치제어단계에서는 상기 기판에 대해 상기 브러쉬모듈을 접근 또는 이격시키는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치의 제어방법.
  19. 제14항 내지 제17항에 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력감지단계에서 감지된 상기 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면, 경보신호를 발생시키는 경보발생단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치의 제어방법.
  20. 제14항 내지 제17항에 어느 한 항에 있어서,
    상기 압력감지단계에서 감지된 상기 접촉 압력이 기설정된 설정범위를 벗어나면, 상기 브러쉬모듈의 회전토크를 제어하는 토크제어단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브러쉬 세정 장치의 제어방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190092189A (ko) * 2018-01-30 2019-08-07 주식회사 케이씨텍 브러쉬 세정 장치
KR20200075271A (ko) * 2018-12-18 2020-06-26 주식회사 포스코 강판의 산세장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107442538A (zh) * 2017-08-17 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 清洗装置及清洗方法
CN107891617A (zh) * 2017-10-25 2018-04-10 佛山杰致信息科技有限公司 一种胶黏化纤布生产装置
CN109832637A (zh) * 2017-11-28 2019-06-04 中山市隆昶兴厨房设备有限公司 一种节能消毒洗菜机
CN110340040A (zh) * 2018-04-04 2019-10-18 深圳御烟实业有限公司 一种用于清洁电加热烟具的工具
CN108630588A (zh) * 2018-05-30 2018-10-09 睿力集成电路有限公司 化学机械研磨后晶圆清洗方法及系统
CN110239133B (zh) * 2019-07-02 2021-01-15 郑益隆 一种垃圾处理装置
CN110479659A (zh) * 2019-07-02 2019-11-22 深圳市友利特精密机械制造有限公司 清洁装置
CN110761229B (zh) * 2019-10-17 2021-11-23 山东易斯特工程工具有限公司 一种鹅卵石路扫路机

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101151651B1 (ko) 2011-02-14 2012-06-08 한국생산기술연구원 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 교환시기 감시장치와 그것이 설치된 웨이퍼 세정장치
KR101388502B1 (ko) 2012-06-13 2014-04-29 주식회사 케이씨텍 접촉식 세정모듈의 압력감지장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190092189A (ko) * 2018-01-30 2019-08-07 주식회사 케이씨텍 브러쉬 세정 장치
KR20200075271A (ko) * 2018-12-18 2020-06-26 주식회사 포스코 강판의 산세장치

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