KR20170130235A - Method for manufacturing insulation board and insulation board manufactured by the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 단열보드 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 단열보드에 관한 것이다.The present invention relates to an insulating board manufacturing method and an insulating board manufactured by the manufacturing method.
일반적으로 건축용 단열보드는 건축물의 시공시 벽체의 단열(斷熱) 성능을 크게 좌,우하는 중요한 역할을 하는 건축용 내,외장재로 널리 알려져 있다.Generally, a heat insulating board for building is widely known as a building interior and exterior material which plays an important role in greatly reducing the heat insulation performance of a wall during construction of a building.
이러한 건축용 단열보드의 안정적인 단열 성능 및 내구성을 확보하려면, 특히 여러 개의 층으로 구성되는 보드 자체의 층간 부착 결속력을 최대한 확보할 수 있는 구조를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.In order to ensure stable heat insulation performance and durability of such a heat insulating board for construction, it is desirable to form a structure capable of securing the maximum interlayer adhesive force of the board itself, which is composed of several layers.
건축물의 벽체 단열 시공에 사용되는 건축용 단열보드로는 "특허등록 제10-1155503호의 일체형 단열보드 및 그 제조방법."이 있다.As a heat insulation board for construction used in the wall insulation of a building, there is an " integrated heat insulation board of Patent Registration No. 10-1155503 and a manufacturing method thereof ".
그러나, 상기 종래 기술에 의한 일체형 단열보드를 구성하는 각 시트 층들은 폴리우레탄 폼 시트의 발포 경화시 발생하는 자기 접착력에 의해 폴리우레탄 폼 시트의 양면에 제1 및 제2 섬유시트들이 부착되는 구조이므로, 이와 같은 부착 방식으로는 만족할 만한 층 간 결속력을 기대하기 어렵다.However, since each of the sheet layers constituting the integrated heat insulating board according to the related art has a structure in which the first and second fiber sheets are attached to both sides of the polyurethane foam sheet due to the self-adhesive force generated when the polyurethane foam sheet is cured by foaming , It is difficult to expect satisfactory interlayer bonding force with such an attaching method.
그러므로, 상기 일체형 단열보드는 건축물 벽체의 안정적인 단열 시공과 부합하는 보드 내구성을 확보하기에는 구조적으로 한계가 있다.Therefore, the integrated heat-insulating board is structurally limited to ensure board durability that matches the stable heat-insulating construction of the building wall.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art,
본 발명의 목적은, 특히 단열보드를 구성하는 각 층들 간의 결속 안정성을 한층 더 높일 수 있는 단열보드 제조방법을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an insulating board which can further enhance the binding stability between the respective layers constituting the heat insulating board.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,
섬유결속층을 갖는 상태로 표면재들을 준비하는 단계;Preparing surface materials with the fiber-bound layer thereon;
서로 마주하는 상태로 두 개의 표면재를 이송하는 단계;Transferring two surface materials facing each other;
두 개의 표면재의 이송 중에 보풀 형태의 결속면을 형성하는 단계;Forming a nap-shaped binding surface during the transfer of the two surface materials;
두 개의 표면재 사이에 발포성형제를 공급하는 단계;Feeding a foamable sibling between the two surface materials;
두 개의 표면재 사이에 단열보드층을 성형하는 단계;Molding an insulating board layer between the two surface materials;
를 포함하는 단열보드 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method for manufacturing an insulating board.
또한, 본 발명은 상기한 단열보드 제조방법으로 제조된 단열보드를 제공한다.In addition, the present invention provides an insulating board manufactured by the above-described method for manufacturing an insulating board.
이와 같은 본 발명은, 특히 표면재 측(섬유결속층)에 보풀 형태의 결속면을 형성한 상태로 발포성형제를 공급하여 두 개의 표면재 사이에서 발포 반응되는 발포성형제가 결속면 측에 스며들면서 보풀들을 잡아주는 결속 상태로 단열보드층이 성형되도록 할 수 있으므로, 단열보드의 내구성 확보와 부합하는 층간 결속 안정성을 한층 더 높일 수 있는 상태로 단열보드를 제조할 수 있다.According to the present invention as described above, the foamable sibling is supplied in a state in which a nipple-like binding surface is formed on the side of the surface material (fiber binding layer), and the foamable sibs that are subjected to the foaming reaction between the two surface materials, The heat insulating board layer can be formed in a binding state so that the heat insulating board can be manufactured in a state in which the interlayer bonding stability in accordance with securing the durability of the heat insulating board can be further enhanced.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 단열보드 제조방법의 전체 작업 공정을 나타낸 공정도이다.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 단열보드 제조방법의 각 작업 공정들을 설명하기 위한 도면들이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a process diagram showing the entire working process of a method for manufacturing an insulating board according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIGS. 2 to 7 are views for explaining respective work processes of a method of manufacturing a heat insulating board according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.The embodiments of the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention is applicable.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, so that the claims of the present invention are not limited to the embodiments described below.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 단열보드 제조방법의 전체 작업 공정을 나타낸 공정도이고, 도 2 내지 도 7은 도 1의 각 작업 공정들을 설명하기 위한 도면들로서, 일 예에 따른 단열보드 제조방법은, 표면재 준비단계(S1), 표면재 이송단계(S2), 결속면 형성단계(S3), 발포성형제 공급단계(S4), 및 단열보드층 성형단계(S5)를 포함하여 이루어진다.FIG. 1 is a process diagram showing an overall operation process of the method for manufacturing an insulating board according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2 to 7 are views for explaining each operation process of FIG. 1, The method includes a surface material preparation step S1, a surface material transfer step S2, a bonding surface formation step S3, a foamable sibling supply step S4, and a heat insulating board layer forming step S5.
표면재 준비단계(S1)는 도 2에서와 같이 후술하는 단열보드층(6)의 양쪽면을 마감 처리하기 위한 두 개의 표면재(2, 4)를 준비하는 것이다.The surface material preparation step S1 is to prepare two
두 개의 표면재(2, 4) 중에서 어느 하나의 표면재(2)는 박막의 알루미늄을 사용하고, 다른 하나의 표면재(4)는 얇은 부직포를 사용할 수 있다.Any one of the two
두 개의 표면재(2, 4) 중에서 특히, 박막의 알루미늄 표면재(2) 측에는 섬유결속층(A)이 제공되고, 부직포 표면재(4) 측에는 섬유결속층(A)이 선택적으로 제공될 수 있다.Among the two
섬유결속층(A)은 예를 들어, 도 2에서와 같이 접착층(B, 예: PE 접착제)의 접착력에 의해 두 개의 표면재(2, 4) 일면에 각각 부착된 상태로 제공될 수 있다.The fiber binding layer A may be provided attached to one surface of each of the two
두 개의 표면재(2, 4) 중에서 알루미늄 표면재(2)는 단열보드층(6)의 양쪽면 중에서 바깥면의 마감 처리에 사용되고, 부직포 표면재(4)는 단열보드층(6)의 양쪽면 중에서 안쪽면의 마감 처리에 사용된다.Among the two
특히, 단열보드층(6)의 바깥면 마감 처리를 위하여 박막의 알루미늄 표면재(2)를 사용하면, 보드의 경량화는 물론이거니와, 만족할 만한 단열성 및 내부식성을 확보할 수 있다.Particularly, when a thin
그리고, 섬유결속층(A)은 미세한 섬유들이 솜 모양으로 엉켜진 상태로 형성된 섬유 시트(패드) 중에서 예를 들어, 스테이플 파이버(staple fiber) 시트나, 부직포 시트를 사용할 수 있다.In the fiber binding layer (A), for example, a staple fiber sheet or a nonwoven fabric sheet may be used among the fiber sheets (pads) formed in a state in which fine fibers are entangled in a cotton-like manner.
이러한 표면재(2, 4)들은 요구되는 시공 스펙과 부합하는 두께와 폭을 가지며 길이방향으로 연장 형성되어 도 3에서와 같이 각각 릴(R) 측에 감겨진 상태로 제공될 수 있다.These
표면재 준비단계(S1)가 완료되면, 다음으로 표면재 이송단계(S2)를 진행한다.When the surface material preparation step S1 is completed, the surface material transport step S2 is performed next.
표면재 이송단계(S2)는 두 개의 표면재(2, 4)를 후술하는 단열보드층(6)의 성형 지점으로 공급하기 위한 것이다.The surface material transfer step S2 is for supplying the two
표면재 이송단계(S2)는 도 4에서와 같이 인라인 타입의 단열보드 제조라인(M)의 일측에 배치되는 이송부(M1)에 의해 진행될 수 있다.The surface material conveying step S2 may be carried out by the conveying unit M1 disposed on one side of the inline-type heat insulating board manufacturing line M as shown in Fig.
이송부(M1)는 예를 들어, 구동원(미도시, 예: 모터)의 동력이 통상의 방법(예: 체인-스프라켓, 벨트-풀리)으로 전달되면서 릴(R)들을 풀림 방향으로 회전시킬 수 있는 구동 구조를 갖도록 형성될 수 있다.The transfer unit M1 can rotate the reels R in the unwinding direction while the power of a driving source (not shown, for example, a motor) is transmitted in a normal manner (e.g., a chain-sprocket, May be formed to have a driving structure.
즉, 두 개의 표면재(2, 4)는 도 4에서와 같이 섬유결속층(A)들이 상,하 방향으로 서로 마주하도록 배치된 상태에서 릴(R)들의 풀림 방향 회전에 의해 타측을 향하여 이송 공급될 수 있다.That is, the two
다음으로, 표면재(2, 4)들의 이송 공급 중에 결속면 형성단계(S3)를 진행한다.Next, during the feeding and feeding of the
결속면 형성단계(S3)는 표면재(2, 4)들의 섬유결속층(A) 측에 결속력 확보를 위한 보풀 형태의 결속면(C)을 형성하는 것이다.In the binding surface forming step S3, a napping binding surface C for securing binding force is formed on the fiber binding layer A side of the
결속면 형성단계(S3)는 도 4에서와 같이 이송부(M1) 측과 간격을 띄우고 배치되는 브러싱부(M2) 측에서 표면재(2, 4)들의 섬유결속층(A) 표면을 각각 브러싱하여 표면에 보풀을 일으키는 방식으로 결속면(C)을 형성한다.In the binding surface forming step S3, the surfaces of the fiber binding layers A of the
브러싱부(M2)는 예를 들어, 외부면에 브러싱 돌기(L1)들이 형성된 브러싱 로울러(L)들을 구비하고, 이 브러싱 로울러(L)들은 구동원(미도시, 예: 모터)의 동력을 통상의 방법으로 전달받아서 축선을 중심으로 회전되는 상태로 브러싱 동작되는 구조로 이루어질 수 있다.The brushing unit M2 includes brushing rollers L on which brushing protrusions L1 are formed on the outer surface. The brushing rollers L apply power of a driving source (not shown, for example, a motor) And the brush is operated in a state rotated around the axis.
즉, 결속면 형성단계(S3)는 도 5에서와 같이 두 개의 표면재(2, 4)가 타측을 향하여 이송 공급될 때, 브러싱 로울러(L)들의 회전에 의해 브러싱 돌기(L1)들로 섬유결속층(A)의 표면을 긁어내는 상태로 브러싱하여 표면에 보풀들을 발생시키는 상태로 결속면(C)을 형성하는 것이다.That is, in the binding plane forming step S3, when the two
그러면, 두 개의 표면재(2, 4)들은 섬유결속층(A) 측에 각각 결속면(C)들이 형성된 상태로 후술하는 단열보드층(6)의 성형 지점으로 이송 공급될 수 있다.Then, the two
다음으로, 발포성형제 공급단계(S4)를 진행한다.Next, the foamable sibling supply step (S4) is performed.
발포성형제 공급단계(S4)는 두 개의 표면재(2, 4) 사이에 단열보드층(6)을 형성하기 위한 발포성형제(D)를 공급하는 것이다.The foamable sibling supply step S4 is to supply the foamable sibling D for forming the
발포성형제 공급단계(S4)는 도 4에서와 같이 브러싱부(M2) 측과 간격을 띄우고 배치되는 토출부(M3)에 의해 발포성형제(D)를 토출 공급하는 방식으로 진행할 수 있다.The foamable sibling supply step S4 may be performed by supplying and discharging the foamable siblings D by the discharge part M3 arranged at a distance from the brush part M2 side as shown in Fig.
토출부(M3)는 예를 들어, 토출구(N)를 구비하고, 이 토출구(N)는 서로 마주하는 상태로 이송되는 두 개의 표면재(2, 4) 사이에 발포성형제(D)를 토출할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.The discharge portion M3 is provided with a discharge port N for discharging the foamable dummy D between the two
즉, 발포성형제 공급단계(S4)는 섬유결속층(A) 측에 결속면(C)이 각각 형성된 상태로 이송되는 두 개의 표면재(2, 4) 중에서 아래쪽 표면재(4)의 섬유결속층(A) 표면(결속면)을 향하여 토출구(N)로 발포성형제(D)를 토출 공급하는 상태로 진행된다.That is, in the foamable sibling supply step S4, of the two
이때, 발포성형제(D)는 섬유결속층(A)의 결속면(C) 전체에 균일하게 분포될 수 있는 상태로 토출 공급된다.At this time, the foamable dyes (D) are discharged and supplied in such a state that they can be uniformly distributed over the binding surface (C) of the fiber binding layer (A).
발포성형제(D)는 경질(硬質)의 단열보드(Q) 제조에 사용되는 발포성(發泡性) 성형제들 중에서 사용할 수 있으며, 예를 들어, 페놀수지 또는 폴리올(POLYOL)을 기재로 사용하고, 경화제나 발포제, 촉매, 정포제 등을 첨가제로 혼합한 발포성 성형제를 사용할 수 있다.The foamable sibling (D) can be used among foamable molding agents used for manufacturing a hard insulating board (Q), for example, using a phenol resin or a polyol as a base material , A foaming molding compound in which a curing agent, a foaming agent, a catalyst, a foaming agent and the like are mixed with additives can be used.
다음으로, 단열보드층 성형단계(S5)를 진행한다.Next, the insulating board layer forming step S5 is performed.
단열보드층 성형단계(S5)는 발포성형제(D)의 발포 반응을 이용하여 두 개의 표면재(2, 4) 사이에 충진 성형되는 상태로 단열보드층(6)을 형성하는 것이다.The step of forming the insulating board layer S5 is to form the
단열보드층 성형단계(S5)는 도 4에서와 같이 토출부(M3) 측과 간격을 띄우고 배치된 성형부(M4) 측에서 표면재(2, 4)들의 이송 동작과 연계하여 성형 작업을 진행할 수 있다.The forming step S5 of the heat insulating board layer may be carried out in conjunction with the feeding operation of the
성형부(M4)는 도 4에서와 같이 두 개의 성형기(S)를 구비하고, 이 성형기(S)들은 무한궤도 타입(예: caterpillar)으로 회전 구동되는 성형지지면(S1)을 가지며 상,하 방향으로 서로 간격을 띄우고 수평하게 배치될 수 있다.The forming unit M4 includes two molding machines S as shown in FIG. 4, and the molding machines S have a molding support surface S1 rotatably driven in an endless track type (for example, a caterpillar) And can be arranged horizontally.
성형지지면(S1)은 발포성형제(D)가 두 개의 표면재(2, 4) 사이에 발포 충진되면서 일정 두께를 갖는 판상의 단열보드층(6)을 이루는 상태로 성형될 수 있도록 두 개의 표면재(2, 4)를 지지하는 역할을 한다.The forming support surface S1 is formed by two foam materials so that the foaming sibling D can be molded into a state of a plate-like heat
그러므로, 발포성형제(D)가 토출 공급된 상태로 이송되는 두 개의 표면재(2, 4)가 도 4에서와 같이 성형기(S)들 사이를 통과할 때 성형지지면(S1) 측에 각각 지지되는 상태로 발포성형제(D)의 발포 반응이 이루어지면서 두 개의 표면재(2, 4) 사이에 판상의 형태로 단열보드층(6)이 성형될 수 있다.Therefore, the two
이때, 표면재(2, 4)들의 섬유결속층(A) 측에는 보풀들이 발생된 상태로 결속면(C)이 형성되어 있으므로, 발포성형제(D)의 발포 반응시 성형제가 결속면(C) 측에 스며들면서 도 6에서와 같이 결속면(C)들의 보풀들이 단열보드층(6)의 표면에 일체로 심어진 결속 상태로 단열보드층(6)의 성형이 이루어질 수 있다.At this time, since the binding surface C is formed on the side of the fiber binding layer A of the
이와 같은 결속 구조는, 결속면(C)의 보풀들이 단열보드층(6)의 양측면에서 분리되는 방향으로 분리 저항력을 발생하는 역할을 한다. 그러므로, 단열보드층(6)과 표면재(2, 4)들 간의 부착 결속력을 한층 더 높일 수 있고, 특히 알루미늄 박막을 사용하는 표면재(2)와 단열보드층(6) 간의 부착 결속력을 안정적으로 확보할 수 있다.Such a binding structure serves to generate a separation resistance force in a direction in which the napkins of the binding surface C are separated from both sides of the heat
그리고, 단열보드 제조라인(M) 내에는 예를 들어, 도 4에서와 같이 성형부(M4) 측과 간격을 띄우고 절단부(M5)가 더 배치될 수 있으며, 이 절단부(M5)에 의해 통상의 방법(예: sawing)으로 단열보드(Q)를 요구되는 크기대로 절단 처리할 수 있다.4, a cut-out portion M5 may be further disposed in the heat-insulating-board manufacturing line M, for example, at a distance from the forming portion M4 side, and the cut- The insulating board Q can be cut to a desired size by a method (e.g., sawing).
따라서, 본 발명은 상기와 같은 각 작업 단계들을 거치면서 도 6에서와 같이 두 개의 표면재(2, 4) 측에 제공되는 섬유결속층(C)의 특징적인 결속 구조(보풀 형태의 결속면)에 의해 단열보드층(6)과 표면재(2, 4)들 간의 부착 결속력이 대폭 향상된 상태로 단열보드(Q)를 제조할 수 있다.Accordingly, the present invention can be applied to the characteristic binding structure (nipple binding surface) of the fiber binding layer C provided on the two
2, 4: 표면재 6: 단열보드층 A: 섬유결속층
C: 결속면 D: 발포성형제 L: 브러싱 로울러
Q: 단열보드 2, 4: Surface material 6: Insulation board layer A: Fiber bonding layer
C: Bonding surface D: Effervescent brothers L: Brushing roller
Q: Insulation board
Claims (9)
b) 서로 마주하는 상태로 두 개의 표면재를 이송하는 단계;
c) 두 개의 표면재의 이송 중에 보풀 형태의 결속면을 형성하는 단계;
d) 두 개의 표면재 사이에 발포성형제를 공급하는 단계;
e) 두 개의 표면재 사이에 단열보드층을 성형하는 단계;
를 포함하는 단열보드 제조방법.comprising the steps of: a) preparing the surface materials with a fiber binding layer;
b) transferring the two surface materials facing each other;
c) forming a nap-like binding surface during the transfer of the two surface materials;
d) supplying a foamable sibling between the two surface materials;
e) molding an insulating board layer between the two surface materials;
≪ / RTI >
상기 a) 단계는,
적어도 하나 이상이 섬유결속층을 구비하고 각각 릴 측에 감겨진 상태로 두 개의 표면재를 준비하고, 이 두 개의 표면재 중에서 어느 하나는 알루미늄 시트를 사용하고, 다른 하나는 부직포 시트를 사용하는 단열보드 제조방법.The method according to claim 1,
The step a)
Wherein at least one of the two surface materials is provided with a fiber binding layer and wound on the reel side, wherein one of the two surface materials is made of an aluminum sheet and the other is made of an insulating board Way.
상기 a) 단계는,
스테이플(staple) 시트나, 부직포 시트를 상기 섬유결속층으로 사용하고, 상기 표면재의 일면에 접착 상태로 부착하는 단열보드 제조방법.The method according to claim 1,
The step a)
A staple sheet or a nonwoven fabric sheet is used as the fiber binding layer and adhered to one surface of the surface material in an adhesive state.
상기 b) 단계는,
릴의 풀림 동작에 의해 상기 표면재 두 개를 서로 마주하는 상태로 타측을 향하여 이송 공급하는 단열보드 제조방법.The method according to claim 1,
The step b)
And the two surface materials are transported and fed toward the other side while facing each other by a releasing operation of the reel.
상기 c) 단계는,
상기 두 개의 표면재의 이송 중에 상기 섬유결속층의 표면을 브러싱하여 보풀들을 발생시키는 상태로 상기 결속면을 형성하는 단열보드 제조방법.The method according to claim 1,
The step c)
Wherein the binding surface is formed in a state in which fluffs are generated by brushing the surface of the fiber binding layer during transportation of the two surface materials.
상기 c) 단계는,
브러싱 로울러의 브러싱 돌기들로 상기 섬유결속층의 표면을 긁어내는 상태로 브러싱하는 것을 특징으로 하는 단열보드 제조방법.The method of claim 5,
The step c)
And brushing the surface of the fiber binding layer in a state of scraping the surface of the fiber binding layer with the brushing protrusions of the brushing roller.
상기 d) 단계는,
상기 두 개의 표면재가 서로 마주하는 상태로 이송되는 중에 어느 한쪽 표면재의 섬유결속층을 향하여 상기 발포성형제를 토출 공급하는 단열보드 제조방법.The method according to claim 1,
The step d)
And the foamable siblings are fed and fed toward the fiber binding layer of one of the two surface materials while the two surface materials are being conveyed while facing each other.
상기 e) 단계는,
상기 두 개의 표면재 사이에서 상기 발포성형제가 상기 섬유결속층의 결속면 측에 스며드는 상태로 발포 충진되면서 상기 결속면의 보풀들이 상기 단열보드층의 내측에 심어진 결속 상태를 이루도록 성형하는 것을 특징으로 하는 단열보드 제조방법.The method according to claim 1,
The step e)
Characterized in that the foaming of the binding surface is formed so as to form a binding state in which the napping fibers are embedded in the inside of the heat insulating board layer while being foamed and filled between the two surface materials in a state in which the foamable sibling penetrates to the binding surface side of the fiber binding layer Board manufacturing method.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160061066A KR20170130235A (en) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | Method for manufacturing insulation board and insulation board manufactured by the same |
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| KR20170130235A true KR20170130235A (en) | 2017-11-28 |
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| KR (1) | KR20170130235A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180105103A (en) * | 2018-09-04 | 2018-09-27 | 송부근 | Nonflammability panel for a building and manufacturing apparatus thereof |
-
2016
- 2016-05-18 KR KR1020160061066A patent/KR20170130235A/en not_active Application Discontinuation
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