KR20170129755A

KR20170129755A - Device using infrared temperature sensor, circuit board and infrared temperature sensor

Info

Publication number: KR20170129755A
Application number: KR1020177026408A
Authority: KR
Inventors: 토시유키 노지리; 타케시 후세; 마사유키 우스이; 료 호소미즈
Original assignee: 세미텍 가부시키가이샤
Priority date: 2015-03-25
Filing date: 2016-01-21
Publication date: 2017-11-27
Also published as: CN107407602A; KR102610063B1; JP6076549B1; WO2016152220A1; JPWO2016152220A1; CN107407602B

Abstract

검지 대상물의 측정부를 효과적으로 특정할 수 있고, 소형화가 가능한 표면 실장형의 적외선 온도 센서를 제공한다. 표면 실장형의 적외선 온도 센서(1)로서, 일면측에 개구부(21a)를 가지며, 적외선을 안내하도록 형성된 도광부(21)와, 일면측에 차폐벽(22a)을 가지며, 적외선을 차폐하도록 형성된 차폐부(22)를 구비한 열전도성을 갖는 본체(2)와, 상기 본체(2)의 타면측에 설치된 기판(3)과, 상기 기판(3) 위에 배치되며, 상기 도광부(21)에 대응하는 위치에 설치된 적외선 검지용 감열 소자(4)와, 상기 기판(3) 위에, 상기 적외선 검지용 감열 소자(4)와 이간되어 배치되며, 상기 차폐부(22)에 대응하는 위치에 설치된 온도 보상용 감열 소자(5)와, 상기 기판(2) 위에 형성되며, 상기 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 상기 온도 보상용 감열 소자(5)에 연결된 배선 패턴(31)과, 상기 배선 패턴(31)에 연결됨과 아울러, 상기 기판(3) 위의 단부측에 형성된 실장용 단자(32)를 구비하고 있다. A surface mount type infrared temperature sensor capable of effectively specifying a measurement part of a detection object and capable of downsizing. A surface mount type infrared temperature sensor (1) comprising a light guiding portion (21) having an opening (21a) on one surface and guiding infrared rays, a shielding wall (22a) on one surface, A substrate 3 provided on the other surface side of the main body 2 and a light shielding layer 3 disposed on the substrate 3 and having a light shielding portion 22, And a temperature detecting device (4) disposed at a position corresponding to the infrared ray detecting element (4) on the substrate (3) A wiring pattern (31) formed on the substrate (2) and connected to the infrared detecting thermal element (4) and the temperature compensating thermal element (5) And a mounting terminal (32) formed on an end side of the substrate (3).

Description

Device using infrared temperature sensor, circuit board and infrared temperature sensor

본 발명은 검지 대상물로부터의 적외선을 검지하여 검지 대상물의 온도를 측정하는 표면 실장형의 적외선 온도 센서, 이 적외선 온도 센서가 실장된 회로 기판 및 적외선 온도 센서를 이용한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a surface mount type infrared temperature sensor for detecting infrared rays from an object to be detected and measuring the temperature of the object to be detected, a circuit board on which the infrared temperature sensor is mounted, and an apparatus using the infrared temperature sensor.

종래, 예를 들면, 복사기의 정착 장치에 사용되는 가열 정착 롤러 등의 검지 대상물의 온도를 측정하는 온도 센서로서, 검지 대상물로부터의 적외선을 비접촉으로 검지하여 검지 대상물의 온도를 측정하는 적외선 온도 센서가 사용되고 있다. BACKGROUND ART Conventionally, there has been known a temperature sensor for measuring the temperature of an object to be detected such as a heating fixation roller used in a fixing device of a copying machine, for example, an infrared temperature sensor for detecting the infrared ray from the object to be detected in a non- .

이러한 적외선 온도 센서는, 주위 온도의 변화를 보상하기 위해, 적외선 검지용 감열 소자 외에 온도 보상용 감열 소자가 마련되어 있다. 또한, 적외선 온도 센서는, 적외선 검지용 감열 소자 및 온도 보상용 감열 소자에 연결되어 외부로 도출된 리드선을 가지며, 검지 대상물에 대향하여 배치되도록 되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). In order to compensate for the change in the ambient temperature, such an infrared temperature sensor is provided with a temperature-compensating element for temperature compensation in addition to the infrared detecting element. The infrared ray temperature sensor has a lead wire connected to the infrared ray detecting thermal element and the temperature compensating thermal element and led out to the outside and arranged to face the detection target (for example, refer to Patent Document 1).

이 특허 문헌 1에 개시된 적외선 온도 센서는, 표면 실장에 접합한 구조가 아니기 때문에 표면 실장의 요구에 대응할 수 없다는 과제가 있다. The infrared temperature sensor disclosed in Patent Document 1 has a problem that it can not meet the requirement for surface mounting because it is not a structure bonded to a surface mounting.

한편, 표면 실장의 요구에 대응하기 위해, 표면 실장형의 적외선 온도 센서가 제안된 바 있다(특허 문헌 2 및 특허 문헌 3 참조). On the other hand, surface mount type infrared temperature sensors have been proposed to cope with the requirements of surface mounting (see Patent Documents 2 and 3).

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 2002-156284호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-156284 특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 2011-13213호 공보Patent Document 2: JP-A-2011-13213 특허 문헌 3 : 일본 특허 공개 2011-102791호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-102791

그러나, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3에 개시된 적외선 온도 센서에서는 다음과 같은 과제가 발생한다. However, the following problems arise in the infrared temperature sensor disclosed in Patent Document 2 and Patent Document 3.

(1) 검지 대상물의 측정부를 특정하기 위한 광학적 기능(예를 들면, 적외선의 도광부)가 존재하지 않으므로, 실제로는 별도로 집광 렌즈나 반사경 등의 광학적 수단을 부가하지 않으면 사용이 어렵다. (1) Since there is no optical function (for example, an infrared light guiding portion) for specifying the measurement portion of the detection object, it is actually difficult to use unless an optical means such as a condenser lens or a reflector is added.

(2) 하우징(케이스)은 수지로 제작되고, 열전도성이 낮은 재료로 형성되어 있기 때문에, 주위 공기 등의 외란에 의해 하우징의 온도가 균일해지기 어려워, 온도 불균일이 발생하기 쉽다. (2) Since the housing (case) is made of a resin and is formed of a material with low thermal conductivity, the temperature of the housing is unlikely to be uniform due to disturbance of ambient air, and temperature unevenness is likely to occur.

(3) 감열 소자에 대향하여 적외선 흡수막이나 적외선 반사막을 사용하기 때문에, 이들은 오염에 대해 기능이 열화되기 쉽고, 신뢰성이 저하된다. (3) Since an infrared absorbing film or an infrared ray reflecting film is used in opposition to the thermal element, they tend to be deteriorated in function against contamination, and reliability is lowered.

(4) 실장용 단자를 수지로 제작된 하우징의 외측면으로부터 바닥면 측으로 인출하여 도출시키는 구성으로서, 구성이 복잡해질 가능성이 있다. (4) There is a possibility that the mounting terminal is made to be drawn out from the outer surface of the housing made of resin to the bottom surface side, leading to a complicated structure.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 검지 대상물의 측정부를 효과적으로 특정할 수 있음과 아울러 소형화가 가능한 표면 실장형의 적외선 온도 센서, 이 적외선 온도 센서가 실장된 회로 기판 및 적외선 온도 센서를 이용한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a surface mount type infrared temperature sensor capable of effectively specifying a measurement portion of a detection object, and capable of downsizing, a circuit board mounted with the infrared temperature sensor, And to provide the above-mentioned objects.

청구항 1에 기재된 적외선 온도 센서는, 표면 실장형의 적외선 온도 센서로서, 일면측에 개구부를 가지며, 적외선을 안내하도록 형성된 도광부와, 일면측에 차폐벽을 가지며, 적외선을 차폐하도록 형성된 차폐부를 구비한 열전도성을 갖는 본체와, 상기 본체의 타면측에 설치된 기판과, 상기 기판 위에 배치되며, 상기 도광부에 대응하는 위치에 설치된 적외선 검지용 감열 소자와, 상기 기판 위에 상기 적외선 검지용 감열 소자와 이간되어 배치되며, 상기 차폐부에 대응하는 위치에 설치된 온도 보상용 감열 소자와, 상기 기판 위에 형성되며, 상기 적외선 검지용 감열 소자 및 상기 온도 보상용 감열 소자에 연결된 배선 패턴과, 상기 배선 패턴에 연결됨과 아울러, 상기 기판 위의 단부측에 형성된 실장용 단자를 구비하는 것을 특징으로 한다. An infrared temperature sensor according to a first aspect of the present invention is a surface mount type infrared temperature sensor comprising a light guiding part having an opening on one side and guiding infrared rays, a shielding part having a shielding wall on one side, A substrate provided on the other surface side of the main body; an infrared detecting thermal element disposed on the substrate at a position corresponding to the light guiding portion; and an infrared detecting element for detecting infrared rays, A wiring pattern formed on the substrate and connected to the infrared detecting thermal element and the temperature compensating thermal element, and a wiring pattern formed on the wiring pattern, And a mounting terminal formed on an end side of the substrate.

본체는 열전도성을 구비하고 있으면 특별히 그 재료가 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속 재료나 열전도성의 필러를 함유한 수지를 사용할 수 있다. 또한, 기판에는 플렉시블 배선 기판이나 리지드(rigid, 경질) 배선 기판을 사용할 수 있다. 특정한 형식의 배선 기판에 한정되는 것은 아니다. The material of the body is not particularly limited as long as it has thermal conductivity. For example, a metal material or a resin containing a thermally conductive filler can be used. A flexible wiring board or a rigid wiring board can be used for the substrate. The present invention is not limited to a specific type of wiring board.

본체에 대한 기판의 설치는 누름 가공, 용착, 납접(블레이징, brazing), 접착이나 점착 등에 의해 수행할 수 있다. 설치 수단이 특별히 한정되는 것은 아니다. The mounting of the substrate to the main body can be performed by pressing, welding, brazing, adhesion, adhesion, or the like. The installation means is not particularly limited.

적외선 검지용 감열 소자 및 온도 보상용 감열 소자로는 세라믹스 반도체로 형성된 칩 서미스터가 바람직하게 사용되는데, 이에 한정되지 않으며, 열전대나 측온 저항체 등을 사용할 수 있다. 나아가, 배선 패턴의 패턴 형태는 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 직선형이나 미앤더(meander, 사행)형 등 설계에 따라 적당히 채용할 수 있다. As the infrared detecting thermosensitive element and the temperature compensating thermosensitive element, a chip thermistor formed of a ceramics semiconductor is preferably used, but the present invention is not limited thereto, and a thermocouple or a resistance thermometer can be used. Furthermore, the pattern shape of the wiring pattern is not particularly limited, and can be appropriately adopted according to a design such as a linear shape, a meander shape, and the like.

또한, 실장용 단자가 형성되는 기판 위의 단부측은 최단부뿐만 아니라, 최단부 주위의 일정한 범위를 포함하는 것을 의미하고 있다.The termination on the substrate on which the mounting terminal is formed means not only the shortest end but also a certain range around the shortest end.

청구항 2에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 본체의 타면측에 있어서의 내부에는 수용 공간부가 형성되어 있고, 상기 기판은 상기 수용 공간부의 내벽을 따라 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. An infrared temperature sensor according to a second aspect of the present invention is the infrared temperature sensor according to the first aspect of the present invention, wherein a housing space portion is formed inside the other surface side of the main body, and the substrate is provided along the inner wall of the accommodation space portion .

청구항 3에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 본체의 타면측은 평면 형상의 평면 형상부로 되어 있고, 상기 기판은 상기 평면 형상부를 따라 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. According to a third aspect of the present invention, in the infrared temperature sensor according to the first aspect, the other surface side of the main body is a plane-shaped planar portion, and the substrate is provided along the planar portion.

청구항 4에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 기판은 본체에 누름 가공에 의해 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. An infrared temperature sensor according to a fourth aspect of the present invention is the infrared temperature sensor according to any one of the first to third aspects, wherein the substrate is provided on the body by pressing.

청구항 5에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 기판은 본체에 용착에 의해 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. An infrared temperature sensor according to a fifth aspect of the present invention is the infrared temperature sensor according to any one of the first to third aspects, wherein the substrate is provided on the body by welding.

청구항 6에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 기판은 본체에 납접(brazing), 접착 또는 점착에 의해 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. An infrared temperature sensor according to a sixth aspect of the present invention is the infrared temperature sensor according to any one of the first to third aspects, wherein the substrate is provided on the body by brazing, adhesion or adhesion.

청구항 7에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 기판은 본체에 열용착 가능한 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. An infrared temperature sensor according to a seventh aspect of the present invention is the infrared temperature sensor according to any one of the first to sixth aspects, wherein the substrate is formed of a material that is heat-weldable to the body.

청구항 8에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 덮개 부재가 상기 기판과 대향하여 타면측에 배치되는 것을 특징으로 한다. The infrared-ray temperature sensor according to claim 8 is characterized in that, in the infrared-ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 7, the lid member is disposed on the other surface side facing the substrate.

청구항 9에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 8에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 덮개 부재는 내면의 적어도 기판과 대향하는 일부의 면이 적외선 반사면으로 되어 있는 것을 특징으로 한다. In the infrared ray temperature sensor according to a ninth aspect of the present invention, in the infrared ray temperature sensor according to the eighth aspect, the cover member has at least a portion of the inner surface of the cover member facing the substrate, the surface being an infrared ray reflecting surface.

청구항 10에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 본체는 금속 재료로 이루어지고, 산화 처리에 의해 산화막이 형성되어 적어도 상기 도광부가 흑체화되어 있는 것을 특징으로 한다. The infrared-ray temperature sensor according to claim 10 is the infrared-ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 9, wherein the body is made of a metal material, and an oxide film is formed by oxidation treatment so that at least the light- .

청구항 11에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 차폐부에는 밀폐적인 공간부가 형성되어 있고, 이 공간부과 외부 간의 통기성을 허용하는 통기부가 마련되어 있는 것을 특징으로 한다. An infrared temperature sensor according to claim 11 is characterized in that, in the infrared temperature sensor according to any one of claims 1 to 10, a sealed space portion is formed in the shielding portion, and a ventilation portion allowing air permeability between the space portion and the outside is provided .

청구항 12에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 도광부와 차폐부는 도광부와 차폐부 간의 경계를 중심으로 하여 대략 대칭의 형태로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. According to a twelfth aspect of the present invention, in the infrared temperature sensor according to any one of the first to eleventh aspects, the light guiding portion and the shielding portion are formed in a substantially symmetrical shape about the boundary between the light guiding portion and the shielding portion .

청구항 13에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 도광부 및 차폐부의 타면측의 개구를 제외한 본체에 있어서의 구획벽이 기판 위에 연속적 또는 부분적으로 접촉되어 있는 것을 특징으로 한다. The infrared-ray temperature sensor according to claim 13 is the infrared-ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 12, wherein the partition wall in the main body excluding the light-guiding part and the opening on the other surface side of the shielding part is continuously or partially Is contacted.

청구항 14에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 본체는 상기 개구부가 표면으로부터 돌출되지 않음과 아울러, 적어도 상기 도광부가 흑체화되어 있고, 10W/m·K 이상의 열전도율을 갖는 것을 특징으로 한다. The infrared temperature sensor according to claim 14 is the infrared temperature sensor according to any one of claims 1 to 13, wherein the opening part of the body does not protrude from the surface, at least the light-guiding part is blackened, / m 占. or more.

청구항 15에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 적외선 검지용 감열 소자 및 온도 보상용 감열 소자를 연결하기 위한 상기 배선 패턴은 서로 대략 평행하게 배열되어 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. The infrared temperature sensor according to claim 15 is the infrared temperature sensor according to any one of claims 1 to 14, wherein the wiring pattern for connecting the infrared detecting thermal element and the temperature compensating thermal element is substantially parallel And are arranged in a row.

청구항 16에 기재된 적외선 온도 센서는, 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서에 있어서, 상기 적외선 검지용 감열 소자 및 온도 보상용 감열 소자는 금속 산화물 또는 금속 질화물을 함유하는 세라믹스 반도체로 형성된 서미스터 소자인 것을 특징으로 한다. The infrared temperature sensor according to claim 16 is the infrared temperature sensor according to any one of claims 1 to 15, wherein the infrared detecting thermal element and the temperature compensating thermal element are made of a ceramic semiconductor containing a metal oxide or a metal nitride And is a thermistor element formed.

청구항 17에 기재된 회로 기판은, 상기 실장용 단자가 연결되는 연결 소자를 갖는 실장 기판과, 이 실장 기판에 실장된 청구항 1 내지 청구항 16에 기재된 어느 하나의 적외선 온도 센서를 구비하는 것을 특징으로 한다. The circuit board according to Claim 17 is characterized in that it comprises a mounting substrate having a connecting element to which the mounting terminal is connected, and any one of the infrared temperature sensors according to Claims 1 to 16 mounted on the mounting substrate.

청구항 18에 기재된 회로 기판은, 청구항 17에 기재된 회로 기판에 있어서, 상기 실장 기판은 캐비티 구조인 것을 특징으로 한다. The circuit board according to claim 18 is the circuit board according to claim 17, wherein the mounting board has a cavity structure.

기판의 재질은 유리 에폭시 기판 등이 일반적으로 사용되는데, 알루미늄, 구리 등의 열전도가 양호한 금속 기판이 바람직하다. As a material of the substrate, a glass epoxy substrate or the like is generally used, and a metal substrate having good thermal conductivity such as aluminum or copper is preferable.

청구항 19에 기재된 회로 기판은, 청구항 17 또는 청구항 18에 기재된 회로 기판에 있어서, 상기 실장 기판에는 적어도 기판과 대향하는 일부의 면에 적외선 반사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. According to a nineteenth aspect of the present invention, in the circuit board according to the seventeenth or eighteenth aspect, the mounting board has at least an infrared reflecting surface formed on at least a part of the surface facing the substrate.

적외선 반사면의 형성은, 기판이 알루미늄 기판인 경우 그 알루미늄 표면을 사용하여도 좋고, 구리 기판인 경우에는 니켈 또는 금 도금 등의 적외선 반사막을 형성하도록 하여도 좋다. 또한, 구리 또는 철재의 인레이(inlay)재에 니켈 또는 금 도금 등의 적외선 반사막을 형성하여 대향하는 면을 적외선 반사면으로서 형성하여도 좋다. The infrared reflecting surface may be formed using an aluminum surface when the substrate is an aluminum substrate, or an infrared reflecting film such as nickel or gold plating when the substrate is a copper substrate. Alternatively, an infrared reflecting film such as nickel or gold plating may be formed on an inlay material made of copper or iron, and the facing surface may be formed as an infrared reflecting surface.

청구항 20에 기재된 적외선 온도 센서를 이용한 장치는, 청구항 1 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 기재된 적외선 온도 센서가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. An apparatus using an infrared temperature sensor according to claim 20 is characterized in that the infrared temperature sensor according to any one of claims 1 to 16 is provided.

적외선 온도 센서는, 예를 들면, 복사기의 정착 장치, 배터리 유닛, 콘덴서, IH 쿠킹 히터, 냉장고의 고내 물품 등의 온도 검지를 위해 각종 장치에 구비되어 적용할 수 있다. 특별히 적용되는 장치가 한정되는 것은 아니다. The infrared temperature sensor can be applied to various devices for detecting the temperature of, for example, a fixing device of a copying machine, a battery unit, a condenser, an IH cooking heater, a refrigerator, and the like. The apparatus to which the invention is applied is not particularly limited.

본 발명에 따르면, 검지 대상물의 측정부를 효과적으로 특정할 수 있음과 아울러 소형화가 가능한 표면 실장형의 적외선 온도 센서, 이 적외선 온도 센서가 실장된 회로 기판 및 적외선 온도 센서를 이용한 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a surface mounting type infrared temperature sensor capable of effectively specifying a measurement part of a detection object and capable of miniaturization, an apparatus using the circuit board on which the infrared temperature sensor is mounted, and an infrared temperature sensor.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 적외선 온도 센서를 도시한 사시도이다.
도 2는 상기 적외선 온도 센서를 도시한 평면도이다.
도 3은 상기 적외선 온도 센서를 도시한 후면도이다.
도 4는 도 2 중 A-A선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 2 중 B-B선을 따른 단면도이다.
도 6은 도 2 중 C-C선을 따른 단면도이다.
도 7은 도 6 중 X-X선을 따른 본체의 단면도이다.
도 8은 도 8(a)는 본체의 후면측에 덮개 부재를 마련한 것으로서, 도 5에 해당하는 단면도, (b)는 덮개 부재를 도시한 사시도이다(변형예 1).
도 9는 외부와의 통기를 허용하는 통기부를 마련한 것으로서, 도 6에 해당하는 단면도이다(변형예 2).
도 10은 배선 패턴을 도시한 평면도이다(변형예 3).
도 11은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 적외선 온도 센서를 분해하여 도시한 사시도이다.
도 12는 상기 적외선 온도 센서를 분해하여 후면측에서 보아 도시한 사시도이다.
도 13은 상기 적외선 온도 센서를 도시한 평면도이다.
도 14는 상기 적외선 온도 센서를 도시하며, 도 6에 해당하는 단면도이다.
도 15는 도 14 중 X-X선을 따른 본체의 단면도이다.
도 16은 접착 시트를 도시한 평면도이다.
도 17은 상기 적외선 온도 센서의 서로 다른 예를 도시한 단면도이다. 1 is a perspective view showing an infrared ray temperature sensor according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing the infrared temperature sensor.
3 is a rear view of the infrared temperature sensor.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
5 is a sectional view taken along the line BB in Fig.
6 is a cross-sectional view taken along line CC in Fig.
7 is a cross-sectional view of the main body along line XX in Fig.
8 is a cross-sectional view corresponding to Fig. 5, in which a lid member is provided on the rear side of the main body, and Fig. 8 (b) is a perspective view showing the lid member.
Fig. 9 is a cross-sectional view corresponding to Fig. 6, in which a vent portion for allowing ventilation to the outside is provided. Fig.
10 is a plan view showing a wiring pattern (Modification 3).
11 is a perspective view showing an infrared ray temperature sensor according to a second embodiment of the present invention in an exploded state.
12 is a perspective view of the infrared ray temperature sensor as viewed from the rear side thereof.
13 is a plan view showing the infrared temperature sensor.
Fig. 14 is a sectional view corresponding to Fig. 6 showing the infrared temperature sensor.
15 is a cross-sectional view of the main body along line XX in Fig.
16 is a plan view showing the adhesive sheet.
17 is a cross-sectional view showing another example of the infrared temperature sensor.

이하, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 적외선 온도 센서에 대해 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다. 도 1은 적외선 온도 센서를 도시한 사시도, 도 2는 적외선 온도 센서를 도시한 평면도, 도 3은 적외선 온도 센서를 도시한 후면도이다. 도 4는 도 2 중 A-A선을 따른 단면도, 도 5는 도 2 중 B-B선을 따른 단면도, 도 6은 도 2 중 C-C선을 따른 단면도이다. 또한, 도 7은 도 6 중 X-X선을 따른 본체의 단면도이다. 나아가, 도 8 내지 도 10은 변형예를 도시하고 있다. 또한, 각 도면에서 동일 또는 해당 부분에는 동일 부호를 붙이고 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an infrared temperature sensor according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 10. Fig. FIG. 1 is a perspective view showing an infrared ray temperature sensor, FIG. 2 is a plan view showing an infrared ray temperature sensor, and FIG. 3 is a rear view showing an infrared ray temperature sensor. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 2, Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B in Fig. 2, and Fig. 6 is a cross- sectional view taken along line C-C in Fig. 7 is a cross-sectional view of the main body taken along the line X-X in Fig. Further, Figs. 8 to 10 show a modified example. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

도 1 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 적외선 온도 센서(1)는, 본체(2)와, 기판(3)과, 이 기판(3) 상에 설치된 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)와, 마찬가지로 기판(3) 상에 형성된 배선 패턴(31) 및 실장용 단자(32)를 구비하고 있다. 적외선 온도 센서(1)는 표면 실장형으로서, 표면 실장에 적합하도록 구성되어 있다. 1 to 7, an infrared ray temperature sensor 1 includes a main body 2, a substrate 3, an infrared ray detecting element 4 provided on the substrate 3, And a wiring pattern 31 and a mounting terminal 32 formed on the substrate 3 in the same manner. The infrared temperature sensor 1 is of a surface mounting type and is configured to be suitable for surface mounting.

본체(2)는 열전도성을 갖는 금속 재료, 예를 들면, 철에 의해 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있으며, 도광부(21) 및 차폐부(22)와 수용 공간부(23)를 가지고 있다. 본체(2)는 세로 방향의 길이 치수 및 가로 방향의 길이 치수가 8mm 내지 13mm, 높이 치수가 2mm 내지 5mm의 소형화된 크기로 이루어져 있다. The main body 2 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape by a metal material having thermal conductivity, for example, iron. The main body 2 has a light guiding portion 21, a shielding portion 22 and a receiving space portion 23. The main body 2 has a length dimension in the longitudinal direction and a length dimension in the lateral direction of 8 mm to 13 mm and a height dimension of 2 mm to 5 mm.

또한, 본체(2)는 그 전체가 열처리에 의해 산화되어 흑체화되어 있다. 구체적으로, 본체(2)를 400℃ 내지 1000℃ 정도의 고온에서 열처리함으로써 본체(2)의 표면에 산화막이 형성되고 흑화 처리된다. 이 산화막의 두께 치수는 10μm 이하로 형성하는 것이 바람직하며, 구체적으로는 3μm로 형성되어 있다. 방사율은 0.8 이상이 바람직하며, 상기 흑화 처리에 의해 0.8 내지 0.95의 방사율을 얻을 수 있다. In addition, the entire body 2 is oxidized by heat treatment to form a black body. Specifically, an oxide film is formed on the surface of the main body 2 by performing heat treatment of the main body 2 at a high temperature of about 400 캜 to 1000 캜, and is subjected to blackening treatment. The thickness of the oxide film is preferably 10 占 퐉 or less, and more specifically 3 占 퐉. The emissivity is preferably 0.8 or more, and the emissivity of 0.8 to 0.95 can be obtained by the blackening treatment.

또한, 본체(2)를 형성하는 재료는 적어도 10W/m·K 이상의 열전도율을 갖는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 수지에 카본, 금속, 세라믹 등의 필러를 함유시킨 재료, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 망간, 구리, 티타늄 및 몰리브덴 등의 금속 재료 및 이들 금속을 포함하는 합금, 금속 재료에 흑색 도장을 실시한 재료, 세라믹 등을 사용할 수 있다. 또한, 수지 자신의 방사율은 높으므로 수지의 표면은 흑체화되게 된다. The material forming the main body 2 is not particularly limited as long as it has a thermal conductivity of at least 10 W / m · K or more. For example, a material containing a filler such as carbon, metal, or ceramic in a resin, a metal material such as iron, nickel, chromium, cobalt, manganese, copper, titanium and molybdenum, Coated material, ceramics, or the like can be used. Further, since the emissivity of the resin itself is high, the surface of the resin becomes blackish.

본체(2)에는 도광부(21)와 차폐부(22)가 형성되어 있으며, 도광부(21)는 본체(2)의 일면측(전면측)에 개구부(21a)를 가져 적외선을 안내하도록 형성되어 있다. 차폐부(22)는 일면측(전면측)에 차폐벽(22a)을 가져 적외선을 차폐하도록 형성되어 있다. The main body 2 has a light guiding portion 21 and a shielding portion 22. The light guiding portion 21 has an opening 21a on one surface side (front surface side) of the main body 2, . The shielding portion 22 has a shielding wall 22a on one side (front side) to shield the infrared rays.

도광부(21)는 개구부(21a)가 전면측으로부터 후면측에 걸쳐 관통하는 통 형상의 관통홀로 하며, 후면측이 개구되어 형성되어 있으며, 그 도광부(21)의 내주면은 이미 설명한 바와 같이 산화되어 흑체화되어 있다. 이 개구부(21a)는 본체(2)의 표면으로부터 돌출되지 않도록 형성되어 있으며, 가로가 길고 귀퉁이가 라운드진 대략 직사각 형상으로서, 장변 방향(긴 방향)의 길이 치수가 3mm 내지 6mm, 구체적으로는 6mm로 형성되어 있고, 단변 방향(짧은 방향)의 길이 치수가 1mm 내지 2.5mm, 구체적으로는 2mm로 형성되어 있다. 따라서, 개구부(21a)의 치수는 1mm 내지 6mm의 범위 내이고, 최대 치수가 6mm 이하로 설정되어 있다. The light guiding portion 21 is formed as a tubular through hole through which the opening 21a passes from the front surface side to the rear surface side and is formed by opening the rear surface side and the inner circumferential surface of the light guiding portion 21 is, So that it is blackened. The opening 21a is formed so as not to protrude from the surface of the main body 2 and has a substantially rectangular shape with a long side and a rounded corner and has a length dimension in the long side direction (long direction) of 3 mm to 6 mm, And has a length dimension in the short side direction (short direction) of 1 mm to 2.5 mm, specifically, 2 mm. Therefore, the dimension of the opening 21a is within a range of 1 mm to 6 mm, and the maximum dimension is set to 6 mm or less.

또한, 개구부(21a)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니다. 원 형상, 타원 형상이나 다각 형상 등으로 형성하여도 좋다. 검지 대상물의 측정부의 형태 등에 따라 적당히 선정할 수 있다. 또한, 본체(2)를 산화에 의해 흑화 처리하지 않는 경우에는, 도광부(21)의 내주면에 필요에 따라 예를 들면, 흑색 도장이나 알루마이트 처리 등을 실시하여 적외선 흡수층을 형성하도록 하여도 좋다. The shape of the opening 21a is not particularly limited. An elliptical shape, a polygonal shape, or the like. It can be appropriately selected in accordance with the shape of the measurement part of the detection object and the like. When the main body 2 is not blackened by oxidation, an infrared absorbing layer may be formed on the inner peripheral surface of the light guiding portion 21, for example, by black coating or alumite treatment as required.

차폐부(22)는 도광부(21)에 인접하여 배치되어 있으며, 도광부(21)와 차폐부(22) 간의 경계를 중심축으로 하여 대략 대칭의 형태로 형성되어 있다. 차폐부(22)는 차폐벽(22a)을 전면측에 가져, 후면측으로 도광부(21)와 동일 형상, 즉 개구부(21a)와 동일 형상의 귀퉁이가 라운드진 대략 직사각 형상으로 뻗어나와 공간부(22b)를 형성하고 있다. 이 공간부(22b)는 오목한 형상의 공동으로서, 차폐벽(22a)과 대향하는 후면측은 개구되어 있다. The shielding portion 22 is disposed adjacent to the light guiding portion 21 and is formed in a substantially symmetrical shape with the boundary between the light guiding portion 21 and the shielding portion 22 as a central axis. The shielding portion 22 has a shielding wall 22a on its front side and extends in a substantially rectangular shape having the same shape as that of the light guiding portion 21, that is, a rounded corners of the same shape as the opening 21a, 22b. The space portion 22b is a cavity having a concave shape, and the rear side opposed to the shielding wall 22a is open.

즉, 도 7에 대표적으로 도시한 바와 같이, 본체(2)에 있어서, 차폐부(22)에 있어서의 차폐벽(22a)을 포함하지 않는 부위에서의 횡단면 형상이 도광부(21)와 차폐부(22) 간의 경계를 중심축(C)으로 하여 대략 대칭의 형태로 되어 있다. 바꾸어 말하면, 도광부(21)의 개구부(21a)와 차폐부(22)의 차폐벽(22a)의 부분을 제외하면, 도광부(21) 측과 차폐부(22) 측은 대략 동일 형상으로 형성되어 있다. 7, in the main body 2, the cross-sectional shape of the shielding portion 22 at the portion not including the shielding wall 22a is the same as that of the light guiding portion 21 and the shielding portion 22. [ And the boundary between the first and second electrodes 22 is a central axis C. In other words, except for the opening 21a of the light guiding portion 21 and the shielding wall 22a of the shield 22, the side of the light guiding portion 21 and the side of the shield 22 are formed to have substantially the same shape have.

이상과 같이 도광부(21) 및 차폐부(22)는 일정한 공간 영역이 주위의 구획벽(24)에 의해 형성되어 있게 된다. 여기서, 편의상, 도광부(21)와 차폐부(22) 간의 경계 부분의 구획벽(24)을 중앙벽(24a), 기타 구획벽(24)의 부분을 주위벽(24b)이라고 한다. As described above, the light guiding portion 21 and the shielding portion 22 are formed by the surrounding partition wall 24 in a constant spatial region. For convenience, the partition wall 24 at the boundary portion between the light guiding portion 21 and the shielding portion 22 is referred to as the center wall 24a and the portion of the other partition wall 24 as the surrounding wall 24b.

수용 공간부(23)는 본체(2)의 내부에 있어서의 후면측에 형성되어 있다. 구체적으로는, 수용 공간부(23)는 대략 직육면체 형상의 오목형으로 형성되고, 도광부(21) 및 차폐부(22)의 후면측의 개구와 연통되도록 되어 있다. The accommodation space portion 23 is formed on the backside of the main body 2. Specifically, the accommodation space portion 23 is formed in a substantially rectangular parallelepiped concave shape and communicates with the light guide portion 21 and the opening on the rear side of the shield portion 22. [

기판(3)은 대략 직사각 형상으로 형성된 적외선을 흡수하는 절연성 필름으로서, 가요성을 갖는 플렉시블 배선 기판(FPC)이다. 기판(3)은 본체(2)의 타면측(후면측)에 설치된다. 상세하게는, 기판(3)은 상기 수용 공간부(23)의 내벽을 따라 구부려져서, 열용착되어 설치된다. 이 경우, 기판(3)을 수용 공간부(23)의 내벽을 따르는 형상으로 포밍 가공하여도 좋다. The substrate 3 is an insulating film that absorbs infrared rays formed in a substantially rectangular shape, and is a flexible wiring board (FPC) having flexibility. The substrate 3 is provided on the other surface side (rear surface side) of the main body 2. Specifically, the substrate 3 is bent along the inner wall of the accommodation space portion 23 and thermally welded thereto. In this case, the substrate 3 may be formed into a shape along the inner wall of the accommodation space portion 23. [

기판(3)에는 절연성 기재의 일표면(도 4 내지 도 6 중 후면측) 위에 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)가 설치되어 있다. 또한, 마찬가지로 일표면 위에는 도체의 배선 패턴(31) 및 이 배선 패턴(31)에 전기적으로 연결됨과 아울러 단부측에 위치하는 실장용 단자(32)가 형성되어 있다. On the substrate 3, a thermal sensitive element 4 for infrared detection and a thermal sensitive element 5 for temperature compensation are provided on one surface (the rear surface side in FIGS. 4 to 6) of the insulating substrate. Likewise, on one surface, a wiring pattern 31 of a conductor and a mounting terminal 32 electrically connected to the wiring pattern 31 and located on the end side are formed.

기판(3)에는 폴리이미드, 폴리에틸렌, 액정 폴리머, 불소, 실리콘, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, PPS(폴리페닐렌설파이드) 등의 고분자 재료로 이루어지는 수지를 사용할 수 있다. 또한, 이들 수지에 카본 블랙 또는 무기 안료(크롬 옐로, 벵갈라, 티타늄 화이트, 군청 중 1종 이상)를 혼합 분산시켜 대략 전 파장의 적외선을 흡수할 수 있는 재료를 사용하여도 좋다. As the substrate 3, a resin made of a polymer material such as polyimide, polyethylene, liquid crystal polymer, fluorine, silicon, polyester, polycarbonate, or PPS (polyphenylene sulfide) can be used. It is also possible to use a material capable of mixing and dispersing carbon black or an inorganic pigment (at least one of chromium yellow, red iron oxide, titanium white and gamma) in these resins so as to absorb infrared rays of substantially whole wavelength.

본 실시 형태에서는, 기판(3)을 상기 수용 공간부(23)의 내벽을 따라 구부려서 열용착에 의해 설치하기 때문에, 기판(3)은 열용착이 가능한 폴리이미드, 폴리에틸렌, 액정 폴리머 등의 재료가 사용되고 있다. In the present embodiment, since the substrate 3 is bent along the inner wall of the accommodation space portion 23 and is installed by heat welding, the substrate 3 is made of a material such as polyimide, polyethylene, liquid crystal polymer, .

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 배선 패턴(31)은 일단측에 직사각 형상의 전극 단자(31a)를 가지며, 이 전극 단자(31a)로부터 가는 폭의 패턴이 미앤더형으로 뻗어나오고, 타단측의 끝단부에 직사각 형상의 실장용 단자(32), 구체적으로는 납땜(soldering)용 랜드가 형성되어 구성되어 있다. 이와 동일한 패턴의 배선 패턴(31)이 전극 단자(31a)의 상호가 대향하도록 한 쌍 설치되어, 적외선 검지용 감열 소자(4) 또는 온도 보상용 감열 소자(5)가 배치되고 연결되도록 되어 있다. As shown in Figs. 2 and 3, the wiring pattern 31 has a rectangular electrode terminal 31a at one end, a narrow width pattern extending in a meandering shape from the electrode terminal 31a, A mounting terminal 32 having a rectangular shape, specifically, a soldering land is formed at the end of the mounting portion. The pair of wiring patterns 31 having the same pattern are provided so that the electrode terminals 31a face each other so that the infrared detecting element 4 or the temperature compensating element 5 is arranged and connected.

따라서, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)를 연결하기 위해, 2쌍의 배선 패턴(31)이 서로 대략 평행하게 배열되어 설치되어 있다. 이 적외선 검지용 감열 소자(4)가 연결되는 배선 패턴(31dt)과 온도 보상용 감열 소자(5)가 연결되는 배선 패턴(31cp)은 동일 패턴의 형태로서, 서로 연결되지 않고, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)를 각각 개별적으로 연결하고 있다. Therefore, in order to connect the infrared detecting thermo-sensitive element 4 and the temperature-compensating thermo-sensitive element 5, two pairs of wiring patterns 31 are arranged substantially parallel to each other. The wiring pattern 31dt to which the infrared detecting element 4 is connected and the wiring pattern 31cp to which the temperature compensating element 5 are connected are not connected to each other in the same pattern, The element 4 and the temperature-compensating thermal element 5 are connected individually.

또한, 배선 패턴(31) 위에는 폴리이미드필름으로 대표되는 수지 필름, 레지스트 잉크 등으로 이루어지는 절연층인 커버층(33)이 형성되어 있다. 커버층(33)은 배선 패턴(31)을 피복하도록 형성되어 있는데, 전극 단자(31a) 및 실장용 단자(32)는 커버층(33)에 피복되지 않은 노출된 부분으로 되어 있다. On the wiring pattern 31, a cover layer 33, which is an insulating layer made of a resin film, a resist ink or the like typified by a polyimide film, is formed. The cover layer 33 is formed so as to cover the wiring pattern 31. The electrode terminal 31a and the mounting terminal 32 are exposed portions that are not covered with the cover layer 33. [

나아가, 커버층(33)에는 폴리이미드 필름, 레지스트 잉크에 카본 블랙 또는 무기 안료(크롬 옐로, 벵갈라, 티타늄 화이트, 군청의 1종 이상)를 혼합 분산시켜 대략 전 파장의 적외선을 흡수할 수 있는 재료를 사용하여도 좋다. 커버층(33)에 적외선 흡수 재료를 사용함으로써 수광 에너지가 커져 감도의 향상을 도모할 수 있다. Further, the cover layer 33 may be formed by mixing and dispersing a polyimide film, carbon black, or an inorganic pigment (at least one of chromium yellow, red iron oxide, titanium white, and gamma- May be used. When the infrared absorbing material is used for the cover layer 33, the light receiving energy is increased and the sensitivity can be improved.

그리고, 이 배선 패턴(31)은 설명 상, 도 2에서는 기판(3)을 투과하여, 도 3에서는 커버층(33)을 투과하여 시각적으로 인식할 수 있는 상태를 선명화하여 도시하고 있다. The wiring pattern 31 is shown in a state in which the wiring pattern 31 passes through the substrate 3 in FIG. 2 and is visible through the cover layer 33 in FIG. 3 in a clarified state.

이러한 배선 패턴(31)은 압연 구리 호일이나 전해 구리 호일 등에 의해 패터닝되어 형성되어 있으며, 실장용 단자(32)에는 연결 저항을 줄이고, 부식을 방지하기 위해 니켈 도금, 금 도금이나 땜납 도금 등의 도금 처리가 이루어져 있다. The wiring pattern 31 is formed by patterning with a rolled copper foil or electrolytic copper foil or the like. The mounting terminal 32 is plated with nickel plating, gold plating, solder plating, or the like to reduce connection resistance and prevent corrosion Processing is performed.

적외선 검지용 감열 소자(4)는 검지 대상물로부터의 적외선을 검지하여, 검지 대상물의 온도를 측정한다. 온도 보상용 감열 소자(5)는 주위 온도를 검지하여 주위 온도를 측정한다. 이들 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)는 적어도 대략 동일한 온도 특성을 갖는 감열 소자로 구성되어 있으며, 배선 패턴(31)의 대향하는 전극 단자(31a) 사이에 연결되고, 상호 이간되어 실장 배치되어 있다. The infrared ray detecting element 4 detects the infrared ray from the object to be detected and measures the temperature of the object to be detected. The temperature-compensating thermal element 5 detects the ambient temperature and measures the ambient temperature. The infrared detecting thermosensitive element 4 and the temperature compensating thermosensitive element 5 are constituted by a thermal element having at least substantially the same temperature characteristics and are connected between the opposing electrode terminals 31a of the wiring pattern 31 And are mounted and disjointed from each other.

구체적으로는, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)는 양 단부에 단자 전극이 형성된 칩 서미스터이다. 이 서미스터로는, NTC형, PTC형, CTR형 등의 서미스터가 있는데, 본 실시 형태에서는, 예를 들면, NTC형 서미스터를 채용하고 있다. Specifically, the infrared sensing thermosensitive element 4 and the temperature-compensating thermosensitive element 5 are chip thermistors having terminal electrodes at both ends. As this thermistor, there are thermistors such as NTC type, PTC type, and CTR type. In the present embodiment, for example, an NTC type thermistor is employed.

특히, 본 실시 형태에서는, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)로서 Mn, Co, Ni 및 Fe의 금속 산화물 또는 금속 질화물을 함유하는 세라믹스 반도체, 즉, Mn-Co-Ni-Fe계 재료로 형성된 박막 서비스터 소자를 채용하고 있다. 이 세라믹스 반도체는 온도 계수인 B 상수가 높기 때문에, 적외선을 흡수하는 기판(3)의 온도 변화를 감도 있게 검출할 수 있다. Particularly, in this embodiment, a ceramic semiconductor containing Mn, Co, Ni and Fe metal oxides or metal nitrides as the infrared detecting thermoelectric element 4 and the temperature-compensating thermoelectric element 5, that is, Mn- A thin film heater element formed of a Ni-Fe-based material is employed. Since the ceramics semiconductor has a high B constant, which is a temperature coefficient, the temperature change of the substrate 3 that absorbs infrared rays can be sensed with sensitivity.

또한, 세라믹스 반도체는 입방정 스피넬상을 주상으로 하는 결정 구조를 가지고 있는 것이 바람직하며, 이 경우, 이방성도 없고, 또한 불순물층이 없으므로, 세라믹스 소결체 내에서 전기 특성의 불균일이 작고, 복수 개의 적외선 온도 센서를 사용할 때 고정밀한 측정이 가능해진다. 나아가, 안정적인 결정 구조 때문에 내환경에 대한 신뢰성도 높다. 그리고, 세라믹스 반도체로는 입방정 스피넬상으로 이루어지는 단상의 결정 구조가 가장 바람직하다. It is preferable that the ceramic semiconductor has a crystal structure having a cubic spinel phase as a main phase. In this case, since there is no anisotropy and no impurity layer, unevenness of electrical characteristics is small in the sintered ceramics, A high-precision measurement becomes possible. Furthermore, the reliability of the environment is high due to the stable crystal structure. As the ceramics semiconductor, a single-phase crystal structure composed of a cubic spinel phase is most preferable.

또한, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)가 세라믹스 반도체로 형성된 동일한 웨이퍼로부터 얻은 서미스터 소자, 박막 서미스터 중에서 소정의 허용 오차 내의 저항값으로 선별한 것인 것이 바람직하다. It is also preferable that the infrared detecting thermosensitive element 4 and the temperature-compensating thermosensitive element 5 are selected with a resistance value within a predetermined tolerance among thermistor elements and thin film thermistors obtained from the same wafer formed of a ceramics semiconductor.

이 경우, 쌍이 될 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)에서 B 상수의 상대 오차가 작아지고, 동시에 온도를 검출하는 양자의 온도차를 높은 정밀도로 검출할 수 있다. 또한, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)에 대해, B 상수의 선별 작업이나 저항값의 조정 공정이 불필요해져 생산성을 향상시킬 수 있다. In this case, the relative errors of the B constants in the infrared-ray detecting element 4 for temperature detection and the temperature-compensating thermal element 5 to be paired become small, and the temperature difference between them for detecting the temperature can be detected with high accuracy. In addition, the step of screening the B constant and the step of adjusting the resistance value are unnecessary for the infrared ray detecting element 4 and the temperature compensating element 5, and productivity can be improved.

그리고, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)에 사용하는 서미스터 소자의 구성은, 예를 들면, 벌크 서미스터, 적층 서미스터, 후막 서미스터, 박막 서미스터 중 어느 구성이어도 좋다. The constitution of the thermistor element used for the infrared detecting element 4 and the temperature compensating element 5 may be a bulk thermistor, a laminated thermistor, a thick film thermistor or a thin film thermistor, for example.

이상과 같이 구성되는 적외선 온도 센서(1)는 도 6에 대표적으로 도시한 바와 같이, 적외선 검지용 감열 소자(4)는 도광부(21)에 대응하는 위치에 설치되고, 온도 보상용 감열 소자(5)는 차폐부(22)에 대응하는 위치에 설치된다.6, the infrared detecting thermal element 4 is provided at a position corresponding to the light guiding portion 21, and the temperature detecting element for temperature compensation 5 are provided at positions corresponding to the shielding portion 22.

또한, 본체(2)에 있어서의 구획벽(24)으로서의 중앙벽(24a) 및 주위벽(24b)이 기판(3)의 표면 위에 열결합하도록 접촉되어 배치된다. 즉, 도광부(21) 및 차폐부(22)의 후면측의 개구를 제외한 본체(2)에 있어서의 구획벽(24)으로서의 중앙벽(24a) 및 주위벽(24b)이 기판(3)의 표면 위에 접촉되어 배치된다. 구체적으로는, 중앙벽(24a)은 기판(3)의 표면 위에 있어서의 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5) 간의 경계 부분에 대향하여 접촉되고, 주위벽(24b)은 기판(3)의 표면 위에 있어서의 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)의 주위 부분에 대향하여 접촉된다. 나아가, 기판(3) 위의 단부측에 형성된 실장용 단자(32)는 본체(2)의 둘레벽에 있어서의 후면측 단부에 설치된다.The central wall 24a and the peripheral wall 24b as the partition wall 24 in the main body 2 are disposed in contact with each other so as to be thermally bonded onto the surface of the substrate 3. [ That is to say, the center wall 24a and the peripheral wall 24b as the partition wall 24 in the main body 2 except for the openings on the rear side of the light guiding portion 21 and the shielding portion 22, Are placed in contact with the surface. Specifically, the center wall 24a is in contact with the boundary portion between the infrared detecting thermal element 4 and the temperature-compensating thermal element 5 on the surface of the substrate 3, and the peripheral wall 24b, Is brought into contact with the peripheral portion of the infrared detecting thermal element (4) and the temperature compensating thermal element (5) on the surface of the substrate (3). Furthermore, the mounting terminal 32 formed on the end side on the substrate 3 is provided on the rear side end portion of the peripheral wall of the main body 2. [

그리고, 구획벽(24)에 있어서의 기판(3)의 표면 위의 접촉은, 구획벽(24)이 중앙벽(24a) 및 주위벽(24b)에 걸쳐 기판(3)의 표면 위에 연속적으로 접촉시키도록 하여도 좋고, 부분적으로 접촉, 예를 들면, 단속적으로 접촉시키도록 하여도 좋다. The contact of the partition wall 24 on the surface of the substrate 3 is such that the partition wall 24 continuously contacts the surface of the substrate 3 over the center wall 24a and the peripheral wall 24b Or may be partially contacted, for example, intermittently contacted.

부분적으로 접촉시키는 형태의 경우, 기판(3)의 표면 위에 중앙벽(24a)과, 도광부(21) 및 차폐부(22)의 일측(장변 방향)의 주위벽(24b)을 접촉시키고, 도광부(21) 및 차폐부(22)의 타측(단변 방향)의 주위벽(24b)을 비접촉으로 하는 구성을 채용할 수 있다. 이에 더하여, 도광부(21) 및 차폐부(22)의 타측(단변 방향)의 주위벽(24b)을 비접촉으로 함으로써, 이 비접촉의 부분을 후술하는 통기부(9)의 형성에 바람직하게 이용하는 것이 가능해진다. The center wall 24a is brought into contact with the peripheral wall 24b at one side (long side direction) of the light guide portion 21 and the shield portion 22 on the surface of the substrate 3, It is possible to employ a configuration in which the portion 21 and the peripheral wall 24b on the other side (short side direction) of the shielding portion 22 are not in contact with each other. In addition, by making the light guide portion 21 and the peripheral wall 24b in the other side (short side direction) of the shielding portion 22 noncontact, it is preferable to use this noncontact portion for forming the vent portion 9 It becomes possible.

본 실시 형태의 본체(2)에 있어서, 개구부(21a)는 표면으로부터 돌출되지 않음과 아울러, 적어도 도광부(21)가 흑체화되어 있다. In the main body 2 of the present embodiment, the opening 21a does not protrude from the surface, and at least the light guiding portion 21 is black.

종래에 있어서의 개구부가 표면으로부터 돌출되는 구조의 적외선 온도 센서에서는, 본체의 재료는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금 등의 열전도율이 96W/m·K 이상인 것이 사용되고 있었다. 이는 돌출부가 있으면 본체에 온도차가 발생해 버리기 때문에 열전도가 나쁜 재료를 사용할 수 없었던 것에 따른다. In a conventional infrared temperature sensor having a structure in which an opening portion protrudes from the surface, materials having a thermal conductivity of 96 W / m · K or more such as aluminum, aluminum alloy, and zinc alloy have been used. This is due to the fact that if there is a protrusion, a temperature difference is generated in the body, and a material with poor heat conduction can not be used.

복사기 등의 열정착 장치의 경우, 적외선 온도 센서는 열원의 히트 롤러에 대해 5mm 정도의 매우 근거리에 설치된다. 이러한 환경 하에서 개구부가 돌출되는 구조의 적외선 온도 센서에서는 고가의 열전도가 양호한 재료가 아니면 적외선 온도 센서가 정확하게 기능할 수 없다는 문제가 있었다. In the case of a thermal fixing device such as a copying machine, the infrared ray temperature sensor is installed at a very short distance of about 5 mm relative to the heat roller of the heat source. There has been a problem in that the infrared temperature sensor having the structure in which the opening portion is protruded under such circumstances can not accurately function the infrared temperature sensor unless the material has a high thermal conductivity.

본 실시 형태에서는, 개구부(21a)가 표면으로부터 돌출되지 않고, 돌출부를 갖지 않음으로써, 본체(2)의 열전도율이 10W/m·K 이상에서도 사용 가능하게 되어 있다. 철, 스테인리스, 필러를 함유시킨 열전도성이 양호한 수지 등의 재료가 사용 가능해진다. In the present embodiment, the opening 21a does not protrude from the surface and does not have a protrusion, so that the body 2 can be used even when the thermal conductivity is 10 W / m · K or more. A material such as iron, stainless steel or a resin having good thermal conductivity and containing a filler can be used.

주로 2에 도시한 바와 같이, 적외선 검지용 감열 소자(4)가 연결되는 배선 패턴(31dt)과 온도 보상용 감열 소자(5)가 연결되는 배선 패턴(31cp)은, 대략 평행하게 배열되어 설치되어 있으며, 이 배선 패턴(31dt, 31cp)에 대응하여 도광부(21)와 차폐부(22)가 나란히 설치되도록 되어 있다. 이러한 배치로 함으로써 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)의 거리가 가까워짐으로써, 온도 보상이 보다 확실해져 정확한 온도 검지가 가능해진다. The wiring pattern 31dt to which the infrared detecting element 4 is connected and the wiring pattern 31cp to which the temperature compensating element 5 are connected are arranged substantially in parallel to each other And the light guiding portion 21 and the shield portion 22 are arranged side by side in correspondence with the wiring patterns 31dt and 31cp. With this arrangement, the distance between the infrared detecting thermosensitive element 4 and the temperature-compensating thermosensitive element 5 becomes close to each other, so that the temperature compensation becomes more reliable and accurate temperature detection becomes possible.

도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 이러한 적외선 온도 센서(1)는 회로 기판(10)으로서의 실장 기판에 실장된다. 실장 기판의 표면측에는, 소정의 배선 패턴이 형성되고, 적외선 온도 센서(1)의 실장용 단자(32)가 연결되는 연결 소자(11)가 형성되어 있다. 따라서, 적외선 온도 센서(1)의 실장용 단자(32)가 실장 기판의 연결 소자(11)에 납땜(soldering) 등에 의해 전기적으로 연결된다. 그리고, 이 연결 수단은 특별한 것에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 도전성 접착제 등을 사용하여도 좋고, 전기적인 연결이 가능하다면 수단은 따지지 않는 것이다. As shown in Figs. 4 to 6, the infrared temperature sensor 1 is mounted on a mounting board as a circuit board 10. Fig. A predetermined wiring pattern is formed on the surface side of the mounting substrate and a connecting element 11 is formed to connect the mounting terminal 32 of the infrared temperature sensor 1. [ Therefore, the mounting terminal 32 of the infrared temperature sensor 1 is electrically connected to the connecting element 11 of the mounting board by soldering or the like. The connection means is not limited to a specific one. For example, a conductive adhesive or the like may be used, and if electrical connection is possible, the means is not used.

또한, 실장 기판의 표면측으로서, 기판(3)과 대향하는 면에는 적외선 반사부(12)가 마련되어 있다. 이 적외선 반사부(12)는, 예를 들면, 금속판을 경면 가공하여 반사면으로서 형성한 것으로서, 반사율이 높으며, 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상의 반사율로 되어 있다. 따라서, 반사부(12)는 방사율이 낮아 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)에 대한 열적 영향을 억제할 수 있고, 감도의 향상을 도모할 수 있다. An infrared ray reflecting portion 12 is provided on the surface of the mounting substrate facing the substrate 3. The infrared ray reflection portion 12 is formed by, for example, mirror-polishing a metal plate to form a reflection surface. The infrared ray reflection portion 12 has a high reflectance and a reflectance of 80% or more, preferably 85% or more. Therefore, the reflectivity of the reflective portion 12 is low, so that the thermal influence on the infrared ray detecting element 4 and the temperature-compensating thermal element 5 can be suppressed, and the sensitivity can be improved.

그리고, 이 경우, 적어도 기판과 대향하는 일부의 면이 적외선 반사면으로 되어 있으면 소정의 효과를 발휘할 수 있다. In this case, a predetermined effect can be exhibited if at least a part of the surface facing the substrate is an infrared reflecting surface.

다음, 상기 적외선 온도 센서(1)의 동작에 대해 설명하기로 한다. 검지 대상물의 표면으로부터 방사된 적외선은, 적외선 온도 센서(1)의 도광부(21)에 있어서의 개구부(21a)로부터 입사되며, 도광부(21)로 안내되어 도광부(21)를 통과하여 기판(3)에 도달한다. 개구부(21a)는 시야를 제한하는 기능을 가지고 있으므로, 검지 대상물의 측정부를 효과적으로 특정할 수 있고 검출 정밀도를 향상시키는 것이 가능해진다. 이 기판(3)에 도달한 적외선은 기판(3)에 흡수되어 열에너지로 변환된다.Next, the operation of the infrared temperature sensor 1 will be described. The infrared ray radiated from the surface of the detection object enters from the opening 21a in the light guiding portion 21 of the infrared temperature sensor 1 and is guided to the light guiding portion 21 and passes through the light guiding portion 21, (3). Since the opening 21a has a function of limiting the visual field, it is possible to effectively specify the measuring portion of the detection subject and improve the detection accuracy. The infrared rays reaching the substrate 3 are absorbed by the substrate 3 and converted into heat energy.

변환된 열에너지는 기판(3)을 통하여 바로 아래의 적외선 검지용 감열 소자(4)로 전달되어, 적외선 검지용 감열 소자(4)의 온도를 상승시킨다. 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)는 적어도 대략 동일한 온도 특성을 갖는 세라믹스 반도체로서, 검지 대상물로부터의 적외선에 의해 적외선 검지용 감열 소자(4)의 저항값이 변화한다. The converted heat energy is transmitted to the infrared ray detecting element 4 directly below the substrate 3 to raise the temperature of the infrared ray detecting element 4. The infrared detecting thermal element 4 and the temperature compensating thermal element 5 are ceramics semiconductors having at least substantially the same temperature characteristics and the resistance value of the infrared detecting infrared detecting element 4 is changed by infrared rays from the object to be detected .

동시에, 적외선은 차폐부(22)의 차폐벽(22a)에 의해 가려지는데, 검지 대상물로부터의 복사열이나 주위 분위기 온도에 의해 본체(2)의 온도가 상승하기 때문에, 온도 보상용 감열 소자(5)의 저항값도 본체(2)의 온도 상승에 해당하는 저항값의 변화를 받는다. At the same time, the infrared rays are obscured by the shielding wall 22a of the shielding portion 22. Since the temperature of the main body 2 rises due to radiant heat from the object to be detected and the surrounding ambient temperature, Is also subjected to a change in the resistance value corresponding to the temperature rise of the main body 2.

이 경우, 본체(2)가 금속 등의 열전도성을 갖는 재료로 형성되어 있으므로, 주위의 온도 변화를 추종하여 적외선 온도 센서(1)의 온도 변화를 전체적으로 균일화할 수 있다. 또한, 도광부(21)와 차폐부(22)는, 도광부(23)와 차폐부(22) 간의 경계를 중심축(C)으로 하여 대략 대칭의 형태로 되어 있으며, 대략 동일 형상으로 형성되어 있다. 나아가, 적외선 검지용 감열 소자(4)가 연결되는 배선 패턴(31dt)과 온도 보상용 감열 소자(5)가 연결되는 배선 패턴(31cp)은 동일 패턴의 형태로 형성되어 있다. In this case, since the main body 2 is formed of a material having heat conductivity such as a metal, the temperature change of the infrared temperature sensor 1 can be uniformed as a whole by following the ambient temperature change. The light guiding portion 21 and the shielding portion 22 are formed in a substantially symmetrical shape with the boundary between the light guiding portion 23 and the shielding portion 22 as a central axis C have. Furthermore, the wiring pattern 31dt to which the infrared detecting element 4 is connected and the wiring pattern 31cp to which the temperature-compensating element 5 are connected are formed in the same pattern.

나아가 또한, 본체(2)에 있어서의 중앙벽(24a) 및 주위벽(24b)이 기판(3)의 표면 위에 접촉되어 있다. Furthermore, the center wall 24a and the peripheral wall 24b of the main body 2 are in contact with the surface of the substrate 3.

이에, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)는 주위의 온도 변화에 대해 동일하도록 변화하며, 추종성이 양호하여 열적 외란에 대한 영향을 억제할 수 있고, 검지 대상물로부터의 적외선에 의한 온도 변화를 정밀하게 검출하는 것이 가능해진다. Thus, the infrared detecting thermo-sensitive element 4 and the temperature-compensating thermo-sensitive element 5 are changed so as to be the same with respect to the ambient temperature change, and the followability is good and the influence on the thermal disturbance can be suppressed. It is possible to precisely detect the temperature change due to the infrared rays.

이에 더하여, 배선 패턴(31dt)과 배선 패턴(31cp)은, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)를 각각 개별적으로 연결하고 있다. 따라서, 배선 패턴(31dt)과 배선 패턴(31cp) 간의 상호의 열적 영향을 경감시킬 수 있고, 감도를 향상시킬 수 있다. In addition, the infrared ray detecting element 4 and the temperature compensating element 5 are connected to the wiring pattern 31dt and the wiring pattern 31cp, respectively. Therefore, mutual thermal influence between the wiring pattern 31dt and the wiring pattern 31cp can be reduced, and the sensitivity can be improved.

또한, 적어도 기판(3)의 표면 위에 있어서의 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5) 간의 경계 부분에 대향하여, 본체(2)의 중앙벽(24a)이 접촉되기 때문에, 기판(3)의 열이 중앙벽(24a)으로 전도된다. 이에, 경계 부분의 온도 기울기를 억제할 수 있고, 적외선 검지용 감열 소자(4) 측의 기판(3)의 열이 온도 보상용 감열 소자(5) 측의 기판(3)으로 전도되는 것을 경감시켜 상호의 간섭을 적게 할 수 있다. 따라서, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5) 사이에서 높은 온도차를 얻는 것이 가능해지고, 감도의 향상을 구현할 수 있다. Since the central wall 24a of the main body 2 is in contact with at least the boundary portion between the infrared detecting thermal element 4 and the temperature compensating thermal element 5 on the surface of the substrate 3 , The heat of the substrate 3 is conducted to the center wall 24a. Thus, the temperature gradient of the boundary portion can be suppressed, and the heat of the substrate 3 on the infrared detecting element 4 side can be prevented from being conducted to the substrate 3 on the temperature-compensating element 5 side The mutual interference can be reduced. Therefore, it becomes possible to obtain a high temperature difference between the infrared-detecting thermosensitive element 4 and the temperature-compensating thermosensitive element 5, and the sensitivity can be improved.

나아가, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5) 간의 상호의 열적 및 광학적인 간섭이 억제되므로, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)를 근접시켜 배치할 수 있어 전체의 소형화에 기여할 수 있다. Furthermore, since the mutual thermal and optical interference between the infrared detecting element 4 and the temperature compensating element 5 is suppressed, the infrared detecting element 4 and the temperature compensating element 5 are brought close to each other So that it is possible to contribute to downsizing of the whole.

이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 검지 대상물의 측정부를 효과적으로 특정할 수 있음과 아울러 소형화가 가능한 표면 실장형의 적외선 온도 센서, 이 적외선 온도 센서가 실장된 회로 기판을 제공할 수 있다. As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a surface mount type infrared temperature sensor capable of effectively specifying a measurement portion of a detection target and capable of miniaturization, and a circuit board on which the infrared temperature sensor is mounted.

다음, 본 실시 형태의 변형예에 대해 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다. 도 8(a)는 본체의 후면측에 덮개 부재를 마련한 것으로서, 도 5에 해당하는 단면도, 도 8(b)는 덮개 부재를 도시한 사시도이다(변형예 1). 도 9는 기판의 변형을 경감시키기 위한 통기부를 마련한 것으로서, 도 6에 해당하는 단면도이다(변형예 2). 또한, 도 10은 배선 패턴을 도시한 평면도이다(변형예 3). Next, a modified example of the present embodiment will be described with reference to Figs. 8 to 10. Fig. Fig. 8 (a) is a cross-sectional view corresponding to Fig. 5 and Fig. 8 (b) is a perspective view showing a lid member. Fig. 9 is a cross-sectional view corresponding to Fig. 6, in which a vent portion for reducing deformation of the substrate is provided (Modification 2). 10 is a plan view showing a wiring pattern (Modification 3).

(변형예 1) 도 8에 도시한 바와 같이 덮개 부재(8)는, 대략 직육면체의 상자 형상으로서, 알루미늄 등의 금속 재료로 만들어져 있다. 이 덮개 부재(8)는 기판(3)과 대향하여 후면측에 배치되어 있다. 덮개 부재(8)의 내면의 적어도 기판(3)과 대향하는 일부의 면은 반사면으로 되어 있어, 예를 들면, 경면 가공되어 반사율이 높으며, 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상의 반사율로 되어 있다. 이 덮개 부재(8)는 수용 공간부(23)에 끼워맞추어져 장착된다. 이에, 덮개 부재(8)는 기판(3)을 수용 공간부(23)에 고정하는 기능도 가지고 있다. (Modification 1) As shown in Fig. 8, the lid member 8 is formed in a substantially rectangular parallelepiped box shape and made of a metal material such as aluminum. The lid member 8 is disposed on the rear surface side to face the substrate 3. At least a portion of the inner surface of the lid member 8 facing the substrate 3 is a reflecting surface and is mirror-finished, for example, has a high reflectance and a reflectance of 80% or more, preferably 85% have. The lid member 8 is fitted to the accommodation space portion 23 and is mounted. Thus, the lid member 8 also has a function of fixing the substrate 3 to the accommodation space portion 23. [

이와 같이 덮개 부재(8)의 내면은 반사면으로 되어 있으므로, 방사율이 낮아, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)에 대한 열적 영향을 억제할 수 있고, 감도의 향상을 도모할 수 있다. Since the inner surface of the lid member 8 is a reflective surface in this way, the emissivity is low and the thermal influence on the infrared detecting thermal element 4 and the temperature compensating thermal element 5 can be suppressed, .

그리고, 이미 설명한 바와 같이 도광부(21) 측과 차폐부(22) 측은 대략 동일 형상으로 형성되어 있는데, 덮개 부재(8)에 대해서도 중심축(C)에 대해 대략 동일 형상이 되도록 형성되어 있다. As described above, the side of the light guiding portion 21 and the side of the shield portion 22 are formed to have substantially the same shape, and the lid member 8 is also formed to have substantially the same shape with respect to the central axis C.

(변형예 2) 도 9에 도시한 바와 같이 차폐부(2)에 있어서의 공간부(22b)는, 후면측의 개구가 기판(3)에 의해 막혀 밀폐적인 공간부로 되어 있다. 본 예에서는, 공간부(22b)와 외부 간의 통기성을 허용하는 통기부(9)가 마련되어 있다. 구체적으로는, 통기부(9)는 관통홀로서, 특별히 한정되는 것은 아니나, φ0.1mm 내지 φ0.5mm 정도로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 통기부로서 예를 들면, 기판(3)과 본체(2) 사이에 통기틈을 형성하는 경우, 이 틈은 공기가 통과하는 틈이면 되며, 1μm 이상의 틈이 있으면 충분히 공기를 유통시킬 수 있다. 중요한 것은 밀폐 구조로 하지 않는 것이다. (Modification 2) As shown in Fig. 9, the space portion 22b of the shielding portion 2 has a closed space portion in which the opening on the rear side is closed by the substrate 3. In this example, a vent portion 9 is provided to allow ventilation between the space portion 22b and the outside. Specifically, the vent portion 9 is preferably a through hole, but is not particularly limited, and is preferably formed to have a diameter of about 0.1 mm to about 0.5 mm. In addition, when a ventilation gap is formed between the substrate 3 and the main body 2 as a vent portion, for example, this gap is a gap through which air passes, and if there is a gap of 1 탆 or more, . The important thing is not to have a closed structure.

따라서, 공간부(22b)에 대응하는 기판(3)의 부분에 φ0.1mm 내지 φ0.5mm 정도의 구멍을 뚫어도 동일한 효과가 얻어진다. Therefore, the same effect can be obtained by drilling a hole of about 0.1 mm to 0.5 mm in the portion of the substrate 3 corresponding to the space portion 22b.

나아가, 도광부(21) 측에도 상기 통기부(9)와 동일한 관통홀(9')을 형성하고, 도광부(21) 측과 차폐부(22) 측을 대략 대칭의 대략 동일 형상으로 형성하는 것이 바람직하다. Furthermore, it is also possible to form the same through-hole 9 'as that of the vent 9 on the side of the light guiding portion 21, and to make the side of the light guiding portion 21 and the side of the shield 22 substantially symmetrical desirable.

적외선 온도 센서에서는, 적외선 온도 센서의 주위 온도가 높아지면, 밀폐 상태로 된 공간부의 공기가 팽창하여 내압이 상승하고, 기판이 부풀어 변형되는 문제가 발생한다. 또한, 과도하게 공간부의 공기가 팽창하면, 기판의 변형에 의해 기판에 배선된 배선 패턴이 절단되는 등의 불량이 발생하는 경우가 있다. 나아가, 기판이 변형됨으로써, 적외선의 입사량이나 기판으로부터의 방열량이 변화되어, 적외선 온도 센서의 출력이 변동되는 문제도 생긴다. In the infrared temperature sensor, when the ambient temperature of the infrared temperature sensor becomes high, the air in the closed space becomes inflated to increase the internal pressure, causing the substrate to swell and deform. In addition, when the air in the space portion excessively expands, there is a possibility that defects such as disconnection of the wiring pattern wired to the substrate due to deformation of the substrate may occur. Further, since the substrate is deformed, the incident amount of infrared rays and the amount of heat radiation from the substrate are changed, and the output of the infrared temperature sensor fluctuates.

본 예에서는, 공간부(22b)의 내압이 상승하는 온도 환경에 있어서도, 통기부(9)에 의해 외부와의 통기성이 확보되고, 내압의 상승을 억제하며, 기판(3)의 변형을 경감시키는 것이 가능해진다. 따라서, 기판(3)의 변형을 경감시키고, 고정밀화를 가능하게 하여 신뢰성을 확보할 수 있는 적외선 온도 센서(1)를 제공할 수 있다. 그리고, 통기부(9)는 관통홀에 한정되지 않으며, 홈 형상의 것이어도 좋다. 통기부(9)는 밀폐적인 공간부와 외부가 연통되도록 형성되어 있으면 되며, 형성 위치, 형상이나 개수 등 특별히 한정되는 것은 아니다. In this example, even in a temperature environment in which the internal pressure of the space portion 22b rises, the air permeability with the outside is ensured by the vent portion 9, the rise of the internal pressure is suppressed, and the deformation of the substrate 3 is reduced Lt; / RTI > Accordingly, it is possible to provide the infrared ray temperature sensor 1 that can relieve deformation of the substrate 3, enable high precision, and ensure reliability. The vent portion 9 is not limited to the through hole and may be a groove. The vent portion 9 may be formed so as to communicate with the airtight space portion and the outside, and is not particularly limited such as the formation position, the shape, and the number.

(변형예 3) 도 10에 도시한 바와 같이, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)에 각각 개별적으로 배선 패턴(31dt)과 배선 패턴(31cp)이 연결되어 있다. 배선 패턴(31)은 일단측에 직사각 형상의 전극 단자(31a)를 가지며, 이 전극 단자(31a)로부터 가는 폭의 패턴이 적외선 검지용 감열 소자(4)(온도 보상용 감열 소자(5))를 에워싸도록 주위에 미앤더(사행)형으로 형성되고, 나아가, 가는 폭의 패턴이 직사각 형상의 실장용 단자(32)를 향해 미앤더(사행)형으로 뻗어나와 형성되어 있다. (Variation 3) As shown in Fig. 10, a wiring pattern 31dt and a wiring pattern 31cp are connected to the infrared detecting element 4 and the temperature-compensating element 5, respectively. The wiring pattern 31 has an electrode terminal 31a having a rectangular shape at one end and a pattern of a narrow width from the electrode terminal 31a is used for the infrared detecting thermal element 4 (temperature-compensating thermal element 5) And is formed so as to extend in a meandering shape toward the mounting terminal 32 having a rectangular shape. In addition, a thin width pattern is formed so as to extend in a meandering shape toward the rectangular mounting terminal 32.

이러한 구성에 따르면, 배선 패턴(31)의 열전도 경로가 길어지므로, 열이 달아나기가 어려워지고, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)의 온도가 유지되며, 출력을 크게 할 수 있음과 아울러 감도의 향상을 도모하는 것이 가능해진다. According to such a configuration, since the heat conduction path of the wiring pattern 31 becomes long, it is difficult to escape the heat, the temperature of the infrared detecting element 4 and the temperature compensating element 5 is maintained, And it is possible to improve the sensitivity.

그리고, 위에서는 기판(3)을 본체(2) 측에 있어서의 수용 공간부(23)의 내벽에 열용착하여 장착하여 설치하는 경우에 대해 설명하였으나, 기판(3)을 본체(2)에 누름(press) 가공에 의해 설치하도록 하여도 좋다. 예를 들면, 본체(2)를 기판(3)에 압접하도록 갖다 대어 누르고, 기판(3) 측을 소성 변형시켜 접합하여 설치할 수 있다. 또한, 접착이나 점착에 의해 설치하도록 하여도 좋다. 이 경우, 수용 공간부(23)의 내벽에 접착층이나 점착층, 예를 들면, 접착 시트나 점착 시트를 마련하여, 이들 시트를 개재시켜 기판(3)을 붙여 설치하는 것이 바람직하다. 나아가, 납접(brazing)에 의해 설치하도록 하여도 좋다. Although the case where the substrate 3 is mounted on the inner wall of the housing space 23 on the side of the main body 2 by thermal welding is described above, the substrate 3 is pressed onto the main body 2 or may be provided by press working. For example, the main body 2 may be pressed and pressed against the substrate 3, and the side of the substrate 3 may be plastically deformed and bonded. Further, it may be provided by adhesion or adhesion. In this case, it is preferable that an adhesive layer or an adhesive layer, for example, an adhesive sheet or an adhesive sheet, is provided on the inner wall of the accommodation space portion 23 and the substrate 3 is attached with these sheets interposed therebetween. Further, it may be installed by brazing.

또한, 기판(3)은 플렉시블 배선 기판을 사용하는 경우에 대해 설명하였으나, 리지드 배선 기판을 사용하도록 하여도 좋다. 특정한 형식의 배선 기판에 한정되는 것은 아니다. The substrate 3 is a flexible wiring substrate, but a rigid wiring substrate may be used. The present invention is not limited to a specific type of wiring board.

나아가, 회로 기판(10)으로서의 실장 기판은 표면에 절연층을 갖는 알루미늄이나 구리 등의 금속 기판을 사용하여도 좋다. 이 경우, 실장 기판은 열전도성이 높으므로, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)는 주위의 온도 변화에 대해 훨씬 추종성이 양호해져, 열적 외란에 대한 영향을 억제할 수 있다. Furthermore, a metal substrate such as aluminum or copper having an insulating layer on its surface may be used as the mounting substrate as the circuit substrate 10. [ In this case, since the mounting board has high thermal conductivity, the infrared detecting thermo-sensitive element 4 and the temperature-compensating thermo-sensitive element 5 have better followability with respect to the ambient temperature change and suppress the influence on thermal disturbance .

이에 더하여, 실장 기판에 있어서, 적외선 온도 센서(1)를 실장하는 범위에 대응하여, 적어도 그 범위의 일부의 표면을 반사율이 높은 적외선 반사면, 예를 들면, 경면부로서 형성한 것을 사용하여도 좋다. 이 경우, 덮개 부재(8)를 생략하는 것이 가능해져, 경면부에 의해 덮개 부재(8)의 반사면과 동일한 기능을 할 수 있고, 감도의 향상을 도모하는 것이 가능해진다. In addition, even if a surface of at least a portion of the range is formed as an infrared reflecting surface having a high reflectance, for example, a mirror surface portion, corresponding to the mounting range of the infrared ray temperature sensor 1 good. In this case, the lid member 8 can be omitted, and the mirror surface portion can perform the same function as the reflecting surface of the lid member 8, and the sensitivity can be improved.

다음, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 적외선 온도 센서에 대해 도 11 내지 도 16을 참조하여 설명하기로 한다. 도 11은 적외선 온도 센서를 분해하여 도시한 사시도, 도 12는 적외선 온도 센서를 분해하여 후면측에서 보아 도시한 사시도, 도 13은 적외선 온도 센서를 도시한 평면도이다. 도 14는 적외선 온도 센서를 도시하며, 도 6에 해당하는 단면도이고, 도 15는 도 14 중 X-X선을 따른 본체의 단면도이다. 또한, 도 16은 접착 시트를 도시한 평면도이다. 그리고, 제1 실시 형태와 동일 또는 해당 부분에는 동일 부호를 붙이고 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Next, an infrared temperature sensor according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 11 to 16. Fig. Fig. 11 is a perspective view showing the infrared ray temperature sensor disassembled, Fig. 12 is a perspective view of the infrared ray temperature sensor taken in a rear view, and Fig. 13 is a plan view showing an infrared ray temperature sensor. Fig. 14 is a sectional view corresponding to Fig. 6 showing the infrared ray temperature sensor, and Fig. 15 is a sectional view of the main body along the line X-X in Fig. 16 is a plan view showing the adhesive sheet. The same or similar parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 동일하게, 본체(2)는 열전도성을 갖는 금속 재료에 의해 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 본체(2) 전체가 열처리에 의해 산화되어 흑체화되고, 도광부(21) 및 차폐부(22)를 가지고 있는데, 수용 공간부는 형성되어 있지 않다. 따라서, 본체(2)의 타면측(후면측)은 도광부(21) 및 차폐부(22)가 개구된 평면 형상의 평면 형상부로 되어 있다. In the present embodiment, as in the first embodiment, the main body 2 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape by a metal material having thermal conductivity. The main body 2 is entirely oxidized by the heat treatment to be blackened, and has the light guiding portion 21 and the shielding portion 22, but no accommodation space is formed. Therefore, the other surface side (rear surface side) of the main body 2 is a planar flat surface portion having the light guiding portion 21 and the shielding portion 22 opened.

또한, 기판(3)은 두께 치수가 0.05mm 내지 0.2mm인 직사각 형상으로 형성된 평판형의 리지드 배선 기판이다. 기판(3)은 본체(2)의 타면측(후면측)의 외형과 대략 동일한 외형을 가지며, 본체(2)의 후면측의 평면 형상부를 따라 설치된다. 구체적으로는, 제1 실시 형태와 동일하게, 기판(3)은 본체(2)의 후면측에 열용착, 납접(brazing), 접착이나 점착 등의 수단에 의해 장착된다. The substrate 3 is a flat plate type rigid wiring substrate formed in a rectangular shape with a thickness of 0.05 mm to 0.2 mm. The substrate 3 has substantially the same outer shape as the outer shape of the other surface side (rear surface side) of the main body 2 and is provided along the planar shape of the rear surface side of the main body 2. Specifically, as in the first embodiment, the substrate 3 is mounted on the rear surface side of the main body 2 by means of thermal welding, brazing, adhesion, adhesion, or the like.

도 12에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 기판(3)의 본체(2)의 후면측에 대한 설치는, 접착 시트(34)를 본체(2)의 후면측에 붙이고, 이 접착 시트(34)에 기판(3)을 붙여 수행된다. 즉, 기판(3)은 본체(2)의 후면측과 기판(3) 사이에 접착 시트(34)를 개재시켜 장착된다. 접착 시트(34)는 구체적으로는, 도 16에 도시한 바와 같이 본체(2)의 후면측의 외형과 대략 동일한 외형을 가지며, 중앙부가 도광부(21) 및 차폐부(22)의 후면측의 개구에 대응하여 잘려져 제거되어 있다. 그리고, 접착 시트 대신 점착 시트를 사용하여도 좋다. 12, mounting of the substrate 3 to the back side of the main body 2 in the present embodiment is performed by attaching the adhesive sheet 34 to the back side of the main body 2, (3) to the substrate (34). That is, the substrate 3 is mounted between the rear side of the main body 2 and the substrate 3 with the adhesive sheet 34 interposed therebetween. 16, the adhesive sheet 34 has substantially the same outer shape as the outer shape of the rear surface side of the main body 2, and the central portion of the adhesive sheet 34 has a shape corresponding to that of the light guide portion 21 and the rear surface side of the shield portion 22 And is cut and removed corresponding to the opening. Instead of the adhesive sheet, an adhesive sheet may be used.

기판(3)에는 절연성 기재의 일표면 위에 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)가 설치되어 있다. 마찬가지로 일표면 위에는 도체의 배선 패턴(31) 및 이 배선 패턴(31)에 전기적으로 연결됨과 아울러 단부측에 위치하는 실장용 단자(32)가 형성되어 있다. On the substrate 3, a thermal sensitive element 4 for infrared detection and a thermal element 5 for temperature compensation are provided on one surface of an insulating substrate. A mounting terminal 32 electrically connected to the wiring pattern 31 of the conductor and the wiring pattern 31 and located on the end side is formed on one surface.

도 11 내지 도 14에 대표적으로 도시한 바와 같이, 본체(2)에는 수용 공간부가 형성되어 있지 않다. 이에, 본체(2)의 후면측은 평면 형상부로 되어 있어, 이 평면 형상부에 도광부(21) 및 차폐부(22)가 개구되어 나타나게 된다(도 12 참조). 따라서, 평판형의 기판(3)이 상기 본체(2)의 후면측의 평면 형상부에 설치되게 된다. As shown in FIG. 11 to FIG. 14, a housing space is not formed in the main body 2. Thus, the back surface side of the main body 2 is a planar portion, and the light guiding portion 21 and the shielding portion 22 are opened and appear on the planar portion (refer to FIG. 12). Therefore, the flat plate-like substrate 3 is provided on the planar portion of the rear surface side of the main body 2.

기판(3)은 평판형의 리지드 배선 기판으로서, 예를 들면, 유리 에폭시 수지, 폴리페닐렌에테르(PPE 수지) 및 실리콘 수지 재료 등으로 이루어지는 절연성 기재와, 이 절연성 기재의 표면에 형성된 도체의 배선 패턴(31)을 구비하고 있다. 또한, 배선 패턴(31) 위에는 절연층인 레지스트층(33)이 적층되어 있다. 나아가, 배선 패턴(31)의 양 단부에는 레지스트층(33)이 적층되어 있지 않으며, 즉 레지스트층(33)에 피복되지 않은 노출된 전극 단자(31a) 및 실장용 단자(32)가 형성되어 있다. 그리고, 전극 단자(31a)는 적외선 검지용 감열 소자(4) 또는 온도 보상용 감열 소자(5)의 단자 전극이 연결되는 일부분만이 레지스트층(33)에 피복되지 않은 노출된 부분으로 되어 있다. The substrate 3 is a flat-type rigid wiring substrate. The substrate 3 is made of, for example, an insulating substrate made of glass epoxy resin, polyphenylene ether (PPE resin), or silicone resin material, Pattern 31 as shown in Fig. On the wiring pattern 31, a resist layer 33, which is an insulating layer, is laminated. The exposed electrode terminals 31a and the mounting terminals 32 which are not covered with the resist layer 33 are formed at both ends of the wiring pattern 31 . The electrode terminal 31a is an exposed portion that is not covered with the resist layer 33, only a part of which the terminal electrodes of the infrared detecting thermal element 4 or the temperature compensating thermal element 5 are connected.

배선 패턴(31)은 일단측에 대략 직사각 형상의 전극 단자(31a)를 가지며, 이 전극 단자(31a)로부터 가는 폭의 패턴이 직선형으로 뻗어나오고, 타단측의 끝단부에 직사각 형상의 실장용 단자(32)가 형성되어 구성되어 있다. 이와 동일한 패턴의 배선 패턴(31)이 전극 단자(31a)의 상호가 대향하도록 한 쌍 설치되어, 적외선 검지용 감열 소자(4) 또는 온도 보상용 감열 소자(5)가 배치되어 연결되어 있다. The wiring pattern 31 has an electrode terminal 31a having a substantially rectangular shape at one end and a thin width pattern extending straightly from the electrode terminal 31a and having a rectangular mounting terminal (32) are formed. The pair of wiring patterns 31 having the same pattern are provided so that the electrode terminals 31a face each other and the infrared detecting element 4 or the temperature compensating element 5 is arranged and connected.

따라서, 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)를 연결하기 위해, 2쌍의 배선 패턴(31)이 대략 평행하게 배열되어 설치되어 있다. 이 적외선 검지용 감열 소자(4)가 연결되는 배선 패턴(31dt)과 온도 보상용 감열 소자(5)가 연결되는 배선 패턴(31cp)은 동일한 패턴의 형태로서, 서로 연결되지 않고, 적외선 검지용 감열 소자(4)와 온도 보상용 감열 소자(5)를 각각 개별적으로 연결하고 있다. Therefore, in order to connect the infrared detecting element 4 and the temperature-compensating element 5, two pairs of wiring patterns 31 are arranged substantially in parallel. The wiring pattern 31dt to which the infrared detecting element 4 is connected and the wiring pattern 31cp to which the temperature compensating element 5 are connected are formed in the same pattern and are not connected to each other, The element 4 and the temperature-compensating thermal element 5 are connected individually.

그리고, 이 배선 패턴(31)은 설명상, 도 11에서는 절연성 기판을 투과하여, 도 12에서는 레지스트층(33)을 투과하여 시각적으로 인식할 수 있는 상태를 선명화하여 도시하고 있다. 11, the wiring pattern 31 is shown in a clear state in which the insulating substrate is transparent in the case of FIG. 11, and is visually recognizable through the resist layer 33 in FIG.

도 14에 도시한 바와 같이 적외선 온도 센서(1)는 회로 기판(10)으로서의 실장 기판에 실장된다. 이 실장 기판은 금속 기판으로서, 예를 들면, 알루미늄 재료로 이루어지는 금속으로 제작된 기재(13)에 유리 에폭시 수지, 유리 컴포짓 재료 등으로 이루어지는 절연성 기재(14)가 적층되어 형성되어 있다. 그리고, 절연성 기재(14)에 있어서의 기판(3)과 대향하는 부분에는 구멍이 형성되고, 이 구멍에 의해 금속으로 제작된 기재(13)와의 사이에 캐비티(15)가 형성되어 있다. 나아가, 기판(3)과 대향하는 금속으로 제작된 기재(13)의 표면은 반사면(16)으로서 형성되어 있다. 이 반사면(16)은, 전술한 바와 마찬가지로, 반사율이 높으며, 80% 이상, 바람직하게는 85% 이상의 반사율로 되어 있다. 이와 같이 실장 기판에는, 예를 들면, 도시하지 않으나 캐비티 구조의 구리 인레이 기판이 사용되고 있다. 그리고, 캐비티(15)에 전술한 덮개 부재(8)를 배치하는 것을 방해하는 것이 아니다. As shown in Fig. 14, the infrared ray temperature sensor 1 is mounted on a mounting board as a circuit board 10. Fig. The mounting substrate is a metal substrate. For example, an insulating base material 14 made of a glass epoxy resin, a glass composite material, or the like is laminated on a base material 13 made of a metal made of an aluminum material. A hole is formed in a portion of the insulating base material 14 opposite to the substrate 3 and a cavity 15 is formed between the base material 13 and the base material 13 made of metal. Furthermore, the surface of the substrate 13 made of a metal opposed to the substrate 3 is formed as a reflecting surface 16. As described above, the reflecting surface 16 has a high reflectance and a reflectance of 80% or more, preferably 85% or more. As described above, for example, a copper inlay substrate having a cavity structure (not shown) is used for the mounting substrate. This does not hinder the placement of the lid member 8 in the cavity 15. [

나아가, 전술한 제1 실시 형태에 있어서의 (변형예 2)에서 설명한 바와 같이, 차폐부(2)에 있어서의 공간부(22b)는, 후면측의 개구가 기판(3)에 의해 막혀 밀폐적인 공간부로 되어 있는데, 공간부(22b)와 외부 간의 통기성을 허용하는 통기부(9)를 마련하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 도광부(21)와 차폐부(22) 간의 경계 부분의 구획벽(24)에 있어서의 중앙벽(24a)과 기판(3) 사이에 통기부(9)로서 틈이 형성되어 있다. 이 틈은 1μm 이상 있으면 충분히 공기를 유통시킬 수 있다. Further, as described in (Modification 2) in the first embodiment described above, the space portion 22b of the shielding portion 2 is formed so that the opening on the rear side is closed by the substrate 3 It is preferable to provide the vent portion 9 that allows ventilation between the space portion 22b and the outside. Specifically, a gap is formed between the central wall 24a of the partition wall 24 at the boundary portion between the light guiding portion 21 and the shielding portion 22 and the substrate 3 as the vent portion 9 . If the gap is 1 μm or more, air can be sufficiently flown.

또한, 도 17에 도시한 바와 같이 적외선 온도 센서(1)를 실드를 실시한 기판(3)에 실장하도록 하여도 좋다. 본 예의 적외선 온도 센서(1)에서는, 기판(3) 위의 전면측에 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)가 배치되어 있는 것으로서, 적외선 검지용 감열 소자(4)가 도광부(21)에 대응하는 위치에 설치되고, 온도 보상용 감열 소자(5)가 차폐부(22)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. As shown in Fig. 17, the infrared ray temperature sensor 1 may be mounted on the shielded substrate 3. Fig. In the infrared ray temperature sensor 1 of this embodiment, the infrared ray detecting element 4 and the temperature compensating thermal element 5 are arranged on the front side of the substrate 3, and the infrared ray detecting element 4 is provided, Is provided at a position corresponding to the light guiding portion (21), and the temperature-compensating thermal element (5) is provided at a position corresponding to the shielding portion (22).

기판(3)은 평판 형상의 리지드 배선 기판으로서, 절연성 기재와, 이 절연성 기재의 표면에 형성된 도체의 배선 패턴(31) 및 이 배선 패턴(31)에 전기적으로 연결됨과 아울러 단부측에 위치하는 실장용 단자(32)를 구비하고 있다. 나아가, 배선 패턴(31) 위에는 절연층인 레지스트 잉크 등의 레지스트층(33)이 적층되어 있다. 그리고, 실장용 단자(32)는 레지스트층(33)에 피복되지 않은 노출된 부분으로 되어 있다. The board 3 is a rigid wiring board of a flat plate shape. The board 3 is composed of an insulating base material, a wiring pattern 31 of a conductor formed on the surface of the insulating base material, and a mounting member (not shown) electrically connected to the wiring pattern 31, And a terminal 32 for use. Further, a resist layer 33 such as a resist ink, which is an insulating layer, is laminated on the wiring pattern 31. The mounting terminal 32 is an exposed portion which is not covered with the resist layer 33.

기판(3)의 후면측에는 실드 링(17)이 마련되어 있고, 기판(3)을 포함하여 실드 링(17)의 외주에 도금이 실시되어 도금부(18)가 형성되어 있다. 이 도금부(18)에 의해 적외선 검지용 감열 소자(4) 및 온도 보상용 감열 소자(5)는 실드된 상태가 된다. A shield ring 17 is provided on the rear surface side of the substrate 3. Plating is performed on the outer periphery of the shield ring 17 including the substrate 3 to form a plating section 18. [ The infrared ray detecting element 4 and the temperature compensating element 5 are shielded by the plating unit 18. [

나아가, 도금부(18)는 실장용 단자(32)와 연결되어 있어, 실드 링(17)의 후면측에 도출되어 있으며, 실장용 단자(32)를 도시하지 않은 회로 기판의 연결 소자에 전기적으로 연결할 수 있도록 구성되어 있다. 이 실드 링(17)과 도전성의 본체(2)를 전기적으로 연결함으로써 실드성을 더 향상시킬 수 있다. Further, the plating section 18 is connected to the mounting terminal 32 and led out to the rear surface side of the shield ring 17, and the mounting terminal 32 is electrically connected to a connecting element of a circuit board And the like. The shielding property can be further improved by electrically connecting the shield ring 17 and the conductive main body 2.

이러한 구성에 따르면, 노이즈의 영향을 억제할 수 있고, 노이즈에 강한 기능을 하는 것이 가능한 적외선 온도 센서(1)를 제공할 수 있다. According to such a configuration, it is possible to provide the infrared ray temperature sensor 1 capable of suppressing the influence of noise and capable of performing a function resistant to noise.

이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태와 동일한 동작을 구현할 수 있고, 검지 대상물의 측정부를 효과적으로 특정할 수 있음과 아울러 소형화가 가능한 표면 실장형의 적외선 온도 센서(1), 이 적외선 온도 센서(1)가 실장된 회로 기판(10)을 제공할 수 있다. 또한, 본체(2)의 구성이 간소화되고, 적외선 온도 센서(1)를 회로 기판(10)에 실장한 경우, 적외선 센서(1)의 돌출 높이 치수를 낮출 수 있는 효과를 이룬다. As described above, according to the present embodiment, the surface mount type infrared temperature sensor 1 capable of realizing the same operation as that of the first embodiment, capable of effectively specifying the measurement portion of the detection object, and capable of downsizing, The circuit board 10 on which the sensor 1 is mounted can be provided. The structure of the main body 2 is simplified, and when the infrared temperature sensor 1 is mounted on the circuit board 10, the protruding height dimension of the infrared sensor 1 can be reduced.

그리고, 위에서는 기판(3)은 리지드 배선 기판을 사용하는 경우에 대해 설명하였으나, 플렉시블 배선 기판을 사용하도록 하여도 좋다. 특정한 형식의 배선 기판에 한정되는 것은 아니다. In the above description, the substrate 3 is a rigid wiring substrate, but a flexible wiring substrate may be used. The present invention is not limited to a specific type of wiring board.

이상 설명해 온 각 실시 형태에 있어서의 적외선 온도 센서(1)는 복사기의 정착 장치, 배터리 유닛, 콘덴서, IH 쿠킹 히터, 냉장고의 고내 물품 등의 온도 검지를 위해 각종 장치에 구비되어 적용할 수 있다. 특별히 적용되는 장치가 한정되는 것은 아니다. The infrared temperature sensor 1 in each of the embodiments described above can be applied to various devices for detecting the temperature of a fixing device of a copying machine, a battery unit, a condenser, an IH cooking heater, a refrigerator, and the like. The apparatus to which the invention is applied is not particularly limited.

그리고, 본 발명은 상기 각 실시 형태의 구성에 한정되지 않으며, 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다. 또한, 상기 각 실시 형태는 일례로서 제시한 것으로서, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않았다. The present invention is not limited to the configurations of the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the gist of the invention. It should be noted that each of the above-described embodiments is presented as an example, and it is not intended to limit the scope of the invention.

예를 들면, 적외선 검지용 감열 소자 및 온도 보상용 감열 소자로는 세라믹스 반도체로 형성된 칩 서미스터가 바람직하게 사용되는데, 이에 한정되지 않으며, 열전대나 측온 저항체 등을 사용할 수 있다. For example, a thermistor for infrared detection and a thermistor for temperature compensation are preferably used as a chip thermistor formed of a ceramics semiconductor. However, the present invention is not limited to this, and a thermocouple or a resistance thermometer can be used.

또한, 배선 패턴의 패턴 형태는 특별히 한정되는 것은 아니며, 직선형이나 미앤더(사행)형 등, 설계에 따라 적당히 채용할 수 있다. The pattern shape of the wiring pattern is not particularly limited, and can be appropriately adopted according to the design, such as a linear shape or a meander shape.

1 : 적외선 온도 센서
2 : 본체
3 : 기판
4 : 적외선 검지용 감열 소자
5 : 온도 보상용 감열 소자
8 : 덮개 부재
9 : 통기부
10 : 회로 기판
11 : 연결 소자
12 : 적외선 반사부
15 : 캐비티
21 : 도광부
21a : 개구부
22 : 차폐부
22a : 차폐벽
22b : 공간부
23 : 수용 공간부
24 : 구획벽
31 : 배선 패턴
32 : 실장용 단자
33 : 절연층(커버층, 레지스트층)
34 : 접착 시트1: Infrared temperature sensor
2: Body
3: substrate
4: Thermal element for infrared detection
5: Thermal element for temperature compensation
8:
9:
10: Circuit board
11: Connecting element
12: Infrared reflection part
15: Cavity
21:
21a: opening
22:
22a: Shielding wall
22b:
23:
24: compartment wall
31: wiring pattern
32: Terminal for mounting
33: insulating layer (cover layer, resist layer)
34: Adhesive sheet

Claims

A surface mount infrared temperature sensor comprising:
Conductive body having a light guiding part having an opening on one side and guiding infrared rays, a shielding part having a shielding wall on one side, and a shielding part configured to shield infrared rays,
A substrate provided on the other surface side of the main body,
An infrared detecting thermal element disposed on the substrate and provided at a position corresponding to the light guiding portion;
A temperature-compensating thermal element disposed on the substrate and spaced apart from the infrared detecting element for thermal detection, the temperature-compensating element being disposed at a position corresponding to the shielding portion;
A wiring pattern formed on the substrate and connected to the infrared detecting thermal element and the temperature compensating thermal element; And
A mounting terminal connected to the wiring pattern and formed on an end side of the substrate;
And an infrared sensor.

The infrared ray temperature sensor according to claim 1, wherein a housing space is formed in the other side of the main body, and the substrate is provided along an inner wall of the accommodation space.

The infrared ray temperature sensor according to claim 1, wherein the other side of the main body is a plane-shaped flat portion, and the substrate is provided along the flat portion.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is provided on the body by pressing.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is mounted on the body by welding.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is provided on the body by braiding, adhesion or adhesion.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 6, wherein the substrate is made of a material that is heat-weldable to the body.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 7, wherein the lid member is disposed on the other surface side facing the substrate.

The infrared ray temperature sensor according to claim 8, wherein at least a portion of the inner surface of the lid member facing the substrate is an infrared reflecting surface.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 9, wherein the main body is made of a metal material, and an oxide film is formed by an oxidation treatment so that at least the light-guiding portion is blackened.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 10, wherein a sealed space portion is formed in the shielding portion, and a ventilation portion allowing air permeability between the space portion and the outside is provided.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 11, wherein the light guiding portion and the shielding portion are formed substantially symmetrically with respect to a boundary between the light guiding portion and the shielding portion.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 12, wherein the partition wall is continuously or partially in contact with the substrate in the main body excluding the openings on the other side of the light guiding portion and the shielding portion.

[14] The display device according to any one of claims 1 to 13, wherein the main body has the opening portion not protruding from the surface, and at least the light-guiding portion has a black body and has a thermal conductivity of 10 W / sensor.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 14, wherein the wiring patterns for connecting the infrared detecting thermal element and the temperature compensating thermal element are arranged substantially parallel to each other.

The infrared ray temperature sensor according to any one of claims 1 to 15, wherein the infrared detecting thermal element and the temperature compensating thermal element are thermistor elements formed of a ceramics semiconductor containing a metal oxide or a metal nitride.

A mounting board having connection elements to which the mounting terminals are connected; And
An infrared temperature sensor according to any one of claims 1 to 16 mounted on the mounting substrate;
And a circuit board.

18. The circuit board according to claim 17, wherein the mounting substrate is a cavity structure.

The circuit board according to claim 17 or 18, wherein an infrared reflection surface is formed on at least a part of the surface of the mounting substrate facing the substrate.

An apparatus using an infrared temperature sensor, wherein the infrared temperature sensor according to any one of claims 1 to 16 is provided.