KR20170125652A

KR20170125652A - 전자 장치 및 그 제어 방법

Info

Publication number: KR20170125652A
Application number: KR1020160055762A
Authority: KR
Inventors: 이우광; 신동락; 김경훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-05-04
Filing date: 2016-05-04
Publication date: 2017-11-15
Also published as: US10922251B2; WO2017191889A1; EP3435244A4; US10521372B2; KR102639882B1; US20190138469A1; US20200151126A1; EP3435244B1; EP3435244A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외부 전자 장치와 시리얼 데이터를 통신하기 위한 커넥터; 비휘발성 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는: 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고; 상기 식별 정보에 적어도 기반하여, 상기 외부 전자 장치의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하고; 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제1 부가 정보를 획득하고; 및 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제2 부가 정보를 획득하고, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 상기 비휘발성 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.

Description

전자 장치 및 그 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE AND CONTROLLING METHOD THEREOF}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 전자 장치에 연결된 액세서리에 대해 미리 설정된 기능을 제공하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

스마트 폰은 유선 커넥터를 통하여 다양한 액세서리를 지원하고 있다.

최근 들어 USB Type-C 커넥터를 이용한 액세서리들에 대한 도입 움직임이 활발해 지고 있다.

이는 EU의 USB Type-C 강제 규정이 도입되고 나면 더욱 급 가속될 예정이며, 이로 인해 다양한 액세서리가 등장할 것이고, 호환성 문제가 가장 큰 문제가 될 것이다.

종래의 기술에 따르면, 전자 장치는 USB Type-C Alternate mode에서 PD(Power Delivery) 메시지를 이용하는 통신 과정을 거쳐, 전자 장치가 해당 액세서리를 지원하면 액세서리를 구동할 것이고, 아니라면 해당 액세서리를 구동하지 않을 것이다.

종래기술은 USB Type-C Accessory가 연결되었을 때 스펙에 규정된 대로 동작하는 일반적인 장치에 대해서만 지원할 수 있는 기술만을 제안하고 있고, Alternate 모드의 경우 전자 장치가 지원하는 액세서리에 대해서만 동작을 시키게 된다. 또한 Alternate 모드에 대한 정보 수집을 지원하지 않을 것이다.

본 발명은 USB Type-C 커넥터를 지원하는 장치에서 다양한 USB 액세서리에 대한 호환성을 증가시키고, 하드웨어적인 제약이 있지 않은 이상 다양한 종류의 액세서리를 지원하는 전자 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와 시리얼 데이터를 통신하기 위한 커넥터; 비휘발성 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는: 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고; 상기 식별 정보에 적어도 기반하여, 상기 외부 전자 장치의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하고; 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제1 부가 정보를 획득하고; 및 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제2 부가 정보를 획득하고, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 상기 비휘발성 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법은, 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하는 동작; 상기 식별 정보에 적어도 기반하여, 상기 외부 전자 장치의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하는 동작; 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제1 부가 정보를 획득하는 동작; 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제2 부가 정보를 획득하는 동작; 및 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 비휘발성 메모리에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 시리얼 데이터를 통신하기 위한 커넥터; 상기 커넥터를 통해 이전에 연결된 제1 외부 전자 장치에 대한 제1 식별 정보를 저장하기 위한 비휘발성 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는: 상기 커넥터를 통해 현재 연결된 제2 외부 전자 장치의 제2 식별 정보를 획득하고; 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 적어도 일부 기능을 활성화하고; 및 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하지 않는다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 상기 적어도 일부 기능을 비활성화하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치와 이전에 연결된 제1 외부 전자 장치에 대한 제1 식별 정보를 저장하는 동작; 상기 전자 장치와 현재 연결된 제2 외부 전자 장치의 제2 식별 정보를 획득하는 동작; 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 적어도 일부 기능을 활성화하는 동작; 및 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하지 않는다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 상기 적어도 일부 기능을 비활성화하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 어떤 종류의 액세서리가 연결되어 있는지에 대한 정보를 수집할 수 있어, 사용자는 어떠한 액세서리가 많이 사용되는지 확인할 수 있으며, 이를 마케팅 정보로도 활용할 수 있다.

또한, 전자 장치가 Bad USB 또는 Bad Alternate Device에 대한 정보를 수집하여, 이후 새로운 액세서리가 Bad USB로 의심되는 경우, 해당 액세서리가 동작을 못하게 차단할 수 있다.

또한, 액세서리에 대한 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 전자 장치는 Structured VDM (Vendor Defined Message) 의 SVID, PID또는 Unstructured VDM의 EID, RID에 맞는 드라이버(펌웨어) 및 애플리케이션(액세서리에 맞는 downloadable app 제공)을 서버로부터 제공받을 수 있다.

또한, 액세서리에 대한 지정된 모드를 지원하지 않는 경우에도, EID 통신이 가능한 경우에, 전자 장치는 암호화된 통신을 액세서리와의 사이에서 수행함으로써, 액세서리의 기능 동작에 대한 범위를 제한할 수 있다.

이로 인하여, 사용자에게 최대한 액세서리에 대한 호환성을 증가시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 전자 장치들의 사용 환경을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 도시하고, 도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치, 액세서리 및 서버를 도시한다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 지정된 모드(ALTERNATE MODE)에 따른 전자 장치의 제어 방법을 도시한다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 도시한다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 프로세서의 프로세스 개시 방법을 도시한다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 액세서리 연결 방법을 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 액세서리 인식 방법을 도시한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 VID 및/또는 PID의 패킷 데이터 구조를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 제품 정보에 대응하는 지정된 모드 정보의 패킷 데이터 구조를 나타낸다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 모드 지원 정보의 패킷 데이터 구조를 나타낸다.
도 14는 재설정 가능한 적어도 하나의 핀을 도시한다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 액세서리가 ALTERNATE MODE를 지원하지 않는 경우 액세서리로부터 VID 및 EID를 획득하는 절차를 도시한다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 RID 송수신 절차를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.

커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법에 대해 설명한다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 도시하고, 도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치, 액세서리 및 서버를 도시한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S401에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 외부 전자 장치의 식별 정보를 외부 전자 장치로부터 획득할 수 있다.

예를 들면, 식별 정보는 회사 정보(Vendor ID(VID)), 제품 정보(Product ID(PID)), SVID 및/또는 EID, RID를 포함할 수 있다.

예를 들면, EID는 Electrical Marking ID 또는 제품 ID를 포함할 수 있으며, Unstructured VDM (Vendor Defined Message) 의 제조사가 특정 제조사 (예: 삼성 전자) 인 경우에 전자 장치와 Unstructured VDM 사이에 VDM 인증을 위한 암호화된 제품 ID를 포함할 수 있다. 예를 들면, VDM (Vendor Defined Message) 은 USB 전력 통신(PD) 방식에 대한 표준에 의해 정의될 수 있다.

예를 들면, RID는 USB 2.0 RID를 의미할 수 있고, Structured VDM 메시지에 기반하여 해당 액세서리가 특정 제조사 (예: 삼성 전자) 의 VID를 포함하는 경우에 특정 제조사 (예: 삼성 전자) 에 의해 제작된 CCIC(식별 모듈)로부터 추가로 획득할 수 있는 ID (예: Unstructured VDM message) 가 될 수 있다. 또한, RID는 특정 제조사에 의해 제조된 CCIC(식별 모듈)에 연결된 ID의 저항 값(예: ADC)을 확인할 수 있고, 확인된 저항 값에 대응되는 액세서리 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, RID는 Alternate 모드에서 지원되지 않는 ID이지만, 전자 장치가 특정 제조사에 의해 제조되거나 특정 제조사에 의해 제조된 전자 장치의 전용 액세서리를 사용하기 위한 ID가 될 수 있다.

예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 액세서리(502)가 외부 전자 장치의 하나의 예가 될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)는 전자 장치의 커넥터(511)의 CC 핀과 USB 데이터 핀을 통해 액세서리(502)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 커넥터(511)는 USB Type-C에 따른 형상을 구비할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)는 CCIC(식별 모듈)(512)를 포함할 수 있다. 예를 들면, CCIC(512)는 커넥터(511)를 통해 액세서리(502)의 식별 정보를 획득할 수 있고, 획득한 액세서리(502)의 식별 정보를 PMIC(514) 및/또는 프로세서(513)로 전송할 수 있다.

예를 들면, 전자 장치(501)는 커넥터(Type-C Cable)(511), CCIC(Configuration Channel IC)(512), MUIC(515), PMIC(514), AP(예: 프로세서(513)), 메모리(517) 및/또는 통신 인터페이스(518)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, CCIC(512)는 커넥터(511)의 CC 단자에 연결될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(511)에 액세서리(502)가 연결되면, CCIC(512)는 USB Type C에 명시된 방법에 따라 액세서리(502)의 CCIC(522)와 CC 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, CCIC(512)는 CCIC(512)로 USB PD(Power Delivery) 메시지를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, CCIC(512)는 CCIC(522)로부터 SVID 및/또는 PID와 같은 액세서리(502)의 식별 정보를 프로세서(513)로 전송할 수 있다.

도 5에는 CCIC(512)가 PMIC(514) 및 MUIC(515)와 별도로 구성된 것으로 도시되어 있으나, 다양한 실시예에 따르면, MUIC(515)가 CCIC(512) 내부에 구성될 수 있으며, 또한, PMIC(514), MUIC(515) 및/또는 CCIC(512)가 하나의 모듈로 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, MUIC(Micro USB Switch IC)(515)는 USB 신호 경로를 제어할 수 있고, BUS 전압을 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 USB 2.0 Line을 이용하여 Billboard Descriptor를 액세서리(502)로 전송 및/또는 수신할 수 있으며, 이 경우, MUIC(515)는 D+ 라인 및/또는 D-라인을 스위칭 할 수 있다. 예를 들면, MUIC(515)는 PMIC(514) 내부에 구비될 수 있으며, 도 5에 도시된 바와 달리, PMIC(514)와 별도로 전자 장치(501) 내에 구비될 수 있다. 예를 들면, MUIC(515)는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, PMIC(전력 제어부, Power Management IC)(514)는 전자 장치(501) 및/또는 액세서리(502)에 대한 전원 공급을 제어할 수 있다. 예를 들면, 액세서리(502)의 전원 및 전자 장치(501)의 배터리(516)의 전원을 액세서리(502) 및/또는 전자 장치(501)의 내부 부품들에 안정적으로 공급하도록 배터리(516)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 액세서리(502)가 연결되면, PMIC(514)는 배터리(516)에 전원을 충전하도록 할 수 있고, 전자 장치(501) 내부의 전원을 액세서리(502)로 전달하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, PMIC(514)는 하나 이상의 구성요소로 전자 장치(501) 내에 구비될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(513)는 USB Billboard Descriptor 정보를 처리할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커넥터(511)를 통해 연결된 하나 이상의 액세서리(502)들의 정보를 메모리(517)에 저장할 수 있고, 미리 정해진 서버(503)로 전달하도록 제어한다. 예를 들면, 프로세서(513)는 USB Host controller를 포함할 수 있으며, USB Host controller를 이용하여 USB 프로토콜을 구동할 수 있고, 구동된 USB 프로토콜을 이용하여 USB 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(513)는 AP(예: AP(310))가 될 수 있다. 예를 들면, 비휘발성 메모리는 AP(310)에 의해 제어되는 메모리(517)의 일부가 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메모리(517)는 커넥터(511)를 통해 연결된 액세서리(502)들의 식별 정보 및/또는 액세서리(502)들의 부가 정보를 저장할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 인터페이스(518)는 액세서리(502)들의 식별 정보 및/또는 부가 정보를 미리 정해진 외부 서버(503)로 전달할 수 있다.

예를 들면, 전자 장치(501)와 액세서리(502)는 BMC(bi-phase marked coding) 방식을 이용하는 PD 통신을 커넥터(511)를 통해 통신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S403에서, 프로세서(예: 프로세서(513))는 획득한 식별 정보에 적어도 기반하여 외부 전자 장치(예: 액세서리(502))의 지정된 모드의 지원 여부를 확인할 수 있다. 예를 들면, 지정된 모드는 ALTERNATE MODE가 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S405에서, 외부 전자 장치(502)가 지정된 모드를 지원하는 경우, 프로세서(513)는 외부 전자 장치(502)와 관련된 제1 부가 정보를 획득할 수 있다.

예를 들면, 제1 부가 정보는 액세서리(502)에 대한 PID를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S407에서, 외부 전자 장치(502)가 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 프로세서(513)는 외부 전자 장치(502)와 관련된 제2 부가 정보를 획득할 수 있다.

예를 들면, 제2 부가 정보는 VID, PID, 액세서리(502)와 관련된 URL 정보, String 정보 및/또는 전력 지원 목록에 대한 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 다르면, 동작 S409에서, 프로세서(513)는 획득한 식별 정보 및/또는 제2 부가 정보의 적어도 일부를 비휘발성 메모리(예: 메모리(517)에 저장할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(513)는 VID를 확인할 수 있고, 확인한 VID가 특정 회사의 제품 정보(예: 삼성)를 포함하는 경우, 프로세서(513)는 해당 VID를 전송한 액세서리에 대한 기능의 전부를 제공할 수 있다. 예를 들면, 확인한 VID가 특정 회사의 제품 정보를 포함하지 않는 경우, 프로세서(513)는 해당 VID를 전송한 액세서리에 대한 기능의 일부만을 제공할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(513)는 통신 인터페이스(518)을 이용하여 VID, PID 및/또는 EID 정보를 서버(503)로 전송할 수 있고, 서버(503)로 해당 액세서리(502)에 대한 설치 어플리케이션, 설치 링크 및/또는 설치 드라이버를 요청할 수 있으며, 서버(503)로부터 설치 어플리케이션, 설치 링크 및/또는 설치 드라이버를 수신할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(513)는 액세서리(502)의 식별 정보, 제1 부가 정보 및/또는 제2 부가 정보의 적어도 일부에 기초하여, 해당 액세서리(502)가 불량 USB(BAD USB)인지 여부를 확인할 수 있다.

예를 들면, 해당 액세서리(502)가 불량 USB로 확인된 경우, 프로세서(502)는 커넥터(511)의 적어도 일부 단자(예: 재설정 가능한 단자)를 스위칭 오프 하거나, CCIC(512)의 설정을 변경하여 액세서리(502)로부터 수신되는 신호를 차단하거나 액세서리(502)를 연결하는 핀을 통해 획득되는 시리얼 데이터를 처리하지 않도록 설정될 수 있고, 해당 액세서리(502)가 불량 USB라는 정보를 디스플레이(예: 디스플레이(160))를 통해 출력하거나, 서버(503)로 전송할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(502)는 획득한 제2 부가 정보에 기반하여 확인된 전력 송수신 기능을 액세서리(502)에 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(502)는 커넥터(511)를 통해 이전에 연결된 제1 액세서리에 대한 제1 식별 정보를 메모리(517)에 저장할 수 있으며, 커넥터(511)를 통해 연결된 제2 액세서리에 대한 제2 식별 정보를 획득할 수 있고, 제2 식별 정보가 제1 식별 정보와 대응한다는 판단에 적어도 기반하여, 제2 액세서리의 적어도 일부 기능을 활성화 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 식별 정보가 제1 식별 정보와 대응하지 않는다는 판단에 적어도 기반하여, 프로세서(502)는 제2 액세서리의 적어도 일부 기능을 비활성화 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S411에서, 프로세서(502)는 저장된 식별 정보 또는 제2 부가 정보의 적어도 일부를 서버로 전송할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(502)는 전송된 외부 전자 장치에 대한 식별 정보 또는 제2 부가 정보의 적어도 일부에 대응하는 어플리케이션을 서버로부터 수신할 수 있고, 수신된 어플리케이션을 실행시킬 수 있으며, 실행된 어플리케이션을 이용하여 지정된 모드를 지원하지 않는 것으로 판단된 외부 전자 장치에 대해 지정된 모드를 지원하도록 할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 지정된 모드(ALTERNATE MODE)에 따른 전자 장치의 제어 방법을 도시한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S601에서, 전자 장치(예: 전자 장치(501))는 액세서리(예: 액세서리(502))가 연결되는 것을 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S603에서, 전자 장치(501)는 액세서리(502)로 BUS 전압(Vbus)을 공급할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S605에서, CC 핀에 Ra 저항이 인식되면, 동작 S607에서, 전자 장치(501)는 CC 핀을 포함하는 커넥터(예: 커넥터(511))에 전압(Vconn)을 공급할 수 있다.

다양한 실시예에 다르면, 동작 S609에서, 전자 장치(501)는 USB PD 메시지를 송수신 할 수 있고, 이에 대응하여 액세서리(502)로부터 액세서리(502)가 사용 가능한 전력 정보(예: 전류 정보 및/또는 전압 정보)를 수신할 수 있으며, 사용 가능한 전력 정보에 기반하여 액세서리(502)로 제공될 전류 값을 설정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S611에서, 전자 장치(501)는 액세서리(502)로부터 액세서리(502)에 대한 식별 정보를 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S613에서, 전자 장치(501)는 액세서리(502)로부터 ALTERNATE 모드(지정된 모드) 지원 가능한 제품 정보(PID) 및/또는 제품 정보(PID)에 대응하는 회사 정보(VID)를 획득할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 VID 및/또는 PID의 패킷 데이터 구조를 도시한다.

도 11에 도시된 바와 같이, VID 및/또는 PID의 패킷 데이터 구조(1101)는 메시지 헤더, VDM 헤더, ID 헤더 VDO (Vender Defined Object), Cert Stat VDO, 제품 VDO, 케이블 VDO 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, VDO는 Power delivery (전력 통신 방식)에 대응하는 표준 전송 방식에 기재된 32bit의 메시지의 예가 될 수 있다. 예를 들면, ID 헤더 VDO은 USB Vendor ID 정보(예: 삼성)를 포함할 수 있다. 예를 들면, Product ID는 USB Product ID 정보(0x1012)를 포함할 수 있다. 예를 들면, VDM 헤더는 특정 제조사에 의해 미리 설정된 (또는 정의된) 메시지의 헤더가 될 수 있고, ID 헤더 VDO은 식별 정보 (ID) 에 대한 목록을 포함할 수 있다.

다시 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S615에서, 전자 장치(501)는 획득한 제품 정보(PID)에 대응하는 지정된 모드(ALTERNATE MODE) 정보를 액세서리(502)로 요청 및/또는 획득할 수 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 지정된 모드에 대응하는 제품들의 목록 정보의 패킷 데이터 구조를 나타낸다.

도 12에 도시된 바와 같이, 전자 장치(501)는 지정된 모드에 대응하는 제품들의 목록 정보를 액세서리(502)로부터 획득하여 확인할 수 있다. 예를 들면, 지정된 모드에 대응하는 제품들의 목록 정보의 패킷 데이터 구조(1201)는 메시지 헤더, VDM 헤더 및/또는 모드 지원 가능한 제품 정보들의 VDO 1을 포함할 수 있다. 예를 들면, VDM 헤더는 특정 제조사에 의해 미리 설정된 (또는 정의된) 메시지의 헤더가 될 수 있고, VDO 1은 지정된 모드에 대응하는 제품들의 VDO 중 적어도 일부 VDO을 포함할 수 있다.

다시 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S617에서, 전자 장치(501)는 액세서리(502)에 대한 지정된 모드(ALTERNATE MODE) 지원 여부를 판단할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예에 따른 모드 지원 정보의 패킷 데이터 구조를 나타낸다.

예를 들면, 도 13에 도시된 바와 같이, 지원 가능한 모드의 목록 정보의 패킷 데이터 구조(1301)는 메시지 헤더, VDM 헤더 및/또는 모드 VDO을 포함할 수 있다. 예를 들면, VDM 헤더는 특정 제조사에 의해 미리 설정된 (또는 정의된) 메시지의 헤더가 될 수 있고, 모드 VDO은 지원 가능한 모드의 VDO 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다시 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 액세서리(502)가 지정된 모드(ALTERNATE MODE)를 지원하는 것으로 판단한 경우, 전자 장치(501)는 해당 액세서리(502)와 연결된 커넥터(511)의 적어도 하나(예: 24개)의 핀 중 적어도 일부(예: 13개)의 핀에 대해 재설정할 수 있다.

도 14는 재설정 가능한 적어도 하나의 핀을 도시한다.

도 14에 도시된 바와 같이, 예를 들면, 적어도 하나의 핀(1401) 중에서, 재설정 가능한 핀의 예로, A11("RX2-) 핀, A10("RX2-") 핀, A8("SBU1") 핀, A4("VBUS") 핀, A3("TX1-") 핀, A2("TX1+") 핀, BW("TX2+") 핀, B3("TX2-") 핀, B5("VCONN") 핀, B6, B7, B8("SBU2") 핀, B10("RX-") 핀, B11("RX1+")을 포함할 수 있다.

예를 들면, ALTERNATE MODE에 따라 재설정 가능한 핀을 이용하여 전자 장치(501)에 의해 제공될 수 있는 액세서리 모드의 예로, Display Port(DP), MHL, USB Display, USB Host, USB Device, PCIe, Ethernet, Audio, PD Charger가 포함될 수 있다.

다시 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 판단한 결과, 해당 액세서리(502)가 ALTERNATE MODE를 지원하지 않는 경우, USB Bus enumeration이 수행될 수 있고, 전자 장치(501)는 USB2.0 Line (D+, D-)을 통하여 USB Billboard 장치 인터페이스(Device Class interface) 제공 모드로 진입할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 Alternate 모드로의 진입 실패에 대한 정보를 Device Descriptor와 Billboard Capability Descriptor를 이용하여 액세서리 명(Device name), 해당 액세서리의 VID, PID, 추가 설명에 대한 URL 정보를 획득할 수 있다.

도 15는 다양한 실시예에 따른 액세서리가 ALTERNATE MODE를 지원하지 않는 경우 액세서리로부터 VID 및 EID를 획득하는 절차를 도시한다.

도 15에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S1501에서, 액세서리가 ALTERNATE MODE를 지원하지 않는 것으로 판단된 경우, 전자 장치(1501)는 액세서리(1502)로 Billboard Descriptor를 요청할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1503에서, 전자 장치(1501)는 액세서리(1502)로부터 Billboard Descriptor 요청에 대응하여 Billboard Descriptor를 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1505에서, 전자 장치(1501)는 수신된 Billboard Descriptor에 기반하여 연결된 액세서리에 대한 액세서리 관련 정보 (예: 액세소리의 제조사에 관한 정보, 액세서리의 제품 이름 또는 액세서리에 대한 제품 정보) VID를 확인할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)는 수신된 VID를 이용하여 해당 액세서리(1502)가 특정 회사의 제품인지 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1507에서, 전자 장치(1501)는 확인 결과에 기반하여 랜덤 넘버를 생성하여 액세서리(1502)로 전송할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1509에서, 액세서리(1502)는 전송된 랜덤 넘버를 저장할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 액세서리(1502)로 EID에 대한 요청을 전송할 수 있다. EID는 Electrical Marking ID 또는 제품 ID를 포함할 수 있으며, Unstructured VDM의 제조사가 특정 제조사 (예: 삼성 전자) 인 경우에 전자 장치와 Unstructured VDM 사이에 VDM 인증을 위한 암호화된 제품 ID를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1511에서, 전자 장치(1501)는 EID를 액세서리(1502)에 요청할 수 있고, 동작 S1513에서, 액세서리(1502)로부터 EID를 전송받을 수 있다.

다양한 실시예에 다르면, 동작 S1515에서, 전자 장치(1601)는 EID를 확인할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1601)는 전송받은 EID가 특정 회사(예: 삼성) EID인지 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1517에서, 판단 결과 전송받은 EID가 특정 회사 EID인 경우, 전자 장치(1501)는 해당 액세서리(1502)에 대한 연결을 승인할 수 있다.

도 16은 다양한 실시예에 따른 EID 송수신 절차를 도시한다.

예를 들면, EID는 Electrical Marking ID 또는 제품 ID를 포함할 수 있으며, Unstructured VDM의 제조사가 특정 제조사 (예: 삼성 전자) 인 경우에 전자 장치와 Unstructured VDM 사이에 VDM 인증을 위한 암호화된 제품 ID를 포함할 수 있다.도 17에 도시된 바와 같이,

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1601에서, 전자 장치(1601)는 수신된 EID가 특정 회사의 EID인지 확인할 수 있다.

예를 들면, 전자 장치(1601)는 수신된 EID가 특정 회사의 액세서리의 정보를 암호화한 EID가 아닌, 공장 케이블(factory cable)의 정보를 암호화한 EID 인 것으로 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1603에서, 수신된 EID가 특정 회사의 액세서리 정보를 암호화한 EID가 아닌, 공장 케이블(factory cable)의 정보를 암호화한 EID 인 것으로 확인된 경우, 전자 장치(1601)는 액세서리(1602)로 EID를 요청할 수 있다. 예를 들면, EID는 특정 회사에서 제조된 CCIC에서 추가로 얻을 수 있는 커넥터의 저항 값에 대한 정보를 포함하는 PD 메시지가 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1605에서, 전자 장치(1601)는 액세서리(1602)로부터 EID를 수신할 수 있고, 동작 S1607에서, 수신된 EID가 특정 회사의 VID인지 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1609에서, EID커넥터의 저항값이 Unstructured VDM(미 확인 VDM)으로 변경되는 경우, 동작 S1611에서, 전자 장치(1601)는 액세서리(1602)로부터 변경된 저항 값의 Unstructured VDM을 전송받을 수 있다.

다양한 실시예에 다르면, 동작 S1613에서, 전자 장치(1601)는 Unstructured VDMEID에 대한 요청을 액세서리(1602)로 전송할 수 있으며, 동작 S1615에서, 액세서리(1702)로부터 Unstructured VDM을 전송받을 수 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 도시한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S701에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 USB Type-C Accessory가 연결되었음을 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S703에서, 프로세서(120)는 CC 핀을 이용하여 USB Type-C Accessory와 전력 전송(PD) 통신을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S705에서, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory가 Alternate 모드를 지원하는지 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S707에서, 판단 결과 USB Type-C Accessory가 Alternate 모드를 지원하지 않는 경우, 프로세서(120)는 USB Billboard Descriptor를 인식할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S709에서, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory에 대한 VID, PID, URL 및/또는 전력 정보를 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S711에서, 판단 결과 USB Type-C Accessory가 Alternate 모드를 지원하는 경우, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory에 대한 식별 정보 (예: SVID, PID) 를 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S713에서, 프로세서(120)는 획득한 식별 정보에 기반하여 USB Type-C Accessory의 VID가 특정 회사 (예: 삼성 전자) 의 VID인지 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S715에서, USB Type-C Accessory의 VID가 특정 회사 (예: 삼성 전자) 의 VID가 아닌 경우, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory에 대하여 전자 장치에 연결된 액세서리에 대한 기능의 전부가 아닌 적어도 일부 기능을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S717에서, USB Type-C Accessory의 VID가 특정 회사 (예: 삼성 전자) 의 VID인 경우, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory에 대해 전자 장치에 연결된 액세서리에 대한 전부 기능을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S719에서, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory의 VID, EID (예: RID) 를 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S721에서, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory의 액세서리 정보 (예: 식별 정보, VID, EID, RID) 를 외부의 서버로 전송할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S721에서, 프로세서(120)는 USB Type-C Accessory의 액세서리 정보 (예: 식별 정보, VID, EID, RID)에 대응하는 기능(예:어플리케이션 또는 드라이버)를 실행할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 동작 S723에서, 프로세서(120)는 외부의 서버로부터 USB Type-C Accessory에 대응하는 기능의 프로그램(어플리케이션 또는 드라이버)를 다운로드 받거나 다운로드된 기능(예:어플리케이션 또는 드라이버)을 실행시킬 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 프로세서의 프로세스 개시 방법을 도시한다.

도 8에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S801에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 CC 핀을 이용하여 외부 전자 장치(예: USB Type-C Accessory)를 인식할 수 있고, 외부 전자 장치와의 연결을 개시(initiate) 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S803에서, 프로세서(120)는 외부 전자 장치에 대한 디스커버(Discover) 식별 프로세스를 개시할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S805에서, 프로세서(120)는 외부 전자 장치에 대한 디스커버 SVID(Discover SVID)s, 즉, 외부 전자 장치의 SVID를 획득하는 절차를 개시할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S805에서, 프로세서(120)는 디스커버 SVID(Discover SVID)s 절차로, 획득에 성공한 SVID들의 적어도 일부 정보와 획득에 실패한 SVID들의 적어도 일부 정보를 구분하여 해당 정보 중 적어도 일부 정보를 전자 장치의 메모리(517)에 저장하거나, 서버(503)로 전달할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 동작 S807에서, 프로세서(120)는 외부 전자 장치에 대한 디스커버 모드 프로세스를 개시할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S809에서, 프로세서(120)는 엔터 모드 프로세스를 개시할 수 있다.

예를 들면, 엔터 모드란, 프로세서(120)가 액세서리의 특정 모드 (예: Alternate mode) 로 진입하기 위해 사용되는 모드 및/또는 특정 모드로 진입하기 위한 명령어를 사용할 수 있는 모드를 의미할 수 있다. 예를 들면, 엔터 모드로의 진입 또는 엔터 모드에서의 프로세스 수행 방법 (예: Alternate mode 진입 방법) 은 액세서리 및/또는 전자 장치(501)의 제조사에 의해 미리 설정될 수 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 액세서리 연결 방법을 도시한다.

도 9에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S901에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 커넥터에 액세서리(예: 외부 전자 장치)가 연결됨을 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S903에서, 프로세서(120)는 커넥터의 인식 단자를 통해 연결된 케이블 및/또는 액세서리에 대한 제1 정보를 획득할 수 있다.

예를 들면, 제1 정보는 액세서리의 특정 모드(예: Alternate mode) 지원 여부를 확인할 수 있도록 하는 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S905에서, 프로세서(120)는 획득한 제1 정보에 기반하여 액세서리가 특정 모드를 지원하는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 커넥터의 인식 단자를 통해 액세서리의 모드와 관련된 모드 관련 정보를 획득할 수 있는지 여부를 판단할 수 있고, 판단 결과 모드 관련 정보를 획득할 수 있는 경우, 모드 관련 정보를 획득하여 액세서리가 특정 모드를 지원하는지 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S907에서, 액세서리가 특정 모드를 지원하지 않는 경우 또는 커넥터의 인식 단자를 통해 액세서리의 모드와 관련된 모드 관련 정보를 획득할 수 없다고 판단한 경우, 프로세서(120)는 액세서리 장치를 인식할 수 있고, 동작 S909에서, 커넥터의 데이터 단자를 통해 액세서리로부터 액세서리에 대한 제3 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제3 정보는 액세서리에 대한 VID, PID, URL 또는 전력 정보 등의 부가 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S911에서, 액세서리가 특정 모드(예:Alternate mode)를 지원하는 경우 또는 커넥터의 인식 단자를 통해 액세서리의 모드와 관련된 모드 관련 정보를 획득할 수 있는 경우, 프로세서(120)는 커넥터의 인식 단자를 통해 액세서리로부터 액세서리에 대한 제2 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제2 정보는 액세서리의 식별 정보(예: SVID, PID, VID, EID, RID)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S913에서, 프로세서(120)는 액세서리에 대한 제1 정보, 제2 정보 및/또는 제3 정보를 메모리(예: 메모리(130))에 저장할 수 있으며, 동작 S915에서, 프로세서(120)는 저장된 액세서리 정보를 서버로 전달할 수 있으며, 예를 들면, 서버로부터 액세서리를 연결하기 위한 어플리케이션을 다운로드 및 실행시킬 수 있다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 액세서리 인식 방법을 도시한다.

도 10에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 동작 S1001에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 커넥터에 액세서리가 연결됨을 감지할 수 있고, 동작 S1003에서, 커넥터의 인식 단자를 통해 케이블 및/또는 액세서리 정보를 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 액세서리 정보에 기반하여 액세서리에 대한 Alternate 모드 지원 여부를 판단할 수 있고, 동작 S1005에서, Alternate 모드에 대한 진입 실패를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1007에서, 프로세서(120)는 USB(예: 액세서리) 장치를 인식할 수 있고, 동작 S1009에서, USB 통신을 이용하여 액세서리에 대한 액세서리 부가 정보를 획득할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 S1011에서, 프로세서(120)는 액세서리에 대한 정보 및/또는 액세서리 부가 정보에 기반하여, 액세서리에 제공 가능한 일부의 기능을 제한하거나 또는 활성화하여 액세서리(예: USB)로 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와 시리얼 데이터를 통신하기 위한 커넥터; 비휘발성 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는: 상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고; 상기 식별 정보에 적어도 기반하여, 상기 외부 전자 장치의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하고; 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제1 부가 정보를 획득하고; 및 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제2 부가 정보를 획득하고, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 상기 비휘발성 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치를 판단하기 위한 식별 모듈을 더 포함하고, 상기 비휘발성 메모리는 상기 식별 모듈의 적어도 일부로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 어플리케이션 프로세서를 포함하고, 상기 비휘발성 메모리는 상기 어플리케이션 프로세서에 의해 제어되는 메모리의 적어도 일부로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치를 판단하기 위한 식별 모듈을 더 포함하고, 상기 식별 모듈은, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 상기 식별 모듈의 적어도 일부를 구성하는 휘발성 메모리로부터 상기 비휘발성 메모리로 전달하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 다른 외부 전자 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전송하는 동작의 응답으로, 상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 다른 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 대응하는 설치 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 외부 전자 장치와 통신하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 제2 부가 정보에 기반하여, 상기 핀을 통해 획득되는 상기 시리얼 데이터를 처리하지 않도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 휘발성 메모리로부터 상기 비휘발성 메모리로 전달하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 다른 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 제2 부가 정보에 기반하여, 상기 시리얼 데이터에 대한 처리를 삼갈 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 시리얼 데이터를 통신하기 위한 커넥터; 상기 커넥터를 통해 이전에 연결된 제1 외부 전자 장치에 대한 제1 식별 정보를 저장하기 위한 비휘발성 메모리; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는: 상기 커넥터를 통해 현재 연결된 제2 외부 전자 장치의 제2 식별 정보를 획득하고; 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 적어도 일부 기능을 활성화하고; 및 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하지 않는다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 상기 적어도 일부 기능을 비활성화하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하는 경우, 상기 커넥터를 통해 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 시리얼 데이터의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하고; 상기 지원 여부에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치와 관련된 부가 정보를 획득하고; 및 상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 획득된 제2 식별 정보 또는 상기 부가 정보의 적어도 일부를 제3 외부 전자 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 제3 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치에 대응하는 설치 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치와 이전에 연결된 제1 외부 전자 장치에 대한 제1 식별 정보를 저장하는 동작; 상기 전자 장치와 현재 연결된 제2 외부 전자 장치의 제2 식별 정보를 획득하는 동작; 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 적어도 일부 기능을 활성화하는 동작; 및 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하지 않는다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 상기 적어도 일부 기능을 비활성화하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하는 경우, 상기 제2 외부 전자 장치로부터 시리얼 데이터의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하는 동작; 상기 지원 여부에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치와 관련된 부가 정보를 획득하는 동작; 및 상기 획득된 제2 식별 정보 또는 상기 부가 정보의 적어도 일부를 제3 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치에 대응하는 설치 정보를 획득하는 동작을 더 포함할수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
외부 전자 장치와 시리얼 데이터를 통신하기 위한 커넥터;
비휘발성 메모리; 및
프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는:
상기 커넥터를 통해 상기 외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하고;
상기 식별 정보에 적어도 기반하여, 상기 외부 전자 장치의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하고;
상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제1 부가 정보를 획득하고; 및
상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제2 부가 정보를 획득하고, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 상기 비휘발성 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 외부 전자 장치를 판단하기 위한 식별 모듈을 더 포함하고, 상기 비휘발성 메모리는 상기 식별 모듈의 적어도 일부로 구성된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는 어플리케이션 프로세서를 포함하고, 상기 비휘발성 메모리는 상기 어플리케이션 프로세서에 의해 제어되는 메모리의 적어도 일부로 구성된 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 외부 전자 장치를 판단하기 위한 식별 모듈을 더 포함하고, 상기 식별 모듈은,
상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 상기 식별 모듈의 적어도 일부를 구성하는 휘발성 메모리로부터 상기 비휘발성 메모리로 전달하도록 설정된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
통신 인터페이스를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 다른 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전송하는 동작의 응답으로, 상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 다른 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 대응하는 설치 정보를 획득하도록 설정된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 커넥터는 상기 외부 전자 장치와 통신하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함하고, 상기 프로세서는,
상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 제2 부가 정보에 기반하여, 상기 핀을 통해 획득되는 상기 시리얼 데이터를 처리하지 않도록 설정된 전자 장치.
전자 장치의 제어 방법에 있어서,
외부 전자 장치의 식별 정보를 획득하는 동작;
상기 식별 정보에 적어도 기반하여, 상기 외부 전자 장치의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하는 동작;
상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제1 부가 정보를 획득하는 동작;
상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 외부 전자 장치와 관련된 제2 부가 정보를 획득하는 동작; 및
상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 비휘발성 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
제 8항에 있어서,
상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 휘발성 메모리로부터 상기 비휘발성 메모리로 전달하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
제 8항에 있어서,
상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 식별 정보 또는 상기 제2 부가 정보의 적어도 일부를 다른 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
제 10항에 있어서,
상기 다른 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 대응하는 설치 정보를 획득하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
제 8항에 있어서,
상기 외부 전자 장치가 상기 지정된 모드를 지원하지 않는 경우, 상기 제2 부가 정보에 기반하여, 시리얼 데이터에 대한 처리를 삼가는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
전자 장치에 있어서,
시리얼 데이터를 통신하기 위한 커넥터;
상기 커넥터를 통해 이전에 연결된 제1 외부 전자 장치에 대한 제1 식별 정보를 저장하기 위한 비휘발성 메모리; 및
프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는:
상기 커넥터를 통해 현재 연결된 제2 외부 전자 장치의 제2 식별 정보를 획득하고;
상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 적어도 일부 기능을 활성화하고; 및
상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하지 않는다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 상기 적어도 일부 기능을 비활성화하도록 설정된 전자 장치.
제 13항에 있어서,
통신 인터페이스를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하는 경우, 상기 커넥터를 통해 상기 제2 외부 전자 장치로부터 상기 시리얼 데이터의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하고;
상기 지원 여부에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치와 관련된 부가 정보를 획득하고; 및
상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 획득된 제2 식별 정보 또는 상기 부가 정보의 적어도 일부를 제3 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 외부 전자 장치를 판단하기 위한 식별 모듈을 더 포함하고, 상기 비휘발성 메모리는 상기 식별 모듈의 적어도 일부로 구성된 전자 장치.
제 13항에 있어서,
상기 프로세서는 어플리케이션 프로세서를 포함하고, 상기 비휘발성 메모리는 상기 어플리케이션 프로세서에 의해 제어되는 메모리의 적어도 일부로 구성된 전자 장치.
제 14항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 통신 인터페이스를 이용하여, 상기 제3 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치에 대응하는 설치 정보를 획득하도록 설정된 전자 장치.
전자 장치의 제어 방법에 있어서,
상기 전자 장치와 이전에 연결된 제1 외부 전자 장치에 대한 제1 식별 정보를 저장하는 동작;
상기 전자 장치와 현재 연결된 제2 외부 전자 장치의 제2 식별 정보를 획득하는 동작;
상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 적어도 일부 기능을 활성화하는 동작; 및
상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하지 않는다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치의 상기 적어도 일부 기능을 비활성화하는 동작을 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
제 18항에 있어서,
상기 제2 식별 정보가 상기 제1 식별 정보와 대응하는 경우, 상기 제2 외부 전자 장치로부터 시리얼 데이터의 지정된 모드의 지원 여부를 확인하는 동작;
상기 지원 여부에 적어도 기반하여, 상기 제2 외부 전자 장치와 관련된 부가 정보를 획득하는 동작; 및
상기 획득된 제2 식별 정보 또는 상기 부가 정보의 적어도 일부를 제3 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법.
제 19항에 있어서,
상기 제3 외부 전자 장치로부터 상기 제2 외부 전자 장치에 대응하는 설치 정보를 획득하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 제어 방법.