KR20170120384A - 샌드위치 패널 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
코어층; 및 상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고, 상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고, 상기 발포부는 열경화성 수지 발포체인 샌드위치 패널을 제공한다.
Description
샌드위치 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 샌드위치 패널은 비용이 적게 들고 건축용 단열재로서 적용하는 공정이 쉬워 흔히 사용되고 있다. 이러한 샌드위치 패널은 금속판 등으로 이루어진 스킨층 사이에 단열재 등을 개재시켜 제조되고, 단열재로서 발포체가 사용되고 있다. 샌드위치 패널은 스킨층 및 발포체를 각각 별개로 제조하고 접착 공정에 의해 접착시켜 제조하거나, 스킨층 사이에 발포성 조성물을 주입하고, 발포 및 경화시켜 샌드위치 패널을 제조하고 있다.
본 발명의 일 구현예는 우수한 단열성, 우수한 내구성 및 흡음 성능을 동시에 구현하는 샌드위치 패널을 제공한다.
본 발명의 일 구현예에서, 코어층; 및 상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고, 상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고, 상기 발포부는 열경화성 수지 발포체인 샌드위치 패널을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 발포부의 양면에 비발포부를 적층하여 보드층를 형성하는 단계; 상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈을 형성하는 단계; 상기 복수의 복합모듈을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층을 형성하는 단계; 및 상기 코어층의 양면에 스킨층을 적층하는 단계;를 포함하는 샌드위치 패널의 제조방법을 제공한다.
상기 샌드위치 패널은 열경화성 수지 발포체를 포함하고, 우수한 단열성, 우수한 내구성 및 흡음 성능을 동시에 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 샌드위치 패널의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 샌드위치 패널의 제조방법의 개략적인 모식도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 샌드위치 패널의 제조방법의 개략적인 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다.
도면에서 특정 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께나 크기를 확대하여 나타낼 수 있다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 특정 영역의 두께를 과장되게 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 코어층; 및 상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고, 상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고, 상기 발포부는 열경화성 수지 발포체인 샌드위치 패널을 제공한다.
일반적으로 샌드위치 패널은 스킨층 사이에 단열재로 발포체가 개재된 것으로서, 샌드위치 패널은 스킨층 및 발포체를 각각 별개로 제조하고 접착 공정에 의해 접착시켜 제조하거나, 스킨층 사이에 발포성 조성물을 주입하고, 발포 및 경화시켜 제조할 수 있다.
스킨층 사이에 단열재로 개재되는 발포체로서 열경화성 수지 발포체는 열가소성 수지 발포체보다 우수한 단열성을 가지는 반면, 평활도(smoothness)가 좋지 못하고, 신축성이 부족하며, 취성(brittleness)을 가진다. 이러한 열경화성 수지 발포체 및 스킨층을 각각 별개로 제조하고 접착 공정에 의해 접착시켜 샌드위치 패널을 형성하는 경우, 열가소성 수지 발포체는 평활도가 스킨층에 비해 떨어져서 스킨층과의 접착시 접착면이 균일하게 밀착되지 못하고 부분적으로 형성된 요부를 중심으로 접착될 수 있다. 이렇게 부분적으로 요부를 중심으로 접착된 부분은 깨지기 쉽고, 또한, 스킨층과 발포체 사이에 부분적으로 형성된 철부를 중심으로 틈이 발생하여 내구성 및 단열성이 현저히 저하될 수 있다.
또한, 스킨층 사이에 발포성 조성물을 주입하고 발포 및 경화시켜 샌드위치 패널을 형성하여 제조하는 경우에는, 발포후 스킨층 사이 공간이 완벽하게 채워지되, 발포에 의한 부피 팽창으로 파열이 생기지 않도록 적절한 함량으로 발포성 조성물의 채우는 정도를 조절해야 한다. 그러나, 이를 미리 예측하여 조절하는 것이 어렵기 때문에, 형성된 발포체와 스킨층 사이에 틈이 발생할 수 있으며, 한편, 발포성 조성물의 발포 및 경화시 수분 및 휘발성 유기 화합물이 발생하고, 이들이 외부로 배출될 수 없어 발포체의 구조가 불균일하게 형성되거나 허물어질 수 있고, 이에 따라, 샌드위치 패널의 내구성 및 단열성이 여전히 저하된다.
상기 샌드위치 패널은 절삭에 의해 형성된 절삭 평면을 갖는 발포부의 상기 절삭 평면을 스킨층과의 접착시 접착면이 되게 함으로써, 전술한 문제를 본질적으로 해소할 수 있다. 상기 절삭 평면은 원하는 수준의 평활도를 가지도록 절삭에 의해 형성할 수 있기 때문에, 상기 절삭 평면은 발포에 의해 형성된 평면에 비하여 매우 우수한 평활도를 가지게 된다. 그 결과, 상기 샌드위치 패널은 스킨층과 발포부의 접착면이 전체적으로 밀착되도록 형성할 수 있게 된다.
구체적으로, 상기 샌드위치 패널은 스킨층 및 코어층을 포함하고, 상기 코어층의 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하여, 열경화성 수지 발포체인 발포부를 포함하는 상기 샌드위치 패널은 스킨층과 발포부의 접착면이 전체적으로 밀착되도록 형성할 수 있고, 이에 따라, 우수한 내구성 및 단열성을 나타낸다.
일 구현예에서, 상기 샌드위치 패널은 스킨층 및 코어층을 각각 별개로 제조하고 스킨층과 코어층의 층면을 접착 공정에 의해 접착시켜 형성할 수 있고, 상기 코어층은 열경화성 수지 발포체인 발포부를 포함한다. 이때, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은, 후술하는 제조방법을 통해, 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성한다. 상기 절삭 평면은 원하는 수준의 평활도를 가지도록 절삭에 의해 형성할 수 있기 때문에, 상기 절삭 평면으로 이루어진 상기 코어층의 층면은 우수한 평활도를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 샌드위치 패널은 스킨층과 열경화성 수지 발포체인 발포부를 포함하는 코어층의 접착면이 전체적으로 밀착되도록 형성할 수 있고, 우수한 내구성 및 단열성을 나타낸다.
구체적으로, 상기 코어층은 후술하는 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 비발포부를 적층하여 형성된 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭한 후, 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고, 상호 접합시켜 형성된다. 따라서, 스킨층과 맞닿는 코어층면은 절삭에 의해 형성된 절삭 평면으로서, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부를 가짐에도 불구하고, 우수한 평활도를 가질 수 있다. 이에, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부를 포함하는 상기 코어층면에 스킨층을 적층하여 접착시켜도, 스킨층과 접착된 열경화성 수지 발포체가 깨지지 않고, 스킨층과 코어층 사이에 틈이 발생하지 않는 바, 우수한 단열성 및 내구성을 나타낼 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 샌드위치 패널의 개략적인 단면도를 나타내는 것으로서, 구체적으로 상기 샌드위치 패널(100)은 코어층(30) 및 스킨층(40)을 포함하고, 상기 코어층(30)은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부(11) 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부(12)를 포함하는 구조이다.
상기 발포부(11)는 열경화성 수지 발포체로서, 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 열경화성 수지 발포체는 발포 및 열경화가 가능한 중합성 화합물, 발포제 또는 이들 모두를 포함하는 발포성 조성물을 발포 및 열경화시켜 형성될 수 있다.
상기 중합성 화합물은 우레탄계 화합물, 페놀계 화합물, 멜라민계 화합물, 요소계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 발포제는 예를 들어, 염화불화탄소계, 수소화염화불화탄소계, 탄화수소계열의 발포제 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하거나, 또는 불활성 기체일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 이러한 기술분야에서 공지된 발포제를 다양하게 사용할 수 있다. 상기 불활성 기체는 아르곤, 질소, 헬륨 등을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 열경화성 수지 발포체는 상기 페놀계 수지를 포함하여 난연성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 구체적으로, 상기 페놀계 수지를 포함하는 경우에는 화재시 예를 들어, 시안화 가스 등의 독성 가스를 배출시키지 않으므로 우수한 난연성 및 친환경성을 동시에 구현할 수 있다. 이와 같이, 난연성이 향상됨으로써 화재가 발생하더라도 샌드위치 패널(100)의 구조가 장시간 유지되고 독성 가스가 배출되지 않고, 그에 따라 화재를 피해 대피할 수 있는 시간 및 경로가 확보될 수 있어 우수한 안정성을 구현할 수 있다.
상기 발포부(11)는 약 50㎛ 내지 약 250㎛의 평균 직경을 갖는 발포셀을 포함할 수 있다. 상기 범위 내의 평균 직경을 가지는 적절한 크기의 발포셀을 포함함으로써, 낮은 열전도율을 가지고, 우수한 단열성을 구현할 수 있다.
상기 발포부(11)의 밀도는 약 25 kg/m3 내지 약 65 kg/m3일 수 있다. 상기 발포부는 상기 범위 내의 밀도를 가짐으로써, 상기 발포부(11) 내부에서 열의 이동을 저해하는 공기, 예를 들어 발포 가스를 함유하는 기포가 적절히 포함되어 열전도율이 낮으면서도, 상기 발포부(11)의 열경화성 수지 발포체의 구조가 견고하게 유지되어 우수한 단열성 및 우수한 내구성을 구현할 수 있다.
상기 비발포부(12)는 상기 코어층(30)의 층면에 수직한 방향으로 구획되어 복수의 발포부(11)를 구획한다. 예를 들어, 상기 비발포부(12)는 상기 발포부(11)와 서로 교호적으로 배치될 수 있다.
상기 비발포부(12)는 유기섬유, 무기섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 섬유 부직포일 수 있다. 상기 비발포부(12)는 다공성 구조의 섬유 부직포로서, 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부 사이의 틈이 발생하지 않도록 하여, 열교를 최소화할 수 있다.
구체적으로, 상기 비발포부(12)는 후술하는 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 비발포부를 적층하여 형성된 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭한 후, 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고, 상호 접합시켜 형성된다. 따라서, 코어층(30)의 층면에 수직한 방향으로 배치되어 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부 사이에 교호적으로 배치되어, 코어층에 포함되는 복수의 발포부간의 틈이 발생하지 않도록 하여, 우수한 단열성 및 내구성을 구현할 수 있다.
또한, 상기 비발포부(12)의 상기 섬유 부직포는 닫힌 구조의 발포셀을 가지는 열경화성 수지 발포체의 발포부(11)와 달리, 오픈된 구조의 다공성 구조를 가지어 흡음 성능을 동시에 나타낼 수 있다. 따라서, 상기 샌드위치 패널(100)은 단열성능이 우수한 열경화성 수지 발포체인 발포부(11)와 함께 비발포부(12)를 포함하여 우수한 단열성능 및 내열성과 동시에 흡음성능을 나타낼 수 있다.
상기 비발포부(12)의 유기섬유 부직포는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 천연섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있으며, 상기 무기섬유 부직포는 유리섬유, 세라믹 섬유, 미네랄 섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.
상기 비발포부(12)는 약 20 내지 약 200g/㎡ 의 평량을 갖는 섬유 부직포일 수 있다. 상기 비발포부가 상기 범위의 평량을 가짐으로써, 복수의 열경화성 수지 발포체인 발포부간의 틈이 발생하지 않도록 하여 우수한 단열 효과를 나타내는 동시에 우수한 흡음성능을 나타낼 수 있다.
상기 발포부(11) 대 상기 비발포부(12)의 부피비가 약 200 : 1 내지 약 10 : 1 일 수 있다. 상기 코어층에 포함되는 상기 발포부 대 비발포부의 부피비가 상기 범위를 만족함으로써, 우수한 단열성 및 내구성을 나타내는 동시에 우수한 흡음성능을 구현할 수 있다.
상기 발포부(11) 및 비발포부(12)를 포함하는 상기 코어층(30)의 두께는 약 25 ㎜ 내지 약 200 ㎜일 수 있다. 구체적으로 50 ㎜ 내지 200 ㎜ 일 수 있다. 상기 코어층(30)에 포함되는 상기 발포부(11)는 단열성이 우수한 열경화성 수지 발포체로서, 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써, 이를 포함하는 샌드위치 패널(100)의 두께를 지나치게 증가시키지 않아 공간 효율을 향상시키면서도 우수한 단열성을 구현할 수 있다.
또한, 상기 코어층(30)의 두께는 용이하게 조절 할 수 있다. 구체적으로, 상기 코어층은 후술하는 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 비발포부를 적층하여 형성된 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭한 후, 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고, 상호 접합시켜 형성된다. 즉, 상기 코어층의 두께는 상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭시의 보드층의 층면의 길이와 동일하다. 따라서, 필요한 두께에 따라 별도의 코어층을 따로 제작할 필요 없이, 일정한 두께의 보드층을 필요한 두께에 따라, 보드층의 층면의 길이를 조절하여 절단함으로써, 코어층의 두께를 조절할 수 있다.
상기 스킨층(40)은 상기 코어층(30)의 양면에 배치되는 것으로서, 알루미늄, 철, 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron, EGI), 마그네슘, 스테인레스강 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있으며, 높은 내구성을 유지할 수 있다.
상기 스킨층의 두께는 약 0.2 ㎜ 내지 약 10 ㎜일 수 있다. 상기 스킨층은 상기 범위의 두께를 가짐으로써, 이를 포함하는 샌드위치 패널(100)의 두께를 지나치게 증가시키지 않아 공간 효율을 향상시키면서도 우수한 내구성을 구현할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예는 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 발포부의 양면에 비발포부를 적층하여 보드층를 형성하는 단계; 상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈을 형성하는 단계; 상기 복수의 복합모듈을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층을 형성하는 단계; 및 상기 코어층의 양면에 스킨층을 적층하는 단계;를 포함하는 샌드위치 패널의 제조방법을 제공한다.
상기 샌드위치 패널(100)의 제조방법에 의해 제조된 샌드위치 패널은 전술한 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)를 포함하는 상기 코어층면에 스킨층(40)을 적층하여도, 열경화성 수지 발포체가 깨지지 않고, 스킨층(40)과 코어층(30) 사이에 틈이 발생하지 않는 바, 우수한 단열성 및 내구성을 나타낼 수 있다.
또한, 상기 비발포부(12)는 상기 발포부(11)와 서로 교호적으로 배치되어, 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부(11) 사이의 틈이 발생하지 않도록 할 수 있으며, 열교를 최소화하여, 우수한 단열성 및 내구성을 구현할 수 있다.
또한, 상기 비발포부(12)의 상기 섬유 부직포는 닫힌 구조의 발포셀을 가지는 열경화성 수지 발포체의 발포부(11)와 달리, 오픈된 구조의 다공성 구조를 가지어 흡음 성능을 동시에 나타낼 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 샌드위치 패널(100)의 제조방법의 개략적인 모식도로서, 이하, 상기 샌드위치 패널의 제조방법을 보다 상세히 설명한다.
샌드위치 패널(100)은 우선, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)와 발포부의 양면에 비발포부(12)를 적층하여 보드층(10)를 형성한다.
상기 열경화성 수지 발포체는 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 열경화성 수지 발포체는 발포 및 열경화가 가능한 중합성 화합물, 발포제 또는 이들 모두를 포함하는 발포성 조성물을 발포 및 열경화시켜 형성될 수 있다.
상기 비발포부는 유기섬유, 무기섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 섬유 부직포일 수 있으며, 상기 보드층의 비발포부의 두께(a)는 약 0.2㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다. 구체적으로, 상기 보드층의 비발포부의 두께(a)는 약 0.1㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다.
다음으로, 상기 보드층(10)의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈(20)을 형성한다. 전술한 바와 같이, 상기 절삭에 의해 코어층의 두께(b)가 결정되는 바, 이를 고려하여 상기 보드층(10)의 층면에 수직한 방향으로 절삭할 수 있다.
구체적으로, 상기 코어층(30)의 두께(b)는 약 25 ㎜ 내지 약 250 ㎜일 수 있다. 구체적으로, 약 50 ㎜ 내지 약 250 ㎜일 수 있다. 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써, 이를 포함하는 샌드위치 패널(100)의 두께를 지나치게 증가시키지 않아 공간 효율을 향상시키면서도 우수한 단열성을 구현할 수 있다.
그 후, 상기 복수의 복합모듈(20)을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층(30)을 형성한다.
상기 코어층(30)의 층면은 상기 복합모듈(20)의 절삭 평면으로 이루어지는 바, 상기 복합모듈(20)이 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 발포부(11)를 포함함에도 불구하고, 상기 코어층(30)의 층면은 우수한 평활도를 나타낸다.
상기 코어층(30)은 상기 발포부(11)를 구획하는 상기 비발포부(12)를 포함하며, 상기 코어층을 이루는 상기 비발포부(12)는 코어층의 양끝에 위치한 것을 제외하고는, 상기 복합모듈(20)의 양면에 적층된 각각의 비발포부가 접합되어 형성되는 바, 상기 복합모듈의 양면에 적층된 각각의 비발포부 두께(a)의 약 2배의 두께(2a)를 가질 수 있다. 따라서, 상기 복합모듈(20)의 양면에 적층된 각각의 비발포부가 얇은 두께를 가지는 경우에도, 상기 코어층(30) 내부에 형성된 비발포부(12)의 두께(2a)는 복합모듈(20)의 양면에 적층된 각각의 비발포부의 두께(a)의 약 2배인바, 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부(11) 사이에 교호적으로 배치되어, 코어층(30)에 포함되는 복수의 발포부(11)간의 틈이 발생하지 않도록 하여, 우수한 단열성 및 내구성을 구현할 수 있다.
상기 코어층(30) 내에 포함되는 상기 발포부(11) 대 상기 비발포부(12)의 부피비가 약 200 : 1 내지 약 10 :1 일 수 있다. 상기 코어층(30)에 포함되는 상기 발포부 대 비발포부의 부피비가 상기 범위를 만족함으로써, 우수한 단열성 및 내구성을 나타내는 동시에 우수한 흡음성능을 구현할 수 있다.
샌드위치 패널(100)은 상기 코어층(30)의 양면에 스킨층(40)을 적층하여 제조한다. 전술한 바와 같이, 상기 스킨층(40)과 맞닿는 코어층면은 절삭에 의해 형성된 절삭 평면으로서, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)를 가짐에도 불구하고, 우수한 평활도를 가질 수 있다. 이에, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)를 포함하는 상기 코어층면에 스킨층(40)을 적층하여도, 열경화성 수지 발포체가 깨지지 않고, 스킨층(40)과 코어층(30) 사이에 틈이 발생하지 않는 바, 우수한 단열성 및 내구성을 나타낼 수 있다.
10: 보드층
11: 발포부
12: 비발포부
20: 복합모듈
30: 코어층
40: 스킨층
100: 샌드위치 패널
11: 발포부
12: 비발포부
20: 복합모듈
30: 코어층
40: 스킨층
100: 샌드위치 패널
Claims (16)
- 코어층; 및
상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고,
상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고,
상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고,
상기 발포부는 열경화성 수지 발포체인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 발포부 대 상기 비발포부의 부피비가 200 : 1 내지 10 :1 인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 열경화성 수지 발포체는 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 비발포부는 유기섬유, 무기섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 섬유 부직포인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 비발포부는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 천연섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 유기섬유 부직포인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 비발포부는 유리섬유, 세라믹 섬유, 미네랄 섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 무기섬유 부직포인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 발포부의 밀도는 25 kg/㎥ 내지 65 kg/㎥인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 발포부는 50㎛ 내지 250㎛의 평균 직경을 갖는 발포셀을 포함하는
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 비발포부는 20 내지 200g/㎡ 의 평량을 갖는 섬유 부직포인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 코어층의 두께는 25 내지 200 ㎜인
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 스킨층은 알루미늄, 철, 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron, EGI), 마그네슘, 스테인레스강 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
샌드위치 패널.
- 제1항에 있어서,
상기 스킨층의 두께는 0.2 ㎜ 내지 10 ㎜인
샌드위치 패널.
- 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 발포부의 양면에 비발포부를 적층하여 보드층를 형성하는 단계;
상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈을 형성하는 단계;
상기 복수의 복합모듈을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층을 형성하는 단계; 및
상기 코어층의 양면에 스킨층을 적층하는 단계;를
포함하는 샌드위치 패널의 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 코어층은 상기 발포부 대 상기 비발포부의 부피비가 200 : 1 내지 10 :1 인
샌드위치 패널의 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 열경화성 수지 발포체는 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
샌드위치 패널의 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 비발포부는 유기섬유, 무기섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 섬유 부직포인
샌드위치 패널의 제조방법.
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |