KR20170113214A

KR20170113214A - Metal wiring bonding structure and production method therefor

Info

Publication number: KR20170113214A
Application number: KR1020170036969A
Authority: KR
Inventors: 이준 김; 히로시 다케바야시; 나츠키 히라타
Original assignee: 엔지케이 인슐레이터 엘티디
Priority date: 2016-03-29
Filing date: 2017-03-23
Publication date: 2017-10-12
Also published as: TWI713421B; JP2017183686A; JP2017183685A; KR102282236B1; KR20170113213A; TW201811130A; TW201811129A; TWI711350B

Abstract

금속 배선 접합 구조(100)는, 접속용 FPC(75)의 접점(753)과 시트 히터(30)의 히터 랜드(46)를 땜납 접합 부재(756)로 접합한 것이다. 접속용 FPC(75)는, 지지층(751) 중 금속 배선(750)이 설치되는 면과는 반대측의 면에, 복수의 접점(753)의 각각에 대향하는 금속제의 접점 대향 랜드(754)를 갖는다. 히터 랜드(46)는, 접점(753)과 대향하는 기본면(461)에 더하여 접점(753)을 가상적으로 전방으로 연장시킨 가상 연장부(753b)에 대향하는 연장면(462)을 갖는다. 땜납 접합 부재(756)는, 접점 대향 랜드(754)의 표면, 접속용 FPC(75)의 선단면 및 히터 랜드(46)의 연장면(462)을 피복함과 함께, 접합용 스페이스(C)에 충전된다. The metal wiring bonding structure 100 is obtained by bonding the contact 753 of the connecting FPC 75 and the heater land 46 of the seat heater 30 with a solder joint member 756. The connection FPC 75 has a metal contact-facing land 754 opposed to each of the plurality of contacts 753 on the surface of the support layer 751 opposite to the surface on which the metal wiring 750 is provided . The heater land 46 has an extending surface 462 opposite to the virtual extending portion 753b in which the contact point 753 is virtually forwardly extended in addition to the basic surface 461 facing the contact point 753. [ The solder joint member 756 covers the surface of the contact opposite land 754, the front end face of the connecting FPC 75 and the extending face 462 of the heater land 46, .

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal wiring bonding structure,

본 발명은 금속 배선 접합 구조 및 그 제법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal wiring bonding structure and a method of manufacturing the same.

종래, 플렉시블 기판과 프린트 기판의 접합 구조로서, 플렉시블 기판 상의 접점 패턴 등의 접점 부분과, 프린트 기판 상의 대응하는 접점 부분을 연납땜에 의해 전기적으로 접속하는 것이 알려져 있다(예컨대 특허문헌 1). 이러한 접합 구조의 일례를 도 9에 나타낸다. 플렉시블 기판(110)은, 기판 단부에 있어서 커버레이 필름(112)이 제거되어, 일정 피치로 평행하게 배열된 동박 패턴의 단부가 접점 패턴(114)으로서 노출되어 있다. 그리고, 접점 패턴(114)을 프린트 기판(120) 상에 형성된 접점 패턴(124)에 서로 겹치게 하고, 접점 패턴(114) 및 접점 패턴(124)의 적어도 한쪽의 표면에 미리 부착된 땜납을 용융시켜, 전기적으로 접속하고 있다. BACKGROUND ART [0002] Conventionally, as a junction structure of a flexible substrate and a printed substrate, a contact portion such as a contact pattern on a flexible substrate and a corresponding contact portion on the printed substrate are electrically connected by soldering (for example, Patent Document 1). An example of such a bonding structure is shown in Fig. In the flexible substrate 110, the coverlay film 112 is removed at the end of the substrate, and the end portion of the copper foil pattern arranged in parallel at a predetermined pitch is exposed as the contact pattern 114. [ The contact patterns 114 are overlapped with the contact patterns 124 formed on the printed circuit board 120 and the solder previously attached to at least one surface of the contact patterns 114 and the contact patterns 124 is melted , And are electrically connected.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 평5-90725호 공보Patent Document 1: JP-A-5-90725

그러나, 도 9의 접합 구조에서는, 접점 패턴(114)의 위치를 플렉시블 기판(110)의 위로부터 확인할 수 없기 때문에, 접점 패턴(114)과 접점 패턴(124)을 정확하게 위치 맞춤하는 것이 어려웠다. 또한, 땜납을 용융시킬 때에, 땜납 전체에 열이 골고루 퍼지지 않아, 접속 불량을 일으키는 경우가 있었다. 9, it is difficult to precisely align the contact pattern 114 and the contact pattern 124 because the position of the contact pattern 114 can not be confirmed from above the flexible substrate 110. [ Further, when the solder is melted, heat is not spread evenly throughout the solder, resulting in connection failure.

본 발명은, 전술한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 제1 접점을 갖는 제1 부재와 제2 접점을 갖는 제2 부재가 양호하게 접합되는 금속 배선 접합 구조를 제공하는 것을 주목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is a primary object of the present invention to provide a metal wiring bonding structure in which a first member having a first contact and a second member having a second contact are satisfactorily bonded.

본 발명의 금속 배선 접합 구조는, In the metal wiring bonding structure of the present invention,

수지제의 제1 지지층과 수지제의 제1 피복층 사이에 복수의 제1 금속 배선을 가지며, 각 제1 금속 배선의 단부를 이루는 제1 접점이 상기 제1 피복층으로부터 노출되는 것인 제1 부재와, A first member having a plurality of first metal interconnection lines between a first support layer made of resin and a first cover layer made of resin and a first contact point constituting an end of each first metal interconnection is exposed from the first cover layer; ,

수지제의 제2 지지층의 표면에 복수의 제2 접점을 가지며, 상기 제2 접점은 상기 복수의 제1 접점의 각각에 대향하여 배치되는 것인 제2 부재와, A second member having a plurality of second contacts on the surface of a second support layer made of resin and the second contacts being disposed to face each of the plurality of first contacts;

상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 납땜하는 접합 부재A connecting member for soldering the first contact and the second contact;

를 구비하는 금속 배선 접합 구조로서, And a metal interconnection structure,

상기 제1 부재는, 상기 제1 지지층 중 상기 제1 금속 배선이 설치되는 면과는 반대측의 면에 상기 복수의 제1 접점의 각각에 대향하는 위치에 금속제의 제1 접점 대향 랜드를 가지며, Wherein the first member has a metal first contact opposing land on a surface of the first support layer opposite to the surface on which the first metal wiring is provided and opposed to each of the plurality of first contacts,

상기 제2 접점은, 상기 제1 접점에 대향하는 기본면에 더하여 상기 제1 접점을 가상적으로 전방(先方)으로 연장시킨 가상 연장부에 대향하는 연장면을 가지며, Wherein the second contact has an extension face opposite to the virtual extension portion in which the first contact is virtually extended forward in addition to the basic face opposed to the first contact,

상기 접합 부재는, 상기 제1 접점 대향 랜드의 표면, 상기 제1 부재의 선단면 및 상기 제2 접점의 연장면을 피복함과 함께 상기 제1 접점과 상기 제2 접점 사이의 접합용 스페이스에 충전되는 것이다. The joining member covers the surface of the first contact opposite land, the front end face of the first member, and the extending face of the second contact, and is provided with a space for joining between the first contact and the second contact .

이 금속 배선 접합 구조에서는, 접합 부재 중 제1 접점 대향 랜드의 표면이나 제1 부재의 선단면을 피복하는 부분은 외부로부터 검사할 수 있기 때문에, 용이하게 접속 상황을 확인할 수 있어, 접속 상황이 양호한 것을 선별할 수 있다. 또한, 제2 부재의 제2 접점에 대향하도록 제1 부재의 제1 접점을 위치 맞춤할 때, 제2 부재의 위에 제1 부재를 배치하면, 제1 부재의 상측으로부터 제2 접점의 연장면도 제1 접점 대향 랜드도 보이기 때문에, 제1 접점 대향 랜드 및 제2 접점의 연장면을 이용하면 용이하게 위치 맞춤할 수 있다. 이와 같이, 접합 부재를 외부로부터 검사하여 접속 상황이 양호한 것을 선별할 수 있고, 제1 접점과 제2 접점의 위치 맞춤도 용이하게 행할 수 있기 때문에, 제1 접점을 갖는 제1 부재와 제2 접점을 갖는 제2 부재가 양호하게 접합되는 금속 배선 접합 구조를 제공할 수 있다. 또, 「납땜」이란, 연납땜(용융 온도가 450℃ 미만)이나 경납땜(용융 온도가 450℃ 이상)을 말한다. In this metal interconnection structure, since the surface of the first contact opposite land and the portion of the first member covering the front end face of the first member can be inspected from the outside, the connection state can be easily checked, Can be selected. Further, when the first member is arranged on the second member in aligning the first contact of the first member so as to face the second contact of the second member, the extended shade of the second contact from the upper side of the first member Since the first contact opposite land is also visible, it is possible to easily align the first contact opposite land and the second contact by using the extending surfaces of the first contact opposite land and the second contact. As described above, it is possible to select the one having a good connection condition by inspecting the joining member from the outside, and to easily align the first contact and the second contact. Therefore, the first member having the first contact and the second contact The second member having the first metal layer and the second metal layer can be satisfactorily bonded. The term " soldering " refers to soft soldering (melting temperature less than 450 캜) or brazing (melting temperature not lower than 450 캜).

본 발명의 금속 배선 접합 구조에 있어서, 상기 제1 접점 대향 랜드는, 상기 제1 부재의 선단면까지 연장되어도 좋다. 이렇게 하면, 용융 땜납은 제1 접점 대향 랜드로부터 제1 부재의 선단면, 나아가 제2 접점의 연장면을 거쳐 접합용 스페이스에 용이하게 공급된다. In the metal interconnection structure of the present invention, the first contact opposite land may extend to the end face of the first member. By doing so, the molten solder is easily supplied from the first contact opposite land to the joining space via the front end face of the first member, and furthermore, the extending face of the second contact.

본 발명의 금속 배선 접합 구조에 있어서, 상기 제1 부재는, 플렉시블 프린트 기판(FPC)이어도 좋다. 이렇게 하면, FPC의 제1 접점과 제2 부재의 제2 접점을 견고하게 접합할 수 있다. In the metal wiring bonding structure of the present invention, the first member may be a flexible printed board (FPC). By doing so, the first contact of the FPC and the second contact of the second member can be firmly joined.

본 발명의 금속 배선 접합 구조에 있어서, 상기 제2 부재는, 히터의 역할을 하는 시트 히터로서, 정전척과 금속제의 지지대 사이에 배치되는 것이며, 상기 제1 부재는, 상기 지지대의 관통 구멍에 삽입되어 상기 제2 부재와 접합되어도 좋다. 이렇게 하면, 정전척과 지지대 사이에 시트 히터가 배치되는 정전척 히터에 있어서, 제1 부재의 제1 접점과 시트 히터의 제2 접점을 견고하게 접합할 수 있다. In the metal wiring bonding structure of the present invention, the second member is a sheet heater serving as a heater, and is disposed between the electrostatic chuck and a metal support base, and the first member is inserted into the through hole of the support base And may be joined to the second member. In this way, in the electrostatic chuck heater in which the seat heater is disposed between the electrostatic chuck and the support base, the first contact of the first member and the second contact of the seat heater can be firmly joined.

본 발명의 금속 배선 접합 구조의 제법은, In the method for manufacturing the metal wiring bonding structure of the present invention,

(a) 수지제의 제1 지지층과 수지제의 제1 피복층 사이에 복수의 제1 금속 배선을 가지며, 각 제1 금속 배선의 단부를 이루는 제1 접점이 상기 제1 피복층으로부터 노출되고, 상기 제1 지지층 중 상기 제1 금속 배선이 설치되는 면과는 반대측의 면에 상기 복수의 제1 접점의 각각에 대향하는 위치에 금속제의 제1 접점 대향 랜드를 갖는 것인 제1 부재와, (a) a first contact point having a plurality of first metal interconnection lines between a first support layer made of resin and a first coating layer made of resin, the first contact points forming the ends of the first metal interconnection lines being exposed from the first coating layer, A first member having a first contact opposite metal land on a surface of the support layer opposite to a surface on which the first metal wiring is provided, the first member facing the first contact opposite to the first contact,

수지제의 제2 지지층의 표면에 복수의 제2 접점을 가지며, 상기 제1 접점과 대향시켰을 때, 상기 제1 접점에 대향하는 기본면에 더하여 상기 제1 접점을 가상적으로 전방으로 연장시킨 가상 연장부에 대향하는 연장면을 갖는 것인 제2 부재And a plurality of second contacts on the surface of a second support layer made of resin, wherein when the first contact is opposed to the first contact, a virtual extension And a second member having an extension surface opposite to the second member

를 준비하는 공정과, ,

(b) 상기 제1 부재를 상기 제2 부재의 위에 배치하고, 상기 제1 접점 대향 랜드와 상기 제2 접점의 상기 연장면을 이용하여 상기 제1 접점이 상기 제2 접점의 상기 기본면과 대향하도록 위치 맞춤하는 공정과, (b) arranging the first member on the second member, and using the extended contact surface of the first contact opposite land and the second contact, the first contact is opposed to the basic surface of the second contact ; A step

(c) 상기 제1 접점 대향 랜드에 납땜 재료를 대고 가열하여 용융시키고, 그 용융되는 납땜 재료를 상기 제1 접점 대향 랜드로부터 상기 제1 부재의 선단면, 상기 제2 접점의 연장면을 거쳐 상기 제1 접점과 상기 제2 접점 사이의 접합용 스페이스에 공급하며, 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 미리 예비 납땜 재료로 임시 고정한 경우에는 그 예비 납땜 재료를 열전달에 의해 용융시키는 공정과, (c) heating and melting the soldering material on the first contact opposite land, melting the soldering material from the first contact opposite land via the front end face of the first member, the extending face of the second contact, Supplying the preliminary soldering material to the joint space between the first contact and the second contact, melting the preliminary soldering material by heat transfer when the first contact and the second contact are temporarily fixed with the preliminary soldering material,

(d) 상기 납땜 재료의 전체를 고화시키는 공정(d) a step of solidifying the whole of the soldering material

을 포함하는 것이다. .

이 금속 배선 접합 구조의 제법에서는, 제1 부재를 제2 부재의 위에 배치하고, 제1 접점 대향 랜드와 제2 접점의 연장면을 이용하여 제1 접점이 제2 접점의 기본면과 대향하도록 위치 맞춤한다. 제1 접점 대향 랜드의 이면측에는 제1 접점이 설치되고, 제2 접점의 연장면과 연속하여 기본면이 설치된다. 또한, 제1 접점 대향 랜드도 제2 접점의 연장면도 제1 부재의 상측으로부터 확인할 수 있다. 그 때문에, 제1 접점 대향 랜드와 제2 접점의 연장면을 이용하면, 제1 접점이 제2 접점의 기본면과 대향하도록 용이하게 위치 맞춤할 수 있다. 또한, 용융되는 납땜 재료가 고화된 부재인 접합 부재는, 제1 접점 대향 랜드의 표면, 제1 부재의 선단면 및 제2 접점의 연장면을 피복함과 함께 제1 접점과 제2 접점 사이의 접합용 스페이스에 충전된다. 이 접합 부재 중 제1 접점 대향 랜드의 표면이나 제1 부재의 선단면을 피복하는 부분은 외부로부터 검사할 수 있기 때문에, 용이하게 접속 상황을 확인할 수 있어, 접속 상황이 양호한 것을 선별할 수 있다. 이와 같이, 접합 부재를 외부로부터 검사하여 접속 상황이 양호한 것을 선별할 수 있고, 제1 접점과 제2 접점의 위치 맞춤도 용이하게 행할 수 있기 때문에, 제1 접점을 갖는 제1 부재와 제2 접점을 갖는 제2 부재가 양호하게 접합되는 금속 배선 접합 구조를 제공할 수 있다.In this method of manufacturing the metal interconnection structure, the first member is disposed on the second member, and the first contact is positioned to face the basic surface of the second contact by using the extending surfaces of the first contact opposite land and the second contact. Fit. A first contact is provided on the back side of the first contact opposite land and a basic plane is provided continuously with the extending face of the second contact. Also, the first contact opposite land and the extended face of the second contact can also be confirmed from the upper side of the first member. Therefore, by using the extended surfaces of the first contact opposite land and the second contact, the first contact can be easily aligned so as to face the basic surface of the second contact. The joining member, which is a solidified member of the brazing material to be melted, covers the surface of the first contact opposite land, the front end face of the first member, and the extending face of the second contact, and the contact between the first contact and the second contact And is filled in the joint space. Since the surface of the first contact opposite land and the portion covering the front end face of the first member among these bonding members can be inspected from the outside, the connection state can be easily checked, and the connection state can be selected. As described above, it is possible to select the one having a good connection condition by inspecting the joining member from the outside, and to easily align the first contact and the second contact. Therefore, the first member having the first contact and the second contact The second member having the first metal layer and the second metal layer can be satisfactorily bonded.

도 1은 플라즈마 처리 장치(10)의 개략 구성을 나타내는 단면도.
도 2는 시트 히터(30)의 내부 구조를 나타내는 사시도.
도 3은 금속 배선 접합 구조(100)를 시트 히터(30)의 하면(30b)으로부터 봤을 때의 평면도.
도 4는 도 3의 A-A 단면도.
도 5는 금속 배선 접합 구조(100)의 제조 공정을 나타내는 설명도.
도 6은 접속용 FPC(75)의 제조 공정을 나타내는 설명도.
도 7은 시트 히터(30)에 접속용 FPC(75)를 위치 맞춤하는 공정의 설명도.
도 8은 금속 배선 접합 구조(100)의 다른 제조 공정을 나타내는 설명도.
도 9는 종래의 금속 배선 접합 구조의 사시도. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a plasma processing apparatus 10;
2 is a perspective view showing the internal structure of the seat heater 30. Fig.
3 is a plan view of the metal wiring bonding structure 100 as viewed from the lower surface 30b of the seat heater 30. Fig.
4 is a sectional view taken along the line AA of Fig.
5 is an explanatory view showing a manufacturing process of the metal wiring bonding structure 100;
6 is an explanatory view showing a manufacturing process of the connection FPC 75;
Fig. 7 is an explanatory diagram of a step of positioning the FPC 75 for connection to the seat heater 30. Fig.
8 is an explanatory view showing another manufacturing process of the metal wiring bonding structure 100;
9 is a perspective view of a conventional metal wiring bonding structure.

본 발명의 바람직한 실시형태를, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1은 플라즈마 처리 장치(10)의 개략 구성을 나타내는 단면도, 도 2는 시트 히터(30)의 내부 구조를 나타내는 사시도이다. Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Fig. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the plasma processing apparatus 10, and Fig. 2 is a perspective view showing the internal structure of the seat heater 30. Fig.

반도체 제조 장치인 플라즈마 처리 장치(10)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 진공 챔버(12)와, 샤워 헤드(14)와, 정전척 히터(20)를 구비한다. 진공 챔버(12)는, 알루미늄 합금 등에 의해 박스형으로 형성되는 용기이다. 샤워 헤드(14)는, 진공 챔버(12)의 천장면에 설치된다. 샤워 헤드(14)는, 가스 도입관(16)으로부터 공급되는 프로세스 가스를 다수의 가스 분사 구멍(18)으로부터 진공 챔버(12)의 내부로 방출한다. 또한, 샤워 헤드(14)는, 플라즈마 생성용의 캐소드판으로서의 역할을 한다. 정전척 히터(20)는, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 배치면(22a)에 흡착 유지하는 장치이다. 이하, 정전척 히터(20)에 관해 상세히 설명한다. A plasma processing apparatus 10 as a semiconductor manufacturing apparatus includes a vacuum chamber 12, a shower head 14, and an electrostatic chuck heater 20 as shown in Fig. The vacuum chamber 12 is a container formed of aluminum alloy or the like in a box shape. The showerhead 14 is installed in a ceiling of the vacuum chamber 12. [ The shower head 14 discharges the process gas supplied from the gas introduction pipe 16 from the plurality of gas injection holes 18 into the inside of the vacuum chamber 12. [ Further, the showerhead 14 serves as a cathode plate for plasma generation. The electrostatic chuck heater 20 is a device for holding and holding the wafer W on the wafer placing surface 22a. Hereinafter, the electrostatic chuck heater 20 will be described in detail.

정전척 히터(20)는, 정전척(22), 시트 히터(30) 및 지지대(60)를 구비한다. 정전척(22)의 하면과 시트 히터(30)의 상면(30a)은, 제1 본딩 시트(81)를 통해 서로 접착된다. 지지대(60)의 상면과 시트 히터(30)의 하면(30b)은, 제2 본딩 시트(82)를 통해 서로 접착된다. 각 본딩 시트(81, 82)로는, 폴리프로필렌제의 코어 재료의 양면에 아크릴 수지층을 갖춘 시트, 폴리이미드제의 코어 재료의 양면에 실리콘 수지층을 갖춘 시트, 에폭시 수지 단독의 시트 등을 들 수 있다. The electrostatic chuck heater 20 includes an electrostatic chuck 22, a seat heater 30, and a support table 60. The lower surface of the electrostatic chuck 22 and the upper surface 30a of the sheet heater 30 are bonded to each other through the first bonding sheet 81. [ The upper surface of the support table 60 and the lower surface 30b of the seat heater 30 are bonded to each other via the second bonding sheet 82. [ As the bonding sheets 81 and 82, a sheet having an acrylic resin layer on both sides of a core material made of polypropylene, a sheet having a silicone resin layer on both sides of a polyimide core material, a sheet of an epoxy resin alone, .

정전척(22)은, 원판형의 부재이며, 세라믹스 소결체(26)에 정전 전극(24)이 매설된 것이다. 세라믹스 소결체(26)로는, 예컨대 질화알루미늄 소결체나 알루미나 소결체 등을 들 수 있다. 정전척(22)의 상면은, 웨이퍼(W)가 배치되는 웨이퍼 배치면(22a)이 된다. 세라믹스 소결체(26)의 두께는, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 0.5∼4 mm가 바람직하다. The electrostatic chuck 22 is a disc-shaped member, and the electrostatic electrode 24 is embedded in the ceramics sintered body 26. Examples of the ceramics sintered body 26 include an aluminum nitride sintered body and an alumina sintered body. The upper surface of the electrostatic chuck 22 becomes the wafer placement surface 22a on which the wafer W is placed. The thickness of the ceramics sintered body 26 is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 4 mm.

시트 히터(30)는, 원판형의 부재이며, 내열성의 수지 시트(32)에, 보정 히터 전극(34), 점퍼선(36), 그라운드 전극(40) 및 기준 히터 전극(44)을 내장한 것이다. 수지 시트(32)의 재질로는, 예컨대 폴리이미드 수지나 액정 폴리머 등을 들 수 있다. 시트 히터(30)는, 시트 히터(30)의 상면(30a)에 평행하고 높이가 상이한 제1 전극 영역(A1)∼제4 전극 영역(A4)(도 2 참조)을 갖는다. The seat heater 30 is a disk-shaped member and has a built-in heater heater 34, jumper wires 36, a ground electrode 40 and a reference heater electrode 44 in a heat-resistant resin sheet 32 will be. Examples of the material of the resin sheet 32 include polyimide resin and liquid crystal polymer. The seat heater 30 has first to fourth electrode regions A1 to A4 (see Fig. 2) which are parallel to the top surface 30a of the seat heater 30 and have different heights.

제1 전극 영역(A1)은, 다수의 존(Z1)(예컨대 100 존이나 300 존)으로 나누어진다. 각 존(Z1)에는, 보정 히터 전극(34)이 끊김없이 한번에 일단(34a)으로부터 타단(34b)까지 그 존(Z1)의 전체에 골고루 퍼지도록 배선된다. 도 2에서는, 제1 전극 영역(A1)에 점선으로 나타내는 가상선을 그리고, 그 가상선으로 둘러싸인 부분을 존(Z1)으로 한다. 이 도 2에서는, 편의상 1개의 존(Z1)에만 보정 히터 전극(34)을 나타냈지만, 다른 존(Z1)에도 동일한 보정 히터 전극(34)이 설치된다. 또한, 시트 히터(30)의 외형을 일점쇄선으로 나타냈다. The first electrode region A1 is divided into a plurality of zones Z1 (for example, 100 zones or 300 zones). In each zone Z1, the corrected heater electrode 34 is wired so as to uniformly spread all over the zone Z1 from one end 34a to the other end 34b at once without interruption. In Fig. 2, a virtual line indicated by a dotted line is formed in the first electrode region A1, and a portion surrounded by the virtual line is defined as a zone Z1. 2, for the sake of convenience, the correction heater electrode 34 is shown in only one zone Z1, but the same correction heater electrode 34 is also provided in the other zone Z1. Further, the external shape of the seat heater 30 is indicated by a one-dot chain line.

제2 전극 영역(A2)에는, 복수의 보정 히터 전극(34)의 각각에 급전하는 점퍼선(36)이 설치된다. 그 때문에, 점퍼선(36)의 수는 보정 히터 전극(34)의 수와 일치한다. 제2 전극 영역(A2)은, 존(Z1)의 수보다 적은 수(예컨대 6 존이나 8 존)의 존(Z2)으로 나누어진다. 도 2에서는, 제2 전극 영역(A2)에 점선으로 나타내는 가상선을 그리고, 그 가상선으로 둘러싸인 부분을 존(Z2)으로 한다. 이 도 2에서는, 편의상 1개의 존(Z2)에만 점퍼선(36)(일부)을 나타냈지만, 다른 존(Z2)에도 동일한 점퍼선(36)이 설치된다. 본 실시형태에서는, 1개의 존(Z2)을 제1 전극 영역(A1)에 투영했을 때의 투영 영역 내에 들어가는 복수의 보정 히터 전극(34)을, 동일한 조에 속하는 것으로 하여 설명한다. 1개의 조에 속하는 보정 히터 전극(34)의 일단(34a)은, 그 조에 대응하는 존(Z2) 내의 점퍼선(36)의 일단(36a)에, 제1 전극 영역(A1)과 제2 전극 영역(A2) 사이를 상하 방향으로 관통하는 비아(35)(도 1 참조)를 통해 접속된다. 그 점퍼선(36)의 타단(36b)은 그 존(Z2)에 설치되는 외주 영역(38)까지 인출된다. 그 결과, 동일한 조에 속하는 보정 히터 전극(34)에 접속되는 점퍼선(36)의 타단(36b)은, 1개의 외주 영역(38)에 통합하여 배치된다. 그 외주 영역(38)을 시트 히터(30)의 하면(30b)에 투영한 영역(X) 내에는, 각 점퍼선(36)의 타단(36b)과 비아(41)(도 1 참조)를 통해 접속되는 점퍼 랜드(46a)가 나란히 배치된다. 다시 말해서, 복수의 점퍼 랜드(46a)는, 2개 이상이 1개조가 되어 동일한 영역(X)에 외부에 노출되도록 배치된다. 또, 보정 히터 전극(34)의 비저항은 점퍼선(36)의 비저항 이상인 것이 바람직하다. In the second electrode region A2, a jumper wire 36 for feeding power to each of the plurality of correction heater electrodes 34 is provided. Therefore, the number of jumper wires 36 coincides with the number of the corrected heater electrodes 34. The second electrode area A2 is divided into zones Z2 that are fewer than the number of zones Z1 (e.g., 6 zones or 8 zones). In Fig. 2, a virtual line indicated by a dotted line is formed in the second electrode region A2, and a portion surrounded by the imaginary line is defined as a zone Z2. In Fig. 2, the jumper wires 36 (a part) are shown only for one zone Z2 for the sake of convenience, but the same jumper wires 36 are also provided for the other zones Z2. In the present embodiment, a plurality of corrected heater electrodes 34 that fall within the projection area when one zone Z2 is projected onto the first electrode area A1 are assumed to belong to the same group. One end 34a of the compensating heater electrode 34 belonging to one set is connected to one end 36a of the jumper wire 36 in the zone Z2 corresponding to the group, (See Fig. 1) that penetrates vertically through the gap A2. And the other end 36b of the jumper wire 36 is drawn to the outer peripheral region 38 provided in the zone Z2. As a result, the other end 36b of the jumper wire 36 connected to the correcting heater electrode 34 belonging to the same group is disposed integrally with one outer peripheral region 38. The region X projected on the lower surface 30b of the seat heater 30 is connected to the other end 36b of the jumper wire 36 and the via 41 (see Fig. 1) The jumper lands 46a to be connected are arranged side by side. In other words, the plurality of jumper lands 46a are arranged such that two or more jumper lands 46a are exposed to the outside in the same area X in a one-to-one correspondence. It is preferable that the resistivity of the corrected heater electrode 34 is equal to or greater than the resistivity of the jumper wire 36.

제3 전극 영역(A3)에는, 복수의 보정 히터 전극(34)에 공통의 그라운드 전극(40)이 설치된다. 각 보정 히터 전극(34)은, 제1 전극 영역(A1)으로부터 제2 전극 영역(A2)을 거쳐 제3 전극 영역(A3)에 이르는 비아(42)(도 1 참조)를 통해 그라운드 전극(40)에 접속된다. 또한, 그라운드 전극(40)은, 외주로부터 외측으로 비어져 나온 돌기(40a)를 갖는다. 이 돌기(40a)는, 각 외주 영역(38)의 절결부(39)와 마주보는 위치에 설치된다. 이 돌기(40a)는, 시트 히터(30)의 하면(30b)에 설치되는 그라운드 랜드(46b)에 비아(43)(도 1 참조)를 통해 접속된다. 그라운드 랜드(46b)는, 시트 히터(30)의 하면(30b)의 영역(X) 내에 점퍼 랜드(46a)와 함께 설치된다. In the third electrode region A3, a ground electrode 40 common to the plurality of corrected heater electrodes 34 is provided. Each of the correction heater electrodes 34 is electrically connected to the ground electrode 40 through the via 42 (see FIG. 1) extending from the first electrode region A1 to the third electrode region A3 via the second electrode region A2 . In addition, the ground electrode 40 has a protrusion 40a that protrudes outward from the outer periphery. The projections 40a are provided at positions facing the notches 39 of the respective outer circumferential regions 38. The projections 40a are connected to the ground land 46b provided on the lower surface 30b of the seat heater 30 via the vias 43 (see Fig. 1). The ground land 46b is provided together with the jumper land 46a in the area X of the lower surface 30b of the seat heater 30. [

제4 전극 영역(A4)은, 제1 전극 영역(A1)에 설치되는 보정 히터 전극(34)의 총수보다 적은 수(예컨대 4 존이나 6 존)의 존(Z4)으로 나누어진다. 각 존(Z4)에는, 보정 히터 전극(34)보다 고출력의 기준 히터 전극(44)이 끊김없이 한번에 일단(44a)으로부터 타단(44b)까지 그 존(Z4)의 전체에 골고루 퍼지도록 배선된다. 도 2에서는, 제4 전극 영역(A4)에 점선으로 나타내는 가상선을 그리고, 그 가상선으로 둘러싸인 부분을 존(Z4)으로 한다. 이 도 2에서는, 편의상 1개의 존(Z4)에만 기준 히터 전극(44)을 나타냈지만, 다른 존(Z4)에도 동일한 기준 히터 전극(44)이 설치된다. 각 기준 히터 전극(44)의 양단(44a, 44b)은, 제4 전극 영역(A4)으로부터 시트 히터(30)의 하면(30b)에 이르는 도시하지 않은 비아를 통해 시트 히터(30)의 하면(30b)에 설치되는 한 쌍의 기준 랜드(50a, 50b)에 접속된다. The fourth electrode region A4 is divided into zones Z4 that are smaller in number than the total number of corrected heater electrodes 34 provided in the first electrode region A1 (e.g., 4 zones or 6 zones). The reference heater electrode 44 having a higher output than the corrected heater electrode 34 is wired uniformly to the entire zone Z4 from one end 44a to the other end 44b without interruption in each zone Z4. In Fig. 2, a virtual line indicated by a dotted line is formed in the fourth electrode region A4, and a portion surrounded by the imaginary line is defined as a zone Z4. 2, the reference heater electrode 44 is shown in only one zone Z4 for convenience, but the same reference heater electrode 44 is also provided in the other zone Z4. Both ends 44a and 44b of the reference heater electrode 44 are connected to the lower surface 30a of the seat heater 30 through a via not shown from the fourth electrode area A4 to the lower surface 30b of the seat heater 30. [ 30b which are connected to a pair of reference lands 50a, 50b.

지지대(60)는, 도 1에 도시한 바와 같이, Al 또는 Al 합금 등의 금속으로 제작되는 원판형의 부재이며, 내부에 냉매 유로(62)가 설치된다. 냉매 유로(62)의 입구(62a)와 출구(62b)에는, 냉매의 온도를 조정하는 칠러(70)가 접속된다. 냉매는, 칠러(70)로부터 냉매 유로(62)의 입구(62a)에 공급되면, 지지대(60)의 전체에 골고루 퍼지도록 설치되는 냉매 유로(62)를 통과하여, 냉매 유로(62)의 출구(62b)로부터 칠러(70)로 복귀되고, 칠러(70) 내에서 설정 온도로 냉각된 후 다시 냉매 유로(62)의 입구(62a)에 공급된다. 지지대(60)는, 지지대(60)를 상하 방향으로 관통하는 복수 종류의 관통 구멍(64∼67)을 갖는다. 관통 구멍(64)은, 정전 전극(24)의 급전 단자(25)를 외부에 노출하기 위한 구멍이다. 관통 구멍(65)은, 시트 히터(30)의 하면(30b)의 영역(X)에 설치되는 랜드군(점퍼 랜드(46a)와 그라운드 랜드(46b), 도 2 참조)을 외부에 노출하기 위한 구멍이다. 관통 구멍(66, 67)은, 기준 히터 전극(44)의 기준 랜드(50a, 50b)를 각각 외부에 노출하는 것이다. 관통 구멍(66, 67)에는, 전기 절연통(66a, 67a)이 삽입된다. 또, 지지대(60)는 그 밖에, 도시하지 않지만 웨이퍼(W)를 리프트업하는 리프트핀을 상하 이동시키기 위한 관통 구멍 등을 갖는다. As shown in Fig. 1, the supporting table 60 is a disk-shaped member made of metal such as Al or an Al alloy, and a refrigerant passage 62 is provided therein. A chiller 70 for adjusting the temperature of the refrigerant is connected to the inlet 62a and the outlet 62b of the refrigerant passage 62. When the refrigerant is supplied from the chiller 70 to the inlet 62a of the refrigerant passage 62, the refrigerant passes through the refrigerant passage 62 provided so as to spread evenly over the entirety of the support table 60, The refrigerant is returned to the chiller 70 from the refrigerant passage 62b and cooled to the set temperature in the chiller 70 and then supplied to the inlet 62a of the refrigerant passage 62 again. The support base (60) has a plurality of through holes (64 to 67) penetrating the support base (60) in the vertical direction. The through hole 64 is a hole for exposing the power supply terminal 25 of the electrostatic electrode 24 to the outside. The through holes 65 are formed in the upper surface 30a of the seat heater 30 to expose a group of lands (jumper land 46a and ground land 46b, see Fig. 2) Hole. The through holes 66 and 67 respectively expose the reference lands 50a and 50b of the reference heater electrode 44 to the outside. The electric insulating tubes 66a and 67a are inserted into the through holes 66 and 67, respectively. The supporting table 60 also has through holes or the like for moving the lift pins for lifting up the wafer W up and down (not shown).

플라즈마 처리 장치(10)는, 또한, 정전척 전원(72), 보정 히터 전원(74), 기준 히터 전원(76) 및 RF 전원(79)을 구비한다. 정전척 전원(72)은 직류 전원이며, 관통 구멍(64)에 삽입되는 급전 막대(73)를 통해 정전 전극(24)의 급전 단자(25)에 접속된다. 보정 히터 전원(74)은 직류 전원이며, 관통 구멍(65)에 삽입되는 금속 배선 집합체인 접속용 플렉시블 프린트 기판(접속용 FPC)(75)을 통해 보정 히터 전극(34)의 점퍼 랜드(46a) 및 그라운드 랜드(46b)에 접속된다. 구체적으로는, 도 2에 나타내는 동일한 조에 속하는 점퍼 랜드(46a) 및 그라운드 랜드(46b)는, 동일한 영역(X)에 나란히 설치되어 있기 때문에, 1개의 접속용 FPC(75)를 통해 접속된다. 접속용 FPC(75)는, 수지 피막으로 덮힌 금속 배선(75a, 75b)을 띠모양으로 묶은 케이블이며, 영역(X)과 대향하는 단부는 각 금속 배선(75a, 75b)이 노출된다. 금속 배선(75a)은, 점퍼 랜드(46a)를 보정 히터 전원(74)의 플러스극에 접속하기 위한 도선이며, 금속 배선(75b)은, 그라운드 랜드(46b)를 보정 히터 전원(74)의 마이너스극에 접속하기 위한 도선이다. 기준 히터 전원(76)은 교류 전원이며, 관통 구멍(66)에 삽입되는 케이블 단자(77)를 통해 기준 히터 전극(44)의 한쪽의 기준 랜드(50a)에 접속됨과 함께, 관통 구멍(67)에 삽입되는 케이블 단자(78)를 통해 기준 히터 전극(44)의 다른쪽의 기준 랜드(50b)에 접속된다. RF 전원(79)은 플라즈마 생성용의 전원이며, 애노드판으로서 기능하는 지지대(60)에 고주파 전력을 공급하도록 접속된다. 또, 캐소드판으로서 기능하는 샤워 헤드(14)는 가변 저항을 통해 접지된다. The plasma processing apparatus 10 further includes an electrostatic chuck power supply 72, a correction heater power supply 74, a reference heater power supply 76 and an RF power supply 79. The electrostatic chuck power supply 72 is a direct current power supply and is connected to the feeder terminal 25 of the electrostatic electrode 24 through a feed bar 73 inserted into the through hole 64. The corrective heater power source 74 is a DC power source and is connected to the jumper land 46a of the corrected heater electrode 34 through a flexible printed circuit board (connection FPC) 75 for connection which is a metal wiring assembly inserted into the through- And the ground land 46b. Specifically, since the jumper lands 46a and the ground lands 46b belonging to the same group shown in Fig. 2 are provided side by side in the same area X, they are connected through one connecting FPC 75. [ The connection FPC 75 is a cable in which metal wires 75a and 75b covered with a resin film are bundled in a band shape and the metal wires 75a and 75b are exposed at an end opposite to the region X. [ The metal wiring 75a is a lead for connecting the jumper land 46a to the positive electrode of the correcting heater power source 74 and the metal wiring 75b is a lead for connecting the ground land 46b to the negative It is a conductor for connecting to a pole. The reference heater power source 76 is an AC power source and is connected to one reference land 50a of the reference heater electrode 44 via a cable terminal 77 inserted in the through hole 66. The reference heater power source 76 is connected to the through hole 67, Is connected to the other reference land 50b of the reference heater electrode 44 through a cable terminal 78 inserted into the reference electrode 50. [ The RF power source 79 is a power source for generating plasma, and is connected to supply a high frequency power to a supporter 60 functioning as an anode plate. The showerhead 14 functioning as a cathode plate is grounded via a variable resistor.

여기서, 시트 히터(30)와 접속용 FPC(75)의 금속 배선 접합 구조(100)에 관해 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. 도 3은, 금속 배선 접합 구조(100)를 시트 히터(30)의 하면(30b)으로부터 봤을 때의 평면도, 도 4는 도 3의 A-A 단면도이다. 또, 편의상 점퍼 랜드(46a)와 그라운드 랜드(46b)는 구별하지 않고 단순히 히터 랜드(46)로 칭하고, 금속 배선(75a, 75b)도 구별하지 않고 금속 배선(750)으로 칭한다. 접속용 FPC(75)는, 복수의 금속 배선(750)이 수지로 피복되는 편평한 배선재이다. 구체적으로는, 접속용 FPC(75)는, 수지제의 지지층(751)과 수지제의 피복층(752) 사이에 복수의 금속 배선(750)을 갖는다. 각 금속 배선(750)의 단부를 이루는 접점(753)은, 피복층(752)으로부터 노출된다. 시트 히터(30)는, 하면(30b)의 영역(X)(도 2 참조)에 노출되는 복수의 히터 랜드(46)(46a, 46b)를 갖는다. 히터 랜드(46)는, 접점(753)에 대향하는 기본면(461)에 더하여, 접점(753)을 가상적으로 전방으로 연장시킨 가상 연장부(753b)에 대향하는 연장면(462)을 갖는다. 땜납 접합 부재(756)는, 접점 대향 랜드(754)의 표면, 접속용 FPC(75)의 선단면 및 시트 히터(30)의 히터 랜드(46)의 연장면(462)을 피복함과 함께 접점(753)과 히터 랜드(46) 사이의 접합용 스페이스(C)에 충전된다. Here, the sheet heater 30 and the metal wiring bonding structure 100 of the connecting FPC 75 will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig. 3 is a plan view when the metal wiring bonding structure 100 is viewed from the lower surface 30b of the seat heater 30. Fig. 4 is a sectional view taken along the line A-A in Fig. For convenience sake, the jumper lands 46a and the ground lands 46b are not distinguished but are simply referred to as heater lands 46. The metal wires 75a and 75b are also referred to as metal wires 750 without distinguishing them. The connecting FPC 75 is a flat wiring material in which a plurality of metal wirings 750 are covered with a resin. Specifically, the connecting FPC 75 has a plurality of metal wirings 750 between the resin supporting layer 751 and the resin coating layer 752. The contact 753 constituting the end of each metal wiring 750 is exposed from the coating layer 752. [ The seat heater 30 has a plurality of heater lands 46 (46a, 46b) exposed in a region X (see Fig. 2) of the lower surface 30b. The heater land 46 has an extending surface 462 opposite to the virtual extending portion 753b in which the contact 753 is virtually extended forward in addition to the basic surface 461 facing the contact 753. [ The solder joint member 756 covers the surface of the contact opposite land 754, the front end face of the connecting FPC 75 and the extending face 462 of the heater land 46 of the seat heater 30, (C) between the heater land (753) and the heater land (46).

이러한 금속 배선 접합 구조(100)의 제법에 관해 도 5를 이용하여 설명한다. 도 5는 금속 배선 접합 구조(100)의 제조 공정을 나타내는 설명도이다. A method of manufacturing such a metal wiring bonding structure 100 will be described with reference to FIG. 5 is an explanatory view showing a manufacturing process of the metal wiring bonding structure 100. FIG.

우선, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 시트 히터(30)의 히터 랜드(46)의 기본면(461)에 예비 땜납(770)을 도포한다. 예비 땜납(770)으로는, 예컨대 크림 땜납을 이용할 수 있다. First, as shown in Fig. 5A, a preliminary solder 770 is applied to the base surface 461 of the heater land 46 of the seat heater 30. Then, as shown in Fig. As the preliminary solder 770, for example, cream solder can be used.

다음으로, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 접속용 FPC(75)를 준비하고, 각 접점(753)이 각 히터 랜드(46)와 대향하는 상태에서 예비 땜납(770)과 접촉하도록 배치한다. 접속용 FPC(75)는 이하의 순서로 준비한다. 도 6은 접속용 FPC(75)의 제조 공정을 나타내는 설명도이다. 우선, 수지제의 지지층(751)의 양면에 동박(761, 762)이 접착되는 양면 동박 부착 지지층을 준비한다(도 6의 (a) 참조). 또, 동박(761, 762) 대신에 다른 금속박을 이용해도 좋다. 다음으로, 동박(761)에 금속 배선(750)을 패턴 형성함과 함께, 동박(762)에 접점 대향 랜드(754)를 패턴 형성한다(도 6의 (b) 참조). 패턴 형성의 방법으로는 웨트 에칭법을 이용할 수 있다. 다음으로, 금속 배선(750)을 수지제의 피복층(752)으로 덮는다. 피복층(752)으로 덮는 방법으로는 라미네이트법을 이용할 수 있다. 단, 금속 배선(750)의 선단 부분인 접점(753)은, 피복층(752)으로 덮지 않고 외부에 노출시킨다(도 6의 (c) 참조). Next, as shown in Fig. 5B, a connecting FPC 75 is prepared and contacted with the preliminary solder 770 in a state where each contact 753 faces each heater land 46 . The connection FPC 75 is prepared in the following order. Fig. 6 is an explanatory view showing a manufacturing process of the connecting FPC 75. Fig. First, a double-sided copper foil-supporting layer in which the copper foils 761 and 762 are bonded to both surfaces of the resin support layer 751 is prepared (see Fig. 6A). In place of the copper foils 761 and 762, other metal foils may be used. Next, a pattern of the metal wiring 750 is formed on the copper foil 761 and a pattern of the contact opposite lands 754 is formed on the copper foil 762 (see FIG. 6B). As the pattern formation method, a wet etching method can be used. Next, the metal wiring 750 is covered with a coating layer 752 made of resin. As a method of covering with the coating layer 752, a lamination method can be used. However, the contact 753, which is the tip portion of the metal wiring 750, is exposed to the outside without being covered with the coating layer 752 (see Fig. 6 (c)).

그런데, 도 5의 (b)와 같이, 접속용 FPC(75)의 각 접점(753)이 각 히터 랜드(46)와 대향하는 상태에서 예비 땜납(770)과 접촉하도록 배치하는 작업의 상세를, 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7에는, 시트 히터(30)의 하면(30b)을 위로 향하게 한 상태로, 하나의 히터 랜드(46)에 대하여 그 상측으로부터 접속용 FPC(75)의 하나의 접점(753)을 위치 맞춤하는 모습을 나타낸다. 또, 일점쇄선은 히터 랜드(46)를 기본면(461)과 연장면(462)으로 나누는 가상선이다. 또한, 예비 땜납(770)은, 편의상 도시를 생략한다. 오퍼레이터는, 시트 히터(30)와 접속용 FPC(75)가 떨어진 상태(도 7의 (a) 참조)로부터, 시트 히터(30)의 하면(30b)에 노출되는 히터 랜드(46)에, 접속용 FPC(75)의 접점 대향 랜드(754)가 겹치도록 접근한다(도 7의 (b) 참조). 그리고, 오퍼레이터는, 히터 랜드(46)의 기본면(461)이 접점 대향 랜드(754)로 덮여서 가려지도록 배치한다(도 7의 (c) 참조). 이 때, 접점 대향 랜드(754)의 장방형과 히터 랜드(46)의 연장면(462)을 둘러싸는 장방형이 달라붙어 1개의 장방형을 이루도록 배치한다. 이렇게 함으로써, 접점 대향 랜드(754)의 이면측에 형성되는 접점(753)과, 그 접점(753)과 동일한 크기의 기본면(461)이 서로 마주본다.5 (b), details of an operation of disposing the respective contact points 753 of the connecting FPC 75 so as to be in contact with the preliminary solder 770 in a state in which they are opposed to the respective heater lands 46, Will be described with reference to FIG. 7 shows a state in which one contact point 753 of the connecting FPC 75 is aligned with respect to one heater land 46 with the lower face 30b of the seat heater 30 facing upward It shows the appearance. The one-dot chain line is a virtual line dividing the heater land 46 into a base plane 461 and an extending plane 462. The preliminary solder 770 is not shown for the sake of convenience. The operator is connected to the heater land 46 exposed to the lower surface 30b of the seat heater 30 from the state where the seat heater 30 and the connecting FPC 75 are separated from each other And the contact opposite lands 754 of the FPC 75 for use are overlapped with each other (see Fig. 7 (b)). Then, the operator places the base surface 461 of the heater land 46 so as to be covered with the contact opposite land 754 (see Fig. 7 (c)). At this time, the rectangular shape of the contact opposite land 754 and the rectangular shape surrounding the extended surface 462 of the heater land 46 are arranged so as to form one rectangular shape. The contact 753 formed on the back side of the contact opposite land 754 and the basic plane 461 having the same size as the contact 753 are opposed to each other.

다음으로, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 스폿 히터(780)의 열풍으로 예비 땜납(770)에 열을 부여하여 예비 땜납(770)을 용융시킨 후 냉각 고화시킴으로써, 시트 히터(30)와 접속용 FPC(75)를 임시 고정한다. 예비 땜납(770)은, 접점(753)과 히터 랜드(46) 사이의 접합용 스페이스(C)를 간극없이 메울만큼의 양이 확보되있지 않거나, 스폿 히터(780)로부터의 열이 전체에 골고루 퍼지지 않아 용융이 불충분하거나 하는 경우가 많다. 그 때문에, 예비 땜납(770)만으로는, 접점(753)과 히터 랜드(46)를 견고하게 연납땜할 수는 없다.5 (c), heat is applied to the preliminary solder 770 by the hot air of the spot heater 780, the preliminary solder 770 is melted and then cooled and solidified, whereby the sheet heater 30 And the connecting FPC 75 are temporarily fixed. The preliminary solder 770 does not secure an amount enough to fill the joint space C between the contact point 753 and the heater land 46 without gap or the heat from the spot heater 780 spreads evenly And there are many cases where the melting is insufficient. Therefore, solder can not be firmly established between the contact 753 and the heater land 46 with the preliminary solder 770 alone.

다음으로, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 실땜납(784)을 접점 대향 랜드(754)의 상면에 대고 누르면서 땜납 인두(782)로 실땜납(784)을 용융시킨다. 여기서, 접점 대향 랜드(754)는, 접속용 FPC(75)의 선단면까지 연장된다. 그 때문에, 용융 땜납은 접점 대향 랜드(754)로부터 접속용 FPC(75)의 선단면, 나아가 히터 랜드(46)의 연장면(462)을 거쳐 접합용 스페이스(C)에 용이하게 공급된다. 그 후, 용융 땜납을 고화시킨다. 그렇게 하면, 용융 땜납이 고화되어 땜납 접합 부재(756)가 된다. 이 땜납 접합 부재(756)는, 접점 대향 랜드(754)의 표면, 접속용 FPC의 선단면 및 히터 랜드(46)의 연장면(462)을 피복함과 함께 접합용 스페이스(C)에 충전된 상태가 된다. Next, as shown in FIG. 5D, the solder 784 is melted by the solder soldering iron 782 while the solder 784 is pressed against the upper surface of the contact-facing land 754. Here, the contact opposite land 754 extends to the front end face of the connecting FPC 75. The molten solder is easily supplied from the contact opposite land 754 to the joining space C via the front end face of the connecting FPC 75 and further the extending face 462 of the heater land 46. [ Thereafter, the molten solder is solidified. As a result, the molten solder solidifies to become the solder joint member 756. The solder joint member 756 covers the surface of the contact opposite land 754, the front end face of the connecting FPC and the extending face 462 of the heater land 46, State.

다음으로, 이렇게 하여 구성되는 플라즈마 처리 장치(10)의 사용예에 관해 설명한다. 우선 웨이퍼(W)를 정전척(22)의 웨이퍼 배치면(22a)에 배치한다. 그리고, 진공 챔버(12) 내를 진공 펌프에 의해 감압하여 소정의 진공도가 되도록 조정하고, 정전척(22)의 정전 전극(24)에 직류 전압을 가하여 쿨롱력 또는 존슨ㆍ라벡력(Johnson-Rahbeck force)을 발생시켜, 웨이퍼(W)를 정전척(22)의 웨이퍼 배치면(22a)에 흡착 고정한다. 다음으로, 진공 챔버(12) 내를 소정 압력(예컨대 수십∼수백 Pa)의 프로세스 가스 분위기로 한다. 이 상태로, 샤워 헤드(14)와 지지대(60) 사이에 고주파 전압을 인가하여, 플라즈마를 발생시킨다. 발생한 플라즈마에 의해 웨이퍼(W)의 표면이 에칭된다. 그 동안, 웨이퍼(W)의 온도가 미리 정한 목표 온도가 되도록, 도시하지 않은 컨트롤러가 제어한다. 구체적으로는, 컨트롤러는, 웨이퍼(W)의 온도를 측정하는 측온 센서(도시하지 않음)로부터의 검출 신호를 입력하여, 웨이퍼(W)의 측정 온도가 목표 온도에 일치하도록, 각 기준 히터 전극(44)에 공급하는 전류나 각 보정 히터 전극(34)에 공급하는 전류, 냉매 유로(62)에 순환시키는 냉매의 온도를 제어한다. 특히, 컨트롤러는, 웨이퍼(W)의 온도 분포가 발생하지 않도록 각 보정 히터 전극(34)에 공급하는 전류를 미세하게 제어한다. 또, 측온 센서는, 수지 시트(32)에 매설되어도 좋고, 수지 시트(32)의 표면에 접착되어도 좋다. Next, a use example of the plasma processing apparatus 10 constructed in this manner will be described. First, the wafer W is placed on the wafer placement surface 22a of the electrostatic chuck 22. A DC voltage is applied to the electrostatic electrode 24 of the electrostatic chuck 22 and a Coulomb force or a Johnson-Rahbeck force is applied to the electrostatic chuck 22 by a vacuum pump, thereby attracting and fixing the wafer W to the wafer placing surface 22a of the electrostatic chuck 22. [ Next, the inside of the vacuum chamber 12 is set to a process gas atmosphere at a predetermined pressure (for example, several tens to several hundreds of Pa). In this state, a high frequency voltage is applied between the shower head 14 and the support table 60 to generate plasma. The surface of the wafer W is etched by the generated plasma. In the meantime, a controller (not shown) controls the temperature of the wafer W to a predetermined target temperature. Specifically, the controller inputs a detection signal from a temperature sensor (not shown) that measures the temperature of the wafer W and detects the temperature of each of the reference heater electrodes (not shown) so that the measured temperature of the wafer W coincides with the target temperature 44, the current supplied to each of the compensated heater electrodes 34, and the temperature of the refrigerant circulated in the refrigerant passage 62 are controlled. In particular, the controller finely controls the current supplied to each of the corrected heater electrodes 34 so that the temperature distribution of the wafer W does not occur. The temperature sensor may be embedded in the resin sheet 32 or may be bonded to the surface of the resin sheet 32.

여기서, 본 실시형태의 구성 요소와 본 발명의 구성 요소의 대응 관계를 명확하게 한다. 본 실시형태의 접속용 FPC(75)가 본 발명의 제1 부재에 해당하고, 시트 히터(30)가 제2 부재에 해당하고, 땜납 접합 부재(756)가 접합 부재에 해당한다. 또한, 접속용 FPC(75)의 지지층(751)이 제1 지지층에, 피복층(752)이 제1 피복층에, 금속 배선(750)이 제1 금속 배선에, 접점(753)이 제1 접점에, 접점 대향 랜드(754)가 제1 접점 대향 랜드에 각각 해당한다. 또한, 시트 히터(30)의 수지 시트(32)가 제2 지지층에, 히터 랜드(46)가 제2 접점에 각각 해당한다. Here, the correspondence between the constituent elements of the present embodiment and the constituent elements of the present invention will be clarified. The connection FPC 75 of the present embodiment corresponds to the first member of the present invention, the seat heater 30 corresponds to the second member, and the solder bonding member 756 corresponds to the bonding member. The supporting layer 751 of the connecting FPC 75 is bonded to the first supporting layer while the covering layer 752 is bonded to the first covering layer and the metal wiring 750 to the first metal wiring and the contact 753 to the first contact , And the contact opposite land 754 corresponds to the first contact opposite land. The resin sheet 32 of the seat heater 30 corresponds to the second support layer and the heater land 46 corresponds to the second contact.

이상 설명한 금속 배선 접합 구조(100)에서는, 땜납 접합 부재(756) 중 접점 대향 랜드(754)의 표면이나 접속용 FPC(75)의 선단면을 피복하는 부분은 외부로부터 검사할 수 있기 때문에, 용이하게 접속 상황을 확인할 수 있어, 접속 상황이 양호한 것을 선별할 수 있다. 또한, 시트 히터(30)의 히터 랜드(46)에 대향하도록 접속용 FPC(75)의 접점(753)을 위치 맞춤할 때, 전술한 바와 같이 접점 대향 랜드(754) 및 히터 랜드(46)의 연장면(462)을 이용하면 용이하게 위치 맞춤할 수 있다. 이와 같이, 땜납 접합 부재(756)를 외부로부터 검사하여 접속 상황이 양호한 것을 선별할 수 있고, 접점(753)과 히터 랜드(46)의 위치 맞춤도 용이하게 행할 수 있다. 그 때문에, 접점(753)을 갖는 접속용 FPC(75)와 히터 랜드(46)를 갖는 시트 히터(30)가 양호하게 접합되는 금속 배선 접합 구조(100)를 제공할 수 있다. In the metal wiring bonding structure 100 described above, since the surface of the contact opposite land 754 of the solder joint member 756 and the portion covering the distal end face of the connecting FPC 75 can be inspected from the outside, The connection status can be confirmed, and the connection status can be selected. When the contact 753 of the connecting FPC 75 is positioned so as to face the heater land 46 of the seat heater 30 as described above, the distance between the contact opposite land 754 and the heater land 46 The extension surface 462 allows easy alignment. As described above, the solder joint member 756 can be inspected from the outside to select the good connection state, and the contact point 753 and the heater land 46 can be easily aligned. Therefore, it is possible to provide the metal wiring bonding structure 100 in which the connection FPC 75 having the contact point 753 and the seat heater 30 having the heater land 46 are satisfactorily bonded.

또, 본 발명은 전술한 실시형태에 전혀 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 한 여러가지 양태로 실시할 수 있는 것은 물론이다. Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be embodied in various forms within the technical scope of the present invention.

전술한 실시형태에서는, 접속용 FPC(75)의 접점(753)과 시트 히터(30)의 히터 랜드(46)를 예비 땜납(770)으로 임시 고정했지만, 특별히 예비 땜납(770)으로 임시 고정할 필요는 없다. 일례를 도 8에 나타낸다. 우선, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 접합용 스페이스(C)를 공극으로 둔다. 이 때, 테이프나 지그(도시하지 않음) 등에 의해, 접속용 FPC(75)의 접점(753)과 시트 히터(30)의 히터 랜드(46)의 기본면(461)이 서로 대향하는 위치에서 어긋나지 않도록 고정해 두는 것이 바람직하다. 다음으로, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 실땜납(784)을 접점 대향 랜드(754)의 상면에 대고 누르면서 땜납 인두(782)로 실땜납(784)을 용융시키고, 용융되는 땜납을 접점 대향 랜드(754)로부터 접속용 FPC(75)의 선단면을 거쳐 접합용 스페이스(C)에 공급한다. 그 후, 용융 땜납을 고화시킴으로써 금속 배선 접합 구조(100)가 완성된다. 이 경우도, 전술한 실시형태와 마찬가지로, 땜납 접합 부재(756)를 외부로부터 검사하여 접속 상황이 양호한 것을 선별할 수 있고, 접점(753)과 히터 랜드(46)의 위치 맞춤도 용이하게 행할 수 있다. Although the contact 753 of the connecting FPC 75 and the heater land 46 of the seat heater 30 are temporarily fixed by the preliminary solder 770 in the above embodiment, the preliminary solder 770 is temporarily fixed to the preliminary solder 770 There is no need. An example is shown in Fig. First, as shown in Fig. 8 (a), the joint space C is set to be a gap. At this time, the contact 753 of the connecting FPC 75 and the basic surface 461 of the heater land 46 of the seat heater 30 are offset from each other at positions where they are opposed to each other by a tape or a jig (not shown) It is preferable to fix it. Next, as shown in Fig. 8B, the solder 784 is melted by the solder iron 782 while the solder 784 is pressed against the upper surface of the contact opposite land 754, Is supplied from the contact opposite land 754 to the joining space C via the front end face of the connecting FPC 75. Thereafter, the metal wiring bonding structure 100 is completed by solidifying the molten solder. Also in this case, the solder joint member 756 can be inspected from the outside in a similar manner to the above-described embodiment, and it is possible to select the one having a good connection condition, and to align the contact point 753 and the heater land 46 with ease have.

전술한 실시형태에서는, 제1 부재로서 접속용 FPC(75), 제2 부재로서 시트 히터(30)를 예시했지만, 특별히 이 조합에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 부재로서 플랫 케이블을 이용해도 좋고, 제2 부재로서 프린트 배선판을 이용해도 좋다. Although the connecting FPC 75 as the first member and the seat heater 30 as the second member are exemplified in the above-described embodiment, they are not particularly limited to this combination. For example, a flat cable may be used as the first member, or a printed wiring board may be used as the second member.

본 출원은, 2016년 3월 29일에 출원된 미국 가출원 제62/314,547호 및 미국 가출원 제62/314,556호, 2016년 6월 29일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-128765호 및 일본 특허 출원 제2016-128766호를 우선권 주장의 기초로 하고, 인용에 의해 그 내용이 모두 본 명세서에 포함된다. This application claims the benefit of U.S. Provisional Application No. 62 / 314,547 filed on March 29, 2016 and U.S. Provisional Application No. 62 / 314,556, Japanese Patent Application No. 2016-128765 filed on June 29, 2016, 2016-128766, which is incorporated herein by reference in its entirety.

Claims

A first member having a plurality of first metal interconnection lines between a first support layer made of resin and a first cover layer made of resin and a first contact point constituting an end of each first metal interconnection is exposed from the first cover layer; ,
A second member having a plurality of second contacts on the surface of a second support layer made of resin and the second contacts being disposed to face each of the plurality of first contacts;
A connecting member for soldering the first contact and the second contact;
And a metal interconnection structure,
Wherein the first member has a metal first contact opposing land on a surface of the first support layer opposite to the surface on which the first metal wiring is provided and opposed to each of the plurality of first contacts,
Wherein the second contact has an extension surface opposite to a virtual extension extending virtually forward of the first contact in addition to the basic surface facing the first contact,
The joining member covers the surface of the first contact opposite land, the front end face of the first member, and the extending face of the second contact, and is provided with a space for joining between the first contact and the second contact Wherein the metal wiring structure is a metal wiring structure.

The method according to claim 1,
And the first contact opposite land extends to the front end face of the first member.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first member is a flexible printed circuit board.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The second member is a seat heater serving as a heater, which is disposed between an electrostatic chuck and a metal support,
Wherein the first member is inserted into the through hole of the support base and is joined to the second member.

(a) a first contact point having a plurality of first metal interconnection lines between a first support layer made of resin and a first coating layer made of resin, the first contact points forming the ends of the first metal interconnection lines being exposed from the first coating layer, A first member having a first contact opposite metal land on a surface of the support layer opposite to a surface on which the first metal wiring is provided, the first member facing the first contact opposite to the first contact,
And a plurality of second contacts on the surface of a second support layer made of resin, wherein when the first contact is opposed to the first contact, a virtual extension And a second member having an extension surface opposite to the second member
,
(b) arranging the first member on the second member, and using the extended contact surface of the first contact opposite land and the second contact, the first contact is opposed to the basic surface of the second contact ; A step
(c) heating and melting the soldering material on the first contact opposite land, melting the soldering material from the first contact opposite land via the front end face of the first member, the extending face of the second contact, Supplying the preliminary soldering material to the joint space between the first contact and the second contact, melting the preliminary soldering material by heat transfer when the first contact and the second contact are temporarily fixed with the preliminary soldering material,
(d) a step of solidifying the whole of the soldering material
Wherein the metal wiring structure is formed of a metal.