KR20170112135A - Transparent Electromagnetic Shielding Film and The Method for Manufacturing The Same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판과 상기 기판 상에 매쉬 형상으로 패터닝된 구리층과 상기 구리층과 동일한 매쉬 형상으로 패터닝된 산화방지층을 구비하는 투명 전자파 차폐필름을 제공한다. 본 발명에 의하면, 굴곡성이 뛰어나며, 투과율이 높고, 전도층의 면저항이 낮으며, 차폐율을 높일 수 있는 효과가 있다. The present invention provides a transparent electromagnetic wave shielding film comprising a substrate, a copper layer patterned in a mesh pattern on the substrate, and an antioxidant layer patterned in the same mesh shape as the copper layer. According to the present invention, there is an effect that the flexibility is excellent, the transmittance is high, the sheet resistance of the conductive layer is low, and the shielding ratio can be increased.
Description
본 발명은 투명 전자파 차폐필름 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판 상에 구리층과 산화방지막을 메쉬형태로 형성하여 우수한 특성을 확보한 투명전자파 차폐필름에 관한 것이다. The present invention relates to a transparent electromagnetic wave shielding film and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a transparent electromagnetic wave shielding film having a copper layer and an oxidation preventive film formed on a substrate in a mesh form to obtain excellent characteristics.
전자파(Electromagenetic Waves)는 전자기파(電磁氣波)의 약어로서 주기적으로 세기가 변하는 전자기장이 공간을 통해 전파해 가는 현상을 말하며, 그 주파수 및 파장은 물론 전자기적 특성 또한 다양하여 각종 전기·전자기기나 통신기기등 다양한 분야와 용도에 이용되고 있다.Electromagnetical Waves is an abbreviation of electromagnetic wave. It refers to the phenomenon that an electromagnetic field whose periodically changes in intensity propagates through a space. It has various electromagnetic and electromagnetic characteristics as well as its frequency and wavelength. Communication equipment and so on.
전자파의 인체에 대한 영향은 전자레인지나 휴대전화 등에 사용되는 마이크로파(Microwave)에 의한 열 작용이나, 컴퓨터, 모니터 등에서 방사되는 해로운 전자기파가 유발하는 두통, 시각장애 등의 증세를 말하는 VDT증후군(Video DisplayTerminal Syndrome) 등 전자파가 원인으로 규명된 각종 증상을 통하여 알 수 있으며, 이 외에도 송전선로 인근 주민의 암 발생 증가와 휴대전화 장기 사용자의 뇌종양 발병 등 다수의 연구결과가 보고되고 있다.The influence of the electromagnetic wave on the human body is caused by a heat effect by a microwave used in a microwave oven or a mobile phone, a VDT syndrome which is a symptom of a headache or a visual disorder caused by harmful electromagnetic waves radiated from a computer or a monitor, In addition, numerous studies have been reported on the incidence of cancer in residents near the transmission line and the onset of brain tumors in long-term users of mobile telephones.
종래 전자파 차폐필름은 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 PC 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 회로간섭을 막기 위한 소재다. 전자파로 발생되는 화면노이즈를 방지하기 위한 목적이 크다. 최근 스마트폰, 태블릿 PC 등의 시장에서 수요가 급증하고 있는데다 동영상을 구동하는 디바이스가 다양화되면서 지속적으로 시장이 커지고 있다.Conventional electromagnetic wave shielding film is a material for preventing circuit interference of a flexible printed circuit board (FPCB) used for a smart phone, a tablet PC, a notebook PC and the like. There is a great need to prevent screen noise generated by electromagnetic waves. In recent years, demand has increased rapidly in the smartphone and tablet PC markets, and the market continues to expand as the devices that drive video are diversified.
그러나, 종래의 전자파 차폐필름은 투명하지는 않아 그 적용분야에 있어 제한적인 단점이 있었는데 이러한 문제점을 해결하기 위해 투명 전자파 차폐 필름에 대한 연구가 있었다. However, the conventional electromagnetic wave shielding film is not transparent and has a limited disadvantage in its application field. To solve such a problem, there has been studied a transparent electromagnetic wave shielding film.
투명 전자파 차폐재로서 주석 도핑된 산화 인듐(ITO), 안티몬 도핑된 산화주석(ATO) 혹은 알루미늄 도핑된 산화아연(AZO)과 같은 N형 반도체 물질이 대표적이며 이들의 코팅방법은 대개 고비용의 물리증착(Physical Vapor Deposition) 혹은 화학증착(Chemical Vapor deposition)기술이 적용되고 있다. 그러나 투명전자파 차폐재로 사용되고 있는 전기전도성 물질은 인듐틴옥사이드(ITO)가 코팅된 유리나 고분자 필름은 인듐이 희금속이어서 가격이 고가이고 진공증착 방법으로 코팅하기 때문에 제조공정이 복잡하다는 단점을 가지고 있다N-type semiconductor materials such as tin-doped indium oxide (ITO), antimony-doped tin oxide (ATO) or aluminum-doped zinc oxide (AZO) are typical examples of transparent electromagnetic shielding materials. Their coating methods are usually expensive physical vapor deposition Physical Vapor Deposition) or chemical vapor deposition (CVD) technology. However, the electrically conductive material used as a transparent electromagnetic shielding material is disadvantageous in that the production process is complicated because the indium tin oxide (ITO) -coated glass or polymer film is expensive because the indium is a rare metal and is coated by a vacuum deposition method
또한, 종래의 투명 전자파 차폐 필름은 그라비아, 습식 코팅 등의 방법이 적용되고 있으나 이러한 투명 전자파 차폐필름은 투명도가 낮으며 전도층의 두께가 1 μm 이상으로 굴곡성이 떨어지며 전도층의 면저항이 높아서 차폐율이 낮은 단점을 가지고 있었다.The conventional transparent electromagnetic wave shielding film is applied by gravure, wet coating or the like, but such a transparent electromagnetic wave shielding film has low transparency, the thickness of the conductive layer is 1 占 퐉 or more and the flexibility is low and the sheet resistance of the conductive layer is high, Had a low disadvantage.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 굴곡성이 우수하고 투과율이 높은 투명전자파 필름을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a transparent electromagnetic wave film having excellent flexibility and high transmittance.
본 발명의 다른 목적은 면저항이 낮고 차폐율을 높일 수 있는 투명전자파 필름을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a transparent electromagnetic film which has a low sheet resistance and can increase the shielding ratio.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발며의 일측면은 기판; 상기 기판 상에 매쉬 형상으로 패터닝된 구리층; 및 상기 구리층과 동일한 매쉬 형상으로 패터닝된 산화방지층을 구비하는 투명 전자파 차폐필름을 제공하는 것이다.In order to achieve the above object, one aspect of the present invention is a substrate, comprising: a substrate; A copper layer patterned on the substrate in a mesh pattern; And an antioxidant layer patterned in the same mesh shape as the copper layer.
바람직하게는, 상기 산화방지층은 산화구리층 또는 타이타늄(Ti)층이다. Preferably, the antioxidant layer is a copper oxide layer or a titanium (Ti) layer.
상기 산화방지층 상부 또는 상기 기판 상부에 그래핀층을 더 포함할 수 있다. And a graphene layer may be further formed on the oxidation preventing layer or on the substrate.
본 발명의 다른 측면은 기판 상에 구리층과 산화방지층을 차례로 형성하는 단계; 및 상기 산화방지층과 구리층을 연속적으로 패터닝하여 메쉬형상으로 형성하는 단계를 포함하는 투명 전자파 차폐필름의 제조방법을 제공하는 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: sequentially forming a copper layer and an antioxidant layer on a substrate; And forming a mesh-like shape by continuously patterning the antioxidant layer and the copper layer. The present invention also provides a method of manufacturing a transparent electromagnetic wave shielding film.
바람직하게는, 상기 구리층은 스퍼터링 방식을 이용하여 형성하고, 상기 산화방지층은 구리층을 증착한 후 산소(O2)를 주입하여 산화구리층으로 형성할 수 있다. Preferably, the copper layer is formed using a sputtering method, and the oxidation preventing layer may be formed of a copper oxide layer by injecting oxygen (O 2 ) after depositing a copper layer.
본 발명에 따른 전자파 차폐 필름은 구리를 기반으로 한 박막을 투명 기판 소재에 증착하여, 굴곡성(3Φ 이하)이 뛰어나며, 투과율(80% 이상)이 높고, 전도층의 면저항(0.1 Ω/sq. 이하)이 낮아, 차폐율(50 dB 이상)를 높일 수 있는 효과가 있다. The electromagnetic wave shielding film according to the present invention is characterized in that a copper-based thin film is deposited on a transparent substrate material to have excellent flexibility (less than 3Φ), high transmittance (not less than 80%) and a sheet resistance of not more than 0.1Ω / ) Is low, it is possible to increase the shielding rate (50 dB or more).
본 발명의 다른 효과는 구리 박막 증착을 기반으로 한 소재에, 그래핀(graphene) 박막을 병렬로 형성함으로써 전도층의 면저항을 낮추어 차폐율을 높일 수 있는 효과가 있다. Another effect of the present invention is to reduce the sheet resistance of the conductive layer by forming a graphene thin film in parallel on the material based on the copper thin film deposition, thereby increasing the shielding ratio.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 평면도를 도시하고 있다.
도 3a 및 도 3d는 본 발명의 일실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 제조과정을 도시한 단면도들이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 투명전자파 필름의 실험예에 따른 특성을 확인하기 위한 그래프들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 단면도들이다.
도 9 및 도 10는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명전자파 필름의 실험예에 따른 특성을 확인하기 위한 그래프들이다. 1 is a cross-sectional view of a transparent electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a transparent electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
3A and 3D are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a transparent electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4 to 6 are graphs for confirming the characteristics of the transparent electromagnetic wave film according to the experimental example of the present invention.
7 and 8 are cross-sectional views of a transparent electromagnetic wave shielding film according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 9 and 10 are graphs for confirming characteristics of an experimental example of a transparent electromagnetic wave film according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a transparent electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
투명 전자파 차폐필름은 기판(100) 상에 매쉬 형상으로 패터닝된 구리층(120)와 산화방지층(130)을 구비한다. 산화방지층(130)은 산화구리(CuO), 타이타늄(Ti)으로 형성되는 것이 가능하다. The transparent electromagnetic wave shielding film has a
기판(100)은 약 50㎛ 내지 200㎛의 두께를 가지며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 (PET), COP, PC, 유리 등이 사용될 수 있다.The
구리층(120)은 굴곡성이 뛰어나며, 투과율이 높고, 전도층의 면저항이 낮으며 차폐율도 높아서 투명 전자파 차폐필름에 사용되기 적합한 소재이다. 예를 들어, 구리층(120)은 스퍼터링 방식에 의해 50nm 내지 500nm 두께로 증착하는 것이 가능하고 바람직하게는 120nm 내지 180nm 두께로 증착한다. 두께는 120nm 보다 작을 경우 차폐율이 저하될 수 있고 180nm 보다 클 경우는 투과율이 떨어질 수 있다. 가장 바람직하게는 140nm 내지 160nm의 범위이다. 구리층의 면저항은 0.01 내지 1.0 Ω/sq. 일 수 있는데 면저항이 낮을수록 차폐율이 높아지는 경향을 보인다. The
산화방지층(130)은 구리층(120)이 산화를 방지하기 위하여 형성되는 층으로 산화구리층 또는 타이타늄(Ti)층 일 수 있다.The
산화구리층의 경우는 구리층을 스퍼터링을 이용하여 증착한 후 산소(O2)를 주입하여 CuO를 형성하게 되면 공정상 매우 간단하고도 비용이 적게 들도록 구현하는 것이 가능하다. 제조된 산화구리층의 반사율은 10 내지 20%일 수 있고 전형적으로는 15% 이다.In the case of the copper oxide layer, the copper layer may be deposited by sputtering and then oxygen (O 2 ) may be implanted to form CuO, which can be implemented in a simple and inexpensive process. The reflectance of the prepared copper oxide layer can be 10 to 20% and is typically 15%.
타이타늄층의 경우는 스퍼터링을 이용하여 증착하는 것이 가능하고, 산화구리층 보다 부식방지효과가 더욱 뛰어나다.In the case of the titanium layer, deposition can be performed by sputtering, and the corrosion prevention effect is more excellent than that of the copper oxide layer.
산화방지층의 두께는 120 nm 내지 250nm 두께로 증착하는 것이 가능하고, 120nm 보다 작을 경우 차폐율이 저하될 수 있고 250nm 보다 클 경우는 투과율이 떨어질 수 있다. 가장 바람직하게는 180nm 내지 200nm의 범위이다. 구리층에 비해 산화구리층은 범위가 넓어도 차폐 특성에는 영향을 덜 주는 것으로 보인다.The thickness of the antioxidant layer can be 120 nm to 250 nm. If the thickness is smaller than 120 nm, the shielding ratio may be lowered. If the thickness is larger than 250 nm, the transmittance may be lowered. Most preferably in the range of 180 nm to 200 nm. Compared to the copper layer, the copper oxide layer appears to have less influence on the shielding properties even with a wider range.
한편, 구리층(120)과 산화방지층(130)은 연속적으로 증착되고 그 이후 포토리소그라피 공정에 의해 선택적으로 식각되어 메쉬 형태를 갖도록 구현된다. The
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 평면도를 도시하고 있다. 2 is a plan view of a transparent electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 구리층(120)과 산화방지층(130)이 함께 매쉬형태로 패터닝된(pattern) 상황을 평면으로 나타내고 있는데, 메쉬의 너비는 1 ~ 30 ㎛, 오픈된 영역은 50 내지 500 ㎛, 메쉬 피치는 50 내지 500 ㎛ 이다. 이와 같은 방식으로 형성된 투명 전자파 차폐필름의 면저항은 2.0 내지 10 Ω/sq.이다. 바람직한 메쉬 너비와 메쉬 피치에 대해서는 후술한다. Referring to FIG. 2, the
한편, 이러한 방식으로 패턴된 필름은 투명전극으로 사용 가능하다.On the other hand, the patterned film in this manner can be used as a transparent electrode.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 제조방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a transparent electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 3a 및 도 3d는 본 발명의 일실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 제조과정을 도시한 단면도들이다.3A and 3D are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a transparent electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
도 3a를 참조하면, 기판(100) 상에 구리층(120)와 산화방지층(130)을 차례로 형성한다. 산화방지층(130)은 산화구리층 또는 타이타늄(Ti)층 일 수 있다. 산화방지층(130)이 산화구리층의 경우는 구리층을 스퍼터링을 이용하여 증착한 후 산소(O2)를 주입하여 CuO를 형성하게 되면 공정상 매우 간단하다. Referring to FIG. 3A, a
도 3b 밑 도 3c를 참조하면, 먼저 도 3a의 구조 상에 포토레지스트(200)를 형성한 후 구리층(120)과 산화방지층(130)을 함께 매쉬형태의 패턴으로 형성하기 위하여 먼저 포토레지스트를 선택적으로 노광하고 식각한다. 포토레지스트(200)는 1 내지 3 ㎛ 정도의 두께로 형성하되, 슬릿 코팅 또는 마이크로 그라뷰어(gravure) 방식을 통해서 코팅할 수 있다. Referring to FIG. 3B, a
도 3d를 참조하면, 선택적으로 식각된 포토레지스트(200)를 마스크로 하여 산화방지층(130)과 구리층(120)을 차례로 연속적으로 식각한다. 산화방지층(130)이 산화구리층의 경우는 과산화수소수와 황산을 포함하는 용액을 이용하여 식각공정을 수행한다.Referring to FIG. 3D, the
산화방지층(130)과 구리층(120)의 식각이 완료되면, 잔류한 포토레지스트(200)는 모두 제거되어 투명 전자파 차폐필름이 완성된다.When etching of the
이하, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 투명전자파 필름의 실험예에 따른 특성을 확인하기 위한 그래프들이다. 4 to 6 are graphs for confirming the characteristics of the transparent electromagnetic wave film according to the experimental example of the present invention.
도 4를 참조하면, 메쉬 피치가 100㎛에서 400㎛로 증가할 때 메쉬 너비가 3, 7, 10㎛으로 변화되는 경우의 면저항, 투과율, 차폐효율을 도시하고 있는 그래프들이다. 도 4의 경우 주파수는 1000MHz이다. 형성된 구리층의 두께는 약 150nm이고 산화구리층은 약 190nm 전후로 측정되었다. Referring to FIG. 4, there are graphs showing sheet resistance, transmittance, and shielding efficiency when the mesh width is changed to 3, 7, and 10 탆 when the mesh pitch increases from 100 탆 to 400 탆. 4, the frequency is 1000 MHz. The thickness of the formed copper layer was about 150 nm and the thickness of the copper oxide layer was measured about 190 nm.
면저항을 보면, 메쉬 피치가 100㎛에서 400㎛로 증가할수록 면저항이 증가되고 각 경우 메쉬 너비가 작을수록 면저항이 큼을 나타내고 있다. 투과율을 보면, 메쉬 피치가 100㎛에서 400㎛로 증가할수록 투과율이 증가되고 각 경우 메쉬 너비가 작을수록 투과율이 큼을 나타내고 있다. 차폐효율을 보면, 메쉬 피치가 100㎛에서 400㎛로 증가할수록 차폐효율이 감소되고 각 경우 메쉬 너비가 작을수록 면저항이 큼을 나타내고 있다. As for the sheet resistance, the sheet resistance increases as the mesh pitch increases from 100 μm to 400 μm, and in each case, the smaller the sheet width, the greater the sheet resistance. As the transmittance increases, the transmittance increases as the mesh pitch increases from 100 μm to 400 μm. In each case, the smaller the mesh width, the greater the transmittance. As the mesh pitch increases from 100 ㎛ to 400 ㎛, the shielding efficiency decreases. In each case, the smaller the mesh width, the greater the sheet resistance.
도 5를 참조하면, 특정 메쉬 너비와 메쉬 피치에서 주파수를 변화시켜 감에 따라 차폐효율을 특정한 그래프이다. 도 5에서 각 그래프에 명명된 2개의 숫자는 각각 메쉬 너비와 메쉬 피치를 의미한다. 예컨대, 3㎛-100㎛은 메쉬너비가 3㎛이고 메쉬 피치가 100㎛ 임을 의미한다. 도 5에 의하면, 3㎛-400㎛의 경우 차폐효율이 가장 작음을 나타내고 있고, 10㎛-100㎛의 경우는 차폐효율이 가장 크다. 한편, 약 200 MHz이 상인 경우 모든 메쉬 너비와 메쉬 피치의 경우에서 차폐효율이 포화되는 현상을 나타내고 있다. Referring to FIG. 5, a graph illustrating a shielding efficiency according to changing a frequency at a specific mesh width and a mesh pitch is shown. In FIG. 5, the two numbers in each graph represent the mesh width and the mesh pitch, respectively. For example, 3 mu m-100 mu m means that the mesh width is 3 mu m and the mesh pitch is 100 mu m. According to Fig. 5, the shielding efficiency is the smallest in the case of 3 mu m to 400 mu m, and the shielding efficiency is the largest in the case of 10 mu m to 100 mu m. On the other hand, in case of 200 MHz or more, the shielding efficiency is saturated in the case of all mesh width and mesh pitch.
한편, 바람직한 차폐효율이 50 dB이상, 투과율 80%이상으로 결정하면, 바람직한 메쉬 너비는 5㎛ 내지 10㎛를 가지고, 메쉬 피치는 100㎛ 내지 300㎛를 가지는 것이 효과적일 수 있다. On the other hand, if it is determined that the preferable shielding efficiency is 50 dB or more and the transmittance is 80% or more, it may be effective to have a mesh width of 5 탆 to 10 탆 and a mesh pitch of 100 탆 to 300 탆.
도 6a 내지 도 6c는 도 5으 그래프를 3개의 그래프로 분리하여 나타낸 그래프로서, 도 6a는 3㎛, 도 6b는 7㎛, 도 6c는 10㎛인 경우이다.Figs. 6A to 6C are graphs showing the graph of Fig. 5A divided into three graphs, in which Fig. 6A is 3 mu m, Fig. 6B is 7 mu m, and Fig. 6C is 10 mu m.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전자파 차폐필름의 단면도들이다.7 and 8 are cross-sectional views of a transparent electromagnetic wave shielding film according to another embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 도 1의 투명전자파 차폐필름에 부가하여 그래핀층(300)이 형성되어 있는 구조이다.Referring to FIG. 7, in addition to the transparent electromagnetic wave shielding film of FIG. 1, a
그래핀층(300)은 특별히 한정되지 않은 다양한 방식으로 제조하는 것이 가능하지만, 바람직하게는 공정상의 편의를 위해 스퍼터링 방식을 이용하여 제조하는 것이 가능하다. 바람직한 두께는 10 내지 100 Å이다.The
도 7을 참조하면, 도 1의 투명 전자파 차폐필름에서 매쉬 형상으로 패터닝된 구리층(120)와 산화방지층(130)의 상부에 그래핀층(300)이 형성하는 구조를 가진다.Referring to FIG. 7, the structure of the transparent electromagnetic wave shielding film of FIG. 1 includes a
다른 변형에 의하면, 도 8을 참조하면, 도1의 투명 전자파 차폐필름에서 매쉬 형상으로 패터닝된 구리층(120)와 산화방지층(130)의 다른 면인 기판 상부에 그래핀층(300)이 형성하는 구조를 가진다.8, a structure in which the
이하, 도 9 및 도 10는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명전자파 필름의 실험예에 따른 특성을 확인하기 위한 그래프들이다. Hereinafter, FIGS. 9 and 10 are graphs for confirming characteristics of an experimental example of a transparent electromagnetic wave film according to another embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 메쉬 피치가 100㎛에서 400㎛로 증가할 때 메쉬 너비가 3, 7, 10으로 변화되는 경우의 투과율, 차폐효율을 도시하고 있는 그래프들이다. 도 4의 경우 주파수는 1000MHz이다. 형성된 구리층의 두께는 약 150nm이고 산화구리층은 약 190nm 전후로 측정되었고 그래핀층은 50Å으로 측정되었다. Referring to FIG. 9, the graphs show the transmittance and shielding efficiency when the mesh width is changed to 3, 7, and 10 when the mesh pitch increases from 100 to 400. 4, the frequency is 1000 MHz. The thickness of the formed copper layer was about 150 nm, the thickness of the copper oxide layer was about 190 nm, and the thickness of the graphene layer was about 50 ANGSTROM.
투과율을 보면, 메쉬 피치가 100㎛에서 400㎛로 증가할수록 투과율이 증가되고 각 경우 메쉬 너비가 작을수록 투과율이 큼을 나타내고 있다. 차폐효율을 보면, 메쉬 피치가 100㎛에서 400㎛로 증가할수록 차폐효율이 감소되고 각 경우 메쉬 너비가 작을수록 면저항이 큼을 나타내고 있다. As the transmittance increases, the transmittance increases as the mesh pitch increases from 100 μm to 400 μm. In each case, the smaller the mesh width, the greater the transmittance. As the mesh pitch increases from 100 ㎛ to 400 ㎛, the shielding efficiency decreases. In each case, the smaller the mesh width, the greater the sheet resistance.
도 10을 참조하면, 특정 메쉬 너비와 메쉬 피치에서 주파수를 변화시켜 감에 따라 차폐효율을 특정한 그래프이다. 도 10에서 각 그래프에 명명된 2개의 숫자는 각각 메쉬 너비와 메쉬 피치를 의미한다. 예컨대, 3㎛-100㎛은 메쉬너비가 3㎛이고 메쉬 피치가 100㎛ 임을 의미한다. 그리고 그래핀이라고 명명된 그래프는 그래핀이 부가된 것을 의미하고 그래핀이 없는 그래프는 그래핀층이 없는 경우를 나타내고 있다. Referring to FIG. 10, a graph illustrating a shielding efficiency according to changing a frequency at a specific mesh width and a mesh pitch is shown. In Fig. 10, the two numbers in each graph represent the mesh width and the mesh pitch, respectively. For example, 3 mu m-100 mu m means that the mesh width is 3 mu m and the mesh pitch is 100 mu m. The graph named graphene indicates that graphene is added, and the graph without graphene indicates that there is no graphene layer.
도 10에 의하면, 3㎛-400㎛의 경우 차폐효율이 가장 작음을 나타내고 있고, 10㎛-100㎛의 경우는 차폐효율이 가장 크다. 한편, 약 200 MHz이 상인 경우 모든 메쉬 너비와 메쉬 피치의 경우에서 차폐효율이 포화되는 현상을 나타내고 있다. According to Fig. 10, the shielding efficiency is the smallest in the case of 3 탆 - 400 탆, and the shielding efficiency is the largest in the case of 10 탆 - 100 탆. On the other hand, in case of 200 MHz or more, the shielding efficiency is saturated in the case of all mesh width and mesh pitch.
그래핀층을 코팅함으로써 2 ~ 5% 의 차폐효율(SE) 증가를 나타내고 있음을 확인할 수 있다. It can be seen that coating the graphene layer shows a shielding efficiency (SE) increase of 2 to 5%.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예의 기재에 한정되지 않으며, 본 발명의 특허청구범위의 기재를 벗어나지 않는 한 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 실시 또한 본 발명의 보호범위 내에 있는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications made by the person skilled in the art are also within the scope of protection of the present invention.
100 : 기판 120 : 구리층
130 : 산화방지층 200 : 포토레지스트
300 : 그래핀층100: substrate 120: copper layer
130: antioxidant layer 200: photoresist
300: graphene layer
Claims (9)
상기 기판 상에 매쉬 형상으로 패터닝된 구리층; 및
상기 구리층과 동일한 매쉬 형상으로 패터닝된 산화방지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐필름.
Board;
A copper layer patterned on the substrate in a mesh pattern; And
And an antioxidant layer patterned in the same mesh shape as the copper layer.
상기 산화방지층은 산화구리층 또는 타이타늄(Ti)층인 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐필름.
The method according to claim 1,
Wherein the antioxidant layer is a copper oxide layer or a titanium (Ti) layer.
상기 산화방지층 상부 또는 상기 기판 상부에 그래핀층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐필름.
The method according to claim 1,
Further comprising a graphene layer on the antioxidant layer or on the substrate.
상기 메쉬의 너비는 5㎛ 내지 10㎛를 가지고, 상기 메쉬의 피치는 100㎛ 내지 300㎛를 가지는 투명 전자파 차폐필름.
The method according to claim 1,
Wherein the mesh has a width of 5 탆 to 10 탆, and the mesh has a pitch of 100 탆 to 300 탆.
상기 산화방지층과 구리층을 연속적으로 패터닝하여 메쉬형상으로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐필름의 제조방법.
Forming a copper layer and an antioxidant layer on the substrate in order; And
And forming a mesh-like shape by continuously patterning the antioxidant layer and the copper layer.
상기 산화방지층은 산화구리층 또는 타이타늄(Ti)층인 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐필름의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the antioxidant layer is a copper oxide layer or a titanium (Ti) layer.
상기 산화방지층 상부 또는 상기 기판 상부에 그래핀층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐필름의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Further comprising forming a graphene layer on the anti-oxidation layer or on the substrate.
상기 구리층은 스퍼터링 방식을 이용하여 형성하고,
상기 산화방지층은 구리층을 증착한 후 산소(O2)를 주입하여 산화구리층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐필름의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The copper layer is formed using a sputtering method,
Wherein the oxidation preventing layer is formed by depositing a copper layer and then injecting oxygen (O 2 ) to form a copper oxide layer.
상기 메쉬의 너비는 5㎛ 내지 10㎛를 가지고, 상기 메쉬의 피치는 100㎛ 내지 300㎛를 가지는 투명 전자파 차폐필름의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the width of the mesh is 5 占 퐉 to 10 占 퐉 and the pitch of the mesh is 100 占 퐉 to 300 占 퐉.
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