KR20170111124A - 레이저 리페어 장치 - Google Patents

레이저 리페어 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20170111124A
KR20170111124A KR1020160035966A KR20160035966A KR20170111124A KR 20170111124 A KR20170111124 A KR 20170111124A KR 1020160035966 A KR1020160035966 A KR 1020160035966A KR 20160035966 A KR20160035966 A KR 20160035966A KR 20170111124 A KR20170111124 A KR 20170111124A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
incident
mirror
optical system
laser
Prior art date
Application number
KR1020160035966A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101939876B1 (ko
Inventor
이천재
이준정
한기선
Original Assignee
주식회사 코윈디에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코윈디에스티 filed Critical 주식회사 코윈디에스티
Priority to KR1020160035966A priority Critical patent/KR101939876B1/ko
Publication of KR20170111124A publication Critical patent/KR20170111124A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101939876B1 publication Critical patent/KR101939876B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B23K26/0066—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/351—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2201/36—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)

Abstract

본 발명은 가공속도 개선과 고효율의 레이저 리페어 장치로, 레이저빔 발생부; 상기 레이저빔의 크기를 제어하는 빔크기 제어부; 상기 빔크기 제어부에서 변환된 빔이 입사되는 홀로그램 발생부; 상기 홀로그램 발생부에서 변환된 빔이 입사되는 빔위치 결정부; 상기 빔위치 결정부를 투과한 빔이 입사되는 제1 광학계; 상기 빔위치 결정부에서 반사된 빔이 입사되는 제2 광학계; 및 상기 제1 광학계 및 상기 제2 광학계에 전달한 빔을 리페어 대상체에 전달하는 대물렌즈부를 포함하고, 상기 홀로그램 발생부는 가상의 복수 영역으로 분할된 분할영역을 가지고, 상기 빔크기 제어부에서 변환된 빔이 상기 가상의 분할영역 중 어느 하나에 분할영역에만 입사되는 것을 특징으로 한다.

Description

레이저 리페어 장치{Raser repair device}
본 발명은 반도체, 디스플레이 등에 적용되는 레이저 리페어 장치에 대한 발명이다.
최근에는 레이저 광학계를 이용하여 가공물을 가공하는 기술이 널리 사용되고 있다. 이에 고효율 및 저가의 레이저 리페어 장치의 개발이 요구되어지고 있다.
종래 기술과 관련하여, 한국특허공개공보 제10-2014-0058591호 발명은 빔이 특정 형상으로 제한되고, 빔이 특정 운동을 하며 기판에 조사 되나 가공 실시 후에나 가공 정보 확인 가능하고, 빔 품질과 형상 제어가 불가능한 문제점이 있었으며, 한국특허공개공보 제10-2015-0134320호 발명은 빔의 형상 제어는 가능하지만, 가공 실시 후 가공 정보 확인이 가능하고, 빔의 특정 운동 불가능, 빔 형상 제어 이후에도 Zero-order문제와 빔 균일도가 일정하기 않은 문제점이 있었다. 또한, 제10-2015-0134320호 발명에 적용된 회절소자와 같은 경우, 수명이 짧아 잦은 교체로 인해 고비용이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 가공 속도를 개선하고, 통상의 레이저 리페어 장치에 사용되는 형상 제어 장치 없이도 형상 제어가 가능할 뿐만 아니라 어떤 형태의 가공도 가능한 자유 형상구현이 가능해 레이저 가공효율을 향상시킬 수 있는 레이저 리페어 장치를 제공한다.
상기 목적을 해결하기 위한 본 발명의 레이저 리페어 장치는, 레이저빔 발생부; 상기 레이저빔의 크기를 제어하는 빔크기 제어부; 상기 빔크기 제어부에서 변환된 빔이 입사되는 홀로그램 발생부; 상기 홀로그램 발생부에서 변환된 빔이 입사되는 빔위치 결정부; 상기 빔위치 결정부를 투과한 빔이 입사되는 제1 광학계; 상기 빔위치 결정부에서 반사된 빔이 입사되는 제2 광학계; 및 상기 제1 광학계 및 상기 제2 광학계에 전달한 빔을 리페어 대상체에 전달하는 대물렌즈부를 포함하고, 상기 홀로그램 발생부는 가상의 복수 영역으로 분할된 분할영역을 가지고, 상기 빔크기 제어부에서 변환된 빔이 상기 가상의 분할영역 중 어느 하나에 분할영역에만 입사될 수 있다.
일 실시예로, 상기 빔크기 제어부는 1개 이상의 렌즈어레이 및 제1 구동 모터로 구성될 수 있다.
다른 일 실시예로, 상기 빔크기 제어부는 레이저빔의 출력을 센싱하여 제어하는 출력 제어장치를 더 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 홀로그램 발생부는 LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DM(Deformable mirror), DMD(Digital mirror divice), DOE(diffractive optical elements) 및 AOD(acousto optic difflactor) 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 홀로그램 발생부는 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 홀로그램 발생부는 레이저 빔을 복수개로 변환 시킬 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 홀로그램 발생부에 입사되는 레이저 빔이 상기 가상의 분할영역 중 어느 하나에 분할영역에만 입사되도록 상기 홀로그램 발생부의 위치를 조절하는 제2 구동 모터를 더 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 빔위치 결정부는 기계 운동을 실시하는 중공 모터, FSM 및 스캐너 중 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 빔위치 결정부는 미러 및 상기 미러의 각도를 조절하는 액츄에이터 모터 또는 미세모터를 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 빔위치 결정부의 위치를 이동시키는 제3의 구동모터를 더 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 제1 광학계는 튜브렌즈, 제1 반투과 미러 및 제2 반투과 미러를 순차적으로 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 제2 광학계는 상기 빔위치 결정부에서 반사된 빔이 입사되는 제3 반투과 미러; 상기 제3 반투과 미러를 투과한 빔이 입사되는 빔분석부; 상기 제3 반투과 미러에 반사된 빔이 입사되는 빔보정부; 및 상기 빔보정부를 통과한 빔을 상기 대물렌즈부 방향으로 전달하는 반사미러를 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 빔분석부는 상기 제3 반투과 미러에서 전달받은 빔을 센싱하는 빔센싱 유닛과 센싱된 빔의 위치 및 강도를 분석하는 빔분석 유닛을 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 빔보정부는 1개 이상의 렌즈어레이를 포함할 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 대물렌즈부는 1개 이상의 대물렌즈가 병렬로 형성될 수 있다.
또 다른 일 실시예로, 상기 대물렌즈부 전 경로에서 전달되는 빔의 전달각도를 균일하게 조절해 주는 결상렌즈를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 레이저 리페어 장치는 가공속도를 개선하였으며, 레이저 빔의 형상을 자유롭게 조절할 수 있어, 레이저 리페어 장치 가공효율 및 가공품질을 향상시키는 장점을 가지고 있다.
또한, 본 발명의 레이저 리페어 장치에 적용되는 홀로그램 발생부를 일부 영역에만 레이저 빔을 적용하게 하여, 고가의 홀로그램 발생부의 수명을 늘렸으며, 이에 따라 생산성을 향상시킬 수 있게 되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예로, 레이저 리페어 장치의 구성 및 빔 흐름을 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예로, 홀로그램 발생부를 나타낸 모식도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예로, 레이저 리페어 장치 실시형태를 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "특징으로 한다", "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명인 레이저 리페어 장치의 구성 및 레이저 빔 흐름을 나타낸 모식도이다. 도 1을 참조하여 본 발명인 레이저 리페어 장치의 구성 및 빔의 흐름을 설명한다.
본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이, 레이저빔 발생부(100), 빔크기 제어부(200), 홀로그램 발생부(300), 빔위치 결정부(400), 제1 광학계(500), 제2 광학계(600) 및 대물렌즈부(700)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 레이저빔 발생부(100)는 레이저 광원을 포함하는 구성을 말하는 것이며, 빔크기 제어부(200)는 레이저빔 발생부(100)에서 전달 받은 레이점빔의 크기를 제어하는 역할을 하는 구성을 말한다. 빔크기 제어부(200)는 1개 이상의 렌즈어레이 및 제1 구동 모터로 구성될 수 있다. 렌즈어레이는 종류가 다른 렌즈를 적용할 수 있으며, 제1 구동모터는 렌즈 어레이의 간격을 조절하여 빔의 세기를 조절할 수 있다. 또한, 빔크기 제어부(200)는 레이저빔의 출력을 센싱하여 제어하는 출력 제어장치(210)를 더 포함할 수 있다. 출력 제어장치(210)는 출력되는 레이저 빔의 세기를 센싱하여, 레이저빔 발생부(100)에서 발생하는 레이저의 세기를 조절하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 홀로그램 발생부(300)는 상기 빔크기 제어부(200)에서 변환된 빔을 전달 받아 3차원의 홀로그램으로 변경하는 역할을 한다. 홀로그램 발생부(300)는 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나 이상을 컨트롤 할 수 있으며, 복수개의 레이저 빔으로 변환할 수 있다. 이에 가공을 동시에 복수개를 처리할 수 있으며, 손상 부분의 형상, 크기에 관계없이 사용자의 선택 조건에 따라 가공이 가능한 장점이 있다. 또한, 빔을 자유롭게 컨트롤 할 수 있으므로, 기존에 빔의 크기 등을 제어하기 위해 사용되던 슬릿(Slit) 장치, 빔 균질기 등의 장치를 사용하지 않게 되어 생산성을 높일 수 있으며, 빔의 위상을 제어해 회절을 최소화 할 수 있고, Flat-Top 분포 구현이 가능한 장점이 있다.
홀로그램 발생부(300)는 LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DM(Deformable mirror), DMD(Digital mirror divice), DOE(diffractive optical elements) 및 AOD(acousto optic difflactor) 중에서 어느 하나를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 LCoS를 사용할 수 있다.
도 2는 홀로그램 발생부(300)를 가상의 복수 영역으로 분할한 분할 영역(A~I)을 나타낸 도면이다. 도면에 나타난 A 내지 I의 분할 영역은 홀로그램 발생부에 직접적으로 표시된 것이 아닌 가상의 영역을 구분한 것으로, A 내지 I의 분할영역 중 어느 하나에 레이저 빔이 입사될 수 있다. 레이저 빔은 홀로그램 발생부(300)의 일부 영역에만 입사하게 됨으로써, 홀로그램 발생부(300)의 손상시 레이저 빔이 입사되는 홀로그램 발생부(300)의 분할영역을 다른 분할영역으로 위치만 변경하여, 홀로그램 발생부(300)의 변경없이 그대로 사용할 수 있는 장점이 있다. 즉, 홀로그램 발생부(300)의 분할 영역을 N개로 하였을 경우에 통상의 홀로그램 발생부보다 N배만큼의 수명을 가지는 효과가 있으며, 교체에 소요되는 시간과 노력을 줄일 수 있는 장점이 있다.
홀로그램 발생부(300)는 상기와 같이, 홀로그램 발생부(300)의 위치를 변경하여 레이저 빔이 가상의 분할된 영역 일부에만 입사되게 하기 위한 제2 구동부를 더 포함할 수 있다. 또한, 홀로그램 발생부(300)의 변환 조건을 인가하는 제1 제어장치(410)가 더 포함될 수 있다. 제1 제어장치(310)는 홀로그램 발생부(300)에 위상 제어 정보에 따라 빔의 개수, 크기, 형상, 분포 등의 빔 상태를 변화시키는 것으로, 사용자가 가공체 손상부분의 상태를 확인한 후, 조건을 입력하는 방식으로 이루어질 수 있으며, 소프트웨어에 의해 자동적으로 가공체의 손상부분의 상태를 인식하여 인가 조건을 생성할 수 있다.
본 발명은 상기 홀로그램 발생부(300)에서 변환된 빔이 전달되는 빔위치 결정부(200)를 포함한다. 빔위치 결정부(200)는 미러 및 상기 미러의 각도를 조절하는 액츄에이터 모터 또는 미세모터를 포함하여 구성될 수 있으며, 홀로그램 발생부(300)에서 변환된 빔의 위치를 조절하기 위해 제3 구동부(420)를 더 포함할 수 있다. 또한, 빔위치 결정부(400)는 기계 운동을 실시하는 중공 모터, FSM 및 스캐너 중 선택된 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 홀로그램 발생부(300)에서 발생하는 열을 냉각시키기 위해 냉각장치를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 상기 빔위치 결정부를 투과(직진)한 빔이 입사되는 제1 광학계(500)를 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 광학계(500)는 튜브렌즈(510), 제1 반투과 미러(520) 및 제2 반투과 미러(530)를 순차적으로 포함하여 구성될 수 있다. 제1 및 제2 반투과 미러(520, 530)는 조명부(900)에서 발생한 광에 의해 반사된 가공체의 이미지를 카메라(800)에 전달하는 역할을 한다. 상기 카메라의 전단에는 이미지 튜브렌즈(810) 및 컬러필터(820)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 상기 빔위치 결정부(400)에서 반사된 빔이 입사되는 제2 광학계(600)를 포함한다. 제2 광학계(600)는 제3 반투과 미러(610), 빔분석부(620), 빔보정부(630) 및 반사미러(640)를 포함하여 구성될 수 있다. 제3 반투과 미러(610)는 상기 빔위치 결정부(400)에서 반사된 빔을 빔분석부(620)와 빔보정부(630)로 분할하는 역할을 한다. 제3 반투과 미러(610)를 투과한 빔은 빔분석부(620)로 입사하여 빔의 위치 및 강도를 분석하여, 레이저 빔의 형상, 크기, 세기등을 조절하게된다. 빔분석부(620)는 제3 반투과 미러(610)에서 전달받은 빔을 센싱하는 빔센싱 유닛과 센싱된 빔의 위치 및 강도를 분석하는 빔분석 유닛으로 구성될 수 있다.
상기 빔보정부(630)는 도 1에 도시된 바와 같이, 1개 이상의 렌즈어레이를 포함하여 구성될 수 있다. 종류가 다른 렌즈를 적용하여 대부렌즈부(700)에 수직으로 입사될 수 있도록 보정할 수 있다. 빔보정부(630)를 통과한 빔은 반사미러(640)에 의해 대물렌즈부(700)로 전달되게 된다. 빔보정부(630)는 빔위치 결정부(400) 및 빔분석부(620)의 연동에 따라 빔을 대물렌즈의 FOV 내에서 자유롭게 이동, 연속가공, 패턴 가공을 가능하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 위치 이동 시간을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 대물렌즈부(700)는 상기 제1 광학계(500) 및 상기 제2 광학계(600)에서 전달한 빔을 리페어 대상체에 빔을 전달하는 역할을 한다. 대물렌즈부(700)는 도 1에 도시된 바와 같이, 1개 이상의 대물렌즈가 병렬로 형성될 수 있다. 복수개의 대물렌즈는 상기 홀로그램 발생부(300)에서 발생한 복수개의 빔을 대상체의 복수개의 손상부에 전달하여, 손상부분을 수리, 가공하는 역할을 한다. 또한, 대물렌즈부(700)의 전 경로에서 전달되는 빔의 전달각도를 균일하게 조절해 주는 결상렌즈를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 레이저 리페어 장치의 가공방법은 가공 이미지의 결함정보를 추출하여 가공 크기, 강도를 결정하는 단계, 가공조건을 3차원 정보로 변환하는 단계, 빔위치 결정부(400)의 제1 제어장치(410)를 구동하는 단계, 제1 광학계(600)의 빔분석부(620)에서 빔의 위치, 분포 정보를 확인하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같은 가공방법에 의해 간단한 방법에 의해 다양한 가공빔을 사용자의 선택에 따라 제어하여 적용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 레이저 리페어 장치를 적용하여 손상된 부분을 수리하는 실시형태를 나타낸 도면이다. (a)는 결함 내부는 그대로 두고 외부만 가공하는 실시형태이고, (b)는 결함 형태로 빔을 가공해 결함 전부를 가공하는 실시형태이며, (c)는 결함 외부를 spot으로 형상 가공하는 실시형태를 나타낸다. 이와 같이, 본 발명에 의한 레이저 리페어 장치는 다양한 형상의 결함에 적합한 형상의 가공빔을 생성할 수 있을 뿐만 아니라, 다양한 빔의 종류를 선택적으로 적용할 수 있는 장점이 있다.
도 4는 본 발명의 레이저 리페어 장치를 적용하여 복수개의 결함을 수리하는 실시형태로, (a)는 종래의 레이저 리페어 장치에 의한 처리 방법으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 위치가 다른 3개의 결함이 발생하였을 경우에 기판을 화살표 방향으로 이동하여 결함을 수리해야하는 반면, 본 발명은 (b)와 같이, 3개의 결합을 한번의 가공빔에 의해 수리할 수 있는 장점이 있다.
상기 도 3 및 도 4의 실시형태와 같이, 본 발명은 사용자의 선택에 따라 다양한 형상, 크기, 분포, 개수를 가지는 가공빔을 생성, 가공할 수 있는 장점이 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100 : 레이저빔 발생부
200 : 빔크기 제어부
210 : 출력 제어장치
300 : 홀로그램 발생부
400 : 빔위치 결정부
500 : 제1 광학계
600 : 제2 광학계
700 : 대물렌즈부

Claims (16)

  1. 레이저빔 발생부
    상기 레이저빔의 크기를 제어하는 빔크기 제어부;
    상기 빔크기 제어부에서 변환된 빔이 입사되는 홀로그램 발생부;
    상기 홀로그램 발생부에서 변환된 빔이 입사되는 빔위치 결정부;
    상기 빔위치 결정부를 투과한 빔이 입사되는 제1 광학계;
    상기 빔위치 결정부에서 반사된 빔이 입사되는 제2 광학계; 및
    상기 제1 광학계 및 상기 제2 광학계에 전달한 빔을 리페어 대상체에 전달하는 대물렌즈부를 포함하고,
    상기 홀로그램 발생부는 가상의 복수 영역으로 분할된 분할영역을 가지고,
    상기 빔크기 제어부에서 변환된 빔이 상기 가상의 분할영역 중 어느 하나에 분할영역에만 입사되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 빔크기 제어부는,
    1개 이상의 렌즈어레이 및 제1 구동 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 빔크기 제어부는,
    레이저빔의 출력을 센싱하여 제어하는 출력 제어장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀로그램 발생부는 LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DM(Deformable mirror), DMD(Digital mirror divice), DOE(diffractive optical elements) 및 AOD(acousto optic difflactor) 중에서 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀로그램 발생부는 레이저 빔의 가공 크기, 형상 및 분포 중에서 적어도 어느 하나를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀로그램 발생부는 레이저 빔을 복수개로 변환 시키는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀로그램 발생부에 입사되는 레이저 빔이 상기 가상의 분할영역 중 어느 하나에 분할영역에만 입사되도록 상기 홀로그램 발생부의 위치를 조절하는 제2 구동 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 빔위치 결정부는 기계 운동을 실시하는 중공 모터, FSM 및 스캐너 중 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 빔위치 결정부는 미러 및
    상기 미러의 각도를 조절하는 액츄에이터 모터 또는 미세모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 빔위치 결정부의 위치를 이동시키는 제3의 구동모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 광학계는 튜브렌즈, 제1 반투과 미러 및 제2 반투과 미러를 순차적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 광학계는,
    상기 빔위치 결정부에서 반사된 빔이 입사되는 제3 반투과 미러;
    상기 제3 반투과 미러를 투과한 빔이 입사되는 빔분석부;
    상기 제3 반투과 미러에 반사된 빔이 입사되는 빔보정부; 및
    상기 빔보정부를 통과한 빔을 상기 대물렌즈부 방향으로 전달하는 반사미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 빔분석부는 상기 제3 반투과 미러에서 전달받은 빔을 센싱하는 빔센싱 유닛과 센싱된 빔의 위치 및 강도를 분석하는 빔분석 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 빔보정부는 1개 이상의 렌즈어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 대물렌즈부는 1개 이상의 대물렌즈가 병렬로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 대물렌즈부 전 경로에서 전달되는 빔의 전달각도를 균일하게 조절해 주는 결상렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치
KR1020160035966A 2016-03-25 2016-03-25 레이저 리페어 장치 KR101939876B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160035966A KR101939876B1 (ko) 2016-03-25 2016-03-25 레이저 리페어 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160035966A KR101939876B1 (ko) 2016-03-25 2016-03-25 레이저 리페어 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170111124A true KR20170111124A (ko) 2017-10-12
KR101939876B1 KR101939876B1 (ko) 2019-01-17

Family

ID=60140375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160035966A KR101939876B1 (ko) 2016-03-25 2016-03-25 레이저 리페어 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101939876B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190077706A (ko) * 2017-12-26 2019-07-04 주식회사 프로텍 인쇄 전자 시스템용 레이저 장치의 작동 방법
KR20200012345A (ko) 2018-07-27 2020-02-05 주식회사 코윈디에스티 레이저 어닐링 장치
WO2020036250A1 (ko) * 2018-08-14 2020-02-20 주식회사 코윈디에스티 레이저 가공 장치
CN111163941A (zh) * 2017-11-23 2020-05-15 普罗科技有限公司 印刷电子系统用激光装置及其工作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050063094A (ko) * 2003-12-22 2005-06-28 삼성에스디아이 주식회사 레이저빔의 초점 자동조절장치
KR20100053441A (ko) * 2008-11-11 2010-05-20 올림푸스 가부시키가이샤 레이저 리페어 장치
JP2011092955A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Fujifilm Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20110117526A (ko) * 2010-04-21 2011-10-27 주식회사 코윈디에스티 레이저 리페어 장치의 광학계
KR20160000448A (ko) * 2015-09-23 2016-01-04 주식회사 코윈디에스티 회절 광학계 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050063094A (ko) * 2003-12-22 2005-06-28 삼성에스디아이 주식회사 레이저빔의 초점 자동조절장치
KR20100053441A (ko) * 2008-11-11 2010-05-20 올림푸스 가부시키가이샤 레이저 리페어 장치
JP2011092955A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Fujifilm Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20110117526A (ko) * 2010-04-21 2011-10-27 주식회사 코윈디에스티 레이저 리페어 장치의 광학계
KR20160000448A (ko) * 2015-09-23 2016-01-04 주식회사 코윈디에스티 회절 광학계 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111163941A (zh) * 2017-11-23 2020-05-15 普罗科技有限公司 印刷电子系统用激光装置及其工作方法
KR20190077706A (ko) * 2017-12-26 2019-07-04 주식회사 프로텍 인쇄 전자 시스템용 레이저 장치의 작동 방법
KR20200012345A (ko) 2018-07-27 2020-02-05 주식회사 코윈디에스티 레이저 어닐링 장치
WO2020036250A1 (ko) * 2018-08-14 2020-02-20 주식회사 코윈디에스티 레이저 가공 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101939876B1 (ko) 2019-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101939876B1 (ko) 레이저 리페어 장치
US11402626B2 (en) Deflector
KR101120531B1 (ko) 리페어 방법 및 그 장치
TW436358B (en) Laser processing machine
JP5522443B2 (ja) 走査型共焦点顕微鏡検査の改善、およびその関連技術
US11656429B2 (en) Systems, devices, and methods for automatic microscopic focus
US20150346483A1 (en) Flat-field scanning lenses, systems, and methods
JP2018151624A5 (ko)
JP2008524565A5 (ko)
US10341646B2 (en) Variable focal length lens system with optical power monitoring
JP2018516756A (ja) レーザ加工用システム、並びにレーザ焦点のサイズ及び位置を調整する方法
KR20090012106A (ko) 레이저 조사 장치 및 이것을 사용한 레이저 가공 시스템
EP2333602B1 (en) Spherical aberration correction for non-descanned applications
KR20130020876A (ko) 포토리소그래피 시스템용 프로그래머블 조명기와 조명 방법
JP4879619B2 (ja) レーザ加工装置
JP2007326132A (ja) レーザ加工装置
JP2001281101A (ja) 空間分解能により屈折力を決定するための装置および方法
JP2007029959A (ja) レーザ加工機
KR20140052840A (ko) 레이저 조사 유닛 및 레이저 가공 장치
KR100758198B1 (ko) 오토포커싱 장치
JP2009086015A (ja) マスクレス露光装置
JP5196778B2 (ja) 照射光学系および照射装置
US7977616B2 (en) Microscope equipped with automatic focusing mechanism and adjustment method thereof
KR20130073050A (ko) 레이저 가공 장치 및 그 보정 데이터 생성 방법
JP4391806B2 (ja) 光学顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right