KR20170110523A

KR20170110523A - Inspection method, inspection apparatus and inspection program for circuit board

Info

Publication number: KR20170110523A
Application number: KR1020170035159A
Authority: KR
Inventors: ?이치 사나에; 이치 사나에; 도모카즈 사이토; 유고 엔도; 다카유키 가와토
Original assignee: 야마하 파인 테크 가부시키가이샤
Priority date: 2016-03-23
Filing date: 2017-03-21
Publication date: 2017-10-11
Also published as: KR101966513B1; CN107229011B; CN107229011A; JP6877025B2; JP2017181497A; TWI625531B; TW201740129A

Abstract

회로 기판의 검사 방법은, 검사 장치가 실행하는 회로 기판의 검사 방법이며, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 회로 기판의 피검사 전극과 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극과 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과, 설정 스텝에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 상대적인 위치를 변경하여 회로 기판을 검사하는 검사 스텝을 포함한다.An inspection method of a circuit board is a method of inspecting a circuit board to be executed by the inspection apparatus and is history information based on the inspection result in the inspection performed on the circuit board to be inspected in the past, A setting step of setting setting information about the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes based on the hysteresis information including inspection position information indicating the relative positions of the inspection electrodes for inspecting the substrate; And inspecting the circuit board by changing the relative position.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an inspection method, an inspection apparatus,

본 발명은 회로 기판의 검사 방법, 검사 장치, 및 프로그램에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board inspection method, an inspection apparatus, and a program.

최근 들어, 회로 기판의 검사 장치에 있어서, 위치 결정 마크인 얼라인먼트 마크의 위치로부터, 회로 기판의 피검사 전극과, 당해 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치 관계를 조정하는 검사 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조). 또한, 이러한 검사 방법에서는, 예를 들어, 검사 결과에 따라 검사 전극과 피검사 전극의 위치 정렬이 적절하지 않다고 판정된 경우에, 검사 전극과 피검사 전극의 상대적인 위치 관계를 조금씩 변경하여 재검사(이하, 오프셋 리트라이라고 한다)를 하는 일이 행하여지고 있다.Recently, in an inspection apparatus for a circuit board, there has been known an inspection method for adjusting the relative positional relationship between the electrodes to be inspected of the circuit board and the inspection electrodes for inspecting the circuit board from the position of the alignment mark, which is the positioning mark For example, see Patent Document 1). Further, in this inspection method, for example, when it is determined that the alignment of the inspection electrode and the inspection target electrode is not appropriate in accordance with the inspection result, the relative positional relationship between the inspection electrode and the inspection target electrode is slightly changed, , It is called an offset retry).

일본 특허 공개 평6-129831호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-129831

그러나, 회로 기판의 제조 변동이나 응력 등의 변형 등에 의해, 얼라인먼트 마크의 위치와 피검사 전극의 위치 관계는 일정하지 않기 때문에, 상술한 검사 방법에서는, 예를 들어, 리트라이를 행하는 횟수를 증가시킴으로써, 검사 전극과 피검사 전극의 위치 정렬을 적절하게 조정하는 일이 행하여지고 있다. 그로 인해, 상술한 검사 방법에서는, 검사 시간이 길어진다고 하는 과제가 있었다.However, since the positional relationship between the position of the alignment mark and the electrode to be inspected is not constant due to manufacturing variations of the circuit board or deformation of stress or the like, in the above inspection method, for example, by increasing the number of retries , The positional alignment between the inspection electrode and the inspection target electrode is appropriately adjusted. As a result, there has been a problem that the inspection time is prolonged in the inspection method described above.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은, 검사 시간을 단축할 수 있는 회로 기판의 검사 방법, 검사 장치, 및 프로그램을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an inspection method, an inspection apparatus, and a program for a circuit board capable of shortening inspection time.

상기 문제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 형태는, 검사 장치가 실행하는 회로 기판의 검사 방법이며, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과, 상기 설정 스텝에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사 스텝을 포함하는 회로 기판의 검사 방법이다.In order to solve the above problem, an aspect of the present invention is an inspection method of a circuit board to be executed by an inspection apparatus, which is history information based on inspection results in inspection performed on a circuit board to be inspected in the past, Setting information about the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes based on the hysteresis information including inspection position information indicating the relative positions of the inspection target electrodes of the circuit board and the inspection electrodes for inspecting the circuit board And a checking step of changing the relative position and inspecting the circuit board based on the setting information set by the setting step.

또한, 본 발명의 일 형태는, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정부와, 상기 설정부에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사부를 구비하는 검사 장치이다.According to another aspect of the present invention, history information based on an inspection result in an inspection performed on a circuit board to be inspected in the past, which is a relative value of an inspection target electrode of the circuit board and an inspection electrode that inspects the circuit board A setting unit configured to set setting information relating to the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes based on history information including inspection position information indicating a position of the inspection target electrode on the basis of the setting information set by the setting unit, And inspecting the circuit board by changing the relative position.

또한, 본 발명의 일 형태는, 컴퓨터에, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과, 상기 설정 스텝에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사 스텝을 실행시키기 위한 프로그램이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium storing history information based on a result of an inspection performed on a circuit board to be inspected in the past, A setting step of setting setting information relating to the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes based on history information including inspection position information indicating a relative position of the electrodes; And inspecting the circuit board by changing the relative position on the basis of the relative position.

본 발명에 따르면, 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극과 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하고, 당해 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극과 검사 전극의 상대적인 위치를 변경하기 때문에, 피검사 전극과 검사 전극의 위치 정렬에 요하는 시간이 단축된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 검사 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, the setting information relating to the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes is set based on the history information, and the relative positions of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes are changed based on the setting information. The time required for the alignment of the test electrode and the test electrode is shortened. Therefore, according to the present invention, inspection time can be shortened.

도 1은 본 실시 형태에 따른 검사 장치의 일례를 도시하는 외관도이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 검사 장치의 검사 프로브 지그의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 실시 형태에 있어서의 검사 대상의 회로 기판의 워크의 일례를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 검사 장치의 일례를 도시하는 기능 블록도이다.
도 5는 본 실시 형태의 검사 장치에 의한 회로 기판의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 6은 본 실시 형태에 있어서의 러닝 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 7은 본 실시 형태에 있어서의 프리딕션 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 8은 본 실시 형태에 있어서의 제1 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 9는 본 실시 형태에 있어서의 제2 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 10은 XY 방향의 오프셋에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 11은 회전에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 12는 X 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 13은 Y 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 14는 워크의 어긋남에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 15는 워크의 처짐에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 16은 워크의 휨에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 17은 워크 내에 있어서의 회로 기판의 서로 다른 종류의 위치 어긋남이 발생하는 경우의 일례를 설명하는 도면이다.1 is an external view showing an example of a testing apparatus according to the present embodiment.
2 is a view showing an example of an inspection probe jig of the inspection apparatus according to the present embodiment.
3 is a view showing an example of a work of a circuit board to be inspected in the present embodiment.
4 is a functional block diagram showing an example of the inspection apparatus according to the present embodiment.
5 is a flowchart showing an example of inspection processing of a circuit board by the inspection apparatus of the present embodiment.
6 is a flowchart showing an example of the checking process of the running mode in the present embodiment.
Fig. 7 is a flowchart showing an example of inspection processing in the predivision mode in the present embodiment.
8 is a flow chart showing an example of the checking process of the first operation sequence in the present embodiment.
Fig. 9 is a flowchart showing an example of the inspection process of the second operation sequence in the present embodiment.
10 is a view for explaining an example of the positional deviation of the circuit board due to the offset in the XY direction.
11 is a view for explaining an example of positional deviation of the circuit board due to rotation.
12 is a view for explaining an example of positional deviation of the circuit board due to elongation and contraction in the X direction.
13 is a view for explaining an example of the positional deviation of the circuit board due to elongation and contraction in the Y direction.
14 is a view for explaining an example of the positional deviation of the circuit board due to a deviation of a work.
15 is a view for explaining an example of positional deviation of the circuit board due to sagging of the work.
16 is a view for explaining an example of the positional deviation of the circuit board due to the warp of the work.
Fig. 17 is a view for explaining an example of a case where misalignments of different kinds of circuit boards in a work occur. Fig.

이하, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 회로 기판의 검사 방법 및 검사 장치에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an inspection method and an inspection apparatus for a circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 일례를 도시하는 외관도이다.1 is an external view showing an example of an inspection apparatus 1 according to the present embodiment.

도 1에 도시한 바와 같이, 검사 장치(1)는 회로 기판을 전기적으로 검사하는 장치이며, 카메라(3) 및 검사 프로브 지그(2)를 사용하여, 예를 들어, 워크(PB) 상의 회로 기판을 검사한다. 검사 장치(1)는 각종 조작을 실행하는 조작부(11)와, 표시부(12)를 구비하고 있고, 내부에 제어 유닛(4)을 구비하고 있다. 또한, 조작부(11), 표시부(12), 및 제어 유닛(4)의 상세에 대해서는 후술한다.1, the inspection apparatus 1 is an apparatus for electrically inspecting a circuit board. The camera 3 and the inspection probe jig 2 are used to perform inspection of a circuit board on a work PB, for example, Lt; / RTI > The inspection apparatus 1 includes an operation section 11 for performing various operations and a display section 12 and has a control unit 4 therein. Details of the operation unit 11, the display unit 12, and the control unit 4 will be described later.

또한, 도 2는, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 검사 프로브 지그(2)의 일례를 도시하는 도면이다.2 is a diagram showing an example of the inspection probe jig 2 of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment.

도 2에 도시한 바와 같이, 워크(PB)는, 기판 지지부(51)에 의해 장력이 부여되면서 지지되어 있고, 검사 장치(1)의 검사 유닛(6)에는, 검사 프로브 지그(2) 및 카메라(3)가 설치되어 있다. 검사 장치(1)는 카메라(3)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 프로브 지그(2)의 위치와 워크(PB)의 상대 위치를 조정하고, 검사 프로브 지그(2)가 구비하는 프로브(21)(검사 전극의 일례)와, 회로 기판 상의 피검사 전극(31)을 접촉시켜서, 회로 기판의 검사를 실행한다. 여기서, 검사 프로브 지그(2)는 검사 유닛(6)에, 프로브(21)를 통하여, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)을 접속하기 위한 지그이다.2, the work PB is supported while being given a tensile force by the substrate supporting portion 51, and the inspection unit 6 of the inspection apparatus 1 is provided with the inspection probe jig 2 and the camera (3) are provided. The inspection apparatus 1 adjusts the position of the inspection probe jig 2 and the relative position of the workpiece PB based on the image picked up by the camera 3, 21 (an example of the test electrode) and the electrode 31 to be inspected on the circuit board are brought into contact with each other, and the circuit board is inspected. The inspection probe jig 2 is a jig for connecting the inspection target electrode of the modified circuit board 30 to the inspection unit 6 via the probe 21. [

또한, 이하의 설명에 있어서, 워크(PB)의 회로 기판면을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이루어지는 XY 평면으로 하고, 당해 XY 평면에 수직인 방향을 Z축 방향으로 한다. 또한, Z축을 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향이라 한다.In the following description, the circuit board surface of the work PB is defined as an XY plane consisting of an X axis direction and a Y axis direction, and a direction perpendicular to the XY plane is defined as a Z axis direction. The direction of rotation about the Z axis is referred to as the &thetas; direction.

검사 장치(1)는 워크(PB) 상의 피검사 전극(31)과, 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)의 상대적인 위치 관계를, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ 방향으로 조정하고, 피검사 전극(31)과 프로브(21)를 접촉시켜서, 회로 기판의 전기적인 검사를 실행한다.The inspection apparatus 1 determines the relative positional relationship between the electrodes 31 to be inspected on the work PB and the probes 21 of the inspection probe jig 2 in the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z- And the inspection target electrode 31 and the probe 21 are brought into contact with each other to conduct electrical inspection of the circuit board.

이어서, 도 3을 참조하여, 검사 대상의 회로 기판의 워크(PB)에 대하여 설명한다.Next, the work PB of the circuit board to be inspected will be described with reference to Fig.

도 3은, 본 실시 형태에 있어서의 검사 대상의 회로 기판의 워크(PB)의 일례를 도시하는 도면이다.3 is a view showing an example of a work PB of a circuit board to be inspected in the present embodiment.

도 3에 도시한 바와 같이, 회로 기판의 워크(PB)(검사 대상물의 일례)는 복수의 개편 회로 기판(30)을 구비한, 예를 들어, 시트형의 플렉시블 기판이다.As shown in Fig. 3, the work PB (an example of an object to be inspected) of the circuit board is a flexible substrate, for example, a sheet-like type having a plurality of individual circuit boards 30. [

개편 회로 기판(30)(회로 기판의 일례)은 검사 대상의 회로 기판이며, 각각이, 피검사 전극(31)과, 배선 패턴(32)과, 개편 얼라인먼트 마크(33)를 구비하고 있다.Each of the regulated circuit boards 30 (one example of the circuit board) is a circuit board to be inspected, and each of the regulated circuit boards 30 includes a to-be-inspected electrode 31, a wiring pattern 32 and a reformed alignment mark 33.

피검사 전극(31)은 개편 회로 기판(30)을 검사하기 위한 전극이며, 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)가 전기적으로 접속된다.The electrodes 31 to be inspected are electrodes for inspecting the individual circuit board 30 and the probes 21 of the inspection probe jig 2 are electrically connected.

배선 패턴(32)은 회로 기판을 형성하는 금속 등의 도전성 재료의 배선이며, 검사 장치(1)에 의한 전기적인 검사에 있어서, 당해 배선을 포함하는 개편 회로 기판(30)이 기대대로 제조되었는지 여부를 검사한다.The wiring pattern 32 is a wiring of a conductive material such as a metal for forming a circuit board. In the electrical inspection by the inspection apparatus 1, whether or not the prepared circuit board 30 including the wiring is manufactured as expected Lt; / RTI >

개편 얼라인먼트 마크(33)는 개편 회로 기판(30)의 기준 위치를 나타내는 패턴이며, 각 피검사 전극(31)의 위치는, 당해 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 기준으로 설계값으로서 미리 정해져 있다. 또한, 도 3에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30)이 하나의 개편 얼라인먼트 마크(33)를 구비하고 있지만, 복수의 개편 얼라인먼트 마크(33)를 구비해도 된다.The position of each inspected electrode 31 is predetermined as a design value with reference to the position of the reorganized alignment mark 33 . In the example shown in Fig. 3, the modified circuit substrate 30 includes one modified alignment mark 33, but it may be provided with a plurality of modified alignment marks 33 as well.

이어서, 도 4를 참조하여, 검사 장치(1)의 기능 구성에 대하여 설명한다.Next, the functional configuration of the inspection apparatus 1 will be described with reference to Fig.

도 4는, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 일례를 도시하는 기능 블록도이다.4 is a functional block diagram showing an example of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment.

도 4에 도시한 바와 같이, 검사 장치(1)는 조작부(11)와, 표시부(12)와, 카메라(3)와, 제어 유닛(4)과, 구동 기구(5)와, 검사 유닛(6)과, 검사 프로브 지그(2)를 구비하고 있다.4, the inspection apparatus 1 includes an operation unit 11, a display unit 12, a camera 3, a control unit 4, a drive mechanism 5, an inspection unit 6 , And an inspection probe jig (2).

조작부(11)는 예를 들어, 조작 패널이나, 표시부(12)에 구비된 터치 패널 등의 입력 장치이며, 작업자의 조작에 따라 각종 정보를 접수한다. 조작부(11)는 접수한 각종 정보를 제어 유닛(4)으로 출력한다.The operation unit 11 is an input device such as an operation panel or a touch panel provided on the display unit 12 and accepts various kinds of information according to the operation of the operator. The operation unit 11 outputs the received various information to the control unit 4. [

표시부(12)는 예를 들어, 액정 디스플레이 장치이며, 제어 유닛(4)으로부터의 제어에 기초하여, 검사 장치(1)의 검사 처리에 있어서의 각 정보를 표시한다.The display unit 12 is, for example, a liquid crystal display device and displays each piece of information in the inspection process of the inspection apparatus 1 based on the control from the control unit 4. [

카메라(3)는 예를 들어, CCD(Charge Coupled Device) 센서 등의 촬상 소자를 구비하고, 검사 대상의 회로 기판을 촬상하고, 촬상한 화상 데이터를 제어 유닛(4)으로 출력한다. 카메라(3)는 예를 들어, 개편 얼라인먼트 마크(33)를 촬상하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 검출에 사용된다.The camera 3 includes an image pickup element such as a CCD (Charge Coupled Device) sensor for example, picks up a circuit board to be inspected, and outputs the picked up image data to the control unit 4. [ The camera 3 picks up, for example, the modified alignment mark 33 and is used for detecting the position of the modified alignment mark 33. [

구동 기구(5)는 워크(PB) 및 검사 프로브 지그(2)를 이동시키는 기구이다. 구동 기구(5)는 워크(PB)와, 검사 프로브 지그(2)의 상대적인 위치 관계를, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ 방향으로 변경 가능하도록 구성되어 있다.The driving mechanism 5 is a mechanism for moving the work PB and the inspection probe jig 2. [ The drive mechanism 5 is configured so that the relative positional relationship between the work PB and the inspection probe jig 2 can be changed in the X axis direction, the Y axis direction, the Z axis direction, and the? Direction.

검사 유닛(6)은 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 대하여 전기적인 검사를 실행한다. 검사 유닛(6)은 예를 들어, 배선 패턴(32)의 단선이나 단락(쇼트)을 검출한다. 검사 유닛(6)은 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)를 통하여, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 접속된다.The inspection unit 6 performs electrical inspection of the individual circuit board 30 to be inspected. The inspection unit 6 detects, for example, disconnection or short circuit (short circuit) of the wiring pattern 32. [ The inspection unit 6 is connected to the electrodes 31 to be inspected of the individual circuit board 30 through the probes 21 of the inspection probe jig 2.

제어 유닛(4)은 검사 장치(1)를 제어하는 제어 장치이다. 제어 유닛(4)은 예를 들어, 제어부(40)와, 기억부(41)를 구비하고 있다.The control unit 4 is a control device for controlling the inspection apparatus 1. [ The control unit 4 includes a control unit 40 and a storage unit 41, for example.

또한, 제어 유닛(4)은 네트워크에 접속 가능한 통신 기능을 구비하고, 네트워크를 통하여 검사 프로그램 등을 취득해도 되고, 네트워크를 통하여 검사 결과 등을 외부의 기억 장치(예를 들어, 파일서버 등)에 기억시키도록 해도 된다.The control unit 4 also has a communication function that can be connected to the network. The control unit 4 may acquire an inspection program or the like via a network, and may transmit inspection results and the like to an external storage device (for example, a file server or the like) It may be stored.

기억부(41)는 검사 장치(1)의 각종 처리에 이용되는 데이터, 및 프로그램을 기억한다. 기억부(41)는 예를 들어, 개편 회로 기판(30)을 검사하는 검사 프로그램, 검사를 실행한 결과인 검사 결과 등을 기억한다. 또한, 기억부(41)는 예를 들어, 워크(PB) 내의 각 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(설계값), 각 개편 회로 기판(30)의 위치 정보(설계값), 검사 프로브 지그(2) 및 프로브(21)의 위치 정보(설계값) 등을 기억한다. 또한, 기억부(41)는 이력 정보 기억부(411)와, 설정 정보 기억부(412)를 구비하고 있다.The storage unit 41 stores data and programs used for various processes of the inspection apparatus 1. The storage unit 41 stores, for example, a test program for inspecting the modified circuit board 30, a test result as a result of executing the test, and the like. The storage section 41 stores positional information (design value) of each of the reorganized alignment marks 33 in the work PB, positional information (design value) of the individual revised circuit boards 30, (Design value) of the probe 2 and the probe 21, and the like. The storage unit 41 includes a history information storage unit 411 and a setting information storage unit 412. [

이력 정보 기억부(411)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서 검사 결과가 정상으로 판정된(기대하는 검사 결과가 얻어진), 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보를 기억한다. 즉, 이력 정보 기억부(411)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보를 기억한다. 이력 정보 기억부(411)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 검사 결과를 대응지은 정보를 포함하고 있다.The history information storage unit 411 stores the history information of the individual circuit board 30 that has been judged to be normal (the expected inspection result is obtained) And history information including inspection position information indicating the relative positions of the electrodes 31 and the probes 21 of the inspection probe jig 2. That is, the history information storage unit 411 stores the history information based on the inspection result in the inspection performed on the modified circuit substrate 30 to be inspected in the past. The history information storage unit 411 stores the product information (work information), the lot information, the position information (actual value) of the modified alignment mark 33, the jig information, the contact position information, As shown in FIG.

여기서, 제품 정보(워크 정보)는 제품 또는 워크(PB)를 식별하는 식별 정보를 나타내고, 로트 정보는, 검사한 로트를 나타내는 정보이다. 또한, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보는, 카메라(3)를 사용하여 계측된 각 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)이며, 지그 정보는, 검사 프로브 지그(2)의 식별 정보를 나타내고 있다. 또한, 콘택트 위치 정보는, 각 개편 회로 기판(30)에 있어서의 오프셋 리트라이를 실행하기 전의 검사 프로브 지그(2)의 위치 정보를 나타내고, 오프셋 리트라이 정보는, 각 개편 회로 기판(30)의 오프셋 리트라이의 실행 정보(예를 들어, 이동 방향, 변경량, 이동 횟수, 이동 순서 등)를 나타내고 있다. 또한, 검사 결과는, 각 개편 회로 기판(30)의 판정 결과(불량 개소의 유무, 불량의 종별 등)이다.Here, the product information (work information) indicates identification information for identifying the product or work PB, and the lot information is information indicating the lot inspected. The positional information of the modified alignment mark 33 is the positional information (actual value) of each of the modified alignment marks 33 measured using the camera 3 and the jig information is the identification of the inspection probe jig 2 Information. The contact position information indicates the positional information of the inspection probe jig 2 before the offset retry is performed on each of the individual circuit board 30 and the offset retry information indicates the position of the inspection probe jig 2 (For example, moving direction, amount of change, number of movements, order of movement, etc.) of the offset retry. The inspection results are the determination results (presence or absence of defective parts, type of defects, etc.) of the individual modified circuit boards 30.

또한, 이력 정보는, 이러한 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 각종 정보와 검사 결과를 대응지은 정보를 복수 포함하고 있다. 즉, 이력 정보는, 검사를 반복함으로써 얻어지는 정보이다. 또한, 이력 정보는, 정상적으로 검사된(예를 들어, 양품이라 판정된) 각 개편 회로 기판(30)의 정보만을 포함하도록 해도 되고, 검사된 모든 각 개편 회로 기판(30)의 정보를 포함하도록 해도 된다. 또한, 이력 정보에는, 기판 지지부(51)에 의한 워크(PB)의 지지 조건 정보가 포함되어도 된다. 워크(PB)의 지지 조건 정보의 상세에 대해서는 후술한다.The history information includes a plurality of pieces of information associated with various kinds of information related to the positional alignment between the electrodes 31 to be inspected and the probes 21 and the inspection results. That is, the history information is information obtained by repeating the inspection. The history information may include only information on each of the individual modified circuit boards 30 that have been normally inspected (for example, determined to be good), or may include information on all the individual revised circuit boards 30 do. The history information may include support condition information of the work PB by the substrate supporter 51. [ Details of the support condition information of the work PB will be described later.

설정 정보 기억부(412)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 기억한다. 또한, 설정 정보에는, 예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등이 포함된다.The setting information storage unit 412 stores setting information related to the positional alignment between the electrodes to be inspected 31 and the probes 21. The setting information includes, for example, contact position information, offset retry information, operation sequence information, support condition information of the work PB, and the like.

콘택트 위치 정보(초기 위치 정보)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치의 초기 설정을 나타낸다. 콘택트 위치 정보는, 개편 회로 기판(30)마다 설정된다.The contact position information (initial position information) indicates the initial setting of the relative position of the probe under test 31 and probe 21. The contact position information is set for each of the individual circuit boards 30.

오프셋 리트라이 정보는, 콘택트 위치 정보에 기초하는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치에 따라, 정상적으로 검사하지 못한 경우(기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우)에, 행하는 재검사에 있어서 변경하는 상대적인 위치에 관한 재검사 변경 정보이다. 오프셋 리트라이 정보는, 예를 들어, 변경 방향, 변경량(거리), 변경 횟수, 변경 순서 등이다. 또한, 오프셋 리트라이 정보는, 개편 회로 기판(30)마다 설정된다.The offset retry information is used for retesting when it is not normally inspected (when an expected inspection result is not obtained), depending on the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probe 21 based on the contact position information Is re-inspecting change information regarding the relative position to be changed. The offset retry information includes, for example, a change direction, a change amount (distance), a change number, a change order, and the like. Further, the offset retry information is set for each of the individual circuit boards 30.

동작 시퀀스 정보(수순 지정 정보)는 예를 들어, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행할지 여부를 나타내는 정보이다.The operation sequence information (procedure designation information) is, for example, information indicating whether to perform the position adjustment based on the detection of the modified alignment mark 33 and the positional information of the modified alignment mark 33. [

제어부(40)는 예를 들어, CPU(Central Processing Unit) 등을 포함하는 프로세서이며, 검사 장치(1)를 통괄적으로 제어한다. 제어부(40)는 예를 들어, 정보 설정부(42)와, 검사 제어부(43)와, 이력 갱신부(44)를 구비하고 있다. 여기서, 정보 설정부(42)와, 검사 제어부(43)와, 이력 갱신부(44)는, 기억부(41)가 기억하는 검사 프로그램과 CPU에 의해 실현되는 기능부이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 검사 프로그램은, 미리 검사 대상의 회로 기판마다 작성된 것으로서, 실행 도중에 변경되는 것은 아니고, 설정 정보 기억부(412)에 기억되어 있는 설정 정보에 기초하여, 실행하는 처리(예를 들어, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬의 처리)가 변경되어서 실행된다. 또한, 제어부(40)는 검사 결과에 기초하여 설정 정보를 자동으로 이력 갱신부(44)에 기억시킨다. 또한, 설정 정보 중 특정한 설정 정보의 초기값은, 수동 또는 제어부(40)에 의해 자동으로 이력 갱신부(44)에 기억된다.The control unit 40 is, for example, a processor including a CPU (Central Processing Unit) and the like, and controls the inspection apparatus 1 in a general manner. The control unit 40 includes an information setting unit 42, an inspection control unit 43, and a history updating unit 44, for example. Here, the information setting unit 42, the inspection control unit 43, and the history updating unit 44 are functional units implemented by the inspection program and the CPU stored in the storage unit 41. In the present embodiment, the inspection program is prepared in advance for each circuit board to be inspected. It is not changed during execution, but is executed based on the setting information stored in the setting information storage unit 412 (The process of aligning the electrodes to be inspected 31 and the probes 21) is changed and executed. Further, the control unit 40 automatically stores the setting information in the history updating unit 44 based on the inspection result. The initial value of the specific setting information in the setting information is automatically stored in the history updating unit 44 by the manual or control unit 40. [

정보 설정부(42)(설정부의 일례)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 개편 회로 기판(30)을 검사하는 프로브(21)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상술한 설정 정보를 설정한다. 즉, 정보 설정부(42)는 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 생성하고, 생성한 설정 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 정보 설정부(42)는 예를 들어, 이력 정보에 기초하여, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보 등을 설정 정보 기억부(412)에 기억시켜서 설정한다.The information setting unit 42 (an example of the setting unit) is history information based on the inspection result in the inspection performed on the modified circuit board 30 to be inspected in the past, 31 and the inspection position information indicating the relative position of the probe 21 for inspecting the individual circuit board 30, as described above. That is, the information setting unit 42 generates setting information based on the history information stored in the history information storage unit 411, and stores the generated setting information in the setting information storage unit 412. [ The information setting unit 42 stores contact position information, offset retry information, operation sequence information, and the like in the setting information storage unit 412 based on, for example, the history information.

예를 들어, 정보 설정부(42)는 이력 정보로부터, 검사 결과가 양품이 되는 콘택트 위치(예를 들어, 프로브(21)의 위치)의 경향을, 개편 회로 기판(30)마다 추출하고, 개편 회로 기판(30)마다의 콘택트 위치 정보를 생성한다. 여기서, 정보 설정부(42)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치가 일치할 가능성이 높은 콘택트 위치 정보를 생성한다. 그리고, 정보 설정부(42)는 생성한 콘택트 위치 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 또한, 정보 설정부(42)는 콘택트 위치(예를 들어, 프로브(21)의 위치)의 경향을, 개편 회로 기판(30)마다 추출하는 대신, 워크(PB) 전체에 대한 경향으로서 추출해도 된다.For example, the information setting unit 42 extracts, from the history information, the tendency of the contact position (for example, the position of the probe 21) at which the inspection result becomes a good product for each individual circuit board 30, And generates contact position information for each circuit board 30. [ Here, the information setting unit 42 generates contact position information that is highly likely to match the position of the probe under test 31 with the probe 21. Then, the information setting unit 42 stores the generated contact position information in the setting information storage unit 412. The information setting section 42 may extract the tendency of the contact position (for example, the position of the probe 21) as the tendency for the entire work PB instead of extracting the tendency of the individual piece of the individual circuit board 30 .

또한, 예를 들어, 정보 설정부(42)는 이력 정보로부터, 오프셋 리트라이의 경향을, 개편 회로 기판(30)마다 추출하고, 개편 회로 기판(30)마다의 오프셋 리트라이 정보를 생성한다. 여기서, 정보 설정부(42)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치가 일치할 가능성이 높은 변경 방향, 변경량(거리), 및 변경 순서를 우선시켜서, 오프셋 리트라이 정보를 생성한다. 그리고, 정보 설정부(42)는 생성한 오프셋 리트라이 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다.For example, the information setting unit 42 extracts the tendency of the offset retry from the history information for each of the individual circuit board 30, and generates the offset retry information for each individual circuit board 30. Here, the information setting unit 42 generates offset retry information with priority given to a change direction, a change amount (distance), and a change order that are likely to match the positions of the electrodes to be inspected 31 and the probe 21 do. Then, the information setting unit 42 stores the generated offset retry information in the setting information storage unit 412.

또한, 예를 들어, 정보 설정부(42)는 이력 정보에 있어서, 개편 회로 기판(30)마다 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되었는지 여부를 판정한다. 정보 설정부(42)는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴된 경우에, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행하지 않는 동작 시퀀스 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 또한, 정보 설정부(42)는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되지 않은 경우에, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행하는 동작 시퀀스 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다.For example, in the history information, the information setting unit 42 sets the deviation of the positional information (measured value) of the modified alignment mark 33 from the design value for each of the individual circuit boards 30, , And it is determined whether or not convergence is within a specified value. The information setting section 42 detects the position of the modified alignment mark 33 and the position of the modified alignment mark 33 when the deviation of the design value from the positional information (actual value) of the modified alignment mark 33 is converged within a predetermined period, In the setting information storage unit 412, the operation sequence information that does not perform the position adjustment based on the positional information of the reformed alignment mark 33. [ The information setting unit 42 sets the modified alignment marks 33 when the deviation between the positional information (measured value) of the modified alignment mark 33 and the designed value does not converge within a predetermined period, And the positional information based on the positional information of the modified alignment mark 33 is stored in the setting information storage unit 412. [

또한, 정보 설정부(42)는 워크(PB)가 구비하는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 각 설정 정보를 설정한다.The information setting unit 42 sets each setting information on each of the plurality of individual circuit boards 30 provided in the work PB based on the history information.

검사 제어부(43)(검사부의 일례)는 정보 설정부(42)에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 즉, 검사 제어부(43)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 설정 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 예를 들어, 프로브(21)를 검사 위치로 이동시켜서, 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 또한, 검사 제어부(43)는 예를 들어, 콘택트 위치 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 초기 위치(콘택트 위치)로 이동시켜서 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 또한, 검사 제어부(43)는 예를 들어, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 재검사를 실행한다. 또한, 검사 제어부(43)는 예를 들어, 동작 시퀀스 정보에 대응하는 처리 수순에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다.The inspection control unit 43 (an example of the inspection unit) changes the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probes 21 based on the setting information set by the information setting unit 42, Inspect. That is, the inspection control unit 43 drives the drive mechanism 5, for example, to move the probe 21 to the inspection position based on the setting information stored in the setting information storage unit 412, The substrate 30 is inspected. The inspection control section 43 also moves the relative positions of the electrodes 31 to be inspected and the probes 21 to the initial position (contact position), for example, on the basis of the contact position information, Inspect. The inspection control unit 43 changes the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probes 21 based on the offset retry information, for example, when the expected inspection results are not obtained, . The inspection control unit 43 changes the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probes 21 on the basis of the processing procedure corresponding to the operation sequence information and inspects the individual circuit board 30 .

또한, 검사 제어부(43)는 콘택트 위치 제어부(431)와, 리트라이 위치 제어부(432)와, 검사 처리부(433)를 구비하고 있다.The inspection control unit 43 includes a contact position control unit 431, a retry position control unit 432, and an inspection processing unit 433.

콘택트 위치 제어부(431)(초기 이동부의 일례)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 초기 위치(콘택트 위치)로 이동시킨다. 즉, 콘택트 위치 제어부(431)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 콘택트 위치 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 예를 들어, 프로브(21)를 콘택트 위치(초기 위치)로 이동시킨다. 또한, 콘택트 위치 정보는, 예를 들어, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 기준으로 규정되는 것으로 한다.The contact position control unit 431 (an example of the initial moving unit) moves the relative position of the probe under test 31 and the probe 21 to the initial position (contact position). That is, the contact position control section 431 drives the drive mechanism 5 to move the probe 21 to the contact position (initial position), for example, based on the contact position information stored in the setting information storage section 412, . Further, the contact position information is defined based on the position of the modified alignment mark 33, for example.

리트라이 위치 제어부(432)(재검사 변경부의 일례)는 후술하는 검사 처리부(433)에 있어서, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 재검사를 실행하기 전에, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경한다. 즉, 리트라이 위치 제어부(432)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 예를 들어, 프로브(21)를 오프셋 리트라이를 실행할 위치로 이동시킨다.The retry position control unit 432 (an example of the re-examination changing unit) is configured to perform the retry position control of the electrodes to be inspected 31 and the probe (not shown) before the retest is performed, 21). That is, the retry position control section 432 drives the drive mechanism 5 based on the offset retry information stored in the setting information storage section 412 to perform the offset retry operation, for example, Move to the position to execute.

검사 처리부(433)는 콘택트 위치 제어부(431) 및 리트라이 위치 제어부(432)에 의해 변경된 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치에 있어서, 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 즉, 검사 처리부(433)는 검사 유닛(6)에 개편 회로 기판(30)을 검사시켜서, 당해 검사 결과를 취득한다. 그리고, 검사 처리부(433)는 당해 검사 결과를 기억부(41)에 기억시킨다.The inspection processing unit 433 inspects the individual circuit board 30 at the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probe 21 changed by the contact position control unit 431 and the retry position control unit 432. [ That is, the inspection processing unit 433 inspects the individual circuit board 30 to the inspection unit 6 to obtain the inspection result. Then, the inspection processing unit 433 stores the inspection result in the storage unit 41.

이력 갱신부(44)는 검사 제어부(43)에 의해 얻어진 검사 결과와, 당해 검사 위치 정보에 기초하여, 이력 정보를 갱신한다. 즉, 이력 갱신부(44)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 리트라이 정보와, 당해 검사 결과를 대응지은 정보를 이력 정보 기억부(411)에 추가 기억시켜서, 이력 정보에 당해 검사 결과분을 추가한다.The history update unit 44 updates the history information based on the inspection result obtained by the inspection control unit 43 and the inspection position information. That is, the history updating unit 44 stores the product information (work information), the lot information, the position information (measured value) of the modified alignment mark 33, the jig information, the contact position information, The trial information and the information associated with the test result are additionally stored in the history information storage unit 411 and the test result is added to the history information.

이어서, 도면을 참조하여, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 5는, 본 실시 형태의 검사 장치(1)에 의한 회로 기판의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.5 is a flowchart showing an example of the inspection process of the circuit board by the inspection apparatus 1 of the present embodiment.

도 5에 도시한 바와 같이, 검사 장치(1)는 회로 기판의 검사를 실행할 때에, 먼저, 러닝 모드를 실행할지 여부를 판정한다(스텝 S101). 즉, 검사 장치(1)의 제어부(40)는 예를 들어, 조작부(11)로부터 접수한 정보에 기초하여, 러닝 모드를 실행할지 여부를 판정한다. 검사 처리를 행하는 작업자는, 예를 들어, 검사 대상의 회로 기판이 신규 구동의 제품이며, 이력 정보의 축적이 없는, 또는 불충분한 경우에, 조작부(11)를 통하여 러닝 모드를 실행하라는 지시를 행한다. 또한, 검사 처리를 행하는 작업자는, 예를 들어, 검사 대상의 회로 기판이 이미 검사 실적이 있고, 이력 정보의 축적이 충분한 경우에, 조작부(11)를 통하여, 러닝 모드를 실행하지 말라는 지시를 행한다.As shown in Fig. 5, when inspecting the circuit board, the inspection apparatus 1 first determines whether to execute the running mode (step S101). That is, the control unit 40 of the inspection apparatus 1 determines whether or not to execute the running mode based on the information received from the operation unit 11, for example. The operator who performs the inspection process instructs the execution of the running mode through the operation unit 11, for example, when the circuit board to be inspected is a new driven product and the history information is not accumulated or insufficient . In addition, the operator who performs the inspection process instructs the execution of the running mode through the operation unit 11, for example, when the circuit board to be inspected has already been inspected and the history information is sufficiently accumulated .

제어부(40)는 러닝 모드를 실행한다고 판정한 경우(스텝 S101: "예")에, 처리를 스텝 S102로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 러닝 모드를 실행하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S101: "아니오")에, 처리를 스텝 S103으로 진행시킨다.If the control unit 40 determines that the running mode is to be executed (step S101: Yes), the control unit 40 advances the process to step S102. If the control unit 40 determines not to execute the running mode (step S101: "NO"), the control unit 40 advances the process to step S103.

스텝 S102에 있어서, 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리를 실행한다. 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리에 있어서, 검사 대상인 각 개편 회로 기판(30)을 검사함과 함께, 이력 정보의 축적을 실행한다. 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리에 있어서, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행함과 함께, 설정 정보의 변경을 행하지 않고, 초기 정보(디폴트값)에 의해 실행한다. 또한, 러닝 모드의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 6을 참조하여 후술한다. 스텝 S102의 처리 후에, 제어부(40)는 처리를 스텝 S103으로 진행시킨다.In step S102, the control unit 40 executes the inspection process of the running mode. In the checking process of the running mode, the control unit 40 checks each of the individual modified circuit boards 30 to be inspected and accumulates the history information. The control unit 40 executes the position adjustment based on the detection of the modified alignment mark 33 and the positional information of the modified alignment mark 33 in the checking process of the running mode and does not change the setting information, It is executed by initial information (default value). Details of the running mode checking process will be described later with reference to Fig. After the processing of step S102, the control section 40 advances the processing to step S103.

스텝 S103에 있어서, 제어부(40)는 프리딕션 모드(예측 모드)의 검사 처리를 실행한다. 제어부(40)는 프리딕션 모드의 검사 처리에 있어서, 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 각 설정 정보를 설정하고, 설정한 각 설정 정보에 기초하여, 예를 들어, 프로브(21)의 위치를 이동시키고, 각 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 또한, 프리딕션 모드의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 7을 참조하여 후술한다. 스텝 S103의 처리 후에, 제어부(40)는 검사 처리를 종료한다.In step S103, the control unit 40 executes the inspection process of the predivision mode (prediction mode). The control unit 40 sets each setting information on the basis of the history information stored in the history information storage unit 411 in the checking process of the predication mode, and based on the set setting information, for example, The positions of the probes 21 are moved, and the individual modified circuit boards 30 are inspected. Details of the inspection process in the prediction mode will be described later with reference to Fig. After the processing of step S103, the control unit 40 ends the inspection processing.

이어서, 도 6을 참조하여, 상술한 러닝 모드의 검사 처리(스텝 S102의 처리)에 대하여 설명한다.Next, with reference to Fig. 6, the above-described learning mode inspection process (process of step S102) will be described.

도 6은, 본 실시 형태에 있어서의 러닝 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.Fig. 6 is a flowchart showing an example of the checking process of the running mode in the present embodiment.

도 6에 도시한 바와 같이, 러닝 모드의 검사 처리에 있어서, 제어부(40)는 먼저, 워크 기준 보정, 및 기울기 보정을 실행한다(스텝 S201). 제어부(40)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 워크(PB)의 기준값의 위치를 검출하고, 당해 워크(PB)의 기준값의 위치에 기초하여 구동 기구(5)를 구동시켜서, 워크(PB)의 위치 및 기울기(θ 방향의 기울기)를 보정한다.As shown in Fig. 6, in the checking process of the running mode, first, the control section 40 executes the work reference correction and the tilt correction (step S201). The control unit 40 detects the position of the reference value of the work PB based on the image data picked up by the camera 3 and drives the drive mechanism 5 based on the position of the reference value of the work PB , And corrects the position and tilt (inclination in the? Direction) of the work PB.

이어서, 제어부(40)의 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한다(스텝 S202). 검사 제어부(43)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 검출한다.Then, the inspection control section 43 of the control section 40 detects the reorganized alignment mark 33 (step S202). The inspection control unit 43 detects the position of the modified alignment mark 33 based on the image data captured by the camera 3. [

이어서, 검사 제어부(43)는 콘택트 위치로 프로브(21)를 이동시킨다(스텝 S203). 검사 제어부(43)의 콘택트 위치 제어부(431)는 스텝 S202에 의해 검출된 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치와, 콘택트 위치 정보의 초기 정보(예를 들어, 설계값)에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 콘택트 위치로 프로브(21)를 이동시킨다.Subsequently, the inspection control section 43 moves the probe 21 to the contact position (step S203). The contact position control section 431 of the inspection control section 43 sets the position of the modified alignment mark 33 detected by the step S202 and the initial information (for example, design value) of the contact position information, 5 to move the probe 21 to the contact position.

이어서, 검사 제어부(43)는 전기 검사를 실행한다(스텝 S204). 검사 제어부(43)의 검사 처리부(433)는 검사 유닛(6)에 개편 회로 기판(30)을 검사시켜서, 당해 검사 결과를 취득한다. 그리고, 검사 처리부(433)는 당해 검사 결과를 기억부(41)에 기억시킨다.Subsequently, the inspection control section 43 executes the electrical inspection (step S204). The inspection processing unit 433 of the inspection control unit 43 inspects the individual circuit board 30 to the inspection unit 6 to obtain the inspection result. Then, the inspection processing unit 433 stores the inspection result in the storage unit 41.

이어서, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다(스텝 S205). 검사 제어부(43)는 검사 유닛(6)에 의해 검사된 검사 결과에 기초하여, 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다. 검사 제어부(43)는 검사 결과가, 예를 들어, 불량품(NG)이며, 불량품의 항목이 오프셋 리트라이에 의해 구제 가능한 경우에, 오프셋 리트라이를 행하는 조건이라고 판정한다. 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건일 경우(스텝 S205: "예")에, 처리를 스텝 S206으로 진행시킨다. 또한, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건이 아닐 경우(스텝 S205: "아니오")에, 처리를 스텝 S207로 진행시킨다.Subsequently, the inspection control section 43 judges whether or not the condition is for performing the offset retry (step S205). Based on the inspection result inspected by the inspection unit 6, the inspection control unit 43 determines whether or not the condition is for performing the offset retry. The inspection control unit 43 determines that the condition for performing the offset retry is satisfied when the inspection result is, for example, a defective product (NG) and the defective item can be saved by the offset retry. If the condition for performing the offset retry is satisfied (step S205: Yes), the inspection control section 43 advances the process to step S206. If the inspection control unit 43 is not in the condition for performing the offset retry (step S205: "NO"), the inspection control unit 43 advances the process to step S207.

스텝 S206에 있어서, 검사 제어부(43)의 리트라이 위치 제어부(432)는 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 리트라이 위치 제어부(432)는 오프셋 리트라이 정보의 초기 정보(디폴트값)에 의해, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 스텝 S206의 처리 후에, 리트라이 위치 제어부(432)는 처리를 스텝 S204로 되돌리고, 다시 전기 검사를 실행한다.In step S206, the retry position control section 432 of the examination control section 43 moves the probe 21 to the offset retry position. The retry position control section 432 drives the drive mechanism 5 by the initial information (default value) of the offset retry information to move the probe 21 to the offset retry position. After the process of step S206, the retry position control section 432 returns the process to step S204 and executes the electrical inspection again.

또한, 스텝 S207에 있어서, 제어부(40)의 이력 갱신부(44)는 각종 검사 정보와 검사 결과를 이력 정보 기억부(411)에 기억시킨다. 즉, 이력 갱신부(44)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 리트라이 정보와, 당해 검사 결과를 대응지은 정보를 이력 정보 기억부(411)에 추가 기억시켜서, 이력 정보에 당해 검사 결과분을 추가한다.In step S207, the history update unit 44 of the control unit 40 stores various pieces of inspection information and inspection results in the history information storage unit 411. [ That is, the history updating unit 44 stores the product information (work information), the lot information, the position information (measured value) of the modified alignment mark 33, the jig information, the contact position information, The trial information and the information associated with the test result are additionally stored in the history information storage unit 411 and the test result is added to the history information.

이어서, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편(개편 회로 기판(30))이 있는지 여부를 판정한다(스텝 S208). 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 있는 경우(스텝 S208: "예")에, 처리를 스텝 S202로 되돌린다. 또한, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 없을 경우(스텝 S208: "아니오")에, 처리를 스텝 S209로 진행시킨다.Subsequently, the control unit 40 judges whether or not there is an uninspected piece (the individual piece circuit board 30) in the work PB (step S208). If the work PB has an undefined revision (step S208: Yes), the control section 40 returns the process to step S202. If the work PB has not been inspected again (step S208: No), the control unit 40 advances the process to step S209.

스텝 S209에 있어서, 제어부(40)는 재검사를 실행할지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 예를 들어, 별도의 리트라이 조건에 따라 구제의 가능성이 있는 경우, 양품의 비율(이하, 수율이라고 하는 경우가 있다)이 소정의 값 이하인 경우 등에, 재검사를 실행한다고 판정한다. 제어부(40)는 재검사를 실행한다고 판정한 경우(스텝 S209: "예")에, 처리를 스텝 S213으로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 재검사를 실행하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S209: "아니오")에, 처리를 스텝 S210으로 진행시킨다.In step S209, the control unit 40 determines whether to perform retesting. The control unit 40 determines that the retest is to be performed when, for example, there is a possibility of relief in accordance with a separate retry condition, or when the ratio of good products (hereinafter, referred to as yield) is a predetermined value or less . If the control unit 40 determines to execute the retest (step S209: Yes), the control unit 40 advances the process to step S213. If the control unit 40 determines not to perform the retesting (step S209: "NO"), the control unit 40 advances the process to step S210.

스텝 S210에 있어서, 제어부(40)는 러닝 모드를 종료할 것인지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 예를 들어, 소정의 개수의 검사가 완료되고, 이력 정보의 축적이 충분한 경우나, 수율이 소정의 값 이상인 경우 등에, 러닝 모드를 종료한다고 판정한다. 제어부(40)는 러닝 모드를 종료한다고 판정한 경우(스텝 S210: "예")에, 처리를 스텝 S212로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 러닝 모드를 종료하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S210: "아니오")에, 처리를 스텝 S211로 진행시킨다.In step S210, the control unit 40 determines whether to end the running mode. The control unit 40 determines that the running mode is ended when, for example, a predetermined number of inspections are completed and the accumulation of the history information is sufficient, or when the yield is a predetermined value or more. If the control unit 40 determines that the running mode is ended (step S210: YES), the control unit 40 advances the process to step S212. If the control unit 40 determines that the running mode has not been terminated (step S210: NO), the control unit 40 advances the processing to step S211.

스텝 S211에 있어서, 제어부(40)는 다음 워크(PB)를 세트한다. 즉, 제어부(40)는 구동 기구(5)를 구동시켜서, 다음 워크(PB)를 검사 대상으로서 세트(설정)시킨다. 스텝 S211의 처리 후에, 제어부(40)는 처리를 스텝 S201로 되돌린다. 또한, 워크(PB)는, 작업자의 손에 의해 세트되어도 된다.In step S211, the control unit 40 sets the next work PB. That is, the control unit 40 drives the driving mechanism 5 to set (set) the next work PB as an inspection object. After the processing of step S211, the control section 40 returns the processing to step S201. Further, the work PB may be set by the operator's hand.

또한, 스텝 S212에 있어서, 제어부(40)의 정보 설정부(42)는 각종 설정 정보를 설정한다. 즉, 정보 설정부(42)는 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 각종 설정 정보(예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등)를 개편 회로 기판(30)마다 생성하고, 생성한 각종 설정 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 스텝 S212의 처리 후에, 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리를 종료하고, 프리딕션 모드의 검사 처리로 이행한다.Further, in step S212, the information setting section 42 of the control section 40 sets various setting information. That is, the information setting unit 42 sets various setting information (e.g., contact position information, offset retry information, operation sequence information, work PB) based on the history information stored in the history information storage unit 411, Etc.) for each of the individual circuit boards 30 and stores the generated various setting information in the setting information storage unit 412. [ After the processing of step S212, the control unit 40 ends the inspection process of the running mode, and shifts to the inspection process of the prefix mode.

또한, 스텝 S213에 있어서, 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경할 것인지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경하는 경우(스텝 S213: "예")에, 처리를 스텝 S214로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경하지 않는 경우(스텝 S213: "아니오")에, 처리를 스텝 S201로 되돌리고, 재검사를 실행한다.Further, in step S213, the control unit 40 determines whether to change the support condition of the work PB. When the control section 40 changes the support condition of the work PB (step S213: Yes), the control section 40 advances the processing to step S214. If the control unit 40 does not change the support condition of the work PB (step S213: No), the control unit 40 returns the processing to step S201 and executes the retest.

또한, 스텝 S214에 있어서, 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경한다. 즉, 제어부(40)는 워크(PB)를 지지하기 위하여 부여하는 장력의 조건(예를 들어, 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위하여 당기는 힘, 기판 지지부(51)의 간격 거리 등)을 변경한다. 제어부(40)는, 예를 들어 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 당기는 시간에 대한 장력의 크기의 관계에 기초하여, 당해 당기는 시간을 워크(PB)의 지지 조건으로서 변경한다. 이에 의해, 제어부(40)는 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위해 당기는 힘(장력)을 변경한다.Further, in step S214, the control unit 40 changes the support condition of the work PB. That is, the control unit 40 controls the tension of the work PB in accordance with the tension condition (for example, the force that the substrate supporter 51 pulls to support the work PB, Etc.). The control unit 40 changes the pulling time as the support condition of the work PB on the basis of the relationship of the magnitude of the tension with respect to the time for which the substrate support member 51 pulls the work PB, for example. Thereby, the control section 40 changes the force (tension) that the substrate supporter 51 pulls to support the work PB.

구체적으로는, 당기는 시간과 장력의 크기의 관계는, 예를 들어 0.1S(초)마다 1.0kgf(중력 킬로그램) 증가하도록 설정되어 있다. 이 경우, 워크(PB)의 지지 조건으로서, 예를 들어 당기는 시간이 0.1S인 경우에는, 가해지는 장력은 1.0kgf이며, 예를 들어 당기는 시간이 0.2S인 경우에는, 가해지는 장력은 2.0kgf이다. 또한, 예를 들어 당기는 시간이 0.3S인 경우에는, 가해지는 장력은, 최대값인 3.0kgf이다. 제어부(40)는, 이와 같이 워크(PB)의 지지 조건으로서, 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위해 당기는 시간과 당기는 힘(장력)을 변경한다. 또한, 당기는 힘(장력)을 변경함으로써도, 워크(PB)의 처짐이나 변형의 상태에 따라 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치가 변경된다.Specifically, the relationship between the pulling time and the magnitude of the tension is set to increase, for example, 1.0 kgf (gravity kilogram) per 0.1 seconds (seconds). In this case, as a supporting condition of the work PB, for example, when the pulling time is 0.1S, the applied tension is 1.0kgf. For example, when the pulling time is 0.2S, the applied tension is 2.0kgf to be. Further, for example, when the pulling time is 0.3S, the applied tension is the maximum value of 3.0kgf. The control unit 40 changes the pulling time and pulling force (tension) for holding the work PB by the substrate supporter 51 as the support condition of the work PB. Further, even if the pulling force (tension) is changed, the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probes 21 are changed depending on the state of deflection or deformation of the work PB.

또한, 제어부(40)는 스텝 S214의 처리 후에, 처리를 스텝 S201로 되돌리고, 재검사를 실행한다.After the processing of step S214, the control unit 40 returns the processing to step S201 and executes the retest.

이어서, 도 7을 참조하여, 상술한 프리딕션 모드의 검사 처리(스텝 S103의 처리)에 대하여 설명한다.Next, with reference to Fig. 7, the above-described inspection process of the prediction mode (process of step S103) will be described.

도 7은, 본 실시 형태에 있어서의 프리딕션 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.Fig. 7 is a flowchart showing an example of inspection processing in the predication mode in the present embodiment.

도 7에 도시한 바와 같이, 프리딕션 모드의 검사 처리에 있어서, 제어부(40)는 먼저, 워크 기준 보정, 및 기울기 보정을 실행한다(스텝 S301). 제어부(40)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 워크(PB)의 기준값의 위치를 검출하고, 당해 워크(PB)의 기준값의 위치에 기초하여 구동 기구(5)를 구동시켜서, 워크(PB)의 위치 및 기울기(θ 방향의 기울기)를 보정한다.As shown in Fig. 7, in the inspection process of the prediction mode, the control section 40 first carries out workpiece reference correction and tilt correction (step S301). The control unit 40 detects the position of the reference value of the work PB based on the image data picked up by the camera 3 and drives the drive mechanism 5 based on the position of the reference value of the work PB , And corrects the position and tilt (inclination in the? Direction) of the work PB.

이어서, 제어부(40)의 검사 제어부(43)는 동작 시퀀스를 판정한다(스텝 S302). 즉, 검사 제어부(43)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 동작 시퀀스 정보에 기초하여, 제1 동작 시퀀스와, 제2 동작 시퀀스 중 어느 검사 처리를 실행할지를 판정한다. 검사 제어부(43)는 제1 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다고 판정한 경우에, 처리를 스텝 S303으로 진행시킨다. 또한, 검사 제어부(43)는 제2 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다고 판정한 경우에, 처리를 스텝 S304로 진행시킨다. 또한, 동작 시퀀스 정보의 변경 조건의 상세에 대해서는 후술한다.Then, the inspection control section 43 of the control section 40 judges the operation sequence (step S302). That is, the inspection control unit 43 determines which of the first operation sequence and the second operation sequence to execute based on the operation sequence information stored in the setting information storage unit 412. If the inspection control unit 43 determines that the inspection process of the first operation sequence is to be executed, the process proceeds to step S303. Further, when the inspection control unit 43 determines that the inspection process of the second operation sequence is to be executed, it advances the process to step S304. Details of the changing condition of the operation sequence information will be described later.

스텝 S303에 있어서, 검사 제어부(43)는 제1 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다. 제1 동작 시퀀스의 검사 처리에 있어서, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한 위치 조정을 행한 뒤에, 콘택트 위치 정보에 기초하는 콘택트 위치의 이동, 및 오프셋 리트라이 정보에 기초하는 오프셋 리트라이 위치의 이동을 실행한다. 또한, 제1 동작 시퀀스의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 8을 참조하여 후술한다. 스텝 S303의 처리 후에, 검사 제어부(43)는 처리를 스텝 S305로 진행시킨다.In step S303, the inspection control unit 43 executes the inspection process of the first operation sequence. In the inspection process of the first operation sequence, the inspection control section 43 performs the position adjustment by detecting the modified alignment mark 33, and then, based on the movement of the contact position based on the contact position information, Execute the movement of the offset retry position. Details of the inspection processing of the first operation sequence will be described later with reference to Fig. After the process of step S303, the inspection control section 43 advances the process to step S305.

스텝 S304에 있어서, 검사 제어부(43)는 제2 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다. 제2 동작 시퀀스의 검사 처리에 있어서, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한 위치 조정을 생략하고, 콘택트 위치 정보에 기초하는 콘택트 위치의 이동, 및 오프셋 리트라이 정보에 기초하는 오프셋 리트라이 위치의 이동을 실행한다. 또한, 제2 동작 시퀀스의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 9를 참조하여 후술한다. 스텝 S304의 처리 후에, 검사 제어부(43)는 처리를 스텝 S305로 진행시킨다.In step S304, the inspection control unit 43 executes the inspection process of the second operation sequence. In the inspection process of the second operation sequence, the inspection control section 43 omits the position adjustment in which the modified alignment mark 33 is detected, moves the contact position based on the contact position information, Execute the movement of the offset retry position. Details of the inspection process of the second operation sequence will be described later with reference to Fig. After the process of step S304, the inspection control section 43 advances the process to step S305.

또한, 스텝 S305에 있어서, 이력 갱신부(44)는 각종 검사 정보와 검사 결과를, 이력 정보 기억부(411)에 기억시킨다. 즉, 이력 갱신부(44)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 리트라이 정보와, 당해 검사 결과를 대응지은 정보를 이력 정보 기억부(411)에 추가 기억시켜서, 이력 정보에 당해 검사 결과분을 추가한다.In step S305, the history update unit 44 stores various pieces of inspection information and inspection results in the history information storage unit 411. [ That is, the history updating unit 44 stores the product information (work information), the lot information, the position information (measured value) of the modified alignment mark 33, the jig information, the contact position information, The trial information and the information associated with the test result are additionally stored in the history information storage unit 411 and the test result is added to the history information.

이어서, 정보 설정부(42)는 각종 설정 정보를 갱신한다(스텝 S306). 즉, 정보 설정부(42)는 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 각종 설정 정보(예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등)를 개편 회로 기판(30)마다 생성하고, 생성한 각종 설정 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다.Subsequently, the information setting section 42 updates various setting information (step S306). That is, the information setting unit 42 sets various setting information (e.g., contact position information, offset retry information, operation sequence information, work PB) based on the history information stored in the history information storage unit 411, Etc.) for each of the individual circuit boards 30 and stores the generated various setting information in the setting information storage unit 412. [

예를 들어, 정보 설정부(42)는 개편 회로 기판(30)마다 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴된 경우에, 제2 동작 시퀀스의 검사 처리를 지정하는 동작 시퀀스 정보를 설정한다. 또한, 정보 설정부(42)는 개편 회로 기판(30)마다 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이 규정값을 초과하는 경우, 또는 수율이 소정의 값 이하로 된 경우 등에, 제1 동작 시퀀스의 검사 처리를 지정하는 동작 시퀀스 정보를 설정한다.For example, when the deviation of the design value from the positional information (actual measured value) of the modified alignment mark 33 is converged within a predetermined period, the number of times, or a specified value for each of the individual modified circuit boards 30 The operation sequence information designating the inspection process of the second operation sequence is set. The information setting unit 42 may be configured such that when the deviation between the positional information (measured value) of the modified alignment mark 33 and the design value exceeds the specified value for each of the modified circuit boards 30, The operation sequence information designating the inspection process of the first operation sequence is set.

이어서, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편(개편 회로 기판(30))이 있는지 여부를 판정한다(스텝 S307). 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 있는 경우(스텝 S307: "예")에, 처리를 스텝 S302로 되돌린다. 또한, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 없을 경우(스텝 S307: "아니오")에, 처리를 스텝 S308로 진행시킨다.Subsequently, the control unit 40 judges whether or not there is an uninspected piece (the individual piece circuit board 30) in the work PB (step S307). If the work PB has an undefined revision (step S307: Yes), the control unit 40 returns the processing to step S302. If the work PB does not have any inspection yet (step S307: No), the control unit 40 advances the process to step S308.

스텝 S308에 있어서, 제어부(40)는 재검사를 실행할지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 재검사를 실행한다고 판정한 경우(스텝 S308: "예")에, 처리를 스텝 S301로 되돌리고, 재검사를 실행한다. 또한, 제어부(40)는 재검사를 실행하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S308: "아니오")에, 처리를 스텝 S309로 진행시킨다.In step S308, the control unit 40 determines whether or not to perform retesting. If the control unit 40 determines to execute the retest (step S308: Yes), the control unit 40 returns the process to step S301 and resumes the retest. If the control unit 40 determines not to perform the retesting (step S308: "NO"), the control unit 40 advances the processing to step S309.

스텝 S309에 있어서, 제어부(40)는 검사를 종료할 지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 검사를 종료한다고 판정한 경우(스텝 S309: "예")에, 처리를 종료한다. 또한, 제어부(40)는 검사를 종료하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S309: "아니오")에, 처리를 스텝 S310으로 진행시킨다.In step S309, the control unit 40 determines whether to end the inspection. If the control unit 40 determines that the inspection has ended (step S309: Yes), the process ends. If the control unit 40 determines not to end the inspection (step S309: "NO"), the control unit 40 advances the processing to step S310.

스텝 S310에 있어서, 제어부(40)는 다음 워크(PB)를 세트한다. 즉, 제어부(40)는 구동 기구(5)를 구동시켜서, 다음 워크(PB)를 검사 대상으로서 세트(설정)시킨다. 스텝 S310의 처리 후에, 제어부(40)는 처리를 스텝 S301로 되돌린다. 또한, 워크(PB)는, 작업자의 손에 의해 세트되어도 된다.In step S310, the control unit 40 sets the next work PB. That is, the control unit 40 drives the driving mechanism 5 to set (set) the next work PB as an inspection object. After the processing of step S310, the control unit 40 returns the processing to step S301. Further, the work PB may be set by the operator's hand.

이어서, 도 8을 참조하여, 상술한 제1 동작 시퀀스의 검사 처리(스텝 S303의 처리)에 대하여 설명한다.Next, with reference to Fig. 8, a description will be given of an inspection process (the process of step S303) of the first operation sequence described above.

도 8은, 본 실시 형태에 있어서의 제1 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.8 is a flowchart showing an example of the inspection process of the first operation sequence in the present embodiment.

도 8에 도시한 바와 같이, 검사 제어부(43)는 먼저, 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한다(스텝 S401). 검사 제어부(43)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 검출한다.As shown in Fig. 8, the inspection control section 43 first detects the modified alignment mark 33 (step S401). The inspection control unit 43 detects the position of the modified alignment mark 33 based on the image data captured by the camera 3. [

이어서, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 갱신한다(스텝 S402). 즉, 검사 제어부(43)는 검출한 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보를 기억부(41)에 기억시킨다. 이에 의해, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(실측값)에 기초하는, 콘택트 위치의 조정이 가능해진다.Subsequently, the inspection control section 43 updates the position of the modified alignment mark 33 (step S402). That is, the inspection control unit 43 stores the detected position information of the modified alignment mark 33 in the storage unit 41. [ This makes it possible to adjust the contact position based on the position (measured value) of the modified alignment mark 33.

이어서, 검사 제어부(43)는 설정 정보에 기초하는 콘택트 위치로 프로브(21)를 이동시킨다(스텝 S403). 즉, 검사 제어부(43)의 콘택트 위치 제어부(431)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 콘택트 위치 정보에 기초하여, 프로브(21)를 이동시킨다. 여기서, 검사 제어부(43)는 프로브(21)를 이동시키는 콘택트 위치를, 기억부(41)가 기억하는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(실측값)와, 콘택트 위치 정보에 기초하여 산출한다.Subsequently, the inspection control section 43 moves the probe 21 to the contact position based on the setting information (step S403). That is, the contact position control section 431 of the inspection control section 43 moves the probe 21 based on the contact position information stored in the setting information storage section 412. Here, the inspection control section 43 calculates the contact position at which the probe 21 is moved based on the position (measured value) of the modified alignment mark 33 stored in the storage section 41 and the contact position information.

이어서, 검사 제어부(43)는 전기 검사를 실행한다(스텝 S404). 검사 제어부(43)의 검사 처리부(433)는 검사 유닛(6)에 개편 회로 기판(30)을 검사시켜서, 당해 검사 결과를 취득한다. 그리고, 검사 처리부(433)는 당해 검사 결과를 기억부(41)에 기억시킨다.Subsequently, the inspection control section 43 executes the electrical inspection (step S404). The inspection processing unit 433 of the inspection control unit 43 inspects the individual circuit board 30 to the inspection unit 6 to obtain the inspection result. Then, the inspection processing unit 433 stores the inspection result in the storage unit 41.

이어서, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다(스텝 S405). 검사 제어부(43)는 검사 유닛(6)에 의해 검사된 검사 결과에 기초하여, 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다. 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건일 경우(스텝 S405: "예")에, 처리를 스텝 S406으로 진행시킨다. 또한, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건이 아닐 경우(스텝 S405: "아니오")에, 제1 동작 시퀀스의 처리를 종료한다.Subsequently, the inspection control section 43 judges whether or not the condition is for performing the offset retry (step S405). Based on the inspection result inspected by the inspection unit 6, the inspection control unit 43 determines whether or not the condition is for performing the offset retry. If the condition is that the offset retry is to be performed (step S405: Yes), the inspection control unit 43 advances the process to step S406. If the inspection control unit 43 is not in the condition for performing the offset retry (step S405: "NO"), the process of the first operation sequence is terminated.

스텝 S406에 있어서, 검사 제어부(43)의 리트라이 위치 제어부(432)는 설정 정보에 기초하는 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 리트라이 위치 제어부(432)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 예를 들어, 오프셋 리트라이 정보에 의해, 이동 방향, 변경량, 이동 횟수, 이동 순서 등이 정해져 있고, 리트라이 위치 제어부(432)는 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 다음 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 스텝 S406의 처리 후에, 리트라이 위치 제어부(432)는 처리를 스텝 S404로 되돌리고, 다시 전기 검사를 실행한다.In step S406, the retry position control section 432 of the examination control section 43 moves the probe 21 to the offset retry position based on the setting information. The retry position control section 432 drives the drive mechanism 5 based on the offset retry information stored in the setting information storage section 412 to move the probe 21 to the offset retry position. For example, the movement direction, the amount of change, the number of movements, the movement order, and the like are determined by the offset retry information, and the retry position control unit 432 determines, based on the offset retry information, (21). After the processing of step S406, the retry position control section 432 returns the process to step S404 and executes the electrical inspection again.

이어서, 도 9를 참조하여, 상술한 제2 동작 시퀀스의 검사 처리(스텝 S304의 처리)에 대하여 설명한다.Next, with reference to Fig. 9, the above-described inspection process of the second operation sequence (process of step S304) will be described.

도 9는, 본 실시 형태에 있어서의 제2 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.9 is a flowchart showing an example of the inspection process of the second operation sequence in the present embodiment.

도 9에 도시하는 스텝 S501부터 스텝 S504의 처리는, 상술한 도 8에 도시하는 스텝 S403부터 스텝 S406의 처리와 마찬가지이므로, 여기에서는 그것의 설명을 생략한다. 또한, 제2 동작 시퀀스의 검사 처리에서는, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출하지 않기 때문에, 스텝 S501에 있어서, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(실측값)는 과거에 검출한 데이터를 이용한다.The processing from step S501 to step S504 shown in Fig. 9 is the same as the processing from step S403 to step S406 shown in Fig. 8, and a description thereof will be omitted here. In the inspection process of the second operation sequence, the inspection control section 43 does not detect the reorganized alignment mark 33. Therefore, in step S501, the position (actual measured value) of the reorganized alignment mark 33 is detected Use one data.

또한, 상술한 도 5 내지 도 9에 있어서 설명한 처리에 있어서, 스텝 S212 및 스텝 S306의 처리가 설정 스텝에 대응하고, 스텝 S302부터 스텝 S304의 처리가 검사 스텝에 대응한다. 또한, 스텝 S207 및 스텝 S305의 처리가, 이력 갱신 스텝에 대응한다.5 to 9, the processing in steps S212 and S306 corresponds to the setting step, and the processing in steps S302 to S304 corresponds to the checking step. The processing in steps S207 and S305 corresponds to the history updating step.

이어서, 도 10 내지 도 17을 참조하여, 개편 회로 기판(30)에 위치 어긋남이 발생하는 요인에 대하여 설명한다.Next, with reference to Figs. 10 to 17, a description will be given of the cause of the positional deviation of the modified circuit board 30. Fig.

도 10은, XY 방향의 오프셋에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30A)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동이나 워크(PB)의 공급 위치의 변동 등에 의해, XY 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.10 is a view for explaining an example of the positional deviation of the circuit board due to the offset in the X and Y directions. In the example shown in this drawing, when the individual circuit board 30A is displaced from the individual circuit board 30-0 having the design value in the XY direction due to variations in the manufacturing variation or the supply position of the work PB For example.

또한, 도 11은, 회전에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30B)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동이나 워크(PB)의 공급 위치의 변동 등에 의해, θ 방향으로 회전하여 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.11 is a view for explaining an example of positional deviation of the circuit board due to rotation. In the example shown in this figure, the revamped circuit board 30B is rotated from the revolving circuit board 30-0 with the design value by the manufacturing variation or the supply position of the work PB in the? Direction and deviated As shown in Fig.

또한, 도 12는, X 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30C)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동 등에 의해, X 방향으로 신장하여 형성되어 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.12 is a view for explaining an example of positional deviation of the circuit board due to elongation and contraction in the X direction. In the example shown in this drawing, there is shown an example of a case where the individual-piece circuit board 30C is formed from the individual-piece circuit board 30-0 having a design value by elongation in the X-direction due to manufacturing variation or the like.

또한, 도 13은, Y 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30D)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동 등에 의해, Y 방향으로 신장하여 형성되어 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.13 is a view for explaining an example of positional deviation of the circuit board due to elongation and contraction in the Y direction. In the example shown in this drawing, there is shown an example of a case where the individual-piece circuit board 30D is formed by extending from the individual-piece circuit board 30-0 with a design value in the Y-direction due to manufacturing variation or the like.

또한, 도 14는, 워크(PB)의 어긋남에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 워크(PB1)가, 고정부(13)에 의해 장력이 발생하여 변형되어 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 워크(PB0)은, 변형이 없는 경우를 나타내고 있다. 워크(PB1)처럼 변형되어 있는 경우, 고정부(13)의 주변에 있는 개편 회로 기판(30)의 위치에 어긋남이 발생한다.14 is a view for explaining an example of the positional deviation of the circuit board due to the displacement of the work PB. In the example shown in this drawing, the work PB1 shows an example in which tensile force is generated by the fixing portion 13 and is deformed. Further, the work PB0 shows a case where there is no deformation. The position of the disengaged circuit board 30 around the fixed portion 13 is displaced when it is deformed like the work PB1.

또한, 도 15는, 워크(PB)의 처짐에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 워크(PB2)가 아래로 처져 있고, 워크(PB2) 상에 있는 개편 회로 기판(30)의 위치에 어긋남이 발생한다.Fig. 15 is a view for explaining an example of the positional deviation of the circuit board due to sagging of the work PB. In the example shown in this drawing, the work PB2 sags downward, and the position of the discrete circuit board 30 on the work PB2 deviates.

또한, 도 16은, 워크(PB)의 휨에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 워크(PB3)는, 휨이 발생되어 있고, 워크(PB3) 상에 있는 개편 회로 기판(30)의 위치에 어긋남이 발생한다.16 is a view for explaining an example of positional deviation of the circuit board due to warpage of the work PB. In the example shown in this drawing, the work PB3 is warped and deviates from the position of the individual circuit board 30 on the work PB3.

또한, 도 17은, 워크(PB) 내에 있어서의 회로 기판의 서로 다른 종류의 위치 어긋남이 발생하는 경우의 일례를 설명하는 도면이다. 도 17에 도시하는 워크(PB4)는, 9개의 개편 회로 기판(30)을 구비하고 있고, 예를 들어, 개편 회로 기판(30-1)은, 위치 어긋남이 없고 설계값대로의 위치인 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-2)은, 예를 들어, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 XY 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-3)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 Y축 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-4)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 X축 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-5)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 θ 방향으로 회전하여 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-6)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 Y 방향으로 신축하여 위치가 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-7)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 X 방향으로 신축하여 위치가 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 이 도면에 있어서, 파선의 사각은, 설계값의 위치를 나타내고 있다.17 is a view for explaining an example of a case where positional misalignment of different kinds of circuit boards in the work PB occurs. The work PB4 shown in Fig. 17 is provided with nine pieces of the individual piece circuit substrate 30. For example, the piece of the individual piece circuit substrate 30-1 has a structure in which there is no positional deviation, For example. The modified circuit substrate 30-2 shows an example of a case where the workpiece PB4 deviates in the X and Y directions due to, for example, manufacturing variations. Further, the modified circuit substrate 30-3 shows an example of a case where it is deviated in the Y-axis direction in the work PB4 due to manufacturing variation or the like. Further, the modified circuit substrate 30-4 shows an example of a case where the workpiece PB4 is displaced in the X-axis direction due to manufacturing variation or the like. Further, the modified circuit substrate 30-5 shows an example of a case in which it is rotated in the direction? In the work PB4 and deviated from the work PB4 due to manufacturing variation or the like. Further, the modified circuit substrate 30-6 shows an example of a case where the position is deviated in the Y direction in the work PB4 due to manufacturing variation or the like, and is displaced. The modified circuit substrate 30-7 shows an example of a case where the workpiece PB4 is elongated and contracted in the X direction and deviated in position due to manufacturing variation or the like. In this figure, the square of the broken line indicates the position of the design value.

이와 같이, 도 10 내지 도 17에 도시한 바와 같은 개편 회로 기판(30)의 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있고, 종래의 회로 기판의 검사 방법, 및 종래의 검사 장치에서는, 위치 어긋남을 작업자의 손에 의한 조정이나, 오프셋 리트라이 처리의 횟수를 증가시킴으로써 대응을 시도하고 있었기 때문에, 검사 처리의 시간이 걸렸다. 또한, 도 14부터 도 17에 도시하는 위치 어긋남과 같이, 워크(PB) 내에서 위치 어긋남의 경향이 상이한 경우에는, 종래의 회로 기판의 검사 방법, 및 종래의 검사 장치로는 대응하는 것이 곤란하였다.As described above, the positional deviation of the individual circuit board 30 as shown in Figs. 10 to 17 may occur. In the conventional inspection method of the circuit board and the conventional inspection apparatus, And the number of times of the offset retry process is increased, so that it takes time for the inspection process. Further, in the case where the tendency of positional deviation in the work PB is different as in the case of the positional deviation shown in Figs. 14 to 17, it is difficult to cope with the conventional inspection method of the circuit board and the conventional inspection apparatus .

이에 비해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 설정 정보(예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등)에 기초하여, 개편 회로 기판(30)마다 위치 어긋남을 조정하기 때문에, 상술한 도 10 내지 도 17에 도시하는 어느 위치 어긋남에도 대응 가능하다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 도 12 및 도 13에 도시하는 위치 어긋남에 대해서는, 개편 회로 기판(30)의 수축 또는 신장의 정도가, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치 조정에 의해 조정 가능한 경우에 대응 가능하다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 이력 정보에 의한 위치 어긋남의 경향에 기초하여 설정 정보를 설정하기 때문에, 작업자의 손에 의한 조정(세팅)에 요하는 시간이 단축됨과 함께, 오프셋 리트라이 처리의 횟수를 저감할 수 있다. 그로 인해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.On the other hand, in the inspection method and the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the setting information (for example, contact position information, offset retry information, operation sequence information, Etc.), it is possible to deal with any positional shifts shown in Figs. 10 to 17 described above. In the inspection method and the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, as for the positional shifts shown in Figs. 12 and 13, the degree of shrinkage or extension of the modified circuit board 30 It is possible to cope with the case where it is possible to adjust by the relative position adjustment of the electrode 31 and the probe 21. [ Further, in the inspection method and the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the setting information is set based on the tendency of the positional deviation due to the history information, so that the adjustment (setting) by the operator's hand The number of times of the offset retry process can be reduced. Therefore, in the inspection method and the inspection apparatus 1 of the circuit board according to the present embodiment, the inspection time and the time required for the entire inspection process can be shortened.

또한, 상술한 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)에서는, 정보 설정부(42)는 워크(PB)에 포함되는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 설정하는 예를 설명했지만, 복수의 개편 회로 기판(30)을 포함하는 워크(PB) 전체에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 설정하도록 해도 된다. 또한, 정보 설정부(42)는 설정 정보의 종류에 따라, 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여 설정하는 경우와, 워크(PB) 전체에 대하여 설정하는 경우를 전환하여 설정해도 된다. In the inspection apparatus 1 according to the present embodiment described above, the information setting section 42 sets, for each of the plurality of individual circuit boards 30 included in the work PB, based on the history information, The setting information may be set on the basis of the history information for the entire work PB including a plurality of the modified circuit boards 30. However, The information setting unit 42 may be set to switch the setting for each of the plurality of individual circuit boards 30 and the setting for the entire work PB depending on the type of setting information.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 장치(1)가 실행하는 회로 기판의 검사 방법이며, 설정 스텝과, 검사 스텝을 포함하고 있다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)(회로 기판)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 개편 회로 기판(30)을 검사하는 프로브(21)(검사 전극)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정한다. 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 설정 스텝에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다.As described above, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment is an inspection method of the circuit board executed by the inspection apparatus 1, and includes the setting step and the inspection step. In the setting step, the inspection apparatus 1 is the history information based on the inspection result in the inspection performed on the modified circuit substrate 30 (circuit substrate) to be inspected in the past, Based on the history information including the inspection position information indicating the relative position of the inspection electrode 31 and the probe 21 (inspection electrode) for inspecting the individual circuit board 30, the inspection target electrode 31 and the probe 21 And the like. In the inspection step, the inspection apparatus 1 changes the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probes 21 on the basis of the setting information set by the setting step, and inspects the individual circuit board 30.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 이력 정보의 검사 위치 정보에 의해 개편 회로 기판(30)의 위치 어긋남 경향에 따라, 설정 정보를 설정하고, 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 그로 인해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 설정 정보에 기초하여 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 적절하게 변경할 수 있기 때문에, 검사 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사의 위치 정렬 요인에 의한 불량의 판정을 저감할 수 있기 때문에, 회로 기판의 수율(양품률)을 향상시킬 수 있다.Thus, in the method of inspecting a circuit board according to the present embodiment, the setting information is set in accordance with the tendency of the positional deviation of the modified circuit board 30 based on the inspection position information of the history information, The individual circuit board 30 is inspected by changing the relative positions of the electrodes 31 and the probes 21. Therefore, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can appropriately change the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probes 21 based on the setting information, so that the inspection time can be shortened. In addition, the method of inspecting a circuit board according to the present embodiment can reduce the determination of defects due to the alignment factor of inspections, thereby improving the yield of the circuit board (yield rate).

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치의 초기 위치를 나타내는 콘택트 위치 정보(초기 위치 정보의 일례)가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 이력 정보에 기초하여, 콘택트 위치 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 콘택트 위치 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 초기 위치로 이동시켜서 개편 회로 기판(30)을 검사한다.In the present embodiment, the setting information includes contact position information (an example of the initial position information) indicating the initial position of the relative position of the probe under test 31 and the probe 21. In the setting step, the inspection apparatus 1 sets the contact position information on the basis of the history information, and in the inspection step, the inspection apparatus 1, based on the contact position information, (21) is moved to the initial position to inspect the modified circuit board (30).

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 작업자의 손에 의한 조정(세팅)에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.Thus, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can shorten the time required for adjustment (setting) by the operator's hand. Therefore, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can shorten the inspection time and the time required for the entire inspection process.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에 변경하는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치에 관한 오프셋 리트라이 정보(재검사 변경 정보)가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 이력 정보에 기초하여, 오프셋 리트라이 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 재검사를 실행한다.Incidentally, in the present embodiment, the setting information includes offset retry information (retest change information) regarding the relative position of the probe 21 and the electrodes to be inspected 31 to be changed when an expected inspection result is not obtained do. In the setting step, the inspection apparatus 1 sets the offset retry information on the basis of the history information, and in the inspection step, when the expected inspection result is not obtained, Based on the information, the relative position of the probe under test 31 and the probe 21 is changed and retest is performed.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 오프셋 리트라이 처리의 횟수를 저감할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 대상의 회로 기판(피검사 전극(31))에 남는 프로브(21)의 접촉 자국을 경감할 수 있다.Thus, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can reduce the number of offset retry processes. Therefore, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can shorten the inspection time and the time required for the entire inspection process. In addition, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can reduce the contact marks of the probes 21 remaining on the circuit board (the electrodes to be inspected 31) to be inspected.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관하여 실행되는 동작 시퀀스(처리 수순)를 지정하는 동작 시퀀스 정보(수순 지정 정보)가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 이력 정보에 기초하여 동작 시퀀스 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 동작 시퀀스 정보에 대응하는 동작 시퀀스에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 회로 기판을 검사한다. 예를 들어, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 동작 시퀀스 정보에 기초하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정하는 동작 시퀀스를 생략한다.In the present embodiment, the setting information includes operation sequence information (procedure designation information) for designating an operation sequence (processing procedure) executed with respect to alignment of the electrodes to be inspected 31 and the probes 21. In the setting step, the inspection apparatus 1 sets the operation sequence information on the basis of the history information, and in the inspection step, the inspection apparatus 1 determines, based on the operation sequence corresponding to the operation sequence information, 31 and the probe 21 are changed to inspect the circuit board. For example, in the inspection step, the inspection apparatus 1 omits the operation sequence for detecting the modified alignment mark 33 and adjusting the position based on the positional information of the modified alignment mark 33, based on the operation sequence information do.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 이력 정보에 기초하여, 실행하는 처리 수순을 적절하게 변경할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.Thus, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can appropriately change the processing procedure to be executed based on the history information. Therefore, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can shorten the inspection time and the time required for the entire inspection process.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는 워크(PB)의 지지 조건 정보가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는, 이력 정보에 기초하여 워크(PB)의 지지 조건 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 워크(PB)의 지지 조건 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 재검사를 실행한다.In the present embodiment, the setting information includes support condition information of the work PB. In the setting step, the inspection apparatus 1 sets the support condition information of the work PB on the basis of the history information, and in the inspection step, when the expected inspection result is not obtained The relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probe 21 are changed on the basis of the support condition information of the work PB and the retest is carried out.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어 워크(PB)의 지지 조건 정보로서, 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위해 당기는 시간과 당기는 힘(장력)을 변경하고, 워크(PB)의 처짐이나 변형의 상태에 따라 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치가 변경된다. 그로 인해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어 콘택트 위치를 미조정해도 적절하게 콘택트 위치를 설정할 수 없는 경우 등에도, 워크(PB)의 지지 조건 정보를 변경함으로써, 워크(PB)의 처짐이나 변형의 상태를 변화시켜서, 적절하게 검사할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 작업자의 손에 의해 워크(PB)의 지지 조건의 조정(세팅)에 요하는 시간을 단축시킬 수 있으므로, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.Thus, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment is a method for checking the time for pulling the substrate support portion 51 to support the work PB and the pulling force (tension), for example, And the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probe 21 are changed in accordance with the deflection or deformation of the work PB. Therefore, the method of inspecting the circuit board according to the present embodiment can change the support condition information of the work PB even when, for example, the contact position can not be appropriately set even when the contact position is fine-adjusted, PB can be suitably inspected by changing the state of sagging or deformation. Further, since the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can shorten the time required for adjustment (setting) of the support conditions of the work PB by the hand of the operator, the inspection time, Can be shortened.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 대상물(예를 들어, 워크(PB))에 포함되는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 이력 정보에 기초하여 설정 정보를 설정한다. 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 검사한다.In the present embodiment, in the setting step, the inspection apparatus 1 determines, for each of the plurality of the individual circuit boards 30 included in the inspection object (for example, the work PB) Set the setting information. In the inspecting step, the inspecting apparatus 1 inspects each of the plurality of discrete circuit boards 30 by changing the relative positions of the inspecting electrodes 31 and the probes 21 based on the setting information.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어, 도 14부터 도 17에 도시하는 위치 어긋남과 같이, 워크(PB) 내에서 위치 어긋남의 경향이 서로 다른 경우에도, 적절하게 검사할 수 있다.Thus, the method of inspecting the circuit board according to the present embodiment can be suitably performed even when the tendency of positional deviation in the work PB is different, for example, as shown in Figs. 14 to 17, Can be inspected.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 복수의 개편 회로 기판(30)을 포함하는 검사 대상물(예를 들어, 워크(PB))에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 설정한다. 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 대상물(예를 들어, 워크(PB))에 포함되는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 검사한다.In the present embodiment, in the setting step, the inspection apparatus 1 performs inspection of the inspection object (for example, the work PB) including a plurality of discrete circuit boards 30 based on the history information, Set the setting information. In the inspection step, the inspection apparatus 1 performs inspection for each of the plurality of individual circuit boards 30 included in the inspection object (for example, work PB) based on the setting information, And the probe 21 are inspected by changing their relative positions.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어, 워크(PB)가 전체에 위치 어긋남되어 있는 경우일지라도, 적절하게 검사할 수 있다.Thus, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can be suitably inspected, for example, even when the work PB is displaced as a whole.

또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 장치(1)가 검사 스텝에 의해 얻어진 검사 결과와, 당해 검사 위치 정보에 기초하여, 이력 정보를 갱신하는 이력 갱신 스텝을 포함한다.The inspection method of the circuit board according to the present embodiment includes a history updating step of updating the history information based on the inspection result obtained by the inspection apparatus 1 and the inspection position information.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 이력 정보를 갱신함으로써, 개편 회로 기판(30) 또는 워크(PB)의 위치 어긋남의 경향의 변화에 적절하게 대응할 수 있다.Thus, the inspection method of the circuit board according to the present embodiment can appropriately cope with a change in the tendency of the positional deviation of the individual circuit board 30 or the work PB by updating the history information.

또한, 상술한 본 실시 형태에서는, 개편 회로 기판(30)을 검사할 때마다 이력 정보를 갱신하는 예를 설명했지만, 워크(PB)마다, 개편 회로 기판(30)의 소정의 개수마다, 또는 워크(PB)의 소정의 개수마다 이력 정보를 갱신하도록 해도 된다.In the above-described embodiment, the example in which the history information is updated every time the inspection of the individual circuit board 30 is described. However, the number of pieces of the individual pieces of the individual circuit boards 30, The history information may be updated for each predetermined number of the PBs.

또한, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)는 정보 설정부(42)(설정부)와, 검사 제어부(43)(검사부)를 구비하고 있다. 정보 설정부(42)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 개편 회로 기판(30)을 검사하는 프로브(21)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정한다. 검사 제어부(43)는 정보 설정부(42)에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다.The inspection apparatus 1 according to the present embodiment includes an information setting section 42 (setting section) and an inspection control section 43 (inspection section). The information setting section 42 is history information based on the inspection result of the inspection performed on the modified circuit board 30 to be inspected in the past and is the history information of the inspection target electrode 31 of the modified circuit substrate 30, Setting information relating to the alignment of the electrodes to be inspected (31) and the probe (21) is set based on the history information including the inspection position information indicating the relative position of the probe (21) inspecting the substrate (30). The inspection control unit 43 changes the relative positions of the electrodes to be inspected 31 and the probe 21 based on the setting information set by the information setting unit 42 to inspect the individual circuit board 30. [

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)는 상술한 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법과 동일한 효과를 발휘한다.Thus, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment has the same effect as the inspection method of the circuit board according to the present embodiment described above.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be modified within the scope not departing from the gist of the present invention.

예를 들어, 상기 실시 형태에 있어서, 동작 시퀀스가, 제1 동작 시퀀스와, 제2 동작 시퀀스의 2개인 경우에 대하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상(예를 들어, N개)의 동작 시퀀스를, 동작 시퀀스 정보에 기초하여 전환하여 실행하도록 해도 된다.For example, in the above-described embodiment, the case where the operation sequence has two first operation sequences and two second operation sequences has been described. However, the present invention is not limited thereto, and three or more (for example, N ) May be switched and executed based on the operation sequence information.

또한, 제1 동작 시퀀스 및 제2 동작 시퀀스 이외의 동작 시퀀스로서는, 예를 들어, 복수의 개편 회로 기판(30)을 1개의 검사 프로브 지그(2)로 검사하는 패러렐 측정(병렬 측정)할 때에 1회로 모든 피검사 전극(31)에 프로브(21)를 위치 정렬할 수 없는 경우 등에, 1개의 개편 회로 기판(30)마다 위치 정렬하여 검사를 실행하는 동작 시퀀스 등이어도 된다.As an operation sequence other than the first operation sequence and the second operation sequence, for example, when performing parallel measurement (parallel measurement) of inspecting a plurality of discrete circuit boards 30 with one inspection probe jig 2, Circuit may be an operation sequence for aligning and inspecting each of the individual circuit boards 30 when the probes 21 can not be aligned with all the electrodes 31 to be inspected.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 결과와 이력 정보를 서로 다른 정보로서 기억부(41)에 기억시키는 예를 설명했지만, 검사 결과와 이력 정보를 동일의 정보로서 이력 정보 기억부(411)에 기억시키도록 해도 된다.In the above embodiment, the inspection apparatus 1 has been described in which the inspection result and the history information are stored in the storage unit 41 as different pieces of information. However, the inspection result and the history information may be stored as the same information May be stored in the storage unit 411.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 검사할 때마다 이력 정보를 추가 기억시키고, 이력 정보에 기초하여 설정 정보를 갱신하는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 검사 장치(1)는 예를 들어, 설정 정보를 이력 정보로서 이력 정보 기억부(411)에 기억시키고, 이력 정보 기억부(411)에 기억되어 있는 이력 정보와, 새롭게 검사를 한 검사 결과에 기초하여, 설정 정보를 이력 정보로서 갱신하여 이력 정보 기억부(411)에 기억시키도록 해도 된다. 이 경우, 검사 장치(1)는 이력 정보 기억부(411)에 기억되어 있는 이력 정보로서의 설정 정보에 기초하여, 실행하는 처리(예를 들어, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬의 처리)가 변경된다.Further, in the above embodiment, the example in which the inspection apparatus 1 further stores the history information every time it is inspected and updates the setting information based on the history information has been described, but the present invention is not limited thereto. The inspection apparatus 1 stores, for example, setting information as history information in the history information storage unit 411, and based on the history information stored in the history information storage unit 411 and the newly inspected inspection result , The setting information may be updated as the history information and stored in the history information storage unit 411. [ In this case, the inspection apparatus 1 performs processing to be executed (for example, the position of the probe under test 31 and the position of the probe 21) based on the setting information as the history information stored in the history information storage unit 411 Alignment processing) is changed.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 러닝 모드에서, 수율이 소정의 값 이하인 경우, 또는, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(측정값)의 어긋남이 소정의 범위를 초과하는 경우 등에, 러닝 모드를 중단하고, 이력 정보를 리셋하여 다시 실행하도록 해도 된다.In the above embodiment, when the yield is less than a predetermined value in the running mode, or when the deviation of the position (measured value) of the modified alignment mark 33 exceeds a predetermined range, the running mode is stopped The history information may be reset and executed again.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, X축 방향, Y축 방향, 및 θ 방향의 위치 어긋남에 대하여 대응하는 예를 설명했지만, Z축 방향의 어긋남에 대응시켜도 된다.In the above-described embodiment, the examples of correspondence to the positional deviations in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the? Direction have been described, but they may correspond to the misalignment in the Z-axis direction.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 프로브 지그(2) 및 카메라(3)를 각각 1개 구비하는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 검사 장치(1)는 검사 프로브 지그(2) 또는 카메라(3)를 2개 이상 구비하도록 해도 된다. 또한, 검사 프로브 지그(2) 또는 카메라(3)를 2개 이상 구비한 경우에는, 검사 장치(1)는 개편 회로 기판(30)의 서로 다른 방향(예를 들어, Z축 방향의 두 방향)으로부터 개편 회로 기판(30)을 검사하도록 해도 된다.In the above embodiment, the inspection apparatus 1 has one inspection probe jig 2 and one camera 3, but the present invention is not limited thereto. The inspection apparatus 1 may be provided with two or more inspection probe jigs 2 or cameras 3. When two or more inspection probe jigs 2 or cameras 3 are provided, the inspection apparatus 1 is mounted on the individual circuit board 30 in different directions (for example, in two directions in the Z-axis direction) The modified circuit board 30 may be inspected.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 시트형의 워크(PB)에 의해 공급되는 개편 회로 기판(30)을 검사하는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 롤 상태에 의해 공급되는 것이어도 되고, 트레이 등에 실려서 공급되는 것이어도 된다. 또한, 개편 회로 기판(30)이 워크(PB) 상에 격자형으로 배치되는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 다른 상태로 배치되어도 된다.In the above embodiment, the inspection apparatus 1 has been described by way of example in which the individual circuit board 30 supplied by the sheet-like work PB is inspected. However, the present invention is not limited to this, Or may be supplied on a tray or the like. Further, an example has been described in which the individual circuit board 30 is arranged in a lattice form on the work PB. However, the present invention is not limited to this and may be arranged in other states.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 대상의 회로 기판의 일례로서, 개편 회로 기판(30)인 예를 설명했지만, 1매의 워크(PB) 전체가 검사 대상의 회로 기판이어도 된다. 또한, 개편 회로 기판(30)은 플렉시블 기판인 예를 설명했지만, 다른 종류의 회로 기판이어도 된다.In the above embodiment, the example of the individual circuit board 30 is described as an example of the circuit board to be inspected. However, a single piece of the work PB may be the circuit board to be inspected. Although the modified circuit substrate 30 is a flexible substrate, it may be a different type of circuit substrate.

또한, 상술한 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성은, 내부에, 컴퓨터 시스템을 갖고 있다. 그리고, 상술한 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성의 기능을 실현하기 위한 프로그램을 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록하고, 이 기록 매체에 기록된 프로그램을 컴퓨터 시스템에 읽어들이게 하고, 실행함으로써 상술한 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성에 있어서의 처리를 행해도 된다. 여기서, 「기록 매체에 기록된 프로그램을 컴퓨터 시스템에 읽어들이게 하고, 실행함」이란, 컴퓨터 시스템에 프로그램을 인스톨하는 것을 포함한다. 여기에서 말하는 「컴퓨터 시스템」이란, OS나 주변기기 등의 하드웨어를 포함하는 것으로 한다.Each of the components of the inspection apparatus 1 described above has a computer system therein. The program for realizing the functions of the respective constitutions of the above-described inspection apparatus 1 is recorded in a computer-readable recording medium, the program recorded on the recording medium is read into the computer system, The processing in each configuration of the inspection apparatus 1 may be performed. Here, " reading a program recorded on a recording medium into a computer system and executing the program " includes installing a program in the computer system. The " computer system " as used herein includes hardware such as an OS and a peripheral device.

또한, 「컴퓨터 시스템」은, 인터넷이나 WAN, LAN, 전용 회선 등의 통신 회선을 포함하는 네트워크를 통하여 접속된 복수의 컴퓨터 장치를 포함해도 된다. 또한, 「컴퓨터 판독 가능한 기록 매체」란, 플렉시블 디스크, 광자기 디스크, ROM, CD-ROM 등의 가반형 매체, 컴퓨터 시스템에 내장되는 하드 디스크 등의 기억 장치를 말한다. 이와 같이, 프로그램을 기억한 기록 매체는, CD-ROM 등의 비일과성 기록 매체여도 된다.The " computer system " may include a plurality of computer devices connected through a network including a communication line such as the Internet, a WAN, a LAN, or a leased line. The term "computer-readable recording medium" refers to a storage device such as a flexible disk, a magneto-optical disk, a portable medium such as a ROM or a CD-ROM, or a hard disk built in a computer system. As described above, the recording medium storing the program may be a non-transitory recording medium such as a CD-ROM.

또한, 기록 매체에는, 당해 프로그램을 배신하기 위하여 배신 서버로부터 액세스 가능한 내부 또는 외부에 설치된 기록 매체도 포함된다. 또한, 프로그램을 복수로 분할하고, 각각 상이한 타이밍에 다운로드한 후에 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성에서 합체되는 구성이나, 분할된 프로그램 각각을 배신하는 배신 서버가 상이해도 된다. 또한 「컴퓨터 판독 가능한 기록 매체」란, 네트워크를 통하여 프로그램이 송신된 경우의 서버나 클라이언트가 되는 컴퓨터 시스템 내부의 휘발성 메모리(RAM)와 같이, 일정 시간 프로그램을 유지하고 있는 것도 포함하는 것으로 한다. 또한, 상기 프로그램은, 상술한 기능의 일부를 실현하기 위한 것이어도 된다. 또한, 상술한 기능을 컴퓨터 시스템에 이미 기록되어 있는 프로그램과의 조합으로 실현할 수 있는 것, 소위 차분 파일(차분 프로그램)이어도 된다.The recording medium also includes a recording medium installed internally or externally accessible from a distribution server for distributing the program. In addition, the program may be divided into a plurality of programs, the program may be downloaded at different timings, and then integrated into each of the components included in the testing apparatus 1, or the distribution server for distributing each of the divided programs may be different. The term " computer readable recording medium " also includes a program for holding a program for a predetermined period of time, such as a volatile memory (RAM) in a computer system serving as a server or a client when a program is transmitted via a network. The program may be for realizing a part of the functions described above. It is also possible to realize the above-described functions in combination with programs already recorded in the computer system, so-called differential files (differential programs).

또한, 상술한 기능의 일부 또는 전부를, LSI(Large Scale Integration) 등의 집적 회로로서 실현해도 된다. 상술한 각 기능은 개편으로 프로세서화해도 되고, 일부, 또는 전부를 집적하여 프로세서화해도 된다. 또한, 집적 회로화의 방법은 LSI에 한하지 않고 전용 회로, 또는 범용 프로세서로 실현해도 된다. 또한, 반도체 기술의 진보에 따라 LSI를 대체하는 집적 회로화의 기술이 출현한 경우, 당해 기술에 의한 집적 회로를 사용해도 된다.Further, some or all of the functions described above may be realized as an integrated circuit such as an LSI (Large Scale Integration). Each of the functions described above may be reconfigured into a processor, or some or all of the functions may be integrated into a processor. The integrated circuit may be realized by a dedicated circuit or a general-purpose processor without being limited to the LSI. Further, in the case where an integrated circuit technology for replacing the LSI emerges in accordance with the progress of the semiconductor technology, an integrated circuit according to this technique may be used.

1: 검사 장치
2: 검사 프로브 지그
3: 카메라
4: 제어 유닛
5: 구동 기구
6: 검사 유닛
11: 조작부
12: 표시부
13: 고정부
21: 프로브
30, 30-0, 30-1, 30-2, 30-3, 30-4, 30-5, 30-6, 30-7, 30A, 30B, 30C, 30D: 개편 회로 기판
31: 피검사 전극
32: 배선 패턴
33: 개편 얼라인먼트 마크
40: 제어부
41: 기억부
42: 정보 설정부
43: 검사 제어부
44: 이력 갱신부
51: 기판 지지부
411: 이력 정보 기억부
412: 설정 정보 기억부
431: 콘택트 위치 제어부
432: 리트라이 위치 제어부
433: 검사 처리부
PB, PB0, PB1, PB2, PB3, PB4: 워크1: Inspection device
2: Inspection probe jig
3: Camera
4: Control unit
5: drive mechanism
6: Inspection unit
11:
12:
13:
21: Probe
30, 30-1, 30-2, 30-3, 30-4, 30-5, 30-6, 30-7, 30A, 30B, 30C,
31: Electrode to be inspected
32: wiring pattern
33: Alignment alignment mark
40:
41:
42: Information setting section
43:
44:
51:
411: History information storage unit
412: Setting information storage unit
431: Contact position control unit
432: Retry Position Control Unit
433:
PB, PB0, PB1, PB2, PB3, PB4:

Claims

A method of inspecting a circuit board executed by an inspection apparatus,
Wherein the inspection information includes history information based on an inspection result in a test performed on a circuit board to be inspected in the past and inspection position information indicating a relative position of the inspection target electrode of the circuit board and the inspection electrode for inspecting the circuit board A setting step of setting, based on the history information, setting information concerning the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes;
An inspection step of inspecting the circuit board by changing the relative position based on the setting information set by the setting step
And inspecting the circuit board.

2. The apparatus according to claim 1, wherein the setting information includes initial position information indicating an initial position of the relative position,
In the setting step, the initial position information is set based on the history information,
In the inspection step, based on the initial position information, the relative position is moved to an initial position and the circuit board is inspected
Method of inspecting a circuit board.

3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the setting information includes retest change information on the relative position to be changed when an expected test result is not obtained,
In the setting step, the retest change information is set based on the history information,
In the inspection step, when the expected inspection result is not obtained, the relative position is changed based on the re-inspection change information and the re-inspection is executed
Method of inspecting a circuit board.

The apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the setting information includes procedure designation information for designating a processing procedure to be executed with respect to alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes,
In the setting step, the procedure designation information is set based on the history information,
In the inspection step, based on the processing procedure corresponding to the procedure designation information, the circuit board is inspected by changing the relative position
Method of inspecting a circuit board.

The method according to any one of claims 1 to 4, further comprising a history updating step of updating the history information based on the inspection result obtained by the inspection step and the inspection position information concerned
Method of inspecting a circuit board.

Wherein the inspection information includes history information based on an inspection result in a test performed on a circuit board to be inspected in the past and inspection position information indicating a relative position of the inspection target electrode of the circuit board and the inspection electrode for inspecting the circuit board A setting unit configured to set setting information about the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes based on the history information;
An inspection unit for inspecting the circuit board by changing the relative position based on the setting information set by the setting unit
.

On the computer,
Wherein the inspection information includes history information based on an inspection result in a test performed on a circuit board to be inspected in the past and inspection position information indicating a relative position of the inspection target electrode of the circuit board and the inspection electrode for inspecting the circuit board A setting step of setting, based on the history information, setting information concerning the alignment of the electrodes to be inspected and the inspection electrodes;
An inspection step of inspecting the circuit board by changing the relative position based on the setting information set by the setting step
Program.