KR20170106992A

KR20170106992A - 선형 검출기 어레이를 위한 갭 해상도

Info

Publication number: KR20170106992A
Application number: KR1020177022349A
Authority: KR
Inventors: 조셉 슐레히트; 에릭 퍼레이; 줄리앙 노엘; 플럭 롤랜드 르
Original assignee: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드
Priority date: 2015-01-26
Filing date: 2016-01-10
Publication date: 2017-09-22
Also published as: US10413259B2; WO2016122857A1; KR102541717B1; JP2018509600A; CN107771058B; US20170367665A1; JP6810045B2; EP3250909A1; EP3250909B1; PL3250909T3; CN107771058A

Abstract

이미징 시스템은 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 선형 다이오드 어레이(Linear Diode Array; LDA) 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성한다. LDA 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 더욱이, 이미징 시스템은 제1 방사선 사진에 기초하여 LDA 방사선 검출기의 2개의 모듈 사이의 갭의 크기를 결정할 수 있다. 갭의 크기를 결정한 후, 이미징 시스템은 LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성할 수 있다. 이미징 시스템은 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성할 수 있다.

Description

선형 검출기 어레이를 위한 갭 해상도

본 출원은 2015년 1월 26일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/107,692호의 이점을 향유하며, 이 미국 특허의 전체 내용은 참조에 의해 여기에 포함된다.

기술분야

본 개시는 X선 디지털 방사선 촬영 및 컴퓨터 단층 촬영에 관한 것이다.

X선 디지털 방사선 촬영(Digital Radiography; DR)은 평판 검출기, 전하 결합 장치(Charge-Coupled Device; CCD) 카메라 또는 상보형 금속-산화물-반도체(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor; CMOS) 카메라 또는 선형 다이오드 어레이(Linear Diode Array; LDA)와 같은 디지털 X선 검출기를 사용하는 일반적으로 사용되는 비침습 및 비파괴 영상 기술이다. X선 컴퓨터 단층 촬영(Computed Tomography; CT)은 다른 시야각으로 획득한 컴퓨터 처리된 X선 방사선 사진을 사용하여 대상의 3차원(3D) 이미지를 생성하는 절차이다. 물체의 단층 이미지는 개념적으로 물체의 2차원 "슬라이스"의 이미지이다. 컴퓨팅 장치는 물체의 단층 이미지를 사용하여 물체의 3차원 이미지를 생성할 수 있다. X선 CT는 물체의 비파괴 평가를 수행하는 산업적 목적으로 사용될 수 있다.

일례에서, 본 개시는 방사선 사진을 생성하는 방법을 설명한다. 상기 방법은, 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 선형 다이오드 어레이(LDA) 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여, 이미징 시스템에 의해 제1 방사선 사진을 생성하는 단계를 포함한다. LDA 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 상기 방법은 제1 방사선 사진에 기초하여, 이미징 시스템에 의해 LDA 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하는 단계를 더 포함한다. 상기 방법은 또한 갭의 크기를 결정한 후에 포함한다. 또한, 상기 방법은 이미징 시스템에 의해, 상기 LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한, 이미징 시스템에 의해, 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하는 단계를 포함한다.

다른 예에서, 본 개시는 방사선 생성기를 포함하는 이미징 시스템을 기술한다. 또한, 이미징 시스템은 상기 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 LDA 방사선 검출기를 포함한다. 이 예에서, LDA 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 이미징 시스템은 또한 LDA 방사선 검출기에 작동 가능하게 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 이 예에서, 하나 이상의 프로세서는 LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 제1 방사선 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성하도록 구성된다. 상기 방법은 제1 방사선 사진에 기초하여, 이미징 시스템에 의해 LDA 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하는 단계를 더 포함한다. 이 예에서, 하나 이상의 프로세서는 또한 갭의 크기를 결정한 후, LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하도록 구성된다. 더욱이 이 예에서, 하나 이상의 프로세서는 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성한다.

다른 예에서, 본 개시는, 실행될 때에 이미징 시스템이 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성하게 하는 명령이 저장된 비일시적 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체를 기술한다. 이 예에서, LDA 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 이 예에서, 상기 명령은 또한 이미징 시스템이 제1 방사선 사진에 기초하여 LDA 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하게 한다. 더욱이 이 예에서, 갭의 크기를 결정한 후에, 명령은 이미징 시스템으로 하여금 LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하게 한다. 추가로 이 예에서, 명령은 갭을 보상하기 위해 이미징 시스템으로 하여금 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하게 한다.

다른 예에서, 본 개시는 방사선 사진을 생성하는 방법을 설명한다. 상기 방법은, 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여, 이미징 시스템에 의해 제1 방사선 사진을 생성하는 단계를 포함한다. 2차원 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 상기 방법은 이미징 시스템에 의해, 제1 방사선 사진에 기초하여 2차원 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하는 단계를 더 포함한다. 상기 방법은 또한 갭의 크기를 결정한 후에 포함한다. 또한, 상기 방법은 이미징 시스템에 의해, 2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한, 이미징 시스템에 의해, 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하는 단계를 포함한다.

다른 예에서, 본 개시는 방사선 생성기를 포함하는 이미징 시스템을 기술한다. 이미징 시스템은 또한 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 2차원 방사선 검출기를 포함한다. 이 예에서, 2차원 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 이미징 시스템은 또한 2차원 방사선 검출기에 작동 가능하게 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함한다. 이 예에서, 하나 이상의 프로세서는 2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 제1 방사선 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성하도록 구성된다. 더욱이 이 예에서, 하나 이상의 프로세서는 제1 방사선 사진에 기초하여 2차원 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하도록 구성된다. 이 예에서, 하나 이상의 프로세서는 또한 갭의 크기를 결정한 후, 2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하도록 구성된다. 더욱이 이 예에서, 하나 이상의 프로세서는 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성한다.

다른 예에서, 본 개시는, 실행될 때에 이미징 시스템이 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 2차원 방사선 검출기에 의해 검출 된 방사선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성하게 하는 명령이 저장된 비일시적 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체를 기술한다. 이 예에서, 2차원 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 이 예에서, 상기 명령은 또한 이미징 시스템이 제1 방사선 사진에 기초하여 2차원 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하게 한다. 더욱이 이 예에서, 갭의 크기를 결정한 후에, 명령은 이미징 시스템으로 하여금 LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하게 한다. 추가로 이 예에서, 명령은 갭을 보상하기 위해 이미징 시스템으로 하여금 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하게 한다.

하나 이상의 예에 대한 세부 사항은 첨부 도면 및 이하의 설명에서 설명된다. 다른 피쳐(feature), 목적 및 장점은 설명, 도면 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.

도 1은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 예시적인 X선 이미징 시스템의 개략도이다.
도 2는 도 1의 예시적인 X선 이미징 시스템의 사시도이다.
도 3a는 선형 다이오드 어레이(LDA) X선 검출기를 구비하는, 도 1의 예시적인 X선 이미징 시스템의 역사시도이다.
도 3b는 2차원 X선 검출기를 구비하는, 도 1의 예시적인 X선 이미징 시스템의 역사시도이다.
도 4는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 스테이지 조작 메커니즘의 사시도이다.
도 5a는 선형 다이오드 어레이(LDA) X선 검출기의 모듈들 간의 갭들의 예를 도시한 개념도이다.
도 5b는 2차원 X선 검출기의 모듈들 간의 갭들의 예를 도시한 개념도이다.
도 6은 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭에 의해 야기되는 인공 결함을 보여주는 예시적인 방사선 사진이다.
도 7은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, 픽셀을 수정하는 예시적인 기술을 도시한 개념도이다.
도 8a는 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기되는 인공 결함을 포함하는 예시적인 방사선 사진이다.
도 8b는 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기된 인공 결함을 보여주는 도 8a의 예시적인 방사선 사진을 확대한 것으로, 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 예시적인 방사선 사진의 확대 부분의 보정된 버전의 상세도이다.
도 8c는 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기된 인공 결함을 보여주는 도 8a의 예시적인 방사선 사진을 확대한 것으로, 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 예시적인 방사선 사진의 확대 부분의 보정된 버전의 상세도이다.
도 8d는 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기된 인공 결함을 보여주는 도 8a의 예시적인 방사선 사진을 확대한 것으로, 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 예시적인 방사선 사진의 확대 부분의 보정된 버전의 상세도이다.
도 9a는 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기되는 인공 결함에 대해 보정되지 않은 방사선 사진에 기초한 예시적인 컴퓨터 단층 촬영 이미지이다.
도 9b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기되는 인공 결함에 대해 보정된 방사선 사진에 기초한 예시적인 컴퓨터 단층 촬영 이미지이다.
도 10a는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 10b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 11a는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템의 다른 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 11b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템의 다른 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위해 픽셀을 수정하는 X선 이미징 시스템의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 13은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, LDA X 선 검출기의 모듈들 사이의 갭의 크기를 추정하는 데 사용 가능한 기지의 길이의 대상의 개념도이다.
도 14a는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템의 다른 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 14b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템의 다른 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 15는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, 2차원 X선 검출기를 교정하기 위한 X선 이미징 시스템의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다.
도 16은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, 2차원 X선 검출기의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위한 X선 이미징 시스템의 예시적인 작동을 도시한 흐름도이다.

일반적으로, 본 개시는 선형 다이오드 어레이(LDA) X선 검출기의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위한 X선 이미징 시스템의 교정에 관한 것이다. LDA X선 검출기는 X선 이미징 시스템의 X선 소스에 의해 발생된 X선을 검출하고 검출된 X선의 패턴에 대응하는 전기 신호를 출력한다. X선 이미징 시스템의 이미지 처리 시스템은 LDA X선 검출기에 의해 출력된 전기 신호에 기초하여 방사선 사진을 생성한다. 더욱이, 이미지 처리 시스템은 방사선 사진에 기초하여 컴퓨터 단층 촬영(CT) 이미지를 생성할 수 있다. 이러한 방식으로, X선 이미징 시스템은 X선 촬영과 CT에 사용될 수 있다. X선 촬영 및 CT는 의료 영상 및 산업 비파괴 검사(NDE)에서 비침습적 또는 비파괴적으로 3차원 구조를 얻는 방법이다.

앞서 나타낸 바와 같이, X선 이미징 시스템은 LDA X선 검출기를 포함할 수 있다. LDA X선 검출기는 포토다이오드의 1차원 어레이를 포함한다. 각각의 포토다이오드는 상이한 픽셀에 대응한다. 예컨대, 포토다이오드와 픽셀 간에는 1 대 1 관계가 성립될 수 있다. 포토다이오드의 1차원 어레이는 복수의 모듈로 분할될 수 있다. 이 경우, 각각의 모듈은 포토다이오드의 상이한 서브셋을 포함한다. 제조 제한으로 인해, 모듈들 사이의 LDA X선 검출기에는 갭이 존재할 수 있다. 그러한 갭은 모듈 내의 포토다이오드들 사이의 갭보다 넓을 수 있다. X선 이미징 시스템이 방사선 사진을 생성하는 데 사용될 때, LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭은 눈에 보이는 인공 결함(즉, 부정확성)을 초래할 수 있다. 또한, X선 이미징 시스템에 의해 생성된 방사선 사진이 컴퓨터 단층 촬영(CT) 이미지를 생성하는 데 사용될 때, 인공 결함은 CT 영상을 흐리게 할 수 있다.

본 개시의 하나 이상의 기술은, X선 이미징 시스템이 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭을 보상할 수 있도록 X선 이미징 시스템을 교정한다. 그 결과, X선 이미징 시스템에 의해 생성된 방사선은 더 적은 결함을 포함할 수 있으며, 그러한 방사선 사진으로부터 생성된 CT 영상은 더 선명할 수 있다.

본 개시의 하나 이상의 예에 따르면, X선 이미징 시스템은, X선 생성기에 의해 방출된 X선 빔을 검출하도록 위치 설정된 LDA X선 검출기에 의해 검출된 X선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성할 수 있다. X선의 발생 패턴은 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 픽셀 어레이의 밝은 픽셀은, X선이 대상에 의해 차단된 위치에 해당하고, 픽셀 어레이의 어두운 픽셀은 X선이 차단되지 않은 위치에 해당한다. 더욱이, 이미징 시스템은 제1 방사선 사진에 기초하여 LDA X선 검출기의 2개의 모듈 사이의 갭의 크기를 결정할 수 있다. 갭의 크기를 결정한 후, 이미징 시스템은 LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 X선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성할 수 있다. 이미징 시스템은 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성할 수 있다.

예컨대, X선 이미징 시스템은 타겟 물체를 X선 생성기에 의해 방출되는 X선 빔을 통과하도록 이동시킬 수 있다. 타겟 물체는 제2 방향 및 제3 방향으로 이동하지 않고, 제1 방향으로 일정한 속도로 경로를 따라 이동한다. 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향은 서로 직교한다. 제1 방향은 X선 빔을 검출하도록 위치 설정된 LDA X선 검출기의 배향에 평행하다. 제3 방향은 X선 생성기와 LDA X선 검출기 사이의 축에 평행하다. LDA X선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 더욱이, X선 이미징 시스템은 LDA X선 검출기에 의해 검출된 X선의 제1 패턴에 기초하여, 타겟 물체가 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함하는 제1 방사선 사진을 생성할 수 있다. X선 이미징 시스템은 라인 기울기에서의 불연속부의 크기 및 위치에 기초하여 LDA X선 검출기의 모듈 사이의 갭의 크기 및 위치를 결정할 수 있다. 갭의 크기 및 위치를 결정한 후에, X선 이미징 시스템은 LDA X선 검출기에 의해 검출된 X선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성할 수 있다. X선 이미징 시스템은 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 보상하기 위해 제2 방사선 사진을 수정할 수 있다.

도 1은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 예시적인 X선 이미징 시스템(10)의 개략도이다. 도 1의 예에 도시한 바와 같이, X선 이미징 시스템(10)은 X선 생성기(12)와 선형 다이오드 어레이(LDA) X선 검출기(14)를 포함할 수 있다. X선 생성기(12)는 X선 빔을 방출할 수 있다. 따라서, 몇몇 경우에 본 개시는 X선 생성기(12)나 유사한 디바이스를 “X선 소스”라고 칭할 수 있다. 몇몇 예에서, X선 빔은 원추 형상이다. 다른 예에서, X선 빔은 팬 형상이다. 몇몇 예에서, X선 생성기(12)는 에너지 범위가 20 keV 내지 600 keV인 X선을 생성한다. 다른 예에서, X선 생성기(12)는 다른 에너지 범위의 X선을 생성한다.

도 1의 예에서, LDA X선 검출기(14)는 검출기 캐리지(16)에 장착된다. 검출기 캐리지(16)는 프레임(18)에 장착된다. 검출기 캐리지(16)는 프레임(18)에 대해 z 방향(20)으로 이동할 수있다. 따라서 도 1의 예에서, 검출기 캐리지(16)는 LDA X선 검출기(14)를 수직방향으로 이동시킬 수 있다. LDA X선 검출기(14)는 LDA X선 검출기(14)가 사용될 때에 X선 생성기(12)와 z 방향(20)으로 정렬될 수 있다. 도 1의 예에서는, x 방향(22)은 LDA X선 검출기(14)가 X선 생성기(12)에 의해 생성된 X선 빔을 검출하기 위한 위치에 있을 때에 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14) 사이의 축(24)(즉, X선 빔 축)에 평행하다. 더욱이, 도 1의 예는 동일한 프레임에 장착된 X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)를 보여주지만, X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)는 다른 실시예에서는 별도의 프레임에 장착될 수 있다. 이에 따라, X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)는 하나 이상의 프레임에 장착될 수 있다. 몇몇 예에서, X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)는 다른 형태의 방사선을 생성 및 검출할 수 있고, 이에 따라 각각 방사선 생성기 및 방사선 검출기로 칭할 수 있다. 따라서, 본 개시에서의 X선에 대한 설명은 가시광과 같은 다른 형태의 방사선에도 적용 가능할 수 있다는 점이 이해될 것이다.

더욱이, 도 1의 예에서 LDA X선 검출기(14)는 포토다이오드의 1차원 어레이를 포함한다. 즉, LDA X선 검출기(14)는 포토다이오드의 하나의 열을 포함한다. 본 개시는 LDA X선 검출기(14)의 포토다이오드 열의 공간 배향을 LDA X선 검출기(14)의 배향으로 칭할 수 있다. 각각의 포토다이오드는 상이한 픽셀에 대응한다. 이에 따라, 포토다이오드를 가격하는 X선 광자의 에너지는 포토다이오드에 대응하는 픽셀의 휘도에 대응할 수 있다. 포토다이오드의 1차원 어레이는 복수의 모듈로 분할된다. 이에 따라, 각각의 모듈은 포토다이오드의 상이한 서브셋을 포함한다. 예컨대, LDA X선 검출기(14)는 직선으로 배열된 2000개의 포토다이오드를 포함할 수 있다. 이 예에서, LDA X선 검출기(14)는 각각 200개의 포토다이오드를 갖는 10개의 모듈을 포함할 수 있다.

LDA X선 검출기(14)의 각각의 모듈은 유리 검출기 어레이 상의 비정질 실리콘 상에 제조된 요오드화 세슘과 같은 섬광 재료층을 포함할 수 있다. 모듈의 섬광 재료층은 X선을 흡수하고, 모듈의 포토다이오드에 의해 검출되는 가시광 광자를 방출한다. 포토다이오드는 섬광 재료층에 의해 흡수된 X선 광자에 의해 생성된 가시광을 실제로 검출할 수 있지만, 본 개시는 설명의 편의를 위해 포토다이오드를 가격하는 X선 또는 X선 광자를 검출하는 포토다이오드를 언급할 수 있다. 검출기 픽셀 크기는 수십 내지 수백 마이크로미터 범위일 수 있다. 몇몇 예에서, LDA X선 검출기(14)의 픽셀은 25 마이크로미터 내지 250 마이크로미터 범위일 수 있다. 즉, 각각의 픽셀은 단일 포인트로서 나타날 수 있지만, 각각의 픽셀은 실제적으로 픽셀의 픽셀 크기(예컨대, 25 마이크로미터 내지 250 마이크로미터)에 의해 특정되는 영역에 해당할 수 있다.

제조 제한으로 인해, 모듈들 사이의 LDA X선 검출기(14)에는 갭이 존재할 수 있다. 예컨대, LDA X선 검출기(14)는 다수의 예조립 모듈들을 조립하는 것에 의해 제조될 수 있다. 각각의 개별적인 모듈은 초기에 별개의 부품이기 때문에, 각각의 개별 모듈은 제조 및 조립 중에 각각의 모듈의 양 단부에서 포토다이오드에 대한 손상을 방지하기 위해 각각의 모듈의 양 단부에 여분의 재료를 포함할 수 있다. 각각의 갭에 있어서, 각각의 갭의 폭(즉, 각각의 갭의 크기)은 모듈 내의 2개의 인접한 포토다이오드 사이의 폭보다 클 수 있다.

도 1의 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 이미지 처리 시스템(30)을 포함한다. 이미지 처리 시스템(30)은 컴퓨팅 시스템을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 시스템의 예시적인 유형으로는 퍼스널 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 메인 프레임 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터 등을 들 수 있다. 도 1의 예에 도시된 바와 같이, 이미지 처리 시스템(30)은 하나 이상의 프로세서(31)를 포함할 수 있다. 프로세서(31) 각각은 하나 이상의 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor; DSP), 범용 마이크로 프로세서, 주문형 집적 회로(Application Specific Integrated Circuit; ASIC), 필드 프로그래머블 로직 어레이(Field Programmable Logic Array; FPGA) 또는 다른 동등한 집적 또는 이산 논리 회로를 포함할 수 있다. 설명의 용이성을 위해, 본 개시는 프로세서들(31) 중 하나 이상에 의해 수행되는 작동들을 이미지 처리 시스템(30)에 의해 수행되는 것으로서 기술할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30) 및 이에 따라 프로세서(31)는, 프로세서(31)가 X선 이미징 시스템(10)의 다양한 구성요소에 전기 신호를 출력하고 그러한 구성요소로부터 전기 신호를 수신할 수 있도록 X선 이미징 시스템(10)의 다양한 구성요소에 작동 가능하게 연결된다. 그러한 전기 신호는, 명령, 이미지 데이터, 상태 데이터 등을 나타낼 수 있다. 본 개시는 전기 신호를 설명하고, 도 1의 예는 이미지 처리 시스템(30)을 X선 이미징 시스템(10)의 구성 요소에 연결하는 케이블을 도시하지만, 이러한 신호는 광학 신호 및/또는 무선으로 송신된 신호일 수 있다.

LDA X선 검출기(14)가 X선 생성기(12)에 의해 방출된 X선의 패턴을 검출할 때, LDA X선 검출기(14)는 X선의 패턴에 대응하는 전기 신호를 출력할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 전기 신호를 해석하여, 하나 이상의 방사선 사진을 생성할 수 있다.

X선 이미징 시스템(10)은 X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)에 대해 물체를 이동시키도록 구성된 하나 이상의 조작 메커니즘을 포함할 수 있다. 몇몇 예에서, 이미지 처리 시스템(30)의 하나 이상의 프로세서(31)는 X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)에 대해 물체를 이동시키는 신호를 출력한다. 예컨대, 도 1의 예에서는 물체가 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14) 사이에 배치된 스테이지(26) 상에 장착되거나 달리 위치 설정될 수 있다. 도 1의 예에서, 스테이지(26)는 스테이지 조작 기구(28)에 장착된다. 스테이지 조작 기구(28)는 스테이지(26)를 (그리고 이에 따라 스테이지(26) 상에 장착된 물체를) z 방향(20)에 평행하게 이동시킬 수 있다. 추가로, 몇몇 예에서, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 스테이지(26)를 (그리고 이에 따라 스테이지(26) 상에 장착된 물체를) x 방향(22) 및 z 방향(20)과 상호 직교하는 y 방향에 평행하게 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 도 1의 예에서 y 방향은 지면 내외로 직접 배향된다. 몇몇 예에서, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 스테이지(26)를 (그리고 이에 따라 스테이지(26) 상에 장착된 물체를) z 방향(20) 및 y 방향으로 동시에 이동시킬 수 있다.

더욱이 몇몇 예에서, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 z 방향(20)에 평행한 (즉, X선 빔 축(24)에 수직한) 회전축을 갖는 스테이지(26)를 회전시킨다. 따라서, 스테이지(26)는 물체를 지탱하고 회전시키도록 구성될 수 있다. 결과적으로, X선 이미징 시스템(10)은, 물체가 X선 생성기(12)에 의해 생성된 X선 빔에서 회전될 때에 상이한 투영각의 방사선 사진을 얻을 수 있다. 몇몇 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 상이한 회전 각도에서 방사선 사진을 얻고 방사선 사진을 처리할 수 있어, 방사선 사진을 물체의 3차원 방사선 사진으로 조립한다. 더욱이 몇몇 예에서, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 스테이지(26)를 회전시키면서, 스테이지(26)를 z 방향(20)으로 선형으로 이동시킨다.

앞서 간략하게 설명한 바와 같이, LDA X선 검출기(14)는 복수의 모듈을 포함한다. 각각의 모듈은 포토다이오드의 1차원 어레이를 포함한다. LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이에는 갭이 존재할 수 있다. 이들 갭은 보정되지 않는 경우에 X선 이미징 시스템(10)에 의해 생성된 방사선 사진에 오류를 유발할 수 있다. 이러한 오류는 방사선 사진으로부터 CT 이미지를 생성할 때에, 흐릿함을 초래한다. 다른 X선 이미징 시스템에 있는 다른 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭들은 크기 및 위치가 다를 수 있다. 이에 따라, LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치가 모든 X선 이미징 시스템에서 동일하다고 가정할 수는 없다.

본 개시의 기술은 X선 이미징 시스템(10)이 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭을 보상할 수 있게 할 수 있다. 본 개시의 하나의 예시적인 기술에 따르면, 사용자는 타겟 물체를 스테이지(26) 상에 장착한다. 타겟 물체는 다양한 타입의 물체이다. 예컨대, 타겟 물체는 핀, 로드, 구, 원추 또는 다른 타입의 물체일 수 있다.

더욱이, 이 예에서 X선 이미징 시스템(10)은 타겟 물체를 z 방향 및 x 방향으로 이동시키지 않고 X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)에 대해 y 방향으로 일정한 속도로 경로를 따라 이동시킬 수 있다. 예컨대, 타겟 물체는 LDA X선 검출기(14)의 배향에 평행한 평면에 있는 경로를 따라 일정한 속도로 LDA X선 검출기(14)에 대해 이동할 수 있다. 타겟 물체는 경로를 따라 이동할 때에 X선 생성기(12)에 의해 방출되는 X선 빔을 통과하여 이동한다. 몇몇 예에서, 상기 평면은 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14) 사이의 축과 직교한다.

X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)에 대한 타겟 물체의 이동은 다수의 상이한 방식으로 달성될 수 있다. 예컨대, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14)를 프레임(18)에 대해 이동시키는 일 없이 스테이지(26)를 (그리고 이에 따라 스테이지(26)에 장착된 타겟 물체를) 프레임(18)에 대해 y 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 예에서, 프로세서(31)는 방사선 생성기 및 LDA 방사선 검출기를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 일 없이 타겟 물체를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키기 위해 스테이지 조작 메커니즘(28)과 같은 하나 이상의 조작기 메커니즘을 작동시키도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14)는 프레임(18)에 대해 y 방향으로 동기식으로 이동한다. 이에 따라, X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14)에 대해 타겟 물체를 이동시키는 것은 프레임(18)에 대해 타겟 물체를 이동시키는 일 없이 프레임(18)에 대해 X선 생성기 (12) 및 LDA X선 검출기(14) 모두를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 이 예에서, 프로세서(31)는 타겟 대상을 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 일 없이 방사선 생성기 및 LDA 방사선 검출기 모두를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키기 위해 하나 이상의 조작 메커니즘을 작동시키도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 캐리지 또는 로봇 아암과 같은 다른 메커니즘이 타겟 물체를 X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)에 대해 이동시킬 수 있다. 이러한 메커니즘은 본 개시의 교정 프로세스를 위해 특별히 구성될 수 있다. 몇몇 경우에, 상기 메커니즘은 교정 후에 X선 이미징 시스템(10)으로부터 제거될 수 있다.

추가로, 이미지 처리 시스템(30)은 LDA X선 검출기(14)에 의해 검출된 X선의 제1 패턴에 기초하여, 타겟 물체가 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함하는 제1 방사선 사진을 생성(획득)할 수 있다. 제1 방사선 사진은 경로를 따라 이동하는 타겟 물체의 저속 이미지(time-lapse image)일 수 있다. 이에 따라, 타겟 물체는 단지 주어진 시기에 경로를 따른 소수의 포인트에서 X선을 차단할 수 있지만, 경로를 따라 타겟 물체를 이동시키는 누적 효과는 결과적인 저속 방사선 사진에서 라인이다. 본 개시의 다른 부분에서 설명된 도 6은 이러한 라인의 예를 도시한다. 각각의 픽셀 열은 상이한 각각의 시간에 대응할 수 있고, 타겟 물체는 LDA X선 검출기(14)의 배향과 정렬된 경로에서 LDA X선 검출기(14)에 대해 이동하기 때문에, 라인은 결과적인 저속 방사선 사진에서 대각선이다. LDA X선 검출기(14)에 의해 검출된 X선의 패턴은 있다면 LDA X선 검출기(14)의 포토다이오드에 의해 검출된 X선의 에너지 준위를 나타낼 수 있다.

더욱이, 이미지 처리 시스템(30)은 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기 및 위치에 기초하여, LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 결정할 수 있다. 예컨대, 라인의 기울기에서의 불연속부의 위치는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 위치에 상응한다. 더욱이, 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 대응하는 갭의 크기에 상응한다. 예컨대, 불연속부의 크기가 클수록, 갭의 크기가 커진다.

갭의 크기 및 위치를 결정한 후, X선 이미징 시스템(10)은 사용 준비가 완료될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 스테이지(26) 상에 검사할 다양한 물체를 장착할 수 있다. 사용자가 물체를 검사하기 위해 X선 이미징 시스템(10)을 사용할 때, 이미지 처리 시스템(30)은 LDA X선 검출기(14)에 의해 검출된 X선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성(예컨대, 획득)할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 결정했기 때문에, LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 보상하기 위해 제2 방사선 사진을 수정할 수 있다.

몇몇 예에서, 이미지 처리 시스템(30)이 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위해 방사선 사진을 수정하는 경우, 이미지 처리 시스템(30)은 방사선 사진의 각 픽셀을 처리한다. X선 이미징 시스템(10)이 현재 픽셀을 처리할 때, 이미지 처리 시스템(30)은 현재의 픽셀에 대한 총 갭 크기(즉, 갭 폭)를 결정할 수 있다. 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기는 현재의 픽셀을 포함하는 픽셀 열에서 픽셀 이전에 발생하는 갭들의 크기의 합과 같다. 이러한 맥락에서, 픽셀이 래스터 스캔 순서와 같은 스캐닝 순서로 현재 픽셀 이전에 발생하는 경우, 픽셀은 현재 픽셀보다 "이전"일 수 있다. 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기를 결정한 후, 이미지 처리 시스템(30)은, 현재 픽셀이 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기만큼 변위되는 경우에 현재 픽셀의 값을 추정한다. 이미지 처리 시스템(30)은 그 후에 현재 픽셀에 추정값을 할당할 수 있다. 예컨대, 현재 픽셀의 값이 20이고, 현재 픽셀의 추정값이 15인 경우, 이미지 처리 시스템(30)은 현재 픽셀에 값 15를 할당할 수 있다.

몇몇 예에서, 이미지 처리 시스템(30)은 현재 픽셀의 값을 추정하기 위해 보간법을 이용할 수 있다. 예컨대, 현재 픽셀에 바로 선행하는 픽셀의 값이 0이고, 현재 픽셀의 값이 1이며, 현재 픽셀에 있어서의 총 갭 크기가 0.5 픽셀 폭인 경우, 현재 픽셀의 추정값은 0.5이다. 이 예에서, 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기가 0.75 픽셀 폭인 경우, 현재 픽셀에 대한 추정값은 0.25이다. 현재 픽셀에 대한 추정값을 결정하는 일반식은 다음과 같다.

상기 식에서, y(x’)는 추정값이고, y_k _-1은 이전 픽셀의 값이며, x’은 추정값의 위치이고(예컨대, x_k _-1+1로 규정됨), x_k _-1은 이전 픽셀의 위치이며, x_k는 현재 픽셀의 위치이고, G는 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기이며, y_k는 현재 픽셀의 값이다.

상기 예들은 현재 픽셀 및 이전 픽셀의 값만을 사용하지만, 현재 픽셀의 추정값을 결정하기 위한 다른 기술은 하나 이상의 추가 픽셀의 값 및 위치를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 처리 시스템(30)은 현재 픽셀 이전 및/또는 이후의 일련의 픽셀들을 이용하는 회귀를 수행할 수 있다.

몇몇 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 컨베이어 시스템(예컨대, 컨베이어 벨트 시스템)을 포함한다. 이미지 처리 시스템(30)이 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 결정한 후, 사용자는 컨베이어 시스템 상에 물체를 배치할 수 있다. 컨베이어 시스템은 물체를 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14) 사이에서 이동시킨다. 이러한 방식으로, 이미지 처리 시스템(30)은 컨베이어 시스템 상에 배치된 물체의 방사선 사진을 생성할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위해 방사선 사진을 수정할 수 있다. 몇몇 예에서, 컨베이어 시스템은 물체를 z 방향(20)으로 이동시킬 수 있다. 그러한 예에서, X선 이미징 시스템(10)은, z 방향(20)과 y 방향이 수평방향이고, x 방향(22)이 수직방향이 되도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 그러한 예에서 X선 이미징 시스템(10)은 컨테이너 및 수하물의 보안 심사를 위해 공항 및 기타 보안 시설에서 발견되는 X선 이미징 시스템과 유사한 구성을 가질 수 있다.

도 2는 X선 이미징 시스템(10)의 사시도이다. 도 2의 예는, 스테이지 조작 메커니즘(28)이 스테이지(26)를 y 방향(42)으로 이동시키게 할 수 있는 트랙(40)을 포함하는 것을 예시한다. 이에 따라, 스테이지(26)에 장착된 물체는 X선 생성기(12)와 X선 검출기(14)에 대해 y 방향으로 선형으로 이동할 수 있다. 더욱이, X선 생성기(12)는 생성기 캐리지(44)에 장착된다. 트랙(46)은 캐리지(44)가 [그리고 이에 따라 X선 생성기(12)가] y 방향으로 선형으로 이동하게 할 수 있다. 더욱이, 생성기 조작 메커니즘(48)이 생성기 캐리지(44)를 [그리고 이에 따라 X선 생성기(12)를] z 방향(20)으로 이동시키도록 구성된다.

도 3a는 LDA X선 검출기(14)를 구비하는, 도 10의 X선 이미징 시스템(10)의 역사시도이다. 도 3a에 도시한 바와 같이, 검출기 조작 메커니즘(50)은 검출기 캐리지(16)를 z 방향(20)으로 선형으로 이동시키도록 구성된다. X선 이미징 시스템(10)은 생성기 조작 메커니즘(48) 및 검출기 조작 메커니즘(50)이 X선 생성기 (12) 및 LDA X선 검출기(14)를 z 방향(20)으로 동기식으로 이동시키게 할 수 있다. 이에 따라, X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)가 z 방향(20)으로 동기식으로 이동할 때, 스테이지 (26)에 장착된 물체는 X선 생성기(12) 및 LDA X선 검출기(14)에 대해 z 방향(20)으로 이동한다.

도 3b는 2차원(2D) X선 검출기(51)를 구비하는, 도 10의 X선 이미징 시스템(10)의 역사시도이다. 몇몇 예에서, 2차원 X선 검출기(51)는 평판 검출기(Flat Panel Detector; FPD)를 포함한다. 다른 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 FPD 대신에 또는 FPD에 추가하여 렌즈 결합 섬광 검출기나 다른 타입의 X선 검출기를 포함할 수 있다. FPD는 유리 검출기 어레이 상의 비정질 실리콘 상에 제조된 요오드화 세슘과 같은 섬광 재료층을 포함할 수 있다. 몇몇 예에서, FPD의 픽셀 크기는 대략 25 마이크로미터 내지 대략 250 마이크로미터 범위일 수 있다. 도 3b의 예에서는 직사각형인 것으로 도시되었지만, 2D X선 검출기(51)는 정사각형 형상일 수 있다.

고해상도 어플리케이션은 광학 렌즈를 사용하여 방출된 가시광을 전하 결합 장치(CCD) 또는 상보형 금속-산화물-반도체(CMOS) 검출기와 같은 검출기로 전달하는 광학 렌즈를 사용하는 렌즈 결합 검출기를 필요로 할 수 있다. 몇몇 예에서, 렌즈는 1x 내지 100x 범위의 배율을 제공하여, 0.1 내지 20 마이크로미터의 유효 픽셀 크기를 형성할 수 있다. X선 이미징 시스템(10)이 렌즈 결합 검출기를 포함하는 몇몇 예에서, LDA X선 검출기(14)의 픽셀 크기는 0.1 마이크로미터 내지 10 마이크로미터 범위이다. 더욱이, X선 이미징 시스템(10)이 렌즈 결합 검출기를 포함하는 몇몇 예에서, 시야는 0.2 mm 내지 25 mm의 범위일 수 있다.

LDA X선 생성기에 관하여 본 개시의 다른 부분에서 설명되는 것과 유사한 기술이 2D X선 검출기(51)에 관하여 적용될 수 있다. 그러한 예에서, 2D X선 검출기(51)는 복수의 2D 모듈로부터 조립될 수 있다. 각각의 2D 모듈은 포토다이오드의 2D 어레이를 포함한다. 2D 모듈들은 서로 약간 경사질 수 있기 때문에, 2D 모듈들 사이의 갭 크기 및 위치는 그러한 2D 방사선 검출기를 사용하여 생성된 방사선 사진의 열마다 및/또는 행마다 변할 수 있다. 이 예가 도 5b에 도시되어 있다. 따라서, 갭을 보정하기 위한 방사선 사진의 보상은 픽셀의 각 열 및 각 행에 대해 본원의 다른 부분에서 기술된 기술을 반복하는 것을 포함할 수 있다.

몇몇 예에서, 이미지 처리 시스템(30)은 모듈 위치에 대한 대략적인 지식(예컨대, 선험적 지식 또는 분석을 통해 획득된 지식)으로 구성될 수 있다. 더욱이 이 예에서, X선 영상 시스템(10)은 2D X선 검출기(51)의 페이스에서 수평 및 수직 운동을 수행하는 능력을 갖는다. 이 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 타겟 물체를 이동시킬 수 있고, 이것이 수직 또는 수평의 일련의 모듈에 걸친 수 개의 픽셀의 크기 폭/높이이며, X선 이미징 시스템(10)은 일련의 방사선 사진을 획득할 수 있다. 물체가 여러 픽셀만큼 두껍기 때문에, 이미지 처리 시스템(30)은 타겟 물체의 방사선 사진으로부터 픽셀의 열/행을 추출할 수 있으며, 이는 “시노그램” 이미지(예컨대, 시간 경과에 따른 추출된 열/행의 연결)를 생성하는 어떠한 변위에 의해서도 영향을 받아서는 안 된다. 그 다음, 이미지 처리 시스템 (30)은 이 이미지를 사용하여, LDA 경우와 마찬가지로 물체의 선형 트랙으로부터 갭 정보(예컨대, 갭의 크기 및 위치)를 추출할 수 있다. 이것은 2D X선 검출기(51)에서 수평방향 및 수직방향으로 정렬된 각 세트의 모듈에 대해 수행될 것이다. 예컨대, 모듈이 4x4 그리드(16개 모듈)로 배열되면, X선 이미징 시스템(10)은 프로세스를 8회 반복할 수 있다. 이 예는 모듈들의 에지가 서로 평행하고, 2개의 인접한 모듈들 사이의 갭 정보가 일정한 것을 가정한다.

도 4는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 스테이지 조작 메커니즘(28)의 사시도이다. 도 4의 예에 도시한 바와 같이, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 스테이지(26)를 (그리고 이에 따라 스테이지(26) 상에 장착된 물체를) y 방향(42)으로 트랙(40)을 따라 선형으로 이동시킬 수 있다. 더욱이, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 화살표 70으로 나타낸 바와 같이 z 방향에 평행한 회전축을 지닌 스테이지(26)를 회전시킬 수 있다. 다른 예에서, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 스테이지(26)를 회전시키지 않는다. 오히려, X선 이미징 시스템(10)은 스테이지(26) 상에 장착된 물체 주위로 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14)를 회전시키는 것에 의해 3차원 방사선 사진을 생성할 수 있다. 더욱이 몇몇 예에서, 스테이지 조작 메커니즘(28)은 스테이지(26)를 z 방향(20)으로 선형으로 이동시킬 수 있다.

도 5a는 LDA X선 검출기의 모듈들 간의 예시적인 갭들을 도시한 개념도이다. 도 5a의 예에서, LDA X선 검출기(14)는 모듈(150A, 150B, 150C)들[총칭하여, “모듈(150)”]을 포함한다. 각각의 모듈(150)은 포토다이오드의 선형 어레이를 포함한다. 도 5a는 직사각형인 각각의 포토다이오드를 나타낸다. 각각의 모듈(150)은 도 5a에 도시한 것보다 많은 포토다이오드를 포함할 수 있다. 도 5a에 도시한 바와 같이, 모듈(150A, 150B)들 사이에 갭(152A)이 존재한다. 모듈(150B, 150C)들 사이에 갭(152B)이 존재한다. 갭(152A, 152B)으로 인해, LDA X선 검출기(14)에 의해 생성된 전기 신호에 기초하여 생성된 방사선 사진에 원치 않는 인공 결함이 발생할 수 있다.

도 5b는 2D X선 검출기의 모듈들 간의 예시적인 갭들을 도시한 개념도이다. 도 5b의 예에서, 2D X선 검출기(51)는 모듈(160 A, 160B, 160C, 160D)들[총칭하여, “모듈(160)”]을 포함한다. 각각의 모듈(160)은 포토다이오드의 2차원 어레이를 포함한다. 도 5b는 소형 정사각형인 각각의 포토다이오드를 나타낸다. 각각의 모듈(160)은 도 5b에 도시한 것보다 많은 포토다이오드를 포함할 수 있다. 도 5b에 도시 된 바와 같이, 모듈(160A, 160C)들 사이에는 갭(162A)이 존재하고, 모듈(160A, 160C)들 사이에는 갭(162B)이 존재하며, 모듈(160B, 160D)들 사이에는 갭(162C)이 존재하고, 모듈(160C, 160D)들 사이에는 갭(162D)이 존재한다. 갭(162A, 162B, 162C, 162D )[총칭하여, “갭(162)”]으로 인해, 2D X선 검출기(51)에 의해 생성된 전기 신호에 기초하여 생성된 방사선 사진에 원치 않는 인공 결함이 발생할 수 있다. 도 5b의 예에 도시 된 바와 같이, 갭(162)은 반드시 동일한 크기이다. 더욱이 도 5b에 도시한 바와 같이, 하나 이상의 모듈(160)[예컨대, 모듈(162D)]은, 특정 갭의 크기가 별할 수 있도록 다른 모듈(160)에 대해 약간 회전될 수 있다. 예컨대, 갭(162C, 162D )들의 크기는 좌측에서 우측으로 갈수록 그리고 상부에서 저부로 갈수록 각각 변한다.

도 6은 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭에 의해 야기되는 인공 결함을 보여주는 방사선 사진(180)이다. 방사선 사진(180)은 라인(182)을 포함한다. 라인(182)은 경로를 따른 타겟 물체의 이동에 대응한다. 타겟 물체가 경로를 따라 이동할 때, 타겟 물체는 제2 방향 및 제3 방향으로 이동하는 일 없이, 제1 방향으로 제1 일정 속도로 이동할 수 있다. 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향은 서로 직교한다. 이에 따라, 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향은 서로 직각으로 형성된다. 제1 방향은 LDA X선 검출기(14)의 배향에 평행하다. 제3 방향은 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14) 사이의 축에 평행하다. 도 1 내지 도 4의 예에서, 제2 방향은 수직방향이다.

타겟 물체가 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭 전방에서 이동할 때, 라인(182) 기울기에서의 불연속부가 발생한다. 예컨대, 도 6의 예에서는 라인(182)이 수직방향으로 일정 거리만큼 점프한다. 그러한 불연속성이 도 6의 타원(184) 내에 도시되어 있다. 도 6의 예에서, 가장 어두운 픽셀은 3개 픽셀씩 1개 픽셀만큼 상향 이동하고 우측으로 이동한다. 그러나, 불연속부에서 가장 어두운 픽셀은 2개 픽셀만큼 상향 이동한다.

도 7은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, 픽셀을 수정하는 예시적인 기술을 도시한 개념도이다. 도 7의 예에서, 픽셀(200)은 갭 이전에 형성되고, 픽셀(202)은 갭 이후에 형성된다. 갭을 보상하도록 픽셀(200, 202)을 포함하는 방사선 사진을 수정한 후에, 픽셀(200)은 그 값을 유지할 수 있다. 그러나, 픽셀(202)이 픽셀(200)에 인접하지 않기 때문에, X선 이미징 시스템(10)은 하나 이상의 픽셀(200, 202)의 값 및 갭의 크기에 기초하여 픽셀(200)에 인접할 픽셀(204)의 값을 추정할 수 있다. X선 이미징 시스템(10)은 픽셀(204)의 값을 추정하기 위해 보간법을 이용할 수 있다.

도 8a는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기되는 인공 결함을 포함하는 예시적인 방사선 사진(250)이다. X선 이미징 시스템(10)은 물체를 z 방향(20)으로 이동시키면서 물체를 회전시키는 것에 의해 방사선 사진(250)을 생성할 수 있다. 도 8b는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기된 인공 결함을 보여주는 방사선 사진(250)을 확대한 것으로, 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 방사선 사진(250)의 확대 부분의 보정된 버전의 상세도이다. 도 8c는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기된 인공 결함을 보여주는 방사선 사진(250)을 확대한 것으로, 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 방사선 사진(250)의 확대 부분의 보정된 버전의 상세도이다. 도 8d는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기된 인공 결함을 보여주는 방사선 사진(250)을 확대한 것으로, 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른 방사선 사진(250)의 확대 부분의 보정된 버전의 상세도이다.

도 9a는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기되는 인공 결함에 대해 보정되지 않은 방사선 사진에 기초한 예시적인 컴퓨터 단층 촬영 이미지(300)이다. 즉, 도 9a는 갭이 보정되지 않은 이미지로부터 생성된 CT 재구성 슬라이스이다. 도 9b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭에 의해 야기되는 인공 결함에 대해 보정된 방사선 사진에 기초한 예시적인 컴퓨터 단층 촬영 이미지(302)이다. 즉, 도 9b는 갭이 보정된 이미지로부터 생성된 CT 재구성 슬라이스이다. 도 9a 및 도 9b로부터 명백한 바와 같이, 도 9a 및 도 9b에 도시한 구조는 도 9a보다 도 9b에서 더 선명하다.

도 10a는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. 도 10a의 작동과 본 개시의 다른 흐름도의 작동은 단지 예일뿐이다. 다른 예시적인 작동이 더 많은, 더 적은 또는 상이한 액션을 포함할 수 있다. 더욱이, 작동은 상이한 순서로 또는 동시에 수행될 수 있다. 도 10a 및 본 개시의 다른 흐름도는 본 개시의 다른 도면으로부터의 도면부호를 이용하여 설명되지만, 흐름도에서 설명되는 예시적인 작동은 다른 도면에 도시한 예로만 제한되는 것은 아니다. 더욱이, 흐름도의 예시적인 작동은 X선을 참고하여 설명되지만, 프름도의 예시적인 작동은 다른 타입의 방사선에도 적용 가능할 수 있다. 따라서, 아래의 X선 이미징 시스템(10)에 관한 설명은 다른 타입의 이미징 시스템에도 적용 가능할 수 있다.

도 10a의 예에서, X선 이미징 시스템(10)은, X선 생성기(12)에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 LDA X선 검출기(14)에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성할 수 있다. LDA X선 검출기(14)는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 더욱이, X선 이미징 시스템(10)은 제1 방사선 사진에 기초하여 LDA X선 검출기(14)의 2개의 모듈 사이의 갭의 크기를 결정한다(322).

도 10a의 작동과 일치하는 몇몇 예에서, X선 이미징 시스템(10)이나 다른 디바이스는 타겟 물체를 LDA X선 검출기(14)의 배향에 평행한 평면에 있는 경로를 따라 일정한 속도로 LDA X선 검출기(14)에 대해 이동시킬 수 있다. 타겟 물체는 경로를 따라 이동할 때에 방사선 빔을 통과하여 이동한다. 제1 방사선 사진은, 타겟이 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함한다. X선 이미징 시스템(10)은 라인의 기울기에서의 불연속부의 위치에 기초하여 갭의 위치를 결정할 수 있다. 더욱이, X선 이미징 시스템(10)은 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기에 기초하여 갭의 크기를 결정할 수 있다. X선 이미징 시스템(10)은 갭을 보상하기 위해 갭의 위치와 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정할 수 있다.

도 10a의 작동과 일치하는 다른 예에서, 제1 방사선 사진은 LDA X선 검출기(14)의 배향과 평행한 축을 갖는 물체의 이미지를 포함한다. X선 이미징 시스템(10)은 제1 방사선 사진에 나타난 축에서의 물체의 기지의 길이에 기초하여 그리고 그 축에서의 물체의 겉보기 길이에 기초하여 갭의 크기를 결정할 수 있다. 예컨대, X선 이미징 시스템(10)은 축에서의 물체의 기지의 길이와 물체의 겉보기 길이 간의 차이를 결정할 수 있다. X선 이미징 시스템(10)은, 갭의 크기가 상기 차이를 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 기지의 개수로 나눈 것과 동일하다는 것을 결정할 수 있다.

도 10b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. X선 이미징 시스템(10)은 (예컨대, 도 10a의 작동을 이용하여) 갭의 크기를 결정한 후, 도 10b의 작동을 수행할 수 있다. 도 10b의 예에서, X선 이미징 시스템(10)은, X선 LDA X선 검출기(324)에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성한다. 더욱이, X선 이미징 시스템(10)은 갭(326)을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진(즉, 제2 방사선 사진의 수정 버전)을 생성한다. 몇몇 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 제3 방사선 사진을 생성하기 위해 각 픽셀에 대해 도 12의 예시적인 작동을 수행할 수 있다. X선 이미징 시스템(10)은 매번 도 10a의 작동을 수행할 필요 없이 도 10b의 작동을 다수 회 수행할 수 있다.

도 11a는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. 도 11a의 예시적인 작동은 도 10a의 예시적인 작동의 보다 상세한 구현예이다. 도 11a의 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 타겟 물체를 X선 생성기(12)에 의해 방출되는 X선 빔을 통과하도록 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14)에 대해 이동시킨다(350). 도 10a의 예시적인 작동의 모든 구현예가 타겟 물체의 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14)에 대한 이동을 포함하지는 않는다는 점에 주목하라. 도 11a의 예에서, 타겟 물체는 경로를 따라 제1 방향으로 일정 속도로 이동할 수 있다. 몇몇 예에서, 타겟 물체는 제2 방향 또는 제3 방향으로 이동하지 않는다. 도 11a의 예에서, 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향은 서로 직교하며, 제1 방향은 X선 빔을 검출하도록 위치 설정된 LDA X선 검출기(14)의 배향과 평행하고, 제3 방향은 X선 생성기(12)와 LDA X선 검출기(14) 사이의 축에 평행하다.

더욱이 도 11a의 예에서, X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)은 LDA X선 검출기(14)에 의해 검출된 X선의 제1 패턴에 기초하여, 타겟 물체가 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함하는 제1 방사선 사진을 생성한다(352). 이미지 처리 시스템(30)은 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기 및 위치에 기초하여, LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 결정한다(354). 예컨대, 갭의 위치를 결정하는 과정의 일부로서, 이미지 처리 시스템(30)은, 갭이 라인의 기울기에서의 불연속부에 대응하는 위치에 존재한다는 것을 결정할 수 있다. 일례에서, 갭의 크기를 결정하는 과정의 일부로서, 이미지 처리 시스템(30)은 제1 세그먼트 엔드포인트와 제2 세그먼트 엔드 포인트 사이의 거리에 기초하여 갭의 크기를 결정할 수 있다. 이 예에서, 제1 세그먼트 엔드포인트는 라인의 제1 세그먼트의 엔드포인트이고, 제2 세그먼트 엔드포인트는 라인의 제2 세그먼트의 엔드포인트이며, 제1 및 제2 엔드포인트는 라인의 기울기에서의 불연속부에 인접한다.

도 11b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. 도 11b의 작동은 도 11a의 작동이 수행된 후에 수행될 수 있다. (예컨대, 도 11a의 작동을 수행하는 것에 의해) 갭의 크기 및 위치를 결정한 후에, X선 이미징 시스템(10)은 LDA X선 검출기(14)에 의해 검출된 X선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성한다(356). X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)은 갭을 보상하기 위해 갭의 크기 및 위치에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성할 수 있다(358). X선 이미징 시스템(10)은 매번 도 11a의 작동을 수행할 필요 없이 도 11b의 작동을 다수 회 수행할 수 있다.

도 12는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위해 픽셀을 수정하는 X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. 도 12의 작동은 단지 일례일뿐이다. LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위한 다른 예시적인 작동은 보다 많거나, 보다 적거나 상이한 액션을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 12의 예시적인 작동은 X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)에 의해 수행되는 것으로 설명된다. 그러나 다른 예에서, X선 이미징 시스템(10)의 하나 이상의 다른 구성요소가 도 12의 작동을 수행할 수 있다.

X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)은 방사선 사진의 각각의 픽셀에 대해 도 12의 작동을 수행할 수 있다. 도 12의 예에서, 이미지 처리 시스템(30)은 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기를 결정한다(400). 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기는 있다면 현재 픽셀 열에서 현재 픽셀 이전의 갭들의 총 크기이다. 즉, 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기는 현재의 픽셀을 포함하는 픽셀 열에서 픽셀 이전에 발생하는 임의의 갭들의 크기의 합일 수 있다. 예컨대, 이미지 처리 시스템(30)은, 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기가 1.5 픽셀 크기임을 결정할 수 있다.

더욱이, 이미지 처리 시스템(30)은 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기와 현재 픽셀의 방사선 사진 내의 위치에 기초하여 현재 픽셀의 실제 위치를 결정할 수 있다(402). 몇몇 예에서, 현재 픽셀의 실제 위치는 현재 픽셀의 위치와 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기의 합과 같다. 추가로, 이미지 처리 시스템(30)은 있다면 적어도 하나의 이전 픽셀의 값, 현재 픽셀의 값 및 현재 픽셀의 실제 위치에 기초하여 현재 픽셀에 대한 보정값을 결정할 수 있다(404). 예컨대, 이미지 처리 시스템(30)은 이전 픽셀의 값 및 현재 픽셀의 실제 위치에 기초하여 이전 픽셀에 인접하게 발생하는 픽셀의 값을 추정할 수 있다. 이 경우, 보간법을 위해 현재 픽셀이 현재 픽셀의 실제 위치에 있다고 가정한다. 몇몇 예에서, 이전 픽셀은 수정 방사선 사진을 생성하는 데 이용되는 스캐닝 순서에서 현재 픽셀 바로 전에 발생할 수 있다. 예컨대, 이전 픽셀의 위치는 10일 수 있고, 현재 픽셀의 위치는 11이며, 갭 크기는 1 픽셀이다. 이 에에서, 현재 픽셀의 실제 위치는 12이다. 따라서, 이전 픽셀의 값이 0이고, 현재 픽셀의 값이 1이면, 보간값은 0.5이다. X선 이미징 시스템(10)은 그 후에 현재 픽셀에 대한 보정값을 현재 픽셀에 할당할 수 있다(406).

도 13은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, LDA X 선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 크기를 추정하는 데 사용 가능한 기지의 길이의 대상(450)의 개념도이다. 도 13의 예에서, 물체(450)는 덤벨 형상 물체이다. 물체(450)의 내부 부분은 원통형이다. 그러나 다른 예에서, 유사한 목적으로 이용되는 물체는 다른 형상을 가질 수 있다.

사용자는, 물체(450)의 축[예컨대, 장축(452)]이 LDA X선 검출기(14)의 배향과 정렬되도록 스테이지(26) 상에 물체를 장착하거나 다른 방식으로 위치 설정할 수 있다. LDA X선 검출기(14)는 그 후에 X선 생성기(12)에 의해 생성된 X선의 패턴을 검출할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 X선 패턴에 기초하여 방사선 사진을 생성할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 그 후에 방사선 사진에 나타난 물체(450)의 길이를 물체(450)의 기지의 길이와 비교할 수 있다. 이들 2개의 길이 간의 차이는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 총 크기이다. 이 예에서, 이미지 처리 시스템(30)은 갭의 개수 및 위치에 관한 선험적 지식을 가질 수 있다. 예컨대, 이미지 처리 시스템(30)은, 갭이 250개의 픽셀의 간격을 발생시킨 것을 나타내는 데이터와, 각각의 픽셀의 크기 및 픽셀들 간의 갭을 저장할 수 있다. 더욱이 이 예에서, 이미지 처리 시스템(30)은 각각의 갭이 동일한 크기를 갖는다고 가정할 수 있다. 즉, 각각의 갭의 가정된 크기를 갭들의 총 크기를 갭들의 개수로 나눈 것과 같다. 이미지 처리 시스템(30)은 갭의 위치 및 크기에 관한 이 정보를 이용하여, 본 개시의 다른 부분에서 설명한 방식으로 갭을 보상하기 위해 후속하는 방사선 사진을 수정할 수 있다.

도 14a는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. 도 14a의 예시적인 작동은 도 10a의 예시적인 작동의 보다 상세한 구현예이다. 즉, 도 14a의 예시적인 작동은 LDA X선 검출기(14)의 2개의 모듈 사이의 갭의 크기를 결정하기 위한 예시적인 기술일 수 있다. 도 14a의 예에서, X선 이미징 시스템(10)은, X선 LDA X선 검출기(500)에 의해 검출된 X선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성한다. 제1 방사선 사진은 기지의 길이를 갖는 물체[예컨대, 물체(450)]의 이미지를 포함한다. 물체의 길이방향축은 LDA X선 검출기(14)의 배향과 정렬된다.

제1 방사선 사진을 생성한 후, X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)은 총 갭 크기를 결정한다(502). 총 갭 크기는 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 갭의 총 크기(즉, 폭)을 나타낼 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 물체의 기지의 길이와 제1 방사선 사진에서의 물체의 겉보기 길이를 비교함으로써 총 갭 크기를 결정할 수 있다. 예컨대, 이미지 처리 시스템(30)은 기지의 길이에서 겉보기 길이를 감산하는 것에 의해 총 갭 크기를 결정할 수 있다. 다음에, 이미지 처리 시스템(30)은 평균 갭 크기를 결정할 수 있다(504). 이미지 처리 시스템(30)은 총 갭 크기를 LDA X선 검출기의 모듈들 사이의 갭의 기지의 개수로 나눈 것에 의해 평균 갭 크기를 결정할 수 있다.

도 14b는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따른, X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. X선 이미징 시스템(10)은 (예컨대, 도 14a의 작동을 이용하여) 평균 갭 크기를 결정한 후, 도 14b의 작동을 수행할 수 있다. 도 14b의 예에서, X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)은 제2 방사선 사진을 생성한다(506). 제2 방사선 사진은 상이한 물체의 이미지를 포함할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 LDA X선 검출기(14)의 모듈들 사이의 하나 이상의 갭의 크기 및 위치를 보상하기 위해 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진(즉, 제2 방사선 사진의 수정 버전)을 생성할 수 있다. X선 이미징 시스템(10)은 매번 도 14a의 작동을 수행할 필요 없이 도 14b의 작동을 다수 회 수행할 수 있다.

도 15는 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, 2차원 X선 검출기(51)를 교정하기 위한 X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시하는 흐름도이다. 도 15의 예에 도시한 작동은, 2D X선 검출기(51)의 포토다이오드의 각 열 및 행에 대해 반복된다는 점을 제외하고는 도 11a의 예에 도시한 작동과 유사하다.

도 15의 예에서, X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)은, 처리해야 할 2D X선 검출기(15)의 포토다이오드 열이 남아 있는지의 여부를 결정한다. 처리해야 할 포토다이오드 열이 남아 있다고 결정한 데 응답하여(550의 “예” 분기부), X선 이미징 시스템(10)은 타겟 물체를 X선 생성기(12)에 의해 방출되는 X선 빔을 통과하도록 X선 생성기(12)와 2D X선 검출기(51)에 대해 이동시킬 수 있다(552). 타겟 물체는 제1 방향(예컨대, 수평방향)으로 일정한 속도로 경로를 따라 이동할 수 있다. 몇몇 예에서, 타겟 물체는 제2 방향 또는 제3 방향으로 이동하지 않는다. 도 15의 예에서, 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향은 서로 직교하며, 제1 방향은 2D X선 검출기(51)의 배향과 평행하고, 제3 방향은 X선 생성기(12)와 2D X선 검출기(51) 사이의 축에 평행하다.

더욱이 도 15의 예에서, X선 이미징 시스템(10)의 이미지 처리 시스템(30)은 2D X선 검출기(51)에 의해 검출된 X선의 패턴에 기초하여, 타겟 물체가 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함하는 방사선 사진을 생성한다(554). 이미지 처리 시스템(30)은 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기 및 위치에 기초하여, 현재 열의 위치에서 2D X선 검출기(51)의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 결정한다. 예컨대, 갭의 위치를 결정하는 과정의 일부로서, 이미지 처리 시스템(30)은, 갭이 라인의 기울기에서의 불연속부에 대응하는 위치에 존재한다는 것을 결정할 수 있다.

이미지 처리 시스템(30)은 그 다음에, 2D X선 검출기(51)의 미처리 열이 남아 있는지 여부를 결정할 수 있다(550). 그렇다면, 액션(552 내지 556)이 반복될 수 있다. 이러한 방식으로, 액션(552 내지 556)은 2D X선 검출기(51)의 포토다이오드의 각 열에 대해 반복될 수 있다. 다른 한편으로, 남아 있는 열이 없다고 결정한 데 응답하여(550에서 “아니오” 분기부), 이미지 처리 시스템(30)은 처리해야 할 2D X선 검출기(51)의 포토다이오드 행이 남아 있는지 여부를 결정한다. 처리해야 할 포토다이오드 행이 남아 있는 것으로 결정한 데 응답하여(558의 “예” 분기부), X선 이미징 시스템(10)은 타겟 물체를 X선 생성기(12)에 의해 방출되는 X선 빔을 통과하도록 X선 생성기(12)와 2D X선 검출기(51)에 대해 이동시킬 수 있다(560). 타겟 물체는 제2 방향(예컨대, 수직방향)으로 일정한 속도로 경로를 따라 이동할 수 있다. 몇몇 예에서, 타겟 물체는 제1 방향 또는 제3 방향으로 이동하지 않는다.

더욱이 도 15의 예에서, 이미지 처리 시스템(30)은 2D X선 검출기(51)에 의해 검출된 X선의 패턴에 기초하여, 타겟 물체가 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함하는 방사선 사진을 생성한다(562). 이미지 처리 시스템(30)은 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기 및 위치에 기초하여, 현재 열의 위치에서 2D X선 검출기(51)의 모듈들 사이의 갭의 크기 및 위치를 결정한다(564). 예컨대, 갭의 위치를 결정하는 과정의 일부로서, 이미지 처리 시스템(30)은, 갭이 라인의 기울기에서의 불연속부에 대응하는 위치에 존재한다는 것을 결정할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 그 다음에, 2D X선 검출기(51)의 미처리 행이 남아 있는지 여부를 결정할 수 있다(558). 그렇다면, 액션(560 내지 564)이 반복될 수 있다. 이러한 방식으로, 액션(560 내지 564)은 2D X선 검출기(51)의 포토다이오드의 각 열에 대해 반복될 수 있다.

도 15의 작동을 수행한 후, X선 이미징 시스템(10)은 도 15의 작동을 반복하는 일 없이 다른 방사선 사진을 생성할 수 있다. 이미지 처리 시스템(30)은 2D X선 검출기(51)의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위해, 각 열 및 행에 대한 갭의 위치 및 크기에 관한 도 15의 작동에 의해 생성된 정보를 이용하여 다른 방사선 사진을 수정할 수 있다. 예컨대, 이미지 처리 시스템(30)은 다른 방사선 사진에서 2D X선 검출기(51)의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위해 도 16의 예시적인 작동을 수행할 수 있다.

이러한 방식으로, X선 이미징 시스템(10)은, X선 생성기(12)에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 LDA X선 검출기(14)와 같은 X선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성할 수 있다. 양자의 경우, X선 검출기는 복수의 모듈을 포함한다. 복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함한다. 더욱이, X선 이미징 시스템(10)은 제1 방사선 사진에 기초하여 X선 검출기의 2개의 모듈 사이의 갭의 크기를 결정할 수 있다. 갭의 크기를 결정한 후, X선 이미징 시스템(10)은 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성할 수 있다. X선 이미징 시스템(10)은 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성할 수 있다.

몇몇 예에서, X선 이미징 시스템(10)은 2D X선 검출기(51)의 포토다이오드의 각 열 및 행에 있어서 X선 생성기(12)와 2D X선 검출기(51)에 대해 타겟 물체를 이동시키지 않는다. 그러한 예에서는 오히려, 이미지 처리 시스템(30)이 타겟 물체를 X선 생성기(12)와 2D X선 검출기(51)에 대해 한번은 제1 방향으로 그리고 한번은 제2 방향으로만 이동시킬 수 있다. 그러한 예에서, 열을 위해 사용되는 타겟 물체는 2D X선 검출기(51)의 전체 높이에 대해서 X선을 차단하거나 감소시키도록 크기가 정해질 수 있고, 행을 위해 사용되는 타겟 물체는 2D X선 검출기(51)의 전체 폭에 대해서 X선을 차단하거나 감소시키도록 크기가 정해질 수 있다. 더욱이 이 예에서, 2D X선 검출기(51)의 포토다이오드의 각각의 열에 있어서 이미지 처리 시스템(30)은, 각각의 방사선 사진의 픽셀의 각 열이 상이한 시간 인스턴스에 대응하도록 포토다이오드의 각 열에 있는 포토다이오드로부터의 신호에만 기초하여 각각의 방사선 사진을 생성할 수 있다. 마찬가지로 이 예에서, 2D X선 검출기(51)의 포토다이오드의 각각의 행에 있어서 이미지 처리 시스템(30)은, 각각의 방사선 사진의 픽셀의 각 행이 상이한 시간 인스턴스에 대응하도록 포토다이오드의 각 행에 있는 포토다이오드로부터의 신호에만 기초하여 각각의 방사선 사진을 생성할 수 있다.

도 16은 본 개시의 하나 이상의 기술에 따라, 2차원 X선 검출기(51)의 모듈들 사이의 갭을 보상하기 위한 X선 이미징 시스템(10)의 예시적인 작동을 도시한 흐름도이다. 이미지 처리 시스템(30)은 방사선 사진의 각각의 픽셀에 대해 도 16의 작동을 수행할 수 있다. 도 16의 예에서, 이미지 처리 시스템(30)은 현재 픽셀에 대한 총 수평방향 갭 크기와 현재 픽셀에 대한 총 수직방향 갭 크기를 결정한다(600). 현재 픽셀에 대한 총 수평방향 갭 크기는 있다면 현재 픽셀 열에서 현재 픽셀 이전의 갭들의 총 크기이다. 즉, 현재 픽셀에 대한 총 갭 수평방향 크기는 현재의 픽셀을 포함하는 픽셀 열에서 현재 픽셀 이전에 발생하는 임의의 갭들의 크기의 합일 수 있다. 현재 픽셀에 대한 총 수직방향 갭 크기는 있다면 현재 픽셀 행에서 현재 픽셀 이전의 갭들의 총 크기이다. 즉, 현재 픽셀에 대한 총 갭 수직방향 크기는 현재의 픽셀을 포함하는 픽셀 행에서 픽셀 이전에 발생하는 임의의 갭들의 크기의 합일 수 있다.

더욱이, 이미지 처리 시스템(30)은 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기와 현재 픽셀의 방사선 사진 내의 위치에 기초하여 현재 픽셀의 실제 위치를 결정할 수 있다(602). 몇몇 예에서, 현재 픽셀의 실제 수평방향 위치는 현재 픽셀의 수평방향 위치와 현재 픽셀에 대한 총 수평방향 갭 크기의 합과 같다. 현재 픽셀의 실제 수직방향 위치는 현재 픽셀의 수직방향 위치와 현재 픽셀에 대한 총 수직방향 갭 크기의 합과 같다.

추가로, 이미지 처리 시스템(30)은 있다면 적어도 하나의 이전 수직방향 픽셀의 값, 현재 픽셀의 값 및 현재 픽셀의 실제 위치에 기초하여 현재 픽셀에 대한 보정값을 결정할 수 있다(604). 예컨대, 이미지 처리 시스템(30)은 이전 수평방향 및 수직방향 픽셀에 인접하여 발생하는 픽셀의 값을 추정(예컨대, 보간)할 수 있으며, 현재 픽셀은 현재 픽셀의 실제 위치에 있다. X선 이미징 시스템(10)은 그 후에 현재 픽셀에 대한 보정값을 현재 픽셀에 할당할 수 있다(606).

본 개시의 기술은 X선을 참고로 설명되었지만, 본 개시의 기술은 또한 가시광, 마이크로파, 자외선, 적외선 증과 같은 다른 파장에도 또한 적용 가능할 수 있다.

본 개시의 기술은 매우 다양한 디바이스 또는 장치에서 구현될 수 있다. 개시된 기술을 수행하도록 구성된 디바이스의 기능적 측면을 강조하기 위해, 다양한 구성요소, 모듈 또는 유닛이 본 개시에서 설명되지만, 반드시 상이한 하드웨어 유닛에 의한 구현을 요구하지는 않는다. 오히려 전술한 바와 같이, 다양한 유닛들은 적절한 소프트웨어 및/또는 펌웨어와 관련하여 전술한 바와 같은 하나 이상의 프로세서를 포함하는 하드웨어 유닛에서 결합되거나 상호 작용 하드웨어 유닛들의 집합에 의해 제공될 수 있다.

하나 이상의 예에서, 설명된 특정 기능들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 기능들은 소프트웨어로 구현되는 경우에 하나 이상의 명령들 또는 코드로서 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장되거나 전송될 수 있고, 하드웨어 기반 프로세싱 유닛에 의해 실행될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 데이터 저장 매체와 같은 유형 매체 또는 컴퓨터 프로그램을 한 장소에서 다른 장소로, 예를 들어 통신 프로토콜에 따라 용이하게 전송하는 임의의 매체를 포함하는 통신 매체에 해당하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 컴퓨터 판독 가능 매체는 일반적으로 (1) 비일시적인 유형의 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 또는 (2) 신호 또는 반송파와 같은 통신 매체에 상응할 수 있다. 데이터 저장 매체는 하나 이상의 컴퓨터 또는 하나 이상의 프로세서에 의해 액세스될 수 있는 임의의 이용 가능한 매체일 수 있으며, 본 개시에서 설명된 기술의 구현을 위해 명령, 코드 및/또는 데이터 구조를 검색할 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있다.

예컨대, 제한하는 것은 아니지만, 그러한 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는 RAM, ROM, EEPROM, CD-ROM 또는 다른 광학 디스크 저장 장치, 자기 디스크 저장 장치, 또는 다른 자기 저장 장치, 플래시 메모리, 또는 명령 또는 데이터 구조의 형태로 원하는 프로그램 코드를 저장하는 데 사용될 수 있고 컴퓨터에 의해 액세스 될 수 있다. 또한, 임의의 접속부는 적절하게 컴퓨터 판독 가능 매체로 지칭된다. 예컨대, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 트위스트 페어, 디지털 가입자 회선(DSL) 또는 적외선, 라디오 및 마이크로파와 같은 무선 기술을 사용하여 웹 사이트, 서버 또는 기타 원격 소스로부터 명령을 전송하면, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 연선, DSL 또는 적외선, 무선 및 마이크로파와 같은 무선 기술은 매체의 정의에 포함된다. 그러나, 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 및 데이터 저장 매체는 접속, 반송파, 신호 또는 다른 일시적인 매체를 포함하지 않고, 대신에 비일시적인 유형의 저장 매체에 관한 것임을 이해해야만 한다. 여기에서 사용되는 디스크는 CD, 레이저 디스크, 광학 디스크, DVD(Digital Versatile Disc), 플로피 디스크 및 블루레이 디스크를 포함하며, 디스크는 일반적으로 데이터를 자기적으로 재생하지만, 디스크는 레이저로 광학적으로 데이터를 재생하기도 한다. 상기의 조합 또한 컴퓨터 판독 가능 매체의 범위 내에 포함되어야만 한다.

명령은 하나 이상의 디지털 신호 프로세서(DSP), 범용 마이크로 프로세서, 주문형 집적 회로(ASIC), 필드 프로그래머블 로직 어레이(FPGA) 또는 다른 동등한 집적 또는 이산 논리 회로와 같은 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 따라서, 여기에서 사용된 “프로세서”라는 용어는 전술한 구조 또는 여기에 설명된 기술의 구현에 적합한 임의의 다른 구조를 지칭할 수 있다. 또한, 몇몇 양태에서, 여기서 설명된 기능은 전용 하드웨어 및/또는 소프트웨어 모듈들 내에 제공될 수 있다. 또한, 기술의 특정 부분은 하나 이상의 회로 또는 논리 소자로 구현될 수 있다.

다양한 예들을 설명하였다. 이들 및 다른 예들은 후속하는 청구범위의 범주 내에 속한다.

Claims

방사선 사진의 생성 방법으로서,
이미징 시스템에 의해, 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 선형 다이오드 어레이(Linear Diode Array; LDA) 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성하는 단계로서,
LDA 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함하며,
복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함하는 것인 단계;
이미징 시스템에 의해, 제1 방사선 사진에 기초하여 LDA 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하는 단계; 및
갭의 크기를 결정한 후,
이미징 시스템에 의해, LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하는 단계; 및
이미징 시스템에 의해, 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하는 단계
를 포함하는 방사선 사진의 생성 방법.
제1항에 있어서,
이미징 시스템에 의해 타겟 물체를 LDA 방사선 검출기의 배향과 평행한 평면에 있는 경로를 따라 일정한 속도로 방사선 생성기 및 LDA 방사선 검출기에 대해 이동시키는 단계로서,
타겟 물체는 경로를 따라 이동할 때에 방사선 빔을 통과하여 이동하고,
제1 방사선 사진은, 타겟이 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함하는 것인 단계; 및
이미징 시스템에 의해 라인의 기울기에서의 불연속부의 위치에 기초하여 갭의 위치를 결정하는 단계
를 더 포함하고,
갭의 크기를 결정하는 단계는, 이미징 시스템에 의해 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기에 기초하여 갭의 크기를 결정하는 것을 포함하고,
제3 방사선 사진을 생성하는 단계는 갭을 보상하기 위해 갭의 위치 및 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정하는 것을 포함하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제2항에 있어서, 제3 방사선 사진을 생성하는 단계는
이미징 시스템에 의해 제2 방사선 사진의 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기를 결정하는 단계로서, 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기는 현재 픽셀을 포함하는 픽셀의 열에서 현재 픽셀 이전에 발생하는 임의의 갭들에 대한 갭 크기의 합인 것인 단계;
이미징 시스템에 의해, 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기와 현재 픽셀의 제2 방사선 사진 내의 위치에 기초하여 현재 픽셀의 실제 위치를 결정하는 단계;
이미징 시스템에 의해, 있다면 이전 픽셀의 값, 현재 픽셀의 값 및 현재 픽셀의 실제 위치에 기초하여 현재 픽셀의 보정값을 결정하는 단계; 및
이미징 시스템에 의해 현재 픽셀에 현재 픽셀에 대한 보정값을 할당하는 단계
를 더 포함하는 방사선 사진의 생성 방법.
제3항에 있어서, 이전 픽셀은 제3 방사선 사진을 생성하는 데 이용되는 스캐닝 순서에서 현재 픽셀 바로 전에 발생하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제3항에 있어서, 보정값의 결정은, 현재 픽셀이 현재 픽셀의 실제 위치에 있다고 가정하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제3항에 있어서, 현재 픽셀에 대한 실제 위치는 현재 픽셀의 위치와 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기의 합인 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제2항에 있어서,
갭의 위치를 결정하는 단계는, 이미징 시스템에 의해 라인의 기울기에서의 불연속부에 대응하는 위치에 갭이 있는지를 결정하는 단계를 포함하고,
갭의 크기를 결정하는 단계는, 이미징 시스템에 의해 제1 세그먼트 엔드포인트와 제2 세그먼트 엔드포인트 사이의 거리에 기초하여 갭의 크기를 결정하는 단계를 포함하고,
제1 세그먼트 엔드포인트는 라인의 제1 세그먼트의 엔드포인트이고, 제2 세그먼트 엔드포인트는 라인의 제2 세그먼트의 엔드포인트이며, 제1 및 제2 엔드포인트는 불연속부에 인접한 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제2항에 있어서,
방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기는 하나 이상의 프레임에 장착되고,
타겟 물체를 이동시키는 단계는, 이미징 시스템에 의해, 방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 일 없이 타겟 물체를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 단계를 포함하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제2항에 있어서,
방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기는 하나 이상의 프레임에 장착되고,
타겟 물체를 이동시키는 단계는, 이미징 시스템에 의해, 타겟 물체를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 일 없이 방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기 모두를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 단계를 포함하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제2항에 있어서, 상기 평면은 방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기 사이의 축과 직교하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제1항에 있어서,
제1 방사선 사진은 LDA 방사선 검출기의 배향과 평행한 축을 갖는 물체의 이미지를 포함하고,
갭의 크기를 결정하는 단계는, 이미징 시스템에 의해, 제1 방사선 사진에 나타난 축에서의 물체의 기지의 길이에 기초하여 그리고 그 축에서의 물체의 겉보기 길이에 기초하여 갭의 크기를 결정하는 단계를 포함하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
제11항에 있어서, 갭의 크기를 결정하는 단계는
이미징 시스템에 의해, 축에서의 물체의 기지의 길이와 물체의 겉보기 길이 간의 차이를 결정하는 단계; 및
이미징 시스템에 의해, 갭의 크기가 상기 차이를 LDA 방사선 검출기 모듈들 사이의 갭의 기지의 개수로 나눈 것과 동일한지를 결정하는 단계를 포함하는 것인 방사선 사진의 생성 방법.
이미징 시스템으로서,
방사선 생성기;
각각 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함하는 복수의 모듈을 포함하고, 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 선형 다이오드 어레이(LDA) 방사선 검출기; 및
LDA 방사선 검출기에 작동 가능하게 연결된 하나 이상의 프로세서
를 포함하고, 하나 이상의 프로세서는
LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여, 제1 방사선 사진을 생성하도록,
제1 방사선 사진에 기초하여, LDA 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하도록,
갭의 크기를 결정한 후,
LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여, 제2 방사선 사진을 생성하도록, 그리고
갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하도록 구성되는 것인 이미징 시스템.
제13항에 있어서,
하나 이상의 조작 메커니즘을 더 포함하고,
하나 이상의 프로세스는
타겟 물체를 LDA 방사선 검출기의 배향에 평행한 평면에 있는 경로를 따라 방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기에 대해 이동시키도록 하나 이상의 조작 메커니즘을 작동시키도록 구성되고,
타겟 물체는 경로를 따라 이동할 때에 방사선 빔을 통과하여 이동하며,
제1 방사선 사진은, 타겟 물체가 경로를 따라 이동할 때에 타겟 물체에 대응하는 라인을 포함하며,
하나 이상의 프로세서는 라인의 기울기에서의 불연속부의 위치에 기초하여 갭의 위치를 결정하도록 구성되고,
갭의 크기를 결정화는 일환으로서, 하나 이상의 프로세스가 라인의 기울기에서의 불연속부의 크기에 기초하여 갭의 크기를 결정하며,
제3 방사선 사진을 생성하는 일환으로서, 하나 이상의 마이크로 프로세서가 갭을 보상하기 위해 갭의 위치 및 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정하는 것인 이미징 시스템.
제14항에 있어서, 제3 방사선 사진을 생성하기 위해, 하나 이상의 프로세서는
제2 방사선 사진의 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기를 결정하고, 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기는 현재 픽셀을 포함하는 픽셀의 열에서 현재 픽셀 이전에 발생하는 임의의 갭들에 대한 갭 크기의 합이며,
하나 이상의 프로세서는 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기와 현재 픽셀의 제2 방사선 사진 내의 위치에 기초하여 현재 픽셀의 실제 위치를 결정하며,
하나 이상의 프로세서는 있다면 이전 픽셀의 값, 현재 픽셀의 값 및 현재 픽셀의 실제 위치에 기초하여 현재 픽셀의 보정값을 결정하고,
현재 픽셀에 현재 픽셀에 대한 보정값을 할당하는 것인 이미징 시스템.
제14항에 있어서, 이전 픽셀은 제3 방사선 사진을 생성하는 데 이용되는 스캐닝 순서에서 현재 픽셀 바로 전에 발생하는 것인 이미징 시스템.
제14항에 있어서, 현재 픽셀의 실제 위치는 현재 픽셀의 위치와 현재 픽셀에 대한 총 갭 크기의 합인 것인 이미징 시스템.
제14항에 있어서, 갭의 크기 및 위치를 결정하기 위해, 하나 이상의 프로세서는 라인의 기울기에서의 불연속부에 대응하는 위치에 갭이 있는지를 결정하고,
제1 세그먼트 엔드포인트와 제2 세그먼트 엔드포인트 사이의 거리에 기초하여 갭의 크기를 결정하며, 제1 세그먼트 엔드포인트는 라인의 제1 세그먼트의 엔드포인트이고, 제2 세그먼트 엔드포인트는 라인의 제2 세그먼트의 엔드포인트이며, 제1 및 제2 엔드포인트는 불연속부에 인접한 것인 이미징 시스템.
제14항에 있어서, 방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기가 장착되는 하나 이상의 프레임을 더 포함하고, 하나 이상의 프로세서는 방사선 생성기 및 LDA 방사선 검출기를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 일 없이, 타겟 물체를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키기 위해 하나 이상의 조작 메커니즘을 작동시키도록 구성되는 것인 이미징 시스템.
제14항에 있어서, 방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기가 장착되는 하나 이상의 프레임을 더 포함하고, 하나 이상의 프로세서는 타겟 대상을 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키는 일 없이 방사선 생성기 및 LDA 방사선 검출기 모두를 하나 이상의 프레임에 대해 이동시키기 위해 하나 이상의 조작 메커니즘을 작동시키도록 구성되는 것인 이미징 시스템.
제14항에 있어서, 상기 평면은 방사선 생성기와 LDA 방사선 검출기 사이의 축과 직교하는 것인 이미징 시스템.
제13항에 있어서,
제1 방사선 사진은 LDA 방사선 검출기의 배향과 평행한 축을 갖는 물체의 이미지를 포함하고,
갭의 크기를 결정하는 일환으로서, 하나 이상의 프로세서는 제1 방사선 사진에 나타난 축에서의 물체의 기지의 길이에 기초하여 그리고 그 축에서의 물체의 겉보기 길이에 기초하여 갭의 크기를 결정하는 것인 이미징 시스템.
제22항에 있어서, 갭의 크기를 결정하는 일환으로서, 하나 이상의 프로세서는 축에서의 물체의 기지의 길이와 물체의 겉보기 길이 간의 차이를 결정하고,
갭의 크기가 상기 차이를 LDA 방사선 검출기의 모듈들 사이의 갭의 기지의 개수로 나눈 것과 동일한지를 결정하는 것인 이미징 시스템.
명령이 저장된 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체로서,
상기 명령은 실행될 때에 이미징 시스템으로 하여금
방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 선형 다이오드 어레이(LDA) 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여, 제1 방사선 사진을 생성하게 하고,
LDA 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함하며,
복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함하며,
상기 명령은 실행될 때에 이미징 시스템으로 하여금, 제1 방사선 사진에 기초하여, LDA 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하게 하고,
갭의 크기를 결정한 후,
LDA 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여, 제2 방사선 사진을 생성하게 하며,
갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하게 하는 것인 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체.
방사선 사진의 생성 방법으로서,
이미징 시스템에 의해, 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여 제1 방사선 사진을 생성하는 단계로서,
2차원 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함하며,
복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함하는 것인 단계;
이미징 시스템에 의해, 제1 방사선 사진에 기초하여 2차원 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하는 단계; 및
갭의 크기를 결정한 후,
이미징 시스템에 의해, 2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여 제2 방사선 사진을 생성하는 단계; 및
이미징 시스템에 의해, 갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하는 단계
를 포함하는 방사선 사진의 생성 방법.
이미징 시스템으로서,
방사선 생성기;
각각 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함하는 복수의 모듈을 포함하고, 방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 2차원 방사선 검출기; 및
2차원 방사선 검출기에 작동 가능하게 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함하고, 하나 이상의 프로세서는
2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여, 제1 방사선 사진을 생성하도록,
상기 명령은 실행될 때에 이미징 시스템으로 하여금, 제1 방사선 사진에 기초하여, 2차원 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하게 하고,
갭의 크기를 결정한 후,
2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여, 제2 방사선 사진을 생성하도록, 그리고
갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하게 하는 것인 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체
명령이 저장된 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체로서,
상기 명령은 실행될 때에 이미징 시스템으로 하여금
방사선 생성기에 의해 방출된 방사선 빔을 검출하도록 위치 설정된 2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제1 패턴에 기초하여, 제1 방사선 사진을 생성하게 하고,
2차원 방사선 검출기는 복수의 모듈을 포함하며,
복수의 모듈의 각각의 모듈은 픽셀에 대응하는 각각의 복수의 포토다이오드를 포함하며,
상기 명령은 실행될 때에 이미징 시스템으로 하여금, 제1 방사선 사진에 기초하여, 2차원 방사선 검출기의 2개의 모듈들 사이의 갭의 크기를 결정하게 하고,
갭의 크기를 결정한 후,
2차원 방사선 검출기에 의해 검출된 방사선의 제2 패턴에 기초하여, 제2 방사선 사진을 생성하게 하며,
갭을 보상하기 위해 갭의 크기에 기초하여 제2 방사선 사진을 수정함으로써 제3 방사선 사진을 생성하게 하는 것인 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 데이터 저장 매체.