KR20170105855A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20170105855A
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 안테나 및 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고, 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 회로의 수는 동일할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{APPARATUS COMPRISING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 복수의 안테나를 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 동시에 송수신하기 위한 기술과 관련된다.
정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 하였다.
상기 전자 장치는 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 안테나를 통해 상기 네트워크를 이용할 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나를 포함할 수 있고, 상기 복수의 안테나를 통해 신호를 동시에 송수신할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른, 하나 이상의 안테나를 포함하는 메인부 및 하나 이상의 안테나를 포함하는 다이버시티부를 포함하는 전자 장치에 있어서, 메인부 및 다이버시티부 각각을 통해 동일한 주파수 대역의 2개의 신호가 동시에 송수신될 수 있다. 그러나, 안테나와 RF 회로 사이의 연결이 자유롭지 않으므로, 메인부에 포함된 2 이상의 안테나 또는 다이버시티부에 포함된 2개 이상의 안테나는 동시에 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 RF 회로와 연결될 수 없다. 따라서, 전자 장치는 메인부의 2개 이상의 안테나 또는 다이버시티부의 2개 이상의 안테나를 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 동시에 수신하기 어려울 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 포함된 복수의 안테나 를 활용하여 동일한 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 회로를 포함하는 전자 장치 및 그 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 안테나 및 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고, 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 회로의 수는 동일할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 부분(a first portion), 제1 부분에 인접한 제2 부분, 제2 부분보다 제1 부분으로부터 더 떨어진 제3 부분, 및 제3 부분과 인접한 제4 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제1 안테나 방사체, 제2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제2 안테나 방사체, 제3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제3 안테나 방사체, 제4 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제4 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제4 안테나 방사체, 제1 밴드의 주파수, 및 제1 밴드의 주파수보다 낮은 제2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신 회로, 적어도 하나의 통신 회로 및 제1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신 회로 및 제2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제3 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제4 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제4 전기적 경로 및 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 부분(a first portion), 제 1 부분에 인접한 제 2 부분, 제 2 부분보다 제 1 부분으로부터 더 떨어진 제 3 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제 1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 1 안테나 방사체, 제 2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 2 안테나 방사체, 제 3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 3 안테나 방사체, 제 1 밴드 의 주파수, 및 제 1 밴드의 주파수보다 낮은 제 2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신회로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제 1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제 1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신회로 및 제 2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 3 전기적 경로 및 제 1 내지 제 3 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제 1 내지 제 3 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 본 발명은 복수의 안테나 각각과 동시에 연결되는 동일한 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 회로를 구비함으로써, 전자 장치에 포함된 모든 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 송신 또는 수신할 수 있다.
또 다른 예로, 본 발명은 복수의 안테나와 통신 회로를 연결하는 신호 분배부 또는 스위칭 회로를 활용함으로써, 복수의 안테나 각각이 통신 회로에 연결되는 경로를 다양하게 변경할 수 있다.
또 다른 예로, 본 발명은 복수의 안테나 각각의 성능에 기초하여 복수의 안테나로부터 사용하고자 하는 안테나를 선택함으로써, 복수의 안테나에 의해 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
또 다른 예로, 본 발명은 사용 중인 안테나의 전계 강도를 측정하여 통신에 사용하고자 하는 안테나의 수를 결정함으로써, 통신 성능을 확보하는 동시에 전력 소모를 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나를 제어하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 21a 내지 도 21c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 24는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 25a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다.
도 25b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 27은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 28는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), 고대역 및 중대역 신호 송수신 회로(이하, H/MB(high/middle band) 송수신 회로(140)), 저대역 신호 송수신 회로(이하, LB(low band) 송수신 회로(150)), 고대역 및 중대역 신호 수신 회로(이하, H/MB 수신 회로(160))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120))를 포함할 수 있다. 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(130)를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(110)는 외부로부터 신호를 수신하거나, 전자 장치 내부에서 전달된 신호를 방사할 수 있다. 제1 안테나(110)는, 예를 들어, 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신하거나 방사할 수 있다. 예를 들어, 중대역은 약 1.7GHz 내지 약 2.1GHz 범위일 수 있고, 고대역은 약 2.3GHz 내지 약 2.7GHz 범위일 수 있다. 제1 안테나(110)는 H/MB 송수신 회로(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나(110)와 H/MB 송수신 회로(140)는 제1 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 안테나(110)는 외부로부터 수신된 신호를 H/MB 송수신 회로(140)로 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나(110)는 H/MB 송수신 회로(140)로부터 전달된 신호를 외부로 방사할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(120)는 외부로부터 신호를 수신하거나, 전자 장치 내부에서 전달된 신호를 방사할 수 있다. 제2 안테나(120)는, 예를 들어, 고대역 신호, 중대역 신호 또는 저대역 신호를 수신하거나 방사할 수 있다. 예를 들어, 저대역은 약 600MHz 내지 약 900MHz 범위일 수 있다. 제2 안테나(120)는 신호 분배부(130)를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)는 제2 전기적 경로를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제2 전기적 경로는 신호 분배부(130)에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)는 신호 분배부(130)의 동작에 따라 제2 전기적 경로를 통해 LB 송수신 회로(150)와 연결될 수도 있고, H/MB 수신 회로(160)와 연결될 수도 있다. 제2 안테나(120)와 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)는 제2 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)는 외부로부터 수신된 저대역 신호를 LB 송수신 회로(150)로 전달할 수 있고, LB 송수신 회로(150)로부터 전달된 신호를 외부로 방사할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나(120)는 외부로부터 수신된 고대역 신호 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(160)로 전달할 수 있다. 제2 안테나(120)은 제1 안테나(110)과 인접한 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(140)는 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제1 안테나(110)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어. H/MB 송수신 회로(140)는 고대역 신호(제1 대역 신호) 또는 중대역 신호(제3 대역 신호)를 제1 안테나(110)로 전달하거나, 제1 안테나(110)로부터 수신할 수 있다. 또 다른 예로, H/MB 송수신 회로(140)는 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720))로부터 전달된 신호를 증폭하고 여파하여 제1 안테나(110)로 전달할 수 있다. H/MB 송수신 회로(140)는 제1 안테나(110)로부터 전달된 신호를 여파하여 증폭하거나 또는 여파하여 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB 송수신 회로(150)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제2 안테나(120)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, LB 송수신 회로(150)는 저대역 신호(제2 대역 신호)를 제2 안테나(120)로 전달하거나, 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다. LB 송수신 회로(150)는 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720))로부터 전달된 신호를 여파하거나 증폭하여 제2 안테나(120)로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(160)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제2 안테나(120)를 통해 수신할 수 있다. 예를 들어, H/MB 수신 회로(160)는 고대역 신호 또는 중대역 신호를 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다. H/MB 수신 회로(160)는 제2 안테나(120)로부터 전달된 신호를 여파하거나 증폭하여 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있는 2개의 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 선택적 또는 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)로부터 전달된 신호 중 저대역 신호는 LB 송수신 회로(150)로 전달하고, 중대역 신호 및 고대역 신호는 H/MB 수신 회로(160)로 전달할 수 있다. 신호 분배부(130)는, 예를 들어, 스위치, 다이플렉서(Diplexer), 또는 듀플렉서(Duplexer) 등을 포함할 수 있다. 스위치는 제2 안테나(120)를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 선택적으로 연결할 수 있다. 다이플렉서 또는 듀플렉서는 제2 안테나(120)를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160)와 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(130)가 다이플렉서를 포함하는 경우, 신호 분배부(130)는 저대역 신호와 고대역/중대역 신호를 분리할 수 있다. 신호 분배부(130)는 신호를 분리하여 분리된 신호를 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 수신 회로(160) 중 적합한 회로로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 수신 회로(160)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(160)로 전달되도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110)와 H/MB 송수신 회로(140)가 전기적으로 연결되고, 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)와 H/MB 수신 회로(160)가 전기적으로 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), 고대역 신호 송수신 및 중대역 신호 수신 회로(이하, HB 송수신/MB 수신 회로(146)), LB 송수신 회로(150), 및 중대역 신호 송수신 및 고대역 신호 수신 회로(이하, MB 송수신/HB 수신 회로(164))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(130)를 통해 MB 송수신/HB 수신 회로(164) 또는 LB 송수신 회로(150)로 전달될 수 있다.본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 HB 송수신 회로와 MB 수신 회로가 결합된 HB 송수신/MB 수신 회로(146)를 포함할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(146)는 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(146)는 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결되는 경우 적어도 일부의 신호를 제1 안테나(110)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, HB 송수신/MB 수신 회로(146)는 고대역 신호를 제1 안테나(110)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제1 안테나(110)로부터 수신할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(146)에 포함된 HB 송수신 회로 또는 MB 수신 회로는 제1 안테나(110)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 MB 송수신 회로와 HB 수신 회로가 결합된 MB 송수신/HB 수신 회로(164)를 포함할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결된 경우 적어도 일부의 신호를 제1 안테나(110)를 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 중대역 신호를 제2 안테나(120)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(164)에 포함된 MB 송수신 회로 또는 HB 수신 회로는 제2 안테나(120)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 H/MB 송수신 회로(140), H/MB 수신 회로(160), HB 송수신/MB 수신 회로(146) 또는 MB 송수신/HB 수신 회로(164) 등과 같이 2 이상의 회로가 결합된 모듈을 포함할 수 있다. 도 1a 및 도 1b는 H/MB 송수신 회로(140), H/MB 수신 회로(160), HB 송수신/MB 수신 회로(146) 및 MB 송수신/HB 수신 회로(164)를 도시하고 있으나, 전자 장치는 HB 송수신 회로, MB 송수신 회로, LB 송수신 회로, HB 수신 회로, MB 수신 회로 또는 LB 수신 회로 중 2 개 이상의 임의의 회로가 결합된 다양한 형태의 모듈을 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, HB 송수신/MB 수신 회로(146), LB 송수신 회로(150), 및 MB 송수신/HB 수신 회로(164)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)에 의해 수신된 신호가 MB 송수신/HB 수신 회로(164)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(110)와 HB 송수신/MB 수신 회로(146)가 연결되고, 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)와 MB 송수신/HB 수신 회로(164)가 전기적으로 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치는 중대역 신호 송수신 회로(이하, MB 송수신 회로(141)) 및 고대역 신호 송수신 회로(이하, HB 송수신 회로(142))를 포함할 수 있고, 중대역 신호 수신 회로(이하, MB 수신 회로(161)) 및 고대역 신호 수신 회로(이하, MB 수신 회로(161))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 스위칭 회로(170) 및 스위치(180)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110) 및/또는 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(170), 신호 분배부(130) 및/또는 스위치(180)를 통해 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), LB 송수신 회로(150), MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(110)는 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130)와 제1 전기적 경로를 통해 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.제1 전기적 경로는 스위칭 회로(170), 신호 분배부(130) 또는 스위치(180)에 의해 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(120)는 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130)와 제2 전기적 경로를 통해 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제2 전기적 경로는 스위칭 회로(170), 신호 분배부(130) 또는 스위치(180)에 의해 변경될 수 있다.
예를 들어, MB 송수신 회로(141)는 스위칭 회로(170)를 통해 선택적으로 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 MB 송수신 회로(141)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 연결되는 경우, 중대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로 전달하거나, 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
예를 들어, HB 송수신 회로(142)는 스위칭 회로(170)를 통해 선택적으로 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 송수신 회로(142)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 연결되는 경우, 고대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로 전달하거나, 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
예를 들어, MB 수신 회로(161)는 스위치(180)를 통해 신호 분배부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(161)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우, 중대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
예를 들어, HB 수신 회로(162)는 스위치(180)를 통해 신호 분배부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(162)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결되는 경우, 고대역 신호를 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MB 수신 회로(161) 및 HB 수신 회로(162)는 스위치(180)의 동작에 따라 신호 분배부(130)와 선택적으로 연결될 수 있다. 스위치(180)는 다이플렉서로 대체될 수도 있다. 이 경우, 상기 MB 수신 회로(161) 및 HB 수신 회로(162) 는 신호 분배부에 동시에 연결될 수 있다.본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 신호 분배부(130)는 스위칭 회로(170)를 통해 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 선택적으로연결될 수 있다. 신호 분배부(130)는 LB 송수신 회로(150) 또는 스위치(180)와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 분배부(130)는 스위치(180)를 통해 MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)로부터 저대역 신호가 수신되면 저대역 신호를 LB 송수신 회로(150)로 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 신호 분배부(130)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)로부터 고대역 신호 또는 중대역 신호가 수신되면 스위치(180)를 통해 MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162)로 각각 전달할 수 있다.
스위치(180)는 신호 분배부(130)와 MB 수신 회로(161) 또는 HB 수신 회로(162) 사이의 연결 관계를 정의할 수 있다. 스위치(180)는 HB 수신 회로(162) 또는 MB 수신 회로(161)와 신호 분배부(13)를 선택적으로 연결될 수 있다. 스위치(180)는, 예를 들어, 신호 분배부(130)와 MB 수신 회로(161)를 연결할 수도 있고, 신호 분배부(130)와 HB 수신 회로(162)를 연결할 수도 있다. 스위치(180)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)를 통해 신호 분배부(130)로 고대역 신호가 수신되면 스위치(180)는 신호 분배부(130)와 HB 수신 회로(162)를 연결할 수 있다. 스위치(180)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)를 통해 신호 분배부(130)로 중대역 신호가 수신되면 스위치(180)는 신호 분배부(130)와 MB 수신 회로(161)를 연결할 수 있다. 스위치(180)의 동작은, 예를 들어, 전기적 경로를 제어하기 위한 제어 회로 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110) 또는 제2 안테나(120)와 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 및/또는 신호 분배부(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)와 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 및 신호 분배부(130) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)를 서로 다른 구성과 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110)를 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130)와 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)와 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142) 또는 신호 분배부(130) 중 제1 안테나(110)와 전기적으로 연결되지 않은 구성과 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나(120)를 통해 저대역 신호가 전달된 경우 또는 LB 송수신 회로(150)를 통해 저대역 신호가 전달된 경우, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)와 신호 분배부(130)를 연결할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(110)는 MB 송수신 회로(141) 또는 HB 송수신 회로(142)와 연결될 수 있다. 스위칭 회로(170)의 동작은, 예를 들어, 전기적 경로를 제어하기 위한 제어 회로 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 2개의 회로(HB 송수신 회로(142) 및 HB 수신 회로(162))를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되어 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 2개의 회로(MB 송수신 회로(141) 및 MB 수신 회로(161))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), LB 송수신 회로(150), MB 수신 회로(161) 및 HB 수신 회로(162)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 또는 중대역 신호의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)로 중대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110)(또는 제2 안테나(120))에 의해 수신된 중대역 신호가 MB 송수신 회로(141)로 전달되도록 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)(또는 제1 안테나(110))에 의해 수신된 중대역 신호가 신호 분배부(130)로 전달되도록 동작할 수 있고, 신호 분배부(130) 및 스위치(180)는 중대역 신호가 MB 수신 회로(161)로 전달되도록 동작할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)로 고대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(170)는 제1 안테나(110)(또는 제2 안테나(120))에 의해 수신된 고대역 신호가 HB 송수신 회로(142)로 전달되도록 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(170)는 제2 안테나(120)(또는 제1 안테나(110))에 의해 수신된 고대역 신호가 신호 분배부(130)로 전달되도록 동작할 수 있고, 신호 분배부(130) 및 스위치(180)는 고대역 신호가 HB 수신 회로(162)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(110) 및 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)에 의해 고대역(또는 중대역) 신호가 동시에 수신되면, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역(또는 중대역) 신호의 적어도 일부를 HB 송수신 회로(141) 및 HB 수신 회로(162)(또는, MB 송수신 회로(141) 및 MB 수신 회로(161))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 송수신 회로(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(110)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(140)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(120)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(130)를 통해 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 송수신 회로(190)로 전달될 수 있다. 다른 예를 들면, H/MB 송수신 회로(140)에 의해 발생된 신호는 제1 안테나(110)를 통해 방사될 수 있고, 동시에 LB 송수신 회로(150) 또는 H/MB 송수신 회로(190)에 의해 발생된 신호는 제2 안테나(120)를 통해 방사될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(190)는 신호 분배부(130)를 통해 제2 안테나(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. H/MB 송수신 회로(190)는 고대역 신호 또는 중대역 신호를 제2 안테나(120)로부터 수신할 수도 있고, 제2 안테나(120)로 전달할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수도 있고 동시에 송신할 수도 있는 2개의 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 송수신 회로(190))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 송수신 회로(190)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 2개의 안테나(제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120))로부터 2개의 수신 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 송수신 회로(190))를 이용하여 동시에 수신할 수도 있고, 2개의 안테나로부터 2개의 송신 회로(H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 송수신 회로(190))를 이용하여 동시에 송신할 수도 있도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150) 및 H/MB 송수신 회로(190)는 전자 장치에 포함된 하나의 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 수신하거나 방사할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(120)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(130)는 제2 안테나(120)에 의해 수신된 신호가 H/MB 송수신 회로(190)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(110)와 H/MB 송수신 회로(140)가 연결되고, 제1 안테나(110)와 인접한 제2 안테나(120)와 H/MB 송수신 회로(190)가 전기적으로 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들면, 통신 회로는 H/MB 송수신 회로(140) 및 H/MB 수신 회로(160)에 의해 생성된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 제1 안테나(110) 및 제2 안테나(120)를 이용하여 동시에 방사할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450), H/MB 수신 회로(460)를 포함하는 메인(main)부(400), 및 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)를 포함하는 다이버시티(diversity)부(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(440)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(420)로 수신된 신호는 신호 분배부(430)를 통해 H/MB 수신 회로(460)로 전달될 수 있고, 동시에 제3 안테나(510)로 수신된 신호는 신호 분배부(520)를 통해 H/MB 수신 회로(540)로 전달될 수 있다.본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(400)은 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)를 통해 외부로부터 신호를 수신하거나 외부로 신호를 송신할 수 있도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 메인부(400)에 포함된 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450), H/MB 수신 회로(460)는 도 1에 도시된 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150), H/MB 수신 회로(160)와 각각 동일한 구성일 수 있다. 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420)는 서로 인접한 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다이버시티부(500)는 제3 안테나(510)를 통해 외부로부터 신호를 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 제3 안테나(510)는 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 제3 안테나(510)는, 예를 들어, 고대역 신호, 중대역 신호 또는 저대역 신호를 수신할 수 있다. 제3 안테나(510)와 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)는 제3 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제3 전기적 경로는 신호 분배부(520)에 의해 변경될 수 있다. 제3 안테나(510)는 신호 분배부(520)를 통해 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 안테나(510)는 외부로부터 수신된 저대역 신호를 LB 수신 회로(530)로 전달할 수 있다. 또 다른 예로, 제3 안테나(510)는 외부로부터 수신된 고대역 신호 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(540)로 전달할 수 있다. 제3 안테나(510)와 제1 안테나(410) 사이의 거리 및 제3 안테나(510)와 제2 안테나(420) 사이의 거리는 제1 안테나(410)와 제2 안테나(420) 사이의 거리보다 멀 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(510)는 전자 장치의 상단에 배치되고, 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)는 전자 장치의 하단에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB 수신 회로(530)는 신호 분배부(520)를 통해 제3 안테나(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. LB 수신 회로(530)는 저대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(540)는 신호 분배부(520)를 통해 제3 안테나(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. H/MB 수신 회로(540)는 고대역 신호 및 중대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 신호 분배부(520)는 제3 안테나(510)를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 선택적으로 또는 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(520)는 제3 안테나(510)로부터 전달된 신호 중 저대역 신호는 LB 수신 회로(530)로 전달하고, 중대역 신호 및 고대역 신호는 H/MB 수신 회로(540)로 전달할 수 있다. 신호 분배부(520)는, 예를 들어, 스위치, 다이플렉서, 또는 듀플렉서 등을 포함할 수 있다. 스위치는 제3 안테나(510)를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 선택적으로 연결할 수 있다. 다이플렉서 또는 듀플렉서는 제3 안테나(510)를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540)와 동시에 연결할 수 있다. 신호 분배부(520)가 다이플렉서를 포함하는 경우, 신호 분배부(520)는 저대역 신호와 고대역/중대역 신호를 분리할 수 있다. 신호 분배부(520)는 신호를 분리하여 분리된 신호를 LB 수신 회로(530) 또는 H/MB 수신 회로(540) 중 분리된 신호를 수신하기에 적합한 회로로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 메인부(400)의 2개의 안테나 및 다이버시티부(500)의 1개의 안테나(제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 3개의 회로(H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450) 및 H/MB 수신 회로(460)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(420)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(430)는 제2 안테나(420)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(460)로 전달되도록 동작할 수 있고, 제3 안테나(510)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(520)는 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(540)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410)와 H/MB 송수신 회로(440)가 연결되고, 제2 안테나(420)와 H/MB 수신 회로(460)가 연결되고, 제3 안테나(510)와 H/MB 수신 회로(540)가 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), MB 송수신 회로(441), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 수신 회로(461), HB 수신 회로(462), 제1 스위치(470) 및 제2 스위치(480)를 포함하는 메인부(400)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541), HB 수신 회로(542) 및 제3 스위치(550)를 포함하는 다이버시티부(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 수신된 신호는 MB 송수신 회로(441) 또는 HB 송수신 회로(442)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(420)로 수신된 신호는 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)를 통해 MB 수신 회로(461) 또는 HB 수신 회로(462)로 전달될 수 있고, 동시에 제3 안테나(510)로 수신된 신호는 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)를 통해 MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(400)에 포함된 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), MB 송수신 회로(441), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 수신 회로(461), HB 수신 회로(462) 및 제2 스위치(480)는 도 2의 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), LB 송수신 회로(150), MB 수신 회로(161), HB 수신 회로(162) 및 스위치(180)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441) 및 HB 송수신 회로(442) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제1 스위치(470)는, 예를 들어, 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441)를 연결할 수도 있고, 제1 안테나(410)와 HB 송수신 회로(442)를 연결할 수도 있다. 제1 스위치(470)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 스위치(550)다이버시티부(500)의 제3 안테나(510)와 LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542)는 제3 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 신호 분배부(520) 또는 제3 스위치(550)에 의해 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(541)는 제3 스위치(550)를 통해 신호 분배부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(541)는 중대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(542)는 제3 스위치(550)를 통해 신호 분배부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(542)는 고대역 신호를 제3 안테나(510)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 스위치(550)는 신호 분배부(520)와 MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제3 스위치(550)는, 예를 들어, 신호 분배부(520)와 MB 수신 회로(541)를 연결할 수도 있고, 신호 분배부(520)와 HB 수신 회로(542)를 연결할 수도 있다. 제3 스위치(550)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 메인부(400)의 2개의 안테나 및 다이버시티부(500)의 1개의 안테나(제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420), 제3 안테나(510)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 3개의 회로(HB 송수신 회로(442), HB 수신 회로(462) 및 HB 수신 회로(542))를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 3개의 안테나 각각과 동시에 연결되어 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 3개의 회로(MB 송수신 회로(441), MB 수신 회로(461) 및 MB 수신 회로(541))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MB 송수신 회로(441), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 수신 회로(461) 및 HB 수신 회로(462)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541) 및 HB 수신 회로(542)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)에 의해 수신된 신호가 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 송수신 회로(442))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제2 안테나(420)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)는 제2 안테나(420)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(461)(또는 HB 수신 회로(462))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제3 안테나(510)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)는 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 송수신 회로(442))가 연결되고, 제2 안테나(420)와 MB 수신 회로(461)(또는 HB 수신 회로(462))가 연결되고, 제3 안테나(510)와 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))가 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)로부터 중대역 신호(또는 고대역 신호)를 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 본 발명의 구현 형태에 따라 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 하나의 통합적인 모듈로 구현될 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6을 참조하면, 도 6의 전자 장치는 MB 수신 회로(461)가 제1 스위치(470)와 연결되고, MB 송수신 회로(411)가 제2 스위치(480)와 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 수신된 신호는 MB 수신 회로(461) 또는 HB 송수신 회로(442)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(420)로 수신된 신호는 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)를 통해 MB 송수신 회로(441) 또는 HB 수신 회로(462)로 전달될 수 있고, 동시에 제3 안테나(510)로 수신된 신호는 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)를 통해 MB 수신 회로(541) 또는 HB 수신 회로(542)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(461)는 제1 스위치(470)를 통해 제1 안테나(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(461)는 중대역 신호를 제1 안테나(410)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)와 MB 수신 회로(461) 및 HB 송수신 회로(442) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제1 스위치(470)는, 예를 들어, 제1 안테나(410)와 MB 수신 회로(461)를 연결할 수도 있고, 제1 안테나(410)와 HB 송수신 회로(442)를 연결할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 송수신 회로(441)는 제2 스위치(480)를 통해 신호 분배부와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 송수신 회로(441)는 중대역 신호를 제2 안테나(420)로부터 수신할 수도 있고, 제2 안테나(420)로 송신할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제2 스위치(480)는 제2 안테나(420)와 MB 송수신 회로(441) 및 HB 수신 회로(462) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제2 스위치(480)는, 예를 들어, 제2 안테나(420)와 MB 송수신 회로(441)를 연결할 수도 있고, 제2 안테나(420)와 HB 수신 회로(462)를 연결할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MB 수신 회로(461), HB 송수신 회로(442), LB 송수신 회로(450), MB 송수신 회로(441) 및 HB 수신 회로(462)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(530), MB 수신 회로(541) 및 HB 수신 회로(542)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 제1 스위치(470)는 제1 안테나(410)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(461)(또는 HB 송수신 회로(442))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제2 안테나(420)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 신호 분배부(430) 및 제2 스위치(480)는 제2 안테나(420)에 의해 수신된 신호가 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 수신 회로(462))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제3 안테나(510)로 중대역(또는 고대역 신호)가 수신되면 신호 분배부(520) 및 제3 스위치(550)는 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호가 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410)와 MB 송수신 회로(441)(또는 HB 송수신 회로(442))가 연결되고, 제2 안테나(420)와 MB 수신 회로(461)(또는 HB 수신 회로(462))가 연결되고, 제3 안테나(510)와 MB 수신 회로(541)(또는 HB 수신 회로(542))가 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)로부터 중대역 신호(또는 고대역 신호)를 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치는 메인부(400), 다이버시티부(500) 및 스위칭 회로(600)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인부(400)는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450) 및 H/MB 수신 회로(460)를 포함할 수 있고, 다이버시티부(500)는 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 3개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)에 의해 수신된 신호는 스위칭 회로(600)를 통해 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520)로 전달될 수 있다. 신호 분배부(430)는 전달된 신호를 H/MB 수신 회로(460)로 전달할 수 있고, 신호 분배부(520)는 전달된 신호를 H/MB 수신 회로(540)로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(600)는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(410)와 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(600)은, 예를 들어, 제1 안테나(410)를 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520)와 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(600)은, 예를 들어, 제2 안테나(420)를 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520) 중 제1 안테나(410)와 연결되지 않은 구성과 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(600)은, 예를 들어, 제3 안테나(510)를 H/MB 송수신 회로(440), 신호 분배부(430) 또는 신호 분배부(520) 중 제1 안테나(410) 및 제2 안테나(420)와 연결되지 않은 구성과 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(600)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450) 및 H/MB 수신 회로(460)는 메인부(400)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)는 다이버시티부(500)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 통신 회로는 전자 장치에 포함된 복수의 안테나를 통해 동시에 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(430)에 의해 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(600), 신호 분배부(430) 및 신호 분배부(520)는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(430)에 의해 수신된 신호가 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(430)가 각각 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)와 연결되는 경우, 통신 회로는 제1 안테나(410), 제2 안테나(420) 및 제3 안테나(510)에 의해 수신된 고대역 신호 및/또는 중대역 신호의 적어도 일부를 H/MB 송수신 회로(440), H/MB 수신 회로(460) 및 H/MB 수신 회로(540)를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8a를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)를 포함하는 메인(main)부(800), 및 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티(diversity)부(900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(840)로 전달될 수 있다. 동시에, 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(830)를 통해 LB 송수신 회로(850) 또는 H/MB 수신 회로(860)로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(930)를 통해 LB 수신 회로(940) 또는 H/MB 수신 회로(950)로 전달될 수 있다. 동시에, 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 H/MB 수신 회로(960)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(900)은 제1 안테나(910) 및 제2 안테나(920)를 통해 외부로부터 신호를 수신하거나 외부로 신호를 송신할 수 있도록 구성될 수 있다. 메인부(900)에 포함된 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(480), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)는 도 4에 도시된 제1 안테나(410), 제2 안테나(420), 신호 분배부(430), H/MB 송수신 회로(440), LB 송수신 회로(450), H/MB 수신 회로(460)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(810)와 H/MB 송수신 회로(840)는 제1 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제1 포트와 연결될 수 있다. 제1 포트는, 예를 들어, H/MB 송수신 회로(840)와 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(820)와 LB 송수신 회로(850) 또는 H/MB 수신 회로(860)는 제2 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제2 전기적 경로는 신호 분배부(830)에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(820)는 신호 분배부(830)의 동작에 따라 제2 전기적 경로를 통해 LB 송수신 회로(850)와 연결될 수도 있고, H/MB 수신 회로(860)와 연결될 수도 있다. 제2 전기적 경로는 저대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제2 포트는, 예를 들어, LB 송수신 회로(850)와 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다이버시티부는 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)를 통해 외부로부터 신호를 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 다이버시티부(900)에 포함된 제3 안테나(910), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940) 및 H/MB 수신 회로(950)는 도 4에 도시된 제3 안테나(510), 신호 분배부(520), LB 수신 회로(530) 및 H/MB 수신 회로(540)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제4 안테나(920)는 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 제4 안테나(920)는, 예를 들어, 고대역 신호 또는 중대역 신호를 수신할 수 있다. 제4 안테나(920)는 H/MB 수신 회로(960)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 안테나(920)는 외부로부터 수신된 고대역 신호 또는 중대역 신호를 H/MB 수신 회로(960)로 전달할 수 있다. 제4 안테나(920)는 제3 안테나(910)와 서로 인접하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 안테나(920)와 제1 안테나(810) 사이의 거리 및 제4 안테나(920)와 제2 안테나(820) 사이의 거리는 제1 안테나(810)와 제2 안테나(820) 사이의 거리보다 멀 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)는 전자 장치의 상단에 배치되고, 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)는 전자 장치의 하단에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(960)는 제4 안테나(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. H/MB 수신 회로(960)는 고대역 신호 및 중대역 신호를 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나(910)와 LB 수신 회로(940) 또는 H/MB 수신 회로(950)는 제3 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호, 중대역 신호 및 저대역 신호를 동시에 전달할 수도 있고 선택적으로 전달할 수도 있다. 제3 전기적 경로는 신호 분배부(930)에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(910)는 신호 분배부(930)의 동작에 따라 제3 전기적 경로를 통해 LB 수신 회로(940)와 연결될 수도 있고, H/MB 수신 회로(950)와 연결될 수도 있다. 제2 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제2 포트는, 예를 들어, LB 수신 회로(940)와 연결될 수 있다.본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제4 안테나(920)와 H/MB 수신 회로(960)는 제4 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.제4 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제1 포트와 연결될 수 있다. 제1 포트는, 예를 들어, H/MB 수신 회로(960)와 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는 메인부(800)의 2개의 안테나 및 다이버시티부(900)의 2개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 4개의 회로(H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850) 및 H/MB 수신 회로(860)는 메인부(800)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(930), H/MB 수신 회로(940) 및 H/MB 수신 회로(960)는 다이버시티부(900)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920))로부터 4개의 수신 회로(H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(820)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(830)는 제2 안테나(820)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(860)로 전달되도록 동작할 수 있다. 제3 안테나(910)로 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면 신호 분배부(930)는 제3 안테나(910)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(950)로 전달되도록 동작할 수 있다. 또한, 본 발명의 구현 형태에 따라 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 하나의 통합적인 모듈로 구현될 수도 있다.
도 8b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), HB 송수신/MB 수신 회로(846), LB 송수신 회로(850), MB 송수신/HB 수신 회로(864)를 포함하는 메인(main)부(800), 및 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티(diversity)부(900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810)로 수신된 신호는 HB 송수신/MB 수신 회로(846)로 전달될 수 있다. 동시에, 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(830)를 통해 LB 송수신 회로(850) 또는 MB 송수신/HB 수신 회로(864)로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(930)를 통해 LB 수신 회로(940) 또는 H/MB 수신 회로(950)로 전달될 수 있다. 동시에, 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 H/MB 수신 회로(960)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 HB 송수신 회로와 MB 수신 회로가 결합된 HB 송수신/MB 수신 회로(846)를 포함할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(846)는 제1 안테나(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(846)는 고대역 신호를 제1 안테나(810)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제1 안테나(810)로부터 수신할 수 있다. HB 송수신/MB 수신 회로(846)에 포함된 HB 송수신 회로 또는 MB 수신 회로는 제1 안테나(810)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 MB 송수신 회로와 HB 수신 회로가 결합된 MB 송수신/HB 수신 회로(864)를 포함할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(864)는 신호 분배부(830)를 통해 제2 안테나(820)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(864)는 중대역 신호를 제2 안테나(820)로 전달할 수 있고, 고대역 신호 및 중대역 신호를 제2 안테나(820)로부터 수신할 수 있다. MB 송수신/HB 수신 회로(864)에 포함된 MB 송수신 회로 또는 HB 수신 회로는 제2 안테나(820)와 선택적으로 또는 동시에 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는 H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), HB 송수신/MB 수신 회로(846) 또는 MB 송수신/HB 수신 회로(864) 등과 같이 2 이상의 회로가 결합된 모듈을 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b는 H/MB 송수신 회로(840), H/MB 수신 회로(860), HB 송수신/MB 수신 회로(846) 및 MB 송수신/HB 수신 회로(864)를 도시하고 있으나, 전자 장치는 HB 송수신 회로, MB 송수신 회로, LB 송수신 회로, HB 수신 회로, MB 수신 회로 또는 LB 수신 회로 중 2 이상의 임의의 회로가 결합된 다양한 형태의 모듈을 포함할 수도 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860) 및 스위칭 회로(870)를 포함하는 메인(main)부(800), 및 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950), H/MB 수신 회로(960) 및 스위칭 회로(970)를 포함하는 다이버시티(diversity)부(900)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(870) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850) 또는 H/MB 수신 회로(860)로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(970) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 또는 H/MB 수신 회로(960)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(800)의 스위칭 회로(870)는 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)와 제1 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(870)는, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830) 및 H/MB 송수신 회로(840)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(870)는, 예를 들어, 제1 안테나(810)와 H/MB 송수신 회로(840)를 연결할 수도 있고, 제1 안테나(810)와 신호 분배부(830)를 연결할 수도 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(870)는 H/MB 송수신 회로(840)와 신호 분배부(830) 중 제1 안테나(810)와 연결되지 않은 구성을 제2 안테나(820)와 연결할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(810) 는 제1 전기적 경로를 통해 제1 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 송수신 하는 제1 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제1 전기적 경로는 스위칭 회로(870) 또는 신호 분배부(830)에 의해 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(820)는 제2 전기적 경로를 통해 제1 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 송수신하는 제1 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 송수신 하는 제1 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제2 전기적 경로는 스위칭 회로(870) 또는 신호 분배부(830)에 의해 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다이버시티부(900)의 스위칭 회로(970)는 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 제2 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(970)는, 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930) 및 H/MB 수신 회로(960)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(970)는, 예를 들어, 제3 안테나(910)와 H/MB 수신 회로(960)를 연결할 수도 있고, 제3 안테나(910)와 신호 분배부(930)를 연결할 수도 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(970)는 H/MB 수신 회로(960)와 신호 분배부(930) 중 제3 안테나(910)와 연결되지 않은 구성을 제4 안테나(920)와 연결할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나(910)는 제3 전기적 경로를 통해 제2 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 수신 하는 제2 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제3 전기적 경로는 스위칭 회로(970) 또는 신호 분배부(930)에 의해 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제4 안테나(920)는 제4 전기적 경로를 통해 제2 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 전기적 경로는 고대역 신호 및 중대역 신호를 수신하는 제2 통신 회로의 제1 포트 또는 저대역 신호를 수신 하는 제2 통신 회로의 제2 포트와 연결될 수 있다. 제4 전기적 경로는 스위칭 회로(970) 또는 신호 분배부(930)에 의해 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)는 스위칭 회로(870)에 의해 제1 통신 회로에 포함된 H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850) 및 H/MB 수신 회로(860) 중 하나와 연결될 수 있다. 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)는 스위칭 회로(970)에 의해 제2 통신 회로에 포함된 LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960) 중 하나와 연결될 수 있다. 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)에 의해 고대역 및/또는 중대역 신호가 수신되면, 스위칭 회로(870) 및 신호 분배부(830)는 제1 안테나(810) 및 제2 안테나(820)에 의해 수신된 신호가 H/MB 송수신 회로(840) 및 H/MB 수신 회로(860)로 전달되도록 동작할 수 있고, 스위칭 회로(970) 및 신호 분배부(930)는 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)에 의해 수신된 신호가 H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)로 전달되도록 동작할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치는 메인부(800)의 트랜시버(890) 및 다이버시티부(900)의 트랜시버(990)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 신호 분배부(830)는 다이플렉서로 구현될 수 있다. 신호 분배부(830)는 수신된 신호를 주파수 대역 별로 필터링하여, 저대역 신호는 LB 송수신 회로(850)로 전달하고 고대역 또는 중대역 신호는 H/MB 수신 회로(860)로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 신호 분배부(930)는 다이플렉서로 구현될 수 있다. 신호 분배부(930)는 수신된 신호를 주파수 대역 별로 필터링하여, 저대역 신호는 LB 수신 회로(940)로 전달하고 고대역 또는 중대역 신호는 H/MB 수신 회로(950)로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 송수신 회로(840)는 4개의 듀플렉서(840a, 840b, 840c, 840d), 2개의 파워 앰프(840e, 840g) 및 2개의 LNA(low noise amplifier)(840f, 840h)를 포함할 수 있다. 트랜시버(890)로부터 수신된 송신 신호는 파워 앰프(840e 또는 840g)에 의해 증폭된 후 듀플렉서(840a, 840b, 840c 또는 840d)를 거쳐 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 전달될 수 있다. 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로부터 수신된 수신 신호는 듀플렉서(840a, 840b, 840c 또는 840d)를 거쳐 LNA(840f 또는 840h)에 의해 증폭된 후 트랜시버(890)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB 송수신 회로(850)는 2개의 듀플렉서(850a, 850b), 파워 앰프(850c) 및 LNA(850d)를 포함할 수 있다. 트랜시버(890)로부터 수신된 송신 신호는 파워 앰프(850c)에 의해 증폭된 후 듀플렉서(850a 또는 850b)를 거쳐 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 전달될 수 있다. 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로부터 수신된 수신 신호는 듀플렉서(850a 또는 850b)를 거쳐 LNA(850d)에 의해 증폭된 후 트랜시버(890)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 듀플렉서(840a, 840b, 840c 또는 840d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(860)는 4개의 대역 통화 필터(이하, BPF)(860a, 860b, 860c, 860d) 및 LNA(860e)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로부터 수신된 수신 신호는 BPF(860a, 860b, 860c 또는 860d)를 거쳐 LNA(860e)에 의해 증폭된 후 트랜시버(890)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(860a, 860b, 860c 또는 860d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(800)의 트랜시버(890)는 LNA(840f, 840h, 850d, 860e)로부터 전달된 수신 신호를 기저 대역 신호로 변환할 수 있다. 트랜시버(890)는 기적 대역 신호를 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1720))로 전달할 수 있다. 트랜시버(890)는 통신 프로세서로부터 기저 대역 신호를 수신할 수도 있다. 트랜시버(890)은 기저 대역 신호를 RF 대역 신호로 변환하여 송신 신호를 생성하고, 송신 신호를 파워 앰프(840e, 840g, 850c)로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(960)는 4개의 대역 통화 필터(이하, BPF)(960a, 960b, 960c, 960d) 및 LNA(960e)를 포함할 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신된 수신 신호는 BPF(960a, 960b, 960c 또는 960d)를 거쳐 LNA(960e)에 의해 증폭된 후 트랜시버(990)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(960a, 960b, 960c 또는 960d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB 수신 회로(940)는 2개의 대역 통화 필터(이하, BPF)(940a, 940b) 및 LNA(940c)를 포함할 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920) 중 저대역 신호를 지원하는 안테나로부터 수신된 수신 신호는 BPF(940a 또는 940b)를 거쳐 LNA(940c)에 의해 증폭된 후 트랜시버(990)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(940a 또는 940b)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, H/MB 수신 회로(950)는 4개의 대역 통화 필터(이하, BPF)(950a, 950b, 950c, 950d) 및 LNA(950e)를 포함할 수 있다. 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신된 수신 신호는 BPF(950a, 950b, 950c 또는 950d)를 거쳐 LNA(950e)에 의해 증폭된 후 트랜시버(990)로 전달될 수 있다. 신호가 통과하는 BPF(950a, 950b, 950c 또는 950d)는 스위치에 의해 선택될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다이버시티부(900)의 트랜시버(990)는 LNA(940c, 950e, 960e)로부터 전달된 수신 신호를 기저 대역 신호로 변환할 수 있다. 트랜시버(990)는 기적 대역 신호를 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1720))로 전달할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(870) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 메인부(800)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(970) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 메인부(800)는 MB 송수신 회로(841), HB 송수신 회로(842), MB 수신 회로(861), HB 수신 회로(862), 스위칭 회로(1187) 및 제1 스위치(880)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(880)
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(800)의 MB 송수신 회로(841), HB 송수신 회로(842), MB 수신 회로(861), HB 수신 회로(862), 스위칭 회로(1187) 및 제1 스위치(880)는 도 2의 MB 송수신 회로(141), HB 송수신 회로(142), MB 수신 회로(161), HB 수신 회로(162), 스위칭 회로(170) 및 스위치(180)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다이버시티부(900)는 MB 수신 회로(951), HB 수신 회로(952), , MB 수신 회로(961), HB 수신 회로(962), 제2 스위치(981) 및 제3 스위치(982)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(951)는 제2 스위치(981)를 통해 신호 분배부(930)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(951)는 중대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(952)는 제2 스위치(981)를 통해 신호 분배부(930)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(952)는 고대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제2 스위치(981)는 신호 분배부(930)와 MB 수신 회로(951) 또는 HB 수신 회로(952) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제2 스위치(981)는, 예를 들어, 신호 분배부(930)와 MB 수신 회로(951)를 연결할 수도 있고, 신호 분배부(930)와 HB 수신 회로(952)를 연결할 수도 있다. 제2 스위치(981)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(961)는 제3 스위치(982)를 통해 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. MB 수신 회로(961)는 중대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(962)는 제3 스위치(982)를 통해 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. HB 수신 회로(962)는 고대역 신호를 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로부터 수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 스위치(982)는 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 MB 수신 회로(951) 또는 HB 수신 회로(952) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 제3 스위치(982)는, 예를 들어, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 MB 수신 회로(961)를 연결할 수도 있고, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)와 HB 수신 회로(962)를 연결할 수도 있다. 제3 스위치(982)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)) 각각과 동시에 연결되어 고대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 4개의 회로(HB 송수신 회로(842), HB 수신 회로(862), HB 수신 회로(952) 및 HB 수신 회로(962))를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)) 각각과 동시에 연결되어 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있는 4개의 회로(MB 송수신 회로(841), MB 수신 회로(861), MB 수신 회로(951) 및 MB 수신 회로(961))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 송수신 회로(841), HB 송수신 회로(842), LB 송수신 회로(850), MB 수신 회로(861), HB 수신 회로(862)는 메인부(800)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 수신 회로(940), MB 수신 회로(951), HB 수신 회로(952), MB 수신 회로(961) 및 HB 수신 회로(962)는 다이버시티부(900)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920))로부터 4개의 수신 회로(HB 송수신 회로(842), HB 수신 회로(862), HB 수신 회로(952) 및 HB 수신 회로(962))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 중대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920))로부터 4개의 수신 회로(MB 송수신 회로(841), MB 수신 회로(861), MB 수신 회로(951) 및 MB 수신 회로(961))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 본 발명의 구현 형태에 따라 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 하나의 통합적인 모듈로 구현될 수도 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 MB 송수신 회로(841)는 2개의 듀플렉서(841a, 841b), 파워 앰프(841c) 및 LNA(841d)를 포함할 수 있다. 예를 들어, MB 송수신 회로(841)는 도 10을 참조하여 설명된 LB 송수신 회로(850)의 동작 방식과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(861)은 2개의 BPF(861a, 861b) 및 LNA(861c)를 포함할 수 있다. MB 수신 회로(861)는 도 10을 참조하여 설명된 LB 수신 회로(940)의 동작 방식과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB 송수신 회로(842)는 2개의 듀플렉서(842a, 842b), 파워 앰프(842c) 및 LNA(842d)를 포함할 수 있다. HB 송수신 회로(842)는 LB 송수신 회로(850)과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(961)은 2개의 BPF(961a, 961b) 및 LNA(961c)를 포함할 수 있다. MB 수신 회로(961)는 LB 수신 회로(940)과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(962)는 2개의 대역통과필터(962a, 962b), 및 LNA(962c)를 포함할 수 있다. HB 송수신 회로(962)는 LB 송수신 회로(850)과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, MB 수신 회로(951)은 2개의 BPF(951a, 951b) 및 LNA(951c)를 포함할 수 있다. MB 수신 회로(951)는 LB 수신 회로(940)과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB 수신 회로(952)는 2개의 대역통과필터(952a, 952b) 및 LNA(952c)를 포함할 수 있다. HB 송수신 회로(952)는 LB 송수신 회로(850)과 동일한 방식으로 동작할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1300) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 메인부(800) 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1300) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 메인부(800) 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)를 포함하는 메인부(800), 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티부(900), 및 스위칭 회로(1300)를 더 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1300)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 통신 회로 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(1300)는, 예를 들어, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920) 중 하나를 H/MB 송수신 회로(840), 신호 분배부(830), 신호 분배부(920) 또는 H/MB 수신 회로(960) 중 하나와 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(1300)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)가 서로 동일한 구성과 연결되지 않도록 동작할 수 있다. 스위칭 회로(1300)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)는 스위칭 회로(1300)를 통해 다이버시티부(900)의 제2 통신 회로에 연결될 수도 있다. 또 다른 예로, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)는 스위칭 회로(1300)을 통해 메인부(800)의 제1 통신 회로에 연결될 수도 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(820)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1400) 및/또는 신호 분배부(830)를 통해 메인부(800)에 포함된 회로 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로의 일부 중 하나로 전달될 수 있다. 동시에, 제3 안테나(910)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 스위칭 회로(1300) 및/또는 신호 분배부(930)를 통해 메인부(800)에 포함된 회로의 일부 및 다이버시티부(900)에 포함된 회로 중 하나로 전달될 수 있다. 동시에, 제1 안테나(810) 및 제4 안테나(920)로 수신된 신호는 각각 H/MB 송수신 회로(840) 및 H/MB 수신 회로로 전달될 수 있다.본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 신호 분배부(830), H/MB 송수신 회로(840), LB 송수신 회로(850), H/MB 수신 회로(860)를 포함하는 메인부(800), 제3 안테나(910), 제4 안테나(920), 신호 분배부(930), LB 수신 회로(940), H/MB 수신 회로(950) 및 H/MB 수신 회로(960)를 포함하는 다이버시티부(900), 및 스위칭 회로(1400)를 더 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1400)는 신호 분배부(830) 및 신호 분배부(930)와 LB 송수신 회로(850) 및 LB 수신 회로(940) 사이의 연결을 정의할 수 있다. 스위칭 회로(1400)는, 예를 들어, 신호 분배부(830) 또는 신호 분배부(930) 중 하나를 LB 송수신 회로(850) 또는 LB 수신 회로(940) 중 하나와 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 회로(1400)는 신호 분배부(830) 또는 신호 분배부(930)가 서로 동일한 회로와 연결되지 않도록 동작할 수 있다. 스위칭 회로(1400)의 동작은, 예를 들어, 제어 회로, 트랜시버(예: 도 17a의 트랜시버(1720)) 또는 통신 프로세서(예: 도 17a의 통신 프로세서(1730))에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제2안테나(820)는 신호 분배부(830) 및 스위칭 회로(1400)를 통해 다이버시티부(900)의 LB 수신 회로(940)에 연결될 수도 있다. 또 다른 예로, 제3 안테나(910)는 신호 분배부(930) 및 스위칭 회로(1400)를 해 메인부(800)의 LB 송수신 회로(850)에 연결될 수도 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 신호 분배부(1530), H/MB 송수신 회로(1540), LB 송수신 회로(1550) 및 H/MB 송수신 회로(1560)를 포함하는 제1 메인부(1500), 및 제3 안테나(1610), 제4 안테나(1620), 신호 분배부(1630), LB 송수신 회로(1640), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660)를 포함하는 제2 메인부(1600)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나를 통해 고대역 신호 또는 중대역 신호를 동시에 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1510)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(1540)로 전달될 수 있고, 동시에 제2 안테나(1520)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(1530)를 통해 LB 송수신 회로(1550) 또는 H/MB 송수신 회로(1560)로 전달될 수 있다. 제3 안테나(1610)로 수신된 신호는 신호의 대역에 따라 신호 분배부(1630)를 통해 LB 송수신 회로(1640) 또는 H/MB 송수신 회로(1550)로 전달될 수 있고, 동시에 제4 안테나(1620)로 수신된 신호는 H/MB 송수신 회로(1660)로 전달될 수 있다. 다른 예를 들면, H/MB 송수신 회로(1540)에 의해 발생된 신호는 제1 안테나(1510)를 통해 방사될 수 있고, 동시에 LB 송수신 회로(1550) 또는 H/MB 송수신 회로(1560)에 의해 발생된 신호는 제2 안테나(1520)를 통해 방사될 수 있다. LB 송수신 회로(1640) 또는 H/MB 송수신 회로(1650)에 의해 발생된 신호는 제3 안테나(1610)를 통해 방사될 수 있고, 동시에 H/MB 송수신 회로(1660)에 의해 발생된 신호는 제4 안테나(1620)를 통해 방사될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 메인부(1500)의 제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 신호 분배부(1530), H/MB 송수신 회로(1540), LB 송수신 회로(1550), H/MB 송수신 회로(1560)는 도 3에 도시된 제1 안테나(110), 제2 안테나(120), 신호 분배부(130), H/MB 송수신 회로(140), LB 송수신 회로(150), H/MB 송수신 회로(190)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제2 메인부(1600)의 제3 안테나(1610), 제4 안테나(1620) 및 신호 분배부(1630)는 도 8의 제3 안테나(810), 제4 안테나(820) 및 신호 분배부(830)와 각각 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB 송수신 회로(1640)는 저대역 신호를 제3 안테나(1610)로부터 수신할 수도 있고, 제3 안테나(1610)로 송신할 수도 있다. H/MB 송수신 회로(1650)는 중대역 신호 및 고대역 신호를 제3 안테나(1610)로부터 수신할 수도 있고, 제3 안테나(1610)로 송신할 수도 있다. H/MB 송수신 회로(1660)는 중대역 신호 및 고대역 신호를 제3 안테나(1610)로부터 수신할 수도 있고, 제3 안테나(1610)로 송신할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 H/MB 송수신 회로(1540), LB 송수신 회로(1550) 및 H/MB 수신 회로(1560)는 제1 메인부(1500)에 포함된 제1 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 또 다른 예로, LB 송수신 회로(1640), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660)는 제2 메인부(1600)에 포함된 제2 통신 회로 내에 포함될 수 있다. 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 4개의 안테나(제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 제3 안테나(1610) 및 제4 안테나(1620))로부터 4개의 송수신 회로(H/MB 송수신 회로(1540), H/MB 송수신 회로(1560), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660))를 이용하여 동시에 수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로는 고대역 신호 및/또는 중대역 신호를 4개의 송수신 회로(H/MB 송수신 회로(1540), H/MB 송수신 회로(1560), H/MB 송수신 회로(1650) 및 H/MB 송수신 회로(1660))로부터 4개의 안테나(제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 제3 안테나(1610) 및 제4 안테나(1620))를 이용하여 동시에 방사할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에서 고대역 및/또는 중대역 신호가 발생되면, 신호 분배부(1530)는 고대역 및/또는 중대역 신호가 H/MB 수신 회로(1560)로부터 제2 안테나(1520)로 전달되도록 동작할 수 있다. 신호 분배부(1630)는 고대역 및/또는 중대역 신호가 H/MB 송수신 회로(1650)로부터 제3 안테나(1610)로 전달되도록 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는 신호의 송신 및 수신이 가능한 제1 메인부 및 제2 메인부를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 4개의 안테나(제1 안테나(1510), 제2 안테나(1520), 제3 안테나(1530) 및 제4 안테나(1540))를 이용하여 신호 신호를 동시에 수신할 수도 있고 동시에 송신할 수도 있다. 도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 및 RF 회로의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16을 참조하면, 전자 장치는 다양한 대역의 신호를 외부로부터 수신할 수도 있고 외부로 송신할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 HB 송수신 회로(842)를 이용하여 B7 및 B30 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 MB 송수신 회로(841)를 이용하여 B1, B4, B25 및 B3 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 H/MB 수신 회로(860)를 이용하여 B1, B4, B3 및 B25 대역의 신호를 수신할 수 있다. H/MB 수신 회로(860)는 듀얼 표면 탄성파 필터(dual SAW filter)를 포함할 수 있다. B1, B4, B3 및 B25 대역의 신호는 대역에 따라 듀얼 표면 탄성파 필터에 의해 여파될 수 있다. 예를 들어, B25 및 B3 신호는 필터의 상단의 경로로 출력되고, B1 및 B4 신호는 필터의 하단의 경로로 출력될 수 있다. 전자 장치는 LB 송수신 회로(850)를 이용하여 B8, B12(17), B20 및 B28A 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 H/MB 수신 회로(960)를 이용하여 B1, B4, B7, B30, B38, B40 및 B41 대역의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는 H/MB 수신 회로(950)를 이용하여 B1, B3, B4, B7, B25 및 B30 대역의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는 LB 수신 회로(940)를 이용하여 B8, B12, B13, B20 및 B28 대역의 신호를 수신할 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 17a를 참조하면, 전자 장치는 트랜시버 및 통신 프로세서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 신호 수신 동작은 다음과 같이 이루어질 수 있다. LNA(1721)는 프런트 엔드(1710)(예: 송수신 회로 또는 수신 회로)로부터 전달받은 신호를 증폭할 수 있다. Rx 믹서(1723)는 증폭된 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. Rx 믹서(1723)는 쿼드러쳐 믹서(quadrature mixer)일 수 있다. 기저 대역 신호, 예를 들어, I(in phase)/Q(quadrature) 신호는 LPF(1725)를 통과할 수 있다. 예를 들어 , LPF(1725)는 컷오프(cutoff) 주파수를 변경할 수 있다. Rx PGA(1726)(programmable gain amplifier)는 LPF(1725)에 의해 필터링된 신호를 증폭할 수 있고, 증폭된 신호는 통신 프로세서(1730)(communication processor)로 전달될 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 수신한 I/Q신호를 복조할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 송신 동작은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 통신 프로세서(1730)로부터 변조된 기저 대역 신호, 예를 들어, I/Q신호는 통신 프로세서(1730)로부터 트랜시버(1720)로 전달될 수 있다. 전달된 신호는 LPF(1725)에 의해 필터링될 수 있다. Tx 믹서(1724)는 필터링된 신호를 RF 대역 신호로 변환할 수 있다. 변환된 RF 대역 신호는 Tx PGA(1722)를 통하여 증폭된 후 프런트 엔드(1710)(예: 송수신 회로 또는 수신 회로)로 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1730)는 트랜시버(1720) 및 프런트 엔드(1710)를 제어할 수 있다. 제어 신호는 점선으로 표시되어 있다. 편의상 도면에서는 동시에 연결된 것처럼 표시하였으나, 부품별로 동시에 연결된 것도 있고 통신 프로세서(1730)에 별도로 연결된 것도 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 트랜시버(1720) 및 프런트 엔드(1710)에 대한 제어 신호의 전달 경로는 회로에 포함된 부품들과 별도로 연결될 수 있고 또는 MIPI(mobile industry processor interface) 또는 SPI 등의 인터페이스를 통해 공통으로 통신 프로세서(1730)와 연결될 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 제어 신호를 통해 스위치를 제어하여 원하는 RF 경로를 연결할 수 있고, 경로에 포함된 부품(예: PA)들을 제어하여 동작시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1730)는 트랜시버(1720)를 별도의 인터페이스를 통해 제어한다. 인터페이스는 MIPI 일 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 선택된 통신 방법에 기반하여 트랜시버(1720)에 포함된 부품들의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 선택된 대역과 채널에 기반하여 믹서의 동작 주파수를 변경하고, 선택된 송신 출력에 의해 PGA의 이득(gain)을 조절할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1730)는 수신 전력, 품질 또는 송신 전력 등을 판단하거나 해당하는 정보를 기지국으로부터 수신할 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 전자 장치 내의 소모 전류 등의 정보를 활용하여 동작을 제어할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프런트 엔드(1710)에 대한 제어 신호는 안테나 선택 제어 신호, HB/LB Tx/Rx 회로의 대역 선택 제어 신호, PA 제어 신호, HB Rx 회로의 Band 선택 제어 신호, LB Rx2, HB Rx2/Rx3 회로의 대역 선택 제어 신호가 포함될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 선택 제어 신호는 결정된 안테나 사용방법에 따라 스위칭 회로를 제어하여 제1 안테나(810) 또는 제2 안테나(820)를 LB/HB Tx/Rx 회로 또는 HB Rx 회로에 선택적으로 연결하거나, 제3 안테나(910) 또는 제4 안테나(920)를 LB/HB Rx 회로에 선택적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB/LB Tx/Rx 회로 내 대역 선택 제어 신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 듀플렉서 전후의 스위치를 제어하여, 해당하는 통신 대역을 지원하는 듀플렉서를 사용하는 통신 경로에 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, HB/LB Tx/Rx 회로 내의 PA 제어 신호는 결정된 송신 전력 또는 사용 여부에 따라 PA 의 이득 모드(gain mode), 바이어스 전압, 인에이블/디스에이블(enable/eisable) 등의 제어를 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB Rx 회로 내의 밴드 선택 제어신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 BPF와 연결된 스위치를 제어하여, 해당하는 통신 대역을 지원하는 BPF를 사용하는 통신경로에 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB/HB2/HB3 Rx 회로 내 밴드 선택 제어 신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 BPF 전후의 스위치를 제어하고, 해당하는 통신 대역을 지원하는 BPF를 사용하는 통신 경로에 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LB/HB2/HB3 Rx 회로 내 LNA 제어 신호는 LNA의 인에이블/디스에이블/바이패스(enable/disable/bypass) 등의 제어를 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 트랜시버(1720) 제어 신호는 LNA(1721) 제어신호, Tx PGA(1722)(1722) 제어 신호, LNA(1721) 선택 제어 신호, Rx 믹서(1723) 제어 신호, Tx 믹서(1724) 제어 신호, LPF(1725) 제어 신호, Rx PGA(1726) 제어 신호, Tx PLL 제어 신호(미도시), Rx PLL 제어 신호(미도시) 를 포함할 수 있다. 도면 상의 제어 신호 표시는 편의상 동종의 부품에 공통으로 연결된 것으로 표시했으나, 각각 별도로 연결되며 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LNA(1721) 제어신호는 LNA(1721)의 인에이블/디스에이블/바이패스 (enable/disable/bypass) 등의 제어를 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, Tx PGA(1722)(1722) 제어 신호는 결정된 송신 전력에 따라 Tx PGA(1722)(1722)의 이득을 변경할 수 있다. 사용 여부에 따라 인에이블/디스에이블(enable/disable) 제어를 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LNA(1721) 선택 제어 신호는 통신하는 주파수 대역에 기반하여 해당 주파수 대역을 지원하는 LNA(1721)를 믹서에 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, Tx 믹서(1724) 제어 신호는 인에이블/디스에이블(enable/disable) 또는 믹서 이득 등을 제어 할 수 있다. Tx 믹서(1724)는 Tx PLL 로부터 생성된 송신 주파수 신호와 기저대역의 I/Q 신호를 업 컨버전(upconversion) 하여 송신 신호를 만들 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, Rx 믹서(1723) 제어 신호는 인에이블/디스에이블(enable/disable) 또는 믹서 이득 등을 제어 할 수 있다. Rx 믹서(1723)는 Rx PLL 로부터 생성된 수신 주파수 신호와 수신 신호를 다운 컨버전(downconversion) 하여 기저 대역의 I/Q신호를 만들 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, LPF(1725) 제어 신호는 사용하는 통신 표준(예, LTE, WCDMA, GSM 등)에 따라 LPF(1725)의 컷오프 주파수를 변경할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, Rx PGA(1726) 제어 신호는 수신된 신호의 강도에 따라 Rx PGA(1726) 의 이득을 제어할 수 있다. Rx PGA(1726) 제어 신호는 사용 여부에 따라 인에이블/디스에이블(enable/disable) 제어를 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, Tx PLL 제어 신호는 통신하는 주파수 대역의 송신 주파수 신호를 생성할 수 있다. 생성된 송신 주파수 신호는 믹서에 공급될 수 있다. 전자 장치가 업링크 캐리어 어그리게이션(Uplink CA) 를 지원하는 경우, 트랜시버(1720)는 복수의 Tx PLL를 포함할 수 있고 Tx 믹서(1724)에 선택적으로 복수의 송신 주파수를 공급할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, Rx PLL 제어신호는 통신하는 주파수 대역의 수신 주파수 신호를 생성할 수 있다. 생성된 수신 주파수 신호는 믹서에 공급될 수 있다. 단말이 다운링크 캐리어 어그리게이션(Downlink CA)을 지원할 경우 트랜시버(1720)는 복수의 Rx PLL을 포함하고, Rx 믹서(1723)에 선택적으로 복수의 수신 주파수를 공급할 수 있다.
도 17a의 전자 장치는 4개의 동일 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있다. 예를 들어, 4차 다이버시티를 수행할 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 수신된 4개의 신호를 결합(combining)하여 수신 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 최대비 결합(MRC: maximum ratio combining)을 수행하여 수신 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서는 통신 회로(프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720))가 복수의 안테나로부터 제1 대역 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 제1 전기적 경로, 제2 전기적 경로, 제3 전기적 경로 및 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)를 통해 지정된 대역의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신할 수 있도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 통신 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함할 수 있다. 메모리는, 실행 시에, 통신 프로세서가 도 1a 내지 도 17a를 참조하여 설명된 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
도 1a 내지 도 17a의 전자 장치는, 도 18의 전자 장치(1800), 도 19의 전자 장치(1930), 도 20의 전자 장치(3000), 도 26의 전자 장치(2601) 또는 도 27의 전자 장치(2701)일 수 있다. 도 1a 내지 도 17a에 도시된 구성들은 도 26의 통신 인터페이스(2670) 또는 도 27의 통신 모듈(2720)에 포함될 수 있다. 또한, 도 1a 내지 도 17a에 도시된 회로들은 도 17a의 프런트 엔드(1710)에 포함될 수 있고, 도 20의 메인 RF 회로(3240) 또는 다이버시티 RF 회로(3340)에 포함될 수 있다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나를 제어하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 17b에 도시된 순서도는 도 17a에 도시된 전자 장치에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 17a를 참조하여 전자 장치에 관하여 기술된 내용은 도 17b에 도시된 순서도에도 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 1751에서, 전자 장치는 n차 다이버시티 결합(combining) 세팅 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(1730)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920) 중 몇 개의 안테나를 사용할 것인지 또는 어떤 안테나를 사용할 것인지를 결정할 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 수신 전력, 품질, 송신 전력 또는 소모 전류 등에 기반하여 사용될 안테나의 개수를 결정할 수 있다. 사용될 안테나의 개수의 결정은 이하에서 도 24 및 도 25를 참조하여 설명된 동작들에 의해 수행될 수 있다. 통신 프로세서(1730)는 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920) 각각의 송신 전력, 지원 대역 및 성능에 기반하여 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920) 중 사용될 안테나를 선택할 수도 있다. 사용될 안테나의 선택은 이하에서 도 21 및 도 22를 참조하여 설명된 동작들에 의해 수행될 수 있다. 다른 예를 들면, 통신 프로세서(1730)는 각각의 안테나와 통신 프로세서(1730)가 연결될 전기적 경로를 결정할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 1752에서, 전자 장치는 프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720)에 대한 제어 신호 생성 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(1730)는 선택된 안테나와 통신 프로세서가 결정된 전기적 경로를 통해 연결되도록 프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720)를 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 제어 신호에 의해 프런트 엔드(1710) 및 트랜시버(1720)에 포함된 구성들이 동작 1754 내지 1756과 같이 제어될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 1753에서, 전자 장치는 상기 제어 신호에 기반하여 안테나와 프런트 회로의 연결 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 각각을 프런트 엔드에 포함된 복수의 회로 중 하나와 연결시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 1754에서, 전자 장치는 상기 제어신호에 기반하여 안테나와 연결된 회로에 대한 제어 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프런트 엔드(1710)에 포함된 스위칭 회로, 송수신 회로 및/또는 수신 회로의 전기적 경로는 통신 프로세서에 의해 생성된 제어 신호에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)를 이용하여 고대역 신호를 수신하도록 결정된 경우, 프런트 엔드(1710)에 포함된 스위칭 회로, 다이플렉서 및/또는 스위치 등은 제1 안테나(810)가 HB Tx/Rx 회로에, 제2 안테나(820)가 HB Rx 회로에, 제3 안테나(910)가 HB Rx3 회로에, 제4 안테나가 HB Rx2 회로에 연결되도록 동작될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 1755에서, 전자 장치는 상기 제어신호에 기반하여 트랜시버(1720)에 포함된 경로 중 안테나와 연결된 경로에 대한 제어 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프런트 엔드(1710)에 포함된 HB Tx/Rx 회로, HB Rx 회로, HB Rx3 회로 및 HB Rx2 회로가 각각 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 연결된 경우, 트랜시버(1720)의 구성들 중 HB Tx/Rx 회로, HB Rx 회로, HB Rx3 회로 및 HB Rx2를 통해 제1 안테나(810), 제2 안테나(820), 제3 안테나(910) 및 제4 안테나(920)와 연결된 경로에 포함된 LNA, Rx Mixer, LPF 및 Rx PGA 가 제어될 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)의 전면(1807)에는 디스플레이(1801)가 포함될 수 있다. 디스플레이(1801)의 상측에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(1802)가 설치될 수 있다. 디스플레이(1801)의 하측에는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(1803)가 설치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 장치(1802)가 설치된 주변부에는 전자 장치(1800)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(1804)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(1804)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 또는 그립 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 부품은 카메라 장치(1805)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 부품은 전자 장치(1800)의 상태 정보를 사용자에게 인지시키기 위한 LED 인디케이터(1806)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 금속 베젤(1810)(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(1800)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 전자 장치(1800)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 적어도 하나의 분절부(1815, 1816)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각각의 분절부(1815, 1816)에 의해 분절된 단위 베젤부들은 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 베젤(1810)은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치(1800)의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)를 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤(1810)은 우측 베젤부(1811), 좌측 베젤부(1812), 상측 베젤부(1813) 및 하측 베젤부(1814)를 포함할 수 있다. 여기서, 상술한 하측 베젤부(1814)는 한 쌍의 분절부(1816)에 의해 형성된 단위 베젤부로서 기여될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인 안테나 장치는 전자 장치(1800)의 하부 영역(메인부 안테나 영역)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 분절부(1816)에 의해 하측 베젤부(1814)는 메인 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤부(1814)는 급전 위치에 따라 적어도 두 개의 작동 주파수 대역에서 동작하는 안테나 방사체로 기여될 수 있다. 예를 들어 하측 베젤부(1814)는 LB,H/MB 또는 H/MB 대역을 지원하는 안테나의 일부일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 안테나 장치는 단순히 예시적인 구성일 뿐, 하측 베젤부(1814)의 상술한 기능들이 또 다른 분절부(1815)에 의해 분절된 상측 베젤부(1813)에서 대체하여 수행되거나 함께 수행될 수도 있다. 이러한 경우, 도 18의 다이버시티부 안테나 영역이 다이버시티/MIMO 용 안테나로 활용 될 수 있다. 예를 들어 상측 베젤부는(1814)는 LB, H/MB 대역 또는 H/MB 대역을 지원하는 다이버시티 안테나의 일부일 수 있다.
도 18에서는 전자 장치(1800)의 상단에 다이버시티부 안테나가 배치되고 하단에 메인부 안테나가 배치된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 다이버시티부 안테나 및 메인부 안테나는 전자 장치(1800)의 형태에 따라 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1800)는 우측단에 배치된 메인부 안테나 및 좌측단에 배치된 다이버시티부 안테나를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 우측 베젤부(1811) 또는 좌측 베젤부(1812) 또한 급전되어 안테나로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 우측 베젤부(1811) 또는 좌측 베젤부(1812)는 H/MB 또는 LB, H/MB 대역을 지원하는 안테나의 일부일 수 있다. 메인부 안테나 영역에 포함된 우측 베젤부(1811)또는 좌측 베젤부(1812)를 포함하는 안테나는 메인 안테나로 동작할 수 있다. 다이버시티부 안테나 영역에 포함된 우측 베젤부(1811)또는 좌측 베젤부(1812)를 포함하는 안테나는 다이버시티 안테나로 동작할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 제1 안테나(1910), 제2 안테나(1920), 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)는 전자 장치(1900)의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1910)는 전자 장치(1900)의 하단 중앙부에 배치될 수 있고, 제2 안테나(1920)는 전자 장치(1900)의 하단 우측부에 배치될 수 있다. 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)는 전자 장치(1900)의 메인 안테나로서 동작할 수 있다. 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)는 외부로부터 신호를 수신할 수도 있고, 외부로 신호를 송신할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 상단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(1930)는 전자 장치(1900)의 상단 중앙부에 배치될 수 있고, 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 상단 좌측부에 배치될 수 있다. 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)와 소정의 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 다이버시티 안테나로서 동작할 수 있다. 다이버시티 안테나로서 동작하는 경우, 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 전자 장치(1900)의 메인 안테나로서 동작할 수도 있다. 메인 안테나로서 동작하는 경우, 제3 안테나(1930) 및 제4 안테나(1940)는 제1 안테나(1910) 및 제2 안테나(1920)와 함께 외부로 신호를 송신할 수도 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 20을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3000)는 금속 베젤(3100)을 포함할 수 있고, 금속 베젤(3100)의 내부에 있거나 금속 베젤(3100)의 일부를 포함하는 메인부(3200), 다이버시티부(3300) 및 통신 프로세서(3400)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 베젤(3100)은 전자 장치(3000)의 전면에서 보았을 때, 우측 베젤(3110), 좌측 베젤(3120), 하측 베젤(3130), 상측 베젤(3140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(3150)에 의해 우측 베젤(3110) 및 좌측 베젤(3120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 상측 베젤(3140)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(3160)에 의해 우측 베젤(3110) 및 좌측 베젤(3120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(3150, 3160)는 절연체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(3150, 3160)는 금속 베젤(3100)에 합성 수지를 이중 사출 또는 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 한 쌍의 분절부(3150, 3160)는 절연성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)은 제1 급전편(3131)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 급전편(3131)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)의 제1 급전편(3131)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제1 급전 패드(3511)가 배치될 수 있으며, 제1 급전 패드(3511)는 하측 베젤(3130)의 제1 급전편(3131)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 패드(3511)에서 제1 급전부까지 제1 전기적 경로(3531)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤(3130)은 LB(low band)와 H/MB(high/low band), 또는 H/MB를 지원하는 메인부(3200)의 제1 안테나(3210)의 일부일 수 있다. 좌측 베젤(3120)과 우측 베젤(3110)도 동일한 방법으로 급전될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)은 제1 급전편(3131)과 일정 간격으로 이격된 위치에 제1 접지편(3132)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 접지편(3132)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 접지부(3541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(3130)의 제1 접지편(3132)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 접지부(3541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 접지부(3541)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제1 접지 패드(3512)가 배치될 수 있으며, 제1 접지 패드는 하측 베젤(3130)의 제1 접지편(3132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 접지 패드(3512)에서 제1 접지부(3541)까지 제2 전기적 경로(3532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)은 제2 급전편(3111)과 일체로 형성될 수 있으며, 제2 급전편(3111)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)의 제2 급전편(3111)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제2 급전 패드(3521)가 배치될 수 있으며, 제2 급전 패드(3521)는 우측 베젤(3110)의 제2 급전편(3111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 급전 패드(3521)에서 제2 급전부까지 제3 전기적 경로(3532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 우측 베젤(3110)은 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하는 메인부(3200)의 제2 안테나(3220)의 일부일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)은 분절부와 일정 간격으로 이격된 위치에 있는 제2 접지편(3112)과 일체로 형성될 수 있으며, 제2 접지편(3112)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 접지부(3541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 베젤(3110)의 제2 접지편(3112)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(3000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 접지부(3541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 접지부(3541)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제2 접지 패드(3522)가 배치될 수 있으며, 제2 접지 패드(3522)는 우측 베젤(3110)의 제2 접지편(3112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 접지 패드(3522)에서 제2 접지부(3541)까지 제4 전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(3200)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드는 서브 인쇄회로기판(3500) 상에 배치될 수 있다. 메인부(3200)의 RF 회로(3240)와 다이버시티부(3300)의 RF 회로(3340)는 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(3600)과 서브 인쇄회로기판(3500)은 연성인쇄회로기판(3800)으로 연결될 수 있다. 서브 인쇄회로기판(3500)과 연성인쇄회로기판(3800)은 일체형일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)은 수직선 상에서 메인 인쇄회로기판(3600)보다 낮게 전자 장치(3000)에 배치 될 수 있다. 이를 통하여 서브 인쇄회로기판(3500) 에 포함된 부품이 안테나와 더 이격될 수 있다. 그리고 USB 커넥터 또는 스피커 등과 같은 비교적 두꺼운 부품들도 서브 인쇄회로기판(3500) 상에 배치가 가능하다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 메인부(3200)의 RF 회로(3240)의 송수신 신호 또는 수신 신호는 동축선(3700)들에 의해 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부 또는 제2 급전부에 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메인부(3200)의 RF 회로(3240)의 송수신 신호는 연성인쇄회로기판(3800)를 통해 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부 또는 제2 급전부에 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다이버시티부(3300)는 제3 안테나(3310)와 제4 안테나(3320)를 포함한다. 제3 안테나(3310)는 상측 베젤(3140)의 일부를 포함할 수 있으며, 제4 안테나(3320)는 좌측 베젤(3120) 또는 우측 베젤(3110)의 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나(3310)는 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하고, 제4 안테나(3320)는 H/MB 또는 LB와 H/MB를 지원할 수 있다. 다이버시티부(3300)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 다이버시티부(3300)에서 급전부와 급전 패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지 패드를 연결하는 전기적 경로들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나간 신호의 분리를 위해 메인부(3200)에서 우측 베젤(3110)을 제2 안테나(3220)로 사용하면, 다이버시티부(3300)는 반대 방향인 좌측 베젤(3120)을 제4 안테나(3320)로 사용할 수 있다. 또는, 메인부(3200)에서 좌측 베젤(3120)을 제2 안테나(3220)로 사용하면, 다이버시티부(3300)는 반대 방향인 우측 베젤(3110)을 제4 안테나(3320)로 사용할 수 있다.
도 21a 내지 도 21c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 21a를 참조하면, 전자 장치는 금속 베젤(4110)을 포함할 수 있고, 금속 베젤(4110)의 내부에 있거나 금속 베젤(4110)의 일부를 포함하는 메인부(4200), 다이버시티부(4300) 및 통신 프로세서(3400)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 베젤(4100)은 전자 장치(4000)의 전면에서 보았을 때, 우측 베젤(4110), 좌측 베젤(4120), 하측 베젤(4130), 상측 베젤(4140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(4150)에 의해 우측 베젤(4110) 및 좌측 베젤(4120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 상측 베젤(4140)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(4160)에 의해 우측 베젤(4110) 및 좌측 베젤(4120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(4150, 4160)는 절연체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 제1 급전편(4131)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 급전편(4131)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)의 제1 급전편(4131)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(4000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제1 급전 패드(4511)가 배치될 수 있으며, 제1 급전 패드(4511)는 하측 베젤(4130)의 제1 급전편(4131)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 패드(4511)에서 제1 급전부까지 제1 전기적 경로(4531)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤(4130)의 좌측 일부는 LB 또는 H/MB를 지원하는 메인부(4200)의 제1 안테나(4210)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 제1 급전편(4131)과 일정 간격으로 이격된 위치에 접지편(4132)과 일체로 형성될 수 있으며, 접지편(4132)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 접지부(4541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)의 접지편(4132)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(4000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 접지부(4541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(4541)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)은 제2 급전편(4133)과 일체로 형성될 수 있으며, 제2 급전편(4133)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(4130)의 제2 급전편(4133)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(4000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 제2 급전 패드(4513)가 배치될 수 있으며, 제2 급전 패드(4513)는 하측 베젤(4130)의 제2 급전편(4133)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 급전 패드(4513)에서 제2 급전부까지 제2 전기적 경로(4532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤(4130)의 우측 일부는 H/MB를 지원하는 메인부(4200)의 제2 안테나(4210) 일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 인쇄회로기판(3500)에는 접지 패드(4512)가 배치될 수 있으며, 접지 패드(4512)는 하측 베젤(4130)의 접지편(4132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지 패드(4512)에서 접지부(4541)까지 제3 전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다이버시티부(4300)는 제3 안테나(4330) 를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(4330)는 상측 베젤(4140)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나(4310)는 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원할 수 있다. 다이버시티부(4300)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 다이버시티부(4300)에서 급전부와 급전 패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지 패드를 연결하는 전기적 경로들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다.
도 21b를 참조하면, 다이버시티부(5300)는 제3 안테나(5330)와 제4 안테나(5340)를 포함한다. 제3 안테나(5330)는 상측 베젤(5140)의 우측 일부를 포함할 수 있으며, 제4 안테나(5340)는 상측 베젤(5140)의 좌측 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상측 베젤(5140)은 제1 급전편(5141), 제2 급전편(5143) 및 접지편(5142)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 급전편(5141) 및 제2 급전편(5143) 각각은 메인 인쇄회로기판(3600)의 제1 급전부 및 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 접지편(5142)은 메인 인쇄회로기판(3600)의 접지부(5632)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전편(5141) 및 제2 급전편(5143) 각각은 메인 인쇄회로기판(3600)이 전자 장치(5000)에 설치되는 동작만으로 메인 인쇄회로기판(3600)의 제1 급전부 및 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부 및 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지편(5142)은 메인 인쇄회로기판(3600)이 전자 장치(5000)에 설치되는 동작만으로 메인 인쇄회로기판(3600)의 접지부(5632)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(5632)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 안테나(5330)는 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하고, 제4 안테나(5340)는 H/MB 또는 LB와 H/MB를 지원할 수 있다. 다이버시티부(5300)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다. 다이버시티부(5300)에서 급전부와 급전 패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지 패드를 연결하는 전기적 경로들은 메인 인쇄회로기판(3600) 상에 배치될 수 있다.
도 21c를 참조하면, 하측 베젤(6130)은 급전편(6131)과 일체로 형성될 수 있으며, 급전편(6131)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제1 급전부에 의해 급전될 수 있다. 급전편(6131)은 제1 전기적 경로(6531)(예: 배선 라인)를 통해 제1 급전부와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(6130)의 급전편(6131)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제1 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(6130)은 급전편(6131)과 일정 간격으로 이격된 위치에 접지편(6132)과 일체로 형성될 수 있으며, 접지편(6132)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 접지부(6541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(6130)의 접지편(6132)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 접지부(6541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(6541)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하측 베젤(6130)의 좌측 일부는 LB 또는 H/MB를 지원하는 메인부(6200)의 제1 안테나(6210)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 제2 급전부에 의해 급전될 수 있다. 도전성 패턴(6221)은 제2 전기적 경로(6532)(예: 배선 라인)를 통해 제2 급전부와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 제2 급전부에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(PCB)(3500)의 접지부(6542)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(6221)은 서브 인쇄회로기판(3500)이 전자 장치(6000)에 설치되는 동작만으로 서브 인쇄회로기판(3500)의 접지부(6542)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 접지부(6542)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(6221)은 H/MB를 지원하는 메인부(6200)의 제2 안테나(6220)일 수 있다. 도전성 패턴(6221) 은 유전체위에 형성되거나 부착될 수 있다. 예를 들어 도전성 패턴을 지지하기 위한 구조 또는 하우징에 부착되거나 형성될 수 있다.일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 안테나 및 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고, 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 회로의 수는 동일할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 복수의 회로는, 제1 대역의 신호를 송신 또는 수신하는 복수의 송수신 회로이고, 통신 회로는, 복수의 안테나 각각으로부터 복수의 송수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 송신하거나 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 복수의 안테나의 수와 복수의 송수신 회로의 수는 동일할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로는, 제2 대역의 신호를 송수신하는 하나 이상의 송수신 회로 및 복수의 안테나 중 하나를 복수의 회로 또는 하나 이상의 송수신 회로 중 하나와 선택적으로 또는 동시에 연결하는 신호 분배부를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 복수의 안테나는, 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하고, 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 송수신 회로 및 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나 및 제2 안테나와 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나를 포함하고, 통신 회로는, 제1 안테나 및 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로 및 제3 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고, 제1 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 제1 통신 회로의 송수신 회로 및 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 제2 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제3 안테나로부터 제2 통신 회로의 수신 회로를 통해 제1 대역의 신호를 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나와 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나를 포함하고, 통신 회로는, 제1 안테나 및 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로 및 제3 안테나 및 제4 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고, 제1 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고, 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 송수신 회로 및 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고, 제2 통신 회로는, 제1 대역의 신호를 수신하는 2개의 수신 회로를 포함하고, 제3 안테나 및 제4 안테나 각각으로부터 2개의 수신 회로 각각을 통해 제1 대역의 신호를 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나와 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로가 복수의 안테나로부터 제1 대역 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어하는 통신 프로세서를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 프로세서는, 복수의 안테나 각각의 수신 전계 강도, 송신 전력 또는 반사 손실과 관련된 성능에 기초하여 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 프로세서는, 복수의 안테나 각각의 송신 전력 또는 수신 전계 강도를 확인하고, 송신 전력 또는 수신 전계 강도가 지정된 값보다 큰 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 프로세서는, 복수의 안테나 중 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정하고, 수신 전계 강도가 지정된 값보다 작은 경우, 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나 및 복수의 안테나 중 다른 하나의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치에 대한 물체의 접촉을 감지하는 그립 센서 및 그립 센서 및 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 어플리케이션 프로세서를 더 포함하고, 어플리케이션 프로세서는, 그립 센서를 통해 전자 장치에 대한 접촉과 관련된 정보를 획득하고, 통신 프로세서는, 어플리케이션 프로세서로부터 접촉에 대한 정보를 획득하고, 접촉에 대한 정보에 기초하여 복수의 안테나 중 물체와 접촉된 안테나의 사용을 중단하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 부분(a first portion), 제1 부분에 인접한 제2 부분, 제2 부분보다 제1 부분으로부터 더 떨어진 제3 부분, 및 제3 부분과 인접한 제4 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제1 안테나 방사체, 제2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제2 안테나 방사체, 제3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제3 안테나 방사체, 제4 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제4 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제4 안테나 방사체, 제1 밴드의 주파수, 및 제1 밴드의 주파수보다 낮은 제2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신 회로, 적어도 하나의 통신 회로 및 제1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신 회로 및 제2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제3 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제4 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제4 전기적 경로 및 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제어회로는, 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 3개를 통하여 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제2 전기적 경로는, 제1 밴드의 신호를 수신하는 제1 포트, 및 제2 밴드의 신호를 송신 및/또는 수신하는 제2 포트와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제3 전기적 경로는, 제1 밴드의 신호를 수신하는 제3 포트, 및 제2 밴드의 신호를 수신하는 제4 포트와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 통신 회로는, 제1 밴드의 주파수 보다 낮고 제2 밴드의 주파수보다 높은 제3 밴드의 주파수를 지원하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로는, 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나를 통하여 제3 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로는, 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 메모리는, 실행시에, 프로세서가, 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제1 내지 제4 안테나를 통하여 제1 대역의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 외부 하우징은, 터치스크린 디스플레이를 포함하며, 실질적으로 직사각형의 모양을 가지는 제 1 면, 제 1 면과 평행인 제 2 면 및 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하며, 측면은, 제 1 방향으로 연장되고, 제 1 길이를 갖는 제 1 사이드, 제 1 사이드와 수직인 제 2 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지는 제 2 사이드, 제 1 방향으로 연장되고 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및 제 2 방향으로 연장되고, 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 포함하는 제 1 면을 포함하고, 제 1 부분 및 제 2 부분은 제 1 사이드의 적어도 일부를 따라 연장되고, 제 3 부분 및 제 4 부분은 제 3 사이드의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 부분은 제 1 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고, 제 2 부분은, 제 2 지점 또는 제2 지점 근처로부터 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 3 부분은 제 3 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 3 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 4 부분은 제 5 지점 또는 제5 지점 근처로부터 제 2 사이드 또는 제 4 사이드에 위치한 제 6 지점까지 연장되며, 제 6 지점은 제 3 지점보다 제 3 사이드에 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 부분(a first portion), 제 1 부분에 인접한 제 2 부분, 제 2 부분보다 제 1 부분으로부터 더 떨어진 제 3 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing), 제 1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 1 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 1 안테나 방사체, 제 2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 2 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 2 안테나 방사체, 제 3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 제 3 부분에 인접하여 하우징 내부에 형성된 제 3 안테나 방사체, 제 1 밴드 의 주파수, 및 제 1 밴드의 주파수보다 낮은 제 2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신회로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 제 1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제 1 전기적 경로(a first electrical path), 적어도 하나의 통신회로 및 제 2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 2 전기적 경로, 적어도 하나의 통신회로 및 제 3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 3 전기적 경로 및 제 1 내지 제 3 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 제 1 내지 제 3 안테나 중 적어도 2개를 통하여 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 외부 하우징은, 터치스크린 디스플레이를 포함하며, 실질적으로 직사각형의 모양을 가지는 제 1 면, 제 1 면과 평행인 제 2 면 및 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하며, 측면은, 제 1 방향으로 연장되고, 제 1 길이를 갖는 제 1 사이드, 제 1 사이드와 수직인 제 2 방향으로 연장되고, 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지는 제 2 사이드, 제 1 방향으로 연장되고 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및 제 2 방향으로 연장되고, 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 포함하는 제 1 면을 포함하고, 제 1 부분 및 제 2 부분은 제 1 사이드의 적어도 일부를 따라 연장되고, 제 3 부분은 제 3 사이의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 부분은 제 2 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고, 제 2 부분은, 제 2 지점 또는 제2 지점 근처로부터 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 3 부분은 제 2 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 4 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장되며, 제 4 지점은 제 1 지점보다 제 3 사이드에 가깝고, 제 5 지점은 제 3 지점보다 제 3 사이드에 가까울 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 부분은 제 1 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고, 제 2 부분은, 제 2 지점 또는 제2 지점 근처로부터 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 3 부분은 제 3 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 3 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 밴드는 2.3GHz 내지 2.7GHz 범위이고, 제 2 밴드는 600MHz 내지 900MHz 범위이고, 제 3 밴드는 1.7GHz 내지 2.1GHz 범위일 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 방사체 및 제 2 안테나 방사체는 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 송신 또는 수신 가능하도록 구성되고, 제 3 안테나 방사체는 제 1 밴드의 신호를 제1 안테나 방사체 및 제 2 안테나 방사체와 적어도 일시적으로 동시에 수신 가능하도록 구성될 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 안테나 각각의 수신 전계 강도, 송신 전력 또는 반사 손실과 관련된 성능에 기초하여 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2210에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 송신 전력 확인 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 중 신호를 송신하는 하나의 안테나에 의해 송신되는 신호와 관련된 송신 전력을 확인할 수 있다.다양한 실시 예에 따른, 동작 2220에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 송신 전력의 임계값 초과 여부 확인 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 신호를 송신하는 안테나와 관련된 송신 전력이 지정된 임계값을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 신호를 송신하는 안테나와 관련된 송신 전력이 임계값보다 큰 경우, 전자 장치는 이하의 동작을 수행할 수 있다. 동작 2220에서의 확인 결과 송신 전력이 지정된 임계 값보다 클 경우 , 다양한 실시 예에 따른, 동작 2230에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나 성능 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 송신 대역을 지원하는 안테나의 성능을 비교 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제3 안테나의 성능을 비교할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나 및 제3 안테나의 수신 전계 강도(RSSI: received singnal strength indication), 수신 신호 코드 전력(RSCP: received signal code power) 또는 반사 손실 등을 측정함으로써, 제1 안테나 및 제3 안테나의 성능을 비교할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2240에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나 결정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 비교 결과에 기초하여 사용하고자 하는 안테나를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제3 안테나 중 성능이 더 높은 안테나를 사용하도록 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 수신 전계 강도가 더 높은 제1 안테나를 사용하도록 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 동작 2250에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 신호 송신 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용하도록 결정된 안테나와 통신 회로를 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 스위치 또는 스위칭 회로 등을 제어하여 제1 안테나와 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나를 통해 신호를 수신할 수도 있고, 신호를 송신할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2210 내지 동작 2250은 전자 장치가 송신 전력을 확인하고 송신 전력이 임계 값 이상인지 여부를 판단하는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치는 안테나의 수신 전계 강도 또는 반사 계수 등과 같은 다양한 인자가 지정된 임계 값 이상인지 여부를 판단할 수도 있다.
안테나의 성능을 비교하기 위해 수신 전계 강도 또는 반사 손실 등을 측정하기 위해서는 상당한 전력이 소모될 수 있다. 상술한 바와 같이, 송신 전력이 지정된 임계 값보다 큰 안테나에 대해서만 성능을 비교함으로써, 성능 비교를 위해 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 안테나 중 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정하고, 수신 전계 강도가 지정된 값보다 작은 경우, 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나 및 복수의 안테나 중 다른 하나의 안테나를 통해 제1 대역의 신호를 수신할 수 있다.
도 23을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2310에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나를 이용하여 통신을 수행하는 경우, 전자 장치는 제1 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2320에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나의 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2320에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2330에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나를 2차 다이버시티로 동작시킨 후 사용 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 전자 장치는 하나의 안테나를 추가적으로 동작시켜 2개의 안테나를 활성화 시킨 후, 2개의 안테나 각각의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제2 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나 및 제2 안테나 각각의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
동작 2320에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 높은 경우, 다양한 실시 예에 따른 동작 2340에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 신호 수신 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나의 동작을 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나의 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 높으면 제1 안테나만을 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2350에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나 및 제2 안테나의 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 제2 기준 전계 강도는, 예를 들어, 제1 기준 전계 강도보다 낮을 수 있다.
동작 2350에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2370에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나를 3차 다이버시티로 동작시킨 후 사용 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나 각각의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
동작 2350에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 높은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2360에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나의 2차 다이버시티 동작을 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2380에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나의 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다. 제3 기준 전계 강도는, 예를 들어, 제2 기준 전계 강도보다 낮을 수 있다.
동작 2380에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2390에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 4차 다이버시티 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 안테나를 4차 다이버시티로 동작시킨 후 사용 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나를 통해 동일한 대역의 신호를 동시에 수신하도록 통신 회로를 제어할 수 있다.
동작 2380에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 높은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2360에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나의 3차 다이버시티 동작을 유지할 수 있다.
4개의 안테나를 동시에 이용하여 신호를 송신 또는 수신하면, 과도한 전력이 소모될 수도 있다. 상술한 바와 같이, 수신 전계 강도를 이용하여 동작 중인 안테나의 통신 상태를 파악한 후 추가적인 안테나를 이용함으로써, 전력을 효율적으로 이용할 수 있다.
도 24는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 설명의 편의를 위해 도 23을 참조하여 설명된 동작에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 24를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2410에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 지정된 안테나로 수신되는 신호의 전계 강도 측정 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2420에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2420에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 높은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2430에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나의 동작을 유지할 수 있다.
동작 2420에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제1 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2440에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2440에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 높은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2450에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나를 2차 다이버시티로 동작시킬 수 있다.
동작 2440에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제2 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2460에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 전계 강도 비교 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 측정된 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은지 여부를 판단할 수 있다.
동작 2460에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 높은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2470에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나를 3차 다이버시티로 동작시킬 수 있다.
동작 2460에서의 비교 결과 수신 전계 강도가 제3 기준 전계 강도보다 낮은 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2480에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나를 4차 다이버시티로 동작시킬 수 있다.
도 25a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치를 나타낸다. 도 25b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 선택 방법을 설명하기 위한 순서도이다.다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 물체의 접촉을 감지하는 그립 센서, 및 그립 센서 및 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서는 그립 센서를 통해 전자 장치에 대한 접촉과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서는 사용자의 피부가 복수의 안테나의 방사체인 금속 하우징과 접촉된 경우, 그립 센서를 통해 사용자의 피부가 접촉된 지점에 대한 정보를 획득할 수 있다. 어플리케이션 프로세서는 접촉에 대한 정보를 통신 프로세서로 전달할 수 있다. 통신 프로세서는 어플리케이션 프로세서로부터 접촉에 대한 정보를 획득하고, 접촉에 대한 정보에 기초하여 복수의 안테나 중 일부와 통신 회로 사이의 연결을 차단할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 사용자의 피부가 접촉된 지점이 제1 안테나의 방사체에 해당하는 경우, 제1 안테나를 이용하는 통신을 중단할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서는 접촉이 인식된 시점에 통신 효율이 저하된 안테나를 식별하고, 식별된 안테나를 이용하는 통신을 중단할 수 있다.
도 25a 및 도 25b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2510에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 통신 수행 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나(2501) 및 제2 안테나(2502) 를 이용하여 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2520에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 어플리케이션 프로세서)는 접촉 감지 동작을 통신 수행 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 그립 센서를 이용하여 전자 장치에 대한 물체의 접촉을 감지할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치에 대한 접촉과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자의 피부가 접촉된 전자 장치 상의 지점에 대한 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 동작 2530에서, 전자 장치는(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 접촉 여부 판단 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 접촉에 대한 정보에 기초하여 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나에 물체가 접촉되었는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 제1 안테나(2501) 및/또는 제2 안테나(2502)에 물체가 접촉되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 접촉된 지점에 대한 정보에 기초하여 접촉된 지점에 위치된 안테나에 물체가 접촉된 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 접촉이 인식된 시점에 통신 효율이 저하된 안테나에 물체가 접촉된 것으로 판단할 수 있다.
동작 2530에서의 판단 결과 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나에 물체가 접촉된 경우, 다양한 실시 예에 따른, 동작 2540에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2601) 또는 전자 장치(2701)에 포함된 제어 회로)는 안테나 사용 중지 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 물체가 접촉된 안테나의 사용을 중단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 안테나(2501) 및 제2 안테나(2502) 중 제2 안테나(2502)와 사용자의 피부가 접촉된 경우, 제2 안테나(2502)의 사용을 중단하고 제1 안테나(2501) 를 사용하여 통신을 수행할 수 있다.
동작 2530에서의 판단 결과 안테나에 물체가 접촉되지 않은 경우, 전자 장치는 복수의 안테나의 이용을 유지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 물체의 접촉에 의해 성능이 저하된 안테나의 사용을 중단함으로써, 통신 효율을 저하시키지 않는 동시에 통신에 사용되는 전력을 감소시킬 수 있다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 26을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(2601, 2602, 2604) 또는 서버(2606)가 네트워크(2662) 또는 근거리 통신(2664)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(2601)는 버스(2610), 프로세서(2620), 메모리(2630), 입출력 인터페이스(2650), 디스플레이(2660), 및 통신 인터페이스(2670)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2601)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(2610)는, 예를 들면, 구성요소들(2610-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(2620)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(2620)는, 예를 들면, 전자 장치(2601)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(2630)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(2630)는, 예를 들면, 전자 장치(2601)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(2630)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(2640)을 저장할 수 있다. 프로그램(2640)은, 예를 들면, 커널(2641), 미들웨어(2643), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(2645), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(2647) 등을 포함할 수 있다. 커널(2641), 미들웨어(2643), 또는 API(2645)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(2641)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(2643), API(2645), 또는 어플리케이션 프로그램(2647))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(2610), 프로세서(2620), 또는 메모리(2630) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(2641)은 미들웨어(2643), API(2645), 또는 어플리케이션 프로그램(2647)에서 전자 장치(2601)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(2643)는, 예를 들면, API(2645) 또는 어플리케이션 프로그램(2647)이 커널(2641)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(2643)는 어플리케이션 프로그램(2647)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(2643)는 어플리케이션 프로그램(2647) 중 적어도 하나에 전자 장치(2601)의 시스템 리소스(예: 버스(2610), 프로세서(2620), 또는 메모리(2630) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(2643)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(2645)는, 예를 들면, 어플리케이션(2647)이 커널(2641) 또는 미들웨어(2643)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(2650)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(2601)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(2650)는 전자 장치(2601)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(2660)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(2660)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(2660)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(2670)는, 예를 들면, 전자 장치(2601)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(2602), 제2 외부 전자 장치(2604), 또는 서버(2606)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(2670)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(2662)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(2604) 또는 서버(2606))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(2664)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(2664)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(2601)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(2662)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(2602, 2604) 각각은 전자 장치(2601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(2606)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 또는 서버(2606))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 또는 서버(2606))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 또는 서버(2606))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2601)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 27는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 27를 참조하면, 전자 장치(2701)는, 예를 들면, 도 26에 도시된 전자 장치(2601)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2701)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(2710), 통신 모듈(2720), 가입자 식별 모듈(2724), 메모리(2730), 센서 모듈(2740), 입력 장치(2750), 디스플레이(2760), 인터페이스(2770), 오디오 모듈(2780), 카메라 모듈(2791), 전력 관리 모듈(2795), 배터리(2796), 인디케이터(2797), 및 모터(2798)를 포함할 수 있다.
프로세서(2710)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2710)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2710)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(2710)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2710)는 도 27에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(2721))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2710)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(2720)은, 도 26의 통신 인터페이스(2670)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2720)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(2721), Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(2725), MST 모듈(2726) 및 RF(radio frequency) 모듈(2727)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(2721)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(2729)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2701)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721)은 프로세서(2710)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724), NFC 모듈(2725), 또는 MST 모듈(2726) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721), Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724), NFC 모듈(2725), MST 모듈(2726) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(2727)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2727)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2721), Wi-Fi 모듈(2722), 블루투스 모듈(2723), GNSS 모듈(2724), NFC 모듈(2725), MST 모듈(2726) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(2729)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(2730) (예: 메모리(2630))는, 예를 들면, 내장 메모리(2732) 또는 외장 메모리(2734)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2732)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(2734)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(2734)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2701)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(2736)은 메모리(2730)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로서, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(2736)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(2736)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(2701)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 (2736)은 전자 장치(2701)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(2736)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(2740)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2701)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2740)은, 예를 들면, 제스처 센서(2740A), 자이로 센서(2740B), 기압 센서(2740C), 마그네틱 센서(2740D), 가속도 센서(2740E), 그립 센서(2740F), 근접 센서(2740G), 컬러 센서(2740H)(예: RGB 센서), 생체 센서(2740I), 온/습도 센서(2740J), 조도 센서(2740K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2740M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(2740)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2740)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2701)는 프로세서(2710)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2740)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2710)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2740)을 제어할 수 있다.
입력 장치(2750)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(2752), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(2754), 키(key)(2756), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2758)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2752)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2752)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2752)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(2754)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(2756)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2758)는 마이크(예: 마이크(2788))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(2760)(예: 디스플레이(2660))는 패널(2762), 홀로그램 장치(2764), 또는 프로젝터(2766)를 포함할 수 있다. 패널(2762)은, 도 26의 디스플레이(2660)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(2762)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(2762)은 터치 패널(2752)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(2764)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2766)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2701)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(2760)는 상기 패널(2762), 상기 홀로그램 장치(2764), 또는 프로젝터(2766)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(2770)는, 예를 들면, HDMI(2772), USB(2774), 광 인터페이스(optical interface)(2776), 또는 D-sub(D-subminiature)(2778)를 포함할 수 있다. 인터페이스(2770)는, 예를 들면, 도 26에 도시된 통신 인터페이스(2670)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(2770)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2780)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2780)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 26에 도시된 입출력 인터페이스(2650)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2780)은, 예를 들면, 스피커(2782), 리시버(2784), 이어폰(2786), 또는 마이크(2788) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(2791)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2795)은, 예를 들면, 전자 장치(2701)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2795)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2796)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2796)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(2797)는 전자 장치(2701) 혹은 그 일부(예: 프로세서(2710))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2798)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(2701)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 28은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2810)(예: 프로그램(2640))은 전자 장치(예: 전자 장치(2601))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(2647))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(2810)은 커널(2820), 미들웨어(2830), API(2860), 및/또는 어플리케이션(2870)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604), 서버(2606) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(2820)(예: 커널(2641))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2821) 또는 디바이스 드라이버(2823)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2821)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2821)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2823)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(2830)는, 예를 들면, 어플리케이션(2870)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2870)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2860)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2870)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(2830)(예: 미들웨어(2643))는 런타임 라이브러리(2835), 어플리케이션 매니저(application manager)(2841), 윈도우 매니저(window manager)(2842), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2843), 리소스 매니저(resource manager)(2844), 파워 매니저(power manager)(2845), 데이터베이스 매니저(database manager)(2846), 패키지 매니저(package manager)(2847), 연결 매니저(connectivity manager)(2848), 통지 매니저(notification manager)(2849), 위치 매니저(location manager)(2850), 그래픽 매니저(graphic manager)(2851), 보안 매니저(security manager)(2852), 또는 결제 매니저(2854) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(2835)는, 예를 들면, 어플리케이션(2870)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2835)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(2841)는, 예를 들면, 어플리케이션(2870) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2842)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2843)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2844)는 어플리케이션(2870) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(2845)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2846)는 어플리케이션(2870) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2847)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(2848)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2849)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2850)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2851)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2852)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(2601))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2830)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(2830)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2830)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2830)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(2860)(예: API(2645))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(2870)(예: 어플리케이션 프로그램(2647))은, 예를 들면, 홈(2871), 다이얼러(2872), SMS/MMS(2873), IM(instant message)(2874), 브라우저(2875), 카메라(2876), 알람(2877), 컨택트(2878), 음성 다이얼(2879), 이메일(2880), 달력(2881), 미디어 플레이어(2882), 앨범(2883), 또는 시계(2884), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 전자 장치(예: 전자 장치(2601))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2602, 2604))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 외부 전자 장치(예: 서버(2606) 또는 전자 장치(2602, 2604))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2870)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(2810)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(2710))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2810)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(2620))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(2630)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (33)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 안테나; 및
    상기 복수의 안테나와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고,
    상기 통신 회로는,
    제1 대역의 신호를 수신하는 복수의 회로를 포함하고,
    상기 복수의 안테나 중 서로 인접한 위치에 배치된 2 이상의 안테나로부터 상기 복수의 회로 중 2 이상의 회로를 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 복수의 안테나의 수와 상기 복수의 회로의 수는 동일한, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 회로는, 상기 제1 대역의 신호를 송신 또는 수신하는 복수의 송수신 회로이고,
    상기 통신 회로는,
    상기 복수의 안테나 각각으로부터 상기 복수의 송수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 송신하거나 동시에 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 복수의 안테나의 수와 상기 복수의 송수신 회로의 수는 동일한, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는,
    제2 대역의 신호를 송수신하는 하나 이상의 송수신 회로; 및
    상기 복수의 안테나 중 하나를 상기 복수의 회로 또는 상기 하나 이상의 송수신 회로 중 하나와 선택적으로 또는 동시에 연결하는 신호 분배부를 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나는, 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하고,
    상기 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각으로부터 상기 송수신 회로 및 상기 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성된, 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 상기 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나 및 제3 안테나를 포함하고,
    상기 통신 회로는, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로 및 상기 제3 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 상기 제1 통신 회로의 상기 송수신 회로 및 상기 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 제2 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제3 안테나로부터 상기 제2 통신 회로의 상기 수신 회로를 통해 상기 제1 대역의 신호를 상기 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성된, 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나와 상기 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제2 안테나, 제3 안테나 및 제4 안테나를 포함하고,
    상기 통신 회로는, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제1 통신 회로 및 상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나와 전기적으로 연결된 제2 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 송수신하는 송수신 회로 및 상기 제1 대역의 신호를 수신하는 수신 회로를 포함하고,
    상기 제1 안테나 및 제2 안테나 각각으로부터 상기 송수신 회로 및 상기 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 동시에 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 제2 통신 회로는,
    상기 제1 대역의 신호를 수신하는 2개의 수신 회로를 포함하고,
    상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나 각각으로부터 상기 2개의 수신 회로 각각을 통해 상기 제1 대역의 신호를 상기 제1 통신 회로와 동시에 수신 가능하도록 구성된, 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나와 상기 통신 회로 사이의 연결을 정의하는 스위칭 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로가 상기 복수의 안테나로부터 상기 제1 대역 신호를 동시에 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는 통신 프로세서를 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 복수의 안테나 각각의 수신 전계 강도, 송신 전력 또는 반사 손실과 관련된 성능에 기초하여 상기 복수의 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 상기 제1 대역의 신호를 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 복수의 안테나 각각의 송신 전력 또는 수신 전계 강도를 확인하고,
    상기 송신 전력 또는 상기 수신 전계 강도가 지정된 값보다 큰 안테나 중 하나 이상의 안테나를 통해 상기 제1 대역의 신호를 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 복수의 안테나 중 상기 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나의 수신 전계 강도를 측정하고,
    상기 수신 전계 강도가 지정된 값보다 작은 경우, 상기 제1 대역의 신호를 수신 중인 안테나 및 상기 복수의 안테나 중 다른 하나의 안테나를 통해 상기 제1 대역의 신호를 수신하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 전자 장치에 대한 물체의 접촉을 감지하는 그립 센서; 및
    상기 그립 센서 및 상기 통신 프로세서와 전기적으로 연결된 어플리케이션 프로세서를 더 포함하고,
    상기 어플리케이션 프로세서는,
    상기 그립 센서를 통해 상기 전자 장치에 대한 상기 접촉과 관련된 정보를 획득하고,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 어플리케이션 프로세서로부터 상기 접촉에 대한 정보를 획득하고,
    상기 접촉에 대한 정보에 기초하여 상기 복수의 안테나 중 상기 물체와 접촉된 안테나의 사용을 중단하도록 상기 통신 회로를 제어하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 부분(a first portion), 상기 제1 부분에 인접한 제2 부분, 상기 제2 부분보다 상기 제1 부분으로부터 더 떨어진 제3 부분, 및 상기 제3 부분과 인접한 제4 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing);
    상기 제1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제1 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제1 안테나 방사체;
    상기 제2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제2 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제2 안테나 방사체;
    상기 제3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제3 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제3 안테나 방사체;
    상기 제4 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제4 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제4 안테나 방사체;
    제1 밴드의 주파수, 및 상기 제1 밴드의 주파수보다 낮은 제2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신 회로;
    상기 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 제1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제1 전기적 경로(a first electrical path);
    상기 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 제2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제2 전기적 경로;
    상기 적어도 하나의 통신회로 및 상기 제3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드 또는 제2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제3 전기적 경로;
    상기 적어도 하나의 통신회로 및 상기 제4 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제4 전기적 경로; 및
    상기 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 상기 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 2개를 통하여 상기 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제어회로는, 상기 제1 내지 제4 안테나 중 적어도 3개를 통하여 상기 제1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제2 전기적 경로는, 상기 제1 밴드의 신호를 수신하는 제1 포트, 및 상기 제2 밴드의 신호를 송신 및/또는 수신하는 제2 포트와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제3 전기적 경로는, 상기 제1 밴드의 신호를 수신하는 제3 포트, 및 상기 제2 밴드의 신호를 수신하는 제4 포트와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 통신 회로는, 상기 제1 밴드의 주파수 보다 낮고 상기 제2 밴드의 주파수보다 높은 제3 밴드의 주파수를 지원하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 상기 제1 내지 제4 안테나를 통하여 상기 제3 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 프로세서 및 상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 제1 내지 제4 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 상기 제1 내지 제4 안테나를 통하여 상기 제1 대역의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 것을 특징으로 하는 장치.
  22. 제 15 항 또는 제 16항에 있어서, 상기 외부 하우징은,
    터치스크린 디스플레이를 포함하며, 실질적으로 직사각형의 모양을 가지는 제 1 면;
    상기 제 1 면과 평행인 제 2 면; 및
    상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하며, 상기 측면은,
    제 1 방향으로 연장되고, 제 1 길이를 갖는 제 1 사이드,
    상기 제 1 사이드와 수직인 제 2 방향으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지는 제 2 사이드,
    상기 제 1 방향으로 연장되고 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및
    상기 제 2 방향으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 포함하는 제 1 면을 포함하고,
    상기 제 1 부분 및 제 2 부분은 상기 제 1 사이드의 적어도 일부를 따라 연장되고,
    상기 제 3 부분 및 제 4 부분은 상기 제 3 사이드의 적어도 일부를 따라 연장된 것을 특징으로 하는 장치.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 2 지점 또는 상기 제2 지점 근처로부터 상기 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 제 3 부분은 상기 제 3 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 3 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 제 4 부분은 상기 제 5 지점 또는 상기 제5 지점 근처로부터 상기 제 2 사이드 또는 제 4 사이드에 위치한 제 6 지점까지 연장되며,
    상기 제 6 지점은 상기 제 3 지점보다 상기 제 3 사이드에 더 가까운 것을 특징으로 하는 장치.
  26. 전자장치에 있어서,
    제 1 부분(a first portion), 상기 제 1 부분에 인접한 제 2 부분, 상기 제 2 부분보다 상기 제 1 부분으로부터 더 떨어진 제 3 부분을 포함하는 외부 하우징(external housing);
    상기 제 1 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제 1 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제 1 안테나 방사체;
    상기 제 2 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제 2 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제 2 안테나 방사체;
    상기 제 3 부분의 적어도 일부를 형성 및/또는 상기 제 3 부분에 인접하여 상기 하우징 내부에 형성된 제 3 안테나 방사체;
    제 1 밴드 의 주파수, 및 상기 제 1 밴드의 주파수보다 낮은 제 2 밴드의 주파수를 지원하는 적어도 하나의 통신회로;
    상기 적어도 하나의 통신회로 및 상기 제 1 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제 1 밴드의 주파수의 신호를 전송하도록 구성된 제 1 전기적 경로(a first electrical path);
    상기 적어도 하나의 통신회로 및 상기 제 2 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여, 상기 제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 2 전기적 경로;
    상기 적어도 하나의 통신회로 및 상기 제 3 안테나 방사체를 전기적으로 연결하여,상기 제 1 밴드 또는 제 2 밴드의 주파수의 신호를 동시에 또는 선택적으로 전송하도록 구성된 제 3 전기적 경로; 및
    상기 제 1 내지 제 3 전기적 경로 중 적어도 하나를 제어하여, 상기 제 1 내지 제 3 안테나 중 적어도 2개를 통하여 상기 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 수신하도록 구성된 제어회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 외부 하우징은,
    터치스크린 디스플레이를 포함하며, 실질적으로 직사각형의 모양을 가지는 제 1 면;
    상기 제 1 면과 평행인 제 2 면; 및
    상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하며, 상기 측면은,
    제 1 방향으로 연장되고, 제 1 길이를 갖는 제 1 사이드,
    상기 제 1 사이드와 수직인 제 2 방향으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지는 제 2 사이드,
    상기 제 1 방향으로 연장되고 상기 제 1 길이를 가지는 제 3 사이드, 및
    상기 제 2 방향으로 연장되고, 상기 제 2 길이를 가지는 제 4 사이드를 포함하는 제 1 면을 포함하고,
    상기 제 1 부분 및 제 2 부분은 상기 제 1 사이드의 적어도 일부를 따라 연장되고,
    상기 제 3 부분은 상기 제 3 사이의 적어도 일부를 따라 연장된 것을 특징으로 하는 장치.
  28. 제 27 항에 있어서, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 2 지점 또는 상기 제2 지점 근처로부터 상기 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.
  29. 제 28 항에 있어서, 상기 제 3 부분은 상기 제 2 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 4 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장되며,
    상기 제 4 지점은 상기 제 1 지점보다 상기 제 3 사이드에 가깝고,
    상기 제 5 지점은 상기 제 3 지점보다 상기 제 3 사이드에 가까운 것을 특징으로 하는 장치.
  30. 제 27 항에 있어서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 사이드에 위치한 제 1지점으로부터 제 1 사이드에 위치한 제 2 지점까지 연장되고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 2 지점 또는 상기 제2 지점 근처로부터 상기 제 4 사이드에 위치한 제 3 지점까지 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.
  31. 제 30 항에 있어서, 상기 제 3 부분은 상기 제 3 사이드에 위치한 제 4지점으로부터 제 3 사이드에 위치한 제 5 지점까지 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.
  32. 제 19 항에 있어서, 상기 제 1 밴드는 2.3GHz 내지 2.7GHz 범위이고, 상기 제 2 밴드는 600MHz 내지 900MHz 범위이고, 상기 제 3 밴드는 1.7GHz 내지 2.1GHz 범위인 것을 특징으로 하는 장치.
  33. 제 26 항에 있어서, 상기 제 1 안테나 방사체 및 상기 제 2 안테나 방사체는 상기 제 1 밴드의 신호를 적어도 일시적으로 동시에 송신 또는 수신 가능하도록 구성되고,
    상기 제 3 안테나 방사체는 상기 제 1 밴드의 신호를 상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제 2 안테나 방사체와 적어도 일시적으로 동시에 수신 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
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