KR20170101058A - Display control apparatus and method - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment, a display control device includes: a display device including a plurality of circuit substrates, a plurality of pixels having M columnN row (M>=1, N>=1, M+N>=2) pixel areas on each of the circuit substrates, and a plurality of light emitting diodes placed in each of the pixel areas to emit light of different colors including blue, green, red, and white; an image processing part processing image data displayed through the display device; a control part receiving the image data of the image processing part to output data for the operation of the pixels; an image detecting part detecting the image data displayed on the display device; an image data processing part transceiving low brightness pixel information by processing the image data detected by the image detecting part; and a remote control part calculating a coefficient of low brightness pixels from the image data, received from the image data processing part, to deliver the coefficient to the image data processing part. The control part scans and controls a channel line of the low brightness pixels through a virtual scan part.

Description

표시 제어 장치 및 방법{DISPLAY CONTROL APPARATUS AND METHOD}[0001] DISPLAY CONTROL APPARATUS AND METHOD [0002]

본 발명은 표시 제어 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a display control apparatus and a display control method.

본 발명은 엘이디 픽셀의 휘도를 제어하는 표시 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display control apparatus and method for controlling luminance of an LED pixel.

일반적인 액정표시장치는 백라이트 유닛으로부터 방출된 광과 액정의 투과율을 제어하여 컬러필터를 통과하는 빛으로 이미지 또는 영상을 표시한다. 최근에는 HD 이상의 고화질 및 대 화면의 표시장치가 요구되고 있으나, 일반적으로 주로 사용되고 있는 복잡한 구성들을 갖는 액정표시장치 및 유기전계 표시장치는 수율 및 비용에 의해 고화질의 대화면 표시장치를 구현하기에 어려움이 있었다. A general liquid crystal display device controls the transmittance of light emitted from a backlight unit and a liquid crystal to display an image or an image with light passing through the color filter. However, it is difficult to realize a high-quality large-screen display device due to the yield and cost of a liquid crystal display device and an organic field display device having complicated configurations, which are generally used in general. there was.

발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다. 발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다. Light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductor devices that convert electrical energy into light, and they are becoming popular as next-generation light sources in place of existing fluorescent and incandescent lamps. Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

이러한 LED는 전기 에너지의 소비가 낮고 낮은 유지 비용으로 보다 긴 수명을 갖고 고 휘도를 갖고 있어, 백화점, 병원, 운동장, 철도, 공항, 고속도로, 가정 등의 실내 또는 실외에서 상업용 및 공공의 정보를 표시하는 전광판 및 TV의 디스플레이로 활용될 수 있다. 이에 따라 자발광의 LED 표시 장치의 개발이 진행되고 있다.These LEDs display high commercial and public information in indoor or outdoor areas such as department stores, hospitals, playgrounds, railways, airports, highways, homes, etc. And a display of a TV. Accordingly, the self-luminous LED display device is being developed.

실시 예는 회로 기판 상에 발광 다이오드로 구현된 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 단위 픽셀을 갖는 픽셀 모듈이 배열된 표시 장치를 제어하는 표시 제어 장치를 제공한다.The embodiment is a display control device for controlling a display device in which pixel modules having M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2) unit pixels implemented with light emitting diodes are arranged on a circuit board to provide.

실시 예는 발광 다이오드로 이루어진 임의의 서브 픽셀의 휘도를 보상하기 위한 표시 제어 장치를 제공한다.The embodiment provides a display control device for compensating the luminance of any subpixel made up of a light emitting diode.

실시 예는 임의의 서브 픽셀의 휘도를 검출한 후 휘도 저하가 발생될 서브 픽셀 또는 픽셀의 휘도를 보상할 수 있는 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다.The embodiment provides a display control apparatus and method capable of compensating the luminance of a subpixel or a pixel in which a luminance degradation occurs after detecting the luminance of any subpixel.

실시 예는 휘도 저하가 발생된 적어도 하나의 픽셀을 검출한 후, 휘도 편차를 계산하여, 상기 검출된 적어도 하나의 픽셀의 채널과 이에 인접한 채널의 스캔과 반복할 수 있도록 한 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다.Embodiments provide a display control apparatus and method for detecting at least one pixel in which a luminance drop has occurred, calculating a luminance deviation, and scanning and repeating a channel of the detected at least one pixel and a channel adjacent thereto to provide.

실시 예는 카메라로부터 검출된 정보를 이용하여 표시부 내의 서브 픽셀 또는 픽셀의 휘도 저하 여부 및 좌표를 검출할 수 있도록 한 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다.Embodiments provide a display control apparatus and method for detecting whether a luminance of a subpixel or a pixel in a display unit is lowered or coordinates using information detected from a camera.

실시 예는 복수의 회로 기판 각각의 위에 복수의 단위 픽셀을 갖는 표시부의 휘도를 균일한 분포로 보상할 수 있는 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다. The embodiment provides a display control apparatus and method that can compensate the brightness of a display unit having a plurality of unit pixels on each of a plurality of circuit boards with a uniform distribution.

실시 예에 따른 표시 제어 장치는, 복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 표시 장치; 상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터를 처리하는 영상 처리부; 상기 영상 처리부의 화상 데이터를 입력받아 상기 표시 장치의 픽셀들을 구동하기 위한 데이터를 출력하는 제어부; 상기 표시 장치에 표시된 화상 데이터를 검출하는 화상 검출부; 상기 화상 검출부로부터 검출된 화상 데이터를 처리하여 휘도가 낮은 픽셀 정보를 송수신하는 화상 데이터 처리부; 및 상기 화상 데이터 처리부로부터 수신된 화상 데이터로부터 휘도가 낮은 픽셀의 계수를 산출하여 상기 화상 데이터 처리부로 전달하는 원격 제어부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인을 가상 스캔부를 통해 반복하여 스캔 제어한다.A display control apparatus according to an embodiment includes: a plurality of circuit boards; And a plurality of pixels having M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2) pixel regions on each of the plurality of circuit boards, A light emitting diode arranged in each pixel region emits at least three colors of blue, green, red and white; An image processing unit for processing image data displayed on the display device; A control unit receiving image data of the image processing unit and outputting data for driving pixels of the display device; An image detecting unit for detecting image data displayed on the display device; An image data processing section for processing the image data detected by the image detecting section to transmit and receive pixel information with low luminance; And a remote control unit for calculating coefficients of pixels having low luminance from the image data received from the image data processing unit and transmitting the calculated coefficients to the image data processing unit, wherein the control unit repeats the channel line of the pixel having low luminance through the virtual scanning unit .

실시 예에 따른 표시 제어 방법은, 복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 표시 장치에 있어서, 상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터로부터 픽셀의 휘도 및 좌표 정보를 검출하는 단계; 상기 검출된 정보로부터 휘도 편차가 발생된 픽셀을 검출하는 단계; 상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 계수를 산출하여 저장하는 단계; 이후, 채널 라인의 스캔이 시작되고, 상기 휘도 편차가 발생된 채널 라인이면, 상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 채널 라인과 이에 인접한 채널 라인을 반복하여 스캔하는 단계; 상기 반복적인 채널 라인의 스캔 후, 나머지 채널 라인의 스캔을 수행하는 단계를 포함한다. A display control method according to an embodiment includes: a plurality of circuit boards; And a plurality of pixels having M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2) pixel regions on each of the plurality of circuit boards, Wherein the light emitting diodes arranged in the respective pixel regions emit at least three colors of blue, green, red and white, wherein the luminance of the pixels from the image data displayed on the display device And detecting coordinate information; Detecting a pixel in which a luminance deviation has occurred from the detected information; Calculating and storing a coefficient of the pixel where the luminance deviation occurs; Scanning the channel line and repeatedly scanning the channel line of the pixel where the luminance deviation occurs and the adjacent channel line if the luminance deviation is the generated channel line; And performing a scan of the remaining channel lines after the scan of the repeated channel lines.

실시 예는 복수의 발광 다이오드를 갖는 멀티 픽셀을 갖는 모듈을 제공한다.The embodiment provides a module having multiple pixels with a plurality of light emitting diodes.

실시 예는 픽셀 영역의 사이즈를 줄여줄 수 있어, 픽셀 모듈 및 표시 장치를 소형화할 수 있다.The embodiment can reduce the size of the pixel region, and can miniaturize the pixel module and the display device.

실시 예는 픽셀 모듈 내에서 캐소드 전극이나 블랙매트릭스(BM)의 면적을 공용화할 수 있다.The embodiment can share the area of the cathode electrode or the black matrix (BM) in the pixel module.

실시 예는 명암 대비 율을 개선한 픽셀 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments can provide a pixel module with improved contrast ratio.

실시 예는 명암 대비 율이 높은 표시장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a display device having a high contrast ratio.

실시 예는 복수의 픽셀 모듈을 조합하여 대화면의 표시 장치를 구현할 수 있다. Embodiments can implement a display device of a large screen by combining a plurality of pixel modules.

실시 예는 복수의 픽셀 모듈을 갖는 고화질의 표시장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a high-quality display device having a plurality of pixel modules.

실시 예는 발광 다이오드로 구현된 표시부 내의 임의의 서브 픽셀 또는 픽셀의 휘도 저하를 보상할 수 있다.The embodiment can compensate for the luminance degradation of any subpixel or pixel in the display implemented with a light emitting diode.

실시 예는 발광 다이오드로 구현된 표시부의 서브 픽셀 간의 휘도 편차를 줄여줄 수 있다.The embodiment can reduce the luminance deviation between the subpixels of the display unit implemented with the light emitting diode.

실시 예는 발광 다이오드로 구현된 표시부의 수명을 더 연장시켜 줄 수 있다.The embodiment can further extend the lifetime of the display unit implemented with the light emitting diode.

실시 예는 픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the pixel module and the display device having the same.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치 및 카메라부의 일 예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 표시 장치에 카메라부의 다른 위치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치를 구성하는 픽셀 모듈의 배열 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 표시 장치의 픽셀 모듈의 사시도이다.
도 5는 도 4의 픽셀 모듈의 A-A측 단면도이다.
도 6은 도 4의 픽셀 모듈의 B-B측 단면도이다.
도 7은 도 4의 픽셀 모듈의 C-C측 단면도이다.
도 8은 도 4의 픽셀 모듈의 서브 픽셀의 배열 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 표시 장치를 제어하기 위한 표시 제어 장치를 나타낸 구성도이다.
도 10은 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 제어부의 상세 구성도이다.
도 11은 실시 예에 따른 표시 제어 장치에 의한 픽셀 장치의 채널 스캔 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 표시 제어 방법을 나타낸 플로우 챠트이다.
도 13은 도 12의 제2채널 스캔 모드를 나타낸 플로우 챠트이다.
도 14는 실시 예에 따른 표시 장치의 발광 다이오드의 휘도를 비교 예, 보정 전/후를 비교한 그래프이다.
도 15는 실시 예에 따른 표시 장치의 발광 다이오드의 수명을 비교한 그래프이다. 1 is a perspective view showing an example of a display device and a camera part according to the embodiment.
2 is a perspective view showing another position of the camera unit in the display device of FIG.
3 is a view showing an example of arrangement of pixel modules constituting the display device of FIG.
4 is a perspective view of a pixel module of the display device of Fig.
5 is a cross-sectional side view of the pixel module of Fig. 4 on the AA side.
6 is a cross-sectional view of the pixel module of Fig. 4 on the BB side.
7 is a CC side cross-sectional view of the pixel module of FIG.
8 is a diagram showing an example of the arrangement of subpixels in the pixel module of FIG.
9 is a configuration diagram showing a display control device for controlling a display device according to the embodiment.
10 is a detailed configuration diagram of the control unit of the display control apparatus according to the embodiment.
11 is a diagram illustrating an example of channel scanning of a pixel device by the display control device according to the embodiment.
12 is a flowchart showing a display control method of the display control apparatus according to the embodiment.
13 is a flowchart showing a second channel scan mode of FIG.
FIG. 14 is a graph showing the luminance of the light emitting diode of the display device according to the embodiment as a comparative example, before and after correction.
15 is a graph comparing lifetimes of light emitting diodes of a display device according to an embodiment.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 명세서에서 언급된 발광 다이오드(LED)는 단일 피크 파장을 발광하거나, 복수의 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 LED 칩으로 이루어지거나, LED 칩 상에 형광체층을 구비하거나, LED 칩이 패키징된 발광 다이오드 패키지를 선택적으로 이용할 수 있다. 상기 형광체층은 LED 칩으로부터 방출된 하나 이상의 피크 파장을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드는 발광 칩 내에 반도체 적층 구조에 의해 구현될 수 있는 소자 예컨대, 제너 다이오드 또는 FET와 같은 소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 용이하게 설명하도록 LED 및 이에 부가되는 구성을 갖는 발광 다이오드로 설명하여 설명하기로 한다. The light emitting diode (LED) referred to in this specification can emit a single peak wavelength or emit a plurality of peak wavelengths. The light emitting diode may be an LED chip, a phosphor layer may be provided on the LED chip, or a light emitting diode package in which the LED chip is packaged may be selectively used. The phosphor layer may emit at least one peak wavelength emitted from the LED chip. A light emitting diode according to an embodiment may include an element such as a zener diode or a FET, which may be embodied by a semiconductor stacked structure in a light emitting chip. The light emitting diode having the LED and the structure added thereto will be described to facilitate explanation of various embodiments of the present invention.

이하에서는 도면을 참고하여 본 발명의 실시 예에 따른 멀티픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a multi-pixel module according to an embodiment of the present invention and a display device having the same will be described with reference to the drawings.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치 및 카메라부의 일 예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 표시 장치에 카메라부의 다른 위치를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치를 구성하는 픽셀 모듈의 배열 예를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing an example of a display device and a camera part according to the embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing another position of the camera part in the display device of FIG. 1, And Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(1000)는 구동 기판(1100) 상에 복수의 픽셀 모듈(100)이 매트릭스 형태 또는 격자 형태로 조립되어 배열될 수 있다. 상기 구동 기판(1100)은 복수의 픽셀 모듈(100)과 전기적으로 연결되며, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 온/오프를 제어할 수 있다. 이러한 구동 기판(1100)에는 구동 회로를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 1 to 3, the display device 1000 may include a plurality of pixel modules 100 arranged on a driving substrate 1100 in a matrix form or a lattice form. The driving substrate 1100 is electrically connected to the plurality of pixel modules 100 and can control ON / OFF of the plurality of pixel modules 100. The driving substrate 1100 may include a driving circuit, but the present invention is not limited thereto.

예를 들면, 상기 표시 장치(1000)를 SD(Standard Definition)급 해상도(760ⅹ480), HD(High definition)급 해상도(1180ⅹ720), FHD(Full HD)급 해상도(1920ⅹ1080), UH(Ultra HD)급 해상도(3480ⅹ2160), 또는 UHD급 이상 해상도(예: 4K, 8K 등)으로 구현할 경우, 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100)들은 구동 기판(1100) 상에 배열되고 연결될 수 있다. 또는 표시 장치(1000)의 대각선 크기가 100인치 이상의 전광판을 구현할 수 있다. For example, the display device 1000 may be divided into a standard definition (SD) resolution (760 x 480), a HD definition resolution (1180 x 720), a FHD (Full HD) resolution (1920 x 1080) The pixel modules 100 according to the embodiment may be arranged and connected to the driving substrate 1100 when the driving method is implemented with a resolution of 3480 x 2160 or a UHD class of resolution (e.g., 4K, 8K, etc.). Or a display board 1000 having a diagonal size of 100 inches or more.

여기서, 상기 구동 기판(1100)은 표시 장치(1000) 내에 복수로 배치되어, 원하는 화면 크기를 구성할 수 있고, 상기 복수의 구동 기판(1100) 각각은 각 구동 기판(1100) 위에 복수의 회로 기판 예컨대, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 회로 기판과 본딩되어 연결될 수 있다. 실시 예에 따른 각 구동 기판(1100)은 상기 픽셀 모듈(100)의 회로 기판을 통해 픽셀 모듈(100) 내의 발광 다이오드들의 구동을 제어할 수 있다. 상기 복수의 구동 기판(1100) 각각에 복수의 픽셀 모듈(100)이 배치되고, 각각의 픽셀 모듈(100) 위에 복수의 픽셀이 배열될 경우, 상기 표시 장치(1000) 내에서 구동 기판(1100) 간의 제어를 통해 배선 및 복잡성을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 픽셀 모듈(100)들은 2차원 형상 또는 3차원 형상으로 배열될 수 있다. 이러한 발광 다이오드를 갖는 픽셀 모듈(100)이 배열된 표시 장치(1000)는 전력 소비가 낮아지며 낮은 유지 비용으로 긴 수명으로 제공될 수 있고, 고 휘도의 자발광 디스플레이로 제공될 수 있다. A plurality of the driving substrates 1100 may be arranged in the display device 1000 to configure a desired screen size and each of the plurality of driving substrates 1100 may include a plurality of circuit boards For example, the plurality of pixel modules 100 may be bonded and connected to the circuit board. Each driving substrate 1100 according to the embodiment may control the driving of the light emitting diodes in the pixel module 100 through the circuit board of the pixel module 100. When a plurality of pixel modules 100 are disposed on each of the plurality of driving substrates 1100 and a plurality of pixels are arranged on each of the pixel modules 100, And thus can reduce wiring and complexity. Also, the pixel modules 100 may be arranged in a two-dimensional shape or a three-dimensional shape. The display device 1000 in which the pixel module 100 having such a light emitting diode is arranged can be provided with a low-power self-luminous display, which can be provided with a low lifetime at a low maintenance cost and with low power consumption.

이러한 구동 기판(1100)은 수지 재질의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는, OLED나 액정 패널을 이용하지 않고 발광 다이오드(LED)를 이용한 고화질의 표시 장치이거나, 픽셀 모듈의 조합을 이용한 대화면 표시 장치로 구현될 수 있다. The driving substrate 1100 may include a resin printed circuit board (PCB), a metal core PCB (MCPCB), a flexible printed circuit board (FPCB), and the like. I do not. The display device 1000 according to the embodiment may be a high-definition display device using a light emitting diode (LED) without using an OLED or a liquid crystal panel, or a large-screen display device using a combination of pixel modules.

상기 표시 장치(1000) 내의 픽셀 모듈(100)들은 일정 간격으로 가로 및 세로 방향으로 배열되어, 각 픽셀 영역(51) 내의 서브 픽셀의 선택적인 온/오프에 의해 문자 및 화상을 표시할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)은 다색 컬러 또는 풀(Full) 컬러를 발광하는 적어도 삼색 발광 다이오드로 구현될 수 있다. The pixel modules 100 in the display device 1000 can be arranged in the horizontal and vertical directions at regular intervals to display characters and images by selectively turning on / off the sub-pixels in each pixel area 51. [ Each of the pixel regions 51 may be realized by at least a tricolor light emitting diode emitting multicolor color or full color.

상기 표시 장치(1000) 내에 배치된 복수의 픽셀 모듈(100)은 O행ⅹP열(O≥1, P≥1, O+P≥2) 개로 배열될 수 있으며, 화면 해상도에 따라 개수가 달라질 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀 영역(51)을 포함하는 멀티 픽셀 모듈 또는 멀티 픽셀 패키지로 정의될 수 있다. 상기 표시 장치(1000) 내의 픽셀 모듈(100)은 가로 방향과 세로 방향이 동일한 개수이거나 다른 개수일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may be arranged in an O column, a P column (O? 1, P? 1, O + P? 2) have. Each of the pixel modules 100 may be defined as a multi-pixel module or a multi-pixel package including a plurality of pixel regions 51. The pixel module 100 in the display device 1000 may have the same number or different numbers in the horizontal direction and the vertical direction, but the present invention is not limited thereto.

상기 픽셀 모듈(100)은 예컨대, 2의 배수, 3의 배수 또는 4의 배수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)은 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각은 도 3과 같이, M행ⅹN열 (M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 단위 픽셀을 포함할 수 있으며, 상기 단위 픽셀은 복수의 서브 픽셀(sub-pixel)을 갖는 단위 픽셀(Pixel)일 수 있다. 이러한 픽셀 모듈(100) 내의 단위 픽셀의 개수는 화면 해상도에 따라 달라질 수 있으며, 상기 단위 픽셀의 개수에 따라 상기 픽셀 모듈(100)의 사이즈가 달라질 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 예컨대, 적어도 3ⅹQ(Q≥ 2) 개의 서브 픽셀을 가질 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 내의 서브 픽셀은 하나의 회로 기판 상에서 예컨대, 적어도 3ⅹQ(Q≥ 2) 개를 가질 수 있다. 즉, 하나의 픽셀 모듈(100) 내의 서브 픽셀의 개수가 상기 범위보다 작을 경우 픽셀 모듈의 개수가 많아지고 제조 및 조립 공정이 증가하는 문제가 있다. The pixel module 100 may include, for example, a pixel area 51 that is a multiple of two, a multiple of three, or a multiple of four. Each pixel region 51 may include a plurality of sub-pixels. Each of the pixel modules 100 may include M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2) unit pixels as shown in FIG. 3, sub-pixel). The number of unit pixels in the pixel module 100 may vary depending on the screen resolution, and the size of the pixel module 100 may vary according to the number of unit pixels. The pixel module 100 may have at least 3 x Q (Q? 2) subpixels, for example. The subpixels in the pixel module 100 may have, for example, at least 3 x Q (Q 2) on one circuit board. That is, when the number of subpixels in one pixel module 100 is smaller than the above range, the number of pixel modules increases and the manufacturing and assembly process increases.

실시 예는 표시 장치(1000)의 픽셀 모듈(100) 내에서 휘도가 낮은 픽셀 또는 서브 픽셀을 검출하기 위한 수단을 제공할 수 있다. 상기 휘도가 낮은 픽셀 또는 서브 픽셀을 검출하는 수단은 예컨대, 카메라부(500)를 포함한다. 상기 카메라부(500)는 상기 표시 장치(1000)의 전 영역의 픽셀들을 스캔할 수 있는 위치에 배치될 수 있으며, 예컨대 표시 장치(1000)의 제1프런트부(501)에 배치될 수 있으며, 상기 제1프런트부(501)는 상기 표시 장치(1000)의 하부 전방에 배치될 수 있다. 상기 제1프런트부(501)는 상기 표시 장치(1000)로부터 소정 거리(D1) 이내에 배치되어, 상기 표시 장치(1000)의 픽셀들을 전 영역을 스캔할 수 있다. 상기 제1프런트부(501)의 카메라부(500)는 상기 표시 장치(1000)로부터 최대 70cm 이내 예컨대, 60cm 이내의 거리(D1)에 배치될 수 있다. 상기 제1프런트부(501)는 상기 표시 장치(1000)의 길이와 동일한 길이를 가질 수 있다. 상기 제1프런트부(501)는 수평한 수평 면 상에 카메라부(500)를 배치토록 하거나, 경사진 면 또는 단차진 면에 카메라부(500)가 배치토록 할 수 있다. The embodiment can provide a means for detecting pixels or subpixels with low luminance in the pixel module 100 of the display device 1000. [ The means for detecting the low-brightness pixels or subpixels includes, for example, a camera section 500. The camera unit 500 may be disposed at a position where the pixels of the entire area of the display apparatus 1000 can be scanned and may be disposed at the first front unit 501 of the display apparatus 1000, The first front portion 501 may be disposed at a lower front of the display device 1000. The first front unit 501 may be disposed within a predetermined distance D1 from the display apparatus 1000 to scan the entire area of the pixels of the display apparatus 1000. [ The camera unit 500 of the first front unit 501 may be disposed at a distance D1 within a maximum distance of 70 cm, for example, within 60 cm from the display apparatus 1000. The first front portion 501 may have a length equal to the length of the display device 1000. The first front unit 501 may allow the camera unit 500 to be disposed on a horizontal horizontal surface, or the camera unit 500 may be disposed on a sloped surface or a stepped surface.

상기 카메라부(500)는 상기 표시 장치(1000)의 너비 방향 예컨대, 수직 방향 또는 Y축 방향에 직교하는 방향(Z축 방향)으로 적어도 하나 이상 예컨대, 복수개 배치될 수 있다. 상기 카메라부(500)는 수직한 픽셀 모듈 방향에 따라 복수의 카메라(510)가 예컨대, 상기 픽셀 모듈(100)의 개수와 동일한 개수를 갖는 카메라(510)가 배치될 수 있다. 이에 따라 각 카메라(510)로부터 획득된 상기 각 픽셀 모듈(100)의 영상을 통해 각 픽셀 또는 서브 픽셀의 휘도와 좌표를 검출할 수 있다. The camera unit 500 may be arranged in at least one or more, for example, a plurality of directions in a width direction (e.g., a vertical direction or a Z-axis direction) orthogonal to the Y-axis direction of the display device 1000. The camera unit 500 may include a camera 510 having a number of cameras 510 identical to the number of the pixel modules 100 according to a direction of a vertical pixel module. Accordingly, the brightness and the coordinates of each pixel or subpixel can be detected through the image of each pixel module 100 obtained from each camera 510.

상기 카메라부(500)의 수평 방향의 카메라(510)의 개수는, 상기 픽셀 모듈(100)의 수평 방향의 개수와 동일한 개수로 배치될 수 있다. 상기 수평 방향의 카메라(510)는 상기 픽셀 모듈(100) 각각의 센터를 조사할 수 있는 지향 각도를 갖고 배치될 수 있다. 이러한 카메라부(500)의 카메라(510)는 각 픽셀 모듈(100)에 일대일로 대응되게 배치될 수 있으며, 각 카메라부(500)의 지향 각도는 각 픽셀 모듈(100)의 센터 영역이 중심에 오도록 설정할 수 있다. 상기 카메라부(500)의 각 카메라(510)는 하나의 픽셀 모듈(100)과 대응되거나, 인접한 2개 이상의 픽셀 모듈(100)과 대응될 수 있다. 상기 카메라부(500)의 각 카메라(510)는 복수의 픽셀 영역(51)과 대응될 수 있으며, 예컨대 9개 이상의 픽셀 영역(51)과 대응될 수 있다. 상기 제1프런트부(501)가 표시 장치(1000)의 하 방에 배치됨으로써, 별도의 구조물의 설치 없이 안정적으로 설치할 수 있다. The number of cameras 510 in the horizontal direction of the camera unit 500 may be the same as the number of horizontal directions of the pixel modules 100. The camera 510 in the horizontal direction may be disposed at an orientation angle that allows the center of each of the pixel modules 100 to be illuminated. The cameras 510 of the camera unit 500 may be disposed in a one-to-one correspondence with the respective pixel modules 100. The directional angles of the camera units 500 may be set such that the center area of each pixel module 100 is centered . Each camera 510 of the camera unit 500 may correspond to one pixel module 100 or may correspond to two or more adjacent pixel modules 100. Each camera 510 of the camera unit 500 may correspond to a plurality of pixel regions 51 and may correspond to nine or more pixel regions 51, for example. Since the first front portion 501 is disposed below the display device 1000, the first front portion 501 can be stably installed without installing a separate structure.

도 2를 참조하면, 표시 장치(1000)는 카메라부(500A)의 위치가 다른 위치에 배치될 수 있다. 제2프런트부(503)는 상기 표시 장치(1000)의 상부 전방에 배치될 수 있으며, 상기 제2프런트부(503) 아래에 복수의 카메라(510)를 갖는 카메라부(500A)가 배치될 수 있다. 상기 카메라부(500A)는 복수의 카메라(510)가 소정 간격을 갖고 상기 각 픽셀 모듈(100)에 대응되는 경사 각도를 갖고 배치될 수 있다. 상기 카메라부(500A)의 카메라 개수는 픽셀 모듈(100)의 개수 또는 픽셀 영역을 커버할 수 있는 크기에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2프런트부(503)는 카메라부(500A)가 하 방향에 위치함으로써, 카메라부(500A)를 보호할 수 있다.Referring to FIG. 2, the display device 1000 may be disposed at a different position of the camera unit 500A. The second front portion 503 may be disposed in front of the upper portion of the display device 1000 and a camera portion 500A having a plurality of cameras 510 under the second front portion 503 may be disposed have. The camera unit 500A may be arranged such that a plurality of cameras 510 are disposed at predetermined intervals and have inclined angles corresponding to the respective pixel modules 100. [ The number of cameras of the camera unit 500A may vary according to the number of the pixel modules 100 or the size of the pixel area, but the present invention is not limited thereto. The second front portion 503 can protect the camera portion 500A by positioning the camera portion 500A in the downward direction.

다른 예로서, 상기 표시 장치(1000)용 카메라부는 상기 표시 장치(1000)의 하부 전방 및 상부 전방에 각각 배치될 수 있고, 좌측 전방 또는/및 우측 전방에 배치될 수 있다. 상기 카메라부는 표시 장치(1000)의 하부 전방, 상부 전방, 좌측 전방 및 우측 전방 중 적어도 하나 또는 적어도 2곳 이상에 배치될 수 있다. As another example, the camera portion for the display device 1000 may be disposed in front of the lower front and upper portion of the display device 1000, respectively, and may be disposed in the left front and / or the right front. The camera unit may be disposed on at least one or at least two or more of a lower front, an upper front, a left front and a right front of the display apparatus 1000.

도 3을 참조하면, 상기 표시 장치(1000)의 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 각 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역(51)은 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개를 포함할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각에는 예컨대, 2의 배수 또는 3의 배수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 픽셀 영역(51) 각각은 복수의 서브 픽셀(sub-pixel)을 갖는 단위 픽셀(Pixel)일 수 있으며, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들로 구현되거나, 청색, 녹색, 적색, 또는 백색의 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드로 구현될 수 있다. 다른 예로서, 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 픽셀 모듈(100)의 조합이 아닌, 각각의 픽셀을 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 각각이 서브 픽셀로 배치하고 상기 픽셀들을 회로 기판 상에 배열된 형태로 구현될 수 있다. Referring to FIG. 3, each of the pixel modules 100 of the display apparatus 1000 may include a plurality of pixel regions 51. The pixel region 51 of each pixel module 100 may include M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2). Each of the pixel modules 100 may include a pixel region 51, for example, a multiple of two or a multiple of three. Each of the plurality of pixel regions 51 may be a unit pixel having a plurality of sub-pixels and may be implemented as light emitting diodes emitting at least three colors, or may be a blue, green, And may be implemented with a plurality of light emitting diodes that emit white light. As another example, the display device 1000 according to the embodiment may be configured such that each pixel is arranged not as a combination of the pixel modules 100 but as red, green, and blue light emitting diodes, respectively, as subpixels, As shown in FIG.

상기 복수의 픽셀 모듈(100)들은 서로 접촉될 수 있으며, 블랙 매트릭스(미도시)의 폭 이하의 갭(Gap)을 가질 수 있다. 상기 표시 장치(1000) 내에는 동일한 사이즈의 픽셀 모듈(100)이 배열될 수 있으며, 이 경우 픽셀 모듈(100)의 배열이 편리할 수 있다. 상기 표시장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100)은 서로 동일한 사이즈 또는 서로 동일한 형태로 배열될 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 정 사각형 형태, 직 사각형 형태, 또는 다각형 형태로 배열될 수 있다. The plurality of pixel modules 100 may be in contact with each other and may have a gap less than the width of a black matrix (not shown). In the display device 1000, pixel modules 100 of the same size may be arranged, and in this case, the arrangement of the pixel modules 100 may be convenient. The pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may be arranged in the same size or the same shape. The pixel module 100 may be arranged in a square, rectangular, or polygonal shape.

다른 예로서, 상기 표시장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100) 중 적어도 하나는 다른 사이즈를 가질 수 있으며, 이 경우 표시 장치(1000)의 디자인 자유도를 개선시켜 줄 수 있으며, 다양한 사이즈를 갖는 픽셀 모듈(100)을 조합할 수 있다.As another example, at least one of the pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may have a different size. In this case, the degree of freedom of design of the display device 1000 may be improved, May be combined.

상기 표시장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100) 중 적어도 하나는 다른 형태 예컨대, 정사각형 형태이거나, 직사각형 형태이거나, 다각형 형태이거나, 절곡된 형태, 또는 다각 링 형태일 수 있다. 이에 따라 표시 장치(1000)를 특정 어플리케이션용으로 제공할 수 있다.At least one of the pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may be in another form such as a square shape, a rectangular shape, a polygonal shape, a bent shape, or a multi-ring shape. Accordingly, the display apparatus 1000 can be provided for a specific application.

상기 표시 장치(1000) 상에는 블랙 매트릭스(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 블랙 매트릭스는 상기 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역(51)이 오픈된 개구부를 각각 포함할 수 있다. A black matrix (not shown) may be disposed on the display device 1000, and the black matrix may include an opening in which the pixel region 51 of the pixel module 100 is opened.

상기 표시 장치(1000)는 복수의 회로 기판(110)이 배치되며, 상기 복수의 회로 기판(110)의 개수는 상기 각 회로 기판(110)의 픽셀 영역(51)의 개수보다 많거나 적을 수 있다. 이는 각 회로 기판(110)의 단위 면적당 픽셀(pixel per inch)의 개수를 고려하여 표시 장치(1000)의 픽셀 모듈(100)의 개수를 계산할 수 있다. 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 예컨대, 2개 이상의 픽셀 모듈(100)이 배치된 구동 기판(도 1의 1100)을 갖는 유닛이 2개 이상 조합되어, 원하는 화면 크기를 만들 수 있다. The display device 1000 may include a plurality of circuit boards 110 and the number of the plurality of circuit boards 110 may be greater or less than the number of pixel areas 51 of the circuit boards 110 . The number of pixel modules 100 of the display apparatus 1000 can be calculated in consideration of the number of pixels per unit area of each circuit board 110. The display device 1000 according to the embodiment can combine two or more units having a driving substrate (1100 in Fig. 1) in which two or more pixel modules 100 are arranged, for example, to make a desired screen size.

도 4는 도 3의 표시 장치의 픽셀 모듈의 사시도이며, 도 5는 도 4의 픽셀 모듈의 A-A측 단면도이고, 도 6은 도 4의 픽셀 모듈의 B-B측 단면도이며, 도 7은 도 4의 픽셀 모듈의 C-C측 단면도이고, 도 8은 도 4의 픽셀 모듈의 서브 픽셀의 배열 예를 나타낸 도면이다.Figure 4 is a perspective view of the pixel module of the display device of Figure 3, Figure 5 is a cross-sectional side view of the pixel module of Figure 4 on the AA side, Figure 6 is a cross-sectional side view of the pixel module of Figure 4 on the BB side, 8 is a view showing an example of the arrangement of subpixels of the pixel module of FIG. 4; FIG.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀 영역(51)을 포함한다. 상기 픽셀 모듈(100)은 회로 기판(110) 및 상기 회로 기판(110) 상에 배치된 복수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 픽셀 영역(51) 각각은 단위 픽셀(Pixel)로서, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들(11,12,13)로 구현되거나, 청색, 녹색, 적색, 또는 백색의 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)로 구현될 수 있다. 상기 각 발광 다이오드(11,12,13)은 LED 칩으로 구현될 수 있다. Referring to FIGS. 4-8, each of the pixel modules 100 according to an embodiment includes a plurality of pixel regions 51. The pixel module 100 may include a circuit board 110 and a plurality of pixel regions 51 disposed on the circuit board 110. Each of the plurality of pixel regions 51 is a unit pixel and may be embodied as light emitting diodes 11, 12, and 13 emitting at least three colors, or may emit blue, green, red, And may be implemented with a plurality of light emitting diodes (11, 12, 13). Each of the light emitting diodes 11, 12, and 13 may be implemented as an LED chip.

상기 픽셀 모듈(100)은 회로 기판(110) 상에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역(51)이 배치되며, 예컨대 하나의 회로 기판(110) 상에서 예컨대, 2의 배수 또는 3의 배수의 픽셀 영역(51)으로 배치될 수 있다. The pixel module 100 includes a plurality of pixel regions 51 arranged in an M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2) on a circuit board 110, For example, a multiple of two or a multiple of three.

상기 픽셀 모듈(100)에서 인접한 픽셀 영역(51)들은 일정한 간격을 갖고 배열될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 픽셀 영역(51)이 회로 기판(110) 상에 행 방향(X축 방향)으로 배열되거나, 열 방향(Y축 방향)으로 배열되거나, 행 방향과 열 방향으로 배열될 수 있다. 상기 복수의 픽셀 영역(51)은 회로 기판(110) 상에 2개 이상이 배치될 수 있으며, 정사각형 형상 또는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 실시 예는 픽셀 모듈(100)의 외 형상이 다각형 형상으로 도시하였으나, 절곡된 형상이거나 다각 링 형상을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 상면 면적이 상기 각 픽셀 영역(51)이 차지하는 상면 면적의 2배 이상으로 배치되어, 복수의 픽셀 영역(51)을 전기적 및 열적으로 보호할 수 있다.Adjacent pixel regions 51 in the pixel module 100 may be arranged at regular intervals. For example, the plurality of pixel regions 51 may be arranged on the circuit board 110 in the row direction (X-axis direction), in the column direction (Y-axis direction), or in the row direction and the column direction . The plurality of pixel regions 51 may be disposed on the circuit board 110, and may have a square shape or a rectangular shape. Although the outer shape of the pixel module 100 is shown as a polygonal shape in the embodiment, it may include a bent shape or a polygonal ring shape. The top surface area of the circuit board 110 is two or more times the top surface area occupied by the pixel areas 51, so that the plurality of pixel areas 51 can be electrically and thermally protected.

상기 픽셀 모듈(100)은 2개 이상의 픽셀 영역(51)이 하나의 행 또는 열로 배치된 형태이거나, 3개의 픽셀 영역(51)이 하나의 행 또는 열로 배치될 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 픽셀 영역(51)이 3행3열로 배치된 예이다. 이와 같이, 실시 예는 하나의 픽셀 모듈(100)은 M행ⅹN열을 갖는 픽셀 영역을 가질 수 있으며, 여기서 M은 1이상이며, N은 1이상이며, M+N은 2이상일 수 있다. The pixel module 100 may have a configuration in which two or more pixel regions 51 are arranged in one row or column, or three pixel regions 51 may be arranged in a single row or column. The pixel module 100 is an example in which the pixel regions 51 are arranged in three rows and three columns. Thus, embodiments may have one pixel module 100 having a pixel region with M rows by N columns, where M is greater than or equal to 1, N is greater than or equal to 1, and M + N may be greater than or equal to 2. [

상기 각 픽셀 영역(51)의 크기를 보면, 가로 및 세로의 길이가 1mm 미만일 수 있으며, 예컨대 0.6mm 내지 0.9mm의 범위에 배치될 수 있다. 상기 가로 및 세로의 길이가 1mm 미만으로 배치됨으로써, 표시 장치에서의 동일한 해상도를 갖는 화면과 비교하여 사이즈를 줄여주거나, 픽셀 밀도를 높여줄 수 있다. 실시 예는 소정 크기의 회로 기판(110) 상에 멀티 픽셀 영역(51)을 배치한 픽셀 모듈(100)을 제공함으로써, 회로 기판(110)을 탑재하는 시간이나 탑재 공정이 줄어들 수 있고, 픽셀 모듈(100) 간의 배열을 보다 용이하게 할 수 있다. 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100)은 3mmⅹ3mm 이내에 12개 이상 예컨대, 15개 이상의 픽셀 영역을 포함하는 모듈로 구현될 수 있다. 상기 픽셀 간의 피치는 1mm 미만 예컨대, 0.6mm 내지 0.9mm의 범위를 갖도록 하여, 픽셀 밀도 및 해상도를 개선시켜 줄 수 있다. The size of each pixel region 51 may be less than 1 mm in length and in the range of 0.6 mm to 0.9 mm, for example. By arranging the horizontal and vertical lengths less than 1 mm, the size can be reduced or the pixel density can be increased compared with a screen having the same resolution in the display device. The embodiment provides the pixel module 100 in which the multi-pixel area 51 is disposed on the circuit board 110 of a predetermined size, so that the time for mounting the circuit board 110 and the mounting process can be reduced, (100) can be more easily arranged. The pixel module 100 according to the embodiment may be implemented as a module including 12 or more, for example, 15 or more pixel regions within 3 mm x 3 mm. The pitch between the pixels may be less than 1 mm, for example, in the range of 0.6 mm to 0.9 mm, thereby improving the pixel density and resolution.

여기서, 상기 회로 기판(110)의 사이즈를 보면, 한 변의 길이는 한 픽셀 영역의 길이ⅹ픽셀 영역의 개수의 값이거나 그 이상일 수 있으며, 다른 한 변의 길이는 한 픽셀 영역의 길이ⅹ픽셀 영역의 개수의 값이거나 그 이상일 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 한 변의 길이는 픽셀 영역의 길이의 정수 배이거나 그 이상일 수 있다. 상기 픽셀 영역(51)들 사이에는 블랙 매트릭스(BM: Black Matrix)를 위한 폭을 마련할 수 있다. 이에 따라 회로 기판(110)의 한 변의 길이는 픽셀 영역들의 길이에 블랙 매트릭스 영역의 폭을 더 포함하거나, 각 픽셀 영역(51)에 블랙 매트릭스 영역이 부분 할당된 경우 픽셀 영역(51)들의 길이의 합일 수 있다. 상기 블랙 매트릭스 영역의 폭이 예컨대, 0.2mm±0.05mm인 경우 각 픽셀 영역(51)은 상기 블랙 매트릭스 폭의 1/2을 더 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 가로 길이와 세로 길이의 비율을 보면, 픽셀 영역의 개수 및 배열 형태에 따라 상이할 수 있으며, 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 예컨대 1:R 또는 R:1(R≥1)를 포함할 수 있다. Here, the length of one side of the circuit board 110 may be equal to or greater than the length of one pixel region and the number of pixel regions, and the length of the other side may be equal to the length of one pixel region x the number of pixel regions Or more. The length of one side of the circuit board 110 may be an integer multiple of the length of the pixel region or more. Between the pixel regions 51, a width for a black matrix (BM) can be provided. Thus, the length of one side of the circuit board 110 may include the width of the black matrix region in the length of the pixel regions, or the length of the pixel regions 51 in the case where the black matrix region is partially allocated to each pixel region 51 Can be unified. When the width of the black matrix region is, for example, 0.2 mm +/- 0.05 mm, each pixel region 51 may further include a half of the width of the black matrix. The ratio of the horizontal length to the vertical length of the circuit board 110 may be different depending on the number and arrangement of pixel regions, and may be the same or different from each other. For example, 1: R or R: 1 ).

상기 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역(51) 각각에는, 복수의 서브 픽셀 예컨대, 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 배치될 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)을 이루는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)는 예컨대, 3개 이상의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광 다이오드(11,12,13)는 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)를 포함하며, 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 서로 이격되며, 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 예컨대, 상기 제1발광 다이오드(11)는 청색 광을 발광하며, 상기 제2발광 다이오드(12)는 녹색 광을 발광하며, 상기 제3발광 다이오드(13)는 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에 배치된 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 4개인 경우, 제4발광 다이오드는 백색 광을 발광할 수 있다. 또는 각 픽셀 영역(51)에는, 녹색, 청색, 녹색 및 백색 광 중 적어도 3개의 발광 다이오드가 배치될 수 있다. 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 픽셀 영역(51) 내에서 행 또는/및 열 방향으로 1개 이상이 배치될 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에서 청색, 녹색, 및 적색의 발광 다이오드는 각 픽셀에서 각각의 서브 픽셀로 배치될 수 있다. In each pixel region 51 of the pixel module 100, a plurality of sub-pixels, for example, a plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13, which emit different colors, may be disposed. The plurality of light emitting diodes 11, 12, 13 constituting each pixel region 51 may include three or more light emitting diodes, for example. The plurality of light emitting diodes (11, 12, 13) include first to third light emitting diodes (11, 12, 13), and the first to third light emitting diodes , It is possible to emit different colors. For example, the first light emitting diode 11 emits blue light, the second light emitting diode 12 emits green light, and the third light emitting diode 13 emits red light. If there are four light emitting diodes (11, 12, 13) arranged in each pixel region 51, the fourth light emitting diode can emit white light. In each of the pixel regions 51, at least three light emitting diodes among green, blue, green, and white light may be disposed. The first to third light emitting diodes 11, 12, and 13 may be disposed in the pixel region 51 in the row or / or column direction. In each pixel region 51, blue, green, and red light emitting diodes may be arranged in each pixel as respective subpixels.

상기 회로 기판(110)은 복수의 발광 다이오드(11,12,13)을 지지하는 지지 부재일 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 리지드(rigid) 기판이거나 연성 기판일 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 예컨대, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 전극 패턴을 갖는 필름을 포함할 수 있으며, 예컨대 PI(폴리 이미드) 필름, PET(폴리에틸렌텔레프탈레이트) 필름, EVA(에틸렌비닐아세테이트)필름, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름, TAC(트라아세틸셀룰로오스)필름, PAI(폴리아마이드-이미드), PEEK(폴리에테리-에테르-케톤), 퍼플루오로알콕시(PFA), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 수지 필름(PE, PP, PET) 등을 포함할 수 있다. The circuit board 110 may be a supporting member for supporting the plurality of light emitting diodes 11, 12 and 13. The circuit board 110 may be a rigid substrate or a flexible substrate. The circuit board 110 may include, for example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate. The circuit board 110 may include a film having an electrode pattern. For example, the circuit board 110 may be formed of a film such as a PI (polyimide) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, an EVA (ethylene vinyl acetate) film, a PEN (PAC), polyphenylene sulfide (PPS), resin film (PE), polyacetal resin (PAC), polyacetal resin PP, PET), and the like.

도 5 내지 도 7과 같이, 상기 회로 기판(110)은 각 픽셀 영역(51)에 복수의 상부 패드(41,42,43,45)가 배치되며, 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)는 상기 각 픽셀 영역(51) 내에서 각 발광 다이오드(11,12,13)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 상부 패드(41,42,43,45)는 복수의 패드(41,42,43)과 전극 패드(45)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드(41,42,43) 각각의 위에는 발광 다이오드(11,12,13)가 배치될 수 있고, 상기 발광 다이오드(11,12,13)는 접착제로 패드(41,42,43)에 접착될 수 있다. 상기 접착제는 전도성 접착제 또는 절연성 접착제를 포함할 수 있으며, 실시 예는 상기 발광 다이오드(11,12,13)와 패드(41,42,43) 간의 전기적인 연결을 위해 전도성 접착제로 설명하기로 한다. 상기 전도성 접착제는 솔더 재질을 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드(41,42,43)는 각 발광 다이오드(11,12,13)의 단자 예컨대, 애노드 단자에 전원을 공급하게 되며, 상기 각 발광 다이오드(11,12,13)로부터 발생된 열을 방열하게 된다.5 to 7, the circuit board 110 includes a plurality of upper pads 41, 42, 43 and 45 disposed in each pixel region 51, and the plurality of upper pads 41, And 45 may be electrically connected to the light emitting diodes 11, 12, and 13 in the pixel regions 51. The upper pads 41, 42, 43, and 45 may include a plurality of pads 41, 42, and 43 and an electrode pad 45. The light emitting diodes 11, 12, and 13 may be disposed on the pads 41, 42, and 43, respectively, and the pads 41, As shown in Fig. The adhesive may include a conductive adhesive or an insulating adhesive, and an embodiment will be described as a conductive adhesive for electrical connection between the light emitting diode 11, 12, 13 and the pads 41, 42, 43. The conductive adhesive may include a solder material. The plurality of pads 41, 42 and 43 supply power to the terminals of the light emitting diodes 11, 12 and 13, for example, an anode terminal, and heat generated from the light emitting diodes 11, .

상기 전극 패드(45)는 상기 각 패드(41,42,43)의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있으며, 예컨대, 전극 패드(45)의 상면 면적은 각 패드(41,42,43)의 상면 면적보다 클 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 적어도 하나 또는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 예컨대, 연결 부재(25)에 의해 복수의 발광 다이오드(11,12,13)와 연결될 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 공통 캐소드 단자 또는 공통 애노드 단자일 수 있다. 상기 전극 패드(35)는 상기 복수의 발광 다이오드(11,12,13)과 와이어와 같은 연결 부재로 연결되거나, 상기 발광 다이오드(11,12,13)들 중 적어도 하나 또는 2개 이상이 플립 칩 형태로 연결될 수 있다. 상기 연결 부재(25)는 발광 다이오드(11,12,13)에 선택적으로 연결될 수 있는 와이어일 수 있으며, 또는 상기 픽셀 모듈(100) 내에 배치되지 않을 수 있다. 상기 전극 패드(45)의 패턴 형상은 예컨대, 복수의 픽셀 영역(51)으로 연장되거나, 복수의 픽셀 영역(51)들의 경계 영역에 배치되거나, 적어도 2개 이상의 픽셀 영역(51)에 배치될 수 있다. The electrode pad 45 may have an area larger than the areas of the pads 41, 42 and 43. For example, the upper surface area of the electrode pad 45 may be larger than the upper surface area of the pads 41, . The electrode pad 45 may be electrically connected to at least one or more light emitting diodes 11, 12, and 13. The electrode pad 45 may be connected to the plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13 by a connecting member 25, for example. The electrode pad 45 may be a common cathode terminal or a common anode terminal. The electrode pad 35 is connected to the plurality of light emitting diodes 11, 12 and 13 by a connection member such as a wire or at least one or more than two of the light emitting diodes 11, . ≪ / RTI > The connecting member 25 may be a wire selectively connectable to the light emitting diodes 11, 12, 13, or may not be disposed in the pixel module 100. The pattern shape of the electrode pad 45 may be extended to a plurality of pixel regions 51 or may be disposed in a boundary region of a plurality of pixel regions 51 or in at least two or more pixel regions 51 have.

실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 모두는 화합물 반도체를 갖는 LED 칩을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩은 II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩은 청색, 녹색, 청색, UV 또는 백색의 광 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광 칩은 서로 다른 피크 파장의 광을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 청색 LED 칩과 서로 여기 파장을 발광하는 형광체층을 포함할 수 있으며, 이는 적색 LED 칩의 열에 취약한 문제를 방지할 수 있다. At least one or both of the light emitting diodes 11, 12, and 13 according to the embodiment may include an LED chip having a compound semiconductor. The light emitting chip may include at least one or both of Group II-VI compound semiconductors and Group III-V compound semiconductors. The light emitting chip may emit at least one of blue, green, blue, UV, or white light. The light emitting chip may emit light having a different peak wavelength. At least one or two or more of the light emitting diodes 11, 12, and 13 according to the embodiment may include a blue LED chip and a phosphor layer that emits light of mutual excitation wavelengths. This prevents the red LED chip from being vulnerable to heat .

실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13)는 별도의 와이어 본딩 없이 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드는 애노드 및 캐소드 전극이 수평한 수평형 칩 구조이거나 애노드 및 캐소드 전극이 서로 수직하게 배열된 수직형 칩 구조일 수 있다. 상기 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 모두는 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층의 적층 구조를 갖는 n-p접합, p-n접합, n-p-n 접합, p-n-p 접합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The light emitting diodes 11, 12 and 13 according to the embodiment may be disposed without additional wire bonding. The light emitting diode may be a horizontal chip structure in which the anode and the cathode are horizontal, or a vertical chip structure in which the anode and the cathode are vertically arranged. At least one or both of the light emitting diodes 11, 12, and 13 may include at least one of an np junction, a pn junction, an npn junction, and a pnp junction having a stacked structure of an n-type semiconductor layer, have.

상기 상부 패드(41,42,43,45)는 금속으로 형성될 수 있으며, 예컨대 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 텅스텐(W) 중 적어도 하나 또는 합금으로 형성될 수 있다. 상기 패드(41,42,43,45)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 상부 패드(41,42,43,45)는 두께가 1㎛ 이상 예컨대, 1㎛ 내지 100㎛ 범위일 수 있으며, 상기 두께가 상기 범위 미만인 경우 저항이 증가하여 동작 전압 증가 및 발열 문제가 발생될 수 있으며, 상기 범위보다 두꺼우면 제조 비용이 증가될 수 있다. The upper pads 41, 42, 43 and 45 may be formed of a metal such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, ), At least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), and tungsten (W) or an alloy. The pads 41, 42, 43, and 45 may be formed as a single layer or multiple layers. The upper pads 41, 42, 43 and 45 may have a thickness in the range of 1 탆 or more, for example, 1 탆 to 100 탆, and if the thickness is less than the above range, resistance increases, If it is larger than the above range, the manufacturing cost can be increased.

상기 회로 기판(110) 상에 배치된 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)의 면적은 상기 회로 기판(110)의 상면 면적의 50% 미만으로 형성됨으로써, 상기 회로 기판(110)의 상면에서의 광 반사율을 낮추어줄 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에서 상부 패드(41,42,43,45)의 개수는 상기 발광 다이오드(11,12,13)의 개수와 같거나 더 많을 수 있다.The area of the plurality of upper pads 41, 42, 43, 45 disposed on the circuit board 110 is less than 50% of the area of the top surface of the circuit board 110, It is possible to reduce the light reflectance on the upper surface of the substrate. The number of the upper pads 41, 42, 43, and 45 in each pixel region 51 may be equal to or greater than the number of the light emitting diodes 11, 12, and 13.

상기 회로 기판(110) 상에는 블랙 매트릭스(BM: Black matrix)층(113)을 포함할 수 있으며, 상기 블랙 매트릭스층(113)은 상기 투광층(130)과 회로기판(110)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 서로 다른 픽셀 영역(52,52) 상에 배치된 상부 패드(41,42,43,45) 사이에 배치될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM: Black matrix)층(113)은 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45) 각각의 둘레에 배치될 수 있다. 이러한 블랙 매트릭스층(113)에 의해 회로 기판(110) 상에서의 명암 대비 율은 개선될 줄 수 있다. A black matrix layer 113 may be formed on the circuit board 110 and the black matrix layer 113 may be disposed between the light transmitting layer 130 and the circuit board 110 . The black matrix layer 113 may be disposed between the upper pads 41, 42, 43, 45 disposed on different pixel regions 52, 52. The black matrix (BM) layer 113 may be disposed around each of the plurality of upper pads 41, 42, 43, and 45. The contrast ratio on the circuit board 110 can be improved by the black matrix layer 113.

상기 블랙 매트릭스층(113)은 절연성 재질 예컨대, 흑색 수지로 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)로 구현될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 크롬(Cr)을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 수지 조성물 내에 카본 입자를 첨가하여 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 광 흡수층일 수 있으며, 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 반사율보다 낮은 재질로 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 상기 상부 패드(41,42,43,45) 보다 높은 광 흡수율을 가질 수 있다.  The black matrix layer 113 may be formed of an insulating material such as a black resin. The black matrix layer 113 may be formed of carbon black, graphite, or poly pyrrole. The black matrix layer 113 may be formed as a single layer or a multi-layer structure using chromium (Cr), but the present invention is not limited thereto. The black matrix layer 113 may be formed by adding carbon particles to the resin composition. The black matrix layer 113 may be a light absorbing layer and may be made of a material lower than the reflectance of the upper pads 41, 42, 43 and 45. The black matrix layer 113 may have a higher light absorption rate than the upper pads 41, 42, 43 and 45.

상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 상기 발광 다이오드(41,42,43,45) 중 적어도 하나 또는 모두의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 100㎛ 이하 예컨대, 5㎛ 내지 100㎛ 범위의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 두께가 상기 범위 미만인 경우 흑채 복사를 할 수 없고 균일한 두께의 확보가 어려운 문제가 있다. 즉, 상기 블랙 매트릭스층(113)의 안료가 파우더(powder) 형태로 제공되기 때문에 파우더들끼리 뭉치려는 습성으로 인해 두께가 상기 범위 미만인 경우 균일한 도포가 어려운 문제가 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께가 상기 범위보다 두꺼운 경우 회로 기판(110)의 방열 특성이 저하되는 문제가 있으며, 발광 다이오드(11,12,13)의 측면을 통해 방출된 광의 광속에 영향을 줄 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 두께와 동일하거나 더 두껍게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께가 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 두께보다 두꺼운 경우, 인접한 발광 다이오드(11,12,13)으로부터 방출된 광 간의 간섭을 줄여줄 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 표면에는 요철 패턴과 같은 러프니스(roughness)가 형성되어, 광의 확산성을 제어할 수 있다.The thickness of the black matrix layer 113 may be thinner than the thickness of at least one or all of the light emitting diodes 41, 42, 43 and 45. The thickness of the black matrix layer 113 may be less than 100 탆, for example, in the range of 5 탆 to 100 탆. When the thickness of the black matrix layer 113 is less than the above range, the black matrix layer 113 can not be copied, . That is, since the pigment of the black matrix layer 113 is provided in powder form, there is a problem that it is difficult to uniformly coat the black matrix layer 113 when the thickness is less than the above range due to the wetting property of the powders. When the thickness of the black matrix layer 113 is thicker than the above range, there is a problem in that the heat dissipation characteristics of the circuit board 110 are deteriorated and the light flux of the light emitted through the side surfaces of the light emitting diodes 11, 12, You can give. The thickness of the black matrix layer 113 may be equal to or greater than the thickness of the upper pads 41, 42, 43 and 45, but is not limited thereto. When the thickness of the black matrix layer 113 is thicker than the thickness of the upper pads 41, 42, 43 and 45, interference between the light emitted from the adjacent light emitting diodes 11, 12 and 13 can be reduced. The surface of the black matrix layer 113 is formed with a roughness such as a concavo-convex pattern, so that the diffusibility of light can be controlled.

상기 블랙 매트릭스층(113)의 외측 면은 상기 회로 기판(110)의 각 측면과 동일한 수직 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 블랙 매트릭스층(113)의 외측 영역은 상기 회로 기판(110)의 상면 에지(edge)까지 연장되어, 상부 패드(41,42,43,45)의 표면이 노출되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라 회로 기판(110)의 에지 영역에서의 명암 대비율을 개선시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 상부 패드(41,42,43,45) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 회로 기판(110)의 외측 표면으로 노출될 수 있다. 예컨대, 전극 패드(45)가 회로 기판(110)의 측면에 노출될 경우, 다른 픽셀 모듈의 전극 패드와 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The outer surface of the black matrix layer 113 may be disposed on the same vertical plane as each side surface of the circuit board 110. That is, the outer region of the black matrix layer 113 may extend to the top edge of the circuit board 110 to block the surfaces of the upper pads 41, 42, 43 and 45 from being exposed. Accordingly, the contrast ratio in the edge region of the circuit board 110 can be improved. As another example, at least one or both of the upper pads 41, 42, 43, and 45 may be exposed to the outer surface of the circuit board 110. For example, when the electrode pad 45 is exposed on the side surface of the circuit board 110, the electrode pad may contact the electrode pad of another pixel module, but the present invention is not limited thereto.

다른 예로서, 상기 회로 기판(110)은 블랙 매트릭스층(113)이 아닌 절연층을 포함할 수 있다. 상기 절연층은 예컨대, SiO2층, Si3N4층, TiO2층, Al2O3층, 및 MgO층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로 기판(110)은 복수의 상부 패드(41,42,43,45)의 아래에 절연층을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, the circuit board 110 may include an insulating layer other than the black matrix layer 113. The insulating layer may include at least one of, for example, a SiO 2 layer, a Si 3 N 4 layer, a TiO 2 layer, an Al 2 O 3 layer, and a MgO layer. As another example, the circuit board 110 may further include an insulating layer below the plurality of upper pads 41, 42, 43, and 45, but is not limited thereto.

상기 회로 기판(110)의 내부 또는 외측 표면에는 복수의 비아 전극(47)이 배치될 수 있으며, 실시 예의 비아 전극(47)은 회로 기판(110) 내에 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 복수의 비아 전극(47)은 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)에 전기적으로 연결될 수 있다. A plurality of via electrodes 47 may be disposed on the inner or outer surface of the circuit board 110 and the via electrodes 47 of the embodiment may be disposed in the circuit board 110. [ The plurality of via electrodes 47 may be electrically connected to the plurality of upper pads 41, 42, 43 and 45.

상기 회로 기판(110)의 바닥 면에는 복수의 리드 전극(61,62,63,65)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 리드 전극(61,62,63,65)은 상기 비아 전극(47) 각각에 연결되고 상기 상부 패드(41,42,43,45) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 상기 리드 전극(61,62,63,65) 중에서 전극 패드(45)에 연결된 리드 전극(65)는 다른 리드 전극보다 더 큰 면적을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A plurality of lead electrodes 61, 62, 63, and 65 may be disposed on the bottom surface of the circuit board 110. The plurality of lead electrodes 61, 62, 63, and 65 may be connected to the via electrodes 47 and may be electrically connected to the upper pads 41, 42, 43 and 45, respectively. The lead electrodes 65 connected to the electrode pads 45 among the lead electrodes 61, 62, 63, and 65 may have a larger area than other lead electrodes, but the present invention is not limited thereto.

상기 리드전극(61,62,63,65)은 금속으로 형성될 수 있으며, 예컨대 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 텅스텐(W) 중 적어도 하나 또는 합금으로 형성될 수 있다. 상기 리드 전극은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The lead electrodes 61, 62, 63 and 65 may be formed of a metal such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, ), At least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), and tungsten (W) or an alloy. The lead electrode may be formed as a single layer or a multilayer.

실시 예에 따른 회로 기판(110)은 상부 패드(41,42,43,45), 비아 전극(47) 및 리드 전극(61,62,63,65)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 블랙 매트릭스층(113)을 포함할 수 있다. The circuit board 110 according to the embodiment may include top pads 41, 42, 43 and 45, via electrodes 47 and lead electrodes 61, 62, 63 and 65. The circuit board 110 may include a black matrix layer 113.

상기 픽셀 모듈(100)은 상기 회로 기판(110) 상에 배치된 투광층(130)을 포함한다. 상기 투광층(130)은 상기 발광 다이오드(11,12,13)로부터 방출된 광을 투과시켜 줄 수 있다. 상기 투광층(130)은 적어도 5면으로 광을 방출할 수 있으며, 예컨대 상면으로 대부분의 광이 방출될 수 있다. 상기 투광층(130)의 광 추출을 위해 측면에 반사 부재 예컨대, 수지물 내에 금속 화합물이 첨가된 반사 부재가 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광층(130)은 픽셀 영역(51) 사이의 경계 영역에 블랙 매트릭스를 갖는 장벽이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The pixel module 100 includes a light-transmitting layer 130 disposed on the circuit board 110. The light-transmitting layer 130 may transmit the light emitted from the light-emitting diodes 11, 12, and 13. The light-transmitting layer 130 may emit light to at least five surfaces, and most of the light may be emitted to the top surface, for example. In order to extract the light of the light-transmitting layer 130, a reflective member, for example, a reflective member to which a metal compound is added in a resin material may be disposed on the side surface. The light-transmitting layer 130 may further include a barrier having a black matrix in a boundary region between the pixel regions 51, but the present invention is not limited thereto.

상기 투광층(130)에는 확산제와 같은 불순물이 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광층(130)은 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광층(130)은 투명한 필름으로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Impurities such as a diffusing agent may be added to the light-transmitting layer 130, but the present invention is not limited thereto. The light-transmitting layer 130 may include a transparent material such as silicon or epoxy. The light-transmitting layer 130 may be formed of a transparent film, but is not limited thereto.

상기 투광층(130)은 복수의 픽셀 영역(51)을 커버하는 크기로 배치될 수 있다. 상기 투광층(130)의 상면 면적은 상기 회로 기판(110)의 바닥 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 투광층(130)은 상기 회로 기판(110)의 상면에 접촉되어, 습기 침투를 방지할 수 있다. The light-transmitting layer 130 may be arranged to cover the plurality of pixel regions 51. The top surface area of the light-transmitting layer 130 may be equal to or less than the bottom surface area of the circuit board 110. The light-transmitting layer 130 is in contact with the upper surface of the circuit board 110 to prevent moisture penetration.

상기 투광층(130)은 상기 상부 패드(41,42,43,45), 상기 발광 다이오드(11,12,13) 및 상기 블랙 매트릭스층(113)을 덮게 된다. 상기 투광층(130)의 상면은 상기 연결 부재(25)의 고점 높이보다 더 높은 위치에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 연결 부재(25)는 픽셀 모듈(100) 내에 배치될 수 있고, 배치되지 않을 수 있으며, 발광 다이오드(11,12,13)에 선택적으로 연결될 수 있는 와이어를 포함한다. 상기 투광층(130)의 표면은 요철 패턴과 같은 러프니스를 포함할 수 있으며, 상기 러프니스는 외부 난반사를 줄여줄 수 있다. 상기 투광층(130)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light transmitting layer 130 covers the upper pads 41, 42, 43 and 45, the light emitting diodes 11, 12 and 13 and the black matrix layer 113. The upper surface of the light-transmitting layer 130 may be disposed at a position higher than the highest point of the connecting member 25, but the present invention is not limited thereto. The connecting member 25 may be disposed within the pixel module 100 and may not be disposed and may include wires that may be selectively connected to the light emitting diodes 11, The surface of the light-transmitting layer 130 may include a roughness such as an uneven pattern, and the roughness may reduce extraneous diffuse reflection. The light-transmitting layer 130 may be formed of a material such as silicon or epoxy, but is not limited thereto.

상기 회로 기판(110)의 두께는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛ 내지 500㎛ 범위 예컨대, 100㎛ 내지 400㎛ 범위로 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 두께가 상기 범위보다 두꺼우면 비아 전극(161)의 가공시 어려움이 존재하며, 상기 범위보다 얇은 경우 핸들링(handling)하는데 어려움이 있고 크랙(crack)이나 스크래치(scratch) 문제가 발생될 수 있다. 이러한 회로 기판(110)이 상기한 두께로 제공됨으로써, 상기 발광 다이오드(11,12,13)를 지지하며 방열 효율의 저하를 방지할 수 있다.The thickness of the circuit board 110 may be in the range of 100 μm or more, for example, in the range of 100 μm to 500 μm, for example, 100 μm to 400 μm. When the thickness of the circuit board 110 is larger than the above range, there is a difficulty in processing the via electrode 161. If the circuit board 110 is thinner than the above range, handling is difficult and cracks or scratches May occur. By providing the circuit board 110 with the thickness described above, it is possible to support the light emitting diodes 11, 12 and 13 and prevent a decrease in heat radiation efficiency.

도 8을 참조하면, 픽셀 모듈(100)이 회로 기판(110) 상에 3행 3열의 픽셀 영역(51)이 배열될 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 배치되며, 상기 발광 다이오드(11,12,13)는 제1,2,3발광 다이오드(11,12,13)를 포함한다. 상기 제1발광 다이오드(11)는 청색 광을 발광하며, 상기 제2발광 다이오드(12)는 녹색 광을 발광하며, 제3발광 다이오드(13)는 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에서 각 발광 다이오드(11,12,13)는 서로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 인접한 픽셀 영역(51) 간의 동일한 발광 다이오드(11,12,13) 간의 간격은 동일할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)의 가로 및 세로 길이는 서로 동일하거나 다를 수 있다. 상기 각 픽셀 모듈(100)의 회로 기판(110)의 길이는 상기 픽셀 모듈(100)의 길이 및 너비와 동일할 수 있다. Referring to FIG. 8, three rows and three columns of pixel regions 51 may be arranged on the circuit board 110 of the pixel module 100. FIG. A plurality of light emitting diodes 11, 12 and 13 are arranged in each pixel region 51. The light emitting diodes 11, 12 and 13 are connected to the first, second and third light emitting diodes 11, . The first light emitting diode 11 emits blue light, the second light emitting diode 12 emits green light, and the third light emitting diode 13 emits red light. In each pixel region 51, the light emitting diodes 11, 12, and 13 may be disposed at the same position. Therefore, the spacing between the same light emitting diodes 11, 12, 13 between adjacent pixel regions 51 can be the same. The horizontal and vertical lengths of the pixel module 100 may be the same or different from each other. The length of the circuit board 110 of each pixel module 100 may be equal to the length and width of the pixel module 100.

상기 제1 내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 한 변의 길이가 0.3mm 이하일 수 있으며, 예컨대 0.1mm 내지 0.3mm 범위로 배치될 수 있으며, 서로 동일하거나 적어도 하나가 다른 사이즈를 가질 수 있다. 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)의 한 변의 길이가 상기 범위를 초과하게 되면, 픽셀 영역(51)의 사이즈가 커질 수 있으며 상기 범위보다 작은 경우 픽셀 영역(51)에 비해 칩 사이즈가 작거나 광도가 낮아지는 문제가 있다.The first through third light emitting diodes 11, 12 and 13 may have a length of one side of 0.3 mm or less, for example, in a range of 0.1 mm to 0.3 mm, and may have the same or at least one different size have. If the length of one side of the first to third light emitting diodes 11, 12 and 13 exceeds the above range, the size of the pixel region 51 can be increased. If the length of the pixel region 51 is smaller than the above range, There is a problem that the chip size is small or the brightness is low.

실시 예는 각 픽셀 영역(51)은 발광 다이오드들이 시계 방향으로 Blue/Green/Red LED의 순서로 배열될 수 있다. 이러한 멀티 픽셀 영역 각각이 LED를 배치함으로써, 별도의 컬러 필터를 이용하지 않고 원하는 크기의 픽셀 모듈을 제공할 수 있다. In the embodiment, each pixel region 51 may be arranged in the order of Blue / Green / Red LEDs in the clockwise direction of the light emitting diodes. By arranging the LEDs in each of these multi-pixel regions, a pixel module of a desired size can be provided without using a separate color filter.

다른 예로서, 각 픽셀 영역(51)에 4개의 발광 다이오드가 배열되며, 발광 다이오드들이 시계 방향으로 Blue/Green/White/Red LED의 순서로 배열될 수 있다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀 영역(51)에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다. 이러한 픽셀 모듈은 개별 픽셀 모듈을 이용하여 고 선명의 픽셀 영역을 제공할 수 있다.As another example, four light emitting diodes may be arranged in each pixel region 51 and the light emitting diodes may be arranged in the order of Blue / Green / White / Red LED clockwise. The embodiment may add white LEDs to at least one pixel region 51 to improve high color reproduction. Such a pixel module may use a separate pixel module to provide a high definition pixel region.

다른 예로서, 각 픽셀 영역(51)에 3개의 발광 다이오드가 서로 다른 컬러를 갖고 배열될 수 있다. 예컨대, 인접한 두 픽셀 영역(51) 내의 적어도 2개의 발광 다이오드는 동일한 컬러를 발광하며, 적어도 하나의 발광 다이오드는 다른 컬러를 발광할 수 있다. 상기 인접한 픽셀 영역들은 발광 다이오드들이 시계 방향으로, Red/Blue/Green LED의 순서 및 White/Green/Blue LED의 순서로 배열될 수 있다. 실시 예의 픽셀 모듈은 인접한 픽셀 영역의 발광 다이오드들의 배치가 서로 다른 예이다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀 영역에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다.As another example, three light emitting diodes may be arranged with different colors in each pixel region 51. [ For example, at least two light emitting diodes in two adjacent pixel regions 51 emit the same color, and at least one light emitting diode may emit a different color. The adjacent pixel regions may be arranged in the order of Red / Blue / Green LED and White / Green / Blue LED in the clockwise direction of the light emitting diodes. The pixel module of the embodiment is an example in which the arrangement of light emitting diodes in adjacent pixel regions is different. Embodiments may add white LEDs to at least one pixel region to improve high color reproduction.

다른 예로서, 하나의 픽셀 영역(51)에는 4개 이상의 발광 다이오드를 포함하되, 적어도 2개는 서로 동일한 컬러를 발광하는 발광 다이오드로 배치될 수 있다. 이러한 픽셀 모듈은 개별 픽셀 모듈을 이용하여 고 선명의 화소 영역을 제공할 수 있다.As another example, one pixel region 51 may be arranged as a light emitting diode including four or more light emitting diodes, at least two of which emit light of the same color. Such a pixel module can use a separate pixel module to provide a high definition pixel region.

다른 예로서, 픽셀 영역들에는 발광 다이오드들이 시계 방향으로, Red/Blue/Green LED의 순서와, White/Red/Green LED의 순서와, Blue/White/Red LED의 순서와, Green/Red/White LED의 순서 중 적어도 2개를 포함할 수 있다. 실시 예의 픽셀 모듈은 인접한 픽셀 영역의 발광 다이오드들의 배치가 서로 다른 예이다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀 영역에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드 중 적어도 하나는 자외선 LED로 구현될 수 있으며, 이 경우 원하는 파장대로 발광하는 형광체를 배치하거나 필터를 더 추가할 수 있다. 이러한 표시 장치는 각 종 표시 장치 예컨대, TV와 옥외 전광판용 표시 장치에 적용될 수 있으며, 옥외에 설치된 경우, 방습을 위해 하우징을 설치하거나 빛 차단을 위해 차광막이 설치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, in the pixel regions, the light emitting diodes are arranged in the clockwise direction, the order of Red / Blue / Green LED, the order of White / Red / Green LED, the order of Blue / And a sequence of LEDs. The pixel module of the embodiment is an example in which the arrangement of light emitting diodes in adjacent pixel regions is different. Embodiments may add white LEDs to at least one pixel region to improve high color reproduction. At least one of the light emitting diodes according to the embodiment may be realized as an ultraviolet LED. In this case, a fluorescent substance emitting light at a desired wavelength band may be disposed or a filter may be further added. Such a display device may be applied to various display devices, for example, a display device for a TV and an outdoor electric signboard. When the display device is installed outdoors, a light shielding film may be provided for installing a housing or for shielding light, .

실시 예와 같은 표시 장치는 복수의 픽셀 모듈(100)들 내의 발광 다이오드들(11,12,13)은 출하 전 또는 출하 후에도 휘도 편차가 발생될 수 있다. 이러한 휘도 편차는 표시 장치의 화질 저하의 원인이 될 수 있다. 실시 예는 발광 다이오들(11,12,13) 간의 휘도 편차를 보상할 수 있는 제어 장치를 제공할 수 있다. 예컨대, 표시 장치 내의 임의의 픽셀 영역 또는 적어도 하나의 서브 픽셀의 휘도 저하를 검출한 후 해당 서브 픽셀의 채널을 인접한 채널과 반복하여 스캔 제어할 수 있다.In the display device according to the embodiment, the luminance deviation may occur in the light emitting diodes 11, 12, 13 in the plurality of pixel modules 100 before or after shipment. Such a luminance variation may cause a deterioration of the image quality of the display device. The embodiment can provide a control device capable of compensating for the luminance deviation between the light emitting diodes 11, 12, and 13. For example, after detecting a luminance drop of an arbitrary pixel region or at least one subpixel in the display device, the channel of the corresponding subpixel can be repeatedly scanned and controlled with an adjacent channel.

도 9는 실시 예에 따른 표시 장치의 표시 제어 장치를 나타낸 블록 구성도이며, 도 10은 도 9의 표시 제어 장치의 제어부의 상세 구성도이다. FIG. 9 is a block diagram showing a display control device of the display device according to the embodiment, and FIG. 10 is a detailed block diagram of the control part of the display control device of FIG.

도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 제어 장치는 영상 처리부(310), 제어부(330), 메모리부(330), 화상 검출부(350), 화상 데이터 처리부(360), 원격 제어부(370)를 포함할 수 있다.9 and 10, the display control apparatus includes an image processing unit 310, a control unit 330, a memory unit 330, an image detection unit 350, an image data processing unit 360, and a remote control unit 370 can do.

상기 영상 처리부(310)는 영상 데이터를 수신하고 픽셀 영역에 대응되는 표시 데이터를 식별하며, 상기 수신된 데이터를 메모리(312)에 저장할 수 있다. 상기 영상 처리부(310)는 영상 매체인 DVD, VTR, STB(셋탑 박스) 및 방송 장비 등과 같은 AV 장치로부터 영상 데이터를 수신하거나, 저장된 영상 자료를 가지고 있을 수도 있다. The image processor 310 receives the image data, identifies the display data corresponding to the pixel area, and stores the received data in the memory 312. The image processing unit 310 may receive image data from an AV device such as a DVD, a VTR, a set top box (STB) and a broadcasting device, or may have stored image data.

상기 영상 처리부(310)는 수신한 영상 신호, 저장된 영상 자료 또는 이를 가공한 영상 자료를 해상도에 맞도록 변환한 영상 데이터로 만들어 메인 케이블을 통하여 제어부(330)로 전송한다. 이때 영상 처리부(310)에서 제어부(200)로 전송되는 상기 영상 데이터는 차동 신호(differential signal)로 전송될 수 있다. 상기 메인 케이블은 예를 들면, DVI(Digital Visual Interface) 케이블, LVDS(Low Voltage Differential Signals) 케이블, HDMI(High Definition Multimedia Interface) 케이블 또는 광케이블이거나, 이들 간의 변환이 가능한 케이블일 수 있다. 상기 영상 처리부(310)와 제어부(330)는 서브 케이블로 연결될 수 있다. 상기 서브 케이블은 I2C 통신을 포함한다. The image processor 310 converts the received image signal, the stored image data or the processed image data into image data converted in accordance with the resolution, and transmits the converted image data to the controller 330 through the main cable. At this time, the image data transmitted from the image processor 310 to the controller 200 may be transmitted as a differential signal. The main cable may be, for example, a DVI (Digital Visual Interface) cable, a LVDS (Low Voltage Differential Signals) cable, an HDMI (High Definition Multimedia Interface) cable or an optical cable or a cable capable of converting between them. The image processor 310 and the controller 330 may be connected by a sub cable. The sub-cable includes I < 2 > C communication.

상기 영상 데이터는 적색(Red), 녹색(Green), 및 청색(Blue) 신호를 포함하여 컬러 영상을 표현할 수 있다. 상기 적색, 녹색, 청색 신호는 컬러 영상을 표현하기 위해, 예를 들면 각각 6비트이거나 각각 8비트이거나, 각각 10비트의 신호를 가질 수 있다. The image data may include a red (R), a green (G), and a blue (Blue) signal to represent a color image. The red, green, and blue signals may be, for example, 6 bits each, 8 bits each, or 10 bits each to represent a color image.

상기 제어부(330)는 상기 발광 다이오드를 갖는 픽셀 모듈(100)을 갖는 표시 장치(1000)에 맞도록 가공을 한다. 상기 제어부(330)에 의해 가공된 적색, 녹색 및 청색 신호의 비트 수는 10비트, 12비트, 14비트 또는 그 이상이 될 수 있다. 상기 제어부(330)는 각 발광 다이오드의 특성에 맞도록 상기 영상 데이터를 가공하여, 표시 장치(1000)로 전송하여, 표시되는 영상의 화질이 향상되도록 한다. 상기 가공된 영상 데이터는 표시 장치(1000)에 표시되는 전체 영상 데이터일 수 있다. The controller 330 processes the display device 1000 having the pixel module 100 having the light emitting diode. The number of bits of the red, green, and blue signals processed by the controller 330 may be 10 bits, 12 bits, 14 bits, or more. The control unit 330 processes the image data according to the characteristics of the light emitting diodes and transmits the image data to the display device 1000 to improve the image quality of the displayed image. The processed image data may be entire image data displayed on the display device 1000.

실시 예에 따른 표시 장치(1000)는, 픽셀 모듈(100)의 개수에 따라 구성이 되므로, 해상도 및 크기에는 제한이 없다. 예를 들어, XVGA 영상(1024ⅹ768의 해상도)을 나타내는 표시 장치의 경우는 가로 1024개, 세로 768개의 픽셀(pixel) 영역이 배열될 수 있도록 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100)을 배열할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역은 적어도 3개 또는 적어도 삼색 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 실시 예는 표시 장치(1000)는 픽셀 모듈(100)의 조합이 아닌 각 픽셀이 청색, 녹색 및 적색 발광 다이오드의 서브 픽셀을 갖고 복수로 배열될 수 있다.Since the display device 1000 according to the embodiment is configured according to the number of the pixel modules 100, there is no limitation on the resolution and the size. For example, in the case of a display device showing an XVGA image (resolution of 1024 x 768), the pixel module 100 according to the embodiment can be arranged so that 1024 pixels in the vertical direction and 768 pixels in the vertical direction can be arranged. The pixel region of the pixel module 100 may include at least three or at least three color light emitting diodes. In an embodiment, the display device 1000 may be arranged in a plurality of sub-pixels of blue, green, and red light emitting diodes, rather than a combination of pixel modules 100, each pixel.

상기 제어부(330)는 복수의 픽셀 모듈(100)의 상기 영상 데이터에 따라 제어하게 되는 데, 수신된 영상 데이터를 프레임(Frame)별 데이터로 분리하여 디코더(미도시)에 의해 디코딩 데이터 예컨대, TTL(Transistor Transistor logic) 데이터로 변환하고, 변환 중인 프레임의 TTL 데이터 및 직전에 변환된 프레임의 TTL 데이터는 각각 2개의 프레임 데이터 버퍼(미도시)에 교대로 저장될 수 있다. 상기 디코딩된 데이터는 인코더(미도시)에 의해 차동 신호로 변환되어 첫 번째 픽셀 모듈(100)로 전송될 수 있다. The controller 330 controls the image data in accordance with the image data of the plurality of pixel modules 100. The controller 330 separates the received image data into data for each frame and outputs decoded data such as TTL (Transistor Transistor logic) data, and the TTL data of the frame being converted and the TTL data of the immediately preceding frame can be alternately stored in two frame data buffers (not shown), respectively. The decoded data may be converted into a differential signal by an encoder (not shown) and transmitted to the first pixel module 100.

상기 메모리부(340)는 상기 제어부(330)에 의해 처리된 각종 데이터를 저장하거나, 각 서브 픽셀에 대한 색 정보를 룩업 테이블(Look up table)로 저장할 수 있다. 상기 제어부(330)는 상기 메모리부(340)에 저장된 룩업 테이블을 참조하여, 상기 영상 데이터에 맞는 색 정보 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 신호를 제어할 수 있다. 상기 메모리부(340)는 픽셀을 제어하기 위한 각 종 정보가 저장될 수 있다. The memory unit 340 may store various data processed by the controller 330 or may store color information of each subpixel as a lookup table. The control unit 330 may control the color information corresponding to the image data, for example, the red, green, and blue signals, by referring to the lookup table stored in the memory unit 340. The memory unit 340 may store various types of information for controlling the pixels.

실시 예에 따른 화상 검출부(350)는 상기 표시 장치(1000)에 의해 표시되는 화상을 감지하여 화상 데이터를 검출하게 된다. 여기서, 상기 화상 검출부(350)는 도 1과 같이, 카메라부(500)의 카메라들(510)로 구현될 수 있으며, 상기 카메라들(510)은 미리 설정된 픽셀 모듈(100)이 구동될 때 또는 사용자가 원하는 특정 시간에 해당 픽셀 모듈(100)의 화상 데이터를 감지 및 검출하게 된다. The image detecting unit 350 according to the embodiment detects the image displayed by the display device 1000 and detects the image data. 1, the image detecting unit 350 may be implemented by cameras 510 of the camera unit 500, and the cameras 510 may be provided when the predetermined pixel module 100 is driven The image data of the corresponding pixel module 100 is detected and detected at a specific time desired by the user.

상기 검출된 화상 데이터는 화상 데이터 처리부(360) 내의 이미지 전송부(364)를 통해 원격 제어부(370)로 전달될 수 있다. 상기 이미지 전송부(364)는 상기 화상 검출부(350)에 의해 검출된 화상의 좌표 정보 및 휘도 정보를 제공하거나, 화상 데이터를 단순하게 소정의 포맷으로 변환하여 좌표 정보와 함께 전송할 수 있다. 실시 예는 표시 장치(1000) 내의 임의의 픽셀의 휘도가 저하될 경우, 휘도 편차로 인한 화질 저하를 방지하기 위해 상기 화상 검출부(350)를 통해 픽셀들의 휘도 정보를 획득할 수 있다. The detected image data may be transmitted to the remote control unit 370 through the image transmission unit 364 in the image data processing unit 360. The image transmitting unit 364 may provide coordinate information and luminance information of the image detected by the image detecting unit 350, or may simply convert the image data into a predetermined format and transmit it together with the coordinate information. The embodiment can obtain the luminance information of the pixels through the image detector 350 to prevent image quality degradation due to luminance deviation when the luminance of any pixel in the display device 1000 is lowered.

상기 화상 검출부(350)는 상기 화상 데이터 처리부(360)의 통신부(366)와 통신할 수 있으며, 예컨대 유선 또는/및 무선 통신으로 진행될 수 있다. 즉, 상기 통신은 카메라들과 통신을 수행할 수 있으며, 예를 들면, 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), 지그비(ZigBee), DLNA (Digital Living Network Alliance) 등의 통신 규격에 따라 통신을 수행하거나, 이더넷(Ethernet)으로 통신하거나, WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 통신 규격 등이 이용될 수 있다. The image detecting unit 350 can communicate with the communication unit 366 of the image data processing unit 360 and can be performed by, for example, wired or wireless communication. That is, the communication can perform communication with the cameras, and can be used for various applications such as Bluetooth, Radio Frequency Identification (RFID), infrared data association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee (Wi-Fi), Wibro (wireless broadband), Wimax (World Interoperability for (WLAN)), and the like, in accordance with a communication standard such as DLNA (Digital Living Network Alliance) Microwave Access (HSDPA), and High Speed Downlink Packet Access (HSDPA) communication standards.

상기 원격 제어부(370)는 상기 화상 데이터 처리부(360)의 통신부(366)와 유선 통신 예컨대, 이너넷으로 통신하거나, 무선 통신을 수행할 수 있다. 상기 원격 제어부(370)는 상기 화상 데이터 처리부(360)로부터 전송된 화상 데이터의 좌표 정보 및 휘도 정보를 이용하여, 휘도 편차가 발생되는 픽셀 또는 서브 픽셀에 대한 보상 값을 산출하게 된다. 상기 원격 제어부(370)는 계수 산출부(372)를 이용하여 상기 수신된 화상 데이터를 기초로 휘도 편차를 보상하기 위한 화상 데이터의 계수를 산출하게 된다. 즉, 화면의 휘도 균일성을 확보하기 위해, 휘도 세기가 가장 낮은 픽셀(또는 서브 픽셀)과 이에 인접한 픽셀(또는 서브 픽셀)을 비교하여 해당 픽셀(또는 서브 픽셀)의 휘도 편차를 계산하게 된다. 상기 산출된 화상 데이터의 계수 값은 화상 데이터 처리부(360)로 전달되고, 상기 화상 데이터 처리부(360)의 계수 전송부(362)는 상기 제어부(330)로 상기 화상 데이터의 계수 값을 전달하게 된다. 여기서, 상기 계수 값은 휘도 편차 값이거나, 휘도 보상 값일 수 있다. The remote control unit 370 may communicate with the communication unit 366 of the image data processing unit 360 through wire communication, for example, via the Internet, or may perform wireless communication. The remote control unit 370 calculates a compensation value for a pixel or a subpixel in which a luminance deviation occurs, using coordinate information and luminance information of the image data transmitted from the image data processing unit 360. [ The remote control unit 370 calculates the coefficient of the image data for compensating for the luminance deviation based on the received image data using the coefficient calculating unit 372. [ That is, in order to ensure the luminance uniformity of the screen, the luminance deviation of the pixel (or the subpixel) is calculated by comparing the pixel (or the subpixel) having the lowest luminance intensity with the pixel (or the subpixel) adjacent thereto. The coefficient values of the calculated image data are transmitted to the image data processing unit 360 and the coefficient transmission unit 362 of the image data processing unit 360 transmits the coefficient values of the image data to the control unit 330 . Here, the coefficient value may be a luminance deviation value or a luminance compensation value.

상기 제어부(330)는 상기 화상 데이터의 계수 값을 해당 픽셀 및 해당 서브 픽셀의 구동 정보를 이용하여, 채널 스캔 모드를 변경하게 된다. 예컨대, 도 11과 같이 상기 휘도가 저하된 픽셀 또는 서브 픽셀(Dx)이 제2채널 라인(L2)에 존재할 경우, 상기 제어부(330)는 제1채널 라인(L1)-제2채널 라인(L2)의 순서로 구동한 후, 다시 제1채널 라인(L1)-제2채널 라인(L2)의 순서로 반복하여 구동시켜 준다. 이에 따라 제2채널 라인(L2)에 속한 상기 픽셀의 휘도는 보상될 수 있다. 예를 들면, 상기 검출된 화상 데이터의 편차만큼 상기 제2채널 라인을 적어도 한 번 또는 2번 이상 상기 제2채널 라인에 인접한 채널 라인(들)과 반복하여 구동될 수 있다. 상기 반복되는 채널 라인은 상기 휘도 저하가 발생된 픽셀을 갖는 라인 전 또는 및 후에 스캔되는 적어도 하나 또는 5개 이하의 채널 라인을 포함할 수 있다. 이에 따라 휘도 저하된 픽셀 또는 서브 픽셀의 채널 라인을 반복하여 구동시켜 줌으로써, 전체 휘도가 떨어지지 않도록 보상될 수 있다. 또한 휘도 저하된 픽셀을 갖는 채널 라인을 반복하여 구동시켜 줌으로써, 2배 이상의 밝기로 보정할 수 있다. 이에 따라 표시 장치에 대한 AS(After service)가 편리할 수 있고, 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 선택적인 픽셀 모듈의 교체도 가능할 수 있다. The control unit 330 changes the channel scan mode by using the driving information of the corresponding pixel and the corresponding subpixel. For example, when the pixel or the subpixel Dx whose luminance is decreased exists in the second channel line L2 as shown in FIG. 11, the controller 330 controls the first channel line L1 to the second channel line L2 ), And thereafter repeatedly drives in the order of the first channel line (L1) to the second channel line (L2) again. So that the luminance of the pixel belonging to the second channel line L2 can be compensated. For example, the second channel line may be driven repeatedly with the channel line (s) adjacent to the second channel line at least once or more than the deviation of the detected image data. The repeated channel line may include at least one or more than five channel lines scanned before and after the line having the pixel with the luminance drop. Accordingly, by repeatedly driving the channel line of the pixel or the sub-pixel whose luminance is decreased, the total luminance can be compensated so as not to fall. In addition, by repeatedly driving a channel line having luminance lowered pixels, it is possible to correct the luminance by two times or more. Accordingly, an after service (AS) for the display device can be convenient, and reliability can be improved. Alternate pixel modules may also be possible.

여기서, 상기 휘도 보상하기 위한 채널 라인은 전체 채널 라인의 최대 30%까지 진행될 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 개선 효과가 미미하고 전체 휘도를 낮추어 주는 모드로 진행할 수 있다. Here, the channel line for compensating for the luminance may be up to 30% of the total channel line, and if it exceeds the range, the improvement effect may be minimal and the entire luminance may be lowered.

도 10은 도 9의 제어부의 상세 구성도이다. 10 is a detailed configuration diagram of the control unit of FIG.

도 10을 참조하면, 제어부(330)는 통신부(331), 제어기(332), 복수의 라인 드라이버(333), 커먼(common) 드라이버(335)를 포함한다. 상기 통신부(331)는 도 9의 영상 처리부(310) 및 화상 데이터 처리부(360)와 통신할 수 있다. Referring to FIG. 10, the control unit 330 includes a communication unit 331, a controller 332, a plurality of line drivers 333, and a common driver 335. The communication unit 331 can communicate with the image processing unit 310 and the image data processing unit 360 of FIG.

상기 제어기(332)는 상기 통신부(331)로 수신된 휘도가 낮은 픽셀의 계수 값을 메모리부(340)의 룩업 테이블에 저장된 픽셀 제어 데이터에 비교하여 보상하게 된다. 이때 보상을 위한 채널 스캔 정보를 내부 버퍼에 저장할 수 있다. The controller 332 compares the coefficient value of the low luminance pixel received by the communication unit 331 with the pixel control data stored in the lookup table of the memory unit 340 and compensates. At this time, channel scan information for compensation can be stored in the internal buffer.

상기 제어기(332)는 수직 방향으로 배열된 다수개의 채널 스캔라인을 갖는 라인 드라이버(333)와, 상기 다수개의 채널스캔 라인과 교차되게 수직 방향으로 배열된 다수 개의 데이터 라인을 갖는 커먼 드라이버(335)를 포함한다. 이러한 다수개의 라인 드라이버(333)와 커먼 드라이버(335)를 통해 표시 장치(1000)의 개별 픽셀모듈(100)들의 서브 픽셀을 온, 오프시켜 줄 수 있다.The controller 332 includes a line driver 333 having a plurality of channel scan lines arranged in a vertical direction, a common driver 335 having a plurality of data lines arranged in a vertical direction so as to intersect the plurality of channel scan lines, . The sub pixels of the individual pixel modules 100 of the display apparatus 1000 can be turned on and off through the plurality of line drivers 333 and the common driver 335.

여기서, 픽셀 내의 각 서브 픽셀의 밝기 제어를 그레이스케일(Gray Scale)이라 한다. 일반적인 풀칼라(Full-Color) 시스템은 256 그레이스케일(Gray Scale)까지 가질 수 있다. 이것은 각각의 LED 휘도가 256단계로 최저치에서부터 최고치의 휘도까지 조절이 가능함을 의미한다. 만약 각각의 픽셀(Pixel)이 3개의 LED(적색, 녹색과 청색)를 가지고 있다고 한다면 색 조합의 수는 256 x 256 x 256을 하면 즉 1670만이 된다. 그레이 스케일(Gray Scale)은 각각의 스캔(Scan) 주기가 256번의 슬롯(색조의 크기를 늘리기 위해서는 더 많은 슬롯들이 필요)으로 나누어 짐으로서 이루어진다. 또한 휘도 제어는 그레이 스케일(Gray Scale)에서와는 다르게, 개별적인 LED가 아닌 디스플레이의 전체적인 휘도 값의 제어를 의미한다. 이에 따라 스캔(Scan) 주기의 길이를 조작함으로써 전반적인 휘도를 제어할 수 있다. Here, the brightness control of each sub-pixel in the pixel is called a gray scale. A typical full-color system can have up to 256 gray scales. This means that each LED brightness can be adjusted from a minimum value to a maximum brightness in 256 steps. If each pixel has three LEDs (red, green, and blue), then the number of color combinations would be 256 x 256 x 256, or 16.7 million. Gray Scale is achieved by dividing each scan period into 256 slots (more slots are needed to increase the size of the hue). Also, unlike in Gray Scale, luminance control refers to the control of the overall luminance value of the display rather than the individual LEDs. Accordingly, the overall luminance can be controlled by manipulating the length of the scan period.

실시 예는 휘도가 낮은 픽셀에 연결된 라인 드라이버(333)의 채널 스캔라인을 가상 스캔(Virtual sacn)부(339)을 이용하여 반복 수행되도록 제어하게 된다. 상기 제어기(332)는 가상 스캔부(339)에 의해 저장된 정보를 참조하여, 채널 스캔시 휘도가 낮은 채널 라인을 인접한 채널 라인과 반복하여 2회 이상 수행한 후, 다음 채널 라인을 진행하도록 제어한다. 즉, 반복 스캔되는 채널 라인은 휘도가 낮은 채널 라인을 포함하여 적어도 2개를 포함할 수 있다. 이에 따라 특정 픽셀 또는 특정 서브 픽셀의 휘도가 보상될 수 있다.The embodiment controls the channel scan line of the line driver 333 connected to the low luminance pixel to be repeated using the virtual scan unit 339. [ The controller 332 refers to the information stored by the virtual scan unit 339 to perform a channel scan having a low luminance at the time of channel scan by repeating the channel line with the adjacent channel line twice or more and then proceeding to the next channel line . That is, the channel line to be repeatedly scanned may include at least two channel lines including low-luminance channel lines. Whereby the luminance of a particular pixel or a particular subpixel can be compensated.

예를 들면, n번째 채널 라인이 배열될 때, 2번째 채널 라인에 연결된 임의의 서브 픽셀(Dx)의 휘도가 낮은 경우, 제어기(332)는 가상 스캔부(339)에 저장된 상기 서브 픽셀의 정보를 참조하여, 채널 라인의 스캔을 진행하되, 도 11과 같이 L1-L2-L1-L2-L3의 순서로 진행되도록 제어하게 된다. 다른 예로서, 가상 스캔부(339)는 휘도가 낮은 서브 픽셀에 연결되는 채널 라인의 전/후 채널 라인과 반복 스캔될 수 있으며, 예컨대, L1-L2-L3-L1-L2-L3-L4의 순서로 반복될 수 있다. 다른 예로서, 가상 스캔부(339)는 휘도가 낮은 서브 픽셀에 연결된 채널 라인의 후의 채널 라인과 반복하여 스캔할 수 있으며, 예컨대 L1-L2-L3-L2-L3-L4의 순서로 스캔될 수 있다. For example, when the nth channel line is arranged, if the luminance of any subpixel Dx connected to the second channel line is low, the controller 332 outputs the information of the subpixel stored in the virtual scanning unit 339 The scan of the channel line is performed, and the scan is performed in the order of L1-L2-L1-L2-L3 as shown in FIG. As another example, the virtual scan unit 339 may be repeatedly scanned with the pre / post channel line of the channel line connected to the sub-pixel having a low luminance, for example, L1-L2-L3-L1-L2-L3- Can be repeated in order. As another example, the virtual scan unit 339 may repeatedly scan the channel line after the channel line connected to the low-brightness sub-pixel, and may be scanned in the order of L1-L2-L3-L2-L3-L4 have.

도 12는 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 표시 제어 방법을 나타낸 플로우 챠트이며, 도 13은 도 12의 제2스캔 모드를 나타낸 플로우 챠트이다.FIG. 12 is a flowchart showing a display control method of the display control apparatus according to the embodiment, and FIG. 13 is a flowchart showing the second scan mode in FIG.

도 12를 참조하면, 외부 사용자 또는 시스템에 설정된 이벤트에 따라 보정 수행 요청이 입력되면(411), 픽셀 모듈을 구동하여 표시 장치에 화상을 표시하게 된다(417). 이때 화상 검출부 예컨대, 카메라는 화상 데이터를 획득하게 된다. 상기 획득된 화상 데이터를 통해 구동된 픽셀의 좌표 및 휘도 데이터를 검출할 수 있다(415). 상기 휘도 차이가 발생되는 지를 검출한 후(417), 휘도 차이가 발생되지 않으면 정상적인 제1스캔 모들 진행하게 된다(419). 그리고, 휘도 차이가 발생되면 휘도 저하 좌표에 대한 휘도 보상 계수를 산출하게 된다(421). 상기 휘도 보상 계수가 산출되면, 제2스캔 모드로 진행하게 된다(423). 즉, 제2스캔 모드는 가상 스캔부를 이용하여 휘도가 낮은 채널 라인을 반복하여 스캔하게 된다. 이때 휘도가 낮은 정도 즉, 편차 정도를 갖고 반복 정도를 조절할 수 있다. Referring to FIG. 12, when a correction execution request is input according to an event set in an external user or a system (411), an image is displayed on the display device by driving the pixel module (417). At this time, the image detecting unit, for example, the camera acquires the image data. The coordinate and luminance data of the pixel driven through the obtained image data may be detected (415). After detecting whether the luminance difference is generated (417), if the luminance difference does not occur, the normal first scan mode proceeds (419). When the luminance difference is generated, the luminance compensation coefficient for the luminance lowering coordinate is calculated (421). When the luminance compensation coefficient is calculated, the process proceeds to the second scan mode (423). That is, in the second scan mode, a channel line having low luminance is repeatedly scanned using the virtual scan unit. At this time, the degree of repetition can be adjusted with a low degree of brightness, that is, a degree of deviation.

상기 제2스캔 모드를 도 13을 참조하면, 휘도가 낮은 채널 라인(M번째 )을 검출한 후(431), 채널 라인의 스캔이 시작되면(433), 정상적인 채널 스캔을 진행된다. 이때 M번째 채널 라인의 스캔인 경우(435), M번째 채널 라인과 인접한 채널 라인을 반복하여 스캔하게 된다(437). 즉, 가상 스캔부를 이용하여 M번째 채널 라인을 반복 수행토록 할 수 있다. 이후 M번째 이후 채널 라인들을 정상적으로 구동하게 된다(439). 이러한 순서로 채널 라인의 스캔이 진행되므로, M번째 채널 라인은 휘도 저하가 낮다는 것으로 인식되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 13, when the scan line of the channel line is started (433), a normal channel scan is performed after detecting a channel line having a low luminance (Mth) (431). At this time, if the M-th channel line is scanned (435), the M-th channel line and the adjacent channel line are scanned repeatedly (437). That is, the M-th channel line can be repeatedly performed using the virtual scan unit. Then, the Mth and subsequent channel lines are normally driven (439). Since the scan of the channel line proceeds in this order, the Mth channel line may not be recognized as having a low luminance drop.

도 14에서 가로 축은 픽셀 라인이며, 세로 축은 휘도를 나타낸다. 도 14와 같이, 실시 예에 따른 낮은 픽셀 또는 서브 픽셀의 휘도를 보상해 줌으로써, 보정 전과 같은 픽셀 편차를 실시 예와 같이 균일하게 보상해 줄 수 있다. 또한 비교 예와 같이 전체 휘도를 일정하게 낮추는 방법에 비해 높은 휘도 레벨을 갖고 더 균일할 수 있다. 14, the horizontal axis represents a pixel line, and the vertical axis represents luminance. As shown in FIG. 14, by compensating the luminance of the low pixel or the subpixel according to the embodiment, it is possible to uniformly compensate the pixel deviation as before the correction, as in the embodiment. In addition, as compared with the method of lowering the overall luminance uniformly as in the comparative example, the luminance level can be more uniform and higher.

도 15와 같이, 각 서브 픽셀 예컨대, LED의 전류를 휘도 편차에 따라 변화시키지 않게 함으로써, LED3과 같이 20년 정도까지 일정한 값으로 수명이 감소되도록 할 수 있다. 그러나, LED1은 밝은 LED로서 기준 LED의 수명인 경우이며, LED2는 일정한 레벨로 낮출 때의 수명을 나타낸 것이다. As shown in FIG. 15, by making the current of each subpixel, for example, the LED, not change according to the luminance variation, the lifetime can be reduced to a constant value for 20 years like the LED 3. However, LED1 is a bright LED when it is the lifetime of the reference LED, and LED2 is a lifetime when it is lowered to a certain level.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 픽셀 모듈들을 배열된 표시 장치에서 픽셀들의 휘도가 낮을 때, 낮은 휘도를 갖는 픽셀 정보를 검출 및 보상한 후, 해당 픽셀의 채널 라인을 반복하여 스캔해 줌으로써, 휘도가 낮은 픽셀을 갖는 영역 및 그 주변 영역의 휘도 분포를 균일하게 할 수 있다. The embodiment detects and compensates for pixel information having low luminance when the luminance of pixels is low in the display device in which the pixel modules having the light emitting diodes are arranged and then repeatedly scans the channel line of the corresponding pixel, The luminance distribution of the region having pixels and the peripheral region thereof can be made uniform.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

11,12,13: 발광 다이오드
41,42,43: 패드
45: 전극 패드
47: 비아 전극
51: 픽셀 영역
61,62,64,65: 리드 전극
110: 회로 기판
113: 블랙 매트릭스층
130: 투광성 수지층
310: 영상 처리부
330: 제어부
331: 통신부
332: 제어기
333: 라인 드라이버
335: 커먼 드라이버
340: 메모리부
350: 화상 검출부
360: 화상 데이터 처리부
370: 원격 제어부
500,500A: 카메라부
501,503: 프런트부
510: 카메라
1000: 표시 장치
1100: 구동 기판11, 12, 13: light emitting diode
41, 42, 43:
45: Electrode pad
47: Via electrode
51: pixel area
61, 62, 64, 65:
110: circuit board
113: black matrix layer
130: translucent resin layer
310:
330:
331:
332:
333: Line driver
335: Common driver
340:
350:
360: Image data processing section
370:
500, 500A:
501, 503:
510: camera
1000: display device
1100: driving substrate

Claims (16)

복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는, 표시 장치;
상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터를 처리하는 영상 처리부;
상기 영상 처리부의 화상 데이터를 입력받아 상기 표시 장치의 픽셀들을 구동하기 위한 데이터를 출력하는 제어부;
상기 표시 장치에 표시된 화상 데이터를 검출하는 화상 검출부;
상기 화상 검출부로부터 검출된 화상 데이터를 처리하여 휘도가 낮은 픽셀 정보를 송수신하는 화상 데이터 처리부;
상기 화상 데이터 처리부로부터 수신된 화상 데이터로부터 휘도가 낮은 픽셀의 계수를 산출하여 상기 화상 데이터 처리부로 전달하는 원격 제어부를 포함하며,
상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인을 가상 스캔부를 통해 반복하여 스캔 제어하는 표시 제어 장치.A plurality of circuit boards; And a plurality of pixels having M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2) pixel regions on each of the plurality of circuit boards, A light emitting diode arranged in each pixel region emits at least three colors of blue, green, red and white;
An image processing unit for processing image data displayed on the display device;
A control unit receiving image data of the image processing unit and outputting data for driving pixels of the display device;
An image detecting unit for detecting image data displayed on the display device;
An image data processing section for processing the image data detected by the image detecting section to transmit and receive pixel information with low luminance;
And a remote control unit for calculating coefficients of pixels having low luminance from the image data received from the image data processing unit and transmitting the calculated coefficients to the image data processing unit,
Wherein the control unit repeatedly scans the channel line of the pixel having the low luminance through the virtual scan unit. 제1항에 있어서,
상기 화상 검출부는 상기 표시 장치에 인접한 영역에 복수의 카메라를 갖는 카메라부를 포함하는 표시 제어 장치. The method according to claim 1,
Wherein the image detecting unit includes a camera unit having a plurality of cameras in an area adjacent to the display device. 제2항에 있어서,
상기 카메라부의 카메라 각각은 복수의 픽셀 영역에 대응되는 표시 제어 장치.3. The method of claim 2,
Wherein each of the cameras of the camera section corresponds to a plurality of pixel regions. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀 내의 서브 픽셀의 휘도를 보상하는 표시 제어 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the controller compensates the luminance of the subpixel in the low-luminance pixel. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인과 상기 채널 라인의 전 채널 라인을 반복 스캔하는 표시 제어 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the controller repeatedly scans the channel line of the low-luminance pixel and the entire channel line of the channel line. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인과 상기 채널 라인의 다음 채널 라인을 반복 스캔하는 표시 제어 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the controller repeatedly scans the channel line of the low-luminance pixel and the next channel line of the channel line. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반복 스캔되는 채널 라인은 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인을 포함하여 적어도 2개의 채널 라인을 포함하는 표시 제어 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the repeatedly scanned channel line includes at least two channel lines including a channel line of the low-luminance pixel. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽셀의 각 종 정보가 저장된 메모리부를 포함하는 표시 제어 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a memory unit in which each piece of the pixel information of the pixel is stored. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 픽셀 영역에는 4개의 발광 다이오드가 배치되는 표시 제어 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein four light emitting diodes are disposed in each of the pixel regions. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽셀 영역들은 서로 동일한 사이즈를 갖는 표시 제어 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the pixel regions have the same size. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로 기판 상의 픽셀 영역은 3개 이상이 배열되며,
상기 회로 기판에는 상기 각 픽셀 영역에 배치된 각 발광 다이오드 아래에 복수의 패드; 상기 회로 기판에는 상기 픽셀 영역들 중 적어도 2개의 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드들에 공통으로 연결된 전극 패드; 및 상기 회로 기판의 바닥 면에 상기 복수의 패드 및 전극 패드에 연결된 복수의 리드 전극을 포함하는 표시 제어 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein three or more pixel regions on the circuit board are arranged,
A plurality of pads disposed under the light emitting diodes disposed in the pixel regions; An electrode pad commonly connected to light emitting diodes disposed in at least two pixel regions of the pixel regions; And a plurality of lead electrodes connected to the plurality of pads and the electrode pads on a bottom surface of the circuit board. 제11항에 있어서,
상기 회로 기판의 상면에 블랙 매트릭스층; 및 상기 회로 기판 상에 투광층을 포함하며,
상기 투광층은 상기 픽셀 영역에 배치된 복수의 발광 다이오드를 덮는 표시 제어 장치.12. The method of claim 11,
A black matrix layer on the top surface of the circuit board; And a light-transmitting layer on the circuit board,
Wherein the light-transmitting layer covers a plurality of light emitting diodes disposed in the pixel region. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽셀 영역 중 적어도 한 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드들은 애노드 또는 캐소드가 공통으로 연결되는 표시 제어 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the light emitting diodes disposed in at least one pixel region of the pixel region are commonly connected to an anode or a cathode. 복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 표시 장치에 있어서,
상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터로부터 픽셀의 휘도 및 좌표 정보를 검출하는 단계;
상기 검출된 정보로부터 휘도 편차가 발생된 픽셀을 검출하는 단계;
상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 계수를 산출하여 저장하는 단계;
이후, 채널 라인의 스캔이 시작되고, 상기 휘도 편차가 발생된 채널 라인이면, 상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 채널 라인과 이에 인접한 채널 라인을 반복하여 스캔하는 단계;
상기 반복적인 채널 라인의 스캔 후, 나머지 채널 라인의 스캔을 수행하는 단계를 포함하는 표시 제어 방법. A plurality of circuit boards; And a plurality of pixels having M rows and N columns (M? 1, N? 1, M + N? 2) pixel regions on each of the plurality of circuit boards, A light emitting diode arranged in each pixel region emits at least three colors of blue, green, red and white,
Detecting luminance and coordinate information of a pixel from image data displayed on the display device;
Detecting a pixel in which a luminance deviation has occurred from the detected information;
Calculating and storing a coefficient of the pixel where the luminance deviation occurs;
Scanning the channel line and repeatedly scanning the channel line of the pixel where the luminance deviation occurs and the adjacent channel line if the luminance deviation is the generated channel line;
And scanning the remaining channel lines after scanning the repetitive channel line. 제14항에 있어서,
상기 반복 스캔되는 채널 라인은 상기 휘도가 낮은 채널 라인과 그 채널 라인의 전 및 후 채널 라인 중 적어도 하나를 포함하는 표시 제어 방법. 15. The method of claim 14,
Wherein the repeatedly scanned channel line includes at least one of a channel line having low luminance and a channel line before and after the channel line. 제14항에 있어서,
상기 반복 회수는 적어도 2회 반복되는 표시 제어 방법.

15. The method of claim 14,
Wherein the repetition number is repeated at least twice.

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