KR102530697B1 - Display control apparatus and method - Google Patents

Display control apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
KR102530697B1
KR102530697B1 KR1020160023751A KR20160023751A KR102530697B1 KR 102530697 B1 KR102530697 B1 KR 102530697B1 KR 1020160023751 A KR1020160023751 A KR 1020160023751A KR 20160023751 A KR20160023751 A KR 20160023751A KR 102530697 B1 KR102530697 B1 KR 102530697B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pixel
light emitting
image data
channel line
display device
Prior art date
Application number
KR1020160023751A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170101058A (en
Inventor
문영섭
김영운
서은성
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020160023751A priority Critical patent/KR102530697B1/en
Publication of KR20170101058A publication Critical patent/KR20170101058A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102530697B1 publication Critical patent/KR102530697B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/3406—Control of illumination source
    • G09G3/3413—Details of control of colour illumination sources
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/02—Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0233—Improving the luminance or brightness uniformity across the screen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

실시 예에 개시된 표시 제어 장치는, 복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색, 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 표시 장치; 상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터를 처리하는 영상 처리부; 상기 영상 처리부의 화상 데이터를 입력받아 상기 표시 장치의 픽셀들을 구동하기 위한 데이터를 출력하는 제어부; 상기 표시 장치에 표시된 화상 데이터를 검출하는 화상 검출부; 상기 화상 검출부로부터 검출된 화상 데이터를 처리하여 휘도가 낮은 픽셀 정보를 송수신하는 화상 데이터 처리부; 상기 화상 데이터 처리부로부터 수신된 화상 데이터로부터 휘도가 낮은 픽셀의 계수를 산출하여 상기 화상 데이터 처리부로 전달하는 원격 제어부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인을 가상 스캔부를 통해 반복하여 스캔 제어한다.A display control device disclosed in an embodiment includes a plurality of circuit boards; and a plurality of pixels having M rows ⅹN columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) pixel areas on each of the plurality of circuit boards, wherein each pixel area emits light of a different color. a display device in which a plurality of light emitting diodes are disposed, and the light emitting diodes disposed in each pixel area emit light of at least three colors of blue, green, red, and white; an image processor processing image data displayed on the display device; a control unit that receives image data from the image processing unit and outputs data for driving pixels of the display device; an image detector that detects image data displayed on the display device; an image data processing unit for processing the image data detected by the image detection unit and transmitting/receiving pixel information with low luminance; and a remote control unit for calculating a coefficient of a pixel with low luminance from the image data received from the image data processing unit and transmitting the calculated coefficient to the image data processing unit, wherein the control unit repeats the channel line of the pixel with low luminance through a virtual scan unit, scan control.

Description

표시 제어 장치 및 방법{DISPLAY CONTROL APPARATUS AND METHOD}Display control device and method {DISPLAY CONTROL APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 표시 제어 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a display control device and method.

본 발명은 엘이디 픽셀의 휘도를 제어하는 표시 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display control device and method for controlling the luminance of an LED pixel.

일반적인 액정표시장치는 백라이트 유닛으로부터 방출된 광과 액정의 투과율을 제어하여 컬러필터를 통과하는 빛으로 이미지 또는 영상을 표시한다. 최근에는 HD 이상의 고화질 및 대 화면의 표시장치가 요구되고 있으나, 일반적으로 주로 사용되고 있는 복잡한 구성들을 갖는 액정표시장치 및 유기전계 표시장치는 수율 및 비용에 의해 고화질의 대화면 표시장치를 구현하기에 어려움이 있었다. A typical liquid crystal display device displays an image or video with light passing through a color filter by controlling light emitted from a backlight unit and transmittance of liquid crystal. Recently, high-definition and large-screen display devices higher than HD are required, but liquid crystal display devices and organic electric field display devices with complicated configurations that are generally used are difficult to implement high-quality large-screen display devices due to yield and cost. there was.

발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다. 발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다. A light emitting diode (Light Emitting Diode) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and is in the limelight as a next-generation light source replacing conventional fluorescent lamps and incandescent lamps. Since light emitting diodes use semiconductor devices to generate light, they consume very little power compared to incandescent lamps that generate light by heating tungsten or fluorescent lamps that generate light by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharge with phosphors. .

이러한 LED는 전기 에너지의 소비가 낮고 낮은 유지 비용으로 보다 긴 수명을 갖고 고 휘도를 갖고 있어, 백화점, 병원, 운동장, 철도, 공항, 고속도로, 가정 등의 실내 또는 실외에서 상업용 및 공공의 정보를 표시하는 전광판 및 TV의 디스플레이로 활용될 수 있다. 이에 따라 자발광의 LED 표시 장치의 개발이 진행되고 있다.These LEDs have low electrical energy consumption, low maintenance cost, longer life and high luminance, so they can display commercial and public information indoors or outdoors, such as in department stores, hospitals, playgrounds, railways, airports, highways, and homes. It can be used as an electronic display board and TV display. Accordingly, development of self-luminous LED display devices is progressing.

실시 예는 회로 기판 상에 발광 다이오드로 구현된 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 단위 픽셀을 갖는 픽셀 모듈이 배열된 표시 장치를 제어하는 표시 제어 장치를 제공한다.The embodiment provides a display control device for controlling a display device in which pixel modules having M rows ⅹN columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) unit pixels implemented as light emitting diodes are arranged on a circuit board. to provide.

실시 예는 발광 다이오드로 이루어진 임의의 서브 픽셀의 휘도를 보상하기 위한 표시 제어 장치를 제공한다.An embodiment provides a display control device for compensating the luminance of an arbitrary subpixel made of light emitting diodes.

실시 예는 임의의 서브 픽셀의 휘도를 검출한 후 휘도 저하가 발생될 서브 픽셀 또는 픽셀의 휘도를 보상할 수 있는 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다.Embodiments provide a display control device and method capable of compensating the luminance of a sub-pixel or pixels in which luminance degradation occurs after detecting luminance of a certain sub-pixel.

실시 예는 휘도 저하가 발생된 적어도 하나의 픽셀을 검출한 후, 휘도 편차를 계산하여, 상기 검출된 적어도 하나의 픽셀의 채널과 이에 인접한 채널의 스캔과 반복할 수 있도록 한 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다.The embodiment provides a display control apparatus and method for detecting at least one pixel in which luminance degradation has occurred, calculating a luminance deviation, and repeating scanning of a channel of the detected at least one pixel and a channel adjacent thereto. to provide.

실시 예는 카메라로부터 검출된 정보를 이용하여 표시부 내의 서브 픽셀 또는 픽셀의 휘도 저하 여부 및 좌표를 검출할 수 있도록 한 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다.Embodiments provide a display control device and method capable of detecting whether or not the luminance of a sub-pixel or pixel in a display unit is reduced and its coordinates using information detected from a camera.

실시 예는 복수의 회로 기판 각각의 위에 복수의 단위 픽셀을 갖는 표시부의 휘도를 균일한 분포로 보상할 수 있는 표시 제어 장치 및 방법을 제공한다. Embodiments provide a display control device and method capable of compensating the luminance of a display unit having a plurality of unit pixels on each of a plurality of circuit boards with a uniform distribution.

실시 예에 따른 표시 제어 장치는, 복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 표시 장치; 상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터를 처리하는 영상 처리부; 상기 영상 처리부의 화상 데이터를 입력받아 상기 표시 장치의 픽셀들을 구동하기 위한 데이터를 출력하는 제어부; 상기 표시 장치에 표시된 화상 데이터를 검출하는 화상 검출부; 상기 화상 검출부로부터 검출된 화상 데이터를 처리하여 휘도가 낮은 픽셀 정보를 송수신하는 화상 데이터 처리부; 및 상기 화상 데이터 처리부로부터 수신된 화상 데이터로부터 휘도가 낮은 픽셀의 계수를 산출하여 상기 화상 데이터 처리부로 전달하는 원격 제어부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인을 가상 스캔부를 통해 반복하여 스캔 제어한다.A display control device according to an embodiment includes a plurality of circuit boards; and a plurality of pixels having M rows ⅹN columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) pixel areas on each of the plurality of circuit boards, wherein each pixel area emits light of a different color. a display device in which a plurality of light emitting diodes are disposed, and the light emitting diodes disposed in each pixel area emit light of at least three colors of blue, green, red, and white; an image processor processing image data displayed on the display device; a control unit that receives image data from the image processing unit and outputs data for driving pixels of the display device; an image detector that detects image data displayed on the display device; an image data processing unit for processing the image data detected by the image detection unit and transmitting/receiving pixel information with low luminance; and a remote control unit for calculating a coefficient of a pixel with low luminance from the image data received from the image data processing unit and transmitting the calculated coefficient to the image data processing unit, wherein the control unit repeats the channel line of the pixel with low luminance through a virtual scan unit. to control the scan.

실시 예에 따른 표시 제어 방법은, 복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 표시 장치에 있어서, 상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터로부터 픽셀의 휘도 및 좌표 정보를 검출하는 단계; 상기 검출된 정보로부터 휘도 편차가 발생된 픽셀을 검출하는 단계; 상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 계수를 산출하여 저장하는 단계; 이후, 채널 라인의 스캔이 시작되고, 상기 휘도 편차가 발생된 채널 라인이면, 상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 채널 라인과 이에 인접한 채널 라인을 반복하여 스캔하는 단계; 상기 반복적인 채널 라인의 스캔 후, 나머지 채널 라인의 스캔을 수행하는 단계를 포함한다. A display control method according to an embodiment includes a plurality of circuit boards; and a plurality of pixels having M rows ⅹN columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) pixel areas on each of the plurality of circuit boards, wherein each pixel area emits light of a different color. A display device that emits at least three colors of blue, green, red, and white, wherein a plurality of light emitting diodes are disposed, and the light emitting diodes disposed in each pixel area emit light of at least three colors of blue, green, red, and white, wherein the luminance of the pixel is determined from image data displayed on the display device. and detecting coordinate information; detecting a pixel having a luminance deviation from the detected information; calculating and storing the coefficient of the pixel in which the luminance deviation occurs; Then, scanning of the channel line is started, and if the channel line has the luminance deviation, repeatedly scanning the channel line of the pixel where the luminance deviation has occurred and the channel line adjacent thereto; After the repetitive scanning of the channel line, scanning of the remaining channel lines is performed.

실시 예는 복수의 발광 다이오드를 갖는 멀티 픽셀을 갖는 모듈을 제공한다.An embodiment provides a module having a multi-pixel having a plurality of light emitting diodes.

실시 예는 픽셀 영역의 사이즈를 줄여줄 수 있어, 픽셀 모듈 및 표시 장치를 소형화할 수 있다.According to the embodiment, the size of a pixel area can be reduced, and thus a pixel module and a display device can be miniaturized.

실시 예는 픽셀 모듈 내에서 캐소드 전극이나 블랙매트릭스(BM)의 면적을 공용화할 수 있다.In an embodiment, the area of a cathode electrode or a black matrix (BM) may be shared in a pixel module.

실시 예는 명암 대비 율을 개선한 픽셀 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment may provide a pixel module having an improved contrast ratio.

실시 예는 명암 대비 율이 높은 표시장치를 제공할 수 있다.The embodiment may provide a display device having a high contrast ratio.

실시 예는 복수의 픽셀 모듈을 조합하여 대화면의 표시 장치를 구현할 수 있다. In an embodiment, a display device of a large screen may be implemented by combining a plurality of pixel modules.

실시 예는 복수의 픽셀 모듈을 갖는 고화질의 표시장치를 제공할 수 있다.The embodiment may provide a high-definition display device having a plurality of pixel modules.

실시 예는 발광 다이오드로 구현된 표시부 내의 임의의 서브 픽셀 또는 픽셀의 휘도 저하를 보상할 수 있다.According to the embodiment, a decrease in luminance of a sub-pixel or pixel in a display unit implemented with light emitting diodes may be compensated for.

실시 예는 발광 다이오드로 구현된 표시부의 서브 픽셀 간의 휘도 편차를 줄여줄 수 있다.The embodiment may reduce a luminance deviation between sub-pixels of a display unit implemented with light emitting diodes.

실시 예는 발광 다이오드로 구현된 표시부의 수명을 더 연장시켜 줄 수 있다.The embodiment may further extend the lifespan of a display unit implemented with light emitting diodes.

실시 예는 픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.According to the embodiment, reliability of a pixel module and a display device including the pixel module may be improved.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치 및 카메라부의 일 예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 표시 장치에 카메라부의 다른 위치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치를 구성하는 픽셀 모듈의 배열 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 표시 장치의 픽셀 모듈의 사시도이다.
도 5는 도 4의 픽셀 모듈의 A-A측 단면도이다.
도 6은 도 4의 픽셀 모듈의 B-B측 단면도이다.
도 7은 도 4의 픽셀 모듈의 C-C측 단면도이다.
도 8은 도 4의 픽셀 모듈의 서브 픽셀의 배열 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 표시 장치를 제어하기 위한 표시 제어 장치를 나타낸 구성도이다.
도 10은 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 제어부의 상세 구성도이다.
도 11은 실시 예에 따른 표시 제어 장치에 의한 픽셀 장치의 채널 스캔 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 표시 제어 방법을 나타낸 플로우 챠트이다.
도 13은 도 12의 제2채널 스캔 모드를 나타낸 플로우 챠트이다.
도 14는 실시 예에 따른 표시 장치의 발광 다이오드의 휘도를 비교 예, 보정 전/후를 비교한 그래프이다.
도 15는 실시 예에 따른 표시 장치의 발광 다이오드의 수명을 비교한 그래프이다. 1 is a perspective view illustrating an example of a display device and a camera unit according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing another position of a camera unit in the display device of FIG. 1;
FIG. 3 is a diagram illustrating an arrangement example of pixel modules constituting the display device of FIG. 1 .
FIG. 4 is a perspective view of a pixel module of the display device of FIG. 3 .
FIG. 5 is an AA-side cross-sectional view of the pixel module of FIG. 4 .
FIG. 6 is a BB-side cross-sectional view of the pixel module of FIG. 4 .
FIG. 7 is a CC-side cross-sectional view of the pixel module of FIG. 4 .
FIG. 8 is a diagram illustrating an arrangement example of subpixels of the pixel module of FIG. 4 .
9 is a configuration diagram illustrating a display control device for controlling a display device according to an exemplary embodiment.
10 is a detailed configuration diagram of a control unit of a display control device according to an embodiment.
11 is a diagram illustrating an example of channel scanning of a pixel device by a display control device according to an exemplary embodiment.
12 is a flowchart illustrating a display control method of a display control device according to an exemplary embodiment.
FIG. 13 is a flowchart illustrating a second channel scan mode of FIG. 12 .
14 is a graph comparing luminance of light emitting diodes of a display device according to an exemplary embodiment, before and after correction.
15 is a graph comparing lifespans of light emitting diodes of a display device according to an exemplary embodiment.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. With reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice it. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. Throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. When a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" another part, this includes not only the case where it is "directly on" the other part, but also the case where there is another part in between. Conversely, when a part is said to be "directly on" another part, it means that there is no other part in between.

본 명세서에서 언급된 발광 다이오드(LED)는 단일 피크 파장을 발광하거나, 복수의 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 LED 칩으로 이루어지거나, LED 칩 상에 형광체층을 구비하거나, LED 칩이 패키징된 발광 다이오드 패키지를 선택적으로 이용할 수 있다. 상기 형광체층은 LED 칩으로부터 방출된 하나 이상의 피크 파장을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드는 발광 칩 내에 반도체 적층 구조에 의해 구현될 수 있는 소자 예컨대, 제너 다이오드 또는 FET와 같은 소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 용이하게 설명하도록 LED 및 이에 부가되는 구성을 갖는 발광 다이오드로 설명하여 설명하기로 한다. A light emitting diode (LED) referred to in this specification may emit light with a single peak wavelength or emit multiple peak wavelengths. The light emitting diode may be formed of an LED chip, have a phosphor layer on the LED chip, or may selectively use a light emitting diode package in which the LED chip is packaged. The phosphor layer may emit at least one peak wavelength emitted from the LED chip. A light emitting diode according to an embodiment may include a device that can be implemented by a semiconductor stack structure in a light emitting chip, for example, a device such as a Zener diode or an FET. In order to easily explain various embodiments of the present invention, an LED and a light emitting diode having a configuration added thereto will be described.

이하에서는 도면을 참고하여 본 발명의 실시 예에 따른 멀티픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a multi-pixel module and a display device including the multi-pixel module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치 및 카메라부의 일 예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 표시 장치에 카메라부의 다른 위치를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치를 구성하는 픽셀 모듈의 배열 예를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing an example of a display device and a camera unit according to an exemplary embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing another position of a camera unit in the display device of FIG. 1 , and FIG. 3 is a pixel constituting the display device of FIG. 1 . It is a diagram showing an example of an arrangement of modules.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(1000)는 구동 기판(1100) 상에 복수의 픽셀 모듈(100)이 매트릭스 형태 또는 격자 형태로 조립되어 배열될 수 있다. 상기 구동 기판(1100)은 복수의 픽셀 모듈(100)과 전기적으로 연결되며, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 온/오프를 제어할 수 있다. 이러한 구동 기판(1100)에는 구동 회로를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Referring to FIGS. 1 to 3 , in the display device 1000 , a plurality of pixel modules 100 may be assembled and arranged in a matrix or lattice form on a driving substrate 1100 . The driving substrate 1100 is electrically connected to the plurality of pixel modules 100 and can control on/off of the plurality of pixel modules 100 . The driving substrate 1100 may include a driving circuit, but is not limited thereto.

예를 들면, 상기 표시 장치(1000)를 SD(Standard Definition)급 해상도(760ⅹ480), HD(High definition)급 해상도(1180ⅹ720), FHD(Full HD)급 해상도(1920ⅹ1080), UH(Ultra HD)급 해상도(3480ⅹ2160), 또는 UHD급 이상 해상도(예: 4K, 8K 등)으로 구현할 경우, 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100)들은 구동 기판(1100) 상에 배열되고 연결될 수 있다. 또는 표시 장치(1000)의 대각선 크기가 100인치 이상의 전광판을 구현할 수 있다. For example, the display device 1000 is SD (Standard Definition) level resolution (760 x 480), HD (High definition) level resolution (1180 x 720), FHD (Full HD) level resolution (1920 x 1080), UH (Ultra HD) level When implemented with a resolution of 3480 x 2160 or UHD level or higher resolution (eg, 4K, 8K, etc.), the pixel modules 100 according to the embodiment may be arranged on and connected to the driving substrate 1100 . Alternatively, an electronic display board having a diagonal size of 100 inches or more of the display device 1000 may be implemented.

여기서, 상기 구동 기판(1100)은 표시 장치(1000) 내에 복수로 배치되어, 원하는 화면 크기를 구성할 수 있고, 상기 복수의 구동 기판(1100) 각각은 각 구동 기판(1100) 위에 복수의 회로 기판 예컨대, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 회로 기판과 본딩되어 연결될 수 있다. 실시 예에 따른 각 구동 기판(1100)은 상기 픽셀 모듈(100)의 회로 기판을 통해 픽셀 모듈(100) 내의 발광 다이오드들의 구동을 제어할 수 있다. 상기 복수의 구동 기판(1100) 각각에 복수의 픽셀 모듈(100)이 배치되고, 각각의 픽셀 모듈(100) 위에 복수의 픽셀이 배열될 경우, 상기 표시 장치(1000) 내에서 구동 기판(1100) 간의 제어를 통해 배선 및 복잡성을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 픽셀 모듈(100)들은 2차원 형상 또는 3차원 형상으로 배열될 수 있다. 이러한 발광 다이오드를 갖는 픽셀 모듈(100)이 배열된 표시 장치(1000)는 전력 소비가 낮아지며 낮은 유지 비용으로 긴 수명으로 제공될 수 있고, 고 휘도의 자발광 디스플레이로 제공될 수 있다. Here, a plurality of driving substrates 1100 are disposed in the display device 1000 to form a desired screen size, and each of the plurality of driving substrates 1100 is a plurality of circuit boards on each driving substrate 1100. For example, it may be bonded and connected to the circuit boards of the plurality of pixel modules 100 . Each driving substrate 1100 according to the embodiment may control the driving of the light emitting diodes in the pixel module 100 through the circuit board of the pixel module 100 . When a plurality of pixel modules 100 are disposed on each of the plurality of driving substrates 1100 and a plurality of pixels are arranged on each pixel module 100, the driving substrate 1100 in the display device 1000 Through control of the liver, wiring and complexity can be reduced. Also, the pixel modules 100 may be arranged in a two-dimensional shape or a three-dimensional shape. The display device 1000 in which the pixel module 100 including the light emitting diodes is arranged has low power consumption, low maintenance cost, long lifespan, and a high luminance self-luminous display.

이러한 구동 기판(1100)은 수지 재질의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는, OLED나 액정 패널을 이용하지 않고 발광 다이오드(LED)를 이용한 고화질의 표시 장치이거나, 픽셀 모듈의 조합을 이용한 대화면 표시 장치로 구현될 수 있다. The driving board 1100 may include a printed circuit board (PCB) made of resin, a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but are limited thereto. I don't. The display device 1000 according to the embodiment may be implemented as a high-quality display device using a light emitting diode (LED) without using an OLED or liquid crystal panel, or a large screen display device using a combination of pixel modules.

상기 표시 장치(1000) 내의 픽셀 모듈(100)들은 일정 간격으로 가로 및 세로 방향으로 배열되어, 각 픽셀 영역(51) 내의 서브 픽셀의 선택적인 온/오프에 의해 문자 및 화상을 표시할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)은 다색 컬러 또는 풀(Full) 컬러를 발광하는 적어도 삼색 발광 다이오드로 구현될 수 있다. The pixel modules 100 in the display device 1000 are arranged horizontally and vertically at regular intervals so that text and images can be displayed by selectively turning on/off sub-pixels in each pixel area 51 . Each of the pixel areas 51 may be implemented with at least three color light emitting diodes emitting multicolor or full color.

상기 표시 장치(1000) 내에 배치된 복수의 픽셀 모듈(100)은 O행ⅹP열(O≥1, P≥1, O+P≥2) 개로 배열될 수 있으며, 화면 해상도에 따라 개수가 달라질 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀 영역(51)을 포함하는 멀티 픽셀 모듈 또는 멀티 픽셀 패키지로 정의될 수 있다. 상기 표시 장치(1000) 내의 픽셀 모듈(100)은 가로 방향과 세로 방향이 동일한 개수이거나 다른 개수일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of pixel modules 100 disposed in the display device 1000 may be arranged in O rows x P columns (O≥1, P≥1, O+P≥2), and the number may vary depending on the screen resolution. there is. Each of the pixel modules 100 may be defined as a multi-pixel module or a multi-pixel package including a plurality of pixel regions 51 . The number of pixel modules 100 in the display device 1000 may be the same or different in the horizontal and vertical directions, but is not limited thereto.

상기 픽셀 모듈(100)은 예컨대, 2의 배수, 3의 배수 또는 4의 배수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)은 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각은 도 3과 같이, M행ⅹN열 (M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 단위 픽셀을 포함할 수 있으며, 상기 단위 픽셀은 복수의 서브 픽셀(sub-pixel)을 갖는 단위 픽셀(Pixel)일 수 있다. 이러한 픽셀 모듈(100) 내의 단위 픽셀의 개수는 화면 해상도에 따라 달라질 수 있으며, 상기 단위 픽셀의 개수에 따라 상기 픽셀 모듈(100)의 사이즈가 달라질 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 예컨대, 적어도 3ⅹQ(Q≥ 2) 개의 서브 픽셀을 가질 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 내의 서브 픽셀은 하나의 회로 기판 상에서 예컨대, 적어도 3ⅹQ(Q≥ 2) 개를 가질 수 있다. 즉, 하나의 픽셀 모듈(100) 내의 서브 픽셀의 개수가 상기 범위보다 작을 경우 픽셀 모듈의 개수가 많아지고 제조 및 조립 공정이 증가하는 문제가 있다. The pixel module 100 may include, for example, a multiple of 2, a multiple of 3, or a multiple of 4 pixel area 51 . Each of the pixel areas 51 may include a plurality of sub-pixels. As shown in FIG. 3, each of the pixel modules 100 may include M rows×N columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) unit pixels, and the unit pixels may include a plurality of subpixels ( It may be a unit pixel (Pixel) having a sub-pixel. The number of unit pixels in the pixel module 100 may vary according to screen resolution, and the size of the pixel module 100 may vary according to the number of unit pixels. The pixel module 100 may have, for example, at least 3xQ (Q≥2) subpixels. Sub-pixels in the pixel module 100 may have, for example, at least 3xQ (Q≥2) on one circuit board. That is, when the number of subpixels in one pixel module 100 is less than the above range, there is a problem in that the number of pixel modules increases and manufacturing and assembly processes increase.

실시 예는 표시 장치(1000)의 픽셀 모듈(100) 내에서 휘도가 낮은 픽셀 또는 서브 픽셀을 검출하기 위한 수단을 제공할 수 있다. 상기 휘도가 낮은 픽셀 또는 서브 픽셀을 검출하는 수단은 예컨대, 카메라부(500)를 포함한다. 상기 카메라부(500)는 상기 표시 장치(1000)의 전 영역의 픽셀들을 스캔할 수 있는 위치에 배치될 수 있으며, 예컨대 표시 장치(1000)의 제1프런트부(501)에 배치될 수 있으며, 상기 제1프런트부(501)는 상기 표시 장치(1000)의 하부 전방에 배치될 수 있다. 상기 제1프런트부(501)는 상기 표시 장치(1000)로부터 소정 거리(D1) 이내에 배치되어, 상기 표시 장치(1000)의 픽셀들을 전 영역을 스캔할 수 있다. 상기 제1프런트부(501)의 카메라부(500)는 상기 표시 장치(1000)로부터 최대 70cm 이내 예컨대, 60cm 이내의 거리(D1)에 배치될 수 있다. 상기 제1프런트부(501)는 상기 표시 장치(1000)의 길이와 동일한 길이를 가질 수 있다. 상기 제1프런트부(501)는 수평한 수평 면 상에 카메라부(500)를 배치토록 하거나, 경사진 면 또는 단차진 면에 카메라부(500)가 배치토록 할 수 있다. The embodiment may provide a means for detecting a pixel or sub-pixel having low luminance within the pixel module 100 of the display device 1000 . The means for detecting the low-luminance pixel or sub-pixel includes, for example, the camera unit 500 . The camera unit 500 may be disposed at a position capable of scanning pixels of the entire area of the display device 1000, and may be disposed, for example, in the first front portion 501 of the display device 1000. The first front part 501 may be disposed at the lower front of the display device 1000 . The first front part 501 may be disposed within a predetermined distance D1 from the display device 1000 to scan the entire area of the pixels of the display device 1000 . The camera unit 500 of the first front unit 501 may be disposed at a distance D1 within a maximum of 70 cm from the display device 1000, for example, within 60 cm. The first front portion 501 may have the same length as the length of the display device 1000 . The first front part 501 may arrange the camera unit 500 on a horizontal horizontal surface or may arrange the camera unit 500 on an inclined or stepped surface.

상기 카메라부(500)는 상기 표시 장치(1000)의 너비 방향 예컨대, 수직 방향 또는 Y축 방향에 직교하는 방향(Z축 방향)으로 적어도 하나 이상 예컨대, 복수개 배치될 수 있다. 상기 카메라부(500)는 수직한 픽셀 모듈 방향에 따라 복수의 카메라(510)가 예컨대, 상기 픽셀 모듈(100)의 개수와 동일한 개수를 갖는 카메라(510)가 배치될 수 있다. 이에 따라 각 카메라(510)로부터 획득된 상기 각 픽셀 모듈(100)의 영상을 통해 각 픽셀 또는 서브 픽셀의 휘도와 좌표를 검출할 수 있다. The camera unit 500 may be disposed in a width direction, eg, a vertical direction, or in a direction perpendicular to the Y-axis direction (Z-axis direction) of the display device 1000 , for example, at least one camera unit 500 , for example, a plurality of cameras 500 . In the camera unit 500 , a plurality of cameras 510 may be disposed along a vertical pixel module direction, for example, the same number of cameras 510 as the number of pixel modules 100 . Accordingly, the luminance and coordinates of each pixel or sub-pixel may be detected through the image of each pixel module 100 obtained from each camera 510 .

상기 카메라부(500)의 수평 방향의 카메라(510)의 개수는, 상기 픽셀 모듈(100)의 수평 방향의 개수와 동일한 개수로 배치될 수 있다. 상기 수평 방향의 카메라(510)는 상기 픽셀 모듈(100) 각각의 센터를 조사할 수 있는 지향 각도를 갖고 배치될 수 있다. 이러한 카메라부(500)의 카메라(510)는 각 픽셀 모듈(100)에 일대일로 대응되게 배치될 수 있으며, 각 카메라부(500)의 지향 각도는 각 픽셀 모듈(100)의 센터 영역이 중심에 오도록 설정할 수 있다. 상기 카메라부(500)의 각 카메라(510)는 하나의 픽셀 모듈(100)과 대응되거나, 인접한 2개 이상의 픽셀 모듈(100)과 대응될 수 있다. 상기 카메라부(500)의 각 카메라(510)는 복수의 픽셀 영역(51)과 대응될 수 있으며, 예컨대 9개 이상의 픽셀 영역(51)과 대응될 수 있다. 상기 제1프런트부(501)가 표시 장치(1000)의 하 방에 배치됨으로써, 별도의 구조물의 설치 없이 안정적으로 설치할 수 있다. The number of cameras 510 in the horizontal direction of the camera unit 500 may be the same as that of the pixel modules 100 in the horizontal direction. The camera 510 in the horizontal direction may be disposed at a directing angle capable of irradiating the center of each pixel module 100 . The cameras 510 of the camera unit 500 may be disposed in a one-to-one correspondence with each pixel module 100, and the directing angle of each camera unit 500 is such that the center area of each pixel module 100 is at the center. can be set to come. Each camera 510 of the camera unit 500 may correspond to one pixel module 100 or to two or more adjacent pixel modules 100 . Each camera 510 of the camera unit 500 may correspond to a plurality of pixel areas 51 , for example, may correspond to nine or more pixel areas 51 . Since the first front part 501 is disposed under the display device 1000, it can be stably installed without installing a separate structure.

도 2를 참조하면, 표시 장치(1000)는 카메라부(500A)의 위치가 다른 위치에 배치될 수 있다. 제2프런트부(503)는 상기 표시 장치(1000)의 상부 전방에 배치될 수 있으며, 상기 제2프런트부(503) 아래에 복수의 카메라(510)를 갖는 카메라부(500A)가 배치될 수 있다. 상기 카메라부(500A)는 복수의 카메라(510)가 소정 간격을 갖고 상기 각 픽셀 모듈(100)에 대응되는 경사 각도를 갖고 배치될 수 있다. 상기 카메라부(500A)의 카메라 개수는 픽셀 모듈(100)의 개수 또는 픽셀 영역을 커버할 수 있는 크기에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2프런트부(503)는 카메라부(500A)가 하 방향에 위치함으로써, 카메라부(500A)를 보호할 수 있다.Referring to FIG. 2 , in the display device 1000, the position of the camera unit 500A may be disposed at a different position. The second front part 503 may be disposed in the upper front of the display device 1000, and a camera part 500A having a plurality of cameras 510 may be disposed under the second front part 503. there is. In the camera unit 500A, a plurality of cameras 510 may be disposed at predetermined intervals and have an inclination angle corresponding to each pixel module 100 . The number of cameras of the camera unit 500A may vary depending on the number of pixel modules 100 or a size capable of covering a pixel area, but is not limited thereto. The second front portion 503 may protect the camera portion 500A by positioning the camera portion 500A downward.

다른 예로서, 상기 표시 장치(1000)용 카메라부는 상기 표시 장치(1000)의 하부 전방 및 상부 전방에 각각 배치될 수 있고, 좌측 전방 또는/및 우측 전방에 배치될 수 있다. 상기 카메라부는 표시 장치(1000)의 하부 전방, 상부 전방, 좌측 전방 및 우측 전방 중 적어도 하나 또는 적어도 2곳 이상에 배치될 수 있다. As another example, the camera unit for the display device 1000 may be disposed in the lower front and upper front of the display device 1000, respectively, and may be disposed in the left front and/or right front. The camera unit may be disposed on at least one or at least two or more of a lower front, an upper front, a left front, and a right front of the display device 1000 .

도 3을 참조하면, 상기 표시 장치(1000)의 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 각 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역(51)은 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개를 포함할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각에는 예컨대, 2의 배수 또는 3의 배수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 픽셀 영역(51) 각각은 복수의 서브 픽셀(sub-pixel)을 갖는 단위 픽셀(Pixel)일 수 있으며, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들로 구현되거나, 청색, 녹색, 적색, 또는 백색의 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드로 구현될 수 있다. 다른 예로서, 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 픽셀 모듈(100)의 조합이 아닌, 각각의 픽셀을 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 각각이 서브 픽셀로 배치하고 상기 픽셀들을 회로 기판 상에 배열된 형태로 구현될 수 있다. Referring to FIG. 3 , each pixel module 100 of the display device 1000 may include a plurality of pixel areas 51 . The pixel area 51 of each pixel module 100 may include M rows x N columns (M≥1, N≥1, M+N≥2). Each of the pixel modules 100 may include, for example, a multiple of 2 or a multiple of 3 pixel area 51 . Each of the plurality of pixel areas 51 may be a unit pixel having a plurality of sub-pixels, and may be implemented with light emitting diodes emitting at least three colors, blue, green, red, or blue. It may be implemented as a plurality of light emitting diodes emitting white light. As another example, in the display device 1000 according to the embodiment, rather than a combination of the pixel module 100, red, green, and blue light emitting diodes are respectively disposed as sub-pixels for each pixel and the pixels are arranged on a circuit board. can be implemented in the form of

상기 복수의 픽셀 모듈(100)들은 서로 접촉될 수 있으며, 블랙 매트릭스(미도시)의 폭 이하의 갭(Gap)을 가질 수 있다. 상기 표시 장치(1000) 내에는 동일한 사이즈의 픽셀 모듈(100)이 배열될 수 있으며, 이 경우 픽셀 모듈(100)의 배열이 편리할 수 있다. 상기 표시장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100)은 서로 동일한 사이즈 또는 서로 동일한 형태로 배열될 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 정 사각형 형태, 직 사각형 형태, 또는 다각형 형태로 배열될 수 있다. The plurality of pixel modules 100 may be in contact with each other and may have a gap less than or equal to the width of a black matrix (not shown). Pixel modules 100 of the same size may be arranged in the display device 1000, and in this case, the arrangement of the pixel modules 100 may be convenient. The pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may be arranged in the same size or shape as each other. The pixel modules 100 may be arranged in a square shape, a rectangular shape, or a polygonal shape.

다른 예로서, 상기 표시장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100) 중 적어도 하나는 다른 사이즈를 가질 수 있으며, 이 경우 표시 장치(1000)의 디자인 자유도를 개선시켜 줄 수 있으며, 다양한 사이즈를 갖는 픽셀 모듈(100)을 조합할 수 있다.As another example, at least one of the pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may have a different size. In this case, the freedom of design of the display device 1000 may be improved, and various sizes may be provided. It is possible to combine the pixel modules 100 having

상기 표시장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100) 중 적어도 하나는 다른 형태 예컨대, 정사각형 형태이거나, 직사각형 형태이거나, 다각형 형태이거나, 절곡된 형태, 또는 다각 링 형태일 수 있다. 이에 따라 표시 장치(1000)를 특정 어플리케이션용으로 제공할 수 있다.At least one of the pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may have a different shape, for example, a square shape, a rectangular shape, a polygonal shape, a bent shape, or a polygonal ring shape. Accordingly, the display device 1000 may be provided for a specific application.

상기 표시 장치(1000) 상에는 블랙 매트릭스(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 블랙 매트릭스는 상기 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역(51)이 오픈된 개구부를 각각 포함할 수 있다. A black matrix (not shown) may be disposed on the display device 1000 , and each of the black matrices may include an opening in which the pixel area 51 of the pixel module 100 is open.

상기 표시 장치(1000)는 복수의 회로 기판(110)이 배치되며, 상기 복수의 회로 기판(110)의 개수는 상기 각 회로 기판(110)의 픽셀 영역(51)의 개수보다 많거나 적을 수 있다. 이는 각 회로 기판(110)의 단위 면적당 픽셀(pixel per inch)의 개수를 고려하여 표시 장치(1000)의 픽셀 모듈(100)의 개수를 계산할 수 있다. 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 예컨대, 2개 이상의 픽셀 모듈(100)이 배치된 구동 기판(도 1의 1100)을 갖는 유닛이 2개 이상 조합되어, 원하는 화면 크기를 만들 수 있다. In the display device 1000, a plurality of circuit boards 110 are disposed, and the number of the plurality of circuit boards 110 may be more or less than the number of pixel regions 51 of each circuit board 110. . The number of pixel modules 100 of the display device 1000 may be calculated by considering the number of pixels per inch of each circuit board 110 . In the display device 1000 according to the embodiment, for example, two or more units having a driving substrate ( 1100 in FIG. 1 ) on which two or more pixel modules 100 are disposed may be combined to form a desired screen size.

도 4는 도 3의 표시 장치의 픽셀 모듈의 사시도이며, 도 5는 도 4의 픽셀 모듈의 A-A측 단면도이고, 도 6은 도 4의 픽셀 모듈의 B-B측 단면도이며, 도 7은 도 4의 픽셀 모듈의 C-C측 단면도이고, 도 8은 도 4의 픽셀 모듈의 서브 픽셀의 배열 예를 나타낸 도면이다.4 is a perspective view of a pixel module of the display device of FIG. 3 , FIG. 5 is a cross-sectional view taken from the A-A side of the pixel module of FIG. 4 , FIG. 6 is a cross-sectional view taken from the B-B side of the pixel module of FIG. 4 , and FIG. 7 is the pixel module of FIG. 4 A C-C side sectional view of the module, and FIG. 8 is a view showing an example of sub-pixel arrangement of the pixel module of FIG. 4 .

도 4 내지 도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀 영역(51)을 포함한다. 상기 픽셀 모듈(100)은 회로 기판(110) 및 상기 회로 기판(110) 상에 배치된 복수의 픽셀 영역(51)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 픽셀 영역(51) 각각은 단위 픽셀(Pixel)로서, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들(11,12,13)로 구현되거나, 청색, 녹색, 적색, 또는 백색의 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)로 구현될 수 있다. 상기 각 발광 다이오드(11,12,13)은 LED 칩으로 구현될 수 있다. Referring to FIGS. 4 to 8 , each pixel module 100 according to the exemplary embodiment includes a plurality of pixel areas 51 . The pixel module 100 may include a circuit board 110 and a plurality of pixel areas 51 disposed on the circuit board 110 . Each of the plurality of pixel areas 51 is a unit pixel, and is implemented with light emitting diodes 11, 12, and 13 emitting at least three colors, or emitting blue, green, red, or white light. It may be implemented as a plurality of light emitting diodes (11, 12, 13). Each of the light emitting diodes 11, 12, and 13 may be implemented as an LED chip.

상기 픽셀 모듈(100)은 회로 기판(110) 상에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역(51)이 배치되며, 예컨대 하나의 회로 기판(110) 상에서 예컨대, 2의 배수 또는 3의 배수의 픽셀 영역(51)으로 배치될 수 있다. In the pixel module 100, M rows ⅹN columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) pixel areas 51 are disposed on the circuit board 110. For example, one circuit board 110 ), for example, a multiple of 2 or a multiple of 3 may be arranged as a pixel area 51 .

상기 픽셀 모듈(100)에서 인접한 픽셀 영역(51)들은 일정한 간격을 갖고 배열될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 픽셀 영역(51)이 회로 기판(110) 상에 행 방향(X축 방향)으로 배열되거나, 열 방향(Y축 방향)으로 배열되거나, 행 방향과 열 방향으로 배열될 수 있다. 상기 복수의 픽셀 영역(51)은 회로 기판(110) 상에 2개 이상이 배치될 수 있으며, 정사각형 형상 또는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 실시 예는 픽셀 모듈(100)의 외 형상이 다각형 형상으로 도시하였으나, 절곡된 형상이거나 다각 링 형상을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 상면 면적이 상기 각 픽셀 영역(51)이 차지하는 상면 면적의 2배 이상으로 배치되어, 복수의 픽셀 영역(51)을 전기적 및 열적으로 보호할 수 있다.In the pixel module 100, adjacent pixel regions 51 may be arranged at regular intervals. For example, the plurality of pixel areas 51 may be arranged on the circuit board 110 in a row direction (X-axis direction), a column direction (Y-axis direction), or both in a row direction and a column direction. . Two or more of the plurality of pixel areas 51 may be disposed on the circuit board 110 and may have a square shape or a rectangular shape. In the embodiment, the external shape of the pixel module 100 is shown as a polygonal shape, but may include a bent shape or a polygonal ring shape. The circuit board 110 may have a top surface area twice or more than the top surface area occupied by each of the pixel areas 51 to electrically and thermally protect the plurality of pixel areas 51 .

상기 픽셀 모듈(100)은 2개 이상의 픽셀 영역(51)이 하나의 행 또는 열로 배치된 형태이거나, 3개의 픽셀 영역(51)이 하나의 행 또는 열로 배치될 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 픽셀 영역(51)이 3행3열로 배치된 예이다. 이와 같이, 실시 예는 하나의 픽셀 모듈(100)은 M행ⅹN열을 갖는 픽셀 영역을 가질 수 있으며, 여기서 M은 1이상이며, N은 1이상이며, M+N은 2이상일 수 있다. The pixel module 100 may have two or more pixel areas 51 arranged in one row or column, or three pixel areas 51 arranged in one row or column. The pixel module 100 is an example in which the pixel areas 51 are arranged in 3 rows and 3 columns. As such, in an embodiment, one pixel module 100 may have a pixel area having M rows x N columns, where M may be 1 or more, N may be 1 or more, and M+N may be 2 or more.

상기 각 픽셀 영역(51)의 크기를 보면, 가로 및 세로의 길이가 1mm 미만일 수 있으며, 예컨대 0.6mm 내지 0.9mm의 범위에 배치될 수 있다. 상기 가로 및 세로의 길이가 1mm 미만으로 배치됨으로써, 표시 장치에서의 동일한 해상도를 갖는 화면과 비교하여 사이즈를 줄여주거나, 픽셀 밀도를 높여줄 수 있다. 실시 예는 소정 크기의 회로 기판(110) 상에 멀티 픽셀 영역(51)을 배치한 픽셀 모듈(100)을 제공함으로써, 회로 기판(110)을 탑재하는 시간이나 탑재 공정이 줄어들 수 있고, 픽셀 모듈(100) 간의 배열을 보다 용이하게 할 수 있다. 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100)은 3mmⅹ3mm 이내에 12개 이상 예컨대, 15개 이상의 픽셀 영역을 포함하는 모듈로 구현될 수 있다. 상기 픽셀 간의 피치는 1mm 미만 예컨대, 0.6mm 내지 0.9mm의 범위를 갖도록 하여, 픽셀 밀도 및 해상도를 개선시켜 줄 수 있다. Looking at the size of each pixel area 51, the horizontal and vertical lengths may be less than 1 mm, and may be arranged in a range of 0.6 mm to 0.9 mm, for example. By arranging the horizontal and vertical lengths to be less than 1 mm, the size can be reduced or the pixel density can be increased compared to a screen having the same resolution in a display device. The embodiment provides the pixel module 100 in which the multi-pixel area 51 is disposed on the circuit board 110 of a predetermined size, so that the time or mounting process for mounting the circuit board 110 can be reduced, and the pixel module (100) can be arranged more easily. The pixel module 100 according to the embodiment may be implemented as a module including 12 or more, for example, 15 or more pixel areas within 3mm x 3mm. The pitch between the pixels may be less than 1 mm, for example, in the range of 0.6 mm to 0.9 mm, thereby improving pixel density and resolution.

여기서, 상기 회로 기판(110)의 사이즈를 보면, 한 변의 길이는 한 픽셀 영역의 길이ⅹ픽셀 영역의 개수의 값이거나 그 이상일 수 있으며, 다른 한 변의 길이는 한 픽셀 영역의 길이ⅹ픽셀 영역의 개수의 값이거나 그 이상일 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 한 변의 길이는 픽셀 영역의 길이의 정수 배이거나 그 이상일 수 있다. 상기 픽셀 영역(51)들 사이에는 블랙 매트릭스(BM: Black Matrix)를 위한 폭을 마련할 수 있다. 이에 따라 회로 기판(110)의 한 변의 길이는 픽셀 영역들의 길이에 블랙 매트릭스 영역의 폭을 더 포함하거나, 각 픽셀 영역(51)에 블랙 매트릭스 영역이 부분 할당된 경우 픽셀 영역(51)들의 길이의 합일 수 있다. 상기 블랙 매트릭스 영역의 폭이 예컨대, 0.2mm±0.05mm인 경우 각 픽셀 영역(51)은 상기 블랙 매트릭스 폭의 1/2을 더 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 가로 길이와 세로 길이의 비율을 보면, 픽셀 영역의 개수 및 배열 형태에 따라 상이할 수 있으며, 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 예컨대 1:R 또는 R:1(R≥1)를 포함할 수 있다. Here, looking at the size of the circuit board 110, the length of one side may be equal to or greater than the length of one pixel area times the number of pixel areas, and the length of the other side is the length of one pixel area times the number of pixel areas. can be equal to or greater than A length of one side of the circuit board 110 may be an integer multiple of or greater than a length of a pixel area. A width for a black matrix (BM) may be provided between the pixel areas 51 . Accordingly, the length of one side of the circuit board 110 further includes the width of the black matrix area in addition to the length of the pixel areas, or when the black matrix area is partially allocated to each pixel area 51, the length of the pixel areas 51 can be summed up When the width of the black matrix area is, for example, 0.2 mm ± 0.05 mm, each pixel area 51 may further include 1/2 of the width of the black matrix. Looking at the ratio of the horizontal length to the vertical length of the circuit board 110, it may be different according to the number and arrangement of pixel regions, and may be the same as or different from each other, for example, 1:R or R:1 (R≥1 ) may be included.

상기 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역(51) 각각에는, 복수의 서브 픽셀 예컨대, 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 배치될 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)을 이루는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)는 예컨대, 3개 이상의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광 다이오드(11,12,13)는 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)를 포함하며, 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 서로 이격되며, 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 예컨대, 상기 제1발광 다이오드(11)는 청색 광을 발광하며, 상기 제2발광 다이오드(12)는 녹색 광을 발광하며, 상기 제3발광 다이오드(13)는 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에 배치된 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 4개인 경우, 제4발광 다이오드는 백색 광을 발광할 수 있다. 또는 각 픽셀 영역(51)에는, 녹색, 청색, 녹색 및 백색 광 중 적어도 3개의 발광 다이오드가 배치될 수 있다. 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 픽셀 영역(51) 내에서 행 또는/및 열 방향으로 1개 이상이 배치될 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에서 청색, 녹색, 및 적색의 발광 다이오드는 각 픽셀에서 각각의 서브 픽셀로 배치될 수 있다. A plurality of sub-pixels, for example, a plurality of light emitting diodes 11 , 12 , and 13 emitting light of different colors may be disposed in each pixel area 51 of the pixel module 100 . The plurality of light emitting diodes 11 , 12 , and 13 constituting each pixel area 51 may include, for example, three or more light emitting diodes. The plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13 include first to third light emitting diodes 11, 12, and 13, and the first to third light emitting diodes 11, 12, and 13 are spaced apart from each other. , can emit different colors. For example, the first light emitting diode 11 may emit blue light, the second light emitting diode 12 may emit green light, and the third light emitting diode 13 may emit red light. When the number of light emitting diodes 11, 12, and 13 disposed in each pixel area 51 is four, the fourth light emitting diode can emit white light. Alternatively, at least three light emitting diodes of green light, blue light, green light, and white light may be disposed in each pixel area 51 . One or more of the first to third light emitting diodes 11 , 12 , and 13 may be arranged in a row or/or column direction within the pixel area 51 . In each pixel area 51, blue, green, and red light emitting diodes may be disposed in each sub-pixel in each pixel.

상기 회로 기판(110)은 복수의 발광 다이오드(11,12,13)을 지지하는 지지 부재일 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 리지드(rigid) 기판이거나 연성 기판일 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 예컨대, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 전극 패턴을 갖는 필름을 포함할 수 있으며, 예컨대 PI(폴리 이미드) 필름, PET(폴리에틸렌텔레프탈레이트) 필름, EVA(에틸렌비닐아세테이트)필름, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름, TAC(트라아세틸셀룰로오스)필름, PAI(폴리아마이드-이미드), PEEK(폴리에테리-에테르-케톤), 퍼플루오로알콕시(PFA), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 수지 필름(PE, PP, PET) 등을 포함할 수 있다. The circuit board 110 may be a support member supporting the plurality of light emitting diodes 11 , 12 , and 13 . The circuit board 110 may be a rigid board or a flexible board. The circuit board 110 may include, for example, a resin-based Printed Circuit Board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 board. The circuit board 110 may include a film having an electrode pattern, for example, a polyimide (PI) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, an ethylene vinyl acetate (EVA) film, or a polyethylene naphthalate (PEN) film. , TAC (traacetylcellulose) film, PAI (polyamide-imide), PEEK (polyether-ether-ketone), perfluoroalkoxy (PFA), polyphenylene sulfide (PPS), resin film (PE, PP, PET) and the like.

도 5 내지 도 7과 같이, 상기 회로 기판(110)은 각 픽셀 영역(51)에 복수의 상부 패드(41,42,43,45)가 배치되며, 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)는 상기 각 픽셀 영역(51) 내에서 각 발광 다이오드(11,12,13)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 상부 패드(41,42,43,45)는 복수의 패드(41,42,43)과 전극 패드(45)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드(41,42,43) 각각의 위에는 발광 다이오드(11,12,13)가 배치될 수 있고, 상기 발광 다이오드(11,12,13)는 접착제로 패드(41,42,43)에 접착될 수 있다. 상기 접착제는 전도성 접착제 또는 절연성 접착제를 포함할 수 있으며, 실시 예는 상기 발광 다이오드(11,12,13)와 패드(41,42,43) 간의 전기적인 연결을 위해 전도성 접착제로 설명하기로 한다. 상기 전도성 접착제는 솔더 재질을 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드(41,42,43)는 각 발광 다이오드(11,12,13)의 단자 예컨대, 애노드 단자에 전원을 공급하게 되며, 상기 각 발광 다이오드(11,12,13)로부터 발생된 열을 방열하게 된다.5 to 7 , the circuit board 110 has a plurality of upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 disposed in each pixel area 51 , and the plurality of upper pads 41 , 42 , and 43 are disposed. , 45) may be electrically connected to each of the light emitting diodes 11, 12, and 13 within each pixel area 51. The upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 may include a plurality of pads 41 , 42 , and 43 and an electrode pad 45 . Light emitting diodes 11 , 12 , and 13 may be disposed on each of the plurality of pads 41 , 42 , and 43 , and the light emitting diodes 11 , 12 , and 13 are bonded to the pads 41 , 42 , and 43 using an adhesive. can be attached to The adhesive may include a conductive adhesive or an insulating adhesive, and an embodiment will be described as a conductive adhesive for electrical connection between the light emitting diodes 11, 12, and 13 and the pads 41, 42, and 43. The conductive adhesive may include a solder material. The plurality of pads 41, 42, and 43 supply power to terminals, for example, anode terminals of each light emitting diode 11, 12, and 13, and heat generated from each light emitting diode 11, 12, and 13 will radiate heat.

상기 전극 패드(45)는 상기 각 패드(41,42,43)의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있으며, 예컨대, 전극 패드(45)의 상면 면적은 각 패드(41,42,43)의 상면 면적보다 클 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 적어도 하나 또는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 예컨대, 연결 부재(25)에 의해 복수의 발광 다이오드(11,12,13)와 연결될 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 공통 캐소드 단자 또는 공통 애노드 단자일 수 있다. 상기 전극 패드(35)는 상기 복수의 발광 다이오드(11,12,13)과 와이어와 같은 연결 부재로 연결되거나, 상기 발광 다이오드(11,12,13)들 중 적어도 하나 또는 2개 이상이 플립 칩 형태로 연결될 수 있다. 상기 연결 부재(25)는 발광 다이오드(11,12,13)에 선택적으로 연결될 수 있는 와이어일 수 있으며, 또는 상기 픽셀 모듈(100) 내에 배치되지 않을 수 있다. 상기 전극 패드(45)의 패턴 형상은 예컨대, 복수의 픽셀 영역(51)으로 연장되거나, 복수의 픽셀 영역(51)들의 경계 영역에 배치되거나, 적어도 2개 이상의 픽셀 영역(51)에 배치될 수 있다. The electrode pad 45 may have an area larger than that of each of the pads 41, 42, and 43. For example, the upper surface area of the electrode pad 45 is the upper surface area of each pad 41, 42, and 43. can be bigger The electrode pad 45 may be electrically connected to at least one or a plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13. The electrode pad 45 may be connected to the plurality of light emitting diodes 11 , 12 , and 13 by, for example, a connecting member 25 . The electrode pad 45 may be a common cathode terminal or a common anode terminal. The electrode pad 35 is connected to the plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13 by a connecting member such as a wire, or at least one or two or more of the light emitting diodes 11, 12, and 13 are flip chips. form can be connected. The connecting member 25 may be a wire selectively connected to the light emitting diodes 11 , 12 , and 13 , or may not be disposed within the pixel module 100 . The pattern shape of the electrode pad 45 may, for example, extend into a plurality of pixel areas 51, be disposed in a boundary area between a plurality of pixel areas 51, or be disposed in at least two or more pixel areas 51. there is.

실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 모두는 화합물 반도체를 갖는 LED 칩을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩은 II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩은 청색, 녹색, 청색, UV 또는 백색의 광 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광 칩은 서로 다른 피크 파장의 광을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 청색 LED 칩과 서로 여기 파장을 발광하는 형광체층을 포함할 수 있으며, 이는 적색 LED 칩의 열에 취약한 문제를 방지할 수 있다. At least one or all of the light emitting diodes 11, 12, and 13 according to the embodiment may include an LED chip having a compound semiconductor. The light emitting chip may include at least one or both of a group II-VI compound semiconductor and a group III-V compound semiconductor. The light emitting chip may emit at least one of blue, green, blue, UV, or white light. The light emitting chip may emit light having different peak wavelengths. At least one or two or more of the light emitting diodes 11, 12, and 13 according to the embodiment may include a blue LED chip and a phosphor layer emitting excitation wavelengths with each other, which can prevent the red LED chip from being vulnerable to heat. can

실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13)는 별도의 와이어 본딩 없이 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드는 애노드 및 캐소드 전극이 수평한 수평형 칩 구조이거나 애노드 및 캐소드 전극이 서로 수직하게 배열된 수직형 칩 구조일 수 있다. 상기 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 모두는 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층의 적층 구조를 갖는 n-p접합, p-n접합, n-p-n 접합, p-n-p 접합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The light emitting diodes 11, 12, and 13 according to the embodiment may be disposed without separate wire bonding. The light emitting diode may have a horizontal chip structure in which anode and cathode electrodes are horizontal, or a vertical chip structure in which anode and cathode electrodes are arranged perpendicular to each other. At least one or all of the light emitting diodes 11, 12, and 13 may include at least one of an n-p junction, a p-n junction, an n-p-n junction, and a p-n-p junction having a stacked structure of an n-type semiconductor layer, an active layer, and a p-type semiconductor layer. there is.

상기 상부 패드(41,42,43,45)는 금속으로 형성될 수 있으며, 예컨대 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 텅스텐(W) 중 적어도 하나 또는 합금으로 형성될 수 있다. 상기 패드(41,42,43,45)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 상부 패드(41,42,43,45)는 두께가 1㎛ 이상 예컨대, 1㎛ 내지 100㎛ 범위일 수 있으며, 상기 두께가 상기 범위 미만인 경우 저항이 증가하여 동작 전압 증가 및 발열 문제가 발생될 수 있으며, 상기 범위보다 두꺼우면 제조 비용이 증가될 수 있다. The upper pads 41, 42, 43, and 45 may be formed of metal, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), or tantalum (Ta). ), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), and tungsten (W), or at least one of alloys. The pads 41, 42, 43, and 45 may be formed in a single layer or multiple layers. The upper pads 41, 42, 43, and 45 may have a thickness of 1 μm or more, for example, in a range of 1 μm to 100 μm. If the thickness is less than the above range, resistance may increase, resulting in increased operating voltage and heat generation If it is thicker than the above range, manufacturing cost may increase.

상기 회로 기판(110) 상에 배치된 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)의 면적은 상기 회로 기판(110)의 상면 면적의 50% 미만으로 형성됨으로써, 상기 회로 기판(110)의 상면에서의 광 반사율을 낮추어줄 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에서 상부 패드(41,42,43,45)의 개수는 상기 발광 다이오드(11,12,13)의 개수와 같거나 더 많을 수 있다.The area of the plurality of upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 disposed on the circuit board 110 is less than 50% of the area of the top surface of the circuit board 110 , so that the circuit board 110 The light reflectance on the upper surface of the can be lowered. The number of upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 in each pixel region 51 may be equal to or greater than the number of light emitting diodes 11 , 12 , and 13 .

상기 회로 기판(110) 상에는 블랙 매트릭스(BM: Black matrix)층(113)을 포함할 수 있으며, 상기 블랙 매트릭스층(113)은 상기 투광층(130)과 회로기판(110)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 서로 다른 픽셀 영역(52,52) 상에 배치된 상부 패드(41,42,43,45) 사이에 배치될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM: Black matrix)층(113)은 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45) 각각의 둘레에 배치될 수 있다. 이러한 블랙 매트릭스층(113)에 의해 회로 기판(110) 상에서의 명암 대비 율은 개선될 줄 수 있다. A black matrix (BM) layer 113 may be included on the circuit board 110, and the black matrix layer 113 may be disposed between the light-transmitting layer 130 and the circuit board 110. can The black matrix layer 113 may be disposed between upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 disposed on different pixel regions 52 and 52 . The black matrix (BM) layer 113 may be disposed around each of the plurality of upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 . A contrast ratio on the circuit board 110 may be improved by the black matrix layer 113 .

상기 블랙 매트릭스층(113)은 절연성 재질 예컨대, 흑색 수지로 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)로 구현될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 크롬(Cr)을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 수지 조성물 내에 카본 입자를 첨가하여 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 광 흡수층일 수 있으며, 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 반사율보다 낮은 재질로 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 상기 상부 패드(41,42,43,45) 보다 높은 광 흡수율을 가질 수 있다. The black matrix layer 113 may be formed of an insulating material, for example, black resin. The black matrix layer 113 may be implemented with carbon black, graphite, or poly pyrrole. The black matrix layer 113 may be formed in a single-layer or multi-layer structure using chromium (Cr), but is not limited thereto. The black matrix layer 113 may be formed by adding carbon particles to a resin composition. The black matrix layer 113 may be a light absorbing layer and may be formed of a material having a lower reflectance than the upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 . The black matrix layer 113 may have higher light absorption than the upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 .

상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 상기 발광 다이오드(41,42,43,45) 중 적어도 하나 또는 모두의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 100㎛ 이하 예컨대, 5㎛ 내지 100㎛ 범위의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 두께가 상기 범위 미만인 경우 흑채 복사를 할 수 없고 균일한 두께의 확보가 어려운 문제가 있다. 즉, 상기 블랙 매트릭스층(113)의 안료가 파우더(powder) 형태로 제공되기 때문에 파우더들끼리 뭉치려는 습성으로 인해 두께가 상기 범위 미만인 경우 균일한 도포가 어려운 문제가 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께가 상기 범위보다 두꺼운 경우 회로 기판(110)의 방열 특성이 저하되는 문제가 있으며, 발광 다이오드(11,12,13)의 측면을 통해 방출된 광의 광속에 영향을 줄 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 두께와 동일하거나 더 두껍게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께가 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 두께보다 두꺼운 경우, 인접한 발광 다이오드(11,12,13)으로부터 방출된 광 간의 간섭을 줄여줄 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 표면에는 요철 패턴과 같은 러프니스(roughness)가 형성되어, 광의 확산성을 제어할 수 있다.A thickness of the black matrix layer 113 may be smaller than a thickness of at least one or all of the light emitting diodes 41 , 42 , 43 , and 45 . The black matrix layer 113 may have a thickness of 100 μm or less, for example, in the range of 5 μm to 100 μm. there is That is, since the pigment of the black matrix layer 113 is provided in the form of a powder, it is difficult to apply uniformly when the thickness is less than the above range due to the tendency of the powders to agglomerate. When the thickness of the black matrix layer 113 is thicker than the above range, there is a problem in that the heat dissipation characteristics of the circuit board 110 are deteriorated, and the luminous flux of light emitted through the side surfaces of the light emitting diodes 11, 12, and 13 is affected. can give The black matrix layer 113 may have a thickness equal to or thicker than that of the upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 , but is not limited thereto. When the thickness of the black matrix layer 113 is greater than that of the upper pads 41, 42, 43, and 45, interference between lights emitted from adjacent light emitting diodes 11, 12, and 13 may be reduced. On the surface of the black matrix layer 113, a roughness such as a concave-convex pattern may be formed to control diffusivity of light.

상기 블랙 매트릭스층(113)의 외측 면은 상기 회로 기판(110)의 각 측면과 동일한 수직 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 블랙 매트릭스층(113)의 외측 영역은 상기 회로 기판(110)의 상면 에지(edge)까지 연장되어, 상부 패드(41,42,43,45)의 표면이 노출되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라 회로 기판(110)의 에지 영역에서의 명암 대비율을 개선시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 상부 패드(41,42,43,45) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 회로 기판(110)의 외측 표면으로 노출될 수 있다. 예컨대, 전극 패드(45)가 회로 기판(110)의 측면에 노출될 경우, 다른 픽셀 모듈의 전극 패드와 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. An outer surface of the black matrix layer 113 may be disposed on the same vertical plane as each side surface of the circuit board 110 . That is, the outer region of the black matrix layer 113 may extend to the edge of the upper surface of the circuit board 110 to block the surface of the upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 from being exposed. Accordingly, the contrast ratio in the edge region of the circuit board 110 may be improved. As another example, at least one or all of the upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 may be exposed to the outer surface of the circuit board 110 . For example, when the electrode pad 45 is exposed on the side surface of the circuit board 110, it may contact an electrode pad of another pixel module, but is not limited thereto.

다른 예로서, 상기 회로 기판(110)은 블랙 매트릭스층(113)이 아닌 절연층을 포함할 수 있다. 상기 절연층은 예컨대, SiO2층, Si3N4층, TiO2층, Al2O3층, 및 MgO층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로 기판(110)은 복수의 상부 패드(41,42,43,45)의 아래에 절연층을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, the circuit board 110 may include an insulating layer instead of the black matrix layer 113 . The insulating layer may include, for example, at least one of a SiO 2 layer, a Si 3 N 4 layer, a TiO 2 layer, an Al 2 O 3 layer, and an MgO layer. As another example, the circuit board 110 may further include an insulating layer under the plurality of upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 , but is not limited thereto.

상기 회로 기판(110)의 내부 또는 외측 표면에는 복수의 비아 전극(47)이 배치될 수 있으며, 실시 예의 비아 전극(47)은 회로 기판(110) 내에 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 복수의 비아 전극(47)은 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)에 전기적으로 연결될 수 있다. A plurality of via electrodes 47 may be disposed on an inner or outer surface of the circuit board 110 , and the via electrode 47 according to the embodiment will be described as a structure disposed in the circuit board 110 . The plurality of via electrodes 47 may be electrically connected to the plurality of upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 .

상기 회로 기판(110)의 바닥 면에는 복수의 리드 전극(61,62,63,65)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 리드 전극(61,62,63,65)은 상기 비아 전극(47) 각각에 연결되고 상기 상부 패드(41,42,43,45) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 상기 리드 전극(61,62,63,65) 중에서 전극 패드(45)에 연결된 리드 전극(65)는 다른 리드 전극보다 더 큰 면적을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A plurality of lead electrodes 61 , 62 , 63 , and 65 may be disposed on the bottom surface of the circuit board 110 . The plurality of lead electrodes 61 , 62 , 63 , and 65 may be connected to each of the via electrodes 47 and electrically connected to each of the upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 . Among the lead electrodes 61, 62, 63, and 65, the lead electrode 65 connected to the electrode pad 45 may have a larger area than the other lead electrodes, but is not limited thereto.

상기 리드전극(61,62,63,65)은 금속으로 형성될 수 있으며, 예컨대 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 텅스텐(W) 중 적어도 하나 또는 합금으로 형성될 수 있다. 상기 리드 전극은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The lead electrodes 61, 62, 63, and 65 may be formed of metal, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), or tantalum (Ta). ), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), and tungsten (W), or at least one of alloys. The lead electrode may be formed in a single layer or multiple layers.

실시 예에 따른 회로 기판(110)은 상부 패드(41,42,43,45), 비아 전극(47) 및 리드 전극(61,62,63,65)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 블랙 매트릭스층(113)을 포함할 수 있다. The circuit board 110 according to the embodiment may include upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 , via electrodes 47 , and lead electrodes 61 , 62 , 63 , and 65 . The circuit board 110 may include a black matrix layer 113 .

상기 픽셀 모듈(100)은 상기 회로 기판(110) 상에 배치된 투광층(130)을 포함한다. 상기 투광층(130)은 상기 발광 다이오드(11,12,13)로부터 방출된 광을 투과시켜 줄 수 있다. 상기 투광층(130)은 적어도 5면으로 광을 방출할 수 있으며, 예컨대 상면으로 대부분의 광이 방출될 수 있다. 상기 투광층(130)의 광 추출을 위해 측면에 반사 부재 예컨대, 수지물 내에 금속 화합물이 첨가된 반사 부재가 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광층(130)은 픽셀 영역(51) 사이의 경계 영역에 블랙 매트릭스를 갖는 장벽이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The pixel module 100 includes a light transmitting layer 130 disposed on the circuit board 110 . The light-transmitting layer 130 may transmit light emitted from the light-emitting diodes 11, 12, and 13. The light-transmitting layer 130 may emit light to at least five surfaces, and most of the light may be emitted to the upper surface, for example. For light extraction of the light-transmitting layer 130, a reflective member, for example, a reflective member in which a metal compound is added in a resin material may be further disposed on the side surface, but is not limited thereto. A barrier having a black matrix may be further disposed in a boundary region between the pixel regions 51 of the light-transmitting layer 130, but is not limited thereto.

상기 투광층(130)에는 확산제와 같은 불순물이 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광층(130)은 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광층(130)은 투명한 필름으로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. An impurity such as a diffusion agent may be added to the light-transmitting layer 130, but is not limited thereto. The light-transmitting layer 130 may include a resin material, for example, a transparent material such as silicone or epoxy. The light-transmitting layer 130 may be implemented as a transparent film, but is not limited thereto.

상기 투광층(130)은 복수의 픽셀 영역(51)을 커버하는 크기로 배치될 수 있다. 상기 투광층(130)의 상면 면적은 상기 회로 기판(110)의 바닥 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 투광층(130)은 상기 회로 기판(110)의 상면에 접촉되어, 습기 침투를 방지할 수 있다. The light-transmitting layer 130 may be disposed to cover a plurality of pixel areas 51 . A top area of the light-transmitting layer 130 may be equal to or smaller than a bottom area of the circuit board 110 . The light-transmitting layer 130 may contact the upper surface of the circuit board 110 to prevent moisture permeation.

상기 투광층(130)은 상기 상부 패드(41,42,43,45), 상기 발광 다이오드(11,12,13) 및 상기 블랙 매트릭스층(113)을 덮게 된다. 상기 투광층(130)의 상면은 상기 연결 부재(25)의 고점 높이보다 더 높은 위치에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 연결 부재(25)는 픽셀 모듈(100) 내에 배치될 수 있고, 배치되지 않을 수 있으며, 발광 다이오드(11,12,13)에 선택적으로 연결될 수 있는 와이어를 포함한다. 상기 투광층(130)의 표면은 요철 패턴과 같은 러프니스를 포함할 수 있으며, 상기 러프니스는 외부 난반사를 줄여줄 수 있다. 상기 투광층(130)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light transmission layer 130 covers the upper pads 41 , 42 , 43 , and 45 , the light emitting diodes 11 , 12 , and 13 and the black matrix layer 113 . An upper surface of the light-transmitting layer 130 may be disposed at a position higher than the height of the highest point of the connecting member 25, but is not limited thereto. The connecting member 25 includes a wire that may or may not be disposed within the pixel module 100 and may be selectively connected to the light emitting diodes 11 , 12 , and 13 . The surface of the light-transmitting layer 130 may include roughness such as a concavo-convex pattern, and the roughness may reduce external irregular reflection. The light-transmitting layer 130 may be formed of a material such as silicon or epoxy, but is not limited thereto.

상기 회로 기판(110)의 두께는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛ 내지 500㎛ 범위 예컨대, 100㎛ 내지 400㎛ 범위로 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 두께가 상기 범위보다 두꺼우면 비아 전극(161)의 가공시 어려움이 존재하며, 상기 범위보다 얇은 경우 핸들링(handling)하는데 어려움이 있고 크랙(crack)이나 스크래치(scratch) 문제가 발생될 수 있다. 이러한 회로 기판(110)이 상기한 두께로 제공됨으로써, 상기 발광 다이오드(11,12,13)를 지지하며 방열 효율의 저하를 방지할 수 있다.The thickness of the circuit board 110 may be formed in a range of 100 μm or more, for example, 100 μm to 500 μm, for example, 100 μm to 400 μm. If the thickness of the circuit board 110 is thicker than the above range, there is difficulty in processing the via electrode 161, and if it is thinner than the above range, it is difficult to handle and crack or scratch problems may occur. Since the circuit board 110 is provided with the thickness described above, it is possible to support the light emitting diodes 11, 12, and 13 and prevent a decrease in heat dissipation efficiency.

도 8을 참조하면, 픽셀 모듈(100)이 회로 기판(110) 상에 3행 3열의 픽셀 영역(51)이 배열될 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 배치되며, 상기 발광 다이오드(11,12,13)는 제1,2,3발광 다이오드(11,12,13)를 포함한다. 상기 제1발광 다이오드(11)는 청색 광을 발광하며, 상기 제2발광 다이오드(12)는 녹색 광을 발광하며, 제3발광 다이오드(13)는 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 각 픽셀 영역(51)에서 각 발광 다이오드(11,12,13)는 서로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 인접한 픽셀 영역(51) 간의 동일한 발광 다이오드(11,12,13) 간의 간격은 동일할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)의 가로 및 세로 길이는 서로 동일하거나 다를 수 있다. 상기 각 픽셀 모듈(100)의 회로 기판(110)의 길이는 상기 픽셀 모듈(100)의 길이 및 너비와 동일할 수 있다. Referring to FIG. 8 , in the pixel module 100 , pixel areas 51 of 3 rows and 3 columns may be arranged on the circuit board 110 . A plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13 are disposed in each pixel area 51, and the light emitting diodes 11, 12, and 13 include first, second, and third light emitting diodes 11, 12, and 13. include The first light emitting diode 11 may emit blue light, the second light emitting diode 12 may emit green light, and the third light emitting diode 13 may emit red light. In each of the pixel regions 51, each of the light emitting diodes 11, 12, and 13 may be disposed at the same location. Accordingly, intervals between identical light emitting diodes 11, 12, and 13 between adjacent pixel regions 51 may be equal. The horizontal and vertical lengths of the pixel module 100 may be the same as or different from each other. The length and width of the circuit board 110 of each pixel module 100 may be the same as the length and width of the pixel module 100 .

상기 제1 내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 한 변의 길이가 0.3mm 이하일 수 있으며, 예컨대 0.1mm 내지 0.3mm 범위로 배치될 수 있으며, 서로 동일하거나 적어도 하나가 다른 사이즈를 가질 수 있다. 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)의 한 변의 길이가 상기 범위를 초과하게 되면, 픽셀 영역(51)의 사이즈가 커질 수 있으며 상기 범위보다 작은 경우 픽셀 영역(51)에 비해 칩 사이즈가 작거나 광도가 낮아지는 문제가 있다.The first to third light emitting diodes 11, 12, and 13 may have a side length of 0.3 mm or less, for example, may be arranged in a range of 0.1 mm to 0.3 mm, and may have the same size or at least one different size. there is. When the length of one side of the first to third light emitting diodes 11, 12, and 13 exceeds the above range, the size of the pixel area 51 may increase, and when it is smaller than the above range, compared to the pixel area 51 There is a problem that the chip size is small or the light intensity is low.

실시 예는 각 픽셀 영역(51)은 발광 다이오드들이 시계 방향으로 Blue/Green/Red LED의 순서로 배열될 수 있다. 이러한 멀티 픽셀 영역 각각이 LED를 배치함으로써, 별도의 컬러 필터를 이용하지 않고 원하는 크기의 픽셀 모듈을 제공할 수 있다. In the embodiment, in each pixel area 51, light emitting diodes may be arranged in the order of Blue/Green/Red LEDs in a clockwise direction. By arranging LEDs in each of these multi-pixel areas, a pixel module having a desired size can be provided without using a separate color filter.

다른 예로서, 각 픽셀 영역(51)에 4개의 발광 다이오드가 배열되며, 발광 다이오드들이 시계 방향으로 Blue/Green/White/Red LED의 순서로 배열될 수 있다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀 영역(51)에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다. 이러한 픽셀 모듈은 개별 픽셀 모듈을 이용하여 고 선명의 픽셀 영역을 제공할 수 있다.As another example, four light emitting diodes may be arranged in each pixel region 51, and the light emitting diodes may be arranged in the order of blue/green/white/red LEDs in a clockwise direction. The embodiment may improve high color reproduction by adding a white LED to at least one pixel area 51 . Such a pixel module may provide a high-definition pixel area by using individual pixel modules.

다른 예로서, 각 픽셀 영역(51)에 3개의 발광 다이오드가 서로 다른 컬러를 갖고 배열될 수 있다. 예컨대, 인접한 두 픽셀 영역(51) 내의 적어도 2개의 발광 다이오드는 동일한 컬러를 발광하며, 적어도 하나의 발광 다이오드는 다른 컬러를 발광할 수 있다. 상기 인접한 픽셀 영역들은 발광 다이오드들이 시계 방향으로, Red/Blue/Green LED의 순서 및 White/Green/Blue LED의 순서로 배열될 수 있다. 실시 예의 픽셀 모듈은 인접한 픽셀 영역의 발광 다이오드들의 배치가 서로 다른 예이다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀 영역에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다.As another example, three light emitting diodes of different colors may be arranged in each pixel area 51 . For example, at least two light emitting diodes in two adjacent pixel regions 51 may emit the same color, and at least one light emitting diode may emit different colors. In the adjacent pixel regions, light emitting diodes may be arranged in a clockwise order of red/blue/green LEDs and white/green/blue LEDs. The pixel module according to the embodiment is an example in which the arrangement of light emitting diodes in adjacent pixel areas is different from each other. The embodiment may improve high color reproduction by adding a white LED to at least one pixel area.

다른 예로서, 하나의 픽셀 영역(51)에는 4개 이상의 발광 다이오드를 포함하되, 적어도 2개는 서로 동일한 컬러를 발광하는 발광 다이오드로 배치될 수 있다. 이러한 픽셀 모듈은 개별 픽셀 모듈을 이용하여 고 선명의 화소 영역을 제공할 수 있다.As another example, four or more light emitting diodes may be included in one pixel area 51, but at least two light emitting diodes emitting the same color may be disposed. Such a pixel module may provide a high-definition pixel area by using individual pixel modules.

다른 예로서, 픽셀 영역들에는 발광 다이오드들이 시계 방향으로, Red/Blue/Green LED의 순서와, White/Red/Green LED의 순서와, Blue/White/Red LED의 순서와, Green/Red/White LED의 순서 중 적어도 2개를 포함할 수 있다. 실시 예의 픽셀 모듈은 인접한 픽셀 영역의 발광 다이오드들의 배치가 서로 다른 예이다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀 영역에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드 중 적어도 하나는 자외선 LED로 구현될 수 있으며, 이 경우 원하는 파장대로 발광하는 형광체를 배치하거나 필터를 더 추가할 수 있다. 이러한 표시 장치는 각 종 표시 장치 예컨대, TV와 옥외 전광판용 표시 장치에 적용될 수 있으며, 옥외에 설치된 경우, 방습을 위해 하우징을 설치하거나 빛 차단을 위해 차광막이 설치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, in the pixel areas, the light emitting diodes are arranged clockwise, in order of Red/Blue/Green LED, in order of White/Red/Green LED, in order of Blue/White/Red LED, and in order of Green/Red/White It may include at least two of the sequence of LEDs. The pixel module according to the embodiment is an example in which the arrangement of light emitting diodes in adjacent pixel areas is different from each other. The embodiment may improve high color reproduction by adding a white LED to at least one pixel area. At least one of the light emitting diodes according to the embodiment may be implemented as an ultraviolet LED, and in this case, a phosphor emitting light in a desired wavelength may be disposed or a filter may be further added. Such a display device may be applied to various types of display devices, such as TVs and display devices for outdoor electronic signboards. When installed outdoors, a housing may be installed to prevent moisture or a light blocking film may be installed to block light, but is not limited thereto. .

실시 예와 같은 표시 장치는 복수의 픽셀 모듈(100)들 내의 발광 다이오드들(11,12,13)은 출하 전 또는 출하 후에도 휘도 편차가 발생될 수 있다. 이러한 휘도 편차는 표시 장치의 화질 저하의 원인이 될 수 있다. 실시 예는 발광 다이오들(11,12,13) 간의 휘도 편차를 보상할 수 있는 제어 장치를 제공할 수 있다. 예컨대, 표시 장치 내의 임의의 픽셀 영역 또는 적어도 하나의 서브 픽셀의 휘도 저하를 검출한 후 해당 서브 픽셀의 채널을 인접한 채널과 반복하여 스캔 제어할 수 있다.In the display device according to the exemplary embodiment, the light emitting diodes 11, 12, and 13 in the plurality of pixel modules 100 may have luminance deviations before or after shipment. Such luminance deviation may cause deterioration in image quality of the display device. The embodiment may provide a control device capable of compensating for a luminance deviation between the light emitting diodes 11, 12, and 13. For example, after detecting a decrease in luminance of a certain pixel area or at least one sub-pixel in the display device, the channel of the sub-pixel may be repeatedly scanned and controlled with an adjacent channel.

도 9는 실시 예에 따른 표시 장치의 표시 제어 장치를 나타낸 블록 구성도이며, 도 10은 도 9의 표시 제어 장치의 제어부의 상세 구성도이다. 9 is a block configuration diagram illustrating a display control device of a display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 10 is a detailed configuration diagram of a control unit of the display control device of FIG. 9 .

도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 제어 장치는 영상 처리부(310), 제어부(330), 메모리부(330), 화상 검출부(350), 화상 데이터 처리부(360), 원격 제어부(370)를 포함할 수 있다.9 and 10, the display control device includes an image processing unit 310, a control unit 330, a memory unit 330, an image detection unit 350, an image data processing unit 360, and a remote control unit 370. can do.

상기 영상 처리부(310)는 영상 데이터를 수신하고 픽셀 영역에 대응되는 표시 데이터를 식별하며, 상기 수신된 데이터를 메모리(312)에 저장할 수 있다. 상기 영상 처리부(310)는 영상 매체인 DVD, VTR, STB(셋탑 박스) 및 방송 장비 등과 같은 AV 장치로부터 영상 데이터를 수신하거나, 저장된 영상 자료를 가지고 있을 수도 있다. The image processor 310 may receive image data, identify display data corresponding to a pixel area, and store the received data in the memory 312 . The image processing unit 310 may receive image data from an AV device such as a DVD, VTR, STB (set-top box) and broadcasting equipment, which are image media, or may have stored image data.

상기 영상 처리부(310)는 수신한 영상 신호, 저장된 영상 자료 또는 이를 가공한 영상 자료를 해상도에 맞도록 변환한 영상 데이터로 만들어 메인 케이블을 통하여 제어부(330)로 전송한다. 이때 영상 처리부(310)에서 제어부(200)로 전송되는 상기 영상 데이터는 차동 신호(differential signal)로 전송될 수 있다. 상기 메인 케이블은 예를 들면, DVI(Digital Visual Interface) 케이블, LVDS(Low Voltage Differential Signals) 케이블, HDMI(High Definition Multimedia Interface) 케이블 또는 광케이블이거나, 이들 간의 변환이 가능한 케이블일 수 있다. 상기 영상 처리부(310)와 제어부(330)는 서브 케이블로 연결될 수 있다. 상기 서브 케이블은 I2C 통신을 포함한다. The image processor 310 transforms the received image signal, stored image data, or processed image data into image data converted to fit the resolution, and transmits the converted image data to the controller 330 through a main cable. At this time, the image data transmitted from the image processing unit 310 to the control unit 200 may be transmitted as a differential signal. The main cable may be, for example, a Digital Visual Interface (DVI) cable, a Low Voltage Differential Signals (LVDS) cable, a High Definition Multimedia Interface (HDMI) cable, or an optical cable, or a cable capable of converting between them. The image processing unit 310 and the control unit 330 may be connected by a sub cable. The subcable includes I 2 C communication.

상기 영상 데이터는 적색(Red), 녹색(Green), 및 청색(Blue) 신호를 포함하여 컬러 영상을 표현할 수 있다. 상기 적색, 녹색, 청색 신호는 컬러 영상을 표현하기 위해, 예를 들면 각각 6비트이거나 각각 8비트이거나, 각각 10비트의 신호를 가질 수 있다. The image data may represent a color image by including red, green, and blue signals. The red, green, and blue signals may have, for example, 6-bit, 8-bit, or 10-bit signals to represent a color image.

상기 제어부(330)는 상기 발광 다이오드를 갖는 픽셀 모듈(100)을 갖는 표시 장치(1000)에 맞도록 가공을 한다. 상기 제어부(330)에 의해 가공된 적색, 녹색 및 청색 신호의 비트 수는 10비트, 12비트, 14비트 또는 그 이상이 될 수 있다. 상기 제어부(330)는 각 발광 다이오드의 특성에 맞도록 상기 영상 데이터를 가공하여, 표시 장치(1000)로 전송하여, 표시되는 영상의 화질이 향상되도록 한다. 상기 가공된 영상 데이터는 표시 장치(1000)에 표시되는 전체 영상 데이터일 수 있다. The controller 330 processes the display device 1000 having the pixel module 100 including the light emitting diode. The number of bits of the red, green and blue signals processed by the controller 330 may be 10 bits, 12 bits, 14 bits or more. The control unit 330 processes the image data to match the characteristics of each light emitting diode and transmits the image data to the display device 1000 to improve the quality of the displayed image. The processed image data may be all image data displayed on the display device 1000 .

실시 예에 따른 표시 장치(1000)는, 픽셀 모듈(100)의 개수에 따라 구성이 되므로, 해상도 및 크기에는 제한이 없다. 예를 들어, XVGA 영상(1024ⅹ768의 해상도)을 나타내는 표시 장치의 경우는 가로 1024개, 세로 768개의 픽셀(pixel) 영역이 배열될 수 있도록 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100)을 배열할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)의 픽셀 영역은 적어도 3개 또는 적어도 삼색 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 실시 예는 표시 장치(1000)는 픽셀 모듈(100)의 조합이 아닌 각 픽셀이 청색, 녹색 및 적색 발광 다이오드의 서브 픽셀을 갖고 복수로 배열될 수 있다.Since the display device 1000 according to the embodiment is configured according to the number of pixel modules 100, the resolution and size are not limited. For example, in the case of a display device displaying an XVGA image (resolution of 1024×768), the pixel module 100 according to the embodiment may be arranged such that 1024 horizontal and 768 vertical pixel areas are arranged. A pixel area of the pixel module 100 may include at least three or at least three color light emitting diodes. In an embodiment, the display device 1000 may have a plurality of sub-pixels of blue, green, and red light emitting diodes in each pixel rather than a combination of the pixel modules 100 .

상기 제어부(330)는 복수의 픽셀 모듈(100)의 상기 영상 데이터에 따라 제어하게 되는 데, 수신된 영상 데이터를 프레임(Frame)별 데이터로 분리하여 디코더(미도시)에 의해 디코딩 데이터 예컨대, TTL(Transistor Transistor logic) 데이터로 변환하고, 변환 중인 프레임의 TTL 데이터 및 직전에 변환된 프레임의 TTL 데이터는 각각 2개의 프레임 데이터 버퍼(미도시)에 교대로 저장될 수 있다. 상기 디코딩된 데이터는 인코더(미도시)에 의해 차동 신호로 변환되어 첫 번째 픽셀 모듈(100)로 전송될 수 있다. The controller 330 performs control according to the image data of the plurality of pixel modules 100. The received image data is divided into frame-by-frame data and decoded by a decoder (not shown), for example, TTL. (Transistor Transistor logic) data, TTL data of a frame being converted and TTL data of a frame converted immediately before may be alternately stored in two frame data buffers (not shown). The decoded data may be converted into a differential signal by an encoder (not shown) and transmitted to the first pixel module 100 .

상기 메모리부(340)는 상기 제어부(330)에 의해 처리된 각종 데이터를 저장하거나, 각 서브 픽셀에 대한 색 정보를 룩업 테이블(Look up table)로 저장할 수 있다. 상기 제어부(330)는 상기 메모리부(340)에 저장된 룩업 테이블을 참조하여, 상기 영상 데이터에 맞는 색 정보 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 신호를 제어할 수 있다. 상기 메모리부(340)는 픽셀을 제어하기 위한 각 종 정보가 저장될 수 있다. The memory unit 340 may store various types of data processed by the controller 330 or store color information for each sub-pixel as a look-up table. The controller 330 may control color information suitable for the image data, eg, red, green, and blue signals, by referring to a lookup table stored in the memory unit 340 . The memory unit 340 may store various types of information for controlling pixels.

실시 예에 따른 화상 검출부(350)는 상기 표시 장치(1000)에 의해 표시되는 화상을 감지하여 화상 데이터를 검출하게 된다. 여기서, 상기 화상 검출부(350)는 도 1과 같이, 카메라부(500)의 카메라들(510)로 구현될 수 있으며, 상기 카메라들(510)은 미리 설정된 픽셀 모듈(100)이 구동될 때 또는 사용자가 원하는 특정 시간에 해당 픽셀 모듈(100)의 화상 데이터를 감지 및 검출하게 된다. The image detector 350 according to the embodiment detects an image displayed by the display device 1000 and detects image data. Here, the image detection unit 350 may be implemented as cameras 510 of the camera unit 500, as shown in FIG. 1, and the cameras 510 may operate when the preset pixel module 100 is driven or Image data of the corresponding pixel module 100 is sensed and detected at a specific time desired by the user.

상기 검출된 화상 데이터는 화상 데이터 처리부(360) 내의 이미지 전송부(364)를 통해 원격 제어부(370)로 전달될 수 있다. 상기 이미지 전송부(364)는 상기 화상 검출부(350)에 의해 검출된 화상의 좌표 정보 및 휘도 정보를 제공하거나, 화상 데이터를 단순하게 소정의 포맷으로 변환하여 좌표 정보와 함께 전송할 수 있다. 실시 예는 표시 장치(1000) 내의 임의의 픽셀의 휘도가 저하될 경우, 휘도 편차로 인한 화질 저하를 방지하기 위해 상기 화상 검출부(350)를 통해 픽셀들의 휘도 정보를 획득할 수 있다. The detected image data may be transferred to the remote control unit 370 through the image transmission unit 364 in the image data processing unit 360 . The image transmission unit 364 may provide coordinate information and luminance information of the image detected by the image detection unit 350 or simply convert image data into a predetermined format and transmit the coordinate information together. In the embodiment, when the luminance of a certain pixel in the display device 1000 is degraded, luminance information of pixels may be obtained through the image detector 350 to prevent deterioration in image quality due to a luminance deviation.

상기 화상 검출부(350)는 상기 화상 데이터 처리부(360)의 통신부(366)와 통신할 수 있으며, 예컨대 유선 또는/및 무선 통신으로 진행될 수 있다. 즉, 상기 통신은 카메라들과 통신을 수행할 수 있으며, 예를 들면, 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), 지그비(ZigBee), DLNA (Digital Living Network Alliance) 등의 통신 규격에 따라 통신을 수행하거나, 이더넷(Ethernet)으로 통신하거나, WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 통신 규격 등이 이용될 수 있다. The image detection unit 350 may communicate with the communication unit 366 of the image data processing unit 360, for example, through wired or/and wireless communication. That is, the communication may perform communication with cameras, for example, Bluetooth, Radio Frequency Identification (RFID), Infrared Data Association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee ), DLNA (Digital Living Network Alliance), communication by Ethernet, WLAN (Wireless LAN) (Wi-Fi), Wibro (Wireless broadband), Wimax (World Interoperability for Microwave Access), High Speed Downlink Packet Access (HSDPA) communication standard, etc. may be used.

상기 원격 제어부(370)는 상기 화상 데이터 처리부(360)의 통신부(366)와 유선 통신 예컨대, 이너넷으로 통신하거나, 무선 통신을 수행할 수 있다. 상기 원격 제어부(370)는 상기 화상 데이터 처리부(360)로부터 전송된 화상 데이터의 좌표 정보 및 휘도 정보를 이용하여, 휘도 편차가 발생되는 픽셀 또는 서브 픽셀에 대한 보상 값을 산출하게 된다. 상기 원격 제어부(370)는 계수 산출부(372)를 이용하여 상기 수신된 화상 데이터를 기초로 휘도 편차를 보상하기 위한 화상 데이터의 계수를 산출하게 된다. 즉, 화면의 휘도 균일성을 확보하기 위해, 휘도 세기가 가장 낮은 픽셀(또는 서브 픽셀)과 이에 인접한 픽셀(또는 서브 픽셀)을 비교하여 해당 픽셀(또는 서브 픽셀)의 휘도 편차를 계산하게 된다. 상기 산출된 화상 데이터의 계수 값은 화상 데이터 처리부(360)로 전달되고, 상기 화상 데이터 처리부(360)의 계수 전송부(362)는 상기 제어부(330)로 상기 화상 데이터의 계수 값을 전달하게 된다. 여기서, 상기 계수 값은 휘도 편차 값이거나, 휘도 보상 값일 수 있다. The remote control unit 370 may communicate with the communication unit 366 of the image data processing unit 360 through wired communication, for example, via an Ethernet or wireless communication. The remote controller 370 calculates a compensation value for a pixel or sub-pixel in which a luminance deviation occurs, using coordinate information and luminance information of the image data transmitted from the image data processor 360 . The remote control unit 370 uses the coefficient calculation unit 372 to calculate image data coefficients for compensating for luminance deviation based on the received image data. That is, to secure luminance uniformity of the screen, a pixel (or sub-pixel) having the lowest luminance intensity is compared with a pixel (or sub-pixel) adjacent thereto to calculate a luminance deviation of the corresponding pixel (or sub-pixel). The calculated coefficient value of the image data is transmitted to the image data processor 360, and the coefficient transmitter 362 of the image data processor 360 transmits the coefficient value of the image data to the controller 330. . Here, the coefficient value may be a luminance deviation value or a luminance compensation value.

상기 제어부(330)는 상기 화상 데이터의 계수 값을 해당 픽셀 및 해당 서브 픽셀의 구동 정보를 이용하여, 채널 스캔 모드를 변경하게 된다. 예컨대, 도 11과 같이 상기 휘도가 저하된 픽셀 또는 서브 픽셀(Dx)이 제2채널 라인(L2)에 존재할 경우, 상기 제어부(330)는 제1채널 라인(L1)-제2채널 라인(L2)의 순서로 구동한 후, 다시 제1채널 라인(L1)-제2채널 라인(L2)의 순서로 반복하여 구동시켜 준다. 이에 따라 제2채널 라인(L2)에 속한 상기 픽셀의 휘도는 보상될 수 있다. 예를 들면, 상기 검출된 화상 데이터의 편차만큼 상기 제2채널 라인을 적어도 한 번 또는 2번 이상 상기 제2채널 라인에 인접한 채널 라인(들)과 반복하여 구동될 수 있다. 상기 반복되는 채널 라인은 상기 휘도 저하가 발생된 픽셀을 갖는 라인 전 또는 및 후에 스캔되는 적어도 하나 또는 5개 이하의 채널 라인을 포함할 수 있다. 이에 따라 휘도 저하된 픽셀 또는 서브 픽셀의 채널 라인을 반복하여 구동시켜 줌으로써, 전체 휘도가 떨어지지 않도록 보상될 수 있다. 또한 휘도 저하된 픽셀을 갖는 채널 라인을 반복하여 구동시켜 줌으로써, 2배 이상의 밝기로 보정할 수 있다. 이에 따라 표시 장치에 대한 AS(After service)가 편리할 수 있고, 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 선택적인 픽셀 모듈의 교체도 가능할 수 있다. The control unit 330 changes the channel scan mode by using the coefficient value of the image data and the driving information of the corresponding pixel and the corresponding sub-pixel. For example, as shown in FIG. 11 , when the pixel or sub-pixel Dx with reduced luminance exists in the second channel line L2, the controller 330 controls the first channel line L1 - the second channel line L2. ), and then repeatedly driven in the order of the first channel line (L1)-second channel line (L2). Accordingly, the luminance of the pixel belonging to the second channel line L2 can be compensated. For example, the second channel line may be repeatedly driven with the channel line(s) adjacent to the second channel line at least once or twice or more by a deviation of the detected image data. The repeated channel line may include at least one or less than five channel lines that are scanned before or after the line having the pixel where the luminance degradation occurs. Accordingly, by repeatedly driving the channel line of the pixel or sub-pixel with reduced luminance, the total luminance can be compensated so that the luminance does not drop. In addition, by repeatedly driving a channel line having a pixel with reduced luminance, the brightness can be corrected to twice or more. Accordingly, after service (AS) for the display device can be convenient and reliability can be improved. Replacement of optional pixel modules may also be possible.

여기서, 상기 휘도 보상하기 위한 채널 라인은 전체 채널 라인의 최대 30%까지 진행될 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 개선 효과가 미미하고 전체 휘도를 낮추어 주는 모드로 진행할 수 있다. Here, the channel line for the luminance compensation may proceed up to 30% of the total channel line, and if the range is exceeded, the improvement effect is insignificant and the overall luminance may be lowered.

도 10은 도 9의 제어부의 상세 구성도이다. 10 is a detailed configuration diagram of the control unit of FIG. 9 .

도 10을 참조하면, 제어부(330)는 통신부(331), 제어기(332), 복수의 라인 드라이버(333), 커먼(common) 드라이버(335)를 포함한다. 상기 통신부(331)는 도 9의 영상 처리부(310) 및 화상 데이터 처리부(360)와 통신할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the control unit 330 includes a communication unit 331, a controller 332, a plurality of line drivers 333, and a common driver 335. The communication unit 331 may communicate with the image processing unit 310 and the image data processing unit 360 of FIG. 9 .

상기 제어기(332)는 상기 통신부(331)로 수신된 휘도가 낮은 픽셀의 계수 값을 메모리부(340)의 룩업 테이블에 저장된 픽셀 제어 데이터에 비교하여 보상하게 된다. 이때 보상을 위한 채널 스캔 정보를 내부 버퍼에 저장할 수 있다. The controller 332 compares the coefficient value of the pixel with low luminance received through the communication unit 331 with pixel control data stored in a lookup table of the memory unit 340 and compensates for it. At this time, channel scan information for compensation may be stored in an internal buffer.

상기 제어기(332)는 수직 방향으로 배열된 다수개의 채널 스캔라인을 갖는 라인 드라이버(333)와, 상기 다수개의 채널스캔 라인과 교차되게 수직 방향으로 배열된 다수 개의 데이터 라인을 갖는 커먼 드라이버(335)를 포함한다. 이러한 다수개의 라인 드라이버(333)와 커먼 드라이버(335)를 통해 표시 장치(1000)의 개별 픽셀모듈(100)들의 서브 픽셀을 온, 오프시켜 줄 수 있다.The controller 332 includes a line driver 333 having a plurality of channel scan lines arranged in a vertical direction, and a common driver 335 having a plurality of data lines arranged in a vertical direction to cross the plurality of channel scan lines. includes Sub-pixels of individual pixel modules 100 of the display device 1000 can be turned on and off through the plurality of line drivers 333 and common drivers 335 .

여기서, 픽셀 내의 각 서브 픽셀의 밝기 제어를 그레이스케일(Gray Scale)이라 한다. 일반적인 풀칼라(Full-Color) 시스템은 256 그레이스케일(Gray Scale)까지 가질 수 있다. 이것은 각각의 LED 휘도가 256단계로 최저치에서부터 최고치의 휘도까지 조절이 가능함을 의미한다. 만약 각각의 픽셀(Pixel)이 3개의 LED(적색, 녹색과 청색)를 가지고 있다고 한다면 색 조합의 수는 256 x 256 x 256을 하면 즉 1670만이 된다. 그레이 스케일(Gray Scale)은 각각의 스캔(Scan) 주기가 256번의 슬롯(색조의 크기를 늘리기 위해서는 더 많은 슬롯들이 필요)으로 나누어 짐으로서 이루어진다. 또한 휘도 제어는 그레이 스케일(Gray Scale)에서와는 다르게, 개별적인 LED가 아닌 디스플레이의 전체적인 휘도 값의 제어를 의미한다. 이에 따라 스캔(Scan) 주기의 길이를 조작함으로써 전반적인 휘도를 제어할 수 있다. Here, brightness control of each sub-pixel in a pixel is referred to as gray scale. A typical full-color system can have up to 256 gray scales. This means that the luminance of each LED can be adjusted from the lowest to the highest luminance in 256 steps. If each pixel has 3 LEDs (red, green and blue), the number of color combinations is 256 x 256 x 256, that is, 16.7 million. Gray Scale is achieved by dividing each Scan period into 256 slots (more slots are needed to increase the size of the hue). In addition, luminance control means control of the overall luminance value of the display, not individual LEDs, unlike in gray scale. Accordingly, overall luminance can be controlled by manipulating the length of the scan period.

실시 예는 휘도가 낮은 픽셀에 연결된 라인 드라이버(333)의 채널 스캔라인을 가상 스캔(Virtual sacn)부(339)을 이용하여 반복 수행되도록 제어하게 된다. 상기 제어기(332)는 가상 스캔부(339)에 의해 저장된 정보를 참조하여, 채널 스캔시 휘도가 낮은 채널 라인을 인접한 채널 라인과 반복하여 2회 이상 수행한 후, 다음 채널 라인을 진행하도록 제어한다. 즉, 반복 스캔되는 채널 라인은 휘도가 낮은 채널 라인을 포함하여 적어도 2개를 포함할 수 있다. 이에 따라 특정 픽셀 또는 특정 서브 픽셀의 휘도가 보상될 수 있다.In the embodiment, a channel scan line of the line driver 333 connected to a pixel having low luminance is controlled to be repeatedly performed using a virtual scan unit 339. The controller 332 refers to the information stored by the virtual scan unit 339, repeats a channel line with low luminance with an adjacent channel line during a channel scan, performs the scan two or more times, and then controls the next channel line to proceed. . That is, at least two channel lines that are repeatedly scanned may include channel lines having low luminance. Accordingly, the luminance of a specific pixel or specific sub-pixel may be compensated.

예를 들면, n번째 채널 라인이 배열될 때, 2번째 채널 라인에 연결된 임의의 서브 픽셀(Dx)의 휘도가 낮은 경우, 제어기(332)는 가상 스캔부(339)에 저장된 상기 서브 픽셀의 정보를 참조하여, 채널 라인의 스캔을 진행하되, 도 11과 같이 L1-L2-L1-L2-L3의 순서로 진행되도록 제어하게 된다. 다른 예로서, 가상 스캔부(339)는 휘도가 낮은 서브 픽셀에 연결되는 채널 라인의 전/후 채널 라인과 반복 스캔될 수 있으며, 예컨대, L1-L2-L3-L1-L2-L3-L4의 순서로 반복될 수 있다. 다른 예로서, 가상 스캔부(339)는 휘도가 낮은 서브 픽셀에 연결된 채널 라인의 후의 채널 라인과 반복하여 스캔할 수 있으며, 예컨대 L1-L2-L3-L2-L3-L4의 순서로 스캔될 수 있다. For example, when the nth channel line is arranged and the luminance of an arbitrary subpixel Dx connected to the second channel line is low, the controller 332 controls the subpixel information stored in the virtual scan unit 339. Referring to , the scan of the channel line is performed, but as shown in FIG. 11, control is performed in the order of L1-L2-L1-L2-L3. As another example, the virtual scan unit 339 may repeatedly scan channel lines before and after channel lines connected to sub-pixels having low luminance, for example, L1-L2-L3-L1-L2-L3-L4. can be repeated in sequence. As another example, the virtual scan unit 339 may repeatedly scan a channel line following a channel line connected to a sub-pixel having low luminance, for example, in the order of L1-L2-L3-L2-L3-L4. there is.

도 12는 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 표시 제어 방법을 나타낸 플로우 챠트이며, 도 13은 도 12의 제2스캔 모드를 나타낸 플로우 챠트이다.12 is a flow chart showing a display control method of a display control device according to an embodiment, and FIG. 13 is a flow chart showing a second scan mode of FIG. 12 .

도 12를 참조하면, 외부 사용자 또는 시스템에 설정된 이벤트에 따라 보정 수행 요청이 입력되면(411), 픽셀 모듈을 구동하여 표시 장치에 화상을 표시하게 된다(417). 이때 화상 검출부 예컨대, 카메라는 화상 데이터를 획득하게 된다. 상기 획득된 화상 데이터를 통해 구동된 픽셀의 좌표 및 휘도 데이터를 검출할 수 있다(415). 상기 휘도 차이가 발생되는 지를 검출한 후(417), 휘도 차이가 발생되지 않으면 정상적인 제1스캔 모들 진행하게 된다(419). 그리고, 휘도 차이가 발생되면 휘도 저하 좌표에 대한 휘도 보상 계수를 산출하게 된다(421). 상기 휘도 보상 계수가 산출되면, 제2스캔 모드로 진행하게 된다(423). 즉, 제2스캔 모드는 가상 스캔부를 이용하여 휘도가 낮은 채널 라인을 반복하여 스캔하게 된다. 이때 휘도가 낮은 정도 즉, 편차 정도를 갖고 반복 정도를 조절할 수 있다. Referring to FIG. 12 , when a correction request is input according to an external user or an event set in the system (411), a pixel module is driven to display an image on the display device (417). At this time, an image detection unit, for example, a camera acquires image data. Coordinates and luminance data of a driven pixel may be detected through the acquired image data (415). After detecting whether the luminance difference occurs (417), if the luminance difference does not occur, a normal first scan mode is performed (419). Then, when a luminance difference occurs, a luminance compensation coefficient for the luminance deterioration coordinate is calculated (421). When the luminance compensation coefficient is calculated, it proceeds to the second scan mode (423). That is, in the second scan mode, a channel line having low luminance is repeatedly scanned using a virtual scan unit. At this time, the degree of repetition can be controlled with a low degree of luminance, that is, a degree of deviation.

상기 제2스캔 모드를 도 13을 참조하면, 휘도가 낮은 채널 라인(M번째 )을 검출한 후(431), 채널 라인의 스캔이 시작되면(433), 정상적인 채널 스캔을 진행된다. 이때 M번째 채널 라인의 스캔인 경우(435), M번째 채널 라인과 인접한 채널 라인을 반복하여 스캔하게 된다(437). 즉, 가상 스캔부를 이용하여 M번째 채널 라인을 반복 수행토록 할 수 있다. 이후 M번째 이후 채널 라인들을 정상적으로 구동하게 된다(439). 이러한 순서로 채널 라인의 스캔이 진행되므로, M번째 채널 라인은 휘도 저하가 낮다는 것으로 인식되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 13 for the second scan mode, after detecting a channel line (M-th) having low luminance (431) and starting to scan the channel line (433), a normal channel scan is performed. At this time, in the case of scanning the M-th channel line (435), the channel line adjacent to the M-th channel line is repeatedly scanned (437). That is, the M-th channel line may be repeatedly performed using the virtual scan unit. Thereafter, channel lines after the Mth are normally driven (439). Since channel lines are scanned in this order, the Mth channel line may not be recognized as having low luminance degradation.

도 14에서 가로 축은 픽셀 라인이며, 세로 축은 휘도를 나타낸다. 도 14와 같이, 실시 예에 따른 낮은 픽셀 또는 서브 픽셀의 휘도를 보상해 줌으로써, 보정 전과 같은 픽셀 편차를 실시 예와 같이 균일하게 보상해 줄 수 있다. 또한 비교 예와 같이 전체 휘도를 일정하게 낮추는 방법에 비해 높은 휘도 레벨을 갖고 더 균일할 수 있다. In FIG. 14 , a horizontal axis represents a pixel line, and a vertical axis represents luminance. As shown in FIG. 14 , by compensating for the luminance of a low pixel or sub-pixel according to the embodiment, the same pixel deviation as before correction can be uniformly compensated as in the embodiment. In addition, compared to the method of constantly lowering the total luminance as in the comparative example, the luminance level may be higher and more uniform.

도 15와 같이, 각 서브 픽셀 예컨대, LED의 전류를 휘도 편차에 따라 변화시키지 않게 함으로써, LED3과 같이 20년 정도까지 일정한 값으로 수명이 감소되도록 할 수 있다. 그러나, LED1은 밝은 LED로서 기준 LED의 수명인 경우이며, LED2는 일정한 레벨로 낮출 때의 수명을 나타낸 것이다. As shown in FIG. 15, by not changing the current of each sub-pixel, for example, the LED according to the luminance deviation, the lifetime can be reduced to a constant value up to about 20 years like LED3. However, LED1 is a bright LED and represents the lifespan of the standard LED, and LED2 represents the lifespan when lowered to a certain level.

실시 예는 발광 다이오드를 갖는 픽셀 모듈들을 배열된 표시 장치에서 픽셀들의 휘도가 낮을 때, 낮은 휘도를 갖는 픽셀 정보를 검출 및 보상한 후, 해당 픽셀의 채널 라인을 반복하여 스캔해 줌으로써, 휘도가 낮은 픽셀을 갖는 영역 및 그 주변 영역의 휘도 분포를 균일하게 할 수 있다. The embodiment detects and compensates for pixel information having low luminance when the luminance of pixels is low in a display device in which pixel modules having light emitting diodes are arranged, and then repeatedly scans a channel line of the corresponding pixel, thereby reducing luminance of the low luminance. It is possible to make the luminance distribution of the area having pixels and its surrounding area uniform.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, and effects illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the above has been described with a focus on the embodiments, these are only examples and do not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention belongs can exemplify the above to the extent that does not deviate from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various variations and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

11,12,13: 발광 다이오드
41,42,43: 패드
45: 전극 패드
47: 비아 전극
51: 픽셀 영역
61,62,64,65: 리드 전극
110: 회로 기판
113: 블랙 매트릭스층
130: 투광성 수지층
310: 영상 처리부
330: 제어부
331: 통신부
332: 제어기
333: 라인 드라이버
335: 커먼 드라이버
340: 메모리부
350: 화상 검출부
360: 화상 데이터 처리부
370: 원격 제어부
500,500A: 카메라부
501,503: 프런트부
510: 카메라
1000: 표시 장치
1100: 구동 기판11, 12, 13: light emitting diode
41, 42, 43: pad
45: electrode pad
47: via electrode
51: pixel area
61, 62, 64, 65: lead electrode
110: circuit board
113: black matrix layer
130: light-transmitting resin layer
310: image processing unit
330: control unit
331: communication department
332: controller
333: line driver
335: common driver
340: memory unit
350: image detector
360: image data processing unit
370: remote control
500,500A: camera part
501,503: front part
510: camera
1000: display device
1100: driving board

Claims (16)

복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는, 표시 장치;
상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터를 처리하는 영상 처리부;
상기 영상 처리부의 화상 데이터를 입력받아 상기 표시 장치의 픽셀들을 구동하기 위한 데이터를 출력하는 제어부;
상기 표시 장치에 표시된 화상 데이터를 검출하는 화상 검출부;
상기 화상 검출부로부터 검출된 화상 데이터를 처리하여 휘도가 낮은 픽셀 정보를 송수신하는 화상 데이터 처리부; 및
상기 화상 데이터 처리부로부터 수신된 화상 데이터로부터 휘도가 낮은 픽셀의 계수를 산출하여 상기 화상 데이터 처리부로 전달하는 원격 제어부를 포함하며,
상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀이 속한 제1 채널 라인과, 상기 제1 채널 라인과 인접한 복수의 채널 라인을 스캔하며, 상기 제1 채널 라인 및 상기 제1 채널 라인과 인접한 복수의 채널 라인을 순서대로 반복하여 구동시켜 상기 휘도가 낮은 픽셀의 휘도를 보상하는 것을 특징으로 하는 표시 제어 장치.a plurality of circuit boards; and a plurality of pixels having M rows ⅹN columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) pixel areas on each of the plurality of circuit boards, wherein each pixel area emits light of a different color. a display device in which a plurality of light emitting diodes are disposed, and the light emitting diodes disposed in each pixel area emit light of at least three colors of blue, green, red, and white;
an image processor processing image data displayed on the display device;
a control unit that receives image data from the image processing unit and outputs data for driving pixels of the display device;
an image detector that detects image data displayed on the display device;
an image data processing unit for processing the image data detected by the image detection unit and transmitting/receiving pixel information with low luminance; and
a remote control unit calculating a coefficient of a pixel having low luminance from the image data received from the image data processing unit and transmitting the calculated coefficient to the image data processing unit;
The controller scans a first channel line to which the pixel having low luminance belongs and a plurality of channel lines adjacent to the first channel line, and sequentially scans the first channel line and a plurality of channel lines adjacent to the first channel line. and compensating for the luminance of the pixel having the low luminance by repeatedly driving the display control device as described above. 제1항에 있어서,
상기 화상 검출부는 상기 표시 장치에 인접한 영역에 복수의 카메라를 갖는 카메라부를 포함하는 표시 제어 장치. According to claim 1,
The display control device of claim 1 , wherein the image detection unit includes a camera unit having a plurality of cameras in an area adjacent to the display device. 제2항에 있어서,
상기 카메라부의 카메라 각각은 복수의 픽셀 영역에 대응되는 표시 제어 장치.According to claim 2,
Each of the cameras of the camera unit corresponds to a plurality of pixel areas. 제1항에 있어서,
상기 제1 채널 라인과 인접한 복수의 채널 라인은 적어도 하나 또는 5개 이하의 채널 라인을 포함하는 표시 제어 장치.According to claim 1,
The plurality of channel lines adjacent to the first channel line include at least one channel line or less than five channel lines. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인과 상기 채널 라인의 전 채널 라인을 반복 스캔하는 표시 제어 장치.According to any one of claims 1 to 3,
The control unit repeatedly scans the channel line of the pixel having the low luminance and all channel lines of the channel line. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인과 상기 채널 라인의 다음 채널 라인을 반복 스캔하는 표시 제어 장치.According to any one of claims 1 to 3,
The control unit repeatedly scans a channel line of the pixel having low luminance and a channel line following the channel line. 제5항에 있어서,
상기 반복 스캔되는 채널 라인은 상기 휘도가 낮은 픽셀의 채널 라인을 포함하여 적어도 2개의 채널 라인을 포함하는 표시 제어 장치. According to claim 5,
The display control device of claim 1 , wherein the repeatedly scanned channel line includes at least two channel lines including the channel line of the pixel having the low luminance. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽셀의 각 종 정보가 저장된 메모리부를 포함하는 표시 제어 장치. According to any one of claims 1 to 3,
and a memory unit storing various types of information of the pixel. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 픽셀 영역에는 4개의 발광 다이오드가 배치되는 표시 제어 장치.According to any one of claims 1 to 3,
A display control device in which four light emitting diodes are disposed in each of the pixel areas. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽셀 영역들은 서로 동일한 사이즈를 갖는 표시 제어 장치.According to any one of claims 1 to 3,
The display control device of claim 1 , wherein the pixel regions have the same size as each other. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로 기판 상의 픽셀 영역은 3개 이상이 배열되며,
상기 회로 기판에는 상기 각 픽셀 영역에 배치된 각 발광 다이오드 아래에 복수의 패드; 상기 회로 기판에는 상기 픽셀 영역들 중 적어도 2개의 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드들에 공통으로 연결된 전극 패드; 및 상기 회로 기판의 바닥 면에 상기 복수의 패드 및 전극 패드에 연결된 복수의 리드 전극을 포함하는 표시 제어 장치.According to any one of claims 1 to 3,
Three or more pixel areas are arranged on the circuit board,
The circuit board includes a plurality of pads under each light emitting diode disposed in each pixel area; The circuit board includes an electrode pad commonly connected to light emitting diodes disposed in at least two of the pixel areas; and a plurality of lead electrodes connected to the plurality of pads and electrode pads on the bottom surface of the circuit board. 제11항에 있어서,
상기 회로 기판의 상면에 블랙 매트릭스층; 및 상기 회로 기판 상에 투광층을 포함하며,
상기 투광층은 상기 픽셀 영역에 배치된 복수의 발광 다이오드를 덮는 표시 제어 장치.According to claim 11,
a black matrix layer on the upper surface of the circuit board; And a light-transmitting layer on the circuit board,
The light-transmitting layer covers the plurality of light emitting diodes disposed in the pixel area. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 픽셀 영역 중 적어도 한 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드들은 애노드 또는 캐소드가 공통으로 연결되는 표시 제어 장치.According to any one of claims 1 to 3,
The display control device of claim 1 , wherein an anode or a cathode is commonly connected to light emitting diodes disposed in at least one of the pixel areas. 복수의 회로 기판; 및 상기 복수의 회로 기판 각각의 위에 M행ⅹN열(M≥1, N≥1, M+N≥2) 개의 픽셀 영역을 갖는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀 영역에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀 영역에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 표시 장치에 있어서,
상기 표시 장치에 표시되는 화상 데이터로부터 픽셀의 휘도 및 좌표 정보를 검출하는 단계;
상기 검출된 정보로부터 휘도 편차가 발생된 픽셀을 검출하는 단계;
상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 계수를 산출하여 저장하는 단계;
이후, 채널 라인의 스캔이 시작되고, 상기 휘도 편차가 발생된 채널 라인이면, 상기 휘도 편차가 발생된 픽셀의 채널 라인과 이에 인접한 채널 라인을 반복하여 스캔하는 단계;
상기 휘도 편차가 발생된 채널 라인 및 상기 인접한 채널 라인을 순서대로 반복하여 구동시키는 단계; 및
상기 반복적인 채널 라인의 스캔 후, 나머지 채널 라인의 스캔을 수행하는 단계를 포함하는 표시 제어 방법. a plurality of circuit boards; and a plurality of pixels having M rows ⅹN columns (M≥1, N≥1, M+N≥2) pixel areas on each of the plurality of circuit boards, wherein each pixel area emits light of a different color. A plurality of light emitting diodes are disposed, and the light emitting diodes disposed in each pixel area emit light of at least three colors of blue, green, red, and white. In the display device,
detecting luminance and coordinate information of a pixel from image data displayed on the display device;
detecting a pixel having a luminance deviation from the detected information;
calculating and storing the coefficient of the pixel in which the luminance deviation occurs;
Then, scanning of the channel line is started, and if the channel line has the luminance deviation, repeatedly scanning the channel line of the pixel where the luminance deviation has occurred and the channel line adjacent thereto;
sequentially and repeatedly driving the channel line in which the luminance deviation occurs and the adjacent channel line; and
and performing a scan of remaining channel lines after the repetitive scanning of the channel line. 제14항에 있어서,
상기 반복 스캔되는 채널 라인은 상기 휘도가 낮은 채널 라인과 그 채널 라인의 전 및 후 채널 라인 중 적어도 하나를 포함하는 표시 제어 방법. According to claim 14,
The channel line to be repeatedly scanned includes at least one of the low luminance channel line and channel lines before and after the channel line. 제14항에 있어서,
상기 반복 회수는 적어도 2회 반복되는 표시 제어 방법.

According to claim 14,
The display control method of claim 1, wherein the number of repetitions is repeated at least twice.
KR1020160023751A 2016-02-26 2016-02-26 Display control apparatus and method KR102530697B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160023751A KR102530697B1 (en) 2016-02-26 2016-02-26 Display control apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160023751A KR102530697B1 (en) 2016-02-26 2016-02-26 Display control apparatus and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170101058A KR20170101058A (en) 2017-09-05
KR102530697B1 true KR102530697B1 (en) 2023-05-10

Family

ID=59924807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160023751A KR102530697B1 (en) 2016-02-26 2016-02-26 Display control apparatus and method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102530697B1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI652664B (en) * 2018-04-11 2019-03-01 點晶科技股份有限公司 Light-emitting diode display system and image detecting method
KR102143898B1 (en) * 2018-11-29 2020-08-12 한국광기술원 Apparatus, Method and System for Driving Pitch Variable Display Unit
KR101962646B1 (en) * 2018-12-17 2019-03-27 (주)서울기전 LED Module Brightness and Color Compensation Apparatus and Method thereof
CN109952641B (en) * 2019-01-15 2023-01-10 泉州三安半导体科技有限公司 Light emitting diode package device and light emitting apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100546732B1 (en) * 1995-12-29 2006-01-26 크리 인코포레이티드 True color flat panel display using an led dot matrix and led dot matrix drive method and apparatus
JP2007073752A (en) * 2005-09-07 2007-03-22 Meiko:Kk Led display
JP2009186388A (en) * 2008-02-08 2009-08-20 Acutelogic Corp Mtf (modulation transfer function) measuring method and device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140130017A (en) * 2013-04-30 2014-11-07 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display and method for degradation compensation

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100546732B1 (en) * 1995-12-29 2006-01-26 크리 인코포레이티드 True color flat panel display using an led dot matrix and led dot matrix drive method and apparatus
JP2007073752A (en) * 2005-09-07 2007-03-22 Meiko:Kk Led display
JP2009186388A (en) * 2008-02-08 2009-08-20 Acutelogic Corp Mtf (modulation transfer function) measuring method and device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170101058A (en) 2017-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3439042B1 (en) Display device and manufacturing method therefor
KR102605973B1 (en) Pixel module and display apparatus having thereof
US20230306902A1 (en) Active control of light emitting diodes and light emitting diode displays
CN107408364B (en) Display device, lighting device, light-emitting element, and semiconductor device
US11727857B2 (en) Active control of light emitting diodes and light emitting diode displays
US9703519B2 (en) LED display modules for large-format LED displays
KR102530697B1 (en) Display control apparatus and method
US20170061842A1 (en) Heterogeneous light emitter display system
US20160350052A1 (en) Borderless display device
KR101789139B1 (en) Flexible Transparent LED Display of LED electro-optic panel and manufacturing method therefor
JPH113051A (en) Led display and display device using it
KR20180008205A (en) Display device and control method for the same
JPH10190067A (en) Led display
KR20220103550A (en) Display module and display apparatus having the same
US20230326908A1 (en) Display device
CN108521826B (en) Light emitting unit, display device, and multi-display device
CN110716345B (en) Chip mounting substrate, display device, and method for manufacturing chip mounting substrate
US20230044657A1 (en) Surface Mount Devices Containing a Plurality of Pixels and Sub-Pixels and Providing Off-Axis Color Correction for Video Wall Displays
JP2023524635A (en) Surface mount components containing multiple pixels and sub-pixels
CN113921673A (en) Light emitting diode for display
KR20170139364A (en) Light emitting package and display device having thereof
US20240162210A1 (en) Light source module and led film comprising same
Svilainis LEDs for large displays
KR102713352B1 (en) Display apparatus and light apparatus thereof
US20240159840A1 (en) Error detection in led packages

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right