KR20170095099A - Ic 칩이 삽입 가능한 구조 및 이를 포함하는 웨어러블 디바이스 - Google Patents

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KR20170095099A
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Abstract

IC 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부, IC 칩과 전기적으로 접속되는 PCB가 배치되는 실장면 및 전자 디바이스의 적어도 일부와 체결되는 체결부를 포함하는, IC 칩이 삽입 가능한 구조가 제공된다. IC 칩이 삽입 가능한 구조는 웨어러블 디바이스의 일부로서 구성될 수 있으며, IC 칩의 고정 및 PCB와의 전기적인 접속을 구현하기 위한 별도의 소켓 구조를 요구하지 않는다.

Description

IC 칩이 삽입 가능한 구조 및 이를 포함하는 웨어러블 디바이스{INTEGRATED CIRCUIT INSERTABLE STRUCTURE AND WEARABLE DEVICE COMPRISING THE SAME}
아래의 설명은 집적 회로(Integrated Circuit; IC) 칩이 삽입 가능한 구조에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 웨어러블 디바이스를 구성하는 장치로서, IC 칩이 삽입 가능한 버클부의 구조 및 본체부의 하우징체의 구조에 관한 것이다.
결제 등에 사용되는 신용카드를 비롯한 카드의 정보를 포함하는 IC 칩을 수납하기 위해서는 금속 소재의 소켓이 구비되어야 한다. 이러한 소켓에는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)과의 전기적인 접속을 위한 핀(pin) 또는 단자가 마련되고, 소켓에 마련된 핀 또는 단자를 통해 IC 칩은 PCB와 전기적으로 접속된다. 말하자면, 금속 소재의 소켓은 삽입된 IC 칩을 고정하고, 탈착을 가능하게 하면서, IC 칩의 PCB와의 전기적인 접속을 가능하게 하는 역할을 수행한다. IC 칩이 수납되는 소켓은 별도의 외관부(예컨대, 하우징)을 통해 감싸지거나, 소켓이 삽입되는 장치를 구성하는 다른 구조체에 의해 고정되는 것이 요구되므로, 이러한 소켓을 포함하는 IC 칩을 수납하는 구조는 두께가 두꺼워지고 그 구조가 복잡해지는 문제가 있었다.
따라서, IC 칩과 PCB 간의 전기적인 접속을 용이하게 하면서, IC 칩을 수납하는 구조 전체의 소형화 및 박형화를 실현할 수 있는 IC 칩이 삽입 가능한 구조가 요구된다.
한국공개특허 제10-2010-0047771호(공개일 2010년 5월 10일)에는 IC 칩이 상측에 안착되며, IC 칩의 리드가 삽입되는 삽입홀이 형성되는 본체와, 본체의 삽입홀에 장착되며, 리드에 각각 대응하는 장착홈이 형성되는 장착부재와, 장착부재의 장착홈에 장착되고, 리드에 접속되며, PCB에 접속되는 접속부가 하부에 마련되는 다수의 단자를 포함하는 IC 칩의 소켓이 개시되어 있다.
상기에서 설명된 정보는 단지 이해를 돕기 위한 것이며, 종래 기술의 일부를 형성하지 않는 내용을 포함할 수 있으며, 종래 기술이 통상의 기술자에게 제시할 수 있는 것을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예는, 예컨대, 웨어러블 디바이스와 같은 전자 디바이스를 구성하는 버클 구조 또는 본체부의 하우징 내에, IC 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부 및 PCB가 배치되는 실장면을 마련하고, IC 칩과 PCB가 전기적으로 접속하도록 함으로써, 구조가 간단하고 박형화된 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 구현할 수 있다.
일 실시예는 IC 칩이 장착된 상태에서, IC 칩이 삽입 가능한 구조의 두께의 증가 없이, IC 칩의 탈거를 위한 외력이 가해질 수 있는 탈거부를 IC 칩이 삽입 가능한 구조 상에 마련함으로써, 장착된 IC 칩을 용이하게 탈거할 수 있는 박형화된 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 구현할 수 있다.
일 측면에 있어서, 전자 디바이스를 구성하는 버클 구조에 있어서, 집적 회로(Integrated Circuit; IC) 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부; 상기 IC 칩과 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 배치되는 실장면; 및 상기 전자 디바이스의 적어도 일부와 체결되는 체결부를 포함하는, 버클 구조가 제공된다.
상기 버클 구조는 상기 IC 칩과 외부 디바이스 간의 통신에 사용되는 안테나부를 더 포함할 수 있다.
상기 버클 구조는 상기 장착부 내에 상기 IC 칩이 장착된 상태에서, 상기 IC 칩의 탈거 시 상기 IC 칩에 외력을 가하기 위한 탈거부를 포함할 수 있다.
상기 IC 칩의 적어도 일부는 상기 탈거부에 의해 상기 버클 구조의 외부로 노출될 수 있다.
상기 탈거부는 상기 버클 구조 상에 형성된 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 구멍을 포함할 수 있다.
상기 IC 칩의 적어도 일부는 상기 홈 또는 상기 구멍에 의해 상기 버클 구조의 외부로 노출될 수 있다.
상기 버클 구조는 상기 탈거부를 감싸는 캡을 포함할 수 있다.
상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클 구조로부터 분리될 수 있다.
상기 버클 구조는 상기 IC 칩의 상기 장착부 내로의 삽입을 위한 삽입구를 폐쇄하도록 구성되는 캡을 포함할 수 있다.
상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클 구조로부터 분리될 수 있다.
상기 체결부는 상기 전자 디바이스의 상기 적어도 일부에 형성된 적어도 하나의 구멍에 삽입 가능하도록 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 버클 구조는 금속으로 구성될 수 있다.
상기 장착부, 실장면 및 체결부는 일체형으로 구성될 수 있다.
상기 전자 디바이스는 밴드부를 포함하는 웨어러블 디바이스일 수 있고, 상기 버클 구조는 상기 밴드부의 일 단부와 결합되는 접속부를 포함할 수 있다.
상기 체결부는 상기 밴드부의 타 단부 측과 체결되도록 구성될 수 있다.
상기 버클 구조는 상기 PCB를 더 포함할 수 있다.
상기 PCB 상에는 적어도 하나의 핀이 마련될 수 있다.
상기 핀을 통해 상기 PCB 및 상기 IC 칩은 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 PCB는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)일 수 있다.
상기 PCB 상에는 적어도 하나의 스페이서가 배치될 수 있다.
상기 스페이서에 의해, 상기 IC 칩이 상기 장착부 내에 삽입된 상태에서 상기 IC 칩과 상기 PCB 간의 거리가 소정의 값으로 유지될 수 있다.
상기 버클 구조는 상기 IC 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 IC 칩은 결제 프로세스를 처리하기 위해 사용되는 모듈을 포함할 수 있다.
다른 일 측면에 있어서, 웨어러블 디바이스에 있어서, 사용자의 신체에 착용 가능하게 구성되는 밴드부; 본체부; 및 상기 밴드부의 일 단부와 접속되는 버클부 - 집적 회로(Integrated Circuit; IC) 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부; 상기 IC 칩과 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 배치되는 실장면; 및 상기 밴드부의 타 단부 측과 체결되도록 구성되는 체결부를 포함함 -를 포함하는, 웨어러블 디바이스가 제공된다.
상기 버클부는, 상기 장착부 내에 상기 IC 칩이 장착된 상태에서, 상기 IC 칩의 탈거 시 상기 IC 칩에 외력을 가하기 위한 탈거부를 포함할 수 있다.
상기 탈거부는 상기 버클부 상에 형성된 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 구멍을 포함할 수 있다.
상기 IC 칩의 적어도 일부는 상기 홈 또는 상기 구멍에 의해 상기 버클부의 외부로 노출될 수 있다.
상기 버클부는, 상기 탈거부를 감싸는 캡을 포함할 수 있다.
상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클부로부터 분리될 수 있다.
상기 버클부는, 상기 IC 칩의 상기 장착부 내로의 삽입을 위한 삽입구를 폐쇄하도록 구성되는 캡을 포함할 수 있다.
상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클부로부터 분리될 수 있다.
상기 버클부는, 상기 PCB를 포함할 수 있다.
상기 PCB 상에는 적어도 하나의 핀이 마련될 수 있다.
상기 핀을 통해 상기 PCB 및 상기 IC 칩은 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 PCB 상에는 적어도 하나의 스페이서가 배치될 수 있다.
상기 스페이서에 의해, 상기 IC 칩이 상기 장착부 내에 삽입된 상태에서 상기 IC 칩과 상기 PCB 간의 거리가 소정의 값으로 유지될 수 있다.
또 다른 일 측면에 있어서, 버클부 및 밴드부를 포함하는 웨어러블 디바이스의 본체부를 구성하는 하우징체에 있어서, 집적 회로(Integrated Circuit; IC) 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부; 상기 IC 칩과 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 배치되는 실장면; 및 상기 밴드부와 결합되는 접속부를 포함하는, 하우징체가 제공된다.
웨어러블 디바이스와 같은 전자 디바이스를 구성하는 버클 구조 또는 본체부의 하우징 내에, IC 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부 및 PCB가 배치되는 실장면이 마련됨으로써, IC 칩의 고정 및 IC 칩과 PCB 간의 전기적인 접속이 IC 칩의 수납을 위한 별도의 소켓 구조 없이도 박형화 및 경량화된 구조 내에서 구현될 수 있다.
IC 칩이 삽입 가능한 구조의 두께의 증가 없이, IC 칩의 탈거를 위한 외력이 가해질 수 있는 탈거부가 마련됨으로써, 장착된 IC 칩의 탈거가 박형화 및 경량화된 구조 내에서 용이하게 이루어질 수 있다.
웨어러블 디바이스의 버클부 또는 본체부의 하우징체 내에, 결제 프로세스의 처리에 사용되는 모듈이 포함된 IC 칩이 삽입 가능한 구조가 마련됨으로써, 결제 프로세스의 진행을 위한 결제 단말에의 IC 칩의 태깅(tagging)이 용이하게 이루어질 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 포함하는 웨어러블 디바이스를 나타낸다.
도 2a는 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조의 내부 구조를 나타낸다.
도 2b는 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조의 외부 구조를 나타낸다.
도 3은 일 예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조에 있어서, 탈거부를 통한 IC칩의 탈거 방법을 나타낸다.
도 4는 일 예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조의 단면을 나타낸다.
도 5은 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 포함하는 웨어러블 디바이스와 결제 단말 간의 통신 방법을 나타낸다.
도 6은 다른 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 포함하는 웨어러블 디바이스를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 포함하는 웨어러블 디바이스를 나타낸다.
도시된 웨어러블 디바이스(100)는 버클부(110), 밴드부(120) 및 본체부(130)를 포함할 수 있다. 웨어러블 디바이스(100)는, 도시된 것처럼, 손목시계형 장치로서, 예컨대, 스마트 워치 또는 스마트 밴드일 수 있다. 또는, 웨어러블 디바이스(100)는 도시된 것과는 상이한 여하한 종류의 웨어러블 디바이스일 수 있다.
본체부(130)는 웨어러블 디바이스(100)가 제공하는 기능을 수행하기 위한 구성을 포함하는 장치로서, 예컨대, 스마트 워치의 프로세서 등의 전자 회로부를 포함하는 시계부, 또는 스마트 밴드의 프로세서, 센서부 등을 포함하는 본체부일 수 있다. 도시하지는 않았으나, 본체부(130)에는 디스플레이가 마련될 수 있다.
밴드부(120)는 웨어러블 디바이스(100)의 사용자의 신체에의 착용을 위한 구성일 수 있다. 밴드부(120)는 2개의 파트들로 구성될 수 있으며, 2개의 파트들 각각은 본체부(130)와 결합될 수 있다. 또는, 밴드부(120)는 단일한 파트로 구성될 수도 있다. 본체부(130)에 결합된 상태에서, 밴드부(120)의 일 단부에는 버클부(110)가 결합될 수 있다. 밴드부(120)의 타 단부 측(버클부(110)가 결합되지 않은 밴드부(120)의 단부 측) 에는 버클부(110)와의 체결을 위한 적어도 하나의 구멍부가 형성될 수 있다. 버클부(110)의 체결부(예컨대, 버클부(110)의 표면에 형성된 적어도 하나의 돌출부)가 밴드부(120)의 상기 타 단부측에 체결(예컨대, 상기 타 단부 측에 형상된 구멍부에 삽입)됨으로써, 버클부(110)와 밴드부(120)는 서로 체결될 수 있다.
또는, 웨어러블 디바이스(100)는, 도시된 것과 같은 손목시계형 웨어러블 디바이스로 제한되지 않으며, 버클부(110)를 포함하는 여하한 종류의 전자 디바이스일 수 있다. 이 때, 버클부(110)의 체결부는 전자 디바이스 전자 디바이스의 적어도 일부와 체결되는 것일 수 있다. 예컨대, 버클부(110)의 체결부는 상기 체결부의 구조와 대응하는 구조로 형성된 전자 디바이스의 부분과 체결될 수 있다.
버클부(110) 내에는, IC 칩(140)이 삽입 가능하게 장착될 수 있다. IC 칩(140)은 버클부(110)에 형성된 삽입구(145)를 통해 버클부(110)의 내부로 삽입되거나 버클부(110)의 내부로부터 탈거될 수 있다.
IC 칩(140)은 결제 프로세스를 처리하기 위해 사용되는 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, IC 칩(140)은 신용카드 또는 체크카드에 포함된 IC 칩에 포함된 정보가 저장된 칩일 수 있다. 또는, 결제 프로세스 및/또는 기타 서비스에의 사용을 위해 요구되는 사용자의 개인정보를 포함하는 가입자 식별 모듈(Subscriber Identification Module; SIM) 카드, USIM 카드, USIM 유심 카드, 나노 유심 USIM 카드 등일 수 있다.
버클부(110)에 IC 칩(140)이 포함(삽입)된 때, 웨어러블 디바이스(100)를 착용한 사용자는 버클부(110)를 결제 단말(또는, 기타 서비스를 제공하기 위해 사용자를 식별하는 단말)에 태그함으로써, 결제를 수행(또는, 기타 서비스를 제공 받음)할 수 있다.
버클부(110)에 포함된 IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조에 대한 세부적인 구성 및 그 기능에 대해서는 후술될 도 2a 내지 도 6을 참조하여 더 자세하게 설명된다. 후술될 도 2a 내지 도 6에 대한 상세한 설명에서, "버클부(110)" 및 "버클 구조(110)"는 동일하게, IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조를 나타내는 용어로서 사용될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조의 내부 구조를 나타낸다. 한편, 도 2b는 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조의 외부 구조를 나타낸다.
도시된 IC 칩이 삽입 가능한 구조의 외부 구조는 도 1을 참조하여 전술된 웨어러블 디바이스(100)의 버클 구조(110)에 대응할 수 있다. 도 2a에서 도시된 버클 구조(110)의 내부는 도 2b에서 도시된 버클 구조(110)를 그 저면에서 투시하여 바라본 것일 수 있다.
버클 구조(110)는 IC 칩(140)이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부(215)가 마련된 장착부(210), IC 칩과 전기적으로 접속되는 PCB(240)가 배치되는 실장면(220) 및 웨어러블 디바이스(100)의 적어도 일부와 체결되는 체결부(230)를 포함할 수 있다. 또한, 버클 구조(110)는 밴드부(120)의 일 단부와 결합되도록 구성되는 접속부(280)를 포함할 수 있다. 버클 구조(110)는 금속으로 구성될 수 있고, 버클 구조(110)를 구성하는 금속은 소정의 값 이상의 경도(또는, 강도)를 갖는 것일 수 있다.
장착부(210)에 마련된 가이드부(215)는 IC 칩(140)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 가이드부(215)는 IC 칩(140)의 외주를 가이드하도록 구성되는 벽부 및/또는 단차(또는, 단턱)을 포함할 수 있다. 가이드부(215)는 버클 구조(110) 내에 삽입된 IC 칩(140)이 유격 없이 버클 구조(110) 내에서 고정 또는 지지될 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 실시예의 장착부(210)의 구조에 의해, 도시된 버클 구조(110)에서는, IC 칩(140)이 버클 구조(110) 내에 직접 삽입 가능하게 되므로, IC 칩(140)의 고정을 위한 별도의 소켓 구조가 필요하지 않게 된다. 따라서, 약 3mm 이하의 두께를 갖는 버클 구조(110)를 제작할 수 있게 된다.
실장면(220)은 PCB(240)가 배치되는 버클 구조(110)의 표면이다. 실장면(220)에도 가이드부(215)와 유사하게 PCB(240)의 외주를 가이드 하도록 구성되는 벽부 및/또는 단차(또는, 단턱)가 형성될 수 있다. PCB(240)는 실장면(220)에 접착부(예컨대, 양면 테이프)를 통해 접착될 수 있다.
PCB(240)는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)일 수 있다. PCB(240) 상에는 적어도 하나의 핀(245)이 마련될 수 있고, PCB(240)는 핀을 통해 IC 칩(140)과 전기적으로 접속될 수 있다. 예컨대, PCB(240)의 핀(245)은 IC 칩(140) 상에 존재하는 단자 또는 핀(미도시)과 전기적으로 접속될 수 있다. 도 2a에서는 2개의 핀(245) 만이 도시되었으나, 핀(245)의 개수는 IC 칩(140) 및/또는 PCB(240)의 기능 및 구조에 따라 상이할 수 있다.
체결부(230)는, 접속부(280)가 결합된 밴드부(120)의 일 단부의 반대측인, 밴드부(120)의 타 단부 측에서 밴드부(120)와 서로 체결될 수 있다. 예컨대, 체결부(230)는 도 2b에서 도시된 것처럼, 전자 디바이스(웨어러블 디바이스(100))의 적어도 일부에 형성된 적어도 하나의 구멍에 삽입 가능하도록 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 예컨대, 체결부(230)의 돌출부는 웨어러블 디바이스(100)의 밴드부(120) 상에 형성된 구멍에 삽입 가능하도록 형성될 수 있다. 도 2b에서는 2개의 돌출부가 도시되었으나, 돌출부의 형상 및 개수는 밴드부(120)의 형상 및 구조에 따라 상이할 수 있다. 또는, 체결부(230)는 도시된 것과는 달리 벨크로, 자석 또는 단추 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 체결부(230)의 벨크로, 자석(또는 철) 또는 버튼이 대응하는 밴드부(120)의 구조에 부착되는 것에 의해 체결부(230)는 밴드부(120)와 서로 체결될 수 있다.
장착부(210), 실장면(220) 및 체결부(230)는 일체형으로 구성될 수 있다. 예컨대, 장착부(210), 실장면(220) 및 체결부(230)을 포함하는 버클 구조(110)는 일체형으로 형성(제작)될 수 있다. 또는, 장착부(210), 실장면(220) 및 체결부(230) 중 적어도 일부가 별개로 제작되는 경우라도, 버클 구조(110)의 사용에 있어서 장착부(210), 실장면(220) 및 체결부(230)는 서로 분리되지 않을 수 있다.
도시되지는 않았으나, 버클 구조(110)는 IC 칩(140)과 외부 디바이스 간의 통신에 사용되는 안테나부를 더 포함할 수 있다. 외부 디바이스는, 도 1을 참조하여 전술된 결제 단말(또는, 기타 서비스를 제공하기 위해 사용자를 식별하는 단말)에 대응할 수 있다.
안테나부는, 사용자의 외부 디바이스에 대한 IC 칩(140)의 태그를 용이하게 하는 여하한 위치에 배치될 수 있으며, 예컨대, 접속부(280)가 배치된 버클 구조(110)의 영역 또는 삽입구(145) 쪽으로부터 밴드부(120) 측에 가까운 버클 구조(110)의 영역에 배치될 수 있다. 또는, 안테나부는 버클 구조(110)의 외부에 배치될 수도 있다. 안테나부는 PCB(240) 및/또는 IC 칩(140)과 전기적으로 접속될 수 있다.
IC 칩(140)과 PCB(240) 사이에는 적어도 하나의 스페이서(270)가 마련될 수 있다. 예컨대, 스페이서(270)는 PCB(240) 상에 배치될 수 있다.
스페이서(270)에 의해, IC 칩(140)이 버클 구조(110)의 장착부(210) 내에 삽입된 상태에서 IC 칩(140)과 PCB(240) 간의 거리가 소정의 값으로 유지될 수 있다. 말하자면, 스페이서(270)는 IC 칩(140)과 PCB(240)의 핀(245)을 제외한 부분 간의 직접적인 접촉을 방지하기 위한 구성일 수 있다. 스페이서(270)는 절연체일 수 있다. 또한, 스페이서(270)는 부드러운(soft) 재질의 부재일 수 있다. 스페이서(270)는 PCB(240)의 적어도 일부를 덮도록 PCB(240) 상에 배치될 수 있다.
버클 구조(110)는 삽입된 IC 칩(140)을 탈거하기 위해 사용되는 탈거부(250)를 더 포함할 수 있다. 탈거부(250)는 장착부(210) 내에 IC 칩(140)이 장착된 상태에서, IC 칩(140)의 탈거 시 IC 칩(140)에 외력을 가하기 위한 구성일 수 있다. 말하자면, IC 칩(140)을 탈거하고자 하는 사용자는 탈거부(250)를 통해 IC 칩(140)에 외력을 가함으로써 IC 칩(140)을 탈거할 수 있다.
IC 칩(140)의 적어도 일부는 탈거부(250)에 의해 버클 구조(110)의 외부로 노출될 수 있다. 말하자면, IC 칩(140)이 버클 구조(110) 내에 삽입되어 있는지 여부가 탈거부(250)에 의해 식별될 수 있다
탈거부(250)는 버클 구조(110) 상에 형성된 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 구멍을 포함할 수 있다. 삽입된 IC 칩(140)의 적어도 일부는 상기 홈 또는 구멍에 의해 버클 구조(110)의 외부로 노출될 수 있다. 도시된 것처럼, 탈거부(250)는 삽입구(145)에 인접하게 배치될 수 있다. 또는, 도시된 것과는 달리, 탈거부(250)는 삽입구(145)로부터 이격된 버클 구조(110)의 표면 상에서 구멍의 형상으로 형성될 수도 있다. 또는, 탈거부(250)는 버클 구조(110)의 삽입구(145)에 인접한 측면에 형성될 수도 있다. 한편, 탈거부(250)(탈거부(250)의 구멍 또는 홈)는 복수개가 형성될 수도 있으며, 삽입구(145) 또는 버클 구조(110)의 IC 칩(140)의 삽입 공간을 기준으로 대칭적으로 복수개가 형성될 수도 있다.
사용자는 버클 구조(110) 내에 삽입된 IC 칩(140)을 탈거하는 방법에 대해서는 후술될 도 3을 참조하여 더 자세하게 설명된다.
버클 구조(110)는 탈거부(250)를 감싸는 캡(260)을 더 포함할 수 있다. 캡(260)은 IC 칩(140)의 탈거 시, 버클 구조(110)로부터 분리될 수 있다. 말하자면, 버클 구조(110) 내에 삽입된 IC 칩(140)을 탈거하기 위해서는 캡(260)이 먼저 분리되어야 할 수 있다. 또한, 캡(260)은 삽입구(145) 및/또는 탈거부(250)를 폐쇄하도록 구성될 수 있다. 캡(260)은 IC 칩(140) 및/또는 PCB(240)가 버클 구조(110)의 외부로 노출되지 않도록 함으로써, IC 칩(140) 및/또는 PCB(240)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 또한, 캡(260)은 IC 칩(140)이 버클 구조(110)로부터 임의로 탈거되는 것을 방지할 수 있다. 캡(260)은 고무 재료로서 형성될 수 있다.
캡(260)의 다른 실시예에 대해서는 후술될 도 4를 참조하여 더 자세하게 설명된다.
도 2a 및 2b에서 도시된 구성들(210 내지 280)의 배치는 예시적인 것이며, 도시된 구성들(210 내지 280) 각각이 버클 구조(110) 내에서 배치되는 위치, 순서 및 구성들(210 내지 280) 각각의 형상은 도시된 것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 도 2a에서는 PCB(240), 스페이서(270) 및 IC 칩(140)이 (하측에서부터) 순서대로 배치되어 있으나, 해당 구성들(240, 270, 140)은 도시된 것과는 달리, IC 칩(140), 스페이서(270) 및 PCB(240)의 순서로 배치될 수도 있다.
앞서, 도 1을 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 2a 및 2b에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 3은 일 예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조에 있어서, 탈거부를 통한 IC칩의 탈거 방법을 나타낸다. 도 3에서는, 캡(260)은 제거된 것으로 가정되었다.
도시된 것처럼, IC 칩(140)의 적어도 일부는 탈거부(250)를 통해 버클 구조(110) 외부로 노출될 수 있다. 사용자는 탈거부(250)(탈거부(250)의 구멍 또는 홈)에, 손톱이나 핀과 같은 기구를 통해 IC 칩(140)에 힘을 가함으로써, IC 칩(140)을 장착부(210)로부터 뺄(탈거할) 수 있다.
예컨대, 삽입구(145)를 기준으로 대칭적으로 탈거부(250)(탈거부(250)의 구멍 또는 홈)이 2개가 형성된 경우에는, 2개의 탈거부(250)를 통해 노출된 IC 칩(140)의 일부를 핀셋 또는 손가락(또는 손톱)으로 쥐고, 힘을 가함으로써 IC 칩(140)을 장착부(210)로부터 뺄(탈거할) 수 있다.
앞서, 도 1 내지 도 2b를 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 3에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 4는 일 예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조의 단면을 나타낸다.
도 4는 도 2a 내지 3을 참조하여 전술된 버클 구조(110)의 단면에 대응될 수 있다. 도시된 캡(260')은 캡(260)에 대응할 수 있다.
캡(260')은 IC 칩(140)의 장착부(210) 내로의 삽입을 위해 형성된 삽입구(145)를 폐쇄하도록 구성될 수 있다. 캡(260')의 형상은 탈거부(250), 삽입된 IC 칩(140), PCB(240) 및 스페이서(270)의 적어도 하나의 형상에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 캡(260')의 형상은 버클 구조(110) 내의 IC 칩(140) 및 PCB(240)의 배치와 탈거부(250)의 형상에 대응하는 형상으로서 결정될 수 있다. 캡(260')은 삽입구(145) 및 탈거부(250)를 폐쇄하도록 구성될 수 있다.
캡(260')은 전술된 캡(260)과 동일하게, IC 칩(140) 및 PCB(240)을 보호하고, IC 칩(140)이 버클 구조(110)로부터 임의로 탈거되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 4에서 도시된 구성들(210 내지 280)의 배치는 예시적인 것이며, 도시된 구성들(210 내지 280) 각각이 버클 구조(110) 내에서 배치되는 위치, 순서 및 구성들(210 내지 280) 각각의 형상은 도시된 것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 도 4에서는 IC 칩(140), 스페이서(270) 및 PCB(240)가 (하측에서부터) 순서대로 배치되어 있으나, 해당 구성들(140, 270, 240)은 도시된 것과는 달리, PCB(240), 스페이서(270) 및 IC 칩(140)의 순서로 배치될 수도 있다.
앞서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 4에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 5은 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 포함하는 웨어러블 디바이스와 결제 단말 간의 통신 방법을 나타낸다.
도 5에서는, 웨어러블 디바이스(100)에 포함된 버클 구조(110)에 삽입된 IC 칩(140)과 결제 단말(500) 간의 통신에 의해 결제 프로세스가 수행되는 실시예가 도시되었다. 도 1을 참조하여 전술된 것처럼, IC 칩(140)은 신용카드 또는 체크카드에 포함된 IC 칩에 포함된 정보가 저장된 칩일 수 있다.
웨어러블 디바이스(100)를 착용한 사용자는 IC 칩(140)이 삽입된 버클 구조(110)를 결제 단말(500)에 태그함으로써, 결제 프로세스를 완료할 수 있다. 도 5에서는 웨어러블 디바이스(100)를 사용하여, 결제 프로세스를 완료하는 실시예만이 도시되었으나, IC 칩(140)의 기능, IC 칩(140)이 포함하는 정보의 종류 및 웨어러블 디바이스(100)가 통신하는 외부 디바이스의 종류에 따라, 다양한 서비스가 실시예의 버클 구조(110)의 태깅에 의해 웨어러블 디바이스(100)의 사용자에게 제공될 수 있다.
앞서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 5에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 6은 다른 일 실시예에 따른 IC 칩이 삽입 가능한 구조를 포함하는 웨어러블 디바이스를 나타낸다.
도 6에서는, 도 1 내지 5를 참조하여 전술된 IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조가 웨어러블 디바이스(100')의 버클부가 아닌, 본체부(130')에 마련되는 실시예가 도시되었다. 웨어러블 디바이스(100')는 도 1 내지 5를 참조하여 전술된 웨어러블 디바이스(100)에 대응하는 것으로서, 웨어러블 디바이스(100)와 유사한 전자 디바이스일 수 있다.
예컨대, 전술된 IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조는 버클부 및 밴드부를 포함하는 웨어러블 디바이스(100')의 본체부(130')를 구성하는 하우징체 내에 마련될 수 있다.
본체부(130')의 하우징체 내에 마련된 IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조(하우징체)는 IC 칩(140)이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부, IC 칩(140)과 전기적으로 접속되는 PCB이 배치되는 실장면 및 웨어러블 디바이스(100')의 밴드부와 결합되는 접속부를 포함할 수 있다.
예컨대, IC 칩(140)은 본체부(130')의 하우징체의 측면에 형성된 삽입구(145')를 통해 본체부(130')의 하우징체 내의 내부로 삽입될 수 있다.
IC 칩(140)이 전기적으로 접속되는 PCB는 웨어러블 디바이스(100')의 기능 및 동작에 요구되는 전자 회로, 부품 및 전자 장치(들)이 전기적으로 접속되는 기판일 수 있다.
앞서, 도 1 내지 도 5를 참조하여 전술된 버클 구조(110)에 포함된 IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조의 기술적 특징에 대한 설명은, 도 6에서 도시된 본체부(130')의 하우징체 내의 포함된 IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조에 대해서도 그대로 적용될 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략한다.
도 1 내지 6을 참조하여 전술된 실시예의 IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조는, 별도의 소켓의 구비 없이도, 삽입되는 IC 칩(140)을 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, IC 칩(140)이 삽입 가능한 구조 상에 형성된 탈거부(250)에 의해 삽입된 IC 칩(140)의 용이한 탈거가 이루어질 수 있다. 또한, 별도의 단자 또는 핀을 포함하는 소켓이 구비되지 않더라도, IC 칩(140)과 PCB 간의 전기적인 접속이 PCB 상에 형성된 핀을 통해 이루어질 수 있다. 따라서, 소형화되고 박형화된 IC 칩이 삽입 가능한 구조가 구현될 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스를 구성하는 버클 구조에 있어서,
    집적 회로(Integrated Circuit; IC) 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부;
    상기 IC 칩과 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 배치되는 실장면; 및
    상기 전자 디바이스의 적어도 일부와 체결되는 체결부
    를 포함하는, 버클 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 IC 칩과 외부 디바이스 간의 통신에 사용되는 안테나부
    를 더 포함하는, 버클 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 장착부 내에 상기 IC 칩이 장착된 상태에서, 상기 IC 칩의 탈거 시 상기 IC 칩에 외력을 가하기 위한 탈거부를 포함하고,
    상기 IC 칩의 적어도 일부는 상기 탈거부에 의해 상기 버클 구조의 외부로 노출되는, 버클 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 탈거부는 상기 버클 구조 상에 형성된 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 구멍을 포함하고,
    상기 IC 칩의 적어도 일부는 상기 홈 또는 상기 구멍에 의해 상기 버클 구조의 외부로 노출되는, 버클 구조.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 탈거부를 감싸는 캡
    을 포함하고,
    상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클 구조로부터 분리되는, 버클 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 IC 칩의 상기 장착부 내로의 삽입을 위한 삽입구를 폐쇄하도록 구성되는 캡
    을 포함하고,
    상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클 구조로부터 분리되는, 버클 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 체결부는 상기 전자 디바이스의 상기 적어도 일부에 형성된 적어도 하나의 구멍에 삽입 가능하도록 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 버클 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 버클 구조는 금속으로 구성되는, 버클 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 장착부, 실장면 및 체결부는 일체형으로 구성되는, 버클 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 밴드부를 포함하는 웨어러블 디바이스이고,
    상기 밴드부의 일 단부와 결합되는 접속부
    를 포함하고,
    상기 체결부는 상기 밴드부의 타 단부 측과 체결되도록 구성되는, 버클 구조.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 PCB를 더 포함하고,
    상기 PCB 상에는 적어도 하나의 핀이 마련되고,
    상기 핀을 통해 상기 PCB 및 상기 IC 칩은 전기적으로 접속되는, 버클 구조.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 PCB는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)인, 버클 구조.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 PCB 상에는 적어도 하나의 스페이서가 배치되고,
    상기 스페이서에 의해, 상기 IC 칩이 상기 장착부 내에 삽입된 상태에서 상기 IC 칩과 상기 PCB 간의 거리가 소정의 값으로 유지되는, 버클 구조.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 IC 칩을 더 포함하고,
    상기 IC 칩은 결제 프로세스를 처리하기 위해 사용되는 모듈을 포함하는, 버클 구조.
  15. 웨어러블 디바이스에 있어서,
    사용자의 신체에 착용 가능하게 구성되는 밴드부;
    본체부; 및
    상기 밴드부의 일 단부와 접속되는 버클부 -
    집적 회로(Integrated Circuit; IC) 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부;
    상기 IC 칩과 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 배치되는 실장면; 및
    상기 밴드부의 타 단부 측과 체결되도록 구성되는 체결부
    를 포함함 -
    를 포함하는, 웨어러블 디바이스.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 버클부는, 상기 장착부 내에 상기 IC 칩이 장착된 상태에서, 상기 IC 칩의 탈거 시 상기 IC 칩에 외력을 가하기 위한 탈거부를 포함하고,
    상기 탈거부는 상기 버클부 상에 형성된 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 구멍을 포함하고,
    상기 IC 칩의 적어도 일부는 상기 홈 또는 상기 구멍에 의해 상기 버클부의 외부로 노출되는, 웨어러블 디바이스.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 버클부는, 상기 탈거부를 감싸는 캡
    을 포함하고,
    상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클부로부터 분리되는, 웨어러블 디바이스.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 버클부는, 상기 IC 칩의 상기 장착부 내로의 삽입을 위한 삽입구를 폐쇄하도록 구성되는 캡
    을 포함하고,
    상기 IC 칩의 탈거 시, 상기 캡은 상기 버클부로부터 분리되는, 웨어러블 디바이스.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 버클부는, 상기 PCB를 포함하고,
    상기 PCB 상에는 적어도 하나의 핀이 마련되고,
    상기 핀을 통해 상기 PCB 및 상기 IC 칩은 전기적으로 접속되고,
    상기 PCB 상에는 적어도 하나의 스페이서가 배치되고,
    상기 스페이서에 의해, 상기 IC 칩이 상기 장착부 내에 삽입된 상태에서 상기 IC 칩과 상기 PCB 간의 거리가 소정의 값으로 유지되는, 웨어러블 디바이스.
  20. 버클부 및 밴드부를 포함하는 웨어러블 디바이스의 본체부를 구성하는 하우징체에 있어서,
    집적 회로(Integrated Circuit; IC) 칩이 삽입 가능하게 장착되도록 형성된 가이드부가 마련된 장착부;
    상기 IC 칩과 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)이 배치되는 실장면; 및
    상기 밴드부와 결합되는 접속부
    를 포함하는, 하우징체.
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