KR20170087274A - Flexible shield can for electronic device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 전자 기기를 위한 플렉서블 쉴드 캔이 개시된다. 본 발명에 따른 전자 기기를 위한 플렉서블 쉴드 캔은 유연성이 있는 필름층; 및 상기 필름층 상에 형성되고, 전도성을 갖는 금속 박막층을 포함한다. 이를 통해, 본 발명은 전자파 차폐 기능을 수행하면서 플렉서블한 구조의 쉴드 캔을 제공할 수 있고, 이러한 구조의 쉴드 캔을 플렉서블한 구조를 요구하는 기기에 적용할 수 있다.A flexible shield can for an electronic apparatus according to the present invention is disclosed. The flexible shield can for an electronic device according to the present invention comprises a flexible film layer; And a metal thin film layer formed on the film layer and having conductivity. Accordingly, the present invention can provide a shield can having a flexible structure while performing an electromagnetic wave shielding function, and the shield can having such a structure can be applied to a device requiring a flexible structure.

Description

전자 기기를 위한 플렉서블 쉴드 캔{FLEXIBLE SHIELD CAN FOR ELECTRONIC DEVICE}FLEXIBLE SHIELD CAN FOR ELECTRONIC DEVICE FOR ELECTRONIC DEVICE

본 발명은 쉴드 캔에 관한 것으로서, 특히, 플렉서블 전자 기기를 위한 쉴드 캔에 관한 것이다.The present invention relates to a shield can, and more particularly, to a shield can for a flexible electronic device.

최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터와 같은 전자 기기에서 필수적으로 들어가는 회로기판의 경우 콤팩트한 공간에 복잡한 다수의 전자부품 소자들이 탑재된다. 즉, 최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터 등의 전자기기에 있어서, 좁은 공간에 복잡한 기구 및 회로를 장착하기 위하여 인쇄회로기판(플렉서블 회로기판 포함)이 필수적으로 요구된다.2. Description of the Related Art [0002] In the case of a circuit board which is essential in electronic apparatuses such as cellular phones, digital cameras, and notebook computers in which recent miniaturization and high performance are rapidly proceeding, a complicated plurality of electronic component elements are mounted in a compact space. That is, a printed circuit board (including a flexible circuit board) is indispensably required in order to mount a complicated mechanism and circuit in a narrow space in an electronic apparatus such as a cellular phone, a digital camera, and a notebook computer in which recent miniaturization and high- do.

이러한 전자기기나 통신기기 등을 사용할 때, 인쇄회로기판(PCB) 상에 실장되어 있는 각종 부품들에서는 전자파가 발생된다. 이러한 전자파는 전자 기기의 통신기능에 노이즈(noise)로 작용할 수 있기 때문에, 인쇄회로기판 상에 부품을 실장할 때 전자파를 차폐할 수 있는 금속 소재의 쉴드캔(shield can)을 부품 상면에 함께 구비하게 된다.When such an electronic apparatus or a communication apparatus is used, electromagnetic waves are generated in various components mounted on a printed circuit board (PCB). Since such electromagnetic waves can act as noise in the communication function of the electronic device, a shield can made of a metal material capable of shielding the electromagnetic wave when the components are mounted on the printed circuit board is provided together on the upper surface of the component .

이러한 기존의 금속 소재의 쉴드 캔은 EMI 등 전자파 차폐 기능을 수행할 수 있지만, 유연성이 없기 때문에 플렉서블한 구조를 요구하는 기기에는 적합하지 않다. 따라서 전자파 차폐 기능을 수행하면서 플렉서블한 구조를 갖는 쉴드 캔이 필요한 실정이다.Such a conventional metal shield can can perform electromagnetic wave shielding function such as EMI, but it is not suitable for a device requiring a flexible structure because of lack of flexibility. Therefore, a shield can having a flexible structure is required while performing an electromagnetic wave shielding function.

따라서 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 유연성을 갖는 필름과 금속 박막층이 결합된 구조를 갖는 전자 기기를 위한 플렉서블 쉴드 캔을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a flexible shield can for an electronic apparatus having a structure in which a flexible film and a metal thin film layer are combined.

본 발명의 다른 목적은 필름과 금속 박막층이 결합된 구조를 갖되, 금속 박막층을 메쉬 형태로 구성하는 전자 기기를 위한 플렉서블 쉴드 캔을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a flexible shield can for an electronic device having a structure in which a film and a metal thin film layer are combined, wherein the metal thin film layer is formed in a mesh shape.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 사항으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 관점에 따른 플렉서블 쉴드 캔은 유연성이 있는 필름층; 및 상기 필름층 상에 형성되고, 전도성을 갖는 금속 박막층을 포함할 수 있다.In order to achieve the above objects, according to one aspect of the present invention, a flexible shield can includes a flexible film layer; And a metal thin film layer formed on the film layer and having conductivity.

바람직하게, 상기 필름은 PET(polyethylene terephthalate), PE(Polyethylene), PC(Polycarbonate), PP(Polypropylene), PS(Polystyrene), PEEK(Polyetheretherketone)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the film includes PET (polyethylene terephthalate), PE (polyethylene), PC (polycarbonate), PP (polypropylene), PS (polystyrene), and PEEK (polyetheretherketone).

바람직하게, 상기 금속 박막층은 다수의 선들이 메쉬 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the metal thin film layer has a plurality of lines formed in a mesh shape.

바람직하게, 상기 다수의 선은 상기 필름층의 음각 홈에 매설되어 형성되거나 상기 필름층의 표면에 양각으로 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the plurality of lines are embedded in the depressed grooves of the film layer or are formed on the surface of the film layer in an embossed shape.

바람직하게, 상기 금속 박막층은 상기 필름층의 상부에 형성된 시드층; 및 상기 시드층의 상부에 형성된 도금층을 포함할 수 있다.Preferably, the metal thin film layer includes a seed layer formed on the upper portion of the film layer; And a plating layer formed on the seed layer.

이를 통해, 본 발명은 필름과 금속 박막층이 결합된 구조를 갖되, 금속 박막층을 메쉬 형태로 구성하도록 함으로써, 전자파 차폐 기능을 수행하면서 플렉서블한 구조를 제공할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the present invention has a structure in which a film and a metal thin film layer are combined, and the metal thin film layer is formed in a mesh shape, thereby providing a flexible structure while performing an electromagnetic wave shielding function.

또한 본 발명은 전자파 차폐 기능을 수행하면서 플렉서블한 구조를 제공하는 것이 가능하기 때문에, 플렉서블한 구조를 요구하는 기기에 적용할 수 있는 효과가 있다.Further, since the present invention can provide a flexible structure while performing an electromagnetic wave shielding function, the present invention can be applied to an apparatus requiring a flexible structure.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 쉴드 캔의 외형을 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 도 2b는 도 1의 쉴드 캔을 상부에서 내려다본 도면이다.
도 3a 내지 도 3b는 각각 도 2a, 도 2b의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4b는 도 1의 쉴드 캔을 인쇄회로기판에 실장한 모습을 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 6b는 도 1의 쉴드 캔의 구조를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing the outer shape of a shield can according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are views of the shield can of FIG. 1 viewed from above.
Figs. 3A to 3B are sectional views of Figs. 2A and 2B, respectively.
4A to 4B are views showing a state where the shield can of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.
Figs. 5 to 6B are views showing the structure of the shield can of Fig. 1. Fig.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 위한 플렉서블 쉴드 캔을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는 데 필요한 부분을 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, a flexible shield can for an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. The present invention will be described in detail with reference to the portions necessary for understanding the operation and operation according to the present invention.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 동일한 명칭의 구성 요소에 대하여 도면에 따라 다른 참조부호를 부여할 수도 있으며, 서로 다른 도면임에도 불구하고 동일한 참조부호를 부여할 수도 있다. 그러나, 이와 같은 경우라 하더라도 해당 구성 요소가 실시예에 따라 서로 다른 기능을 갖는다는 것을 의미하거나, 서로 다른 실시예에서 동일한 기능을 갖는다는 것을 의미하는 것은 아니며, 각각의 구성 요소의 기능은 해당 실시예에서의 각각의 구성 요소에 대한 설명에 기초하여 판단하여야 할 것이다.In describing the constituent elements of the present invention, the same reference numerals may be given to constituent elements having the same name, and the same reference numerals may be given thereto even though they are different from each other. However, even in such a case, it does not mean that the corresponding component has different functions according to the embodiment, or does not mean that the different components have the same function. It should be judged based on the description of each component in the example.

특히, 본 발명에서는 필름과 금속 박막층이 결합된 구조를 갖도록 하되, 금속 박막층을 메쉬 형태로 구성하도록 한 새로운 플렉서블 쉴드 캔의 구조를 제안한다.In particular, the present invention proposes a novel flexible shield can structure in which the film and the metal thin film layer are combined so that the metal thin film layer is formed in a mesh shape.

도 1 내지 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 쉴드 캔을 나타내는 도면으로서, 구체적으로 도 1은 일실시예에 따른 쉴드 캔의 외형을 나타낸 도면이고, 도 2a, 2b는 도 1의 쉴드 캔을 상부에서 내려다본 도면이고, 도 3a, 3b는 각각 도 2a, 2b의 단면도이고, 도 5 내지 6b는 도 1의 쉴드 캔의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a shield can according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a shield can according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2a and 2b are cross- 3A and 3B are sectional views of FIGS. 2A and 2B, respectively, and FIGS. 5 to 6B are views showing the structure of the shield can of FIG. 1. FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 쉴드 캔(100)은 인쇄회로기판 상에 실장된 반도체 소자 등의 각종 전자 부품을 덮는 구조로서, 각종 전자 부품으로부터 발생되는 전자파를 차폐한다.Referring to FIG. 1, a shield can 100 according to the present invention covers various electronic components such as semiconductor devices mounted on a printed circuit board, and shields electromagnetic waves generated from various electronic components.

이때, 쉴드 캔(100)은 플렉서블 특성을 갖기 위해 필름과 금속 박막층이 결합된 구조를 갖는다.At this time, the shield can 100 has a structure in which a film and a metal thin film layer are combined to have a flexible characteristic.

일실시예인 도 2a, 도 3a 및 도 5를 참조하면, 쉴드 캔(100)은 필름층(110), 판형의 금속 박막층(120)을 포함할 수 있고, 금속 박막층(120)은 시드층(121)과 도금층(122)으로 구성될 수 있다.2A, 3A and 5, the shield can 100 may include a film layer 110 and a metal thin film layer 120. The metal thin film layer 120 may include a seed layer 121 And a plating layer 122, as shown in FIG.

필름층(110)은 쉴드 캔(100)에 플렉서블한 기능을 부여하는 층으로서, 기존의 금속층 대비 유연성이 우수한 특성이 있다. 필름층(110)은 플라스틱 재질의 물질로 형성될 수 있는데, 예컨대, PET(polyethylene terephthalate), PE(Polyethylene), PC(Polycarbonate), PP(Polypropylene), PS(Polystyrene), PEEK(Polyetheretherketone) 등을 포함할 수 있다. 그리고, 쉴드 캔(100)을 필름층(110)을 이용하여 제작하는 경우 필름층(100) 자체를 통해 절연이 가능하기 때문에, 종래와 같이 별도의 절연층을 구비하지 않아도 된다.The film layer 110 is a layer that imparts a flexible function to the shield can 100, and has excellent flexibility compared to the conventional metal layer. The film layer 110 may be formed of a plastic material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyetheretherketone . In addition, when the shield can 100 is manufactured using the film layer 110, it is possible to insulate the shield can 100 through the film layer 100 itself.

금속 박막층(120)은 필름층(100) 상에 배치되어 노이즈를 차폐한다. 금속 박막층(120)은 두께가 매우 얇기 때문에 쉴드 캔(100)의 유연성 확보에 충분하다.The metal thin film layer 120 is disposed on the film layer 100 to shield the noise. Since the metal thin film layer 120 is very thin, it is sufficient to secure the flexibility of the shield can 100.

금속 박막층(120)은 노이즈를 차폐할 수 있는 금속이면 어떠한 금속을 사용해도 무관하며, 본 실시예에서는 시드층(121)과 도금층(122)으로 구성하였다. 시드층(121)은 필름층(110)의 상부에 형성되어 도금층(122)이 형성될 수 있도록 유도하는 역할을 한다. 이를 위해 시드층(121)은 구리(Cu)일 수 있다. 도금층(122)은 시드층(121)의 상부에 형성될 수 있는데, 니켈(Ni)로 형성될 수 있다. 이러한 시드층(121)과 도금층(122)은 도 2a와 같이 판형의 금속 박막층(120)을 형성하되, 시드층(121)과 도금층(122)으로 구성된 금속 박막층(120)의 두께는 10mm~300㎛로 형성될 수 있다.The metal thin film layer 120 may be any metal as long as it can shield noise. In this embodiment, the metal thin film layer 120 is composed of the seed layer 121 and the plating layer 122. The seed layer 121 is formed on the upper side of the film layer 110 to guide the plating layer 122 to be formed. For this purpose, the seed layer 121 may be copper (Cu). The plating layer 122 may be formed on the seed layer 121, and may be formed of nickel (Ni). The thickness of the metal thin film layer 120 formed of the seed layer 121 and the plating layer 122 may be in the range of 10 mm to 300 Mu m.

이와 같은 구조의 쉴드 캔을 제조하는 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing the shield can having such a structure will be briefly described below.

먼저 필름을 열성형(thermoforming)하여 쉴드 캔의 형상을 갖는 필름층(110)을 형성한다. 여기서, 열 성형이란 열가소성 플라스틱을 성형온도까지 올린 후 용기 형태로 만드는 공정을 일컫는다.First, the film is thermoformed to form a film layer 110 having the shape of a shield can. Here, the term " thermoforming " refers to a process in which a thermoplastic plastic is heated up to a molding temperature to form a container.

다음으로, 열성형으로 형성된 필름층(120)의 상부에 전도성을 갖는 시드층(121)을 형성한다. 이때, 시드층(121)은 증착(evaporation) 등을 이용하여 필름의 상부에 형성될 수 있다.Next, a seed layer 121 having conductivity is formed on the film layer 120 formed by thermoforming. At this time, the seed layer 121 may be formed on the upper side of the film using evaporation or the like.

다음으로, 시드층(121)의 상부에 도금층(122)을 형성한다. 다른 실시예인 도 2b, 도 3b, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 쉴드 캔(100)은 필름층(110)에 음각 혹은 양각 메쉬 형태의 금속 박막층(120)이 형성된 형태일 수 있다. 보다 구체적으로 쉴드 캔(100)은 필름층(110)의 표면에 양각 메쉬 형태의 금속 박막층(120)이 형성된 형태일 수 있고, 필름층(110)의 음각 홈에 매설되는 음각 메쉬 형태의 금속 박막층(120)이 형성된 형태일 수 있으며, 금속 박막층(120)은 시드층(121a)과 도금층(122a)으로 구성될 수 있다. 금속 박막층(120)을 양각 메쉬 형태로도 형성할 수 있으나, 양각은 박리에 약한 단점이 있기 때문에 쉴드 캔의 측면, 즉 굴곡면에서 금속 박막층(120a)이 이탈되는 문제가 발생할 수 있다. 음각은 필름층(110)이 금속 박막층(120)을 감싸 안는 형태이기 때문에 박리 방지에 우수하다. 필름층(110)은 쉴드 캔(100)에 플렉서블한 기능을 부여하는 층으로서, 기존의 금속층 대비 유연성이 우수한 특성이 있다. 필름층(110)은 플라스틱 재질의 물질로 형성될 수 있는데, 예컨대, PET(polyethylene terephthalate), PE(Polyethylene), PC(Polycarbonate), PP(Polypropylene), PS(Polystyrene), PEEK(Polyetheretherketone) 등을 포함할 수 있다.Next, a plating layer 122 is formed on the seed layer 121. Referring to FIGS. 2B, 3B, 6A and 6B, the shield can 100 may have a metal foil layer 120 formed on the film layer 110 in the form of a depressed or embossed mesh. More specifically, the shield can 100 may have a metal foil layer 120 in the form of a relief mesh formed on the surface of the film layer 110, and may be a metal foil layer in the form of a negative mesh, And the metal thin film layer 120 may be formed of a seed layer 121a and a plating layer 122a. The metal thin film layer 120 may be formed in the form of an embossed mesh. However, since the embossing has a weak point in peeling, the metal thin film layer 120a may be detached from the side surface of the shield can, that is, the curved surface. Since the film layer 110 surrounds the metal thin film layer 120, the recessed angle is excellent in peeling prevention. The film layer 110 is a layer that imparts a flexible function to the shield can 100, and has excellent flexibility compared to the conventional metal layer. The film layer 110 may be formed of a plastic material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyetheretherketone .

도 6a와 같이 금속 박막층(120)이 필름층(110) 표면에서 양각의 메쉬 형태일 경우, 금속 박막층(120)의 높이는 10nm ~ 30㎛의 범위이고, 선폭은 10nm ~ 30㎛의 범위이며, 메쉬 간 간격은 200㎛ ~ 700㎛의 범위로 형성될 수 있다. 물론 이러한 높이, 선폭, 간격에 따라 쉴드 캔의 플렉서블 정도가 달라질 수 있다. 따라서, 해당 제품의 용도에 따라 높이, 선폭, 간격 등의 크기는 달라질 수 있다.6A, when the metal thin film layer 120 is in the form of an embossed mesh on the surface of the film layer 110, the height of the metal thin film layer 120 ranges from 10 nm to 30 μm, the line width ranges from 10 nm to 30 μm, The interval may be in the range of 200 mu m to 700 mu m. Of course, the degree of flexibility of the shield can varies depending on such height, line width, and spacing. Therefore, the size of height, line width, spacing, etc. may vary depending on the use of the product.

도 6b와 같이 금속 박막층(120)이 음각의 메쉬 형태일 경우, 금속 박막층(120)의 높이는 10nm ~ 30㎛의 범위이고, 선폭은 10nm ~ 30㎛의 범위이며, 메쉬 간 간격은 200㎛ ~ 700㎛의 범위로 형성될 수 있다. 도 6b와 같은 쉴드 캔(100)의 제조 방법은 다음과 같다. 필름층(110)의 상부에 메쉬 형태의 음각 패턴을 형성한다. 예를 들어, 필름층(110)이 PEEK일 경우, 표면이 양각 형태의 메쉬 패턴인 몰드(mold)를 이용한 열성형으로 상기 메쉬 패턴을 형성한다. 다음으로, 음각 패턴에 시드층(121a)을 충진한다. 여기서 시드층(121a)은 구리(Cu) 등일 수 있다.6B, when the metal thin film layer 120 is in the form of an engraved mesh, the height of the metal thin film layer 120 ranges from 10 nm to 30 μm, the line width ranges from 10 nm to 30 μm, Mu] m. A method of manufacturing the shield can 100 as shown in FIG. 6B is as follows. An engraved pattern in the form of a mesh is formed on the upper side of the film layer 110. For example, when the film layer 110 is PEEK, the mesh pattern is formed by thermoforming using a mold whose surface is a mesh pattern of a relief shape. Next, the engraved pattern is filled with the seed layer 121a. Here, the seed layer 121a may be copper (Cu) or the like.

다음으로, 열성형으로 쉴드 캔(100)의 몸체를 형성한다. 여기서, 몸체 형성이란, 쉴드 캔(100)의 절곡부를 형성하는 과정을 의미한다.Next, the body of the shield can 100 is formed by thermoforming. Here, the body forming means a process of forming the bent portion of the shield can 100.

다음으로, 시드층(121a)의 상부에 도금층(122a)을 형성하여 필름 형태의 쉴드 캔(100)을 제조한다.Next, a plating layer 122a is formed on the seed layer 121a to form a shield can 100 in the form of a film.

다른 제조 방법으로서, 쉴드 캔(100)의 몸체를 먼저 형성한 후, 메쉬 형태의 음각 패턴, 시드층(121a), 도금층(122a)을 순차적으로 형성할 수도 있다. 이때 세부적인 내용은 앞서 설명한 제조 방법과 동일하다.As another manufacturing method, the body of the shield can 100 may be formed first, and then a mesh-shaped engraved pattern, a seed layer 121a, and a plating layer 122a may be sequentially formed. At this time, the details are the same as the manufacturing method described above.

이렇게 형성된 도 6b에 따른 쉴드 캔의 두께는 도 6a에 따른 쉴드 캔의 두께보다 작다. 이는, 금속 박막층(120)이 음각 형태의 메쉬 패턴이기 때문이다.The thickness of the shield can according to FIG. 6B thus formed is smaller than the thickness of the shield can according to FIG. 6A. This is because the metal thin film layer 120 is a mesh pattern having a negative angle shape.

도 4a, 4b는 도 1의 쉴드 캔을 인쇄회로기판에 실장한 모습을 나타낸 도면이다.4A and 4B are views showing a state in which the shield can of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.

도 4a를 참조하면, 일예로서 쉴드 캔(100)이 인쇄회로기판에 장착된 클립(200)에 고정되어 실장되는 것을 확인할 수 있다. 다른 예로서, 도 4b를 참조하면, 인쇄회로기판에 본딩(420, 예를 들어, 납땜)되어 실장되는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4A, it can be seen that the shield can 100 is fixedly mounted on a clip 200 mounted on a printed circuit board, for example. As another example, referring to FIG. 4B, it can be seen that the printed circuit board is bonded (420, e.g., soldered) to the printed circuit board.

이와 같은 쉴드 캔(100)은 인쇄회로기판의 접지(ground)에 연결되어 노이즈를 필터링 한다.The shield can 100 is connected to the ground of the printed circuit board to filter the noise.

한편, 이상에서 설명한 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 기재되어 있다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.It is to be understood that the present invention is not limited to these embodiments, and all of the elements constituting the embodiments of the present invention described above may be combined or operated in one operation. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them.

이상에서 설명한 실시예들은 그 일 예로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 쉴드 캔
110: 필름층
120: 금속 박막층
121: 시드층
122; 도금층100: Shield cans
110: film layer
120: metal thin film layer
121: Seed layer
122; Plated layer

Claims (5)

유연성이 있는 필름층; 및
상기 필름층 상에 형성되고, 전도성을 갖는 금속 박막층;
을 포함하는 플렉서블 쉴드 캔.A flexible film layer; And
A metal thin film layer formed on the film layer and having conductivity;
A flexible shield can. 제1 항에 있어서,
상기 필름은,
PET(polyethylene terephthalate), PE(Polyethylene), PC(Polycarbonate), PP(Polypropylene), PS(Polystyrene), PEEK(Polyetheretherketone)을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 쉴드 캔.The method according to claim 1,
The film may be,
Wherein the flexible shield cans include PET (polyethylene terephthalate), PE (polyethylene), PC (polycarbonate), PP (polypropylene), PS (polystyrene), and PEEK (polyetheretherketone). 제1 항에 있어서,
상기 금속 박막층은,
다수의 선들이 메쉬 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 쉴드 캔.The method according to claim 1,
The metal thin-
Wherein the plurality of lines are formed in a mesh shape. 제3 항에 있어서,
상기 다수의 선은 상기 필름층의 음각 홈에 매설되어 형성되거나 상기 필름층의 표면에 양각으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 쉴드 캔.The method of claim 3,
Wherein the plurality of wires are embedded in the depressed grooves of the film layer or are formed in an embossed shape on the surface of the film layer. 제1 항에 있어서,
상기 금속 박막층은,
상기 필름층의 상부에 형성된 시드층; 및
상기 시드층의 상부에 형성된 도금층;
을 포함하는 플렉서블 쉴드 캔.The method according to claim 1,
The metal thin-
A seed layer formed on top of the film layer; And
A plating layer formed on the seed layer;
A flexible shield can.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000059030A (en) * 1998-08-03 2000-02-25 Tomoegawa Paper Co Ltd Printed circuit board with electromagnetic wave shielding material and manufacture thereof
KR20090103535A (en) * 2008-03-28 2009-10-01 성균관대학교산학협력단 Method for fabricating EMI shielding filter and Structure of EMI shielding filter
KR20150083018A (en) * 2014-01-08 2015-07-16 주식회사 두산 Electromagnetic wave shielding film for flexible printed circuit board and the preparation method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000059030A (en) * 1998-08-03 2000-02-25 Tomoegawa Paper Co Ltd Printed circuit board with electromagnetic wave shielding material and manufacture thereof
KR20090103535A (en) * 2008-03-28 2009-10-01 성균관대학교산학협력단 Method for fabricating EMI shielding filter and Structure of EMI shielding filter
KR20150083018A (en) * 2014-01-08 2015-07-16 주식회사 두산 Electromagnetic wave shielding film for flexible printed circuit board and the preparation method thereof

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