JP3217844U - 3D circuit structure - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁被覆体を用いて導電配線層に防水、防塵、傷つき防止、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす機能を持たせ、使用する際の電気的特性を安定させる立体回路構造を提供する。【解決手段】立体回路構造は、立体絶縁基材1と、少なくとも1つの回路パターン部2と、絶縁被覆体3とを備える。前記立体絶縁基材1は、少なくとも1つの配線設置領域11と、少なくとも1つの露出接点設置領域12とを有する。前記回路パターン部2は、前記立体絶縁基材1に設けられるとともに、前記配線設置領域11に設けられた少なくとも1つの配線層21と、前記配線層21に接続されるとともに前記露出接点設置領域12に設けられた少なくとも1つの露出接点22とを有する。前記絶縁被覆体3は、前記配線設置領域11及び前記配線層21を覆う。【選択図】図2An object of the present invention is to provide a three-dimensional circuit structure in which a conductive wiring layer is waterproofed, dustproofed, prevented from being scratched, hardly detached, has a function of satisfying safety standards for confidentiality and insulation, and stabilizes electrical characteristics when used. I will provide a. A three-dimensional circuit structure includes a three-dimensional insulating base material, at least one circuit pattern portion, and an insulating covering. The three-dimensional insulating substrate 1 has at least one wiring installation area 11 and at least one exposed contact installation area 12. The circuit pattern portion 2 is provided on the three-dimensional insulating base material 1, and is connected to the wiring layer 21 and at least one wiring layer 21 provided in the wiring installation region 11 and the exposed contact installation region 12. At least one exposed contact 22. The insulating cover 3 covers the wiring installation region 11 and the wiring layer 21. [Selection] Figure 2
Description
本考案は、立体回路構造に関し、特に、防水、防塵、傷つき防止が可能であり、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす立体回路構造に関する。 The present invention relates to a three-dimensional circuit structure, and more particularly, to a three-dimensional circuit structure that can be waterproof, dustproof, and scratch-resistant and that does not easily come off and satisfies safety standards for security and insulation.
電子製品が小型化、軽量化及び多機能化に向かって発展するに従い、電子部品及び回路設計は、立体化に向かって進化しており、立体的に設計することにより、制限された体積下、回路を複雑にし、電子部品の見掛け体積を小さくすることができる上、その元々の機能に悪影響を与えることがない。 As electronic products develop toward miniaturization, weight reduction and multi-functionality, electronic components and circuit design have evolved toward three-dimensionalization, and by designing in three dimensions, under limited volume, The circuit can be complicated, the apparent volume of the electronic component can be reduced, and the original function is not adversely affected.
従来の立体回路の製造方式でよく利用される加工技術には、2成分インジェクション成型(Bi−injection molding)、レーザカット加工、IMD(In−Mold Decoration)インジェクション成型、グラビア印刷インジェクション成型、熱圧加工成形、現像−エッチングなどが含まれる。一般によく見かけるのはレーザカット加工であるが、その装置は高価であり、IMDインジェクション成型によく起きる問題として、インク印刷、フィルム変形、プラスチックとフィルムとが結合するなどの問題があった。 The processing techniques often used in conventional 3D circuit manufacturing methods include two-component injection molding (Bi-injection molding), laser cut processing, IMD (In-Mold Detection) injection molding, gravure printing injection molding, and hot-pressure processing. Molding, development-etching and the like are included. In general, laser cut processing is often seen, but the apparatus is expensive, and problems that frequently occur in IMD injection molding include problems such as ink printing, film deformation, and plastic and film bonding.
しかし、立体回路を上述したどの方式で製造したとしても、その金属導電配線は、基板(carrier)表面のみに設けられ、金属導電配線及び基板の外部には如何なる防護設計も施されていなかったため、金属導電配線が露出された状態にあり、手で持ったり後続の製造工程を行ったりするときに、金属導電配線の付着力が低いため、手で持ったり後続の製造工程を行ったりするときに外れてしまうことがあり、立体回路構造を使用するときの電気的特性に悪影響を与えることがあった。また、金属導電配線が露出された状態にあるため、立体回路の配線の機密性を保ったり、絶縁の安全基準を満たしたりすることはできなかった。 However, even if the three-dimensional circuit is manufactured by any of the methods described above, the metal conductive wiring is provided only on the surface of the substrate (carrier), and no protective design has been applied to the outside of the metal conductive wiring and the substrate. When the metal conductive wiring is exposed and held by hand or in the subsequent manufacturing process, the adhesive strength of the metal conductive wiring is low, so when holding by hand or performing the subsequent manufacturing process The electrical characteristics when using the three-dimensional circuit structure may be adversely affected. In addition, since the metal conductive wiring is exposed, the confidentiality of the wiring of the three-dimensional circuit cannot be maintained and the safety standards for insulation cannot be satisfied.
そのため、防水、防塵、傷つき防止、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たし、使用する際の電気的特性を安定させる立体回路構造が求められていた。 Therefore, there has been a demand for a three-dimensional circuit structure that is waterproof, dustproof, prevents scratches, is difficult to come off, satisfies safety standards for confidentiality and insulation, and stabilizes electrical characteristics when used.
本考案の目的は、絶縁被覆体を用いて導電配線層に防水、防塵、傷つき防止、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす機能を持たせ、使用する際の電気的特性を安定させる立体回路構造を提供することにある。 The purpose of the present invention is to provide a function that satisfies the safety standards of confidentiality and insulation, and stabilizes the electrical characteristics when used, by using an insulating coating to provide the conductive wiring layer with waterproof, dustproof, scratch-resistant, hard to remove The object is to provide a three-dimensional circuit structure.
上記課題を解決するために、本考案の第1の形態によれば、立体絶縁基材と、少なくとも1つの回路パターン部と、絶縁被覆体と、を備えた立体回路構造であって、前記立体絶縁基材は、少なくとも1つの配線設置領域と、少なくとも1つの露出接点設置領域と、を有し、前記回路パターン部は、前記立体絶縁基材に設けられるとともに、前記配線設置領域に設けられた少なくとも1つの配線層と、前記配線層に接続されるとともに前記露出接点設置領域に設けられた少なくとも1つの露出接点と、を有し、前記絶縁被覆体は、前記配線設置領域及び前記配線層を覆うことを特徴とする立体回路構造が提供される。 In order to solve the above-described problem, according to a first aspect of the present invention, there is provided a three-dimensional circuit structure including a three-dimensional insulating substrate, at least one circuit pattern portion, and an insulating covering, The insulating substrate has at least one wiring installation region and at least one exposed contact installation region, and the circuit pattern portion is provided in the three-dimensional insulating substrate and provided in the wiring installation region. At least one wiring layer; and at least one exposed contact that is connected to the wiring layer and provided in the exposed contact installation area; and the insulating covering includes the wiring installation area and the wiring layer. A three-dimensional circuit structure characterized by covering is provided.
前記立体絶縁基材は、平板状又は湾曲状であることが好ましい。 The three-dimensional insulating base material is preferably flat or curved.
前記配線設置領域は平板状であり、前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、前記露出接点設置領域は平板状であり、前記露出接点は、前記露出接点設置領域の表面に設けられることが好ましい。 The wiring installation area is flat, the wiring layer is formed on the surface of the wiring installation area, the exposed contact installation area is flat, and the exposed contact is provided on the surface of the exposed contact installation area. It is preferred that
前記配線設置領域は平板状であり、前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、前記露出接点設置領域は、少なくとも2つの露出接点設置溝を有し、前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることが好ましい。 The wiring installation area is flat, the wiring layer is formed on a surface of the wiring installation area, the exposed contact installation area has at least two exposed contact installation grooves, and the exposed contact is the exposed It is preferable to be provided in the contact installation groove.
前記配線設置領域は、少なくとも1つの配線設置溝を有し、前記露出接点設置領域は、少なくとも2つの露出接点設置溝を有し、前記配線設置溝は、前記露出接点設置溝に連通し、前記配線層は、前記配線設置溝に形成され、前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることが好ましい。 The wiring installation area has at least one wiring installation groove, the exposed contact installation area has at least two exposed contact installation grooves, and the wiring installation groove communicates with the exposed contact installation groove, Preferably, the wiring layer is formed in the wiring installation groove, and the exposed contact is provided in the exposed contact installation groove.
前記配線設置領域は、前記立体絶縁基材の表面に形成され、前記立体絶縁基材は、前記露出接点設置領域を2つ有し、前記配線層が前記配線設置領域に形成されるとともに、前記露出接点設置領域に前記露出接点がそれぞれ配設されると、単一面の前記立体回路構造が形成されることが好ましい。 The wiring installation area is formed on the surface of the three-dimensional insulating base material, the three-dimensional insulating base material has two exposed contact installation areas, the wiring layer is formed in the wiring installation area, and When the exposed contacts are respectively disposed in the exposed contact installation region, it is preferable that the three-dimensional circuit structure having a single surface is formed.
前記立体絶縁基材は、背中合わせの2つの表面に、前記配線設置領域及び前記露出接点設置領域がそれぞれ形成され、前記配線設置領域には、互いに接続された前記配線層がそれぞれ形成されるともに、前記露出接点設置領域に前記露出接点がそれぞれ配設されると、両面の前記立体回路構造が形成されることが好ましい。 In the three-dimensional insulating base material, the wiring installation area and the exposed contact installation area are respectively formed on two surfaces back to back, and the wiring installation area is formed with the wiring layers connected to each other. It is preferable that the three-dimensional circuit structure on both sides is formed when the exposed contacts are respectively disposed in the exposed contact installation area.
前記立体絶縁基材は、前記配線設置領域に連通するチャネル部を有し、前記配線層は、前記チャネル部に設けられて互いに接続された伝導部をそれぞれ有することが好ましい。 It is preferable that the three-dimensional insulating base material has a channel portion communicating with the wiring installation region, and the wiring layer has conductive portions provided in the channel portion and connected to each other.
前記立体絶縁基材は円筒状であり、前記立体絶縁基材と前記絶縁被覆体との間には、層間絶縁層が形成され、前記層間絶縁層は、導体設置溝を有し、前記導体設置溝は、前記配線層に連通した少なくとも1つのチャネル部と、導体と、を有し、前記導体は、前記チャネル部に設けられるとともに、前記配線層に接続された伝導部を有し、前記立体回路構造が円筒状に形成されることが好ましい。 The three-dimensional insulating base material is cylindrical, and an interlayer insulating layer is formed between the three-dimensional insulating base material and the insulating covering. The interlayer insulating layer has a conductor installation groove, and the conductor installation The groove has at least one channel portion communicating with the wiring layer and a conductor, and the conductor has a conductive portion provided in the channel portion and connected to the wiring layer, and The circuit structure is preferably formed in a cylindrical shape.
前記層間絶縁層は、前記露出接点に対応する凹部を有し、前記絶縁被覆体は、前記凹部及び前記露出接点に対応する第1の切欠き部と、前記導体の一端に対応する第2の切欠き部と、を有することが好ましい。 The interlayer insulating layer has a recess corresponding to the exposed contact, and the insulating cover includes a first notch corresponding to the recess and the exposed contact, and a second corresponding to one end of the conductor. It is preferable to have a notch.
本考案の立体回路構造は、絶縁被覆体を用いて導電配線層に防水、防塵、傷つき防止が可能であり、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たす機能を持たせ、使用する際の電気的特性を安定させる。 The three-dimensional circuit structure of the present invention is waterproof, dustproof, and scratch-proof to the conductive wiring layer using an insulation coating, is difficult to come off, has a function that satisfies the security standards of confidentiality and insulation, Stabilize electrical characteristics.
以下、本考案の目的、特徴及び効果をより分かりやすくするために、具体的な実施形態について図面に基づいて詳しく説明する。 Hereinafter, in order to make the purpose, features, and effects of the present invention easier to understand, specific embodiments will be described in detail with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1及び図2を参照する。図1及び図2に示すように、本考案の第1実施形態に係る立体回路構造は、少なくとも立体絶縁基材1と、少なくとも1つの回路パターン部2と、絶縁被覆体3と、から構成される。
(First embodiment)
Please refer to FIG. 1 and FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the three-dimensional circuit structure according to the first embodiment of the present invention includes at least a three-dimensional
立体絶縁基材1は、少なくとも1つの配線設置領域11と、少なくとも1つの露出接点設置領域12と、を含む。立体絶縁基材1は、プラスチック、ゴム、熱可塑性ゴム(thermo−plastics)又はエポキシ樹脂からなっていてもよい。配線設置領域11は、立体絶縁基材1の表面に形成される。露出接点設置領域12は、立体絶縁基材1の任意の箇所に形成される。第1実施形態の露出接点設置領域12は、立体絶縁基材1の端縁に隣り合う箇所に位置する。
The three-
回路パターン部2は、立体絶縁基材1に設けられるとともに、配線設置領域11に設けられた少なくとも1つの配線層21と、配線層21に接続されるとともに露出接点設置領域12に設けられた少なくとも1つの露出接点22と、を含む。第1実施形態では、回路パターン部2、配線層21及び2つの露出接点22を例にとると、配線層21が露出接点22と一体成形され、回路パターン部2は、銅、ニッケル、金、スズなどからなっていてもよい。
The
絶縁被覆体3は、配線設置領域11及び配線層21を覆う。絶縁被覆体3は、プラスチック、ゴム、熱可塑性ゴム又はエポキシ樹脂からなっていてもよい。
The
第1実施形態に係る立体回路構造を製造する際、レーザ、メッキ、或いはレーザ結合化学メッキ方式により配線層21を配線設置領域11に形成し、露出接点22を露出接点設置領域12にそれぞれ形成した後、絶縁被覆体3により配線設置領域11及び配線層21を覆い、露出接点22を露出した状態にして、立体絶縁基材1の表面上に回路パターン部2が形成され、単一面の立体回路構造が形成され、配線層21が絶縁被覆体3により覆われ、防水、防塵、傷つき防止が可能であり、外れ難く、機密保持及び絶縁の安全基準を満たすことができる。
When manufacturing the three-dimensional circuit structure according to the first embodiment, the
第1実施形態に係る立体回路構造は、実際の必要に応じて立体絶縁基材1を平板状又は湾曲状に形成してもよいが、第1実施形態の立体絶縁基材1は、平板状を例にする。また、配線設置領域11は平板状である。回路パターン部2の配線層21は、配線設置領域11の表面に形成される。露出接点設置領域12は平板状である。露出接点22は、露出接点設置領域12の表面に設けられる。このように、配線層21及び露出接点22は、立体絶縁基材1の表面の形状に応じて形成することができる。
In the three-dimensional circuit structure according to the first embodiment, the three-dimensional
(第2実施形態)
図3及び図4を参照する。図3及び図4に示すように、本考案の第2実施形態に係る立体回路構造は、立体絶縁基材1の配線設置領域11が平板状である。配線層21は、配線設置領域11の表面に形成される。露出接点設置領域12は、少なくとも2つの露出接点設置溝121を有する。露出接点22は、露出接点設置溝121に配設される。露出接点22を配設した後でも高い付着力を有するため外れ難く、後続の加工作業を容易に行うことができる。
(Second Embodiment)
Please refer to FIG. 3 and FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, in the three-dimensional circuit structure according to the second embodiment of the present invention, the
(第3実施形態)
図5〜図7を参照する。図5〜図7に示すように、本考案の第3実施形態に係る立体回路構造の配線設置領域11は、少なくとも1つの配線設置溝111を有する。露出接点設置領域12は、少なくとも2つの露出接点設置溝121を有する。配線設置溝111は、露出接点設置溝121と連通する。配線層21は、配線設置溝111に形成される。露出接点22は、露出接点設置溝121に設けられ、配線層21及び露出接点22を設けた後も高い付着力を有するため、脱落し難く、後続の加工作業を都合よく行うことができる。
(Third embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIGS. 5 to 7, the
回路パターン部2を立体絶縁基材1に配設した後、必要に応じて配線層212を関連した電子部品4に成形し、その後、絶縁被覆体3により配線設置領域11、配線層21及び電子部品4を覆うとともに、複数の露出接点22を介して関連した装置又は電子部品と電気的に接続し(図示せず)、本考案の立体回路構造を幅広く応用することができる。
After the
(第4実施形態)
図8を参照する。図8に示すように、本考案の第4実施形態に係る立体回路構造は、絶縁被覆体3の任意の箇所に1つ又は2つ以上の穿孔33が形成され、配線層21の対応する穿孔33に別の露出接点22が形成され、露出接点22が立体絶縁基材1の端縁に隣り合う位置に設けたり、必要に応じて任意の箇所に設けたりすることができる。
(Fourth embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIG. 8, in the three-dimensional circuit structure according to the fourth embodiment of the present invention, one or two or more perforations 33 are formed in any part of the insulating
(第5実施形態)
図9〜図11を参照する。図9〜図11に示すように、本考案の第5実施形態に係る立体回路構造の立体絶縁基材1aは、背中合わせの2つの表面に、配線設置領域11,11a及び露出接点設置領域12,12aがそれぞれ形成される。立体絶縁基材1aは、配線設置領域11,11aに連通するチャネル部52を有するとともに、第5実施形態の配線設置領域11,11aは、少なくとも1つの配線設置溝111,111aをそれぞれ有する。チャネル部52は、配線設置溝111,111aに連通する。また、露出接点設置領域12,12aは、少なくとも1つの露出接点設置溝121,121aをそれぞれ有し、露出接点設置溝121,121aが立体絶縁基材1aの一端縁に隣り合う箇所にそれぞれ位置する。配線設置領域11,11aの配線設置溝111,111a中に配線層21,21aがそれぞれ形成され、複数の露出接点設置溝121,121a中にそれぞれ露出接点22,22aが設けられる。露出接点設置溝121,121a及び露出接点22,22aは、必要に応じて立体絶縁基材1aの任意の箇所に設けられるが、本考案の位置はこれらだけに限定されず、配線層21,21aは、伝導部211,211aによりチャネル部52を介して接続され、配線層21,21aを導通させた後、絶縁被覆体3により配線設置領域11,11a及び配線層21,21aを覆い、露出接点22,22aが露出された状態となり、立体絶縁基材1aが背中合わせの2つの表面に回路パターン部2,2aが設けられ、これにより両面の立体回路構造を形成する。両面の立体回路構造は、同様に複数の配線層21,21aに電子部品が設置されるとともに、複数の露出接点22,22aを介し、関連した装置又は電子部品と電気的に接続される(図示せず)。
(Fifth embodiment)
Please refer to FIGS. As shown in FIGS. 9 to 11, a three-dimensional insulating base material 1 a having a three-dimensional circuit structure according to a fifth embodiment of the present invention has
(第6実施形態)
図12及び図13を参照する。図12及び図13に示すように、本考案の第6実施形態に係る立体回路構造の立体絶縁基材1bは、円筒状である。第6実施形態の配線設置領域11b及び露出接点設置領域12bは、互いに連通する露出接点設置溝121b及び配線設置溝111bを有する(配線設置領域11b及び露出接点設置領域12bは平面状でもよいが、ここでは図示しない)。配線設置溝111bは螺旋状であり、回路パターン部2bの配線層21b及び露出接点22bは、配線設置溝111b及び露出接点設置溝121bにそれぞれ設けられ、配線層21bは、配線設置溝111bに対応するように螺旋状に形成され、立体絶縁基材1bと絶縁被覆体3との間には層間絶縁層5が形成されている。層間絶縁層5は、導体設置溝51を有する。導体設置溝51は、配線層21bに連通する少なくとも1つのチャネル部52を有する。導体設置溝51中には、導体53が設けられる。導体53は、銅、ニッケル、金、スズなどからなる。導体53は、チャネル部52に設けられるとともに、配線層21bに接続された伝導部531を有する。層間絶縁層5は、露出接点22bに対応する凹部54を有する。絶縁被覆体3は、凹部54に対応するとともに、露出接点された第1の切欠き部31と、導体53の一端に対応する第2の切欠き部32と、を有する。このように、円筒状の立体回路構造を構成することができる。円筒状の立体回路構造は、同様に回路パターン部2bの複数の配線層21bに電子部品を設置し、第1の切欠き部31及び第2の切欠き部32を介し、露出接点22b及び導体53により、関連した装置又は電子部品と電気的に接続する(図示せず)。
(Sixth embodiment)
Please refer to FIG. 12 and FIG. As shown in FIG.12 and FIG.13, the three-dimensional-
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。 The preferred embodiments of the present invention have been disclosed as described above so that those skilled in the art can understand them, but these do not limit the present invention in any way. Various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the scope of the utility model registration claim of the present invention should be broadly interpreted including such changes and modifications.
1 立体絶縁基材
1a 立体絶縁基材
1b 立体絶縁基材
2 回路パターン部
2a 回路パターン部
2b 回路パターン部
3 絶縁被覆体
4 電子部品
5 層間絶縁層
11 配線設置領域
11a 配線設置領域
11b 配線設置領域
12 露出接点設置領域
12a 露出接点設置領域
12b 露出接点設置領域
21 配線層
21a 配線層
21b 配線層
22 露出接点
22a 露出接点
22b 露出接点
31 第1の切欠き部
32 第2の切欠き部
33 穿孔
51 導体設置溝
52 チャネル部
53 導体
54 凹部
111 配線設置溝
111a 配線設置溝
111b 配線設置溝
121 露出接点設置溝
121a 露出接点設置溝
121b 露出接点設置溝
211 伝導部
211a 伝導部
531 伝導部
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記立体絶縁基材は、少なくとも1つの配線設置領域と、少なくとも1つの露出接点設置領域と、を有し、
前記回路パターン部は、前記立体絶縁基材に設けられるとともに、前記配線設置領域に設けられた少なくとも1つの配線層と、前記配線層に接続されるとともに前記露出接点設置領域に設けられた少なくとも1つの露出接点と、を有し、
前記絶縁被覆体は、前記配線設置領域及び前記配線層を覆うことを特徴とする立体回路構造。 A three-dimensional circuit structure comprising a three-dimensional insulating substrate, at least one circuit pattern portion, and an insulating covering,
The three-dimensional insulating substrate has at least one wiring installation area and at least one exposed contact installation area,
The circuit pattern portion is provided on the three-dimensional insulating substrate, and at least one wiring layer provided in the wiring installation region, and at least one connected to the wiring layer and provided in the exposed contact installation region. Two exposed contacts, and
The three-dimensional circuit structure, wherein the insulating covering covers the wiring installation region and the wiring layer.
前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、
前記露出接点設置領域は平板状であり、
前記露出接点は、前記露出接点設置領域の表面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の立体回路構造。 The wiring installation area is flat.
The wiring layer is formed on the surface of the wiring installation area,
The exposed contact installation area is flat.
The three-dimensional circuit structure according to claim 1, wherein the exposed contact is provided on a surface of the exposed contact installation region.
前記配線層は、前記配線設置領域の表面に形成され、
前記露出接点設置領域は、少なくとも2つの露出接点設置溝を有し、
前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることを特徴とする請求項1に記載の立体回路構造。 The wiring installation area is flat.
The wiring layer is formed on the surface of the wiring installation area,
The exposed contact placement area has at least two exposed contact placement grooves,
The three-dimensional circuit structure according to claim 1, wherein the exposed contact is provided in the exposed contact installation groove.
前記露出接点設置領域は、少なくとも2つの露出接点設置溝を有し、
前記配線設置溝は、前記露出接点設置溝に連通し、
前記配線層は、前記配線設置溝に形成され、
前記露出接点は、前記露出接点設置溝に設けられることを特徴とする請求項1に記載の立体回路構造。 The wiring installation area has at least one wiring installation groove,
The exposed contact placement area has at least two exposed contact placement grooves,
The wiring installation groove communicates with the exposed contact installation groove,
The wiring layer is formed in the wiring installation groove,
The three-dimensional circuit structure according to claim 1, wherein the exposed contact is provided in the exposed contact installation groove.
前記立体絶縁基材は、前記露出接点設置領域を2つ有し、前記配線層が前記配線設置領域に形成されるとともに、前記露出接点設置領域に前記露出接点がそれぞれ配設されると、単一面の前記立体回路構造が形成されることを特徴とする請求項1に記載の立体回路構造。 The wiring installation area is formed on the surface of the three-dimensional insulating base material,
The three-dimensional insulating base material has two exposed contact installation areas, and when the wiring layer is formed in the wiring installation area and the exposed contacts are disposed in the exposed contact installation area, respectively. The three-dimensional circuit structure according to claim 1, wherein the one-sided three-dimensional circuit structure is formed.
前記配線層は、前記チャネル部に設けられて互いに接続された伝導部をそれぞれ有することを特徴とする請求項7に記載の立体回路構造。 The three-dimensional insulating substrate has a channel portion communicating with the wiring installation region,
The three-dimensional circuit structure according to claim 7, wherein the wiring layer includes conductive portions provided in the channel portion and connected to each other.
前記立体絶縁基材と前記絶縁被覆体との間には、層間絶縁層が形成され、
前記層間絶縁層は、導体設置溝を有し、
前記導体設置溝は、前記配線層に連通した少なくとも1つのチャネル部と、導体と、を有し、
前記導体は、前記チャネル部に設けられるとともに、前記配線層に接続された伝導部を有し、円筒状の前記立体回路構造が形成されることを特徴とする請求項1に記載の立体回路構造。 The three-dimensional insulating substrate is cylindrical,
Between the three-dimensional insulating substrate and the insulating covering, an interlayer insulating layer is formed,
The interlayer insulating layer has a conductor installation groove,
The conductor installation groove has at least one channel portion communicating with the wiring layer, and a conductor,
2. The three-dimensional circuit structure according to claim 1, wherein the conductor is provided in the channel portion and includes a conductive portion connected to the wiring layer, so that the cylindrical three-dimensional circuit structure is formed. .
前記絶縁被覆体は、前記凹部及び前記露出接点に対応する第1の切欠き部と、前記導体の一端に対応する第2の切欠き部と、を有することを特徴とする請求項9に記載の立体回路構造。 The interlayer insulating layer has a recess corresponding to the exposed contact,
The said insulation coating | coated body has the 1st notch part corresponding to the said recessed part and the said exposed contact, and the 2nd notch part corresponding to the end of the said conductor, It is characterized by the above-mentioned. 3D circuit structure.
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