KR20170087042A - 웨어러블 소비자 장치 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 프레임, 프레임 내의 제 1 회로 보드, 및 제 1 회로 보드 상에 결합된 디스플레이를 포함한다. 웨어러블 장치는 제 1 회로 보드에 전기적으로 결합된 제 2 회로 보드, 및 제 2 회로 보드 상에 장착된 mm-파 제스처 감지 시스템을 더 포함한다.

Description

웨어러블 소비자 장치{WEARABLE CONSUMER DEVICE}
본 발명은 일반적으로 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨어러블 소비자 장치에 관한 것이다.
스마트 시계, 활동 모니터 및 건강 모니터와 같은 웨어러블 소비자 장치는 저비용 반도체 기술의 급속한 발전으로 인해 지난 몇 년 동안 인기를 얻어왔다. 이러한 웨어러블 소비자 장치는 점점 더 많은 기능을 통합하고 있지만 폼 팩터는 동일하게 유지되거나 더 감소된다. 따라서, 웨어러블 소비자 장치와 상호작용하기 위한 새로운 유형의 인터페이스 및 새로운 방법이 필요하다.
일부 웨어러블 소비자 장치에서, RF 레이더 시스템이 인터페이스로서 기능을 하도록 채용된다. 일부 레이더 시스템에서, 레이더와 타겟 간의 거리는 주파수 변조된 신호를 송신하고, 주파수 변조된 신호의 반사를 수신하며, 주파수 변조된 신호의 송신과 수신 사이의 시간 지연 및/또는 주파수 차이에 기초하여 거리를 결정함으로써 결정된다. 따라서, 일부 레이더 시스템은 RF 신호를 송신하는 송신 안테나, RF를 수신하는 수신 안테나, 및 송신되는 신호를 생성하고 RF 신호를 수신하는데 사용되는 연관된 RF 회로를 포함한다. 일부 경우, 위상 배열 기술을 사용하여 지향성 빔을 구현하기 위해 다중 안테나가 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 프레임, 프레임 내의 제 1 회로 보드, 및 제 1 회로 보드 상에 결합된 디스플레이를 포함한다. 웨어러블 장치는 제 1 회로 보드에 전기적으로 결합된 제 2 회로 보드 및 제 2 회로 보드 상에 장착된 mm-파(mm-wave) 제스처 감지 시스템을 더 포함한다.
본 발명 및 본 발명의 이점을 보다 완전하게 이해하기 위해, 이제 첨부된 도면과 연계한 다음의 설명을 참조한다.
도 1은 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치의 회로 보드의 평면도를 나타낸다.
도 2는 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치의 평면도를 나타낸다.
도 3a 및 3b는 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치의 평면도 및 단면도를 나타낸다.
도 4는 일부 실시예에 따른 제스처 감지 시스템의 블록도를 나타낸다.
도 5a, 5b 및 5c는 일부 실시예에 따른 RF 시스템/안테나 패키지 및 대응 회로 보드를 도시한다.
도 6은 일부 실시예에 따라 소비자 장치에 연결된 웨어러블 장치를 도시한다.
도 7은 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치를 동작시키는 방법의 흐름도를 나타낸다.
도 8은 일부 실시예에 따라 원격 제어로서 웨어러블 장치를 동작시키는 방법의 흐름도를 도시한다.
상이한 도면에서 대응하는 참조번호 및 도면부호는 다른 언급이 없는 한 일반적으로 대응하는 부분을 나타낸다. 도면은 바람직한 실시예의 관련 양태를 명확하게 나타내도록 도시된 것이며, 반드시 축척대로 도시된 것은 아니다. 특정 실시예를 더욱 명확하게 설명하기 위해, 동일한 구조, 재료 또는 공정 단계의 변형을 나타내는 문자가 도면 번호에 후속할 수 있다.
본 바람직한 실시예를 구성하고 사용하는 것에 대해 이하에서 자세히 설명된다. 그러나, 본 발명은 다양한 특정 문맥에서 구현될 수 있는 많은 적용 가능한 발명 개념들을 제공함을 이해해야 한다. 설명된 특정 실시예는 본 발명을 구성하고 사용하기 위한 특정 방법을 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 범주를 제한하지는 않는다.
본 발명은 특정 상황의 바람직한 실시예, 즉 제스처 감지 시스템을 구비한 웨어러블 소비자 장치 및 그러한 웨어러블 소비자 장치를 형성하는 방법에 관하여 설명될 것이다. 특히, 이하의 다양한 실시예는 제스처 감지 시스템을 구비한 스마트 시계와 관련하여 설명될 것이다. 본 발명은 또한 다른 웨어러블/휴대용 소비자 장치 및 비 휴대용 소비자 장치와 같은 다른 시스템 및 애플리케이션에도 적용될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 웨어러블 장치에 통합된다. 다양한 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 mm-파 제스처 감지 시스템을 생성하기 위해 mm-파 RF 회로를 사용하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 단일 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지에서 구현되는 RF 회로 및 안테나를 포함하는 고주파 RF 시스템을 포함한다. RF 시스템은 칩의 제 1 에지 상에 수신 인터페이스를 가지며 칩의 인접 또는 맞은편 에지 상에 송신 인터페이스를 갖는 집적 회로를 포함한다. 다중-요소 패치 안테나(multi-element patch antenna)는 칩의 제 1 에지에 인접한 패키지의 표면 상에 배치되고, 칩의 제 1 에지에서 다수의 수신 채널 인터페이스에 결합된다. 유사하게, 송신 신호용 패치 안테나는 송신 인터페이스에 인접한 칩의 인접 또는 맞은편 에지 상의 패키지의 재배치 층 상에 배치된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 집적 회로는 회로 보드 상에 배치된 다중-요소 패치 안테나에 인접한 회로 보드 상에 직접 장착될 수 있다. 이러한 RF 시스템은 2015년 11월 30일자로 출원된 미국 출원 제14/954,198호에 기재되어 있으며, 이 출원은 본 명세서에 그 전체가 참조로 인용된다.
일 실시예에서, 레이더 시스템들에서 널리 사용되는 빔 형성 개념들은 빔 스티어링 및 지향성을 RF 신호의 송신 및 수신에 부여하는데 사용될 수 있다. 이러한 실시예는 예를 들어 자동차 레이더 시스템, 카메라 시스템, 휴대형 시스템, 웨어러블 시스템, TV 세트, 태블릿 컴퓨터 및 다른 애플리케이션에 적용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 시스템에서, 레이더 시스템은 초점 및 노광 설정값을 결정하기 위해 촬영된 물체까지의 거리를 결정하는데 사용될 수 있다. 이 거리는 약 2GHz와 약 8GHz 사이의 대역폭, 예를 들어 약 7GHz 대역폭을 갖는 실시예의 60GHz 레이더 시스템을 사용하여 정확하고 고해상도로 결정될 수 있다. 이러한 거리 정보는 또한 레이더 거리측정 데이터가 카메라 데이터와 병합되는 스마트 감지 시스템에 사용될 수 있다.
실시예의 빔 형성 개념은 또한 제스처 인식 시스템을 구현하는데 사용될 수 있다. 과거에, 제스처 인식 시스템은 광학 카메라, 압력 센서, PAL 및 기타 장치를 사용하여 구현되었다. 실시예의 레이더 시스템을 사용함으로써, 제스처 인식 시스템은 편의상 플라스틱 또는 다른 단단한 재료로 만들어진 불투명 커버 뒤에 숨겨져 있어도 정확한 거리 측정을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 스마트 시계와 같은 웨어러블 장치의 메인 회로 보드 상에 통합된다. 이러한 실시예에서, 스마트 시계의 디스플레이는 제스처 감지 시스템을 갖는 메인 회로 보드의 일부분을 노출 시키도록 적절하게 재 형성된다(reshaped). 제스처 감지 시스템을 노출시킴으로써, RF 신호의 방해받지 않는 전송 및 수신이 보장된다.
다른 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 스마트 시계와 시계 밴드의 접합부에 통합된다. 이러한 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 스마트 시계의 메인 회로 보드와는 다르고 스마트 시계의 메인 회로 보드에 대해 비스듬히 배치되는 회로 보드 상에 장착된다. 제스처 감지 시스템의 회로 보드는 가요성 커넥터를 사용하여 스마트 시계의 메인 회로 보드에 전기적으로 결합된다. 또한, 이러한 실시예에서, 제스처 감지 시스템이 디스플레이에 의해 커버되지 않기 때문에, 디스플레이의 재형성은 요구되지 않는다.
도 1은 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치(100)의 제스처 감지 시스템(103)을 포함하는 메인 회로 보드(101)의 평면도를 나타낸다. 제시의 명료성을 위해, 제스처 감지 시스템(103)의 컴포넌트들만이 도시된다. 메인 회로 보드(101)는 웨어러블 장치(100)의 기능 요구사항에 따라 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있음을 당업자라면 알 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 메인 회로 보드(101)는 다양한 주문형 집적 회로(ASICs), 웨어러블 장치(100)의 디스플레이(도 1에 도시되지 않음, 도 2 참조)에 전력을 공급하고 제어하기 위한 다양한 컴포넌트들, 움직임 센서, 압력 센서, 온도 센서, 습도 센서, 터치 센서, 심장 박동수 센서 등과 같은 다양한 센서들, USB, WiFi, WiGig, 블루투스 등과 같은 다양한 인터페이스 컴포넌트들, 다양한 전력 관리 컴포넌트, 및 예를 들어 배터리와 같은 전원을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 제스처 감지 시스템(103)은 RF 시스템(105)을 포함한다. RF 시스템(105)은 송신 안테나(107a, 107b)를 통해 물체, 예를 들어 소비자의 손을 향해 입사 RF 신호를 송신하고, 물체로부터 반사된 RF 신호를 수신 안테나(109a-d)를 통해 수신하도록 구성된다. RF 시스템(105)은 수신 안테나(109a-d)에 결합된 수신기 프론트 엔드(미도시) 및 송신 안테나(107a, 107b)에 결합된 송신기 프론트 엔드(미도시)를 더 포함한다. RF 시스템(105)은 송신기 프론트 엔드에 송신될 신호를 제공하고 수신기 프론트 엔드에 의해 수신된 신호를 수신 및/또는 처리한다. 일부 실시예에서, RF 시스템(105)은 송신기 프론트 엔드, 수신기 프론트 엔드, 송신 안테나(107a, 107b) 및 수신 안테나(109a-d)를 포함하는 패키지로 구현될 수 있다. 일부 실시예에서, RF 시스템(105)의 동작 주파수는 약 57GHz와 약 66GHz 사이에 있다. 대안적으로, 실시예의 시스템은 이 범위 밖의 주파수에서도 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템(103)의 최대 범위는 약 5m 내지 약 10m이다. RF 시스템(105)은 미국 특허 출원 제14/954,198 호에 보다 상세히 기술되어 있으며, 여기서는 반복하지 않는다.
도 1을 더 참조하면, 제스처 감지 시스템(103)은 제스처 감지 시스템(103)의 다양한 구성요소들 사이에서 공유될 수 있는 클록 생성 회로로서 구성되는 수정 발진기(Xtal)(111) 및 위상 동기 루프(PLL)를 더 포함한다. 제스처 감지 시스템(103)은 RF 시스템(105)의 출력 신호를 증폭 및 디지털화하도록 구성된 베이스밴드 증폭기(115a, 115b) 및 아날로그-디지털 변환기(ADC)(117a, 117b)를 더 포함한다. 스위치(119)는 RF 시스템(105)을 웨어러블 장치(100)의 전력 관리 집적 회로(PMIC)(도 1에 도시되지 않음, 도 4 참조)에 결합시키도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제스처 감지 시스템(103)의 모든 컴포넌트의 총 면적은 약 218.5 mm2이다. 따라서, 메인 회로 보드(101)의 적어도 218.5 mm2가 제스처 감지 시스템(103)을 위해 필요하다. 다른 실시예에서, 제스처 감지 시스템(103)의 풋프린트는 기저대역 증폭기(115a, 115b) 및 ADC(117a, 117b)를 RF 시스템(105)에 통합함으로써 더 감소될 수 있다. 도 1에 도시된 다양한 컴포넌트들의 치수는 단지 예시적인 것이며, 제스처 감지 시스템(103) 및 웨어러블 장치(100)의 설계 요건에 따라 달라질 수 있다.
도 2는 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치(100)의 평면도를 도시한다. 일부 실시예에서, 웨어러블 장치(100)는 메인 회로 보드(101)에 결합된 디스플레이(201)를 포함한다. 디스플레이(201)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 액티브 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이 등일 수 있다. 예시된 실시예에서, 디스플레이(201)는 제스처 감지 시스템(103)의 RF 시스템(105)이 디스플레이(201)에 의해 커버되지 않도록 형성된다. 따라서, RF 시스템(105)에 의해 송신되거나 수신되는 RF 신호는 디스플레이(201)에 의해 차단되거나 감쇠되지 않는다. 예시된 실시예에서, 디스플레이(201)는 위에서 보았을 때 일 세그먼트가 제거된 원의 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이(201)는 정사각형, 직사각형 등의 형상을 가질 수 있다. 도 2에 도시된 다양한 컴포넌트들의 치수는 단지 예시적인 것이며, 제스처 감지 시스템(103) 및 웨어러블 장치(100)의 설계 요건에 따라 달라질 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치(300)의 평면도 및 단면도를 각각 도시한다. 예시된 실시예에서, 제스처 감지 시스템(103)은 웨어러블 장치(300)의 메인 회로 보드(101)와 다른 회로 보드(301) 상에 형성된다. 회로 보드(301)는 웨어러블 장치(300)의 프레임(307)과 웨어러블 장치(300)의 밴드(300)의 접합부에 배치되고 메인 회로 보드(101)에 대해 비스듬한 각도를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 보드(301)와 메인 회로 보드(101) 사이의 각은 약 30도 내지 약 60도이다. 회로 보드(301)는 회로 보드(301)와 메인 회로 보드(101) 사이의 각도를 조정할 수 있게 해주는 가요성 커넥터(305)를 사용하여 메인 회로 보드(101)에 전기적으로 결합된다. 웨어러블 장치(300)는 메인 회로 보드(301) 상에 장착된 제스처 감지 시스템(103)이 노출된 상태로 메인 회로 보드(101)를 커버하는 디스플레이(303)를 포함한다. 디스플레이(303)는 LCD, LED 디스플레이, AMOLED 디스플레이 등일 수 있다. 웨어러블 장치(300)와 밴드의 접합부에 제스처 감지 시스템(103)을 배치함으로써, 제스처 감지 시스템(103)을 노출시키기 위한 디스플레이(303)의 재형성은 요구되지 않으며, 디스플레이(303)는 위에서 볼 때 원형을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이(303)는 정사각형, 직사각형 등의 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(303)을 둘러싸는 상단부 및 웨어러블 장치(300)의 프레임(307)의 측벽은 도 5a, 5b 및 5c와 관련하여 이하에서 상세하게 기술되는 바와 같이 개선된 열 관리를 위해 금속과 같은 높은 열 전도성 물질로 형성될 수 있다. 제스처 감지 시스템(103)의 RF 시스템(105)을 커버하는 프레임(307)의 일부분은 제스처 감지 시스템(103)의 적절한 동작을 보장하기 위해 밀리미터 파(millimeter waves)에 대해 투명한 재료로 형성된다. 또한, 착용했을 때 소비자의 피부와 접촉하는 프레임(307)의 아래 부분은 소비자의 피부에 대한 불편함 또는 신체적 상해를 피하기 위해 낮은 열 전도성 물질로 형성될 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 다양한 컴포넌트들의 치수는 단지 예시적인 것이며, 제스처 감지 시스템(103) 및 웨어러블 장치(300)의 설계 요건에 따라 달라질 수 있다.
도 4는 일부 실시예에 따른 제스처 감지 시스템(400)의 블록도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 제스처 감지 시스템(400)은 애플리케이션 프로세서(AP) 회로 (403)에 결합된 RF 시스템(401)을 포함한다. RF 시스템(401)은 RF 신호를 타겟(미도시)으로 송신하고 그 타겟으로부터 반사된 RF 신호를 수신하도록 구성된다. AP 회로(403)는 RF 시스템(401)으로부터의 출력 신호를 처리하고 검출된 제스처에 기초하여 도 3a 및 도 3b에 도시된 웨어러블 장치(300)와 같은 웨어러블 장치의 다양한 컴포넌트에 명령 신호를 전송하도록 구성된다. 일부 실시예에서, RF 시스템 (401)에는, 도 4에 도시된 IF Ch 1-4와 같은 복수의 중간 주파수(IF) 신호를 출력하도록 구성된 다중채널 시스템이 있다. 제스처 감지 시스템(400)은 고역 통과 필터(HPF)(409), 가변 이득 증폭기(VGA)(411a, 411b), 저역 통과 필터(LPF)(413) 및 아날로그-디지털 변환기(ADC)(415a, 415b)를 더 포함하며, 이들은 RF 시스템(401)의 IF 신호들을 필터링, 증폭 및 디지털화하고 추후 처리를 위해 AP 회로(403)에 디지털화된 신호를 제공하도록 구성된다. 예시된 실시예에서, HPF(409) 및 LPF (413)는 4 채널 필터이다. 그러나, 다른 실시예에서, HPF(409) 및 LPF(413)는 RF 시스템(401)의 채널 개수에 따라 다른 개수의 채널을 갖도록 구성될 수 있다. 예시된 실시예에서, VGA(411a, 411b)는 2 채널 VGA이고, ADC(415a, 415b)는 2 채널 ADC이다. 그러나, 다른 실시예에서, VGA(411a, 411b)은 단일 4 채널 VGA로서 구현될 수 있고, ADC(415a, 415b)은 단일 4 채널 ADC로서 구현될 수 있다. ADC(415a, 415b)는 직렬 주변 인터페이스(SPI)를 통해 AP 회로(403)에 연결된다. 예시된 실시예에서, AP 회로(403)의 SPI는 병렬 샘플링을 위해 RF 시스템(401)의 4개의 IF 신호(Ch 1-4)에 대응하는 4개의 디지털 신호를 수용하기 위해 다중 I/O SPI로서 구성된다. SPI가 단일 I/O SPI인 다른 실시예에서, ADC(415a, 415b)는 직렬 샘플링을 위해 단일 멀티플렉서(MUX) ADC로서 구현될 수 있다.
일 실시예에서, VGA(411a, 411b)는 IF 신호의 전체 동적 범위가 ADC(415a, 415b)의 전체 스케일 입력에 대응하도록 IF 신호의 이득을 스케일링하기 위해 RF 신호(491)의 IF 출력과 ADC(415a, 415b) 사이에 결합된다. HPF(409) 및 LPF(413)는 에일리어싱을 방지하고 및/또는 IF 신호의 주파수 콘텐츠를 관심 있는 스캐닝 범위로 제한하기 위해 ADC(415a, 415b)에 앞서 결합될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, HPF(409) 및 LPF(413)는 5cm 내지 1m와 같은 관심 있는 스캐닝 범위로 주파수 콘텐츠를 제한하기 위해 약 8KHz의 최소 주파수 및 약 250KHz의 최대 주파수를 갖도록 구성된다. 대안적으로, 다른 스캐닝 범위를 용이하게 하기 위해 다른 대역폭들이 사용될 수 있다.
제스처 감지 시스템(400)은 제스처 감지 시스템(400)의 다양한 구성요소들 사이에서 공유될 수 있는 클록 생성 회로로서 구성되는 수정 발진기(Xtal)(405) 및 위상 동기 루프(PLL) 회로(407)를 더 포함한다. 클록 생성 회로는 이후의 처리를 위해, 타겟으로부터 반사된 RF 신호 및 IF Ch 1-4와 같은 출력 IF 신호와 함께 혼합될 클록 신호를 RF 시스템(401)에 제공한다. 클록 생성 회로는 또한 클록 신호를 ADC(415a, 415b)에 제공한다. 예시된 실시예에서, Xtal(405)은 80MHz의 주파수를 생성하지만, 다른 실시예에서 다른 수정 발진기 주파수가 사용될 수 있다.
제스처 감지 시스템(400)은 제스처 감지 시스템(400)의 다양한 구성요소에 다양한 DC 전압을 제공하도록 구성된 전력 관리 집적 회로(PMIC)(417)를 더 포함한다. 예를 들어, PMIC(417)는 RF 시스템(401)과 PMIC(417) 사이에 결합된 스위치(419)를 통해 약 3.3V의 DC 전압을 VGA(411a, 411b), Xtal(405), PLL 회로(407) 및 RF 시스템(401)에 제공하도록 구성된다. PMIC(417)는 약 2.5V의 DC 전압을 ADC(415a, 415b)에 제공하도록 구성된다. 2.5 V 및 3.3 V는 단지 예시적인 예일 뿐이고 다른 실시예의 시스템에서는 다른 전압이 생성될 수 있다는 것을 이해해야 한다. RF 시스템(401)과 같은 RF 시스템의 동작 방법은 미국 특허 출원 제14/954,198호에 보다 상세히 기술되어 있으며, 본 명세서에서는 반복하지 않는다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 일부 실시예에 따른 RF 시스템/안테나 패키지(501) 및 대응 회로 보드(513)를 도시한다. 도 5a는 회로 보드(513) 상에 배치된 실시예의 RF 시스템/안테나 패키지(501)의 단면도를 도시한다. 내장형 웨이퍼 레벨(eWLB) 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지에 관한 특정 실시예에서, RF 시스템/안테나 패키지(501)는 약 450 ㎛ 두께의 몰딩 물질 층(503) 및 약 20 ㎛ 두께의 몰딩 물질 층 아래에 배치된 저온 계수(LTC) 층(505)을 포함한다. 7.5㎛ 재분배 층(RDL)(507)을 사용하여 다양한 패치 안테나가 구현된다. 일 실시예에서, 다양한 송신 및 수신 회로들을 포함하는 RF 칩(511)이 몰딩 물질 층(503) 내에 배치된다. 일부 실시예에서, RF 시스템/안테나 패키지(501)는 패키지 내의 다양한 수동 장치의 라우팅 및/또는 구현을 위해 사용되는 RDL과 같은 추가의 도전 층을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, BGA 또는 고급형의 얇고 작은 무연(ATSPL) 패키지와 같은 다른 패키지 유형도 사용될 수 있다.
일 실시예에서, RF 시스템/안테나 패키지(501)는 솔더 볼(509)을 사용하여 회로 보드(513) 상에 장착된다. 회로 보드(513)는 절연 기판(515)의 일 측면 또는 양 측면에 적층된 하나 이상의 박막 도전 층(517)을 구비한 절연 기판(515)을 사용하여 구현될 수있다. 하나 이상의 박막 도전 층(517)은 회로 보드(513)의 회로 상호연결을 형성하도록 에칭된다. 하나 이상의 박막 도전 층(517)은 접지, 전력 및/또는 신호 층으로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 절연 기판(515)은 FR4로 형성되고 하나 이상의 박막 도전 층(517)은 구리로 형성된다. 이와 달리, 로저스(Rogers) PCB 물질과 같은 다른 절연 물질 또는 도전성 물질이 사용되어 회로 보드(513)를 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 회로 보드(513)는 당업계에 공지된 바와 같은 부가적인 도전 층 및 절연 층을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2와 관련하여 전술한 실시예에서, 회로 보드(513)는 웨어러블 장치(100)의 메인 회로 보드(101)로서 구현된다. 도 3a 및 도 3b를 참조하여 전술한 실시예에서, 회로 보드(513)는 웨어러블 장치(300)의 메인 회로 보드(101)와 다른 회로 보드(301)로 구현된다. 일 실시예에서, RF 시스템/안테나 패키지(501) 및 회로 보드(513)를 포함하는 장치의 두께는 약 2mm 미만이다.
도 5b는 일부 실시예에 따라 회로 보드(513) 상에 장착된 RF 시스템/안테나 패키지(501)의 3차원 뷰를 도시한다. RF 칩(511)을 수용하는 RF 시스템/안테나 패키지(501)의 섹션은 RF 시스템/안테나 패키지(501)의 나머지 부분에 대한 RF 칩(511)의 상대적 위치를 나타내는 영역(519)으로 표시된다. 도 5c는 일부 실시예에 따라 솔더 볼(509)을 사용하여 회로 보드(513) 상에 장착된 RF 시스템/안테나 패키지(501)의 단면도를 나타낸다. 회로 보드(513)는 그 위에 장착된 다양한 컴포넌트들을 전기적으로 연결하는 것 이외에, 다양한 컴포넌트들에 의해 생성된 열을 방산한다. 일 실시예에서, RF 시스템/안테나 패키지(501)는 약 3K/W의 열 저항을 가지며 유휴 상태에서 약 1W를 소비한다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템(103)은 유휴 상태에서 약 1.3W를 소비한다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 동작 동안 수백 mW를 방산할 수 있다. 일부 실시예에서, 회로 보드(513)의 열 저항은 RF 시스템/안테나 패키지(501) 및 제스처 감지 시스템의 다양한 컴포넌트에 의해 생성된 열을 효율적으로 전달할 만큼 충분히 낮지 않을 수 있다. 이러한 실시예에서, 열 비아(521)가 회로 보드(513)를 통해 형성될 수 있고 히트 싱크(523)에 결합될 수 있다. 이 열 비아(521)는 전기적으로 불활성일 수 있고, RF 시스템/안테나 패키지(501)로부터 열을 히트 싱크(523)로 전달하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 열 비아(521) 및 히트 싱크(523)는 구리, 알루미늄 등과 같은 높은 열 전도성(또는 낮은 열 저항률)을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 히트 싱크(523)는 (예를 들어, 열 페이스트(thermal paste)를 사용하여) 열적으로 결합되거나, 또는 웨어러블 장치(300)의 프레임(307)의 일부일 수 있다(도 3a 및 도 3b 참조). 이러한 실시예에서, 웨어러블 장치(300)의 프레임(307)은 제스처 감지 시스템(103) 및 소비자가 착용하고 있는 동안 피부와 접촉하는 웨어러블 장치(300)의 바닥을 커버하지 않을 수 있다.
RF 시스템/안테나 패키지(501)의 다양한 층들 및 RF 시스템/안테나 패키지(501)가 배치되는 회로 보드(513)에 대해 사용되는 다양한 물리적 치수 및 다양한 물질은 단지 특정 예일 뿐이라는 것을 이해해야 한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 다른 물리적 치수 및 적절한 물질이 다양한 층에 대해 사용될 수 있다.
도 6은 일부 실시예에 따라 소비자 장치(603)에 연결된 실시예의 웨어러블 장치(601)를 도시한다. 웨어러블 장치(601)는 도 3a 및 도 3b와 관련하여 전술한 웨어러블 장치(300)와 유사한 물질 및 방법을 사용하여 형성될 수 있으며, 그에 대한 설명은 본 명세서에서 반복하지 않는다. 소비자 장치(603)는 TV 세트, 스마트 모니터, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션 시스템, 카메라 등을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치(601)는 인터페이스(605)를 사용하여 소비자 장치(603)에 연결되고 소비자 장치(603)에 대한 원격 제어를 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 인터페이스(605)는 USB와 같은 유선 인터페이스, 또는 2.5GHz 또는 60GHz 기반 인터페이스, WiFi, WiGig, 블루투스 (Bluetooth) 등과 같은 무선 인터페이스일 수 있다. 인터페이스(605)가 유선 인터페이스인 실시예에서, 웨어러블 장치(601)는 착용되지 않을 수 있고 소비자 장치(603)의 근접에 배치될 수 있으며, 여기서 웨어러블 장치(601)와 소비자 장치(603) 사이의 거리는 유선 인터페이스(605)의 길이에 의해 제한된다. 웨어러블 장치(601)는 소비자 장치(603)의 다양한 기능을 원격 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 소비자 장치(603)의 볼륨, 재생, 소스, 채널 등은, 웨어러블 장치(601)의 RF 시스템/안테나 시스템(105)에 의해 검출된 제스처(607)를 사용하여 제어될 수 있다.
도 7은 일부 실시예에 따른 웨어러블 장치를 동작시키는 방법(700)의 흐름도를 도시한다. 방법(700)은 웨어러블 장치(예를 들어, 도 6에 도시된 웨어러블 장치(601))의 제스처 감지 시스템(예를 들어, 도 4에 도시된 제스처 감지 시스템 (400))이 송신 신호를 물체에 전송하는 단계(701)에서 시작한다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템의 복수의 송신 안테나(예를 들어, 도 1에 도시된 송신 안테나 (107a, 107b))는 송신 신호를 물체로 전송한다. 단계(703)에서, 웨어러블 장치의 제스처 감지 시스템은 물체로부터 반사된 신호를 수신한다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템의 복수의 수신 안테나(예를 들어, 도 1에 도시된 수신 안테나(109a-d))는 물체로부터 반사된 신호를 수신한다. 단계(705)에서, 제스처 감지 시스템은 전송된 신호 및 반사된 신호에 기초하여 제스처를 검출한다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 제스처를 검출하기 위해 반사된 신호를 전송된 신호와 비교할 수 있다. 단계(707)에서, 웨어러블 장치는 제스처에 기초하여 동작을 수행한다.
도 8은 일부 실시예에 따라 원격 제어로서 웨어러블 장치를 동작시키는 방법(800)의 흐름도를 도시한다. 방법(800)은 단계(801)에서 시작하고, 이 단계(801)에서, 웨어러블 장치(예를 들어, 도 6에 도시된 웨어러블 장치(601))는 인터페이스(예를 들어, 도 6에 도시된 인터페이스(605))를 사용하여 소비자 장치(예를 들어, 도 6에 도시된 소비자 장치(603))와 쌍을 이루거나 그에 결합된다. 단계 (803)에서, 웨어러블 장치의 제스처 감지 시스템(예를 들어, 도 4에 도시된 제스처 감지 시스템(400))에 의해 제스처가 검출된다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템의 다수의 송신 안테나(예를 들어, 도 1에 도시된 송신 안테나(107a, 107b))은 송신 신호를 물체로 전송하고, 제스처 감지 시스템의 복수의 수신 안테나(예를 들어, 도 1에 도시된 수신 안테나(109a-d))는 물체로부터 반사된 신호를 수신한다. 제스처 감지 시스템은 전송된 신호 및 수신된 신호를 처리하여 제스처를 감지한다. 일 실시예에서, 제스처 감지 시스템은 제스처를 검출하기 위해 반사된 신호를 전송된 신호와 비교할 수 있다. 단계(805)에서, 제스처 감지 시스템은 검출된 제스처에 기초하여 제어 신호를 생성한다. 단계(807)에서, 제어 신호는 인터페이스를 통해 소비자 장치로 전송된다. 단계(809)에서, 소비자 장치는 제어 신호에 기초하여 동작을 수행한다.
본 발명의 실시예들이 이하에서 요약된다. 명세서 및 청구범위 전체로부터 다른 실시예도 이해될 수 있다. 하나의 일반적인 양상은 프레임, 프레임 내의 제 1 회로 보드, 제 1 회로 보드 상에 연결된 디스플레이, 제 1 회로 보드에 전기적으로 결합된 제 2 회로 보드, 및 제 2 회로 보드 상에 장착된 mm-파 제스처 감지 시스템을 포함하는 웨어러블 장치를 포함한다.
구현예는 다음 기능 중 하나 이상이 포함될 수 있다. 웨어러블 장치에 있어서, 제 1 회로 보드와 제 2 회로 보드는 가요성 커넥터를 사용하여 전기적으로 결합된다. 웨어러블 장치에 있어서, 제 2 회로 보드의 주 표면이 제 1 회로 보드의 주 표면과 소정의 각도를 형성하고, 그 각도는 약 0도 내지 약 60도이다. 웨어러블 장치는 제 2 회로 보드 내의 복수의 열 비아, 및 복수의 열 비아에 결합된 히트 싱크를 더 포함하되, 히트 싱크는 웨어러블 장치의 프레임에 열적으로 결합된다. 웨어러블 장치에 있어서, 복수의 열 비아 및 히트 싱크는 금속을 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, mm-파 제스처 감지 시스템은 RF 시스템을 포함하고, 이 RF 시스템은, 복수의 수신 안테나, 복수의 송신 안테나, 및 복수의 수신 안테나에 결합된 복수의 수신 회로 및 복수의 송신 안테나에 결합된 복수의 송신 회로를 포함하는 프론트엔드 회로를 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, mm-파 제스처 감지 시스템은 RF 시스템에 연결된 클록 회로, RF 시스템에 연결된 복수의 증폭기, 복수의 증폭기의 대응하는 출력에 결합된 복수의 아날로그-디지털 변환기, 및 복수의 아날로그-디지털 변환기의 출력들에 결합된 애플리케이션 프로세서를 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, RF 시스템은 패키지이고, 이 패키지는, 몰딩 층에 내장된 RF 칩, RF 칩 및 몰딩 층 위의 하나 이상의 재분배 라인, 및 하나 이상의 재분배 라인에 결합된 복수의 커넥터를 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, 복수의 수신 안테나 및 복수의 송신 안테나는 하나 이상의 재분배 층 내에 형성된다. 웨어러블 장치에 있어서, RF 시스템은 복수의 커넥터를 사용하여 제 2 회로 보드 상에 장착된다. 웨어러블 장치에 있어서, 제 2 회로 보드는 프레임과 웨어러블 장치의 밴드 사이의 접합부에 배치된다. 웨어러블 장치에 있어서, 디스플레이를 둘러싸는 프레임의 상부 및 측벽이 금속을 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, mm-파 제스처 감지 시스템 위의 프레임의 일부분이 플라스틱으로 형성된다. 웨어러블 장치에 있어서, mm-파 제스처 감지 시스템의 최대 범위는 약 5m 내지 약 10m이다.
또 다른 일반적인 양상은 프레임, 프레임 내의 회로 보드, 회로 보드의 제 1 부분 상에 장착된 mm-파 제스처 감지 시스템, 및 회로 보드에 결합된 디스플레이를 포함하는 웨어러블 장치를 포함하되, 디스플레이는 회로 보드의 제 2 부분 위에 배치된다.
실시예는 아래의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 웨어러블 장치에 있어서, 회로 보드의 제 1 부분은 회로 보드의 제 2 부분으로부터 떨어져 있고, 회로 보드의 제 1 부분과 회로 보드의 제 2 부분은 가요성 커넥터를 사용하여 전기적으로 결합된다. 웨어러블 장치는 회로 보드 내의 복수의 열 비아, 및 복수의 열 비아에 결합된 히트 싱크를 더 포함하되, 히트 싱크는 웨어러블 장치의 프레임에 열적으로 결합된다. 웨어러블 장치에 있어서, 복수의 열 비아 및 히트 싱크는 금속을 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, mm-파 제스처 감지 시스템은 RF 시스템을 포함하고, 이 RF 시스템은 복수의 수신 안테나, 복수의 송신 안테나 및 프론트엔드 회로를 포함하고, 이 프론트엔드 회로는 복수의 수신 안테나에 결합된 복수의 수신 회로 및 복수의 송신 안테나에 연결된 복수의 송신 회로를 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, mm-파 제스처 감지 시스템은 RF 시스템에 결합된 클록 회로, RF 시스템에 연결된 복수의 증폭기, 복수의 증폭기의 대응하는 출력에 결합된 복수의 아날로그-디지털 변환기, 및 복수의 아날로그-디지털 변환기의 출력에 결합된 애플리케이션 프로세서를 더 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, RF 시스템은 패키지이고, 이 패키지는 몰딩 층에 내장된 RF 칩, RF 칩 및 몰딩 층 위의 하나 이상의 재분배 라인, 및 하나 이상의 재분배 라인에 결합된 복수의 커넥터를 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, 복수의 수신 안테나 및 복수의 송신 안테나는 하나 이상의 재분배 층 내에 형성된다. 웨어러블 장치에 있어서, RF 시스템은 복수의 커넥터를 사용하여 회로 보드 상에 장착된다. 웨어러블 장치에 있어서, 디스플레이를 둘러싸는 프레임의 상부는 금속을 포함한다. 웨어러블 장치에 있어서, mm-파 제스처 감지 시스템 위의 프레임의 일부는 플라스틱으로 형성된다.
또 다른 일반적인 양상은 웨어러블 장치를 동작시키는 방법을 포함하되, 이 방법은 mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 물체로 송신 신호를 전송하는 단계와, mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 물체로부터 반사된 신호를 수신하는 단계와, mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 전송된 신호와 반사된 신호에 기초하여 1 제스처를 검출하는 단계와, 웨어러블 장치에 의해, 제 1 제스처에 기초하여 제 1 동작을 수행하는 단계를 포함한다.
실시예는 아래의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 방법은, 인터페이스를 사용하여 소비자의 장치에 웨어러블 장치를 연결하는 단계와, mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 제 2 제스처를 검출하는 단계와, mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 제 2 제스처에 기초하여 제어 신호를 생성하는 단계와, 인터페이스를 사용하여, 소비자 장치에 제어 신호를 전송하는 단계와, 소비자 장치에 의해, 제어 신호에 기초하여 제 2 동작을 수행하는 단계를 더 포함한다. 이 방법에 있어서, 인터페이스는 USB 인터페이스, WiFi 인터페이스, WiGig 인터페이스 및 블루투스 인터페이스 중 하나 이상을 포함한다. 방법에 있어서, 송신 신호는 mm-파 제스처 감지 시스템의 복수의 송신 안테나를 이용하여 전송된다. 방법에 있어서, 반사된 신호는 mm-파 제스처 감지 시스템의 복수의 수신 안테나를 이용하여 수신된다. 방법은 mm-파 제스처 감지 시스템에 의해 전송된 신호와 반사된 신호를 비교하는 단계를 더 포함한다.
본 발명은 예시적인 실시예를 참조하여 설명되었지만, 이러한 설명은 제한적인 의미로 해석되어서는 안된다. 예시적인 실시예들의 다양한 변형 및 조합뿐만 아니라 본 발명의 다른 실시예도 본 명세서의 설명을 참조시에 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 첨부된 청구 범위가 그러한 변경 또는 실시예를 포함하려 한다.

Claims (31)

  1. 웨어러블 장치로서,
    프레임과,
    상기 프레임 내의 제 1 회로 보드와,
    상기 제 1 회로 보드 상에 결합된 디스플레이와,
    상기 제 1 회로 보드에 전기적으로 결합된 제 2 회로 보드와,
    상기 제 2 회로 보드 상에 장착된 mm-파(mm-wave) 제스처 감지 시스템
    을 포함하는
    웨어러블 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 회로 보드와 상기 제 2 회로 보드는 가요성 커넥터를 사용하여 전기적으로 결합된
    웨어러블 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제 2 회로 보드의 주 표면은 상기 제 1 회로 보드의 주 표면과 각도를 형성하되, 상기 각도는 약 0도 내지 약 60도인
    웨어러블 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제 2 회로 보드 내의 복수의 열 비아(a plurality of thermal vias)와,
    상기 복수의 열 비아에 결합된 히트 싱크(heat sink)
    를 더 포함하되,
    상기 히트 싱크는 상기 웨어러블 장치의 상기 프레임에 열적으로 결합된
    웨어러블 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 열 비아 및 상기 히트 싱크는 금속을 포함하는
    웨어러블 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템은 RF 시스템을 포함하되,
    상기 RF 시스템은
    복수의 수신 안테나와,
    복수의 송신 안테나와,
    상기 복수의 수신 안테나에 결합된 복수의 수신 회로 및 상기 복수의 송신 안테나에 연결된 복수의 송신 회로를 포함하는 프론트엔드 회로
    를 포함하는
    웨어러블 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템은
    상기 RF 시스템에 결합된 클록 회로와,
    상기 RF 시스템에 결합된 복수의 증폭기와,
    상기 복수의 증폭기의 대응하는 출력에 결합된 복수의 아날로그-디지털 변환기와,
    상기 복수의 아날로그-디지털 변환기의 출력에 결합된 애플리케이션 프로세서
    를 더 포함하는
    웨어러블 장치.

  8. 제6항에 있어서,
    상기 RF 시스템은 패키지이며,
    상기 패키지는
    몰딩 층에 내장된 RF 칩과,
    상기 RF 칩과 상기 몰딩 층 위의 하나 이상의 재분배 라인과,
    상기 하나 이상의 재분배 라인에 결합된 복수의 커넥터
    를 포함하는
    웨어러블 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 수신 안테나 및 상기 복수의 송신 안테나는 하나 이상의 재분배 층 내에 형성된
    웨어러블 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 RF 시스템은 상기 복수의 커텍터를 이용하여 상기 제 2 회로 보드 상에 장착된
    웨어러블 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제 2 회로 보드는 상기 프레임과 상기 웨어러블 장치의 밴드 사이의 접합부에 배치된
    웨어러블 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이를 둘러싸는 상기 프레임의 상부 및 측벽은 금속을 포함하는
    웨어러블 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템 위의 상기 프레임의 일부가 플라스틱으로 형성된
    웨어러블 장치.

  14. 제1항에 있어서,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템의 최대 범위는 약 5m 내지 약 10m인
    웨어러블 장치.
  15. 웨어러블 장치로서,
    프레임과,
    프레임 내의 회로 보드와,
    상기 회로 보드의 제 1 부분 상에 장착된 mm-파 제스처 감지 시스템과,
    상기 회로 보드에 결합된 디스플레이
    를 포함하되,
    상기 디스플레이는 상기 회로 보드의 제 2 부분 위에 배치된
    웨어러블 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 회로 보드의 상기 제 1 부분은 상기 회로 보드의 상기 제 2 부분으로부터 떨어져 있고, 상기 회로 보드의 상기 제 1 부분 및 상기 회로 보드의 상기 제 2 부분은 가요성 커텍터를 사용하여 전기적으로 결합된
    웨어러블 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 회로 보드 내의 복수의 열 비아와,
    상기 복수의 열 비아에 결합된 히트 싱크
    를 더 포함하되,
    상기 히트 싱크는 상기 웨어러블 장치의 상기 프레임에 열적으로 결합된
    웨어러블 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 열 비아 및 상기 히트 싱크는 금속을 포함하는
    웨어러블 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템은 RF 시스템을 포함하고,
    상기 RF 시스템은
    복수의 수신 안테나와,
    복수의 송신 안테나와,
    상기 복수의 수신 안테나에 결합된 복수의 수신 회로 및 상기 복수의 송신 안테나에 연결된 복수의 송신 회로를 포함하는 프론트엔드 회로
    를 포함하는
    웨어러블 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템은
    상기 RF 시스템에 결합된 클록 회로와,
    상기 RF 시스템에 결합된 복수의 증폭기와,
    상기 복수의 증폭기의 대응하는 출력에 결합된 복수의 아날로그-디지털 변환기와,
    상기 복수의 아날로그-디지털 변환기의 출력에 결합된 애플리케이션 프로세서
    를 더 포함하는
    웨어러블 장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 RF 시스템은 패키지이며,
    상기 패키지는
    몰딩 층에 내장된 RF 칩과,
    상기 RF 칩과 상기 몰딩 층 위의 하나 이상의 재분배 라인과,
    상기 하나 이상의 재분배 라인에 결합된 복수의 커넥터
    를 포함하는
    웨어러블 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 복수의 수신 안테나 및 상기 복수의 송신 안테나는 하나 이상의 재분배 층 내에 형성되는
    웨어러블 장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 RF 시스템은 상기 복수의 커텍터를 이용하여 상기 회로 보드 상에 장착된
    웨어러블 장치.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 디스플레이를 둘러싸는 상기 프레임의 상부는 금속을 포함하는
    웨어러블 장치.
  25. 제15항에 있어서,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템 위의 상기 프레임의 일부가 플라스틱으로 형성된
    웨어러블 장치.
  26. 웨어러블 장치를 동작시키는 방법으로서,
    mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 물체로 송신 신호를 전송하는 단계와,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 상기 물체로부터 반사된 신호를 수신하는 단계와,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 상기 전송된 신호와 상기 반사된 신호에 기초하여 1 제스처를 검출하는 단계와,
    상기 웨어러블 장치에 의해, 상기 제 1 제스처에 기초하여 제 1 동작을 수행하는 단계
    를 포함하는
    웨어러블 장치 동작 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    인터페이스를 사용하여 소비자 장치에 상기 웨어러블 장치를 연결하는 단계와,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 제 2 제스처를 검출하는 단계와,
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템에 의해, 상기 제 2 제스처에 기초하여 제어 신호를 생성하는 단계와,
    상기 인터페이스를 사용하여, 상기 소비자 장치에 상기 제어 신호를 전송하는 단계와,
    상기 소비자 장치에 의해, 상기 제어 신호에 기초하여 제 2 동작을 수행하는 단계
    를 더 포함하는
    웨어러블 장치 동작 방법.
  28. 제27항에 있어서
    상기 인터페이스는 USB 인터페이스, WiFi 인터페이스, WiGig 인터페이스 및 블루투스 인터페이스 중 적어도 하나를 포함하는
    웨어러블 장치 동작 방법.
  29. 제26항에 있어서
    상기 송신 신호는 상기 mm-파 제스처 감지 시스템의 복수의 송신 안테나를 이용하여 전송되는
    웨어러블 장치 동작 방법.
  30. 제26항에 있어서
    상기 반사된 신호는 상기 mm-파 제스처 감지 시스템의 복수의 수신 안테나를 이용하여 수신되는
    웨어러블 장치 동작 방법.
  31. 제26항에 있어서
    상기 mm-파 제스처 감지 시스템에 의해 상기 전송된 신호와 상기 반사된 신호를 비교하는 단계
    를 더 포함하는 웨어러블 장치 동작 방법.
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