KR20170085445A - Method for producing laminate, and laminate - Google Patents

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Abstract

수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체의 제조 방법으로서, 평탄막의 재질을, 지지막이 가지는 세공 중에 충전시키지 않고, 또한 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않으며, 평탄막과 지지막을 적층시킬 수 있는 방법과, 상기 방법에 의해 적합하게 제조되는 기체를 투과 가능한 평탄막을 구비하면서, 압력이 인가되어도 용이하게 파단하지 않는 강도가 뛰어난 적층체와, 상기 적층체를 분리막으로서 구비하는 기체용 필터와, 상기 필터를 이용하는 분리 방법을 제공하는 것이다.
기판 위에 형성된 얇은 평탄막에 물을 포함하는 박리액을 접촉시킨 후에, 한쪽의 주면에 커버 필름을 구비하는 지지막을, 지지막과 평탄막이 접촉하도록 라미네이트하고, 그 다음에 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 커버 필름 부착 적층체를 기판으로부터 박리시키고, 얻어진 커버 필름 부착 적층체로부터 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 박리시킨다.
A method for producing a laminated body comprising a flat film as a resin thin film and a porous support film, characterized by comprising the steps of: filling the pores of the flat film with the material of the flat film without damaging or wrinkling the flat film; A laminated body having a permeable flat film which is suitably produced by the above method and which is excellent in strength without being easily broken even when a pressure is applied, and a laminated body having the laminated body as a separator And a separation method using the filter.
A supporting film having a cover film on one main surface is laminated so that the supporting film and the flat film are in contact with each other, and then the flat film and the supporting film , The cover film laminate including the cover film is peeled from the substrate, and the laminate composed of the flat film and the support film is peeled off from the resulting laminate with the cover film.

Description

적층체의 제조 방법, 및 적층체{METHOD FOR PRODUCING LAMINATE, AND LAMINATE}METHOD FOR PRODUCING LAMINATE, AND LAMINATE [0002]

본 발명은 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체의 제조 방법, 및 상기 제조 방법에 의해 적합하게 제조되는 적층체에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film, and a laminate suitably produced by the above-mentioned production method.

최근 표면적이 크고, 나노미터 오더의 두께와, 미소한 물질을 투과시키는 투과성을 가지는 자립성 박막을 선택 투과막, 마이크로 센서, 약물 송달용의 필름 등으로서 이용할 수 있다고 하여 주목받고 있다. 그 때문에, 투과성을 가지는 자립성 박막의 제조 방법이 여러 가지 검토되고 있고 수면 캐스트법, 실란 커플링제를 이용한 계면반응법 등이 알려져 있다. 그러나, 이들 방법에 의해 얻어지는 박막은 통상 기계적인 강도가 부족한 점, 박막의 대면적화가 곤란한 점, 얻어지는 박막의 정밀도에도 한계가 있는 점 등의 문제가 있다.Recently, a self-supporting thin film having a large surface area and having a thickness of nanometer order and permeability for transmitting a minute substance has been attracting attention as a selective permeable membrane, a microsensor, a film for drug delivery, and the like. Therefore, various methods for producing a self-supporting thin film having permeability have been studied, and a surface casting method, an interface reaction method using a silane coupling agent, and the like are known. However, the thin films obtained by these methods usually suffer from problems such as insufficient mechanical strength, difficulty in increasing the area of the thin film, and limitations in the precision of the resulting thin film.

자립성 박막으로서는 두께를 100nm 이하로 해도 자기 지지성을 가지는 폴리머 박막 및 상기 폴리머 박막이 알려져 있다(특허문헌 1). 특허문헌 1에 기재된 방법에서는 지지체의 표면에 희생층을 마련해 상기 희생층의 표면에서 조성물 중의 중합성 화합물을 연쇄 중합시킨 후, 희생층을 제거함으로써, 지지체와 중합시킨 조성물을 분리시켜 폴리머 박막이 제조된다.As the self-supporting thin film, a polymer thin film having self-supporting property even when the thickness is 100 nm or less and the polymer thin film are known (Patent Document 1). In the method described in Patent Document 1, a sacrificial layer is provided on the surface of a support, the polymerizable compound in the composition is subjected to chain polymerization on the surface of the sacrificial layer, and then the sacrificial layer is removed to separate the composition polymerized with the support, do.

또, 박막의 투과성을 해치는 경우 없이, 박막의 강도를 보충하는 목적으로, 어느 정도 두께가 있는 다공질막과, 투과성의 박막을 적층한 적층체가 제안되어 있다. 이와 같은 적층체로서는 폴리이미드로 이루어지는 가스 분리막(박막)과, 두꺼운 다공질막이 적층된 적층체가 알려져 있다(특허문헌 2).Further, for the purpose of supplementing the strength of the thin film without losing the permeability of the thin film, there has been proposed a laminate in which a porous film having a certain thickness and a transparent thin film are laminated. As such a laminate, a laminate in which a gas separation membrane (thin film) comprising polyimide and a thick porous film are laminated is known (Patent Document 2).

일본 특개 2008-285617호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-285617 일본 특개 2015-83296호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2015-83296

확실히, 특허문헌 1에 기재된 방법으로 제조되는 박막은 100nm의 이하의 극도로 얇은 막으로서 자립성을 갖는다. 그러나, 나노미터 오더의 박막인 이상, 여전히 강도의 문제는 해결되지 않는다.Clearly, the thin film produced by the method described in Patent Document 1 has an autonomous property as an extremely thin film of 100 nm or less. However, since it is a thin film of nanometer order, the problem of strength still can not be solved.

또, 이때문에, 특허문헌 1에 기재된 박막을, 기체의 분리에 사용하려고 해도, 분리시에 막의 양측으로 차압을 발생시키면, 막의 파단이 생기기 쉽다.Further, even if the thin film described in Patent Document 1 is used for gas separation, if the pressure difference is generated on both sides of the membrane at the time of separation, the membrane tends to break.

다른 한편, 특허문헌 2에 기재된 적층체는 폴리이미드 화합물을 함유하는 도포액을 다공질막 위에 도포한 후, 용매를 제거해 제조된다. 그렇지만, 특허문헌 1에 기재된 제조 방법에서는 폴리이미드 화합물을 함유하는 도포액이, 모세관 현상 등에 의해 다공질막이 가지는 세공 내에 함침해 버린다. 이때문에, 특허문헌 1에 기재되는 적층체에서는 폴리이미드로 이루어지는 가스 분리막의 두께보다도, 다공질막의 세공에 충전된 폴리이미드의 두께의 부분(分), 기체의 투과 거리가 길어져 버린다.On the other hand, the laminate described in Patent Document 2 is prepared by applying a coating liquid containing a polyimide compound onto a porous film, and then removing the solvent. However, in the production method described in Patent Document 1, the coating liquid containing the polyimide compound is contained in the pores of the porous film due to capillary phenomenon or the like. For this reason, in the laminate described in Patent Document 1, the thickness of the polyimide filled in the pores of the porous film is smaller than the thickness of the gas separation membrane made of polyimide, and the permeation distance of the gas becomes longer.

이때문에, 특허문헌 2에 기재된 방법에서는 특히 가스 분리막의 막 두께를 얇게 설계하는 경우에, 소망하는 가스 분리 성능을 가지는 적층체를 얻기 어렵다.For this reason, in the method described in Patent Document 2, it is difficult to obtain a laminate having a desired gas separation performance particularly when the thickness of the gas separation membrane is designed to be thin.

이것에 대해서, 이미 용매가 제거되어 있는 극히 얇은 가스 분리막과, 다공질막을 직접 적층하면, 다공질막의 세공에 폴리이미드가 충전되는 문제는 생기지 않는다.On the other hand, when the porous membrane is directly laminated with the extremely thin gas separation membrane from which the solvent has already been removed, there is no problem that the polyimide is filled in the pores of the porous membrane.

그렇지만, 극히 얇은 가스 분리막과, 다공질막을, 박막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 적층하는 것은 매우 곤란하다.However, it is very difficult to laminate an extremely thin gas separation membrane and a porous membrane without causing breakage or wrinkling on the membrane.

본 발명은 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체의 제조 방법으로서, 평탄막의 재질을 지지막이 가지는 세공 중에 충전시키지 않고, 또한 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고, 평탄막과 지지막을 적층시킬 수 있는 방법과, 상기 방법에 의해 적합하게 제조되는 기체를 투과 가능한 평탄막을 구비하면서, 압력이 인가되어도 용이하게 파단하지 않는 강도가 뛰어난 적층체와, 상기 적층체를 분리막으로서 구비하는 기체용 필터와, 상기 필터를 이용하는 분리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a laminate comprising a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film, A method capable of laminating a flat film and a supporting film without generating wrinkles and wrinkles and a method of producing a laminated body having a flat film capable of transmitting a gas suitably produced by the above method and having excellent strength not easily broken even when pressure is applied And a gas filter provided with the laminate as a separator, and a separation method using the filter.

본 발명자들은 기판 위에 형성된 얇은 평탄막에 물을 포함하는 박리액을 접촉시킨 후에, 한쪽의 주면(主面)에 커버 필름을 구비하는 지지막을, 지지막과 평탄막이 접촉하도록 라미네이트하고, 그 다음에 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 커버 필름 부착 적층체를 기판으로부터 박리시켜, 얻어진 커버 필름 부착 적층체로부터, 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 박리시키는 방법에 의해 적층체를 제조함으로써 상기의 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.The present inventors have found that, after bringing a peeling liquid containing water into contact with a thin flat film formed on a substrate, a supporting film having a cover film on one main surface is laminated so that the supporting film and the flat film are in contact with each other, The laminate comprising the flat film, the support film, and the cover film is peeled off from the substrate, and the laminate comprising the flat film and the support film is peeled off from the obtained laminate with the cover film, The above problems can be solved.

또, 본 발명자들은 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체에 대해서, 1000nm 이하의 막 두께를 가지고, 1nm 이상의 개구 지름을 가지는 관통공을 갖지 않는 평탄막과, 표면 조도가 100nm 이하인 다공질막으로서, 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름이 1000nm 미만이며, 주면의 개구율이 40면적% 이하인 지지막을 이용함으로써 상기의 과제를 해결할 수 있는 것을 알아냈다.The inventors of the present invention have found that a laminate comprising a flat film and a support film has a flat film having a thickness of 1000 nm or less, a through hole having an opening diameter of 1 nm or more, and a porous film having a surface roughness of 100 nm or less, It has been found that the above problems can be solved by using a support film having an average diameter of the plurality of openings of less than 1000 nm and an aperture ratio of the main surface of 40% or less by area.

이와 같이 하여, 본 발명자들은 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Thus, the present inventors have completed the present invention.

즉, 본 발명의 제1 양태는,That is, in the first aspect of the present invention,

평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체의 제조 방법으로서, A method for producing a laminate comprising a planar film and a porous support film,

기판 위에 수지 용액을 도포해 도포막을 형성하는 공정과,A step of applying a resin solution onto a substrate to form a coating film,

도포막으로부터 용매를 제거하여 평탄막을 형성하는 공정과,Removing the solvent from the coating film to form a flat film,

평탄막을, 물을 포함하는 박리액과 접촉시키는 공정과,A step of bringing the flat film into contact with a peeling liquid containing water,

한쪽의 주면에 커버 필름을 구비하는 지지막을, 지지막과 평탄막이 접촉하도록 라미네이트하는 공정과, A step of laminating a support film having a cover film on one main surface so that the support film and the planar film are in contact with each other,

평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 커버 필름 부착 적층체를 기판으로부터 박리시키는 공정과, A step of peeling the cover film laminate including the flat film, the support film and the cover film from the substrate,

커버 필름 부착 적층체로부터, 적층체를 박리하는 공정을 포함하는 제조 방법에 관한 것이다.And peeling the laminate from the laminate with the cover film.

본 발명의 제2 양태는 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체로서,A second aspect of the present invention is a laminate comprising a flat film and a support film,

평탄막은 1000nm 이하의 막 두께를 가지고, 1nm 이상의 개구 지름을 가지는 관통공을 갖지 않고, The flat film has a film thickness of 1000 nm or less, does not have a through hole having an opening diameter of 1 nm or more,

지지막은 표면 조도가 100nm 이하인 다공질막이며, The support film is a porous film having a surface roughness of 100 nm or less,

지지막의 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름이 1000nm 미만이며, The average diameter of the plurality of openings on the main surface of the support film is less than 1000 nm,

지지막의 주면의 개구율이 40면적% 이하인, 적층체에 관한 것이다.And the opening ratio of the main surface of the support film is not more than 40% by area.

본 발명의 제3 양태는 제2 양태와 관련된 적층체를 분리막으로서 구비하는 기체용 필터에 관한 것이다.A third aspect of the present invention relates to a filter for gas comprising a laminate as a separation membrane related to the second aspect.

본 발명의 제4 양태는 제3 양태와 관련된 필터를 이용하고, A fourth aspect of the present invention uses a filter associated with the third aspect,

고체와 기체를 포함하는 혼합물로부터의 기체의 분리,Separation of gases from a mixture comprising solids and gases,

액체와 기체를 포함하는 혼합물로부터의 기체의 분리, 또는Separation of gas from a mixture comprising liquid and gas, or

2종 이상의 기체를 포함하는 혼합 기체로부터 적어도 1종의 기체의 분리를 실시하는 분리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a separation method for separating at least one gas from a mixed gas containing two or more gases.

본 발명에 의하면, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체의 제조 방법으로서, 평탄막의 재질을, 지지막이 가지는 세공 중에 충전시키지 않고, 또한 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고, 평탄막과 지지막을 적층시킬 수 있는 방법과, 상기 방법에 의해 적합하게 제조되는 기체를 투과 가능한 평탄막을 구비하면서, 압력이 인가되어도 용이하게 파단하지 않는 강도가 뛰어난 적층체와, 상기 적층체를 분리막으로서 구비하는 기체용 필터와, 상기 필터를 이용하는 분리 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, there is provided a method for producing a laminated body comprising a flat film as a resin thin film and a supporting film as a porous film, without filling the pores of the flat film with the material of the flat film and without damaging or wrinkling the flat film , A method capable of stacking a flat film and a supporting film, a laminate having a permeable flat film suitably produced by the above method and excellent in strength not easily broken even under application of pressure, It is possible to provide a gas filter provided as a separation membrane and a separation method using the filter.

도 1은 본 발명에 관한 적층체의 제조 방법의 적합한 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram schematically showing a suitable example of a method for producing a laminate according to the present invention. Fig.

≪적층체의 제조 방법≫≪ Method of producing laminate >

수지로 이루어지는 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체의 제조 방법은,A manufacturing method of a laminated body composed of a flat film made of a resin and a supporting film made of a porous material,

기판 위에 수지 용액을 도포해 도포막을 형성하는 공정(이하, 「도포 공정」이라고도 기재함)과,A step of applying a resin solution on a substrate to form a coating film (hereinafter also referred to as a " coating step "),

도포막으로부터 용매를 제거하여 평탄막을 형성하는 공정(이하, 「평탄막 형성 공정」이라고도 기재함)과,A step of removing the solvent from the coated film to form a flat film (hereinafter also referred to as a " flat film forming step "),

평탄막을, 물을 포함하는 박리액과 접촉시키는 공정(이하, 「접촉 공정」이라고도 기재함)과,(Hereinafter also referred to as a " contact step ") in which a flat film is brought into contact with a peeling liquid containing water,

한쪽의 주면에 커버 필름을 구비하는 지지막을, 지지막과 평탄막이 접촉하도록 라미네이트하는 공정(이하, 「라미네이트 공정」이라고도 기재함)과,(Hereinafter also referred to as a " lamination process ") in which a support film having a cover film on one main surface is laminated so that the support film and the flat film are in contact with each other,

평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 커버 필름 부착 적층체를 기판으로부터 박리시키는 공정(이하 「박리 공정」이라고도 기재함)과,(Hereinafter also referred to as a " peeling step ") of peeling a laminate with a cover film including a flat film, a support film, and a cover film from the substrate,

커버 필름 부착 적층체로부터, 적층체를 박리하는 공정(이하, 적층체 취득 공정이라고도 기재함)을 포함한다.And a step of peeling the laminate from the laminate with the cover film (hereinafter also referred to as a laminate obtaining process).

이하, 도 1(도 1A~도 1H)을 참조하면서, 상기의 공정에 대해 설명한다. 또한 도 1은 적층체의 제조 방법에 관한 각 공정을, 기판(10)의 단면 방향에서 관찰한 단면에 의해 설명하는 도이다.Hereinafter, the above process will be described with reference to Fig. 1 (Figs. 1A to 1H). Fig. 1 is a diagram for explaining each step relating to the method for producing a laminate by a cross section observed in the cross-sectional direction of the substrate 10. Fig.

<도포 공정><Coating Step>

도 1A 및 도 1B에 나타내는 바와 같이, 도포 공정에서는 기판(10) 위에 수지 용액을 도포해 도포막(11)이 형성된다. 수지 용액을 기판(10) 위에 도포하는 방법으로서는, 예를 들면 롤 코터, 리버스 코터, 바 코터 등의 접촉 전사형 도포 장치나 스피너(회전식 도포 장치), 커튼 플로우 코터, 잉크젯 장치, 슬릿 도포 장치 등의 비접촉형 도포 장치를 이용하는 방법을 들 수 있다. As shown in Figs. 1A and 1B, in the coating step, a resin solution is applied onto the substrate 10 to form a coating film 11. [ Examples of the method of applying the resin solution on the substrate 10 include a contact transfer type application device such as a roll coater, a reverse coater, and a bar coater, a spinner (rotary application device), a curtain flow coater, an ink jet device, A non-contact type coating apparatus may be used.

도포 방법 중에서는 대면적의 도포막(11)을 형성하는 경우에도, 두께의 균일한 도포막(11)을 형성하기 쉬운 점에서, 슬릿 도포 장치가 바람직하다.Even in the case of forming a large-area coating film 11 among the coating methods, a slit coating apparatus is preferable because it is easy to form the coating film 11 having a uniform thickness.

도포막(11)의 막 두께는 특별히 한정되지 않고, 도포막으로부터 용매를 제거해 형성되는 평탄막(12)의 막 두께에 따라 적절히 결정된다.The film thickness of the coating film 11 is not particularly limited and is appropriately determined depending on the film thickness of the flat film 12 formed by removing the solvent from the coating film.

기판(10) 위의 재질은 수지 용액이나, 후술하는 박리액에 용해하거나 수지 용액이나, 후술하는 박리액에 의해 팽윤하거나 하지 않는 재질이면 특별히 한정되지 않는다.The material on the substrate 10 is not particularly limited as long as it is a resin solution, a material which dissolves in a releasing solution to be described later, a resin solution, or a material which does not swell by a releasing solution to be described later.

기판(10) 위의 재질로서는 유리나, 스테인리스, 철, 구리, 알루미늄 등의 금속과 같은 무기 재료나, 폴리아미드(나일론), 폴리에스테르(PET, PBT 등), 폴리스티렌, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 등의 여러 가지의 유기 재료를 들 수 있다.Examples of the material on the substrate 10 include inorganic materials such as glass and metals such as stainless steel, iron, copper and aluminum, and inorganic materials such as polyamide (nylon), polyester (PET, PBT and the like), polystyrene, epoxy resin, polyimide resin, Polyimide-imide resin, and the like.

수지 용액에 포함되는 수지로서는 용매에 가용이며, 도포막(11)으로부터 용매를 제거함으로써 평탄막(12)을 제막 가능한 수지이면 특별히 한정되지 않는다.The resin contained in the resin solution is not particularly limited as long as it is soluble in a solvent and can be formed into a film by removing the solvent from the coating film (11).

다만, 수용성 수지를 이용할 수 없다. 수용성 수지를 이용하는 경우, 수용성의 평탄막(12)이 형성된다. 평탄막(12)이 수용성이면, 후술하는 접촉 공정에서 평탄막(12)이 박리액(13)에 용해되어 버려 소망하는 구조의 적층체(17)를 형성할 수 없다.However, a water-soluble resin can not be used. When a water-soluble resin is used, a water-soluble flat film 12 is formed. If the flat film 12 is water-soluble, the flat film 12 is dissolved in the peeling liquid 13 in the contact step to be described later, and the laminate 17 of the desired structure can not be formed.

또, 박리액(13)으로서 알코올을 포함하는 수용액을 포함하는 경우, 평탄막(12)이 과도하게 박리액에 용해하지 않으면, 상기 알코올에 가용인 수지를 평탄막(12)의 재료로서 이용할 수 있다.When an aqueous solution containing alcohol is used as the peeling liquid 13 and the flat film 12 is not dissolved in the peeling liquid excessively, a resin soluble in the alcohol can be used as the material of the flat film 12 have.

또한 평탄막(12)과 후술하는 지지막(14)에 대해서, 각각 물에 대한 용해 속도는 박리액(13)에 대한 내성의 점에서, 1nm/초 이하인 것이 바람직하다.The dissolution rate of the flat film 12 and the support film 14 to be described below is preferably 1 nm / sec or less in terms of resistance to the exfoliation liquid 13.

수지는 용매의 종류나, 적층체(17)를 이용하여 분리를 실시할 때에, 적층체(17)를 투과시키는 기체의 종류에 따라 적절히 선택된다.The resin is appropriately selected depending on the kind of the solvent or the type of the gas permeable to the layered product 17 when the layered product 17 is separated.

적합한 수지로서는, 예를 들면 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리벤조옥사졸, 에폭시 수지, 및 아크릴 수지 등을 들 수 있다.Suitable resins include, for example, polyamic acid, polyimide, polybenzoxazole, epoxy resin, and acrylic resin.

또, 이소프렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 이소프렌-부타디엔-스티렌 공중합체의 수소 첨가물, 부타디엔-스티렌 공중합체, 부타디엔-스티렌 공중합체의 수소 첨가물, 이소프렌-스티렌 공중합체, 이소프렌-스티렌 공중합체의 수소 첨가물, 에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체, 프로필렌-스티렌 공중합체, 에틸렌-스티렌 공중합체 에틸렌-프로필렌-1-부텐스티렌 공중합체, 및 폴리스티렌 등의 스티렌계 중합체도 바람직하다.The hydrogenated products of isoprene-butadiene-styrene copolymer, hydrogenated products of isoprene-butadiene-styrene copolymer, butadiene-styrene copolymer, hydrogenated products of butadiene-styrene copolymer, isoprene-styrene copolymer, , Styrene polymers such as ethylene-propylene-styrene copolymer, propylene-styrene copolymer, ethylene-styrene copolymer ethylene-propylene-1-butene styrene copolymer and polystyrene are also preferable.

추가로, 에틸렌노르보르넨 공중합체, 프로필렌노르보르넨 공중합체, 에틸렌테트라시클로데센 공중합체, 프로필렌테트라시클로데센 공중합체, 에틸렌프로필렌노르보르넨 공중합체, 및 에틸렌프로필렌테트라시클로데센 공중합체 등의 환상 올레핀계 공중합체도 바람직하다.In addition, a cyclic olefin such as an ethylene norbornene copolymer, a propylene norbornene copolymer, an ethylene tetracyclodecene copolymer, a propylene tetracyclodecene copolymer, an ethylene propylene norbornene copolymer, and an ethylene propylene tetracyclodecene copolymer An olefin-based copolymer is also preferable.

상기의 수지가 공중합체인 경우, 랜덤 공중합체여도, 블록 공중합체여도 된다. 또, 수지가 스티렌 유래의 단위를 포함하는 블록 공중합체인 경우, 분자쇄의 양단에 스티렌 유래의 단위의 블록을 가지는 블록 공중합체가 바람직하다. 추가로, 상기의 바람직한 수지는 분자쇄의 양 말단 또는 편 말단에 수산기를 가져도 된다.When the resin is a copolymer, it may be a random copolymer or a block copolymer. When the resin is a block copolymer containing units derived from styrene, a block copolymer having blocks of units derived from styrene at both ends of the molecular chain is preferable. In addition, the above-mentioned preferable resin may have a hydroxyl group at both ends or at one end of the molecular chain.

수지 용액에 포함되는 용매는 수지의 종류에 따라 적절히 선택된다.The solvent contained in the resin solution is appropriately selected depending on the type of resin.

용매의 적합한 예로서는 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, n-펜탄올, n-헥산올, 2-에틸헥실알코올 등의 지방족 모노알코올류; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린 등의 다가 알코올류; 에틸렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르아세테이트 등의 에틸렌글리콜 모노알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌글리콜 모노프로필에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르 등의 프로필렌글리콜 모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜 디메틸에테르, 프로필렌글리콜 디에틸에테르, 프로필렌글리콜 디프로필에테르, 프로필렌글리콜 디부틸에테르 등의 프로필렌글리콜디알킬에테르류; 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 모노프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜 모노알킬에테르아세테이트류; 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 셀로솔브류; 부틸카르비톨 등의 카르비톨류; 락트산메틸, 락트산에틸, 락트산n-프로필, 락트산이소프로필 등의 락트산에스테르류; 아세트산에틸, 아세트산n-프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 아세트산n-아밀, 아세트산이소아밀, 프로피온산이소프로필, 프로피온산n-부틸, 프로피온산이소부틸 등의 지방족 카르복시산에스테르류; 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸 등의 다른 에스테르류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-헵타논, 3-헵타논, 4-헵타논, 시클로헥사논 등의 케톤류; N-디메틸포름아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류; γ-부티로락톤 등의 락톤류; 등을 들 수 있다.Suitable examples of the solvent include aliphatic monoalcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, n-pentanol, n-hexanol and 2-ethylhexyl alcohol; Polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol and glycerin; Ethylene glycol monoalkyl ether acetates such as ethylene glycol monomethyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate; Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether and propylene glycol monobutyl ether; Propylene glycol dialkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol dipropyl ether and propylene glycol dibutyl ether; Propylene glycol monoalkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate and propylene glycol monobutyl ether acetate; Cellosolve such as ethyl cellosolve and butyl cellosolve; Carbitols such as butyl carbitol; Lactic acid esters such as methyl lactate, ethyl lactate, n-propyl lactate and isopropyl lactate; Aliphatic carboxylic acid esters such as ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, n-amyl acetate, isoamyl acetate, isopropyl propionate, n-butyl propionate and isobutyl propionate; Other esters such as methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl pyruvate and ethyl pyruvate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-heptanone, 3-heptanone, 4-heptanone, and cyclohexanone; Amides such as N-dimethylformamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; lactones such as? -butyrolactone; And the like.

또한 본 발명의 양태에 의해 제조되는 적층체(17)의 주면의 면적은 10cm2 이상인 것이 바람직하다. 여기에 설명하는 본 발명의 양태에 의하면, 주면의 면적이 10cm2 이상인 적층체(17)를 용이하게 제조할 수 있다.The area of the main surface of the layered product 17 produced by the embodiment of the present invention is preferably 10 cm 2 or more. According to the embodiment of the present invention described here, the layered product 17 having the main surface area of 10 cm 2 or more can be easily manufactured.

따라서, 평탄막(12)의 주면의 면적도 10cm2 이상이 바람직하고, 20cm2 이상이 보다 바람직하며, 30cm2 이상이 특히 바람직하다.Therefore, the flat area of the major surface of the film 12 and Figure 10cm 2 or more is preferable, and preferably at least 20cm 2 than this, 30cm 2 or more is particularly preferable.

평탄막(12)의 주면의 면적과, 적층체(17)의 주면의 면적은 일치하고 있는 것이 바람직하지만, 적층체(17)의 사용에 지장이 없는 범위에서, 평탄막(12)의 주면의 면적과, 적층체(17)의 주면의 면적이 상이해도 된다.It is preferable that the area of the major surface of the flat film 12 and the area of the major surface of the laminate 17 match with each other, And the area of the main surface of the layered product 17 may be different.

또, 평탄막(12)의 형성시에 용매를 제거할 때에, 도포막(11)의 면적 보다도 평탄막(12)의 면적이 작아지는 경우가 있다. 이 경우, 용매의 제거에 의한 수축량을 감안하여 도포막(11)의 면적이 정해진다.When removing the solvent at the time of forming the flat film 12, the area of the flat film 12 may be smaller than the area of the coated film 11 in some cases. In this case, the area of the coating film 11 is determined in consideration of the amount of shrinkage due to removal of the solvent.

<평탄막 형성 공정>&Lt; Flat film formation step &

도 1B 및 도 1C에 나타내는 바와 같이, 평탄막 형성 공정에서는 도포막(11)으로부터 용매를 제거함으로써, 평탄막(12)이 형성된다.1B and 1C, in the flat film forming step, the solvent is removed from the coating film 11 to form the flat film 12. As shown in Fig.

용매를 제거하는 방법은 평탄막(12)에 주름이 생기거나, 평탄막(12)이 열열화하거나 하지 않는 방법이면 특별히 한정되지 않는다.The method of removing the solvent is not particularly limited as long as it is a method in which the flat film 12 is wrinkled or the flat film 12 is not thermally deteriorated.

용매를 제거하는 방법으로서는, 예를 들면 기판(10) 위의 도포막(11)을 대기압 하, 또는 감압 하에 가열하는 방법, 도포막(11)을 공기의 기류나, 질소 등의 불활성 가스의 기류에 노출시켜 풍건하는 방법, 실온 부근의 온도에서 도포막(11)을 감압 분위기에 놓는 방법 등을 들 수 있다.Examples of the method for removing the solvent include a method in which the coating film 11 on the substrate 10 is heated at atmospheric pressure or under reduced pressure or a method in which the coating film 11 is subjected to air flow or air flow of an inert gas such as nitrogen And a method of placing the coating film 11 in a reduced-pressure atmosphere at a temperature near the room temperature.

도포막(11)을 가열해 용매를 제거하는 경우, 가열 온도는 용매의 비점이나, 평탄막(12)의 재질 등을 감안해 적절히 정해진다. 또한 가열 온도가 너무 높거나 승온 속도가 너무 빠르거나 하면, 평탄막(12)에 기포가 포함되거나 주름이 생기거나 하기 때문에 주의를 필요로 한다.When the coating film 11 is heated to remove the solvent, the heating temperature is appropriately determined in consideration of the boiling point of the solvent, the material of the flat film 12, and the like. If the heating temperature is too high or the heating rate is too high, bubbles may be contained in the flat film 12 or wrinkles may occur.

평탄막(12)의 막 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1000nm 이하가 바람직하고, 500nm 이하가 보다 바람직하며, 100nm 이하가 특히 바람직하다.The thickness of the flat film 12 is not particularly limited, but is preferably 1000 nm or less, more preferably 500 nm or less, and particularly preferably 100 nm or less.

본 발명의 양태에 의해 제조되는 적층체(17)를 필터로서 이용하는 경우, 평탄막(12)을 양호하게 투과하는 기체와, 평탄막(12)을 투과하기 어려운 또는 투과할 수 없는 기체, 액체 또는 고체가 분리된다.When the layered product 17 produced by the embodiment of the present invention is used as a filter, a gas which satisfactorily permeates the flat film 12 and a gas, a liquid or the like which is difficult to permeate or permeable to the flat film 12 The solid is separated.

이 경우, 소망하는 종류의 기체가 평탄막(12)을 보다 양호하게 투과함으로써, 적층체(17)에 의한 분리 효율이 향상되므로, 평탄막(12)의 막 두께가 얇을수록 바람직하다.In this case, since the desired kind of gas permeates the flat film 12 more favorably, the efficiency of separation by the layered product 17 is improved, so that the film thickness of the flat film 12 is preferably as thin as possible.

평탄막(12)은 개구 지름 1nm 이상의 개구를 갖지 않는 것이 바람직하다. 상기와 같이, 본 발명의 양태에 의해 제조되는 적층체(17)는 기체의 분리에 사용될 수 있다. 평탄막(12)에 개구 지름 1nm 이상의 개구가 존재하면, 소망하지 않는 성분이 적층체(17)를 투과하기 쉬운 경우가 있다.The flat film 12 preferably has no opening with an opening diameter of 1 nm or more. As described above, the layered product 17 produced by the embodiment of the present invention can be used for gas separation. If an opening having an opening diameter of 1 nm or more is present in the flat film 12, undesired components may easily permeate through the layered product 17.

평탄막(12)의 인장 강도는 특별히 한정되지 않는다. 적층체(17)를 필터로서 이용하는 경우의, 평탄막(12)의 파단을 억제하기 쉬운 점에서, 평탄막(12)의 인장 강도는 1~5 GPa가 바람직하다.The tensile strength of the flat film 12 is not particularly limited. The tensile strength of the flat film 12 is preferably 1 GPa to 5 GPa in view of ease of suppressing the breakage of the flat film 12 when the laminate 17 is used as a filter.

<접촉 공정><Contact Process>

도 1D에 나타내는 바와 같이, 접촉 공정에서는 평탄막(12)을, 물을 포함하는 박리액(13)과 접촉시킨다. 박리액(13)은 물을 포함하는 액으로서, 평탄막(12)이나, 지지막(14)을 용해나 팽윤시키지 않는 액이면 특별히 한정되지 않는다.As shown in Fig. 1D, in the contact step, the flat film 12 is brought into contact with the peeling liquid 13 containing water. The peeling liquid 13 is a liquid containing water and is not particularly limited as long as it is a solution that does not dissolve or swell the flat film 12 or the supporting film 14. [

박리액(13)에 의해 평탄막(12)을 양호하게 적시기 쉬운 점에서, 박리액(13)의 표면 장력은 10~75 mN/m가 바람직하고, 10~50 mN/m가 보다 바람직하다.The surface tension of the peeling liquid 13 is preferably 10 to 75 mN / m, more preferably 10 to 50 mN / m, because the flattening film 12 is easily wetted by the peeling liquid 13.

박리액(13)의 표면 장력을 조제하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 박리액(13)의 표면 장력의 조정은 전형적으로는 물에 대해서, 여러 가지의 첨가제를 첨가함으로써 실시된다.The method of preparing the surface tension of the peeling liquid 13 is not particularly limited. Adjustment of the surface tension of the peeling liquid 13 is typically carried out by adding various additives to water.

이러한 첨가제 중 적합한 예로서는 수용성 유기용매나, 계면활성제를 들 수 있다.Suitable examples of such an additive include a water-soluble organic solvent and a surfactant.

수용성 유기용매로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올; 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다.Examples of the water-soluble organic solvent include alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, ethylene glycol and glycerin; Propylene glycol monomethyl ether acetate, and the like.

계면활성제로서는 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 비이온 계면활성제, 및 양성 계면활성제 모두 사용할 수 있다.As the surfactant, anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants, and amphoteric surfactants can be used.

표면 장력의 조정에 이용되는 첨가제로서는 박리액(13)을 건조한 후, 적층체(17)에 부착물이 발생하지 않는 점에서, 수용성 유기용매가 바람직하다. 수용성 유기용매 중에서는 박리액(13)의 표면 장력의 조정이나, 건조가 용이한 점에서 알코올류가 바람직하고, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 및 이소프로판올이 보다 바람직하고, 메탄올, 및 에탄올이 특히 바람직하다.As the additive used for adjusting the surface tension, a water-soluble organic solvent is preferable in that no deposits are generated in the layered product 17 after the peeling solution 13 is dried. Among the water-soluble organic solvents, alcohols are preferable, and methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol are more preferable, and methanol and ethanol are particularly preferable because of adjustment of the surface tension of the peeling liquid 13 and ease of drying. desirable.

기판(10) 위의 평탄막(12)을 이러한 박리액(13)에 의해 적심으로써, 후술하는 박리 공정에서 평탄막(12)의 파괴 등을 발생시키지 않고, 커버 필름 부착 적층체(16)를 기판(10)으로부터 용이하게 박리시킬 수 있다.The flat film 12 on the substrate 10 is wetted with the peeling liquid 13 so that the cover film laminated body 16 can be prevented from being damaged without causing destruction of the flat film 12 in a peeling step The substrate 10 can be easily peeled off.

기판(10)과 평탄막(12) 사이의 미세한 간극에 박리액(13)이 침입함으로써, 기판(10)과 평탄막(12) 사이의 접착력이 저하되기 때문이라고 생각된다.It is considered that the adhesion force between the substrate 10 and the flat film 12 is lowered by the penetration of the peeling liquid 13 into the minute gap between the substrate 10 and the flat film 12. [

평탄막(12)을 박리액(13)과 접촉시키는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 접촉 방법으로서는 평탄막(12) 위에 박리액(13)을 도포 또는 살포하는 방법, 평탄막(12) 위에 박리액(13)을 유통시키는 방법, 평탄막(12)을 박리액 중에 침지하는 방법 등을 들 수 있다.The method of bringing the flat film 12 into contact with the peeling liquid 13 is not particularly limited. Examples of the contacting method include a method of applying or spraying the peeling liquid 13 on the flat film 12, a method of flowing the peeling liquid 13 on the flat film 12, a method of immersing the flat film 12 in the peeling liquid, etc. .

평탄막(12)에 접촉시키는 박리액(13)의 온도는 평탄막(12)을, 팽윤시키거나 녹이거나 하지 않는 온도이면 특별히 한정되지 않는다. 박리액(13)의 온도는 실온으로부터 크게 떨어진 온도가 아니면 된다. 전형적으로는 0~50℃ 정도이며, 5~45℃가 바람직하고, 10~40℃가 보다 바람직하다.The temperature of the peeling liquid 13 to be brought into contact with the flat film 12 is not particularly limited as long as it is a temperature at which the flat film 12 is not swollen or melted. The temperature of the peeling liquid 13 should not be a temperature far from the room temperature. Typically, it is about 0 to 50 ° C, preferably 5 to 45 ° C, and more preferably 10 to 40 ° C.

<라미네이트 공정><Lamination Process>

도 1E 및 도 1F에 나타내는 바와 같이, 라미네이트 공정에서는 한쪽의 주면에 커버 필름(15)을 구비하는 지지막(14)을, 지지막(14)과 평탄막(12)이 접촉하도록 라미네이트한다.1E and 1F, in the laminating step, the supporting film 14 having the cover film 15 on one main surface is laminated so that the supporting film 14 and the flat film 12 are in contact with each other.

지지막(14)에 대해서는 상세하게 후술한다.The support film 14 will be described later in detail.

라미네이트 방법은 특별히 한정되지 않고, 주지의 방법을 채용할 수 있다. 적합한 방법으로서는, 예를 들면 지지막(14)이나 평탄막(12)이 파손하지 않는 정도의 압력으로, 롤 등을 이용하고, 커버 필름(15)을 구비하는 지지막(14)을 평탄막(12)에 열압착시키는 방법을 들 수 있다.The lamination method is not particularly limited, and a well-known method can be employed. As a suitable method, for example, a roll or the like may be used at a pressure such that the support film 14 or the flat film 12 is not broken, and the support film 14 including the cover film 15 may be formed as a flat film 12).

이 경우, 열압착의 조건은 롤러의 압력은 0.1~10 kgf/cm2가 바람직하고, 0.2~5 kgf/cm2가 보다 바람직하다. 롤러의 온도는 20~120℃가 바람직하고, 25~100℃가 보다 바람직하다.In this case, the pressure of the roller is preferably 0.1 to 10 kgf / cm 2 , and more preferably 0.2 to 5 kgf / cm 2 . The temperature of the roller is preferably 20 to 120 占 폚, more preferably 25 to 100 占 폚.

커버 필름(15)의 재질은 지지막(14)과 적층 가능한 재질이면 특별히 한정되지 않는다. 커버 필름(15)의 재질은 유기 재료여도 무기 재료여도 되고, 유기 재료가 바람직하다. 유기 재료로서는 통상 수지가 사용된다.The material of the cover film 15 is not particularly limited as long as it can be laminated with the support film 14. [ The cover film 15 may be made of an organic material or an inorganic material, preferably an organic material. As the organic material, a resin is generally used.

수지로서는, 예를 들면 폴리아세탈, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에스테르(폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아릴레이트 등), FR-AS 수지, FR-ABS 수지, AS 수지, ABS 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 불소계 수지(폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리불화비닐리덴 등), 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리아미드비스말레이미드, 폴리에테르이미드, 폴리벤조옥사졸, 폴리벤조티아졸, 폴리벤조이미다졸, 실리콘 수지, BT 수지, 폴리메틸펜텐, 초고분자량 폴리에틸렌, FR-폴리프로필렌, (메타)아크릴 수지(폴리메틸메타크릴레이트 등), 및 폴리스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the resin include polyacetal, polyamide, polycarbonate, polyester (polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyarylate and the like), FR-AS resin, FR-ABS resin, AS resin, ABS resin, (Polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, etc.), polyimide, polyamideimide, polyamide bismaleimide, polyimide, polyimide, polyimide, , Polyetherimide, polybenzoxazole, polybenzothiazole, polybenzimidazole, silicone resin, BT resin, polymethylpentene, ultrahigh molecular weight polyethylene, FR-polypropylene, (meth) acrylic resin (polymethyl methacrylate Etc.), polystyrene, and the like.

이들 수지 중에서는 커버 필름의 입수가 용이한 점에서, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, (메타)아크릴 수지, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 및 폴리프로필렌 등이 바람직하다.Of these resins, polyester, polycarbonate, (meth) acrylic resin, polystyrene, polyimide, polyethylene, polypropylene and the like are preferable from the viewpoint of obtaining a cover film easily.

커버 필름(15)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 커버 필름의 두께는 예를 들면 10~100μm가 바람직하고, 10~50μm가 보다 바람직하다.The thickness of the cover film 15 is not particularly limited. The thickness of the cover film is preferably, for example, 10 to 100 mu m, more preferably 10 to 50 mu m.

한쪽의 주면에 커버 필름(15)을 구비하는 지지막(14)을 조정하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 주지의 방법으로, 커버 필름(15)과 지지막(14)을 라미네이트하고, 커버 필름(15)을 구비하는 지지막(14)이 조제된다.The method of adjusting the support film 14 having the cover film 15 on one main surface is not particularly limited. The cover film 15 and the support film 14 are laminated and the support film 14 having the cover film 15 is prepared in a known manner.

적합한 방법으로서는, 예를 들면 지지막(14)이 파손하지 않는 정도의 압력으로, 롤 등을 이용하여 커버 필름(15)과 지지막(14)을 열압착시키는 방법을 들 수 있다.As a suitable method, for example, a method of thermally pressing the cover film 15 and the support film 14 using a roll or the like at a pressure not breaking the support film 14 can be mentioned.

커버 필름(15)은 접착층(도시하지 않음)을 통해서 지지막(14)의 주면의 한면에 첩부되는 것이 바람직하다. 즉, 커버 필름(15)과 지지막(14) 사이에, 접착층이 존재하는 것이 바람직하다.The cover film 15 is preferably pasted on one side of the main surface of the supporting film 14 through an adhesive layer (not shown). That is, it is preferable that an adhesive layer is present between the cover film 15 and the support film 14.

접착층이 존재하는 경우, 후술한 박리 공정에서, 평탄막(12)과, 지지막(14)과, 커버 필름(15)을 포함하는 커버 필름 부착 적층체(16)를, 기판(10)으로부터 박리시킬 때에, 커버 필름(15)만이 기판으로부터 박리되는 것을 막기 쉽다.When the adhesive layer is present, the cover film laminated body 16 including the flat film 12, the supporting film 14 and the cover film 15 is peeled off from the substrate 10 in the peeling step to be described later Only the cover film 15 is apt to be peeled off from the substrate.

접착층을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 방법으로서는 커버 필름(15) 위, 또는 지지막(14) 위에, 접착층의 재질의 용액을 도포한 후, 용매를 제거하는 방법이 바람직하다.The method of providing the adhesive layer is not particularly limited. As a preferable method, it is preferable to apply the solution of the adhesive layer material on the cover film 15 or the support film 14, and then remove the solvent.

접착층 형성시에, 접착층의 재질에 의해, 지지막(14)의 표면이 막히는 경우가 없는 점에서, 접착층은 커버 필름(15) 위에 마련되는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive layer is provided on the cover film 15 since the surface of the support film 14 is not clogged by the material of the adhesive layer at the time of forming the adhesive layer.

접착층의 재질은 커버 필름(15)과 지지막(14)을 접착시킬 수 있는 재질이면 특별히 한정되지 않는다.The material of the adhesive layer is not particularly limited as long as it can adhere the cover film 15 and the support film 14. [

접착층의 재질의 적합한 예로서는 비정질 폴리에스테르, 스티렌계 수지 및 올레핀계 수지 등을 들 수 있다.Suitable examples of the material of the adhesive layer include amorphous polyester, styrene-based resin, and olefin-based resin.

접착층의 재질이 유기 재료인 경우, 상기 유기 재료의 유리 전이점은 80℃ 이하인 것이 바람직하고, 50℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.When the material of the adhesive layer is an organic material, the glass transition point of the organic material is preferably 80 DEG C or less, more preferably 50 DEG C or less.

접착층의 재질의 유리 전이점이 이러한 범위 내의 온도이면, 평탄막(12), 지지막(14), 커버 필름(15) 등에 악영향이 나오지 않는 정도의 낮은 온도로 가열하면서, 커버 필름(15)을 구비하는 지지막(14)을 평탄막(12)에 라미네이트할 수 있다.When the glass transition point of the material of the adhesive layer is within this range, the cover film 15 is provided while being heated to such a low temperature as not to adversely affect the flat film 12, the support film 14, the cover film 15, The support film 14 can be laminated to the flat film 12. [

이 경우, 접착층이 연화해, 커버 필름(15)과 지지막(14)이 양호하게 접착된다.In this case, the adhesive layer is softened, and the cover film 15 and the supporting film 14 are adhered well.

또한 커버 필름(15)을 구비하는 지지막(14)을 라미네이트하기 전에, 커버 필름(15)을 구비하는 지지막(14)을 접착층의 연화점 이상으로 가열해도 되고, 이 경우에도 커버 필름(15)과 지지막(14)이 양호하게 접착된다.The support film 14 including the cover film 15 may be heated to a temperature equal to or higher than the softening point of the adhesive layer before the support film 14 having the cover film 15 is laminated. And the support film 14 are adhered well.

박리액(13)으로 젖은 평탄막(12)이, 커버 필름(15)으로 피복됨으로써 박리액(13)의 휘산이 억제된다. 이때문에, 다음의 박리 공정에서, 평탄막(12)과, 지지막(14)과, 커버 필름(15)을 포함하는 커버 필름 부착 적층체(16)를, 기판(10)으로부터 양호하게 박리시킬 수 있다.The wetting flat film 12 covered with the peeling liquid 13 is covered with the cover film 15 to suppress the volatilization of the peeling liquid 13. The cover film laminated body 16 including the flat film 12, the supporting film 14 and the cover film 15 is preferably peeled off from the substrate 10 in the following peeling step .

<박리 공정><Peeling process>

도 1F 및 도 1G에 나타내는 바와 같이, 박리 공정에서는 평탄막(12)과, 지지막(14)과, 커버 필름(15)을 포함하는 커버 필름 부착 적층체(16)를, 기판(10)으로부터 박리시킨다.1F and 1G, in the peeling step, the cover film laminated body 16 including the flat film 12, the support film 14 and the cover film 15 is removed from the substrate 10 Peel off.

박리 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 손가락이나 핀셋 등에 의해 커버 필름(15)의 단부를 파지하고, 커버 필름 부착 적층체(16)가 기판(10)으로부터 박리된다.The peeling method is not particularly limited. For example, the edge of the cover film 15 is gripped by a finger, a tweezers, or the like, and the cover film laminated body 16 is peeled from the substrate 10. [

이때, 기판(10)과 직접 접촉하는 평탄막(12)이, 박리액(13)으로 젖어 있음으로서, 평탄막(12)의 파괴 등을 발생시키지 않고, 커버 필름 부착 적층체(16)를 기판(10)으로부터 용이하게 박리시킬 수 있다.At this time, since the flat film 12 in direct contact with the substrate 10 is wetted by the peeling liquid 13, the laminated body 16 with the cover film can be prevented from peeling off the substrate (10).

<적층체 취득 공정><Stacked body obtaining step>

도 1H에 나타내는 바와 같이, 적층체 취득 공정에서는 평탄막(12)과, 지지막(14)과, 커버 필름(15)을 포함하는 커버 필름 부착 적층체(16)로부터, 평탄막(12)과 지지막(14)으로 이루어지는 적층체(17)를 박리시킨다.1 H, in the laminate obtaining step, the flat film 12, the support film 14 and the cover film 15 are laminated from the laminate 16 with a cover film, The laminate 17 made of the support film 14 is peeled off.

커버 필름 부착 적층체(16)로부터 적층체(17)를 박리시키는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 적합한 방법으로서는, 예를 들면 커버 필름 부착 적층체의 단부를 만곡시키고, 커버 필름(15)과 적층체(17) 사이에 간극을 발생시킨 후, 적층체(17) 및 커버 필름(15)의 적어도 한쪽을 파지하여, 양자를 박리시키는 방법을 들 수 있다.The method for peeling the laminate 17 from the cover film-attached laminate 16 is not particularly limited. As a suitable method, for example, after the edge of the cover film laminate is curved and a gap is generated between the cover film 15 and the laminate 17, at least the laminate 17 and the cover film 15 And then grasping one side to peel off the two.

이와 같이 하여 얻어지는 적층체(17)는 얇은 평탄막(12)이 양호하게 기체를 투과시키는 한편으로, 지지막(14)을 구비하기 때문에 강도도 뛰어나다. 이때문에, 적층체(17)는 기체를 선택 투과시키는 것에 의한 혼합 기체로부터의 특정한 기체의 분리나, 기체를 포함하는 액체에 대한 기액 분리나, 고체 입자를 포함하는 기체에 대한 고기(固氣) 분리에 적합하게 사용된다.The laminate 17 thus obtained has excellent strength because the thin flat film 12 is favorably permeable to the gas while the support film 14 is provided. Therefore, the stacked body 17 can be formed by separating a specific gas from the mixed gas by selective permeation of the gas, gas-liquid separation for the liquid containing the gas, ) Is used suitably for separation.

<지지막>&Lt; Supporting film &

지지막(14)은 다공질체로 이루어지는 다공질막이다. 다공질막을 지지막(14)으로서 이용함으로써, 매우 얇은 평탄막(12)이 파단하지 않게, 평탄막(12)이 지지막(14)에 지지를 받으면서, 분리 대상인 기체가 평탄막(12)에 도달하도록, 여러 가지의 유체를 적층체(17)의 내부에 유통시킬 수 있다.The support film 14 is a porous film made of a porous material. The use of the porous film as the supporting film 14 allows the gas to be separated to reach the flat film 12 while the flat film 12 is supported by the supporting film 14 without breaking the very thin flat film 12 So that various fluids can be circulated in the stacked body 17.

이하, 지지막(14)으로서 사용되는 다공질막에 대해 설명한다.Hereinafter, the porous film used as the support film 14 will be described.

다공질막의 재질은 특별히 한정되지 않고, 유기 재료여도 무기 재료여도 된다. 소망하는 공경이나 공극율을 가지는 다공질막의 형성이 용이한 점에서, 다공질막의 재질로서는 유기 재료가 바람직하다. 이러한 유기 재료는 전형적으로는 수지이다.The material of the porous film is not particularly limited, and it may be an organic material or an inorganic material. An organic material is preferable as the material of the porous film because it is easy to form a porous film having a desired pore size and porosity. Such an organic material is typically a resin.

수지로서는 커버 필름(15)의 재질로서 예시한 수지가 바람직하게 사용된다.As the resin, the resin exemplified as the material of the cover film 15 is preferably used.

수지 중에서도, 열적 또는 화학적으로 안정하고, 기계적 강도가 뛰어난 다공질막을 얻기 쉬운 점에서, 폴리불화비닐리덴, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 및 폴리아미드이미드가 바람직하다.Of the resins, polyvinylidene fluoride, polyethersulfone, polyimide, and polyamideimide are preferable from the viewpoint of obtaining a porous film that is thermally or chemically stable and has excellent mechanical strength.

또한 다공질막의 재질로서는 2종 이상의 수지를 혼합해 사용되어도 된다.As the material of the porous film, two or more kinds of resins may be mixed and used.

다공질막의 표면 조도(Ra)는 100nm 이하인 것이 바람직하고, 90nm 이하인 것이 보다 바람직하다.The surface roughness (Ra) of the porous film is preferably 100 nm or less, more preferably 90 nm or less.

다공질막의 표면 조도는 5cm×5cm의 사이즈의 다공질막의 자료 중의 임의의 3점의 표면 조도의 평균값으로서 정의된다.The surface roughness of the porous film is defined as an average value of the surface roughness of any three points in the data of the porous film having the size of 5 cm x 5 cm.

지지막(14)으로서 사용되는 다공질막의 표면 조도(Ra)가 100nm 이하이면, 적층체(17) 제조시의, 평탄막(12)과 지지막(14)의 박리가 생기기 어렵다.When the surface roughness Ra of the porous film used as the support film 14 is 100 nm or less, peeling of the flat film 12 and the support film 14 at the time of producing the layered product 17 is unlikely to occur.

다공질막은 주면 위에 복수의 개구를 갖는다. 다공질막의 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름은 1000nm 미만인 것이 바람직하고, 900nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 700nm 이하인 것이 특히 바람직하고, 500nm 이하인 것이 가장 바람직하다.The porous film has a plurality of openings on its main surface. The average diameter of the plurality of openings on the main surface of the porous film is preferably less than 1000 nm, more preferably 900 nm or less, particularly preferably 700 nm or less, most preferably 500 nm or less.

다공질막의 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름은 다공질막의 표면을 주사형 전자현미경(SEM)으로 배율 1000배로 관찰해, 화상 해석 소프트(ImageJ)에 의해 개구부의 면적을 계측함으로써 구할 수 있다.The average diameter of the plurality of openings on the main surface of the porous membrane can be obtained by observing the surface of the porous membrane with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of 1000 times and measuring the area of the openings by means of image analysis software (ImageJ).

평균 지름은 10개 이상의 개구부의 지름의 평균값으로서 산출된다. 또, 개구부의 지름이란, 개구부의 면적으로부터 산출되는 원상(圓相)당 지름이다.The average diameter is calculated as an average value of diameters of 10 or more openings. The diameter of the opening is the diameter per circle calculated from the area of the opening.

화상 해석시, 막 내부의 구멍이 보이는 등의 이유에 의해, 표면의 구멍의 외연이 불명확한 경우에는 색 콘트라스트 피크에서 어두운 영역으로부터 3개째의 콘트라스트 피크까지를 선택하고, 다공질막 표면의 개구를 특정했다.When the edge of the hole on the surface is unclear due to the reason such as the hole in the film being visible at the time of image analysis, the third to the third contrast peak at the color contrast peak is selected and the opening of the porous film surface is specified did.

지지막(14)으로서 사용되는 다공질막의 표면의 개구의 평균 지름이 과도하게 크면 적층체(17) 제조시의, 평탄막(12)과 지지막(14)의 박리가 생기기 쉽거나, 내압성이 뛰어난 적층체(17)를 얻기 어렵거나 한다.When the average diameter of the opening of the porous film used as the supporting film 14 is excessively large, peeling of the flat film 12 and the supporting film 14 tends to occur at the time of producing the laminated body 17, It is difficult to obtain the layered product 17.

다공질막의 주면의 개구율은 주면의 면적에 대해서 40면적% 이하인 것이 바람직하다.The opening ratio of the main surface of the porous film is preferably 40% by area or less with respect to the area of the main surface.

다공질막의 주면의 개구율은 다공질막의 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름의 측정 방법과 동일한 방법에 의해서, 화상 해석에 의해 개구부의 면적을 계측함으로써 구해진다.The opening ratio of the main surface of the porous film is obtained by measuring the area of the opening by image analysis by the same method as that of measuring the average diameter of the plurality of openings on the main surface of the porous film.

다공질막의 주면의 개구율이 40면적% 초과이면, 평탄막(12)과 지지막(14)의 박리가 생기기 쉽거나, 내압성이 뛰어난 적층체(17)를 얻기 어렵거나 한다.If the opening ratio of the main surface of the porous film is more than 40% by area, peeling of the flat film 12 and the supporting film 14 easily occurs or it is difficult to obtain the layered product 17 having excellent pressure resistance.

다공질막에 존재하는 공공(空孔)의 형상은 다공질막을 지지막(14)으로서 구비하는 적층체(17)를 사용하는 경우에 지지막(14) 표면의 개구로부터 평탄막(12)의 표면까지 유체가 유통 가능하면 특별히 한정되지 않는다.The shape of the vacancies present in the porous film is such that when the layered body 17 having the porous film as the supporting film 14 is used, the opening from the surface of the supporting film 14 to the surface of the flat film 12 So long as the fluid can flow.

예를 들면, 다공질막은 두께 방향으로 막을 관통하는 다수의 관통공을 구비하는 다공질막이어도 되고, 다수의 공공이 서로 연통한 구조(이하, 연통공으로 약칭함)를 구비하는 다공질막이어도 된다.For example, the porous film may be a porous film having a plurality of through holes penetrating the film in the thickness direction, or may be a porous film having a structure in which a plurality of holes communicate with each other (hereinafter, referred to as a communication hole).

이러한 다공질막으로서는 다공질막의 제조가 용이한 점이나, 다공질막의 주면의 평균 개구 지름이나 개구율이 낮아도, 다공질 내에 유체를 양호하게 유통시키기 쉬운 점에서, 구상공(球狀孔)이 서로 연통한 구조(이하, 연통공으로 약칭함)를 포함하는 다공질막이 바람직하다.Such a porous membrane is advantageous in that the porous membrane can be easily produced. However, even if the average opening diameter and the opening ratio of the main surface of the porous membrane are low, it is easy to flow the fluid in the porous body. Hereinafter, abbreviated as a communicating hole).

구멍의 형상에 관한 구상은 진구상을 포함하는 개념이지만, 반드시 진구에만 한정되지 않는다. 구상이란, 실질적으로 진구상이면 되고, 공부(孔部)의 확대상을 육안에 의해 확인한 경우에 대략 진구상으로 인식할 수 있는 형상도 구상에 포함된다.The idea of the shape of the hole is a concept involving a genuine concept, but it is not necessarily limited to a sphere. The spherical shape means a substantially spherical shape, and the spherical shape includes a shape that can be recognized as an approximate spherical shape when the magnified image of the hole (hole) is visually confirmed.

구체적으로는 구상공에서는 공부를 규정하는 면이 곡면이며, 상기 곡면에 의해 진구상 또는 대략 진구 위의 공공이 규정되어 있으면 된다.Concretely, in the upper air hole, the surface defining the study is a curved surface.

다공질막이, 구상의 공부를 포함하는 경우, 상기 구상의 공부의 평균 지름은 1000nm 미만인 것이 바람직하다.When the porous film includes a spherical shape, the average diameter of the spherical shape is preferably less than 1000 nm.

개개의 구상공은 전형적으로는 후술하는 수지-미립자 복합막 중에 존재하는 개개의 미립자가 후속 공정에서 제거됨으로써 형성되는 구멍이다. 또, 연통공은 후술하는 다공질막의 제조 방법에서, 수지-미립자 복합막 중에 각각 접해 존재하는 복수의 미립자가, 후속 공정에서 제거됨으로써 형성된다. 연통공에서의 구상공이 연통하는 개소는 제거되기 전의 복수의 미립자가 서로 접촉하는 개소로부터 유래한다.The individual spheres are typically holes formed by the removal of individual fine particles present in the resin-particulate composite membrane described below in a subsequent process. Further, the communication hole is formed by removing a plurality of fine particles which are in contact with the resin-fine particle composite film in a subsequent step in a production method of a porous film to be described later. The portion where the spherical balls communicate with each other in the communication hole comes from a portion where a plurality of fine particles before being removed come into contact with each other.

다공질막의 투기도는 지지막(14)이 소망하는 투기도를 가지도록 적절히 설정된다. 지지막(14)의 투기도(걸리 투기도)는 1~300초/100cc가 바람직하고, 5~200초/100cc가 보다 바람직하다. 투기도는 다공질막의 개구부의 평균 지름이나, 개구율을 조정함으로써 조제된다.The permeability of the porous membrane is appropriately set so that the support membrane 14 has a desired permeability. The permeability (gluing degree) of the support film 14 is preferably 1 to 300 sec / 100 cc, more preferably 5 to 200 sec / 100 cc. The air permeability is adjusted by adjusting the average diameter of the openings of the porous film and the opening ratio.

다공질막의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 적합한 다공질막인, 구상의 공부로 이루어지는 연통공을 구비하는 다공질막이 바람직한 제조 방법으로서는, 예를 들면 국제 공개 제2014/175011호나, 일본 특개 2014-214767호 공보에 기재된 방법을 들 수 있다.The production method of the porous film is not particularly limited. As a preferable production method of a porous film having a communicating hole made of a spherical work, which is a suitable porous film, for example, there can be mentioned the methods described in International Publication Nos. 2014/175011 and 2014-214767.

≪적층체≫«Laminate»

이하, 전술한 적층체의 제조 방법에 의해 제조될 수 있는 적합한 적층체에 대해 설명한다.Hereinafter, a suitable laminate that can be produced by the above-described method for producing a laminate will be described.

또한 이하에 설명하는 적층체는 전술한 적층체의 제조 방법 이외의 제조 방법에 따라 제조되어도 된다.The laminate described below may be produced by a manufacturing method other than the above-described method for producing a laminate.

적층체(17)는 막 두께 1000nm 이하의 얇은 평탄막(12)과, 상기 평탄막을 지지하는 지지막(14)으로 이루어진다.The layered body 17 is composed of a thin flat film 12 having a film thickness of 1000 nm or less and a supporting film 14 for supporting the flat film.

이하, 평탄막(12)과 지지막(14)에 대해서 설명한다.Hereinafter, the flat film 12 and the supporting film 14 will be described.

<평탄막><Flat film>

평탄막(12)은 1000nm 이하의 막 두께를 가지고, 1nm 이상의 개구 지름을 가지는 관통공을 갖지 않는다.The flat film 12 has a film thickness of 1000 nm or less and does not have a through hole having an opening diameter of 1 nm or more.

평탄막(12)의 막 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1000nm 이하가 바람직하고, 500nm 이하가 보다 바람직하며, 100nm 이하가 특히 바람직하다.The thickness of the flat film 12 is not particularly limited, but is preferably 1000 nm or less, more preferably 500 nm or less, and particularly preferably 100 nm or less.

평탄막(12)을 구비하는 적층체(17)를 필터로서 이용하는 경우, 평탄막(12)을 양호하게 투과하는 기체와, 평탄막(12)을 투과하기 어려운 또는 투과할 수 없는 기체, 액체 또는 고체가 분리된다.When the laminate 17 having the flat film 12 is used as a filter, a gas which satisfactorily permeates the flat film 12 and a gas, a liquid or the like which is difficult to permeate or permeable to the flat film 12 The solid is separated.

이 경우, 소망하는 종류의 기체가 평탄막(12)을 보다 양호하게 투과함으로써, 적층체(17)에 의한 분리 효율이 향상되므로, 평탄막의 막 두께가 얇을수록 바람직하다.In this case, since the desired type of gas permeates the flat film 12 more favorably, the efficiency of separation by the layered product 17 is improved, so that the thinner the film thickness of the flat film is, the better.

평탄막(12)은 개구 지름 1nm 이상의 개구를 갖지 않는다. 평탄막(12)을 구비하는 적층체(17)는 기체의 분리에 사용될 수 있다. 평탄막(12)에 개구 지름 1nm 이상의 개구가 존재하면, 소망하지 않는 성분이 적층체(17)를 투과하기 쉬운 경우가 있다.The flat film 12 does not have an opening with an opening diameter of 1 nm or more. The laminate 17 having the flat film 12 can be used for gas separation. If an opening having an opening diameter of 1 nm or more is present in the flat film 12, undesired components may easily permeate through the layered product 17.

평탄막(12)의 인장 강도는 특별히 한정되지 않는다. 적층체(17)를 필터로서 이용하는 경우의, 평탄막(12)의 파단을 억제하기 쉬운 점에서, 평탄막(12)의 인장 강도는 1~5 GPa가 바람직하다.The tensile strength of the flat film 12 is not particularly limited. The tensile strength of the flat film 12 is preferably 1 GPa to 5 GPa in view of ease of suppressing the breakage of the flat film 12 when the laminate 17 is used as a filter.

또한 상술한 바와 같이, 평탄막(12)과 지지막(14)으로 이루어지는 적층체(17)의 제법으로서는 물을 포함하는 박리액을 이용하는 전술한 방법이 바람직하다. 이때문에, 박리액(13)에 대한 내성의 관점에서, 평탄막(12)과 후술하는 지지막(14)에 대해서, 각각 물에 대한 용해 속도는 1nm/초 이하인 것이 바람직하다.As described above, the above-described method using a peeling solution containing water is preferable as a method for producing the layered product 17 composed of the flat film 12 and the support film 14. For this reason, from the viewpoint of resistance to the peeling liquid 13, the dissolution rate with respect to water for the flat film 12 and the support film 14 described later is preferably 1 nm / sec or less.

평탄막의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 가공의 용이함 등으로부터, 평탄막의 재질로서는 수지가 바람직하다. 수지는 적층체를 이용하여 분리를 실시할 때에, 적층체를 투과시키는 기체의 종류에 따라 적절히 선택된다.The material of the flat film is not particularly limited. From the standpoint of ease of processing and the like, the material of the flat film is preferably a resin. The resin is appropriately selected depending on the kind of gas to be passed through the laminate when the laminate is subjected to the separation.

수지의 적합한 예는 전술한 적층체의 제조 방법에 대한 설명에서 열거한, 평탄막(12)의 형성에 이용되는 수지 용액의 조제에 이용하는 수지의 적합한 예와 동일하다.A suitable example of the resin is the same as a suitable example of the resin used for preparing the resin solution used for forming the flat film 12, which is listed in the description of the production method of the above-described laminate.

또한 적층체(17)의 주면의 면적은 3cm2 이상인 것이 바람직하다. 따라서, 평탄막(12)의 주면의 면적도 3cm2 이상이 바람직하고, 10cm2 이상이 보다 바람직하며, 30cm2 이상이 특히 바람직하다.The area of the main surface of the layered product 17 is preferably 3 cm 2 or more. Therefore, the flat area is more than 2 degrees 3cm of the major surface of film 12 and preferably, at least 10cm 2, more preferred, 30cm 2 or more is particularly preferable.

또한 평탄막(12)의 주면의 면적과, 적층체(17)의 주면의 면적은 일치하고 있는 것이 바람직하지만, 적층체(17)의 사용에 지장이 없는 범위에서, 평탄막(12)의 주면의 면적과, 적층체(17)의 주면의 면적이 상이해도 된다.It is preferable that the area of the main surface of the flat film 12 coincides with the area of the main surface of the layered product 17. However, And the area of the main surface of the layered product 17 may be different from each other.

<지지막>&Lt; Supporting film &

지지막(14)은 다공질체로 이루어지는 다공질막이다. 다공질막을 지지막으로서 이용함으로써, 매우 얇은 평탄막(12)이 파단하지 않게, 평탄막(12)이 지지막(14)으로 지지되면서, 분리 대상의 기체가 평탄막(12)에 도달하도록, 여러 가지의 유체를 적층체의 내부에 유통시킬 수 있다.The support film 14 is a porous film made of a porous material. The porous film 12 is supported by the supporting film 14 so that the gas to be separated reaches the flat film 12 while the porous film 12 is used as the supporting film so that the very thin flat film 12 is not broken, The fluid of the branches can be circulated inside the laminate.

이하, 지지막(14)으로서 사용되는 다공질막에 대해 설명한다.Hereinafter, the porous film used as the support film 14 will be described.

다공질막의 재질은 특별히 한정되지 않고, 유기 재료여도 무기 재료여도 된다. 소망하는 공경이나 공극율을 가지는 다공질막의 형성이 용이한 점에서, 다공질막의 재질로서는 유기 재료가 바람직하다. 이러한 유기 재료는 전형적으로는 수지이다.The material of the porous film is not particularly limited, and it may be an organic material or an inorganic material. An organic material is preferable as the material of the porous film because it is easy to form a porous film having a desired pore size and porosity. Such an organic material is typically a resin.

수지의 적합한 예는 전술한 적층체의 제조 방법에 대한 설명에서 열거한, 커버 필름(15)의 재질로서 예시한 수지의 적합한 예와 동일하다.A suitable example of the resin is the same as a suitable example of the resin exemplified as the material of the cover film 15, which is listed in the description of the method for producing the above-described laminate.

수지 중에서도, 열적 또는 화학적으로 안정하고, 기계적 강도가 뛰어난 다공질막을 얻기 쉬운 점에서, 폴리불화비닐리덴, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 및 폴리아미드이미드가 바람직하다.Of the resins, polyvinylidene fluoride, polyethersulfone, polyimide, and polyamideimide are preferable from the viewpoint of obtaining a porous film that is thermally or chemically stable and has excellent mechanical strength.

또한 다공질막의 재질로서는 2종 이상의 수지를 혼합해 사용되어도 된다.As the material of the porous film, two or more kinds of resins may be mixed and used.

다공질막의 표면 조도(Ra)는 100nm 이하이며, 90nm 이하인 것이 바람직하다.The surface roughness (Ra) of the porous film is 100 nm or less, preferably 90 nm or less.

다공질막의 표면 조도는 5cm×5cm의 사이즈의 다공질막의 자료 중의 임의의 3점의 표면 조도의 평균값으로서 정의된다.The surface roughness of the porous film is defined as an average value of the surface roughness of any three points in the data of the porous film having the size of 5 cm x 5 cm.

지지막(14)으로서 사용되는 다공질막의 표면 조도(Ra)가 100nm 이하이면, 적층체 제조시의, 평탄막(12)과 다공질막의 박리가 생기기 어렵다.When the surface roughness (Ra) of the porous film used as the support film 14 is 100 nm or less, peeling of the planarized film 12 and the porous film at the time of producing the laminated body is unlikely to occur.

다공질막은 주면 위에 복수의 개구를 갖는다. 다공질막의 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름의 바람직한 범위와, 다공질막의 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름의 측정 방법이란, 각각 전술한 적층체(17)의 제조 방법에서 설명한 범위, 및 측정 방법과 동일하다.The porous film has a plurality of openings on its main surface. The preferable range of the average diameter of the plurality of openings on the main surface of the porous film and the average diameter of the plurality of openings on the main surface of the porous film are the ranges described in the above- .

지지막으로서 사용되는 다공질막의 표면의 개구의 평균 지름이 과도하게 크면 상술한 바와 같이, 적층체(17) 제조시의, 평탄막과 다공질막의 박리가 생기기 쉽거나, 내압성이 뛰어난 적층체(17)를 얻기 어렵거나 한다.When the average diameter of the openings on the surface of the porous film used as the support film is excessively large, the layered product 17, which is easily peeled off from the flat film and the porous film at the time of producing the layered product 17, It is difficult to obtain.

또, 다공질막의 표면의 개구의 평균 지름이 과도하게 크면 적층체(17)를, 복수 종의 기체의 분리에 이용하는 경우에, 복수 종의 기체의 투과율의 선택성이 저하되는 경우가 있다.In addition, when the average diameter of the openings on the surface of the porous film is excessively large, the selectivity of the transmittance of a plurality of kinds of gases may be lowered when the laminate 17 is used for separating a plurality of gases.

다공질막의 주면의 개구율의 적합한 범위와, 다공질막의 주면의 개구율이 너무 높은 경우에 생길 수 있는 결함이란, 각각 전술한 적층체(17)의 제조 방법에서 설명한 범위, 및 결함과 동일하다.The defects that can be generated when a suitable range of the opening ratio of the main surface of the porous film and an opening ratio of the main surface of the porous film are too high are the same as the range and the defect described in the above-described production method of the layered product 17.

다공질막에 존재하는 공공의 형상은 전술한 적층체(17)의 제조 방법에서 설명한 것과 같다.The shape of the pores present in the porous film is the same as that described in the above-described method for producing the layered product (17).

상술한 바와 같이, 다공질막으로서는 다공질막의 제조가 용이한 점이나, 다공질막의 주면의 평균 개구 지름이나 개구율이 낮아도, 다공질 내에 유체를 양호하게 유통시키기 쉬운 점에서, 구상공이 서로 연통한 구조(이하, 연통공으로 약칭함)를 포함하는 다공질막이 바람직하다.As described above, it is easy to manufacture a porous membrane as the porous membrane. However, even if the average opening diameter and the aperture ratio of the main surface of the porous membrane are low, it is easy to flow the fluid in the porous body. (Hereinafter, abbreviated as a communication hole).

구상의 정의와, 구상의 공부의 평균 지름의 바람직한 범위에 대해서도, 전술한 적층체(17)의 제조 방법에서 설명한 것과 같다.The definition of the spherical shape and the preferable range of the average diameter of the spherical shape study are the same as those described in the above-described method of producing the layered product 17. [

다공질막이 구상공이 서로 연통한 연통공을 포함하는 경우, 구상공, 및 연통공의 전형적인 형성 방법은 전술한 적층체(17)의 제조 방법에서 설명한 것과 같다.In the case where the porous film includes a communicating hole communicating with the spherical hole, a typical method of forming the air hole and the communicating hole is the same as that described in the above-described method of producing the stacked body.

다공질막의 투기도가 바람직한 범위, 다공질의 막의 투기도의 조정 방법은 각각 전술한 적층체(17)의 제조 방법에서 설명한 것과 같다.The preferable ranges of the permeability of the porous film and the method of adjusting the air permeability of the porous film are the same as those described in the above-described production method of the layered product (17).

다공질막의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 적합한 다공질막인, 구상의 공부로 이루어지는 연통공을 구비하는 다공질막이 바람직한 제조 방법으로서는 상술한 바와 같이, 예를 들면 국제 공개 제 2014/175011호나, 일본 특개 2014-214767호 공보에 기재된 방법을 들 수 있다.The production method of the porous film is not particularly limited. As a preferable production method of the porous film having the communicating hole formed by the spherical study, which is a suitable porous film, there can be mentioned, for example, the methods described in International Publication Nos. 2014/175011 and 2014-214767 have.

이상 설명한, 막 두께 1000nm 이하의 얇은 평탄막(12)과, 상기 평탄막(12)을 지지하는 지지막(14)으로 이루어지는 적층체(17)는 전술한 적층체의 제조 방법에 의해 바람직하게 제조된다.The laminate 17 composed of the thin flat film 12 having a film thickness of 1000 nm or less and the supporting film 14 for supporting the flat film 12 described above can be manufactured preferably by the above- do.

≪기체용 필터≫«Gas filter»

전술한 적층체는 기체용 필터에서의 분리막으로서 적합하게 사용할 수 있다. 기체용의 필터에 의해 실시되는 분리로서는, The above-described laminate can be suitably used as a separator in a gas filter. As the separation performed by the gas filter,

고체와 기체를 포함하는 혼합물로부터의 기체의 분리,Separation of gases from a mixture comprising solids and gases,

액체와 기체를 포함하는 혼합물로부터의 기체의 분리, 또는Separation of gas from a mixture comprising liquid and gas, or

2종 이상의 기체를 포함하는 혼합 기체로부터 적어도 1종의 기체의 분리를 바람직하게 들 수 있다.The separation of at least one gas from a mixed gas containing two or more gases is preferably used.

적층체가 분리막에 장착될 때, 적층체가 파손하지 않는 한에서, 예를 들면 사복상(蛇腹狀)으로 접혀지거나 롤상으로 말려지거나 해도 된다.When the laminate is mounted on the separator, for example, it may be folded in a serpentine form or rolled in a roll form unless the laminate is broken.

전술한 적층체를 이용하여 분리를 실시함으로써, 미소한 고체 입자, 미소한 액적을, 기체로부터 양호하게 분리할 수 있다. 또, 분자 사이즈의 차이를 이용하여, 예를 들면 수소나 헬륨과 같은 분자 사이즈의 작은 기체를 선택적으로 투과시킬 수도 있다. 또한 여기서의 선택적인 투과란, 저분자량의 기체밖에 투과시키지 않는 것은 아니며, 저분자량의 기체를 우선적으로 투과시키는 것을 말한다.By performing separation using the above-described laminate, minute solid droplets and minute droplets can be satisfactorily separated from the gas. Alternatively, a small gas having a molecular size such as hydrogen or helium may be selectively transmitted using the difference in molecular size. Here, the selective transmission means not only transmitting a gas having a low molecular weight but also preferentially transmitting a gas having a low molecular weight.

[[ 실시예Example ] ]

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 추가로 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 하기의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited to the following Examples.

[실시예 1][Example 1]

고형분 농도가 2 질량%인 폴리아믹산의 N-메틸피롤리돈 용액을, 슬릿 도포 장치를 이용해 유리제의 기판 위에 도포해 도포막을 형성했다. 형성된 도포막을 80℃, 2분 가열하고, 사이즈 세로 370cm×가로 470cm, 막 두께 100nm의 평탄막을 형성했다.An N-methylpyrrolidone solution of polyamic acid having a solid concentration of 2% by mass was applied to a glass substrate using a slit coating apparatus to form a coating film. The formed coating film was heated at 80 DEG C for 2 minutes to form a flat film having a size of 370 cm in length x 470 cm in width and a film thickness of 100 nm.

폴리아믹산으로서는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르로부터 유래하는 폴리아믹산을 이용했다.As polyamic acid, polyamic acid derived from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether was used.

별도, 사이즈 25cm×15cm, 두께 50μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(커버 필름)과, 사이즈 20cm×10cm, 막 두께 20μm의 폴리이미드 다공질막(지지막)이, 막 두께 10μm의 비정성 폴리에스테르(유리 전이 온도: 50℃)로 이루어지는 접착층을 통해서 적층된 적층체를 조제했다.Separately, a polyethylene terephthalate film (cover film) having a size of 25 cm x 15 cm and a thickness of 50 mu m and a polyimide porous film (supporting film) having a size of 20 cm x 10 cm and a film thickness of 20 mu m were laminated on the surface of an amorphous polyester Temperature: 50 占 폚) to prepare a laminate.

지지막의 재료로서는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르로부터 유래하는 폴리이미드 수지를 이용했다.As the material of the support film, a polyimide resin derived from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether was used.

또, 지지막으로서는 구상의 공부로 이루어지는 연통공을 구비하는 다공질막을 이용했다.As the supporting film, a porous film having a communicating hole made of spherical working was used.

각각 전술한 방법에 의해 측정한, 지지막의 표면의 개구의 평균 지름은 216nm이며, 지지막의 표면의 개구율은 20.3면적%이며, 표면 조도는 86nm였다.The average diameter of the opening on the surface of the support film measured by the above-described method was 216 nm, the opening ratio of the surface of the support film was 20.3 area%, and the surface roughness was 86 nm.

그 다음에, 기판 위의 평탄막에, 농도 50 질량%의 에탄올 수용액(표면 장력: 28mN/m)를 살포했다. 에탄올 수용액의 살포 후에, 커버 필름과 지지막을 포함하는 적층체를, 롤러 압력 3 kgf/cm2, 롤러 온도 60℃, 롤러 속도 0.4m/분의 조건으로 평탄막 위에 지지막을 적층했다.Then, an aqueous solution of ethanol (surface tension: 28 mN / m) with a concentration of 50 mass% was applied to the flat film on the substrate. After the application of the aqueous ethanol solution, the support film was laminated on the flat film at a roller pressure of 3 kgf / cm 2 , a roller temperature of 60 캜, and a roller speed of 0.4 m / min.

적층 후, 커버 필름의 단부를 파지하고, 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 적층체를 기판으로부터 박리했다. 그 다음에, 얻어진 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 적층체에서, 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를, 커버 필름 위에 접착층이 남도록 박리시켰다.After lamination, the end portion of the cover film was held, and the laminate including the flat film, the support film, and the cover film was peeled from the substrate. Then, in the laminate including the obtained flat film, the support film, and the cover film, the laminate composed of the flat film and the support film was peeled off so that the adhesive layer remained on the cover film.

이상 설명한 실시예 1의 방법에 의해, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.With the above-described method of Example 1, it was possible to produce a laminate comprising a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film without causing breakage or wrinkling on the flat film.

[비교예 1][Comparative Example 1]

에탄올 수용액의 살포를 실시하지 않는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다. 그러나, 이 경우, 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 적층체의 박리를 시도했을 때에, 평탄막이 기판에 강고하게 밀착하고 있는 것에 기인하여, 커버 필름과 지지막을 포함하는 적층체가 평탄막으로부터 벗겨져 버렸다.A laminate composed of a flat film and a support film was formed in the same manner as in Example 1, except that the application of the aqueous ethanol solution was not performed. However, in this case, when the laminate including the flat film, the support film, and the cover film is attempted to be peeled off, the laminate including the cover film and the support film is flat It was stripped from the membrane.

[비교예 2][Comparative Example 2]

에탄올 수용액으로 바꾸고, 에탄올을 살포하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다. 그러나, 이 경우 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 적층체의 박리를 시도했을 때에, 평탄막이 기판에 강고하게 밀착하고 있는 것에 기인하여, 커버 필름과 지지막을 포함하는 적층체가 평탄막으로부터 벗겨져 버렸다.Ethanol aqueous solution, and a layered body composed of a flat film and a support film was formed in the same manner as in Example 1 except that ethanol was sprayed. However, in this case, when the laminate including the flat film, the support film, and the cover film is attempted to be peeled off, the flat film is strongly adhered firmly to the substrate, .

[실시예 2][Example 2]

평탄막의 막 두께를 800nm로 변경하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다.A laminate composed of a flat film and a support film was formed in the same manner as in Example 1, except that the film thickness of the flat film was changed to 800 nm.

실시예 2의 방법에서도, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.Also in the method of Example 2, a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a supporting film as a porous film could be produced without causing breakage or wrinkles in the flat film.

[실시예 3][Example 3]

폴리이미드 다공질막을 막 두께 25μm, 표면의 개구의 평균 지름이 441nm이며, 표면의 개구율이 26.5면적%, 표면 조도가 24nm인, 폴리카보네이트 다공질막으로 변경하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다.A polyimide porous film was formed in the same manner as in Example 1, except that the polyimide porous film was changed to a polycarbonate porous film having a film thickness of 25 占 퐉, an average opening diameter of the surface of 441 nm, an aperture ratio of the surface of 26.5% Thereby forming a laminate composed of a support film.

또한 폴리카보네이트 다공질막은 두께 방향으로 막을 관통하는 복수의 관통공을 구비하는 다공질막이었다.The polycarbonate porous film was also a porous film having a plurality of through holes penetrating the film in the thickness direction.

실시예 3의 방법에서도, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.Also in the method of Example 3, a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film could be produced without causing breakage or wrinkles in the flat film.

[실시예 4][Example 4]

평탄막의 재질을 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르로부터 유래하는 폴리이미드 수지로 변경하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다.Except that the material of the flat film was changed from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether to polyimide resin. Thereby forming a laminate comprising a film and a support film.

실시예 4의 방법에서도, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.Also in the method of Example 4, a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film could be produced without causing breakage or wrinkling on the flat film.

[실시예 5][Example 5]

평탄막의 재질을 말단 수산기 함유 스티렌-이소프렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물로 변경하는 것과, 평탄막 형성용의 수지 용액의 조제에 이용하는 용매를 데카히드로나프탈렌(데칼린)으로 변경하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다. Except that the material of the flat film is changed to a hydrogenated product of a styrene-isoprene-butadiene-styrene block copolymer containing a terminal hydroxyl group and the solvent used for preparing a resin solution for forming a flat film is changed to decahydronaphthalene (decalin) A laminate composed of a planar film and a support film was formed in the same manner as in Example 1.

실시예 5의 방법에서도, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.Also in the method of Example 5, a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film could be produced without causing breakage or wrinkling in the flat film.

[실시예 6][Example 6]

평탄막의 재질을 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물로 변경하는 것과, 평탄막 형성용의 수지 용액의 조제에 이용하는 용매를 데카히드로나프탈렌(데칼린)으로 변경하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다.The procedure of Example 1 was repeated except that the material of the flat film was changed to a hydrogenated product of styrene-isoprene-styrene block copolymer and the solvent used for preparing the resin solution for forming a flat film was changed to decahydronaphthalene (decalin) A laminate composed of a flat film and a support film was formed.

실시예 6의 방법에서도, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.Also in the method of Example 6, a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film could be produced without causing breakage or wrinkles in the flat film.

[실시예 7][Example 7]

평탄막의 재질을 에틸렌테트라시클로도데센 공중합체로 변경하는 것과, 평탄막 형성용의 수지 용액의 조제에 이용하는 용매를 데카히드로나프탈렌(데칼린)으로 변경하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다.The procedure of Example 1 was repeated except that the material of the flat film was changed to ethylene tetracyclododecene copolymer and the solvent used to prepare the resin solution for flat film formation was changed to decahydronaphthalene (decalin) To form a laminate.

실시예 7의 방법에서도, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.Also in the method of Example 7, a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film could be produced without causing breakage or wrinkling in the flat film.

[실시예 8][Example 8]

평탄막의 재질을 폴리스티렌으로 변경하는 것과, 평탄막 형성용의 수지 용액의 조제에 이용하는 용매를 프로필렌글리콜1-모노메틸에테르2-아세테이트(PGMEA)로 변경하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를 형성했다.Except that the material of the flat film was changed to polystyrene and the solvent used for preparing the resin solution for forming a flat film was changed to propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate (PGMEA) Thereby forming a laminate composed of a support film.

실시예 8의 방법에서도, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.Also in the method of Example 8, a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a support film as a porous film could be produced without causing breakage or wrinkles in the flat film.

[실시예 9][Example 9]

고형분 농도가 2 질량%인 폴리아믹산의 N-메틸피롤리돈 용액을, 스핀 코터를 이용해 유리제의 기판 위에 도포해 도포막을 형성했다. 형성된 도포막을, 80℃, 1분 가열하고, 사이즈 세로 10cm×가로 10cm, 막 두께 100nm의 평탄막을 형성했다.A N-methylpyrrolidone solution of polyamic acid having a solid concentration of 2% by mass was applied to a glass substrate using a spin coater to form a coating film. The formed coating film was heated at 80 占 폚 for 1 minute to form a flat film having a size of 10 cm × 10 cm and a film thickness of 100 nm.

폴리아믹산으로서는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르로부터 유래하는 폴리아믹산을 이용했다.As polyamic acid, polyamic acid derived from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether was used.

별도, 사이즈 15cm×15cm, 두께 50μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(커버 필름)과, 사이즈 5cm×5cm, 막 두께 20μm의 폴리이미드 다공질막(지지막)이, 막 두께 10μm의 비정성 폴리에스테르(유리 전이 온도: 50℃)으로 이루어지는 접착층을 통해서 적층된 적층체를 조제했다.Separately, a polyethylene terephthalate film (cover film) having a size of 15 cm x 15 cm and a thickness of 50 m and a polyimide porous film (support film) having a size of 5 cm x 5 cm and a film thickness of 20 m were immersed in an amorphous polyester Temperature: 50 占 폚) to prepare a laminate.

지지막의 재료로서는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르로부터 유래하는 폴리이미드 수지를 이용했다.As the material of the support film, a polyimide resin derived from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether was used.

또, 지지막으로서는 구상의 공부로 이루어지는 연통공을 구비하는 다공질막을 이용했다.As the supporting film, a porous film having a communicating hole made of spherical working was used.

각각 전술한 방법에 의해 측정한, 지지막의 표면의 개구의 평균 지름은 216nm이며, 지지막의 표면의 개구율은 20.3면적%이며, 표면 조도는 86nm였다.The average diameter of the opening on the surface of the support film measured by the above-described method was 216 nm, the opening ratio of the surface of the support film was 20.3 area%, and the surface roughness was 86 nm.

그 다음에, 기판 위의 평탄막에, 농도 50 질량%의 에탄올 수용액(표면 장력: 28mN/m)를 살포했다. 에탄올 수용액의 살포 후에, 커버 필름과 지지막을 포함하는 적층체를, 롤러 압력 3 kgf/cm2, 롤러 온도 60℃, 롤러 속도 0.4m/분의 조건으로 평탄막 위에 지지막을 적층했다.Then, an aqueous solution of ethanol (surface tension: 28 mN / m) with a concentration of 50 mass% was applied to the flat film on the substrate. After the application of the aqueous ethanol solution, the support film was laminated on the flat film at a roller pressure of 3 kgf / cm 2 , a roller temperature of 60 캜, and a roller speed of 0.4 m / min.

적층 후, 커버 필름의 단부를 파지하고, 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 적층체를 기판으로부터 박리했다. 그 다음에, 얻어진 평탄막과, 지지막과, 커버 필름을 포함하는 적층체에서, 평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체를, 커버 필름 위에 접착층이 남도록 박리시켰다.After lamination, the end portion of the cover film was held, and the laminate including the flat film, the support film, and the cover film was peeled from the substrate. Then, in the laminate including the obtained flat film, the support film, and the cover film, the laminate composed of the flat film and the support film was peeled off so that the adhesive layer remained on the cover film.

이상 설명한 방법에 의해, 수지 박막인 평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체를, 평탄막에 파손이나 주름을 발생시키지 않고 제조할 수 있었다.With the above-described method, it was possible to produce a laminate composed of a flat film as a resin thin film and a supporting film as a porous film without causing breakage or wrinkling on the flat film.

얻어진 적층체에 대해서, 이하의 방법에 따라서, 내압성과 He/N2 선택비를 평가했다. 이들 평가 결과를 표 1에 적는다.With respect to the obtained laminate, the pressure resistance and the He / N 2 selectivity were evaluated according to the following methods. The evaluation results are shown in Table 1.

<내압성, 및 He/N2 선택비 평가 방법> &Lt; Pressure resistance and He / N 2 selection ratio evaluation method &gt;

우선, 가스 홀더를 포함하는 가스 라인의 가스 홀더 부분에, 적층체의 시료를 장착했다. 가스 홀더를 기준으로 하여 공급측에는 가스 봄베, 면적식 유량계, 레귤레이터, 압력 센서, 유량 센서, 배기용 가스 라인, 및 배기용 가스 라인 말단의 밸브가 마련되어 있었다. 가스 홀더를 기준으로 투과측에는 압력 센서, 및 정밀막 유량계가 마련되어 있었다.First, a sample of the laminate was mounted on the gas holder portion of the gas line including the gas holder. A gas bomb, an area flow meter, a regulator, a pressure sensor, a flow sensor, an exhaust gas line, and an exhaust gas line end valve were provided on the supply side with respect to the gas holder. A pressure sensor and a precise membrane flow meter were provided on the permeation side with respect to the gas holder.

가스 봄베로부터 시료를 향해서, N2 가스를 공급해, 면적식 유량계, 레귤레이터로 공급 가스의 유량을 100 ml/min, 압력 200 kPa로 조절했다.N 2 gas was supplied from the gas cylinder to the sample, and the flow rate of the feed gas was adjusted to 100 ml / min and the pressure was set to 200 kPa with the area type flow meter and the regulator.

이때, 공급측 압력이 압력 센서로 200 kPa에 도달한 것을, 내압성 ○으로 해하고, 200 kPa에 도달하지 않았던 것을 내압성 ×으로 했다.At this time, when the pressure on the supply side reached 200 kPa with the pressure sensor, the pressure resistance was determined as O, and when the pressure did not reach 200 kPa, the pressure resistance was evaluated as X.

이어서, 이 조건으로 투과측의 정밀막 유량계로 N2 가스의 투과 유량을 측정했다. 동일한 절차로 He 가스의 투과 유량을 측정해, 얻어진 투과 유량으로부터 He/N2 선택비α를 산출했다.Then, the flow rate of the N 2 gas was measured by a precision film flow meter on the transmission side under these conditions. The permeation flow rate of the He gas was measured in the same procedure, and the He / N 2 selection ratio? Was calculated from the permeation flow rate obtained.

He/N2 선택비α가 10 이상인 경우를 ◎로 판정하고, 2 이상 10 미만인 경우를 ○로 판정하며, 2 미만인 경우를 ×로 판정했다.The case where the He / N 2 selection ratio? Was 10 or more was judged as?, And the case where the He / N 2 selection ratio was less than 10 was judged as?

[실시예 10~16, 및 비교예 3~11][Examples 10 to 16 and Comparative Examples 3 to 11]

평탄막에 대해서, 재질 및 막 두께를 표 1에 기재되는 바와 같이 변경하는 것과, 지지막에 대해서, 재질, 표면의 개구율(면적%), 및 표면 조도를 표 1에 기재대로 변경하는 것 이외에는 실시예 9와 동일하게 적층체를 작성했다.Except that the material and the film thickness of the flat film were changed as shown in Table 1 and the opening ratio (area%) and the surface roughness of the support film were changed as shown in Table 1 A laminate was prepared in the same manner as in Example 9.

실시예 10~12에 대해서는 실시예 9와 동일하게, 내압성, 및 He/N2 선택비를 평가했다. 이들 평가 결과를 표 1 및 2에 나타낸다.With respect to Examples 10 to 12, the pressure resistance and the He / N 2 selectivity were evaluated in the same manner as in Example 9. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

또한 적층체 제조시에, 평탄막과 지지막 사이의 막간 박리가 생긴 경우에는 내압성, 및 He/N2 선택비의 평가를 실시하지 않았다.Further, when film peeling between the flat film and the support film occurred in the production of the laminate, the pressure resistance and the He / N 2 selectivity ratio were not evaluated.

또한 평탄막의 재질에 대해 수지 1은 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르로부터 유래하는 폴리아믹산이다.Resin 1 is a polyamic acid derived from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether with respect to the material of the flat film.

수지 2는 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물과, 4,4'-디아미노디페닐에테르로부터 유래하는 폴리이미드 수지이다.Resin 2 is a polyimide resin derived from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether.

수지 3은 말단 수산기 함유 스티렌-이소프렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물이다. 수지 4는 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물이다. 수지 5는 에틸렌테트라시클로도데센 공중합체이다.Resin 3 is a hydrogenated product of a terminal hydroxyl group-containing styrene-isoprene-butadiene-styrene block copolymer. Resin 4 is a hydrogenated product of a styrene-isoprene-styrene block copolymer. Resin 5 is an ethylene tetracyclododecene copolymer.

수지 3~5를 이용하는 경우, 평탄막 형성용의 수지 용액의 조제에는 용제로서 데카히드로나프탈렌(데칼린)을 이용했다.In the case of using Resins 3 to 5, decahydronaphthalene (decalin) was used as a solvent for the preparation of the resin solution for forming a flat film.

수지 6은 폴리스티렌이다. 수지 6을 이용하는 경우, 평탄막 형성용의 수지 용액의 조제에는 용제로서 프로필렌글리콜1-모노메틸에테르2-아세테이트(PGMEA)를 이용했다.Resin 6 is polystyrene. In the case of using Resin 6, propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate (PGMEA) was used as a solvent for preparing a resin solution for forming a flat film.

또, 지지막의 재질에 대해서, PI는 전술한 수지 2와 동일한 폴리이미드 수지이며, PC는 폴리카보네이트이고, PES는 폴리에테르술폰이며, PTFE는 폴리테트라플루오로에틸렌이다.As for the material of the support film, PI is the same polyimide resin as that of Resin 2, PC is polycarbonate, PES is polyethersulfone, and PTFE is polytetrafluoroethylene.

지지막에 대해서, PI 다공질막은 구상의 공부로 이루어지는 연통공을 구비하는 다공질막이다. PC 다공질막은 두께 방향으로 막을 관통하는 관통공을 다수 구비하는 다공질막이다.As for the support film, the PI porous film is a porous film having a communicating hole made of a spherical shape. The PC porous film is a porous film having a plurality of through holes penetrating the film in the thickness direction.

평탄막Flat membrane 지지막Support membrane 평가evaluation 재질material 막 두께
(nm)
Film thickness
(Nm)
재질material 표면
개구율
(%)
surface
Aperture ratio
(%)
표면 조도
Ra
(nm)
Surface roughness
Ra
(Nm)
적층체
제조 상황
The laminate
Manufacturing situation
내압성
(200kPa)
Pressure resistance
(200 kPa)
실시예9Example 9 수지1Resin 1 100100 PIPI 20.320.3 8686 양호Good 실시예10Example 10 수지1Resin 1 800800 PCPC 20.320.3 8686 양호Good 실시예11Example 11 수지1Resin 1 100100 PIPI 26.526.5 2424 양호Good 실시예12Example 12 수지2Resin 2 100100 PIPI 20.320.3 8686 양호Good 실시예13Example 13 수지3Resin 3 100100 PIPI 20.320.3 8686 양호Good 실시예14Example 14 수지4Resin 4 100100 PIPI 20.320.3 8686 양호Good 실시예15Example 15 수지5Resin 5 100100 PIPI 20.320.3 8686 양호Good 실시예16Example 16 수지6Resin 6 100100 PIPI 20.320.3 8686 양호Good 비교예3Comparative Example 3 수지1Resin 1 1000010000 PIPI 20.320.3 8686 막간 박리 있음Peeling in the interme - 비교예4Comparative Example 4 수지2Resin 2 1000010000 PIPI 20.320.3 8686 막간 박리 있음Peeling in the interme - 비교예5Comparative Example 5 수지1Resin 1 100100 PESPES 46.446.4 147147 막간 박리 있음Peeling in the interme - 비교예6Comparative Example 6 수지1Resin 1 800800 PESPES 46.446.4 147147 막간 박리 있음Peeling in the interme - 비교예7Comparative Example 7 수지1Resin 1 100100 PESPES 36.636.6 239239 막간 박리 있음Peeling in the interme - 비교예8Comparative Example 8 수지1Resin 1 800800 PESPES 36.636.6 239239 막간 박리 있음Peeling in the interme - 비교예9Comparative Example 9 수지1Resin 1 100100 PCPC 12.912.9 1717 양호Good 비교예10Comparative Example 10 수지1Resin 1 100100 PTFEPTFE 45.145.1 14511451 막간 박리 있음Peeling in the interme - 비교예11Comparative Example 11 수지1Resin 1 800800 PTFEPTFE 45.145.1 14511451 막간 박리 있음Peeling in the interme -

평탄막Flat membrane 지지막Support membrane 평가evaluation 재질material 막 두께
(nm)
Film thickness
(Nm)
재질material 개구
평균 지름
(nm)
Opening
Average diameter
(Nm)
He/N2
선택비α
He / N 2
Selection ratio?
실시예9Example 9 수지1Resin 1 100100 PIPI 216216 실시예10Example 10 수지1Resin 1 800800 PCPC 216216 실시예11Example 11 수지1Resin 1 100100 PIPI 441441 실시예12Example 12 수지2Resin 2 100100 PIPI 216216 비교예9Comparative Example 9 수지1Resin 1 100100 PCPC 60506050 ××

실시예 9~16과 비교예 3~11로부터, 1000nm 이하의 막 두께를 가지고, 1nm 이상의 개구 지름을 가지는 관통공을 갖지 않는 평탄막과, 표면 조도(Ra)가 100nm 이하이며, 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름이 1000nm 미만이며, 주면의 개구율이 40면적% 이하인 지지막으로 이루어지는 적층체이면, 막간 박리를 발생시지 않고서 적층체를 제조할 수 있고 내압성과 He/N2 선택비도 뛰어난 것을 알 수 있다.It was confirmed from Examples 9 to 16 and Comparative Examples 3 to 11 that a planarizing film having a film thickness of 1000 nm or less and no through hole having an opening diameter of 1 nm or more and a planarizing film having a surface roughness Ra of 100 nm or less the average diameter of the aperture is less than 1000nm, if the aperture ratio of the major surface consisting of 40 area% or less, the support film laminate, to prepare a laminate without support in case of the interval separation, and pressure resistance and He / N 2, select the non-seen that excellent .

10 기판
11 도포막
12 평탄막
13 박리액
14 지지막
15 커버 필름
16 커버 필름 부착 적층체
17 적층체
10 substrate
11 Coating film
12 flat membrane
13 Release liquid
14 Support membrane
15 Cover film
16 Cover film laminate
17 laminate

Claims (18)

평탄막과, 다공질체인 지지막으로 이루어지는 적층체의 제조 방법으로서,
기판 위에 수지 용액을 도포해 도포막을 형성하는 공정과,
상기 도포막으로부터 용매를 제거하여 평탄막을 형성하는 공정과,
상기 평탄막을, 물을 포함하는 박리액과 접촉시키는 공정과,
한쪽의 주면(主面)에 커버 필름을 구비하는 지지막을, 상기 지지막과 상기 평탄막이 접촉하도록 라미네이트하는 공정과,
상기 평탄막과, 상기 지지막과, 상기 커버 필름을 포함하는 커버 필름 부착 적층체를, 상기 기판으로부터 박리시키는 공정과,
상기 커버 필름 부착 적층체로부터, 상기 적층체를 박리하는 공정을 포함하는 제조 방법.
A method for producing a laminate comprising a planar film and a porous support film,
A step of applying a resin solution onto a substrate to form a coating film,
Removing the solvent from the coating film to form a flat film,
A step of bringing the flat film into contact with a peeling liquid containing water,
A step of laminating a support film having a cover film on one main surface so that the support film and the planar film are in contact with each other;
A step of peeling the cover film laminated body including the flat film, the support film and the cover film from the substrate,
And peeling off the laminate from the cover film-attached laminate.
청구항 1에 있어서,
상기 커버 필름이, 접착층을 통해서 상기 지지막의 주면의 한면에 첩부되는 적층체의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the cover film is pasted to one surface of the main surface of the support film through an adhesive layer.
청구항 2에 있어서,
상기 접착층이, 유리 전이점이 50℃ 이하인 유기 재료로 이루어지는 적층체의 제조 방법.
The method of claim 2,
Wherein the adhesive layer is made of an organic material having a glass transition point of 50 占 폚 or less.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 평탄막의 막 두께가 1000nm 이하인 적층체의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the planarizing film has a thickness of 1000 nm or less.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 적층체의 주면의 면적이 10cm2 이상인 적층체의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein an area of a main surface of the laminate is 10 cm 2 or more.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 박리액의 표면 장력이 10~75 mN/m 이하인 적층체의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
And the surface tension of the peeling liquid is 10 to 75 mN / m or less.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 박리액이 알코올 수용액인 적층체의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the peeling liquid is an alcohol aqueous solution.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 박리액의 비점이 100℃ 이하인 적층체의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the peeling liquid has a boiling point of 100 占 폚 or less.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 수지 용액의 도포가 슬릿 도포 장치를 이용해 실시되는 적층체의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the application of the resin solution is carried out using a slit coating apparatus.
평탄막과 지지막으로 이루어지는 적층체로서,
상기 평탄막은 1000nm 이하의 막 두께를 가지고, 1nm 이상의 개구 지름을 가지는 관통공을 갖지 않고,
상기 지지막은 표면 조도가 100nm 이하인 다공질막이며,
상기 지지막의 주면 위의 복수의 개구의 평균 지름이 1000nm 미만이며,
상기 지지막의 주면의 개구율이 40면적% 이하인 적층체.
A laminate comprising a flat film and a support film,
The flat film has a film thickness of 1000 nm or less and does not have a through hole having an opening diameter of 1 nm or more,
The support film is a porous film having a surface roughness of 100 nm or less,
The average diameter of the plurality of openings on the main surface of the support film is less than 1000 nm,
Wherein an opening ratio of the main surface of the support film is 40% or less.
청구항 10에 있어서,
상기 지지막이 구상 또는 대략 구상의 공부(孔部)가 서로 연통하는 연통공을 가지는 적층체.
The method of claim 10,
Wherein the support film has a communicating hole communicating with a spherical or substantially spherical hole portion.
청구항 11에 있어서,
상기 공부의 평균 지름이 1000nm 미만인 적층체.
The method of claim 11,
Wherein an average diameter of said work is less than 1000 nm.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 평탄막의 물에 대한 용해 속도와, 상기 지지막의 물에 대한 용해 속도가 각각 1nm/초 이하인 적층체.
The method according to claim 10 or 11,
Wherein the dissolution rate of the flat film in water and the dissolution rate of the support film in water are 1 nm / second or less, respectively.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 지지막의 투기도가 10~300초/100cc인 적층체.
The method according to claim 10 or 11,
Wherein the support film has an air permeability of 10 to 300 sec / 100 cc.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 평탄막의 인장 강도가 1~5 GPa인 적층체.
The method according to claim 10 or 11,
Wherein the flat film has a tensile strength of 1 to 5 GPa.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 지지막이 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르술폰, 및 폴리불화비닐리덴으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 수지로 이루어지는 적층체.
The method according to claim 10 or 11,
Wherein the support film comprises at least one resin selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide, polyethersulfone, and polyvinylidene fluoride.
청구항 10 또는 청구항 11의 적층체를 분리막으로서 구비하는 기체용 필터.A filter for a gas comprising a laminate according to claim 10 or claim 11 as a separator. 청구항 17의 필터를 이용하여,
고체와 기체를 포함하는 혼합물로부터의 기체의 분리,
액체와 기체를 포함하는 혼합물로부터의 기체의 분리, 또는
2종 이상의 기체를 포함하는 혼합 기체로부터 적어도 1종의 기체의 분리를 실시하는 분리 방법.
Using the filter of claim 17,
Separation of gases from a mixture comprising solids and gases,
Separation of gas from a mixture comprising liquid and gas, or
A separation method for separating at least one gas from a mixed gas containing two or more gases.
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