KR20170084852A - 칩 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 몰딩 마스크의 체결 홀이 막히는 것을 방지할 수 있는 칩 몰딩 장치에 관한 것으로, 홀 및 홀에 대응하게 내측면에 위치한 제 1 홈을 갖는 몰딩부; 몰딩부의 제 1 홈에 위치하며, 홀을 마주보는 면에 홈을 갖는 몰딩 마스크; 및 몰딩부의 홀 및 몰딩 마스크의 홈을 통해 몰딩부와 몰딩 마스크를 체결하는 체결 수단을 포함한다.

Description

칩 몰딩 장치{APPARATUS FOR MOLDING CHIP}
본 발명은 칩 몰딩 장치에 관한 것으로, 특히 몰딩 마스크의 체결 홀이 이물질에 의해 막히는 것을 방지할 수 있는 칩 몰딩 장치에 대한 것이다.
반도체 소자와 같은 칩을 몰딩하기 위해 몰딩부 및 몰딩 마스크를 포함하는 칩 몰딩 장치가 사용된다.
몰딩 공정 이후 몰딩부의 이물질을 제거하기 위한 세정 작업이 수행된다. 이때, 세정용 물질이 몰딩 마스크의 볼트 체결 홀에 침투할 수 있다. 이와 같은 경우 볼트와 몰딩 마스크의 볼트 체결 홀 사이에 남아 있는 세정용 물질이 경화될 수 있는 바, 이로 인해 몰딩부로부터 몰딩 마스크를 분리하는데 많은 어려움이 따른다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 몰딩 마스크의 내부로 이물질이 침투할 수 있는 것을 방지할 수 있는 칩 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 몰딩 장치는, 홀 및 홀에 대응하게 내측면에 위치한 제 1 홈을 갖는 몰딩부; 몰딩부의 제 1 홈에 위치하며, 홀을 마주보는 면에 홈을 갖는 몰딩 마스크; 및 몰딩부의 홀 및 몰딩 마스크의 홈을 통해 몰딩부와 몰딩 마스크를 체결하는 체결 수단을 포함한다.
체결 수단은, 몰딩부의 외측면에 위치한 머리; 및 홀 및 홈에 위치한 자루를 포함한다.
몰딩부는 홀에 대응하게 몰딩부의 외측면에 위치한 제 2 홈을 더 갖는다.
상기 체결 수단은, 몰딩부의 제 2 홈에 위치한 머리; 및 홀 및 홈에 위치한 자루를 포함한다.
몰딩 마스크는, 홈에 매립된 매립부; 및 매립부로부터 홈 외부로 연장된 연장부를 포함한다.
연장부는 매립부보다 더 큰 폭을 갖는다.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 몰딩 장치는, 홀 및 홀에 대응하게 내측면에 위치한 제 1 홈을 포함하는 몰딩부; 몰딩부의 제 1 홈에 위치한 몰딩 마스크; 홀을 통해 몰딩 마스크로부터 몰딩부의 외부로 연장된 제 1 체결부; 및 제 1 체결부의 홀을 관통하는 제 2 체결부를 포함한다.
제 2 체결부의 길이는 몰딩부의 홀의 직경보다 더 크다.
몰딩 마스크는, 홈에 매립된 매립부; 및 매립부로부터 홈 외부로 연장된 연장부를 포함한다.
연장부는 매립부보다 더 큰 폭을 갖는다.
본 발명에 따른 칩 몰딩 장치는 몰딩 마스크의 내부로 이물질이 침투할 수 있는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 칩 몰딩 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 상부 몰딩부에 대한 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 상부 몰딩부에 대한 분해 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 상부 몰딩부에 대한 분해 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 상부 몰딩부에 대한 분해 단면도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 도 1에 도시된 칩 몰딩 장치를 이용한 칩 제조 방법을 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 9c를 참조로 본 발명에 따른 칩 몰딩 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(100)를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 상부 몰딩부에 대한 분해 단면도이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 몰딩부(101; 이하, 상부 몰딩부), 제 2 몰딩부(102; 이하, 하부 몰딩부(102)), 몰딩 마스크(111) 및 체결 수단(150)을 포함한다.
상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102)는 마주본다. 여기서, 상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102)의 마주보는 면들 각각은 해당 몰딩부의 내측면으로 정의된다. 또한, 그 내측면의 반대편에 위치한 면들 각각은 해당 몰딩부의 외측면으로 정의된다. 예를 들어, 상부 몰딩부(101)는 하부 몰딩부(102)와 마주보는 일면과 그 면의 반대편에 위치한 타면을 포함하는 바, 이때 상부 몰딩부(101)의 일면은 그 상부 몰딩부(101)의 내측면으로 정의되며, 상부 몰딩부(101)의 타면은 그 상부 몰딩부(101)의 외측면으로 정의된다. 하부 몰딩부(102) 역시 위와 같은 일면 및 타면을 포함한다.
상부 몰딩부(101)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 홀(230), 홈(201), 제 1 돌출부(131) 및 제 2 돌출부(132)를 포함한다.
상부 몰딩부(101)의 홀(230)은 상부 몰딩부(101)의 일부를 관통한다.
상부 몰딩부(101)의 홈(201)은 상부 몰딩부(101)의 내측면에 위치한다. 홈(201)은 홀(230)에 대응하게 위치한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 홈(201)의 폭(W1)은 홀(230)의 폭(W2)보다 더 크다.
상부 몰딩부(101)의 제 1 돌출부(131)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 1 돌출부(131)는 하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)를 향해 돌출된다. 제 1 돌출부(131)와 제 3 돌출부(133)는 서로 마주본다.
상부 몰딩부(101)의 제 2 돌출부(132)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 2 돌출부(132)는 하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)를 향해 돌출된다. 제 2 돌출부(132)와 제 4 돌출부(134)는 서로 마주본다.
제 1 돌출부(131)의 길이는 제 2 돌출부(132)의 길이와 동일할 수 있다.
몰딩 마스크(111)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102) 사이에 위치한다.
몰딩 마스크(111)는 상부 몰딩부(101)의 홈(201)에 삽입된다.
몰딩 마스크(111)는 상부 몰딩부(101)의 홀(230)을 마주보는 면에 체결 홈(240)을 갖는다.
몰딩 마스크(111)는 매립부(111a) 및 연장부(111b)를 포함한다.
매립부(111a)는 상부 몰딩부(101)의 홈(201)에 매립된다.
연장부(111b)는 매립부(111a)로부터 홈(201) 외부로 연장된다. 즉, 연장부(111b)는 하부 몰딩부(102) 방향으로 연장된다.
연장부(111b)의 길이는 제 1 돌출부(131)(또는 제 2 돌출부(132))의 길이보다 작다.
몰딩 마스크(111)는 PEEK(Polyetheretherketone) 재질로 이루어질 수 있다. PEEK는 열가소성의 고기능 수퍼 엔지니어링 플라스틱 수지(super engineering plastic resin)이다.
체결 수단(150)은 상부 몰딩부(101)의 홀(230) 및 몰딩 마스크(111)의 체결 홈(240)을 통해 상부 몰딩부(101)와 몰딩 마스크(111)를 체결한다. 예를 들어, 체결 수단(150)은 홀(230)을 관통하여 체결 홈(240)에 삽입된다.
도시되지 않았지만, 체결 수단(150)은 나사산을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우 상부 몰딩부(101)의 홀(230)의 내벽 및 몰딩 마스크(111)의 체결 홈(240)의 내벽에 각각 그 나사산에 대응되는 나사골이 위치할 수 있다. 또한, 이와 같은 경우, 체결 수단(150), 홀(230) 및 체결 홈(240)은 각각 원 기둥 형상을 갖는다.
체결 수단(150)은 머리 및 자루를 포함한다. 체결 수단(150)의 머리는 상부 몰딩부(101)의 외측면에 위치하고, 체결 수단(150)의 자루는 홀(230) 및 체결 홈(240)에 위치한다. 전술된 나사산은 체결 수단(150)의 자루에 위치한다.
체결 수단(150)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)의 외부에서 화살표 방향으로 상부 몰딩부(101)에 체결된다. 이와 같이 체결 수단(150)은 상부 몰딩부(101)의 외부에서 결합되므로 상부 몰딩부(101)의 내측면 측으로 체결 홈(240)이 노출되지 않는다. 따라서, 상부 몰딩부(101)의 내측면을 세정하는 세정 공정시 세정용 물질이 몰딩 마스크(111)의 체결 홈(240)으로 침투할 수 없다.
하부 몰딩부(102)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제 3 돌출부(133) 및 제 4 돌출부(134)를 포함한다.
하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 3 돌출부(133)는 제 1 돌출부(131)를 향해 돌출된다.
하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 4 돌출부(134)는 제 2 돌출부(132)를 향해 돌출된다.
제 4 돌출부(134)의 길이는 제 3 돌출부(133)의 길이보다 더 클 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(300)를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 상부 몰딩부(101)에 대한 분해 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(300)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101), 하부 몰딩부(102), 몰딩 마스크(111) 및 체결 수단(150)을 포함한다.
상부 몰딩부(101)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 홀(230), 제 1 홈(201), 제 2 홈(202), 제 1 돌출부(131) 및 제 2 돌출부(132)를 포함한다.
상부 몰딩부(101)의 홀(230)은 상부 몰딩부(101)의 일부를 관통한다.
상부 몰딩부(101)의 제 1 홈(201)은 상부 몰딩부(101)의 내측면에 위치한다. 제 1 홈(201)은 홀(230)에 대응하게 위치한다.
상부 몰딩부(101)의 제 2 홈(202)은 상부 몰딩부(101)의 외측면에 위치한다. 제 2 홈(202)은 홀(230)에 대응하게 위치한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 홈(201)의 폭(W1)은 홀(230)의 폭(W2)보다 더 크며, 제 2 홈(202)의 폭(W3)은 홀(230)의 폭(W2)보다 더 크다. 제 2 홈(202)의 폭(W3)은 제 1 홈(201)의 폭(W1)보다 더 작을 수 있다.
상부 몰딩부(101)의 제 1 돌출부(131)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)를 향해 돌출된다. 제 1 돌출부(131)와 제 3 돌출부(133)는 서로 마주본다.
상부 몰딩부(101)의 제 2 돌출부(132)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)를 향해 돌출된다. 제 2 돌출부(132)와 제 4 돌출부(134)는 서로 마주본다.
제 1 돌출부(131)의 길이는 제 2 돌출부(132)의 길이와 동일할 수 있다.
몰딩 마스크(111)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102) 사이에 위치한다.
몰딩 마스크(111)는 상부 몰딩부(101)의 제 1 홈(201)에 삽입된다.
몰딩 마스크(111)는 상부 몰딩부(101)의 홀(230)을 마주보는 면에 체결 홈(240)을 갖는다.
몰딩 마스크(111)는 매립부(111a) 및 연장부(111b)를 포함한다.
매립부(111a)는 상부 몰딩부(101)의 제 1 홈(201)에 매립된다.
연장부(111b)는 매립부(111a)로부터 제 1 홈(201) 외부로 연장된다. 즉, 연장부(111b)는 하부 몰딩부(102) 방향으로 연장된다.
연장부(111b)의 길이는 제 1 돌출부(131)(또는 제 2 돌출부(132))의 길이보다 작다.
몰딩 마스크(111)는 전술된 PEEK 재질로 이루어질 수 있다.
체결 수단(150)은 상부 몰딩부(101)의 홀(230) 및 몰딩 마스크(111)의 체결 홈(240)을 통해 상부 몰딩부(101)와 몰딩 마스크(111)를 체결한다. 예를 들어, 체결 수단(150)은 홀(230)을 관통하여 체결 홈(240)에 삽입된다.
체결 수단(150)은 나사산을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우 상부 몰딩부(101)의 홀의 내벽 및 몰딩 마스크(111)의 홈의 내벽에 각각 그 나사산에 대응되는 나사골이 위치할 수 있다. 이와 같은 경우, 체결 수단(150), 제 2 홈(202), 홀(230) 및 체결 홈(240)은 각각 원 기둥 형상을 갖는다.
체결 수단(150)은 머리 및 자루를 포함한다. 체결 수단(150)의 머리는 상부 몰딩부(101)의 제 2 홈(202)에 위치하고, 체결 수단(150)의 자루는 홀(230) 및 체결 홈(240)에 위치한다.
체결 수단(150)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)의 외부에서 화살표 방향으로 상부 몰딩부(101)에 체결된다. 이와 같이 체결 수단(150)은 상부 몰딩부(101)의 외부에서 결합되므로 상부 몰딩부(101)의 내측면 측으로 체결 홈(240)이 노출되지 않는다. 따라서, 상부 몰딩부(101)의 내측면을 세정하는 세정 공정시 세정용 물질이 몰딩 마스크(101)의 체결 홈(240)으로 침투할 수 없다.
하부 몰딩부(102)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제 3 돌출부(133) 및 제 4 돌출부(134)를 포함한다.
하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 3 돌출부(133)는 제 1 돌출부(131)를 향해 돌출된다.
하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 4 돌출부(134)는 제 2 돌출부(132)를 향해 돌출된다.
제 4 돌출부(134)의 길이는 제 3 돌출부(133)의 길이보다 더 클 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(500)를 나타낸 도면이고, 도 6은 도 5의 상부 몰딩부(101)에 대한 분해 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(500)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101), 하부 몰딩부(102), 몰딩 마스크(111) 및 체결 수단(150)을 포함한다.
상부 몰딩부(101)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 홀(230), 홈(201), 제 1 돌출부(131) 및 제 2 돌출부(132)를 포함한다.
상부 몰딩부(101)의 홀(230)은 상부 몰딩부(101)의 일부를 관통한다.
상부 몰딩부(101)의 제 1 홈(201)은 상부 몰딩부(101)의 내측면에 위치한다. 홈(201)은 홀(230)에 대응하게 위치한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 홈(201)의 폭(W1)은 홀(230)의 폭(W2)보다 더 크다.
상부 몰딩부(101)의 제 1 돌출부(131)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)를 향해 돌출된다. 제 1 돌출부(131)와 제 3 돌출부(133)는 서로 마주본다.
상부 몰딩부(101)의 제 2 돌출부(132)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)를 향해 돌출된다. 제 2 돌출부(132)와 제 4 돌출부(134)는 서로 마주본다.
제 1 돌출부(131)의 길이는 제 2 돌출부(132)의 길이와 동일할 수 있다.
몰딩 마스크(111)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102) 사이에 위치한다.
몰딩 마스크(111)는 상부 몰딩부(101)의 홈(201)에 삽입된다.
몰딩 마스크(111)는 매립부(111a) 및 연장부(111b)를 포함한다.
매립부(111a)는 상부 몰딩부(101)의 홈(201)에 매립된다.
연장부(111b)는 매립부(111a)로부터 홈(201) 외부로 연장된다. 즉, 연장부(111b)는 하부 몰딩부(102) 방향으로 연장된다.
연장부(111b)의 길이는 제 1 돌출부(131)(또는 제 2 돌출부(132))의 길이보다 작다.
몰딩 마스크(111)는 전술된 PEEK 재질로 이루어질 수 있다.
제 1 체결부(511) 및 제 2 체결부(512)는 상부 몰딩부(101)와 몰딩 마스크(111)를 체결한다.
제 1 체결부(511)는 몰딩 마스크(111)로부터 상부 몰딩부(101)의 외부로 연장된다. 이때, 제 1 체결부(511)는 상부 몰딩부(101)의 홀(230)을 통해 상부 몰딩부(101)의 외부로 노출된다. 제 1 체결부(511)는 몰딩 마스크(111)와 일체로 이루어질 수 있다.
제 2 체결부(512)는 제 1 체결부(511)의 홀(560)을 관통한다. 제 2 체결부(512)는 제 1 체결부(511)와 교차하게 위치한다.
제 1 체결부(511)는 나사산을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우 상부 몰딩부(101)의 홀(230)의 내벽에 그 나사산에 대응되는 나사골이 위치할 수 있다. 또한 이와 같은 경우, 몰딩 마스크(111). 제 1 체결부(511), 홈(201) 및 홀(230)은 각각 원 기둥 형상을 갖는다.
제 2 체결부(512)는 나사산을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우 제 1 체결부(511)의 홀(560)의 내벽에 그 나사산에 대응되는 나사골이 위치할 수 있다.
제 1 및 제 2 체결부(511, 512)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)의 외부에서 화살표 방향으로 상부 몰딩부(101)에 체결된다. 이와 같이 체결 수단(150)은 상부 몰딩부(101)의 외부에서 결합되므로 상부 몰딩부(101)의 내측면 측으로 체결 홈(240)이 노출되지 않는다. 따라서, 상부 몰딩부(101)의 내측면을 세정하는 세정 공정시 세정용 물질이 몰딩 마스크(111)의 체결 홈(240)으로 침투할 수 없다.
하부 몰딩부(102)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제 3 돌출부(133) 및 제 4 돌출부(134)를 포함한다.
하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 3 돌출부(133)는 제 1 돌출부(131)를 향해 돌출된다.
하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 4 돌출부(134)는 제 2 돌출부(132)를 향해 돌출된다.
제 4 돌출부(134)의 길이는 제 3 돌출부(133)의 길이보다 더 클 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(700)를 나타낸 도면이고, 도 8은 도 7의 상부 몰딩부(101)에 대한 분해 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 몰딩 장치(700)는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101), 하부 몰딩부(102), 몰딩 마스크(111) 및 체결 수단(150)을 포함한다.
상부 몰딩부(101)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 홀(230), 홈(201), 제 1 돌출부(131) 및 제 2 돌출부(132)를 포함한다.
상부 몰딩부(101)의 홀(230)은 상부 몰딩부(101)의 일부를 관통한다.
상부 몰딩부(101)의 홈(201)은 상부 몰딩부(101)의 내측면에 위치한다. 홈(201)은 홀(230)에 대응하게 위치한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 홈(201)의 폭(W1)은 홀(230)의 폭(W2)보다 더 크다.
상부 몰딩부(101)의 제 1 돌출부(131)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)를 향해 돌출된다. 제 1 돌출부(131)와 제 3 돌출부(133)는 서로 마주본다.
상부 몰딩부(101)의 제 2 돌출부(132)는 상부 몰딩부(101)의 내측면으로부터 하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)를 향해 돌출된다. 제 2 돌출부(132)와 제 4 돌출부(134)는 서로 마주본다.
제 1 돌출부(131)의 길이는 제 2 돌출부(132)의 길이와 동일할 수 있다.
몰딩 마스크(111)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102) 사이에 위치한다.
몰딩 마스크(111)는 상부 몰딩부(101)의 홈(201)에 삽입된다.
몰딩 마스크(111)는 상부 몰딩부(101)의 홀(230)을 마주보는 면에 체결 홈(240)을 갖는다.
몰딩 마스크(111)는 매립부(111a) 및 연장부(111b)를 포함한다.
매립부(111a)는 상부 몰딩부(101)의 홈에 매립된다.
연장부(111b)는 매립부(111a)로부터 홈(201) 외부로 연장된다. 즉, 연장부(111b)는 하부 몰딩부(102) 방향으로 연장된다.
연장부(111b)의 길이는 제 1 돌출부(131)(또는 제 2 돌출부(132))의 길이보다 작다.
연장부(111b)의 폭(W4)은 매립부(111a)의 폭(W3)보다 더 크다. 이러한 구조에 의해, 몰딩 공정시 몰딩 수지가 상부 몰딩부(101)의 제 1 홈(201) 내부로 침투하는 것이 방지될 수 있다.
몰딩 마스크(111)는 전술된 PEEK 재질로 이루어질 수 있다.
체결 수단(150)은 상부 몰딩부(101)의 홀 및 몰딩 마스크(111)의 홈을 통해 상부 몰딩부(101)와 몰딩 마스크(111)를 체결한다. 예를 들어, 체결 수단(150)은 홀(230)을 관통하여 체결 홈(240)에 삽입된다.
체결 수단(150)은 나사산을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우 상부 몰딩부(101)의 홀(230)의 내벽 및 몰딩 마스크(111)의 체결 홈(240)의 내벽에 각각 그 나사산에 대응되는 나사골이 위치할 수 있다. 또한 이와 같은 경우, 체결 수단(150), 홀(230) 및 체결 홈(240)은 각각 원 기둥 형상을 갖는다.
체결 수단(150)은 머리 및 자루를 포함한다. 체결 수단(150)의 머리는 상부 몰딩부(101)의 외측면에 위치하고, 체결 수단(150)의 자루는 홀(230) 및 체결 홈(240)에 위치한다.
체결 수단(150)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)의 외부에서 화살표 방향으로 상부 몰딩부(101)에 체결된다. 이와 같이 체결 수단(150)은 상부 몰딩부(101)의 외부에서 결합되므로 상부 몰딩부(101)의 내측면 측으로 체결 홈(240)이 노출되지 않는다. 따라서, 상부 몰딩부(101)의 내측면을 세정하는 세정 공정시 세정용 물질이 몰딩 마스크(111)의 체결 홈(240)으로 침투할 수 없다.
하부 몰딩부(102)는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제 3 돌출부(133) 및 제 4 돌출부(134)를 포함한다.
하부 몰딩부(102)의 제 3 돌출부(133)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 3 돌출부(133)는 제 1 돌출부(131)를 향해 돌출된다.
하부 몰딩부(102)의 제 4 돌출부(134)는 하부 몰딩부(102)의 내측면으로부터 상부 몰딩부(101) 방향으로 돌출된다. 구체적으로, 제 4 돌출부(134)는 제 2 돌출부(132)를 향해 돌출된다.
제 4 돌출부(134)의 길이는 제 3 돌출부(133)의 길이보다 더 클 수 있다.
한편, 도 7 및 도 8에 도시된 몰딩 마스크(111)의 구조(연장부(111b)가 매립부(111a)보다 더 큰 폭을 갖는 구조) 도 3 및 도 5의 몰딩 마스크(111)에도 적용될 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 도 1에 도시된 칩 몰딩 장치(100)를 이용한 칩 제조 방법을 나타낸 도면이다.
먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102) 사이에 반도체 장치(900)가 배치된다.
반도체 장치(900)는 반도체 소자(911), 리드 프레임(999) 및 와이어(980)를 포함한다. 여기서, 리드 프레임(999)은 다이 플레이트(935) 및 이너 리드(946; inner lead)를 포함한다.
반도체 소자(911)는 다이 플레이트(935) 상에 위치한다. 반도체 소자(911)와 다이 플레이트(935) 사이에 접착제(912)가 위치할 수 있다.
반도체 소자(911)는 지문 센싱부를 포함하는 바, 그 지문 센싱부의 표면(922)은 외부로 노출된다. 지문 센싱부의 표면(922)은 몰딩 마스크(111)와 마주본다.
반도체 소자(911)와 이너 리드(946)는 와이어(980)에 의해 전기적으로 연결된다.
이어서, 도 9b에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)가 하부 몰딩부(102)를 향해 이동한다. 그러면, 몰딩 마스크(111)는 지문 센싱부 표면(922)과 접촉한다. 이 상태에서, 상부 몰딩부(101), 하부 몰딩부(102) 및 몰딩 마스크(111)에 의해 정의된 캐비티(cavity) 내로 몰딩 수지(M)가 주입된다. 몰딩 수지(M; 또는 밀봉 수지)는 제 1 돌출부(131)와 제 2 돌출부(132) 사이의 공간에 마련된 주입로를 통해 캐비티 내로 주입된다.
이후, 도 9c에 도시된 바와 같이, 상부 몰딩부(101)와 하부 몰딩부(102)가 분리되면, 지문 센싱부의 표면(922)을 제외한 반도체 소자(911)의 나머지 부분을 피복하는 몰딩층(966; 또는 밀봉층)이 만들어진다.
다음으로, 도시되지 않았지만, 상부 몰딩부(101) 및 하부 몰딩부(102)에 대한 세정 작업이 수행된다. 즉 몰드 수지(M)와 접촉한 부분을 포함하는 상부 몰딩부(101)의 내측면 및 하부 몰딩부(102)의 내측면에 대한 세정 작업이 수행된다. 이때, 체결 홈(240) 및 체결 수단(150)이 상부 몰딩부(101)의 내측면 측으로 노출되지 않으므로, 세정 물질은 체결 홈(240)으로 침투할 수 없다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
150: 체결 수단 101: 상부 몰드
131-134: 제 1 내지 제 4 돌출부 111: 몰딩 마스크
111a: 매립부 111b: 연장부
102: 하부 몰드 100: 칩 몰딩 장치

Claims (10)

  1. 홀 및 상기 홀에 대응하게 내측면에 위치한 제 1 홈을 갖는 몰딩부;
    상기 몰딩부의 제 1 홈에 위치하며, 상기 홀을 마주보는 면에 홈을 갖는 몰딩 마스크; 및
    상기 몰딩부의 홀 및 상기 몰딩 마스크의 홈을 통해 상기 몰딩부와 몰딩 마스크를 체결하는 체결 수단을 포함하는 칩 몰딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결 수단은,
    상기 몰딩부의 외측면에 위치한 머리; 및
    상기 홀 및 홈에 위치한 자루를 포함하는 칩 몰딩 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 홀에 대응하게 상기 몰딩부의 외측면에 위치한 제 2 홈을 더 갖는 칩 몰딩 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 체결 수단은,
    상기 몰딩부의 제 2 홈에 위치한 머리; 및
    상기 홀 및 홈에 위치한 자루를 포함하는 칩 몰딩 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 마스크는,
    상기 홈에 매립된 매립부; 및
    상기 매립부로부터 홈 외부로 연장된 연장부를 포함하는 칩 몰딩 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연장부는 상기 매립부보다 더 큰 폭을 갖는 칩 몰딩 장치.
  7. 홀 및 상기 홀에 대응하게 내측면에 위치한 제 1 홈을 포함하는 몰딩부;
    상기 몰딩부의 제 1 홈에 위치한 몰딩 마스크;
    상기 홀을 통해 상기 몰딩 마스크로부터 상기 몰딩부의 외부로 연장된 제 1 체결부; 및
    상기 제 1 체결부의 홀을 관통하는 제 2 체결부를 포함하는 칩 몰딩 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 체결부의 길이는 상기 몰딩부의 홀의 직경보다 더 큰 칩 몰딩 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 몰딩 마스크는,
    상기 홈에 매립된 매립부; 및
    상기 매립부로부터 홈 외부로 연장된 연장부를 포함하는 칩 몰딩 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 연장부는 상기 매립부보다 더 큰 폭을 갖는 칩 몰딩 장치.
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