KR20170084531A - 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 - Google Patents

핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 몰딩 공정시 몰드 플러시(mold flash) 현상에 의한 핑거 프린트 센서 칩의 오염을 방지할 수 있도록 한 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 기판의 상면 면적 중 로직칩 및 메모리칩들이 부착되는 자리를 벗어난 위치에 별도의 스토퍼를 부착하여, 절연접착부재를 가압하는 핑거 프린트 센서용 칩을 받쳐주는 동시에 핑거 프린트 센서용 칩를 평행하게 유지시킬 수 있도록 함으로써, 몰드 플러시 현상 및 절연접착부재 크랙 현상 등을 용이하게 방지할 수 있는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.

Description

핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법{SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR FINGER PRINT SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 몰딩 공정시 몰드 플러시(mold flash) 현상에 의한 핑거 프린트 센서 칩의 오염을 방지할 수 있도록 한 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 스마트폰 및 테플릿 PC 등과 같은 각종 전자기기에는 단순히 비밀번호를 입력하는 개인 보안 방법이 적용되고 있다.
그러나, 비밀번호를 이용한 보안 방법은 누구라도 비밀번호를 쉽게 도용하여 전자기기의 해당 기능들을 사용할 수 있기 때문에 그 보안성이 보장될 수 없으며, 이를 감안하여 최근에는 생체 정보로서 지문과 홍채 등을 인증하는 보안 방법이 적용되고 있다.
따라서, 각종 전자기기에는 지문을 인식하기 위하여, 핑커 프린트 센서(FPS: Finger Print Sensor)용 반도체 패키지를 포함하는 지문 인식 모듈이 탑재되고 있다.
여기서, 종래의 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 구조를 살펴보면 다음과 같다.
첨부한 도 1a 내지 도 1d는 종래의 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 공정을 나타낸 단면도이고, 도 2는 몰딩 전 상태를 나타낸 평면도이다.
먼저, 기판(10, 예를 들어, 인쇄회로기판(printed circuit board)) 위에 로직칩(22) 및 메모리칩(24,26)이 부착된다.
상기 로직칩(22)은 지문 인식용 제어로직을 위한 반도체 칩이고, 상기 메모리칩(24,26)은 지문 인식 정보가 기록되는 반도체 칩으로서 제1메모리칩(24)과 제2메모리칩(26) 등 두 개 이상이 부착된다.
이때, 상기 로직칩(22)의 본딩패드와 기판(10)의 도전성패턴이 도전성 와이어(30)에 의하여 전기적 신호 교환 가능하게 연결되고, 또한 상기 각 메모리 칩(24,26)의 본딩패드와 기판(10)의 다른 도전성패턴도 도전성 와이어(30)에 의하여 전기적 신호 교환 가능하게 연결된다.
이어서, 상기 기판(10) 위에 로직칩(22)을 비롯한 제1 및 제2메모리칩(24,26)을 봉지시키기 위한 절연접착부재(40, 예를 들어 FOC 재질)가 도포되는 바, 이 절연접착부재(40)는 로직칩(22) 및 각 메모리칩(24,26), 도전성 와이어(30) 등을 감싸서 절연 및 보호하는 역할을 하고, 동시에 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 적층을 위한 접착제 역할을 한다.
참고로, 상기 절연접착부재(40)는 FOC 재질로서, 경화 전에는 일정 압력이 가해지면 넓게 퍼지도록 말랑말랑한 상태를 유지하고, 경화 후에는 단단해지는 성질을 갖는다.
다음으로, 상기 로직칩(22) 및 각 메모리칩(24,26), 도전성 와이어(30) 등을 감싸고 있는 절연접착부재(40) 위에 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 소정의 압력으로 눌러주면서 부착시킨다.
좀 더 상세하게는, 상기 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 소정의 압력으로 누를 때, 절연접착부재(40)가 전후좌우 방향으로 퍼지면서 압착되는 동시에 핑거 프린트 센서용 칩(50)이 절연접착부재(40) 위에 접착되며 적층되는 상태가 된다.
이때, 상기 핑거 프린트 센서 칩(50)의 본딩패드와 기판(10)의 또 다른 도전성패턴도 도전성 와이어(30)에 의하여 전기적 신호 교환 가능하게 연결된다.
이어서, 상기 핑거 프린트 센서 칩(50)의 상면(지문 인식을 위하여 노출되는 면)을 노출시키면서, 각 칩의 위치 고정 및 외부력으로부터의 보호를 위한 몰딩 공정이 진행된다.
즉, 상기 핑거 프린트 센서 칩(50)의 상면을 제외하고, 기판(10)의 상면, 각 칩(22,24,26)을 봉지하고 있는 절연접착부재(40)의 측둘레면, 핑거 프린트 센서 칩(50)의 측둘레면, 그리고 도전성 와이어(30) 등이 몰딩 컴파운드 수지(60)에 의하여 감싸여지며 몰딩된다.
이를 위해, 상기 몰딩 공정은 몰딩 금형의 하형(70)에 기판(10)을 안착시키는 단계와,몰딩 금형의 상형(72)을 핑거 프린트 센서 칩(50)의 상면에 밀착시키면서 하형(70)에 클램핑시키는 단계와, 상형(72) 및 하형(70) 사이의 캐비티내에 몰딩 컴파운드 수지(60)를 주입시키는 단계 등으로 이루어진다.
이후, 상기 기판(10)의 저면에 형성된 볼랜드에 솔더볼(미도시됨)과 같은 입출력단자를 부착시키는 공정 등이 더 진행됨으로써, 각종 전자기기에 지문 인식을 위하여 탑재되는 종래의 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지로 완성된다.
그러나, 상기한 종래의 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지는 그 제조 공정 중 다음과 같은 문제점이 발생되고 있다.
첫째, 몰딩 공정 중 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 상면(상형과 밀착되는 부분)에 몰딩 컴파운드 수지가 침투하여, 첨부한 도 3에서 보듯이 몰딩 컴파운드 수지가 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 상면을 오염시키는 몰드 플러시(mold flash) 현상이 발생되는 문제점이 있다.
이러한 몰드 플러시 현상이 발생되는 이유는 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 소정의 압력으로 누를 때, 절연접착부재(40)가 고르게 퍼지지 않아 높낮이 편차를 갖게 됨으로써, 절연접착부재(40) 위에 부착되는 핑거 프린트 센서용 칩(50)이 평행하게 유지되지 않고 한쪽으로 미세하게 기울어지는 점에 기인한다.
좀 더 상세하게는, 상기 절연접착부재(40)의 한쪽 영역은 절연접착부재가 퍼질 때의 저항요소로 작용하는 하나의 로직칩(22)만이 존재하여 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 소정의 압력으로 누를 때 잘 퍼지게 되고, 반면 절연접착부재(40)의 반대쪽 영역은 절연접착부재가 퍼질 때의 저항요소로서 두 개의 메모리 칩(24,26)이 존재하여 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 소정의 압력으로 누를 때 잘 퍼지지 않게 되므로, 결국 도 3에서 보듯이 절연접착부재(40)의 높낮이가 달라지게 되고, 절연접착부재(40) 위의 핑거 프린트 센서용 칩(50)이 한쪽으로 기울어지게 된다.
이와 같이, 상기 핑거 프린트 센서용 칩을 소정의 압력으로 누를 때, 절연접착부재가 고르게 퍼지지 않아 높낮이 편차를 갖게 됨과 함께 핑거 프린트 센서용 칩이 한쪽으로 미세하게 기울어짐으로써, 몰딩 공정 중 핑거 프린트 센서용 칩의 상면과 몰딩 금형의 상형 사이에 틈새가 생기게 되고, 몰딩 컴파운드 수지가 틈새로 침투하여, 몰드 플러시(mold flash) 현상이 발생하게 된다.
둘째, 몰딩 공정 중 절연접착부재에 크랙 등이 발생하는 문제점이 있다.
즉, 몰딩 금형의 상형을 하형에 클램핑시킬 때의 압력이 핑거 프린트 센서용 칩에 작용하는 동시에 절연접착부재에 전달되는 바, 핑거 프린트 센서용 칩이 한쪽으로 기울어진 상태에서는 절연접착부재의 전체 면적에 걸쳐 압력 전달 차이가 발생하여 절연접착부재에 크랙이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 기판의 상면 면적 중 로직칩 및 메모리칩들이 부착되는 자리를 벗어난 위치에 별도의 스토퍼를 부착하여, 절연접착부재를 가압하는 핑거 프린트 센서용 칩을 받쳐주는 동시에 핑거 프린트 센서용 칩를 평행하게 유지시킬 수 있도록 함으로써, 몰드 플러시 현상 및 절연접착부재 크랙 현상 등을 용이하게 방지할 수 있는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 구현예는: 기판; 상기 기판의 상면에 부착되는 로직칩 및 2개 이상의 메모리칩; 상기 로직칩 및 메모리칩과 기판 간을 도전 가능하게 연결하는 도전성 연결수단; 상기 기판의 상면 면적 중 로직칩 및 메모리칩들이 부착되는 자리를 벗어난 위치에 부착되는 것으로서, 도전성 연결수단의 높이보다 큰 높이를 갖는 스토퍼; 상기 로직칩, 제1 및 제2메모리칩, 스토퍼를 봉지시키면서 기판 위에 도포되는 절연접착부재; 상기 절연접착부재를 가압하는 동시에 스토퍼에 받쳐지면서 절연접착부재 위에 평행하게 접착됨과 함께 상기 기판과 도전성 연결수단을 매개로 도전 가능하게 연결되는 핑거 프린트 센서용 칩; 및 상기 기판의 상면, 핑거 프린트 센서용 칩 및 절연접착부재의 측둘레면을 감싸며 몰딩되는 몰딩 컴파운드 수지; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 구현예에서, 상기 스토퍼는 더미 실리콘 재질을 이용하여 제작된 것으로서, 기판의 상면 면적 중 핑거 프린트 센서용 칩의 저면 사방 모서리 위치와 대응되는 위치에 총 4개가 동일한 높이로 부착된 것임을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 구현예는: 기판의 상면 면적 중 로직칩 및 메모리칩들이 부착되는 자리를 벗어난 위치에 스토퍼를 부착하는 단계; 상기 기판의 상면에 도전성 연결수단을 매개로 로직칩 및 메모리칩을 부착하는 단계; 상기 로직칩, 메모리칩, 스토퍼를 봉지시키도록 기판 위에 절연접착부재를 도포하는 단계; 상기 절연접착부재 위에 핑거 프린트 센서용 칩을 올려 가압하며 접착시키되, 핑거 프린트 센서용 칩의 저면이 스토퍼에 받쳐져 평행을 유지할 때까지 가압하는 과정으로 이루어지는 핑거 프린트 센서용 칩 접착 단계; 상기 핑거 프린트 센서용 칩과 기판 간을 도전성 연결수단을 매개로 연결하는 단계; 및 상기 기판의 상면, 핑거 프린트 센서용 칩 및 절연접착부재의 측둘레면을 몰딩 컴파운드 수지로 감싸며 몰딩하는 단계; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 스토퍼를 부착하는 단계에 있어서, 기판의 상면 면적 중 핑거 프린트 센서용 칩의 저면 사방 모서리 위치와 대응되는 위치에 총 4개의 스토퍼가 동일한 높이로 부착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 스토퍼는 더미 실리콘 재질을 이용하여 로직칩 및 메모리칩과 기판 간을 연결하는 도전성 연결수단의 높이보다 큰 높이를 갖는 구조로 제작된 것임을 특징으로 한다.
상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 기판에 핑거 프린트 센서용 칩의 부착 상태를 평행하게 유지시키기 위한 스토퍼를 부착하여, 핑거 프린트 센서용 칩이 절연접착부재를 가압하며 부착될 때, 핑거 프린트 센서용 칩의 저면이 스토퍼에서 받쳐지는 동시에 평행하게 유지되도록 함으로써, 핑거 프린트 센서용 칩의 표면에 몰드 플러시 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
둘째, 핑거 프린트 센서용 칩이 스토퍼에 의하여 평행한 상태를 유지하게 되므로, 몰딩 금형의 상형을 하형에 클램핑시킬 때의 클램핑 압력이 핑거 프린트 센서용 칩을 통해 절연접착부재로 전달되는 것을 최소화시킬 수 있고, 그에 따라 기존에 클램핑 압력에 의하여 절연접착부재에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1a 내지 도 1d는 종래의 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 공정을 나타낸 단면도,
도 2는 종래의 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지의 칩 배치 관계를 도시한 몰딩 전 상태의 평면도,
도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 공정을 도시한 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지의 칩 배치 관계를 도시한 몰딩 전 상태의 평면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.
첨부한 도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 공정을 도시한 단면도이고, 도 4는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지의 칩 배치 관계를 도시한 몰딩 전 상태의 평면도이다.
먼저, 기판(10, 예를 들어, 인쇄회로기판(printed circuit board)) 위에 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 평행하게 유지시키기 위한 즉, 정확한 수평상태를 유지시키기 위한 스토퍼(80)를 부착한다.
바람직하게는, 상기 스토퍼(80)는 더미 실리콘 재질을 이용하여 사각블럭 타입으로 제작된 것으로서, 기판(10)의 상면 면적 중 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 저면 사방 모서리 위치와 대응되는 위치에 총 4개가 동일한 높이로 부착된다.
더욱 바람직하게는, 상기 스토퍼(80)는 기판(10)의 상면 면적 중 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 저면 사방 모서리 위치와 대응되는 위치이면서 동시에 로직칩 및 메모리칩들이 부착되는 자리를 벗어난 위치에 부착되며, 로직칩 및 메모리칩과 기판 간에 연결되는 도전성 연결수단의 높이(루프 하이트)보다 큰 높이를 갖는 구조로 구비된다.
이어서, 상기 기판(10)의 상면 일측 영역에 로직칩(22)을 부착하고, 타측 여역에 제1 및 제2메모리칩(24,26)을 부착한다.
상기와 같이, 로직칩(22)은 지문 인식용 제어로직을 위한 반도체 칩이고, 상기 메모리칩(24,26)은 지문 인식 정보가 기록되는 반도체 칩으로서 제1메모리칩(24)과 제2메모리칩(26) 등 두 개 이상이 부착된다.
이때, 상기 로직칩(22)의 본딩패드와 기판(10)의 도전성패턴이 도전성 와이어(30)에 의하여 전기적 신호 교환 가능하게 연결되고, 또한 상기 각 메모리 칩(24,26)의 본딩패드와 기판(10)의 다른 도전성패턴도 도전성 와이어(30)에 의하여 전기적 신호 교환 가능하게 연결된다.
다음으로, 상기 기판(10) 위에 로직칩(22)을 비롯한 제1 및 제2메모리칩(24,26)을 봉지시키기 위한 절연접착부재(40, 예를 들어 FOC 재질)가 도포되는 바, 이 절연접착부재(40)는 로직칩(22) 및 각 메모리칩(24,26), 도전성 와이어(30) 등을 감싸서 절연 및 보호하는 역할을 하고, 동시에 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 적층을 위한 접착제 역할을 한다.
참고로, 상기 절연접착부재(40)는 FOC 재질로서, 경화 전에는 일정 압력이 가해지면 넓게 퍼지도록 말랑말랑한 상태를 유지하고, 경화 후에는 단단해지는 성질을 갖는다.
이어서, 상기 로직칩(22) 및 각 메모리칩(24,26), 도전성 와이어(30) 등을 감싸고 있는 절연접착부재(40) 위에 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 소정의 압력으로 눌러주면서 부착시킨다.
좀 더 상세하게는, 상기 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 소정의 압력으로 누를 때, 절연접착부재(40)가 전후좌우 방향으로 퍼지면서 압착되는 동시에 핑거 프린트 센서용 칩(50)이 절연접착부재(40) 위에 접착되며 적층되는 상태가 된다.
이때, 상기 기판(10)의 상면 면적 중 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 저면 사방 모서리 위치와 대응되는 위치에 스토퍼(80)가 부착된 상태인 바, 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 절연접착부재(40) 위에 소정의 압력으로 가압할 때 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 저면 사방 모서리가 각 스토퍼(80)의 상면에 받쳐지며 밀착되는 상태가 된다.
따라서, 상기 핑거 프린트 센서용 칩(50)이 각 스토퍼(80)에 의하여 어느 한쪽으로 기울어지지 않고 평행한 상태를 유지하게 된다.
연이어, 상기 핑거 프린트 센서 칩(50)의 본딩패드와 기판(10)의 또 다른 도전성패턴도 도전성 와이어(30)에 의하여 전기적 신호 교환 가능하게 연결된다.
이어서, 상기 핑거 프린트 센서 칩(50)의 상면(지문 인식을 위하여 노출되는 면)을 노출시키면서, 각 칩의 위치 고정 및 외부력으로부터의 보호를 위한 몰딩 공정이 진행된다.
보다 상세하게는, 상기 핑거 프린트 센서 칩(50)의 상면을 제외하고, 기판(10)의 상면, 각 칩(22,24,26)을 봉지하고 있는 절연접착부재(40)의 측둘레면, 핑거 프린트 센서 칩(50)의 측둘레면, 그리고 도전성 와이어(30) 등이 몰딩 컴파운드 수지(60)에 의하여 감싸여지도록 한 몰딩 공정이 진행된다.
이를 위해, 상기 몰딩 공정은 몰딩 금형의 하형(70)에 기판(10)을 안착시키는 단계와, 몰딩 금형의 상형(72)을 핑거 프린트 센서 칩(50)의 상면에 밀착시키면서 하형(70)에 클램핑시키는 단계와, 상형(72) 및 하형(70) 사이의 캐비티내에 몰딩 컴파운드 수지(60)를 주입시키는 단계 등으로 이루어진다.
이때, 상기 핑거 프린트 센서용 칩(50)이 각 스토퍼(80)에 의하여 평행한 상태를 유지하고 있으므로, 핑거 프린트 센서용 칩(50)의 상면이 몰딩 금형의 상형(72) 저면과 면밀하게 밀착되는 상태가 된다.
따라서, 몰딩 공정시 몰딩 컴파운드 수지(60)가 핑거 프린트 센서용 칩(50)과 몰딩 금형의 상형(72) 사이 틈새로 침투하지 못하게 되어, 기존에 몰드 플러시 현상이 발생되는 것을 용이하게 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 핑거 프린트 센서용 칩(50)이 스토퍼(80)에 의하여 스토핑되며 평행을 유지하는 동시에 정지된 상태가 되므로, 몰딩 금형의 상형(72)을 하형에 클램핑시킬 때의 클램핑 압력이 정지 상태의 핑거 프린트 센서용 칩(50)을 통해 절연접착부재로 전달되는 것을 최소화시킬 수 있고, 그에 따라 기존에 클램핑 압력이 핑거 프린트 센서용 칩을 통해 절연접착부재로 전달되어 절연접착부재에 크랙이 발생하던 현상을 방지할 수 있다.
이후, 상기 몰딩 금형에서 탈형된 다음, 기판(10)의 저면에 형성된 볼랜드에 솔더볼(미도시됨)과 같은 입출력단자를 부착시키는 공정 등이 더 진행됨으로써, 각종 전자기기에 지문 인식을 위하여 탑재되는 본 발명의 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지로 완성된다.
10 : 기판
22 : 로직칩
24 : 제1메모리칩
26 : 제2메모리칩
30 : 도전성 와이어
40 : 절연접착부재
50 : 핑거 프린트 센서용 칩
60 : 몰딩 컴파운드 수지
70 : 하형
72 : 상형
80 : 스토퍼

Claims (6)

  1. 기판;
    상기 기판의 상면에 부착되는 로직칩 및 2개 이상의 메모리칩;
    상기 로직칩 및 메모리칩과 기판 간을 도전 가능하게 연결하는 도전성 연결수단;
    상기 기판의 상면 면적 중 로직칩 및 메모리칩들이 부착되는 자리를 벗어난 위치에 부착되는 것으로서, 도전성 연결수단의 높이보다 큰 높이를 갖는 스토퍼;
    상기 로직칩, 제1 및 제2메모리칩, 스토퍼를 봉지시키면서 기판 위에 도포되는 절연접착부재;
    상기 절연접착부재를 가압하는 동시에 스토퍼에 받쳐지면서 절연접착부재 위에 평행하게 접착됨과 함께 상기 기판과 도전성 연결수단을 매개로 도전 가능하게 연결되는 핑거 프린트 센서용 칩; 및
    상기 기판의 상면, 핑거 프린트 센서용 칩 및 절연접착부재의 측둘레면을 감싸며 몰딩되는 몰딩 컴파운드 수지;
    를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스토퍼는 기판의 상면 면적 중 핑거 프린트 센서용 칩의 저면 사방 모서리 위치와 대응되는 위치에 총 4개가 동일한 높이로 부착된 것임을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 스토퍼는 더미 실리콘 재질로 제작된 것임을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지.
  4. 기판의 상면 면적 중 로직칩 및 메모리칩들이 부착되는 자리를 벗어난 위치에 스토퍼를 부착하는 단계;
    상기 기판의 상면에 도전성 연결수단을 매개로 로직칩 및 메모리칩들을 부착하는 단계;
    상기 로직칩, 메모리칩, 스토퍼를 봉지시키도록 기판 위에 절연접착부재를 도포하는 단계;
    상기 절연접착부재 위에 핑거 프린트 센서용 칩을 올려 가압하며 접착시키되, 핑거 프린트 센서용 칩의 저면이 스토퍼에 받쳐져 평행을 유지할 때까지 가압하는 과정으로 이루어지는 핑거 프린트 센서용 칩 접착 단계;
    상기 핑거 프린트 센서용 칩과 기판 간을 도전성 연결수단을 매개로 연결하는 단계; 및
    상기 기판의 상면, 핑거 프린트 센서용 칩 및 절연접착부재의 측둘레면을 몰딩 컴파운드 수지로 감싸며 몰딩하는 단계;
    를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 스토퍼를 부착하는 단계에서, 기판의 상면 면적 중 핑거 프린트 센서용 칩의 저면 사방 모서리 위치와 대응되는 위치에 총 4개의 스토퍼가 동일한 높이로 부착되는 것을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 방법.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 스토퍼는 더미 실리콘 재질을 이용하여 로직칩 및 메모리칩과 기판 간을 연결하는 도전성 연결수단의 높이보다 큰 높이를 갖는 구조로 제작된 것임을 특징으로 하는 핑거 프린트 센서용 반도체 패키지 제조 방법.
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